DE112018004409B4 - Optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat (1) gebildeten Lichtwellenleitern (3) als Wellenleitermuster, insbesondere ein passives Bauelement, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleiter (3) durch Ausnehmungen (2), insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters (3), in dem Trägersubstrat (1) gebildet sind und ein Endbereich (9) mit dem Lichtwellenleiter (3) einteilig verbunden und der Endbereich (9) des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt ist, dass der Endbereich (9) des Lichtwellenleiters (3) mittels Federstrukturen (8) mit dem Trägersubstrat (1) verbunden ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat gebildeten Lichtwellenleiter als Wellenleitermuster, insbesondere ein passives Bauelement. Insbesondere betrifft die Erfindung optische Bauelemente, die als planare Lichtwellenleiter, sogenannte PLCs (PLC = Planar Lightwave Circuit), ausgeführt sind. Weiterhin betriff die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optischen Bauelementes.
  • Derartige optische Bauelemente weisen eine durch das Trägersubstrat bestimmte, planare Bauform auf. Das Trägersubstrat ist üblicherweise Glas, in das durch eine geeignete Bearbeitung eine Anzahl von Lichtwellenleitern integriert ist, die ein gewünschtes Wellenleitermuster bilden.
  • Die Strukturierung des Lichtwellenleiterbahnmusters erfolgt nach dem Stand der Technik vorzugsweise auf lithografischem Weg. Bei dieser lithografischen Strukturierung wird ein Fotolack auf das Trägersubstrat aufgebracht und es wird eine das Lichtwellenleitermuster wiedergebende Maske erzeugt. Anschließend wird eine geeignete, die Ionen für den Diffusionsprozess bereitstellende Substanz, insbesondere eine geeignete Salz-Lösung, aufgetragen. Zur Ausbildung der Lichtwellenleiter werden beispielsweise Natrium-Ionen oder Silber-Ionen in das Trägersubstrat eindiffundiert. Der lonendiffusionsprozess wird durch Anlegen eines elektrischen Feldes unterstützt.
  • Die Lichtwellenleiter bzw. das Trägersubstrat können aus unterschiedlichen Materialien bestehen. Zum Beispiel kann das Wellenleitermaterial Polyimid, Silizium, ein Halbleiter, LiNbO 3 oder dergleichen sein. Das Substratmaterial kann ein Silica- bzw. Siliziumdioxidbasiertes Material oder dergleichen sein. Bei der Herstellung können verschiedene Verfahren, beispielsweise Rotationsbeschichtung, Sol-Gel-Verarbeitung, Sputtern bzw. Zerstäuben, chemisches Aufdampfen, CVD (Chemical Vapor Deposition), Ionendiffusion, lonenstrahl-Direktbeschreibung oder dergleichen eingesetzt werden.
  • Beispielsweise offenbart die DE 10 2010 004 442 B4 ein optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat integrierten Wellenleitermuster. Das Bauelement weist ein in einem Trägersubstrat, insbesondere Glas, integriertes Wellenleitermuster auf, bei dem zwei planare Trägersubstrat-Hälften, mit darin ausgebildeten Wellenleiterhälften mit halbkreisförmiger Querschnittsform vorgesehen sind. Die beiden Trägersubstrat-Hälften sind miteinander derart verbunden, dass die jeweiligen Wellenleiterhälften sich zu einem Lichtwellenleiter ergänzen. Die Wellenleiterhälften sind hierbei in an sich bekannter Weise durch insbesondere feldunterstützte Ionendiffusion ausgebildet. Die Lichtwellenleiter sind vorzugsweise als Multimode-Wellenleiter ausgebildet.
  • Die DE 602 06 642 T2 betrifft eine planare Lichtwellenschaltung (PLC), die eine optische Vorrichtung umfasst. Die Wellenleiterstruktur dient als ein stabiles Substrat für die Dünnschicht oder einen Stapel von Dünnfilmschichten und gleichzeitig als ein Lichtwellenleiter.
