DE10348908B4 - Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems mit integrierter Schaltung und mikromechanischem Bauteil - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems auf einem Halbleitersubstrat (1) mit einer integrierten Schaltung (IS) in einem Schaltungsbereich des Halbleitersubstrats (1) und mit mindestens einem mit der Schaltung (IS) elektrisch leitend verbundenen mikromechanischen Bauelement in einem Bauelementbereich des Halbleitersubstrats (1), – wobei der Schaltungsbereich vom Bauelementebereich durch einen geätzten Bereich getrennt ist, – wobei in einem ersten Prozessblock im Bauelementbereich des Halbleitersubstrats (1) Opfer-Si-Zonen (5) erzeugt und mit strukturierten Trennoxid-Zonen (6) abgedeckt werden und wobei dann auf dem Halbleitersubstrat (1) im Bauelementbereich eine die Trennoxid-Zonen (6) überdeckende, als Funktionsschicht (7) ausgebildete Si-Schicht (7) erzeugt und planarisiert wird, – wobei in einem zweiten Prozessblock die integrierte Schaltung (IS) auf dem Schaltungsbereich erzeugt wird, wobei am Ende des zweiten Prozessblocks auf dem Halbleitersubstrat (1) eine strukturierte Ein- oder Mehrlagenmetallisierung (10) der Schaltung mit Anschlusskontakten zur Bauelement-Funktionsschicht (7) erzeugt wird, und – wobei in einem dritten Prozessblock später freizulegende mikromechanischen Funktionselemente (11) des mikromechanischen Bauelements und Si-Anschlussstege (22, 12), die den Bauelementbereich mit dem Schaltungsbereich verbinden und auf denen die Ein- oder Mehrlagen-Metallisierung (10) verläuft, durch Trenchätzprozesse aus der Funktionsschicht (7) herausstrukturiert werden und anschließend die mikromechanischen Funktionselemente (11) durch einen nachfolgenden Opferschichtätzprozess der Opfer-Si-Zonen (5) freigelegt werden, wobei im Zuge dieses Opferschichtätzprozesses jeweils an einer Soll-Unterbrechungsstelle (15) der Si-Anschlussstege (22, 12) ein Unterätzen der Si-Anschlussstege (22, 12) durch zeitkontrollierte Ätzung erfolgt, – wobei die Trennoxid-Zonen (6) so geschaffen und so strukturiert werden, dass sie im Bereich der vorgesehenen Soll-Unterbrechungsstelle (15) jeweils eine Öffnung (16) aufweisen, an der sich eine Opfer-Si-Zone (5) und das Silizium der Anschlussstege (17) berühren und die Opfer-Si-Zonen (5) so strukturiert sind, dass sich jeweils eine von einer der Trennoxid-Zonen (6) abgedeckte, aus einer der Opfer-Si-Zonen (5) gebildete zündschnurartige Opfer-Si-Struktur (17) ausbildet, die an einer Öffnung (16) endet, so dass beim Opferschichtätzen der Ätzprozess über die vorgesehene zündschnurartige Opfer-Si-Struktur (17) bis unter die Soll-Unterbrechungsstelle (15) des jeweiligen Si-Anschlusssteges (12) vordringt und diesen an dieser ...

