DE10256262A1

DE10256262A1 - Process control for laser processing of components involves observing process from side of component remote from incident beam, controlling process using process parameters resulting from observation

Info

Publication number: DE10256262A1
Application number: DE10256262A
Authority: DE
Inventors: Markus Willert
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2022-12-04
Also published as: DE10256262B4

Abstract

The method involves observing the processing process, which involves directing a laser beam (3) onto the surface of the component (2) to be processed, at least partly from the side of the component remote from the incident beam and controlling the process using the process parameters resulting from the observation. Process parameters can be recorded by direct observation of the remote side of the component. Independent claims are also included for the following: (a) an arrangement for laser processing of components (b) a computer program for implementing the inventive method (c) and a computer program product for implementing the inventive method.

Description

Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Bauteilen, insbesondere beim Laserbohren, bei der ein Laserstrahl auf die Oberfläche eines zu bearbeitenden Bauteils gerichtet wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Bauteilen, insbesondere zum Laserbohren, mit einem Laser zur Abgabe eines Laserstrahls, mit einer Aufnahme zur Halterung eines zu bearbeitenden Bauteils und mit einer Positioniereinrichtung für den Laserstrahl und/oder für die Aufnahme des Bauteils, um Laser und Bauteil relativ zueinander in die gewünschte Bearbeitungsposition zu bringen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Computerprogramm und ein Computerprogrammprodukt zur Ausführung des genannten Verfahrens.Description The invention relates a process control process for laser processing of Components, especially when laser drilling, in which a laser beam to the surface of a component to be machined. The invention relates furthermore a device for laser processing of components, in particular for laser drilling, with a laser for delivering a laser beam, with a holder for holding a component to be machined and with a positioning device for the laser beam and / or for the Inclusion of the component in order to laser and component relative to each other the desired Bring processing position. The invention further relates to a computer program and a computer program product for executing the above Process.

Innovationen im Bereich Forschung und Entwicklung resultieren häufig in einer Miniaturisierung der Systemkomponenten. Dies führt beispielsweise im Bereich der Kraftstoffeinspritztechnik zu einer Steigerung der Anzahl von Düsenbohrungen bei gleichzeitiger Verkleinerung ihres Durchmessers. Aus den Entwicklungstendenzen ist abzulesen, dass der Bedarf an Mikropräzisionsbearbeitungen, wie Mikropräzisionsbohrungen oder -durchbrüchen beliebiger Form, stetig zunimmt.Research innovations and development often result in miniaturization of the system components. This leads for example in Area of fuel injection technology to increase the number of nozzle bores while reducing their diameter at the same time. From the trends can be seen that the need for micro-precision machining, such as micro-precision drilling or breakthroughs any shape, steadily increasing.

Die zur Zeit und in Zukunft gewünschten Geometrieanforderungen werden dazu führen, dass das Werkzeug Laser voraussichtlich als alleiniges Bearbeitungswerkzeug in Frage kommt. Herkömmliche Verfahren zur Herstellung von Präzisionsbohrungen wie die Funkenerosion sind bereits heute an ihre minimalen Strukturgrenzen gestoßen, während die Laserbearbeitung immer noch ein deutliches Potenzial zur weiteren Verkleinerung der Strukturen bietet.The ones you want now and in the future Geometry requirements will result in the tool being laser expected to be the only processing tool. Conventional procedures for the production of precision bores like Spark erosion is already at its minimal structural limits pushed while laser processing still has clear potential for further Downsizing of structures offers.

Hierzu werden derzeit neue Laserkonzepte auf ihren industrietauglichen Einsatz vorbereitet. Kurzpulslaser sind bereits erfolgreich in die Massenproduktion implementiert. Ultrakurzpulslaser sind Gegenstand der laufenden Verfahrensentwicklung. Die Anwendungen der Laserbearbeitung in der Massenproduktion erfordern den Einsatz einer Prozesskontrolle. Erfolgreiche Kontrollprozesse existieren bei der Fertigung mit Kurzpulslasern. Aussagen über die Qualität der Bearbeitung (Bohrungsqualität) sind jedoch noch kaum möglich. Für Verfahren mit Ultrakurzpulslasern müssen derartige Verfahren zur Prozesskontrolle noch qualifiziert und in die Anlagentechnik integriert werden.For this purpose, new laser concepts are currently being developed prepared for their industrial use. Short pulse lasers are already successfully implemented in mass production. Ultrafast Lasers are the subject of ongoing process development. The applications laser processing in mass production requires use a process control. Successful control processes exist at the production with short pulse lasers. Statements about the quality of the processing (Hole quality) are hardly possible, however. For procedures with ultra-short pulse lasers Such process control procedures are still qualified and in the plant technology can be integrated.

Aussagen der derzeit eingesetzten Prozessüberwachungen im Zusammenspiel mit Kurzpulslasern beschränken sich auf die Beobachtungen des Bohrplasmas. Durch Auswertung spezieller Eigenschaften dieses Plasmas ist es möglich, einen automatisierten Bohrstopp zu realisieren, d. h. derartige Systeme geben die Bohrzeit an oder vor.Statements of the currently used process monitoring in combination with short pulse lasers are limited to the observations of the drilling plasma. By evaluating special properties of this Plasma it is possible implement an automated drilling stop, d. H. such systems specify or specify the drilling time.

Die Erfindung soll für verschiedene Arten von Laserbearbeitungen, insbesondere für das Laserbohren, eine Prozesskontrolle ermöglichen, die Aussagen über die Bearbeitungsqualität, also insbesondere über die Bohrungsqualität, zulässt. Es soll eine intelligente Prozesskontrolle geschaffen werden, die in der Lage ist, online beispielsweise jede Bohrung bezüglich Qualität, Geometrie und Bohrzeit zu bewerten.The invention is intended for various Types of laser processing, especially for laser drilling, process control enable, the statements about the processing quality, so especially about the hole quality, allows. An intelligent process control should be created, which in is able, for example, online to drill every hole in terms of quality, geometry and evaluate drilling time.

