DE10304889A1

DE10304889A1 - Elektronikleiterplattengehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit

Info

Publication number: DE10304889A1
Application number: DE10304889A
Authority: DE
Inventors: Tatsuo Koike; Mitsuhiro Ito
Original assignee: Keihin Corp
Current assignee: Keihin Corp
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2003-10-09
Also published as: JP4095307B2; US6882539B2; JP2003229683A; US20030147217A1

Abstract

In einem Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte (22) ist die Öffnungskante (18a) des Gehäusekörpers (18) in einem festgelegten Abstand unterhalb der Leiterplattenmontageoberfläche ausgebildet. Die Leiterplatte wird an einem Halter des Gehäusekörpers mit einem Befestigungsmittel befestigt. Der Gehäusekörper wird anschließend umgekehrt und über einem ansteigenden Beschichtungsbad (90) plaziert, woraufhin das Beschichtungsbad bis nahe an die Öffnungskante angehoben wird, so daß die Leiterplatte in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht und beschichtet wird. Hierdurch kann die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf festgelegte Bereiche, die Beschichtungssperrbereiche des Gehäusekörpers (die nicht den Halter einschließen) bilden, verhindert werden. Somit können die Kosten niedrig gehalten werden, wobei eine Komplikation der Verarbeitungsschritte verhindert wird, da keine Maskierung des Gehäusekörpers notwendig ist. Außerdem kann die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit verbessert werden, wobei die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung eliminiert wird. Dies trägt dazu bei, eine Komplikation des Fertigungsprozesses zu vermeiden und erbringt einen weiteren Beitrag zur Kostenkontrolle.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikleiterplattengehäuse, genauer auf ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, genauer auf ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte, die mit einer Beschichtung beschichtet ist, und ein Verfahren zur Herstellung oder Fertigung einer Elektronikschaltungseinheit, die die Elektronikleiterplatte verwendet.

Beschreibung des Standes der Technik

Herkömmliche Elektronikschaltungseinheiten, wie z. B. diejenige, die von der offen gelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 4(1992)-324992 ('992) gelehrt wird, wurden kompakter gemacht, indem eine Elektronikleiterplatte und Leistungstransistoren vertikal gestapelt wurden, um die Grundfläche des Gehäuses, das diese enthält, zu reduzieren. Eine Elektronikschaltungseinheit dieses Typs wird hergestellt, indem Leistungstransistoren verschraubt werden, die Leistungstransistorleiter durch Perforationen in der Elektronikleiterplatte geführt werden, die Elektronikleiterplatte im Gehäuse montiert wird, und schließlich die Leistungstransistorleiter verlötet werden.

Nachdem die elektronischen Komponenten auf der Elektronikleiterplatte montiert worden sind, wird die Isolationseigenschaft der Elektronikleiterplatte erhöht, indem die gesamte Elektronikleiterplatte (die Seite mit den elektronischen Komponenten und die Rückseite) mit einem isolierenden Lack beschichtet werden. Wie von der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 62(1987)-213197 ('197) gelehrt wird, wird die Beschichtung durchgeführt, indem einfach die Elektronikleiterplatte in eine Beschichtungsflüssigkeit in einem Bad getaucht wird. Die Montage der Elektronikschaltungseinheit wird abgeschlossen, in dem die beschichtete Elektronikleiterplatte im Gehäuse aufgenommen wird.

Die Elektronikschaltungseinheit der in '992 ausgeführten Struktur erfordert, daß die elektronischen Komponenten verlötet werden, nachdem die Elektronikleiterplatte im Gehäuse montiert worden ist. Die Beschichtung der Leiterplatte wird daher mit der im Gehäuse montierten Elektronikleiterplatte ausgeführt. Wenn die Elektronikleiterplatte durch Eintauchen derselben in eine Beschichtungsflüssigkeit beschichtet wird, wie im Verfahren der '197, müssen daher bestimmte Beschichtungssperrbereiche des Gehäuses (einschließlich der Kante der Öffnung, die von der Abdeckung kontaktiert wird) maskiert werden. Wenn außerdem die Elektronikschaltungseinheit mit einem Verbinder ausgestattet ist, ist z. B. eine Maskierung erforderlich, um zu verhindern, daß die Beschichtungsflüssigkeit auf den Verbinder, insbesondere auf die Verbinderstifte für die Verbindung mit externen Vorrichtungen, aufgebracht wird. Die Notwendigkeit einer solchen Beschichtung macht den Fertigungsprozeß komplizierter.

In der Elektronikschaltungseinheit der von '992 gelehrten Struktur ist die Elektronikleiterplatte vom Gehäuse umschlossen. Da dies die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf die Wärmesenkenseite der Elektronikleiterplatte (die Rückseite) schwierig macht, senkt dies tendenziell die Zuverlässigkeit der Isolation. Diese Elektronikschaltungseinheit bietet daher Raum für Verbesserungen.

Obwohl das Beschichten auch mittels Sprühen bewerkstelligt werden kann, erfordert auch dieses Verfahren eine umständliche Maskierung.

Unabhängig davon, ob das Tauchverfahren oder das Sprühverfahren verwendet wird, ist eine Aufspannvorrichtung zum Halten der Elektronikleiterplatte oder des Gehäuses erforderlich. Dies erhöht die Kosten und macht die Fertigung komplizierter.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das obenerwähnte Problem zu beseitigen, in dem ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikschaltungseinheit geschaffen werden, die der Komplikation der Fertigung durch Eliminieren der Notwendigkeit entweder der Maskierung oder einer Aufspannvorrichtung zum Zeitpunkt der Beschichtung der Elektronikleiterplatte vorbeugen, die Kosten niedrig halten und die Zuverlässigkeit verbessern, indem das Beschichten der gesamten Oberfläche der Elektronikleiterplatte mit der Beschichtung ermöglicht wird, nachdem die Elektronikleiterplatte im Gehäuse montiert worden ist.

Um die vorangehende Aufgabe zu lösen, schafft diese Erfindung in einem ersten Aspekt ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte, das enthält: einen Gehäusekörper, der mit einer Öffnung an wenigstens einer oberen Oberfläche zum Aufnehmen der Elektronikleiterplatte, und einem Halter, der eine Montageoberfläche für die Montage der Elektronikleiterplatte aufweist, versehen ist; und Befestigungsmittel zum Befestigen der Elektronikleiterplatte am Halter; wobei die Verbesserung umfaßt: die Öffnung ist so konfiguriert, daß deren Kante in einem festgelegten Abstand unterhalb der Montageoberfläche ausgebildet ist.

Genauer weist das Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte einen Gehäusekörper, der mit einem Halter versehen ist, der eine Montageoberfläche zum Montieren wenigstens einer Elektronikleiterplatte aufweist; ein Befestigungsmittel zum Befestigen der Elektronikleiterplatte am Halter; und eine Abdeckung auf, die am Gehäusekörper angebracht werden kann, wobei eine untere Kantenoberfläche einer Seitenwand der Abdeckung mit einer oberen Kantenoberfläche einer Seitenwand des Gehäusekörpers in Kontakt ist, wobei das Gehäuse zum Aufnehmen der Elektronikleiterplatte dafür ausgelegt ist, die Elektronikleiterplatte in einem Innenraum aufzunehmen, der zwischen dem Gehäusekörper und der Abdeckung ausgebildet ist, um sie mittels des Befestigungsmittels am Halter zu befestigen, wobei die obere Kantenoberfläche einer Seitenwand des Gehäusekörpers (d. h. die die Öffnung definierende Kante) in einem festgelegten Abstand unterhalb einer Montageoberfläche des Halters ausgebildet ist und die Seitenwand der Abdeckung um den festgelegten vertikalen Abstand in Richtung zur unteren Kantenoberfläche des Seitenwand verlängert ist, um somit den Innenraum zum Aufnehmen der Elektronikleiterplatte sicherzustellen.

Die Kante, die die Öffnung definiert, die an der oberen Oberfläche des Gehäusekörpers ausgebildet ist, ist in einem festgelegten Abstand unterhalb der Montageoberfläche für die Elektronikleiterplatte ausgebildet. Mit anderen Worten, die Montageoberfläche für die Elektronikleiterplatte ist oberhalb der Kante der Öffnung angeordnet. Nachdem die Elektronikleiterplatte am Gehäusekörper angebracht worden ist, kann sie invertiert und in eine Beschichtungsflüssigkeit im angebrachten Zustand eingetaucht werden. Hierdurch kann die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf die festgelegten Bereiche, die die Beschichtungssperrbereiche (die nicht den Halter einschließen) des Gehäusekörpers bilden, verhindert werden. Somit können die Kosten niedrig gehalten werden und eine Komplikation der Verarbeitungsschritte wird verhindert, da keine Maskierung des Gehäusekörpers erforderlich ist.

