DE10240355B4 - Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles - Google Patents

Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles Download PDF

Info

Publication number
DE10240355B4
DE10240355B4 DE10240355A DE10240355A DE10240355B4 DE 10240355 B4 DE10240355 B4 DE 10240355B4 DE 10240355 A DE10240355 A DE 10240355A DE 10240355 A DE10240355 A DE 10240355A DE 10240355 B4 DE10240355 B4 DE 10240355B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
layer
composite component
gold
tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE10240355A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10240355A1 (de
Inventor
Wieland Dipl.-Ing. Stöckl
Tosten Dr. Dipl.-Phys. Feigl
Henrik Dipl.-Ing. Banse
Ramona Dr. Dipl.-Chem. Eberhardt
Norbert Dr. habil./Dipl.-Phys. Kaiser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE10240355A priority Critical patent/DE10240355B4/de
Publication of DE10240355A1 publication Critical patent/DE10240355A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10240355B4 publication Critical patent/DE10240355B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002Soldering by means of induction heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3013Au as the principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10Aluminium or alloys thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12Copper or alloys thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18Dissimilar materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Verbundbauteil, bei dem mindestens zwei Körper durch eine flußmittelfreie Lötverbindung stoffschlüssig miteinander verbunden sind, dabei die Lötverbindung mit auf komplementären Oberflächenbereichen der Körper aufgebrachtem Dünnschichtsystem gebildet ist, das ausgehend vom jeweiligen Körper jeweils mindestens eine aus Titan bestehende erste Haftschicht umfasst, jeweils mindestens eine Barriereschicht, wobei die dem Körper und der Haftschicht nächstliegende erste Barriereschicht aus Platin besteht; und eine gemeinsame Lotschicht aus einer Gold-Zinn-Legierung umfasst, und an unterschiedlichen Oberflächenbereichen der Körper die Gold-Zinn-Lotschichten vorgesehen sind, derart, dass die Lotschichten unterschiedliche Gold und Zinn Masse-%-Verhältnisse und dadurch unterschiedliche Schmelztemperaturen aufweisen.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verbundbauteil sowie ein Herstellungsverfahren, bei dem mindestens zwei Körper durch eine Lötverbindung stoffschlüssig miteinander verbunden sind. Es handelt sich dabei um ein hochpräzises Fügeverfahren, bei dem mindestens zwei Körper mit sehr hoher Positionsgenauigkeit dauerhaft miteinander verbunden werden können.
  • Für viele Applikationen, bei denen bestimmte Körper dauerhaft stoffschlüssig miteinander verbunden werden sollen, können werkstoffbedingt bei den herkömmlichen Fügeverfahren nur begrenzte Wärmeeinträge vorgenommen und dementsprechend bestimmte Temperaturobergrenzen nicht überschritten werden. So muss in fast allen Fällen die Schmelztemperatur der Werkstoffe von Körpern, die so miteinander verbunden werden sollen, un terschritten bleiben. Insbesondere bei einer entsprechenden Verbindung optischer Elemente darf eine entsprechende Erwärmung auch nicht zu erhöhten Eigenspannungen im Werkstoff, die zu Rissen oder gar zur vollständigen Zerstörung führen können, erreicht werden. Außerdem muss bei optischen Elementen die Transformationstemperatur beim Fügen unterschritten werden.
  • Das Wärmeproblem ist daher bei den gängigen stoffschlüssigen Fügeverfahren Schweißen und Löten zu beachten.
  • Bei den in der Regel für Lötverbindungen eingesetzten herkömmlichen Loten ist auch die Zugabe von Flussmitteln erforderlich, die die Positioniergenauigkeit und die Sauberkeit der optischen Funktionsflächen, insbesondere im Fügespaltbereich beeinträchtigen.
  • Da bei der Herstellung von stoffschlüssigen Lötverbindungen, die erforderlichen Maximaltemperaturen in der Regel unterhalb der für die Ausbildung von Schweißverbindungen erforderlichen liegen ist das Löten für viele Applikationsfälle und insbesondere bei den bereits erwähnten optischen und Halbleiterelementen gegenüber dem Schweißen zu bevorzugen. Bei Lotverbindungen ist aber auch die Haftfestigkeit auf den Oberflächen der miteinander zu verbindenden Körper problematisch, so dass die durch Löten hergestellten stoffschlüssigen Verbindungen nur begrenzte Zug- und Scherfestigkeiten erreichen können.
