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Stand der Technik
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Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul. Das Leistungsmodul weist wenigstens zwei Halbbrücken-Module auf. Die Halbbrückenmodule weisen jeweils wenigstens eine Halbleiterschalter-Halbbrücke auf. Das Halbbrückenmodul weist einen Moldkörper auf. Die Halbleiterschalter der Halbleiterschalter-Halbbrücken sind bevorzugt in den Moldkörper, insbesondere ein Kunststoffgehäuse, eingebettet. Das Halbbrückenmodul weist eine Wärmekontaktfläche zum wärmeleitfähigen Verbinden mit einer Wärmesenke auf.
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Aus der
WO 2018 210 506 A1 ist eine Halbleiterschaltanordnung mit mindestens zwei Halbbrückenmodulen bekannt, welche jeweils einen Wechselspannungsanschluss aufweisen, wobei die Halbleiterschalteranordnung eine positive Gleichspannungsverschienung eine negative Gleichspannungsverschienung und mindestens eine Wechselspannungsverschienung aufweist. Die Wechselspannungsanschlüsse sind elektrisch mittels der Wechselspannungsverschienung miteinander verbunden.
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Offenbarung der Erfindung
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Erfindungsgemäß sind die Anschlüsse zur Stromversorgung des Leistungsmoduls der eingangs genannten Art aus dem Halbbrückenmodul - insbesondere parallel zur Wärmekontaktfläche - herausgeführt. Das Halbbrückenmodul weist weitere elektrische Anschlüsse auf, die aus dem Moldkörper herausgeführt sind, wobei die weiteren elektrischen Anschlüsse und die Anschlüsse zur Stromversorgung innerhalb des Moldkörpers miteinander elektrisch verbunden sind.
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Vorteilhaft können so die Anschlüsse und die weiteren Anschlüsse dasselbe Potential aufweisen. Weiter bevorzugt weist das Halbbrückenmodul einen positiven elektrischen Anschluss und einen negativen elektrischen Anschluss, und einen weiteren positiven elektrischen Anschluss und einen weiteren negativen elektrischen Anschluss auf. Bevorzugt ist der positive elektrische Anschluss mit dem weiteren positiven elektrischen Anschluss elektrisch verbunden. Bevorzugt ist der negative elektrische Anschluss mit dem weiteren negativen elektrischen Anschluss elektrisch verbunden. Auf diese Weise können die elektrischen Anschlüsse und die weiteren elektrischen Anschlüsse mit jeweils derselben Polarität auf demselben Potential geführt sein.
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Vorteilhaft kann so durch eine durch die Moldmodule hindurchgeführte, aus miteinander verketteten Teilschienen gebildete Stromschiene eine platzsparende elektrische Anordnung für ein Leistungsmodul gebildet sein. Das Leistungsmodul kann so vorteilhaft - insbesondere modular - aus einzelnen Halbleiterschalter-Halbrücken-Modulen zusammengesetzt sein.
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In einer bevorzugten Ausführungsform erstecken sich die Anschlüsse und die weiteren Anschlüsse in zueinander entgegengesetzte Richtungen. Vorteilhaft kann so eine serielle Verschaltung der Halbbrückenmodule derart gebildet sein, dass mittels der Anschlüsse und der weiteren Anschlüsse eine durchgehende Stromversorgungsschiene zwischen zueinander benachbarten Halbbrückenmodulen gebildet ist.
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In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Halbbrückenmodule zueinander benachbart angeordnet, wobei Anschlüsse eines Halbbrückenmoduls mit den weiteren Anschlüssen eines dazu benachbarten Halbbrückenmoduls elektrisch verbunden sind. Vorteilhaft kann so eine durchgehende Stromversorgungsschiene gebildet sein, welche sich wenigstens längsabschnittsweise innerhalb der miteinander verbundenen Halbbrückenmodule erstreckt.