Description

• Die Erfindung geht aus von einem Mikrosystem und einem Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystem wie es aus der DE 195 37 814 A1 bekannt ist. Dort wird insbesondere ein Beschleunigungssensor beschrieben und die Möglichkeit der Integration des Sensors mit einer integrierten Schaltung erwähnt. Die elektrisch leitfähigen Verbindungselemente des dort beschriebenen Sensors, die an einem Ende als feststehende Elektroden zum Antrieb bzw. zur Detektion eines vom Substrat gelösten Funktionselementes (seismische Masse) ausgebildet sind, sind an ihrem anderen Ende mit Kontaktlöchern verbunden, die über eine vergrabene Leitschicht mit aus der Funktionsschicht herausstrukturierten Anschlussbereichen verbunden sind, die an ihrer Oberseite durch eine beim bekannten Sensor für Bonddrähte vorgesehene Metallisierung angeschlossen sind. Die beschriebene Topografie mit dem Ebenenwechsel zwischen einer vergrabenen Verdrahtungsebene des Sensors und einer oberhalb der Funktionsschicht angeordneten Metallisierung ist gerade im Hinblick auf eine Mikrosystem-Integration deshalb von besonderem Interesse, da die Gate-Bereiche einer integrierten Schaltung in jedem Fall von der Oberseite her angeschlossen werden müssen.
• Obwohl auf Mikrosysteme mit beliebigen mikromechanischen Elementen anwendbar, werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrundeliegende Problematik in Bezug auf ein oberflächenmikromechanisches Bauelement, z. B. einen Drehratensensor, in Siliziumtechnologie erläutert. In der Oberflächenmikromechanik (OMM) werden Sensorelemente aus einer ein- oder polykristallinen aktiven Si-Oberflächenschicht herausstrukturiert und mittels einer Opferschichttechnik, d. h. dem Entfernen einer unter den Strukturen befindlichen Opferschicht, zum Teil (Funktionselemente) frei beweglich gemacht.
• Drehratensensoren in Siliziumoberflächenmikromechanik und mit kapazitiver Signalauswertung werden bereits seit mehreren Jahren gefertigt. Bisher werden diese Gyros hybrid integriert als sogenannte 2-Chip-Lösungen. Ein Sensorchip und ein Elektronikchip zur Auswertung der Sensorsignale werden dazu jeweils in einem gemeinsamen Gehäuse gepaart und miteinander durch Bonddrähte verbunden. Aufgrund der Chip-Chip Verbindung durch Drahtbonds, der dafür benötigten Größe der Bondlands, sowie der Notwendigkeit von ESD-Schutzdioden im Eingangsteil der C/U-Wandler treten hohe Parasitärkapazitäten auf, die die Nutzkapazitäten der Sensorstruktur überdecken und die aufgrund des Messeffekts im Sensorelement auftretende relative Kapazitätsvariation δC/C verkleinern. Dies limitiert die erzielbare Sensorperformance, verstärkt das Signalrauschen bzw. erfordert aufwändige Elektronik, um diesen Performanceverlust zumindest teilweise wieder auszugleichen. Aus diesem Grund ist eine monolithische Integration des Sensorelements zusammen mit der Auswerteelektronik auf einem Chip wünschenswert, da damit Verbindungswege verkürzt und die erwähnten Parasitärkapazitäten großteils vermieden werden können.
• Grundsätzlich kommen für eine sinnvolle Integration zu einem Mikrosystem zwei Wege in Frage:
  Beim sogenannten MEMS-first-Integrationsansatz wird die Mikromechanik-Prozessierung vor dem IC-Prozess durchgeführt und die Mikrostrukturen werden anschliessend in einer mit dem darauffolgenden IC-Prozess verträglichen Weise verkapselt. Dieser Ansatz führt zu einem sehr komplizierten Gesamtprozess mit dem Risiko, dass die verkapselten, aber freigelegten Mikrostrukturen während des IC-Prozesses beschädigt werden können. Vorteile dieses Ansatzes sind andererseits, da keine Begrenzung des MEMS-Temperaturbudgets gegeben ist, die hohe Materialqualität der für die Mikrostrukturen zugänglichen aktiven Schichten sowie die aus diesem Ansatz abfallende integrierte Verkappung der Sensorelemente.
• Einen alternativen sinnvollen Integrationsansatz stellt die sogenannte Backend-Integration dar. Bei diesem MEMS-Last-Integrationsansatz werden gemäß dem gegenwärtigen Stand der Technik nach Abschluss der IC-Prozessierung die für den Sensoraufbau benötigten Schichten auf dem mit den kompletten IC-Schaltkreisen versehenen Wafer abgeschieden und strukturiert. Der Vorteil dieser Technik ist die komplette Entkopplung der beiden Prozesse, d. h. der IC-Prozess läuft auf einem Standardwafer und der Sensorprozess setzt später darauf auf. Nachteilig hingegen ist das stark eingeschränkte Temperaturbudget für den MEMS-Prozess aufgrund der Randbedingungen aus dem Schaltungsbereich, die nur eine enge Auswahl von Schichtabscheideprozessen überhaupt zulassen. Als Niedertemperaturabscheideverfahren kommen zwar grundsätzlich die galvanische Abscheidung von Metallen in Frage, oder die Deposition von Silizium-Germanium-Schichten (SiGe). Galvanische Metallschichten sind jedoch für ein Gyro aufgrund ihrer niedrigen intrinsischen Güten unzureichend.
• Die Qualität des SiGe-Materials leidet ebenfalls unter den Einschränkungen hinsichtlich der Temperatur der Abscheidung und der post-Deposition-Behandlung, so dass es zweifelhaft ist, ob mit dem SiGe-Ansatz ein Gyro dargestellt werden kann. In jedem Fall bedeutet SiGe die Entwicklung eines neuen Schichtsystems und der zugehörigen Strukturierungstechniken, die von der bisher eingeführten Technik in noch nicht abschätzbarem Ausmaß abweichen. Andererseits stellt die bei diesem Ansatz gegebenenfalls erforderliche Durchführung eines Kappenlötprozesses auf aktiver Chipfläche zur inneren Verpackung der Sensorelemente auf Waferlevel vermutlich keinen grundsätzlichen Nachteil dar.
• Grundsätzlich ist es auch möglich, wie in der eingangs genannten DE 195 37 814 A1 beschrieben, in derselben Si-Schicht auf der Oberfläche eines Wafers sowohl das Sensorelement, als auch die Auswerteschaltung herzustellen. Problematisch ist bei dieser Integration von mikromechanischen Bauelementen und integrierter Schaltung auf einem Chip in derselben Si-Ebene außer der Kompatibilität der OMM-Prozesse mit einem Standard-VLSI-Prozess auch die Frage der elektrischen Isolation vom Sensorbereich zum Schaltungsbereich in derselben Silizium-Ebene/Si-Schicht. In der obengenannten DE 195 37 814 A1 werden im Zusammenhang mit der Integration einer Schaltung generell – statt Trenchgräben – Isolierungsdiffusionen vorgeschlagen, ohne dies jedoch näher zu erläutern. Diese Isolierungsdiffusionen bringen jedenfalls wieder Nachteile im Hinblick auf die relativ großen parasitären Kapazitäten der pn-Übergänge bzw. der pn-Sperrschicht mit sich. Andererseits ist es aus der DE 101 52 254 A1 bekannt, lateral elektrisch zueinander isolierte Teilstrukturen innerhalb eines mikromechanischen Sensors zu erzeugen, indem in der Funktionsschicht zunächst Isolationsgräben getrencht und mit Refill-Oxid gefüllt werden. Um das Refill-Oxid bei der späteren Opferschichtentfernung nicht anzugreifen, ist dabei eine alternative Opferschichtätztechnik erforderlich, die auf der selektiven Entfernung von Opfer-Si-bereichen durch isotropes Gasphasenätzen mit ClF₃ beruht, wobei aber aktive Silizium-Strukturen während der Ätzung allseitig passiert werden müssen. Die Möglichkeit der Integration des Sensors mit einer Schaltung wird nicht erwähnt. Sollte jedoch daran gedacht werden, dieses bekannte Verfahren zur Erzeugung von Isolationen beispielsweise im Rahmen der zuvor geschilderten konventionellen Backend-Integration einzusetzen, so würden die entsprechenden Schritte den IC-Prozessfluss unterbrechen, da das Anlegen der Trenchisolationen mit Refill nach den Diffusionen, aber vor Anlegen der IC-Metallisierung plus Dilektrika erfolgen muss.
