DE112009000071T5 - Bestimmungsverfahren für Bauteilmontagebedingungen - Google Patents

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Yasuhiro Kadoma-shi Maenishi
Yoshiaki Kadoma-shi Awata
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Abstract

Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung einer Bauteilmontagevorrichtung für die Verwendung in einer Fertigungslinie, wobei die Bauteilmontagevorrichtung: (i) die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert; und (ii) die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei das Verfahren umfasst:
Bestimmen der Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis, das ein Verhältnis zwischen den Linientakten der Transportbahnen ist, einem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei jeder der Linientakte eine längste Montagezeit in jeder der Transportbahnen ist und die Montagezeit eine Zeitdauer zum Montieren vorgegebener Bauteile pro Leiterplatte angibt.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen für die Verwendung in einer Bauteilmontagvorrichtung, die Bauteile auf Leiterplatten montiert, und insbesondere auf ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen für die Verwendung in einer Fertigungslinie, die Bauteilmontagevorrichtungen enthält, von denen jede Transportbahnen enthält, die parallel zueinander ausgerichtet sind und durch die die Leiterplatten transportiert werden.
  • Technischer Hintergrund
  • In Bauteilmontagevorrichtungen, die Bauteile auf eine Leiterplatte montieren, ist ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen optimiert, um die Bauteile mit einem kürzeren Takt zu montieren. Hier bezieht sich der Takt auf eine Zeitdauer, die notwendig ist, um die vorgegebenen Bauteile pro Leiterplatte zu montieren.
  • Traditionell sind Verfahren zum Minimieren eines Takts für jede Bauteilmontagevorrichtung vorgeschlagen worden, wie z. B. das Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen (siehe das Patentzitat 1). Wenn der Takt für jede Bauteilmontagevorrichtung am kürzesten sein kann, kann der Durchsatz (die Anzahl der Leiterplatten mit montierten Bauteilen pro Einheitszeit), der durch jede Bauteilmontagevorrichtung erhalten wird, maximiert sein.
  • Wenn die Fertigungslinie Bauteilmontagevorrichtungen enthält, sind außerdem Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen vorgeschlagen worden, um den Linientakt der Fertigungslinie zu minimieren, indem ein Ausgleich zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen geschaffen wird (siehe das Patentzitat 2). Hier bezieht sich der Linientakt auf den längsten Takt unter den Takten der in der Fertigungslinie enthaltenen Bauteilmontagevorrichtungen. Mit anderen Worten, der Linientakt bezieht sich auf eine Zeit, die erforderlich ist, um in der Fertigungslinie eine Leiterplatte zu fertigen.
  • Wenn der Linientakt als solcher der Fertigungslinie der kürzeste werden kann, kann ein Durchsatz der Fertigungslinie maximiert werden. In diesem Verfahren enthält jede Bauteilmontagevorrichtung nur eine Transportbahn, durch die eine Leiterplatte transportiert wird. Dieses Verfahren ist auf eine Fertigungslinie gerichtet, bei der die Leiterplatten sequentiell eine nach der anderen durch eine Transportbahn transportiert werden und die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden.
    • Entgegenhaltung 1: ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichungs-Nr. 2002-50900
    • Entgegenhaltung 2: ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichungs-Nr. 10-209697
  • Offenbarung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Es gibt jedoch das Problem, dass der Durchsatz in einer ganzen Fertigungslinie im oben erwähnten Verfahren nicht maximiert werden kann, falls jede Bauteilmontagevorrichtung Transportbahnen umfasst. Das Folgende beschreibt die Gründe.
  • Einige Bauteilmontagevorrichtungen enthalten Transportbahnen, die zueinander parallel ausgerichtet sind. Derartige Bauteilmontagevorrichtungen transportieren Leiterplatten für jede Transportbahn und montieren die Bauteile auf jeder Leiterplatte. Mit anderen Worten, unter Verwendung der Bauteilmontagevorrichtungen, die derartige Transportbahnen umfassen, kann der Durchsatz pro Einheitsfläche im Vergleich zu einer Bauteilmontagevorrichtung, die nur eine Transportbahn umfasst, verbessert werden.
  • Derartige Bauteilmontagevorrichtungen setzten einen Linientakt und einen Durchsatz zum Montieren der Bauteile auf eine Leiterplatte für jede Transportbahn. Hier kann im Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen der Linientakt für jede Transportbahn minimiert werden. Wenn jedoch jede Bauteilmontagevorrichtung Transportbahnen umfasst, von denen jede einen anderen Linientakt besitzt, wird die Anzahl der in jeder Transportbahn gefertigten Leiterplatten verschieden.
  • Wenn die Bauteile z. B. auf beide Seiten einer Leiterplatte montiert werden, werden zuerst in der ersten Transportbahn die Bauteile auf eine Vorderseite der Leiterplatte montiert, wobei dann in der zweiten Transportbahn die Bauteile auf eine Rückseite der Leiterplatte montiert werden. Wenn die erste und die zweite Transportbahn den gleichen Linientakt besitzen, sind die Durchsätze dieser Transportbahnen völlig gleich.
  • Wenn jedoch die erste und die zweite Transportbahn verschiedene Linientakte besitzen, sind die Durchsätze der Transportbahnen verschieden, wobei die Anzahl der in jeder der Transportbahnen gefertigten Leiterplatten verschieden wird. Mit anderen Worten, wenn die erste Transportbahn einen Linientakt besitzt, der kürzer als der Linientakt der zweiten Transportbahn ist, erzeugt die erste Transportbahn den größeren Durchsatz und die größere Anzahl von Leiterplatten als jene der zweiten Transportbahn.
  • Folglich wird im Ergebnis dieses Falls die Anzahl der Leiterplatten, von denen jede auf die Vorderseite montierte Bauteile besitzt, größer als die Anzahl der Leiterplatten, von denen jede auf die Rückseite montierte Bauteile besitzt. Dadurch nimmt auf Grund der Zunahme der Leiterplatten, die nur auf die Vorderseite montierte Bauteile besitzen, der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten zu. Mit anderen Worten, die Anzahl der Leiterplatten, die auf beide Seiten montierte Bauteile besitzen, ist äquivalent zur Anzahl der Leiterplatten, die durch die zweite Transportbahn gefertigt werden. Selbst wenn die größere Anzahl von Leiterplatten durch die erste Transportbahn gefertigt wird, ist folglich die Anzahl der Leiterplatten, die in einer ganzen Fertigungslinie gefertigt werden, als solche folglich die gleiche wie die Anzahl der Leiterplatten, die durch die zweite Transportbahn gefertigt werden.
  • Selbst wenn die erste Transportbahn als solche einen Linientakt besitzt, der kürzer als der der zweiten Transportbahn ist, wird der Linientakt der ganzen Fertigungslinie folglich der gleiche wie der der zweiten Transportbahn. Selbst wenn die erste Transportbahn einen Durchsatz besitzt, der größer als der der zweiten Transportbahn ist, wird außerdem der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie folglich der gleiche wie der der zweiten Transportbahn.
  • Dadurch gibt es ein Problem, dass das oben erwähnte Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen den Durchsatz der ganzen Fertigungslinie nicht maximieren kann.
  • Technische Lösung
  • Folglich ist die vorliegende Erfindung im Hinblick auf ein derartiges Problem entwickelt worden, wobei sie eine Aufgabe besitzt, ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen zu schaffen, um den Durchsatz zu verbessern, so dass er der größte in der ganzen Fertigungslinie ist, in der jede Bauteilmontagevorrichtung Transportbahnen umfasst.
  • Um die oben erwähnte Aufgabe zu lösen, ist das Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung einer Bauteilmontagevorrichtung für die Verwendung in einer Fertigungslinie, wobei die Bauteilmontagevorrichtung: (i) die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert; und (ii) die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei das Verfahren umfasst: Bestimmen der Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis, das ein Verhältnis zwischen den Linientakten der Transportbahnen ist, einem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei jeder der Linientakte eine längste Montagezeit in jeder der Transportbahnen ist und die Montagezeit eine Zeitdauer zum Montieren vorgegebener Bauteile pro Leiterplatte angibt.
  • Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems verbessert werden, indem eine Montagebedingung bestimmt wird, die für jede Transportbahn einen Linientakt an ein Linientaktverhältnis annähert, das so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann. Wenn z. B. die Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatten montiert werden, nimmt der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten, der auftritt, wenn die Bauteile nur auf eine Seite der Leiterplatten montiert werden, nicht zu, indem ein Linientaktverhältnis so eingestellt wird, dass die Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatten, die die völlig gleiche Anzahl besitzen, montiert werden.
  • Außerdem kann sich der Linientakt jeder Transportbahn dem Zieltakt nähren, ohne zu steuern: die Taktung, mit der die Leiterplatten in die Bauteilmontagevorrichtungen geladen werden, während die Bauteile auf eine Leiterplatte montiert werden; und die Anzahl der Leiterplatten, die in den Bauteilmontagevorrichtungen zu wechseln sind. Dadurch kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden.
  • Außerdem umfasst das Bestimmen der Montagebedingung vorzugsweise das Bestimmen einer Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung, die dafür bestimmt ist, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, so dass sich das Linientaktverhältnis dem vorgegebenen Verhältnis nähert. Folglich kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems verbessert werden, indem die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung so bestimmt wird, dass sich ein Linientakt jeder Transportbahn einem Verhältnis nähert, das so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann.
  • Außerdem umfasst das Bestimmen der Konfiguration vorzugsweise das Bestimmen einer Anzahl von Bauteilmontagevorrichtungen einschließlich der Bauteilmontagevorrichtung für jede der Transportbahnen, so dass sich das Linientaktverhältnis dem vorgegebenen Verhältnis nähert. Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems durch das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen verbessert werden, so dass sich ein Linientakt jeder Transportbahn einem Verhältnis nähert, das so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann.
  • Außerdem umfasst das Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung das Erhalten eines Zieltakts für jede der Transportbahnen, wobei der Zieltakt ein Zielwert jedes der Linientakte der Transportbahnen ist und entsprechend dem vorgegebenen Verhältnis bestimmt wird, wobei das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen umfasst, so dass sich jeder der Linientakte einem entsprechenden der Zieltakte, der beim Erhalten des Zieltakts erhalten wird, nähert.
  • Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems durch das Annähern eines Linientakts jeder Transportbahn an einen Zieltakt, der so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann, verbessert werden.
  • Außerdem umfasst das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen vorzugsweise das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen, indem 1 zu einer vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen addiert oder 1 von der vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen subtrahiert wird.
  • Dadurch kann die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen so bestimmt werden, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann, wobei der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann.
  • Außerdem umfasst das Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung ferner: Berechnen jedes der Linientakte entsprechend der beim Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen bestimmten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen; und Bestimmen einer Anzahl der in einem Montagekopf der Bauteilmontagevorrichtung enthaltenen Saugdüsen durch Inkrementieren oder Dekrementieren einer vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Saugdüsen, so dass sich jeder der beim Berechnen jedes der Linientakte berechneten Linientakte einem entsprechenden Zieltakt der beim Erhalten des Zieltakts erhaltenen Zieltakte nähert.
  • Dadurch kann die Anzahl der Saugdüsen der Montageköpfe, die in der Bauteilmontagevorrichtung enthalten sind, so bestimmt werden, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann und der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann.
  • Außerdem kann die Fertigungslinie Bauteilmontagevorrichtungen einschließlich der Bauteilmontagevorrichtung umfassen, wobei das Bestimmen der Montagebedingung das Bestimmen einer Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen umfassen kann, die dafür bestimmt sind, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, so dass sich jedes Linientaktverhältnis zwischen den in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen enthaltenen Transportbahnen dem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei die Transportbahnen durch die Bauteilmontagevorrichtungen verbunden sind, um einen völlig gleichen Typ der Leiterplatten zu transportieren, wobei das Verfahren das Bestimmen der Zuordnung der durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen zu montierenden Bauteile für jede der Transportbahnen gemäß der Konfiguration umfassen kann, die beim Bestimmen der Konfiguration bestimmt wird, so dass sich eine Montagezeit jeder der Bauteilmontagevorrichtungen einem völlig gleichen Wert in jeder der Transportbahnen nähert.
  • Dadurch kann sich für jede Transportbahn der Linientakt einem Linientaktverhältnis nähern, das so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann, während der Linientakt durch das Bestimmen der Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen und das Zuordnen der Bauteile verringert wird. Folglich kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden, damit er maximiert ist. Wenn die Bauteile z. B. auf beide Seiten der Leiterplatten montiert werden, vergrößert sich der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten, der auftritt, wenn die Bauteile nur auf eine Seite der Leiterplatten montiert werden, nicht, indem ein Linientaktverhältnis so eingestellt wird, dass die Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatten, die die völlig gleiche Anzahl besitzen, montiert werden.
  • Außerdem kann sich für jede Transportbahn der Linientakt dem Linientaktverhältnis nähern, ohne zu steuern: die Taktung, mit der die Leiterplatten in die Bauteilmontagevorrichtungen geladen werden, während die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden; und die Anzahl der Leiterplatten, die in den Bauteilmontagevorrichtungen zu wechseln sind. Dadurch kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden.
  • Außerdem kann das Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung das Erhalten eines Zieltakts für jede der Transportbahnen umfassen, wobei der Zieltakt ein Taktwert jedes der Linientakte der Transportbahnen ist und entsprechend dem vorgegebenen Verhältnis bestimmt wird, wobei das Bestimmen der Montagebedingung das Bestimmen einer Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen umfassen kann, so dass sich jeder der Linientakte einem entsprechenden der ersten Zieltakte nähert, die die Zieltakte sind, die anfangs beim Erhalten des Zieltakts erhalten werden, wobei das Bestimmen der Zuordnung der Bauteile umfassen kann: Berechnen einer Montagezeit, die für das Montieren der vorgegebenen Bauteile pro Leiterplatte durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen erforderlich ist, wobei die Bauteilmontagevorrichtungen die beim Bestimmen der Anzahl bestimmte Anzahl besitzen und eine erste Bauteilmontagevorrichtung und eine zweite Bauteilmontagevorrichtung umfassen; Beurteilen, ob ein Unterschied zwischen der berechneten Montagezeit der ersten Bauteilmontagevorrichtung und der berechneten Montagezeit der zweiten Bauteilmontagevorrichtung gleich einem oder größer als ein erster Schwellenwert für jede der Transportbahnen ist, wobei jede der Montagezeiten beim Berechnen der Montagezeit berechnet wird, wobei die berechnete Montagezeit der ersten Bauteilmontagevorrichtung größer als die berechnete Montagezeit der zweiten Bauteilmontagevorrichtung ist; und erneutes Zuordnen eines Teils der vorgegebenen Bauteile von der ersten Bauteilmontagevorrichtung zur zweiten Bauteilmontagevorrichtung für jede der Transportbahnen als eine Bedingung zum Berechnen jeder der Montagezeiten, wenn beim Beurteilen beurteilt wird, dass der Unterschied gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist.
  • Dadurch kann die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen so bestimmt werden, dass sich der Linientakt für jede Transportbahn dem ersten Zieltakt nähert, der so einzustellen ist, dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann. Außerdem kann der Linientakt für jede Transportbahn verringert werden. Folglich kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden.
  • Außerdem kann das Erhalten des Zieltakts umfassen: Berechnen, für jede der Transportbahnen, eines geänderten Linientakts, der berechnet wird, wenn der Teil der Bauteile beim erneuten Zuordnen erneut zugeordnet wird; und Berechnen eines zweiten Zieltakts für jede der Transportbahnen durch: (i) Setzen eines der zweiten Zieltakte von einer der Transportbahnen, die die geänderten Linientakte besitzen, auf einen Wert eines entsprechenden der geänderten Linientakte; und (ii) Setzen eines Verhältnisses zwischen den zweiten Zieltakten auf ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten, wobei das Bestimmen der Montagebedingung ferner umfassen kann: Beurteilen, ob für jede der Transportbahnen der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist; und erneutes Bestimmen, für jede der Transportbahnen, einer Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen, die von der beim Bestimmen der Anzahl bestimmten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen zu ändern ist, so dass jeder der Linientakte gleich einem oder kürzer als ein entsprechender der zweiten Zieltakte wird, wenn beim Beurteilen beurteilt wird, dass jeder der Linientakte nicht gleich dem oder kürzer als der entsprechende der zweiten Zieltakte ist.
  • Dadurch kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden, indem der zweite Zieltakt, der kürzer als der erste Zieltakt ist, auf den Zieltakt gesetzt wird.
  • Außerdem kann die Anzahl der Transportbahnen in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen gleich oder größer als 3 sein, wobei das Bestimmen der Montagebedingung umfassen kann: Erhalten der Arbeitsbelastungsinformationen pro Leiterplattentyp, wobei die Arbeitsbelastungsinformationen eine Arbeitsbelastung angeben, die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten erforderlich ist; Vergleichen der Arbeitsbelastungsinformationen zwischen den Leiterplattentypen, wobei die Arbeitsbelastungsinformationen beim Erhalten der Arbeitsbelastungsinformationen erhalten werden; und Bestimmen einer Anzahl der Transportbahnen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen der Arbeitsbelastungsinformationen, so dass eine größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der eine höhere Arbeitsbelastung besitzt.
  • Wenn die Bauteile als solche durch die Bauteilmontagevorrichtungen, die die Transportbahnen enthalten, deren Anzahl gleich oder größer als 3 ist, auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen montiert werden, wird die größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten des Leiterplattentyps zugeordnet, der die höhere Arbeitsbelastung besitzt. Dadurch kann sich ein Linientakt jeder Transportbahn einem Verhältnis nähern, so dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann und der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann. Wenn z. B. die Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatten montiert werden, vergrößert sich der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten, der auftritt, wenn die Bauteile nur auf eine Seite der Leiterplatten montiert werden, nicht, indem die Transportbahnen so zugeordnet werden, dass die Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatten, die die völlig gleiche Anzahl besitzen, montiert werden.
  • Außerdem kann sich der Linientakt jeder Transportbahn dem Verhältnis nähern, ohne zu steuern: die Taktung, mit der die Leiterplatten in die Bauteilmontagevorrichtungen geladen werden, während die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden; und die Anzahl der Leiterplatten, die in den Bauteilmontagevorrichtungen zu wechseln sind. Dadurch kann der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden.
  • Außerdem können die Arbeitsbelastungsinformationen Informationen enthalten, die eine Anzahl der Montagepunkte, d. h. eine Anzahl der pro Leiterplatte zu montierenden Bauteile, für jeden der Leiterplattentypen angeben, wobei das Vergleichen das Vergleichen der Anzahl der Montagepunkte pro Leiterplatte zwischen den Leiterplattentypen umfasst, und das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen, die jedem der Leiterplattentypen zuzuordnen sind, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen der Anzahl der Montagepunkte umfassen kann, so dass die größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der eine größere Anzahl der Montagepunkte besitzt, die der höheren Arbeitsbelastung entspricht. Außerdem können die Arbeitsbelastungsinformationen Informationen enthalten, die einen Fertigungstakt, d. h. eine Montagezeit, die zum Montieren der vorgegebenen Bauteile pro Leiterplatte erforderlich ist, für jeden der Leiterplattentypen angeben, wobei das Vergleichen das Vergleichen des Fertigungstakts zwischen den Leiterplattentypen umfassen kann, und das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen, die jedem der Leiterplattentypen zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen des Fertigungstakts umfassen kann, so dass eine größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der einen längeren Fertigungstakt besitzt, der der höheren Arbeitsbelastung entspricht.
  • Als solche können die Informationen, die die Anzahl der Montagepunkte und den Fertigungstakt angeben, als die Arbeitsbelastungsinformationen verwendet werden. Außerdem sind diese Informationen in vielen Fällen bereits als Daten für das Montieren der Bauteile vorhanden. In einem derartigen Fall können die vorhandenen Daten effektiv verwendet werden.
  • Außerdem kann die Anzahl der Transportbahnen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, mit der Kombination der Arbeitsbelastungsinformationen der Leiterplattentypen, wie z. B. der Anzahl der Montagepunkte und dem Fertigungstakt, bestimmt werden.
  • Das Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung kann ferner das Bestimmen einer Kombination der Leiterplattentypen, die jeder der Transportbahnen zuzuordnen ist, entsprechend der Anzahl der zuzuordnenden Transportbahnen umfassen, so dass: (i) eine Montagezeit, die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen, die jeder durch die Transportbahnen, deren Anzahl gleich oder größer als 3 ist, transportiert werden, erforderlich ist; oder (ii) ein Gesamtabstand, der durch einen Montagekopf zurückgelegt wird, der die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen montiert, die bzw. der kürzeste sein kann, wobei die Transportbahnen die beim Bestimmen der Anzahl bestimmte Anzahl besitzen.
  • Dadurch kann der Fertigungstakt, wenn die Bauteile auf die Leiterplatten der mehreren Leiterplattentypen, die durch die Transportbahnen zu transportieren sind, montiert werden, der kürzeste sein, wobei folglich der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann.
  • Hier kann die vorliegende Erfindung nicht nur als ein derartiges Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen implementiert werden, sondern außerdem als eine Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen, die eine Bauteilmontagebedingung entsprechend dem Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen bestimmt, oder alternativ als ein Programm und ein Aufzeichnungsmedium, auf dem ein derartiges Programm gespeichert ist. Außerdem kann die vorliegende Erfindung als eine Bauteilmontagevorrichtung implementiert sein, die eine Montagebedingung entsprechend dem Verfahren bestimmt und die Bauteile auf eine Leiterplatte montiert.
  • Vorteilhafte Wirkungen
  • Die vorliegende Erfindung kann ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen schaffen, um den Durchsatz zu verbessern, so dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie, die die Bauteilmontagevorrichtungen umfasst, von denen jede die Transportbahnen umfasst, maximiert werden kann. Folglich ist die vorliegende Erfindung im hohen Grade für die praktische Verwendung geeignet.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • 1 veranschaulicht eine Konfiguration eines Bauteilmontagesystems gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist ein Grundriss einer Bauteilmontagevorrichtung, der ihre innere Hauptkonfiguration gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt.
  • 3 ist eine schematische graphische Darstellung, die eine Positionsbeziehung zwischen dem Montagekopf und den Bauteilzuführvorrichtungen gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen veranschaulicht.
  • 4 veranschaulicht ein Beispiel eines Bauteilträgerbandes, das die Bauteile ummantelt, und einer Zufuhrspule.
  • 5 ist ein Blockschaltplan, der eine funktionale Konfiguration der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
  • 6 ist eine graphische Darstellung, die ein Beispiel der NC-Daten gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt.
  • 7 ist eine graphische Darstellung, die ein Beispiel einer Bauteilebibliothek gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen zeigt.
  • 8 zeigt ein Beispiel der Zieltaktdaten gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 9 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
  • 10 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
  • 11 veranschaulicht das Bauteilmontagesystem, das 3 Bauteilmontagevorrichtungen enthält, gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen.
  • 12A veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an einen Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 12B veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an einen Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 12C veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an einen Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 13 veranschaulicht die erste Variation der ersten Ausführungsform.
  • 14 veranschaulicht die zweite Variation der ersten Ausführungsform.
  • 15 ist ein Blockschaltplan, der eine funktionale Konfiguration der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 16 zeigt ein Beispiel der Zieltaktdaten gemäß der zweiten Ausführungsform.
  • 17 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 18 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 19 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 20 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 21A veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an den ersten Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der zweiten Ausführungsform.
  • 21B veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an den ersten Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der zweiten Ausführungsform.
  • 22A veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an den zweiten Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der zweiten Ausführungsform.
  • 22B veranschaulicht ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts an den zweiten Zieltakt für jede Transportbahn gemäß der zweiten Ausführungsform.
  • 23 veranschaulicht einen Umriss einer Hardware-Konfiguration der Fertigungslinie gemäß der dritten Ausführungsform.
  • 24 veranschaulicht eine Draufsicht eines Umrisses einer Bahnkonfiguration der Fertigungslinie gemäß der dritten Ausführungsform.
  • 25 ist ein funktionaler Blockschaltplan, der eine Hauptkonfiguration der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform veranschaulicht.
  • 26 veranschaulicht ein Beispiel einer Datenkonfiguration der Arbeitsbelastungsinformationen gemäß der dritten Ausführungsform.
  • 27 erklärt, dass in der dritten Ausführungsform eine Leiterplatte eines Leiterplattentyps als 2 Typen der Leiterplatten verwendet wird.
  • 28A veranschaulicht einen Umriss der synchronen Fertigung gemäß der dritten Ausführungsform.
  • 28B veranschaulicht einen Umriss der asynchronen Fertigung gemäß der dritten Ausführungsform.
  • 29 ist ein Ablaufplan, der das erste Beispiel der Verarbeitung durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
  • 30A veranschaulicht ein Beispiel des Zuordnens der Leiterplatten zu den Transport-Fördereinrichtungen, von denen jede die durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform bestimmte zugeordnete Anzahl besitzt.
  • 30B veranschaulicht ein Beispiel des Zuordnens der Leiterplatten zu den Transport-Fördereinrichtungen, von denen jede die durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform bestimmte zugeordnete Anzahl besitzt.
  • 30C veranschaulicht ein Beispiel des Zuordnens der Leiterplatten zu den Transport-Fördereinrichtungen, von denen jede die durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform bestimmte zugeordnete Anzahl besitzt.
