DE10339837B4 - Feldunterstützter Ionenaustausch aus kontinuierlich aufgebrachten Metallfilmen auf Glassubstraten - Google Patents

Feldunterstützter Ionenaustausch aus kontinuierlich aufgebrachten Metallfilmen auf Glassubstraten Download PDF

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Abstract

Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat (1), dadurch gekennzeichnet, daß als Quelle für die Ionen zumindest ein auf dem Glassubstrat (1) aufgedampfter fester Film (2) aus zumindest einem ionisierbaren Material (25) zur Verfügung gestellt wird, welcher auch während des Ionenaustauschs fortlaufend aufgedampft wird, wobei zur Steuerung des Ionenaustausches die Spannung U des elektrischen Feldes und/oder die Aufdampfrate dd/dt des Filmes (2) zeitlich und/oder lokal variiert werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1.
  • In klassischen Verfahren werden Ionen in Glassubstraten durch Diffusion ausgetauscht. In diesen Verfahren wird üblicherweise ein Glas, welches Alkaliionen enthält, in eine Salzschmelze oder die Lösung eines Salzes, welches beispielsweise Silberionen enthält, getaucht. Zwischen dem Glas und der Salzschmelze beziehungsweise der Lösung findet eine Inter-Diffusion zwischen Alkaliionen und beispielsweise den Silberionen statt, so dass im Glas die Alkaliionen durch die Silberionen ersetzt werden. Durch diesen Ionenaustausch bleibt die Struktur des Glases im Wesentlichen unverändert, und lediglich die optischen Eigenschaften des Glases, insbesondere der Brechungsindex werden modifiziert.
  • Durch das oben beschriebene Verfahren werden die Ionen in der äußeren Glasschicht typischerweise in einem Bereich bis zu 100 μm Tiefe ausgetauscht.
  • Zum Herstellen optischer Elemente können durch Ionenaustausch in vorbestimmten Bereichen Strukturen geschaffen werden. Dies geschieht üblicherweise durch Aufbringen einer Maske auf das Glassubstrat mit nachfolgendem Ionenaustausch und anschließender Entfernung der Maske. Üblicherweise besteht die Maske aus Metallen, zum Beispiel Titan oder Aluminium und wird durch herkömmliche Verfahren, wie insbesondere Lithographie-Verfahren oder Ätzmethoden hergestellt. Die Salzschmelze beziehungsweise die Ionen enthaltende Lösung steht lediglich in Kontakt mit den unmaskierten Bereichen der Oberfläche des Glassubstrats. Nur in diesen Bereichen werden daher Ionen ausgetauscht.
  • Von Nachteil bei diesem Verfahren ist es, dass durch thermische Diffusion nur bestimmte Tiefen der Bereiche, in den die Ionen ausgetauscht werden, möglich sind. Das bedeutet, dass das Aspektverhältnis, das heißt das Verhältnis von Tiefe zu Breite der Bereiche, in denen die Ionen ausgetauscht sind, limitiert ist. Zum anderen ist die Temperatur, bei der das Verfahren durchgeführt werden kann, durch die Glasübergangstemperatur Tg des Glassubstrats limitiert.
  • Der Interdiffusionskoeffizient jedoch nimmt mit steigender Temperatur zu, so dass mit steigender Temperatur mehr Ionen zwischen dem Glas und der Schmelze beziehungsweise Lösung ausgetauscht werden.
  • Um trotz der Temperaturlimitierung den Ionenaustausch unabhängig vom Interdiffusionskoeffizienten steigern zu können, kann ein elektrisches Feld an das Glassubstrat angelegt werden. Üblicherweise wird eine Seite des Glassubstrats mit der Anode, die gegenüberliegende Seite mit der Kathode in Kontakt gebracht. Alkaliionen aus dem Innern des Glassubstrats bewegen sich unter dem Einfluss des elektrischen Feldes auf die Kathode zu. Von der Anode aus treten Silberionen aus der Salzschmelze beziehungsweise der Lösung in das Glassubstrat ein und besetzen die durch Wanderung der Alkaliionen frei gewordenen Plätze in der Struktur des Glases.
  • Durch die Überlagerung eines solchen feldunterstützten Ionenaustauschs zur immer vorhandenen thermischen Diffusion können Strukturen mit größeren Tiefen gegenüber den Verfahren mit reiner thermischer Diffusion erzielt werden. Das Aspektverhältnis steigt vorteilhafterweise an. Zudem können mit Hilfe des feldunterstützten Ionenaustauschs auch solche Gläser behandelt werden, die durch die thermische Diffusion allein einem Ionenaustausch nicht zugänglich sind.
  • Durch das Eintauchen des Glassubstrats in die Salzschmelze beziehungsweise die Salzlösung entstehen jedoch gravierende Nachteile. Insbesondere das Herstellen präzise strukturierter Bereiche, in denen die Ionen im Glassubstrat ausgetauscht sind, gestalten sich in der Praxis schwierig, da die Maskierungsschicht empfindlich auf den chemischen Angriff des Salzes reagiert. Zudem ist teilweise der Interdiffusionskoeffizient für einen Ionenaustausch in praxisrelevantem Umfang zu niedrig.
  • Bei der Anwendung eines feldunterstützten Ionenaustausches ist im Salzbad die Spannung üblicherweise auf Werte deutlich unterhalb von 1 kV begrenzt, da bei größeren Spannungen die Isolierung in der Luft/Dampfatmosphäre über dem Salzbad nicht sichergestellt werden kann. Um Ionen in Gläsern austauschen zu können, deren Ionen mit denen in der Salzschmelze beziehungsweise der Salzlösung einen niedrigen Interdiffusionskoeffizienten haben, und um die Prozesszeit und die Prozesstemperatur reduzieren zu können, sind jedoch deutlich höhere Spannungen, das heißt hohe elektrische Felder notwendig.