• Aus der Druckschrift DE 198 47 455 A1 ist eine elektrische Verbindung eines MEMS Sensors und einer auf dem gleichen Wafer gefertigten Schaltung mittels einer brückenartigen Leiterbahn bekannt.
• Die Druckschrift US 7 259 436 B2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems bestehend aus einer integrierten Schaltung und einem Beschleunigungssensor. Dabei wird eine obere Verdrahtungsebene der integrierten Schaltung verwendet um den Beschleunigungssensor brückenartig über einen Isolationsgraben hinweg zu kontaktieren.
• Die vorliegende Erfindung schlägt demgegenüber ein modifiziertes, partielles Backend-MEMS-Integrationsverfahren gemäß dem kennzeichnenden Merkmal des Anspruchs 1 vor, um eine weitgehende Entkopplung der Schaltungs- und Bauelementprozesse hinsichtlich der Mikrostrukturierungsschritte zu erreichen.
• Das erfindungsgemäße Verfahren nach Patentanspruch 1 zeichnet sich dadurch aus, dass in einem ersten Prozessblock im Bauelementbereich des Substrats Opfer-Si-Zonen erzeugt und mit strukturierten Trennoxid-Zonen abgedeckt werden und dass dann auf dem Substrat eine im Bauelementbereich als Funktionsschicht ausgebildete Si-Schicht erzeugt und planarisiert wird. In einem zweiten Prozessblock wird daraufhin die integrierte Schaltung auf dem Schaltungsbereich erzeugt, wobei am Ende des zweiten Prozessblocks auf dem Substrat eine strukturierte Ein- oder Mehrlagenmetallisierung der Schaltung mit Anschlusskontakten zur Bauelement-Funktionsschicht erzeugt wird. In einem dritten Prozessblock schließlich werden durch einen Opferschichtätzprozess der Opfer-Si-Zonen mikromechanische Funktionselemente freigelegt, wobei im Zuge der Opferschichtätzung jeweils an einer Soll-Unterbrechungsstelle ein Abtrennen von im Laufe des ersten oder dritten Prozessblocks aus der Funktionsschicht herausstrukturierten Si-Anschlussstegen von der umgebenden Si-Schicht (Si-Festland) des Schaltungsbereichs durch zeitkontrollierte Ätzung erfolgt.
• Das vorliegende erfindungsgemäße Verfahren schafft demnach eine modifizierte Backend-Integration der Sensorstruktur mit einem an sich beliebigen IC-Prozess, d. h. insbesondere können alle mit dem Freilegen der Funktionselemente verbundenen Mikrostrukturierungsschritte im Anschluss an den IC-Prozess durchgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich für alle modernen IC-Prozesse die nur flache Diffusionen einsetzen und mit einer aktiven Si-Schichtdicke von 3–5 μm auskommen. Das sind z. B. alle heute existierenden CMOS-Prozesse, sowie neuere Bipolar-CMOS Mischprozesse. Insofern stellt diese Randbedingung keine echte Einschränkung für die verwendbaren IC-Prozesse dar, da alle Prozessneuentwicklungen in diese Richtung gehen. Auch der Einsatz von Gasphasenätzen als Opferschichtätztechnik mit Silizium als Opferschicht und z. B. ClF₃-Gas als Ätzmedium für Silizium ist inzwischen ohne weiteres im Rahmen der Standard-Prozesse einsetzbar.
• Erfindungsgemäß ist weiterhin vorgesehen, dass die später freizulegenden Funktionselemente und die Si-Anschlussstege des Bauelementbereiches erst im dritten Prozessblock durch Trenchätzprozesse aus der Funktionsschicht herausstrukturiert werden. Da dabei alle Mikrostrukturierungsschritte nach dem IC-Prozess stattfinden, besteht eine vollständige Entkopplung der Prozesse.
• Die Erfindung und ihre Vorteile werden nachfolgend anhand von mehreren Ausführungsbeispielen anhand der Figuren der Zeichnung noch näher erläutert. Es zeigen
• 1A bis 1F schematische Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer ersten Ausführungsform der Erfindung,
• 2A und 2B schematische Darstellungen einer Draufsicht auf Strukturen der ersten Ausführungsform der Erfindung vor und nach der Erzeugung der Soll-Unterbrechungsstellen,
• 3A und 3B schematische Darstellungen von Varianten des erfindungsgemäßen Prozesses,
• 4A bis 4I schematische Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer zweiten Ausführungsform der Erfindung,
• 5A bis 5I schematische Darstellungen verschiedener Prozessstadien zur Erläuterung einer dritten Ausführungsform der Erfindung.
• Der erfindungsgemäße Prozessablauf wird im Folgenden zunächst anhand der 1 und 2 für EpiPoly-Si als aktivem Sensor-Schichtmaterial beschrieben. Hiervon abweichend ist es auch möglich, wie weiter unten in Zusammenhang mit den Prozessvarianten gemäß 3 beschrieben, SOI-Material einzusetzen, was insbesondere für dicke aktive Si-Schichten vorteilhaft ist.
• 1A zeigt einen Waferaufbau, wie er unter Einsatz der heute in der Halbleitertechnik verbreiteten Depositions- und Strukturierungsverfahren herstellbar ist.
• Dargestellt ist der spätere sogenannte Sensorkern und seine unmittelbare Umgebung auf dem Wafer 1. Der Prozess beginnt mit der Abscheidung und Strukturierung eines unteren Isolationsoxids 2, einer vergrabenen PolySi-Verdrahtungsebene 3, einer oberen Oxidschicht 4, OpferSi-Zonen 5, darüber befindlichen Trennoxidzonen 6, und darüber der aktiven EpiPolySi-Schicht 7. Ausserhalb des eigentlichen Sensorkerns, also im Bereich 8, wächst die epitaktische Si-Schicht 7 einkristallin, da dort die einkristalline Waferoberfläche als Seed angeboten wird; innerhalb des Sensorkerns wächst die epitaktische Schicht 7 polykristallin, da dort ein (nicht dargestelltes) StartpolySi über dem Trenn- und Isolationsoxid 6 und 4 als Anfangsbedingung für die Epitaxie dient. Die Dotierung der Epischicht 7 wird ohne Rücksicht auf die spätere Dotierung im Sensorkern so gewählt, dass sie den Anforderungen des späteren IC-Prozesses entspricht, also z. B. p-Typ Bor 5–10 Ωcm.
• Die gleichzeitige Herstellung einer bereichsweise einkristallinen und polykristallinen EpiSi-Schicht mit diesen Randbedingungen ist an sich bekannt, wird hier jedoch im Zusammenhang mit vergrabenen Polyleiterbahnen 3 sowie mit vergrabenen Opfer-Si-Zonen 5 mit Trennoxid 6 durchgeführt. Der Wafer 1 wird nach der Epiabscheidung planarisiert mittels CMP (chemical-mechanical polishing). Im Ergebnis wird eine geschlossene planare Siliziumoberfläche des Wafers 1 erhalten, die sowohl polykristalline Zonen als auch diese einhüllende einkristalline Zonen 8 enthält. Die polykristallinen Zonen im Sensorkern werden anschliessend mittels maskierter Implantation hochdotiert (z. B. mit Phosphor P oder Arsen As) und die Dotierstoffe eingetrieben, was bis zu Schichtdicken von etwa 15–20 μm möglich ist. Damit wird eine hohe elektrische Leitfahigkeit des Polymaterials der Si-Schicht 7, also der Funktionsschicht des Sensors, erreicht, wie es die später in diesem Material hergestellten Sensoren erfordern. Die implantierten Zonen werden mit einer thermischen Oxidschicht 9 abgedeckt, um ein Austreten von Dotierstoffen während nachfolgender Hochtemperaturschritte zu verhindern.