  • Aus US 5,622,788 ist ein Lötverfahren und ein entsprechend hergestellter Gegenstand bekannt.
  • Bei dieser Lösung soll auf eine Oberfläche eines mit einem anderen Körper zu verbindenden weiteren Körpers ein Schichtsystem aufgebracht werden. Dieses Schichtsystem besteht aus mindestens einer Haftschicht aus Titan, einer Barriereschicht aus Platin, einer weiteren kostenintensiven Schicht aus reinem Gold, und einer Schicht, die aus einer eutektischen Gold/Zinn-Legierung besteht. Auf die Gold/-Zinnschicht wird unmittelbar die Oberfläche des zu verbindenden Körpers aufgesetzt und die stoffschlüssige Verbindung durch herkömmliches Löten hergestellt. Des Weiteren soll in der Barriereschicht ein Fenster für die Aufnahme des eigentlichen Lotes vorhanden sein, so dass die Herstellung entsprechend erfolgen muss.
  • Ein solcher Aufbau erfolgt in Form von so genannten „bumps", wie sie üblicherweise bei der Herstellung punktueller elektrisch leitender Verbindungen an Halbleiterbauelementen eingesetzt werden.
  • Des Weiteren ist ein Verfahren zur Befestigung von Fasern an optischen Geräten in JP 57029021 A beschrieben, bei dem metallische Lotschichten, die durch den Einfluss von Laserstrahlen zu einer stoffschlüssigen Verbindung führen, eingesetzt werden sollen. Dabei werden die eigentlichen Lotschichten gemeinsam mit mehreren anderen Schichten, als Schichtsystem ausgebildet. Die Lotschicht soll dabei aus einer Gold/Zinn Legierung bestehen.
  • Aus EP 0 517 369 B1 sind opto-elektronische Bauteile bekannt, bei denen Verbindungen ebenfalls durch Löten hergestellt werden sollen. Als Lot soll eine eutektische Gold/Zinn Legierung eingesetzt werden. Die Lötverbindung wird dabei punktweise über so genannte Anschlussflecken und Lötbuckel (bumps) ausgebildet.
  • Bei stoffschlüssigen Verbindungen, die durch Kleben hergestellt worden sind, kann häufig das angesprochene Wärme- und Temperaturproblem in ausreichendem Maße berücksichtigt werden. Die beim Erstarren auftretende Schrumpfung, wirkt sich aber wiederum negativ auf die Positioniergenauigkeit der so miteinander verbundenen Körper aus. Des Weiteren können Probleme durch verschiedenes Benetzungsverhalten der durch Kleben miteinander verbundenen Körper, wie auch die verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Haftvermittler und Körperwerkstoffen auftreten. Außerdem weisen die Haftvermittler eine begrenzte Temperaturstabilität auf.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verbundbauteil sowie ein Herstellungsverfahren für solche Verbundbauteile vorzuschlagen, mit dem mindestens zwei Körper stoffschlüssig durch Löten hochpräzise, mit erhöhter Scherfestigkeit und erhöhter Temperaturstabilität dauerhaft miteinander verbunden werden können.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einem Verbundbauteil, das die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist sowie einem Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 13, gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungsformen und Weiterbildungen der Erfindung können mit den in den untergeordneten Ansprüchen bezeichneten Merkmalen erreicht werden.
  • Das erfindungsgemäße Verbundbauteil, bei dem mindestens zwei Körper durch eine Lötverbindung stoffschlüssig miteinander verbunden sind, weist gegenüber, herkömmlich hergestellten Lötverbindungen eine hohe Festigkeit, was insbesondere die Scherfestigkeit betrifft, auf und es kann eine sehr hohe Positioniergenauigkeit der so miteinander verbundenen Körper in Bezug zueinander erreicht werden.