  • Die US 6,528,755 B2 offenbart bereits einen vorzugsweise aus einem flexiblen Material gebildeten Lichtleiter, der eine Austrittsfläche mit einer Kontur besitzt, die der Schweißkontur angepasst ist. Der Lichtleiter kann bevorzugt Streuungseigenschaften besitzen, die einen gleichmäßigen Strahl über das gesamte Oberflächengebiet der Austrittsfläche liefern.
  • Die US 2007 / 0 031 083 A1 beschreibt ein optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat gebildeten Lichtwellenleiter. Im Bereich einer „S“-Biegung des Lichtwellenleiters geht der Wellenleiter von einem geraden in einen gekrümmten Verlauf über. Innerhalb dieses Übergangs sind Reihen von Ausnehmungen vorgesehen, deren Abstand von dem Wellenleiter variiert. Durch einen geringeren Abstand der Ausnehmungen wird die effektive Begrenzung eines sich innerhalb des Wellenleiters ausbreitenden optischen Signals erhöht, um eine geringe Einfügedämpfung und gekrümmte Wellenleiter mit kleinem Radius zu ermöglichen.
  • Die US 2010 / 0 073 954 A1 betrifft eine Leuchte für Kraftfahrzeuge mit einem flächigen Lichtleiter mit mindestens zwei Lichtleiterflächen und mindestens einer Umfangsfläche. Auf einer der Lichtauskoppelfläche gegenüberliegenden Lichtleiterfläche sind Auskoppelelemente vorgesehen.
  • Die US 5 866 200 A betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauelements zur Lichtwellenleitung, nämlich zur Ausbildung eines Lichtwellenleiterabschnitts auf einem Substrat aus Oxid-Einkristallen, indem das Substrat mithilfe eines Excimerlasers abrasionsbehandelt wird.
  • Ferner betrifft die DE 35 25 661 C2 ein Verfahren, um auf einfache Weise einen feldunterstützten Ionenaustausch in einem Substratmaterial, beispielsweise aus anorganischem Glas oder aus anorganischen kristallinen Feststoffen durchzuführen.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein wesentlich verbessertes optisches Bauelement zu schaffen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Die weitere Ausgestaltung der Erfindung ist den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Erfindungsgemäß ist also der Lichtwellenleiter durch Ausnehmungen von dem Trägersubstrat, insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters in dem Trägersubstrat gebildet und ein Endbereich mit dem Lichtwellenleiter einteilig verbunden und der Endbereich des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt, dass der Endbereich des Lichtwellenleiters mittels Federstrukturen mit dem Trägersubstrat verbunden ist. Der wesentliche erfindungsgemäße Gedanke besteht darin, die Strukturierung des Lichtwellenleiterbahnmusters durch ein Laserverfahren, nämlich durch Freistellen des Lichtwellenleiters, in einem Glassubstrat zu erzeugen, in dem durch Einbringen von Ausnehmungen in dem Trägersubstrat die Kontur erzeugt wird.
  • Beispielsweise betrifft die Erfindung eine aktive Struktur zur Realisierung eines Strahlablenksystems als monolithischer Scanner. Hierzu wird ein Endbereich des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt, dass Schwingungslager, beispielsweise Federn, eingebracht werden können. Hierdurch kann das mit dem Lichtwellenleiter einteilig verbundene Endstück zur Schwingung angeregt werden.
  • Vorzugsweise wird die Kontur durch Ausnehmungen freigestellt, die im Wesentlichen parallele Schnittlinien sind, sodass diese zwischen sich den Lichtwellenleiter definieren. Hierzu bleibt das Lichtwellenleiterbahnmuster lediglich durch Stege mit dem Trägersubstrat verbunden.
  • Bevorzugt kann anschließend ein an sich bekanntes Verfahren zum Ionenaustausch an der Außenseite des Lichtwellenleiterbahnmusters durchgeführt werden, um die gewünschte Veränderung des Brechungsindexes des Glases zu erreichen.
