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TECHNISCHES GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines
Brennstoffzellseparators und insbesondere betrifft sie ein Verfahren
für die
Herstellung eines Brennstoffzellseparators zur Herstellung eines Separators
aus einem Titanblechmaterial.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Eine
Festphasen-Polyelektrolyt-Brennstoffzelle ist eine Zelle, die eine
Struktur aufweist, in der Brennstoffzellelemente in mehreren Schichten
gestapelt sind, und von denen die benötigte Leistung erhalten wird. Eine
Brennstoffzelle umfasst eine Membranelektrodenanordnung (im Folgenden
hierin als ”MEA” abgekürzt) und
Separatoren, die an beiden Seiten davon angeordnet sind.
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Die
Separatoren müssen
eine ausreichende Festigkeit besitzen, da beim Stapeln der Brennstoffzellelemente
ein Druck auf die Separatoren ausgeübt wird, aber die Separatoren
müssen
auch dünn
sein, damit die Brennstoffzelle kompakt bleibt.
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Vorzugsweise
werden daher metallische Separatoren verwendet, um eine Beständigkeit
gegenüber dem
beim Stapeln aufgewendeten Druck zu gewährleisten und um die Größe des Stapels
von Elementen zu verringern.
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Es
gibt metallische Separatoren, in denen Titan als metallisches Material
verwendet wird, wie in
JP-2000-353531
A offenbart.
JP-2000-353531
A offenbart einen Separator, bei dem ein Titan(Ti)-Film
durch Aufsprühen
auf ein Edelstahl-Element gebildet wird, das Edelstahl-Element in
Form eines Separators gepresst wird, das Edelstahl-Element anschließend für fünf Stunden
auf eine Temperatur von 973 K (etwa 700°C) erwärmt wird, um eine Nitrierung
(Nitridierung) durchzuführen
und wobei auf einer Oberfläche
des Titanfilms ein Nitrid-Film gebildet wird.
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Die
Separatoroberfläche
ist weniger oxidationsempfindlich und die Bildung eines Oxidfilms
wird durch Bildung des Nitrid-Films auf dem Titanfilm gehemmt.
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Die
Hemmung der Bildung eines Oxidfilms auf der Oberfläche von
Separatoren ermöglicht
eine Minimierung des Kontaktwiderstands (d. h. des elektrischen
Widerstands) der Separatoren, wenn die Separatoren an beiden Seiten
mit einer MEA in Kontakt gebracht werden.
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Bei
so aufgebauten Separatoren muss das metallische Material jedoch
auf eine hohe Temperatur (etwa 700°C) erwärmt werden und die Nitrierungsbehandlung
muss in dem Zustand durchgeführt
werden, in dem ein Nitrid-Film auf der Oberfläche des Titanfilms gebildet
ist. Es besteht daher die Gefahr, dass das metallische Material
bei der Erwärmung
des metallischen Materials auf die hohe Temperatur (etwa 700°C) belastet
wird (Spannungen auftreten). Daher besteht die Gefahr, dass die
Separatoren nicht zur Bildung eines gleichmäßigen Kontakts mit der MEA
in der Lage sind, wenn sie in eine Brennstoffzelle eingegliedert
werden.
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Im
Hinblick darauf ist eine Methode zur Minimierung, des Kontaktwiderstands
und zur Verhinderung der Separatorbelastung erforderlich.
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I. Jaffee et al. (Metals Transactions 185 (1949), 646–654) beschreiben
die Wirkung von Sauerstoff, Stickstoff und Wasserstoff auf Jodid-veredeltes
Titan.
- E. A. Gulbransen und K. F. Andrew (Metals Transactions 185 (1949),
741–748)
beschreiben die Reaktionskinetiken von Titan mit Sauerstoff, Stickstoff
und Wasserstoff.
- W. R. Yankee und E. S. Machlin (Journal of Metals (1954), 989–990) beschreiben
den Einfluss von Sauerstoff und Stickstoff in Lösung in α-Titan auf den Reibungskoeffizienten
von Kupfer auf Titan.
- J. L. Wyatt und N. J. Grant (Transactions of the ASM 46 (1954),
540–566)
beschreiben die Nitridierung von Titan mit Ammoniak. Insbesondere
werden Untersuchungen zur Oberflächenhärtung von
Titan beschrieben.
- K. T. Rie und T. Lampe (Metall 37 (1983), 1003–1006) beschreiben
das Plasmanitrieren von Titan und Titanlegierungen. Es werden Grundlagen
des Plasmanitrierens von Titan und Titanlegierungen sowie der charakateristische
Gefügeaufbau
der erzeugten Schichten offenbart.
- K. T. Rie und T. Lampe (Material Science and Engineering 69
(1985), 473–481)
offenbaren eine thermochemische Oberflächenbehandlung von Titan und
einer Titanlegierung (Ti-6Al-4V) durch Niedrigenergiestickstoffionenbeschuss.
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OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Titan-Separators zur Verwendung
in einer Brennstoffzelle bereitgestellt, wobei das Verfahren die
Schritte umfasst: Formpressen eines Titanblechs zu einem Separator-Rohling, in dem Rillen
ausgebildet sind, um Gas oder Wasser zu leiten; Sputtern des Separator-Rohlings,
nachdem dieser sich in einer reduzierenden Atmosphäre befindet,
die ein reduzierendes Gas enthält,
wobei die Oberfläche
des Separator-Rohlings
mit Ionen beschossen wird, die durch Ionisierung des reduzierendes
Gases erzeugt werden, um dadurch einen auf der Oberfläche des
Separator-Rohlings gebildeten Oxidfilm zu entfernen; und Plasma-Nitrierung
der Oberfläche
des Separator-Rohling, nachdem der Separator-Rohling, dessen Oxidschicht
entfernt ist, sich in einer Nitrierungsatmosphäre, die ein Nitriergas enthält, befindet,
indem der Separator-Rohling auf eine Temperatur von 350 bis 500°C erwärmt wird, und
dann ein Zusammenstoß von
durch Plasma-Nitrierung des Nitriergases erzeugten Ionen mit der
Oberfläche
des Separator-Rohlings hervorgerufen wird, um eine Stickstoff-Diffusionsschicht
auf der Oberfläche
zu bilden.
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Der
Oxidfilm (d. h. der natürliche
Oxidfilm) wird von der Oberfläche
des Separator-Rohlings
durch Sputtern entfernt, sodass der Stickstoff während der Plasma-Nitrierung leichter
auf der Oberfläche
des Separator-Rohlings diffundiert wird. Der Separator, auf dessen
Oberfläche
der Stickstoff ausreichend diffundiert ist, kann dabei erhalten
werden, indem der Separator-Rohling lediglich auf eine Temperatur
von 350 bis 500°C erwärmt wird.
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Durch
die angemessene Diffundierung des Stickstoffs auf der Separatoroberfläche wird
die Separatoroberfläche
weniger oxidationsempfindlich und die Bildung eines Oxidfilms (natürlichen
Oxidfilms) wird gehemmt. Der Kontaktwiderstand (d. h. der elektrische
Widerstand) des Separators kann dadurch verringert werden, wenn
der Separator mit den Seiten der MEA in Kontakt gebracht wird.