  • Die miteinander zu verbindenden Körper weisen für die Ausbildung der Lötverbindung auf komplementären Oberflächenbereichen jeweils ein Dünnschichtsystem auf. Dieses Dünnschichtsystem besteht mindestens aus einer Titanhaftschicht, einer Platinbarriereschicht und einer Lotschicht aus einer Gold-Zinn-Legierung. Unter komplementären Oberflächenbereichen soll dabei der für die stoffschlüssige Verbindung ausgenutzte Teil des jeweiligen Körpers verstanden werden. So kann ein Dünnschichtsystem auf der gesamten für die stoffschlüssige Verbindung nutzbaren Oberfläche des jeweiligen Körpers ausgebildet sein. Es besteht aber auch die Möglichkeit, die Körperoberfläche durch Strukturierung mit dem Dünnschichtsystem in Form eines Ras ters oder auch in Ring- bzw. Streifenform auszubilden, wobei in diesen Fällen dann die entsprechenden Oberflächenbereiche des miteinander zu verbindenden weiteren Körpers zumindest in der gleichen Form beschichtet sind, so dass die Lotschichten der miteinander zu verbindenden Körper in berührendem Kontakt zueinander stehen.
  • Die das erfindungsgemäße Verbundbauteil bildenden Körper können beispielsweise mit präzise computergesteuerten Manipulatoren in Bezug zueinander positioniert, gegebenenfalls in diesen Positionen fixiert und die Lötverbindung durch eine entsprechende Erwärmung, mit nachfolgender Abkühlung, die zur Erstarrung des Lotmaterials führt, stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
  • Um die für das Löten erforderliche Maximaltemperatur soweit wie möglich zu minimieren, kann vorteilhaft eine eutektische Gold/Zinn-Legierung mit 80 Masse-Gold und 20 Masse-% Zinn für die Lotschicht eingesetzt werden. Mit einer solchen Legierung können die Temperaturen für das Löten unterhalb 300 °C gehalten werden.
  • Erfindungsgemäß sind unterschiedliche Oberflächenbereiche von Körpern, die stoffschlüssig zu einem Verbundbauteil miteinander verbunden werden sollen, mit einer Lotschicht beschichtet, die unterschiedliche Masse-%-Verhältnisse von Gold und Zinn aufweist. So wird in der Regel mit einem erhöhten Masse-% Anteil an Gold in einer Gold/Zinn-Legierung die für das Löten erforderliche Schmelztemperatur im Vergleich zu einer vorab erwähnten eutektischen Legierung erhöht sein. Dadurch erschließt sich die Möglichkeit, verschiedene Körper sukzessive nacheinander mit der gleichen Fügetechnik zu einem Verbundbauteil zu fü gen. So können beispielsweise zwei Körper, die mit einer nicht eutektischen Gold-Zinn-Legierung als Lotschichten versehen sind, bei einer erhöhten Löttemperatur zu einem Teilverbundbauteil, bei einer Löttemperatur oberhalb 300 °C gefügt werden und anschließend mindestens ein weiterer Körper mit einem oder mehreren Körpern stoffschlüssig verbunden werden. Dabei sind dann die für diese Verbindung genutzten Lotschichtbereiche aus einer eutektischen Gold-Zinn-Legierung gebildet, so dass sie bei einer kleineren Löttemperatur unterhalb 300 °C, ohne dass die vorab gefügten Lotverbindungen beeinträchtigt werden, miteinander verbunden werden können.
  • Bei den erfindungsgemäß auf den Körperoberflächen auszubildenden Dünnschichtsystemen kann vorteilhaft mindestens eine zweite Haft- oder Barriereschicht zwischen der Haft- und der Lotschicht ausgebildet werden. Es ergibt sich dementsprechend eine Schichtfelge Haftschicht, erste Barriereschicht, zweite Haft- oder Barriereschicht und Lotschicht.
  • So kann die zweite Haftschicht aus Titan in elementarer Form oder eine zweite Barriereschicht aus Titannitrid gebildet sein.
  • Insbesondere bei metallischen Werkstoffen von Körpern ist es aber günstig, eine solche zweite Barriereschicht aus Titannitrid einzusetzen.
  • Die Dicke der Haftschichten sollte mindestens 20 nm, bevorzugt ca. 30 nm, die Dicken der Barriereschichten mindestens 50 nm, bevorzugt 100 nm und die Dicke der Lotschicht mindestens 2,5 μm, bevorzugt mindestens 3 μm erreichen.