  • Weiterhin kann eine thermische Nachbearbeitung, insbesondere mittels Laserstrahlung erfolgen, um so beispielsweise die Oberfläche durch thermische Behandlung zu verrunden oder gezielt optisch wirksame Strukturen einzubringen, beispielsweise Streustrukturen zur Lichtauskopplung. Eine solche Oberflächenveränderung kann einseitig zur Fokussierung der Laserleistung oder beidseitig für effizientere Lichtleitung vorgesehen sein.
  • Dabei kann eine einfache Herstellung eines Lichtwellenleiters, auch mit optisch aktiven Strukturen (Linsen, Auskopplung, Gitter etc.) realisiert werden. Derartige Strukturen können beispielsweise Kegel- oder Gitterstrukturen sein, deren Gitterkonstante entsprechend einstellbar ist.
  • Nach dem Freischneiden der Lichtwellenleiter in dem Trägersubstrat, beispielsweise einer Glasplatte, erfolgt ein Umschmelzen der freigeschnittenen Lichtwellenleiter, um einen abgerundeten Querschnitt zu erzeugen.
  • Dabei besteht die Erfindung vorzugsweise in der Kombination der Lichtwellenleiter mit einer Mikromechanik und resonante Anregung, wobei der so geschaffene monolithische Scanner mit einem vergleichsweise geringen Aufwand hergestellt werden kann.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin eine Struktur zur gestreckten linienförmigen und homogenen Auskopplung von Laserstrahlung entlang der gesamten Struktur. Hierzu sind vorzugsweise Auskoppelstrukturen an der Unterseite und/oder der Oberseite vorgesehen, die beispielsweise durch kegelförmige Strukturen realisierbar sind. Vorzugsweise werden die Ausnehmungen sowie die Auskoppelstrukturen in einem gemeinsamen Arbeitsschritt eingebracht. Solche kegelförmigen Auskopplungsstrukturen können durch Laserstrahlung erzeugt werden. Gegenüberliegend der Auskopplungsstruktur wird die Oberfläche vorzugsweise verrundet.
  • Hierdurch wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur simultanen Laserbestrahlung in Konturen, insbesondere zum Laserschweißen von Kunststoffen, realisierbar. Hierzu erfolgt das Freischneiden der Lichtwellenleiter in dem Trägersubstrat, insbesondere einer Glasplatte. Das Auskoppeln der Laserstrahlung kann mit Hilfe von beispielsweise Konussen auf der Unterseite der Lichtwellenleiter erfolgen, wodurch das Simultanschweißen ermöglicht wird.
  • Zur Lasermaterialbearbeitung, insbesondere zum Laserschweißen, dient vorzugsweise eine Glasplatte mit Strukturen zur Führung und Verteilung von Laserstrahlung mit zumindest zwei im Wesentlichen parallel zueinander geführten Schnitten zur Definition einer Kontur, die mit Laserstrahlung bestrahlt werden soll. Entlang dieser Kontur entsteht so eine Auskoppelstruktur, die so ausgeführt ist, dass Laserstrahlung im Wesentlichen homogen entlang der Kontur ausgekoppelt wird.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung, insbesondere zum Laserschweißen, unter Verwendung der vorgenannten Vorrichtung wird das eingestrahlte Laserlicht durch die im Wesentlichen parallelen Schnitte, die den Lichtwellenleiter bilden, entlang der Kontur geführt und durch die Auskoppelstrukturen vertikal zu der Ebene der Trägerstruktur, beispielsweise der Glasplatte ausgekoppelt und ein zu bearbeitendes Werkstück bestrahlt.