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Außerdem kann
die Heiztemperatur des Separator-Rohlings während der Plasma-Nitrierung auf einen Bereich
von 350 bis 500°C
verringert werden, wodurch das Auftreten von Belastungen (Spannungen)
in dem Separator, der einer Plasma-Nitrierung unterzogen wurde, verhindert
werden kann. Der Separator kann dadurch einen gleichmäßigen Kontakt
mit der MEA ausbilden, wenn der Separator in eine Brennstoffzelle
eingegliedert wird.
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Die
Ursache dafür,
dass die Heiztemperatur während
der Plasma-Nitrierung auf einen Bereich von 350 bis 500°C verringert
wird, soll im Folgenden erläutert
werden.
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Wenn
die Heiztemperatur niedriger als 350°C liegt, so ist die Heiztemperatur
zu gering, um den Stickstoff auf der Separatoroberfläche angemessen
zu diffundieren. Die Heiztemperatur wird daher auf 350°C oder höher eingestellt,
so dass der Stickstoff auf der Separatoroberfläche angemessen diffundiert
wird.
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Wenn
die Heiztemperatur 500°C übersteigt,
so ist die Heiztemperatur zu hoch und der Separator kann Belastungen
unterliegen. Die Heiztemperatur wird daher auf 500°C oder weniger
eingestellt, so dass der Separator keinen Belastungen unterliegt.
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Plasma-Nitrierung
wird auch als ionische Nitrierung bezeichnet.
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Ein
Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass die Heiztemperatur
während
der Plasma-Nitrierung entsprechend auf einen Bereich von 350 bis
500°C verringert
wird, so dass verhindert wird, dass der Separator Belastungen unterliegt
und ein einheitlicher Kontakt des Separators mit der MEA ermöglicht wird.
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Vorzugsweise
enthält
das reduzierende Gas wenigstens ein Gas, das ausgewählt ist
aus der Gruppe umfassend Wasserstoff-Gas, Halogen-Gas und Ammoniak-Gas,
und dementsprechend aus einer Vielfalt von Gasen ausgewählt werden
kann, so dass es leicht verfügbar
ist.
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In
einer bevorzugten Form enthält
das Nitriergas wenigstens ein Gas, das ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend
Wasserstoff-Gas und Ammoniak-Gas und es kann dementsprechend aus
einer Vielfalt von Gasen ausgewählt
werden, so dass es leicht verfügbar
ist. Außerdem
kann Ammoniak-Gas auch als reduzierendes Gas verwendet werden, wenn
das Ammoniak-Gas als Nitriergas verwendet wird, so dass die Apparatur vereinfacht
werden kann.
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Vorzugsweise
werden die Schritte Sputtern und Plasma-Nitrierung gleichzeitig
durchgeführt.
Dadurch wird das Verfahren zur Herstellung des Separators vereinfacht.
Die für
die Herstellung eines Separators benötigte Zeit kann entsprechend
verringert werden, und die Produktivität kann erhöht werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Schnittansicht, die einen Separator zeigt, der durch ein Verfahren
zur Herstellung eines Brennstoffzellseparators gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde;
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2 ist
eine Schnittansicht, die eine Apparatur zur Herstellung des erfindungsgemäßen Brennstoffzellseparators
zeigt;
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3A und 3B sind
Ansichten, welche die Schritte zum Formpressen des Separators in
dem Herstellungsverfahren gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigen;
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4A und 4B sind
Ansichten, welche einen Zustand zeigen, in dem auf der Oberfläche des
Separators ein Oxidfilm gebildet ist, in dem Herstellungsverfahren
gemäß der ersten
Ausführungsform
der Erfindung, während 4B eine
vergrößerte Ansicht
von 4B in 3B ist;
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5A und 5B sind
Ansichten, welche ein Beispiel zeigen, in dem Wasserstoff-Gas und
Stickstoff-Gas ionisiert werden, in dem Herstellungsverfahren gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6A bis 6C sind
Ansichten, welche ein Beispiel der Diffundierung von Stickstoff
in der Oberfläche
des Separators zeigen, in dem Herstellungsverfahren gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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7A ist
eine Ansicht, die ein Beispiel zeigt, in dem ein Separator, der
durch das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erzeugt wurde, in einer Brennstoffzelle verwendet
wird, während 7B eine
vergrößerte Ansicht
des Ausschnitts 7B in 7A ist;
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8 ist
ein Diagramm, das einen Kontaktwiderstand des Separators zeigt,
der durch das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde;
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9A und 9B sind
Ansichten, die ein Beispiel zeigen, in dem Wasserstoff-Gas in einem
Verfahren zur Herstellung eines Brennstoffzellseparators ionisiert
wird, gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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10A und 10B sind
Ansichten, die ein Beispiel zeigen, in dem Stickstoff-Gas ionisiert
wird, in dem Herstellungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung; und
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11A bis 11C sind
Ansichten, die ein Beispiel der Diffundierung von Stickstoff in
der Oberfläche
des Separators zeigen, in dem Herstellungsverfahren gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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BESTE ART DER DURCHFÜHRUNG DER
VORLIEGENDEN ERFINDUNG
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Im
Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Separators
unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen ausführlich beschrieben.
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Zunächst wird
ein Separator, der durch ein Herstellungsverfahren gemäß einer
ersten Ausführungsform
hergestellt wurde, mit Bezug auf 1 beschrieben.
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Die
in 1 gezeigte Brennstoffzelle 10 wird erhalten,
indem mehrere Schichten von Brennstoffzellelementen (d. h. Brennstoffzelleinheiten) 11 gestapelt
und modularisiert werden. Die Brennstoffzellelemente 11 weisen
einen Aufbau auf, in dem Titan-Separatoren 13, 13 auf
zwei Seiten 12a, 12b einer Membranelektrodenanordnung
(MEA) 12 angeordnet sind.
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Die
MEA 12 umfasst positive und negative Elektrodenschichten 15 und 16,
die auf beiden Seiten einer Elektrolytmembran 14 angeordnet
sind, eine positiv-seitige Diffusionsschicht 17, die außerhalb
der positiven Elektrodenschicht 15 angeordnet ist und eine
negativ-seitige Diffusionsschicht 18, die außerhalb
der negativen Elektrodenschicht 16 angeordnet ist.
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Die
positive Elektrodenschicht 15 und die positiv-seitige Diffusionsschicht 17 werden
manchmal gemeinsam als ”eine
positive Elektrodenschicht” bezeichnet
und die negative Elektrodenschicht 16 und die negativ-seitige
Diffusionsschicht 18 werden manchmal gemeinsam als ”eine negative
Elektrodenschicht” bezeichnet.
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In
den Titan-Separatoren 13 werden Oxidfilme 66 (siehe 4B)
von beiden Oberflächen 21, 21 durch Sputtern
entfernt und Stickstoff wird in den Oberflächen 21, 21 durch
Plasma-Nitrierung diffundiert, um einen Titannitrid-Film (Diffusionsschicht) 71 zu
bilden (siehe 6B).
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Jeder
der Separatoren 13 ist mit einer Mehrzahl von Rillen 24 auf
den Oberflächen 21, 21 ausgestattet, indem
die Oberflächen 21, 21 zu
einer konkav-konvexe Form geformt sind.
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Die
Separatoren 13 werden mit den beiden Oberflächen 12a, 12b der
MEA 12 in Kontakt gebracht, wodurch die Rillen 24 an
den beiden Oberflächen 12a, 12b der MEA
abgeschlossen werden, um eine Vielzahl von Gas-leitenden Kanälen 25 oder
eine Vielzahl von Wasser-leitenden Kanälen 25 zu bilden.