  • 31 ist ein Ablaufplan, der das zweite Beispiel der Verarbeitung durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
  • 32 veranschaulicht ein weiteres Beispiel des Zuordnens der Leiterplatten zu den Transport-Fördereinrichtungen, von denen jede die durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform bestimmte zugeordnete Anzahl besitzt.
  • Erklärung der Bezugszeichen
  • Bezugszeichenliste
  • 10
    Bauteilmontagesystem
    21, 22, 23
    Leiterplatte
    100
    Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen
    101
    Arithmetiksteuereinheit
    102
    Anzeigeeinheit
    103
    Eingabeeinheit
    104
    Speichereinheit
    105
    Programmspeichereinheit
    105a
    Zieltakt-Erhalteeinheit
    105b
    Einheit für den Ausgleich zwischen den Bahnen
    105c
    Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit
    105d
    Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit
    105e
    Transportbedingungs-Bestimmungseinheit
    106
    Kommunikationsschnittstelleneinheit
    107
    Datenbankeinheit
    107a
    NC-Daten
    107b
    Bauteilebibliothek
    107c
    Zieltaktdaten
    115
    Programmspeichereinheit
    115a
    Zieltakt-Erhalteeinheit
    115b
    Einheit für den Ausgleich zwischen den Bahnen
    115c
    Einheit für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen
    117
    Datenbankeinheit
    117c
    Zieltaktdaten
    200
    Bauteilmontagevorrichtung
    210a, 210b
    Montageeinheit
    211a, 211b
    Bauteilzufuhreinheit
    212a, 212b
    Bauteilzufuhrvorrichtung
    213a, 213b
    Montagekopf
    215, 216, 217
    Transportbahn
    1010
    Fertigungslinie
    1100, 1200, 1300
    Bauteilmontagevorrichtung
    1101
    erste Fördereinrichtung
    1102
    zweite Fördereinrichtung
    1103
    dritte Fördereinrichtung
    1104, 1107
    Montagekopf
    1105, 1108
    Träger
    1106, 1109
    Bauteilzufuhreinheit
    1120
    Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen
    1121
    Kommunikationseinheit
    1122
    Erhalteeinheit
    1123
    Vergleichseinheit
    1124
    Bestimmungseinheit
    1130
    Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit
    1140
    Mechanismus-Steuereinheit
    1150
    Mechanismuseinheit
  • Die beste Art zum Ausführen der Erfindung
  • (Die erste Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine erste Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlich beschrieben.
  • 1 ist eine externe Ansicht einer Konfiguration eines Bauteilmontagesystems 10, das ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung implementiert.
  • Das Bauteilmontagesystem 10 ist eine Fertigungslinie zum Montieren von Bauteilen auf Leiterplatten, um Leiterplatten zu fertigen, wobei es eine Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen und die Bauteilmontagevorrichtungen 200 (9 Bauteilmontagevorrichtungen 200 in dem Beispiel nach 1) umfasst.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen führt das Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung aus. Diese Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen bestimmt eine Montagebedingung, um den Durchsatz der ganzen Fertigungslinie zu verbessern.
  • Jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die im Bauteilmontagesystem 10 enthalten sind, montiert Bauteile, wie z. B. elektronische Bauteile, gemäß der durch die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen bestimmten Bedingung.
  • Spezifischer montieren die Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Bauteile, während die Leiterplatten von einer stromaufwärts gelegenen Seite zu einer stromabwärts gelegenen Seite transportiert werden. Mit anderen Worten, die stromaufwärts gelegenen Bauteilmontagevorrichtungen 200 empfangen die Leiterplatten zuerst und montieren die Bauteile auf jede der Leiterplatten. Dann werden die Leiterplatten, auf die die Bauteile montiert sind, zu den stromabwärts gelegenen Bauteilmontagevorrichtungen 200 transportiert. Als solche werden die Leiterplatten sequentiell zu jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 transportiert, wobei die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden.
  • 2 ist ein Grundriss, der die Hauptbestandteile zeigt, die in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten sind. Hier werden die Leiterplatten in einer Richtung der X-Achse transportiert, wobei eine Richtung senkrecht zur Richtung der X-Achse in einer horizontalen Ebene und vertikal zu den Bauteilmontagevorrichtungen 200 als die Richtung einer Y-Achse definiert ist.
  • Jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 umfasst: die Transportbahnen 215, 216 und 217, die die Leiterplatten 21, 22 bzw. 23 transportieren; und die Montageeinheiten 210a und 210b, von denen jede die Bauteile auf die Leiterplatten 21, 22 und 23 montiert.
  • Die Transportbahn 215 befindet sich näher bei der Montageeinheit 210a, die Transportbahn 217 befindet sich näher bei der Montageeinheit 210b und die Transportbahn 216 befindet sich zwischen den Transportbahnen 215 und 217. Jede der Transportbahnen ist parallel zur Richtung der X-Achse angeordnet.
  • Die Transportbahn 215 enthält eine feste Schiene 215a und eine bewegliche Schiene 215b, die zur Richtung der X-Achse parallel sind. Die Position der feste Schiene 215a wird im Voraus festgelegt, wohingegen die bewegliche Schiene 215b in der Richtung der Y-Achse entsprechend der Länge in der Richtung der Y-Achse bewegt werden kann.
  • Außerdem enthält die Transportbahn 216 wie die Transportbahn 215 eine feste Schiene 216a und eine bewegliche Schiene 216b und enthält die Transportbahn 217 eine feste Schiene 217a eine bewegliche Schiene 217b. Die Positionen der festen Schienen 216a und 217a werden im Voraus festgelegt, wohingegen die beweglichen Schienen 216b und 217b in der Richtung der Y-Achse entsprechend der Länge der Leiterplatten 22 und 23 in der Richtung der Y-Achse bewegt werden können.
  • Außerdem werden die Leiterplatten 21, 22 und 23 in den Transportbahnen 215, 216 bzw. 217 befördert.
  • Die Montageeinheiten 210a und 210b montieren die Bauteile auf die Leiterplatten 21, 22 und 23, indem sie zusammenarbeiten.
  • Außerdem enthalten die Montageeinheiten 210a und 210b die gleichen Bestandteile. Mit anderen Worten, die Montageeinheit 210a enthält eine Bauteilzufuhreinheit 211a, einen Montagekopf 213a und eine (nicht veranschaulichte) Bauteilerkennungskamera. In der gleichen Weise enthält die Montageeinheit 210b eine Bauteilzufuhreinheit 211b, einen Montagekopf 213b und eine (nicht veranschaulichte) Bauteilerkennungskamera.
  • Im Folgenden werden die Bestandteile der Montageeinheit 210a ausführlich beschrieben. Weil die Bestandteile der Montageeinheit 210b die gleichen wie jene der Montageeinheit 210a sind, wird die Beschreibung weggelassen.
  • Die Bauteilzufuhreinheit 211a enthält eine Anordnung von Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a, von denen jede ein Bauteilträgerband lagert. Hier bezieht sich das Bauteilträgerband z. B. auf ein Band (ein Trägerband), das zugeführt wird, wobei es durch eine Spule aufgenommen wird, und auf dem die Bauteile des gleichen Bauteiltyps angeordnet sind. Außerdem sind die auf dem Bauteilträgerband angeordneten Bauteile Chips, wobei z. B. spezifischer die 0402-Chip-Bauteile die Abmessungen 4 mm × 2 mm besitzen, während die 1005-Chip-Bauteile die Abmessungen 10 mm × 5 mm besitzen.
  • Der Montagekopf 213a enthält z. B. bis zu 10 Saugdüsen. Jede der Saugdüsen kann bis zu 10 Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit 211 aufnehmen, wobei sie sie auf die Leiterplatten 21, 22 und 23 montiert.
  • Die Bauteilerkennungskameras nehmen ein Bild der durch den Montagekopf 213a aufgenommen Bauteile auf und untersuchen einen Aufnahmezustand der Bauteile zweidimensional oder dreidimensional.
  • 3 ist eine schematische graphische Darstellung, die eine Positionsbeziehung zwischen dem Montagekopf 213a und den Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a veranschaulicht.
  • Wie oben beschrieben worden ist, kann der Montagekopf 213a z. B. mit bis zu 10 Saugdüsen nz ausgerüstet sein. Der Montagekopf 213a kann bis zu 10 Bauteile gleichzeitig von den Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a (bei der Aufwärts- und Aufwärtsbewegung des Montagekopfs 213a zur gleichen Zeit) aufnehmen.
  • 4 veranschaulicht ein Beispiel eines Bauteilträgerbandes, das die Bauteile ummantelt, und einer Zufuhrspule.
  • In den niedergedrückten Teilen 221a, die in regelmäßigen Intervallen in einem Trägerband 221 ausgebildet sind, sind verschiedene elektronische Bauteile (Chips) ummantelt, wie in 4 veranschaulicht ist, wobei das Trägerband 221 mit den Chips mit einem Abdeckband 222, das klebend ist, verbunden ist. Das Trägerband 221, das eine vorgegebene Anzahl der elektronischen Bauteile enthält, ist um eine Zufuhrspule 223 gewickelt und wird den Benutzern zugeführt. Außerdem umfasst ein Bauteilträgerband das Trägerband 221 und das Abdeckband 222. Das Bauteilträgerband kann durch irgendeinen Bestandteil gebildet sein, der von jenen in 4 verschieden ist.
  • In der Montageeinheit 210a der Bauteilmontagevorrichtung 200 bewegt sich der Montagekopf 213a zur Bauteilzufuhreinheit 211a und nimmt ein von der Bauteilzufuhreinheit 211a zugeführtes Bauteil auf. Dann bewegt sich der Montagekopf 213a mit einer festen Geschwindigkeit weiter zur Bauteilerkennungskamera, wobei die Bauteilerkennungskamera Bilder von allen durch den Montagekopf 213a aufgenommen Bauteilen aufnimmt und die Positionen genau erfasst, in denen die Bauteile aufgenommen worden sind. Außerdem bewegt sich der Montagekopf 213a z. B. zur Leiterplatte 21 und montiert sequentiell alle aufgenommenen Bauteile an den Montagepunkten auf die Leiterplatte 21. Der Montagekopf 213a in der Montageeinheit 210a führt die Operationen des Aufnehmens, des Bewegens und des Montierens wiederholt aus, um alle vorgegebenen Bauteile auf die Leiterplatte 21 zu montieren. Gleichzeitig montiert der Montagekopf 213a alle vorgegebenen Bauteile auf die Leiterplatten 22 und 23.
  • Außerdem führt der Montagekopf 213b in der Montageeinheit 210b die Operationen des Aufnehmens, des Bewegens und des Montierens wiederholt aus, um alle vorgegebene Bauteile auf die Leiterplatten 21, 22 und 23 wie in der Montageeinheit 210a zu montieren.
  • Die Montageeinheiten 210a und 210b montieren abwechselnd die Bauteile. Das heißt, während die Montageeinheit 210a oder 210b die Bauteile montiert, nimmt die andere Montageeinheit 210a oder 210b die Bauteile von der entsprechenden Bauteilzufuhreinheit auf. Wenn umgekehrt die Montageeinheit 210a oder 210b die Bauteile von der entsprechenden Bauteilzufuhreinheit aufnimmt, montiert die andere Montageeinheit 210a oder 210b die Bauteile auf die Leiterplatten 21, 22 und 23. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung 200 ist eine Bauteilmontagevorrichtung, die 2 Montageeinheiten enthält, die abwechselnd die Bauteile auf die Leiterplatten montieren.
  • Die zwei Montageeinheiten 210a und 210b montieren die Bauteile nur auf die Leiterplatten, für die im Voraus festgelegt worden ist, dass Bauteile auf sie montiert werden. Folglich werden die Leiterplatten aus den Leiterplatten 21, 22 und 23, für die nicht im Voraus festgelegt worden ist, dass Bauteile auf sie montiert werden, zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung transportiert, ohne dass irgendein Bauteil auf die Leiterplatten montiert wird.
  • Die Verfahren zum Fertigen von Leiterplatten durch die Bauteilmontagevorrichtungen 200 können in zwei Typen der Verfahren unterteilt werden, nämlich eine synchrone Betriebsart und eine asynchrone Betriebsart.
  • In der synchronen Betriebsart beginnt die Bauteilmontagevorrichtung 200, die Bauteile zu montieren, wenn die Leiterplatten in 2 oder mehr Bahnen befördert werden. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung 200 beginnt nicht, die Bauteile zu montieren, wenn die Leiterplatten nur in einer der Bahnen befördert werden. In der synchronen Betriebsart montieren 2 Montageköpfe abwechselnd die Bauteile auf 2 oder mehr Leiterplatten. Die Reihenfolge des Montierens der Bauteile unter Verwendung von 2 Montageköpfen ist pro Einheitsleiterplatte, die aus 2 oder mehr Leiterplatten besteht, bestimmt.
  • In der asynchronen Betriebsart beginnt die Bauteilmontagevorrichtung 200, die Bauteile zu montieren, wenn in einer der Bahnen die Leiterplatten befördert werden. In der asynchronen Betriebsart montieren 2 Montageköpfe abwechselnd Bauteile auf eine Leiterplatte. Mit anderen Worten, wenn die Leiterplatte 23 zuerst in der Transportbahn 217 befördert wird, arbeiten die 2 Montageköpfe zusammen, um die Bauteile auf die Leiterplatte 23 der Transportbahn 217 zu montieren. Wenn die Leiterplatte 22 in der Transportbahn 216 befördert wird, arbeiten die 2 Montageköpfe zusammen, um die Bauteile auf die Leiterplatte 22 der Transportbahn 216 zu montieren.
  • Hier können die Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Leiterplatten entweder in der synchronen Betriebsart oder in der asynchronen Betriebsart fertigen.
  • 5 ist ein Blockschaltplan, der eine funktionale Konfiguration der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen ist ein Computer, der die Verarbeitung ausführt, wie z. B. das Bestimmen einer Montagebedingung, so dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann. Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen enthält eine Arithmetiksteuereinheit 101, eine Anzeigeeinheit 102, eine Eingabeeinheit 103, eine Speichereinheit 104, eine Programmspeichereinheit 105, eine Kommunikationsschnittstelleneinheit (Kommunikations-I/F-Einheit) 106 und eine Datenbankeinheit 107.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen ist durch ein universelles Computersystem, wie z. B. einen Personal-Computer, implementiert, das ein Programm gemäß der vorliegenden Erfindung ausführt. Ohne mit den Bauteilmontagevorrichtungen 200 verbunden zu sein, dient die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen außerdem als ein eigenständiger Simulator (ein Werkzeug zum Bestimmen einer Bauteilmontagebedingung). Hier können die Funktionen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 installiert sein.
  • Die Arithmetiksteuereinheit 101 ist eine Zentraleinheit (CPU) oder ein numerischer Prozessor. In Reaktion auf einen Befehl von einer Bedienungsperson lädt die Arithmetiksteuereinheit 101 ein notwendiges Programm aus der Programmspeichereinheit 105 in die Speichereinheit 104 und führt das Programm aus. Dann steuert die Arithmetiksteuereinheit 101 in Übereinstimmung mit dem Ausführungsergebnis jeden der Bestandteile 102 bis 107.
  • Die Anzeigeeinheit 102 ist eine Katodenstrahlröhre (CRT) oder eine Flüssigkristallanzeige (LCD), während die Eingabeeinheit 103 eine Tastatur oder eine Maus ist. Diese Einheiten werden für interaktive Operationen zwischen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen und der Bedienungsperson unter der Steuerung der Arithmetiksteuereinheit 101 verwendet.
  • Die Kommunikationsschnittstelleneinheit 106 ist ein Adapter für ein lokales Netz (LAN-Adapter) und wird z. B. für die Kommunikation zwischen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen und den Bauteilmontagevorrichtungen 200 verwendet. Die Speichereinheit 104 ist ein Schreib-Lese-Speicher (RAM), der einen Arbeitsbereich für die Arithmetiksteuereinheit 101 bereitstellt.
  • Die Programmspeichereinheit 105 ist eine Festplatte zum Speichern verschiedener Programme zum Implementieren der Funktionen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen. Das durch die Programmspeichereinheit 105 gespeicherte Programm ist ein Programm zum Bestimmen einer Bauteilmontagebedingung der Bauteilmontagevorrichtungen 200. Die Programmspeichereinheit 105 enthält funktional (als eine Verarbeitungseinheit, die die Funktionen ausführt, wenn sie durch die Arithmetiksteuereinheit 101 ausgeführt werden) eine Zieltakt-Erhalteeinheit 105a, eine Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, eine Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c, eine Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit 105d und eine Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e.
  • Die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a erhält einen Zieltakt, d. h. einen Zielwert eines Linientakts für jede Transportbahn. Hier ist der Zieltakt ein Taktwert, der gemäß einem Verhältnis zwischen den vorgegebenen Linientakten erhalten wird. Außerdem bezieht sich ”jede Transportbahn” auf jede Transportbahn, die einen völlig gleichen Typ von Leiterplatten transportiert. Hier berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt und erhält den Zieltakt durch das Speichern des Zieltakts als die Zieltaktdaten 107c, die später beschrieben werden, in der Datenbankeinheit 107.
  • Die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmt eine Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis einem vorgegebenen Verhältnis nähert. Hier ist die Montagebedingung gemäß der ersten Ausführungsform eine Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen, von denen jede Bauteile auf die Leiterplatten, die durch eine Transportbahn zu transportieren sind, montiert, und spezifischer die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen. Mit anderen Worten, die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmt die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen, die dafür bestimmt sind, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, so dass sich für jede Transportbahn der Linientakt dem durch die Zieltakt-Erhaltseinheit 105a erhaltenen Zieltakt nähert. Hier ist die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen nicht auf die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen eingeschränkt. Die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen kann z. B. die Anzahl der Saugdüsen nz eines in einer Bauteilmontagevorrichtung enthaltenen Montagekopfs und die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, die den völlig gleichen Typ der Bauteile lagern und die in einer der Bauteilmontagevorrichtungen enthalten sind, umfassen.
  • Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c schafft einen Ausgleich zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich jeder Linientakt einem entsprechenden der Zieltakte nähert. Spezifischer gleicht die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c jeden Linientakt der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Ändern der Anzahl der Saugdüsen nz jedes der Montageköpfe, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200, von denen jede einen Unterschied zwischen einem Linientakt und dem Zieltakt besitzt, enthalten sind, aus, so dass sich jeder Linientakt dem Zieltakt nähert. Mit anderen Worten, wie die Anzahl der Saugdüsen nz größer wird, wird die Anzahl der durch einen Montagekopf transportierten Bauteile größer, was folglich den Takt verringert. Andererseits wird, wie die Anzahl der Saugdüsen nz kleiner wird, die Anzahl der durch den Montagekopf transportierten Bauteile kleiner, was folglich den Takt vergrößert.
  • Die Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit 105d bestimmt eine Anordnung der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass die Bauteilmontagevorrichtung 200, die die größere Anzahl der Saugdüsen nz enthält, näher zur stromaufwärts gelegenen Seite der Bauteilmontagevorrichtungen 200 angeordnet wird. Mit anderen Worten, die Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit 105d bestimmt eine Anordnung der Bauteilmontagevorrichtungen 200 in Abhängigkeit von: der durch die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen und die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105cbestimmten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200; und der Anzahl der Saugdüsen nz, die in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten ist.
  • Die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e bestimmt eine Montagebedingung, so dass eine Leiterplatte, auf die kein Bauteil montiert ist, durch eine Transportbahn zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung 200 transportiert wird.
  • Die Datenbankeinheit 107 ist z. B. eine Festplatte, die z. B. die NC-Daten 107a, eine Bauteilebibliothek 107b und die Zieltaktdaten 107c speichert, die zum Bestimmen einer Bauteilmontagebedingung durch die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen verwendet werden.
  • 6 bis 8 zeigen Beispiele der NC-Daten 107a, der Bauteilebibliothek 107b bzw. der Zieltaktdaten 107c.
  • 6 zeigt das Beispiel der NC-Daten 107a.
  • Die NC-Daten 107a sind eine Sammlung von Informationen, die die Montagepunkte für alle zu montierenden Bauteile angeben. Ein Montagepunkt pi enthält einen Bauteiltyp ci, eine X-Koordinate xi, eine Y-Koordinate yi, die Steuerdaten phi-i und einen Montagewinkel theta-i. Hier entspricht der ”Bauteiltyp” einem Bauteilnamen in der in 7 gezeigten Bauteilebibliothek 107b. Die ”X-Koordinate” und die ”Y-Koordinate” sind die Koordinaten der Montagepunkte (die Koordinaten, von denen jede eine spezielle Position auf einer Leiterplatte angibt). Die ”Steuerdaten” repräsentieren die Beschränkungsinformationen hinsichtlich der Bauteilmontage, wie z. B. einen Typ einer verwendbaren Saugdüse und eine maximale Bewegungsgeschwindigkeit eines Montagekopfs. Der ”Montagewinkel” ist ein Winkel, um den eine Düse, die ein Bauteil des Bauteiltyps ci aufnimmt, zu drehen ist. Hier sind die Daten für die numerische Steuerung (NC-Daten), die schließlich zu erhalten sind, eine Folge von Montagepunkten, die einen Linientakt minimieren.
  • 7 zeigt ein Beispiel der Bauteilebibliothek 107b.
  • Die Bauteilebibliothek 107b ist eine Sammlung von Informationen, die für jeden der Bauteiltypen eindeutig sind, die durch die Bauteilmontagevorrichtungen 200 verarbeitet werden können. Wie in 7 gezeigt ist, enthält die Bauteilebibliothek 107b für jeden Bauteiltyp (Bauteilnamen): eine Bauteilgröße; einen Takt (einen Takt, der unter einer speziellen Bedingung für den Bauteiltyp eindeutig ist); und andere Beschränkungsinformationen (wie z. B. einen Typ einer verwendbaren Saugdüse, ein durch eine Bauteilerkennungskamera verwendetes Erkennungsverfahren und ein Beschleunigungsverhältnis eines Montagekopfs). Hier sind in 7 die äußeren Ansichten der Bauteile jedes Bauteiltyp außerdem als eine Referenz gezeigt. Die Bauteilebibliothek 107 kann Informationen, wie z. B. eine Farbe und eine Form der Bauteile, enthalten.
  • 8 zeigt das Beispiel der Zieltaktdaten 107c.
  • Die Zieltaktdaten 107c sind eine Sammlung von Informationen zum Berechnen eines Zieltakts für jede Transportbahn. Die Zieltaktdaten 107c enthalten die ”Transportbahn”, den ”Leiterplattentyp”, die ”Bahnanzahl”, den ”Zieltakt” und die ”Zielfertigungszeit”.
  • Die ”Transportbahn” ist eine Transportbahn, d. h. ein Objekt zum Berechnen eines Zieltakts. Spezifischer identifizieren die Transportbahnen einen Namen jeder der Transportbahnen 215, 216 und 217. Hier sind die identifizierten Namen z. B. eine F-Bahn für die Transportbahn 215, eine M-Bahn für die Transportbahn 216 und eine R-Bahn für die Transportbahn 217.
  • Der ”Leiterplattentyp” ist ein Typ einer Leiterplatte, die durch eine Objekttransportbahn zu transportieren ist. Ein Typ einer Leiterplatte, die durch die R-Bahn, d. h. die Transportbahn 217, zu transportieren ist, ist z. B. ein Leiterplattentyp A.
  • Die ”Bahnanzahl” ist eine Anzahl der Transportbahnen, durch die der gleiche Typ der Leiterplatten durch die Objekttransportbahn transportiert wird. Eine Transportbahn, die z. B. den Leiterplattentyp A transportiert, ist nur die R-Bahn, wobei folglich die Bahnanzahl der R-Bahn 1 ist. Ähnlich sind die Transportbahnen, die den Leiterplattentyp B transportieren, die M- und F-Bahnen, wobei folglich die Bahnanzahl der M-Bahn 2 ist.
  • Die ”Zielfertigungszeit” gibt einen Zielwert einer Fertigungszeit an, die für jeden Leiterplattentyp erforderlich ist. Die Fertigungszeit ist eine Zeitdauer, die zum Fertigen der Leiterplatten, die montierte vorgegebene Bauteile besitzen, erforderlich ist. Wenn z. B. darauf abgezielt wird, die Leiterplatten des Leiterplattentyps A in 100 Sekunden pro Leiterplatte zu fertigen, ist die Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps A als ”100 s” spezifiziert.
  • Der ”Zieltakt” ist ein Zielwert eines Linientakts für eine Objekttransportbahn. Wenn ein Zielwert eines Linientakts für die R-Bahn z. B. 100 Sekunden beträgt, ist der Zieltakt der R-Bahn als ”100 s” spezifiziert.
  • 9 und 10 sind Ablaufpläne, von denen jeder ein Beispiel der Operationen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
  • Zuerst erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt für jede Transportbahn wie folgt.
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a eine Zielfertigungszeit für jeden Leiterplattentyp durch eine Eingabe durch die Eingabeeinheit 103 (S102). Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c in 8 enthaltene Zielfertigungszeit auf die erhaltene Zielfertigungszeit.
  • Dann bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen zu transportierenden Leiterplattentyp der Leiterplatten für jede Transportbahn (S104). Außerdem setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den in den Zieltaktdaten 107c enthaltenen Leiterplattentyp auf den erhaltenen Leiterplattentyp.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a für jede Transportbahn eine Bahnanzahl, d. h. eine Anzahl der Transportbahnen, durch die die Leiterplatten des bestimmten Leiterplattentyps transportiert werden, (S106). Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c enthaltene Bahnanzahl auf die erhaltene Bahnanzahl.