  • Deutlich höhere Spannungen als 1 kV können an das Glassubstrat angelegt werden, wenn als Ionenquelle kein Salzbad, sondern ein Metallfilm verwendet wird. Die problematische Isolierung der Luft/Dampfatmosphäre über dem Salzbad stellt bei einem festen Film als Ionenquelle keine Schwierigkeit mehr dar. Während jedoch das Salzbad bei praxisrelevanten Abmessungen eine bei üblichen Prozesszeiten unerschöpfliche Quelle für die austauschenden Ionen ist, ist bei bekannten Verfahren zum feldunterstützten Ionenaustausch mit einem Metallfilm als Ionenquelle diese Quelle durch die anfangs aufgebrachte Schichtdicke begrenzt.
  • Ein solches bekanntes Verfahren wird beispielsweise von Chuang und Lee in ihrem Beitrag "A dry silver electromigration process to fabricate optical waveguides an glass substrates" in den Proceedings, 50th electronic components and technology conference, S. 1511–1514 (2000) vorgestellt. In diesem Verfahren wird das Glassubstrat gereinigt, bevor durch Elektronenstrahlverdampfung ein Silberfilm auf das Substrat im Vakuum aufgebracht wird.
  • Das Substrat wird daraufhin erwärmt. Sobald eine konstante Temperatur erreicht ist, wird eine Spannung an das Substrat angelegt, um den Ionenaustauschprozess in Gang zu setzen.
  • Forrest, Pagano und Viehmann beschreiben in "Channel waveguides in glass via silver-sodium field-assisted ion exchange", Journal of lightwave technology, Vol. LT-4, Nr. 2, S. 140–150, (1986), ein Verfahren, bei welchem zunächst eine Maske durch Fotolithographie auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht wird. Die Maske bildet die Anode, während auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats eine Kathode aufgebracht wird. Auf die maskierte Seite des Glassubstrats wird in einer Vakuumkammer eine Silberschicht aufgedampft. An das beheizte Substrat wird ein elektrisches Feld zwischen Anode und Kathode angelegt. Die Erwärmung des Substrats und das angelegte elektrische Feld unterstützen dann das Eindringen von Silberionen in das Substrat, wobei die Prozeßzeit zum Herstellen strukturierter Bereiche mit 17 Stunden angegeben wird. Um eine Verarmung der Silberquelle, insbesondere bei hohen Temperaturen und elektrischen Feldern zu vermeiden, ist nach diesem Verfahren eine Mindestdicke des Silberfilms erforderlich, da diese den Vorrat der Quelle bestimmt.
  • Statt der Elektrode kann auch der Silberfilm selbst strukturiert werden. Ein derartiges Verfahren beschreiben Wilson, Cheng, Garmice und Findakly in ihrem Beitrag "Low-loss optical waveguide formation by field-assisted solid-state diffusion of metals in glass" Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., Vol. 269 (Integr. Opt.), S. 60–62 (1981). Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche des Glassubstrats mit einer Silberschicht versehen, auf die ein Fotolack aufgebracht wird. Der Fotolack wird über einen Laserstrahl dort belichtet, wo eine Silberstruktur auf dem Glassubstrat verbleiben soll. Nach der Entwicklung wird das Silber unter der unbelichteten Fotolackschicht durch Ätzen entfernt. Nach dieser Fertigung der Silberstruktur werden Goldelektroden auf beiden Seiten des Glassubstrats aufgebracht. Während die Probe auf Temperaturen zwischen 300°C und 500°C geheizt wird, wird an das Glassubstrat ein elektrisches Feld angelegt, so dass durch Diffusion ein Ionenaustausch von Silberionen gegen Natriumionen im Glas stattfindet. Auch gemäß diesem Verfahren ist der Vorrat der Ionenquelle begrenzt.
  • Im Gegensatz zum oben beschriebenen Verfahren ist es auch möglich, die Silberschicht auf die Maske, welches sich auf dem Glassubstrat befindet, aufzubringen. Ein solches Verfahren wird von Tammela, Pohjonen, Honkanen und Tervonen in ihrem Artikel "Fabrication of large multimode glass waveguides by dry silver ion exchange in vacuum" Proceedings of SPIE Vol. 1583, S. 37–42 (1991) beschrieben. Nachdem eine Maske durch Aufbringen eines Metallfilms und lithographisches Strukturieren dieses Films hergestellt wird, wird auf der gegenüberliegenden Seite des Glases ein Silberfilm als Kathode aufgebracht.
  • Auf die maskierte Seite des Glassubstrats wird ein Silberfilm als Anode aufgedampft. Das Aufdampfen der Silberanode und der sich daran anschließende feldunterstützte Ionenaustausch werden in derselben Vakuumkammer unter Beheizung des Substrats durchgeführt. Der Fabrikationsprozess besteht aus mehreren aufeinander folgenden Schritten des Verdampfens zum Aufbringen der Silberanode und des Ionenaustauschs. Nach dem Aufbringen des Silberfilms wird über das Substrat eine Spannung angelegt, um den Film durch die Öffnungen der Maske in das Glas zu treiben. Die Spannung hat dabei Werte zwischen 50 und 200 Volt.