  • Die auf den miteinander stoffschlüssig zu verbindenden Körpern ausgebildeten Dünnschichtsysteme können mit den verschiedensten an sich bekannten CVD- oder PVD-Vakuumbeschichtungsverfahren ausgebildet werden.
  • Besonders vorteilhaft können die einzelnen, das Dünnschichtsystem bildenden Schichten sukzessive nacheinander aus den unterschiedlichen Werkstoffen in einer einzigen Vakuumkammer ausgebildet werden, ohne eine zwischenzeitliche Flutung durchzuführen. Dies trifft auch für eine reaktiv gebildete Barriereschicht aus Titannitrid zu.
  • So kann ein erfindungsgemäß einzusetzendes Dünnschichtsystem auf den Körpern innerhalb einer Vakuumkammer durch DC-Magnetronsputtern hergestellt werden, wobei in diesem Falle für jede einzelne Schicht innerhalb der Vakuumkammer eine gesonderte Sputterquelle vorhanden sein kann und der jeweilige Körper beispielsweise durch Bewegung eines geeigneten Trägers von Quelle zu Quelle bewegt wird.
  • Für die Einhaltung der gewünschten hohen Positioniergenauigkeit der miteinander zu verbindenden Körper sollte auf dem jeweiligen Körper das Dünnschichtsystem eine konstante Dicke aufweisen, wobei dies auf die Gesamtdicke und möglichst auch die Dicke der Einzelschichten zutreffen sollte. Dies bedeutet, dass die Schichtdicke an allen Punkten der entsprechenden Oberfläche des Körpers konstant ist. Es ist jedoch nicht zwingend erforderlich, dass die Schichtdicke des Dünnschichtsystems auf den mindestens zwei miteinander zu verbindenden Körpern auch jeweils gleich ist.
  • Insbesondere für die Erhöhung der Haftfestigkeit der Dünnschichtsysteme auf den entsprechend beschichteten Körpern und dementsprechend auch einer insgesamt erhöhten Scherfestigkeit der Lötverbindung, ist es vorteilhaft zumindest die Oberflächenbereiche, auf denen das Dünnschichtsystem ausgebildet werden soll, vorab durch Trockenätzen zu modifizieren. Dies kann bevorzugt durch Ionenbeschuss mit einem Argonplasma durchgeführt werden, wobei die Oberflächenmodifizierung ebenfalls in der gleichen Vakuumkammer, ohne zwischenzeitliches Fluten erfolgen kann und auch sollte.
  • Mit einer solchen Beschichtungsvariante können außerdem auch chemische Reaktionen der eingesetzten Schichtwerkstoffe vermieden werden. Und außerdem liegt es auf der Hand, dass dadurch, wie auch durch den Verzicht auf eine Gold-Zwischenschicht die Kosten reduziert werden können.
  • Bei der Erfindung können Körper aus den verschiedensten Werkstoffen zu einem Verbundbauelement dauerhaft miteinander stoffschlüssig verbunden werden. Die Körper können beispielsweise aus Gläsern, Keramiken und auch Metallen bestehen. So können Körper aus gleichen, aber auch aus unterschiedlichen Werkstoffen miteinander verbunden werden.
  • Die Erfindung lässt sich sehr vorteilhaft auch für die Herstellung von Verbundbauteilen, bei denen mindestens einer der Körper ein optisches Element ist, einsetzen. So können beispielsweise optische Linsen oder optische Filter mit einer Fassung aus einem anderen Werkstoff verbunden werden.
  • Es können Körper aus Glas, wie z.B. BK7, silberhaltige Gläser, optische Gläser, Glaskeramiken aber auch metallische Körper aus Kupfer oder Aluminium zu einem Verbundbauteil gefügt werden.
  • Neben den bereits erwähnten optischen Elementen können aber auch Lichtwellenleiter ein Körper für die Verbundbauteile sein. So können beispielsweise Lichtleitfasern mit einem Optokoppler verbunden werden. In diesem Fall ist dann das jeweilige Dünnschichtsystem zumindest bereichsweise auf der jeweils inneren bzw. äußeren Mantelfläche dieser optischen Elemente, als Beispiel für Körper, ausgebildet.