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Eine
Vielzahl von Ausbuchtungen 26 auf den Oberflächen 21, 21 der
Separatoren 13 befindet sich im Kontakt mit den beiden
Oberflächen 12a, 12b der
MEA 12. Vorzugsweise wird dadurch der Kontaktwiderstand (d.
h. der elektrische Widerstand) der Ausbuchtungen 26 (d.
h. der Oberfläche 21)
der Separatoren 12 minimiert.
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Außerdem wird
vorzugsweise die Belastung in den Separatoren 12 minimiert,
um einen guten Kontakt der Ausbuchtungen 26 (d. h. der
Oberfläche 21)
auf den Separatoren 12 mit den beiden Oberflächen 12a, 12b der
MEA 12 herzustellen.
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Im
Folgenden wird ein Herstellungsverfahren beschrieben, das so konzipiert
ist, dass der Kontaktwiderstand auf der Oberfläche 21 der Separatoren 13 und
die Belastung in den Separatoren 12 minimiert werden.
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Eine
Apparatur zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Separators wird zunächst mit
Bezug auf 2 beschrieben.
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Die
in 2 gezeigt Apparatur 30 zur Herstellung
eines Brennstoffzellseparators ist mit einer Montagebasis 32 ausgestattet,
für die
Montage einer Vielzahl von Separator-Rohlingen 51, die
in einem Behälter 31 angeordnet
sind.
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Ein
negativer Pol 35a einer Gleichstromquelle 35 ist
mit einem Trägerelement 33 der
Montagebasis 32 verbunden. Ein positiver Pol 35b der
Gleichstromquelle 35 ist mit dem Behälter 31 verbunden.
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Eine
Gasquelle 37 ist mit dem Innenraum des Behälters 31 über einen
Zufuhrkanal 38 verbunden. Ein erstes An/Aus-Ventil 39 ist
in der Mitte des Zufuhrkanals 41 vorgesehen.
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Eine
Vakuumpumpe 42 ist mit dem Innenraum des Behälters 31 über einen
Auslasskanal 41 verbunden. Ein zweites An/Aus-Ventil 39 ist
in der Mitte des Auslasskanals 41 vorgesehen.
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Ein
Heizelement 45 ist auf der Außenseite eines Wandabschnitts 31a des
Behälters 31 angeordnet. Ein
Nichtkontakt-Temperatursensor 46 ist so angeordnet, dass
er auf den Wandabschnitt 31a des Behälters 31 gerichtet
ist. Ein Gasdrucksensor 47 ist in der Grundfläche 31b des
Behälters 31 angeordnet.
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Eine
Kontrolleinheit 48 steuert/regelt die Gleichstromquelle 35,
die Gasquelle 37, die Vakuumpumpe 42 und das Heizelement 45 auf
Grundlage von Detektionssignalen von dem Temperatursensor 46 und
dem Gasdrucksensor 47.
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Die
Montagebasis 32 umfasst das Stützelement 33 und eine
Montageplatte 34, die am oberen Teil des Stützelements 33 angebracht
ist. Die Separator-Rohlinge 51 werden senkrecht in vorgeschriebenen
Abständen
auf der Montageplatte 34 platziert.
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Die
Gasquelle 37 führt
Stickstoff(N2)-Gas (Nitriergas) 55 (siehe 5A)
und Wasserstoff(H2)-Gas (reduzierendes Gas) 56 (siehe 5A)
in den Behälter 31.
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Das
Nitriergas 55 und Wasserstoff-Gas 56 können beispielsweise
in einem Verhältnis
zueinander stehen, in dem das Verhältnis von Stickstoff-Gas zu
Wasserstoff-Gas 7:3 beträgt.
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Die
Separatorherstellungsapparatur 30 ist so aufgebaut, dass
eine Glühentladung
zwischen dem Behälter 31 und
der Montagebasis 32 erzeugt wird, indem die Separator-Rohlinge 51 in
vorgeschriebenen Abständen
senkrecht auf der Montageplatte 34 platziert werden, das
Stickstoff-Gas 55 und Wasserstoff-Gas 56 von der
Gasquelle 37 in den Behälter 31 zugeführt werden
und eine vorgeschriebene Spannung zwischen dem Behälter 31 und
der Montagebasis 32 von der Gleichstromquelle 35 angelegt
wird.
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Ein
Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Brennstoffzellseparators
wird als Nächstes mit
Bezug auf die 3A bis 6C beschrieben.
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Die 3A und 3B zeigen
die Schritte zum Formpressen eines Separators in, dem Verfahren
zur Herstellung eines Separators gemäß der ersten Ausführungsform.
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In 3A wird
ein Titanblech 61 in einer Pressmaschine 62 positioniert
und eine bewegliche Pressform 63 der Pressmaschine 62 wird
auf eine feststehende Pressform 64 zubewegt und gegen diese
gepresst. Die bewegliche Pressform 63 und die feststehende
Pressform 64 werden aneinander gepresst, zum Formpressen
des Titanblechs 61.
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In 3B wird
ein Titan-Separator-Rohling 51 durch Formpressen des in 3A gezeigten
Titanblechs 61 erhalten. Der Separator-Rohling 51 weist
die Rillen 24 auf, um Gas oder Wasser zu leiten. Konvexe Teile
des Separator-Rohlings 51 sind Ausbuchtungen (Kontaktteile) 26 in
Kontakt mit den beiden Seiten 12a, 12b der MEA 12 (siehe 1).
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Die 4A und 4B zeigen
einen Zustand, in dem auf einer Separatoroberfläche ein Oxidfilm gebildet ist.
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4A zeigt
den Separator-Rohling 51 von oben betrachtet. Die Rillen 24 zum
Leiten von Gas oder Wasser sind in einer der Oberflächen 21 des
Separator-Rohlings 51 ausgebildet,
und die Ausbuchtungen 26 befinden sich in Kontakt mit den
beiden Seiten 12a, 12b der MEA 12 (siehe 1).
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4B zeigt
den Ausschnitt 4B aus 3B in
vergrößerter Form.
Die Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 ist oxidiert und der Oxidfilm (natürliche Oxidfilm) 66 hat
sich während
des Transports des Separator-Rohlings 51 oder durch Stehenlassen des
Separator-Rohlings 51 an der Luft gebildet. Der Oxidfilm 66 stabilisiert
sich, wenn er eine Dicke t1 von 1 bis 10 nm aufweist.
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Die 5A und 5B zeigen
ein Beispiel, in dem Wasserstoff-Gas und Stickstoff-Gas ionisiert werden.
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Wie
in 5A gezeigt, wird eine Mehrzahl von Separator-Rohlingen 51 senkrecht
in vorgeschriebenen Abständen
auf der Montageplatte 34 angeordnet.
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Das
zweite An/Aus-Ventil 43 wird anschließend geöffnet und die Vakuumpumpe 42 wird
betrieben. Das zweite An/Aus-Ventil 43 wird geschlossen
und die Vakuumpumpe 42 wird angehalten, woraufhin das zweite
An/Aus-Ventil 43 geöffnet
wird und das Stickstoff-Gas 55 und Wasserstoff-Gas 56 von
der Gasquelle 37 in den Behälter 31 zugeführt werden,
wie durch die Pfeile a angezeigt ist.
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Das
Stickstoff-Gas 55 und Wasserstoff-Gas 56 werden
so zugeführt,
dass das Stickstoff-Gas 55 und das Wasserstoff-Gas 56 in
dem Behälter 31 in
einem Verhältnis
vorliegen, bei dem das Verhältnis
von Stickstoff-Gas zu Wasserstoff-Gas beispielsweise 7:3 beträgt.