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In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlüsse und die weiteren Anschlüsse jeweils als sich flach erstreckende Stromschiene ausgebildet. Die Stromschiene ist beispielsweise als Lead-Frame oder als Stanzgitter, insbesondere gestanztes oder lasergeschnittenes Blechstück, gebildet. Vorteilhaft können die Halbbrückenmodule und die Anschlüsse so aufwandsgünstig bereitgestellt werden. Weiter vorteilhaft können die Halbbrückenmodule so aufwandsgünstig miteinander elektrisch verbunden sein.
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In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlüsse und die weiteren Anschlüsse miteinander verschweißt, insbesondere widerstandsverschweißt. In einer anderen Ausführungsform sind die Anschlüsse und die weiteren Anschlüsse zueinander benachbarter Halbbrückenmodule miteinander verschraubt, oder miteinander steckverbunden. Die Steckverbindung ist beispielsweise durch eine Schneid-Klemm-Verbindung gebildet. Vorteilhaft können die Halbbrückenmodule so aufwandsgünstig miteinander elektrisch verbunden werden.
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In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Leistungsmodul wenigstens einen, oder nur einen Kondensator auf, welcher zwischen zwei zueinander benachbarten Halbbrückenmodulen angeordnet ist. Der Kondensator ist mit den weiteren Anschlüssen eines der zueinander benachbarten Halbbrückenmodule verbunden. Vorteilhaft kann der Kondensator so platzsparend zwischen zwei zueinander benachbarten Halbbrückenmodulen angeordnet sein. Vorteilhaft kann so ein kompaktes Leistungsmodul gebildet sein.
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In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kondensator ein Filterkondensator insbesondere ein EMV-Filter (EMV = Elektro-Magnetische-Verträglichkeit). Vorteilhaft kann der Filterkondensator so gemeinsam mit den übrigen Komponenten ein kompaktes Leistungsmodul ausbilden.
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In einer anderen vorteilhaften Ausführungsform ist der Kondensator ein Zwischenkreiskondensator. Vorteilhaft kann der Zwischenkreiskondensator so nahe bei den Halbbrücken angeordnet sein, und so ein niederinduktives Leistungsmodul ausgebildet sein.
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In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Halbbrückenmodul einen Ausgangsanschluss auf, welcher aus dem Mold-Körper herausragt, und sich quer zu den Anschlüssen und/oder den weiteren Anschlüssen erstreckt. Vorteilhaft kann so ein kompaktes Leistungsmodul gebildet sein, bei dem sich die elektrischen Versorgungsanschlüsse und die Ausgangsanschlüsse in derselben Ebene, oder parallel zueinander erstrecken.
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In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Halbbrückenmodul Steueranschlüsse auf, welche sich aus dem Mold-Körper heraus erstrecken. Bevorzugt erstrecken sich die Steueranschlüsse quer zu den Anschlüssen und/oder den weiteren Anschlüssen, und den Ausgangsanschlüssen. Auf diese Weise kann mittels der Anschlüsse, der Steueranschlüsse und mittels der Ausgangsanschlüsse ein Orthogonalsystem gebildet sein. Vorteilhaft kann das Leistungsmodul, insbesondere die Halbbrückenmodule, so besonders platzsparend angeordnet, und platzsparend von außen kontaktiert werden.
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In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Leistungsmodul eine Steuereinheit auf, welche zu dem Halbbrückenmodul - insbesondere parallel - benachbart angeordnet ist. Bevorzugt ist die Steuereinheit mit den Steueranschlüssen verbunden, insbesondere steckverbunden. Vorteilhaft kann die Steuereinheit so aufwandsgünstig mit den Halbbrückenmodulen verbunden werden. Bevorzugt weist die Steuereinheit für jedes Halbbrückenmodul wenigstens einen Steckanschluss auf, welcher ausgebildet ist, mit einem Steueranschluss des Halbbrückenmoduls steckverbunden zu werden. Die Steueranschlüsse sind bevorzugt jeweils mit einem Gate-Anschluss eines Halbleiterschalters der Halbleiterschalter-Halbbrücke innerhalb des Halbbrückenmoduls, insbesondere des Moldkörpers verbunden.