  • Die eigentliche stoffschlüssige Verbindung der das jeweilige Verbundbauteil bildenden Körper kann unter Berücksichtigung der eingesetzten Werkstoffe und Körpergeometrien erfolgen. Dabei können die mechanische Festigkeit, die optischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften berücksichtigt werden.
  • So besteht selbstverständlich die Möglichkeit, die in Bezug zueinander positionierten und fixierten Körper in einem herkömmlichen Ofen, auf die für das Löten erforderliche Temperatur zu erwärmen, wobei in diesem Fall alle Teile und Bereiche sämtlicher ein solches Verbundbauteil bildenden Körper bis auf die Löttemperatur erwärmt werden.
  • Insbesondere bei ausreichender mechanischer Festigkeit der Werkstoffe der miteinander zu fügenden Körper, kann aber auch die Verbindung durch Diffusionslöten, bei erniedrigter Löttemperatur durchgeführt werden.
  • Für die Herstellung eines Verbundbauteiles mit mindestens einem optischen Element ist es aber vorteilhaft, die Lötverbindung durch Laserlöten oder durch Induktionsföten herzustellen.
  • So kann ein entsprechend fokussierter und geführter Laserstrahl entlang eines Fügespaltes bewegt werden und so seine hohe Energiedichte nur in diesem eng begrenzten Bereich wirken.
  • Bei einem für die Wellenlänge des Laserstrahls transparentem Werkstoff kann der Laser auch durch den Körperwerkstoff auf die Dünnschichtsysteme gerichtet und möglichst im Bereich der miteinander tatsächlich stoffschlüssig zu verbindenden Lotschichten fokussiert werden.
  • Das Induktionslöten bietet sich insbesondere dann an, wenn die miteinander zu fügenden Körper aus dielektrischen Werkstoffen, in denen keine Wirbelströme induziert werden können, bestehen. Dadurch kann mit einem entsprechend geeignet gestalteten Induktor der Wärmeeintrag nahezu ausschließlich in den beiden Dünnschichtsystemen erfolgen und die übrigen Wärmebereiche lediglich ihre Temperatur durch Wärmeleitung erhöhen. Dabei kann auch die bei dielektrischen Werkstoffen bekannte schlechte Wärmeleitung vorteilhaft ausgenutzt werden. Das Induktionslöten ist besonders vorteilhaft einzusetzen, wenn einer der Körper im zu fügenden Teil zylinderförmig und im weiteren Körper eine zylindrische Öffnung ausgebildet ist.
  • Nachfolgend sollen Beispiele für die Ausbildung von Dünnschichtsystemen auf Oberflächenbereichen von Verbundbauteile bildenden Körpern näher beschrieben werden.
  • Dabei kann ein Körper, der aus verschiedensten Werkstoffen, wobei einige Beispiele vorab bereits bezeichnet worden sind, innerhalb einer Vakuumkammer bei einem Arbeitsdruck von ca. 2·10–3 mbar beschichtet und vorab die Oberfläche durch Trockenätzen, z.B. durch HF-Sputterätzen modifiziert werden.
  • Es werden hierfür das DC-Magnetronsputtern eingesetzt.
  • Das Trockenätzen wird mit Argon als Arbeitsgas, bei einer Leistung von 500 W über einen Zeitraum von 180 s durchgeführt.
  • Der Abstand zwischen zu beschichtender Körperoberfläche und dem Target sollte bei 65 mm gehalten werden.
  • Nachdem die Körperoberfläche modifiziert worden ist, kann das Dünnschichtsystem ausgebildet werden. Dabei wird der Arbeitsdruck, auf dem bereits bezeichneten Wert gehalten und bei einer Sputterleistung von 800 W zuerst die Titanhaftschicht mit einer Sputterrate von 2,5 nm/s mit einer Schichtdicke von 30 nm ausgebildet.
  • Anschließend wird die Barriereschicht aus Platin bei einer Sputterleistung von 500 W, mit einer Sputterrate von 2,2 nm/s mit einer Schichtdicke von 100 nm ausgebildet.
  • Auf diese Barriereschicht wird dann aus einem eutektischen Gold-Zinn-Target die Lotschicht einer Sputterleistung von 800 W, mit einer Sputterrate von 10 nm/s bis zu einer Schichtdicke von 3,5 μm ausgebildet.