• Dem schliesst sich der komplette IC-Prozess in der einkristallinen Umgebung des Sensorkerns an. 1B zeigt die Waferoberfläche nach Abschluss des IC-Prozesses. Zu erkennen ist insbesondere, dass der Sensorbereich bereits elektrisch an den IC angeschlossen ist, was durch die dicke Schicht 10 aus Dielektrika 19 und Mehrlagenmetall 18 bewerkstelligt wird. Heutige IC-Prozesse weisen mindestens drei, typisch fünf und mehr Metallebenen auf, die jeweils durch Zwischenoxidschichten voneinander isoliert werden. Ein solcher Stack, also die Mehrlagenmetallisierung 10, ist mehrere Mikrometer dick. Dieses Schichtpaket 10 wird vorzugsweise vollständig zu den Anschlusskontaktierungen des späteren Sensorelements geführt, wobei zur Reduktion von Parasitärkapazitäten vorzugsweise die oberste Metallebene 18 für den Sensoranschluss verwendet wird, da durch die Vielzahl der Isolationslagen unter dieser Metallebene in Form mehrerer übereinandergestapelter Oxidschichten die Kapazität zum Substrat besonders gering ist. IC-seitig ist der Waferprozess damit beendet, ohne dass der IC-Prozess in irgendeiner Weise die Gegenwart der für den späteren Sensorprozess angelegten Schichtzonen zu spüren bekommen hätte. Vielmehr kann der IC-Prozess ohne Rücksicht auf die später herzustellende Sensorik durchgeführt werden.
• 1C zeigt das Ergebnis des ersten Mikrostrukturierungsschritts, der die aktive Si-Schicht 7 zu Sensorelementen 11 und Verbindungselementen 12, die im Normalfall alle elektrisch anzuschließen sind, strukturiert. Der hierzu durchgeführte Si-Plasmaätzschritt (DRIE) stoppt auf den vergrabenen Oxiden 4 bzw. 6. Zusätzlich erkennt man die Seitenwandpassivierung 13 der erzeugten Strukturen durch abgeschiedenes Teflonmaterial, wie es in an sich bekannten Prozessen zur Si-Tiefenstrukturierung zur Verfügung steht), oder durch abgeschiedene dünne Oxidschichten wie z. B. LTO, PECVD-SiO, TEOS/O₂, TEOS/O₃ usw. Diese Schichten schützen die getrenchten Si-Strukturen 11 und 12 vor dem Ätzangriff des beim späteren Opferschichtätzen eingesetzten ClF₃-Gases.
• In 1D ist das Trennoxid 6 am Boden der Strukturen 11 und 12 jeweils selektiv zum darunter liegenden Opfer-Si 5 entfernt worden. Hierfür eignen sich bekannte Plasmaätzprozesse für SiO₂, z. B. RIE mit Prozessgasen wie CHF₃/CF₄, C₄F₈/CF₄ oder C₄F₈/CH₄. Es muss bei diesem RIE-Schritt darauf geachtet werden, dass weder das Seitenwandoxid 13 (oder Seitenwand-Teflonmaterial) beschädigt wird noch das OpferPolySi 5 vollständig durchgeätzt wird. Das ist jedoch mit auf dem Markt erhältlichen Ätzanlagen und -prozessen problemlos möglich.
• In den 1D und 1F ist der Waferzustand nach dem ClF₃-Opferschichtätzen dargestellt. Man erkennt, dass die OpferSi-Zonen 5 unter Zurückbleiben eines Hohlraums entfernt wurden und dass die Ätzung im Bauelementbereich designgesteuert (durch die lateralen Begrenzungen der OpferSi-Zonen 5) zum Stillstand gekommen ist. Gleichzeitig wird das Unterbrechen der Si-Anschlussstrukturen (Verbindungselemente 12 bzw. Si-Anschlussstege 12) von unten zum umgebenden Si-Festland 14 deutlich, was durch eine OpferPolySi-Struktur erreicht wird, die vergraben zu der Soll-Unterbrechungsstelle 15 geführt wird, wo bereits im Vorprozess bei der Herstellung und Strukturierung des Trennoxids 6 eine Öffnung 16 (vgl. 1C) im Trennoxid 6 angelegt wurde. Analog zu einer ”Zündschnur” führt die so strukturierte OpferPoly-Bahn das ClF₃-Gas bis zu der Stelle, wo im Trennoxid 6 ein Loch 16 angelegt wurde, um dem ClF₃-Gas auf diese Weise Zutritt zu den oberen Bereichen der Si-Anschlussbahn 12 zu verschaffen. Damit kann das anzuschließende Verbindungselement 12 von unten lokal (Soll-Unterbrechungsstelle 15) aufgezehrt werden.
• 1E zeigt diesen Zustand im Querschnitt durch den Si-Steg 12 mit darüber befindlicher IC-Mehrlagenmetallisierung 10, während 1F diesen Zustand in einem um 90° gedrehten Querschnitt zeigt, wobei der Übergang der oberen Leiterstruktur 10 (Metall + Dielektrika) zum Si-Festland 14 deutlich wird.
• Der erfindungsgemäße Prozess des Aufzehrens des Si-Anschlusssteges 12 von unten erfolgt zeitkontrolliert, d. h. die Ätzfront schreitet umso weiter fort, wie der Prozess andauert. Da es sich jedoch nur um die Unterätzung einer dielektrischen Membran mit eingebetteten Metallschichten handelt, ist dieser Prozessschritt auch überhaupt nicht kritisch. Es muss nur sichergestellt sein, dass die Siliziumverbindung zum Si-Festland 14 wirklich unterbrochen ist, ansonsten ist es fast beliebig, wieweit diese Unterätzung über diese Minimalforderung hinausgehend fortschreitet. Das Bedenken, dadurch könnte ein möglicherweise instabiles freitragendes Gebilde entstehen, ist nicht berechtigt, da das mehrere Mikrometer dicke dielektrische Schichtpaket 10 bzw. 19 eines Standard-IC-Prozesses mechanisch ausserordentlich stabil und in der Lage ist, einige 100 μm freitragend zu überspannen. Es ist bekannt, dass in Foundry-Prozessen (z. B. MUMPS) solche Aufbauten aus Metallebenen und dielektrischen Isolationsschichten von Standard-IC-Prozessen sogar dazu verwendet werden, um freitragende Sensorstrukturen, wie z. B. Beschleunigungssensoren, nach Art einer Oberflächenmikromechanik herzustellen. Das Problem bei dem bekannten Prozess ist nicht die mechanische Stabilität des Schichtaufbaus, sondern die starke Verwölbung freitragender ausgedehnter Gebilde aufgrund der Spannungsgradienten im Schichtaufbau. Bezogen auf die vorliegende Erfindung, wo typischerweise lediglich 10–100 μm, vorzugsweise 20–50 μm, beispielsweise 25 μm von einer mehrfach eingespannten Brückenkonstruktion aus diesem Schichtsystem 10 überspannt werden muss, sind keinerlei Probleme hinsichtlich Stabilität oder Verwölbung zu erwarten. Man erhält vielmehr eine stabile dielektrische Brücke 10, die die Leiterbahnen 18 enthält, welche zur elektrischen Verbindung des zugeordneten Sensorkontakts mit dem IC-Bereich notwendig sind, und zwar mit einem sehr weiten Prozessfenster und mit Prozesssicherheit hinsichtlich des Unterätzprozesses.