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Dadurch
werden innerhalb des Behälters 31 sowohl
eine reduzierende Atmosphäre
als auch eine Nitrierungsatmosphäre
erzeugt.
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Der
Druck innerhalb des Behälters 31 wird
durch den Gasdrucksensor 47 detektiert und es wird beispielsweise
festgestellt, dass er bei 67 bis 1333 Pa (0,5 bis 10 Torr) liegt.
Das zweite An/Aus-Ventil 43 wird geschlossen.
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Der
Behälter
wird durch das Heizelement 45 erwärmt, so dass die Behandlungstemperatur
350 bis 500°C
erreicht. Die Separator-Rohlinge werden auf einen Bereich von 350
bis 500°C
erwärmt.
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In
diesem Zustand wird eine vorgeschriebene Spannung zwischen den Behälter 31 und
die Montagebasis 32 von der Gleichstromquelle 35 angelegt,
wodurch eine Glühentladung
zwischen dem Behälter 31 und der
Montagebasis 32 erzeugt wird.
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In 5B wird
eine Glühentladung
erzeugt und das Stickstoff-Gas 55 und Wasserstoff-Gas 56 werden jeweils
ionisiert.
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Die
ionisierten Wasserstoffionen 56 werden in Richtung der
Oberfläche 21 jedes
der Separator-Rohlinge 51 bewegt, wie durch die Pfeile
b angezeigt ist. Die ionisierten Stickstoffionen 55 werden
in Richtung der Oberfläche 21 jedes
der Separator-Rohlinge 51 bewegt,
wie durch die Pfeile c angezeigt ist.
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Die 6A bis 6C zeigen
ein Beispiel, in dem Stickstoff in einer Separatoroberfläche diffundiert wird.
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In 6A werden
Wasserstoffionen 56 in Richtung der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 bewegt, wie durch die Pfeile b angezeigt
ist, wodurch ein Zusammenstoß der
Wasserstoffionen 56 mit der Oberfläche 21 des Separator-Rohlings 51 hervorgerufen
wird und Sputtern durchgeführt
wird.
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Das
Sputtern bewirkt, dass die Wasserstoffionen 56 mit Sauerstoff 65 in
der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 unter Bildung von Wasserdampf reagieren.
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Der
Oxidfilm 66 wird von der Oberfläche 21 des Separator-Rohlings 51 entfernt,
indem der Sauerstoff 65 von der Oberfläche 21 entfernt wird,
wie durch die Pfeile d angezeigt ist.
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Die
Stickstoffionen 55 werden in Richtung der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 bewegt, wie durch die Pfeile c angezeigt
ist, wodurch ein Zusammenstoß der
Stickstoffionen 55 mit der Oberfläche 21 des Separator-Rohlings 51 hervorgerufen
wird und Plasma-Nitrierung erfolgt.
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An
diesem Punkt wird der Oxidfilm 66 von der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 durch
Sputtern entfernt. Der Stickstoff 55 wird dadurch leichter
in der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert, wenn ein Zusammenstoß der Stickstoffionen 55 mit
der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 durch Plasma-Nitrierung hervorgerufen wird.
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In 6B wird
der Stickstoff 55 leichter in der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert, wodurch es möglich wird,
die Temperatur der Plasma-Nitrierungsbehandlung
auf einen Bereich von 350 bis 500°C
zu verringern. In anderen Worten kann der Stickstoff 55 angemessen
in der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert werden, indem der Separator-Rohling 51 nur
auf eine Temperatur von 350 bis 500°C erwärmt wird.
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Der
Separator 13 wird durch Beendigung der Plasma-Nitrierung
erhalten. Der Separator 13 ist mit einem Titannitrid-Film 71 ausgestattet,
der durch angemessenes Diffundieren des Stickstoffs 55 in
der Oberfläche 21 erhalten
wird. Die Oberfläche 21 des
Separators 13 wird dadurch weniger oxidationsempfindlich
gemacht.
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Der
Titannitrid-Film 71 weist vorzugsweise eine Dicke t2 von
0,1 bis 3,0 μm
auf. Der Titannitrid-Film 71 ist zu dünn, um den Oxidfilm (natürlichen
Oxidfilm) 66 zu minimieren, wenn die Filmdicke t2 kleiner
als 0,1 μm
ist. Die Filmdicke t2 wird auf 0,1 μm oder mehr eingestellt, um
den Oxidfilm (natürlichen
Oxidfilm) 66 zu minimieren.
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Wenn
andererseits die Filmdicke t2 3,0 μm übersteigt, so ist der Titannitrid-Film 71 zu
dick, um die für den
Separator notwendige Belastbarkeit zu gewährleisten. Außerdem wird
zu viel Zeit für
die Durchführung
der Plasma-Nitrierung benötigt
und es ist schwieriger, eine erhöhte
Produktivität
zu erreichen. Die Filmdicke t2 wird daher auf 3,0 μm oder weniger
eingestellt, um dem Separator die gewünschte Sprödigkeit zu verleihen und die gewünschte Produktivität zu gewährleisten.
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In 6C sind
die Oberfläche 21 und
der Titannitrid-Film 71 des Separators 13 oxidiert
und der Oxidfilm (natürlicher
Oxidfilm) 66 hat sich auf der Oberfläche 21 während des
Transports des Separators 13 oder beim Stehenlassen des
Separators 13 an Luft gebildet.
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Die
Oberfläche 21 des
Separators 13 ist weniger oxidationsempfindlich und die
Bildung des Oxidfilms (natürlichen
Oxidfilms) 66 kann gehemmt werden, da der Titannitrid-Film 71 auf
der Oberfläche 21 des
Separators 13 gebildet ist. Der Oxidfilm 66 wird
dadurch äußerst dünn und stabil
bei einer Dicke t3 von 0 bis 1 nm gehalten.
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Die
Behandlungstemperatur, d. h. die Heiztemperatur des Separator-Rohlings 51 (siehe 6B)
kann während
der Plasma-Nitrierung ebenfalls auf einen Bereich von 350 bis 500°C verringert
werden. So können Belastungen
in dem Separator 13, der der Plasma-Nitrierbehandlung unterzogen
wird, verhindert werden.
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Die
Ursache dafür,
dass die Heiztemperatur (Behandlungstemperatur) während der
Plasma-Nitrierbehandlung auf einen Bereich von 350 bis 500°C verringert
wurde, wird im Folgenden beschrieben.
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Die
Heiztemperatur ist zu gering und der Stickstoff 55 kann
nicht angemessen in die Oberfläche 21 des
Separators 13 diffundiert werden, wenn die Heiztemperatur
niedriger als 350°C
liegt. Die Heiztemperatur wurde daher auf 350°C oder mehr eingestellt, um
zu ermöglichen,
dass Stickstoff 55 angemessen in der Oberfläche 21 des
Separators 13 diffundiert wird.
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Die
Heiztemperatur ist zu hoch und es können sich Belastungen in dem
Separator 13 ausbilden, wenn die Heiztemperatur 500°C übersteigt.
Die Heiztemperatur wurde daher auf 500°C oder weniger eingestellt,
um die Entwicklung von Belastungen in dem Separator 13 zu
verhindern.
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Ein
Beispiel, in dem ein durch das Verfahren zur Herstellung eines Brennstoffzellseparators
hergestellter Separator in einer Brennstoffzelle verwendet wird,
wird nun mit Bezug auf die 7A und 7B beschrieben.
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In 7A werden
Separatoren 13, 13 an zwei Seiten 12a, 12b der
MEA 12 angeordnet.
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Eine
Oberfläche 21 (insbesondere
Ausbuchtungen 26) eines der Separatoren 13 wird
in Kontakt mit der Seite 12a der MEA 12 gebracht
und eine Oberfläche 21 (insbesondere
Ausbuchtungen 26) des anderen Separators 13 wird
in Kontakt mit der anderen Seite 12b der MEA 12 gebracht.
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Die
Heiztemperatur eines Separator-Rohlings 51 (siehe 6B)
wird während
der Plasma-Nitrierbehandlung auf einen Bereich von 350 bis 500°C verringert,
wodurch die Entwicklung von Belastungen in den Separatoren 13 verhindert
wird.
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Die
Oberflächen 21, 21 (Ausbuchtungen 26)
der Separatoren 13 können
dadurch einen gleichmäßigen Kontakt
mit den beiden Seiten 12a, 12b der MEA ausbilden.
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In 7B wird
dadurch, dass die Dicke t3 des Oxidfilms 66 auf der Oberfläche 21 in
einem sehr dünnen
und stabilen Zustand gehalten wird, ermöglicht, dass der Kontaktwiderstand
(d. h. elektrische Widerstand) der Separatoren 13 minimiert
wird, wenn die Oberflächen 21 (Ausbuchtungen 26)
der Separatoren 13 mit den beiden Seiten 12a, 12b (Seite 12b ist
in 7A gezeigt) der MEA 12 in Kontakt gebracht
werden.
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Beispiele
-
Der
Grund für
die Einstellung der Behandlungstemperatur der Plasma-Nitrierung
auf einen Bereich von 350 bis 500°C
wird im Folgenden mit Bezug auf Tabelle 1, die in 8 als
Diagramm gezeigten Vergleichsbeispiele 1 bis 7 und die Beispiele
1 bis 4 beschrieben.
-
Die
Behandlungstemperatur besitzt eine minimale Auswirkung auf die Sputter-Behandlung und die
Behandlungstemperatur ist nur für
die Plasma- Nitrierbehandlung
zu berücksichtigen.
-
Die
Titan-Separatoren der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 und der Beispiele
1 bis 4 sind wie nachstehend beschrieben: Tabelle 1
| Behandlungsbedingungen | Ergebnisse | |
Verhältnis N2:H2 | Behandlungstemperatur
(°C) | Belastung | Kontaktwiderstand mΩ·cm2 | Bewertung |
Vergleichsbeispiel
1 | - | - | O | 197 | x |
Vergleichsbeispiel
2 | 10:0 | 350 | O | 93,4 | x |
Vergleichsbeispiel
3 | 10:0 | 400 | O | 67,45 | x |
Vergleichsbeispiel
4 | 10:0 | 500 | Δ | 43,22 | x |
Vergleichsbeispiel
5 | 10:0 | 800 | x | 16,9 | x |
Vergleichsbeispiel
6 | 7:3 | 250 | O | 54,5 | x |
Beispiel
1 | 7:3 | 350 | O | 14,65 | O |
Beispiel
2 | 7:3 | 370 | O | 9,87 | O |
Beispiel
3 | 7:3 | 400 | O | 5,38 | O |
Beispiel
4 | 7:3 | 500 | Δ | 5,35 | O |
Vergleichsbeispiel
7 | 7:3 | 800 | x | 5,03 | x |
-
Vergleichsbeispiel
1 ist ein Beispiel, in dem die Titan-Separatoren weder Sputtern
noch Plasma-Nitrierung unterzogen wurden.
-
Vergleichsbeispiel
2 ist ein Beispiel, in dem ein Behälter zu 100% mit Stickstoff-Gas
gefüllt
wurde und die Titan-Separatoren einer Plasma-Nitrierung bei einer
Behandlungstemperatur von 350°C
unterzogen wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Vergleichsbeispiel
3 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 100% mit Stickstoff-Gas
gefüllt
wurde und die Titan-Separatoren einer Plasma-Nitrierung bei einer
Behandlungstemperatur von 400°C
unterzogen wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Vergleichsbeispiel
4 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 100% mit Stickstoff-Gas
gefüllt
wurde und die Titan-Separatoren einer Plasma-Nitrierung bei einer
Behandlungstemperatur von 500°C
unterzogen wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Vergleichsbeispiel
5 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 100% mit Stickstoff-Gas
gefüllt
wurde und die Titan-Separatoren einer Plasma-Nitrierung bei einer
Behandlungstemperatur von 800°C
unterzogen wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Vergleichsbeispiel
6 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
250°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Vergleichsbeispiel
7 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
800°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Beispiel
1 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
350°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Beispiel
2 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
370°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Beispiel
3 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
400°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Beispiel
4 ist ein Beispiel, in dem der Behälter zu 70% mit Stickstoff-Gas
und zu 30% mit Wasserstoff-Gas gefüllt wurde und die Titan-Separatoren
Sputtern und Plasma-Nitrierung bei einer Behandlungstemperatur von
500°C unterzogen
wurden. Die Behandlungsdauer betrug 5 h.
-
Sowohl
die Belastung als auch der Kontaktwiderstand (mΩ·cm2)
der Separatoren der Vergleichsbeispiele 1 bis 7 und der Beispiele
1 bis 4 wurden bewertet und auf Grundlage der beiden Bewertungen
erfolgten Gesamtbewertungen.
-
Die
Bewertungskriterien für
die Belastung wurden so gewählt,
dass solche Fälle,
in denen eine visuelle Begutachtung der Belastung in den Titan-Separatoren
ergab, dass die Belastung oberhalb der zulässigen Grenzen liegt, mit ”x” beurteilt
wurden, Fälle,
in denen die Belastung als innerhalb der erlaubten Grenzen eingestuft
wurde, wurden mit ”Δ” beurteilt,
und Fälle,
in denen die Belastung minimal war, wurden mit bewertet. Die Bewertungen ”O” und ”Δ” waren ”gut” und die
Bewertung ”x” ist ”schlecht”.
-
Die
Bewertungskriterien für
den Kontaktwiderstand wurden so gewählt, dass solche Fälle, in
denen der Kontaktwiderstand der Separatoren 16,9 mΩ·cm2 überstieg,
als ”schlecht” bewertet
wurden und solche Fälle,
in denen der Kontaktwiderstand 16,9 mΩ·cm2 oder
weniger betrug, als ”gut” bewertet
wurden.
-
Der
Grund für
die Festlegung des Bewertungskriteriums für den Kontaktwiderstand auf
16,9 mΩ·cm2 wird nachstehend beschrieben.
-
Man
nimmt an, dass die Durchführung
einer Plasma-Nitrierung auf den Oberflächen eines Titan-Separators
den Kontaktwiderstand des Separators minimiert.
-
Wie
im Stand der Technik beschrieben ist, erfordert der Plasma-Nitriervorgang
eine Heiztemperatur von etwa 700°C,
damit Stickstoff in einer Separatoroberfläche angemessen diffundiert
wird.
-
Der
Kontaktwiderstand, der bei der Durchführung des Plasma-Nitrierverfahrens
bei einer Heiztemperatur von 700°C
erhalten wird, kann daher als Kriterium für den Kontaktwiderstand gewählt werden.
Die Bedingungen wurden im vorliegenden Fall jedoch strenger festgelegt
und als Bewertungskriterium wurde der bei der Durchführung des
Plasma-Nitrierverfahrens bei einer Heiztemperatur von 800°C erhaltene
Kontaktwiderstand gewählt,
d. h. der Kontaktwiderstand von 16,9 mΩ·cm2,
der bei der Durchführung
des Plasma-Nitrierverfahrens unter den Bedingungen in Vergleichsbeispiel
5 erhalten wurde.
-
Somit
war die Gesamtbewertung ”O” (”gut”) in den
Fällen,
in denen das Bewertungskriterium für die Belastung ”gut” war und
in denen das Bewertungskriterium für den Kontaktwiderstand ebenfalls ”gut” war. Die Gesamtbewertung
in allen anderen Fällen
war ”x” (”schlecht”).
-
Die
Bedingungen für
die Messung des Kontaktwiderstands waren wie im Folgenden beschrieben.
-
Die
in 1 gezeigte positiv-seitige Diffusionsschicht 17 und
die negativ-seitige Diffusionsschicht 18 wurden auf der
Seite, die sich in Kontakt mit dem Titan- Separator 13 befand, mit einem
Stück Kohlepapier (nicht
gezeigt) belegt. Die Separatoren 13, 13 wurden
dadurch in Kontakt mit einem Stück
Kohlepapier auf der positiv-seitigen Diffusionsschicht 17 und
der negativ-seitigen Diffusionsschicht 18 gebracht, wenn
die Titan-Separatoren 13, 13 an den beiden Seiten 12a, 12b der
Membranelektrodenanordnung 12 angeordnet wurden.
-
Ein
Separator 13 wurde sandwichartig zwischen zwei Kohlepapierblätter angeordnet
und der Kontaktwiderstand wurde bei Anwendung eines Kontaktdrucks
von 10 kgf/cm2 bei der sandwichartigen Anordnung
des Separators 13 gemessen. Die Bewertung als gut oder
schlecht erfolgte auf Grundlage des gemessenen Kontaktwiderstands.
-
In
anderen Worten war ein Kontaktwiderstand von 16,9 mΩ·cm2 ein Wert, der erzielt wurde, wenn die Kohlepapierblätter mit
beiden Seiten des Separators 13 in Kontakt gebracht wurden.
-
Das
in 1 gezeigte Brennstoffzellelement 11 wurde
erhalten, indem eine Seite jedes der Separatoren 13 mit
der positiv-seitigen Diffusionsschicht 17 oder der negativ-seitigen
Diffusionsschicht 18 in Kontakt gebracht wurde. Der Kontaktwiderstand
war dabei im Wesentlichen derselbe wie in Tabelle 1.
-
Die
Ergebnisse der Bewertung sind nachstehend beschrieben.
-
Vergleichsbeispiel 1:
-
Die
Belastung war minimal und die Belastung wurde mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand betrug 197 mΩ·cm2,
und lag somit höher
als das Bewertungskriterium (16,9 mΩ·cm2)
und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”x” bewertet. Die Gesamtbewertung
war ”x” (”schlecht”), da der
Kontaktwiderstand mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 2:
-
Die
Belastung war minimal und die die Belastung wurde daher mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand betrug 93,4 mΩ·cm2,
und war somit größer als
16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”x” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da der
Kontaktwiderstand mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 3:
-
Die
Belastung war minimal und die Belastung wurde daher mit bewertet.
Der Kontaktwiderstand betrug 67,45 mΩ·cm2,
und war somit größer als
16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”x” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da der
Kontaktwiderstand mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 4:
-
Die
Belastung lag innerhalb des erlaubten Bereichs und die Bewertung
der Belastung war daher ”Δ”. Der Kontaktwiderstand
betrug 22 mΩ·cm2, und war somit größer als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”x” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da der
Kontaktwiderstand mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 5:
-
Die
Belastung überstieg
den erlaubten Bereich und die Belastung wurde daher mit ”x” bewertet.
Die Bewertung erfolgte auf Grundlage des Kontaktwiderstandes (16,9
mΩ·cm2) und der Kontaktwiderstand wurde daher
mit ”O” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da die
Belastung mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 6:
-
Die
Belastung war minimal und die die Belastung wurde daher mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand war 54,5 mΩ·cm2, und war somit größer als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”x” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da der
Kontaktwiderstand mit ”x” bewertet
wurde.
-
Vergleichsbeispiel 7:
-
Die
Belastung überstieg
den erlaubten Bereich und die die Belastung wurde daher mit ”x” bewertet. Der
Kontaktwiderstand war 5,03 mΩ·cm2, und war somit niedriger als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”O” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”x”, da die
Belastung mit ”x” bewertet
wurde.
-
Beispiel 1:
-
Die
Belastung war minimal, und die die Belastung wurde daher mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand war 14,65 mΩ·cm2,
und war somit niedriger als 16,9 mΩ·cm2 und
der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”O” bewertet. Die Gesamtbewertung
war ”O” (”gut”), da die
Belastung und der Kontaktwiderstand mit ”O” bewertet wurden.
-
Beispiel 2:
-
Die
Belastung war minimal und die die Belastung wurde daher mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand war 9,87 mΩ·cm2, und somit niedriger als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”O” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”O”, da die
Bewertungen der Belastung und des Kontaktwiderstands ”O” waren.
-
Beispiel 3:
-
Die
Belastung war minimal und die die Belastung wurde daher mit ”O” bewertet.
Der Kontaktwiderstand war 5,38 mΩ·cm2, und somit niedriger als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”O” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”O”, da die
Belastung und der Kontaktwiderstand mit ”O” bewertet wurden.
-
Beispiel 4:
-
Die
Belastung lag innerhalb des erlaubten Bereichs und die Bewertung
der Belastung war daher ”Δ”. Der Kontaktwiderstand
war 5,35 mΩ·cm2, und somit niedriger als 16,9 mΩ·cm2 und der Kontaktwiderstand wurde daher mit ”O” bewertet.
Die Gesamtbewertung war ”O”, da die
Bewertungen der Belastung und des Kontaktwiderstands ”Δ” und ”O” waren.
-
8 zeigt
ein Diagramm des Kontaktwiderstands mit Bezug auf die Behandlungstemperatur
der Separatoren. Die senkrechte Achse gibt den Kontaktwiderstand
wider (mΩ·cm2) und die horizontale Achse stellt die Behandlungstemperatur
(°C) dar.
Diagramm g1 gibt einen Separator wieder, der nur durch Plasma-Nitrierung
behandelt wurde und Diagramm g2 gibt einen Separator wieder, der
sowohl durch Sputtern als auch durch Plasma-Nitrierung behandelt
wurde.
-
Diagramm
g1 gibt die Beziehung zwischen dem Kontaktwiderstand und der Behandlungstemperatur der
Vergleichsbeispiele 2 bis 5 wieder und Diagramm g2 gibt die Beziehung
zwischen dem Kontaktwiderstand und den Behandlungstemperaturen der
Vergleichsbeispiele 6 und 7 und der Beispiel 1 bis 4 wieder.
-
Aus
den Diagrammen g1 und g2 folgt, dass der Kontaktwiderstand in den
Beispielen 1 bis 4 und dem Vergleichsbeispiel 7 auf das Bewertungskriterium
(16,9 mΩ·cm2) des Vergleichsbeispiels 5 oder noch weiter verringert
werden konnte.