  • Bei einem zweiten Beispiel für einen an einem Körper einsetzbaren Dünnschichtsystem wurde zwischen der Lotschicht aus der Gold-Zinn-Legierung und der ersten Barriereschicht aus Platin eine zweite Haftschicht aus Titan, mit einer Schichtdicke von 15 nm ausgebildet. Dabei wurden die gleichen Verfahrensparameter eingehalten, die auch bei der Ausbildung der Haftschicht aus Titan genutzt worden sind.
  • Bei einem dritten Beispiel wurde ein Dünnschichtsystem mit Haftschicht Titan, erste Barriereschicht Platin, zweite Barriereschicht Titannitrid und Lotschicht aus Gold-Zinn-Legierung auf einem Körper aufgebracht.
  • Für die Ausbildung der Haftschicht der ersten Barriereschicht und der Lotschicht, wurde wie bei den vorab beschriebenen Beispielen verfahren.
  • Die Titannitridschicht mit einer Schichtdicke von 30 nm ist mit Verwendung eines Titantargets und durch Zufuhr von gasförmigem Stickstoff reaktiv gebildet. Dabei wurde die Sputterleistung auf 800 W eingestellt und eine Sputterrate für das gebildete Titannitrid von 2,2 nm/s erreicht.
  • Für diese Dünnschichtsysteme wurde die Haftfestigkeit auf Glaskörpern mittels Tapetest (ISO 9211-02-03-01) durchgeführt.
  • Bei durch Löten stoffschlüssig miteinander verbundenen Körpern auf Glas wurden Scherfestigkeiten von mindestens 100 MPa erreicht, die im Bereich von herkömmlichen Hartlötverbindungen liegen.
  • Bei den so hergestellten Verbundbauteilen konnte keinerlei Verzug an den verbundenen Körpern und auch infolge der Flussmittelfreiheit eine hohe Füge- und Positionierpräzision der entsprechend miteinander ver bundenen Körper eingehalten werden.
  • Die Scherfestigkeit wurde an Glaskörpern, deren planare Oberflächenbereiche durch Laserlötung verbunden worden sind, bestimmt. Diese wurden punktuell miteinander verbunden, wobei mehrere Lötpunkte ausgebildet worden sind. Es wurde auch eine Prüfung an ringförmigen Konturen durchgeführt.
  • Für die Messung wurde eine Abschervorrichtung eingesetzt, die eine Krafteinleitung in die Lotschichtebene, senkrecht zur Flächennormalen dieser Ebene ermöglicht und ein Verkippen der miteinander verbundenen Glaskörper verhindert. Die Krafteinleitung erfolgte mit einer Zug-Druckprüfmaschine der Firma Instron und die eingesetzten Maximalkräfte wurden mit einer 2kN Krafmessdose bestimmt. Es konnten so Scherfestigkeiten, bezogen auf die jeweiligen stoffschlüssig verbundenen Flächen oberhalb 100 MPa bestimmt werden.

Claims (25)

  1. Verbundbauteil, bei dem mindestens zwei Körper durch eine flußmittelfreie Lötverbindung stoffschlüssig miteinander verbunden sind, dabei die Lötverbindung mit auf komplementären Oberflächenbereichen der Körper aufgebrachtem Dünnschichtsystem gebildet ist, das ausgehend vom jeweiligen Körper jeweils mindestens eine aus Titan bestehende erste Haftschicht umfasst, jeweils mindestens eine Barriereschicht, wobei die dem Körper und der Haftschicht nächstliegende erste Barriereschicht aus Platin besteht; und eine gemeinsame Lotschicht aus einer Gold-Zinn-Legierung umfasst, und an unterschiedlichen Oberflächenbereichen der Körper die Gold-Zinn-Lotschichten vorgesehen sind, derart, dass die Lotschichten unterschiedliche Gold und Zinn Masse-%-Verhältnisse und dadurch unterschiedliche Schmelztemperaturen aufweisen.
  2. Verbundbauteil, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Lotschicht aus einer eutektischen Gold/Zinn-Legierung mit 80 Masse-% Gold und 20 Masse-% Zinn gebildet ist.
  3. Verbundbauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen erster Barriereschicht und Lotschicht eine zweite Haftschicht ausgebildet ist.
