DE10203151C1 - Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicherbänken - Google Patents
Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere SpeicherbänkenInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicherbänken, bereit, mit: mindestens zwei Einrichtungen (A, B) zum Aufnehmen eines jeweiligen Halbleitermoduls (1, 2); einer Kontakteinrichtung (13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f) mit einer ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d) und einer zweiten Gruppe von Kontakten (13e, 13f), wobei die beiden Gruppen über ein variables Verbindungsmodul (3, 4) miteinander verbindbar sind; einer Gruppe von Leitungen (10, 11, 20, 21) zum Verbinden der Aufnahmeeinrichtungen (A, B) mit der ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d), wobei eine Untergruppe (13b, 13c) der ersten Gruppe der Kontakte den Leitungen (10, 11) der ersten Aufnahmeeinrichtung (A) zugeordnet ist; wobei das Verbindungsmodul (3, 4) entweder eine Untergruppe der Kontakte (13b, 13c) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f), oder die erste Gruppe der Kontakte (13a, 13b, 13c, 13d) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f) verbindet.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum An
schließen von Halbleitermodulen, insbesondere von Speicher
bänken.
Aus der US 6,125,419 A ist ein Bus-System mit mehreren Bus-
Slaves, einem Bus-Master zur Steuerung der mehreren Bus-
Slaves, einem ersten Bus zum Eingeben von Signalen in die
Bus-Slaves, welche von dem Bus-Master ausgegeben werden, so
wie einen zweiten Bus zum Eingeben von Signalen an den Bus-
Master, welche von den Bus-Slaves ausgegeben werden, bekannt.
Der erste und zweite Bus enthalten jeweils eine Hauptleitung,
die mit dem Bus-Master verbunden ist, und mehrere Stichlei
tungen, von denen jede mit der Hauptleitung und mit zumindest
einer Unterleitung verbunden ist, welche mit dem Bus-Slave
verbunden ist.
Jeder der Bus-Slaves ist mit der entsprechenden Stichleitung
über die Unterleitung derart verbunden, dass die Summe der
Länge des ersten Busses zwischen dem Bus-Slave und dem Bus-
Master und der Länge des zweiten Busses zwischen dem Bus-
Slave und dem Bus-Master im wesentlichen gleich ist unter den
Bus-Slaves.
Die US 6,114,751 A offenbart eine Halbleitervorrichtung, wel
che auf einem Bus-Kanal-Leitungsboard mit einem isolierendem
Substrat und einer Mehrzahl von parallelen und geraden Buska
nalleitungen vorgesehen ist, von denen jede die gleiche Länge
aufweist. Die Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiter
chip und Zuführungen, welche auf dem Halbleiterchip vorgese
hen sind, die mit Anschlussflächen des Halbleiterchips zu
verbinden sind.
Die Zuführungen umfassen linke und rechte Seitenzuführungen,
die sich nach der linken und rechten Seite bezüglich der An
schlussflächen erstrecken, so dass die linksseitigen Zufüh
rungen relativ zu den rechtsseitigen Zuführungen um einen
halben Abstand der rechtsseitigen Zuführungen versetzt sind.
Aus der US 5,770,950 A ist ein Datenübertragungssystem be
kannt, welches eine Übertragungsleitung aufweist, die an ih
ren Enden nicht abgeschlossen ist. Eine erste Datenübertra
gungsvorrichtung ist mit der Übertragungsleitung mit einem
ersten Punkt verbunden. Eine zweite Datenübertragungsvorrich
tung ist mit der Übertragungsleitung mit einem zweiten Punkt
verbunden, wobei ein Abstand zwischen dem ersten und zweiten
Punkt im wesentlichen proportional zu einer Wellenlänge einer
vorbestimmten Frequenz ist.
Eine Datenkodierschaltung ist in der ersten Datenübertra
gungsvorrichtung vorgesehen, welche Daten kodiert, die von
der ersten Vorrichtung an die zweite Vorrichtung zu übertra
gen sind, so dass die Energie der kodierten Daten im wesent
lichen um die vorbestimmte Frequenz konzentriert ist, um die
Signalreflexion ohne Abschluss der Übertragungsleitung zu mi
nimieren.