-
In
Vergleichsbeispiel 7 liegt die Behandlungstemperatur mit 800°C hoch und
die Belastung in dem Separator übersteigt
daher den erlaubten Bereich. Daraus ergibt sich, dass die Beispiele
1 bis 4 solche Fälle
darstellen, in denen der Kontaktwiderstand auf das Bewertungskriterium
(16,9 mΩ·cm2) oder weniger verringert werden kann und
die Belastung in dem Separator angemessen minimiert werden kann.
-
Die
Behandlungstemperatur von Beispiel 1 beträgt 350°C, die Behandlungstemperatur
von Beispiel 2 beträgt
370°C, die
Behandlungstemperatur von Beispiel 3 beträgt 400°C und die Behandlungstemperatur
von Beispiel 4 beträgt
500°C. Daraus
ist ersichtlich, dass der Kontaktwiderstand auf einen günstigen
Wert verringert werden kann, indem die Behandlungstemperatur der
Plasma-Nitrierung auf einen Bereich von 350 bis 500°C eingestellt
wird.
-
Aus
Tabelle 1 ist außerdem
ersichtlich, dass die Belastung in dem Separator minimiert werden
kann, indem die Behandlungstemperatur der Plasma-Nitrierung auf
einen Bereich von 350 bis 500°C
eingestellt wird.
-
Ein
Verfahren zur Herstellung eines Separators gemäß der zweiten Ausführungsform
der Erfindung wird als Nächstes
mit Bezug auf die 3A bis 4B und
die 9A bis 11C beschrieben.
-
Wie
in den 3A und 3B gezeigt
ist, wird ein Titan-Separator-Rohling 51 durch Formpressen eines
Titanblechs 61 mit der Pressmaschine 62 erhalten.
-
Wie
in den 4A und 4B gezeigt
ist, wird die Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 oxidiert und
ein Oxidfilm (natürlicher
Oxidfilm) 66 wird auf der Oberfläche 21 während des
Transports des Separator-Rohlings 51 oder beim Stehenlassen
des Separator-Rohlings 51 an Luft gebildet. Der Oxidfilm 66 ist
stabil, wenn er mit einer Dicke t1 von 1 bis 10 nm gebildet wird.
-
Die 9A und 9B zeigen
ein Beispiel, in dem Wasserstoff-Gas ionisiert wird, in dem Verfahren zur
Herstellung eines Separators gemäß der zweiten
Ausführungsform.
-
In 9A wird
eine Vielzahl von Separator-Rohlingen 51 senkrecht in vorgeschriebenen
Abständen auf
der Montageplatte 34 platziert.
-
Das
zweite An/Aus-Ventil 43 wird anschließend geöffnet und die Vakuumpumpe 42 wird
betätigt.
Das zweite An/Aus-Ventil 43 wird geschlossen und die Vakuumpumpe 42 wird
betätigt,
woraufhin das zweite An/Aus-Ventil 43 geöffnet wird
und Wasserstoff-Gas 56 von der Gasquelle 37 in
den Behälter 31 zugeführt wird,
wie durch die Pfeile e angezeigt ist. Dadurch wird in dem Behälter 31 eine
reduzierende Atmosphäre
erzeugt. In diesem Zustand wird zwischen den Behälter 31 und der Montagebasis 32 über die
Gleichstromquelle 35 eine vorgeschriebene Spannung angelegt,
wodurch zwischen dem Behälter 31 und
der Montagebasis 32 eine Glühentladung erzeugt wird.
-
In 9B wird
eine Glühentladung
erzeugt und das Wasserstoff-Gas 56 wird ionisiert. Die
ionisierten Wasserstoffionen 56 werden in Richtung der
Oberfläche 21 jedes
der Separator-Rohlinge 51 bewegt, wie durch die Pfeile
f angezeigt ist. Es wird eine Kollision der bewegten Wasserstoffionen 56 mit
der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 hervorgerufen und Sputtern erfolgt.
-
Sputtern
verursacht eine Reaktion der Wasserstoffionen 56 mit Sauerstoff 65 in
der Oberfläche 21 unter
Bildung von Wasserdampf. Der Oxidfilm 66 wird von der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 entfernt, indem der Sauerstoff 65 von
der Oberfläche 21 entfernt
wird, wie durch die Pfeile g angezeigt ist.
-
Die 10A und 10B zeigen
ein Beispiel, in dem Stickstoff-Gas ionisiert wird, in dem Herstellungsverfahren
der zweiten Ausführungsform.
-
10A zeigt einen Zustand, in dem der Oxidfilm 66 (siehe 9B)
von der Oberfläche 21 des
Separator-Rohling 51 entfernt ist.
-
In 10B ist das zweite An/Aus-Ventil 43 geöffnet, die
Vakuumpumpe 42 ist in Betrieb und das Wasserstoff-Gas wird
aus dem Behälter 31 ausgelassen.
-
Das
zweite An/Aus-Ventil 43 wird geschlossen und die Vakuumpumpe 42 wird
angehalten, woraufhin das zweite An/Aus-Ventil 43 geöffnet wird
und das Stickstoff-Gas 55 von
der Gasquelle 37 in den Behälter 31 zugeführt wird,
wie durch die Pfeile h angezeigt ist. In dem Behälter 31 wird dadurch
eine Nitrierungsatmosphäre
erzeugt.
-
Der
Druck innerhalb des Behälters 31 wird
durch den Gasdrucksensor 47 detektiert und es wird beispielsweise
festgestellt, das er 67 bis 1333 Pa (0,5 bis 10 Torr) beträgt. Das
zweite An/Aus-Ventil 43 wird geschlossen.
-
Der
Behälter
wird durch das Heizelement 45 erwärmt, so dass die Behandlungstemperatur
350 bis 500°C
erreicht. Der Separator-Rohling 51 wird auf einen Bereich
von 350 bis 500°C
erwärmt.
-
In
diesem Zustand wird eine vorgeschriebene Spannung zwischen den Behälter 31 und
die Montagebasis 32 angelegt, von der Gleichstromquelle 35,
wodurch eine Glühentladung
zwischen dem Behälter 31 und der
Montagebasis 32 erzeugt wird.
-
Die 11A bis 11C zeigen
ein Beispiel, in dem Stickstoff auf einer Separatoroberfläche diffundiert
wird, in dem Herstellungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform.
-
In 11A wird eine Glühentladung erzeugt und ein
Stickstoff-Gas 55 wird ionisiert. Die ionisierten Stickstoffionen 55 wandern
in Richtung der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51, wie durch die Pfeile i angezeigt
ist. Es wird ein Zusammenstoß der
gewanderten Stickstoffionen 55 mit der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 hervorgerufen und Plasma-Nitrieren
erfolgt.
-
An
diesem Punkt wird ein Oxidfilm 66 von der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 durch Sputtern entfernt, wie mit
Bezug auf 9B beschrieben ist. Der Stickstoff 55 wird
dadurch leichter an der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert, wenn durch die Plasma-Nitrierung
ein Zusammenstoß der Stickstoffionen 55 mit
der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 hervorgerufen wird.
-
In 11B wird der Stickstoff 55 leichter auf
der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert, wodurch
es ermöglicht
wird, die Temperatur des Plasma-Nitrierungsverfahrens
auf einen Bereich von 350 bis 500°C
zu verringern. In anderen Worten kann der Stickstoff 55 angemessen
auf der Oberfläche 21 des
Separator-Rohlings 51 diffundiert werden, indem der Separator-Rohling 51 nur
auf eine Temperatur von 350 bis 500°C erwärmt wird.