  • Bei den beschriebenen Verfahren gemäß dem Stand der Technik ist der Vorrat an Ionen, welche für den Ionenaustausch zur Verfügung stehen, durch die Menge an zuvor aufgebrachtem Silber begrenzt. Dadurch ist insbesondere das Aspektverhältnis der zu fertigenden Strukturen limitiert, was einen gravierenden Nachteil insbesondere für optische Bauteile bedeutet.
  • Eine Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, für ein Verfahren zum feldunterstützten Ionenaustausch aus einem Metallfilm eine unerschöpfliche und variable Quelle zur Verfügung zu stellen. Des Weiteren ist es eine Aufgabe der Erfindung, zu den Parametern der Temperatur und der Spannung einen weiteren Prozessparameter zur Verfügung zu stellen, um das Verfahren im Hinblick auf die erzeugten Strukturen durch Variation eines weiteren Parameters in größerem Umfang anpassen zu können.
  • Zudem ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein einfaches Verfahren zur Verfügung zu stellen, welches insbesondere die Möglichkeit bietet, die Prozesszeiten zu senken.
  • Es ist demnach auch eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat sowie ein optisches Bauteil und ein integriertes optisches Bauteil, welche mit dem verbesserten Verfahren hergestellt werden können, zur Verfügung zu stellen.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Glasmaterial zur Verfügung zu stellen, welches nicht nur an seiner Oberfläche Bereiche mit ausgetauschten Ionen aufweisen kann.
  • Gelöst wird diese Aufgabe auf überraschend einfache Weise bereits durch die Merkmale des Anspruchs 1.
  • Die erfindungsgemäße Lösung stellt damit erstmals ein Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat zur Verfügung, wobei als Quelle für die Ionen zumindest ein auf dem Glassubstrat aufgebrachter fester Film aus zumindest einem ionisierbaren Material zur Verfügung gestellt wird, welcher auch während des Ionenaustauschs fortlaufend aufgebracht wird.
  • Durch das fortlaufende Aufdampfen des festen Films als Quelle für die Ionen während des Ionenaustauschs wird mit der Bedampfungsrate ein weiterer Parameter zusätzlich zu Temperatur und Spannung zur Verfügung gestellt. Die Bedampfungsrate beeinflusst die Konzentration an Ionen an der Oberfläche des Glassubstrats und damit den Konzentrationsgradienten als treibendes Gefälle für die Diffusion der Ionen.
  • Zudem wird es durch das erfindungsgemäße Verfahren erstmals möglich, eine unerschöpfliche und variable Quelle in Gestalt eines festen Films aus dem ionisierbaren Material zur Verfügung zu stellen. Damit kann mit der Erfindung der Nachteil einer Verarmung der Quelle während des Ionenaustauschs überwunden werden.
  • Im Vergleich zur Verwendung einer Salzschmelze oder Salzlösung als unerschöpfliche Quelle können jedoch deutlich höhere Feldstärken angelegt werden, da die Gefahr von Kurzschlüssen deutlich verringert werden kann, indem auf eine Quelle im flüssigen Aggregatzustand verzichtet wird und daher eine Dampfphase vermieden wird.
  • Durch die unerschöpfliche Quelle bietet das erfindungsgemäße Verfahren die Möglichkeit, Ionen bis hinein in große Tiefen des Glassubstrats auszutauschen. Da der Film als Quelle für die Ionen während des Ionenaustauschs fortlaufend aufgebracht wird, bietet sich zudem vorteilhafterweise die Möglichkeit, das ionisierbare Material während der Durchführung des Prozesses zu verändern, so dass sich die Eigenschaften der Bereiche mit ausgetauschten Ionen in der Tiefe des Glassubstrats variabel gestalten lassen.
  • Um den Ionenaustausch im Wesentlichen in vorbestimmbaren Bereichen des Glassubstrats durchzuführen und auf diese Weise Strukturen im Glassubstrat ausbilden zu können, sieht die Erfindung vor, dass auf zumindest einer Seite des Glassubstrats eine Maske aufgebracht wird.
  • Das Aufbringen der Maske kann nach herkömmlichen Verfahren erfolgen, zum Beispiel durch Aufbringen einer Metallschicht, insbesondere aus Titan, Wolfram oder Aluminium, wobei in dieser Metallschicht zum Beispiel durch lithographische Verfahren oder Ätzmethoden eine Maskenstruktur gefertigt wird. Des Weiteren ist es möglich, durch das Erzeugen von Gebieten auf der Substratoberfläche, welche eine Verarmung an auszutauschenden Ionen aufweisen, gemäß dem in der Patentschrift DE 690 10 249 T2 beschriebenen Verfahren eine Maske durch Verarmungsgebiete herzustellen.
  • Des Weiteren ist es gemäß der Erfindung möglich, die Maske auf der dem Film gegenüberliegenden Seite des Glassubstrats anzubringen. In diesem Fall kann die Maske gleichzeitig als Kathode benutzt werden, wobei der Film aus dem zumindest einen ionisierbaren Material als Anode dient. Diese Vorgehensweise bietet insbesondere Vorteile bei der Durchführung von kontinuierlichen Ionenaustauschverfahren mit hohem Durchsatz, da die Kathode mit der Maske für die Behandlung mehrerer Glassubstrate beziehungsweise mehrerer Abschnitte eines Glassubstrats wiederverwendet werden kann, während der Film kontinuierlich aufgebracht wird.