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Das Halbbrückenmodul kann neben den Steueranschlüssen für die Halbleiterschalter noch weitere Steueranschlüsse aufweisen, beispielsweise einen Anschluss für einen in dem Halbbrückenmodul enthaltenen, insbesondere eingebetteten Temperatursensor, und/oder einen Stromsensor.
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Die Erfindung betrifft auch einen Inverter mit einem Leistungsmodul der vorbeschriebenen Art. Bevorzugt weist der Inverter wenigstens zwei Halbbrückenmodule auf. Bevorzugt weist der Inverter für jede Phase ein Halbbrückenmodul auf. Bevorzugt ist der Inverter mehrphasig, insbesondere dreiphasig, ausgebildet. Der Inverter kann in einer anderen Ausführungsform sechsphasig, neunphasig oder zwölfphasig ausgebildet sein. Vorteilhaft kann so ein kompakter mehrphasiger Inverter gebildet sein.
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Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus einer Kombination, insbesondere einer Auswahl aus den in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen erwähnten Merkmalen.
- 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Leistungsmodul, bei dem drei Halbbrücken-Moldmodule eine Stromversorgung mittels wenigstens einer durch die Moldmodule hindurchgeführten Stromschiene erhalten;
- 2 zeigt ein Leistungsmodul mit zwei Moldmodulen, welche jeweils eine B6-Brücke bilden, und welche über zwei durch die Moldmodule hindurchgeführte Stromschienen eine Stromversorgung beziehen.
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1 zeigt - schematisch - ein Ausführungsbeispiel für ein Leistungsmodul 1 in einer Schnittdarstellung. Das Leistungsmodul 1 weist in diesem Ausführungsbeispiel drei Halbbrücken, insbesondere Halbleiterschalter-Halbbrücken, nämlich eine Halbbrücke 2, eine Halbbrücke 3 und eine Halbbrücke 4, auf. Die Halbbrücken 2, 3 und 4 sind in diesem Ausführungsbeispiel nebeneinander angeordnet, und jeweils mit einer Wärmesenke 5 wärmeleitfähig verbunden.
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Die Halbbrücken 2, 3 und 4 sind jeweils als Halbbrückenmodul ausgebildet, wobei die Halbleiterschalter und elektrische Stromführungen zu den Halbleiterschaltern in einen Mold-Körper, insbesondere Kunststoffkörper, eingebettet sind. Ein Mold-Körper 29 des Halbbrückenmoduls 2 ist beispielhaft bezeichnet.
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Die Halbbrücken 2, 3 und 4 weisen jeweils elektrische Anschlüsse zur Stromversorgung auf. Von den elektrischen Anschlüssen ist ein negativer Anschluss der Module in 1 in einer Schnittdarstellung gezeigt.
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Die Halbbrücke 2 weist zum elektrischen Anschließen an eine Versorgungsspannungsquelle zwei Stromschienen auf, von denen eine Stromschiene 7, insbesondere eine negative Stromschiene, dargestellt ist. Die Stromschiene 7 ist entlang eines Längsabschnitts 26 in dem Mold-Körper 29 geführt, und in den Mold-Körper 29 eingebettet.
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Die Halbbrücken 2, 3 und 4 sind jeweils als Halbbrückenmodule ausgebildet, und werden im Folgenden auch Halbbrücken-Module genannt.
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Die Stromschiene 7 des Halbbrücken-Moduls 2 ragt mit einem Endabschnitt 27 und mit einem an einem dazu entgegengesetzten Ende ausgebildeten weiteren Endabschnitt 28 aus dem Mold-Körper 29 heraus.
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Der Endabschnitt 27 bildet einen Anschluss 10 zum elektrischen Verbinden des Halbleitermoduls 2 mit einer Stromversorgungsschiene 16.
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Der auf dem Endabschnitt 28 gebildete elektrische Anschluss 13, welcher aus dem Mold-Körper 29 herausragt, kann mit einem Anschluss 11 des Halbbrücken-Moduls 3 elektrisch verbunden werden. Dazu ist der auf dem weiteren Endabschnitt 28 gebildete elektrische Anschluss 13 in diesem Ausführungsbeispiel gekröpft, insbesondere S-förmig, ausgebildet, sodass der weitere elektrische Anschluss 13 mit dem Anschluss 11 des Halbbrückenmoduls 3 überlappen kann.