Erfindungsgemäß wird der Bearbeitungsprozess zumindest zum Teil von der dem einfallenden Laserstrahl abgewandten Bauteilseite her beobachtet und anhand hieraus ermittelter Prozessparameter kontrolliert. Es hat sich gezeigt, dass durch die erfindungsgemäße Rückraumbeobachtung deutlich mehr Informationen über den Laserbearbeitungsprozess ermittelt werden können als es bisher möglich war. Insbesondere eignet sich diese Art der Prozesskontrolle sowohl für Bearbeitungen mit Kurzpulslasern im ns-Bereich als auch mit Ultrakurzpulslasern im ps/fs-Bereich.The machining process is in accordance with the invention at least in part from that facing away from the incident laser beam Component side observed and checked based on the process parameters determined from this. It has been shown that by observing the rear space according to the invention significantly more information about the laser processing process can be determined than was previously possible. In particular This type of process control is suitable for both machining with short pulse lasers in the ns range as well as with ultra short pulse lasers in the ps / fs range.

Erfindungsgemäß wird die Bearbeitung von der Strahlenaustrittsseite kontrolliert, so dass die Erfindung nur auf Bauteile anwendbar ist, die während der Bearbeitung keinen Rückraumschutz benötigen. Der aus der Bohrungsrückseite austretende Strahl sollte weiterhin das Bauteil ungehindert verlassen können, um möglichst viel Informationen hieraus ableiten zu können. Die genannten Voraussetzungen werden unter anderem beim Laserbohren von Drosseln oder speziellen Konfigurationen im Bereich der Benzindirekteinspritzung erfüllt.According to the processing of the Controlled radiation exit side, so that the invention only on Components applicable during the Processing no back space protection need. The from the back of the hole emerging beam should continue to be able to leave the component unhindered preferably to be able to derive a lot of information from it. The requirements mentioned are among other things when laser chokes or special configurations in the area of direct petrol injection.

Wie im Einzelnen noch zu erläutern ist, ist die neuartige intelligente Prozesskontrolle gemäß Erfindung in der Lage, online jede Bohrung bezüglich Qualität, Geometrie und Bohrzeit zu bewerten. Die ausgewerteten Daten können später jedem Bauteil zugeordnet werden, wodurch eine Einteilung in verschiedene Klassen möglich wird. Dadurch können die Schlechtteile von den Gutteilen separiert und die Gutteile in weitere Klassen unterteilt werden. Dies ist für die Paarung toleranzbehafteter Bauteile von Vorteil. Dem intelligenten Kontrollsystem können Bohrszenarien beigebracht werden, anhand derer es in der Lage ist, Entscheidungen über akzeptierte Bearbeitung oder Ausschuss zu treffen. Diese Szenarien können für alle Bohrungsdurchmesser und Austrittswinkel der Bohrungen unabhängig von den Bauteilgegebenheiten, mit gewissen Toleranzbereichen versehen, eingegeben werden. Analoge Aussagen gelten für andere Arten der Laserbearbeitung, wie das Laserschneiden.As will be explained in more detail, is the new type of intelligent process control according to the invention able to drill every hole online in terms of quality, geometry and evaluate drilling time. The evaluated data can later be used by anyone Component can be assigned, creating a division into different Classes possible becomes. This allows the Bad parts separated from the good parts and the good parts into others Classes are divided. This is more tolerant for mating Components an advantage. The intelligent control system can do drilling scenarios are taught by which it is able to make decisions about accepted Editing or rejecting. These scenarios can be used for all bore diameters and exit angle of the bores regardless of the component conditions, provided with certain tolerance ranges, can be entered. analog Statements apply to other types of laser processing, such as laser cutting.

Erfindungsgemäß werden Prozessparameter durch Beobachtung der dem Laserstrahl abgewandten Bauteilseite erfasst, wobei es vorteilhaft ist, die Bauteilrückseite, d. h. die dem Laserstrahl abgewandte Seite, direkt zu beobachten. Hierzu kann ein Sensor oder eine Kamera dienen, der bzw. die an der Bauteilrückseite angeordnet sind. Prozessparameter lassen sich durch optische Beobachtung (Aufnahme von Bildern der dem Laserstrahl abgewandten Bauteilseite), durch Erfassung der (spektralen) Schallintensität, wie sie von der Bauteilrückseite ausgeht, oder aber durch Erfassung der (spektralen) Strahlungsintensität von der Bauteilrückseite direkt erfassen oder ableiten.According to the invention, process parameters are detected by observing the component side facing away from the laser beam, it being advantageous to offset the back of the component, that is to say the side facing the laser beam turned side to watch directly. A sensor or a camera can be used for this purpose, which are arranged on the rear of the component. Process parameters can be detected or derived by optical observation (taking pictures of the component side facing away from the laser beam), by recording the (spectral) sound intensity as it originates from the back of the component, or by recording the (spectral) radiation intensity from the back of the component.

Zusätzlich ist es vorteilhaft, neben oder anstelle der bisher bekannten Plasmabeobachtung auch die Bauteilvorderseite beispielsweise durch eine Kamera zu beobachten. Es hat sich gezeigt, daß einige Prozeßparameter durch direkte Kamerabeobachtung oder Erfassung der Schallintensitäten von der dem Laserstrahl zugewandten Bauteilseite abgeleitet werden können. Beim Laserbohren kann bei großen Bohrungen eine Beobachtung durch eine Kamera während des gesamten Vorgangs stattfinden. Bei kleinen Bohrungen hingegen wird der Bohrkern zunächst vom Plasma überstrahlt. Durch Abnahme der Plasmaintensität gegen Bearbeitungsende (noch abzutragendes Material wird weniger) wird der Kern sichtbar. Aus der Aufnahme des Kerns lassen sich Ausfallzeiten und die Konusform der Bohrung detektieren.In addition, it is advantageous in addition to or instead of the previously known plasma observation to observe the front of the component, for example, by a camera. It has been shown that some process parameters through direct camera observation or recording the sound intensities from the the component side facing the laser beam can be derived. At the Laser drilling can be done on large Drilling an observation through a camera throughout the process occur. In the case of small bores, however, the drill core is first Plasma outshines. By decreasing the plasma intensity towards the end of processing (less material to be removed) the core becomes visible. Downtime can be derived from the inclusion of the core and detect the cone shape of the hole.

Bei der Rückraumbeobachtung kann beispielsweise der verwendeten Sensorik ein gewünschter Austrittsdurchmesser beim Laserbohren vorgegeben werden, der bei Erreichen einen Bearbeitungsstopp nach sich zieht. Auf diese Weise kann die notwendige Bearbeitungszeit für nachfolgende Bohrungen jeweils ermittelt und fest eingehalten werden. Andererseits kann die Sensorik von allen Bohrungen die zum Erreichen des gewünschten Austrittsdurchmessers notwendige Bearbeitungszeit aufnehmen, wodurch Unregelmäßigkeiten der Bearbeitung aufgedeckt werden können. Solche Unregelmäßigkeiten lassen beispielsweise auf Materialfehler oder aber auf unterschiedliche Bohrungsqualität schließen.When observing the back area, for example a desired of the sensors used Exit diameter when laser drilling are specified, the at Reaching a processing stop entails. In this way can the necessary machining time for subsequent holes determined and adhered to firmly. On the other hand, the sensors of all bores to achieve the desired outlet diameter Record necessary processing time, which makes irregularities processing can be revealed. Such irregularities leave for example on material defects or on different Close hole quality.

Weitere Erläuterungen beziehen sich im Folgenden auf den Fall des Laserbohrens. Für den Fachmann ist ein entsprechender Transfer auf andere Laserbearbeitungsverfahren, wie das Laserschneiden möglich.Further explanations refer to Following the case of laser drilling. A corresponding one is for the expert Transfer to other laser processing methods, such as laser cutting possible.

Zur optischen Prozesskontrolle hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Übergangszeit vom Auftreten diffuser Beleuchtung bis zum Auftreten einer abgegrenzten (Spot-)Beleuchtung zu messen. Dies soll nachfolgend näher erläutert werden.For optical process control proved to be beneficial, the transition period from occurrence diffuse lighting until delimited (spot) lighting occurs to eat. This will be explained in more detail below.

Beim Laserbohren mit Pulsdauern im Bereich von ns erzeugt der Abtragprozess bei Metallen aus physikalischen Gründen schmelzförmige Bereiche. Beim Einsatz von Ultrakurzpulslasern mit Pulsdauern im Bereich von ps oder fs werden die aufgeschmolzenen Materialbereiche drastisch reduziert. Bei optimaler Verfahrensentwicklung ist ein schmelzfreier Abtrag möglich. Bei den insbesondere interessanten Bohrungsdurchmessern werden mit diesen Lasersystemen Bohrkerne entstehen. Derartige Bohrkerne entstehen bei der Verwendung von Kurzpulslasern hingegen nur bei Lochgrößen, die eine Aufschmelzung des gesamten Kerns unterbinden.When laser drilling with pulse durations in The removal process for metals from physical areas generates a range of ns establish refractory shaped Areas. When using ultrashort pulse lasers with pulse durations in the The range of ps or fs becomes the melted material areas drastically reduced. With optimal process development is a melt-free removal possible. With the particularly interesting bore diameters are with these laser systems produce drill cores. Such cores arise when using short pulse lasers, however, only with hole sizes that prevent the entire core from melting.

Es hat sich nunmehr gezeigt, dass beim gewählten Bearbeitungsverfahren des Wendelbohrens der Konus einer Bohrung indirekt über einen vorhandenen Bohrkern detektiert werden kann. Sobald sich die Bearbeitungswendel an einer Stelle durch das Material gearbeitet hat, wird auf einem Detektor ein diffuses Leuchten sichtbar. Diese Beleuchtung bleibt solange erhalten, als ein Bohrkern vorhanden ist. Ist die Bohrung komplett bearbeitet (ohne Kern), wird aus der diffusen Beleuchtung ein scharf abgegrenzter Spot. Aus der Dauer dieses Umschaltvorgangs zwischen diffuser und Spot-Beleuchtung kann auf die Ausbildung des Konus geschlossen werden. Ist diese Übergangszeit nämlich kurz (die genauen Zeiten sind für jedes Bohrungsprofil in Versuchen festzulegen), fällt der Kern aus der Bohrung nach unten heraus. D. h. das Loch wird in Bohrungsrichtung größer. Dies kann im Einzelfall der Nachweis für den gewünschten Verlauf der Konizität sein.It has now been shown that at the chosen one Machining method of spiral drilling the cone of a hole indirectly via an existing core can be detected. As soon as the Machining spiral worked through the material at one point diffuse glow is visible on a detector. This Illumination is maintained as long as there is a drill core is. If the hole is completely machined (without core), the diffuse lighting a sharply defined spot. From the duration this switching process between diffuse and spot lighting can conclude that the cone is formed. Is this transition period namely short (the exact times are for to define each hole profile in experiments), the Core out of the hole downwards. I.e. the hole will be in the direction of the hole greater. This can in individual cases, proof of the desired course of taper his.

Ist hingegen der Umschaltvorgang (Übergangszeit) von diffuser Beleuchtung zur Spot-Beleuchtung lang (auch hier lässt sich die Grenze aus Versuchen ermitteln), wird der Bohrkern durch den Laser von der Strahleintrittsseite aus solange bearbeitet, bis der Bohrkern durch die Austrittsöffnung verschwindet. Hieraus ergibt sich der Hinweis auf negative Konizität, welche im betrachteten Beispiel der Einspritzsysteme unter allen Umständen zu vermeiden ist.However, is the switching process (Transition time) from diffuse lighting to long spot lighting (here too determine the limit from tests), the core is cut by the laser Machined from the beam entry side until the drill core disappears through the outlet opening. This leads to the indication of negative taper, which in the considered example of the injection systems under all circumstances is to avoid.

In der erwähnten Ausgestaltung der Erfindung kann folglich über die Messung der Übergangszeit vom Auftreten einer diffusen Beleuchtung zum Auftreten einer abgegrenzten (Spot-)Beleuchtung auf die aktuelle Konizität der Bohrung geschlossen werden, wenn beim betreffenden Laserbohrverfahren Bohrkerne entstehen.In the mentioned embodiment of the invention can therefore over the measurement of the transition period from diffuse lighting to delimited lighting (Spot) lighting can be inferred from the current taper of the bore, if cores are formed in the laser drilling process in question.

Aus der Länge der Bearbeitungszeit des Bohrkerns sind Hinweise auf die aktuelle Konizität, also die ausgebildete Geometrie, ableitbar.From the length of the machining time of the core are indications of the current taper, i.e. the geometry that is formed, derivable.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, die Form der Austrittskanten zu erfassen. Hieraus können falsch gewählte Einstellparameter erkannt und korrigiert werden. Beispielsweise wirkt sich nämlich die Polarisation stark auf die Form von Lochflanken und Lochaustritten beim Laserbohren aus. Sobald die Prozesskontrolle am Austritt derartige Unregelmäßigkeiten erkennt, kann ein Bearbeitungsstopp mit dem Hinweis initiiert werden, der angibt, welche Systemkomponente justiert werden muss.It has also proven to be beneficial proven to capture the shape of the trailing edges. This can be wrong elected Setting parameters are recognized and corrected. For example namely works the polarization strongly on the shape of hole flanks and hole exits when laser drilling. As soon as the process control at the exit such irregularities recognizes, a processing stop can be initiated with the message which indicates which system component needs to be adjusted.

Erfindungsgemäß können weiterhin Bohrungsdurchmesser von der Bauteilrückseite her vermessen werden. In der Regel sind nämlich Bohrungen mit in Strahlrichtung größer werdendem Durchmesser gefragt. Von der Bearbeitungsunterseite ist in diesem Fall eine Vermessung beider Durchmesser (Bohrungseintritt und Bohrungsaustritt) möglich. Beim Einsatz von geeigneten Abbildungssystemen kann in gewissen Grenzen auch ein Konus mit kleiner werdenden Durchmessern vermessen werden. Dies kann durch veränderte Fokussierung erreicht werden.According to the invention, bore diameters can also be measured from the rear of the component. As a rule, bores with a diameter that increases in the beam direction are required. In this case, both diameters are measured from the underside of the machining (Hole entry and hole exit) possible. When using suitable imaging systems, a cone with decreasing diameters can also be measured within certain limits. This can be achieved by changing the focus.

Mit der erfindungsgemäßen Prozesskontrolle lassen sich Austrittsdeformationen erkennen. Solche Austrittsdeformationen bedeuten an Bohrungen von Einspritzsystemen unweigerlich das Ausmustern des Bauteils. Diese Deformationen verändern nämlich das vorherbestimmte Strömungsverhalten stark. Derartige Deformationen machen sich in einer unsymmetrischen Spot-Beleuchtung bemerkbar und sind somit der Prozesskontrolle zugänglich.With the process control according to the invention exit deformations can be recognized. Such exit deformations mean injecting the holes in injection system bores Component. These deformations change the predetermined flow behavior strong. Such deformations result in an asymmetrical Spot lighting is noticeable and is therefore accessible to process control.

Die erfindungsgemäße Prozesskontrolle ermöglicht eine regelbare Bearbeitung durch Vergleich eines Ist- mit einem Sollszenario, wobei bei Erreichen des Sollszenarios ein automatisierter Bearbeitungsabbruch erfolgt.The process control according to the invention enables controllable processing by comparing an actual scenario with a target scenario, an automated processing abort when the target scenario is reached he follows.

Dieser Punkt ist bei Verfahren mit eingesetzter Trepanieroptik wichtig, die neben einem Axialversatz auch ein Anstellen des Strahls ermöglicht. Eine Konusbohrung kann sich hier in zwei Schritten ausbilden, zunächst wird nämlich das Material weniger konisch als gewünscht, häufig nahezu zylindrisch, durchbohrt und die Ausformung von konischen Flanken folgt dann im Anschluss. Dabei wird der Konus nicht kontinuierlich über die gesamte Bohrungstiefe eingestellt, sondern es bilden sich von der Strahleintrittsseite blasenförmige Ausformungen, die sich im Material nach unten fortsetzen, bis sich ein Konus bzw. der gewünschte Konus ausgebildet hat.This point is with procedures with used trepanning optics, which in addition to an axial offset also allows the jet to be turned on. A conical hole can develop here in two steps, because the material becomes less conical than desired frequently almost cylindrical, pierced and the shape of conical Flanks then follow. The cone is not continuously over the entire hole depth set, but it form from the Bubble entry side of the jet Formations that continue downwards in the material until a cone or the desired one Has trained cone.

Bei der erfindungsgemäßen Prozesskontrolle mittels Rückraumbeobachtung kann die Bearbeitung durch Vergleich von Ist- und Sollwerten solange fortgesetzt werden, bis sich das gewünschte Bearbeitungsergebnis, im genannten Beispiel die gewünschte Konizität der Bohrung, eingestellt hat.In the process control according to the invention by means of rear area observation can continue processing by comparing actual and target values until the desired one Machining result, in the example mentioned the desired taper of the hole, has stopped.

Die erfindungsgemäße Prozesskontrolle erlaubt die Kennzeichnung aller Bauteile mit ihren vorhandenen Fehlern nach Typ und Lage. Werden alle Arten auftretender Fehler in die Prozesskontrolle aufgenommen, können sämtliche Bauteile in Fehlerklassen eingeteilt werden. Diese können entweder fehlertoleranten Anwendungen zugeführt oder als Ausschuss deklariert werden.The process control according to the invention allows the marking of all components with their existing defects Type and location. All types of errors occurring in process control recorded, can all Components can be divided into error classes. These can either supplied to fault-tolerant applications or declared as waste become.

Es ist vorteilhaft, die Geometrie, also die Lage und die Größe des abgegrenzten (Spot-)Beleuchtungsflecks auf dem Detektor zu überwachen. Hierdurch können Bearbeitungsparameter, wie die Bohrlage, der Bohrdurchmesser und der Bohrwinkel, ermittelt und überwacht werden. Das System ist dann in der Lage, dejustierte optische Komponenten zu ermitteln, da sich derartige Dejustagen beim Laserbohren beispielsweise in einer Veränderung der Bohrungslage, in einem veränderten Durchmesser oder in einem veränderten Bohrwinkel auswirken.It’s advantageous the geometry, so the location and size of the delimited Monitor (spot) lighting spots on the detector. This allows machining parameters, how the drilling position, the drilling diameter and the drilling angle are determined and monitored become. The system is then able to misaligned optical components to determine, since such misalignments occur during laser drilling, for example in a change the hole position, in a changed Diameter or in a changed Impact drilling angle.

Neben solchen Dejustagen kann die erfindungsgemäße Prozesskontrolle ein Versagen des bearbeitenden Lasers selbst oder einer seiner Versorgungseinrichtungen erkennen. Können Peripheriegeräte des Lasers, wie z. B. eine Gasmischanlage, oder der Laser selbst ihre Einstellparameter nicht halten und driften ab, so wird sich dies beispielsweise in der Bohrzeit bzw. Bohrungsgeometrie niederschlagen. Die Prozesskontrolle kann daraufhin eine Überprüfung dieser Komponenten einleiten.In addition to such misalignments Process control according to the invention a failure of the processing laser itself or one of its supply facilities detect. Can peripherals the laser, e.g. B. a gas mixing plant, or the laser itself their setting parameters do not hold and drift, so will this is reflected, for example, in the drilling time or hole geometry. The process control can then initiate a review of these components.

Weiterhin können durch das intelligente Überwachungskonzept Wartungsintervalle oder Serviceanforderungen direkt an die Bearbeitungsergebnisse und somit an die Bedürfnisse der Anlage angepasst werden.Furthermore, thanks to the intelligent monitoring concept Maintenance intervals or service requests directly to the processing results and therefore to the needs be adapted to the system.

Es ist weiterhin vorteilhaft, durch direkte Beobachtung der Bauteilrückseite die Position des Bauteils zu überprüfen, um Lagefehler von Bohrungen detektieren zu können.It is also beneficial to go through direct observation of the back of the component to check the position of the component to To be able to detect position errors of bores.

Der Kontrollaufwand beim erfindungsgemäßen Verfahren kann je nach geforderter Taktzeit und nach vorherrschender Prozessstabilität 100-prozentig, also fortwährend, oder stichprobenartig sein.The control effort in the method according to the invention can, depending on the required cycle time and the prevailing process stability, 100 percent, so continuously, or be random.

Im Folgenden soll die Erfindung anhand eines in den nachfolgenden Figuren illustrierten Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Es zeigenThe invention is intended to be described below of an embodiment illustrated in the following figures are explained in more detail. Show it

1 in schematischer Darstellung den wesentlichen Teil einer Vorrichtung zur Laserbearbeitung, 1 the essential part of a device for laser processing in a schematic representation,

2 das Steuerungskonzept in vereinfachter Darstellung als Diagramm, 2 the control concept in a simplified representation as a diagram,

3 den beispielhaften Ablauf der erfindungsgemäßen Prozesskontrolle in Form eines Diagramms, 3 the exemplary sequence of the process control according to the invention in the form of a diagram,

4 die Ausbildung einer konischen Bohrung beim Laserbohren in vereinfachter Darstellung, und 4 the formation of a conical bore when laser drilling in a simplified representation, and

5 Beispiele für eine diffuse Beleuchtung sowie eine abgegrenzte Spot-Beleuchtung beim Laserbohren. 5 Examples of diffuse lighting and delimited spot lighting during laser drilling.

Bevorzugte Ausführungsformenpreferred embodiments

1 zeigt schematisch den wesentlichen Teil eines Aufbaus zur Laserbearbeitung von Bauteilen 2, wie er für die verschiedenen Arten des Laserbohrens (Einzelpulsbohren, Perkussionsbohren, Wendelbohren, Trepanieren, etc.) verwendet werden kann. 1 shows schematically the essential part of a structure for laser processing of components 2 how it can be used for the different types of laser drilling (single pulse drilling, percussion drilling, spiral drilling, trepanning, etc.).

Dargestellt ist ein Teil 11 eines Lasersystems mit einem Bearbeitungskopf 1, wobei der Laserstrahl 3 mittels eines teildurchlässigen Spiegels 5 im Laser umgelenkt wird und von dort mittels eines Fokussierobjektivs 12 auf die Oberfläche des zu bearbeitenden Bauteils 2 fokussiert wird. Das Bauteil 2 wird von einer Aufnahme 4 gehalten, die ihrerseits eine Rückraumbeobachtung erlaubt. Die Aufnahme 4 ist mit einer Positioniereinrichtung 10 verbunden. Diese Positioniereinrichtung 10 erlaubt eine Drehung und Kippung der Aufnahme 4. Hierdurch wird eine exakte Positionierung des Bauteils 2, die in der Regel computergesteuert erfolgt, in allen Raumrichtungen möglich.A part is shown 11 of a laser system with a processing head 1 , the laser beam 3 by means of a partially transparent mirror 5 is deflected in the laser and from there by means of a focusing lens 12 on the surface of the component to be machined 2 is focused. The component 2 is from a recording 4 held, which in turn allows observation of the rear area. The recording 4 is with a positioning device 10 connected. This positioning device 10 allows rotation and kip recording 4 , This ensures an exact positioning of the component 2 , which is usually computer-controlled, possible in all spatial directions.

Als Bearbeitungslaser kann beispielsweise ein Nd:YAG-Laser für kurze (Nanosekunden-)Pulse oder ein Ti:Sapphire-Laser für ultrakurze (ps/fs-)Pulse eingesetzt werden. Der Laserstrahl 3 wird auf die Oberfläche des Bauteils 2 fokussiert. Mittels dieser Laserpulse, insbesondere im Bereich von ps oder fs, wird sichergestellt, dass der größte Anteil des schockartig erhitzten Materials verdampft bzw. Plasma bildet und der unerwünschte Schmelzanteil gering bleibt. Auf diese Weise können Bohrungsdurchmesser kleiner als 100 μm erzeugt werden, wie sie für die Hochdruckeinspritzung von Kraftstoff-Verwendung finden. Beim sogenannten Wendelbohren "fräst" sich spiralförmig beispielsweise ein auf 30 μm fokussierter Laserstrahl in ein sich ausbildendes 70 μm Loch. Mit jedem Puls wird Material verdampft und abgetragen.For example, an Nd: YAG laser for short (nanosecond) pulses or a Ti: Sapphire laser for ultra-short (ps / fs) pulses can be used as the processing laser. The laser beam 3 is on the surface of the component 2 focused. By means of these laser pulses, in particular in the range of ps or fs, it is ensured that the largest proportion of the material heated in a shock-like manner evaporates or forms plasma and the undesired proportion of melt remains low. In this way, bore diameters smaller than 100 μm can be produced, as are used for the high-pressure injection of fuel. In so-called helical drilling, for example, a laser beam focused on 30 μm “spirals” into a 70 μm hole that is being formed. With every pulse, material is evaporated and removed.

Erfindungsgemäß wird nun der Prozess des Laserbohrens von der Bauteilrückseite, d.h. von der dem einfallenden Laserstrahl 3 abgewandten Seite des Bauteils 2 beobachtet und anhand hieraus ermittelter Prozessparameter kontrolliert. Hierzu geeignete Mittel 7, 8 sind auf eine Weise angeordnet, dass sie die indirekte oder direkte Beobachtung/Erfassung der Bauteilrückseite ermöglichen. Diese Mittel 7, 8 können mit einer weiteren Auswerteeinheit zur Ableitung von Prozessparametern verbunden sein, sie können aber auch direkt mit einer Steuerungseinheit in Wirkverbindung stehen. Geeignete Mittel 7, 8 sind Sensoren oder Kameras, die wie in 1 dargestellt am Ort des Beobachtungsmittels 7 und/oder des Beobachtungsmittels 8 angeordnet werden.According to the invention, the process of laser drilling is now carried out from the back of the component, ie from the incident laser beam 3 opposite side of the component 2 observed and checked on the basis of the process parameters determined from this. Appropriate means for this 7 . 8th are arranged in such a way that they allow indirect or direct observation / detection of the back of the component. This means 7 . 8th can be connected to a further evaluation unit for deriving process parameters, but they can also be directly connected to a control unit. Appropriate means 7 . 8th are sensors or cameras that like in 1 shown at the location of the observation medium 7 and / or the observation means 8th to be ordered.

Weiterhin dargestellt ist eine Sensorik 6 für Plasmabeobachtung, wie sie bisher ausschließlich zur Prozesskontrolle verwendet wird. Von aufgeschmolzenen Bauteilbereichen ausgehende Strahlung gelangt über das Fokussierobjektiv 12 und den teildurchlässigen Spiegel 5 an den Ort der Sensorik 6 für Plasmabeobachtung. Durch Auswertung spezieller Eigenschaften des Bohrplasmas ist es möglich, einen automatisierten Bohrstopp zu realisieren, so dass im Ergebnis sich diese Art der Prozesskontrolle auf die Angabe bzw. Vorgabe einer Bohrzeit beschränkt. Weitere Aussagen bezüglich Qualität oder Geometrie der Bohrung sind bei dieser herkömmlichen Prozesskontrolle nicht möglich.A sensor system is also shown 6 for plasma observation, as it was previously only used for process control. Radiation emanating from melted component areas passes through the focusing lens 12 and the semi-transparent mirror 5 to the location of the sensors 6 for plasma observation. By evaluating special properties of the drilling plasma, it is possible to implement an automated drilling stop, so that the result of this type of process control is limited to the specification or specification of a drilling time. No further statements regarding the quality or geometry of the bore are possible with this conventional process control.

Die erfindungsgemäße Rückraumbeobachtung ermöglicht den Aufbau einer automatisierten Prozesskontrolle, wie er im folgenden beschrieben wird.The rear area observation according to the invention enables Setting up an automated process control as follows is described.

2 zeigt vereinfacht das Steuerungskonzept der in 1 dargestellten Anlage, wie es durch die Erfindung ermöglicht wird. Die Steuerung 26 der Bearbeitungsanlage 20 erfolgt über zwei Kommunikationsebenen. Die eine Ebene 21 generiert ihre Daten direkt aus Signalen der am Bearbeitungsprozess beteiligten Komponenten, d.h. empfängt Meldungen der einzelnen Bearbeitungseinheiten, und zieht entsprechende Konsequenzen hieraus. Die andere Ebene 22 erhält indirekt aus Prozeßsignalen, also aus Meldungen, die während der Bearbeitung generiert werden, Informationen über den Zustand von Maschinenteilen und über den Stand und die Qualität der Bearbeitung. Die Meldungen der Bearbeitungseinheiten werden der Anlagensteuerung 23 für die Achsen, die Optik/Optiken und/oder den Laser zugeführt, die aus der Bearbeitung selbst generierten Meldungen 22 werden der Prozesskontroll- und Überwachungseinheit 24 zugeführt. Beide Bereiche 23 und 24 der Steuerung 26 können durch Abgleich 25 der Soll- und Ist-Werte den Bearbeitungsvorgang steuern. 2 shows the control concept of in 1 shown system, as is made possible by the invention. The control 26 the processing system 20 takes place over two communication levels. One level 21 generates its data directly from signals from the components involved in the machining process, ie receives messages from the individual machining units, and draws the appropriate consequences from this. The other level 22 receives information about the condition of machine parts and about the status and quality of processing indirectly from process signals, i.e. from messages that are generated during processing. The messages from the processing units are sent to the system control 23 for the axes, the optics / optics and / or the laser, the messages generated from the processing itself 22 become the process control and monitoring unit 24 fed. Both areas 23 and 24 the control 26 can by matching 25 the target and actual values control the machining process.

In 3 ist nunmehr ein Beispiel der Möglichkeiten der erfindungsgemäßen bearbeitungsorientierten Prozesskontrolle veranschaulicht, das wie folgt beschrieben wird.In 3 An example of the possibilities of the machining-oriented process control according to the invention is now illustrated, which is described as follows.

Über eine Programmieroberfläche PO können die gewünschte Anordnung der Bohrungen, ihre Geometrie und hierzu benötigte Prozessparameter eingegeben werden. Im Datenspeicher DS sind bauteilspezifische Datensätze für die Bauteile hinterlegt, wie die gesamten Prozeßszenarien oder die entsprechenden Durchbruchszenarien. Diese können dem lernfähigen System LS durch Einstellbohrungen beigebracht werden. Durch Vergleich der aktuellen Bearbeitungsdaten mit den gespeicherten Soll-Daten kann jede Bohrung online kontrolliert und schließlich in die Qualitätskategorien eingeordnet werden.about a programming interface PO can the desired Arrangement of the holes, their geometry and the process parameters required for this become. In the data memory DS there are component-specific data records for the components deposited as the entire process scenarios or the corresponding Breakthrough scenarios. these can the learnable System LS can be taught through adjustment holes. By comparison the current processing data with the stored target data every hole is checked online and finally into the quality categories be classified.

Mit erfolgtem Start der Bearbeitung (Bearbeitungsbeginn BB) wird die Prozesszeit aufgenommen. Diese ist ein wichtiges Kriterium für das Erreichen der gewünschten Bohrungsform. Eines der in Betracht zu ziehenden Ausschusskriterien AK ist somit die zum Erreichen der gewünschten Bohrungsform erforderliche Bohrzeit, die über- oder unterschritten wird, als Ausschusskriterium AK1.When processing has started (Processing start BB) the process time is recorded. This is an important criterion for reaching the desired one Hole shape. One of the committee criteria to be considered AK is therefore the one required to achieve the desired hole shape Drilling time or falls below, as committee criterion AK1.

In diesem Zusammenhang sei auf 4 verwiesen, in der in den vier Schritten A–D schematisch die Entwicklung einer konischen Bohrung dargestellt ist. Wie aus Versuchen ermittelt wurde, bilden sich die dargestellten konischen Bohrungen im Hinterschnitt schrittweise aus. Zunächst steht ein wenig konischer, nahezu zylindrischer Durchbruch (A). Dieser Bohrungsdurchtritt wird im folgenden schrittweise (B, C, D) in einen konischen Durchbruch ausgeformt. Diese Ausformung erfolgt längs der einfallenden Laserstrahlung 3.In this context, be on 4 referenced, in which the development of a conical bore is shown schematically in the four steps AD. As was determined from tests, the conical bores shown are gradually formed in the undercut. First there is a slightly conical, almost cylindrical opening (A). In the following, this hole passage is gradually (B, C, D) formed into a conical opening. This shaping takes place along the incident laser radiation 3 ,

Deshalb darf folglich die Bearbeitung der Bohrung nicht sofort nach dem Ansprechen von Durchbruchsensoren gestoppt werden. Hier greift die erfindungsgemäße Kontrolle ein, die den Durchmesser des Austritts online vermessen kann. Treten dennoch Zeitschwankungen oberhalb der Toleranzbereiche auf, kann optional die Bearbeitung gestoppt werden. Derartige Abweichungen weisen z.B. auf Dejustagen, falsche Einstellparameter oder Positionierungsfehler hin.Therefore, processing is allowed not immediately after the breakthrough sensors respond being stopped. This is where the control according to the invention, the diameter, intervenes of the exit can be measured online. Nevertheless, time fluctuations occur Machining can be carried out optionally above the tolerance ranges being stopped. Such deviations e.g. on misalignments, wrong setting parameters or positioning errors.

Ein weiteres Ausschusskriterium AK2 ist die Ausbildung des Konus. Sie kann aus der Übergangszeit zwischen diffuser Beleuchtung und einer abgegrenzten Spot-Beleuchtung der Beobachtungsebene 9 in 1 ermittelt werden. In diesem Zusammenhang sei auf 5 verwiesen.Another committee criterion AK2 is the formation of the cone. It can result from the transition period between diffuse lighting and delimited spot lighting of the observation level 9 in 1 be determined. In this context, be on 5 directed.

Die unterschiedlichen Beleuchtungsarten werden durch einen vorhandenen Bohrkern verursacht (5A zeigt die Beleuchtung mit, 5B die ohne Bohrkern). Bei positiver Konizität (Verbreiterung des Bohrungsdurchmessers in Richtung des Laserstrahls) fällt der Bohrkern rasch aus der Bearbeitungszone heraus, wodurch die Übergangszeit kurz ausfällt. Im umgekehrten Beispiel negativer Konizität muss der Bohrkern abgearbeitet werden, bis ein scharf abgegrenzter Spot entsteht. Entsprechend länger ist die genannte Übergangszeit. Somit kann von der gemessenen Übergangszeit von diffuser Beleuchtung (5A) und Spot-Beleuchtung (5B) auch die Art der Konizität als Prozessparameter geschlossen werden, so dass mit diesem Kriterium (AK2) ein optionaler Stopp OS des Bearbeitungsvorgangs herbeigeführt werden kann. Der optionale Stopp OS führt zu einem allgemeinen Bearbeitungsstopp BS, wobei die Bearbeitung nach Auffinden des verantwortlichen Fehlers wieder aufgenommen werden kann.The different types of lighting are caused by an existing core ( 5A shows the lighting with, 5B those without a core). If the taper is positive (widening of the bore diameter in the direction of the laser beam), the drill core quickly falls out of the machining zone, which means that the transition time is short. In the reverse example of negative taper, the core must be machined until a sharply defined spot is created. The transition period mentioned is correspondingly longer. The measured transition time from diffuse lighting ( 5A ) and spot lighting ( 5B ) the type of taper can also be concluded as a process parameter, so that an optional stop OS of the machining process can be brought about with this criterion (AK2). The optional stop OS leads to a general processing stop BS, whereby processing can be resumed after the responsible error has been found.

Weitere Ausschusskriterien AKS ergeben sich aus den Formen der Spot-Beleuchtung, wie sie in 5B dargestellt sind. Diese Ausschusskriterien werden bei der Auswertung der mikroskopischen Anforderungen AMA überprüft, wenn die makroskopischen Anforderungen erfüllt sind (MAE). Die mikroskopischen Kenngrößen können prinzipiell in vier Kategorien unterteilt werden, wie sie in 5B dargestellt sind. Mehrere dieser Fehler können auch gleichzeitig auftreten. Bei optimaler Bearbeitung ergibt sich eine Abbildung der Bearbeitungsgeometrie, wie sie hier als runde Scheibe 31 für Bohrungen dargestellt ist. Austrittsdeformationen oder -defekte äußern sich als unsymmetrische Spot-Form 32. Riefen, wie sie bei fs-Bearbeitungen auftreten können, können ebenfalls detektiert und entsprechende Gegenmaßnahmen eingeleitet werden (siehe 5B, 33, bei ungünstiger Ausrichtung der Polarisation, und 34, bei der Wahl falscher Parameter). Auch bei der mikroskopischen Betrachtung kann ein optionaler Stopp OS den Bearbeitungsvorgang unterbrechen. Als aus der Spot-Form abgeleitete Ausschusskriterien AKS sind in 3 die Einstellparameter AKS1, Austrittsdefekte AKS2 und Austrittsdurchmesser AKS3 angegeben.Further rejection criteria AKS result from the forms of spot lighting as described in 5B are shown. These reject criteria are checked when evaluating the microscopic requirements AMA if the macroscopic requirements are met (MAE). The microscopic parameters can in principle be divided into four categories as in 5B are shown. Several of these errors can also occur simultaneously. With optimal machining, the machining geometry is mapped as shown here as a round disk 31 is shown for bores. Exit deformations or defects are expressed as an asymmetrical spot shape 32 , Grooves, as they can occur in fs machining, can also be detected and appropriate countermeasures initiated (see 5B . 33 , with unfavorable polarization alignment, and 34 , when choosing wrong parameters). An optional stop OS can also interrupt the machining process when viewed microscopically. The AKS committee criteria derived from the spot form are in 3 the setting parameters AKS1, outlet defects AKS2 and outlet diameter AKS3 are specified.