Da eine volle Beschichtung (Beschichtung aller Oberflächen) mit der am Gehäuse angebrachten Elektronikleiterplatte möglich ist, kann außerdem die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit verbessert werden. Außerdem eliminiert die Tatsache, daß die Beschichtung mit der am Gehäusekörper angebrachten Elektronikleiterplatte ausgeführt werden kann, die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung. Dies trägt dazu bei, die Komplikation des Fertigungsprozesses zu vermeiden und erbringt einen weiteren Beitrag zur Kostenkontrolle.

In einem zweiten Aspekt schafft diese Erfindung ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte, bei dem der festgelegte Abstand auf eine solche Höhe festgelegt ist, daß dann, wenn die Elektronikleiterplatte am Halter des Gehäusekörpers befestigt wird, umgekehrt wird und für eine vollständige Beschichtung in eine Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird, die Beschichtungsflüssigkeit nicht auf einen festgelegten Bereich des Gehäusekörpers aufgebracht wird.

Der festgelegte Abstand wird so gesetzt, daß dann, wenn die am Halter des Gehäusekörpers befestigte Elektronikleiterplatte vollständig beschichtet wird, die Beschichtungsflüssigkeit nicht auf die festgelegten Bereiche, die die Beschichtungssperrbereiche des Gehäusekörpers bilden, aufgebracht wird. Mit anderen Worten, die Montageoberfläche ist so ausgebildet, daß alle Oberflächen der Elektronikleiterplatte höher sind als die Kante der Gehäusekörperöffnung, so daß eine vollständige Beschichtung der Elektronikleiterplatte mit der Beschichtungsflüssigkeit möglich ist, selbst wenn die Beschichtung mit der im Gehäuse befestigten Elektronikleiterplatte ausgeführt wird. Die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit kann somit wirksam verbessert werden.

In einem dritten Aspekt schafft diese Erfindung eine Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte, bei dem ein Verbinder für die Verbindung mit externen Vorrichtungen integral mit dem Gehäusekörper ausgebildet ist, um einen Abschnitt des festgelegten Bereiches zu bilden, der nicht mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt wird.

Da ein Verbinder für die Verbindung mit externen Vorrichtungen integral mit dem Gehäusekörper ausgebildet ist, um einen der festgelegten Bereiche zu bilden, die nicht mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt werden, kann die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf den Verbinder verhindert werden. Außerdem kann der Verbinder als ein Halter verwendet werden, der von einem später erläuterten Haltemittel gegriffen wird. Da dies die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung eliminiert, wird eine Komplikation der Fertigung verhindert und die Kosten werden niedrig gehalten.

In einem vierten Aspekt schafft diese Erfindung ein Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte, bei dem die Kante der Öffnung so ausgebildet ist, daß zwei gegenüberliegende Seiten der Öffnungskante einen festgelegten Winkel bezüglich der Montageoberfläche bilden.

Die Kante der Öffnung ist so ausgebildet, daß zwei gegenüberliegende Seiten der Öffnungskante einen festgelegten Winkel bezüglich der Montageoberfläche bilden. Mit anderen Worten, die Öffnungskante ist so ausgebildet, daß sie bezüglich der Montageoberfläche geneigt ist. Selbst wenn daher das Fließen der Beschichtungsflüssigkeit zum Rand der Elektronikleiterplatte erleichtert werden sollte, indem die Leiterplatte um einen festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche geneigt in die Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht wird, wird keine Beschichtungsflüssigkeit auf die Öffnungskante aufgebracht, da die Öffnungskante parallel zur Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche gehalten wird. Eine vollständige Beschichtung der Elektronikleiterplatte mit der Beschichtungsflüssigkeit kann somit zuverlässig erreicht werden, während die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf den Gehäusekörper verhindert wird.

In einem fünften Aspekt schafft diese Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte gemäß irgendeinem der ersten bis vierten Aspekte enthält, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte am Halter des Gehäusekörpers mit den Befestigungsmitteln; Umkehren des Gehäusekörpers, in dem die Elektronikleiterplatte befestigt ist; Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie; und Anheben des Beschichtungsbades bis nahe an die Kante der Öffnung, so daß die Elektronikleiterplatte in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird.

Wie aus den oben erläuterten ersten bis vierten Aspekten der Erfindung deutlich wird, ist der Gehäusekörper so aufgebaut, daß die Montageoberfläche für die Elektronikleiterplatte höher liegt als die Öffnungskante des Gehäusekörpers. Hieraus folgt, daß die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf die festgelegten Bereiche des Gehäusekörpers (die Beschichtungssperrbereiche; die nicht den Halter einschließen) durch das Verfahren der Erfindung zur Herstellung der Elektronikschaltungseinheit verhindert werden kann, in welchem wenigstens die Elektronikleiterplatte am Halter des Gehäusekörpers mit den Befestigungsmittel befestigt wird, der Gehäusekörper, in welchen die Elektronikleiterplatte befestigt ist, umgekehrt wird, der umgekehrte Gehäusekörper über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie plaziert wird, und das Beschichtungsbad bis nahe an die Kante der Öffnung angehoben wird, um die Elektronikleiterplatte in die Beschichtungsflüssigkeit zu tauchen. Somit können die Kosten niedrig gehalten werden und eine Komplikation der Verarbeitungsschritte wird verhindert, da keine Maskierung des Gehäusekörpers notwendig ist.

Da eine vollständige Beschichtung mit der am Gehäuse befestigten Elektronikleiterplatte durchgeführt werden kann, kann außerdem die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit verbessert werden. Außerdem eliminiert die Tatsache, daß die Beschichtung mit der am Gehäusekörper angebrachten Elektronikleiterplatte ausgeführt werden kann, die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung. Als Ergebnis wird eine Komplikation des Fertigungsprozesses verhindert und die Kosten werden noch effektiver niedrig gehalten.

In einem sechsten Aspekt schafft diese Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte gemäß dem vierten Aspekt enthält, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte am Halter des Gehäusekörpers mit den Befestigungsmitteln; Umkehren des Gehäusekörpers, in dem die Elektronikleiterplatte befestigt ist; Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie, wobei der Verbinder durch ein im Winkel einstellbares Haltemittel gehalten wird; Einstellen eines Winkels des Haltemittels, um die Elektronikleiterplatte mit dem festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche zu neigen; Anheben des Beschichtungsbades bis nahe an die Kante der Öffnung, so daß die Elektronikleiterplatte in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird; Einstellen des Winkels des Haltemittels so, daß die Elektronikleiterplatte horizontal bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche angeordnet ist; und Einstellen des Winkels des Haltemittels so, daß die Elektronikleiterplatte mit dem festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeit geneigt ist, während das Beschichtungsbad abgesenkt wird.

Dieses Verfahren ermöglicht, die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung zu eliminieren, da nach der Befestigung der Elektronikleiterplatte am Gehäusekörper der Verbinder vom Haltemittel, d. h. einem Spannfutter, gehalten werden kann. Da der Winkel des Haltemittels eingestellt wird, um die Elektronikleiterplatte im festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsoberfläche zu neigen, und das Beschichtungsbad angehoben wird, um die Elektronikleiterplatte, die in diesem Zustand gehalten wird, in die Beschichtungsflüssigkeit zu tauchen, wird ein Fließen der Beschichtungsflüssigkeit zum Rand der Elektronikleiterplatte begünstigt. Für diese Operation ist keine Maskierungsarbeit erforderlich, da die Aufbringung einer Beschichtungsflüssigkeit auf die Öffnungskante verhindert wird, da die Kante der Öffnung parallel zur Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche gehalten wird, aufgrund der Tatsache, daß, wie oben erläutert worden ist, die Kante der Gehäusekörperöffnung in einem festgelegten Winkel bezüglich der Montageoberfläche geneigt ist.

Wenn das Beschichtungsbad bis nahe an die Kante der Gehäusekörperöffnung angehoben worden ist, wird der Winkel des Haltemittels eingestellt, um die Elektronikleiterplatte horizontal (parallel) zur Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche zu machen. Die Beschichtungsflüssigkeit kann somit über den gesamten Oberflächenbereich der Elektronikleiterplatte laufen. Anschließend wird während der Absenkung des Beschichtungsbades der Winkel des Haltemittels eingestellt, um die Elektronikleiterplatte erneut im festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche zu neigen. Da dies bewirkt, daß eine überschüssige Beschichtungsflüssigkeit abläuft (in das Beschichtungsbad zurückfällt), kann die Elektronikleiterplatte vollständig mit einer Beschichtung mit gleichmäßiger Dicke bedeckt werden. Das Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit gemäß des sechsten Aspekts verhindert somit die Komplikation der Fertigung und hält die Kosten noch effektiver niedrig. Ferner verbessert es die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden mit Bezug auf die folgenden Beschreibungen und Zeichnungen deutlich, in welchen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht ist, die ein Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte zeigt, das mit einem Befestigungselement gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung ausgestattet ist;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht ist, die die einzelnen Elemente des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses zeigt;

Fig. 3 eine Draufsicht des Gehäusekörpers des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 4 eine Bodenansicht des Gehäusekörpers des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 5 eine Seitenansicht des Gehäusekörpers des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 6 eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie VI-VI in Fig. 3 ist;