• 2A und 2B zeigen in der Draufsicht eine spezielle Ausführungsform der ”PolySi-Zündschnur”, um damit die Unterätzung des Anschluss-Siliziums im Steg 12 im Bereich des Übergangs zum Si-Festland 14 relativ zum Unterätzprozess der eigentlichen Sensorelemente 11 beeinflussen zu können. Oft wird im Sensorbereich eine große Unterätzweite gefordert, um z. B. Perforationen von Sensormassen zu Gunsten höherer Massen einsparen zu können. Dann benötigt die Opferschichtätzung entsprechend lange, da die MEMS-Strukturen nur von ihren äußeren Rändern her, oder ausgehend von nur wenigen Perforationslöchern, unterätzt werden können. Unter Umständen ist die Unterätzweite dann so groß, dass die Anschluss-Si-Stege 12 während dieser Zeit dann doch zu weit unterätzt würden und die Stabilität der dielektrischen Brücken möglicherweise an eine Grenze gebracht würde. Aus diesem Grund ist es, wie in 2 dargestellt, vorteilhaft, die Opfer-PolySi-Struktur 17, die das ClF₃-Gas verzögert zu der Soll-Unterätzstelle 15 geleiten soll, so zu strukturieren, dass dadurch eine ”aufgewickelte Zündschnur” entsteht. Diese kann z. B. unter dem Festland-Si 14 vergraben werden, wobei, wie in 2 erkennbar, an einer Stelle der Anfang der ”Zündschnur” herausschaut. Nach mehreren Windungen erreicht das Ende der ”Zündschnur” die Öffnung 16 im Trennoxid 6 unter dem Si-Anschlusssteg 12, der durch Unterätzen vom Si-Festland 14 getrennt werden soll.
• 2B zeigt das Resultat einer solchen Ätzung. Das ClF₃-Gas hat sich entlang der PolySi-Zündschnur 17 unterhalb des Festland-Si-Rands bis zu den Übergängen des Anschlusssteges 12 ins Si-Festland 14 vorgearbeitet, das PolySi der ”Zündschnur” 17 dabei aufgezehrt, und anschliessend die Übergangsstelle zum Si-Festland 14 von unten unterätzt und den unerwünschten, elektrisch leitfähigen Übergang im Silizium der Schicht 7 unterbrochen. Durch Variation der Länge der ”Zündschnur” 17 ist es möglich, dieses Abtrennen der Si-Verbindung zum Festland 14 zeitlich anzupassen an eine wie auch immer geartete Unterätzung bzw. Unterätzzeit im eigentlichen Sensorelement. Am Prozessende können dünne verbleibende Passivierungsoxide noch durch einen kurzen Flash in HF-Dampf abgeraucht werden, und/oder Teflonpassivierungen der Seitenwände 13 noch mittels eines Sauerstoffplasmastrippens restlos entfernt werden. Dieser Schritt ist angesichts der zu entfernenden Schichtdicken von maximal 50–100 nm so kurz, dass er zu keiner Schädigung des IC-Bereichs oder der Isolationsoxide führt.
• 2A und 2B zeigen weiter die Metallleiterbahnen 18 (schwarz) von der Kontaktstelle am Sensoranschlusssteg 12 zum Si-Festland 14, sowie das die Metallleiterbahnen 18 einhüllende dielektrische Schichtpaket 19. Im Bereich der ClF₃ Unterätzung im Übergang zum Si-Festland 14 bildet das dielektrische Schichtpaket 19 mit den eingebetteten Metallleiterbahnen 18 eine freitragende, mehrfach durch Si der Schicht 7 eingespannte Brücke. Die Kontaktstelle Metall-Si am Sensoranschlusssteg 12 muss soweit von der Zone 15 der zeitkontrollierten Unterätzung entfernt plaziert sein, dass mit Sicherheit keine Unterätzung des Kontaktbereichs selbst auftreten kann, d. h. dass ein möglichst grosses Prozessfenster erhalten bleibt (z. B. 60 μm entfernt vom Zentrum der Unterätzungszone 15, wenn 30 μm weit unterätzt werden soll). Die geringfügige Abdünnung des dielektrischen Schichtpakets 19 von oben bzw. von unten um 2·(50–100 nm) während des kurzzeitigen HF-Dampf-Flashes zur Entfernung der dünnen Oxidpassivierungen ist für die Stabilität des Schichtpakets 19 angesichts seiner Dicke von mehreren Mikrometern ebenfalls ohne Bedeutung.
• Zusammenfassend soll nochmals das generelle Vorgehen bei dieser Ausführungsform des erfindungsgemäßen Backend-MEMS-Integrationsprozesses, der aus drei Blöcken besteht, verdeutlicht werden:
  Im ersten Block wird der Wafer 1 vorbereitet, d. h. alle vergrabenen Schichten 2 bis 6 abgeschieden und strukturiert und anschließend wird epitaktisch eine Si-Schicht 7 der gewünschten Dicke aufgewachsen. Nach der Epiabscheidung wird die Waferoberfläche planarisiert und der Sensorbereich gegebenenfalls durch Implantation auf den gewünschten Wert dotiert. Der so vorbereitete Wafer 1, der noch keine MEMS-Strukturen 11, 12 enthält und noch keine MEMS-Mikrostrukturierungsschritte erfahren hat, und dessen Oberfläche ausschliesslich aus einer ebenen Siliziumfläche besteht, durchläuft anschliessend den kompletten IC-Prozessblock. Die Verbindung zwischen späterem Sensor und IC stellt das im IC-Prozess standardmässig vorhandene Metallisierungspaket 10 bestehend aus mehreren Metalllagen 18 und dielektrischen Schichten 19 zur Isolation der Metallebenen 18 gegeneinander, zum Substrat und nach aussen, her. Zuletzt folgt der eigentliche Mikrostrukturierungsblock, d. h. Trenchen, Passivieren, Öffnen des Bodenoxids, ClF₃-Opferschichtätzen (Entfernen der Opferschicht 5 unter den MEMS-Strukturen 11 und 12 und Abtrennen der Anschlussstege 12 vom Si-Festland 14 mittels zeitkontrollierter Ätzung) und Entfernen der dünnen Passivierschichten (HF-Dampfätzen für Oxide und/oder O₂-Plasmaätzen für Teflonschichten). Diese Schritte sind in vollem Umfang kompatibel zu den integrierten Schaltkreisen auf demselben Wafer 1.
• 3A und 3B zeigen Varianten dieser Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hinsichtlich des aktiven Si-Materials der Schicht 7. Dabei kann, wie zuvor beschrieben, epitaktisch abgeschieden werden, um EpiPoly und gleichzeitig einkristallines Si auf ein- und demselben Wafer 1 zu erhalten. Alternativ ist es auch möglich, SOI-Wafer einzusetzen, die über vergrabene Ebenen verfügen. Hierzu wird am besten der Wafer, der später die SOl-Schicht bilden soll, nacheinander und in umgekehrter Reihenfolge mit den vergrabenen Schichten versehen, also mit Trennoxid 6, OpferSi 5, Isolationsoxid 4 (”oberes”), Leitpoly 3, Isolationsoxid 2 (”unteres”). Das Isolationsoxid 2 muss geeignet planarisiert werden, um eine völlig plane Oberfläche mit minimaler Oberflächenrauhigkeit, vorzugsweise besser als 1 nm peak-to-peak zu liefern. Die so planarisierte, hochpolierte und hydrophilisierte Oberfläche wird nun in an sich bekannter Weise direkt gegen einen zweiten Trägerwafer gebondet, um so einen SOI-Waferaufbau zu erhalten. Nach dem Bondschritt wird die SOI-Schicht auf die gewünschte Dicke abgedünnt und poliert. Ein SOI-Waferaufbau ist vor allem dann interessant, wenn besonders dicke aktive Schichten 7 angestrebt werden, was bei einem Gyro sehr vorteilhaft ist. Damit werden nicht nur die Parasitärkapazitäten verkleinert, sondern ebenso vorteilhaft zusätzlich auch die Nutzkapazität vergrößert, so dass besonders leistungsfähige Gyros realisiert werden können oder entsprechend am elektronischen Schaltungsaufwand eingespart werden kann.
• 3A zeigt eine aktive Si-Schicht 7, die epitaktisch abgeschieden oder SOI sein kann. Die Grunddotierung der Schicht 7 entspricht im einkristallinen Bereich 8 ausserhalb des Sensorkerns der vom IC-Prozess geforderten Dotierung, also z. B. P-Typ (Bor-Standard, 5–10 Ωcm) für CMOS oder z. B. N-Typ (Phosphor-Standard 1 Ωcm) fur BCD. Im Sensorbereich wird die Dotierung durch nachträgliche maskierte Implantation und Eintreiben der Dotierung auf den von den Sensorstrukturen benötigten Wert gebracht. Bei Eintreiben der Dotierung von oben wird mit Rücksicht auf die mechanischen Eigenschaften des Sensormaterials vorzugsweise eine N++-Dotierung mit Phosphor oder Arsen durchgeführt, um eine stressgradientenfreie Schicht 7 im Bereich der Sensorkerne zu erhalten. Für den Schaltungsbereich ist die Dotierung des Sensorkerns bei dem Ansatz nach 3A ohne Bedeutung.
