DE112014005737T5

DE112014005737T5 - Mehrschichtfolie

Info

Publication number: DE112014005737T5
Application number: DE112014005737.1T
Authority: DE
Inventors: Thomas Edward Carney; Jeffrey Michael Bartolin; Christopher Robert Becks
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: DuPont Electronics Inc
Priority date: 2013-12-17
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2016-11-24
Anticipated expiration: 2034-12-11
Also published as: JP2017501907A; DE112014005737B4; CN105916684A; US20160355652A1; US9469781B2; WO2015094848A9; WO2015094848A1; KR102309825B1; US20150166833A1; KR20160097345A; CN105916684B; JP6441937B2

Abstract

Diese Offenbarung betrifft eine Mehrschichtfolie mit einem L*-Farbraum von weniger als 30 und einem 60°-Glanzwert von weniger als 10. Die Mehrschichtfolie hat eine erste Polyimid-Schicht und eine zweite Polyimid-Schicht. Die zweite Polyimid-Schicht hat 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids, mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels, mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß und 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.

Description

GEBIET DER OFFENBARUNG
Diese Offenbarung bezieht sich generell auf eine Mehrschichtfolie. Spezifischer hat die Mehrschichtfolie eine erste Polyimid-Schicht und eine zweite Polyimid-Schicht, die ein Mattierungsmittel, Submikron-Industrieruß und pyrogenes Submikron-Metalloxid enthält.
HINTERGRUND DER OFFENBARUNG
Die Industrie wünscht immer mehr, dass Polyimid-Folien für elektronische Anwendung ein mattes Erscheinungsbild, eine spezifische Farbe, Haltbarkeit im Umgang und bei der Schaltkreisverarbeitung haben, und dass sie bei Verwendung als Deckschicht Sicherheit gegen eine unerwünschte Sichtkontrolle der elektronischen Komponenten bietet, die von der Deckschicht geschützt werden. Einschichtige matte Glanzfolien haben keinen L*-Farbraum von weniger als 30, was die tiefen, reich gesättigten Farben bereitstellt, die von der Industrie gewünscht werden. Wenn die Menge an Mattierungsmittel erhöht wird, wird die Farbe der Folie normalerweise gedämpft. Der Effekt der erhöhten Oberflächenrauigkeit vom Mattierungsmittel ist die Verdünnung der Pigmentfarbe, sodass sie heller und weniger gesättigt erscheint. Dies wird durch die Verdünnung des Grads der gestreuten Reflexion (wo die Pigmentfarbe wahrgenommen wird) durch die erhöhte Streuung der gerichteten Reflexion (weißes Licht) verursacht. Je rauer die Oberfläche, umso niedriger der Glanz und größer die Streuung der gerichteten Reflexion. Somit wird L* (Helligkeit) mit abnehmendem Glanz normalerweise größer. Das Hinzufügen von mehr Farbstoff verringert nicht den L*-Farbraum. Daher ist es schwierig, gleichzeitig niedrigen Glanz und einen niedrigen L*-Farbraum zu erreichen.
Aus den vorstehend genannten Gründen besteht ein Bedarf an einer Polyimid-Folie, die ein mattes Erscheinungsbild, tiefe, reich gesättigte Farben hat, und die eine ausreichende optische Dichte aufweist, um optische Sicherheit bereitzustellen, wenn sie als eine Deckschicht verwendet wird, während sie annehmbare elektrische Eigenschaften (z. B. Durchschlagfestigkeit), mechanische Eigenschaften und Haltbarkeit auf Handling und Schaltkreisverarbeitung hat.
ZUSAMMENFASSUNG
Diese Offenbarung betrifft eine Mehrschichtfolie umfassend:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, wobei die zweite Polyimid-Schicht umfasst:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 zeigt eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht gemäß einer Ausführungsform dieser Offenbarung.
2 zeigt eine dritte Polyimid-Schicht, eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der zweiten Polyimid-Schicht auf einer Oberfläche der zweiten Polyimid-Schicht, die am Weitesten von der ersten Polyimid-Schicht entfernt ist, gemäß einer Ausführungsform dieser Offenbarung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Diese Offenbarung bezieht sich auf Mehrschichtfolien, die einen gewünschten L*-Farbraum von weniger als 30 und einen 60°-Glanz von weniger als 10 erreichen, während sie annehmbare elektrische Eigenschaften, mechanische Eigenschaften und Haltbarkeit auf Handling und Schaltkreisverarbeitung aufrechterhalten. Die Mehrschichtfolie umfasst eine erste Polyimid-Schicht und eine zweite Polyimid-Schicht.
Die Verwendung von „ein” oder ”eine” dient zur Beschreibung von Elementen und Komponenten der Erfindung. Dies dient nur zur Vereinfachung und um der Erfindung einen allgemeinen Sinn zu verleihen. Diese Beschreibung muss so gelesen werden, dass sie ein oder mindestens ein enthält, und dass die Einzahl auch die Mehrzahl enthält, es sei denn, es ist offensichtlich, dass es anders gemeint ist.
Der Begriff „Polyamidsäure”, wie er hierin verwendet wird, dient dazu, jedes Polyimid-Ausgangsmaterial zu enthalten, das von einer Kombination aus Dianhydrid und Diamin abgeleitet und zur Umwandlung in ein Polyimid in der Lage ist.
ERSTE POLYIMID-SCHICHT
Die erste Polyimid-Schicht ist abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids. Der Begriff „Dianhydrid”, wie er hierin verwendet wird, dient dazu, Ausgangsstoffe, Derivate oder Analoge davon zu enthalten, die technisch gesehen kein Dianhydrid sein können, aber dennoch mit einem Diamin reagieren würden, um eine Polyamidsäure zu bilden, die wiederum in ein Polyimid verwandelt werden könnte. Der Begriff „Diamin”, wie er hierin verwendet wird, dient dazu, Ausgangsstoffe, Derivate oder Analoge davon zu enthalten, die technisch gesehen kein Diamin sein können, aber dennoch mit einem Dianhydrid reagieren würden, um eine Polyamidsäure zu bilden, die wiederum in ein Polyimid verwandelt werden könnte.
In einer Ausführungsform ist das aromatische Dianhydrid ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Pyromellitsäuredianhydrid;
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid;
3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid;
4,4'-Oxidiphthalsäureanhydrid;
3,3',4,4'-Diphenylsulfontetracarbonsäuredianhydrid;
2,2-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluorpropan;
Eisphenol-A-Dianhydrid; und
Gemischen und Derivaten davon.
In einer anderen Ausführungsform ist das aromatische Dianhydrid ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid;
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid;
2,2',3,3'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid;
2,2-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)propandianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)sulfondianhydrid;
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäuredianhydrid;
1,1-bis(2,3-Dicarboxyphenyl)ethandianhydrid;
1,1-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)ethandianhydrid;
bis(2,3-Dicarboxyphenyl)methandianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)methandianhydrid;
Oxydiphthalsäuredianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)sulfondianhydrid;
Gemischen und Derivaten davon.
In einigen Ausführungsformen sind Beispiele geeigneter aliphatischer Dianhydride u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein: Cyclobutandianhydrid; [1S*,5R*,6S*]-3-Oxabicyclo[3.2.1]oktan-2,4-dion-6-spiro-3-(tetrahydrofuran-2,5-dion); und Gemische davon.
In einigen Ausführungsformen ist das aromatische Diamin ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: 3,4'-Oxydianilin; 1,3-bis-(4-Aminophenoxy)benzol; 4,4'-Oxydianilin; 1,4-Diaminbenzol; 1,3-Diaminbenzol; 2,2'-bis(Trifluormethyl)benzidin; 4,4'-Diaminbiphenyl; 4,4'-Diamindiphenylsulfid; 9,9'-bis(4-Amin)fluoren; Gemischen und Derivaten davon.
In einer anderen Ausführungsformen ist das aromatische Diamin ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus: 4,4'-Diamindiphenylpropan; 4,4'-Diamindiphenylmethan; Benzidin; 3,3'-Dichlorbenzidin; 3,3'-Diamindiphenylsulfon; 4,4'-Diamindiphenylsulfon; 1,5-Diaminnaphthalin; 4,4'-Diamindiphenyldiethylsilan; 4,4'-Diamindiphenysilan; 4,4'-Diamindiphenylethylphosphinoxid; 4,4'-Diamindiphenyl-N-methylamin; 4,4'-Diamindiphenyl-N-phenylamin; 1,4-Diaminbenzol(p-phenylendiamin); 1,2-Diaminbenzol; Gemischen und Derivaten davon.
In einigen Ausführungsformen enthalten Beispiele geeigneter aliphatischer Diamine: Hexamethylendiamin, Dodecandiamin, Cyclohexandiamin und Gemische davon.
In einer Ausführungsform umfasst die erste Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin.
In einigen Ausführungsformen hat die erste Polyimid-Schicht eine Stärke zwischen und einschließlich zwei der folgenden Stärken: 8, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120 und 130 Mikrometer. In einer anderen Ausführungsform hat die erste Polyimid-Schicht eine Stärke von 8 bis 130 Mikrometer. In einer anderen Ausführungsform hat die erste Polyimid-Schicht eine Stärke von 10 bis 30 Mikrometer. In einer anderen Ausführungsform hat die erste Polyimid-Schicht eine Stärke von 12 bis 25 Mikrometer.
Die erste Polyimid-Schicht kann optional 1 bis 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit enthalten. In einigen Ausführungsformen enthält die erste Polyimid-Schicht zwischen und einschließlich zwei der Folgenden: 1, 5, 10 und 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit. In einer noch anderen Ausführungsform enthält die erste Polyimid-Schicht 2 bis 9 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit.
Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit soll bedeuten Kanalruß, Ofenruß oder Lampenruß. In einigen Ausführungsformen ist der Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit eine oxidierte Industrierußfläche. Ein Verfahren zum Bewerten des Umfangs der Oberflächenoxidation (des Industrierußes) ist das Messen des flüchtigen Anteils des Industrierußes. Der flüchtige Anteil kann durch Berechnen des Gewichtsverlusts durch Glühen bei 950°C über 7 Minuten gemessen werden. Generell gesagt kann ein hoch oberflächenoxidierter Industrieruß (hoher flüchtiger Anteil) einfach in eine Polyamidsäure-Lösung (Polyimid-Ausgangsstoff) aufgelöst werden, die wiederum in ein (gut verteiltes) gefülltes Polyimid-Basispolymer dieser Offenbarung imidisiert werden. Es wird angenommen, dass wenn die Industrierußpartikel (Komplexe) nicht in Kontakt miteinander sind, die Elektron-Tunneleffekt-, Elektronensprung- und andere Elektronenfluss-Mechanismen dann generell unterdrückt sind, was zu einer niedrigeren elektrischen Leitfähigkeit führt. In einigen Ausführungsformen hat der Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit einen flüchtigen Anteil größer oder gleich von 1%. In einigen Ausführungsformen hat der Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit einen flüchtigen Anteil größer oder gleich von 5, 9 oder 13%. In einigen Ausführungsformen kann Ofenruß behandelt werden, um den flüchtigen Anteil zu erhöhen. Normalerweise hat ein Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit einen pH-Wert von weniger als 6.
Eine gleichförmige Verteilung von isolierten Industrierußpartikeln (Komplexe) verringert nicht nur die elektrische Leitfähigkeit, sondern neigt auch dazu, eine gleichförmige Farbintensität zu erzeugen. In einigen Ausführungsformen wird der Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit gemahlen. In einigen Ausführungsformen ist die mittlere Partikelgröße des Industrierußes mit niedriger Leitfähigkeit zwischen (und optional einschließlich) zwei der folgenden Größen: 0,2, 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mikrometer.
Die erste Polyimid-Schicht kann optional 1 bis 40 Gew.-% Pigment oder Farbstoff enthalten. In einigen Ausführungsformen enthält die erste Polyimid-Schicht 1 bis 40 Gew.-% eines Gemischs aus Pigmenten und Farbstoffen. In einigen Ausführungsformen enthält die erste Polyimid-Schicht zwischen und einschließlich zwei der Folgenden: 1, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 und 40 Gew.-% Pigment, Farbstoff oder Gemischen davon. In einigen Ausführungsformen enthält die erste Polyimid-Schicht 1 bis 40 Gew.-% eines Gemischs aus mindestens zwei der Folgenden: Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, Pigmente oder Farbstoff.
Nahezu jedes Pigment (oder jede Kombination von Pigmenten) kann bei der Ausführung dieser Erfindung verwendet werden. In einigen Ausführungsformen sind nützliche Pigmente u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein, die Folgenden: Barium-Zitronengelb, Kadmium-Zitronengelb, Kadmium-Zitronengelb, Kadmium-Hellgelb, Kadmium-Mittelgelb, Kadmium-Orangegelb, Scarlet Lake, Kadmium-Rot, Kadmium-Zinnoberrot, Alizarin Crimson, Permanent-Magenta, Van-Dyke-Braun, grünliche Rohumbra oder gebrannte Umbra. In einigen Ausführungsformen enthalten nützliche schwarze Pigmente: Kobaltoxid, Fe-Mn-Bi-Schwarz, Fe-Mn-Oxid Spinellschwarz, (Fe,Mn)2O3-Schwarz, Kupferchromit-Spinellschwarz, Lampenruß, Spodium, Knochenasche, Knochenkohle, Hämatit, Schwarzeisenoxid, Eisenglimmeroxid, schwarze komplexe anorganische Farbpigmente (CICP), (Ni,Mn,Co)(Cr,Fe)2O4-Schwarz, Anilin-Schwarz, Perylen-Schwarz, Anthrachinon-Schwarz, Grünschwarzes Chromhämatit, Chrom-Eisen-Oxid, Pigment-Grün 17, Pigment-Schwarz 26, Pigment-Schwarz 27, Pigment-Schwarz 28, Pigment-Braun 29, Pigment-Braun 35, Pigment-Schwarz 30, Pigment-Schwarz 32, Pigment-Schwarz 33 oder Gemische davon.
In einigen Ausführungsformen ist das Pigment Lithopon, Zinksulfid, Bariumsulfat, Kobaltoxid, gelbes Eisenoxid, oranges Eisenoxid, rotes Eisenoxid, braunes Eisenoxid, Hämatit, schwarzes Eisenoxid, Eisenglimmeroxid, Chrom (III) Grün, Ultramarinblau, Ultramarinviolett, Ultramarinrosa, Cyanid-Eisenblau, Kadmiumpigmente oder Bleichromatpigmente.
In einigen Ausführungsformen ist das Pigment komplexe anorganische Farbpigmente (CICP), wie z. B. Spinellpigmente, Rutilpigment, Zirkonpigmente oder Wismutvanadat-Gelb. In einigen Ausführungsformen sind Spinellpigmente u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein: Zn(Fe,Cr)2O4 braun, CoAl2O4 blau, Co(AlCr)2O4 blau-grün, Co2TiO4 grün, CuCr2O4 schwarz oder (Ni,Mn,Co)(Cr,Fe)2O4 schwarz. In einigen Ausführungsformen sind Rutilpigmente u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein: Ti-Ni-Sb-Gelb, Ti-Mn-Sb-Braun, Ti-Cr-Sb-Gelbbraun, Zirkonpigmente oder Wismutvanadat-Gelb.
In einer anderen Ausführungsform ist das Pigment ein organisches Pigment. In einigen Ausführungsformen sind organische Pigmente u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein: Anilin-Schwarz (Pigment-Schwarz 1), Anthrachinon-Schwarz, Typ Monoazo, Typ Diazo, Benzimidazolone, Diarylid-Gelb, Monoazo-Gelbsalze, Dinitanilin-Orange, Pyrazolon-Orange, Azo-Rot, Naphthol-Rot, Azo-Kondensationspigmente, Lackpigmente, Kupfer-Phthalocyaninblau, Kupfer-Phthalocyaningrün, Chinacridone, Diaryl-Pyrrolopyrrole, Aminoanthrachinon-Pigmente, Dioxazine, Isoindolinone, Isoindoline, Chinophthalone, Phthalocyanin-Pigmente, Idanthron-Pigmente, Pigment-Violett 1, Pigment-Violett 3, Pigment-Violett 19 oder Pigment-Violett 23. In einer noch anderen Ausführungsform ist das organische Pigment ein Vat-Farbstoffpigment, wie z. B., aber nicht beschränkt auf: Perylen, Perylen-Schwarz, Perinone oder Thioindigo.
Eine gleichförmige Verteilung von isolierten, individuellen Pigmentpartikeln (Komplexe) neigt dazu, eine gleichförmige Farbintensität zu erzeugen. In einigen Ausführungsformen wird das Pigment gemahlen. In einigen Ausführungsformen ist die mittlere Partikelgröße des Pigments zwischen (und optional einschließlich) zwei der folgenden Größen: 0,2, 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen können lumineszierend (fluoreszierende oder phosphoreszierende) oder Perlglanz-Pigmente allein oder in Verbindung mit anderen Pigmenten oder Farbstoffen verwendet werden.
In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels ausgewählt aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon. In einer anderen Ausführungsform umfasst die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels, das ein Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer ist. In einer noch anderen Ausführungsform umfasst die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels, wobei das Mattierungsmittel ein Gemisch ist aus

i) Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometern; und
ii) Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.

In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Polyimid-Schicht:

i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid abgeleitet wird von:
a. mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und
b. mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat.

In einem chemischen Umwandlungsprozess wird die Polyamidsäure-Lösung entweder in Umwandlungschemikalien (Imidisierungschemikalien) eingetaucht oder damit gemischt. In einer Ausführungsform sind die Umwandlungschemikalien tert-Amin-Katalysatoren (Beschleuniger) und Anhydrid-Dehydratationsmaterialien. In einer Ausführungsform ist das Anhydrid-Dehydratationsmaterial Essigsäureanhydrid, das oft in molarem Überschuss in Bezug auf die Menge an Amidsäuregruppen in der Polyamidsäure verwendet wird, normalerweise ca. 1,2 bis 1,4 Mol pro entsprechender Polyamidsäure. In einer Ausführungsform wird eine vergleichbare Menge an tertiärem Aminkatalysator verwendet.
Alternativen für das Essigsäureanhydrid als das Anhydrid-Dehydratationsmaterial enthalten: i. andere aliphatische Anhydride, wie z. B. Propionsäure, Buttersäure, Pentansäure, und Gemische davon; ii. Anhydride von aromatischen Monocarbonsäuren; iii. Gemische von aliphatischen und aromatischen Anhydriden; iv. Carbodiimide; und v. aliphatische Ketene (Ketene können als Anhydride von Carbonsäuren betrachtet werden, die von tiefgreifender Dehydratation der Säuren ableitet sind).
In einer Ausführungsform sind die tertiären Aminkatalysatoren Pyridin und Beta-Picolin und werden normalerweise in ähnlichen Mengen wie die Mole des Anhydrid-Dehydratationsmaterials verwendet. Es können niedrigere oder größere Mengen verwendet werden, je nach der gewünschten Umwandlungsrate und des verwendeten Katalysators. Ebenso können tertiäre Amine verwendet werden, die ungefähr dieselbe Aktivität wie das Pyridin und Beta-Picolin haben. Diese enthalten Alpha-Picolin; 3,4-Lutidin; 3,5-Lutidin; 4-Methylpyridin; 4-Isopropylpyridin; N,N-Dimethylbenzylamin; Isochinolin; 4-Benzylpyridin, N,N-Dimethyldodecylamin, Triethylamin, und Ähnliche. Eine Vielzahl von anderen Katalysatoren zur Imidisierung sind in der Technik bekannt, wie z. B. Imidazole, und sie können gemäß dieser Offenbarung nützlich sein.
Die Umwandlungschemikalien können generell bei ungefährer Raumtemperatur oder darüber reagieren, um Polyamidsäure in Polyimid umzuwandeln. In einer Ausführungsform erfolgt die chemische Umwandlungsreaktion bei Temperaturen von 15°C bis 120°C, wobei die Reaktion bei den höheren Temperaturen sehr schnell und bei den niedrigeren Temperaturen relativ langsamer ist.
In einer Ausführungsform kann die chemisch behandelte Polyamidsäure-Lösung auf eine beheizte Umwandlungsfläche oder Substrat gegossen oder extrudiert werden. In einer Ausführungsform kann die chemisch behandelte Polyamidsäure-Lösung auf ein Band oder eine Trommel gegossen werden. Das Lösungsmittel kann aus der Lösung verdampft werden, und die Polyamidsäure kann teilweise chemisch in Polyimid umgewandelt werden. Die resultierende Lösung nimmt dann die Form eines Polyamidsäure-Polyimidgels an. Alternativ kann die Polyamidsäure-Lösung in ein Bad von Umwandlungschemikalien, bestehend aus einer Anhydrid-Komponente (Dehydratationsmittel), einer tertiären Amin-Komponente (Katalysator) oder beiden mit oder ohne ein verdünnendes Lösungsmittel extrudiert werden. In beiden Fällen wird ein Gelfilm gebildet und die Prozentumwandlung der Amidsäuregruppen in Imidgruppen im Gelfilm hängt von der Kontaktzeit und Temperatur ab, sie ist aber normalerweise 10 bis 75 Prozent vollständig. Zum Härten in einem Feststoffgrad von mehr als 98% muss der Gelfilm normalerweise bei hoher Temperatur getrocknet werden (von ca. 200°C bis ca. 550°C), was dazu neigt, die Imidisierung zur Vervollständigung zu fördern. In einigen Ausführungsformen wird die Verwendung von einem Dehydratationsmittel und einem Katalysator bevorzugt, um die Bildung eines Gelfilms zu erleichtern und gewünschte Umwandlungsraten zu erreichen.
ZWEITE POLYIMID-SCHICHT
Die zweite Polyimid-Schicht umfasst 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids. In einigen Ausführungsformen umfasst die zweite Polyimid-Schicht zwischen und einschließlich zwei der Folgenden: 25, 30, 35, 40, 45 und 50 Gew.-% eines Polyimids. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht 27 bis 50 Gew.-% eines Polyimids.
In einer Ausführungsform ist das aromatische Dianhydrid ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Pyromellitsäuredianhydrid;
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid;
3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid;
4,4'-Oxidiphthalsäureanhydrid;
3,3',4,4'-Diphenylsulfontetracarbonsäuredianhydrid;
2,2-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluorpropan;
Eisphenol-A-Dianhydrid; und
Gemischen und Derivaten davon.
In einer anderen Ausführungsform ist das aromatische Dianhydrid ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid;
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid;
2,2',3,3'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid;
2,2-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)propandianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)sulfondianhydrid;
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäuredianhydrid;
1,1-bis(2,3-Dicarboxyphenyl)ethandianhydrid;
1,1-bis(3,4-Dicarboxyphenyl)ethandianhydrid;
bis(2,3-Dicarboxyphenyl)methandianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)methandianhydrid;
Oxydiphthalsäuredianhydrid;
bis(3,4-Dicarboxyphenyl)sulfondianhydrid;
Gemischen und Derivaten davon.
In einigen Ausführungsformen sind Beispiele geeigneter aliphatischer Dianhydride u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein: Cyclobutandianhydrid; [1S*,5R*,6S*]-3-Oxabicyclo[3.2.1]oktan-2,4-dion-6-spiro-3-(tetrahydrofuran-2,5-dion); und Gemische davon.
In einigen Ausführungsformen ist das aromatische Diamin ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: 3,4'-Oxydianilin; 1,3-bis-(4-Aminophenoxy)benzol; 4,4'-Oxydianilin; 1,4-Diaminbenzol; 1,3-Diaminbenzol; 2,2'-bis(Trifluormethyl)benzidin; 4,4'-Diaminbiphenyl; 4,4'-Diamindiphenylsulfid; 9,9'-bis(4-Amin)fluoren; Gemischen und Derivaten davon.
In einer anderen Ausführungsform ist das aromatische Diamin ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus: 4,4'-Diamindiphenylpropan; 4,4'-Diamindiphenylmethan; Benzidin; 3,3'-Dichlorbenzidin; 3,3'-Diamindiphenylsulfon; 4,4'-Diamindiphenylsulfon; 1,5-Diaminnaphthalin; 4,4'-Diamindiphenyldiethylsilan; 4,4'-Diamindiphenysilan; 4,4'-Diamindiphenylethylphosphinoxid; 4,4'-Diamindiphenyl-N-methylamin; 4,4'-Diamindiphenyl-N-phenylamin; 1,4-Diaminbenzol(p-phenylendiamin); 1,2-Diaminbenzol; Gemischen und Derivaten davon.
In einigen Ausführungsformen enthalten Beispiele geeigneter aliphatischer Diamine: Hexamethylendiamin, Dodecandiamin, Cyclohexandiamin und Gemische davon.
In einer Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin oder abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin. In einer noch anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin. In einer noch anderen Ausführungsform umfasst die erste Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, und die zweite Polyimid-Schicht umfasst ein Polyimid abgeleitet von

i) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, oder abgeleitet von
ii) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet von
iii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet von
iv) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin.

In einigen Ausführungsformen ist die zweite Polyimid-Schicht dünner als die erste Polyimid-Schicht. Typischerweise ist die zweite Polyimid-Schicht hoch gefüllt, und die erste Polyimid-Schicht muss mechanische Unterstützung bereitstellen. Daher ist es wünschenswert, eine dünne zweite Polyimid-Schicht zu haben. In einigen Ausführungsformen hat die zweite Polyimid-Schicht eine Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen hat die zweite Polyimid-Schicht eine Stärke zwischen und einschließlich zwei der folgenden Stärken: 0,5, 1, 5, 10, 15, und 20 Mikrometer. In einer noch anderen Ausführungsform hat die zweite Schicht eine Stärke von 1 bis 10 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen hat die zweite Schicht eine Stärke von 1 bis 9 Mikrometern.
Die zweite Schicht ist in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht. Der Begriff „direkter Kontakt” soll heißen zwei aneinander anliegende Flächen ohne Zwischenmaterial oder Klebeschicht zwischen den zwei Flächen.
Die zweite Polyimid-Schicht umfasst mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels. In einigen Ausführungsformen umfasst die zweite Polyimid-Schicht mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel. In einigen Ausführungsformen wird das Silica-Mattierungsmittel mit einem oder mehreren zusätzlichen Mattierungsmitteln gemischt, ausgewählt aus Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht mehr als 5 Gew.-% und weniger als 18 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels. In einer noch anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht von 6 bis 17 Gew.-% an Silica-Mattierungsmittel.
Die zweite Polyimid-Schicht umfasst mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß. Der Begriff „Submikron” soll bedeuten weniger als ein Mikrometer in allen Dimensionen. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht mehr als 2 und weniger als 17 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht 3 bis 16 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß. Der Submikron-Industrieruß dient zu Zwecken dieser Offenbarung dazu, der Farbstoff zu sein. Der Fachmann auf dem Gebiet könnte auch die Verwendung anderer Farbstoffe (Pigmente oder Farbstoffe) in Betracht ziehen, um jede gewünschte Farbe zu schaffen. In einigen Ausführungsformen kann dasselbe Pigment oder derselbe Farbstoff, das/der in der zweiten Polyimid-Schicht verwendet wird, in der ersten Polyimid-Schicht verwendet werden. In einer noch anderen Ausführungsform kann sich der Farbstoff in der zweiten Polyimid-Schicht von jedem Farbstoff unterscheiden, der in der ersten Polyimid-Schicht verwendet werden kann.
Die zweite Polyimid-Schicht umfasst 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid (auch bekannt als pyrogenes Metalloxid). In einigen Ausführungsformen ist das pyrogene Submikron-Metalloxid pyrogenes Aluminiumoxid, pyrogenes Silica oder Gemische davon. In einigen Ausführungsformen umfasst die zweite Polyimid-Schicht 17 bis 46 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid. Das Hinzufügen eines pyrogenen Submikron-Metalloxids verringert überraschenderweise die Menge an Farbstoff (wie z. B. Submikron-Industrieruß), der in der zweiten Polyimid-Schicht notwendig ist, um eine Mehrschichtfolie mit einem L*-Farbraum von weniger als 30 zu erzeugen. Das pyrogene Submikron-Aluminiumoxid und pyrogene Silica sind an sich in PI-Folie weißlich oder trüb, weshalb es unvorhersehbar war, dass ihr Hinzufügen tatsächlich die Menge an notwendigem Farbstoff zum Erzeugen tiefer, reich gesättigter Farben verringern würde. Es ist auch überraschend, dass andere Submikron-Metalloxide nicht dieselbe Wirkung haben.
Die Partikelgröße des pyrogenen Aluminiumoxids, pyrogenen Silicas, Submikron-Industrierußes, Silica-Mattierungsmittels oder Industrierußes mit niedriger Leitfähigkeit kann in den Schlämmen durch Laserbeugung unter Verwendung eines Horiba LA-930 (Horiba, Instruments, Inc., Irvine CA) oder eines Malvern Mastersizer 3000 (Malvern Instruments, Inc., Westborough, MA) gemessen werden.
MEHRSCHICHTFOLIE
Die Mehrschichtfolie gemäß dieser Offenbarung besitzt eine erste Polyimid-Schicht und eine zweite Polyimid-Schicht wie oben beschrieben. Die Mehrschichtfolie hat einen L*-Farbraum von weniger als 30 und einen 60°-Glanzwert von weniger als 10, sowie Haltbarkeit im Umgang und bei der Schaltkreisverarbeitung. Gemessen wird der L*-Farbraum unter Verwendung eines Farbmessgeräts HunterLab ColorQuest^® XE (Hunter Associates Laboratory, Inc.) im Reflexions-Modus, einschließlich gerichteter Reflexion, und berichtet im System CIELAB 10°/D65 als L*, a*, b*. Ein L*-Wert von 0 ist reines Schwarz, während ein L*-Wert von 100 reines Weiß ist. Der 60°-Glanz wurde unter Verwendung eines Glanzmessgeräts Micro-TRI-gloss (von BYK-Gardner) gemessen.
1 zeigt eine Ausführungsform dieser Offenbarung, eine Mehrschichtfolie umfassend eine Klebeschicht 60 in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht 10 gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht 20, wobei die zweite Polyimid-Schicht ein Silica-Mattierungsmittel 30, einen Submikron-Industrieruß 40 und ein pyrogenes Submikron-Metalloxid 50 umfasst. In einigen Ausführungsformen ist die Klebeschicht ein Epoxidklebstoff ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Epoxidharz vom Typ Eisphenol A, Epoxidharz vom Typ Cresol-Novolac, Phosphor enthaltendem Epoxidharz, und Gemischen davon. Normalerweise hat eine Klebeschicht die gleiche oder eine größere Stärke als die erste Polyimid-Schicht oder die zweite Polyimid-Schicht. In einigen Ausführungsformen hat die Klebeschicht eine Stärke von 8 bis 300 Mikrometer.
In einigen Ausführungsformen ist der Klebstoff ein Gemisch aus einem oder mehreren Epoxidharzen. In einigen Ausführungsformen ist der Klebstoff ein Gemisch aus demselben Epoxidharz mit unterschiedlichen Molekulargewichten.
In einigen Ausführungsformen enthält der Epoxidklebstoff einen Härter. In einigen Ausführungsformen enthält der Epoxidklebstoff einen Katalysator. In einigen Ausführungsformen enthält der Epoxidklebstoff einen Elastomer-Elastifikator. In einigen Ausführungsformen enthält der Epoxidklebstoff einen Flammenhemmstoff.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Mehrschichtfolie ferner eine dritte Polyimid-Schicht. In einigen Ausführungsformen hat die dritte Polyimid-Schicht eine Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer. In einer anderen Ausführungsform hat die dritte Polyimid-Schicht eine Stärke zwischen und einschließlich zwei der folgenden Stärken: 0,5, 1, 5, 10, 15, und 20 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen hat die dritte Polyimid-Schicht eine Stärke von 0,5 bis 15 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen hat die dritte Polyimid-Schicht eine Stärke von 0,5 bis 8 Mikrometer. In einigen Ausführungsformen umfasst die Mehrschichtfolie ferner eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht.
Eine dritte Polyimid-Schicht ist besonders erwünscht, wenn die Mehrschichtfolie coextrudiert wird. Die dritte Polyimid-Schicht hilft zur Vermeidung von Kräuseln, wenn sie ähnlich oder gleich wie die zweite Polyimid-Schicht ist. Die dritte Polyimid-Schicht kann gleich wie die zweite Polyimid-Schicht sein, oder sich davon unterscheiden.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Mehrschichtfolie ferner eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht., die dritte Polyimid-Schicht umfassend:

i) ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; und
ii) ein Mattierungsmittel oder Gemisch davon.

In einer Ausführungsform ist das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ausgewählt aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon. In einer anderen Ausführungsform ist das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ein Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer. In einer noch anderen Ausführungsform ist das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ein Gemisch aus

i) Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer; und
ii) Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.

In einer Ausführungsform umfasst die dritte Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin. In einer anderen Ausführungsform umfasst die dritte Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin. In einer anderen Ausführungsform umfasst die zweite Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin. In einer anderen Ausführungsform umfasst die dritte Polyimid-Schicht ein Polyimid abgeleitet von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin.
In einer anderen Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie ferner eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht; die dritte Polyimid-Schicht umfasst:

i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; und
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.

2 zeigt eine weitere Ausführungsform dieser Offenbarung, eine Mehrschichtfolie umfassend eine dritte Polyimid-Schicht 70 in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, eine Klebeschicht 60 in direktem Kontakt mit der zweiten Polyimid-Schicht 20 auf einer Oberfläche der zweiten Polyimid-Schicht, die am weitesten von der ersten Polyimid-Schicht 10 entfernt ist, wobei die zweite Polyimid-Schicht ein Silica-Mattierungsmittel 30, einen Submikron-Industrieruß 40 und ein pyrogenes Submikron-Metalloxid 50 umfasst. In einer noch anderen Ausführungsform kann eine Klebeschicht 60 in direktem Kontakt mit der dritten Polyimid-Schicht 70 auf einer Oberfläche der dritten Polyimid-Schicht, die am weitesten von der ersten Polyimid-Schicht 10 entfernt ist, sein.
In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht; wobei die Klebeschicht ein Epoxidharz ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Epoxidharz Eisphenol Typ A, Epoxidharz Typ Cresol Novolac, Phosphor enthaltendes Epoxidharz, und Gemische davon; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; und
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
d. eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der zweiten Polyimid-Schicht auf einer Oberfläche der zweiten Polyimid-Schicht gegenüber der ersten Polyimid-Schicht; wobei die Klebeschicht ein Epoxidharz ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Epoxidharz Eisphenol Typ A, Epoxidharz Typ Cresol Novolac, Phosphor enthaltendes Epoxidharz, und Gemischen davon; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
d. eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der dritten Polyimid-Schicht auf einer Oberfläche der dritten Polyimid-Schicht gegenüber der ersten Polyimid-Schicht; wobei die Klebeschicht ein Epoxidharz ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Epoxidharz Eisphenol Typ A, Epoxidharz Typ Cresol Novolac, Phosphor enthaltendes Epoxidharz, und Gemischen davon; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometern, umfassend:
i) ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) 1 bis 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, oder 1 bis 40 Gew.-% Pigment oder Farbstoff;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometern, umfassend:
i) ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) 1 bis 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, oder 1 bis 40 Gew.-% Pigment oder Farbstoff;
iii) 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels ausgewählt aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid abgeleitet ist von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid abgeleitet ist von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 25 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) ein Mattierungsmittel oder Gemisch davon; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid abgeleitet ist von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 25 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von
a) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin,
c) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder
d) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und wobei die Mehrschichtfolie einen L*-Farbraum von weniger als 30 und einen 60°-Glanzwert von weniger als 10 hat.

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin abgeleitet ist;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 25 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von
a) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin,
c) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder
d) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
v) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
vi) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid;

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht umfassend:
i) ein chemisch umgewandeltes Polyimid in einer Menge von 71 bis 96 Gew.-%, wobei das chemisch umgewandelte Polyimid von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin abgeleitet ist;
ii) einen Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, vorhanden in einer Menge von 2 bis 9 Gew.-%; und
iii) ein Mattierungsmittel, das:
a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist,
b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und
c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 25 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von
a) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin,
c) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder
d) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und wobei die Mehrschichtfolie einen L*-Farbraum von weniger als 30 und einen 60°-Glanzwert von weniger als 10 hat;
c. eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von
a) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin,
c) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder
d) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin;
ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

In einer Ausführungsform umfasst die Mehrschichtfolie:

a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, die zweite Polyimid-Schicht umfassend:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 5 Gew.-% und weniger als 18 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 2 und weniger als 17 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß;
iv) 17 bis 46 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und

Eine andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrschichtfolie mit einem L*-Farbraum von weniger als 30 und einem 60°-Glanzwert von weniger als 10; das Verfahren umfassend:

a. Bereitstellen einer ersten Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometern;
b. Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit einer zweiten Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 8 Mikrometer; wobei die zweite Polyimid-Schicht umfasst:
i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids;
ii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel und mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel;
iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; und
iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.

Die erste Polyimid-Schicht und die zweite Polyimid-Schicht dieser Offenbarung können durch jedes gut bekannte Verfahren in der Technik zum Herstellen gefüllter Polyimid-Folien hergestellt werden. In einigen Ausführungsformen werden die erste Polyimid-Schicht und die zweite Polyimid-Schicht durch einen thermischen Umwandlungsprozess (thermisch imidisiert) hergestellt, bei dem die Polyamidsäure-Lösung auf Temperaturen von typischerweise mehr als 250°C erhitzt wird, um die Polyamidsäure in ein Polyimid umzuwandeln. In einer anderen Ausführungsform werden die erste Polyimid-Schicht und die zweite Polyimid-Schicht durch einen chemischen Umwandlungsprozess (chemisch imidisiert) hergestellt. In einer Ausführungsform enthält ein solches Verfahren das Zubereiten einer Pigment-Schlämme. Die Schlämme kann, muss aber nicht mit einer Kugelmühle oder kontinuierlichen Mediummühle gemahlen werden, um die gewünschte Partikelgröße zu erreichen. Die Schlämme kann, muss aber nicht gefiltert werden, um alle verbleibenden großen Partikel zu entfernen. Eine Polyamidsäure-Vorpolymerlösung wird durch Reagieren von Dianhydrid mit einem leichten Überschuss an Diamin zubereitet. Die Polyamidsäure-Lösung wird in einem Mischer mit hoher Scherwirkung mit der Pigment-Schlämme gemischt. Die Menge der Polyamidsäure-Lösung, Pigment-Schlämme und Fertigstellungslösung kann angepasst werden, um die gewünschten Beladungsgrade an Pigment und die gewünschte Viskosität zur Folienbildung zu erreichen. „Fertigstellungslösung” bezeichnet hierin ein Dianyhdrid in einem polaren aprotischen Lösungsmittel, das einer Vorpolymerlösung hinzugefügt wird, um das Molekulargewicht und die Viskosität zu erhöhen. Das verwendete Dianhydrid ist normalerweise dasselbe Dianhydrid (oder eines derselben Dianhydride, wenn mehr als eines verwendet wird), das zum Herstellen des Vorpolymers verwendet wird. Das Gemisch kann durch eine Schlitzdüse dosiert und gegossen, oder manuell auf ein glattes Edelstahlband oder ein Substrat gegossen werden, um einen Gelfilm zu erzeugen. Vor dem Gießen mit einer Schlitzdüse können Umwandlungschemikalien hinzudosiert werden. Zur Umwandlung auf einen Feststoffgrad von mehr als 98 Prozent muss der Gelfilm normalerweise bei hoher Temperatur (Konvektionsheizung von 200–300°C und Strahlungsheizung von 400–800°C) getrocknet werden, was dazu neigt, die Imidisierung zur Vervollständigung zu fördern. In einer noch anderen Ausführungsform werden die erste Polyimid-Schicht und die zweite Polyimid-Schicht unabhängig durch einen thermischen Umwandlungsprozess oder einen chemischen Umwandlungsprozess hergestellt.
Die Mehrschichtfolie dieser Offenbarung kann durch jedes gut bekannte Verfahren zubereitet werden, wie z. B., aber nicht beschränkt auf Coextrusion, Laminierung (Laminierung einzelner Schichten miteinander), Beschichten und Kombinationen davon. Eine Beschreibung eines Coextrusions-Prozesses zum Zubereiten von Mehrschicht-Polyimid-Folien ist in EP 0659553 A1 von Sutton et al. enthalten. Beschichtungsverfahren sind u. a., ohne jedoch darauf beschränkt zu sein, Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Rakel-Abrollen, Luftschaber, Extrusions-/Schlitzdüse, Gravurstreichen, Gegenlaufgravurstreichen, Offset-Gravurstreichen, Walzbeschichten und Eintauchen.
In einigen Ausführungsformen wird die Mehrschichtfolie durch gleichzeitiges Extrudieren (Coextrudieren) der ersten Polyimid-Schicht und der zweiten Polyimid-Schicht zubereitet. In einigen Ausführungsformen wird die Mehrschichtfolie durch gleichzeitiges Extrudieren (Coextrudieren) der ersten Polyimid-Schicht, der zweiten Polyimid-Schicht und der dritten Polyimid-Schicht zubereitet. In einigen Ausführungsformen werden die Schichten durch eine Ein- oder Mehrkammer-Extrusionsdüse extrudiert. In einer anderen Ausführungsform wird die Mehrschichtfolie unter Verwendung einer Einkammerdüse erzeugt.
Wenn eine Einkammerdüse verwendet wird, muss der Laminarstrom der Ströme eine ausreichend hohe Viskosität haben, um ein Vermengen der Ströme zu vermeiden und eine gleichförmige Schichtbildung bereitzustellen. In einigen Ausführungsformen wird die Mehrschichtfolie durch Gießen aus der Schlitzdüse auf ein Edelstahlband in Bewegung zubereitet. In einer Ausführungsform wird das Band dann durch einen Konvektionsofen geführt, um Lösungsmittel zu verdampfen und das Polymer teilweise zu imidisieren, um eine „grüne” Folie zu erzeugen. Die grüne Folie kann vom Gussband abgezogen und aufgewickelt werden. Die grüne Folie kann dann durch einen Belichtungsofen geführt werden, um eine vollständig ausgehärtete Polyimidfolie zu erzeugen. In einigen Ausführungsformen kann die Schrumpfung beim Belichten durch Halten der Folie an den Rändern (z. B. mit Klammern oder Stiften) minimiert werden.
In einigen Ausführungsformen wird die Mehrschichtfolie durch Beschichten einer Lösung aus Silica-Mattierungsmittel-, Submikron-Industrieruß- und pyrogenen Submikron-Metalloxid-Schlämmen und Polyamidsäure auf der ersten Polyimid-Schicht hergestellt. Die Beschichtung wird zum Trocknen erhitzt. Die resultierende Mehrschichtfolie wird auf einen Gelenkrahmen gelegt, um sie flach zu halten. Die Beschichtung kann in einem Chargen- oder Durchlaufofen gehärtet werden, der auf mindestens 250°C aufgeheizt werden kann. Die Ofentemperatur wird über einen Zeitraum von 45 bis 60 Minuten auf 320°C erhöht, dann wird sie in einen Ofen mit 400°C übertragen und verbleibt dort 5 Minuten. In einigen Ausführungsformen können chemische Imidisierungskatalysatoren und/oder Dehydratationsmittel der Beschichtungslösung hinzugefügt werden.
Eine andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, wobei das Verfahren umfasst:

