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Technisches Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Steuergerät-Baugruppe, die einen oder mehrere Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren umfasst, und betrifft ein Fahrzeug, das solch eine elektronische Steuergerät-Baugruppe umfasst.
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Stand der Technik der Erfindung
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Ein elektronisches Steuergerät (electronic control unit – ECU) ist als ein bekanntes Steuergerät in großem Umfang in verschiedenen Fahrzeugen verwendet worden und ist imstande, die genaue und komplexe Steuerung für die jeweiligen Komponenten der Fahrzeuge auszuführen. Das ECU kann Signale von verschiedenen Sensoren empfangen und auf der Grundlage einer bestimmten Strategie Steuerbefehle an zum Beispiel das Motorsystem, die Lenkanlage, das Bremssystem und dergleichen in dem Fahrzeug ausgeben, um so die Systeme zu steuern. In der derzeitigen ECU-Baugruppe sind in der Regel Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) zum Steuern des Ein- und Ausschaltens des Stroms und Verstärken der Leistung vorgesehen.
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In dem bekannten MOSFET wird an einem Ende davon der sich von dem MOSFET nach außen erstreckende Anschlussstift mit einer gedruckten Leiterplatte (PCB) verschweißt und an dem anderen Ende davon wird die sich von dem MOSFET nach außen erstreckende Platte mit Durchgangsbohrungen versehen, in die Bolzen eingesetzt sind, wobei der MOSFET an dem ECU-Träger befestigt ist.
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Zum Beispiel ist in der Druckschrift
WO 2005/013658 A1 das Leistungsteil MOSFET an dem Kühlkörper mittels einer Druck-Einstellschraube, einer Wärmestrahlungsfolie und einem L-förmigen Verbindungstück befestigt. Als ein weiteres Beispiel offenbart die Patentanmeldung
JP 8-204359 A eine andere Anbringungsweise, wobei die Montage-Enden von Side-by-Side MOSFETs mit einer Montage-Klemmplatte versehen sind und ein Bolzen durch die Montage-Klemmplatte durchgeführt ist, um die MOSFETs festzuklemmen und zu befestigen. Weiterhin ist unter Bezugnahme auf die Patentanmeldung
JP 2004-335959 A gemäß der Offenbarung derselben die untere Montagefläche des MOSFET in einem bestimmten Winkel zu der zugehörigen Leiterplatte angeordnet und der MOSFET ist ebenfalls in der Anbringungsweise befestigt, in der die Schraube durch dessen Montage-Ende durchgeführt ist.
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Die oben genannten MOSFET-Anbringungsweisen weisen jedoch viele Nachteile auf.
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Zunächst werden die Befestigungspunkte des Bolzens alle an dem Montage-Ende an einer Seite des MOSFET angeordnet, das heißt, der Kraftaufnahmepunkt befindet sich nicht in der Mitte des MOSFET. Somit kann im verschraubten Zustand des Bolzens die einwirkende Kraft nicht gleichmäßig auf den Kontaktflächen zwischen dem MOSFET und dem ECU-Träger verteilt werden. Daher wird zwischen den Kontaktflächen zwangsläufig ein Spalt auf einigen Teilen der Kontaktflächen erzeugt werden. Das heißt, die beiden Oberflächen sind nicht gleichmäßig miteinander verbunden und die Wärmeübertragung zwischen dem MOSFET und dem Träger wird in ungünstiger Weise beeinflusst werden.
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Zweitens wird während des Vorganges zum Befestigen des Bolzens an dem ECU-Träger eine zusätzliche Kraft auf einen Schweißpunkt an dem MOSFET-Anschlussstift aufgebracht. Darüber hinaus, da der MOSFET-Schweißpunkt und das Montage-Ende in der Regel auf gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, wird die einwirkende Kraft, die durch den Schweißpunkt aufgenommenen wird, weiter vergrößert und dies kann den Schweißpunkt beschädigen.
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Schließlich können beim Festziehen des Bolzens aufgrund des Reibschlusses zwischen dem Innen- und Außengewinde kleine Metallspäne von dem Außengewinde des Bolzens oder dem Innengewinde des Trägers erzeugt werden. Wenn die Metallspäne in das ECU fallen, kann ein PCB-Kurzschluss verursacht werden und dann eine schwere Beschädigung des ECU zur Folge haben.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine elektronische Steuergerät-Baugruppe bereitzustellen, die ein günstiges Wärmeableitvermögen aufweist und imstande ist, einen stabilen Einbau von Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren in die elektronische Steuergerät-Baugruppe zu erzielen, und die somit eine hohe Zuverlässigkeit und eine lange Lebensdauer aufweist. Gemäß der elektronischen Steuergerät-Baugruppe der Erfindung sind die Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren ohne Zuhilfenahme von Bolzen und Scheiben angebracht, sondern sind an einem Träger eines elektronischen Steuergeräts mittels eines Deckelelements des elektronischen Steuergeräts und einer Dichtung befestigt. Dadurch können die oben genannten Nachteile beseitigt werden.
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Gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist eine elektronische Steuergerät-(electronic control unit – ECU)Baugruppe vorgesehen, die einen Abdeckteil, einen oder mehrere Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs), einen Träger (Substrat) und einen elektronischen Steuergerät-Hauptteil aufweist, wobei das Abdeckteil ein Deckelelement mit Verriegelungsteilen aufweist, das Deckelelement auf dem elektronischen Steuergerät-Hauptteil über die Verriegelungsteile befestigt ist, der Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor zwischen dem Deckelelement und dem Träger angeordnet ist und wobei der Abdeckteil ferner ein mittleres Element aufweist, das mit dem Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor in engem Kontakt steht und elastisch gegen diesen gepresst wird, so dass der Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor in engen Kontakt mit dem Träger gebracht wird.
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Offensichtlich kann das mittlere Element ein Teil, der in dem Deckelelement gebildet ist, oder eine separate Komponente des Abdeckteils sein. Darüber hinaus kann ein mittleres Element in engen Kontakt mit einer Mehrzahl von Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren oder mit einem Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor gebracht werden.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das mittlere Element eine oder mehrere durch Elastomere gebildete Dichtungen. Solche Dichtungen können kontinuierlich die elastische Gegenkraft auf den Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor ausüben, um so die sichere Befestigung zu gewährleisten.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Abdeckteil ferner ein Dichtkissen auf, das einstückig mit der Dichtung gebildet ist. Wobei die in der vorliegenden Erfindung bestimmten technischen Lösungen nur durch Ausführen von kleinen Änderungen an dem bestehenden Deckelelement und dem Dichtkissen erreicht werden können.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Deckelelement mit hervorstehenden Teilen an seiner inneren Seite versehen, die fest gegen die Dichtungen stoßen, so dass die Dichtungen einer elastischen Verformung unterliegen. Vorzugsweise sind die Form, Größe und Position der hervorstehenden Teile derart eingestellt, dass, wenn die Dichtungen der elastischen Verformung unterliegen, sich der Angriffspunkt der resultierenden Kraft zwischen dem Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor und dem Träger des elektronischen Steuergeräts an einer zentralen Position der unteren Fläche des Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistors befindet.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung haben die hervorstehenden Teile die Form eines Hohlzylinders, einer Säule, einer Anordnung über Kreuz oder eines Sterns. Diese hervorstehenden Teile können sicherstellen, dass der Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor unter gleichmäßigem Druck steht, so dass er eng mit dem Träger des elektronischen Steuergeräts (oder Kühlkörper) verbunden ist, wodurch die bessere Wärmeübertragung erreicht wird.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Verriegelungsteile um das Deckelelement angeordnet und sind in Vorsprünge des elektronischen Steuergerät-Hauptteils eingerastet. Selbstverständlich ist es ersichtlich, dass andere Arten von Rastverbindungsarten zwischen dem Deckelelement und dem Hauptteil des elektronischen Steuergeräts verwendet werden können.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das Dichtkissen einen Rahmenteil auf, der fest zwischen das Deckelelement und den Träger eingespannt ist.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Dichtung aus Gummi hergestellt.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Dichtung von dem Dichtkissen getrennt. In dieser Ausführungsform können ein oder mehrere Dichtkissen auf einfache Weise und zu geringen Kosten bereitgestellt werden.
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Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist ein Fahrzeug bereitgestellt, das die oben genannte elektronische Steuergerät-Baugruppe umfasst.
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Die elektronische Steuergerät-Baugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung kann den gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor und dem Träger herstellen, wodurch die bessere Wärmeableitung erzielt wird. Da der Vorgang zum Anziehen des Bolzens weggelassen wird, wird der Schweißpunkt des Anschlussstifts des Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistors nicht mehr von der zusätzlich wirkenden Kraft in Mitleidenschaft gezogen. Darüber hinaus wird die Möglichkeit zum Erzeugen der Metallspäne beseitigt und dies verbessert in hohem Maße die Zuverlässigkeit des Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistors, wodurch erreicht wird, dass die elektronische Steuergerät-Baugruppe eine hohe Zuverlässigkeit und eine lange Lebensdauer aufweist.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Im Folgenden werden die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei.
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1 zeigt als eine perspektivische Darstellung schematisch einen bekannten typischen MOSFET;
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2 zeigt als eine perspektivische Darstellung ein Deckelelement der ECU-Baugruppe der vorliegenden Erfindung schematisch von der Außenseite;
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3 zeigt als eine perspektivische Darstellung das Deckelelement in 2 schematisch von der Innenseite, wobei 3 horizontal um 180° relativ zu 2 gedreht ist;
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4 zeigt als eine Draufsicht das Deckelelement in 3 schematisch von der Innenseite;
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5 zeigt als eine Schnittdarstellung einen Querschnitt des Deckelelements in 2, der entlang der Linie E-E in 4 weggeschnitten ist;
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6 zeigt als eine teilweise vergrößerte Darstellung die eingebaute ECU-Baugruppe der vorliegenden Erfindung im Montagezustand;
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7 zeigt als eine perspektivische Darstellung ein Dichtkissen der vorliegenden Erfindung; und
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8 zeigt als eine perspektivische Darstellung schematisch das Dichtkissen in 7, das horizontal um 180° relativ zu 7 gedreht ist.
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Ausführliche Beschreibung der Erfindung
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1 zeigt schematisch einen bekannten typischen MOSFET, der durch Bezugszeichen ”1” bezeichnet ist. Der MOSFET 1 ist an einem Ende mit drei Anschlussstiften, die mit der Leiterplatte verschweißt werden, und an dem anderen Ende mit einer Durchgangsbohrung 2 versehen. In der bekannten ECU-Baugruppe ist der MOSFET 1 in die ECU-Baugruppe mittels der Schraubverbindung mit dem ECU-Träger montiert, indem die Schraube durch die Scheibe und durch die Durchgangsbohrung 2 durchgeführt ist.
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Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist die ECU-Baugruppe einen Abdeckteil auf, der ein Deckelelement 3 (siehe 2–4) und ein Dichtkissen (siehe 7–8) aufweist.
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2–4 zeigen das komplette Deckelelement 3, das einen Hauptteil 4 und einen Seitenteil 5 aufweist. Der Hauptteil 4 ist leicht nach außen gewölbt (wie in der Schnittdarstellung von 5 gezeigt). Unter Bezugnahme auf 2 sind eine Mehrzahl von Verbindungsteilen und Sockelteilen an der Außenseite des Hauptteils 4 zum Einsetzen der Anschlussklemmen der verschiedenen Kabel darin vorgesehen, wodurch die Kommunikation von Daten und/oder der Anschluss der Stromversorgung erzielt werden.