Die DE 197 23 876 A1 offenbart ein Signalübertragungssystem
mit einem ersten Schaltungsblock, der eine erste Ausgangs
schaltung zum Erzeugen eines ersten Signals aufweist. Weiter
hin vorhanden sind mehrere zweite Schaltungsblöcke mit je
weils einer ersten Empfangsschaltung zum Empfangen des ersten
Signals sowie Übertragungsleitungen, die zwischen dem ersten
Schaltungsblock und die zweiten Schaltungsblöcke geschaltet
sind.
Der erste Schaltungsblock weist ferner eine zweite Ausgangs
schaltung zum Erzeugen eines zweiten Signals auf. Jeder der
zweiten Schaltungsblöcke weist ferner eine zweite Empfangs
schaltung zum Empfangen des zweiten Signals auf. Die erste
Empfangsschaltung speichert das erste Signal synchron mit dem
zweiten Signal ein.
Leiterplatten (Printed Circuit Boards PCBs), insbesondere zur
Aufnahme von Speichermodulen, weisen häufig Merkmale auf,
welche mehrere Bestückungsvarianten für unterschiedliche An
forderungen erlauben. Ein Beispiel für eine solche Bestü
ckungsvariante ist ein Leiterplattenmodul, welches mit einem
oder zwei Speicherbänken versehen ist.
Bei derzeitigen Leiterplatten bzw. Bestückungen von Leiter
platten werden üblicherweise die DRAM-Speichermodule einer
fakultativ zu bestückenden zweiten Bank einfach nicht be
stückt, wobei ein nicht-abgeschlossenes Leitungsstück zurück
bleibt, welches unerwünschte Reflexionen auf der Leitung her
vorruft und einen kleinen, unerwünscht strahlenden elektri
schen Dipol darstellt. Eine weitere übliche Ausführungsform
besteht in der Bereitstellung jeweils einer separaten Leiter
platte für die Applikation mit einer Speicherbank oder zwei
Speicherbänken (DRAM-Speichermodul), welches in einem erhöh
ten Aufwand für die Lagerhaltung und die Entwicklung zweier
separater Boards resultiert. Eine weitere Möglichkeit besteht
darin, die fakultativ benötigten Leitungsstücke für eine fa
kultative zweite Speicherbank über Null-Ohm-Widerstände anzu
binden, wenn eine zweite Bank (DRAM-Speicher) auf der Leiter
platte eingesetzt wird, wobei die zusätzlichen Null-Ohm-
Widerstände zu aufwendigen Layout-Strukturen auf der Leiter
platte führen, insbesondere, wenn die Abzweigungen zu den fa
kultativen Leitungsstücken unterhalb der DRAM-Speichermodule
liegen.
In Fig. 1 ist eine übliche Anbindung zweier Halbleiterspei
cherbänke 1, 2, z. B. auf einer Leiterplatte, dargestellt.
Über eine Leiterplattenanschlussklemme 12 (etch connector)
sind zwei bidirektionale Datenleitungen 10, 11 mit Lötkontak
ten 13b, c, e, f verbunden, welches die Kontaktierungspunkte für
ein Widerstandsmodul 3 mit zwei Widerständen (R2-Pack) be
reitstellt. Über eine Weiterführung der zwei bidirektionalen
Datenleitungen 10, 11 ist eine Speicherbank 1 über eine
Schicht 5 der Leiterplatte angebunden, wobei eine weitere
Speicherbank 2 über zwei Vias 7 und folglich über eine zweite
Schicht 6 und darauf befindlichen Leitungsstücken angebunden
ist. Somit sind die beiden Speicherbänke 1, 2 bzw. deren Auf
nahmeeinrichtungen A, B mit bidirektionale Datenleitungen
110, 111 über gemeinsame Widerstände des Widerstandsmoduls 3
(R2-Pack) verbunden.