a) Bereitstellen einer ersten Polyimid-Schicht oder einer ersten Polyamidsäure-Lösung oder einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie;
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält;
c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren der in Schritt d gebildeten Beschichtung zum Bilden einer zweiter Polyimid-Schicht auf der ersten Polyimid-Schicht, oder Imidisieren der in Schritt d gebildeten Beschichtung und der ersten grünen Polyamidsäure-Folie zum Bilden einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht, oder Imidisieren der in Schritt d gebildeten coextrudierten Schichten zum Bilden einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

Eine noch andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, das Verfahren umfassend:

a) Bereitstellen einer ersten Polyimid-Schicht oder einer ersten Polyamidsäure-Lösung oder einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin;
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel, und Submikron-Industrieruß enthält; wobei die Polyamidsäure abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, oder abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin;
c) Hinzufügen von 15 bis 50 Gew.-% mindestens eines pyrogenen Submikron-Metalloxids zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren der in Schritt d gebildeten Beschichtung zum Bilden einer zweiter Polyimid-Schicht auf der ersten Polyimid-Schicht, oder Imidisieren der in Schritt d gebildeten Beschichtung und der ersten grünen Polyamidsäure-Folie zum Bilden einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht, oder Imidisieren der in Schritt d gebildeten coextrudierten Schichten zum Bilden einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht; und

Eine andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, das Verfahren umfassend:

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie;
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält;
c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

Das pyrogene Submikron-Metalloxid oder die Gemische davon kann/können direkt zur zweiten Polyamidsäure-Lösung hinzugefügt werden, oder durch Zubereiten einer pyrogenen Submikron-Metalloxid-Schlämme, die dann der zweiten Polyamidsäure-Lösung hinzugefügt wird. In einigen Ausführungsformen wird die zweite Polyamidsäure-Lösung der pyrogenen Submikron-Metalloxid-Schlämme hinzugefügt. In einigen Ausführungsformen können das Silica-Mattierungsmittel, der Submikron-Industrieruß und das pyrogene Submikron-Metalloxid (und Schlämmen davon) in jeder Reihenfolge vor Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung; oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung auf die erste Polyamidsäure-Lösung kombiniert werden.
Die in Schritt c gebildete Polyamidsäure kann durch in der Technik gut bekannte Verfahren beschichtet werden, wie z. B. und nicht beschränkt auf Sprühbeschichten, Vorhangbeschichten, Rakel-Abrollen, Luftschaber, Extrusions-/Schlitzdüse, Gravurstreichen, Gegenlaufgravurstreichen, Offset-Gravurstreichen, Walzbeschichten und Eintauchen.
Die Beschichtungs- oder coextrudierten Schichten können durch thermische Umwandlung oder chemische Umwandlung imidisiert werden, wie es vorstehend beschrieben ist.
In einigen Ausführungsformen wird die erste Polyamidsäure-Lösung teilweise getrocknet und teilweise imidisiert, um eine erste grüne Polyamidsäure-Folie zu bilden. Dann wird die erste grüne Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung beschichtet, und beide Schichten werden imidisiert.
Eine andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, das Verfahren umfassend:

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie;
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält;
c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht; und wobei die zweite Polyimid-Schicht in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht ist.

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie und abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält;
c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

In einer noch anderen Ausführungsform umfasst das Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie ein Polyimid abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin oder abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin oder abgeleitet von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin oder abgeleitet von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin.
Eine andere Ausführungsform dieser Offenbarung ist ein Verfahren zum Verringern der Menge an Farbstoff in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, das Verfahren umfassend:

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie und abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel, und Submikron-Industrieruß enthält; wobei die Polyamidsäure abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, oder abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin;
c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie;
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält;
c) Hinzufügen von 15 bis 50 Gew.-% mindestens eines pyrogenen Submikron-Metalloxids zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie und abgeleitet von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin,
b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel, und Submikron-Industrieruß enthält; wobei die Polyamidsäure abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, oder abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, oder abgeleitet ist von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin;
c) Hinzufügen von 15 bis 50 Gew.-% mindestens eines pyrogenen Submikron-Metalloxids zur zweiten Polyamidsäure-Lösung;
d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und
f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.