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Die elektrischen Anschlüsse 10 und 13 weisen in diesem Ausführungsbeispiel in zueinander entgegengesetzte Richtungen.
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Das Halbbrücken-Modul 3 weist zwei Stromschienen, insbesondere eine positive Stromschiene und eine negative Stromschiene 8 auf. Die Stromschiene 8 ragt mit einem Endabschnitt aus dem Halbleitermodul 3 heraus, und bildet dort den bereits erwähnten elektrischen Anschluss 11. Die Stromschiene 8 ragt mit einem weiteren Endabschnitt aus dem Halbleitermodul 3 heraus, und bildet dort einen weiteren elektrischen Anschluss 14. Der elektrische Anschluss 14 ist zum überlappenden Verbinden mit einem elektrischen Anschluss 12 des Halbleitermoduls 4 ausgebildet. Das Halbleitermodul 4 weist zwei Stromschienen auf, welche wenigstens mit einem Längsabschnitt in das Halbleitermodul 4 eingebettet sind. Die Stromschiene 9, insbesondere negative Stromschiene, ragt mit einem Endabschnitt aus dem Halbleitermodul 4, insbesondere einem Mold-Körper des Halbleitermoduls 4 heraus, und bildet dort den elektrischen Anschluss 12. Die Stromschiene 9 ragt mit einem weiteren Endabschnitt aus dem Halbleitermodul 4 heraus, und bildet dort einen weiteren elektrischen Anschluss 15.
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Die Halbleitermodule 2, 3 und 4 können somit in einer Reihe nebeneinander angeordnet derart elektrisch miteinander verbunden sein, dass die Stromschienen 7, 8 und 9 jeweils miteinander elektrisch in Serie verbunden sind. Auf diese Weise kann das Halbleitermodul 2 von der Versorgungsstromschiene 16 ein negatives Potential empfangen, und weiter an den weiteren elektrischen Anschluss 13 reichen. Das negative Potential kann über eine elektrische Verbindung 18, welche zwischen dem Anschluss 11 des Halbleitermoduls 3 und dem weiteren Anschluss 13 des Halbleitermoduls 2 ausgebildet ist, weiter zu der Stromschiene 8 des Halbleitermoduls 3 gereicht werden.
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Die elektrische Verbindung 18 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch eine Schweißverbindung, insbesondere Widerstandsschweißverbindung gebildet. Die elektrische Verbindung 18 kann in einer anderen Ausführungsform durch eine Schraubverbindung, eine Nietverbindung, oder eine Lötverbindung gebildet sein.
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Die Stromschiene 8 des Halbleitermoduls 3 ist mit der Stromschiene 9 des Halbleitermoduls 4 elektrisch verbunden, sodass das negative Potential der Versorgungsstromschiene 16 auch an die Stromschiene 9 weitergeleitet, und von dieser empfangen werden kann. Dazu ist der weitere Anschluss 14 des Halbleitermoduls 3 mit dem elektrischen Anschluss 12 des Halbleitermoduls 4 elektrisch mittels einer elektrischen Verbindung 17 verbunden. Die elektrische Verbindung 17 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch eine Widerstandsschweißverbindung gebildet.
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Die Halbleitermodule 2, 3 und 4 sind in diesem Ausführungsbeispiel gleich ausgebildet, sodass die Halbleitermodule 2, 3 und 4 entlang einer Geraden 50 aneinandergereiht werden können, und miteinander elektrisch verbunden sein können.
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Der weitere Anschluss 15 des Halbleitermoduls 4 ragt aus dem Halbleitermodul 4 heraus. Der weitere Anschluss 15 kann so durch ein weiteres Halbleitermodul elektrisch kontaktiert werden. Auf diese Weise können viele Halbleitermodule elektrisch in Serie verschaltet aneinandergereiht werden, sodass die Stromversorgung in platzsparender Weise durch die Halbleitermodule hindurchgereicht werden kann.