• 3B zeigt einen Ansatz mit einer homogen dotierten ersten Siliziumschicht 7a, die entweder P++ oder N++ dotiert sein kann. Vorzugsweise orientiert man sich auch hier bereits am vom IC-Prozess benötigten Dotierungstyp, jedoch nicht an der Dotierstoffkonzentration: diese ist mit Rücksicht auf eine gute elektrische Leitfähigkeit um Grössenordnungen höher zu wählen als vom IC-Prozess gefordert. Diese erste Schicht 7a kann entweder durch in-situ dotierte Epiabscheidung mit hohem Dotierstoffeinbau erzeugt werden (Zugabe von Diboran oder Phosphin oder Arsin zum Si-Träger im Epiprozessgas). Ist das Sensormaterial EpiPoly, so hat dieses Vorgehen gegenüber einer nachträglichen Dotierung von oben den Vorteil, dass wesentlich niedrigere Dotierstoffkonzentrationen benötigt werden, da diese nicht wie bei der nachträglichen Dotierung in hohem Maße in den Korngrenzen verschwinden, wo sie elektrisch inaktiv sind. Außerdem entfallen die Implantation und das zeitraubende Drive-In bei hohen Temperaturen. Darüberhinaus kann die Epischichtdicke theoretisch beliebig dick gewachsen werden, da keine nachträgliche Dotierung durch Eindiffusion erforderlich ist, so dass also insbesondere Epidicken von 20–50 μm hergestellt werden können. Besonders vorteilhaft ist jedoch der Einsatz von SOI, das in grosser Dicke homogen dotiert mit hoher Dotierstoffkonzentration hergestellt werden kann durch entsprechende Auswahl des Wafermaterials für den Aufbau der SOI-Schicht. Für die nachträgliche Schaltungsintegration wird nachfolgend auf diese dicke ”Bulk-Si-Schicht” eine dünne Epischicht aufgebracht (z. B. 3–5 μm dick), deren Dotierungstyp und Dotierstoffkonzentration exakt den Anforderungen des IC-Prozesses entspricht. Im Schaltungsbereich liegt also oberflächlich eine Epischicht einer Dicke von 3–5 μm mit der vom IC-Prozess benötigten Dotierung vor (Typ und Konzentration), in der die Schaltkreisintegration vorgenommen werden kann. Im Sensorbereich kann diese obere Epischicht im Bedarfsfall noch umdotiert oder aufdotiert werden, der Dotierungstyp sollte im Sensorbereich letztendlich auf jeden Fall dem der unteren Si-Schicht (”Bulk-Si-Schicht”) entsprechen, um einen Ohm'schen Kontakt zur unteren Schicht zu gewährleisten. Man erhält also im Sensorbereich eine erste dicke, homogen mit hoher Dotierstoffkonzentration dotierte Si-Schicht, vorzugsweise in Form von einkristallinem Si (SOI), mit einer darüber befindlichen dünnen Epischicht vom gleichen Dotierungstyp, aber eventuell niedrigerer Dotierstoffkonzentration, über die der elektrische Anschluss der unteren hochdotierten Si-Schicht erfolgt. In allen Fällen, ob SOI-Waferaufbau oder EpiPoly-Aufbau, wird mit heute verfügbaren Standardprozessen ein aktives Sensormaterial hoher Güte erhalten, das mit Standardprozessen strukturierbar ist und das seine Eignung zur Herstellung von Drehratensensoren bereits gezeigt hat. Somit wird eine modifizierte Backend-Integration von MEMS-Strukturen erreicht ohne das Erfordernis, neue Schichten oder neue Mikrostrukturierungsverfahren zu entwickeln.
• Die im Folgenden beschriebenen Weiterbildungen der Erfindung beinhalten eine integrierte Dünnschichtverkappung nach der sogenannten ”Füllpoly-Technologie”, die grundsätzlich bereits aus der DE 100 06 035 A1 bekannt ist.
• Im Unterschied zu den bisher bekannten Dünnschichtverkappungsverfahren vermeidet die in der Folge beschriebene Technik jedoch vorteilhaft das Prozessieren von Wafern im IC-Prozess, welche bereits frei bewegliche Mikrostrukturen unter der Kappe aufweisen. Vielmehr wird die Erzeugung frei beweglicher Mikrostrukturen an das Prozessende gelegt, d. h. nach Abschluss aller Prozessschritte. Dies ist aus mehreren Gründen vorteilhaft:
  Zum einen wird dadurch vermieden, dass empfindliche und leicht zerstörbare Mikrostrukturen in einem komplexen IC-Prozess Schaden nehmen könnten, z. B. durch mechanischen Schock, Vibrationen, Ultraschallbehandlung in den Reinigungsbädern des IC-Prozesses, thermische Beanspruchung in Hochtemperaturschritten, Rapid Thermal Annealing usw. Zum anderen wird die Ausbeute des Prozesses günstig beeinflusst dadurch, dass keine freitragenden Mikrostrukturen mit Dünnschichtabdeckung vorhanden sind, welche aufplatzen könnten und den Wafer als ganzes damit unbrauchbar machen könnten: ein Wafer, auf dem auch nur eine einzige Dünnschichtmembran geplatzt oder sonstwie beschädigt worden ist, könnte nicht mehr weiter prozessiert werden, da er von dem Zeitpunkt dieser Beschädigung an tiefe Kavernen aufweist, welche im Prozess nicht mehr zulässig sind (z. B. in der Fotolithographie, Lacktechnik, oder in Reinigungen etc.). Darüberhinaus könnten Partikel z. B. von geplatztem Dünnschichtkappenmaterial die IC-Prozessanlagen kontaminieren. Da erfindungsgemäß keine freien Strukturen im Wafer vorhanden sind, sondern vielmehr während des IC-Prozesses ein massiver Waferaufbau vorliegt, können solche Schäden nicht auftreten.
• Als ein weiterer Vorteil der späten Herstellung freitragender Mikrostrukturen im Gesamtprozess, insbesondere nach allen Hochtemperaturprozessschritten, resultiert die Chance, auf die nunmehr freigelegten Sensorstrukturen vor dem endgültigen Verschluss der Dünnschichtkappen sogenannte Self-Assembled-Monolayers oder SAM-Coatings zur Vermeidung von Stiction aufzubringen. Diese Schichten z. B. von speziellen Trichlorsilanen oder Dichlor-Dimethyl-Silanen (DDMS) tolerieren unter Ausschluss von Sauerstoff Temperaturen bis maximal 450°C. Bei höheren Temperaturen tritt mehr oder weniger vollständige Dekomposition der Schichten ein, wodurch sie ihre Wirksamkeit als stiction-reduzierende Oberflächen-Beschichtung einbüßen können. Dadurch, dass freitragende Mikrostrukturen erst am Ende des Gesamtprozesses erzeugt und erst danach ein Versiegeln der Dünnschichtkappen durchgefuhrt wird, kann in diesem Stadium ein SAM-coating aufgebracht werden zur Vermeidung von Stiction.
• 4A–4I zeigen eine vorteilhafte Prozessvariante mit Dünnschichtverkappung:
• 4A zeigt einen Waferquerschnitt nach Trenchen, mit Stopp auf unterem Stopp(Trenn)oxid 6 über dem vergrabenen Opfersilizium 5.
• 4B zeigt den Waferbereich nach Seitenwandpassivierung z. B. mit einem Seitenwandoxid 13 und geöffnetem Bodenoxid (Trennoxid) 6 zum vergrabenen Opfersilizium.
• 4C zeigt die mit Polysilizium refillte Struktur, wobei das Refillmaterial 20 bereits mit einer Oxidpassivierschicht 21 versehen wurde, welche ausserhalb der Refillgebiete von der Waferoberfläche entfernt worden ist. Insbesondere wird ein Bereich über dem Anschlusspad 22 (der bei dieser Ausführungsform dem Si-Anschlusssteg 12 entspricht) von Oxid 21 befreit, so dass dort eine elektrische Verbindung zum später aufgebrachten Kappensilizium ermöglicht wird.