  • Beim Laserschweißen von Kunststoffen werden zwei Fügepartner durch Aufschmelzen und Verpressen entlang einer Schweißkontur miteinander verbunden. Erfindungsgemäß kann der Lichtwellenleiter der vorgenannten Vorrichtung entsprechend der Schweißkontur erzeugt und einseitig mit Auskoppelstrukturen versehen werden. Die Vorrichtung wird in Kontakt oder in die Nähe eines Fügepartners gebracht, um diesen mittels Laserstrahlung entlang der Schweißkontur aufzuschmelzen. Nach Entfernen der Vorrichtung wird der zweite Fügepartner auf den ersten gepresst, um die Schweißverbindung zu erzeugen.
  • Bei einer besonders praxisgerechten Ausgestaltungsform der Erfindung kann das optische Bauelement als laseraktives Medium eines Wellenleiterlasers („waveguide laser“) eingesetzt werden. Dabei wird die Struktur zur Wellenleitung um das aktive Medium herum erzeugt, um das Pumplicht besser führen zu können.
  • Die Ausnehmungen können durch an sich bekannte Laserbearbeitungsverfahren eingebracht werden. Bevorzugt wird der Laserstrahl derart kurzzeitig auf das Glaswerkstück gerichtet wird, dass lediglich eine Kette von Modifikationen im Material des Trägersubstrats, bevorzugt entlang einer Strahlachse des Laserstrahles erfolgt, ohne dass es zu einer Zerstörung des Trägersubstrats kommt, und bei dem im nächsten Schritt ein anisotroper Materialabtrag nur in denjenigen Bereichen des Trägersubstrats durchgeführt wird, die zuvor eine Fehlstelle mittels des Laserstrahles erfahren haben, und so die Ausnehmung in das Trägersubstrat eingebracht wird.
  • Die Ausnehmung wird dabei infolge eines sukzessiven Aufätzens von einer Mehrzahl von aneinander gereihten Fehlstellen gebildet, indem durch den Ätzvorgang sukzessive die zuvor erzeugten Fehlstellen, die durch die Ätzwirkung zu einem Hohlraum in dem Trägersubstrat erweitert werden, verbunden werden. Hierdurch gelangt die Ätzflüssigkeit schnell von Fehlstelle zu Fehlstelle. Dabei ist der Einfluss der Schwerkraft nicht entscheidend. Vielmehr gelingt der Ätzfortschritt in vergleichbarer Weise von oben nach unten wie umgekehrt, sodass insbesondere der Ätzvorgang an beiden Außenseiten zugleich beginnen kann.
  • Durch die Fehlstellen, die als Modifikationen innerhalb des Trägersubstrats erzeugt werden, folgt der Ätzvorgang der Linie, auf der die Fehlstellen angeordnet sind. Die Linie kann eine Gerade sein oder einer nahezu beliebigen Kontur folgen, die durch den Ätzvorgang präzise eingehalten wird. Somit ist es erstmals auch möglich, eine nahezu beliebige Ausnehmungskontur zu erzeugen.
  • Die Erfindung lässt verschiedene Ausführungsformen zu. Zur weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips ist eine davon in der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend beschrieben. Diese zeigt jeweils in einer Prinzipdarstellung in
    • 1 ein Trägersubstrat mit zwei durch Freistellen erzeugten parallelen Lichtwellenleitern;
    • 2 einen Querschnitt durch das Trägersubstrat mit einer verrundeten Oberflächenstruktur;
    • 3 einen Querschnitt des in 2 gezeigten Trägersubstrats nach dem Einbringen einer Streustruktur zur Lichtauskopplung;
    • 4 einen Querschnitt durch das Trägersubstrat nach einer weiteren Verrundung des Lichtwellenleiters;
    • 5 das in 1 gezeigte Trägersubstrat nach dem Einbringen lichtbeugender Gitterstrukturen;
    • 6 ein Trägersubstrat mit einer aktiven Struktur zur Realisierung eines Strahlablenksystems.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die gewünschte Kontur der Lichtwellenleiter 3 durch einbringen von Ausnehmungen 2 in einem Trägersubstrat 1 freigestellt. Hierzu werden mittels Laserstrahlung zwei im Wesentlichen parallele Schnittlinien eingebracht, zwischen denen auf diese Weise der Lichtwellenleiter 3 entsteht. Dabei bleiben Verbindungsbereiche als Stützstruktur 4 erhalten. Die Ausnehmungen 2 werden dabei mittels des Laser Induced Deep Etching-Verfahrens - (LIDE) eingebracht. Nach dem Freischneiden findet ein Ionenaustausch zur Veränderung des Brechungsindexes des Trägersubstrates 1 statt.