  • Dann berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a für jede Transportbahn durch das Multiplizieren der erhaltenen Zielfertigungszeit des durch die erhaltenen Transportbahnen zu transportierenden Leiterplattentyps mit der erhaltenen Bahnanzahl einen Zieltakt (S108). Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c enthaltene Zielfertigungszeit auf den berechneten Zieltakt.
  • Dadurch erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a für jede Transportbahn einen Zieltakt.
  • Die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmt für jede Transportbahn eine Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen, die dafür bestimmt sind, die Bauteile auf die durch jede Transportbahn zu transportierenden Leiterplatten zu montieren, so dass sich jeder der Linientakte dem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a erhaltenen Zieltakt nähert (S112). Außerdem bestimmt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz eines in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die bestimmte Anzahl besitzen, enthaltenen Montagekopfs (S112). Die Einzelheiten sind später bei der Beschreibung der 10 beschrieben.
  • Die Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit 105d bestimmt dann eine Anordnung der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass die Bauteilmontagevorrichtung 200, die die größere Anzahl der Saugdüsen nz enthält, näher zur stromaufwärts gelegenen Seite der Bauteilmontagevorrichtungen 200 angeordnet wird, (S116).
  • Außerdem beurteilt die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e für jede Transportbahn, ob die Bauteilmontagevorrichtung 200 die Bauteile auf die durch eine Transportbahn transportierten Leiterplatten montiert, (S118). Dann bestimmt die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e für jede Transportbahn eine Montagebedingung, so dass die Leiterplatten, die so beurteilt worden sind, dass keine Bauteile auf sie zu montieren sind, durch eine Transportbahn zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung 200 transportiert werden, ohne irgendwelche Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren (die Bestimmung des Durchgangs durch eine Transportbahn im S120).
  • 10 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel des Änderns der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 unter Verwendung der Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen zeigt. Außerdem zeigt 10 ebenfalls ein Beispiel des Änderns der Anzahl der Saugdüsen nz des in der Bauteilmontagevorrichtung 200 enthaltenen Montagekopfs unter Verwendung der Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c.
  • Nachdem die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt berechnet und erhalten hat (S108 in 9), wird die Verarbeitung einer Schleife 1 wie folgt begonnen (S202).
  • Zuerst setzt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 auf eine vorgegebene anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (S204). Außerdem setzt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz des in der Bauteilmontagevorrichtung 200 enthaltenen Montagekopfs auf eine vorgegebene anfängliche Anzahl der Saugdüsen nz (S204). Hier kann die Anzahl der anfänglichen Bauteilmontagevorrichtungen 200 1, 2 oder mehr als 3 betragen. Außerdem kann die Anzahl der anfänglichen Saugdüsen nz 12, 8 oder eine andere Anzahl sein.
  • Dann berechnet die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt (S206). Außerdem beurteilt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S208).
  • Wenn die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der berechnete Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (nein im S208), inkrementiert sie die vorgegebene anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 um 1 als eine Bedingung zum Berechnen eines Linientakts (S210). Dann berechnet die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt entsprechend der resultierenden Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (S206), wobei sie beurteilt, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S208).
  • Wenn die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (ja im S208), dekrementiert die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz eines Montagekopfs und berechnet einen Linientakt, wenn die Bauteilmontagevorrichtung 200, die den Montagekopf enthält, die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, (S212).
  • Außerdem beurteilt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S214). Wenn die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c bestimmt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (ja im S214), dann dekrementiert sie die Anzahl der Saugdüsen nz, wobei sie abermals beurteilt, ob der Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist.
  • Wenn die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c beurteilt, dass der berechnete Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (nein im S214), bestimmt sie die Anzahl der Saugdüsen nz, bevor sie dekrementiert worden ist, als die Anzahl der Saugdüsen nz des Montagekopfs (S216), wobei sie die Verarbeitung beendet (S218).
  • Dann endet die Verarbeitung, wenn die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und die Anzahl der Saugdüsen nz für alle Transportbahnen bestimmt sind.
  • Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10, das die Bauteilmontagevorrichtungen 200 umfasst, von denen jede die Transportbahnen besitzt, verbessert werden.
  • Hier werden im Folgenden spezifischere Beispiele der Operationen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen, die in den Ablaufplänen in den 9 und 10 beschrieben sind, beschrieben.
  • Hier besitzt das Bauteilmontagesystem 10 ein Ziel, alle 100 Sekunden eine Leiterplatte zu fertigen, auf deren beiden Seiten Bauteile montiert sind. Mit anderen Worten, die Bauteile werden in der Zielfertigungszeit von jeweils 100 Sekunden auf beide Seiten einer Leiterplatte montiert, wobei die Vorderseite den Leiterplattentyp A besitzt, während die Rückseite den Leiterplattentyp B besitzt. Außerdem wird angenommen, dass die Anzahl der auf den Leiterplattentyp B zu montierenden Bauteile größer als die des Leiterplattentyps A ist.
  • Zuerst erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt, d. h. einen Zielwert eines Linientakts, für jede Transportbahn (S102 bis S108 in 9).
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a eine Zielfertigungszeit für jeden Leiterplattentyp (S102 in 9).
  • Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a erhält eine Zielfertigungszeit von der Bedienungsperson durch die Eingabeeinheit 103. Hier beträgt die Zielfertigungszeit für beide Leiterplattentypen A und B 100 Sekunden. Als solche endet die Fertigung für die Leiterplattentypen A und B gleichzeitig, indem die Zielfertigungsseiten der Leiterplattentypen A und B angepasst werden. Folglich kann z. B. der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten verringert werden, wenn die Leiterplatten aus den Leiterplattentypen A und B bestehen, wobei die Vorderseite der Leiterplattentyp A ist und die Rückseite der Leiterplattentyp B ist. Ähnlich können, wenn die Leiterplattentypen A und B paarig sind, da beide Bestandteile einer Steuervorrichtung sind, die gefertigten Leiterplatten der Leiterplattentypen A und B gleichzeitig versandt oder zusammengebaut werden, wobei der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten in den Prozessen verringert werden kann. Hier ist die Beziehung zwischen den Leiterplattentypen A und B nicht eingeschränkt. Solange wie die Leiterplattentypen A und B während einer bestimmten Zeitdauer versandt werden, kann der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten verringert werden.
  • Hier erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a 100 Sekunden als die Zielfertigungszeit für beide Leiterplattentypen A und B. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c in 8 enthaltene Zielfertigungszeit auf die erhaltene Zielfertigungszeit.
  • Dann bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die Leiterplatten eines Leiterplattentyps, der zu transportieren ist, für jede Transportbahn (S104 in 9).
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a eine Anzahl der Montagepunkte auf den Leiterplattentypen A und B aus den NC-Daten 107a, wobei sie die größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zuordnet, der die größere Anzahl der Montagepunkte besitzt. Mit anderen Worten, weil der Leiterplattentyp B die Anzahl der Montagepunkte besitzt, die größer als die des Leiterplattentyps A ist, werden zwei Transportbahnen, nämlich die Transportbahnen 215 und 216, dem Leiterplattentyp B zugeordnet, während nur eine Transportbahn, nämlich die Transportbahn 217, dem Leiterplattentyp A zugeordnet wird. Folglich bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a, dass der Leiterplattentyp B durch die Transportbahnen 215 und 216 transportiert wird, während der Leiterplattentyp A durch die Transportbahnen 217 transportiert wird. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den in den Zieltaktdaten 107c enthaltenen Leiterplattentyp auf den bestimmten Leiterplattentyp.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a für jede Transportbahn eine Bahnanzahl, d. h. die Anzahl der Transportbahnen, durch die die Leiterplatten des bestimmten Leiterplattentyps transportiert werden, (S106 in 9).
  • Spezifischer ist die Transportbahn, die den Leiterplattentyp A transportiert, nur die Transportbahn 217, wobei folglich die Bahnanzahl 1 ist. Ähnlich sind die Transportbahnen, die den Leiterplattentyp B transportieren, die Transportbahnen 215 und 216, wobei folglich die Bahnanzahl 2 ist. Folglich erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a 1 als die Bahnanzahl der Transportbahn 217 und 2 als die Bahnanzahl der Transportbahnen 215 und 216. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c enthaltene Bahnanzahl auf die erhaltene Bahnanzahl.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt für jede Transportbahn durch das Multiplizieren der Zielfertigungszeit mit der Bahnanzahl (S108 in 9).
  • Spezifischer beträgt der Zieltakt der Transportbahn 217 100 Sekunden, die durch das Multiplizieren von 100 Sekunden, d. h. der Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps A, mit der Bahnanzahl 1 erhalten werden. Spezifischer beträgt jeder der Zieltakte der Transportbahnen 215 und 216 200 Sekunden, die durch das Multiplizieren von 100 Sekunden, d. h. der Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps B, mit der Bahnanzahl 2 erhalten werden. Mit anderen Worten, das Fertigen der Leiterplatten des Leiterplattentyps B in einem Zieltakt von 200 Sekunden für jeweils zwei Leiterplatten durch die Transportbahnen 215 und 216 entspricht der Fertigung dieser in einem Zieltakt von 100 Sekunden pro Leiterplatte. Folglich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a 100 Sekunden für die Transportbahn 217 und 200 Sekunden für die Transportbahnen 215 und 216 als jeden Zieltakt. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die in den Zieltaktdaten 107c enthaltene Zielfertigungszeit auf jeden der berechneten Zieltakte.
  • Als solche erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den Zieltakt von den Zieltaktdaten 107c. Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a bestimmt eine Bahnanzahl, d. h. die Anzahl der Transportbahnen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, durch das Bestimmen eines zu transportierenden Leiterplattentyps der Leiterplatten für jede Transportbahn. Dann berechnet und erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt durch das Bestimmen eines Linientaktverhältnisses zwischen den Transportbahnen, die die Bahnanzahl besitzen.
  • Dann bestimmt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede Transportbahn (S112 in 9), so dass sich der Linientakt dem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a erhaltenen Zieltakt nähert. Außerdem bestimmt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz des in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die bestimmte Anzahl besitzen, enthaltenen Montagekopfs, (S112 in 9).
  • Spezifischer ist die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn vorgegeben. Dann setzt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 auf die vorgegebene anfängliche Anzahl (S204 in 10). Außerdem setzt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz des in der Bauteilmontagevorrichtung 200 enthaltenen Montagekopfs auf die anfängliche Anzahl (S204 in 10).
  • Hier beträgt die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatte 23 des Leiterplattentyps A, der durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist, montieren, 1. Außerdem beträgt die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 23 des Leiterplattentyps B, der durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren ist, montieren, 2. Mit anderen Worten, die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen setzt als die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 1 für die Transportbahn 217 und 2 für die Transportbahnen 215 und 216. Dadurch enthält das Bauteilmontagesystem 10 die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200.
  • Außerdem setzt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die anfängliche Anzahl der Saugdüsen nz des in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthaltenen Montagekopfs auf 12.
  • 11 veranschaulicht das Bauteilmontagesystem 10, das die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthält.
  • Das Bauteilmontagesystem 10 enthält anfangs die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200. Spezifischer enthält das Bauteilmontagesystem 10 die Bauteilmontagevorrichtungen MC1, MC2 und MC3, die die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200 sind und die die 3 Transportbahnen 215, 216 und 217 enthalten.
  • Die 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200 montieren die Bauteile, während die Leiterplatten für jede der Transportbahnen von der stromaufwärts gelegenen Seite zur stromabwärts gelegenen Seite transportiert werden. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung MC1 auf der stromaufwärts gelegenen Seite empfängt die durch die Transportbahn 215 transportierte Leiterplatte 21 und montiert die Bauteile auf die Leiterplatten 21. Dann wird die Leiterplatte 21, die die montierten Bauteile besitzt, durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC2 auf der stromabwärts gelegenen Seite transportiert. Dann wird die Leiterplatte 21 von der Bauteilmontagevorrichtung MC2 durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC3 transportiert, um die anderen Bauteile auf die Leiterplatten 21 zu montieren.
  • Außerdem werden die Leiterplatten 22 und 23 von der Bauteilmontagevorrichtung MC1 durch die Transportbahnen 216 bzw. 217 zu der MC2 und der MC3 transportiert, um die Bauteile durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen MC1, MC2 und MC3 zu montieren.
  • Hier montieren die Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Bauteile nur auf eine Leiterplatte, die für das Montieren der Bauteile im Voraus festgelegt worden ist. Folglich wird jede Leiterplatte, die nicht für das Montieren der Bauteile festgelegt worden ist, aus den Leiterplatten 21, 22 und 23 zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung transportiert, ohne dass irgendein Bauteil auf sie montiert wird.
  • Außerdem sind die Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile montieren, für jede Transportbahn vorgegeben. Hier montiert die Bauteilmontagevorrichtung MC1 die Bauteile auf die Leiterplatte 23 des Leiterplattentyps A, der durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist. Außerdem montieren die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 22 des Leiterplattentyps B, der durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren ist.
  • 12A bis 12C veranschaulichen Beispiele des Annäherns eines Linientaktverhältnisses zwischen den Transportbahnen, mit anderen Worten, des Annäherns eines Linientakts für jede Transportbahn an einen Zieltakt. 12A bis 12C veranschaulichen die F-Bahn als die Transportbahn 215, die M-Bahn als die Transportbahn 216 und die R-Bahn als die Transportbahn 217.
  • 12A veranschaulicht die Takte, die Linientakte und die Zieltakte der Transportbahnen, die in den Bauteilmontagevorrichtungen MC1, MC2 und MC3 enthalten sind, die in 11 veranschaulicht sind.
  • Zuerst berechnet die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt für jede Transportbahn (S206 in 10). Spezifischer berechnet die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt für jede Transportbahn durch das Berechnen der Takte in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (S206 in 10). Hier sind als ein Beispiel des Berechnens der Takte die Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a in absteigender Reihenfolge der Anzahl der Bauteile, die in jeder der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a enthalten ist, ausgerichtet, wobei die Bauteile in einer Reihenfolge von einem Leiterplattentyp, der die kleinste Anzahl von Bauteilen besitzt, auf die Leiterplatten montiert werden. Dadurch kann die Gesamtzeitdauer zum Aufnehmen, Bewegen und Montieren durch den Montagekopf verringert werden, wobei der kürzere Takt berechnet wird.
  • Weil es z. B. 190 Sekunden dauert, um die Bauteile durch die Bauteilmontagevorrichtung MC1 durch die Transportbahn 217 (die R-Bahn in T1) zu montieren, wird der Linientakt bezüglich des Zieltakts von 100 Sekunden 190 Sekunden (die R-Bahn in T10). Nachdem die Bauteilmontagevorrichtung MC1 die Bauteile auf die Leiterplatte montiert hat, transportieren die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Leiterplatte, auf die die Bauteile montiert sind, ohne andere Bauteile zu montieren (die R-Bahn in T2 und T3). Ähnlich beträgt der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 bezüglich des Zieltakts von 200 Sekunden 300 Sekunden.
  • Die Bauteilmontagevorrichtung 200, die für das Montieren der Bauteile auf die durch die Transportbahn 217 transportierte Leiterplatte 23 vorgegeben ist, ist z. B. die Bauteilmontagevorrichtung MC1 allein. Dann ändert die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von der einen Bauteilmontagevorrichtung MC1, so dass sich der Linientakt von 190 Sekunden der Transportbahn 217 dem Zieltakt von 100 Sekunden nähert. Ähnlich ändert die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von zwei der Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3, so dass sich der Linientakt von 300 Sekunden der Transportbahnen 215 und 216 dem Zieltakt von 200 Sekunden nähert.
  • Zuerst beurteilt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, ob für jede Transportbahn der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S208 in 10). Mit anderen Worten, die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass in der Transportbahn 217 der Linientakt von 190 Sekunden nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 100 Sekunden ist. Ähnlich beurteilt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass in den Transportbahnen 215 und 216 der Linientakt von 300 Sekunden nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden ist.
  • Dann inkrementiert die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die vorgegebene Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 um 1, bis sie beurteilt, dass für jede Transportbahn der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist, wie in 12B veranschaulicht ist, (S210 in 10).
  • Spezifischer fügt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen eine Bauteilmontagevorrichtung MC4 hinzu. Dadurch wird der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 in der Transportbahn 217 100 Sekunden (die R-Bahn in T1), während der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC4 80 Sekunden wird (die R-Bahn in T4). Mit anderen Worten, weil der Linientakt bezüglich des Zieltakts von 100 Sekunden 100 Sekunden beträgt, wird der Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt. Als solche beurteilt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass der Linientakt der Transportbahn 217 durch das Hinzufügen der Bauteilmontagevorrichtung MC4 gleich dem oder kürzer als der Zieltakt wird.
  • Ähnlich fügt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen eine Bauteilmontagevorrichtung MC5 zu den Transportbahnen 215 und 216 hinzu. Folglich wird der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 200 Sekunden (die M- und F-Bahnen in T2, T3 und T5), d. h. gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden (die M- und F-Bahnen in T10). Als solche beurteilt die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 durch das Hinzufügen der Bauteilmontagevorrichtung MC5 gleich dem oder kürzer als der Zieltakt wird.
  • Dann, wenn die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist, dekrementiert die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz und berechnet für jede Transportbahn einen Linientakt, der zu verwenden ist, wenn die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden, (S212 in 10). In den Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die dekrementierte Anzahl der Saugdüsen nz enthalten, wird jeder der Linientakte um einen vorgegebenen Wert kürzer als ein entsprechender Zieltakt. Der vorgegebene Wert ist hierin auf 30 Sekunden gesetzt.
  • Hier ist der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 gleich dem oder kürzer als der Zieltakt. Weil der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC5 in den Transportbahnen 215 und 216 150 Sekunden beträgt (die M- und F-Bahnen in T5), ist der Wert außerdem um 30 Sekunden oder mehr als 30 Sekunden kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden (die M- und F-Bahnen in T10). Folglich dekrementiert die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz der Bauteilmontagevorrichtung MC5. Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c dekrementiert z. B. die Anzahl der Saugdüsen nz der Bauteilmontagevorrichtung MC5 von 12 auf 8. Dann berechnet die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c jeden der Linientakte.
  • Wie in 12C veranschaulicht ist, ist der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC5 in den Transportbahnen 215 und 216 auf 200 Sekunden gesetzt (die M- und F-Bahnen in T5). Mit anderen Worten, der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 wird als gleich oder kürzer als 200 Sekunden berechnet (die M- und F-Bahnen in T5).
  • Dann beurteilt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist, (S214 in 10). Wenn die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c beurteilt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (ja im S214), dekrementiert sie die Anzahl der Saugdüsen nz (S212 in 10), wobei sie beurteilt, ob der Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S214 in 10). Wenn die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c beurteilt, dass der berechnete Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (nein im S214), bestimmt sie die Anzahl der Saugdüsen nz, bevor sie dekrementiert worden ist, als die Anzahl der Saugdüsen nz des Montagekopfs (S216 in 10).
  • Spezifischer ist der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden (die M- und F-Bahnen in T10). Dann beurteilt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c, dass der Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist. Wenn die Anzahl der Saugdüsen nz weiter dekrementiert wird, wird der Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt. Folglich bestimmt die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz des Montagekopfs der Bauteilmontagevorrichtung MC5 als 8, d. h. die Anzahl, bevor sie dekrementiert worden ist. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung MC5 kann in die Bauteilmontagevorrichtung 200 geändert werden, die infolge der kleineren Anzahl der Saugdüsen nz preiswerter ist, wobei es folglich ermöglicht wird, dass das Bauteilmontagesystem 10 aus preiswerten Einrichtungen konfiguriert wird.
  • Dann bestimmt die Anordnungsbedingungs-Bestimmungseinheit 105d eine Anordnung der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass die Bauteilmontagevorrichtung 200, die die größere Anzahl der Saugdüsen nz enthält, näher an der stromaufwärts gelegenen Seite der Bauteilmontagevorrichtungen 200 angeordnet wird (S116 in 9).
  • Spezifischer wird die Bauteilmontagevorrichtung MC3 näher an der stromaufwärts gelegenen Seite als die Bauteilmontagevorrichtung MC5 angeordnet, weil die Bauteilmontagevorrichtung MC3 12 Saugdüsen nz enthält, während die Bauteilmontagevorrichtung MC5 8 Saugdüsen nz enthält. Die Größe der durch die 12 Saugdüsen nz aufgenommenen Bauteile ist kleiner als die Größe der durch die 8 Saugdüsen nz aufgenommenen Bauteile. Weil sich die Bauteilmontagevorrichtung MC3, die sich näher an der stromaufwärts gelegenen Seite befindet, kleinere Bauteile montiert, kann die Bauteilmontagevorrichtung MC5 die Bauteile leichter montieren, indem sie den Kontakt mit den kleineren Bauteilen vermeidet, die bereits montiert worden sind.
  • Außerdem beurteilt die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e für jede Transportbahn, ob die Bauteilmontagevorrichtung 200 die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, die durch eine Transportbahn transportiert werden, (S118 in 9). Dann bestimmt die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e eine Montagebedingung für jede Transportbahn, so dass die Leiterplatte, die so beurteilt wird, dass keine Bauteile auf sie zu montieren sind, durch die Transportbahn zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung 200 transportiert wird, ohne irgendein Bauteil auf die Leiterplatte zu montieren, (S120 in 9).
  • Die Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 montieren z. B. durch die Transportbahn 215 keine Bauteile auf die Leiterplatte 21. Folglich transportiert die Transportbedingungs-Bestimmungseinheit 105e die Leiterplatte 21 durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC2, ohne Bauteile unter Verwendung der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 zu montieren. Mit anderen Worten, die Leiterplatte 21 wird durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC2 transportiert, ohne zu warten, dass die Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 Bauteile montieren. Folglich kann der Verlust, der durch das Warten auf eine Leiterplatte, die durch eine Transportbahn zu transportieren ist, verursacht wird, verringert werden.
  • Folglich kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden, indem ein Linientakt jeder Transportbahn einem entsprechenden Zieltakt angenähert wird, der so festzulegen ist, dass der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 maximiert werden kann. Außerdem können die Bauteile alle 100 Sekunden, d. h. der Zielfertigungszeit, auf beide Seiten einer Leiterplatte montiert werden, bei der die Vorderseite vom Leiterplattentyp A ist und die Rückseite vom Leiterplattentyp B ist. Folglich können die Bauteile während einer Zeitdauer, wenn die Bauteile auf die Vorderseite der Leiterplatte montiert werden, gleichzeitig auf die Rückseite der Leiterplatte montiert werden. Mit anderen Worten, der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten vergrößert sich nicht, weil die Bauteile nicht nur auf die Vorderseite einer Leiterplatte montiert werden.
  • Außerdem kann sich der Linientakt jeder Transportbahn einem entsprechenden Zieltakt nähern, ohne zu steuern: die Taktung, mit der die Leiterplatten in die Bauteilmontagevorrichtungen 200 geladen werden, während die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden; und die Anzahl der Leiterplatten, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 zu wechseln sind. Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden.
  • (Variation 1)
  • Hier wird eine erste Variation der ersten Ausführungsform beschrieben. In der ersten Ausführungsform berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt, indem angenommen wird, dass eine Transportzeit, während der eine Leiterplatte zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200 transportiert wird, 0 Sekunden beträgt. Die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a kann jedoch einen Zieltakt in Anbetracht der Transportzeit berechnen. Spezifischer kann ein Zieltakt in Anbetracht einer Transportzeit berechnet werden, indem die Transportzeit vom in der ersten Ausführungsform berechneten Zieltakt subtrahiert wird, wenn es Zeit dauert, die Leiterplatten zu transportieren.
  • 13 veranschaulicht die erste Variation der ersten Ausführungsform. 13 veranschaulicht die F-Bahn als die Transportbahn 215, die M-Bahn als die Transportbahn 216 und die R-Bahn als die Transportbahn 217.
  • In der Transportbahn 217 beträgt die Transportzeit 3 Sekunden (die R-Bahn in T11). Folglich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den Zieltakt der Transportbahn 217 als 100 Sekunden, indem sie die 3 Sekunden der Transportzeit von den 103 Sekunden der Zielfertigungszeit der Transportbahn 217 subtrahiert (die R-Bahn in T10).
  • Wenn die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Bauteile in einer asynchronen Betriebsart auf die Leiterplatten montieren, können hier die Bauteile durch die Transportbahn 216 transportiert werden, während die Bauteile in der Transportbahn 21 montiert werden. Mit anderen Worten, während die Bauteilmontagevorrichtung MC3 durch die Transportbahn 215 die Bauteile auf die Leiterplatte 21 montiert, wird die Leiterplatte 22, die die in der Transportbahn 216 durch die Bauteilmontagevorrichtung MC2 montierten Bauteile besitzt, durch die Transportbahn 216 zur Bauteilmontagevorrichtung MC3 transportiert. Während die Bauteilmontagevorrichtung MC3 die Bauteile auf die Leiterplatte 21 montiert, kann die Leiterplatte 22 als solche zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung transportiert werden. Folglich muss die Transportzeit, die für das Transportieren der Leiterplatte 22 erforderlich ist, nicht berücksichtigt werden. Dies ist so, weil die Montagezeit durch die Bauteilmontagevorrichtung MC3 (die M-Bahn in T3) die Transportzeit der Leiterplatte 22 enthält.
  • Folglich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den Zieltakt der Transportbahn 216 als 103 Sekunden (die M-Bahn in T10), weil die Zielfertigungszeit der Transportbahn 216 103 Sekunden beträgt und die Transportzeit auf 0 Sekunden gesetzt ist (die M-Bahn in T11). Ähnlich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a den Zieltakt der Transportbahn 215 als 103 Sekunden (die F-Bahn in T10).
  • Dadurch werden die Leiterplatten eines Leiterplattentyps, der auf Grund der größeren Anzahl von Montagepunkten einen größeren Takt besitzt, durch die Transportbahnen 215 und 216 transportiert, wobei die Bauteile in der asynchronen Betriebsart auf die Leiterplatten montiert werden. Folglich kann die Transportzeit 0 Sekunden betragen, wobei der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden kann.
  • (Variation 2)
  • Als Nächstes wird eine zweite Variation der ersten Ausführungsform beschrieben. Obwohl in der ersten Ausführungsform jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Bauteile auf die Leiterplatten eines einzigen Leiterplattentyps montiert, können die Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Bauteile auf die Leiterplatten von Leiterplattentypen montieren.
  • 14 veranschaulicht die zweite Variation der ersten Ausführungsform. 14 veranschaulicht die F-Bahn als die Transportbahn 215, die M-Bahn als die Transportbahn 216 und die R-Bahn als die Transportbahn 217.
  • Die Leiterplatten des Leiterplattentyps A werden durch die Transportbahn 217 transportiert, während die Leiterplatten des Leiterplattentyps B durch die Transportbahnen 215 und 216 transportiert werden. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung MC2 kann die Bauteile auf die Leiterplatten beider Leiterplattentypen A und B montieren. In dieser Weise können die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und die Kosten des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verringert werden.
  • Wenn die Bauteilmontagevorrichtung MC2 die Bauteile in der synchronen Betriebsart auf die Leiterplatten montiert, kann hier die Bauteilmontage begonnen werden, solange wie zwei Leiterplatten der Leiterplattentypen A und B paarig sind. Hier besitzt die Leiterplatte 23 den Leiterplattentyp A, während die Leiterplatten 21 und 22 den Leiterplattentyp B besitzen. Wenn die Leiterplatten 23 und 21 durch die Transportbahnen 217 und 215 in die Bauteilmontagevorrichtung MC2 befördert werden, kann folglich die Bauteilmontagevorrichtung MC2 beginnen, die Bauteile auf die Leiterplatten 23 und 21 zu montieren, ohne zu warten, dass die Leiterplatte 22 durch die Transportbahn 216 transportiert wird. Weil die Bauteilmontagevorrichtungen 200 als solche beginnen können, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, ohne auf alle Leiterplatten zu warten, die anzuordnen sind, um die Bauteile auf sie zu montieren, kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden.
  • Obwohl das Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung mit der ersten und der zweiten Variation beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein derartiges Verfahren eingeschränkt.
  • Obwohl jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der ersten Ausführungsform und in den Variationen z. B. 3 Transportbahnen umfasst, ist die Anzahl der Transportbahnen nicht auf 3 eingeschränkt, sondern sie kann 2 oder mehr als 4 betragen. Selbst wenn jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 3 Transportbahnen umfasst, können die Bauteile nur auf die Leiterplatten montiert werden, die durch 2 aus den 3 Transportbahnen zu transportieren sind.
  • Obwohl die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a in der ersten Ausführungsform und den Variationen durch die Eingabeeinheit 103 eine Zielfertigungszeit von der Bedienungsperson erhält, kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a außerdem die Zielfertigungszeit aus voreingestellten Daten oder durch das Erhalten der Anzahl der Leiterplatten, auf die pro Einheitszeit abgezielt wird, berechnen und erhalten.
  • Außerdem erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die Anzahl der Montagepunkte aus den NC-Daten 107a, so dass in der ersten Ausführungsform und den Variationen die größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten eines Leiterplattentyps zugeordnet wird, der die größere Anzahl der Montagepunkte besitzt. Die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a kann jedoch die Anzahl der Montagepunkte durch die Eingabeeinheit 103 von der Bedienungsperson erhalten. Außerdem kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a die größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten eines Leiterplattentyps zuordnen, der den größeren Takt besitzt. Außerdem kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a eine vorgegebene Anzahl der Transportbahnen unabhängig von der Anzahl der Montagepunkte oder der Länge eines Takts zuordnen.
  • Außerdem erhält in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Zieltakt für jede Transportbahn, wenn die Bauteile auf zwei Typen der Leiterplatten A und B montiert werden. Die Leiterplattentypen können jedoch 3 oder mehr als 3 Typen besitzen, wobei die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a einen Typ aus den mehr als 3 Typen bestimmen kann und einen Zieltakt des Typs berechnen und erhalten kann. Wenn hier die Leiterplattentypen für jede Transportbahn bestimmt werden, kann, je größer die Anzahl der Montagepunkte ist oder die notwendige Anzahl der Leiterplattentypen ist, die die Leiterplatten besitzen, die desto größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet werden, oder es kann alternativ eine vorgegebene Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet werden.
  • Die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen setzt außerdem die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und bestimmt die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Inkrementieren der Anzahl, um einen Linientakt an einen Zieltakt anzunähern. Die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen kann jedoch die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Dekrementieren der Anzahl bestimmen, um einen Linientakt an einen Zieltakt anzunähern, wenn der Linientakt für die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kürzer als der Zieltakt ist. Außerdem kann die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 so bestimmen, dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert, ohne die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 festzulegen.
  • Außerdem dekrementiert in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz der Montageköpfe, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten sind, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c kann jedoch die Anzahl der Saugdüsen nz des Montagekopfs inkrementieren, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert, wenn der Linientakt größer als der Zieltakt ist.
  • Außerdem dekrementiert in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz der Montageköpfe, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten sind, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Solange wie sich ein Linientakt einem Zieltakt nähern kann, kann jedoch irgendein Verfahren verwendet werden. Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c kann z. B. die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a der Bauteilzufuhreinheit 211a und der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212b der Bauteilzufuhreinheit 211b dekrementieren, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Wenn die Bauteilmontagevorrichtung 200 die Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a und 212b enthält, wobei in jeder von ihnen die gleichen Typen der Bauteile gelagert sind, vergrößert sich der Takt durch das Dekrementieren der Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a und 212b. Folglich kann sich der Linientakt dem Zieltakt nähern. Weil sich die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen verringert, können dadurch die Kosten verringert werden.
  • Außerdem ändert in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz der Montageköpfe, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten sind, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c kann jedoch die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a der Bauteilzufuhreinheit 211a und der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212b der Bauteilzufuhreinheit 211b inkrementieren, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert, wenn der Linientakt größer als der Zieltakt ist. Hier gibt es Fälle, in denen die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen nicht inkrementiert werden kann, wenn die Bauteilmontagevorrichtungen zu einem Montagevorrichtungstyp gehören, der nur die kleinere Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, wie z. B. 20 Bauteilzufuhrvorrichtungen, enthalten kann. In diesem Fall müssen die Bauteilmontagevorrichtungen in einen Typ der Bauteilmontagevorrichtungen geändert werden, der die größere Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, wie z. B. 34 Bauteilzufuhrvorrichtungen, enthalten kann, um die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen zu inkrementieren.
  • Außerdem ändert in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c die Anzahl der Saugdüsen nz der Montageköpfe, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthalten sind, so dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c kann jedoch einen Typ der Bauteilmontagevorrichtungen 200 so ändern, dass sich ein Linientakt einem Zieltakt nähert. Mit anderen Worten, es gibt selbst dann, wenn jede der Bauteilmontagevorrichtungen Montageköpfe enthält, die die gleiche Anzahl wie die der Saugdüsen nz besitzen, in dem Fall, in dem die Typen der Bauteilmontagevorrichtungen verschieden sind, Fälle, in denen die Takte verschieden sind. Dies ist so, weil die Bauteilmontagevorrichtungen eine Montagevorrichtung, die die Bauteile in einem relativ schnelleren Takt montieren kann, und eine Montagevorrichtung, die die Bauteile nur in einem relativ langsameren Takt montieren kann, umfassen. Als solcher kann ein Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt verringert werden, indem ein Typ einer Bauteilmontagevorrichtung in einen anderen Typ geändert wird. Ein Linientakt einer Transportbahn, die von einer Transportbahn verschieden ist, bei der es erwünscht ist, einen Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt zu verringern, wird entsprechend der Änderung eines Typs einer Bauteilmontagevorrichtung geändert. Folglich muss die Einrichtungstakt-Ausgleichseinheit 105c einen Takt einstellen, indem sie einen Ausgleich zwischen den Linientakten der geänderten Bauteilmontagevorrichtung schafft. Es gibt jedoch keine Notwendigkeit, eine derartige Einstellung vorzunehmen, wenn eine Bauteilmontagevorrichtung, die der Änderung unterworfen wird, keine Bauteile auf die Leiterplatten montiert, die durch eine Transportbahn zu transportieren sind, die von einer Transportbahn verschieden ist, bei der es erwünscht ist, einen Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt zu verringern.
  • Außerdem bestimmt in der ersten Ausführungsform und den Variationen die Einheit 105b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und die Anzahl der Saugdüsen nz, so dass sich ein Linientakt dem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 105a erhaltenen Zieltakt nähert. Die folgende Verarbeitung kann jedoch wiederholt werden, ohne einen Zieltakt einzustellen, wenn es erwünscht ist, dass sich ein Linientakt für jede Transportbahn dem gleichen Wert nähert. Die Verarbeitung enthält: Berechnen eines Linientakts für jede Transportbahn, während die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und der Saugdüsen nz für jede Transportbahn geändert wird; und Ändern der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 und der Saugdüsen nz für jede Transportbahn, so dass ein Unterschied zwischen den Linientakten gleich einem oder kleiner als ein vorgegebener Wert wird.
  • Obwohl die Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der ersten Ausführungsform und den Variationen ein abwechselndes Montieren ausführen können, sind die Bauteilmontagevorrichtungen 200 nicht auf derartige Bauteilmontagevorrichtungen eingeschränkt, sondern sie können die Bauteile unter Verwendung eines einzigen Montagekopfs auf die Leiterplatten montieren.
  • (Die zweite Ausführungsform)
  • Als Nächstes wird ein Bauteilmontageverfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform beschrieben. Hier wird, weil die Hauptbestandteile des Bauteilmontagesystems 10 und der Bauteilmontagevorrichtungen 200 gemäß der zweiten Ausführungsform die gleichen wie jene der in den 1 bis 4 veranschaulichten ersten Ausführungsform sind, die Beschreibung weggelassen.
  • 15 ist ein Blockschaltplan, der eine funktionale Konfiguration der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen ist ein Computer, der die Verarbeitung ausführt, wie z. B. die Bestimmung einer Montagebedingung, so dass der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann. Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen enthält die Arithmetiksteuereinheit 101, die Anzeigeeinheit 102, die Eingabeeinheit 103, die Speichereinheit 104, eine Programmspeichereinheit 115, die Kommunikationsschnittstelleneinheit (Kommunikations-I/F-Einheit) 106 und eine Datenbankeinheit 117.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen ist durch ein universelles Computersystem, wie z. B. einen Personal-Computer, implementiert, das ein Programm gemäß der vorliegenden Erfindung ausführt. Ohne mit der Bauteilmontagevorrichtung 200 verbunden zu sein, dient die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen außerdem als ein eigenständiger Simulator (ein Werkzeug zum Bestimmen einer Bauteilmontagebedingung). Hier können die Funktionen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 installiert sein.
  • Weil die Arithmetiksteuereinheit 101, die Anzeigeeinheit 102, die Eingabeeinheit 103, die Speichereinheit 104 und die Kommunikationsschnittstelleneinheit (Kommunikations-I/F-Einheit) 106, die in der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen enthalten sind, so arbeiten, wie in der ersten Ausführungsform beschrieben ist, wird die Beschreibung weggelassen.
  • Die Programmspeichereinheit 115 ist eine Festplatte zum Speichern verschiedener Programme zum Implementieren der Funktionen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen. Das durch die Programmspeichereinheit 105 gespeicherte Programm bestimmt eine Bauteilmontagebedingung für die Bauteilmontagevorrichtungen 200. Die Programmspeichereinheit 115 umfasst funktional (als eine Verarbeitungseinheit, die die Funktionen ausführt, wenn sie durch die Arithmetiksteuereinheit 101 ausgeführt werden) eine Zieltakt-Erhalteeinheit 115a, eine Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen und eine Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen.
  • Die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhält einen Zieltakt, d. h., einen Zielwert eines Linientakts, für jede Transportbahn. Hier ist der Zieltakt ein gemäß einem Verhältnis zwischen den vorgegebenen Linientakten erhaltener Zielwert. Außerdem bezieht sich ”jede Transportbahn” auf jede der Transportbahnen, die so angeschlossen ist, dass ein völlig gleicher Typ der Leiterplatten transportiert werden kann. Hier berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen Zieltakt für jede der Transportbahnen, wobei sie den Zieltakt durch das Speichern des Zieltakts als die Zieltaktdaten 117c, die später beschrieben werden, in der Datenbankeinheit 107 erhält.
  • Die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmt eine Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen, die dazu bestimmt sind, die Bauteile auf die durch die Transportbahnen zu transportierenden Leiterplatten zu montieren, so dass sich ein Linientaktverhältnis einem vorgegebenen Verhältnis nähert. Spezifischer bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich für jede Transportbahn ein Linientakt einem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhaltenen Zieltakt nähert. Hier ist die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen nicht auf die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen eingeschränkt. Die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen umfasst z. B. die Anzahl der Saugdüsen nz eines in der Bauteilmontagevorrichtung enthaltenen Montagekopfs und die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, die den völlig gleichen Typ der Bauteile lagern und die in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen enthalten sind.
  • Die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen schafft einen Ausgleich zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200. Spezifischer bestimmt die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen die Zuordnung der Bauteile zu den Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich die jeweiligen Montagezeiten der Bauteilmontagevorrichtungen gemäß der durch die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmten Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen für jede Transportbahn dem gleichen Wert nähern.
  • Die Datenbankeinheit 117 ist eine Festplatte, die z. B. die NC-Daten 107a, die Bauteilebibliothek 107b und die Zieltaktdaten 117c speichert, die zum Bestimmen einer Bauteilmontagebedingung durch die Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen verwendet werden.
  • Weil die NC-Daten 107a und die Bauteilebibliothek 107b in den 6 und 7 in der ersten Ausführungsform beschrieben sind, wird die Beschreibung hierin weggelassen.
  • 16 zeigt ein Beispiel der Zieltaktdaten 117c.
  • Die Zieltaktdaten 117c sind eine Sammlung von Informationen zum Berechnen eines Zieltakts für jede Transportbahn. Die Zieltaktdaten 117c enthalten die ”Transportbahn”, den ”Leiterplattentyp”, die ”Bahnanzahl”, den ”ersten Zieltakt”, das ”Verhältnis”, den ”zweiten Zieltakt” und die ”Zielfertigungszeit”.
  • Die ”Transportbahn” ist eine Transportbahn, d. h. ein Objekt zum Berechnen eines Zieltakts. Spezifischer identifizieren die Transportbahnen einen Namen jeder der Transportbahnen 215, 216 und 217. Hier sind die identifizierten Namen z. B. eine F-Bahn für die Transportbahn 215, eine M-Bahn für die Transportbahn 216 und eine R-Bahn für die Transportbahn 217.
  • Der ”Leiterplattentyp” ist ein Typ einer Leiterplatte, die durch eine Objekttransportbahn zu transportieren ist. Ein Typ einer Leiterplatte, die durch die R-Bahn, d. h. die Transportbahn 217, zu transportieren ist, ist z. B. ein Leiterplattentyp A.
  • Die ”Bahnanzahl” ist die Anzahl der Transportbahnen, durch die der gleiche Typ der Leiterplatten durch die Objekttransportbahn transportiert wird. Die Transportbahn, die z. B. den Leiterplattentyp A transportiert, ist nur die R-Bahn, wobei folglich die Bahnanzahl der R-Bahn 1 ist. Ähnlich sind die Transportbahnen, die den Leiterplattentyp B transportieren, die M- und F-Bahnen, wobei folglich die Bahnanzahl der M-Bahn 2 ist.
  • Die Zielfertigungszeit ist ein Zielwert einer Fertigungszeit für jeden Leiterplattentyp. Die Fertigungszeit ist eine Zeitdauer, die zum Fertigen der Leiterplatten, die montierte vorgegebene Bauteile besitzen, erforderlich ist. Wenn z. B. darauf abgezielt wird, die Leiterplatten des Leiterplattentyps A in 100 Sekunden pro Leiterplatte zu fertigen, ist die Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps A als ”100 s” spezifiziert.
  • Der erste Zieltakt ist ein Zielwert eines Linientakts für eine Objekttransportbahn. Wenn ein Zielwert eines Linientakts für die R-Bahn z. B. 100 Sekunden beträgt, ist der erste Zieltakt der R-Bahn als ”100 s” spezifiziert.
  • Das ”Verhältnis” ist ein Verhältnis des ersten Zieltakts für jede Transportbahn. Wenn z. B. das Verhältnis des ersten Zieltakts als R-Bahn:M-Bahn:F-Bahn = 1:2:2 definiert ist, ist das Verhältnis 1 in der R-Bahn und 2 in den M- und F-Bahnen.
  • Der ”zweite Zieltakt” ist ein Zielwert, wenn der erste Zieltakt in einer Objekttransportbahn geändert wird. Wenn z. B. der ”erste Zieltakt” in der R-Bahn auf 90 Sekunden geändert wird, ist der zweite Zieltakt als ”90 s” spezifiziert.
  • 17 bis 20 sind Ablaufpläne, die Beispiele der Operationen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der zweiten Ausführungsform zeigen.
  • Zuerst erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen ersten Zieltakt, d. h. einen anfänglichen Zieltakt, für jede Transportbahn wie folgt.
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a eine Zielfertigungszeit für jeden Leiterplattentyp durch eine Eingabe durch die Eingabeeinheit 103 (S302), wie in 17 gezeigt ist. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a die in den Zieltaktdaten 117c in 16 enthaltene Zielfertigungszeit auf die erhaltene Zielfertigungszeit.
  • Dann bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen zu transportierenden Leiterplattentyp der Leiterplatten für jede Transportbahn (S304). Als Nächstes setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen Leiterplattentyp auf den bestimmten Leiterplattentyp.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn eine Bahnanzahl, d. h. die Anzahl der Transportbahnen, durch die die Leiterplatten des bestimmten Leiterplattentyps transportiert werden, (S306). Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a die in den Zieltaktdaten 117c enthaltene Bahnanzahl auf die erhaltene Bahnanzahl.
  • Als Nächstes berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn durch das Multiplizieren der erhaltenen Zielfertigungszeit des durch die erhaltene Transportbahn zu transportierenden Leiterplattentyps mit der erhaltenen Bahnanzahl den ersten Zieltakt (S308). Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen ersten Zieltakt auf den berechneten ersten Zieltakt.
  • Demgemäß erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den ersten Zieltakt, d. h. einen anfänglichen Zieltakt, für jede Transportbahn.
  • Dann nähert die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn den Linientakt an den durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhaltenen Zieltakt an (S312). Spezifischer bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich der Linientakt dem ersten Zieltakt nähert. Die durch die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen bestimmte Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 wird im Folgenden als die ”bestimmte Anzahl” bezeichnet. Die Einzelheiten werden später bei der Beschreibung der 18 beschrieben.
  • Die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen bestimmt für jede Transportbahn die Zuordnung der Bauteile zu den Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich die jeweiligen Takte der Bauteilmontagevorrichtungen 200 dem gleichen Wert nähren, (S314). Die Einzelheiten werden später bei der Beschreibung der 19 beschrieben.
  • Dann berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn einen Linientakt, der geändert wird, nachdem die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen die Bauteile den Bauteilmontagevorrichtungen 200 zugeordnet hat, (S316).
  • Außerdem berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn den zweiten Zieltakt, d. h. einen geänderten Zieltakt, (S318). Spezifischer berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten für jede Transportbahn, wobei sie das Verhältnis der Zieltaktdaten 117c auf jedes der berechneten Verhältnisse setzt. Wenn die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a ein Verhältnis zwischen den geänderten Linientakten der Transportbahnen bestimmt, bestimmt sie einen Wert des zweiten Zieltakts gemäß dem Verhältnis in den berechneten Zieltaktdaten 117. Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a berechnet den zweiten Zieltakt für jede Transportbahn durch: (i) Setzen eines der zweiten Zieltakte von einer der Transportbahnen, die die geänderten Linientakte besitzen, auf einen Wert eines entsprechenden der geänderten Linientakte; und (ii) Setzen eines Verhältnisses zwischen den zweiten Zieltakten auf ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen zweiten Zieltakt auf den berechneten zweiten Zieltakt.
  • Demgemäß erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den zweiten Zieltakt, d. h. einen Zieltakt, für jede Transportbahn.
  • Dann beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist, (S320).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn beurteilt, dass der geänderte Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (nein im S320), nähert sie den Linientakt an den zweiten Zieltakt an (S322). Spezifischer bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen erneut die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 als die geänderte Anzahl, so dass für jede Transportbahn jeder der Linientakte gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt wird. Die Einzelheiten werden später bei der Beschreibung der 20 beschrieben.
  • Wenn außerdem die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (ja im S320), endet die Verarbeitung.
  • 18 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel des Annäherns eines Linientaktverhältnisses zwischen den Transportbahnen an ein vorgegebenes Verhältnis zeigt, mit anderen Worten, ein Beispiel, dass die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt an den ersten Zieltakt annähert (S312).
  • Nachdem die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den ersten Zieltakt berechnet und erhalten hat (S308 in 17), wird die Verarbeitung der Schleife 1 wie folgt begonnen (S402).
  • Zuerst setzt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200auf eine vorgegebene anfängliche Anzahl (S404). Hier kann die Anzahl der anfänglichen Bauteilmontagevorrichtungen 200 1, 2 oder mehr als 3 betragen.
  • Dann berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt (S406). Außerdem beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S408).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der berechnete Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (nein im S408), inkrementiert sie die vorgegebene anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 um 1 als eine Bedingung zum Berechnen eines Linientakts (S410). Dann berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt, der der inkrementierten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 entspricht, (S406), wobei sie beurteilt, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (S408).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist (ja in S408), wird die Verarbeitung für die nächste Transportbahn begonnen (S412, S402).
  • Wenn die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede der Transportbahnen bestimmt worden ist, endet die Verarbeitung (S412).
  • 19 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel der Verarbeitung (S314) durch die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen zeigt.
  • Nachdem die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn so bestimmt hat, dass sich der Linientakt dem ersten Zieltakt nähert, wird die Verarbeitung einer Schleife 2 wie folgt begonnen (S502).
  • Zuerst berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen für jede Transportbahn einen Takt für jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die durch die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen berechnete Anzahl besitzen, (S504).
  • Dann beurteilt die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen, ob der berechnete Takt einer der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200) gleich einem oder länger als einer der berechneten Takte einer anderen Bauteilmontagevorrichtung 200 (der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200) ist, indem der Unterschied gleich einem oder größer als ein vorgegebener erster Schwellenwert ist (S506).
  • Wenn die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen für jede Transportbahn beurteilt, dass ein Unterschied zwischen den berechneten Takten der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200 und der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200 gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist (ja im S506), wird außerdem ein Teil der Bauteile aus einer vorgegebenen Anzahl der Bauteile von der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200 der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200 neu zugeordnet (S508).
  • Dann berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen einen Takt für jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 nach der Neuzuordnung der Bauteile (S504), wobei sie beurteilt, ob ein Unterschied zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen 200gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist (S506).
  • Wenn die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen beurteilt, dass der Unterschied zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen 200 nicht gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist (nein im S506), wird außerdem die Verarbeitung für die nächste Transportbahn begonnen (S510, S502).
  • Wenn die Bauteile der Bauteilmontagevorrichtungen 200 allen Transportbahnen neu zugeordnet worden sind, endet die Verarbeitung (S510).
  • 20 ist ein Ablaufplan, der ein Beispiel zeigt, in dem die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt an den zweiten Zieltakt annähert (S322).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn beurteilt, dass der geänderte Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (nein im S320 nach 17), wird die Verarbeitung einer Schleife 3 wie folgt begonnen (S602).
  • Zuerst beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kleiner als der vorgegebene zweite Schwellenwert ist, (S604). Hier repräsentiert der zweite Schwellenwert für jede Transportbahn eine obere Grenze der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatten montieren, die durch eine Transportbahn zu transportieren sind.
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn beurteilt, dass die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kleiner als der zweite Schwellenwert ist (ja im S604), inkrementiert sie die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von der bestimmten Anzahl um 1 als eine Bedingung zum Berechnen eines Linientakts (S606).
  • Außerdem berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn einen erneut geänderten Linientakt, d. h. einen durch Änderung aus der bestimmten Anzahl erhaltenen Linientakt, (S608).
  • Dann beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob der erneut geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist, (S610).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn beurteilt, dass der erneut geänderte Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (nein im S610), wiederholt sie die Schritte vom S604 des Bestimmens, ob die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 gleich dem oder größer als der zweite Schwellenwert ist, (S604 bis S610).
  • Wenn beurteilt wird, dass die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 gleich dem oder größer als der zweite Schwellenwert ist (nein im S604), wird die Verarbeitung für die nächste Transportbahn begonnen (S612, S602).
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der erneut geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist, wird die Verarbeitung für die nächste Transportbahn begonnen (S612, S602).
  • Wenn die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede der Transportbahnen erneut bestimmt worden ist, endet die Verarbeitung (S612).
  • Als solcher kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 im Bauteilmontagesystem 10, das die Bauteilmontagevorrichtungen 200 umfasst, von denen jede die Transportbahnen besitzt, verbessert werden.
  • Hier werden spezifischere Beispiele der Operationen der Bestimmungsvorrichtung 100 für die Montagebedingungen unter Bezugnahme auf die Ablaufpläne in den 17 bis 20 beschrieben.
  • Hier besitzt das Bauteilmontagesystem 10 ein Ziel, alle 100 Sekunden eine Leiterplatte zu fertigen, auf deren beiden Seiten Bauteile montiert sind. Mit anderen Worten, die Bauteile werden alle 100 Sekunden auf beide Seiten einer Leiterplatte montiert, bei der die Vorderseite den Leiterplattentyp A besitzt und die Rückseite den Leiterplattentyp B besitzt. Außerdem wird angenommen, dass die Anzahl der auf den Leiterplattentyp B zu montierenden Bauteile größer als die des Leiterplattentyps A ist.
  • Zuerst erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen ersten Zieltakt, d. h. einen anfänglichen Taktwert eines Linientakts, für jede Transportbahn (S302 bis S308 in 17).
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a eine Zielfertigungszeit für jeden Leiterplattentyp (S302 in 17).
  • Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhält eine Zielfertigungszeit von der Bedienungsperson durch die Eingabeeinheit 103. Hier beträgt die Zielfertigungszeit für beide Leiterplattentypen A und B 100 Sekunden. Folglich endet die Fertigung für die Leiterplattentypen A und B gleichzeitig, indem die Zielfertigungszeiten der Leiterplattentypen A und B angepasst werden. Folglich kann z. B. der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten verringert werden, wenn beide Seiten einer Leiterplatte aus den Leiterplattentypen A und B bestehen. Ähnlich können, wenn die Leiterplattentypen A und B paarig sind, da beide Bestandteile einer Steuervorrichtung sind, die gefertigten Leiterplatten der Leiterplattentypen A und B gleichzeitig versandt oder zusammengebaut werden, wobei der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten in den Prozessen verringert werden kann. Hier ist die Beziehung zwischen den Leiterplattentypen A und B nicht eingeschränkt. Solange wie die Leiterplattentypen A und B während einer bestimmten Zeitdauer versandt werden, kann der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten verringert werden.
  • Folglich erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a 100 Sekunden als die Zielfertigungszeit für beide Leiterplattentypen A und B. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a die in den Zieltaktdaten 117c in 16 enthaltene Zielfertigungszeit auf die erhaltene Zielfertigungszeit.
  • Dann bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn einen Leiterplattentyp der Leiterplatten, der zu transportieren ist, (S304 in 17).
  • Spezifischer erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a eine Anzahl der Montagepunkte der Leiterplattentypen A und B aus den NC-Daten 107a in 6, wobei sie die größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zuordnet, der die größere Anzahl von Montagepunkten besitzt. Mit anderen Worten, weil der Leiterplattentyp B die Anzahl der Montagepunkte besitzt, die größer als die des Leiterplattentyps A ist, werden zwei Transportbahnen, nämlich die Transportbahnen 215 und 216, dem Leiterplattentyp B zugeordnet, während nur eine Transportbahn, nämlich die Transportbahn 217, dem Leiterplattentyp A zugeordnet wird. Folglich bestimmt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a, dass der Leiterplattentyp B durch die Transportbahnen 215 und 216 transportiert wird, während der Leiterplattentyp A durch die Transportbahn 217 transportiert wird. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen Leiterplattentyp auf den erhaltenen Leiterplattentyp.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn eine Bahnanzahl, d. h. die Anzahl der Transportbahnen, durch die die Leiterplatten des bestimmten Leiterplattentyps transportiert werden, (S306 in 17).
  • Spezifischer ist die Transportbahn, die den Leiterplattentyp A transportiert, nur die Transportbahn 217, wobei folglich die Bahnanzahl 1 ist. Ähnlich sind die Transportbahnen, die den Leiterplattentyp B transportieren, die Transportbahnen 215 und 216, wobei folglich die Bahnanzahl 2 ist. Folglich erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a 1 als die Bahnanzahl der Transportbahn 217 und 2 als die Bahnanzahl der Transportbahnen 215 und 216. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a die in den Zieltaktdaten 117c enthaltene Bahnanzahl auf die erhaltenen Bahnanzahlen.
  • Als Nächstes erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen ersten Zieltakt für jede Transportbahn durch das Multiplizieren der Zielfertigungszeit mit der Bahnanzahl (S308 in 17).
  • Spezifischer beträgt der erste Zieltakt der Transportbahn 217 100 Sekunden, die durch das Multiplizieren von 100 Sekunden, d. h. der Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps A, mit der Bahnanzahl 1 erhalten werden. Ähnlich beträgt der erste Zieltakt der Transportbahnen 215 und 216 200 Sekunden, die durch das Multiplizieren von 100 Sekunden, d. h. der Zielfertigungszeit des Leiterplattentyps B, mit der Bahnanzahl 2 erhalten werden. Mit anderen Worten, die Leiterplatten des Leiterplattentyps B, die durch die Transportbahnen 215 und 216 mit einem Zieltakt zu fertigen sind, nämlich zwei Leiterplatten alle 200 Sekunden, entsprechen der Fertigung einer Leiterplatte alle 100 Sekunden. Folglich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a 100 Sekunden für die Transportbahn 217 und 200 Sekunden für die Transportbahnen 215 und 216 als den ersten Zieltakt. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen ersten Zieltakt auf den berechneten ersten Zieltakt.
  • Als solche erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den ersten Zieltakt, d. h. den anfänglichen Zieltakt, von den Zieltaktdaten 117c. Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a bestimmt eine Bahnanzahl, d. h. die Anzahl der Transportbahnen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, durch das Bestimmen des Leiterplattentyps einer zu transportierenden Leiterplatte für jede Transportbahn. Dann berechnet und erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen Zieltakt aus der Bahnanzahl durch das Bestimmen eines Zieltaktverhältnisses zwischen den Transportbahnen.
  • Dann bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn (siehe S312 in 17), so dass sich der Linientakt dem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhaltenen Zieltakt nähert.
  • Spezifischer ist die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn vorgegeben. Dann setzt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 auf die vorgegebene anfängliche Anzahl (S404 in 18).
  • Hier beträgt die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatte 23 des Leiterplattentyps A, der durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist, montieren, 1. Außerdem beträgt die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 23 des Leiterplattentyps B, der durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren ist, montieren, 2. Mit anderen Worten, die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen setzt als die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 1 für die Transportbahn 217 und 2 für die Transportbahnen 215 und 216. Dadurch enthält das Bauteilmontagesystem 10 die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200.
  • Mit anderen Worten, das Bauteilmontagesystem 10 enthält die Gesamtzahl von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200, wie in 11 der ersten Ausführungsform veranschaulicht ist.
  • Das Bauteilmontagesystem 10 enthält anfangs die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200. Spezifischer enthält das Bauteilmontagesystem 10 die Bauteilmontagevorrichtungen MC1, MC2 und MC3, die die Gesamtmenge von 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200 sind und die die 3 Transportbahnen 215, 216 und 217 enthalten.
  • Die 3 Bauteilmontagevorrichtungen 200 montieren die Bauteile, während die Leiterplatten für jede der Transportbahnen von der stromaufwärts gelegenen Seite zur stromabwärts gelegenen Seite transportiert werden. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung MC1 auf der stromaufwärts gelegenen Seite empfängt die durch die Transportbahn 215 transportierte Leiterplatte 21 und montiert die Bauteile auf die Leiterplatte 21. Dann wird die Leiterplatte 21, die die montierten Bauteile besitzt, durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC2 auf der stromabwärts gelegenen Seite transportiert. Dann wird die Leiterplatte 21 von der Bauteilmontagevorrichtung MC2 durch die Transportbahn 215 zur Bauteilmontagevorrichtung MC3 transportiert, um die anderen Bauteile auf die Leiterplatte 21 zu montieren.
  • Außerdem werden die Leiterplatten 22 und 23 durch die Transportbahnen 216 bzw. 217 der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 bis MC3 transportiert, um die Bauteile durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC2 zu montieren, wie die Leiterplatte 21 durch die Transportbahn 215 transportiert wird, um die Bauteile durch die Bauteilmontagevorrichtung MC3 zu montieren.
  • Hier montieren die Bauteilmontagevorrichtungen 200 die Bauteile nur auf eine Leiterplatte, die für das Montieren der Bauteile im Voraus festgelegt worden ist. Folglich wird jede Leiterplatte, die nicht für das Montieren der Bauteile festgelegt worden ist, aus den Leiterplatten 21, 22 und 23 zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung transportiert, ohne dass irgendein Bauteil auf sie montiert wird.
  • Außerdem sind die Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile montieren, für jede Transportbahn vorgegeben. Hier montiert die Bauteilmontagevorrichtung MC1 die Bauteile auf die Leiterplatte 23 des Leiterplattentyps A, der durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist.
  • Außerdem montieren die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 22 des Leiterplattentyps B, der durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren ist.
  • 21A und 21B veranschaulichen Beispiele des Annäherns eines Linientakts jeder Transportbahn an den ersten Zieltakt. 21A und 21B veranschaulichen die F-Bahn als die Transportbahn 215, die M-Bahn als die Transportbahn 216 und die R-Bahn als die Transportbahn 217.
  • 21A veranschaulicht die Takte, einen Linientakt und den ersten Zieltakt der Transportbahnen, die in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen MC1, MC2 und MC3 enthalten sind, die in 11 veranschaulicht sind.
  • Zuerst berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt für jede Transportbahn (S406 in 18). Spezifischer berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt für jede Transportbahn durch das Berechnen der Takte in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200. Hier sind als ein Beispiel des Berechnens der Takte die Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a und 212b in absteigender Reihenfolge der Anzahl der Bauteile, die in jeder der Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a und 212b enthalten sind, ausgerichtet, wobei die Bauteile in einer Reihenfolge von einem Leiterplattentyp, der die kleinste Anzahl von Bauteilen besitzt, auf die Leiterplatten montiert werden. Dadurch kann die Gesamtzeitdauer für das Aufnehmen, das Bewegen und das Montieren durch die Montageköpfe 213a und 213b verringert werden, wobei folglich der kürzere Takt berechnet wird.
  • Weil es z. B. 190 Sekunden dauert, um die Bauteile durch die Bauteilmontagevorrichtung MC1 durch die Transportbahn 217 (die R-Bahn in T1) zu montieren, wird der Linientakt 190 Sekunden (die R-Bahn in T10). Wenn die Bauteilmontagevorrichtung MC1 die Bauteile auf die Leiterplatte 23 montiert, transportieren die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Leiterplatte 23, ohne irgendwelche Bauteile auf sie zu montieren (die R-Bahn in T2 und T3). Ähnlich beträgt der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 bezüglich des Zieltakts von 200 Sekunden 300 Sekunden.
  • Die Bauteilmontagevorrichtung 200, die für das Montieren der Bauteile auf die durch die Transportbahn 217 transportierte Leiterplatte 23 vorgegeben ist, ist z. B. die Bauteilmontagevorrichtung MC1 allein. Dann ändert die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von der einen Bauteilmontagevorrichtung MC1, so dass sich der Linientakt von 190 Sekunden der Transportbahn 217 dem Zieltakt von 100 Sekunden nähert. Ähnlich ändert die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von den zwei Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3, so dass sich der Linientakt von 300 Sekunden der Transportbahnen 215 und 216 dem Zieltakt von 200 Sekunden nähert.
  • Zuerst beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der Zieltakt ist, (S408 in 18). Mit anderen Worten, die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass in der Transportbahn 217 der Linientakt von 190 Sekunden nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 100 Sekunden ist. Ähnlich beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass in den Transportbahnen 215 und 216 der Linientakt von 300 Sekunden nicht gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden ist.
  • Wie in 21B veranschaulicht ist, inkrementiert die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die vorgegebene Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 um 1, bis sie für jede Transportbahn beurteilt, dass der berechnete Linientakt gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt ist, (S410, S406 und S408 in 18).
  • Spezifischer fügt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen eine Bauteilmontagevorrichtung MC4 hinzu. Dann werden die Bauteile unter Verwendung der zwei Bauteilmontagevorrichtungen 200, MC1 und MC2, auf die Leiterplatte 23 montiert, die durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist, so dass der Linientakt der Transportbahn 217 gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt ist.
  • Dadurch wird der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 in der Transportbahn 217 100 Sekunden (die R-Bahn in T1), während der Linientakt der Bauteilmontagevorrichtung MC4 80 Sekunden wird (die R-Bahn in T4). Mit anderen Worten, weil der Linientakt bezüglich des ersten Zieltakts von 100 Sekunden 100 Sekunden beträgt (die R-Bahn in T10), wird der Linientakt gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt. Als solche beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass durch das Hinzufügen der Bauteilmontagevorrichtung MC4 in der Transportbahn 217 der Linientakt gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt wird.
  • Ähnlich fügt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen eine Bauteilmontagevorrichtung MC5 hinzu. Folglich wird der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 200 Sekunden, d. h. gleich dem oder kürzer als der Zieltakt von 200 Sekunden, (die M- und F-Bahnen in T10). Als solche beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass der Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 durch das Hinzufügen der Bauteilmontagevorrichtung MC5 gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt wird.
  • Als solche bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, 2 für die Transportbahn 217 und 3 für die Transportbahnen 215 und 216.
  • Die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen bestimmt für jede Transportbahn die Zuordnung der Bauteile zu den Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich jeder der Takte der Bauteilmontagevorrichtungen dem gleichen Wert nähert, (S314 in 17).
  • Spezifischer berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen einen Takt für jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die bestimmte Anzahl besitzen, (S504 in 19). Die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen berechnet z. B. den Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1, die die Bauteile auf die Leiterplatte 23 montiert, die durch die Transportbahn 217 zu transportieren ist, als 100 Sekunden (T1 in der R-Bahn) und den Takt für die Bauteilmontagevorrichtung MC4 als 80 Sekunden (T4 in der R-Bahn). Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen einen Linientakt für jede Transportbahn berechnet (S406 in 18), berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Takt für jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200. Folglich kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen einen durch die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen berechneten Takt als einen Takt von jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 200 berechnen.
  • Dann beurteilt die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen, ob der berechnete Takt einer der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200) gleich einem oder länger als einer der berechneten Takte einer anderen Bauteilmontagevorrichtung 200 (der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200) ist, indem der Unterschied gleich einem oder größer als ein vorgegebener erster Schwellenwert ist (S506 in 19). Hier beträgt der erste Schwellenwert 1 Sekunde. Mit anderen Worten, die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen beurteilt, dass 100 Sekunden, d. h. der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1, um mehr als 1 Sekunde größer als 80 Sekunden, d. h. der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC4, ist.
  • Wenn die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen für jede Transportbahn beurteilt, dass ein Unterschied zwischen den berechneten Takten der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200 und der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200 gleich einem oder größer als ein erster Schwellenwert ist (ja im S506 nach 19), wird ein Teil der Bauteile aus einer vorgegebenen Anzahl von Bauteilen von der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200 der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200 neu zugeordnet (S508 in 19). Mit anderen Worten, weil die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen beurteilt, dass der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 um 1 Sekunde oder mehr als 1 Sekunde größer als der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC4 ist, wird der Teil der Bauteile von der Bauteilmontagevorrichtung MC1 der Bauteilmontagevorrichtung MC4 neu zugeordnet. Spezifischer ordnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Teil der Bauteile, der den Bauteilzufuhreinheiten 211a und 211b der Bauteilmontagevorrichtung MC1 zum Montieren der Bauteile auf die Leiterplatte 23 zugeordnet ist, den Bauteilzufuhreinheiten 211a und 211b der Bauteilmontagevorrichtung MC4 neu zu.
  • Folglich können die Anzahl der durch die Bauteilmontagevorrichtung MC1 auf die Leiterplatte 23 zu montierenden Bauteile und der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 verringert werden. Folglich können die Anzahl der durch die Bauteilmontagevorrichtung MC4 auf die Leiterplatte 23 zu montierenden Bauteile und der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC4 vergrößert werden. Folglich können die Takte der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 angeglichen werden.
  • Dann berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen nach der Neuzuordnung der Bauteile einen Takt für jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 (S504 in 19), wobei sie beurteilt, ob ein Unterschied zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen 200 gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist (S506 in 19). Hier berechnet die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Takt beider Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 als 90 Sekunden. Dann beurteilt die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen, dass der Unterschied zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 gleich oder größer als 1 Sekunde, d. h. der erste Schwellenwert, ist.
  • Wenn die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen beurteilt, dass der Unterschied zwischen den Takten der Bauteilmontagevorrichtungen 200 nicht gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist (nein im S506 nach 19), wird außerdem die Verarbeitung für die nächste Transportbahn begonnen (S510 und S502 in 19). Mit anderen Worten, weil die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen beurteilt, dass der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 nicht um 1 Sekunde oder mehr als 1 Sekunde größer als der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC4 ist, wird die Verarbeitung in den nächsten Transportbahnen 215 und 216 begonnen. Weil außerdem der Takt der Bauteilmontagevorrichtung MC1 nicht um 1 Sekunde oder mehr als 1 Sekunde größer als die Takte der Bauteilmontagevorrichtungen MC2, MC3 und MC5 ist, endet die Verarbeitung in den nächsten Transportbahnen 215 und 216.
  • 22A und 22B veranschaulichen ein Beispiel des Annäherns eines Linientakts jeder Transportbahn an einen zweiten Zieltakt. 22A und 22B veranschaulichen die F-Bahn als die Transportbahn 215, die M-Bahn als die Transportbahn 216 und die R-Bahn als die Transportbahn 217.
  • 22A veranschaulicht die Takte, die Linientakte und die zweiten Zieltakte der Transportbahnen, die in den fünf Bauteilmontagevorrichtungen 200, die in 21B veranschaulicht sind, enthalten sind.
  • Dann berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a für jede Transportbahn einen geänderten Linientakt, der erhalten wird, nachdem die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Teil der Bauteile von der ersten Bauteilmontagevorrichtung 200 der zweiten Bauteilmontagevorrichtung 200 neu zugeordnet hat (S316 in 17). Mit anderen Worten, weil die Takte der Bauteilmontagevorrichtungen MC1 und MC4 90 Sekunden betragen (T1 und T4 in der R-Bahn), wird der geänderte Linientakt als 90 Sekunden berechnet (T10 in der R-Bahn). Ähnlich werden die beiden Linientakte der Transportbahnen 215 und 216 als 200 Sekunden berechnet.
  • Außerdem erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den zweiten Zieltakt, d. h. den geänderten Zieltakt, für jede Transportbahn (S318 in 17). Spezifischer berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten für jede Transportbahn und setzt das Verhältnis der Zieltaktdaten 117c auf das berechnete Verhältnis. Mit anderen Worten, die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a berechnet als den ersten Zieltakt 100 Sekunden für die Transportbahn 217 und 200 Sekunden für die Transportbahnen 215 und 216. Vorausgesetzt, dass der erste Zieltakt der Transportbahn 217 1 ist und der erste Zieltakt der Transportbahnen 215 und 216 2 ist, setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a 1 für die Transportbahn 217 und 2 für die Transportbahnen 215 und 216 als das Verhältnis der Zieltaktdaten 117c in 16.
  • Die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a berechnet für jede der Transportbahnen einen zweiten Zieltakt, d. h. einen Zieltakt nach der erneuten Zuordnung in jeder der Transportbahnen, durch: (i) Setzen eines der zweiten Zieltakte von einer der Transportbahnen, die die geänderten Linientakte besitzen, auf einen Wert eines entsprechenden der geänderten Linientakte; und (ii) Setzen eines Verhältnisses zwischen den zweiten Zieltakten auf ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten. Mit anderen Worten, der geänderte Zieltakt der Transportbahn 217 wird 90 Sekunden, d. h. der gleiche Wert wie der geänderte Linientakt. Hier ist das Verhältnis der Zieltaktdaten 117c 1 für die Transportbahn 217 und 2 für die Transportbahnen 215 und 216. Folglich werden beide geänderten Zieltakte der Transportbahnen 215 und 216 entsprechend diesem Verhältnis als 180 Sekunden berechnet. Folglich berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a 90 Sekunden für die Transportbahn 217 und 180 Sekunden für die Transportbahnen 215 und 216 als den zweiten Zieltakt. Dann setzt die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den in den Zieltaktdaten 117c enthaltenen zweiten Zieltakt auf den berechneten zweiten Zieltakt.
  • Demgemäß erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a den zweiten Zieltakt, d. h. einen Zieltakt, für jede Transportbahn.
  • Dann beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist, (S320). Der geänderte Zieltakt der Transportbahn 217 beträgt 90 Sekunden, d. h. der gleiche Wert wie der zweite Zieltakt, (T10 in der R-Bahn). Der geänderte Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 beträgt jedoch 200 Sekunden, das ist länger als 180 Sekunden, d. h. der zweite Zieltakt, (die M- und F-Bahnen in T10). Folglich beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, dass der geänderte Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 nicht gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist.
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn bestimmt, dass der geänderte Linientakt nicht gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (nein im S320), nähert sie den Linientakt dem zweiten Zieltakt an (S322 in 17).
  • Zuerst beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kleiner als der vorgegebene zweite Schwellenwert ist, (S604 in 20). Hier setzt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen 2 für die Transportbahn 217 und 4 für die Transportbahnen 215 und 216 als den zweiten Schwellenwert. Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtungen 200 können auf bis zu 6 vergrößert werden. Weil außerdem die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 22 montieren, die durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren sind, 3 ist, beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen, dass die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kleiner als 4, d. h. der zweite Schwellenwert, ist.
  • Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn beurteilt, dass die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kleiner als der zweite Schwellenwert ist (ja im S604 nach 20), inkrementiert sie die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 von der bestimmten Anzahl um 1 (S606 in 20). Mit anderen Worten, die Bauteilmontagevorrichtung MC6 wird als die Bauteilmontagevorrichtung 200 hinzugefügt, die die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 22 montiert, die durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren sind, wie in 22B veranschaulicht ist.
  • Außerdem berechnet die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn einen erneut geänderten Linientakt, d. h. einen durch Änderung von der bestimmten Anzahl erhaltenen Linientakt, (S608 in 20). Außerdem sind die Bauteilmontagevorrichtungen 200, die die Bauteile auf die Leiterplatten 21 und 22 montieren, die durch die Transportbahnen 215 und 216 zu transportieren sind, die Bauteilmontagevorrichtungen MC2, MC3, MC5 und MC6. Dann wird der erneut geänderte Linientakt der vier Bauteilmontagevorrichtungen einschließlich der Bauteilmontagevorrichtung MC6 als 180 Sekunden als der erneut geänderte Linientakt der Transportbahnen 215 und 216 berechnet.
  • Dann beurteilt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen für jede Transportbahn, ob der erneut geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist, (S610 in 20). Wenn die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen beurteilt, dass der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist (ja im S320 nach 17), dann endet die Verarbeitung. Hier betragen beide erneut geänderten Linientakte der Transportbahnen 215 und 216 180 Sekunden, das ist gleich den oder kürzer als die 180 Sekunden, d. h. der zweite Zieltakt. Außerdem beträgt der erneut geänderte Linientakt der Transportbahn 217 90 Sekunden, das ist gleich den oder kürzer als die 90 Sekunden, d. h. der zweite Zieltakt.
  • Als solche wird die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 als 2 für die Transportbahn 217 und 4 für die Transportbahnen 215 und 216 erneut bestimmt.
  • Folglich kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden, indem ein Linientakt jeder Transportbahn an den Zieltakt angenähert wird, der so festzulegen ist, dass der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 maximiert werden kann. Außerdem können die Bauteile alle 90 Sekunden, das ist die Zielfertigungszeit, auf beide Seiten einer Leiterplatte montiert werden, wobei die Vorderseite der Leiterplattentyp A ist und die Rückseite der Leiterplattentyp B ist. Folglich können die Bauteile während einer Zeitdauer, wenn die Bauteile auf die Vorderseite der Leiterplatte montiert werden, auf die Rückseite der Leiterplatte montiert werden. Mit anderen Worten, der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten vergrößert sich nicht, weil die Bauteile nicht nur auf die Vorderseite einer Leiterplatte montiert werden.
  • Außerdem kann sich der Linientakt jeder Transportbahn dem Zieltakt nähern, ohne zu steuern: die Taktung, mit der die Leiterplatten in die Bauteilmontagevorrichtungen 200 geladen werden, während die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden; und die Anzahl der Leiterplatten, die in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 zu wechseln sind. Dadurch kann der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden.
  • Obwohl das Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen gemäß der vorliegenden Erfindung mit der zweiten Ausführungsform beschrieben wird, ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein derartiges Verfahren eingeschränkt.
  • Obwohl in der zweiten Ausführungsform jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 3 Transportbahnen umfasst, ist die Anzahl der Transportbahnen nicht auf 3 eingeschränkt, sondern sie kann 2 oder mehr als 4 betragen. Selbst wenn jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 3 Transportbahnen umfasst, können die Bauteile nur auf die Leiterplatten montiert werden, die durch 2 aus den 3 Transportbahnen transportiert werden.
  • Obwohl die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a in der zweiten Ausführungsform durch die Eingabeeinheit 103 eine Zielfertigungszeit von der Bedienungsperson erhält, kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a außerdem die Zielfertigungszeit aus voreingestellten Daten oder durch das Erhalten der Zielanzahl der Leiterplatten, die pro Einheitszeit zu fertigen sind, und der Zielfertigungszeit berechnen und erhalten.
  • Außerdem erhält die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a in der zweiten Ausführungsform die Anzahl der Montagepunkte aus den in 6 veranschaulichten NC-Daten 107a, so dass die größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten eines Leiterplattentyps zugeordnet wird, der die größere Anzahl von Montagepunkten besitzt. Die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a kann jedoch die Anzahl der Montagepunkte durch die Eingabeeinheit 103 von der Bedienungsperson erhalten. Außerdem kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a die größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten eines Leiterplattentyps zuordnen, der den größeren Takt besitzt. Außerdem kann die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a eine vorgegebene Anzahl der Transportbahnen unabhängig von der Anzahl der Montagepunkte oder der Größe eines Takts zuordnen.
  • Außerdem erhält in der zweiten Ausführungsform die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen Zieltakt für jede Transportbahn, wenn die Bauteile auf zwei Typen der Leiterplatten A und B montiert werden. Die Leiterplattentypen können jedoch 3 oder mehr als 3 Typen umfassen, wobei die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen Typ aus den mehr als 3 Typen für jede Transportbahn bestimmen kann und einen Zieltakt des Typs berechnen und erhalten kann. Wenn hier die Leiterplattentypen für jede Transportbahn bestimmt werden, kann, je größer die Anzahl der Montagepunkte ist oder die notwendige Anzahl der Leiterplattentypen ist, die die Leiterplatten besitzen, die desto größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet werden. Alternativ kann eine vorgegebene Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet werden.
  • In der zweiten Ausführungsform berechnet die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a einen Zieltakt, indem sie annimmt, dass eine Transportzeit zum Transportieren der Leiterplatten zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200 0 Sekunden beträgt. Die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a kann jedoch einen Zieltakt in Anbetracht der Transportzeit berechnen. Wenn hier z. B. die Bauteilmontagevorrichtungen MC2 und MC3 die Bauteile in einer asynchronen Betriebsart auf die Leiterplatten montieren, können die Bauteile durch die Transportbahn 216 transportiert werden, während die Bauteile in der Transportbahn 215 montiert werden. Während die Bauteilmontagevorrichtung MC3 die Bauteile auf die Leiterplatte 21 montiert, kann die Leiterplatte 22 als solche zur nächsten Bauteilmontagevorrichtung transportiert werden. Folglich muss die Transportzeit, die für das Transportieren der Leiterplatte 22 erforderlich ist, 0 Sekunden betragen. Dadurch werden die Leiterplatten eines Leiterplattentyps, der auf Grund der größeren Anzahl von Montagepunkten oder aus anderen Gründen einen größeren Takt besitzt, durch die Transportbahnen 215 und 216 transportiert, wobei die Bauteile in der asynchronen Betriebsart auf die Leiterplatten montiert werden. Folglich kann die Transportzeit 0 Sekunden betragen, wobei der Durchsatz des ganzen Bauteilmontagesystems 10 verbessert werden kann.
  • Außerdem bestimmt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sich ein Linientakt dem durch die Zieltakt-Erhalteeinheit 115a erhaltenen Zieltakt nähert. Die folgende Verarbeitung kann jedoch wiederholt werden, ohne einen Zieltakt festzulegen, wenn erwünscht ist, dass sich ein Linientakt für jede Transportbahn dem gleichen Wert nähert. Die Verarbeitung enthält: Berechnen eines Linientakts für jede Transportbahn, während die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn geändert wird; und Ändern der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 für jede Transportbahn, so dass ein Unterschied zwischen den Linientakten gleich einem oder kleiner als ein vorgegebener Wert wird.
  • In der zweiten Ausführungsform legt die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen außerdem die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 fest und bestimmt die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Inkrementieren der Anzahl, um einen Linientakt an den ersten Zieltakt anzunähern. Die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen kann jedoch die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Dekrementieren der Anzahl bestimmen, um einen Linientakt an den ersten Zieltakt anzunähern, wenn der Linientakt für die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 kürzer als der erste Zieltakt ist. Außerdem kann die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 so bestimmen, dass sich ein Linientakt dem ersten Zieltakt nähert, ohne die anfängliche Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 festzulegen.
  • Außerdem bestimmt in der zweiten Ausführungsform die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Inkrementieren der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 nur dann erneut, wenn der geänderte Linientakt größer als der zweite Zieltakt ist. Die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen kann jedoch die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 durch das Dekrementieren der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 nur dann erneut bestimmen, wenn der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist.
  • Obwohl die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der zweiten Ausführungsform so begrenzt, dass sie gleich dem oder kleiner als der zweite Schwellenwert ist, kann die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen außerdem die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 inkrementieren, bis der Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt wird, ohne die Anzahl zu begrenzen.
  • Außerdem begrenzt in der zweiten Ausführungsform die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200, so dass sie gleich dem oder kleiner als der zweite Schwellenwert ist, wenn der Linientakt in der zweiten Ausführungsform dekrementiert wird, damit er gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt wird. Die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen kann jedoch die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 begrenzen, wenn der Linientakt für jede Transportbahn dekrementiert wird, damit er gleich dem oder kürzer als der erste Zieltakt wird.
  • Obwohl die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der zweiten Ausführungsform inkrementiert, so dass sich der Linientakt dem Zieltakt nähert, kann die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen außerdem den Linientakt an den Zieltakt annähern, indem sie die Anzahl der Saugdüsen nz der Montageköpfe 213a und 213b der Bauteilmontagevorrichtungen 200 inkrementiert und die Takte der Bauteilmontagevorrichtungen 200 verkürzt, ohne die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 zu inkrementieren. Die Einheit 115b für den Ausgleich zwischen den Bahnen kann jedoch den Linientakt an den Zieltakt annähern, indem sie die Anzahl der Saugdüsen nz dekrementiert, wenn der Linientakt kürzer als der Zieltakt ist.
  • Obwohl die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen in der zweiten Ausführungsform den Linientakt verringert, indem sie die Bauteile zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200 neu zuordnet, kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen außerdem den Linientakt verringern, indem sie den Takt der Bauteilmontagevorrichtungen verringert, ohne die Bauteile neu zuzuordnen. Die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen kann z. B. den Takt der Bauteilmontagevorrichtungen verringern, indem sie die Anzahl der Saugdüsen nz der in den Bauteilmontagevorrichtungen 200 enthaltenen Montageköpfe 213a und 213b inkrementiert. Außerdem kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Linientakt an den Zieltakt annähern, indem sie die Anzahl der Saugdüsen nz dekrementiert, wenn der Linientakt kürzer als der Zieltakt ist.
  • Obwohl die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen in der zweiten Ausführungsform den Linientakt durch Neuzuordnung der Bauteile zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200 verringert, kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen außerdem den Linientakt durch Verringern des Takts der Bauteilmontagevorrichtungen und Zuordnen der Bauteile des gleichen Typs zu den Bauteilzufuhrvorrichtungen 212a und 212b verringern. Hier gibt es Fälle, in denen die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen nicht inkrementiert werden kann, wenn die Bauteilmontagevorrichtungen zu einem Typ gehören, der nur die kleinere Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, wie z. B. 20 Bauteilzufuhrvorrichtungen, enthält. In diesem Fall müssen die Bauteilmontagevorrichtungen in einen Typ der Bauteilmontagevorrichtungen geändert werden, der die größere Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen, wie z. B. 34 Bauteilzufuhrvorrichtungen, enthalten kann, um die Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen zu inkrementieren. Außerdem kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen den Linientakt durch Dekrementieren der Anzahl der Bauteilzufuhrvorrichtungen an den Zieltakt annähern, wenn der Linientakt kürzer als der Zieltakt ist.
  • Obwohl die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen in der zweiten Ausführungsform den Linientakt durch Neuzuordnung der Bauteile zwischen den Bauteilmontagevorrichtungen 200 verringert, kann die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen außerdem den Linientakt durch Ändern des Typs der Bauteilmontagevorrichtungen 200 an den Zieltakt annähern. Mit anderen Worten, selbst wenn jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 Montageköpfe enthält, von denen jeder die gleiche Anzahl an Saugdüsen nz enthält, gibt es in dem Fall, in dem die Typen der Bauteilmontagevorrichtungen verschieden sind, Fälle, in denen die Takte verschieden sind. Dies ist so, weil die Bauteilmontagevorrichtungen verschiedene Bauteilmontagevorrichtungen umfassen, wie z. B. eine Montagevorrichtung, die die Bauteile in einem relativ schnelleren Takt montieren kann, und eine Montagevorrichtung, die die Bauteile nur in einem relativ langsameren Takt montieren kann. Als solcher kann ein Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt verringert werden, indem ein Typ einer Bauteilmontagevorrichtung in einen anderen Typ geändert wird. Gemäß der Änderung eines Typs einer Montagevorrichtung kann außerdem eine Transportbahn, die von einer Transportbahn verschieden ist, bei der es erwünscht ist, einen Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt zu verringern, geändert werden. Folglich muss die Einheit 115c für den Ausgleich zwischen den Einrichtungen einen Takt in Anbetracht der Änderung in allen Transportbahnen einstellen. Es gibt jedoch keine Notwendigkeit, eine derartige Einstellung vorzunehmen, wenn eine Bauteilmontagevorrichtung, die der Änderung unterworfen wird, keine Bauteile auf die Leiterplatten montiert, die durch eine Transportbahn zu transportieren sind, die von einer Transportbahn verschieden ist, bei der es erwünscht ist, einen Unterschied zwischen einem Zieltakt und einem Takt zu verringern.
  • Obwohl die Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der zweiten Ausführungsform ein abwechselndes Montieren ausführen, sind die Bauteilmontagevorrichtungen 200 außerdem nicht auf derartige Bauteilmontagevorrichtungen eingeschränkt, sondern sie können die Bauteile unter Verwendung eines einzigen Montagekopfs auf die Leiterplatten montieren.
  • Obwohl jede der Bauteilmontagevorrichtungen 200 in der zweiten Ausführungsform die Bauteile auf die Leiterplatten eines einzigen Leiterplattentyps montiert, können die Bauteilmontagevorrichtungen 200 außerdem die Bauteile auf die Leiterplatten von Leiterplattentypen montieren. In dieser Weise kann die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 gleich dem oder kleiner als der zweite Schwellenwert werden, indem die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 dekrementiert wird, selbst wenn die Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 größer als der zweite Schwellenwert sein kann. Dadurch können die Kosten des gesamten Bauteilmontagesystems 10 durch das Dekrementieren der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen 200 verringert werden.
  • (Die dritte Ausführungsform)
  • Als Nächstes wird ein Bauteilmontageverfahren gemäß einer dritten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.
  • Eine Konfiguration einer Fertigungslinie 1010 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 23 und 24 beschrieben.
  • 23 veranschaulicht einen Umriss einer Hardware-Konfiguration der Fertigungslinie 1010 der dritten Ausführungsform.
  • Wie in 23 veranschaulicht ist, umfasst die Fertigungslinie 1010 die Bauteilmontagevorrichtungen 1100, 1200 und 1300, die in dieser Reihenfolge verbunden sind.
  • Die Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 sind der gleiche Typ der Bauteilmontagevorrichtungen und enthalten 3 Transport-Fördereinrichtungen. Mit anderen Worten, die Fertigungslinie 1010 umfasst 3 Transportbahnen, die Transportwege zum Montieren von Bauteilen auf Leiterplatten sind, und macht es möglich, die Bauteile auf maximal 3 Typen von Leiterplatten parallel zu montieren.
  • 24 veranschaulicht eine Draufsicht eines Umrisses einer Bahnkonfiguration der Fertigungslinie 1010 der dritten Ausführungsform.
  • Wie in 24 veranschaulicht ist, umfasst die Fertigungslinie 1010 von einer Vorderseite (dem unteren Abschnitt in 24) zu einer Rückseite (dem oberen Abschnitt in 24) 3 Bahnen, nämlich eine vordere Bahn (F), eine mittlere Bahn (M) und eine hintere Bahn (R).
  • Außerdem transportieren die Transport-Fördereinrichtungen der Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 die Bauteile durch jede dieser Bahnen, wie in 24 veranschaulicht ist.
  • Spezifischer enthält die Bauteilmontagevorrichtung 1100 3 Fördereinrichtungen, nämlich eine erste Fördereinrichtung 1101, eine zweite Fördereinrichtung 1102 und eine dritte Fördereinrichtung 1103, die parallel angeordnet sind. Außerdem enthalten die Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 ebenfalls 3 Fördereinrichtungen.
  • Die Leiterplatten werden durch jede der F-, M- und R-Bahnen von einer linken Seite nach 24, d. h. einer stromaufwärts gelegenen Seite, zu einer rechten Seite nach 24, d. h. einer stromabwärts gelegenen Seite, transportiert.
  • Außerdem montiert jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 die Bauteile auf jede der Leiterplatten, während die Leiterplatten transportiert werden, wobei die Leiterplatten zur stromabwärts gelegenen Seite transportiert werden.
  • Die Bauteilmontagevorrichtung 1100 umfasst die Montageköpfe 1104 und 1107, die einander zugewandt sind, als einen Mechanismus zum Montieren der Bauteile auf jede der zu transportierenden Leiterplatten.
  • Jeder der Montageköpfe 1104 auf der Vorderseite und der Montageköpfe 1107 auf der Rückseite besitzt Saugdüsen, die die Bauteile zur gleichen Zeit aufnehmen können.
  • Spezifischer montiert der Montagekopf 1104 die von der Bauteilzufuhreinheit 1106 aufgenommenen Bauteile auf die Leiterplatten. Außerdem montiert der Montagekopf 1107 die von der Bauteilzufuhreinheit 1109 aufgenommenen Bauteile auf die Leiterplatten.
  • Der Montagekopf 1104 kann längs eines Trägers 1105 in einer Richtung der X-Achse parallel bewegt werden, während der Montagekopf 1107 längs eines Trägers 1108 in der Richtung der X-Achse parallel bewegt werden kann. Außerdem kann jeder der Träger 1105 und 1108 unabhängig in einer Richtung der Y-Achse bewegt werden.
  • Mit anderen Worten, jeder der Montageköpfe 1104 und 1107 kann innerhalb eines bestimmten Bereichs der XY-Ebene unabhängig bewegt werden.
  • Bei einer derartigen Bewegung können die Montageköpfe 1104 und 1107 die Bauteile auf die 3 Leiterplatten montieren, die durch die erste Fördereinrichtung 1101, die zweite Fördereinrichtung 1102 und die dritte Fördereinrichtung 1103 zu einem Leiterplattenanordnungsbereich zu transportieren sind, in dem die Bauteile montiert werden.
  • Die Kombinationen jedes der Montageköpfe 1104 und 1107 und der Leiterplatten, auf die die durch die Montageköpfe 1104 und 1107 aufgenommenen Bauteile zu montieren sind, sind nicht auf eine spezielle Kombination eingeschränkt.
  • Die 3 Leiterplatten, die durch die F-, M- und R-Bahnen zu transportieren sind, sind z. B. als eine F-Leiterplatte, eine M-Leiterplatte und eine R-Leiterplatte definiert, wie in 24 veranschaulicht ist.
  • In diesem Fall montiert z. B. der Montagekopf 1104 die Bauteile auf die F-Leiterplatte, während der Montagekopf 1107 die Bauteile auf die R-Leiterplatte montiert. Außerdem können der Montagekopf 1104 und der Montagekopf 1107 die Bauteile auf die M-Leiterplatte montieren, indem sie zusammenarbeiten.
  • Außerdem können z. B. der Montagekopf 1104 und der Montagekopf 1107 die Bauteile auf irgendeine der F-, M- und R-Leiterplatten montieren, indem sie zusammenarbeiten.
  • Die Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 besitzen außerdem die gleiche Funktion des Montierens von Bauteilen wie die Bauteilmontagevorrichtungen 1100 und können folglich die Bauteile auf die Leiterplatten, die durch die F-, M- und R-Bahnen zu transportieren sind, in der gleichen Weise montieren.
  • Wie oben beschrieben worden ist, kann die Fertigungslinie 1010 der dritten Ausführungsform die Bauteile auf maximal 3 Typen von Leiterplatten parallel montieren.
  • Die Typen der Leiterplatten können durch eine Position, in der die Bauteile montiert werden (die im Folgenden als die Montageposition bezeichnet wird), oder durch einen zu montierenden Typ der Bauteile identifiziert werden. Mit anderen Worten, selbst wenn 2 Leiterplatten physisch getrennt sind, besitzen sie den gleichen Typ, solange wie der zu montierende Typ der Bauteile und die Montageposition zueinander völlig gleich sind.
  • Außerdem unterscheidet sich in Abhängigkeit davon, auf welchen Seiten der Leiterplatte die Bauteile in der Fertigungslinie 1010 zu montieren sind, ein Verfahren zum Montieren der Bauteile auf eine Leiterplatte. Wenn eine Leiterplatte eine doppelseitige Leiterplatte aus einer Leiterplatte ist, bei der die Bauteile auf beide Seiten montiert werden, werden folglich in dem Fall, in dem verschiedene Typen der Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatte montiert werden oder in dem die Montagepositionen auf beiden Seiten voneinander verschieden sind, beide Seiten der Leiterplatte als verschiedene Typen der Leiterplatten behandelt.
  • Außerdem werden die F-, M- und R-Bahnen als die Bahnen verwendet, die die Leiterplatten von einer stromaufwärts gelegenen Seite zu einer stromabwärts gelegenen Seite transportieren, wobei in der dritten Ausführungsform alle Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 arbeiten, um die Bauteile auf alle Leiterplatten zu montieren.
  • Es gibt jedoch außerdem andere Verfahren als die Verfahren für die Verwendung der Bahnen und der Bauteilmontagevorrichtungen. Die M-Bahn kann z. B. als eine Bahn verwendet werden, die die Leiterplatten, auf die die Bauteile in den M- und F-Bahnen montiert worden sind, zur stromaufwärts gelegenen Seite zurückführt. Die zur stromaufwärts gelegenen Seite zurückgeführten Leiterplatten werden durch die R-Bahn transportiert, wobei zusätzliche Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden.
  • Außerdem kann z. B. die F-Bahn in der Bauteilmontagevorrichtung 1200 als eine Umgehung verwendet werden, die die von der Bauteilmontagevorrichtung 1100 transportierten Leiterplatten zur Bauteilmontagevorrichtung 1300 weiterleitet.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf die 25 bis 27 eine funktionale Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung 1100 in der dritten Ausführungsform beschrieben.
  • 25 ist ein funktionaler Blockschaltplan, der eine Hauptkonfiguration der Bauteilmontagevorrichtung 1100 veranschaulicht.
  • Jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 besitzt die gleiche funktionale Konfiguration wie die der Bauteilmontagevorrichtung 1100. Folglich wird die Beschreibung hierin weggelassen.
  • Wie in 25 veranschaulicht ist, umfasst die Bauteilmontagevorrichtung 1100 sowohl die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen, eine Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130, eine Mechanismus-Steuereinheit 1140 als auch eine Mechanismuseinheit 1150, die den Montagekopf 1104 enthält.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen bestimmt eine Montagebedingung der Bauteilmontagevorrichtung 1100. In der dritten Ausführungsform bestimmt die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, als einen der Montagezustände.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen umfasst eine Kommunikationseinheit 1121, eine Erhalteeinheit 1122, eine Vergleichseinheit 1123 und eine Bestimmungseinheit 1124, wie in 25 veranschaulicht ist.
  • Die Kommunikationseinheit 1121 ist eine Verarbeitungseinheit, die Informationen zwischen der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen und (i) anderen Einheiten, die in der Bauteilmontagevorrichtung 1100 enthalten sind, und (ii) anderen Vorrichtungen, wie z. B. der Bauteilmontagevorrichtung 1200, austauscht.
  • Die Erhalteeinheit 1122 ist eine Verarbeitungseinheit, die die Arbeitsbelastungsinformationen erhält, die eine Arbeitsbelastung angeben, die für das Montierenden der Bauteile pro Leiterplattentyp erforderlich ist. Die Erhalteeinheit 1122 erhält in der dritten Ausführungsform die in der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 gespeicherten Arbeitsbelastungsinformationen. Die Arbeitsbelastungsinformationen werden später unter Bezugnahme auf 26 beschrieben.
  • Die Vergleichseinheit 1123 ist eine Verarbeitungseinheit, die die durch die Erhalteeinheit 1122 erhaltenen Arbeitsbelastungsinformationen zwischen den Leiterplattentypen vergleicht.
  • Die Bestimmungseinheit 1124 ist eine Verarbeitungseinheit, die entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen bestimmt, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist
  • Spezifischer bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, so dass, je höher die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten eines Leiterplattentyps erforderliche Arbeitsbelastung wird, die desto größere Anzahl der Transportbahnen den Leiterplatten als den anderen Typen der Leiterplatten zugeordnet werden kann.
  • Die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt ferner, welcher Leiterplattentyp der Leiterplatten durch welche Transport-Fördereinrichtung transportiert wird, mit anderen Worten, sie bestimmt die Kombinationen jeder Transport-Fördereinrichtung und jedes Leiterplattentyps.
  • Ein Ergebnis einer derartigen Bestimmung wird z. B. einer (nicht veranschaulichten) Lagervorrichtung, die die gelagerten Leiterplatten der Leiterplattentypen in die Bauteilmontagevorrichtung 1100 lädt, durch die Kommunikationseinheit 111 mitgeteilt. Die Lagervorrichtung lädt entsprechend dem Ergebnis die Leiterplatten eines entsprechenden Typs der Leiterplattentypen in jede Transport-Fördereinrichtung der Bauteilmontagevorrichtung 1100.
  • Die Mechanismus-Steuereinheit 1140 ist eine Steuereinheit, die die Mechanismuseinheit 1150 steuert. Spezifischer steuert die Mechanismus-Steuereinheit 1140 die Mechanismuseinheit 1150 so, dass die Bauteile entsprechend einem durch jede Transport-Fördereinrichtung transportierten Leiterplattentyp geeignet auf die Leiterplatten montiert werden.
  • Die Verarbeitung in der Kommunikationseinheit 1121, der Erhalteeinheit 1122, der Vergleichseinheit 1123 und der Bestimmungseinheit 1124, die in der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen der dritten Ausführungsform enthalten sind, wird durch einen Computer ausgeführt, der z. B. eine Zentraleinheit (CPU), eine Speichervorrichtung und eine Schnittstelle, die die Eingabe und die Ausgabe von Informationen ausführt, umfasst.
  • Die CPU enthält z. B. die Arbeitsbelastungsinformationen durch eine Schnittstelle. Die CPU vergleicht ferner mehrere erhaltene Arbeitsbelastungsinformationen für jeden Typ der erhaltenen Leiterplatten und bestimmt entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die zuzuordnen ist. Eine derartige Verarbeitung in dem Computer wird implementiert, indem der Computer veranlasst wird, das Programm gemäß der vorliegenden Erfindung auszuführen.
  • 26 veranschaulicht ein Beispiel einer Datenkonfiguration der Arbeitsbelastungsinformationen in der dritten Ausführungsform.
  • Wie in 26 veranschaulicht ist, sind die Informationen, die die Anzahl der Montagepunkte auf einer Leiterplatte (die Anzahl der zu montierenden Bauteile) angeben, und die Informationen, die einen Fertigungstakt angeben, als die Arbeitsbelastungsinformationen für jeden Leiterplattentyp in der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 gespeichert.
  • Der Fertigungstakt sind die Informationen, die für jeden Leiterplattentyp den längsten Takt unter den Takten jeder der Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 angeben. Mit anderen Worten, der Linientakt für jeden Leiterplattentyp ist in der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit als der Fertigungstakt gespeichert.
  • Der Linientakt kann durch eine Simulation erhalten werden, er kann aber durch eine Messung erhalten werden.
  • Der Grund, aus dem die Informationen, die die Anzahl der Montagepunkte auf einer Leiterplatte angeben, als die Arbeitsbelastungsinformationen verwendet werden, besteht darin, dass es fast eine eindeutige Korrelation zwischen der Anzahl der Montagepunkte und einer Arbeitsbelastung, die für das Montieren der Anzahl der Bauteile auf die Leiterplatte erforderlich ist, gibt.
  • Die Anzahl der Montagepunkte pro Leiterplattentyp kann aus den Daten gelesen werden, die im Allgemeinen verwendet werden, wenn die Bauteile auf die Leiterplatten montiert werden, und in denen die Positionen, in denen die Bauteile montiert werden, und die Typen der Bauteile aufgezeichnet sind.
  • Der Leiterplattentyp als eines der Datenelemente der Arbeitsbelastungsinformationen in 26 sind Informationen zum Identifizieren eines Leiterplattentyps. Außerdem sind eine Leiterplatte eines Leiterplattentyps A(1) und eine Leiterplatte eines Leiterplattentyp A(2) physisch von einer ”Leiterplatte A” wie in 27.
  • Die Leiterplatte A ist jedoch eine doppelseitige Leiterplatte, auf deren beiden Seiten Bauteile verschiedener Typen in verschiedenen Positionen montiert werden.