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Bezugnehmend auf 5 ist das Seitenteil 5 aus einem ersten Seitenteil 5a, einer Stufe 5b und einem zweiten Seitenteil 5c gebildet, die sich von dem Umfangsrand des Hauptteils 4 in der Reihenfolge erstrecken, und das erste Seitenteil 5a, die Stufe 5b und der zweite Seitenteil 5c umschließen den Umfang des Hauptteils 4. Der erste Seitenteil 5a erstreckt sich in einer hängenden Weise von dem Umfangsrand des Hauptteils 4, der in der Regel rechteckig ist, und die Stufe 5b ist senkrecht zu dem ersten Seitenteil 5a und erstreckt sich von einem Ende des ersten Seitenteil 5a nach außen. Der zweite Seitenteil 5b ist senkrecht zu der Stufe 5b und erstreckt sich von einem Ende der Stufe 5b und die Erstreckungsrichtung desselben ist die gleiche wie und parallel zu der Erstreckungsrichtung des ersten Seitenteils 5a. An jeder der vier Seiten des Hauptteils 4 sind zwei Verriegelungsteile 6 mit Ausnehmungen oder Durchgangsbohrungen an dem zweiten Seitenteil 5c angeordnet (siehe 2), und die Verriegelungsteile 6 sind derart ausgelegt, um leicht nach außen geneigt zu werden, wenn sie einer nach außen gerichteten Kraft ausgesetzt sind, und um mit Vorsprüngen an den entsprechenden Stellen an der äußeren Umfangswand des ECU-Hauptteils in Eingriff gebracht zu werden, wodurch das Deckelelement 3 fest mit dem ECU-Hauptteil verriegelt wird.
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In dieser Ausführungsform ist der Hauptteil 4 leicht nach außen gewölbt und wie in der Draufsicht gezeigt, wie durch 4 dargestellt, ist der Hauptteil 4 im Allgemeinen rechteckig. Es kann jedoch davon ausgegangen werden, dass der Hauptteil 4 andere geeignete Formen und Strukturen aufweisen kann. Zum Beispiel kann der Hauptteil 4 eine flache Form aufweisen und sein Umfangsrand kann ein Kreis, ein Polygon neben einem Viereck und dergleichen sein.
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Unter Bezugnahme auf 3 und 4 sind darin die inneren Strukturen dargestellt. An der Innenseite des Hauptteils 4 sind eine Mehrzahl von hervorstehenden Teilen 7 und eine Mehrzahl von hervorstehenden Stiften 8 vorgesehen, die sich von der Innenwand des Hauptteils 4 erstrecken, und der Erstreckungsabstand der hervorstehenden Teile 7 von der Innenwand des Hauptteils 4 beträgt weniger als der Erstreckungsabstand der hervorstehenden Stifte 8 von der Innenwand des Hauptteils 4. In der Ausführungsform weist das Deckelelement 3 sieben im Allgemeinen zylinderförmige hervorstehende Teile 7 auf und außerdem können sieben MOSFETs 1 in der ECU-Baugruppe eingebaut werden. Nachdem das Deckelelement 3 und die ECU eingebaut und richtig verbunden sind, wird jeder hervorstehende Teil 7 genau oberhalb der allgemeinen zentralen Position der Oberseite S von einem entsprechenden MOSFET 1 angeordnet, und somit wird der MOSFET 1 eingepresst. Auf diese Weise wird der MOSFET 1 befestigt und der im Stand der Technik notwendige Bolzen entfällt. Darüber hinaus können gemäß diesem Einbauzustand die hervorstehenden Stifte 8 gegen die PCB gepresst werden, um so die PCB in der ECU-Baugruppe zu halten.
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Unter Bezugnahme auf 6 zeigt eine teilweise Schnittdarstellung die ECU-Baugruppe der vorliegenden Erfindung gemäß dem Einbauzustand. In 6 wird der Anschlussstift an einem Ende des MOSFETs 1 an die PCB 14 angeschweißt und es ist kein Bolzen an dem anderen Ende des MOSFET 1 vorgesehen. Die Oberseite S des MOSFET 1 wird mit einer Dichtung 10 abgedeckt. Gemäß dem durch 6 dargestellten Montagezustand werden die Verriegelungsteile 6 an dem Seitenteil 5 des Deckelelements 3 mit den Vorsprüngen an der Außenseite des ECU-Hauptteils eingerastet und außerdem wird der hervorstehende Teil 7 fest auf die Dichtung 10 und den MOSFET 1 gepresst, und der hervorstehende Stift 8 wird gegen die PCB 14 gepresst (siehe 6). Hierdurch wird der MOSFET 1 fest zwischen das Deckelelement 3 und den ECU-Träger 9 eingeklemmt.
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Die Dichtung 10 ist aus einem Material hergestellt, das der elastischen Verformung unterliegt, wenn es gepresst wird, wie zum Beispiel ein Elastomer, und beim Berühren des hervorstehenden Teils 7 ist die Fläche der Oberseite 10a der Dichtung 10 größer als die Kontaktfläche mit dem hervorstehenden Teil 7. Dadurch ragt gemäß dem Montagezustand der hervorstehende Teil 7 des Deckelelements 3 teilweise in die Oberseite 10a der Dichtung 10 hervor und presst fest auf die Dichtung 10, um der elastischen Verformung zu unterliegen. Auf der gegenüberliegenden Seite der Dichtung 10 wird die Unterseite 10b der Dichtung 10 in Kontakt mit der Oberseite S des MOSFETs 1 gebracht. Die Größe der Dichtung 10 ist in solch einer Weise eingestellt, so dass die Fläche ihrer Oberseite 10a zumindest gleich der Fläche der Kontaktfläche ist, wo der hervorstehende Teil 7 die Dichtung 10 berührt, und dass die Fläche ihrer Unterseite 10b zumindest gleich der Fläche der Oberseite S des MOSFETs 1 ist. Die Dicke der Dichtung 10 und die Größe des Seitenteils 5 des Deckelelements 3 sind derart ausgewählt, dass, wenn die Verriegelungsteile 6 mit den Vorsprüngen an der Außenseite des ECU-Hauptteils eingerastet sind, auf die Dichtung 10 durch den hervorstehenden Teil 7 gepresst und die elastische Verformung erzeugt wird.
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Gemäß diesem Montagezustand wird die Beanspruchung ausreichend gleichmäßig auf die Oberseite S des MOSFETs 1 durch die oben genannte Dichtung 10 verteilt und gleichzeitig werden die durch das Deckelelement 3 übertragenen äußeren Schwingungen durch die Verformung der Dichtung 10 absorbiert, um so den MOSFET 1 in wirksamer Weise zu schützen. Darüber hinaus, da die elastische Gegenkraft, die zwangläufig erzeugt wird, wenn die Dichtung 10 elastisch verformt wird, immer vorhanden ist, sind das Deckelelement 3, die Dichtung 10, der MOSFET 1 und der Träger 9 immer fest miteinander verbunden. Das heißt, der zuverlässige und stabile Einbau des MOSFETs 1 kann sichergestellt werden.
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Die Dichtung 10 gemäß der vorliegenden Erfindung kann in einer sehr einfachen Art und Weise gebildet werden. Zum Beispiel kann eine einfache unabhängige rechteckige Dichtung 10 für jeden MOSFET vorgesehen werden und die Dichtung 10 weist eine der Oberseite S des relevanten MOSFET entsprechende Form auf. Vorzugsweise, wie in 7 und 8 dargestellt, ist die Dichtung 10 mit dem bestehenden Dichtkissen der ECU-Baugruppe verbunden und darüber hinaus kann eine Dichtung 10 mit einem oder mehreren MOSFETs verbunden werden.
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Unter Bezugnahme auf 7 und 8 ist darin das Dichtkissen in der ECU-Baugruppe schematisch dargestellt, das in der Regel die Funktion aufweist, dass verhindert wird, dass Wasser und Staub in die ECU-Baugruppe eindringt. Das Dichtkissen weist einen Rahmenteil 11, eine Mehrzahl von Haltevorrichtungen 12, die sich von dem Rahmenteil 11 nach innen erstrecken, und vertikale Verbindungsstücke 13 auf, die senkrecht zu den Haltevorrichtungen verlaufen und sich von deren Rändern erstrecken. Gemäß dem Montagezustand ist das Dichtkissen zwischen dem Deckelelement 3 und dem ECU-Träger 9 angeordnet (siehe 6), und wenn die Verriegelungsteile 6 mit den Vorsprüngen an der Außenseite des ECU-Hauptteils eingerastet sind, wird der Rahmenteil 11 fest durch die Stufe 5b gepresst, um wie in 6 dargestellt die elastische Verformung zu bewirken.
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In der vorliegenden Ausführungsform zeigen 7 und 8 deutlich, dass sich alle Dichtungen 10 in der gleichen Ebene befinden, die parallel zu der Ebene ist, wo der Rahmenteil 11 angeordnet ist. Jede Dichtung 10 ist an beiden Enden mit den Rändern der Haltevorrichtung 12 über entsprechende vertikale Verbindungsstücke verbunden. Die jeweiligen vertikalen Verbindungsstücke 13 sind parallel zueinander und senkrecht zu der Ebene, wo der Rahmenteil 11 angeordnet ist. Die Dichtungen 10 sind einstückig mit den Haltevorrichtungen 12 und den vertikalen Verbindungstücken 13 des Dichtkissens gebildet. Das ganze Dichtkissen ist aus einem Material hergestellt, das die elastische Verformung bereitstellen kann, wenn es gepresst wird, wie ein Elastomer und insbesondere Gummi.
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Unter Bezugnahme auf 3 und 7 sind der Einfachheit halber jeder hervorstehende Teil 7 und jede Dichtung 10 durch eine Zahl gekennzeichnet. Zum Zeitpunkt des Einbaus werden die hervorstehenden Teile 7-1, 7-2 gegen die Dichtung 10-1 gepresst; die hervorstehenden Teile 7-3, 7-4 werden gegen die Dichtung 10-2 gepresst; die hervorstehenden Teile 7-5, 7-6 werden gegen die Dichtung 10-3 gepresst; und das hervorstehende Teil 7-7 wird gegen die Dichtung 10-4 gepresst. Die Dichtungen 10-1, 10-2, 10-3 drücken jeweils auf zwei benachbarte MOSFETs, während die Dichtung 10-4 auf einen separaten MOSFET drückt. Auf diese Weise wird das Deckelelement 3 beim Einbau fest mit dem ECU-Hauptteil über die Verriegelungsteile 6 verbunden, so dass die jeweiligen hervorstehenden Teile 7 auf die entsprechende Dichtung 10 drücken und somit die Dichtungen 10 auf die MOSFETs drücken, wodurch die MOSFETs in dem ECU-Hauptteil zuverlässig befestigt werden.
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Vorstehend ist eine Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ausführlich beschrieben. Auf der Grundlage der Ausführungsform kann die vorliegende Erfindung die verschiedenen Varianten umfassen.