  • Wird auf die Verwendung einer Maske bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verzichtet, so kann das Verfahren auf einfache Weise für den flächenmäßigen Austausch von Ionen im Glassubstrat angewendet werden. Diese Art der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens bietet insbesondere Vorteile in der Anwendung beim Herstellen von OLEDs (Organic light emitting diodes).
  • Um durch das Austauschen von Ionen in vorbestimmbaren Bereichen des Glassubstrats definierte Strukturen auf einfache und zuverlässige Weise herstellen zu können, sieht das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhafterweise vor, dass der Film auf einer Seite, insbesondere auf die maskierte Seite des Glassubstrats aufgebracht wird. Das ionisierbare Material des Films dringt dann in den unmaskierten Bereichen der Maske unter Wirkung des elektrischen Feldes in das Glassubstrat ein.
  • Für das Aufbringen des Films können je nach Anforderungen an das Verfahren unterschiedliche Methoden angewendet werden. So sieht die Erfindung zum einen vor, dass der zumindest eine Film durch Aufdampfen aufgebracht wird. Zum andern ist es aber auch möglich, den zumindest einen Film durch Sputtern aufzubringen.
  • Das Aufbringen des Films wird im Wesentlichen unter Vakuumbedingungen durchgeführt. So kann auf einfache Weise aus einer definierten Quelle aus zumindest einem ionisierbaren Material ein hochreiner Film hergestellt werden, welcher aufgrund des hohen Konzentrationsgradienten einen effizienten Austausch der in dem hochreinen Film in großer Konzentration vorliegenden austauschenden Ionen mit den Partnerionen innerhalb des Glassubstrats ermöglicht.
  • Des Weiteren sieht die Erfindung vor, dass zumindest eine Seite des Glassubstrats, insbesondere die einem Film gegenüberliegende Seite, in Verbindung mit einer Kontaktschicht gebracht. Die Kontaktschicht kann zum einen direkt auf das Glas aufgebracht werden. Zum anderen kann das Glas mit der Kontaktschicht lediglich in leitenden Kontakt gebracht werden, indem das Glassubstrat zum Beispiel mit einer Metallplatte in Kontakt gebracht wird.
  • Somit bietet die Erfindung die Möglichkeit, das Verfahren durch die Wahl der Methode, mit welcher das Glassubstrat in Verbindung mit der Kontaktschicht gebracht wird, an unterschiedliche Anforderungen anzupassen. Soll das Verfahren kontinuierlich und insbesondere mit hohen Durchsätzen durchgeführt werden, ist es vorteilhaft, zum Beispiel eine Platte lediglich in leitenden Kontakt mit dem Glassubstrat zu bringen, da die Platte nach der Durchführung des Ionenaustauschs auf einfache Weise entfernt und für andere Glassubstrate beziehungsweise andere Bereiche des Glassubstrats wiederverwendet werden kann. Ist dies nicht erforderlich, oder sollen Gläser mit derartigen Strukturen und Eigenschaften als Glassubstrate verwendet werden, welche die Verwendung einer Platte als Kontaktschicht nicht zulassen, kann auf einfache Weise die Kontaktschicht direkt auf das Glas aufgebracht, beispielsweise aufgedampft oder aufgesputtert werden.
  • Des Weiteren ist es von Vorteil, wenn die Kontaktschicht einerseits gut elektrisch leitend ist und zum anderen gute wärmeübertragende Eigenschaften hat, wie beispielsweise Kupfer. Eine derartige Kontaktschicht kann insbesondere in Form eines Substrathalters im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet werden.
  • Um auf einfache Weise einen durch ein elektrisches Feld unterstützten Ionenaustausch zu realisieren, sieht die Erfindung vor, durch Anlegen einer Spannung im Glassubstrat ein elektrisches Feld zu erzeugen. Durch das elektrische Feld kann die treibende Kraft für den Ionenaustausch durch Diffusion unabhängig vom Konzentrationsgradienten der austauschenden Ionen gesteigert werden.
  • Eine weitere bevorzugte Möglichkeit zur Nutzung des elektrischen Feldes im Glassubstrat besteht erfindungsgemäß darin, die elektrische Feldverteilung im Glassubstrat so zu gestalten, dass ein Eindringen von Ionen in bestimmte Bereiche des Substrats vermieden wird. So können auf besonders einfache Weise Strukturen mit im Wesentlichen scharf definierten Begrenzungen gefertigt werden. Für die Verwendung der Strukturen als optische oder mikrooptische Bauteile bieten derartige scharf definierte Begrenzungen große Vorteile, weil sie die gezielte Einstellung der optischen Eigenschaften der Bauteile auf einfache Weise ermöglichen.
  • Um die angelegte Spannung als treibende Kraft für die Diffusion der Ionen aus dem Film aus ionisierbarem Material und den Partnerionen im Glassubstrat zu nutzen, wird die Spannung erfindungsgemäß zwischen der Kontaktschicht und der Maske und/oder dem Film angelegt, so dass diese Spannung die Diffusion von Ionen aus dem Film in das Glassubstrat unterstützt.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen können im Glassubstrat durch den Ionenaustausch Bereiche mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen ci erzeugt werden, welche sich insbesondere in ihren optischen Eigenschaften, insbesondere im Brechungsindex unterscheiden. Durch Steuerung der Prozessparameter, insbesondere der Bedampfungsrate, wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren dadurch beispielsweise die Fertigung von Wellenleitern oder von geometrischen Strukturen mit einem spezifischen Beugungsverhalten ermöglicht.
  • Ein wichtiger Prozessparameter für die Steuerung der Diffusion der Ionen ist die Temperatur. Das erfindungsgemäße Verfahren sieht daher vor, dass das Glassubstrat beheizbar ist. So kann dem durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen eine in ihrem Ausmaß gesteigerte thermische Diffusion überlagert werden.