Fig. 7 eine Teilvergrößerung der Fig. 6 zur Erläuterung einer Leiterplattenbefestigungsklinke (Befestigungselement) ist;

Fig. 8 eine vereinfachte Darstellung der Fig. 6 ist, um die Breite der in Fig. 2 gezeigten Leiterplatte und den Abstand zwischen den Leiterplattenbefestigungsklinken zu erläutern;

Fig. 9 ein erläuterndes Diagramm ähnlich der Fig. 7 ist, das den befestigten Zustand der in Fig. 1 gezeigten Leiterplatte zeigt;

Fig. 10 eine Tabelle ist, die die Beanspruchung zeigt, die auf die Leiterplattenbefestigungsklinken wirkt, wenn die in Fig. 2 gezeigte Leiterplatte befestigt wird;

Fig. 11 eine Bodenansicht einer Abdeckung des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 12 eine Seitenansicht der Abdeckung des in Fig. 11 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 13 eine vergrößerte Schnittansicht längs XIII-XIII in Fig. 11 ist;

Fig. 14 eine Draufsicht einer Wärmesenke des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 15 eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie XV-XV in Fig. 14 ist;

Fig. 16 eine vergrößerte Schnittansicht des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses ist;

Fig. 17 eine Teilvergrößerung der Schnittansicht der Fig. 16 ist;

Fig. 18 ein Flußdiagramm ist, das ein Verfahren zur Herstellung der Elektronikschaltungseinheit dieser Ausführungsform zeigt;

Fig. 19 eine Seitenansicht ist, die die Elektronikschaltungseinheit im Schritt (S1) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt;

Fig. 20 eine Seitenansicht ist, die die Elektronikschaltungseinheit in den Schritten (S1, 3) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt;

Fig. 21 eine Seitenansicht ist, die die Elektronikschaltungseinheit im Schritt (S4) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt;

Fig. 22 eine Seitenansicht ist, die die Elektronikschaltungseinheit im Schritt (S5) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt;

Fig. 23 eine Seitenansicht ist, die die Elektronikschaltungseinheit im Schritt (S6) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt; und

Fig. 24 eine Seitenansicht ist, die die fertige Elektronikschaltungseinheit im Schritt (S7) des in Fig. 18 gezeigten Flußdiagramms zeigt.

GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Ein Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung und ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse und eine Elektronikleiterplatte umfaßt, werden im folgenden mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erläutert.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht des Gehäuses zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte gemäß dieser Ausführungsform.
Wie in der Zeichnung gezeigt ist, umfaßt das Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte dieser Ausführungsform (im folgenden mit "Gehäuse 10" bezeichnet) einen Gehäusekörper 12, der aus Kunstharz (PBT) gefertigt ist, eine Abdeckung 14 die ebenfalls aus Kunstharz (PBT) gefertigt ist, und eine Wärmesenke 16, die aus einem Metall mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit (Aluminium) gefertigt ist.
Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die die einzelnen Elemente des in Fig. 1 gezeigten Gehäuses zeigt. Fig. 3 ist eine Draufsicht des Gehäusekörpers 12, während Fig. 4 eine Bodenansicht desselben ist. (Ein Teil eines später erläuterten Verbinders wurde in diesen Figuren weggelassen.) Fig. 5 ist eine Seitenansicht, die eine Elektronikleiterplatte in ihrem aufgenommenen Zustand zeigt. Fig. 6 ist eine Schnittansicht längs der Linie VI-VI in Fig. 3. Der Gehäusekörper 12 wird im folgenden mit Bezug auf die Fig. 2 bis 6 erläutert.
Der Gehäusekörper 12 ist über nahezu die gesamte Fläche seiner oberen Oberfläche und unteren Oberfläche offen. Die Öffnung auf der oberen Oberflächenseite wird als "erste Öffnung 18" bezeichnet, während diejenige auf der unteren Oberflächenseite als "zweite Öffnung 20" bezeichnet wird. Der Gehäusekörper 12 nimmt in seinem Inneren eine Elektronikleiterplatte 22 auf, die durch die erste Öffnung 18 eingesetzt wird. (Die auf der Leiterplatte 22 montierten Komponenten sind in der Zeichnung weggelassen.)
Der Gehäusekörper 12 umschließt einen Innenraum mit im wesentlichen rechteckiger Form, wenn er von oben betrachtet wird. Mehrere (6) Rippen 24 sind an geeigneten Orten an der Innenraumseite (Innenfläche) einer Seitenwand 12a ausgebildet. Da die Abdeckung 14 ebenfalls mit Rippen versehen ist, wie später erläutert wird, werden die auf dem Gehäusekörper 12 ausgebildeten Rippen als "erste Rippen" bezeichnet. Die oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24 dienen gemeinsam als eine Montageoberfläche für die Montage der Leiterplatte 22. Erste Anschläge 24b zum Anordnen der Leiterplatte 22 sind an den Spitzen der oberen Stirnflächen 24a in Richtung zur Außenseite des Gehäuses ausgebildet.
Das kennzeichnete Merkmal ist hierbei, daß die oberen Stirnflächen 24a oberhalb der Öffnungskante 18a, die die erste Öffnung 18 definiert, mit einer festgelegten Höhe (vertikaler Abstand) ausgebildet sind. Mit anderen Worten, die Öffnungskante 18a, d. h. das obere Ende der Seitenwand 12a des Gehäusekörpers 12, ist in einem festgelegten vertikalen Abstand in Richtung zur Bodenflächenseite ausgehend von den oberen Stirnflächen 24a für die Montage der Leitplatte 22 ausgebildet. Als Ergebnis kann die Leiterplatte 22 an den oberen Stirnflächen 24a (mittels später erläuterten Leiterplattenbefestigungsklinken) befestigt werden, wobei der Gehäusekörper 12 insgesamt umgekehrt (invertiert) wird und die gesamte Oberfläche der Leiterplatte 22 durch Tauchen in eine Beschichtungsflüssigkeit beschichtet wird. Die Zuverlässigkeit wird daher hinsichtlich der Isolationseigenschaft und dergleichen nicht beeinträchtigt.
Außerdem ist es möglich, das Aufbringen der Beschichtungsflüssigkeit auf die festgelegten Bereiche, die die Beschichtungssperrbereiche des Gehäusekörpers 12 bilden, insbesondere die Öffnungskante 18a, zu verhindern. Dies reduziert die Kosten, in dem die Notwendigkeit einer Gehäusekörpermaskierungsarbeit eliminiert wird, und verhindert, daß der Arbeitsprozeß kompliziert wird.
Da die Beschichtung mit der am Gehäusekörper 12 befestigten Leiterplatte 22 ausgeführt werden kann, ist außerdem keine Aufspannvorrichtung erforderlich. Dies reduziert weiter die Prozeßkomplexität und die Kosten.
Um sicherzustellen, daß die Beschichtungsflüssigkeit nicht an der Öffnungskante 18a haftet, wird der obenerwähnte festgelegte vertikale Abstand auf einen geeigneten Wert gesetzt, wobei ein Verspritzen der Beschichtungsflüssigkeit berücksichtigt wird, wenn die Leiterplatte 22 in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird.
Mehrere Leiterplattenbefestigungsklinken (Befestigungselemente) 26 zum Befestigen der Leiterplatte 22 sind ebenfalls auf der Innenwand des Gehäusekörpers 22 ausgebildet. Genauer sind vier Klinken ausgebildet, jeweils zwei auf gegenüberliegenden Seiten der Innenwand.
Die Leiterplattenbefestigungsklinken 26 sind wie in Fig. 7 gezeigt ausgebildet. Fig. 7 ist eine vergrößerte Ansicht einer Leiterplattenbefestigungsklinke 26.
Wie gezeigt ist, umfaßt die Leiterplattenbefestigungsklinke 26 einen elastisch verformbaren Schenkel 26a und einen Vorsprung 26b, der in den Schenkel 26a übergeht und in Richtung zur Leiterplatte 22 hervorsteht, d. h. in Richtung zum Innenraum des Gehäusekörpers 12. Der Vorsprung 26b ist an einem Ort oberhalb, näherungsweise um die Dicke der Leiterplatte 22 abgesetzt von der oberen Stirnfläche 24a, auf der die Leitplatte 22 montiert ist, ausgebildet.
Die Oberfläche, die die Leiterplatte 22 berührt, wenn sie befestigt ist, wird im folgenden als "Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1" bezeichnet, und ist in Richtung zur Innenraumseite abgeschrägt, um einen Winkel von 30° zur oberen Stirnfläche 24a zu bilden. Die Oberfläche 26b2, die von der Leiterplatte 22 berührt wird, wenn sie eingesetzt wird, ist abgeschrägt, um einen Winkel von 30° zur Richtung der Einführung der Leiterplatte 22 zu bilden, um somit das Einführen zu erleichtern.
Wie in der Zeichnung gezeigt ist, ist die laterale Breite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 gleich 0,9 mm, während ihre vertikale Breite (Höhe) gleich 0,52 mm ist. Da, wie oben erläutert, der Winkel bezüglich der oberen Stirnfläche 24a, d. h. relativ zur horizontalen, gleich 30° ist, ist die wesentliche Länge der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 gleich 1,04 mm. Der maximale Abstand in vertikaler Richtung zwischen der oberen Stirnfläche 24a und der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 ist gleich 1,9 mm (der minimale Abstand ist gleich 1,9-0,52 = 1,38 mm), während die Dicke der Leiterplatte 22 gleich 1,6 mm ist.
Fig. 8 zeigt den Abstand zwischen gegenüberliegenden Leiterplattenbefestigungsklinken 26 an den Spitzen ihrer Vorsprünge 26b, und zeigt ferner die Breite der Leiterplatte 22. Wie in der Zeichnung gezeigt ist, ist der Abstand zwischen den Spitzen der gegenüberliegenden Vorsprünge 26b kleiner festgelegt als die Breite der Leiterplatte 22.
Fig. 9 ist ein Diagramm zur Erläuterung des Zustands der Leiterplattenbefestigungsklinken 26, wenn die Leiterplatte 22 befestigt ist. Wie gezeigt ist, wird die Leiterplatte 22 an einem festgelegten Ort befestigt, in dem sie zwischen den oberen Stirnflächen 24a, die die Montageoberfläche bilden, und den Leiterplattenkontaktoberflächen 26b1 (nur jeweils eine ist in Fig. 9 gezeigt) fest geklemmt wird. Solange daher die Breite und die Dicke der Leiterplatte 22 innerhalb des Bereiches der lateralen Weite und vertikalen Weite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 passen kann, kann die Leiterplatte 22 zwischen den oberen Stirnflächen 24a und den Leiterplattenkontaktoberflächen 26b1 festgeklemmt werden, um eine Befestigung an der festgelegten Position zu erreichen. Die Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 und die Leiterplatte 22 berühren sich tangential in einem festgelegten Winkel. Mit anderen Worten, die Struktur ist so beschaffen, daß die Tangente zwischen der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 und der Leiterplatte 22 innerhalb des Bereiches der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 variieren kann. Formfehler der Leiterplatte 22 und der Leiterplattenbefestigungsklinken 26, sowie eine Volumenänderung, die durch eine Temperaturänderung hervorgerufen wird, sind innerhalb des Bereiches der lateralen Weite und der vertikalen Weite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b zulässig. Die Kraft, die die Leiterplatte 22 festklemmt, hängt von der Elastizität des Schenkels 26a ab.
Die Befestigung der Leiterplatte 22 auf den oberen Stirnflächen 24a verformt elastisch die Leiterplattenbefestigungsklinken 26, genauer die Schenkel 26a. Dies ändert den Winkel zwischen den oberen Stirnflächen 24a und den Leiterplattenkontaktoberflächen 26b1. (Der Winkel nach der Änderung, d. h. der Winkel zwischen der Leiterplatte 22 und der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1, ist definiert als 30° + α°). Aufgrund dieser Winkeländerung ändern sich die laterale Weite und die vertikale Weite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b, wobei der maximale Abstand in vertikaler Richtung zwischen der oberen Stirnfläche 24a und der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 ebenfalls verändert wird.
Genauer, je größer die elastische Verformung des Schenkels 26a (d. h. je größer der Winkel zwischen der oberen Stirnfläche 24a und der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1) wird, desto größer werden die vertikale Weite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 und der maximale Abstand zwischen der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 und der oberen Stirnfläche 24a (mit +d1 bezeichnet), und desto kleiner wird die laterale Weite der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 (mit -d2 bezeichnet).
Da sin θ + cos θ maximal wird, wenn θ = 45° ist, sind ein maximaler Formfehler und maximale Volumenänderung zulässig, wenn die Abmessungen der verschiedenen Bestandteile so definiert sind, daß der Winkel zwischen der oberen Stirnfläche 24a und der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 gleich 45° ist, wenn die Leiterplatte 22 auf der oberen Stirnfläche 24a montiert wird (d. h. so, daß α gleich 15° wird). Andernfalls kann der Winkel nach der Befestigung in geeigneter Weise gesetzt werden, entsprechend der Beanspruchung, die auf die Leiterplattenbefestigungsklinken 26 und die Leiterplatte 22 ausgeübt wird.
Es sei z. B. angenommen, daß die Leiterplatte 22 die Breite 48,2 mm und die Dicke 1,6 mm aufweist, wie oben ausgeführt ist. Unter der Annahme eines Wärmeausdehnungskoeffizienten von 14 × 10'6 und einem Temperaturschwankungsbereich von -40°C bis 120°C (Δt = 165°C), folgt dann, daß laterale Änderung = 48,2 × (14 × 10^-6 × 165) = 0,11 mm, Dickenänderung = 1,6 × (14 × 10^-6 × 165) = 0,0037 mm.