  • Folglich wird in der dritten Ausführungsform die Leiterplatte A als der Leiterplattentyp A(1) behandelt, wenn eine Seite einer Leiterplatte 760 Montagepunkte enthält, von denen jeder ein montiertes Bauteil besitzt. Außerdem wird die Leiterplatte A als der Leiterplattentyp A(2) behandelt, wenn eine Seite einer Leiterplatte 1044 Montagepunkte enthält.
  • Mit anderen Worten, die Leiterplatte A wird in Abhängigkeit davon, auf welche Seite die Bauteile montiert werden, wenn die Bauteile auf die Leiterplatte A montiert werden, als ein anderer Typ einer Leiterplatte behandelt. Es gibt Fälle, in denen im Ergebnis des Vergleichs der Anzahl der Montagepunkte auf beiden Seiten der Leiterplatte angenommen wird, dass eine Seite, die die kleinere Anzahl der Montagepunkte besitzt, eine Vorderseite einer Leiterplatte ist, während eine Seite, die die größere Anzahl der Montagepunkte besitzt, als eine Rückseite einer Leiterplatte angenommen wird.
  • Auf die Arbeitsbelastungsinformationen, die derartige Informationen enthalten, wird Bezug genommen, wenn die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen bestimmt, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist.
  • Als Nächstes werden die Operationen der Bauteilmontagevorrichtung 1100 und der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen unter Bezugnahme auf die 28A bis 32 beschrieben.
  • Zuerst beschreibt das Folgende die Fertigung in einer synchronen Betriebsart, d. h. ein grundlegendes Fertigungsverfahren, (die im Folgenden als die synchrone Fertigung bezeichnet wird), und die Fertigung in einer asynchronen Betriebsart (die im Folgenden als die asynchrone Fertigung bezeichnet wird) der Bauteilmontagevorrichtung 1100 unter Bezugnahme auf die 28A und 28B.
  • 28A veranschaulicht einen Umriss der synchronen Fertigung. Außerdem veranschaulicht 28B einen Umriss der asynchronen Fertigung.
  • Wenn die Bauteilmontagevorrichtung 1100 die synchrone Fertigung ausführt, wie in 28A veranschaulicht ist, werden die Leiterplatten gleichzeitig in jeden Leiterplattenanordnungsbereich der F-, M- und R-Bahnen befördert. Außerdem werden, wenn die Bauteile auf jede der Leiterplatten montiert worden sind, die Leiterplatten aus den Leiterplattenanordnungsbereichen herausbefördert. Mit anderen Worten, die 3 Leiterplatten werden als eine Leiterplatteneinheit behandelt.
  • Wenn z. B. eine Leiterplatteneinheit aus 3 Typen der Leiterplatten besteht, kann der Zwischen-Lagerbestand der Leiterplatten verringert werden, indem die synchrone Fertigung dieser 3 Typen der Leiterplatten ausgeführt wird.
  • Wenn die Bauteilmontagevorrichtung 1100 die asynchrone Fertigung ausführt, werden außerdem die Bauteile in jeder Bahn unabhängig von den anderen Bahnen montiert. Folglich wird jede Leiterplatte asynchron in die Leiterplattenanordnungsbereiche der F-, M- und R-Bahnen befördert, wie in 28B veranschaulicht ist.
  • Wenn außerdem die Bauteile auf jede der Leiterplatten montiert worden sind, werden die Leiterplatten asynchron aus den Leiterplattenanordnungsbereichen herausbefördert.
  • Demgemäß können in dem Fall, in dem die Bauteile in der asynchronen Fertigung auf die Leiterplatten montiert werden, z. B. dann, während die Bauteile in der F-Bahn auf die Leiterplatten montiert werden, die Leiterplatten, auf die die Bauteile montiert worden sind, aus den M- und R-Bahnen herausbefördert werden, während die Bauteile, die schon auf die Leiterplatten montiert worden sind, in den M- und R-Bahnen befördert werden können. Mit anderen Worten, eine für das Transportieren der Leiterplatten in der asynchronen Fertigung verbrauchte Zeitdauer kann kürzer als eine Zeitdauer sein, die für das Transportieren der Leiterplatten in der synchronen Fertigung verbraucht wird.
  • Außerdem kann z. B. selbst dann, wenn die Operationen in der F-Bahn aufgrund einer bestimmten Störung ausgesetzt sind, damit fortgefahren werden, die Bauteile auf die Leiterplatten unter Verwendung der M- und R-Bahnen zu montieren. Mit anderen Worten, die asynchrone Fertigung ist ein Fertigungsverfahren, auf das derartige Störungen wenig Einfluss besitzen.
  • Die Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 können gemäß der dritten Ausführungsform die synchrone Fertigung und die asynchrone Fertigung in der Fertigungslinie 1010 ausführen. Mit anderen Worten, die Fertigungslinie 1010 als Ganzes kann die synchrone Fertigung und die asynchrone Fertigung ausführen.
  • Außerdem kann durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen, die die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen bestimmt, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, sowohl bei der synchronen Fertigung als auch bei der asynchronen Fertigung die Effizienz der Fertigung verbessert werden.
  • 29 ist ein Ablaufplan, der ein erstes Beispiel der Verarbeitung durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
  • Spezifischer wird in 29 ein Fall angenommen, in dem die Bauteile unter Verwendung der Fertigungslinie 1010 auf die Leiterplattentypen A(1) und A(2) (siehe 26 und 27) montiert werden. Außerdem zeigt 29 einen Ablauf der Verarbeitung, wenn die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, entsprechend der Anzahl der Montagepunkte bestimmt.
  • Hier gibt es fast eine eindeutige Korrelation zwischen der Anzahl der Montagepunkte und einer Arbeitsbelastung, die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatte erforderlich ist, ungeachtet dessen, ob die Fertigung in der synchronen Betriebsart oder in der asynchronen Betriebsart ausgeführt wird.
  • Folglich ist die Verarbeitung des Zuordnens der Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen in 29 sowohl auf die synchrone Fertigung als auch auf die asynchrone Fertigung anwendbar, wobei sie zur Verbesserung der Effizienz der Fertigung des Montierens der Bauteile auf die Leiterplatten beiträgt.
  • Zuerst erhält die Erhalteeinheit 1122 der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Arbeitsbelastungsinformationen der Leiterplattentypen A(1) und A(2) durch die Kommunikationseinheit 1121 von der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 (S1).
  • Dadurch erhält die Erhalteeinheit 1122 die Informationen, die die Anzahl der Montagepunkte pro Leiterplatte der Leiterplattentypen A(1) und A(2) angeben.
  • Die Vergleichseinheit 1123 vergleicht die Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte des Leiterplattentyps A(1) mit der Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte des Leiterplattentyps A(2), um herauszufinden, welcher die größere Anzahl von Montagepunkten besitzt (S2).
  • Die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 (S3).
  • Spezifischer bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, wenn das Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 zeigt, dass die Anzahl der Montagepunkte auf dem Leiterplattentyp A(1) größer als die Anzahl der Montagepunkte auf dem Leiterplattentyp A(2) ist (A(1) im S2), dem Leiterplattentyp A(1) 2 Transport-Fördereinrichtungen und dem Leiterplattentyp A(2) 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen (S4).
  • Wenn das Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 zeigt, dass die Anzahl der Montagepunkte auf dem Leiterplattentyp A(2) größer als die Anzahl der Montagepunkte auf dem Leiterplattentyp A(1) ist (A(2) im S2), bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 außerdem, dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung und dem Leiterplattentyp A(2) 2 Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen (S5).
  • Wie in 26 veranschaulicht ist, beträgt in der dritten Ausführungsform die Anzahl der Montagepunkte des Leiterplattentyps A(1) 760, während die Anzahl der Montagepunkte des Leiterplattentyps A(2) 1044 beträgt. Demgemäß bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung und dem Leiterplattentyp A(2) 2 Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen.
  • Außerdem bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 die Kombination der Leiterplattentypen A(1) und A(2), die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist (S6). Mit anderen Worten, die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt, in welcher Bahn die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert werden.
  • Spezifischer bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 eine Kombination der Leiterplattentypen A(1) und A(2), die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, entsprechend dem Ergebnis der zugeordneten Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, so dass eine Zeitdauer, während der die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2), die durch die 3 Transport-Fördereinrichtungen zu transportieren sind, montiert werden, die kürzeste werden kann.
  • Hier kann ”die Zeitdauer, während der die Bauteile montiert werden”, die längste Montagezeit unter den Montagezeiten für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten, die in jeder Transport-Fördereinrichtung zu befördern sind, enthalten. Mit anderen Worten, die Bestimmungseinheit 1124 kann einen Durchsatz der Fertigungslinie 1010 maximieren, indem sie die oben erwähnte Kombination so bestimmt, dass die längste Montagezeit die kürzeste sein kann.
  • Das Folgende beschreibt spezifisch ein Verfahren zum Bestimmen der Kombination der Leiterplattentypen, die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, durch die Bestimmungseinheit 1124.
  • 30A bis 30C veranschaulichen Beispiele des Zuordnens der Leiterplatten zu den Transport-Fördereinrichtungen, von denen jede die durch die Bestimmungsvorrichtung 1120für die Montagebedingungen bestimmte zugeordnete Anzahl besitzt.
  • Weil die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt, 1 Transport-Fördereinrichtung dem Leiterplattentyp A(1) und 2 Transport-Fördereinrichtungen dem Leiterplattentyp A(2) zuzuordnen, gibt es 3 mögliche Kombinationen der Leiterplattentypen, die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen sind, wie in den 30A bis 30C veranschaulicht ist.
  • In 30A ist der Leiterplattentyp A(1), dem 1 als die Bahnanzahl zugeordnet ist, der dritten Fördereinrichtung 1103 zugeordnet. Mit anderen Worten, die Bauteile werden in der R-Bahn auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) montiert. Außerdem ist der Leiterplattentyp A(2), dem 2 als die Bahnanzahl zugeordnet ist, der zweiten Fördereinrichtung 1102 zugeordnet. Mit anderen Worten, die Bauteile werden in den F- und M-Bahnen auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) montiert.
  • Wie oben beschrieben worden ist, wird jede Leiterplatte durch die zugeordnete Transport-Fördereinrichtung wie in 30A transportiert. Dann wird jede Leiterplatte durch die zugeordnete Transport-Fördereinrichtung bis zum Leiterplattenanordnungsbereich transportiert, wobei das Montieren der Bauteile begonnen wird.
  • Folglich veranschaulicht 30A einen Fall, in dem eine Leiterplatte des Leiterplattentyps A(1) durch die R-Bahn transportiert wird, während die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) durch die F- und M-Bahnen transportiert werden. Außerdem veranschaulicht 30B einen Fall, in dem eine Leiterplatte des Leiterplattentyps A(1) durch die M-Bahn transportiert wird, während die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) durch die F- und R-Bahnen transportiert werden. Außerdem veranschaulicht 30C einen Fall, in dem eine Leiterplatte des Leiterplattentyps A(1) durch die F-Bahn transportiert wird, während die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) durch die Mund R-Bahnen transportiert werden.
  • Deshalb bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 die Kombination der Leiterplattentypen A(1) und A(2), die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, aus den 3 Kombinationen, so dass eine Montagezeit, während der die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert werden, die durch die 3 Transport-Fördereinrichtungen zu transportieren sind, die kürzeste sein kann.
  • Spezifischer berechnet die Bestimmungseinheit 1124 eine Zeit zum Montieren der Bauteile für jede der 3 Kombinationen. Dann wählt die Bestimmungseinheit 1124 eine Kombination aus, in der die berechnete Montagezeit die kürzeste ist, wobei sie die ausgewählte Kombination als die Kombination des Leiterplattentyps bestimmt, der jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist. Wenn z. B. die Bauteile, die auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) zu montieren sind, auf die Bauteilzufuhreinheit auf der Seite der R-Bahn gesetzt werden und die Bauteile, die auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) zu montieren sind, auf die Bauteilzufuhreinheit auf der Seite der F-Bahn gesetzt werden, wird die in 30A veranschaulichte Kombination ausgewählt.
  • Außerdem kann die Bestimmungseinheit 1124 die Kombination der Leiterplattentypen, die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, entsprechend dem Ergebnis der zugeordneten Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen bestimmen, so dass die durch den Montagekopf, der die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert, die durch die 3 Transport-Fördereinrichtungen transportiert werden, zurückgelegte Gesamtstrecke die kürzeste sein kann.
  • In diesem Fall berechnet die Bestimmungseinheit 1124 die Gesamtbewegungsstrecke für jede der 3 Kombinationen in den 30A bis 30C. Dann wählt die Bestimmungseinheit 1124 eine Kombination aus, in der die berechnete Gesamtbewegungsstrecke die kürzeste ist, wobei sie die ausgewählte Kombination als die Kombination des Leiterplattentyps bestimmt, der jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist. Außerdem wird in diesem Fall, wenn die Bauteile, die auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) zu montieren sind, auf die Bauteilzufuhreinheit auf der Seite der R-Bahn gesetzt werden und die Bauteile, die auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) zu montieren sind, auf die Bauteilzufuhreinheit auf der Seite der F-Bahn gesetzt werden, die in 30A veranschaulichte Kombination ausgewählt.
  • Hier kann die Bestimmungseinheit 1124 ungeachtet des oben erwähnten Verfahrens zum Bestimmen der Kombination die Kombination des Leiterplattentyps, der jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, optional bestimmen.
  • Außerdem kann die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Anzahl der zuzuordnenden Transport-Fördereinrichtungen entsprechend dem in den Arbeitsbelastungsinformationen enthaltenen Fertigungstakt bestimmen.
  • 31 ist ein Ablaufplan, der ein zweites Beispiel der Verarbeitung durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
  • Spezifischer zeigt 31 die Verarbeitung, wenn die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Anzahl der zuzuordnenden Transport-Fördereinrichtungen entsprechend dem in den Arbeitsbelastungsinformationen enthaltenen Fertigungstakt bestimmt.
  • Außerdem wird in 31 ein Fall angenommen, in dem wie in 29 die Bauteile unter Verwendung der Fertigungslinie 1010 auf die Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert werden.
  • Weil im Fall der synchronen Fertigung die Taktung des Beförderns der Leiterplatten in eine und aus einer Bahn von der Taktung des Beförderns der Leiterplatten in die und aus den anderen Bahnen abhängt, ist der für jede Leiterplatte berechnete Fertigungstakt nutzlos. Folglich wird die Verarbeitung in 31 nur angewandt, wenn in der Fertigungslinie 1010 die asynchrone Fertigung ausgeführt wird.
  • Zuerst erhält die Erhalteeinheit 1122 der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen die Arbeitsbelastungsinformationen der Leiterplattentypen A(1) und A(2) durch die Kommunikationseinheit 1121 von der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 (S11).
  • Dadurch erhält die Erhalteeinheit 1122 die Informationen, die den Fertigungstakt pro Leiterplatte der Leiterplattentypen A(1) und A(2) angeben.
  • Die Erhalteeinheit 1122 kann den Fertigungstakt für jeden Leiterplattentyp nicht von der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 erhalten, in der der Fertigungstakt im Voraus gespeichert wird, sondern durch eine Simulation zum Zeitpunkt des Erhaltens des Fertigungstakts.
  • Außerdem muss die Simulation nicht durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen ausgeführt werden. Die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen kann z. B. die Bauteilmontagevorrichtung 1100 oder andere externe Vorrichtungen veranlassen, die Simulation auszuführen, so dass die Erhalteeinheit 1122 die Informationen erhalten kann, die einen Fertigungstakt für jeden Leiterplattentyp angeben.
  • Die Vergleichseinheit 1123 vergleicht den Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(1) mit dem Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(2), die von der Erhalteeinheit 1122 erhalten werden, (S12).
  • Die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 (S13).
  • Spezifischer bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, wenn das Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 zeigt, dass der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(1) länger als der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(2) ist (A(1) im S12), dem Leiterplattentyp A(1) 2 Transport-Fördereinrichtungen und dem Leiterplattentyp A(2) 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen (S14).
  • Wenn das Ergebnis des Vergleichs durch die Vergleichseinheit 1123 zeigt, dass der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(2) länger als der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(1) ist (A (2) im S12), bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 außerdem, dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung und dem Leiterplattentyp A(2) 2 Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen (S15).
  • Wie in 26 veranschaulicht ist, beträgt in der dritten Ausführungsform der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(1) 28,1 Sekunden, während der Fertigungstakt des Leiterplattentyps A(2) 32,5 Sekunden beträgt. Demgemäß bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung und dem Leiterplattentyp A(2) 2 Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen.
  • Außerdem bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 die Kombination der Leiterplattentypen A(1) und A(2), die jeder der Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen ist, (S16). Mit anderen Worten, die Bestimmungseinheit 1124 bestimmt, in welcher Bahn die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert werden.
  • Weil die Verarbeitung des Bestimmens der Kombination der Leiterplattentypen durch die Bestimmungseinheit 1124 (S16) die gleiche wie die Verarbeitung des Bestimmens der Leiterplattentypen durch die Bestimmungseinheit 1124 in 29 ist (S6 in 29), wird die ausführliche Beschreibung weggelassen. Die Bestimmungseinheit 1124 ordnet z. B. den Leiterplattentyp A(1) der dritten Fördereinrichtung 1103 und den Leiterplattentyp A(2) der ersten Fördereinrichtung 1101 und der zweiten Fördereinrichtung 1102 zu.
  • Wenn eine derartige Kombinationen bestimmt wird, wird wie in 30A jede Leiterplatte durch die zugeordnete Transport-Fördereinrichtung transportiert, wobei die Bauteile auf jede der Leiterplatten montiert werden.
  • In jedem Fall in den 29 und 31 meldet die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen den Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 durch die Kommunikationseinheit 1121 die Einzelheiten der Bestimmung, nachdem die Bestimmungseinheit 1124 die Zuordnung zwischen den Leiterplattentypen und den Transport-Fördereinrichtungen bestimmt hat.
  • Die Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 transportieren die Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) unter Verwendung der zugeordneten Transport-Fördereinrichtungen und montieren die Bauteile auf die Leiterplatten entsprechend den durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen bestimmten Einzelheiten.
  • Wie oben beschrieben worden ist, vergleicht die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen eine Leiterplatte mit anderen Typen der Leiterplatten, wenn die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen montiert werden, wobei sie die größere Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen den Leiterplatten zuordnet, die die größere Anzahl der Montagepunkte oder den längeren Fertigungstakt besitzen, mit anderen Worten, den Leiterplatten, die eine höhere Arbeitsbelastung, die für das Montieren der Bauteile notwendig ist, als die anderen Leiterplatten besitzen. Dadurch kann die Effizienz der Fertigung des Montierens der Bauteile auf die Leiterplatten verbessert werden.
  • Weil z. B. die Leiterplatte A eine doppelseitige Leiterplatte ist, schließt die Leiterplatte A die Bauteilmontage durch das Montieren der Bauteile auf beide Seiten der Leiterplatte A ab. Mit anderen Worten, die Bauteilmontage auf 500 Leiterplatten A ist durch das Montieren der Bauteile auf die Vorderseiten der 500 Leiterplatten A des Leiterplattentyps A(1) und auf die Rückseiten der 500 Leiterplatten A des Leiterplattentyps A(2) abgeschlossen.
  • Folglich wird im Fall der Fertigung von Leiterplatten basierend auf der Leiterplatte A eine zunehmende Quote der Anzahl der Leiterplatten, bei denen nur auf einer der Seiten die Bauteile montiert sind, als der Zwischen-Lagerbestand (eine erhöhte Anzahl der Leiterplatten pro Einheitszeit) höher, da ein Unterschied zwischen der Anzahl der Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) und der Anzahl der Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2), auf die jeweils die Bauteile pro Einheitszeit montiert worden sind, größer wird.
  • Es wird ein Fall angenommen, in dem die asynchrone Fertigung unter Verwendung des Leiterplattentyps A ausgeführt wird. In diesem Fall ordnet die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen dem Leiterplattentyp A(2), der die Arbeitsbelastung besitzt, die höher als die Arbeitsbelastung des Leiterplattentyps A(1) ist, 2 Transport-Fördereinrichtungen aus den 3 Transport-Fördereinrichtungen der Bauteilmontagevorrichtung 1100 zu, während sie dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung aus den 3 Transport-Fördereinrichtungen der Bauteilmontagevorrichtung 1100 zuordnet.
  • Dadurch werden die Bauteile auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) unter Verwendung von 2 Bahnen aus den 3 Bahnen in der Fertigungslinie 1010 montiert und werden die Bauteile auf die Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) unter Verwendung von 1 Bahn aus den 3 Bahnen in der Fertigungslinie 1010 montiert.
  • Im Vergleich zu einem Fall, in dem z. B. 1 Transport-Fördereinrichtung den Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) zugeordnet ist und 2 Transport-Fördereinrichtungen den Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) zugeordnet sind, kann ein Unterschied zwischen der Anzahl der Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) und der Anzahl der Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2), wobei auf jede von ihnen die Bauteile pro Einheitszeit montiert worden sind, im oben erwähnten Fall verringert werden, in dem 2 Transport-Fördereinrichtungen dem Leiterplattentyp A(2) zugeordnet sind und 1 Transport-Fördereinrichtung dem Leiterplattentyp A(1) zugeordnet ist.
  • Mit anderen Worten, die Effizienz der Fertigung der Bauteilmontage basierend auf der Leiterplatte A kann verbessert werden, wobei die zunehmende Quote des Zwischen-Lagerbestandes verringert wird.
  • Außerdem kann in der dritten Ausführungsform die Effizienz der Fertigung unter Verwendung der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen verbessert werden.
  • Es wird z. B. ein Fall angenommen, in dem die Bauteile in der Fertigungslinie 1010 auf eine Leiterplatte B und eine Leiterplatte C (siehe 26) montiert werden. Es wird außerdem ein Fall angenommen, in dem die Bestimmungseinheit 1124 die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen entsprechend der Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte B und der Leiterplatte C bestimmt.
  • In diesem Fall beträgt die Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte B 1208 und beträgt die Anzahl der Montagepunkte auf Leiterplatte C 920. Folglich bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, der Leiterplatte B, die die größere Anzahl von Montagepunkten besitzt, 2 Transport-Fördereinrichtungen und der Leiterplatte C 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen.
  • Gemäß dieser Bestimmung werden in der Fertigungslinie 1010 die Bauteile in der F-Bahn auf die Leiterplatte C und in den M- und R-Bahnen auf die Leiterplatten B montiert, wie in 32 veranschaulicht ist.
  • In diesem Fall beläuft sich die Gesamtarbeitsbelastung für das Montieren der Bauteile auf diesen 3 Leiterplatten pro Einheitszeitperiode bei der synchronen Fertigung vom Hereinbefördern, der Bauteilmontage bis zum Herausbefördern der 3 Leiterplatten auf 3336 (1208 × 2 + 920).
  • Andererseits wird ein Fall angenommen, in dem z. B. 1 Transport-Fördereinrichtung der Leiterplatte B zugeordnet wird, während 2 Transport-Fördereinrichtungen der Leiterplatte C zugeordnet werden, ohne die oben erwähnte Bestimmung auszuführen. Mit anderen Worten, es wird ein Fall angenommen, in dem die Bauteile auf die Leiterplatte B unter Verwendung von 1 Bahn montiert werden und die Bauteile auf die Leiterplatten C unter Verwendung von 2 Bahnen montiert werden.
  • In diesem Fall beläuft sich die Gesamtarbeitsbelastung für das Montieren der Bauteile auf diese 3 Leiterplatten pro Einheitszeitperiode bei der synchronen Fertigung auf 3048 (1208 + 920 × 2).
  • Folglich wird die Anzahl der Leiterplatten, auf die bei der synchronen Fertigung pro Einheitszeitperiode die Bauteile montiert werden, größer, wenn die Bauteilmontage entsprechend der Bestimmung durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen ausgeführt wird.
  • Hier ist eine ”Einheitszeitperiode” in der synchronen Fertigung eine Zeitdauer vom gleichzeitigen Laden der Leiterplatten in alle Transport-Fördereinrichtungen und dem parallelen Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten durch die Transport-Fördereinrichtungen bis zum Abschließen der Bauteilmontage auf alle gleichzeitig geladenen Leiterplatten.
  • Außerdem werden die Bauteile während der Einheitszeitperiode mit der vollen Verwendung der Vorteile des parallelen Montierens der Bauteile auf die Leiterplatten, wie z. B. der Verringerung einer für das Transportieren der Leiterplatten verbrauchten Zeitdauer, montiert.
  • Mit anderen Worten, gemäß der Bestimmung der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen kann eine größere Menge der Arbeit mit der vollen Verwendung der Vorteile ausgeführt werden.
  • Mit anderen Worten, die Effizienz der Fertigung kann verbessert werden, indem selbst bei der synchronen Fertigung die Leiterplatten der Leiterplattentypen durch die Transport-Fördereinrichtungen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen sind, entsprechend der Bestimmung der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen transportiert werden.
  • Weil außerdem die Zuordnungen zwischen den Leiterplattentypen und den Transport-Fördereinrichtungen, die durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen bestimmt werden, mit anderen Worten, die in den 30A bis 30C und 32 gezeigten Zuordnungen, nur Beispiele sind, können statt dessen andere Zuordnungen verwendet werden.
  • Die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen kann z. B. den Leiterplattentyp A(1) der zweiten Fördereinrichtung 1102 und den Leiterplattentyp A(2) der ersten Fördereinrichtung 1101 und der dritten Fördereinrichtung 1103 zuordnen, wenn die Bestimmungseinheit 1124bestimmt, dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung und dem Leiterplattentyp A(2) 2 Transport-Fördereinrichtungen zuzuordnen.