  • Für das Beheizen des Substrats gibt es je nach Glasart unterschiedliche Möglichkeiten. Für elektrisch leitfähige Glassorten kommt insbesondere auch eine induktive Erwärmung in Frage. Auf besonders einfache Weise kann das Glassubstrat beheizt werden, indem es in einen beheizbaren Substrathalter eingespannt wird. Eine weitere Möglichkeit ist durch die Erfindung darin gegeben, die Kontaktschicht zu beheizen. Durch Wärmeleitung wird dann die Wärme vom Substrathalter beziehungsweise der Kontaktschicht auf das Glassubstrat übertragen.
  • Um die Bedampfungsrate als einen wichtigen Prozessparameter erfassen zu können, muss die Dicke d des Films bekannt sein. Die Erfindung sieht daher vor, die Dicke d des Films zu messen. Insbesondere wird die Schichtdicke des Films kontinuierlich erfasst. Je nach Glasarten und weiteren Gegebenheiten im Einzelfall kann, falls dies erforderlich ist, zu Beginn des Verfahrens eine Überwachung der Dicke d des Films durchgeführt werden, bis eine Mindestschichtdicke erreicht ist, und erst dann die Spannung zur Erzeugung des elektrischen Feldes im Glassubstrat aufgebracht werden.
  • Mit der Erfindung wird erstmals der große Vorteil realisiert, mit der Aufdampfrate einen weiteren Prozessparameter zur Verfügung zu stellen, mit welchem der Ionenaustausch beeinflusst werden kann. Um unterschiedlichsten Anforderungen, welche insbesondere durch die verwendete Glassorte des Glassubstrats vorgegeben sein können, gerecht zu werden, bietet die Erfindung vorteilhafterweise die Möglichkeit, dass der Ionenaustausch durch Einstellen und/oder Regeln und/oder Steuern von zumindest einem der folgenden Parameter beeinflusst wird: Druck in der Vakuumkammer p, Temperatur des Glassubstrats TF, Temperatur des Films TS, Startschichtdicke des Films d0, Aufdampfrate dd/dt, Ionenaustauschgeschwindigkeit dx/dt, Spannung U, Ionenstrom I. Der Ionenstrom I ist dabei die unter Wirkung der Spannung U durch das Glassubstrat infolge des Austausches der Ionen transportierte Ladung pro Zeit.
  • Neben der Gestaltung der Maske bietet die Erfindung vorteilhafterweise weitere Möglichkeiten zum Herstellen von Strukturen aus Bereichen mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen. Die Bereiche unterschiedlicher Ionenzusammensetzungen können dabei räumlich Profile bilden, die je nach Verwendungszweck der Struktur scharf definierte Begrenzungen oder eine Änderung der Ionenzusammensetzungen in Form eines Gradienten aufweisen. Zum einen sieht die Erfindung daher vor, die Spannung U und/oder die Aufdampfrate dd/dt zeitlich und/oder lokal zu variieren. Zum anderen kann gemäß der Erfindung die Zusammensetzung des ionisierbaren Materials zeitlich und/oder lokal variiert werden.
  • Im Hinblick auf das Herstellen von räumlichen Strukturen beziehungsweise Profilen durch Bereiche mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen im Glassubstrat stellt die Erfindung erstmals die besonders einfache Möglichkeit zur Verfügung, die Bereiche mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen ci durch Ionenaustausch unter Variation der Zusammensetzung des ionisierbaren Materials im Glassubstrat zu erzeugen, wobei die Variation der Zusammensetzung des ionisierbaren Materials während des Ionenaustauschprozesses erfolgt.
  • Sollen beispielsweise Ionen der Sorte 1 im Glassubstrat gegen Ionen der Sorte 2 aus dem ionisierbaren Material ausgetauscht werden, kann zunächst ein Film, der Ionen der Sorte 2 bildet, auf das Glassubstrat aufgebracht werden. Mit diesem Film als Ionenquelle wird dann ein von einem elektrischen Feld unterstützter Ionenaustausch nach dem erfindungsgemäßen Verfahren durchgeführt, bis der dem Film benachbarte Bereich im Glassubstrat, in welchem die Ionen der Sorte 1 durch die Ionen der Sorte 2 ausgetauscht wurden, die gewünschten Abmessungen erreicht hat.
  • Sodann kann die Zusammensetzung des ionisierbaren Materials dahingehend geändert werden, dass nun als Quelle für die Ionen ein Film zur Verfügung steht, welcher Ionen der Sorte 1 bildet. Durch Fortführen des erfindungsgemäßen Verfahrens "wandert" der Bereich des Glassubstrats, in dem die Ionen der Sorte 1 durch die Ionen der Sorte 2 ausgetauscht wurden, dann in das Innere des Glassubstrats. Die Erfindung stellt damit auch ein Verfahren zur Verfügung, mit dem Strukturen in die Tiefe des Glassubstrats "vergraben" werden können.
  • Damit stellt die Erfindung auch erstmals ein Verfahren zur Verfügung, welches das Fertigen beliebiger dreidimensionaler Strukturen in einem Glassubstrat unter Verwendung eines Films als unerschöpfliche Ionenquelle ermöglicht. Die Erfindung öffnet damit einen weiten Anwendungsbereich zum Herstellen unterschiedlichster optischer beziehungsweise mikrooptischer Bauteile.