Wenn eine Menge, Konzentration oder ein anderer Wert oder Parameter als ein Bereich, bevorzugter Bereich oder eine Liste oberer bevorzugter Werte und unterer bevorzugter Werte angegeben wird, muss dies als spezifische Angabe aller Bereiche verstanden werden, die von jedem Paar aus einer oberen Bereichsgrenze oder einem bevorzugten Wert und einer unteren Bereichsgrenze oder einem bevorzugten Wert gebildet werden, unabhängig davon, ob Bereiche separat angegeben werden. Wo hierin ein Bereich numerischer Werte rezitiert wird, soll der Bereich außer bei anderslautender Angabe die Endpunkte davon und alle Ganzzahlen und Fraktionen innerhalb des Bereichs einschließen. Numerische Werte müssen so verstanden werden, dass sie die Genauigkeit der Zahl der bereitgestellten signifikanten Ziffern haben. Beispielsweise muss die Zahl 1 so verstanden werden, dass sie einen Bereich von 0,5 bis 1,4 einschließt, während die Zahl 1,0 so verstanden werden muss, dass sie einen Bereich von 0,95 bis 1,04, einschließlich der Endpunkte der angegebenen Bereiche, einschließt. Es ist nicht beabsichtigt, dass die Reichweite der Erfindung auf die spezifischen rezitierten Werte beschränkt ist, wenn ein Bereich definiert wird.
Bei der Beschreibung verschiedener Polymere ist zu verstehen, dass die Anmelder manchmal durch die verwendeten Monomere, die zu deren Herstellung verwendet werden, oder durch die Mengen der verwendeten Monomere, die zu deren Herstellung verwendet werden, auf die Polymere Bezug nehmen. Während eine solche Beschreibung nicht die spezifische Nomenklatur enthalten kann, die zum Beschreiben des Endpolymers verwendet wird, oder nicht die Product-by-Process-Terminologie enthalten kann, muss jede Bezugnahme auf Monomere und Mengen so ausgelegt werden, dass das Polymer aus diesen Monomeren hergestellt wird, es sei denn, der Kontext besagt oder bedeutet etwas anders.
Die hierin enthaltenen Materialien, Verfahren und Beispiele sind nur illustrativ und sollen ohne spezifische Angabe keine einschränkende Wirkung haben. Obwohl Verfahren und Materialien ähnlich wie die oder äquivalent zu den hierin beschriebenen Verfahren und Materialien verwendet werden können, sind hierin geeignete Verfahren und Materialien beschrieben.
Alle Veröffentlichungen, Patentanmeldungen, Patente und sonstigen Referenzen, die hierin erwähnt werden, sind hierin durch ihre Bezugnahme in ihrer Gesamtheit umfasst. Ohne anderslautende Definition haben alle technischen und wissenschaftlichen Begriffe hierin dieselbe Bedeutung, wie sie generell von einem Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet, zu dem die Erfindung gehört, verstanden werden. Im Fall von Widersprüchen gilt die vorliegende Beschreibung, einschließlich Definitionen.
BEISPIELE
Nachfolgend werden illustrative Zubereitungen und Bewertungen von Folien beschrieben.
Silica-Schlämme 1 (Syloid^® C807):
Eine Silica-Schlämme wurde zubereitet, bestehend aus 75,4 Gew.-% DMAC, 9,6 Gew.-% PMDA/4,4'ODA Polyamidsäure-Vorpolymerlösung (20,6 Gew.-% Polyamidsäure-Feststoffe in DMAC) und 15,0 Gew.-% Silica-Pulver (Syloid^® C 807, von W. R. Grace Co.). Die Zutaten wurden in einem Mixer mit hoher Scherkraft Typ Rotor-Stator sorgfältig gemischt. Die mittlere Partikelgröße war 7 Mikrometer.
Silica-Schlämme 2 (Sipernat^® 500LS):
Eine Silica-Schlämme wurde zubereitet, wie bei der Silica-Schlämme 1, mit Ausnahme der Verwendung des Pulvers Sipernat^® 500LS von Evonik anstelle von Syloid^® C807. Die mittlere Partikelgröße war 6 Mikrometer.
Pyrogene Metalloxid-Silica-Schlämmen:
Aerosil^® OX50, Aersosil^® 200, und Aerosil^® R8200 sind pyrogene Silicas. Aeroxide^® T805 ist pyrogenes Titandioxid, Aerosil^® MOX 80 ist ein gemischtes pyrogenes Oxid aus Silica und Aluminiumoxid, Aeroxide^® Alu 65 und Aeroxide^® Alu C805 sind pyrogene Aluminiumoxide. Alle pyrogenen Metalloxidpulver wurden von Evonik erhalten. Schlämmen der pyrogenen Metalloxide wurden wie oben beschrieben vorbereitet.
Schlämmen von Aerosil^® OX50, Aerosil^® 200, Aerosil^® R8200, Aerosil^® MOX 80, Aeroxide^® Alu 65 und Aeroxide^® T805 wurden zubereitet, jede bestehend aus 78,9 Gew.-% DMAC, 17,6 Gew.-% pyrogenes Metalloxidpulver und 3,5 Gew.-% Dispergiermittel (Disperbyk 180, von Byk Chemie). Die Zutaten wurden in einem Mixer mit hoher Scherkraft sorgfältig gemischt. Die Schlämmen wurden dann in einer Perlmühle verarbeitet, um jegliche Komplexe zu zerkleinern und um die gewünschte Partikelgröße zu erreichen, wie es in Tabelle 1 gezeigt wird. Weil die Partikel von dem Aerosil^® 200, Aeosil^® R8200 und Aerosil^® MOX80 dazu neigen, auszuflocken, war es nicht möglich, die Partikelgröße dieser gemahlenen Schlämmen durch das Laserbeugungsverfahren (wie oben beschrieben) genau zu messen. Die Messung der Partikelgröße in den Beispielen 18, 19 und 20 in Schlämme ergaben eine Größe von geringfügig mehr als 1 Mikrometer. Der Verkäufer gibt die elementare Partikelgröße dieser pyrogenen Metalloxide für Aerosil^® 200 und Aeosil^® R8200 als 12 nm, und für Aerosil^® MOX80 als 30 nm an. Außerdem ergab die Beobachtung der gemahlenen Schlämmen in einem optischen Mikroskop, dass die Partikelgröße deutlich unter 1 Mikrometer war.
Pyrogene Aluminiumoxid-Schlämme aus Aeroxide^® Alu C805 wurde zubereitet, bestehend aus 76,3 Gew.-% DMAC, 19,8 Gew.-% pyrogenem Aluminiumoxidpulver und 3,9 Gew.-% Dispergiermittel (Disperbyk 180, von Byk Chemie). Die Zutaten wurden in einem Hochgeschwindigkeits-Scheibendispergator sorgfältig gemischt. Die Schlämme wurde dann in einer Perlmühle verarbeitet, um jegliche Komplexe zu zerkleinern und um die gewünschte Partikelgröße zu erreichen. Die mittlere Partikelgröße war 0,3 Mikrometer.
Kolloidale Silica-Schlämme:
Eine kolloidale Schlämme wurde zubereitet aus wässrigem kolloidalem Silica (Partikelgröße 20 nm) durch Lösungsmittelübertragung auf DMAC, gefolgt von Destillation, um das Wasser zu entfernen. Die Silica-Konzentration war 34,7 Gew.-%.
Nano-Zirkonoxid-Schlämme:
Eine Schlämme mit einem Gehalt von 50 Gew.-% ZrO2 in DMAC wurde verwendet (PC-12-50, von Pixelligent Technologies, LLC). Die Partikelgröße war 8 nm, was vom Hersteller unter Verwendung einer dynamischen Lichtstreuungsmethode gemessen wurde.
Industrieruß-Schlämme 1 (SB4 carbon):
Eine Industrieruß-Schlämme wurde zubereitet, bestehend aus 80 Gew.-% DMAC, 10 Gew.-% PMDA/4,4'ODA Polyamidsäure Vorpolymerlösung (20,6 Gew.-% Polyamidsäure-Feststoffe in DMAC) und 10 Gew.-% Industrierußpulver (Special Black 4, von Orion Engineered Carbons LLC). Die Zutaten wurden in einem Hochgeschwindigkeits-Scheibendispergator sorgfältig gemischt. Die Schlämme wurde dann in einer Perlmühle verarbeitet, um jegliche Komplexe zu zerkleinern und um die gewünschte Partikelgröße zu erreichen. Die mittlere Partikelgröße war 0,3 Mikrometer.
Industrieruß-Schlämme 2 (SB6 carbon):
Eine Industrieruß-Schlämme wurde zubereitet, bestehend aus 82 Gew.-% DMAC, 12 Gew.-% Industrieruß-Pulver (Special Black 6 von Orion Engineered Carbons LLC), und 6 Gew.-% Dispergiermittel (Byk 907,7 von Byk Chemie). Die Zutaten wurden in einem Hochgeschwindigkeits-Scheibendispergator sorgfältig gemischt. Die Schlämme wurde dann in einer Perlmühle verarbeitet, um jegliche Komplexe zu zerkleinern und um die gewünschte Partikelgröße zu erreichen. Die mittlere Partikelgröße war 0,14 Mikrometer.
Alpha-Aluminiumoxid-Schlämme
Eine Aluminiumoxid-Schlämme wurde zubereitet, bestehend aus 41,7 Gew.-% DMAC, 23,3 Gew.-% PMDA/4,4'ODA Polyamidsäure Vorpolymerlösung (20,6 Gew.-% Polyamidsäure-Feststoffe in DMAC) und 35,0 Gew.-% Alpha-Aluminiumoxidpulver mit einer mittleren Partikelgröße von ungefähr 3 Mikrometern. Die Zutaten wurden in einem Mixer mit hoher Scherkraft Typ Rotor-Stator sorgfältig gemischt.