  • Anschließend werden die Kanten des Lichtwellenleiters 3 oberflächlich durch thermische Behandlung, insbesondere durch eine selektive thermische Behandlung mittels Laserstrahlung, beispielsweise CO2-Laserstrahlung, behandelt um eine verrundete Oberflächenstruktur 5 zu erzeugen.
  • Außerdem werden Streustrukturen 6 zur Lichtauskopplung eingebracht, die eine kegelförmige Grundform aufweisen und auf der Rückseite angeordnet sind. Außerdem sind lichtbeugende Gitterstrukturen 7 an der Oberfläche der Schnittkante vorgesehen, deren Gitterkonstante durch den Abstand der Lasermodifikationen einstellbar ist.
  • Als Trägersubstrat 1 dient dabei ein Dünnglas mit einer Materialstärke bis zu 0.8 mm, vorzugsweise kleiner als 0.3 mm bzw. kleiner als 0.1 mm. Die Lichtwellenleiter 3 haben eine laterale Ausdehnung bis zu 0.1 mm, vorzugsweise kleiner als 0.05 bzw. kleiner als 0.02 mm.
  • Weiterhin zeigt 6 ein als eine aktive Struktur zur Realisierung eines Strahlablenksystems eines monolithischen Scanners ausgeführtes optisches Bauelement, welches als mikromechanische, elektromagnetische oder akustische Einrichtung zur Schwingungsanregung des Endbereiches einsetzbar ist. Hierzu ist ein Endbereich 9 des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt, dass Schwingungslager, beispielsweise Federstrukturen 8, eingebracht werden können. Hierdurch kann der mit dem Lichtwellenleiter 3 einteilig verbundene Endbereich 9 zur resonanten Schwingung angeregt werden.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Trägersubstrat
    2
    Ausnehmung
    3
    Lichtwellenleiter
    4
    Stützstruktur
    5
    Oberflächenstruktur
    6
    Streustruktur
    7
    Gitterstruktur
    8
    Federstruktur
    9
    Endbereich

Claims (20)

  1. Optisches Bauelement zur Lichtwellenleitung mit einem in einem Trägersubstrat (1) gebildeten Lichtwellenleitern (3) als Wellenleitermuster, insbesondere ein passives Bauelement, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtwellenleiter (3) durch Ausnehmungen (2), insbesondere durch Freistellen des Lichtwellenleiters (3), in dem Trägersubstrat (1) gebildet sind und ein Endbereich (9) mit dem Lichtwellenleiter (3) einteilig verbunden und der Endbereich (9) des Lichtwellenleiterbahnmusters derart freigestellt ist, dass der Endbereich (9) des Lichtwellenleiters (3) mittels Federstrukturen (8) mit dem Trägersubstrat (1) verbunden ist.
  2. Optisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (3) durch stegförmige Stützstrukturen (4) mit dem Trägersubstrat (1) verbunden ist.
  3. Optisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützstrukturen (4) in Richtung der Haupterstreckung des Lichtwellenleiters (3) eine sehr geringe Länge, insbesondere kleiner als die Breite des Lichtwellenleiters (3) aufweisen.
  4. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils zumindest zwei Stützstrukturen (4) einander gegenüberliegend an dem Lichtwellenleiter (3) vorgesehen sind.
  5. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (3) zumindest abschnittsweise mit einer optisch wirksamen Struktur, insbesondere einer Streustruktur (6) zur Lichtauskopplung ausgestattet ist.