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Zum Beispiel weist in der oben beschriebenen Ausführungsform das Deckelelement 3 sieben hervorstehende Teile 7 auf und die hervorstehenden Teile 7 haben die Form eines Hohlzylinders. Jedoch kann das Deckelelement 3 andere hervorstehende Teile 7 an der Zahl aufweisen und die hervorstehenden Teile 7 können andere geeignete Formen aufweisen. Vorzugsweise werden die Struktur und Größe der hervorstehenden Teile 7 derart eingestellt, dass sie günstig für die gleichmäßige Verteilung der Beanspruchung auf die Dichtungen 10 sind, und dies macht es in der Regel erforderlich, dass der Angriffspunkt der resultierenden Kraft der wirkenden Kräfte, die durch die hervorstehenden Teile 7 auf die Dichtungen 10 (weiter auf den MOSFET) ausgeübt werden, an der allgemeinen mittleren Position oberhalb der Oberseite S des MOSFET angeordnet ist. Zum Beispiel können die hervorstehenden Teile 7 die Form einer Säule, einer Anordnung über Kreuz oder eines Sterns aufweisen. Der hervorstehende Teil kann ebenfalls als ein Hauptteil mit einer allgemeinen säulenartigen Form eingerichtet sein und kann eine Mehrzahl von speichenartig angeordneten Verlängerungen aufweisen, die sich von dem Hauptteil um den Hauptteil nach außen erstrecken, wobei die axialen Abstände zwischen den jeweiligen Verlängerungen zueinander gleich sind, zum Beispiel können drei oder mehr solche Verlängerungen vorgesehen sein. Die hervorstehenden Teile von solch einer Ausführung können einerseits die größere Kontaktfläche aufweisen und können andererseits die strukturelle Intensität verbessern. Alternativ kann der Angriffspunkt, wo der hervorstehende Teil 7 eine Kraft auf die Dichtung 10 ausübt, leicht in Richtung des Endes des MOSFET mit der Durchgangsbohrung versetzt sein. Darüber hinaus kann der Fachmann nach der Lehre der vorliegenden Erfindung ohne Umstände andere geeignete Formen der Kontaktfläche in Betracht ziehen.
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In der obigen Ausführungsform sind die vier Dichtungen 10 einstückig mit dem Dichtkissen gebildet. Jedoch können die Dichtungen auch eine von dem Dichtkissen getrennte Struktur aufweisen. Darüber hinaus kann davon ausgegangen werden, dass jede geeignete Anzahl von Dichtungen verwendet werden kann. Zum Beispiel, in Bezug auf den Zustand in der obigen Ausführungsform, wo sieben MOSFETs vorgesehen sind, können nicht mehr als sieben Dichtungen oder irgendeine andere Anzahl verwendet werden. Zum Beispiel können sieben Dichtungen vorgesehen sein, so dass eine Dichtung einem MOSFET zugeordnet ist, oder alle MOSFETs können eingerichtet sein, um sich eine Dichtung zu teilen. Alternativ braucht keine Dichtung vorgesehen sein, und in diesem Fall kann der hervorstehende Teil 7 des Deckelelements 3 vorzugsweise aus einem Material hergestellt sein, das die elastische Verformung verursacht, wenn es belastet wird.
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Zusätzlich sind in der obigen Ausführungsform die MOSFETs auf dem Träger 9 in der ECU-Baugruppe angeordnet. Alternativ können die MOSFETs auf einem bestimmten Kühlkörper in der ECU-Baugruppe angeordnet sein.
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Darüber hinaus kann die Anzahl der Verriegelungsteile 6 des Seitenteils 5 eine andere Zahl als zwei betragen und andererseits können die Verriegelungsteile 6 jede beliebige Form annehmen, die zum Verriegeln und Entriegeln geeignet ist. Zum Beispiel können die Verriegelungsteile 6 Schraubenlöcher sein und das Deckelelement 3 und der ECU-Träger 9 können über die Schrauben verbunden werden.
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Normalerweise ist die vorliegende Erfindung ausgelegt, um bei den verschiedenen Gegebenheiten beim Einbau eines MOSFET mit dem Deckelelement eine Anwendung zu finden, insbesondere bei den ECU-Baugruppen der verschiedenen Fahrzeuge. Die Fahrzeuge können zum Beispiel Schiffe, Personenfahrzeuge, Motorräder und dergleichen sein.
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Während das vorstehende eine Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt, versteht es sich, dass diese Ausführungsformen nur für veranschaulichende Zwecke vorgesehen sind und die vorliegende Erfindung nicht auf die hierin beschriebenen bestimmten Ausführungsformen beschränkt ist. Der Fachmann auf dem Gebiet kann die verschiedenen Änderungen ausführen, ohne von dem Umfang und dem Geist der Erfindung abzuweichen, und solche Änderungen fallen alle in den Schutzumfang, der durch die vorliegende Erfindung bestimmt ist.