Bariumsulfat-Schlämme:
Eine synthetische Bariumsulfat-Schlämme (Blanc Fixe F, von Sachtleben Chemie GmbH) wurde zubereitet, bestehend aus 51,7 Gew.-% DMAC, 24,1 Gew.-% PMDA/4,4'ODA Polyamidsäure Vorpolymerlösung (20,6 Gew.-% Polyamidsäure-Feststoffe in DMAC) und 24,1 Gew.-% Bariumsulfatpulver. Die Zutaten wurden in einem Mixer mit hoher Scherkraft Typ Rotor-Stator sorgfältig gemischt. Die mittlere Partikelgröße war 1,3 Mikrometer.
Schwarze Pigment-Schlämme:
Eine schwarze Pigment-Schlämme wurde zubereitet, indem zuerst 1,52 Gramm eines Dispergiermittels (Byk 9077) in 38,9 Gramm von DMAC aufgelöst, dann in 15,55 Gramm eines schwarzen Perylen-Pigments (Paliogen^® Black L0086, Pigment black 32, von BASF) gemischt und 10 Minuten mit einem Ultraschallprozessor (Sonics & Materials, Inc., Model VCX-500) bearbeitet, um das Pigment zu deagglomerieren, wurde.
Schwarze Farbstoff-Schlämme:
Eine schwarze Farbstoff-Schlämme wurde zubereitet, indem 12,0 Gramm eines schwarzen Farbstoffpulvers (Neozapon Black X55, solvent black 29, von BASF) in 28,0 Gramm von DMAC gelöst wurden.
Blaue Farbstoff-Schlämme
Eine blaue Farbstoff-Schlämme wurde zubereitet, indem 12,0 Gramm eines blauen Farbstoffpulvers (Neozapon Blue 807, solvent blue 70, von BASF) in 28,0 Gramm von DMAC gelöst wurden.
Ultramarinblaue Pigment-Schlämme:
Eine blaue Pigment-Schlämme wurde zubereitet, indem zuerst 7,5 Gramm ultramarinblaues Pigment (Nubiola FP-40, von Nubiola) in 38,9 Gramm von DMAC dispergiert und 10 Minuten mit einem Ultraschallprozessor (Sonics & Materials, Inc., Model VCX-500) bearbeitet wurde, um das Pigment zu deagglomerieren. Die Dispersion wurde dann mit 3,6 Gramm einer PMDA/4,4'ODA Polyamidsäure Vorpolymerlösung (20,6 Gew.-% Polyamidsäure-Feststoffe in DMAC) gemischt.
Phthalocyaninblaue Pigment-Schlämme:
Eine blaue Pigment-Schlämme wurde zubereitet, indem zuerst 16,67 Gramm eines blauen Kupfer-Phthalocyanin-Pigments (Heliogen^® Blue L6700F, Pigment blue 15:6, von BASF) in 38,9 Gramm von DMAC dispergiert und 10 Minuten mit einem Ultraschallprozessor (Sonics & Materials, Inc., Model VCX-500) bearbeitet wurde, um das Pigment zu deagglomerieren.
Kapton^® MBC ist eine lichtdichte, matte, schwarze Polyimidfolie, hergestellt von DuPont. Sie basiert auf dem Polyimid PMDA/4,4'ODA und enthält ca. 5 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit und ca. 2 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels. Sie ist in verschiedenen Stärken erhältlich.
PMDA/4,4'ODA und BPDA/PMDA/PPD/4,4'ODA (Molverhältnis 92/8/95/5)
Polyamidsäure-Lösungen in DMAC wurden mit konventionellen Mitteln mit Überschuss an Diamin auf eine Viskosität von 50–100 Poise zubereitet PMDA/4,4'ODA Polymer war 20,6% Polyamidsäure-Feststoffe. BPDA/PMDA/PPD/4,4'ODA war 14,5% Feststoffe.
PMDA/4,4'ODA/PPD (Molverhältnis 100/70/30) Copolyamidsäure-Lösung Nr. 1:
PPD wurde in DMAC bei 40–45°C auf eine Konzentration von ca. 2,27 Gew.-% gelöst. Nach Verringern der Temperatur auf 30–40°C wurde PMDA-Feststoff hinzugefügt, mit Rühren, um ein stöchiometrisches Verhältnis PMDA:PPD von ca. 0,99:1 zu erreichen. Das Gemisch wurde mit Rühren 90 Minuten lang in Reaktion belassen. Das Gemisch wurde durch Hinzufügen von DMAC auf ca. 5,8–6,5% Feststoffe verdünnt. Dann wurde 4,4'ODA hinzugefügt, um ein Molverhältnis 4,4'ODA:PPD von 70:30 zu erreichen, und ca. 30 Minuten lang bei 40–45°C in Reaktion belassen. Feststoff-PMDA wurde zunehmend mit Rühren hinzugefügt, und ca. 2 Stunden bei 40–45°C in Reaktion belassen, um eine Polymer-Viskosität von 75–250 Poise zu erreichen. Polyamidsäure-Feststoffe waren 19,5%–20,5%. Die Polymer-Lösung wurde bis zur Verwendung in einem Kühlschrank gelagert.
PMDA/4,4'ODA/PPD (Molverhältnis 100/70/30) Copolyamidsäure-Lösung Nr. 2:
PPD wurde zu DMAC bei 40–45°C mit Rühren hinzugefügt, schnell gefolgt von Hinzufügen von 4,4'ODA, um ein Molverhältnis des 4,4'ODA:PPD von 70:30 zu erreichen. Das Gemisch wurde ca. 30 Minuten lösen gelassen. Feststoff-PMDA wurde zunehmend hinzugefügt, um ein PMDA zu erreichen: Stöchiometrisches Gesamtverhältnis des Diamins von ca. 0,99:1. Das Gemisch wurde ca. 2 Stunden lang bei 40–45°C in Reaktion belassen, um eine Polymer-Viskosität von 75–250 Poise zu erreichen. Polyamidsäure-Feststoffe waren ca. 20%. Die Polymer-Lösung wurde bis zur Verwendung in einem Kühlschrank gelagert.
PMDA/4,4'ODA/PPD (Molverhältnis 100/60/40) Copolyamidsäure-Lösunq Nr. 3:
PPD wurde zu DMAC bei 40–45°C mit Rühren hinzugefügt, schnell gefolgt von Hinzufügen von 4,4'ODA, um ein Molverhältnis des 4,4'ODA:PPD von 60:40 zu erreichen. Das Gemisch wurde ca. 30 Minuten lösen gelassen. Feststoff-PMDA wurde zunehmend hinzugefügt, um ein PMDA zu erreichen: Stöchiometrisches Gesamtverhältnis des Diamins von ca. 0,99:1. Das Gemisch wurde ca. 2 Stunden lang bei 40–45°C in Reaktion belassen, um eine Polymer-Viskosität von 75–250 Poise zu erreichen. Polyamidsäure-Feststoffe waren ca. 20%. Die Polymer-Lösung wurde bis zur Verwendung in einem Kühlschrank gelagert.
Zubereitung auf Mehrschichtfolie, Beispiele 1 bis 25 und Mehrschichtfolie-Vergleichsbeispiele C1 bis C13 und C19 bis C26:
Die erste Polyimid-Schicht umfasste die Folie Kapton^® MBC, wie angegeben in Tabelle 1 und 2.
Die zweite Polyimid-Schicht wurde unter Verwendung der Füllerschlämmen zubereitet, wie es oben beschrieben und in der Tabelle 1 und 2 angegeben wird. Die Schlämmen wurden sorgfältig mit Polyamidsäure-Lösung, wie es oben beschrieben und in der Tabelle 1 und 2 angegeben wird, im geeigneten Verhältnis gemischt, um nach Aushärten die gewünschte Zusammensetzung zu erzeugen. Das resultierende Gemisch wurde unter Verwendung einer Edelstahl-Gießstange auf die erste Polyimid-Schicht beschichtet. Die Beschichtung wurde auf einer heißen Platte bei 100°C getrocknet, bis sie gemäß einer Sichtkontrolle trocken war. Die resultierende Mehrschichtfolie wurde dann auf einen Gelenkrahmen gelegt, um sie flach zu halten, und in einen Ofen mit 120°C gelegt. Die Ofentemperatur wurde über einen Zeitraum von 45 bis 60 Minuten auf 320°C erhöht, dann wurde sie in einen Ofen mit 400°C übertragen und 5 Minuten dort belassen, dann wurde sie aus dem Ofen genommen und abkühlen gelassen.
Die Einschicht-Folien der Vergleichsbeispiele C14 bis C18 wurden wie folgt zubereitet:
Eine Polyamidsäure-Lösung wie oben beschrieben und angegeben in Tabelle 1 wurde durch stufenweises Hinzufügen mit Mischen einer 6 Gew.-% Lösung aus PMDA in DMAC fertiggestellt, um eine abschließende Viskosität von 2500–3000 Poise zu erreichen. Füller-Schlämmen wurden wie oben beschrieben und angegeben in Tabelle 1 mit der fertiggestellten Polyamidsäure-Lösung in geeigneten Mengen gemischt, um nach Aushärten die gewünschte Zusammensetzung zu erzeugen. Das fertiggestellte Polymer-Gemisch wurde entgast. Unter Verwendung einer Edelstahl-Gießstange wurde das Polymer-Gemisch manuell auf einen Polyethylenterephthalat-Bogen Mylar^® befestigt auf einer Glasplatte gegossen. Der Polyethylenterephthalat-Bogen Mylar^®, der die nass gegossene Folie enthält, wurde in ein Bad bestehend aus einem 50/50-Gemisch aus 3-Picolin- und Essigsäureanhydrid eingetaucht. Das Bad wurde über einen Zeitraum von 3 bis 4 Minuten sanft gerührt, um Imidisierung und Gelierung der Folie zu bewirken. Der Gelfilm wurde von dem Polyethylenterephthalat-Bogen Mylar^® abgeschält und auf einen Gelenkrahmen gelegt, um die Folie zu halten und Schrumpfen zu verhindern. Nachdem das restliche Lösungsmittel von der Folie abgelaufen war, wurde der Gelenkrahmen mit der Folie in einen Ofen mit 120°C gelegt. Die Ofentemperatur wurde über einen Zeitraum von 45 bis 60 Minuten auf 320°C erhöht, dann wurde sie in einen Ofen mit 400°C übertragen und 5 Minuten dort belassen, dann wurde sie aus dem Ofen genommen und abkühlen gelassen.