  6. Optisches Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur eine Kegel- und/oder Gitterstruktur (7) aufweist.
  7. Optisches Bauelement nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (3) eine Auskoppelstruktur an seiner Unterseite und/oder seiner Oberseite aufweist.
  8. Optisches Bauelement nach zumindest einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur zur gestreckten linienförmigen und homogenen Auskopplung von Laserstrahlung entlang der gesamten Struktur ausgeführt ist.
  9. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (1) durch die Ausnehmung (2) durch Freistellen des Lichtwellenleiters (3) in dem Trägersubstrat (1) zwischen einander gegenüberliegenden äußeren Oberflächen vollständig durchbrochen ist.
  10. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Bauelement eine insbesondere mikromechanische, elektromagnetische oder akustische Einrichtung zur Schwingungsanregung des Endbereichs (9) aufweist.
  11. Optisches Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zur resonanten Schwingungsanregung des Endbereichs (9) ausgeführt ist.
  12. Optisches Bauelement nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (3) eine an eine Schweißkontur angepasste Form aufweist.
  13. Wellenleiterlaser oder Waveguidelaser mit einem laseraktiven Medium, einer Pumpquelle für das laseraktive Medium und einem Resonator mit einem sich in einer axialen Richtung erstreckenden Lichtwellenleiter (3), gekennzeichnet durch ein optisches Bauelement mit einem Lichtwellenleiter (3) für das laseraktive Medium nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche.
  14. Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauelements zur Lichtwellenleitung, bei dem in einem Trägersubstrat (1) Lichtwellenleiter (3) entsprechend einem Wellenleitermuster strukturiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturierung des Lichtwellenleiterbahnmusters mittels eines Laserverfahrens durch Einbringen von Ausnehmungen (2) in dem Trägersubstrat (1) durch Freistellen des Lichtwellenleiters (3) in einem Glassubstrat durchgeführt und so die Kontur des jeweiligen Lichtwellenleiters (3) erzeugt wird und ein Endbereich (9) des Lichtwellenleiterbahnmusters freigestellt wird und Schwingungslager eingebracht werden.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Nachbearbeitung des Lichtwellenleiters (3) mittels Laserstrahlung durchgeführt und optisch wirksame Strukturen eingebracht werden.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtwellenleiter (3) in einem Oberflächenbereich durch thermische Behandlung, insbesondere selektive thermische Behandlung mittels Laserstrahlung, verrundet wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Auswahl der Laserparameter der Laserstrahlung die Gitterkonstante einer Gitterstruktur eingestellt wird.
  18. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Einbringen der Ausnehmungen in dem Trägersubstrat (1) ein Ionenaustauschverfahren zur Veränderung des Brechungsindexes des Trägersubstrats (1) bzw. des Lichtwellenleiters (3) durchgeführt wird.
  19. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass zur Durchführung eines Laserschweißverfahrens, insbesondere von Kunststoffen, zunächst ein erster Fügepartner mittels des Lichtwellenleiters (3) entlang der Fügekontur erwärmt und anschließend nach dem Entfernen des Lichtwellenleiters (3) zumindest ein weiterer Fügepartner mit dem noch erwärmten ersten Fügepartner verbunden wird.
  20. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen der Ausnehmungen (2) in dem Trägersubstrat (1) mittels der Laserstrahlung erfolgt, indem der Laserstrahl derart kurzzeitig auf das Glaswerkstück gerichtet wird, dass lediglich eine Kette von Modifikationen im Material des Trägersubstrats (1), bevorzugt entlang einer Strahlachse des Laserstrahls, erfolgt, ohne dass es zu einer Zerstörung des Trägersubstrates (1) kommt, und bei dem im nächsten Schritt ein anisotroper Materialabtrag nur in denjenigen Bereichen des Trägersubstrats (1) durchgeführt wird, die zuvor eine Fehlstelle mittels des Laserstrahls erfahren haben, und so die Ausnehmung (2) in das Trägersubstrat (1) eingebracht wird.
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