  • Für die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bieten sich Gläser als Substrat an, welche insbesondere Alkalimetalle enthalten. Die Erfindung sieht daher vor, dass das Glassubstrat Natrium und/oder Kalium und/oder Lithium enthält. Insbesondere können als Glassubstrate sogenannte integrierte optische Gläser (IOG) eingesetzt werden.
  • Das ionisierbare Material und/oder der Film enthält Silber und/oder Kalium und/oder Lithium und/oder Rubidium und/oder Caesium. Damit bietet die Erfindung die Möglichkeit, im Glassubstrat enthaltenes Natrium gegen Silber auszutauschen. Möglich ist aber auch der Austausch des Natriums gegen Kalium oder Lithium, auch Rubidium kann im ionisierbaren Material vorteilhafterweise verwendet werden.
  • Je nach Ionenarten, welche im ionisierbaren Material zur Verfügung gestellt werden, können die optischen Eigenschaften der Bereiche, welche sich in ihrer Ionenzusammensetzung aufgrund des Ionenaustauschs vom umgebenden Glassubstrat unterscheiden, in unterschiedlichem Ausmaß gezielt eingestellt werden.
  • Um die Diffusion der Ionen besonders effizient durch das elektrische Feld unterstützen und auf diese Weise das Verfahren in kürzeren Prozesszeiten durchführen zu können, sieht die Erfindung vor, dass die Spannung U im Bereich von größer 0 kV bis 10 kV liegt. Als weitere Vorteile können mit diesen deutlich größeren Werten als beim Austausch von Ionen mit einer Ionenquelle in flüssiger Form Strukturen mit einem größeren Aspektverhältnis hergestellt werden.
  • Die Temperatur TS des Glassubstrats liegt im Bereich von 100°C bis 400°C. Da der Interdiffusionskoeffizient mit steigender Temperatur zunimmt und daher der Ionenaustausch mit steigender Temperatur in größerem Ausmaß abläuft, sollte die Temperatur zum einen so hoch wie möglich sein. Aufgrund eines möglichen Erweichens des Glassubstrats muss jedoch die Temperatur unterhalb der Glasübergangstemperatur des jeweils eingesetzten Glases liegen. Aus Gründen eines möglichst geringen Energieeinsatzes ist es zudem wünschenswert, möglichst niedrige Temperaturen einsetzen zu können. Da mit dem erfindungsgemäßen Verfahren der Ionenaustausch durch Diffusion durch ein elektrisches Feld unterstützt wird, kann vorteilhafterweise der genannte Bereich relativ niedriger Temperaturen gewählt werden, ohne Einbußen in Qualität und Prozesszeit hinnehmen zu müssen.
  • Um aus dem dem erfindungsgemäßen Verfahren unterworfenen Glassubstrat ein fertiges Produkt zu erhalten, werden die Maske und der Film und die Kontaktschicht vom Glassubstrat entfernt, nachdem der Ionenaustausch abgeschlossen ist. Je nach Einbindung des erfindungsgemäßen Verfahrens in einen mehrstufigen Produktionsprozess kann das Glassubstrat mit den Ionen-ausgetauschten Bereichen dann gegebenenfalls in kleinere Einheiten zerlegt oder anderweitig weiterverarbeitet werden.
  • Wie bereits angesprochen, ist eine Anwendung der Erfindung in weiten Bereichen des Herstellens optischer Bauelemente möglich. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann daher auch ein optisches Bauteil hergestellt werden, welches insbesondere ein diffraktives optisches Element und/oder eine Grin-Linse ist. Weitere optische Bauteile, welche nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden können, sind integrierte optische Bauteile, insbesondere planare Wellenleiter und/oder Splitter und/oder Combiner und/oder planare Verstärker und/oder optische Chips und/oder arrayed waveguide gratings und/oder frequenzselektive Elemente, insbesondere Mach-Zehnder-Interferometer.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Glasmaterial hergestellt, bei welchem durch Ionenaustausch aus einem festen Film als unerschöpflicher Ionenquelle hergestellte Strukturen im Innern des Materials liegen. Das Glasmaterial hat zumindest einen Bereich, welcher zumindest eine erste Zusammensetzung von Ionen enthält, und zumindest einen Bereich, welcher zumindest eine zweite Zusammensetzung von Ionen enthält.
  • Der zumindest eine Bereich, welcher zumindest die zweite Zusammensetzung von Ionen enthält, ist im Innern des Glasmaterials angeordnet. Dieses Anordnen im Innern des Glasmaterials ist mit der Erfindung deshalb erstmals mit einem festen Film als unerschöpflicher Ionenquelle möglich, da durch das fortlaufende Aufbringen des Films aus ionisierbaren Material während des Ionenaustauschs ein Wechsel des Materials der Ionenquelle durchgeführt werden kann. So kann zunächst ein Film aus einem ionisierbaren Material, welches Ionen enthält, die mit denen im Glas enthaltenen Ionen ausgetauscht werden, aufgebracht werden.
  • In einem folgenden Schritt kann dann als Film ein ionisierbares Material, welches die gleichen Ionen wie das Glassubstrat enthält, als Film aufgebracht werden. Dadurch werden die durch den Ionenaustausch erzeugten Strukturen in das Innere des Glassubstrats "gezogen".
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Dieselben Bauteile werden auf allen Zeichnungen mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet.
  • Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung der Behandlung eines Glassubstrats im Laufe des erfindungsgemäßen Verfahren,
  • 2 eine schematische Darstellung zur Durchführung des durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren in einer dazu geeigneten Vorrichtung,
  • 3 eine schematische Darstellung eines Ausschnitts aus einem Glassubstrat während des erfindungsgemäßen Austauschens von Ionen,
  • 4 eine schematische Darstellung eines Glasmaterials in Frontansicht sowie Schnitt entlang der Schnittlinie SS.
  • In 1 ist oben als ein mögliches Ausgangsprodukt für das erfindungsgemäße Verfahren das Glassubstrat 1 dargestellt.
  • In einem ersten Verfahrensschritt wird auf eine Seite des Glassubstrats 1 eine Maske 3 aufgebracht. In einem Verfahrensschritt B wird beispielsweise auf der der Maske 3 gegenüberliegenden Seite des Glassubstrats 1 eine Kontaktschicht 4 aufgebracht. Auf die Seite des Glassubstrats 1, welche die Maske 3 umfasst, kann dann ein Film 2 aus einem ionisierbaren Material aufgebracht werden.
  • Unter der Wirkung eines elektrischen Feldes, dessen Feldlinien in der Zeichenebene senkrecht von der die Maske 3 tragenden Seite des Glassubstrats 1, zu der die Kontaktschicht 4 tragenden Seite des Glassubstrats 1 verlaufen, werden im Verlauf des Verfahrens durch Austausch von Ionen, welche aus dem Film 2 gebildet werden, gegen Partnerionen im Glassubstrat 1 Bereiche 11, 12 mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen ci erzeugt. Während des Verfahrensschritts C wird der Ionenaustausch durchgeführt, so dass die Bereiche mit den ausgetauschten Ionen 12 sich zunehmend in den Bereich 11, in dem ursprünglich keine Ionen ausgetauscht waren, erstrecken.
  • Durch Entfernen des Films 2 der Maske 3 und der Kontaktschicht 4 wird in Schritt D des erfindungsgemäßen Verfahrens das Glassubstrat 1 mit den Bereichen unterschiedlicher Ionenzusammensetzungen 11 und 12 freigelegt.
  • In 2 ist der Verfahrensschritt C aus 1 anhand einer schematischen Darstellung einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen feldunterstützten Ionenaustauschs gezeigt. Das Glassubstrat 1 mit der Maskierungsschicht 3 und der Kontaktschicht 4 wird an dem beheizbaren Substrathalter 41 gehalten. Die Erfindung erlaubt den Verzicht auf die Kontaktschicht 4, indem der Substrathalter 41 selbst als Kontaktschicht dient. Auf die Seite des Glassubstrats 1, welche die Maske 3 umfasst, wird ein Film 2 aufgebracht. Das ionisierbare Material 25 steht für die Dauer des Verfahrens in unlimitiertem Vorrat zur Verfügung. Die Dicke d des aufgebrachten Films 2 aus dem ionisierbaren Material 25 wird mit Hilfe einer Messeinrichtung 22 erfasst. Die Messeinrichtung 22 für die Schichtdicke d kann insbesondere einen Schwingquarz umfassen.
  • Zwischen der Kontaktschicht 4 und dem Film aus ionisierbarem Material 2 wird eine Spannung U angelegt. Wird auf die Kontaktschicht 4 verzichtet, kann der Substrathalter 41 als Kathode eingesetzt werden. Während der Durchführung des Verfahrens werden neben der Schichtdicke d, der Spannung U und dem Ionenstrom I, welcher in der in 2 gezeigten Vorrichtung mit Hilfe eines Amperemeters gemessen wird, der Druck in der Vakuumkammer 50, die Temperatur des Glassubstrats und/oder des Films sowie die Prozesszeit und gegebenenfalls weitere Parameter erfasst.
  • Aus dem zeitlichen Verlauf der Schichtdicke d kann insbesondere die Aufdampfrate dd/dt ermittelt werden. Mit fortschreitender Prozesszeit werden unter der Wirkung der angelegten Spannung U Ionen im Glassubstrat 1 gegen aus dem Film 2 erzeugte Ionen des ionisierbaren Materials 25 ausgetauscht. Es bilden sich Bereiche 12 mit einer anderen Ionenzusammensetzung als die Bereiche 11, in welchen kein Ionenaustausch stattgefunden hat.
  • Die Bereiche 12 dringen mit zunehmender Prozesszeit weiter in das Innere des Glassubstrats 1 vor. Während des erfindungsgemäßen Verfahrens ändert sich also die in der schematischen Darstellung in 3 eingezeichnete Ausdehnung des Bereichs 12, in welchem die ursprünglich im Glassubstrat 1 enthaltenen Ionen gegen solche aus dem Film 2 ausgetauscht worden sind, von der dem Film 2 zugewandten Seite des Glassubstrats 1 in das Innere des Glassubstrats 1 hinein. Die entsprechende Abmessung wird im Rahmen dieser Anmeldung mit x bezeichnet. Die Ionenaustauschgeschwindigkeit dx/dt kann mit dem erfindungsgemäßen Verfahren neben dem Einstellen der Spannung U auch durch das Einstellen der Aufdampfrate dd/dt beeinflusst werden. Zudem kann die Ionenaustauschgeschwindigkeit durch die Wahl einer optimalen Prozesstemperatur gesteigert werden. Um eine geeignete Temperatur des Glassubstrats 1 einzustellen, kann daher beispielsweise der Substrathalter 41 beheizbar sein.