  4. Verbundbauteil nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen erster Haftschicht und Lotschicht eine zweite Barriereschicht ausgebildet ist.
  5. Verbundbauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Haftschicht aus Titan besteht.
  6. Verbundbauteil nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Barriereschicht aus Titannitrid besteht.
  7. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht(en) eine Dicke von mindestens 20 nm aufweist/aufweisen.
  8. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriereschicht(en) eine Dicke von mindestens 50 nm aufweist/aufweisen.
  9. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Körper ein optisches Element ist.
  10. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Körper ein Lichtwellenleiter ist.
  11. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Lötverbindung auf der gesamten nutzbaren Oberfläche der Körper ausgebildet ist.
  12. Verbundbauteil nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnschichtsystem in Form einer Strukturierung auf der Oberfläche der Körper ausgebildet sind.
  13. Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles, bei dem mindestens zwei Körper durch eine flußmittelfreie Lötverbindung stoffschlüssig miteinander verbunden werden, bei dem auf die Körper, auf jeweils komplementären Oberflächenbereichen ein aus mindestens einer aus Titan bestehenden Haftschicht, mindestens einer Barriereschicht, wobei die dem jeweiligen Körper nächstliegende erste Schicht aus Platin besteht, und einer aus einer Gold-Zinn-Legierung bestehenden Lotschicht gebildetes Dünnschichtsystem mittels Vakuumbeschichtungsverfahren ausgebildet wird; wobei an unterschiedlichen Oberflächenbereichen der Körper in ihrer Zusammensetzung unterschiedliche Gold-Zinn-Lotschichten ausgebildet werden, derart, dass die Bereiche unterschiedliche Masse-%-Verhältnisse von Gold und Zinn aufweisen, dann die Körper so zueinander positioniert werden, dass die beschichteten Oberflächenbereiche mit ihren Lotschichten in berührendem Kontakt stehen und die Lötverbindung durch einen die unterschiedlichen Schmelztemperaturen der unterschiedlichen Masse-%-Verhältnisse der Gold-Zinn-Legierung berücksichtigenden Wärmeeintrag sukzessive hergestellt wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnschichtsystem auf die Körper in einer Vakuumkammer aufgebracht wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnschichtsystem durch DC-Magnetronsputtern ausgebildet wird.
  16. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zu beschichtende Oberfläche der Körper vorab durch Trockenätzen modifiziert wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenmodifizierung durch Innenbeschuss mit einem Argonplasma durchgeführt wird.
  18. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Haftschicht und der Lotschicht mindestens eine zweite Haftschicht aus Titan ausgebracht wird.
  19. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Haftschicht und der Lotschicht eine zweite Barriereschicht aus Titannitrid ausgebildet wird.
  20. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine eutektische Gold-Zinn-Legierung mit 80 Masse-% Gold und 20 Masse-% Zinn für die Lotschichten verwendet wird.
  21. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötverbindung durch Laserstrahllöten hergestellt wird.
  22. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötverbindung innerhalb eines Ofens hergestellt wird.
  23. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötverbindung durch Induktionslöten hergestellt wird.
  24. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Dünnschichtsysteme mit einer konstanten Schichtdicke auf die Körper ausgebracht werden.
  25. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass Lotschichten mit einer Schichtdicke von mindestens 2,5 μm ausgebildet werden.