Die Zusammensetzungen der ausgehärteten Folien wurden aus der Zusammensetzung der Komponenten in den Gemischen berechnet, mit Ausnahme des DMAC-Lösungsmittels (das während des Aushärtens entfernt wird) und Ausweisung des entfernten Wassers während der Umwandlung von Polyamidsäure in Polyimid.
Der 60°-Glanz wurde unter Verwendung eines Glanzmessgeräts Micro-TRI-gloss (von BYK-Gardner) gemessen.
Der L*-Farbraum wurde unter Verwendung eines Farbmessgeräts HunterLab ColorQuest^® XE (Hunter Associates Laboratory, Inc.) im Reflexions-Modus, einschließlich gerichteter Reflexion, gemessen. Das Instrument wurde vor jeder Verwendung standardisiert. Die Farbdaten vom Instrument wurden im System CIELAB 10°/D65 als L*, a*, b* berichtet. Ein L*-Wert von 0 ist reines Schwarz, während ein L*-Wert von 100 reines Weiß ist. Normalerweise ist ein L*-Wertunterschied von 1 Einheit vom Auge wahrnehmbar.
Die Partikelgröße der Füller-Partikel in den Schlämmen wurde durch Laserbeugung unter Verwendung eines Partikelgröße-Analysegeräts Horiba LA-930 (Horiba, Instruments, Inc., Irvine CA) oder eines Malvern Mastersizer 3000 (Malvern Instruments, Inc., Westborough, MA) gemessen. DMAC wurde als Trägerflüssigkeit verwendet.
Alkohol-Wischtest: Die Folie wurde 3 Mal mit einem Trockentuch abgewischt, das mit Isopropylalkohol angefeuchtet wurde. Die Bewertung „nicht bestanden” wurde vergeben, wenn festgestellt wurde, dass ein Farbstoff von der Folie auf das Trockentuch übertragen wurde. Dieser Test ist eine Messung der Eignung der Folie in Bezug auf Haltbarkeit auf die Verarbeitungsbedingungen für die Herstellung elektronischer Schaltkreise.
Die Beispiele 1 bis 25 veranschaulichen die Erfindung. Die Beispiele veranschaulichen verschiedene Konzentrationen von Submikron-Industrieruß, Mattierungsmittel, pyrogenen Metalloxiden und Polyimid innerhalb der erfinderischen Bereiche für die zweite Polyimid-Schicht. Die Beispiele veranschaulichen auch verschiedene Stärken der zweiten Polyimid-Schicht.
Die Beispiele 6 bis 23, 24 und 25 veranschaulichen einen verschiedenen Typ von Silica-Mattierungsmitteln in der zweiten Polyimid-Schicht im Vergleich mit den Beispielen 1 bis 5.
Das Beispiel 23 veranschaulicht ein Gemisch aus Silica und Polyimidpartikel-Mattierungsmitteln in der zweiten Polyimid-Schicht.
Die Beispiele 3 und 8 veranschaulichen einen verschiedenen Typ von Submikron-Industrieruß in der zweiten Polyimid-Schicht.
Die Beispiele 7, 8, 24 und 25 veranschaulichen verschiedene aromatische Polyimide in der zweiten Polyimid-Schicht
Die Beispiele 1 bis 13, 22 bis 25 veranschaulichen verschiedene Typen und Mengen an pyrogenem Aluminiumoxid in der zweiten Polyimid-Schicht.
Die Beispiele 14 bis 19 veranschaulichen verschiedene Typen und Mengen an pyrogenem Silica in der zweiten Polyimid-Schicht.
Das Beispiel 20 veranschaulicht ein pyrogenes gemischtes Metalloxid in der zweiten Polyimid-Schicht.
Das Beispiel 21 veranschaulicht ein pyrogenes Titanoxid in der zweiten Polyimid-Schicht.
Die Vergleichsbeispiele C1 bis C6 veranschaulichen, dass wenn der Prozentsatz von Polyimid in der zweiten Polyimid-Schicht auf über 50 Gew.-% steigt, der L*-Farbraum mehr als 30 ist.
Die Vergleichsbeispiele C7 und C8 veranschaulichen, dass wenn der Prozentsatz von Polyimid in der zweiten Polyimid-Schicht weniger als 25 Gew.-% ist, die zweite Polyimid-Schicht den Alkohol-Wischtest nicht besteht und durch den niedrigen Polyimid-Gehalt leicht abblättert.
Die Vergleichsbeispiele C9, C20 und C21 veranschaulichen, dass wenn kein Mattierungsmittel in der zweiten Polyimid-Schicht vorhanden ist, der 60°-Glanz mehr als 10 ist.
Das Vergleichsbeispiel C19 veranschaulicht, dass wenn kein Industrieruß in der zweiten Polyimid-Schicht vorhanden ist, der L*-Farbraum mehr als 30 ist.
Die Vergleichsbeispiele C10 und C11 veranschaulichen, dass ohne pyrogene Zirkonoxid-Füller oder Silica-Füller in Nanogröße in der zweiten Polyimid-Schicht vorhanden sind, der L*-Farbraum mehr als 30 ist.
Die Vergleichsbeispiele C12 und C13 veranschaulichen, dass wenn Füller mit einer mittleren Partikelgröße größer als 1 Mikrometer in der zweiten Polyimid-Schicht verwendet werden, der L*-Farbraum mehr als 30 ist.
Die Vergleichsbeispiele C14 bis C18 veranschaulichen, dass Einschicht Polyimid-Folien derselben Zusammensetzung wie die zweite Polyimid-Schicht der Mehrschichtfolien einen L*-Farbraum mehr als 30 aufweisen. Außerdem sind die Einschicht-Folien zu spröde, um hergestellt oder gebraucht werden zu können. Die Resultate werden in Tabelle 1 angegeben.
Die Vergleichsbeispiele C22 bis C26 veranschaulichen, dass wenn ein Pigment oder Farbstoff in der zweiten Polyimid-Schicht verwendet wird und kein Industrieruß in der zweiten Schicht vorhanden ist, die Mehrschichtfolie den Alkohol-Wischtest nicht besteht, einen L*-Farbraum mehr als 30 aufweist oder einen 60°-Glanz mehr als 10 aufweist. Die Resultate werden in Tabelle 2 angegeben
Die hierin enthaltenen Materialien, Verfahren und Beispiele sind nur illustrativ und sollen ohne spezifische Angabe keine einschränkende Wirkung haben. Obwohl ähnliche Verfahren und Materialien wie die hierin beschriebenen Verfahren und Materialien in der Praxis oder für Test der Erfindung verwendet werden können, sind hierin geeignete Verfahren und Materialien beschrieben.
Es ist zu beachten, dass nicht alle der beschriebenen Aktivitäten in der allgemeinen Beschreibung oder in den Beispielen erforderlich sind, dass ein Teil einer spezifischen Aktivität nicht erforderlich sein kann, und dass weitere Aktivitäten zusätzlich zu den beschriebenen durchgeführt werden können. Außerdem muss die Reihenfolge, in der jede der Aktivitäten aufgelistet ist, nicht unbedingt die Reihenfolge sein, in der sie ausgeführt werden. Nach Lesen dieser Beschreibung ist der Fachmann auf dem Gebiet in der Lage, zu bestimmen, welche Aktivitäten für seine spezifischen Bedürfnisse oder Wünsche verwendet werden können.
In der vorstehenden Beschreibung wurde die Erfindung unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen beschrieben. Dem Fachmann auf dem Gebiet ist es offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen oder Änderungen vorgenommen werden können, ohne sich vom Umfang der Erfindung zu entfernen, wie er in den nachfolgenden Ansprüchen definiert ist. Alle in dieser Beschreibung offenbarten Eigenschaften können durch alternative Eigenschaften ersetzt werden, die demselben, entsprechenden oder ähnlichen Zweck dienen.
Dementsprechend muss die Beschreibung eher veranschaulichend als in einem einschränkenden Sinne betrachtet werden, und alle solchen Änderungen sollen innerhalb des Umfang der Erfindung fallen.
Nutzen, sonstige Vorteile und Lösungen für Probleme wurden vorstehend unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen beschrieben. Allerdings dürfen Nutzen, sonstige Vorteile und Lösungen für Probleme und alle Elemente, die zu einem Nutzen, sonstigen Vorteile oder einer Lösung führen oder diese verstärken kann, nicht als kritische, notwendige oder wesentliche Eigenschaft oder Element von einem der Ansprüche ausgelegt werden.