• 4D zeigt die Strukturierung des Passivieroxids 21, insbesondere zu einer Öffnung 23, so dass im Bereich der später gewünschten Soll-Unterbrechung 15 im Silizium 7 ein Fenster 23 erzeugt wird (dieser Schritt kann bereits zusammen mit dem Strukturieren des Oxids 21 in 4C in einem Schritt erfolgen). Ausserdem ist in 4D das Kappensilizum 24 epitaktisch aufgewachsen und planarisiert worden (z. B. mittels CMP). Das Kappensilizium 24 wächst im Sensorbereich ausgehend von Startpoly polykristallin, ausserhalb des Sensorbereichs, vom umgebenden Festland-Si 14 aus, einkristallin. Dort wird nun die in 4E angedeutete komplette Schaltungsintegration durchgeführt bis zum elektrischen Anschluss der Sensorpads an die integrierten Schaltkreise.
• 4F zeigt die Eröffnung des Refill-Polysiliziums 20 mittels Trenchgräben durchs Kappenpoly 24 hindurch. Dieser Trench stoppt auf dem Passivieroxid 21 des Refill-Polys 20. In 4F ist das Passivieroxid 21 bereits am Trenchboden entfernt, die Seitenwände der Trenches sind wieder mittels Oxidschichten passiviert. Erst jetzt wird die Planarität der Waferoberfläche aufgegeben, die während des gesamten IC-Prozesses beibehalten werden konnte.
• 4G zeigt den Waferaufbau nach dem Entfernen des Refill-Polys 20 und ebenso des damit direkt in Verbindung stehenden Opferpolys 5. Jetzt liegen freibewegliche Sensorstrukturen 11 vor. Wie rechts in der Figur erkennbar, wurde die Si-Verbindung vom Anschlusspad 22 zum Festland-Si 14 unter der Mehrlagenmetallisierung 10 zum IC durch isotropes Unterätzen durchtrennt. Die Metallleiterbahn 18 überspannt zusammen mit ihrem dielektrischen Schichtpaket 19 diesen Unterätzbereich 15 als freitragende Membran. Die Unterätzung startet hier im Refill-Poly 20 (innerhalb des eigentlichen Sensorkerns, der umschlossen wird von einem geschlossenen Si-Rahmen), durchbricht dann die Öffnung 23 im Passivieroxid 21 des Refill-Polys 20 und arbeitet sich nach oben durch das Kappenpoly 24 hindurch bis unter die Anschlussbahn 10. Letztlich wird die ”Zündschnur” hierbei durch das Refill-Si-Material 20 gebildet, das den Anschlusspad 22 umgibt und durch das sich das ClF₃-Gas bis zur Oxidöffnung 23 und zum darüber befindlichen Kappensilizium 24 hindurcharbeiten muss. Von dieser Oxidöffnung 23 ausgehend wird dann die Unterätzung 15 im Kappensilizium 24 erzeugt.
• In 4H ist derselbe Waferaufbau gezeigt nach dem Abrauchen der dünnen Schutzoxide auf den Strukturen mittels einer kurzen Einwirkung von HF-Dampf. Da die Schutzoxide nurwenige 10 nm dick sind, genügt hierzu ein kurzes Abrauchen von maximal 1–2 Minuten Dauer; andere funktionale Oxide werden dabei kaum beeinträchtigt.
• In 4I ist die Perforation des Dünnschichtkappen-Siliziums mit einer geeigneten Versiegelungsschicht 26, z. B. SiN, verschlossen worden. Dieser Prozess kann unter Ausschluss von Sauerstoff, z. B. unter Einsatz von Silan und Ammoniak als Prozessgase, z. B. in einem PECVD-Reaktor zur SiN-Abscheidung durchgeführt werden. Zwischen 4H und I findet vorzugsweise eine Beschichtung der MEMS-Strukturen mit einer SAM-anti-stiction-Schicht aus der Dampfphase heraus statt. Im Stadium 4I ist die Waferoberfläche wieder annähernd planar. Das erlaubt auch eine Fotolithographie auf der und ein Strukturieren der Versiegelungsschicht 26, um z. B. die elektrischen IC-Anschlüsse (Metallpads) wieder freizulegen.
• Eine Variante der Dünnschichtverkappung ist in 5A–I dargestellt:
  Auch bei dieser Variante beginnt der Prozess gemäß 5A mit getrenchten Strukturen 11, wobei der Trenchprozess zur Herstellung der Mikrostrukturen auf dem Passivieroxid 6 über dem Opfer-Silizium 5 gestoppt hat. Zu beachten ist im rechten Teil der Figur die Opfer-Si-Zone 5 mit einer Öffnung 25 im Passivieroxid 6 zum aktiven Silizium 7, welche zur späteren Unterbrechung der elektrischen Verbindung vom Anschlusspad 22 zum Festland-Si 14 mittels isotroper ClF₃ Unterätztechnik dienen soll. Dieser Teil des Opfer-Si 5 kann als das Ende einer entsprechend verlegten ”Zündschnur” in dieser Ebene betrachtet werden, über die das ClF₃ später an die zu unterätzende Zone 15 (Soll Unterbrechungsstelle) im Silizium 7 herangeführt werden soll.
• In 5B ist gezeigt, wie das Bodenoxid in den Trenches entfernt wurde und die Seitenwände der getrenchten Mikrostrukturen z. B. mittels eines Passivieroxids 13 bedeckt wurden. Nicht zu sehen ist das andere Ende der ”Opfer-Si-Zündschnur”, die ebenfalls eröffnet wurde und das ClF₃-Gas später an die Soll-Unterbrechungsstelle 15, vgl. 5G, geleiten soll.
• In 5C wurde das Füllpoly 20 aufgebracht, die Gräben der Mikrostrukturen damit komplett aufgefüllt, die Oberfläche planarisiert und über dem Sensorbereich strukturiert sowie mit einer dünnen Oxidschicht 21 passiviert.
• In 5D wurde das Kappen-Silizium 24 epitaktisch aufgewachsen und planarisiert: im Bereich des Sensorkerns ist die Kappenschicht 24 polykristallin (startet von einem Seed-Polylayer), ausserhalb des Sensorkerns wächst die Kappen-Schicht 24 einkristallin (startet vom Festland-Si 14). Dort wird gemäß 5E der IC-Prozess durchgeführt bis zum elektrischen Anschluss der Sensoranschlusspads an das IC.
• In 5F wurden Trenchgräben zum Refill-Si 20 erzeugt, die Oxidpassivierung 21 am Trenchboden entfernt und die Seitenwände der Trenchgräben durch dünnes Oxid passiviert. Über die Trenchgräben wird das Refill-Poly 20 und das Opfer-Poly 5 dem ClF₃-Gas zugänglich gemacht.
• In 5G ist das Refill-Silizium 20 und das Opfer-Si 5 komplett entfernt worden. Ausgehend vom Refill-Si 20, das direkt mit dem Opfer-Si 5 der ”Zündschnur” in Verbindung steht, und über die in Opfer-Si 5 angelegte ”Zündschnur” selbst ist auch die Verbindung des Anschlusspads 22 zum Si-Festland 14 unter der Anschlussbahn 10 (Metallbahn 18 und Dielektrische Membran 19) durch isotropes Unterätzen durchtrennt worden.
• In 5H sind die Passivieroxide durch ein kurzes Abrauchen in HF-Dampf von allen Strukturen entfernt worden. Die funktionalen Oxide werden dabei nur in geringem Ausmaß in Mitleidenschaft gezogen.
• 5I zeigt den Waferaufbau nach dem Aufbringen der Versiegelungsschicht 26 zum Verschliessen der Dünnschichtkappenperforation. Zwischen den Stadien gemäß 5H und 5I kann ein self-assembled monolayer (SAM-coating) zur Vermeidung von stiction auf den Mikrostrukturen aufgebracht werdern. Die Versiegelungsschicht 26 wird vorzugsweise mittels sauerstofffreien Prozessgasen (Silane und Ammoniak etc.) z. B. in einem PECVD-Reaktor abgeschieden bei Temperaturen unter 400°C, was die SAM-Beschichtung nicht schädigt. Da die Waferoberfläche nach dem Aufbringen der Versiegelungsschicht 26 wieder annähernd planar ist, kann eine Fotolithographie und Strukturierung der Versiegelungsschicht 26 auf der Oberfläche durchgeführt werden, z. B. um die IC-Anschlusspads 22 zur elektrischen Kontaktierung freizulegen.
• Bezugszeichenliste