DE10240355A 2002-08-27 2002-08-27 Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles Expired - Lifetime DE10240355B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10240355A DE10240355B4 (de) 2002-08-27 2002-08-27 Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10240355A DE10240355B4 (de) 2002-08-27 2002-08-27 Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10240355A1 DE10240355A1 (de) 2004-03-18
DE10240355B4 true DE10240355B4 (de) 2008-01-24

Family

ID=31724242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10240355A Expired - Lifetime DE10240355B4 (de) 2002-08-27 2002-08-27 Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10240355B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008026839A1 (de) * 2007-12-20 2009-07-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements in Dünnschichttechnik

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005024512B3 (de) 2005-05-26 2007-02-08 Jenoptik Laser, Optik, Systeme Gmbh Verfahren zur Herstellung von in ein Gehäuse hermetisch dicht einlötbaren Fensterelementen
DE102007002436B4 (de) 2007-01-09 2008-09-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Fügen justierter diskreter optischer Elemente
DE102007029989A1 (de) 2007-06-28 2009-01-02 Askion Gmbh Anordnung und Verfahren zur Präzisionsmontage und Präzisionslagerung eines Bauteils auf einem Träger bei einer Präzisionslötverbindung
DE102009022079A1 (de) 2009-05-20 2010-11-25 Friedrich-Schiller-Universität Jena Gefasste optische Komponente, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
DE102017201679A1 (de) 2017-02-02 2018-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Fügen von Bauteilen auf eine Trägerstruktur unter Einsatz von elektromagnetischer Strahlung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0517369B1 (de) * 1991-05-10 1997-04-02 Nortel Networks Corporation Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen, hybriden Modulen
US5622788A (en) * 1994-12-13 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Method of solder bonding, and article produced by the method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0517369B1 (de) * 1991-05-10 1997-04-02 Nortel Networks Corporation Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen, hybriden Modulen
US5622788A (en) * 1994-12-13 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Method of solder bonding, and article produced by the method

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 5702902 A in Derwent Abstract Nr. 82-23314E/12
JP 57029021 A in Derwent Abstract Nr. 82-23314E/12 *
JP 57029021 A in Patent Abstracts of Japan *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008026839A1 (de) * 2007-12-20 2009-07-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements in Dünnschichttechnik

Also Published As

Publication number Publication date
DE10240355A1 (de) 2004-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19544929C2 (de) Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip
EP0445382B1 (de) Drucksensor und dessen Herstellverfahren
EP0123702B1 (de) Verfahren zum Verbinden von metallischen Bauelementen
DE3485859T2 (de) Verfahren zum verbinden von keramischen und metallischen koerpern.
EP0186829B1 (de) Verfahren und Verbindungswerkstoff zum metallischen Verbinden von Bauteilen
EP0351701A2 (de) Drucksensor und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0901992B1 (de) Lötverfahren für optische Materialen an Metallfassungen und gefasste Baugruppen
DE102006050653A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum stoffschlüssigen Verbinden eines optischen Elementes mit einer Fassung
WO2005082569A1 (de) Verfahren zum schweissen artungleicher metallischer fügepartner, insbesondere von aluminium-kupfer-verbindungsstellen
EP0922983A1 (de) VUV-beständige Verbindungstechnik für Linsen und Fassungen
EP0001220A1 (de) Verfahren zum mittelbaren Verbinden zweier Teile
DE102015108668A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
DE10240355B4 (de) Verbundbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles
DE102013002144A1 (de) Fügeverfahren für thermisch empfindliche Strukturen und Lotschichtsystem zur Durchführung eines derartigen Fügeverfahrens
DE102016112200A1 (de) Druckaufnehmer
EP3095544B1 (de) Verfahren zum verbinden von teilen aus schwer lötbaren materialien
DE102020125707A1 (de) Verfahren zur Herstellung von lastanzeigenden Verbindungsbauteilen
WO2014019598A1 (de) Substratverbund, verfahren und vorrichtung zum bonden von substraten
EP2380690B1 (de) Verfahren zum Fügen von metallischen und/oder keramischen Werkstoffen mit Hilfe eines glaskeramischen Zusatzwerkstoffes und eines Laserstrahles ; Fügeverbindung zweier metallischen und/oder keramischen flächigen Bauteile
DE102015226746A1 (de) Lot, Lotmetallpulver und Verfahren zum Fügen von Bauteilen
EP0230853A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Schicht aus einer Metallegierung auf einem Keramik-, insbesondere Oxydkeramiksubstrat
EP2388101B1 (de) Fügenverfahren von metallischen und/oder keramischen Werkstoffen mit Hilfe eines glaskeramischen Zusatzwerkstoffes
DE10226724A1 (de) Laserkristall mit einer Kühlstruktur, Verfahren zum Herstellen eines Laserkristalls mit einer Kühlstruktur sowie Verwendung eines solchen Laserkristalls
EP3576898B1 (de) Verfahren zum fügen von bauteilen auf eine trägerstruktur unter einsatz von elektromagnetischer strahlung
DE102007002436B4 (de) Verfahren zum Fügen justierter diskreter optischer Elemente

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right