-
Der
Separator 13 wird durch Beendigung der Plasma-Nitrierbehandlung
erhalten. Der Separator 13 ist mit einem Titannitrid-Film 71 ausgestattet,
der durch angemessenes Diffundieren des Stickstoffs 55 in
die Oberfläche 21 erhalten
wird. Die Oberfläche 21 des
Separators 13 ist als Folge davon weniger oxidationsempfindlich.
-
Der
Titannitrid-Film 71 weist vorzugsweise eine Dicke t2 von
0,1 bis 3,0 μm
auf, ähnlich
wie in der ersten Ausführungsform.
-
Wenn
die Filmdicke t2 niedriger ist als 0,1 μm, so ist der Titannitrid-Film 71 zu
dünn, um
den Oxidfilm (natürlichen
Oxidfilm) 66 zu minimieren. Die Filmdicke t2 wird auf 0,1 μm oder mehr
eingestellt, um den Oxidfilm (natürlichen Oxidfilm) 66 zu
minimieren.
-
Wenn
andererseits die Filmdicke t2 3,0 μm übersteigt, so ist der Titannitrid-Film 71 zu
dick, um die benötigte
Belastbarkeit des Separators zu gewährleisten. Außerdem wird
für die
Durchführung
des Plasma-Nitrierverfahrens zuviel Zeit benötigt und es treten Komplikationen
bei der Erzielung einer erhöhten
Produktivität auf.
Die Filmdicke t2 wird daher auf 3,0 μm oder weniger eingestellt,
um die Belastbarkeit des Separators und Produktivität zu gewährleisten.
-
In 11C erfolgt eine Oxidation des auf der Oberfläche 21 des
Separators 13 gebildeten Titannitrid-Films 71,
wenn der Separator 13 transportiert wird oder wenn der
Separator 13 der Umgebungsluft ausgesetzt wird, und der
Oxidfilm (natürlicher
Oxidfilm) 66 bildet sich auf der Oberfläche 21.
-
Der
Titannitrid-Film 71 bildet sich auf der Oberfläche 21 des
Separators 13, daher tritt eher keine Oxidation an der
Oberfläche 21 des
Separators 13 auf und es wird möglich, eine Bildung des Oxidfilms 66 (natürlichen
Oxidfilms) zu verhindern. Dementsprechend wird der Oxidfilm 66 stabil
bei einer sehr geringen Dicke t3 von 0 bis 1 nm gehalten.
-
Gemäß dem Verfahren
zur Herstellung eines Brennstoffzellseparators der zweiten Ausführungsform kann
der Schritt zur Herstellung des Separators 13 vereinfacht
werden, indem die Plasma-Nitrierung gleichzeitig mit dem Sputtern
durchgeführt
wird. Die Herstellungsdauer des Separators 13 kann dadurch
verringert werden und die Produktivität kann erhöht werden.
-
Gemäß dem Verfahren
zur Herstellung eines Separators der zweiten Ausführungsform
ist es möglich, die
Behandlungstemperatur, d. h. die Heiztemperatur für den Separator-Rohling 51 (siehe 6B)
bei der Plasma-Nitrierbehandlung
auf 350 bis 500°C
zu verringern. Bei dem Separator 13, der eine Plasma-Nitrierbehandlung
durchlaufen hat, kann so die Entwicklung von Belastungen verhindert
werden.
-
In
der ersten und der zweiten Ausführungsform
erfolgte die Beschreibung mit Bezug auf den Fall, dass Wasserstoff-Gas
als reduzierendes Gas während
des Sputterns verwendet wird, das Wasserstoff-Gas ionisiert wird
und ein Zusammenstoß mit
dem Oxidfilm 66 hervorgerufen wird und Wasserstoff mit
Sauerstoff umgesetzt wird, so dass der Oxidfilm chemisch entfernt
wird. Das reduzierende Gas ist jedoch nicht darauf begrenzt. Ein Halogen-Gas
(HCl, Cl2, HF oder dergleichen), Ammoniak(NH3)-Gas,
Argon(Ar)-Gas oder dergleichen kann anstelle von Wasserstoff-Gas
eingesetzt werden.
-
Wenn
Argon(Ar)-Gas verwendet wird, so wird das Argon-Gas ionisiert und
beim Sputtern wird ein Zusammenstoß mit dem Oxidfilm 66 hervorgerufen,
woraufhin der Oxidfilm physikalisch entfernt wird. So kann dieselbe
Wirkung erreicht werden, die in den vorherigen Beispielen erhalten
wurde.
-
Das
reduzierende Gas kann ausgewählt
werden aus Wasserstoff-Gas, Halogen-Gasen, Ammoniak-Gas und einer Vielzahl
anderer Gase, was eine höhere
Flexibilität
der Ausgestaltung ermöglicht.
-
In
den obigen Beispielen erfolgte die Beschreibung mit Bezug auf den
Fall, dass Stickstoff-Gas als Nitriergas verwendet wird, und das
Stickstoff-Gas ionisiert wird und ein bei der Plasma-Nitrierung
Zusammenstoß mit
der Oberfläche 21 des
Separators 13 hervorgerufen wird, so dass sich der Titannitrid-Film 71 auf
der Oberfläche 21 bildet.
Das Nitriergas ist jedoch nicht darauf begrenzt. Ammoniak (NH3) kann beispielsweise anstelle von Stickstoff-Gas
ebenfalls verwendet werden. Das Nitriergas kann ausgewählt werden
aus Stickstoff-Gas, Ammoniak-Gas und dergleichen, was eine höhere Flexibilität der Ausgestaltung
ermöglicht.
-
Außerdem kann
dann, wenn Ammoniak-Gas als Nitriergas verwendet wird, das Ammoniak-Gas
auch als reduzierendes Gas verwendet werden, was eine Vereinfachung
des Aufbaus ermöglicht.
-
In
den obigen Beispielen erfolgte die Beschreibung außerdem mit
Bezug auf den Fall, dass das Verhältnis von Stickstoff-Gas 55 zu
Wasserstoff-Gas 56 in dem Behälter 31 so eingestellt
wird, dass das Verhältnis von
Stickstoff-Gas zu Wasserstoff-Gas 7:3 beträgt. Das Verhältnis des
Stickstoff-Gases und des Wasserstoff-Gases ist jedoch nicht darauf
begrenzt und es kann ein beliebiges erforderliches Verhältnis gewählt werden.
-
In
den obigen Beispielen erfolgte die Beschreibung auch für Beispiele,
in denen die Behandlungsdauer auf 5 h eingestellt wurde. Die Behandlungsdauer
ist jedoch nicht darauf begrenzt, eine beliebige gewünschte Behandlungszeit
kann gewählt
werden.
-
In
der zweiten Ausführungsform
wurde auch eine Beschreibung für
ein Beispiel bereitgestellt, in dem eine einzelne Apparatur 30 zur
Herstellung eines Brennstoffzellseparators für die Sputter- und Plasma-Nitrierbehandlungen
verwendet wurde. Das Verfahren ist jedoch nicht darauf begrenzt;
es kann auch separat eine Apparatur für das Sputtern und eine Apparatur
zur Plasma-Nitrierung verwendet werden.
-
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
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Das
Verfahren zur Herstellung eines Brennstoffzellseparators gemäß der vorliegenden
Erfindung ist besonders geeignet für die Herstellung eines Titan-Separators.