1

Substrat

2

unteres Isolieroxid

3

vergrabene PolySi-Leiterbahn

4

obere Oxidschicht

5

Opfer-Silizium-Zone

6

Trennoxid-Zone

7

(Aktive) Si-Schicht

7a

Teilschicht von 7

8

einkristalliner Bereich von 7

9

thermische Oxidschicht

10

Mehrlagenmetallisierung

11

Funktionselement

12

Verbindungselement

13

Seitenwandoxid

14

Si-Festland (Schaltungsbereich von 7)

15

Soll-Unterbrechungsstelle in 12 bzw. 22

16

Öffnung in 6

17

Opfer-PolySi-Struktur (”Zündschnur”)

18

Metallleiterbahn von 10

19

dielektrisches Schichtpaket von 10

20

Refill-PolySi

21

Oxidpassivierschicht für 20

22

Si-Anschlusspad (entspricht 12)

23

Öffnung in 21

24

Kappensilizium

25

Öffnung in 6

26

Versiegelungsschicht auf 24

Claims (2)

1. Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems auf einem Halbleitersubstrat (1) mit einer integrierten Schaltung (IS) in einem Schaltungsbereich des Halbleitersubstrats (1) und mit mindestens einem mit der Schaltung (IS) elektrisch leitend verbundenen mikromechanischen Bauelement in einem Bauelementbereich des Halbleitersubstrats (1), – wobei der Schaltungsbereich vom Bauelementebereich durch einen geätzten Bereich getrennt ist, – wobei in einem ersten Prozessblock im Bauelementbereich des Halbleitersubstrats (1) Opfer-Si-Zonen (5) erzeugt und mit strukturierten Trennoxid-Zonen (6) abgedeckt werden und wobei dann auf dem Halbleitersubstrat (1) im Bauelementbereich eine die Trennoxid-Zonen (6) überdeckende, als Funktionsschicht (7) ausgebildete Si-Schicht (7) erzeugt und planarisiert wird, – wobei in einem zweiten Prozessblock die integrierte Schaltung (IS) auf dem Schaltungsbereich erzeugt wird, wobei am Ende des zweiten Prozessblocks auf dem Halbleitersubstrat (1) eine strukturierte Ein- oder Mehrlagenmetallisierung (10) der Schaltung mit Anschlusskontakten zur Bauelement-Funktionsschicht (7) erzeugt wird, und – wobei in einem dritten Prozessblock später freizulegende mikromechanischen Funktionselemente (11) des mikromechanischen Bauelements und Si-Anschlussstege (22, 12), die den Bauelementbereich mit dem Schaltungsbereich verbinden und auf denen die Ein- oder Mehrlagen-Metallisierung (10) verläuft, durch Trenchätzprozesse aus der Funktionsschicht (7) herausstrukturiert werden und anschließend die mikromechanischen Funktionselemente (11) durch einen nachfolgenden Opferschichtätzprozess der Opfer-Si-Zonen (5) freigelegt werden, wobei im Zuge dieses Opferschichtätzprozesses jeweils an einer Soll-Unterbrechungsstelle (15) der Si-Anschlussstege (22, 12) ein Unterätzen der Si-Anschlussstege (22, 12) durch zeitkontrollierte Ätzung erfolgt, – wobei die Trennoxid-Zonen (6) so geschaffen und so strukturiert werden, dass sie im Bereich der vorgesehenen Soll-Unterbrechungsstelle (15) jeweils eine Öffnung (16) aufweisen, an der sich eine Opfer-Si-Zone (5) und das Silizium der Anschlussstege (17) berühren und die Opfer-Si-Zonen (5) so strukturiert sind, dass sich jeweils eine von einer der Trennoxid-Zonen (6) abgedeckte, aus einer der Opfer-Si-Zonen (5) gebildete zündschnurartige Opfer-Si-Struktur (17) ausbildet, die an einer Öffnung (16) endet, so dass beim Opferschichtätzen der Ätzprozess über die vorgesehene zündschnurartige Opfer-Si-Struktur (17) bis unter die Soll-Unterbrechungsstelle (15) des jeweiligen Si-Anschlusssteges (12) vordringt und diesen an dieser Stelle (15) von unten her bis zur Ein- oder Mehrlagen-Metallisierung (10) hin aufzehrt, wobei mindestens eine der zündschnurartigen Opfer-Si-Strukturen (17) in Form einer mäanderförmigen Zündschnur ausgeführt wird, so dass der Opferschichtätzprozess mit kontrollierter Verzögerung zur jeweiligen Soll-Unterbrechungsstelle (15) vordringt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Soll-Unterbrechungsstellen (15) nahe dem Übergangsbereich zum Schaltungsbereich vorgesehen wird und dass die mindestens eine mäanderförmige Zündschnur (17) unter dem Schaltungsbereich vergraben vorgesehen wird.

Images