Fig. 2 zeigt die selbe Anordnung wie Fig. 1, jedoch ohne die
Bestückung der zweiten Speicherbank 2. Ohne eine zweite ange
schlossene Speicherbank 2 verbleiben zwei nicht
abgeschlossene Leitungsstücke 8, welche dennoch mit dem Si
gnal der bidirektionalen Datenleitungen 10, 11 beaufschlagt
sind. Dadurch können an den Leitungsenden unerwünschte Refle
xionen und folglich Signalverfälschungen auftreten, welche
die Signalqualität der ein- bzw. ausgelesenen Daten herab
setzt.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung
zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicher
bänken, bereitzustellen, welche eine Verbesserung der Daten
qualität bei geringem Schaltungsaufwand gewährleistet.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die in Anspruch 1
angegebene Vorrichtung gelöst.
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht
darin, die selben Lötkontakte (Löt-Pads) für ein Verbindungs
modul, z. B. mit zwei und vier Widerständen (2- und 4-R-
Pack), zu verwenden.
In der vorliegenden Erfindung wird das eingangs erwähnte Pro
blem insbesondere dadurch gelöst, dass das Verbindungsmodul
Kontakte so verbindet, dass jeweils nur Leitungen, welche zu
einem angeschlossenen Halbleitermodul führen kontaktiert wer
den.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildun
gen und Verbesserungen des jeweiligen Erfindungsgegenstandes.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist eine Leiterplat
te, auf der sich die Vorrichtung befindet, mindestens zwei
unterschiedliche Leiterplattenschichten auf, über welche die
Halbleitermodule, insbesondere Speicherbänke, bzw. Einrich
tungen zur Aufnahme der Halbleiterbänke bzw. -bauelemente
kontaktiert werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung bestehen die
Halbleitermodule aus Halbleiterspeicherelementen, insbesonde
re (DRAM-)Speicherbänken.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Ver
bindungsmodul Widerstände auf.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Ver
bindungsmodul pro angeschlossener Speicherbank und Datenlei
tung jeweils einen separaten Widerstand auf.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Vor
richtung mit zwei angeschlossenen Halbleitermodulen, insbe
sondere Speicherbänken, ein Verbindungsmodul mit vier Wider
ständen auf.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Vor
richtung mit einem einzelnen angeschlossenen Halbleitermodul
ein Verbindungsmodul mit zwei Widerständen auf.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die Lei
tungen Datenleitungen, insbesondere bidirektionale Datenlei
tungen.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die Kon
takte des Verbindungsmoduls Lötkontakte.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind eine
Gruppe der Kontakte des Verbindungsmoduls über Leitungen mit
einem Steckkontakt/ Leiterplattenanschlussklemme (etch con
nector) verbunden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher er
läutert.
Es zeigen:
Fig. 1 das Blockschaltbild einer üblichen Vorrichtung zum
Anschluss zweier Halbleitermodule, insbesondere
Speicherbänke;
Fig. 2 das Blockschaltbild einer üblichen Vorrichtung nach
Fig. 1 mit nur einer angeschlossenen Speicherbank;
Fig. 3 das Blockschaltbild einer Vorrichtung zum Anschlie
ßen von Speicherbänken mit zwei angeschlossenen
Speicherbänken zur Erläuterung einer Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 4 das Blockschaltbild der Vorrichtung nach Fig. 3 mit
nur einem angeschlossenen Halbleitermodul zur Er
läuterung einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder
funktionsgleiche Bestandteile.
Fig. 3 zeigt das Blockschaltbild einer Vorrichtung zum An
schließen von Speicherbänken mit zwei angeschlossenen Spei
cherbänken zur Erläuterung einer Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung.
Fig. 3 zeigt im Zusammenhang mit Fig. 4 eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung mit jeweils einem bzw. zwei ange
schlossenen Speicherbänken.