  • Außerdem kann die Zuordnung gemäß einer Anweisung von anderen Vorrichtungen oder einem Manager der Fertigungslinie 1010 bestimmt werden.
  • Mit anderen Worten, solange wie die Kombination aus den Leiterplattentypen und der Anzahl der zuzuordnenden Transport-Fördereinrichtungen, die durch die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen bestimmt wird, aufrechterhalten wird, können andere Zuordnungen verwendet werden. Außerdem können die Zuordnungen gemäß einer Anweisung von anderen Vorrichtungen bestimmt werden.
  • In der dritten Ausführungsform beträgt außerdem die Anzahl der in der Bauteilmontagevorrichtung 1100 enthaltenen Transport-Fördereinrichtungen 3 und beträgt die Anzahl der Leiterplattentypen der Leiterplatten, auf die die Bauteile parallel montiert werden, 2.
  • In der dritten Ausführungsform kann jedoch die Anzahl der in der Bauteilmontagevorrichtung 1100 enthaltenen Transport-Fördereinrichtungen 4 oder mehr betragen und kann die Anzahl der Leiterplattentypen der Leiterplatten, auf die die Bauteile parallel montiert werden, 3 oder mehr betragen.
  • Unter der folgenden Annahme besitzt jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 die gleiche Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen wie die der Bauteilmontagevorrichtung 1100.
  • Es wird z. B. ein Fall angenommen, in dem die Bauteilmontagevorrichtung 1100 4 Transport-Fördereinrichtungen umfasst und die Bauteile unter Verwendung der 4 Transport-Fördereinrichtungen auf die Leiterplattentypen A(1) und A(2) montiert werden.
  • In diesem Fall bestimmt z. B. die Bestimmungseinheit 1124, dem Leiterplattentyp A(2) 3 Transport-Fördereinrichtungen und dem Leiterplattentyp A(1) 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen, weil die Beziehung zwischen den Montagepunkten auf den Leiterplatten des Leiterplattentyps A(2) und den Montagepunkten den auf Leiterplatten des Leiterplattentyps A(1) als Leiterplattentyp A(2) > Leiterplattentyp A(1) definiert ist.
  • Außerdem wird ein Fall angenommen, in dem z. B. die Bauteilmontagevorrichtung 1100 4 Transport-Fördereinrichtungen umfasst und die Bauteile auf 3 Typen der Leiterplatten, den Leiterplattentypen A(1), A(2) und B, unter Verwendung der 4 Transport-Fördereinrichtungen parallel montiert werden.
  • In diesem Fall bestimmt z. B. die Bestimmungseinheit 1124, dem Leiterplattentyp B 2 Transport-Fördereinrichtungen und den Leiterplattentypen A(1) und A(2) 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen, weil die Anzahl der Montagepunkte auf den Leiterplatten des Leiterplattentyps B größer als die Anzahl der Montagepunkte auf den Leiterplatten der Leiterplattentypen A(1) und A(2) ist.
  • Mit anderen Worten, solange es einen Unterschied zwischen den Anzahlen der jedem Leiterplattentyp zuzuordnenden Transport-Fördereinrichtungen gibt, kann die Kombination aus den Leiterplattentypen der Leiterplatten, auf die die Bauteile parallel montiert werden, und den in der Bauteilmontagevorrichtung enthaltenen Transport-Fördereinrichtungen irgendeine Kombination sein.
  • Vorausgesetzt, dass die Anzahl der Leiterplattentypen N ist, wobei N eine ganze Zahl gleich oder größer als 2 ist, muss spezifischer die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen nur gleich oder größer als (N + 1) sein.
  • Wenn z. B. die Anzahl der Leiterplattentypen N ist und die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen (N + 1) ist, bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, einem Leiterplattentyp, der die höchste Arbeitsbelastung besitzt, 2 Transport-Fördereinrichtungen und den anderen Leiterplattentypen 1 Transport-Fördereinrichtung zuzuordnen.
  • Folglich kann die Effizienz der Fertigung verbessert werden, indem die Transport-Fördereinrichtungen in einer derartigen Weise zugeordnet werden.
  • Außerdem bestimmt die Bestimmungseinheit 1124 die Anzahl der den Leiterplatten zugeordneten Transport-Fördereinrichtungen im Verhältnis zu einer Menge der an den Leiterplatten erforderlichen Arbeitsbelastung.
  • Es wird z. B. ein Fall angenommen, in dem die Bauteilmontagevorrichtung 1100 5 Transport-Fördereinrichtungen umfasst und die Bauteile unter Verwendung der 5 Transport-Fördereinrichtungen parallel auf die Leiterplattentypen B und C montiert werden. In diesem Fall kann die Kombination der Transport-Fördereinrichtungen 4 und 1 oder 3 und 2 betragen, weil die Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen 5 beträgt.
  • Außerdem beträgt das Verhältnis zwischen der Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte B und der Anzahl der Montagepunkte auf der Leiterplatte C 1208:920, d. h. es liegt näher bei 3:1 als bei 4:1. Folglich werden der Leiterplatte B 3 Transport-Fördereinrichtungen zugeordnet, während der Leiterplatte C 2 Transport-Fördereinrichtungen zugeordnet werden.
  • Demgemäß kann z. B. ein Unterschied zwischen den Anzahlen der Leiterplatten, die bei der asynchronen Fertigung pro Einheitszeit für jeden Leiterplattentyp zu fertigen sind, verringert werden, indem die Transport-Fördereinrichtungen in einem Verhältnis zugeordnet werden, das näher bei einem Verhältnis der Arbeitsbelastung für jeden Leiterplattentyp liegt.
  • Außerdem besitzt in der dritten Ausführungsform jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 die gleiche funktionale Konfiguration wie die der Bauteilmontagevorrichtung 1100. Mit anderen Worten, jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1200 und 1300 enthält die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen.
  • Es muss jedoch nur wenigstens eine der Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen enthalten.
  • Außerdem kann die Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen von den Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 unabhängig sein. In diesem Fall muss jede der Bauteilmontagevorrichtungen 1100 bis 1300 nur Informationen, z. B. über ein LAN, mit der Bestimmungsvorrichtung 1120 für die Montagebedingungen austauschen.
  • Außerdem werden in der dritten Ausführungsform die Anzahl der Montagepunkte und der Fertigungstakt pro Leiterplatte als die Arbeitsbelastungsinformationen verwendet, die eine Arbeitsbelastung angeben, die für das Montieren der Bauteile erforderlich ist.
  • Es können jedoch andere Informationen als die Arbeitsbelastungsinformationen verwendet werden. Es gibt z. B. Fälle, in denen in Abhängigkeit von der Größe oder dem Typ der Bauteile eine lange Zeit erforderlich ist, um die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren. Folglich sind die Größe oder der Typ der auf die Leiterplatten zu montierenden Bauteile als die Arbeitsbelastungsinformation in der Arbeitsbelastungsinformations-Speichereinheit 1130 gespeichert. Außerdem sammelt und vergleicht die Vergleichseinheit 1123 Informationen, wie z. B. die Größe oder den Typ der Bauteile. Außerdem bestimmt die Bestimmungseinheit 1124, die größere Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen den Leiterplatten zuzuordnen, bei denen es wahrscheinlich ist, dass eine längere Zeit erforderlich ist, um die Bauteile auf sie zu montieren.
  • Wie oben beschrieben worden ist, können die Arbeitsbelastungsinformationen irgendwelche Informationen sein, die von einer Anzahl der Montagepunkte und einem Fertigungstakt verschieden sind, solange wie die Arbeitsbelastungsinformationen eine Arbeitsbelastung angeben, die für das Montieren der Bauteile erforderlich ist.
  • Außerdem kann die Anzahl der zuzuordnenden Transport-Fördereinrichtungen durch das Kombinieren verschiedener Typen der Arbeitsbelastungsinformationen bestimmt werden.
  • In dem Fall der asynchronen Fertigung vergleicht z. B. die Vergleichseinheit 1123 die Fertigungstakte der Leiterplatten, wenn die Leiterplatten von zwei verschiedenen Leiterplattentypen die gleiche Anzahl von Montagepunkten besitzen. Im Ergebnis des Vergleichs ordnet die Bestimmungseinheit 1124 die größere Anzahl der Transport-Fördereinrichtungen den Leiterplatten zu, die den längeren Fertigungstakt besitzen.
  • In einer derartigen Weise kann die Effizienz der Fertigung des Montierens von Bauteilen auf 2 verschiedene Typen von Leiterplatten verbessert werden.
  • Wie oben beschrieben worden ist, kann sich ein Linientaktverhältnis zwischen den Transportbahnen einem Verhältnis nähern, bei dem der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie maximiert werden kann, indem die Anzahl der Transportbahnen bestimmt wird, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, wobei folglich der Durchsatz der ganzen Fertigungslinie verbessert werden kann.
  • Obwohl nur einige beispielhafte Ausführungsformen dieser Erfindung oben ausführlich beschrieben worden sind, werden die Fachleute auf dem Gebiet leicht erkennen, dass in den beispielhaften Ausführungsformen viele Modifikationen möglich sind, ohne materiell von den neuartigen Lehren und Vorteilen dieser Erfindung abzuweichen. Demgemäß ist vorgesehen, dass alle derartigen Modifikationen im Umfang dieser Erfindung enthalten sind.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung ist auf ein Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung für die Verwendung in einer Fertigungslinie, die Bauteilmontagevorrichtungen umfasst, die parallel zueinander ausgerichtet sind und von den jede Transportbahnen enthält, durch die die Leiterplatten transportiert werden, anwendbar und ist insbesondere auf ein Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung anwendbar, das den Durchsatz der ganzen Fertigungslinie, der zu maximieren ist, verbessern kann.
  • Zusammenfassung
  • Es wird ein Bestimmungsverfahren für die Bauteilmontagebedingungen einer Bauteilemontagevorrichtung geschaffen, das einen Durchsatz einer ganzen Fertigungslinie verbessern kann. Das Verfahren bestimmt eine Montagebedingung der Bauteilmontagevorrichtung, die die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, für die Verwendung in einer Fertigungslinie, die die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die zueinander parallel ausgerichtete Transportbahnen umfasst. Das Verfahren umfasst das Bestimmen der Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis zwischen den Transportbahnen einem vorgegebenen Verhältnis nähert.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2002-50900 [0005]
    • - JP 10-209697 [0005]

Claims (16)

  1. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung einer Bauteilmontagevorrichtung für die Verwendung in einer Fertigungslinie, wobei die Bauteilmontagevorrichtung: (i) die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert; und (ii) die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei das Verfahren umfasst: Bestimmen der Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis, das ein Verhältnis zwischen den Linientakten der Transportbahnen ist, einem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei jeder der Linientakte eine längste Montagezeit in jeder der Transportbahnen ist und die Montagezeit eine Zeitdauer zum Montieren vorgegebener Bauteile pro Leiterplatte angibt.
  2. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 1, bei dem das Bestimmen der Montagebedingung das Bestimmen einer Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die dafür bestimmt ist, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, so dass sich das Linientaktverhältnis dem vorgegebenen Verhältnis nähert.
  3. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 2, bei dem das Bestimmen der Konfiguration das Bestimmen einer Anzahl von Bauteilmontagevorrichtungen einschließlich der Bauteilmontagevorrichtung für jede der Transportbahnen umfasst, so dass sich das Linientaktverhältnis dem vorgegebenen Verhältnis nähert.
  4. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 3, das ferner umfasst: Erhalten eines Zieltakts für jede der Transportbahnen, wobei der Zieltakt ein Zielwert jedes der Linientakte der Transportbahnen ist und entsprechend dem vorgegebenen Verhältnis bestimmt wird, wobei das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen umfasst, so dass sich jeder der Linientakte einem entsprechenden der Zieltakte, der beim Erhalten des Zieltakts erhalten wird, nähert.
  5. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 4, bei dem das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen ferner das Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen umfasst, indem 1 zu einer vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen addiert oder 1 von der vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen subtrahiert wird.
  6. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 4, das ferner umfasst: Berechnen jedes der Linientakte entsprechend der beim Bestimmen der Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen bestimmten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen; und Bestimmen einer Anzahl der in einem Montagekopf der Bauteilmontagevorrichtung enthaltenen Saugdüsen durch Inkrementieren oder Dekrementieren einer vorgegebenen anfänglichen Anzahl der Saugdüsen, so dass sich jeder der beim Berechnen jedes der Linientakte berechneten Linientakte einem entsprechenden Zieltakt der beim Erhalten des Zieltakts erhaltenen Zieltakte nähert.
  7. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 1, bei dem die Fertigungslinie Bauteilmontagevorrichtungen einschließlich der Bauteilmontagevorrichtung umfasst, wobei das Bestimmen der Montagebedingung umfasst: Bestimmen einer Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtungen, die dafür bestimmt sind, die Bauteile auf die Leiterplatten zu montieren, so dass sich jedes Linientaktverhältnis zwischen den in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen enthaltenen Transportbahnen dem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei die Transportbahnen durch die Bauteilmontagevorrichtungen verbunden sind, um einen völlig gleichen Typ der Leiterplatten zu transportieren, wobei das Verfahren das Bestimmen der Zuordnung der durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen zu montierenden Bauteile für jede der Transportbahnen gemäß der Konfiguration umfasst, die beim Bestimmen der Konfiguration bestimmt wird, so dass sich eine Montagezeit jeder der Bauteilmontagevorrichtungen einem völlig gleichen Wert in jeder der Transportbahnen nähert.
  8. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 7, das ferner umfasst: Erhalten eines Zieltakts für jede der Transportbahnen, wobei der Zieltakt ein Taktwert jedes der Linientakte der Transportbahnen ist und entsprechend dem vorgegebenen Verhältnis bestimmt wird, wobei das Bestimmen der Montagebedingung ferner das Bestimmen einer Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen umfasst, so dass sich jeder der Linientakte einem entsprechenden der ersten Zieltakte nähert, die die Zieltakte sind, die anfangs beim Erhalten des Zieltakts erhalten werden, wobei das Bestimmen der Zuordnung der Bauteile umfasst: Berechnen einer Montagezeit, die für das Montieren der vorgegebenen Bauteile pro Leiterplatte durch jede der Bauteilmontagevorrichtungen für jede der Transportbahnen erforderlich ist, wobei die Bauteilmontagevorrichtungen die beim Bestimmen der Anzahl bestimmte Anzahl besitzen und eine erste Bauteilmontagevorrichtung und eine zweite Bauteilmontagevorrichtung umfassen; Beurteilen, ob ein Unterschied zwischen der berechneten Montagezeit der ersten Bauteilmontagevorrichtung und der berechneten Montagezeit der zweiten Bauteilmontagevorrichtung gleich einem oder größer als ein erster Schwellenwert für jede der Transportbahnen ist, wobei jede der Montagezeiten beim Berechnen der Montagezeit berechnet wird, wobei die berechnete Montagezeit der ersten Bauteilmontagevorrichtung größer als die berechnete Montagezeit der zweiten Bauteilmontagevorrichtung ist; und erneutes Zuordnen eines Teils der vorgegebenen Bauteile von der ersten Bauteilmontagevorrichtung zur zweiten Bauteilmontagevorrichtung für jede der Transportbahnen als eine Bedingung zum Berechnen jeder der Montagezeiten, wenn beim Beurteilen beurteilt wird, dass der Unterschied gleich dem oder größer als der erste Schwellenwert ist.
  9. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 8, bei dem das Erhalten des Zieltakts umfasst: Berechnen, für jede der Transportbahnen, eines geänderten Linientakts, der berechnet wird, wenn der Teil der Bauteile beim erneuten Zuordnen erneut zugeordnet wird; und Berechnen eines zweiten Zieltakts für jede der Transportbahnen durch: (i) Setzen eines der zweiten Zieltakte von einer der Transportbahnen, die die geänderten Linientakte besitzen, auf einen Wert eines entsprechenden der geänderten Linientakte; und (ii) Setzen eines Verhältnisses zwischen den zweiten Zieltakten auf ein Verhältnis zwischen den ersten Zieltakten, wobei das Bestimmen der Montagebedingung ferner umfasst: Beurteilen, ob für jede der Transportbahnen der geänderte Linientakt gleich dem oder kürzer als der zweite Zieltakt ist; und erneutes Bestimmen, für jede der Transportbahnen, einer Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen, die von der beim Bestimmen der Anzahl bestimmten Anzahl der Bauteilmontagevorrichtungen zu ändern ist, so dass jeder der Linientakte gleich einem oder kürzer als ein entsprechender der zweiten Zieltakte wird, wenn beim Beurteilen beurteilt wird, dass jeder der Linientakte nicht gleich dem oder kürzer als der entsprechende der zweiten Zieltakte ist.
  10. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 1, bei dem die Anzahl der Transportbahnen in jeder der Bauteilmontagevorrichtungen gleich oder größer als 3 ist, wobei das Bestimmen der Montagebedingung umfasst: Erhalten der Arbeitsbelastungsinformationen pro Leiterplattentyp, wobei die Arbeitsbelastungsinformationen eine Arbeitsbelastung angeben, die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten erforderlich ist; Vergleichen der Arbeitsbelastungsinformationen zwischen den Leiterplattentypen, wobei die Arbeitsbelastungsinformationen beim Erhalten der Arbeitsbelastungsinformationen erhalten werden; und Bestimmen einer Anzahl der Transportbahnen, die jedem Leiterplattentyp zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen der Arbeitsbelastungsinformationen, so dass eine größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der eine höhere Arbeitsbelastung besitzt.
  11. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 10, bei dem die Arbeitsbelastungsinformationen Informationen enthalten, die eine Anzahl der Montagepunkte, d. h. eine Anzahl der pro Leiterplatte zu montierenden Bauteile, für jeden der Leiterplattentypen angeben, wobei das Vergleichen das Vergleichen der Anzahl der Montagepunkte pro Leiterplatte zwischen den Leiterplattentypen umfasst, und das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen, die jedem der Leiterplattentypen zuzuordnen sind, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen der Anzahl der Montagepunkte umfasst, so dass die größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der eine größere Anzahl der Montagepunkte besitzt, die der höheren Arbeitsbelastung entspricht.
  12. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 10, bei dem die Arbeitsbelastungsinformationen Informationen enthalten, die einen Fertigungstakt, d. h. eine Montagezeit, die zum Montieren der vorgegebenen Bauteile pro Leiterplatte erforderlich ist, für jeden der Leiterplattentypen angeben, wobei das Vergleichen das Vergleichen des Fertigungstakts zwischen den Leiterplattentypen umfasst, und das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen das Bestimmen der Anzahl der Transportbahnen, die jedem der Leiterplattentypen zuzuordnen ist, entsprechend einem Ergebnis des Vergleichs beim Vergleichen des Fertigungstakts umfasst, so dass eine größere Anzahl der Transportbahnen einem Leiterplattentyp zugeordnet werden kann, der einen längeren Fertigungstakt besitzt, der der höheren Arbeitsbelastung entspricht.
  13. Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung nach Anspruch 10, das ferner umfasst: Bestimmen einer Kombination der Leiterplattentypen, die jeder der Transportbahnen zuzuordnen ist, entsprechend der Anzahl der zuzuordnenden Transportbahnen, so dass: (i) eine Montagezeit, die für das Montieren der Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen, die jeder durch die Transportbahnen, deren Anzahl gleich oder größer als 3 ist, transportiert werden, erforderlich ist; oder (ii) ein Gesamtabstand, der durch einen Montagekopf zurückgelegt wird, der die Bauteile auf die Leiterplatten der Leiterplattentypen montiert, die bzw. der kürzeste sein kann, wobei die Transportbahnen die beim Bestimmen der Anzahl bestimmte Anzahl besitzen.
  14. Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen, die eine Montagebedingung einer Bauteilmontagevorrichtung für die Verwendung in einer Fertigungslinie bestimmt, wobei die Bauteilmontagevorrichtung: (i) die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert; und (ii) die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei die Vorrichtung umfasst: eine Einheit für den Ausgleich zwischen den Bahnen, die so konfiguriert ist, dass sie die Montagebedingung bestimmt, so dass sich ein Linientaktverhältnis, das ein Verhältnis zwischen den Linientakten der Transportbahnen ist, einem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei jeder der Linientakte eine längste Montagezeit in jeder der Transportbahnen ist und die Montagezeit eine Zeitdauer zum Montieren vorgegebener Bauteile pro Leiterplatte angibt.
  15. Bauteilmontagevorrichtung, die die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert und in einer Fertigungslinie die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei die Bauteilmontagevorrichtung umfasst: die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen nach Anspruch 14, wobei die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen so konfiguriert ist, dass sie eine Bedingung bestimmt, unter der die Bauteilmontagevorrichtung die Bauteile montiert; und eine Bauteilmontageeinheit, die die Bauteile unter der durch die Bestimmungsvorrichtung für die Montagebedingungen bestimmten Bedingung montiert.
  16. Programmprodukt, das, wenn es in einen Computer geladen ist, dem Computer erlaubt, ein Verfahren zum Bestimmen einer Montagebedingung einer Bauteilemontagevorrichtung für die Verwendung in einer Fertigungslinie auszuführen, wobei die Bauteilmontagevorrichtung: (i) die Leiterplatten verschiedener Typen durch die Transportbahnen transportiert; und (ii) die Bauteile auf die Leiterplatten montiert, wobei die Transportbahnen den Leiterplatten zugeordnet sind und die Fertigungslinie die Bauteilmontagevorrichtung umfasst, die die zueinander parallel ausgerichteten Transportbahnen umfasst, wobei das Verfahren umfasst: Bestimmen der Montagebedingung, so dass sich ein Linientaktverhältnis, das ein Verhältnis zwischen den Linientakten der Transportbahnen ist, einem vorgegebenen Verhältnis nähert, wobei jeder der Linientakte eine längste Montagezeit in jeder der Transportbahnen ist und die Montagezeit eine Zeitdauer zum Montieren vorgegebener Bauteile pro Leiterplatte angibt.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101953242A (zh) * 2008-02-21 2011-01-19 松下电器产业株式会社 贴装条件确定方法
JP2012124348A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2012124350A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5721585B2 (ja) * 2011-08-10 2015-05-20 富士機械製造株式会社 部品実装ライン
JP5863413B2 (ja) * 2011-11-24 2016-02-16 富士機械製造株式会社 部品装着ライン
US9804592B2 (en) * 2012-08-24 2017-10-31 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Optimization program and substrate process system
WO2014041624A1 (ja) 2012-09-12 2014-03-20 富士機械製造株式会社 対基板作業システム、作業手順最適化プログラム、作業台数決定プログラム
WO2014141422A1 (ja) 2013-03-14 2014-09-18 富士機械製造株式会社 部品実装機の生産管理システム
US10667448B2 (en) 2014-06-17 2020-05-26 Fuji Corporation Electronic component mounting method
JP6349548B2 (ja) * 2014-07-23 2018-07-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法
KR102062277B1 (ko) * 2014-08-22 2020-01-03 한화정밀기계 주식회사 Smt 공정의 생산 시간 시뮬레이션 방법
US11330751B2 (en) * 2017-03-31 2022-05-10 Fuji Corporation Board work machine
DE102020005484A1 (de) * 2020-09-07 2022-03-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtungen und Verfahren zum Betreiben von mindestens zwei Werkzeugen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209697A (ja) 1997-01-20 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装データ最適化方法
JP2002050900A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056212A (ja) 1991-06-27 1993-01-14 Mitsubishi Electric Corp 部品搭載機用データ作成方法
JPH0621690A (ja) 1992-06-30 1994-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装ラインの部品振分方法
JPH0760579A (ja) 1993-08-31 1995-03-07 Toshiba Corp 部品実装作業割付方法及びその装置
CN1258962C (zh) 2000-08-04 2006-06-07 松下电器产业株式会社 用于优化元件安装顺序的方法,采用该方法的装置及组装机器
DE10062471A1 (de) 2000-12-14 2002-07-04 Witzig & Frank Gmbh Bearbeitungseinrichtung und Maschinensteuerprogramm
WO2002056662A1 (fr) * 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
JP4107379B2 (ja) 2002-07-02 2008-06-25 富士機械製造株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装ライン
JP4425529B2 (ja) 2002-07-31 2010-03-03 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム
CN100466896C (zh) * 2003-01-23 2009-03-04 松下电器产业株式会社 优化元件安装顺序的方法、使用该方法的装置以及安装器
KR101062511B1 (ko) * 2003-09-01 2011-09-06 파나소닉 주식회사 부품 장착 순서의 최적화 방법 및 부품 장착 순서의 최적화장치
JP2006013448A (ja) * 2004-05-21 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ラインバランス制御方法、ラインバランス制御装置、および部品実装機
JP4705892B2 (ja) 2006-07-24 2011-06-22 パナソニック株式会社 生産制御方法
US7551974B2 (en) * 2006-09-15 2009-06-23 Jtekt Corporation Processing method of workpieces using combined processing machines
JP2008263138A (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装条件決定方法
JP5308345B2 (ja) 2007-11-09 2013-10-09 富士機械製造株式会社 電気回路部品装着方法およびシステム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209697A (ja) 1997-01-20 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装データ最適化方法
JP2002050900A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8315728B2 (en) 2012-11-20
CN101925868B (zh) 2013-09-11
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CN101925868A (zh) 2010-12-22
US20100249971A1 (en) 2010-09-30
WO2009093446A1 (en) 2009-07-30

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