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Die Halbleitermodule 2, 3 und 4 weisen in diesem Ausführungsbeispiel Steueranschlüsse zum Ansteuern der Halbleiterschalter auf. Das Halbleitermodul 2 weist in diesem Ausführungsbeispiel fünf elektrische Steueranschlüsse auf, von denen ein Steueranschluss 19 beispielhaft bezeichnet ist. Von den Steueranschlüssen des Halbleitermoduls 3 ist ein Steueranschluss 20 beispielhaft bezeichnet. Von den Steueranschlüssen des Halbleitermoduls 4 ist ein Steueranschluss 21 beispielhaft bezeichnet. Die Steueranschlüsse 19, 20 und 21 ragen jeweils auf einer zu einer Wärmekontaktfläche des Halbleitermoduls entgegengesetzten Seite aus dem Halbleitermodul heraus. Eine Wärmekontaktfläche 37 des Halbleitermoduls 4 ist beispielhaft bezeichnet. Die Halbleitermodule 2, 3 und 4 sind in diesem Ausführungsbeispiel jeweils mittels eines Wärmeleitmittels 25, beispielsweise Wärmeleitpaste, mit der Wärmesenke 5 wärmeleitfähig verbunden. Die Wärmesenke 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel zum Fluidführen ausgebildet, und weist dazu Fluidkanäle auf, von denen ein Fluidkanal 6 beispielhaft bezeichnet ist.
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Das Leistungsmodul 1 kann in diesem Ausführungsbeispiel - gestrichelt dargestellt - eine Steuereinheit 49 umfassen. Die Steuereinheit 49 ist ausgebildet, die Halbleiterschalter der Halbbrücken-Module 2, 3 und 4 elektrisch anzusteuern. Die Steuereinheit 49 ist beispielsweise ausgebildet, die Halbleiterschalter der Halbbrücken-Module derart anzusteuern, dass die Halbbrücken-Module ausgangsseitig eine elektrische Wechselspannung ausgeben können.
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Die Halbbrücken-Module 2, 3 und 4 weisen jeweils einen elektrischen Ausgangsanschluss auf, welcher aus dem Halbbrücken-Modul 2 herausragt.
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Das Halbbrücken-Modul 2 weist einen Ausgangsanschluss 22 auf, welcher in diesem Ausführungsbeispiel sich quer zu einer Längserstreckung der Stromschiene 7 erstreckend, aus dem Halbleitermodul 2 herausragt. Auf diese Weise kann die Stromversorgung des Halbleitermoduls 2 entlang einer Längserstreckung der Stromschiene 7 erfolgen, und entlang der Längserstreckung der Stromschiene 7 an die weiteren Halbleitermodule 3 und 4 weitergeleitet werden. Der Wechselspannungsausgang, gebildet durch den Ausgangsanschluss 22, kann dazu quer verlaufend aus dem Halbleitermodul 2 herausragen. Das Halbbrücken-Modul 3 weist einen Ausgangsanschluss 23 auf, und das Halbbrücken-Modul 4 einen Ausgangsanschluss 24. Die Ausgangsanschlüsse 22, 23 und 24 erstrecken sich in diesem Ausführungsbeispiel parallel zueinander.
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Die Steuereinheit 49 kann auf die Halbbrücken-Module 2, 3 und 4 aufgesteckt sein, und die Halbbrücken-Module 2, 3 und 4 auf diese Weise elektrisch kontaktieren. Dazu kann die Steuereinheit 49 Steckanschlüsse aufweisen, welche jeweils ausgebildet sind, mit einem Steueranschluss des Halbbrücken-Moduls steckverbunden zu werden.
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Die elektrische Verbindung zwischen den Stromschienen 7, 8 und 9 der Halbbrücken-Module 2, 3 und 4 kann - anders als in 1 dargestellt - auch als Schneid-Klemm-Verbindung ausgebildet sein.