Claims

Mehrschichtfolie umfassend: a. eine erste Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometer umfassend: ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; b. eine zweite Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht, wobei die zweite Polyimid-Schicht umfasst: i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; ii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel; iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid; und wobei die Mehrschichtfolie einen L*-Farbraum von weniger als 30 und einen 60°-Glanzwert von weniger als 10 hat.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner umfasst: i) 1 bis 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, oder ii) 1 bis 40 Gew.-% Pigment oder Farbstoff.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 2, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels umfasst, ausgewählt aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 2, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels umfasst, das ein Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer ist.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 2, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels umfasst, wobei das Mattierungsmittel ein Gemisch ist aus i) Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer; und ii) Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner umfasst: i) 2 bis 9 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit; ii) ein Mattierungsmittel, das: a. in einer Menge von 1,6 bis 10 Gew-% vorhanden ist, b. eine mittlere Partikelgröße von 1,3 bis 10 Mikrometer hat, und c. eine Dichte von 2 bis 4,5 g/cc hat.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 7, wobei die Klebeschicht ein Epoxidharz ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Epoxidharz vom Typ Eisphenol A, Epoxidharz vom Typ Cresol-Novolac, Phosphor enthaltendem Epoxidharz, und Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei das Polyimid der zweiten Polyimid-Schicht abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, oder abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei das Polyimid der zweiten Polyimid-Schicht abgeleitet ist von i) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und ii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei das Polyimid der ersten Polyimid-Schicht abgeleitet ist von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, und wobei das Polyimid der zweiten Polyimid-Schicht abgeleitet ist von i) Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin, ii) Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin, iii) Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und 4,4'-Oxydianilin und Blöcken von Pyromellitsäuredianhydrid und Paraphenylendiamin, oder iv) 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, Pyromellitsäuredianhydrid, 4,4'-Oxydianilin und Paraphenylendiamin.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, ferner umfassend eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, wobei die dritte Polyimid-Schicht umfasst: i) ein Polyimid abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; und ii) ein Mattierungsmittel oder Gemisch davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 12, wobei das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ausgewählt ist aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 12, wobei das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ein Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer ist.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 12, wobei das Mattierungsmittel in der dritten Polyimid-Schicht ein Gemisch ist aus i) Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer; und ii) Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 12, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner umfasst: i) 1 bis 15 Gew.-% Industrieruß mit niedriger Leitfähigkeit, oder ii) 1 bis 40 Gew.-% Pigment oder Farbstoff.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 16, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels umfasst, ausgewählt aus Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 16, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner 1 bis 20 Gew.-% eines Mattierungsmittels umfasst, das ein Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 3 bis 9 Mikrometer ist.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 16, wobei die erste Polyimid-Schicht ferner ein Mattierungsmittel-Gemisch umfasst aus i) Industrieruß mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 9 Mikrometer; und ii) Silica, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Bornitrid, Bariumsulfat, Polyimid-Partikeln, Calciumphosphat, Talkum oder Gemischen davon.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 12, ferner umfassend eine Klebeschicht in direktem Kontakt mit der zweiten Polyimid-Schicht oder der dritten Polyimid-Schicht auf einer Fläche der zweiten Polyimid-Schicht oder der dritten Polyimid-Schicht gegenüber der ersten Polyimid-Schicht.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, ferner umfassend eine dritte Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 20 Mikrometer in direktem Kontakt mit der ersten Polyimid-Schicht gegenüber der zweiten Polyimid-Schicht, die dritte Polyimid-Schicht umfassend: i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; ii) mehr als 0 Gew.-% und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel; iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; und iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.
Mehrschichtfolie nach Anspruch 1, wobei das pyrogene Submikron-Metalloxid pyrogenes Aluminiumoxid, pyrogenes Silica oder Gemische davon ist.
Verfahren zum Herstellen einer Mehrschichtfolie mit einem L*-Farbraum von weniger als 30 und einem 60°-Glanzwert von weniger als 10; wobei das Verfahren umfasst: a. Bereitstellen einer ersten Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 8 bis 130 Mikrometern; b. Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit einer zweiten Polyimid-Schicht mit einer Stärke von 0,5 bis 8 Mikrometer; wobei die zweite Polyimid-Schicht umfasst: i) 25 bis 50 Gew.-% eines Polyimids abgeleitet von mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Dianhydrids, beruhend auf einem Gesamt-Dianhydrid-Gehalt des Polyimids, und mindestens 50 Molprozent eines aromatischen Diamins, beruhend auf einem Gesamt-Diamingehalt des Polyimids; ii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% eines Silica-Mattierungsmittels oder eines Gemischs aus Silica-Mattierungsmittel mit mindestens einem zusätzlichen Mattierungsmittel; und iii) mehr als 0 und weniger als 20 Gew.-% von mindestens einem Submikron-Industrieruß; und iv) 15 bis 50 Gew.-% von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid.
Verfahren zum Verringern der Farbstoffmenge in einer Mehrschichtfolie und Erlangen eines L*-Farbraums von weniger als 30 und eines 60°-Glanzwerts von weniger als 10, das Verfahren umfassend: a) Bereitstellen einer Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: einer ersten Polyimid-Schicht, einer ersten Polyamidsäure-Lösung und einer ersten grünen Polyamidsäure-Folie; b) Bereitstellen einer zweiten Polyamidsäure-Lösung, die Polyamidsäure, Silica-Mattierungsmittel und Submikron-Industrieruß enthält; c) Hinzufügen von mindestens einem pyrogenen Submikron-Metalloxid zur zweiten Polyamidsäure-Lösung; d) Bilden eines Mehrschichtverbunds durch Beschichten der ersten Polyimid-Schicht mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Beschichten der ersten grünen Polyamidsäure-Folie mit der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung, oder Coextrudieren der in Schritt c gebildeten Polyamidsäure-Lösung und der ersten Polyamidsäure-Lösung; und f) Imidisieren des in Schritt d gebildeten Verbunds zum Erzeugen einer ersten Polyimid-Schicht und einer zweiten Polyimid-Schicht.