  • Wird bei dem oben beschriebenen Verfahren die Zusammensetzung des Films 2 aus ionisierbarem Material 25 im Verlauf des Ionenaustauschprozesses verändert, so ändert sich auch die Ionenzusammensetzung der Bereiche 12, in denen die Ionen des Glassubstrats 1 gegen solche aus dem Film 2 ausgetauscht werden. Wird die Zusammensetzung des Films 2 während des Ionenaustauschprozesses dahingehend geändert, dass der Film 2 solche Ionen enthält, welche ursprünglich im Glassubstrat vorhanden sind, können die Bereiche 12 des Glassubstrats 1 durch das allmähliche Ausbilden eines Bereiches zwischen dem Bereich 12 und dem Film 2, der eine Zusammensetzung hat, welche sich von der des Bereiches 12 unterscheidet, in das Innere des Glassubstrats gezogen werden. Auf diese Weise kann beispielsweise den in 3 schematisch mit 12 bezeichneten Bereichen ein Gradient der optischen Eigenschaften aufgeprägt werden.
  • In 4 ist ein Sonderfall des Ergebnisses dieses Vorgehens dargestellt. Das Glasmaterial 100 umfasst einen Bereich 120, welcher nicht mit einer Oberfläche des Glassubstrats 100 in Kontakt steht, sondern vielmehr in seinem Inneren angeordnet ist. Der Bereich 120 kann durch Austausch von Ionen in der oben beschriebenen Weise hergestellt werden, wobei anschließend an die Herstellung des Bereiches 120 durch Ändern der Zusammensetzung des Filmes 2 ein Bereich 110 im Glassubstrat erzeugt wird, welcher im Wesentlichen der ursprünglichen Ionenzusammensetzung des Glassubstrats entspricht. In 4 ist insbesondere in der Schnittzeichnung auf der rechten Seite SS lediglich die einfachste Möglichkeit der Umsetzung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines solchen Glasmaterials mit im Inneren versenkten Strukturen durch Ionenaustausch illustriert. Der Bereich 112 kann erfindungsgemäß auf beliebige Art und Weise im Innern eines Glassubstrats angeordnet sein, insbesondere kann er aus mehreren Strukturen bestehen, welche miteinander in Verbindung stehen, aber auch vereinzelt im Glassubstrat vorliegen können.
  • Das Glasmaterial 100 umfasst zudem eine Kombination von Bereichen 120, in denen die ursprünglich im Glassubstrat vorhandenen Ionen gegen unterschiedliche Ionen aus dem ionisierbaren Material 25 ausgetauscht wurden, so dass die entstehenden Bereiche 120 sich nicht nur vom Glassubstrat sondern auch untereinander in ihren Eigenschaften unterscheiden.

Claims (19)

  1. Verfahren zum durch ein elektrisches Feld unterstützten Austauschen von Ionen in einem Glassubstrat (1), dadurch gekennzeichnet, daß als Quelle für die Ionen zumindest ein auf dem Glassubstrat (1) aufgedampfter fester Film (2) aus zumindest einem ionisierbaren Material (25) zur Verfügung gestellt wird, welcher auch während des Ionenaustauschs fortlaufend aufgedampft wird, wobei zur Steuerung des Ionenaustausches die Spannung U des elektrischen Feldes und/oder die Aufdampfrate dd/dt des Filmes (2) zeitlich und/oder lokal variiert werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf zumindest einer Seite des Glassubstrats (1) eine Maske (3) aufgebracht wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Film (2) auf eine Seite, insbesondere die maskierte Seite des Glassubstrats (1) aufgebracht wird.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Film (2) durch Sputtern aufgebracht wird.
  5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufdampfen des Films (2) unter Vakuumbedingungen durchgeführt wird.
  6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Seite des Glassubstrats (1), insbesondere die einem Film (2) gegenüber liegende Seite, in Verbindung mit einer Kontaktschicht (4) gebracht wird.
  7. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch Anlegen einer Spannung im Glassubstrat (1) ein elektrisches Feld erzeugt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Spannung zwischen der Kontaktschicht (4) und der Maske (3) und/oder dem Film (2) angelegt wird.
  9. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch Ionenaustausch im Glassubstrat (1) Bereiche (11, 12) mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen ci erzeugt werden, welche sich in ihren optischen Eigenschaften, insbesondere im Brechungsindex unterscheiden.
  10. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Glassubstrat (1) beheizt wird.
  11. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Dicke d des Films (2) gemessen wird.
  12. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ionenaustausch durch Einstellen und/oder Regeln und/oder Steuern von zumindest einem der folgenden Parameter beeinflußt wird: Druck p, Temperatur des Glassubstrats TS, Temperatur des Films TF, Startschichtdicke d0, Ionenaustauschgeschwindigkeit dx/dt, Ionentrom I.
  13. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusammensetzung des ionisierbaren Materials (25) zeitlich und/oder lokal variiert wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Bereiche mit unterschiedlichen Ionenzusammensetzungen ci durch Ionenaustausch unter Variation der Zusammensetzung des ionisierbaren Materials (25) im Glassubstrat (1) erzeugt werden.
  15. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Ionen in einem Glassubstrat (1), welches Na und/oder K und/oder Li enthält, ausgetauscht werden.
  16. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein ionisierbares Material (25) und/oder ein Film (2), welcher Ag und/oder K und/oder Li und/oder Rb und/oder Cs enthält, aufgedampft wird.
  17. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannung U im Bereich von > 0 kV bis 10 kV erzeugt wird.
  18. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Glassubstrat (1) auf die Temperatur TS im Bereich von 100°C bis 400°C erwärmt wird.
  19. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (3) und der Film (2) und die Kontaktschicht (4) vom Glassubstrat (1) entfernt werden.
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