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2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Leistungsmodul 30. Das Leistungsmodul 30 weist in diesem Ausführungsbeispiel zwei Halbleiterschalter-Halbbrücken-Module 31 und 32 auf. Die Halbleiterschalter-Halbbrücken-Module, im Folgenden auch Halbbrücken-Module genannt, weisen jeweils eine positive Stromschiene und eine negative Stromschiene auf, wobei jede der Stromschienen mit zwei Endabschnitten aus einem Mold-Körper des Halbbrücken-Moduls herausragt. Das Halbbrücken-Modul 32 weist eine positive Stromschiene 33 und eine negative Stromschiene 34 auf. Das Halbbrücken-Modul 31 weist eine positive Stromschiene 35 und eine negative Stromschiene 36 auf. Die Halbbrücken-Module 31 und 32 sind in diesem Ausführungsbeispiel nebeneinander in derselben Ebene angeordnet.
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Die Stromschiene 33 ist mit einem aus dem Halbbrücken-Modul 32 herausragenden Endabschnitt mit dem Halbbrücken-Modul 31, insbesondere mit der positiven Stromschiene 35, und dort mit einem aus dem Halbbrücken-Modul 31 herausragenden, und auf die Stromschiene 33 zuweisenden Endabschnitt elektrisch verbunden.
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Die negativen Stromschienen 34 und 36 des Halbbrücken-Moduls 32 beziehungsweise des Halbbrücken-Moduls 31 sind elektrisch in Serie miteinander verbunden.
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Die Halbbrücken-Module 31 und 32 sind jeweils als B6-Brücke ausgebildet, und weisen jeweils drei Phasenausgänge auf, welche quer zu den Stromschienen aus dem Halbbrücken-Modul herausragen. Das Halbbrücken-Modul 31 weist die drei Ausgangsanschlüsse 38, 39, und 40 auf, und das Halbbrücken-Modul 32 weist die drei Ausgangsanschlüsse 41, 42, und 43 auf. Die Halbbrückenmodule 31 und 32 sind jeweils mit einem Kühlkörper 44 wärmeleitfähig verbunden, welcher in diesem Ausführungsbeispiel auch ein Gehäuse für die Halbleiter-Halbrücken bildet. Die Halbeleiter-Halbrücken können jeweils ein gesondertes Gehäuse aufweisen.
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Das Leistungsmodul 30 weist in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Filter 45, insbesondere EMV-Filter auf. Das Filter 45 ist bevorzugt durch einen Filterkondensator, oder ein RC-Filter, umfassend einen Widerstand und eine Kapazität, gebildet. Das Filter 45 ist in diesem Ausführungsbeispiel zwischen den Halbbrücken-Modulen 31 und 32, insbesondere in einem sich zwischen den Halbbrücken 31 und 32 erstreckenden Zwischenraum, angeordnet und kontaktiert dort die elektrisch miteinander verbundenen Stromschienen. Ein positiver Anschluss 47 des Filters 45 ist mit den positiven Stromschienen 33 beziehungsweise 35 der in Serie miteinander verbundenen Halbbrücken-Module 32 und 31 elektrisch verbunden. Ein negativer Anschluss 48 des Filters 45 ist mit den negativen Stromschienen 34 beziehungsweise 36 der Halbbrücken-Module 32 und 31 verbunden. Die Anschlüsse des Filters 45 können beispielsweise als Einpresskontakt ausgebildet sein, welcher ausgebildet ist, in einen Durchbruch der Stromschiene 33 und in einen Durchbruch der Stromschiene 35 kraftschlüssig einzugreifen und auf diese Weise die Stromschienen 33 und 35 miteinander elektrisch zu verbinden.
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Der negative Anschluss 48 des Filters 45 kann auf die gleiche Weise in Form eines Einpresskontakts gebildet, in die negativen Stromschienen 34 und 35 eingreifen, und auf diese Weise selbst mit den Stromschienen der Halbbrücken-Module 31 und 32 elektrisch in Kontakt geraten, als auch die aufeinander zuweisenden Endabschnitte der Stromschienen 34 und 36 miteinander elektrisch zu verbinden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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