Über zwei Leitungen 110, 111, insbesondere (bidirektionale)
Datenleitungen, sind Lötkontakte 13e, f mit einem Steckkontakt
bzw. einer Leiterplattenanschlussklemme 12 (etch connector)
verbunden. Ein Verbindungsmodul 4 mit vier Widerständen (R4-
Pack) kontaktiert die Kontakte 13a-f, welche über die zwei
bidirektionalen Datenleitungen 110, 111 mit dem Steckkontakt
12 verbunden sind, mit vier bidirektionalen Datenleitungen
(10, 11, 20, 21), welche in zwei unterschiedlichen Leiter
plattenschichten 5, 6 (Layer 1, Layer 2) die Aufnahmeeinrich
tungen a, B bzw. die bestückten Speicherbänke 1, 2 kontaktie
ren. Über zwei Vias 7 werden die zwei bidirektionalen Daten
leitungen 20, 21 (DQn, DQn+1) in eine unter der Leiterplatten
oberfläche liegenden Schicht 6 zur Speicherbank 2 (DRAM-Bank
2) geführt.
In Fig. 4 ist das Blockschaltbild einer Vorrichtung nach Fig.
3 mit nur einer angeschlossenen Speicherbank zur Erläuterung
der Ausführungsform nach Fig. 3 der vorliegenden Erfindung
dargestellt.
Das in Fig. 4 dargestellte Blockschaltbild unterscheidet sich
von dem Blockschaltbild nach Fig. 3 insbesondere dadurch,
dass die Vorrichtung lediglich eine angeschlossene Speicher
bank 1 (DRAM-Bank 1) aufweist, und dass ein Verbindungsmodul
3 mit lediglich zwei Widerständen (R2-Pack) zum Einsatz
kommt, welche nur die bidirektionalen Datenleitungen 10, 11
der ersten Leiterplattenschicht 5 (Layer 1) über die Lötkon
takten 13b, c mit den Kontakten 13e, f bzw. den Datenleitungen
110, 111 verbindet, welche direkt an den Steckkontakt 12
(etch connector) angeschlossen sind. Somit werden die Lei
tungsstücke 20, 21 in der Schicht 26 (Layer 2) nicht mit dem
Datensignal beaufschlagt und weisen als nicht-angeschlossene
Leitungsstücke 9 folglich keine Reflexionen an ihren Enden
auf, welche das Datensignal stören bzw. verfälschen könnten.
1
Halbleitermodul, insbesondere Speicher (DRAM Bank
1
)
2
Halbleitermodul, insbesondere Speicher (DRAM Bank
2
)
3
Verbindungsmodul, insbesondere ein R2-Pack (Wider
standsmodul mit zwei Widerständen)
4
Verbindungsmodul, insbesondere ein R4-Pack (Wider
standsmodul mit vier Widerständen)
5
auf bzw. in Schichtebene
1
(layer
1
)
6
auf bzw. in Schichtebene
2
(layer
2
)
7
Via (Verbindung von einer Schicht (layer) auf eine ande
re)
8
Nicht-abgeschlossenes Leitungsstück (unterminated stub)
9
Nicht-angeschlossenes Leitungsstück (disconnected stub)
10
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
11
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
12
Steckkontakt, Leiterplattenanschlussklemme
(edge connector)
13
a Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
13
b Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
13
c Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
13
d Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
13
e Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
13
f Kontakt, insbesondere Lötkontakt (Löt-Pad)
20
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
21
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
110
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
111
Leitung, insbesondere (bidirektionale) Datenleitung
A Einrichtung zum Aufnehmen eines Halbleitermoduls
B Einrichtung zum Aufnehmen eines Halbleitermoduls
A Einrichtung zum Aufnehmen eines Halbleitermoduls
B Einrichtung zum Aufnehmen eines Halbleitermoduls
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, ins
besondere Speicherbänken, mit:
mindestens zwei Einrichtungen (A, B) zum Aufnehmen eines jeweiligen Halbleitermoduls (1, 2);
einer Kontakteinrichtung (13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f) mit einer ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d) und einer zweiten Gruppe von Kontakten (13e, 13f), wobei die beiden Gruppen über ein variables Verbindungs modul (3, 4) miteinander verbindbar sind;
einer Gruppe von Leitungen (10, 11, 20, 21) zum Verbin den der Aufnahmeeinrichtungen (A, B) mit der ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d), wobei eine Untergruppe (13b, 13c) der ersten Gruppe der Kontakte den Leitungen (10, 11) der ersten Aufnahmeeinrichtung (A) zugeordnet ist;
wobei das Verbindungsmodul (3, 4) entweder eine Unter gruppe der Kontakte (13b, 13c) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f), oder die erste Gruppe der Kon takte (13a, 13b, 13c, 13d) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f) verbindet.