Der Winkel nach der Befestigung wird daher vorzugsweise auf 45° oder weniger festgelegt, um eine große laterale Änderung zuzulassen. Auch im Fall der Verwendung in einer Umgebung, in der eine große vertikale Schwingung (Beanspruchung) ausgeübt wird, wird der Winkel nach der Befestigung vorzugsweise auf 45° oder weniger festgelegt, um somit das Spiel zu eliminieren, indem die Leiterplatte 22 nach unten gedrückt wird. Die Erfinder haben verschiedene Versuche unter Berücksichtigung der vorangehenden Betrachtungen durchgeführt. Als Ergebnis haben sie festgestellt, daß dann, wenn das Gehäuse 10 diese Ausführungsform im Motorraum eines Fahrzeuges installiert ist - eine Umgebung, die durch extreme Temperaturschwankungen und starke vertikale Schwingungen gekennzeichnet ist - es möglich ist, durch Festlegen des Wertes von α zwischen 1 und 3° (d. h. Festlegen des Winkels nach der Befestigung zwischen 31 und 33°), leicht die Beanspruchung zu bewältigen, die durch die Volumenänderung aufgrund einer Temperaturänderung und durch Schwingungen hervorgerufen wird, und somit eine Beschädigung der Leiterplattenbefestigungsklinken 26 und ein Ablösen der Leiterplatte 22 zu verhindern.
Fig. 10 zeigt Meßwerte der Beanspruchung, die auf die Leiterplattenbefestigungsklinken 26 einwirkt, wenn die Leiterplatte 22 im Gehäusekörper 12 dieser Ausführungsform befestigt ist. In dieser Figur bezieht sich der Ausdruck "zulässige maximale Beanspruchung" auf die Toleranz bezüglich einer unmittelbaren Biegebeanspruchung, wobei sich die andere maximale zulässige Beanspruchung auf die Toleranz bezüglich einer kontinuierlichen Beanspruchung (wiederholte Beanspruchung) bezieht. Die Beanspruchung nach der Anbringung ist der Wert, der zu der durch den Schwingungstest erzeugten Beanspruchung addiert werden muß.
Aus Fig. 10 wird deutlich, daß die Leiterplattenbefestigungsklinke 26 dieser Ausführungsform bezüglich ihrer Festigkeitseigenschaft etwas Spielraum im Beanspruchungswert, der tatsächlich ausgeübt werden könnte, aufweist. Dieses Ergebnis kann, obwohl selbstverständlich auch auf die Abmessungen der Leiterplattenbefestigungsklinken 26 Bezug nimmt, hauptsächlich der Tatsache zugeschrieben werden, daß die auf die Leiterplattenbefestigungsklinken 26 einwirkende Beanspruchung vertikal und lateral aufgelöst wurde, aufgrund der Annahme einer Struktur, die zu einem festgelegten Winkel führt, der nach der Befestigung der Leiterplatte 22 zwischen der Leiterplattenkontaktoberfläche 26b1 und den oberen Stirnflächen 24a ausgebildet wird. Aus der Tatsache, daß die im Schwingungstest erzeugte Beanspruchung klein war, wird außerdem deutlich, daß die Leiterplatte 22 nicht aufgrund der Schwingung in Resonanz kommt, sondern durch die Leiterplattenbefestigungsklinken 26 unbeweglich gemacht wurde.
Selbst wenn die Leiterplatte 22 sich in Reaktion auf die Umgebungstemperatur ausdehnen oder zusammenziehen sollte, folgen die Leiterplattenfestigungsklinken 26, genauer die Leiterplattenkontaktoberflächen 26b1, diesen Änderungen, um die Leiterplatte 22 konstant und spielfrei in ihrer Stellung festzuhalten.
Im folgenden wird die Erläuterung mit Bezug auf die Fig. 2 bis 6 fortgesetzt. Eine ringförmige Vertiefung 30 ist am Außenumfang der ersten Öffnung 18 ausgebildet. Zwei Flansche 32 mit dreieckiger Form, wenn sie von oben betrachtet werden, sind an der Außenseite (Außenfläche) der Seitenwand 12a des Gehäusekörpers 12 ausgebildet. Jeder Flansch ist mit einem Bolzenloch 34 zum Einsetzen eines (nicht gezeigten) Bolzens und mit zwei ersten Eingrifflöchern 36 versehen, die Abdeckungsbefestigungsklinken (später erläutert) aufnehmen und mit deren Vorsprüngen in Eingriff gelangen.
Ein Verbinder 38 ist integral mit der Außenseitenfläche (Außenwand) des Gehäusekörpers 12 ausgebildet, so daß er von der Seitenwand hervorsteht. Diese Konfiguration stellt sicher, daß der Verbinder 38 zum Zeitpunkt des Beschichtens nicht mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt wird. Sie ermöglicht ferner, daß das Beschichten ohne Verwendung einer Aufspannvorrichtung ausgeführt wird, da die Leiterplatte 22 über der Linie zur Ausführung des Beschichtens durch den Gehäusekörper 22 durch Befestigen des Verbinders 38 an einem Spannfutter (Haltemittel) befestigt werden kann. Obwohl in dieser Ausführungsform der Verbinder 38 integral mit dem Gehäusekörper 12 ausgebildet ist, muß er nur an einem Ort installiert werden, an dem die vorangehenden Ziele erreicht werden können, und kann z. B. als ein separater Körper vorgesehen sein, der mittels Bolzen oder dergleichen am Gehäusekörper 12 befestigt wird.
Zwei der Seiten der Öffnungskante 18a, die die erste Öffnung definiert, d. h. die gegenüberliegenden Seiten 18a1 und 18a2, sind geneigt. Genauer, wie am besten in Fig. 5 gezeigt ist, sind die Seiten 18a1 und 18a2 so ausgebildet, daß sie einen festgelegten Winkel (z. B. 3°) bezüglich der Leiterplatte 22 bilden, wenn die Leiterplatte 22 an den oberen Stirnflächen 24a befestigt ist. Wenn daher die Leiterplatte 22 innerhalb der Beschichtungsflüssigkeit geneigt wird und die gesamte Leiterplatte 22 eingetaucht ist, wird keine Beschichtungsflüssigkeit auf die Öffnungskante 18a aufgebracht. Obwohl der festgelegte Winkel in dieser Ausführungsform gleich 3° ist, kann er unter Berücksichtigung des Materials (Benetzbarkeit) der Leiterplatte 22 und der elektronischen Komponenten sowie der Viskosität der Beschichtungsflüssigkeit geeignet festgelegt werden.
Eine erste ringförmige Leiste 40 ist am Außenumfang der zweiten Öffnung 20 auf der Bodenseite des Gehäusekörpers 12 ausgebildet. Außerdem sind Wärmesenkenbefestigungsklinken (Befestigungselemente) 42 zum Befestigen der Wärmesenke 16 nahe den ersten Eingrifflöchern 36 ausgebildet. Jede Wärmesenkenbefestigungsrippe 42 umfaßt einen elastisch verformbaren Schenkel 42a und einen Vorsprung 42b, der in diesen übergeht. Sie ist mit einer Oberfläche 42b2, die während der Befestigung von der Wärmesenke 16 berührt wird, einer Oberfläche, die einen festgelegten Bereich (später erläutert) der Wärmesenke 16 in einem festgelegten Winkel berührt, nachdem sie befestigt worden ist (im folgenden als "Wärmesenkenkontaktoberfläche 42b1" bezeichnet), und einer horizontalen Oberfläche 42b3 versehen, die kontinuierlich mit diesen Oberflächen ausgebildet ist und in horizontaler Richtung nach außen aus dem Gehäuse hervorsteht. Die Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 werden später genauer erläutert.
Im folgenden wird die Erläuterung der oberen Oberflächenseite des Gehäusekörpers 12 fortgesetzt. Abdeckungen 44 zum Abdecken der Schenkel der Abdeckungsbefestigungsklinken (später erläutert) sind oberhalb der ersten Eingrifflöcher 36 ausgebildet. Dies wird später genauer erläutert.
Im folgenden wird die Abdeckung 14 erläutert. Fig. 11 ist eine Bodenansicht der Abdeckung 14 (von der Unterseite betrachtet), während Fig. 12 eine Seitenansicht derselben ist. Fig. 13 ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie XIII-XIII in Fig. 11. Es folgt eine Erläuterung mit Bezug auf die Fig. 2, 11 und 13.
Die Abdeckung 14 ist so ausgebildet, daß sie eine rechteckige Form aufweist, wenn sie von unten betrachtet wird. Die Bodenoberfläche ihrer Seitenwand ist deckungsgleich mit der Öffnungskante 18a, die die erste Öffnung des Gehäusekörpers 12 definiert. Ein Teil der oberen Oberfläche ragt nach oben hervor, um einen Raum zum Aufnehmen elektronischer Komponenten sicherzustellen, wenn die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 angebracht ist. Ein Teil der nach oben hervorstehenden Oberfläche ist mit Kreuzschraffur-Rippen 46 verstärkt.
Die obenerwähnte Bodenfläche der Seitenwand der Abdeckung 14 ist an einem Ort, der der ersten ringförmigen Vertiefung 30 des Gehäusekörpers 12 entspricht, mit einer zweiten ringförmigen Leiste 48 zum Einsetzen in die erste ringförmige Vertiefung 30 versehen. Ferner sind mehrere (4) zweite Rippen 50 an geeigneten Orten auf der Innenraumseite (Innenfläche) der Seitenwand ausgebildet.
Die zweiten Rippen 50 sind so ausgebildet, daß dann, wenn die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 angebracht ist, die unteren Stirnflächen 50a der zweiten Rippen 50 oberhalb der oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24 mit einem Abstand gleich der Dicke der Leiterplatte 22 angeordnet sind. Mit anderen Worten, wenn die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 angebracht ist, ist die Leiterplatte 22 zwischen den oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24 und den unteren Stirnflächen 50a der zweiten Rippen 50 festgeklemmt. Zweite Anschläge 50b zum Anordnen der Leiterplatte 22 sind an nach außen gerichteten Orten der Abdeckung ausgehend von den unteren Stirnflächen 50a ausgebildet.
Die Abdeckungsbefestigungsklinken (Befestigungselemente) 52 sind an der äußeren Seitenwand 14a (Außenwand) der Abdeckung 14 an Orten ausgebildet, die den ersten Eingrifflöchern 36 des Gehäusekörpers 12 entsprechen. Ähnlich der Wärmesenkenbefestigungsklinke 42 umfaßt jede Abdeckungsbefestigungsklinke 52 einen elastisch verformbaren Schenkel 52a und einen Vorsprung 52b, der in diesen übergeht. Der Vorsprung 52b ist mit einer Oberfläche 52b2, die während der Befestigung der Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 berührt wird, einer Oberfläche, die einen festgelegten Bereich (später erläutert) des Gehäusekörpers 12 in einem festgelegten Winkel tangential berührt, nachdem sie befestigt worden ist (im folgenden als "Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1" bezeichnet), und einer horizontalen Oberfläche 52b3 (später erläutert) versehen, die kontinuierlich mit diesen Oberflächen ausgebildet ist und in horizontaler Richtung nach außen aus dem Gehäuse hervorsteht.
Wie in Fig. 12 am besten gezeigt ist, ist die Seitenwand 14a der Abdeckung 14 im gleichen Winkel (3°) geneigt wie die Öffnungskante 18a (die Seiten 18a1, 18a2) des Gehäusekörpers 12, so daß die obere Oberfläche der Abdeckung 14 horizontal ist, wenn die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 angebracht ist. Da ferner die Öffnungskante 18a des Gehäusekörpers 12 in einem festgelegten vertikalen Abstand zur Bodenoberflächenseite ausgebildet ist, wird durch Verlängern der Seitenwand 14a der Abdeckung 14 um den festgelegten vertikalen Abstand in Richtung ihrer Unterkantenoberfläche 14a1 ein Innenraum zur Aufnahme der Leiterplatte 22 sichergestellt.
Fig. 14 ist eine Draufsicht der Wärmesenke 16, während Fig. 15 eine vergrößerte Seitenansicht derselben längs der Linie XV-XV in Fig. 14 ist. Die Wärmesenke 16 wird im folgenden mit Bezug auf die Fig. 2, 14 und 15 erläutert.
Die Wärmesenke 16 ist so ausgebildet, daß sie von oben betrachtet eine sechseckige Form aufweist, und ist auf gegenüberliegenden Seiten mit zwei im wesentlichen dreieckigen Wärmesenkenflanschen 56 ausgestattet. Jeder Wärmesenkenflansch 56 ist mit einem Wärmesenkenbolzenloch 58 an einem Ort versehen, der einem der Bolzenlöcher 34 des Gehäusekörpers 12 entspricht, und ist ferner mit zwei zweiten Eingrifflöchern 16 zum Aufnehmen einer der Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 und für den Eingriff des Vorsprungs 42b versehen.
Eine zweite ringförmige Vertiefung 62 zum Aufnehmen der ersten ringförmigen Leiste 40 des Gehäusekörpers 12 ist an einem Ort ausgebildet, der der ersten ringförmigen Leiste 40 entspricht. Mehrere (vier) Bolzenlöcher 64 zum Befestigen elektronischer Komponenten sind an geeigneten Orten der Wärmesenke 16 ausgebildet, wobei, wie in Fig. 2 gezeigt ist, wärmeerzeugende elektronische Komponenten, wie z. B. Leistungstransistoren 66, mittels Bolzen 68 befestigt sind.
Fig. 16 ist eine Schnittansicht (im gleichen Abschnitt wie diejenigen der Fig. 3, 4, 11 und 14), die den vollständig zusammengefügten Zustand mit der im Gehäuse 10 aufgenommenen Leiterplatte 22 zeigt.
Wie in Fig. 16 gezeigt ist, ist die Leiterplatte 22 zwischen den oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24 und den Vorsprüngen 26b (genauer den Leiterplattenkontaktoberflächen 26b1) der Leiterplattenbefestigungsklinken 26 eingeklemmt, wodurch sie am festgelegten Ort im Gehäuse 10 unbeweglich ist. Außerdem ist die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 durch Eingriff der Vorsprünge 52b der Abdeckungsbefestigungsklinken 52 mit den ersten Eingrifflöchern 36, genauer den unteren Oberflächen 32a (den obenerwähnten festgelegten Bereichen) der Flansche 32, angebracht.
Die Anbringung der Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 klemmt ferner die Leiterplatte 22 zwischen den oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24 und den unteren Stirnflächen 50a der zweiten Rippen 50 fest. Als Ergebnis wird die Leiterplatte 22 noch zuverlässiger am festgelegten Ort fixiert.
Die Anbringung der Wärmesenke 16 am Gehäusekörper 12 wird durch den Eingriff der Vorsprünge 42b der Wärmesenkenbefestigungsklinken 42, die im Gehäusekörper 12 ausgebildet sind, mit den zweiten Eingrifflöchern 60, die in der Wärmesenke 16 ausgebildet sind, genauer mit den Eingriffabschnitten 60 (den obenerwähnten festgelegten Bereichen, noch genauer deren Eckabschnitten), die innerhalb der zweiten Eingrifflöcher 60 ausgebildet sind, bewerkstelligt.
Die Anbringung der Abdeckung 14 und der Wärmesenke 16 am Gehäusekörper 12 wird mit Bezug auf Fig. 17 genauer erläutert. Fig. 17 ist eine vergrößerte Teilansicht der Fig. 16.
Die Anbringung der Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 wird zuerst erläutert. Die Oberflächen des Vorsprungs 52b und die Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1 weisen grundsätzlich die gleichen Formen (Abmessungen und Geometrie) auf wie die Leiterplattenbefestigungsklinken 26. Die Einsetzbarkeit zum Zeitpunkt des Einsetzens der Abdeckung 14 wird somit verbessert. Außerdem können ein Formfehler der Leiterplatte 22, des Gehäusekörpers 12 und der Abdeckung 14, deren Volumenänderung bei einer Temperaturänderung, und eine Änderung und Wärmeausdehnung der Dicke der aufgetragenen Klebstoffbeschichtung innerhalb des Bereiches der lateralen Weite und der vertikalen Weite der Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1 toleriert werden. Aufgrund der Elastizität des Schenkels 52a können außerdem ähnliche Wirkungen wie diejenigen, die durch die Leiterplattenbefestigungsklinke 26 zur Verfügung gestellt werden, erzielt werden, einschließlich einer Ruhigstellung durch den zuverlässigen Kontakt mit dem Gehäusekörper 12 (dem ersten Eingriffloch 36).
Im folgenden werden die Abdeckungen 44 erläutert. Wie vorher erläutert worden ist, sind die Abdeckungen 44 so ausgebildet, daß sie alle oder einen Teil der Schenkel 52a der Abdeckungsbefestigungsklinken 52 abdecken. Sie verhindern daher, daß ein Arbeiter oder irgend jemand anderes die Schenkel 52a berührt, d. h. eine Kraft auf einen Schenkel 52a in Richtung des Gehäuseinneren ausübt (in der Richtung, die ein Herausziehen des Vorsprungs 52b aus dem ersten Eingriffloch 36 ermöglicht). Somit wird eine Trennung der Abdeckung 14 vom Gehäusekörper verhindert.
Die horizontale Oberfläche 52b3 wird im folgenden erläutert. Die horizontale Oberfläche 52b3 ist im wesentlichen parallel zur unteren Oberfläche 32a des Flansches 32 ausgebildet. Genauer ist die horizontale Oberfläche 52b3 so ausgebildet, daß sie im wesentlichen parallel zur unteren Oberfläche 32a liegt, wenn der Bereich der Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1 an oder nahe der Grenze zwischen dieser und der horizontalen Oberfläche 52b3 die untere Oberfläche 32a des Flansches 32 berührt. Wenn daher eine sehr starke Schwingung oder ein thermischer Schock, die auf den Schenkel 52a der Abdeckungsbefestigungsklinke 52 einwirken, den Schenkel 52a in Richtung zum Gehäuseinneren (in der Richtung, die ein Herausziehen des Vorsprungs 52b aus dem ersten Eingriffloch 36 ermöglicht) verformen, wird der Vorsprung 52b daran gehindert, das erste Eingriffloch 36 zu verlassen, und die Abdeckung 14 an der Trennung vom Gehäusekörper 12 gehindert, da die horizontale Oberfläche 52b3 am Eckabschnitt 36a des ersten Eingrifflochs 36 einrastet. Mit anderen Worten, die Tangente zwischen dem ersten Eingriffloch 36, genauer der unteren Oberfläche 32a des damit kontinuierlich ausgebildeten Flansches 32, und der Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1 wird daran gehindert, den Bereich der Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1 zu verlassen, was bedeutet, daß der Eingriffzustand nicht gelöst wird. Somit wird die Trennung der Abdeckung 14 vom Gehäusekörper 12 verhindert.
Ferner paßt die auf der Abdeckung 14 ausgebildete zweite ringförmige Leiste 48 in die erste ringförmige Vertiefung 30, die am Gehäusekörper 12 ausgebildet ist, wobei ein wärmeaushärtender Klebstoff 74, der im voraus auf die ringförmige Vertiefung 30 aufgebracht worden ist, durch einen ersten Spalt 70, der zwischen der ersten ringförmigen Vertiefung 30 und der zweiten ringförmigen Leiste 48 ausgebildet ist, verteilt wird. Dies verbessert die Festigkeit und Wasserdichtheit des Gehäuses 10.
Da der Eingriff der Abdeckungsbefestigungsklinken 52 und der ersten Eingrifflöcher 36 den Gehäusekörper 12 und die Abdeckung 14 aneinander befestigt, ist keine Aufspannvorrichtung erforderlich, während der Klebstoff 74 aushärtet. Der Klebstoff 74 muß nicht verwendet werden, wenn der Grad der Festigkeit und Wasserdichtheit, der erforderlich ist, nicht besonders hoch ist.
Die Anbringung der Wärmesenke 16 am Gehäusekörper 12 wird im folgenden erläutert. Die Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 weisen grundsätzlich die gleiche Form auf wie die Abdeckungsbefestigungsklinken 52. Sie werden daher nicht genauer erläutert, bis auf die Tatsache, daß die horizontale Oberfläche 42b3 parallel zur unteren Oberfläche 60a1 des Eingriffabschnitts 60a ausgebildet ist. Bezüglich des Eingriffs zwischen den Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 und den zweiten Eingrifflöchern 60 können Wirkungen ähnlich denjenigen erzielt werden, die mit Bezug auf die Abdeckungsbefestigungsklinken 52 erläutert worden sind.
Ferner wird der wärmeaushärtende Klebstoff 76, der im voraus auf die zweite ringförmige Vertiefung 62 aufgebracht worden ist, die in der Wärmesenke 16 ausgebildet ist, durch einen zweiten Spalt 72, der zwischen der zweiten ringförmigen Vertiefung 62 und der ersten ringförmigen Leiste 40 ausgebildet ist, verteilt. Dies verbessert die Festigkeit und Wasserdichtheit des Gehäuses 10.
Da der Eingriff der Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 und der zweiten Eingrifflöcher 60 den Gehäusekörper 12 und die Wärmesenke 16 aneinander befestigt, ist keine Aufspannvorrichtung erforderlich, während der Klebstoff 76 aushärtet. Der Klebstoff 76 muß nicht verwendet werden, wenn der Grad der Festigkeit und Wasserdichtheit, der erforderlich ist, nicht besonders hoch ist.
Außerdem sind die Schenkel 42a der Wärmesenkenbefestigungsklinken 42 auf den unteren Seitenwandoberflächen 32a des Gehäusekörpers 12 ausgebildet, d. h. weiter in Richtung zum Gehäuseinneren als die Seitenwand 32b der Flansche 32. Da dies jemanden, wie z. B. einem Arbeiter, daran hindert, den Schenkel 42a zu berühren, verhindert dies die Trennung der Wärmesenke 16 von Gehäusekörper 12.
Die Eingriffabschnitte 60a, die mit den Vorsprüngen 42b in Eingriff sind, sind innerhalb der zweiten Eingrifflöcher 60, die in der Wärmesenke 16 ausgebildet sind, ausgebildet. Mit anderen Worten, sie sind innerhalb des Rahmens ausgebildet, der durch die äußere Form der Senke 16 an Orten definiert ist, die kontinuierlich mit dem externen Raum ausgebildet sind. Die Wärmesenke 16 kann somit an einer Trennung vom Gehäusekörper 16 gehindert werden, während ihre Trennung durch eine Fingerbetätigung der Vorsprünge 42b bei Bedarf ermöglicht wird.
Das fertige Gehäuse 10 wird am gewünschten Ort installiert, wie z. B. in einem Fahrzeugmotorraum, indem passende Bolzen (nicht gezeigt) durch die Bolzenlöcher 34, die in den Flanschen 32 des Gehäusekörpers 12 ausgebildet sind, und die in den Wärmesenkenflanschen 56 der Wärmesenke 16 ausgebildeten Wärmesenkenbolzenlöcher 58 geführt werden. Im Fall der Installation in einem Motorraum wird vorzugsweise die Festigkeit und Wasserdichtheit der Baugruppe nicht nur durch Befestigen der montierten Wärmesenke 16, des Gehäusekörpers 12 und der Abdeckung 14 durch den Eingriff der Klinken verbessert, wie im Vorangehenden erläutert worden ist, sondern auch durch Verbinden derselben mittels eines Klebstoffes. Wenn andererseits das Gehäuse 10 in einer relativ gemäßigten Umgebung installiert wird, wie z. B. in einem Fahrzeugfahrgastraum, kann eine angemessene Zuverlässigkeit selbst dann erhalten werden, wenn die montierte Wärmesenke 16, der Gehäusekörper 12 und die Abdeckung 14 nur durch Eingriff der Klinken aneinander befestigt werden.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse 10 verwendet, wird im folgenden mit Bezug auf die Fig. 18-24 erläutert. Fig. 18 ist ein Flußdiagramm, das das Herstellungsverfahren dieser Ausführungsform zeigt, während die Fig. 19-24 Seitenansichten sind, die die Elektronikschaltungseinheit in verschiedenen Schritten des Verfahrens zeigen.
Wie im Flußdiagramm der Fig. 18 gezeigt ist, werden zuerst in 51 die Leiterplatte 22, mit den im voraus mittels Reflow-Löten montierten Komponenten am Gehäusekörper 12 befestigt, die Wärmesenke 16 am Gehäusekörper 12 befestigt, und die Leiter der auf der Wärmesenke 16 festgeschraubten Leistungstransistoren und die Leiter des Verbinders 38 mit der Leiterplatte 22 verlötet (siehe Fig. 19).
Anschließend wird in 52 der Gehäusekörper 12 mit der angebrachten Leiterplatte 22 und der Wärmesenke 16 umgekehrt, woraufhin in 53 der Verbinder 38 durch ein Spannfutter 80 (Haltemittel) gegriffen wird, um den Gehäusekörper 12 und dergleichen über einem ansteigenden Beschichtungsbad (siehe Fig. 20) zu plazieren.
Anschließend wird in 54 der Winkel des Spannfutters eingestellt, um die Achse des Verbinders 38 in einem festgelegten Winkel (3°, der gleiche Winkel wie derjenige, mit dem die Öffnungskante 18a geneigt ist) zu neigen, während ein Beschichtungsbad 90 gleichzeitig durch eine geeignete Betätigungsvorrichtung 92 angehoben wird, um die Leiterplatte 22 vollständig in eine Beschichtungsflüssigkeit einzutauchen (siehe Fig. 21).
Zu diesem Zeitpunkt steigt das Beschichtungsbad 90 bis nahe an die Öffnungskante 18a an, jedoch wird keine Beschichtungsflüssigkeit auf die Öffnungskante 18a aufgebracht, da die oberen Stirnflächen 24a der ersten Rippen 24, die gemeinsam die Montageoberfläche für die Leiterplatte 22 bilden, in einem vorgegebenen vertikalen Abstand oberhalb der Öffnungskante 18a, die die erste Öffnung 18 definiert (unterhalb der Öffnungskante 18a in den in Fig. 21 gezeigten invertierten Zustand) ausgebildet sind und die Öffnungskante 18a horizontal zur Beschichtungsflüssigkeit ausgerichtet ist (so daß die Öffnungskante 18a einen festgelegten Winkel bildet). Die Leiterplatte 22 kann somit vollständig in die Beschichtungsflüssigkeit eingetaucht werden. Es wird auch keine Beschichtungsflüssigkeit auf den Verbinder 38 aufgebracht, da er auf der Außenseite bezüglich des Beschichtungsbades 90 (der nicht eingetauchten Seite) angeordnet ist. Außerdem fließt die Beschichtungsflüssigkeit leicht über alle Oberflächen der Leiterplatte 22, da die Leiterplatte 22 in einem geneigten Zustand in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird.
Wie in Fig. 22 gezeigt ist, wird anschließend in 55, nachdem das Beschichtungsbad 90 nahe an die Öffnungskante 18a herangekommen ist, der Winkel des Spannfutters 80 eingestellt, um die Ausrichtung der Achse des Verbinders 38 zu ändern, um somit die Leiterplatte 22 horizontal (parallel) zur Beschichtungsflüssigkeit zu halten (zu positionieren).
Zu diesem Zeitpunkt wird, wie in 54, keine Beschichtungsflüssigkeit auf die Öffnungskante 18a aufgebracht, da die Öffnungskante 18a oberhalb der Leiterplatte 22 angeordnet ist. Außerdem ermöglicht das Halten der Leiterplatte 22 in horizontaler Ausrichtung, daß die Beschichtungsflüssigkeit über den gesamten Oberflächenbereich der Leiterplatte läuft.
Wie in Fig. 23 gezeigt ist, wird anschließend in 56 dann, wenn das Beschichtungsbad 90 abgesenkt wird, der Winkel des Spannfutters eingestellt, um die Ausrichtung der Achse des Verbinders 38 zu ändern, so daß die Leiterplatte 22 mit dem festgelegten Winkel (3°) bezüglich der Beschichtungsflüssigkeit geneigt ist.
Zu diesem Zeitpunkt läuft die überschüssige Beschichtungsflüssigkeit, die auf die Leiterplatte 22 aufgebracht worden ist, ab, wobei die Dicke der Beschichtung gleichmäßig wird.
Nachdem die Beschichtung abgeschlossen ist, indem die vorangehenden Schritte ausgeführt worden sind, wird anschließend in 57 die Abdeckung 14 am Gehäusekörper 12 angebracht, um die fertige Elektronikschaltungseinheit zu erhalten, die ein in Fig. 24 gezeigtes Gehäuse 10 verwendet.
Da im Herstellungsverfahren dieser Ausführungsform der Verbinder 38 vom Spannfutter gehalten werden kann, nachdem die Leiterplatte 22 am Gehäusekörper 12 angebracht worden ist, ist keine Aufspannvorrichtung erforderlich. Es ist auch keine Maskierung erforderlich. Es kann somit verhindert werden, daß der Fertigungsprozeß kompliziert wird. Außerdem kann die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit verbessert werden, da die gesamte Leiterplatte 22 gleichmäßig mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt werden kann.
Die Ausführungsform ist so konfiguriert, daß sie ein Gehäuse (10) zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte (22) aufweist, das enthält: einen Gehäusekörper (12), der mit einer Öffnung (erste Öffnung 18) an wenigstens einer oberen Oberfläche zum Aufnehmen der Elektronikleiterplatte (22) und mit einem Halter (erste Rippe 24) mit einer Montageoberfläche (obere Stirnfläche 24a) zum Montieren der Elektronikleiterplatte versehen ist; und Befestigungsmittel (Leiterplattenbefestigungsklinke 26) zum Befestigen der Elektronikleiterplatte am Halter, wobei die Verbesserung umfaßt: die Öffnung (18) ist so konfiguriert, daß deren Kante (Öffnungskante 18a) in einem festgelegten Abstand unterhalb der Montageoberfläche (24a) ausgebildet ist.
Genauer ist sie so konfiguriert, daß sie ein Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte (22), das einen Gehäusekörper (12), der mit einem Halter (24) mit einer Montageoberfläche (24a) zum Montieren wenigstens einer Elektronikleiterplatte (22) versehen ist; Befestigungsmittel (26) zum Befestigen der Elektronikleiterplatte am Halter; und eine Abdeckung (14) aufweist, die am Gehäusekörper angebracht werden kann, wobei eine untere Kantenoberfläche einer Seitenwand (14a1) der Abdeckung mit einer oberen Kantenoberfläche (18a) einer Seitenwand (12a) des Gehäusekörpers in Kontakt ist, wobei das Gehäuse zur Aufnahme der Elektronikleiterplatte dafür ausgelegt ist, die Elektronikleiterplatte in einem Innenraum aufzunehmen, der zwischen dem Gehäusekörper und der Abdeckung ausgebildet ist, um sie am Halter mittels der Befestigungsmittel zu befestigen, wobei die obere Kantenoberfläche (18a) einer Seitenwand des Gehäusekörpers (d. h. die Kante, die die Öffnung definiert) in einem festgelegten Abstand unterhalb einer Montageoberfläche (24a) des Halters (24) ausgebildet ist und die Seitenwand (14a) der Abdeckung (14) um den festgelegten Abstand in Richtung zur unteren Kantenoberfläche (14a1) der Seitenwand verlängert ist, um somit den Innenraum zur Aufnahme der Elektronikleiterplatte sicherzustellen.
Im Gehäuse wird der festgelegte Abstand auf eine solche Höhe festgelegt, daß dann, wenn die Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) befestigt wird, umgekehrt wird und in die Beschichtungsflüssigkeit für eine vollständige Beschichtung eingetaucht wird, die Beschichtungsflüssigkeit nicht auf einen festgelegten Bereich (Öffnungskante 18a und dergleichen) des Gehäusekörpers (12) aufgebracht wird.
Im Gehäuse ist ein Verbinder (38) für die Verbindung mit externen Vorrichtungen integral mit dem Gehäusekörper (12) ausgebildet, um einen Abschnitt des festgelegten Bereiches zu bilden, der nicht mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt wird.
Im Gehäuse ist die Kante (18a) der Öffnung (18) so ausgebildet, daß zwei gegenüberliegende Seiten (18a1, 18a2) der Öffnungskante einen festgelegten Winkel (z. B. 3°) bezüglich der Montageoberfläche (24a) bilden.
Die Ausführungsform ist ferner so konfiguriert, daß sie ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit aufweist, die das Gehäuse (10) zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte (22) nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4 enthält, und das die Schritte umfaßt: Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) mit den Befestigungsmitteln (Leiterplattenbefestigungsklinke 26) (S1); Umkehren des Gehäusekörpers (12), in dem die Elektronikleiterplatte (22) befestigt ist (S2); Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers (12) über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie (90) (S3); und Anheben des Beschichtungsbades (90) bis nahe an die Kante (18a) der Öffnung (18), so daß die Elektronikleiterplatte (22) in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird (S4).
Die Ausführungsform ist ferner so konfiguriert, daß sie ein Verfahren zur Erzeugung eines Verfahrens zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit aufweist, die das Gehäuse (10) zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte (22) nach Anspruch 4 enthält, und das die Schritte umfaßt: Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) mit den Befestigungsmitteln (Leiterplattenbefestigungsklinke 26) (S1); Umkehren des Gehäusekörpers (12), in dem die Elektronikleiterplatte (22) befestigt ist (S2); Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers (12) über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie (90), wobei der Verbinder (38) durch ein im Winkel einstellbares Haltemittel (Spannfutter 80) gehalten wird (S3); Einstellen eines Winkels des Haltemittels (Spannfutter 80), um die Elektronikleiterplatte (22) mit dem festgelegten Winkel (z. B. 3°) bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche zu neigen (S4); Anheben des Beschichtungsbades (90) bis nahe an die Kante (18a) der Öffnung (18), so daß die Elektronikleiterplatte (22) in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird (S4); Einstellen des Winkels des Haltemittels (Spannfutter 80) so, daß die Elektronikleiterplatte (22) horizontal bezüglich der Beschichtungsilüssigkeitsoberfläche angeordnet ist (S5); und Einstellen des Winkels des Haltemittels (Spannfutter 80) so, daß die Elektronikleiterplatte (22) mit dem festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeit geneigt ist, während das Beschichtungsbad (90) abgesenkt wird (S6).
In einem Gehäuse zur Aufnahme einer Elektronikleiterplatte (22) ist die Öffnungskante (18a) des Gehäusekörpers (18) in einem festgelegten Abstand unterhalb der Leiterplattenmontageoberfläche ausgebildet. Die Leiterplatte wird an einem Halter des Gehäusekörpers mit einem Befestigungsmittel befestigt. Der Gehäusekörper wird anschließend umgekehrt und über einem ansteigenden Beschichtungsbad (90) plaziert, woraufhin das Beschichtungsbad bis nahe an die Öffnungskante angehoben wird, so daß die Leiterplatte in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht und beschichtet wird. Hierdurch kann die Aufbringung der Beschichtungsflüssigkeit auf festgelegte Bereiche, die Beschichtungssperrbereiche des Gehäusekörpers (die nicht den Halter einschließen) bilden, verhindert werden. Somit können die Kosten niedrig gehalten werden, wobei eine Komplikation der Verarbeitungsschritte verhindert wird, da keine Maskierung des Gehäusekörpers notwendig ist. Außerdem kann die Zuverlässigkeit der Elektronikschaltungseinheit verbessert werden, wobei die Notwendigkeit einer Aufspannvorrichtung eliminiert wird. Dies trägt dazu bei, eine Komplikation des Fertigungsprozesses zu vermeiden und erbringt einen weiteren Beitrag zur Kostenkontrolle.

Claims

1. Gehäuse (10) zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte (22), das enthält:
einen Gehäusekörper (12), der mit einer Öffnung (18) an wenigstens einer oberen Oberfläche zum Aufnehmen der Elektronikleiterplatte (22), und einem Halter (24), der eine Montageoberfläche (24a) für die Montage der Elektronikleiterplatte aufweist, versehen ist; und
Befestigungsmittel (26) zum Befestigen der Elektronikleiterplatte am Halter;
Wobei die Verbesserung umfaßt:
die Öffnung (18) ist so konfiguriert, daß deren Kante (18a) in einem festgelegten Abstand unterhalb der Montageoberfläche (24a) ausgebildet ist.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem der festgelegte Abstand auf eine solche Höhe festgelegt ist, daß dann, wenn die Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) befestigt wird, umgekehrt wird und für eine vollständige Beschichtung in eine Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird, die Beschichtungsflüssigkeit nicht auf einen festgelegten Bereich (18a) des Gehäusekörpers (12) aufgebracht wird.

3. Gehäuse nach Anspruch 2, bei dem ein Verbinder (38) für die Verbindung mit externen Vorrichtungen integral mit dem Gehäusekörper (12) ausgebildet ist, um einen Abschnitt des festgelegten Bereiches zu bilden, der nicht mit der Beschichtungsflüssigkeit beaufschlagt wird.

4. Gehäuse nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Kante (18a) der Öffnung (18) so ausgebildet ist, daß zwei gegenüberliegende Seiten (18a1, 18a2) der Öffnungskante einen festgelegten Winkel bezüglich der Montageoberfläche (24a) bilden.

5. Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse (10) zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte (12) nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4 enthält, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) mit den Befestigungsmitteln (26) (S1);
Umkehren des Gehäusekörpers (12), in dem die Elektronikleiterplatte (22) befestigt ist (S2);
Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers (12) über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie (90) (S3); und
Anheben des Beschichtungsbades (90) bis nahe an die Kante (18a) der Öffnung (18), so daß die Elektronikleiterplatte (22) in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird (S4).

6. Verfahren zur Herstellung einer Elektronikschaltungseinheit, die das Gehäuse (10) zum Aufnehmen einer Elektronikleiterplatte (22) nach Anspruch 4 enthält, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Befestigen wenigstens der Elektronikleiterplatte (22) am Halter (24) des Gehäusekörpers (12) mit den Befestigungsmitteln (26) (S1);
Umkehren des Gehäusekörpers (12), in dem die Elektronikleiterplatte (22) befestigt ist (S2);
Plazieren des umgekehrten Gehäusekörpers (12) über einer ansteigenden Beschichtungsbadlinie (90), wobei der Verbinder (38) durch ein im Winkel einstellbares Haltemittel (80) gehalten wird (S3);
Einstellen eines Winkels des Haltemittels (80), um die Elektronikleiterplatte (22) mit dem festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche zu neigen (S4);
Anheben des Beschichtungsbades (90) bis nahe an die Kante (18a) der Öffnung (18), so daß die Elektronikleiterplatte (22) in die Beschichtungsflüssigkeit getaucht wird (S4);
Einstellen des Winkels des Haltemittels (80) so, daß die Elektronikleiterplatte (22) horizontal bezüglich der Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche angeordnet ist (S5); und
Einstellen des Winkels des Haltemittels (80) so, daß die Elektronikleiterplatte (22) mit dem festgelegten Winkel bezüglich der Beschichtungsflüssigkeit geneigt ist, während das Beschichtungsbad (90) abgesenkt wird (S6).