Werden die optionalen Stopp (OS- Möglichkeiten nicht eingesetzt, so werden die Bauteile anhand der aufgezeichneten Datensätze neben den Bauteilen ohne Fehler (i.O.) zu Fehlerklassen FK zuordenbar. Eine Fehlerklasse gibt die Art des Fehlers sowie optional auch die Stärke des Fehlers an. Bei einer Fehlerhäufung sind mehrere Fehlerarten betroffen. Aus dieser Einteilung können die entsprechenden Bauteile anderen fehlertoleranten Applikationen zugeteilt (ZAA) oder über Paarungen zu einem funktionsfähigen System gruppiert werden (BPE). Die online aufgezeichneten Datensätze können in einer Lernschleife der Anlagensteuerung vermittelt werden. Hiermit kann ein lernfähiges System (LS) aufgebaut werden.If the optional stop (OS- possibilities components are not used, the components are records in addition to the components can be assigned to error classes FK without errors (OK). An error class specifies the type of error and optionally also the Strength of the error. There are several types of errors in a fault cluster affected. The relevant components can be made from this classification assigned to other fault-tolerant applications (ZAA) or via pairings to a functional System can be grouped (BPE). The records recorded online can be in a learning loop for system control. Herewith can be a learnable System (LS).

Claims

Verfahren zur Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Bauteilen (2), insbesondere beim Laserbohren, bei der ein Laserstrahl (3) auf die Oberfläche eines zu bearbeitenden Bauteils (2) gerichtet wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Bearbeitungsprozess zumindest zum Teil von der dem einfallenden Laserstrahl abgewandten Bauteilseite her beobachtet und anhand hieraus ermittelter Prozessparameter kontrolliert wird.Process control process for laser processing of components ( 2 ), especially for laser drilling where a laser beam ( 3 ) on the surface of a component to be machined ( 2 ) is directed, characterized in that the machining process is observed at least in part from the component side facing away from the incident laser beam and is checked on the basis of the process parameters determined therefrom.

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Prozessparameter durch direkte Beobachtung der dem einfallenden Laserstrahl abgewandten Bauteilseite erfasst werden.A method according to claim 1, characterized in that process parameters through direct observation of the incident Component side facing away from the laser beam can be detected.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Kontrolle des Bearbeitungsprozesses eine oder mehrere Kameras und/oder Sensoren (7, 8) verwendet werden.A method according to claim 1 or 2, characterized in that one or more cameras and / or sensors ( 7 . 8th ) be used.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zum Erzielen eines vorgegebenen Bearbeitungsergebnisses notwendige Bearbeitungszeit erfasst wird.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the necessary to achieve a given processing result Processing time is recorded.

Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass nach Ermittlung einer typischen Bearbeitungszeit diese in den nachfolgenden Bearbeitungsprozessen eingehalten wird.A method according to claim 4, characterized in that after determining a typical processing time this in the subsequent machining processes is observed.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die von der Oberfläche des bearbeiteten Bauteils (2) ausgehende Strahlungsintensität und/oder -verteilung gemessen wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the from the surface of the processed component ( 2 ) outgoing radiation intensity and / or distribution is measured.

Verfahren zur Prozesskontrolle nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Übergangszeit vom Auftreten diffuser Beleuchtung zum Auftreten einer abgegrenzten Beleuchtung gemessen wird.Process control method according to claim 6, characterized characterized that the transition period from Occurrence of diffuse lighting for the appearance of a delimited Lighting is measured.

Verfahren nach Anspruch 7 beim Laserbohren, insbesondere beim Wendelbohren, dadurch gekennzeichnet, dass aus der gemessenen Übergangszeit die Konizität einer Bohrung (40) ermittelt wird.Method according to claim 7 for laser drilling, in particular for helical drilling, characterized in that the conicity of a hole ( 40 ) is determined.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 beim Laserbohren oder Laserschneiden, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Austrittskanten (31–34) erfasst wird.Method according to one of claims 1 to 8 in laser drilling or laser cutting, characterized in that the shape of the trailing edges ( 31 - 34 ) is recorded.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die bearbeiteten Bauteile in Fehlerklassen eingeteilt werden.Method according to one of claims 1 to 9, characterized in that that the machined components are divided into error classes.

Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Bauteilen (2), insbesondere zum Laserbohren, mit einem Lasersystem (11) zur Abgabe eines Laserstrahls (3), mit einer Aufnahme (4) zur Halterung des zu bearbeitenden Bauteils (2) und mit einer Positioniereinrichtung (10) für den Laserstrahl (3) und/oder für die Aufnahme (4) des Bauteils (2), um Laserstrahl (3) und Bauteil (2) relativ zueinander in die gewünschte Bearbeitungsposition zu bringen, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel (7, 8) zur Prozessbeobachtung der Laserbearbeitung von der dem einfallenden Laserstrahl (3) abgewandten Bauteilseite her vorgesehen sind.Device for laser processing components ( 2 ), especially for laser drilling, with a laser system ( 11 ) to deliver a laser beam ( 3 ), with one recording ( 4 ) to hold the component to be machined ( 2 ) and with a positioning device ( 10 ) for the laser beam ( 3 ) and / or for inclusion ( 4 ) of the component ( 2 ) to laser beam ( 3 ) and component ( 2 ) relative to each other in the desired processing position, characterized in that means ( 7 . 8th ) for process observation of laser processing of the incident laser beam ( 3 ) facing away from the component side are provided.

Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel (7, 8) zur Prozessbeobachtung der Laserbearbeitung Sensoren und/oder Kameras sind, die die vom einfallenden Laserstrahl (3) abgewandte Bauteilseite zumindest zum Teil erfassen.Device according to claim 11, characterized in that the means ( 7 . 8th ) for process monitoring of laser processing are sensors and / or cameras that detect the incident laser beam ( 3 ) at least partially detect the component side facing away.

Computerprogramm mit Programmcode-Mitteln, um alle Schritte eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 10 durchzuführen, wenn das Computerprogramm auf einem Computer oder einer entsprechenden Rechnereinheit, die insbesondere Bestandteil einer Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Bauteilen gemäß Anspruch 11 ist, ausgeführt wird.Computer program with program code means to all Perform steps of a method according to claims 1 to 10 if the computer program on a computer or equivalent Computer unit, which is in particular part of a device for Laser processing of components according to claim 11 is performed.

Computerprogrammprodukt mit Programmcode-Mitteln, die auf einem computerlesbaren Datenträger gespeichert sind, um ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10 durchzuführen, wenn das Computerprogramm auf einem Computer oder auf einer entsprechenden Rechnereinheit, die insbesondere Bestandteil einer Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Bauteilen nach Anspruch 11 ist, ausgeführt wird.Computer program product with program code means, which are stored on a computer-readable data carrier in order to Method according to one of the claims 1 to 10, if the computer program on a computer or on an equivalent Computer unit, which is in particular part of a device for Laser processing of components according to claim 11 is carried out.