mindestens zwei Einrichtungen (A, B) zum Aufnehmen eines jeweiligen Halbleitermoduls (1, 2);
einer Kontakteinrichtung (13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f) mit einer ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d) und einer zweiten Gruppe von Kontakten (13e, 13f), wobei die beiden Gruppen über ein variables Verbindungs modul (3, 4) miteinander verbindbar sind;
einer Gruppe von Leitungen (10, 11, 20, 21) zum Verbin den der Aufnahmeeinrichtungen (A, B) mit der ersten Gruppe von Kontakten (13a, 13b, 13c, 13d), wobei eine Untergruppe (13b, 13c) der ersten Gruppe der Kontakte den Leitungen (10, 11) der ersten Aufnahmeeinrichtung (A) zugeordnet ist;
wobei das Verbindungsmodul (3, 4) entweder eine Unter gruppe der Kontakte (13b, 13c) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f), oder die erste Gruppe der Kon takte (13a, 13b, 13c, 13d) mit der zweiten Gruppe der Kontakte (13e, 13f) verbindet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Aufnahmeeinrichtungen (A, B) über die Leitungen
(10, 11, 20, 21) in mindestens zwei unterschiedlichen
Schichten (5, 6) einer Leiterplatte kontaktiert werden.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die in die Aufnahmeeinrichtung (A, B) einsetzbaren
Halbleitermodule (1, 2) Halbleiterspeichermodule, insbe
sondere (DRAM-)Speicherbänke, sind.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Verbindungsmodul (3, 4) Widerstände aufweist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Verbindungsmodul (3, 4) pro angeschlossenem
Halbleitermodul (1, 2) und Leitung (10, 11, 20, 21) je
weils genau einen Widerstand aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Vorrichtung zwei angeschlossene Halbleitermodu
le (1, 2) mit jeweils zwei kontaktierten Leitungen (10,
11, 20, 21) und ein Verbindungsmodul (4) mit vier Wider
ständen aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Vorrichtung ein angeschlossenes Halbleitermodul
(1) mit zwei kontaktierten Leitungen (10, 11) und ein
Verbindungsmodul (3) mit zwei Widerständen aufweist.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Leitungen (10, 11, 20, 21, 110, 111) Datenlei
tungen, insbesondere bidirektionale Datenleitungen,
sind.
9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Kontakte (13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f) der
Kontakteinrichtung Lötkontakte sind.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die zweite Gruppe der Kontakte (13e, 13f) über Lei
tungen (110, 111) mit einem Steckkontakt (12) verbunden
ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10203151A DE10203151C1 (de) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicherbänken |
US10/345,057 US6783372B2 (en) | 2002-01-28 | 2003-01-15 | Apparatus for connecting semiconductor modules |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10203151A DE10203151C1 (de) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicherbänken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10203151C1 true DE10203151C1 (de) | 2003-10-09 |
Family
ID=27674543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10203151A Expired - Fee Related DE10203151C1 (de) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Vorrichtung zum Anschließen von Halbleitermodulen, insbesondere Speicherbänken |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6783372B2 (de) |
DE (1) | DE10203151C1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2002-01-28 DE DE10203151A patent/DE10203151C1/de not_active Expired - Fee Related
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- 2003-01-15 US US10/345,057 patent/US6783372B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |