DE102021115987A1

DE102021115987A1 - Method and device for cleaning at least one mold segment of a tire mold using laser radiation

Info

Publication number: DE102021115987A1
Application number: DE102021115987.3A
Authority: DE
Inventors: Armin Kraus; Jörg Jetter
Original assignee: 4JET Technologies GmbH
Current assignee: 4JET Technologies GmbH
Priority date: 2021-06-21
Filing date: 2021-06-21
Publication date: 2022-12-22
Also published as: WO2022268436A1; EP4359188A1

Abstract

Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche aufweist; wobei ein Strahlweg der Laserstrahlung einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert; und wobei der Strahlweg um eine Drehachse drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; das Verfahren aufweisend ein Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments, ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: (i) einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, (ii) einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und (iii) eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; wobei das Verfahren ferner ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse aufweist.Method for cleaning at least one mold segment of a tire mold by means of laser radiation, wherein the at least one mold segment has at least part of a surface to be cleaned; wherein a beam path of the laser radiation defines an intersection with the surface to be cleaned; and wherein the jet path is rotatable about an axis of rotation to thereby move the point of intersection across the surface to be cleaned; the method comprising aligning the axis of rotation of the jet path with respect to the at least one mold segment, positioning the jet path with respect to the axis of rotation in a first cleaning position, the first cleaning position defining at least the following on an average over time: (i) a first angle between the jet path and a plane perpendicular to the axis of rotation, (ii) a distance between a line along the beam path and the axis of rotation, and (iii) a position on the axis of rotation that is a minimum distance from the line along the beam path; the method further comprising guiding the jet path in the first cleaning position over an angular range of at least 20° over the surface to be cleaned by rotating the jet path about the axis of rotation.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Reinigung von Reifenformen.The present disclosure relates to the field of tire mold cleaning.

HINTERGRUNDBACKGROUND

Die DE10 2013 220 066 B3 offenbart ein Verfahren zum Reinigen einer Oberfläche eines Hohlraums in einer Reifenform oder in einem Reifen.the DE10 2013 220 066 B3 discloses a method of cleaning a surface of a cavity in a tire mold or in a tire.

ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY

Es gibt ein Bedürfnis für eine Technik, welche eine effiziente Reinigung einer Reifenform erlaubt.There is a need for a technique that allows efficient cleaning of a tire mold.

Diesem Bedürfnis wird durch die unabhängigen Ansprüche Rechnung getragen. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This need is met by the independent claims. Advantageous embodiments are specified in the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Verfahren zum Reinigen mittels Laserstrahlung offenbart.According to a first aspect of the subject matter disclosed herein, a method of cleaning using laser radiation is disclosed.

Gemäß einer Ausführungsform des ersten Aspektes wird ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung offenbart, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert; und ein Strahlweg der Laserstrahlung einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert und wobei der Strahlweg um eine Drehachse drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; das Verfahren aufweisend: ein Ausrichten der Drehachse des Strahlweges bezüglich des mindestens einen Formsegments; ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und iii. eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; und wobei das Verfahren ferner aufweist ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen der Strahlweg um die Drehachse.According to an embodiment of the first aspect, a method for cleaning at least one mold segment of a tire mold by means of laser radiation is disclosed, wherein the at least one mold segment defines at least a part of a surface to be cleaned; and a beam path of the laser radiation defines an intersection with the surface to be cleaned and wherein the beam path is rotatable about an axis of rotation to thereby move the intersection point across the surface to be cleaned; the method comprising: aligning the axis of rotation of the beam path with respect to the at least one mold segment; positioning the beam path with respect to the axis of rotation in a first cleaning position, the first cleaning position defining at least the following on a time average: i. a first angle between the beam path and a plane perpendicular to the axis of rotation, ii. a distance between a straight line along the beam path and the axis of rotation and iii. a position on the axis of rotation that is a minimum distance from the straight line along the beam path; and wherein the method further comprises sweeping the jet path in the first cleaning position over an angular range of at least 20 degrees across the surface to be cleaned by rotating the jet path about the axis of rotation.

Gemäß einem zweiten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Reinigungsvorrichtung offenbart.According to a second aspect of the subject matter disclosed herein, a cleaning device is disclosed.

Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes wird eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung offenbart, wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert; die Reinigungsvorrichtung aufweisend: einen Strahlweg, längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert; eine Drehachse, um welche der Strahlweg drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche; eine erste Aktoranordnung zum Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments; eine zweite Aktoranordnung zum Positionieren des Strahlweg bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei die erste Reinigungsposition im zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel zwischen dem Strahlweg und einer Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse und iii. eine Position auf der Drehachse, die von der Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat; eine dritte Aktoranordnung zum Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.According to an embodiment of the second aspect, a cleaning device for cleaning at least one mold segment of a tire mold by means of laser radiation is disclosed, wherein the at least one mold segment defines at least a part of a surface to be cleaned; the cleaning device comprising: a beam path along which the laser radiation propagates and which defines an intersection with the surface to be cleaned; an axis of rotation about which the jet path is rotatable to thereby move the point of intersection across the surface to be cleaned; a first actuator assembly for aligning the axis of rotation of the beam path with respect to the at least one mold segment; a second actuator arrangement for positioning the beam path with respect to the axis of rotation in a first cleaning position, wherein the first cleaning position on average over time defines at least the following: i. a first angle between the beam path and a plane perpendicular to the axis of rotation, ii. a distance between a straight line along the beam path and the axis of rotation and iii. a position on the axis of rotation that is a minimum distance from the straight line along the beam path; a third actuator arrangement for guiding the jet path in the first cleaning position over an angular range of at least 20 degrees over the surface to be cleaned by rotating the jet path about the axis of rotation.

Gemäß einem dritten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Steuervorrichtung offenbart.According to a third aspect of the subject matter disclosed herein, a controller is disclosed.

Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspektes wird eine Steuervorrichtung zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung offenbart, wobei die Steuervorrichtung eingerichtet ist, um ein Verfahren gemäß mindestens einer Ausführungsform des ersten Aspektes durchzuführen.According to an embodiment of the third aspect, a control device for controlling a cleaning device is disclosed, wherein the control device is set up to carry out a method according to at least one embodiment of the first aspect.

Gemäß einem vierten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Computerprogrammprodukt offenbart.According to a fourth aspect of the subject matter disclosed herein, a computer program product is disclosed.

Gemäß einer Ausführungsform des vierten Aspektes wird ein Computerprogramm offenbart, das Computerprogrammprodukt aufweisend ein Programmelement, wobei das Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß mindestens einer Ausführungsform des ersten Aspektes durchzuführen.According to an embodiment of the fourth aspect, a computer program is disclosed, the computer program product having a program element, wherein the program element is set up to carry out a method according to at least one embodiment of the first aspect when it is executed on a processor device.

BESCHREIBUNG EXEMPLARISCHER AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS

Exemplarische Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände umfassen insbesondere die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen und Kombinationen von Ausführungsformen.Specifically, exemplary embodiments of the subject matter disclosed herein include more the embodiments and combinations of embodiments described below.

Ein Formsegment einer Reifenform gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände definiert mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Formsegment zur Formung eines Teils einer Außenoberfläche eines Reifens vorgesehen.A mold segment of a tire mold according to embodiments of the subject matter disclosed herein defines at least a portion of a surface to be cleaned. According to a further embodiment, the mold segment is provided for molding part of an outer surface of a tire.

Gemäß einer Ausführungsform ist das mindestens eine Formsegment in eine Formsegmentanordnung bringbar, in welcher das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der zu reinigenden Oberfläche aufweist. Mit anderen Worten definiert das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das mindestens eine Formsegment die zu reinigende Oberfläche auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die zu reinigende Oberfläche einen Formgrund auf, bezüglich welchem Strukturelemente der Reifenform erhaben oder vertieft sind und wobei der Formgrund (per Definition) rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist.According to one embodiment, the at least one mold segment can be brought into a mold segment arrangement in which the at least one mold segment has at least part of the surface to be cleaned. In other words, the at least one mold segment defines at least part of the surface to be cleaned. According to a further embodiment, the at least one mold segment has the surface to be cleaned. According to a further embodiment, the surface to be cleaned has a mold base, with respect to which structural elements of the tire mold are raised or recessed, and the mold base is (by definition) rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry.

Gemäß einer Ausführungsform definiert ein Strahlweg einer Laserstrahlung, mittels welcher das mindestens eine Formsegment gereinigt wird, einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Strahlweg um eine Drehachse drehbar zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche.According to one embodiment, a beam path of a laser radiation, by means of which the at least one mold segment is cleaned, defines an intersection with the surface to be cleaned. According to a further embodiment, the jet path can be rotated about an axis of rotation in order to thereby move the point of intersection over the surface to be cleaned.

Ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung gemäß dem ersten Aspekt weist gemäß einer Ausführungsform ein Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren ein Positionieren des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition auf, wobei die erste Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel einen ersten Winkel des Strahlwegs (bzw. einer Geraden längs des Strahlwegs) mit einer zu der Drehachse senkrechten Ebene definiert. Ferner definiert die erste Reinigungsposition (jedenfalls in dem zeitlichen Mittel) eine Position auf der Drehachse, die von einer Geraden längs des Strahlwegs einen minimalen Abstand hat. Mit anderen Worten definiert die Position auf der Drehachse die räumliche Lage des Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer Längsrichtung der Drehachse. Ferner definiert gemäß einer Ausführungsform die erste Reinigungsposition (jedenfalls in dem zeitlichen Mittel) einen Abstand zwischen der Geraden (die längs des Strahlwegs verläuft) und der Drehachse. Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren ein Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.A method for cleaning at least one mold segment of a tire mold by means of laser radiation according to the first aspect comprises, according to one embodiment, aligning the axis of rotation of the beam path with respect to the at least one mold segment. According to a further embodiment, the method includes positioning the beam path with respect to the axis of rotation in a first cleaning position, wherein the first cleaning position defines a first angle of the beam path (or a straight line along the beam path) with a plane perpendicular to the axis of rotation on an average over time . Furthermore, the first cleaning position (at least in the time average) defines a position on the axis of rotation which is at a minimum distance from a straight line along the beam path. In other words, the position on the axis of rotation defines the spatial position of the beam path with respect to the axis of rotation in a longitudinal direction of the axis of rotation. Furthermore, according to one embodiment, the first cleaning position (at least in the time average) defines a distance between the straight line (which runs along the beam path) and the axis of rotation. According to a further embodiment, the method includes guiding the jet path in the first cleaning position over an angular range of at least 20 degrees over the surface to be cleaned by rotating the jet path about the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform ist der Begriff „in dem zeitlichen Mittel“ gleichbedeutend mit „bei einer Mittelung über eine vorbestimmte Zeitdauer“, wobei die vorbestimmte Zeitdauer diejenige Zeitdauer ist, über die gemittelt wird.According to one embodiment, the term “on the average over time” is synonymous with “when averaging over a predetermined period of time”, the predetermined period of time being the period of time over which an average is taken.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Drehachse eine physikalische Drehachse in dem Sinne, dass eine Lagerung bereitgestellt ist, welche ausschließlich die Drehbarkeit um die Drehachse definiert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Drehachse eine virtuelle Drehachse, die sich durch ein Zusammenspiel von mindestens zwei physikalischen Achsen ergibt, wie sie beispielsweise durch einen Roboter realisierbar ist. Es versteht sich, dass für den Fall einer physikalischen Achse die Drehachse ausschließlich durch die Lagerung definiert ist, während im Falle einer virtuellen Drehachse eine geeignete Steuerung der mindestens zwei physikalischen Achsen die Lage der Drehachse im Raum definiert und eine Drehbarkeit um die virtuelle Drehachse sicherstellt. Gemäß einer Ausführungsform ist ein Drehen ein Drehen um einen Winkelbereich, der kleiner als 360 Grad ist. Ein Drehen um einen Winkelbereich, der kleiner als 360 Grad ist, wird hierin auch als Schwenken bezeichnet. Gemäß einer anderen Ausführungsform ist ein Drehen ein Rotieren um mindestens 360 Grad.According to one embodiment, the axis of rotation is a physical axis of rotation in the sense that a bearing is provided which exclusively defines the ability to rotate about the axis of rotation. According to a further embodiment, the axis of rotation is a virtual axis of rotation that results from the interaction of at least two physical axes, such as can be implemented by a robot, for example. It goes without saying that in the case of a physical axis, the axis of rotation is defined exclusively by the bearing, while in the case of a virtual axis of rotation, suitable control of the at least two physical axes defines the position of the axis of rotation in space and ensures rotation around the virtual axis of rotation. According to one embodiment, rotating is rotating through an angular range that is less than 360 degrees. Rotating through an angular range that is less than 360 degrees is also referred to herein as pivoting. According to another embodiment, rotating is rotating at least 360 degrees.

Gemäß einer Ausführungsform wird während des Drehens des Strahlwegs um die Drehachse in einer Drehrichtung der Strahlweg quer zu der Drehrichtung hin und her geführt. Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich das zeitliche Mittel über mehrere Hin- und Her-Bewegungen und die erste Reinigungsposition ist eine gemittelte Position, die über die Hin- und Her-Bewegungen gemittelt ist. Die Hin- und Her-Bewegung kann auch als oszillierende Bewegung (oder als Oszillationsbewegung) bezeichnet werden. Mit anderen Worten ist dem Drehen des Strahlwegs in der Drehrichtung eine oszillierende Bewegung des Strahlwegs quer zu der Drehrichtung (d. h. in einer Querrichtung) überlagert. Die oszillierende Bewegung des Strahlwegs in der Querrichtung resultiert selbstverständlich in einer oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts in der Querrichtung. Durch die oszillierende Bewegung des Strahlwegs quer zu der Drehrichtung um die Drehachse kann in einer einzigen Reinigungsposition mit der Laserstrahlung eine Fläche überstrichen werden, deren Ausdehnung in der Querrichtung größer ist als die Ausdehnung eines Laserspots, welcher an dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Fläche durch die Laserstrahlung gebildet wird. Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich die oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts über eine Länge von bis zu 5 cm. Gemäß anderen Ausführungsformen kann sich die oszillierenden Bewegung des Schnittpunkts über eine geringere Länge, beispielsweise 3 cm, erstrecken oder über eine größere Länge, beispielsweise 7 cm. Es versteht sich, dass in einem Fall, in dem keine Hin- und Her-Bewegung des Strahlwegs vorliegt, der Strahlwegs mit der Ebene senkrecht zu der Drehachse zu jedem Zeitpunkt den ersten Winkel einschließen. Falls eine Hin- und Her-Bewegung des Strahlwegs vorliegt, ändert sich gemäß einer Ausführungsform der Winkel zwischen dem Strahlweg und der Ebene senkrecht zu der Drehachse mit der Zeit, wobei das zeitliche Mittel dieses (zeitlich veränderlichen) Winkels gleich dem ersten Winkel ist.According to one embodiment, during the rotation of the beam path about the axis of rotation in a direction of rotation, the beam path is guided back and forth transversely to the direction of rotation. According to one embodiment, the time average extends over multiple reciprocations and the first cleaning position is an averaged position averaged over the reciprocations. The back and forth movement can also be referred to as an oscillating movement (or as an oscillating movement). In other words, an oscillating movement of the beam path transverse to the direction of rotation (ie in a transverse direction) is superimposed on the rotating of the beam path in the direction of rotation. The oscillating movement of the beam path in the transverse direction, of course, results in an oscillating movement of the point of intersection in the transverse direction. Due to the oscillating movement of the beam path transverse to the direction of rotation about the axis of rotation, in a single cleaning position the laser radiation can sweep over an area whose extent in the transverse direction is greater than the extent of a laser spot located at the intersection point of the beam path with the surface to be cleaned formed by the laser radiation. According to one embodiment, the oscillating movement of the point of intersection extends over a length of up to 5 cm. According to other embodiments, the oscillating movement of the point of intersection can extend over a smaller length, for example 3 cm, or over a larger length, for example 7 cm. It will be appreciated that in a case where there is no reciprocating motion of the beam path, the beam path will enclose the first angle with the plane perpendicular to the axis of rotation at all times. According to one embodiment, if there is to and fro motion of the beam path, the angle between the beam path and the plane perpendicular to the axis of rotation changes over time, the time-average of this (time-varying) angle being equal to the first angle.

Anstelle des ersten Winkels zwischen dem Strahlweg und der Ebene, die auf der Drehachse senkrecht steht, kann auch ein Komplementärwinkel betrachtet werden, der sich mit dem ersten Winkel zu 90 Grad ergänzt (mit anderen Worten gilt stets, dass die Summe aus erstem Winkel α1 und dem Komplementärwinkel α2 90 Grad ergibt, α1 + α2 = 90 Grad). Der Komplementärwinkel ist der Winkel, den ein Richtungsvektor des Strahlwegs und ein Richtungsvektor der Drehachse einschließen. Gemäß weiteren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Bezugnahme auf den erste Winkel durch eine Bezugnahme auf dessen Komplementärwinkel ersetzt. In einer solchen Ausführungsform definiert beispielsweise die erste Reinigungsposition nicht den ersten Winkel, sondern den Komplementärwinkel.Instead of the first angle between the beam path and the plane that is perpendicular to the axis of rotation, a complementary angle can also be considered, which adds up to 90 degrees with the first angle (in other words, it always applies that the sum of the first angle α1 and the complementary angle α2 gives 90 degrees, α1 + α2 = 90 degrees). The complementary angle is the angle enclosed by a directional vector of the beam path and a directional vector of the axis of rotation. In accordance with further embodiments of the subject matter disclosed herein, reference to the first angle is replaced by reference to its complementary angle. In such an embodiment, for example, the first cleaning position does not define the first angle, but rather the complementary angle.

Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich die Querrichtung parallel zu der Drehachse. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erstreckt sich die Querrichtung in einem spitzen Winkel zu der Drehachse, beispielsweise in einem Winkelbereich, der zwischen -10 und +10 Grad bezüglich der Drehachse liegt.According to one embodiment, the transverse direction extends parallel to the axis of rotation. According to a further embodiment, the transverse direction extends at an acute angle to the axis of rotation, for example in an angular range lying between -10 and +10 degrees with respect to the axis of rotation.

Es versteht sich, dass, wenn die Querrichtung und die Drehachse keinen Schnittpunkt aufweisen, der Winkel zwischen der Querrichtung und der Drehachse durch den Winkel der beiden Richtungsvektoren (d. h. den Richtungsvektor der Drehachse und den Richtungsvektor der Querrichtung) bestimmt ist (analog zu mathematischen Bestimmung des Winkels zwischen windschiefen Geraden). Anschaulich kann dies so verstanden werden, dass die Querrichtung parallel verschoben wird, bis sie die Drehachse schneidet und anschließend der Winkel zwischen der Drehachse und der Querrichtung bestimmt wird. Die vorstehende Methoden zur Bestimmung des Winkels zwischen zwei sich nicht schneidenden Achsen bzw. Richtungen gilt hierin allgemein für jegliche Richtungen/Achsen.It is understood that when the transverse direction and the axis of rotation have no point of intersection, the angle between the transverse direction and the axis of rotation is determined by the angle of the two directional vectors (i.e. the directional vector of the axis of rotation and the directional vector of the transverse direction) (analogous to the mathematical determination of the angle between skew straight lines). This can be understood in such a way that the transverse direction is shifted in parallel until it intersects the axis of rotation and then the angle between the axis of rotation and the transverse direction is determined. The above method for determining the angle between two non-intersecting axes or directions applies here generally to any direction/axis.

Analog versteht es sich, dass, wenn die Ebene senkrecht zu der Drehachse und der Strahlweg keinen Schnittpunkt aufweisen, der erste Winkel zwischen der Ebene und dem Strahlweg definiert ist durch den Winkel zwischen dem Richtungsvektor des Strahlwegs und der Ebene oder, gemäß einer anderen Ausführungsform, der erste Winkel definiert ist durch den Winkel zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht.Similarly, it will be understood that when the plane perpendicular to the axis of rotation and the ray path do not intersect, the first angle between the plane and the ray path is defined by the angle between the directional vector of the ray path and the plane or, according to another embodiment, the first angle is defined by the angle between a straight line along the beam path and the plane perpendicular to the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform wird die oszillierende Bewegung so ausgeführt, dass mit dem überlagerten Drehen des Strahlwegs um die Drehachse die oszillierende Bewegung bezüglich des Formgrundes in einer Ebene (die hierin auch als Oszillationsebene bezeichnet wird) stattfindet, wobei die Oszillationsebene um die Drehachse rotiert. Gemäß einer Ausführungsform schließt die Ebene mit der Drehachse einen Winkel ein, der kleiner als 70 Grad ist. Gemäß einer Ausführungsform liegt dieser Winkel in einem Bereich zwischen 0 Grad und 45 Grad. Beispielsweise beträgt der Winkel weniger als 15 Grad.According to one embodiment, the oscillating movement is performed such that with the superimposed rotating of the beam path about the axis of rotation, the oscillating movement relative to the base of the mold takes place in a plane (also referred to herein as the plane of oscillation), the plane of oscillation rotating about the axis of rotation. According to one embodiment, the plane encloses an angle with the axis of rotation that is less than 70 degrees. According to one embodiment, this angle is in a range between 0 degrees and 45 degrees. For example, the angle is less than 15 degrees.

Um aufgrund des überlagerten Rotierens des Strahlwegs bezüglich des Formgrundes die Ebene zu definieren, beschreibt der Schnittpunkt des Strahlwegs mit dem Formgrund ohne das überlagerte Rotieren allgemein die Form einer Acht.In order to define the plane due to the superimposed rotation of the beam path with respect to the base of the mold, the point of intersection of the beam path with the base of the mold generally describes the shape of a figure eight without the superimposed rotation.

Gemäß einer Ausführungsform erfolgt die oszillierende Bewegung in der Querrichtung mit einer Frequenz, die ein Vielfaches, beispielsweise das 50-fache oder das 100-fache, der Drehfrequenz des Strahlwegs um die Drehachse beträgt.According to one embodiment, the oscillating movement in the transverse direction occurs at a frequency which is a multiple, for example 50 times or 100 times, the frequency of rotation of the beam path about the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform wird in den Strahlweg Laserstrahlung eingekoppelt, welche geeignet ist, um die zu reinigende Oberfläche an dem Schnittpunkt (d.h. dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Oberfläche) zu reinigen. Während der Abgabe der Laserstrahlung entlang des Strahlwegs wird die zu reinigende Fläche in einem Bereich, die von dem Schnittpunkt überstrichen wird, gereinigt. Ein Reinigen von mindestens einem Teil der zu reinigenden Fläche während sich der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition befindet, wird hierin auch als „Reinigen in der ersten Reinigungsposition“ bezeichnet.According to one embodiment, laser radiation is coupled into the beam path which is suitable for cleaning the surface to be cleaned at the point of intersection (i.e. the point of intersection of the beam path and the surface to be cleaned). As the laser radiation is emitted along the beam path, the surface to be cleaned is cleaned in an area swept by the intersection point. Cleaning of at least part of the surface to be cleaned while the jet path is in the first cleaning position is also referred to herein as "cleaning in the first cleaning position".

Gemäß einer Ausführungsform wird der Strahlweg in eine zweite Reinigungsposition gebracht, beispielsweise anschließend an das Reinigen in der ersten Reinigungsposition. Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird der Strahlweg in der zweiten Reinigungsposition erneut um die Drehachse gedreht, beispielsweise um denselben Winkelbereich, um den der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition gedreht wurde.According to one embodiment, the beam path is brought into a second cleaning position, for example subsequent to the cleaning in the first cleaning position. According to a further embodiment, the beam path is again rotated about the axis of rotation in the second cleaning position, for example by the same angular range by which the beam path was rotated in the first cleaning position.

Gemäß einer Ausführungsform wird durch das Drehen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition ein erster Teil der zu reinigenden Oberfläche gereinigt und durch das Drehen des Strahlwegs in der zweiten Reinigungsposition wird ein zweiter Teil der zu reinigenden Oberfläche gereinigt.According to one embodiment, rotating the jet path in the first cleaning position cleans a first part of the surface to be cleaned and rotating the jet path in the second cleaning position cleans a second part of the surface to be cleaned.

Gemäß einer Ausführungsform sind der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche mindestens teilweise voneinander verschieden. Beispielsweise kann der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche mit Abstand von dem zweiten Teil der zu reinigenden Oberfläche angeordnet sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform überlappen der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche mindestens teilweise.According to one embodiment, the first part of the surface to be cleaned and the second part of the surface to be cleaned are at least partially different from each other. For example, the first part of the surface to be cleaned can be arranged at a distance from the second part of the surface to be cleaned. According to a further embodiment, the first part of the surface to be cleaned and the second part of the surface to be cleaned at least partially overlap.

Gemäß einer Ausführungsform ist das mindestens eine Formsegment in eine Formsegmentanordnung einbringbar, in welcher das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil der Formsegmentanordnung bildet. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Formsegmentanordnung ringförmig geschlossen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform bildet die Formsegmentanordnung nur einen Teil einer ringförmig geschlossenen Reifenform. Gemäß einer Ausführungsform findet die Reinigung des mindestens einen Formsegments statt, während das mindestens eine Formsegment in der Formsegmentanordnung angeordnet ist.According to one embodiment, the at least one mold segment can be introduced into a mold segment arrangement, in which the at least one mold segment forms at least part of the mold segment arrangement. According to a further embodiment, the mold segment arrangement is closed in the form of a ring. According to a further embodiment, the mold segment arrangement forms only part of a ring-shaped closed tire mold. According to one embodiment, the cleaning of the at least one mold segment takes place while the at least one mold segment is arranged in the mold segment arrangement.

Gemäß einer Ausführungsform definiert die Formsegmentanordnung eine rotationssymmetrische Fläche, welche ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist. Gemäß einer Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche eine gedachte Fläche.According to one embodiment, the mold segment arrangement defines a rotationally symmetrical surface which is closed in the form of a ring and rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry. According to one embodiment, the rotationally symmetrical surface is an imaginary surface.

Beispielsweise ist die rotationssymmetrische Fläche eine gedachte Hüllfläche, welche rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse ist und welche eine Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche ist. Mit anderen Worten umgibt die gedachte Hüllfläche die zu reinigende Oberfläche in einer Weise, dass sie die zu reinigende Oberfläche vollständig eingehüllt und dabei jedoch insgesamt rotationssymmetrisch bezüglich der Symmetrieachse ist. Ferner ist die Hüllfläche unter allen Flächen, welche die vorgenannte Bedingung erfüllen, diejenige mit dem kleinsten Flächeninhalt. Mit anderen Worten ist die gedachte Hüllfläche die Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche, die rotationssymmetrisch ist (und daher die Symmetrieachse definiert) und die einen minimalen Flächeninhalt aufweist. Die gedachte Hüllfläche hüllt auch Strukturelemente des Formsegments ein, beispielsweise Vertiefungen, die gegenüber dem Formgrund vertieft sind.For example, the rotationally symmetrical surface is an imaginary envelope surface which is rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry and which is an envelope of the surface to be cleaned. In other words, the imaginary enveloping surface surrounds the surface to be cleaned in such a way that it completely envelops the surface to be cleaned, but is overall rotationally symmetrical with respect to the axis of symmetry. Furthermore, the enveloping surface is the one with the smallest surface area among all surfaces that meet the above condition. In other words, the imaginary envelope surface is the envelope of the surface to be cleaned, which is rotationally symmetrical (and therefore defines the axis of symmetry) and which has a minimal surface area. The imaginary enveloping surface also encloses structural elements of the mold segment, for example indentations that are recessed in relation to the base of the mold.

Strukturelemente sind beispielsweise Erhebungen des Formsegments, die gegenüber der gedachten Formgrundfläche erhaben ausgebildet sind und/oder Vertiefungen des Formsegments, die gegenüber der gedachten Formgrundfläche vertieft ausgebildet sind. Hierzu sei angemerkt, dass Entlüftungsöffnungen keine Strukturelemente im Sinne der vorliegenden Offenbarung sind, ebenso wie alle Durchgangsbohrungen, welche sich durch das Formsegment erstrecken.Structural elements are, for example, elevations of the mold segment, which are raised relative to the imaginary mold base and/or depressions of the mold segment, which are concave in relation to the imaginary mold base. It should be noted here that ventilation openings are not structural elements within the meaning of the present disclosure, as are all through-holes which extend through the mold segment.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche durch eine gedachte Formgrundfläche definiert, gegenüber welcher Strukturelemente des Formsegments erhaben oder vertieft ausgebildet sind. Mit anderen Worten erstreckt sich der Formgrund entlang der gedachten Formgrundfläche, wobei die gedachte Formgrundfläche auch im Bereich der Erhebungen/Vertiefungen definiert ist.According to a further embodiment, the rotationally symmetrical surface is defined by an imaginary mold base area, in relation to which structural elements of the mold segment are designed to be raised or recessed. In other words, the base of the mold extends along the imaginary base of the mold, with the imaginary base of the mold also being defined in the area of the elevations/depressions.

Gemäß einer Ausführungsform unterscheiden sich die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition in dem zeitlichen Mittel mindestens einem der folgenden Parameter:

- dem ersten Winkel, den der Strahlweg mit der Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist,
- einem zweiten Winkel, den der Strahlweg mit der rotationssymmetrischen Fläche einschließt,
- einem Abstand eines Fokuspunktes des Strahlwegs von der rotationssymmetrischen Fläche,
- einem Abstand eines Schnittpunkt des Strahlwegs und der rotationssymmetrischen Fläche von der Drehachse,
- dem Abstand der Geraden längs des Strahlwegs von der Drehachse.

According to one embodiment, the first cleaning position and the second cleaning position differ in the time average of at least one of the following parameters:

- the first angle that the beam path includes with the plane that is perpendicular to the axis of rotation,
- a second angle that the beam path encloses with the rotationally symmetrical surface,
- a distance of a focal point of the beam path from the rotationally symmetrical surface,
- a distance of an intersection of the beam path and the rotationally symmetrical surface from the axis of rotation,
- the distance of the straight lines along the beam path from the axis of rotation.

Vorstehend wird der bestimmte Artikel verwendet, sofern der betreffende Parameter oder die betreffende Größe bereits verwendet wurde. Dennoch sind die Parameter oder die Größen (beispielsweise der erste Winkel, der Strahlweg, der Abstand zwischen der Geraden (längs des Strahlwegs) und der Drehachse, etc.) sowohl für die erste Reinigungsposition als auch für die zweite Reinigungsposition definiert und können im Allgemeinen in der ersten Reinigungsposition und in der zweiten Reinigungsposition voneinander verschieden sein. Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform der erste Winkel für die erste und die zweite Reinigungspositionen verschieden. Mit anderen Worten ist in diesem Fall der Winkel, den der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist, verschieden von dem Winkel, den der Strahlweg in der zweiten Reinigungsposition mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist.Above, the definite article is used if the parameter or size in question has already been used. Nevertheless, the parameters or quantities (e.g. the first angle, the beam path, the distance between the straight line (along the beam path) and the axis of rotation, etc.) are defined for both the first cleaning position and the second cleaning position and can generally be the first cleaning position and in the second cleaning position can be different from each other. For example, according to one embodiment, the first angle is different for the first and second cleaning positions. In other words, in this case the angle that the jet path makes in the first cleaning position with a plane that is perpendicular to the axis of rotation is different from the angle that the jet path makes in the second cleaning position position with a plane perpendicular to the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform bezeichnet eine Position des Strahlwegs eine Lage des Strahlwegs bezüglich der Drehachse und/oder der rotationssymmetrischen Fläche, wobei die Lage eine über die oszillierende Bewegung gemittelte Lage ist. Gemäß einer Ausführungsform ist bei einer Rotation des Strahlwegs um die Drehachse die Position des Strahlwegs daher konstant.According to one embodiment, a position of the beam path designates a position of the beam path with respect to the axis of rotation and/or the rotationally symmetrical surface, the position being a position averaged over the oscillating movement. According to one embodiment, the position of the beam path is therefore constant when the beam path rotates about the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform definiert der Schnittpunkt des Strahlwegs mit der rotationssymmetrischen Fläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse im zeitlichen Mittel (also beispielsweise nach Bildung einer gemittelten Position aus einer oszillierenden Bewegung) eine Ebene, die hierin auch als Rotationsebene bezeichnet wird, senkrecht zur Drehachse. Umfasst die Bewegung des Strahlwegs eine oszillierende Bewegung quer zu der Drehrichtung, erfolgt das Bilden des zeitlichen Mittels (der gemittelten Position) gemäß einer Ausführungsform über mindestens eine Periode der oszillierenden Bewegung, beispielsweise über mindestens 10 Perioden der oszillierenden Bewegung. Gemäß einer Ausführungsform unterscheidet sich eine Rotationsebene der ersten Reinigungsposition von einer Rotationsebene der zweiten Reinigungsposition. Beispielsweise weist gemäß einer Ausführungsform die Rotationsebene der ersten Reinigungsposition (erste Rotationsebene) einen Abstand von der Rotationsebene der zweiten Reinigungsposition (zweite Rotationsebene) auf, beispielsweise einen Abstand von mehr als 1 cm. Der Abstand der Rotationsebenen entspricht hierbei dem Abstand der Positionen auf der Drehachse, von der die Gerade längs des Strahlwegs in der ersten und der zweiten Position jeweils den geringsten Abstand hat.According to one embodiment, the point of intersection of the beam path with the rotationally symmetrical surface defines a plane, which is also referred to herein as the plane of rotation, perpendicular to the axis of rotation by rotating the beam path about the axis of rotation in the time average (i.e., for example, after forming an averaged position from an oscillating movement). If the movement of the beam path comprises an oscillating movement transverse to the direction of rotation, according to one embodiment the time averaging (the averaged position) takes place over at least one period of the oscillating movement, for example over at least 10 periods of the oscillating movement. According to one embodiment, a plane of rotation of the first cleaning position differs from a plane of rotation of the second cleaning position. For example, according to one embodiment, the plane of rotation of the first cleaning position (first plane of rotation) is at a distance from the plane of rotation of the second cleaning position (second plane of rotation), for example a distance of more than 1 cm. The distance between the planes of rotation corresponds to the distance between the positions on the axis of rotation from which the straight line along the beam path has the smallest distance in each case in the first and the second position.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Rotationsebene einer Reinigungsposition durch den Schnittpunkt des Strahlwegs (in dieser Reinigungsposition) mit der gedachten Hüllfläche definiert sein, gegebenenfalls im zeitlichen Mittel.According to a further embodiment, the plane of rotation of a cleaning position can be defined by the point of intersection of the beam path (in this cleaning position) with the imaginary enveloping surface, optionally as an average over time.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Rotationsebene einer Reinigungsposition durch den Schnittpunkt des Strahlwegs (in dieser Reinigungsposition) mit der rotationssymmetrischen Fläche (beispielsweise der gedachten Hüllfläche oder der gedachten Formgrundfläche) definiert sein, gegebenenfalls im zeitlichen Mittel (beispielsweise gemittelt in einer Weise, wie hierin angegeben.According to a further embodiment, the plane of rotation of a cleaning position can be defined by the point of intersection of the beam path (in this cleaning position) with the rotationally symmetrical surface (e.g. the imaginary envelope surface or the imaginary mold base surface), optionally in a time average (e.g. averaged in a manner as specified herein .

Gemäß einer Ausführungsform ist in der ersten Reinigungsposition ein dritter Winkel, den eine Projektion des Strahlwegs in eine Ebene, die senkrecht auf der Drehachse steht, mit einer radialen Richtung einschließt, kleiner als 30 Grad (beispielsweise kleiner als 20 Grad). Soweit nichts anderes angegeben ist, bezieht sich die radiale Richtung stets auf eine radiale Richtung bezüglich der Drehachse.According to one embodiment, in the first cleaning position, a third angle that a projection of the beam path encloses in a plane that is perpendicular to the axis of rotation with a radial direction is less than 30 degrees (for example less than 20 degrees). Unless otherwise stated, the radial direction always refers to a radial direction with respect to the axis of rotation.

Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche dadurch gereinigt, dass der Strahlweg in eine Vielzahl von Reinigungspositionen gebracht wird und der Strahlweg in jeder Reinigungsposition um die Drehachse gedreht wird (beispielsweise um den Winkelbereich). Gemäß einer Ausführungsform umfassen die Vielzahl von Reinigungspositionen in die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition. Gemäß einer Ausführungsform wird mindestens 90 % der zu reinigenden Oberfläche bei mindestens einer der Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen vom Strahlweg des Lasers unter einem Winkel erreicht, der kleiner ist als 60 Grad (oder, gemäß einer anderen Ausführungsform, kleiner ist als 45 Grad oder, gemäß einer nochmals anderen Ausführungsform, kleiner ist als 30 Grad) bezüglich der Normalen der zu reinigenden Oberfläche. Mit einem kleineren Winkel bezüglich der Normalen der zu reinigenden Oberfläche ist der Energieeintrag pro Fläche groß genug, um eine effiziente Reinigung zu gewährleisten.According to one embodiment, the surface to be cleaned is cleaned by bringing the jet path into a plurality of cleaning positions and rotating the jet path about the axis of rotation in each cleaning position (for example by the angular range). According to one embodiment, the plurality of cleaning positions include the first cleaning position and the second cleaning position. According to one embodiment, at least 90% of the surface to be cleaned is reached at least one of the cleaning positions of the plurality of cleaning positions by the beam path of the laser at an angle that is less than 60 degrees (or, according to another embodiment, is less than 45 degrees or according to yet another embodiment, is less than 30 degrees) with respect to the normal of the surface to be cleaned. With a smaller angle with respect to the normal of the surface to be cleaned, the energy input per area is large enough to ensure efficient cleaning.

Gemäß einer Ausführungsform werden alle Reinigungsposition in der Vielzahl von Reinigungspositionen so gewählt, dass die Anzahl der Reinigungspositionen, die zur Reinigung der gesamten zu reinigenden Fläche erforderlich sind, minimiert wird. Gemäß einer Ausführungsform werden hierbei die Reinigungspositionen gewählt durch Einstellen von mindestens einem der hierin beschriebenen Parameter (durch mindestens einen der Parameter, in welchem sich die Reinigungspositionen (beispielsweise die erste Reinigungsposition und die zweite Reinigungsposition) unterscheiden können).According to one embodiment, all of the cleaning positions in the plurality of cleaning positions are selected in such a way that the number of cleaning positions required to clean the entire area to be cleaned is minimized. According to one embodiment, the cleaning positions are selected here by setting at least one of the parameters described herein (at least one of the parameters in which the cleaning positions (for example the first cleaning position and the second cleaning position) can differ).

Gemäß einer Ausführungsform weist die Laserstrahlung mindestens einen der folgenden Laserparameter (i) bis (vi) auf:

(i) eine Fluenz in einem Bereich zwischen 1 J/cm² bis 5 J/cm², beispielsweise 2 J/cm² bis 3 J/cm² (J/cm² = Joule pro Quadratzentimeter). Für feine Oberflächenstrukturen (feine Strukturelemente, beispielsweise Strukturgrößen und Strukturabstände kleiner 1 mm (Mikrostrukturen, beispielsweise Mikrolichtfallenstrukturen, welche eine geringere optische Reflektivität bewirken) kann beispielsweise eine Fluenz zwischen 1,0 J/cm² bis 1,5 J/cm² geeignet sein. Gemäß einer Ausführungsform wird ein Oberflächenbereich mehrfach in der gleichen Reinigungsposition des Strahlwegs mit der Laserstrahlung beaufschlagt. Auf diese Weise kann der Energieeintrag in die Oberfläche reduziert werden. Erfahrungsgemäß verträgt Stahl (aus welchem beispielsweise Seitenschalen der Reifenform gefertigt sein können) weniger Energie pro Puls, da er sonst anläuft. Geeignete Werte für die Fluenz pro Puls sind bei Stahl beispielsweise 1 J/cm² bis 2 J/cm².
(ii) eine Wellenlänge in einem Bereich zwischen 0,5 µm und 10 µm, beispielsweise 1 µm, beispielsweise 1030 nm oder 1064 nm (µm = Mikrometer; nm = Nanometer).
(iii) eine Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 0,1 kHz und 100 kHz, beispielsweise 10 kHz - 40 kHz (kHz = Kilohertz). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 1 kHz und 500 kHz. Es versteht sich, dass die Pulsfrequenz typischerweise abhängig ist vom verwendeten Laser und dem optischen Layout. Allerdings können Ausführungsformen von hierin offenbarten Verfahren auf einfache Weise an die Taktfrequenz angepasst werden (die daher nicht verfahrenskritisch ist), beispielsweise durch Anpassen der für das Reinigen der Form benötigten Taktzeit. Eine höhere Reinigungsgeschwindigkeit, d. h. eine höhere Relativgeschwindigkeit zwischen Strahlweg und der zu reinigenden Oberfläche, kann beispielsweise bei annähernd gleicher Reinigungswirkung durch entsprechende Erhöhung der Pulsfrequenz realisiert werden.
(iv) eine Pulsdauer in einem Bereich zwischen 0,5 ns bis 5 µs, beispielsweise 1 ns bis 1000 ns (µs = Mikrosekunden; ns = Nanosekunden). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Pulsdauer in einem Bereich zwischen 30 ns bis 240 ns. Beispielsweise kann je nach verwendetem Laser die Pulsdauer unveränderbar sein (beispielsweise 30 ns) oder kann auf Werte zwischen 70 ns und 240 ns einstellbar sein. Gemäß einer Ausführungsform ist die Reinigungseffizienz abhängig von der Pulsleistung, d.h. je kürzer die Pulse, desto effizienter ist die Reinigung.
(v) einen Pulsüberlapp in einem Bereich zwischen 0 % (kein Überlapp) und 90 %, beispielsweise 40 % - 80%. Gemäß einer Ausführungsform wird ein Pulsüberlapp von ca. 66 % gewählt. Gemäß einer Ausführungsform ist der Pulsüberlapp durch die Pulsfrequenz und die Relativgeschwindigkeit zwischen Strahlweg und zu reinigender Oberfläche gegeben.
(vi) eine Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 10 mm und 200 mm, beispielsweise 10 mm bis 100 mm (mm = Millimeter). Gemäß einer weiteren Ausführungsform liegt die Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 20 mm bis 60 mm, beispielsweise bei 40 mm.

According to one embodiment, the laser radiation has at least one of the following laser parameters (i) to (vi):

(i) a fluence in a range between 1 J/cm ² to 5 J/cm ² , for example 2 J/cm ² to 3 J/cm ² (J/cm ² = joules per square centimeter). A fluence of between 1.0 J/cm ² and 1.5 J/cm ² may be suitable, for example, for fine surface structures (fine structural elements, for example structure sizes and structure spacings of less than 1 mm (microstructures, for example micro light trap structures, which cause a lower optical reflectivity). According to one embodiment, a surface area is repeatedly exposed to the laser radiation in the same cleaning position of the beam path.In this way, the energy input into the surface can be reduced will. Experience has shown that steel (from which, for example, side shells of the tire mold can be made) tolerates less energy per pulse, otherwise it will tarnish. In the case of steel, suitable values for the fluence per pulse are, for example, 1 J/cm ² to 2 J/cm ² .
(ii) a wavelength in a range between 0.5 µm and 10 µm, for example 1 µm, for example 1030 nm or 1064 nm (µm = micrometres; nm = nanometres).
(iii) a pulse frequency in a range between 0.1 kHz and 100 kHz, for example 10 kHz - 40 kHz (kHz = kilohertz). According to a further embodiment, the pulse frequency is in a range between 1 kHz and 500 kHz. It goes without saying that the pulse frequency typically depends on the laser used and the optical layout. However, embodiments of methods disclosed herein can easily be adapted to the cycle frequency (which is therefore not process-critical), for example by adjusting the cycle time required for mold cleaning. A higher cleaning speed, ie a higher relative speed between the jet path and the surface to be cleaned, can be achieved, for example, with approximately the same cleaning effect by increasing the pulse frequency accordingly.
(iv) a pulse duration in a range between 0.5 ns to 5 µs, for example 1 ns to 1000 ns (µs = microseconds; ns = nanoseconds). According to a further embodiment, the pulse duration is in a range between 30 ns and 240 ns. For example, depending on the laser used, the pulse duration can be unchangeable (for example 30 ns) or can be adjustable to values between 70 ns and 240 ns. According to one embodiment, the cleaning efficiency depends on the pulse power, ie the shorter the pulses, the more efficient the cleaning.
(v) a pulse overlap in a range between 0% (no overlap) and 90%, for example 40% - 80%. According to one embodiment, a pulse overlap of about 66% is chosen. According to one embodiment, the pulse overlap is given by the pulse frequency and the relative speed between the beam path and the surface to be cleaned.
(vi) a Rayleigh length in a range between 10 mm and 200 mm, for example 10 mm to 100 mm (mm = millimetres). According to a further embodiment, the Rayleigh length is in a range between 20 mm and 60 mm, for example 40 mm.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Verfahren mindestens eines der folgenden Merkmale auf:

(i) eine Absaugung benachbart zu dem Schnittpunkt des Strahlwegs mit der zu reinigenden Oberfläche;
(ii) eine automatische Durchführung der Ausrichtung der Drehachse der Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt die Ausrichtung durch Ausrichten der Symmetrieachse (d.h. der Symmetrieachse, der durch die Formsegmentanordnung definierten, rotationssymmetrischen Fläche) und der Drehachse (d.h. die Drehachse, um welche der Strahlweg drehbar ist). Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Ausrichten ein fluchtendes Ausrichten der Symmetrieachse und der Drehachse. Beispielsweise kann gemäß einer Ausführungsform eine automatische Durchführung der fluchtenden Ausrichtung der Symmetrieachse der gedachten Formgrundfläche und der Drehachse erfolgen. Gemäß einer anderen Ausführungsform kann eine automatische Durchführung einer fluchtenden Ausrichtung der Symmetrieachse der gedachten Hüllfläche und der Drehachse erfolgen. Gemäß einer Ausführungsform kann die automatische Durchführung des Ausrichtens ein Ermitteln der Symmetrieachse mittels einer Laser-Abstandsmessung umfassen, beispielsweise mittels einer Messung des Abstands der Segmentanordnung von der Drehachse unter Verwendung eines Laser-Messstrahls.
(iii) das Positionieren des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition erfolgt über mindestens fünf mechanische Achsen, beispielsweise fünf mechanische Achsen und eine optische Achse. Beispielsweise erfolgt das Positionieren des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über fünf mechanische Achsen und einen Fokusschieber, mittels welchem der Fokus der Laserstrahlung auf der zu reinigenden Oberfläche platzierbar ist.

According to one embodiment, the method has at least one of the following features:

(i) an exhaust adjacent the intersection of the jet path with the surface to be cleaned;
(ii) automatically performing the alignment of the axis of rotation of the beam path with respect to the at least one mold segment. According to one embodiment, the alignment is performed by aligning the axis of symmetry (ie the axis of symmetry of the rotationally symmetrical surface defined by the mold segment arrangement) and the axis of rotation (ie the axis of rotation about which the beam path is rotatable). According to a further embodiment, the alignment is an aligned alignment of the axis of symmetry and the axis of rotation. For example, according to one embodiment, the alignment of the axis of symmetry of the imaginary mold base and the axis of rotation can be carried out automatically. According to another embodiment, the axis of symmetry of the imaginary enveloping surface and the axis of rotation can be aligned automatically. According to one embodiment, the automatic implementation of the alignment can include determining the axis of symmetry by means of a laser distance measurement, for example by measuring the distance of the segment arrangement from the axis of rotation using a laser measuring beam.
(iii) the positioning of the beam path in the first cleaning position takes place via at least five mechanical axes, for example five mechanical axes and one optical axis. For example, the beam path is positioned in the first cleaning position via five mechanical axes and a focus slide, by means of which the focus of the laser radiation can be placed on the surface to be cleaned.

Gemäß einer Ausführungsform weist von dem mindestens einen Formsegment mindestens ein Formsegment mindestens ein Entlüftungsventil auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Entlüftungsventil ein Entlüftungsventil mit Federmechanismus. Gemäß einer Ausführungsform ist mindestens einer der hierin offenbarten Laserparameter angepasst zum Reinigen des Entlüftungsventils. Gemäß einer Ausführungsform weist das Formsegment, welches ein Entlüftungsventil aufweist, mindestens eine Durchgangsbohrung auf, durch welche die Reifenform entlüftet wird. Um optisch wenig ansprechende Gummifortsätze zu vermeiden, ist es bekannt, die Durchgangsbohrung mit einem Entlüftungsventil zu verschließen. Solche Entlüftungsventile sind allgemein schwer zu reinigen und darüber hinaus empfindlich. Die Laserreinigung ist hier gründlich und trotzdem schonend, so dass das Entlüftungsventil (sogar mit Federmechanismus) während der Reinigung eingebaut bleiben kann.According to one embodiment, at least one mold segment of the at least one mold segment has at least one vent valve. According to a further embodiment, the vent valve is a vent valve with a spring mechanism. According to one embodiment, at least one of the laser parameters disclosed herein is adapted to clean the vent valve. According to one embodiment, the mold segment, which has a venting valve, has at least one through hole through which the tire mold is vented. In order to avoid visually unappealing rubber extensions, it is known that the through hole with a vent to close the valve. Such vent valves are generally difficult to clean and are also sensitive. The laser cleaning is thorough and yet gentle here, so that the vent valve (even with a spring mechanism) can remain installed during cleaning.

Gemäß einer Ausführungsform wird zur Reinigung des mindestens einen Entlüftungsventils eine Fluenz der Laserstrahlung reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht. Beispielsweise wird gemäß einer Ausführungsform die Erhöhung der Bestrahlungsdauer realisiert durch mindestens eine der folgenden Maßnahmen: Erhöhung des Pulsüberlapps; Verlangsamen sämtlicher Achsbewegungen; Anhalten sämtlicher Achsbewegungen. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Reduzieren der Fluenz und das Erhöhen der Bestrahlungsdauer in Abhängigkeit davon, ob der Schnittpunkt des Strahlungsweges mit der zu reinigenden Oberfläche sich auf dem Entlüftungsventil befindet oder neben einem Entlüftungsventil. Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Reduzieren der Fluenz und das Erhöhen der Bestrahlungsdauer automatisch durch eine Steuervorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. Gemäß einer Ausführungsform sind die Positionen der Entlüftungsventile in einem Datenspeicher gespeichert und von der Steuervorrichtung abrufbar, um dadurch die Laserparameter, insbesondere die Fluenz und die Bestrahlungsdauer entsprechend zu steuern. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine Sensorvorrichtung vorgesehen, welche ein Sensorsignal an die Steuervorrichtung abgibt, welches die Steuervorrichtung auf das Entlüftungsventil hinweist. Die Steuervorrichtung ist gemäß einer Ausführungsform eingerichtet, um in einem solchen Fall mindestens einen Laserparameter an das Vorliegen des Entlüftungsventils anzupassen. Gemäß einer Ausführungsform ist eine Fluenz beim Reinigen eines Entlüftungsventils angepasst (beispielsweise kann gegenüber einem glatten Abschnitt der zu reinigenden Oberfläche die Fluenz beim Reinigen des Entlüftungsventils reduziert sein).According to one embodiment, a fluence of the laser radiation is reduced and an irradiation time is increased in order to clean the at least one vent valve. For example, according to one embodiment, the irradiation duration is increased by at least one of the following measures: increasing the pulse overlap; slowing down of all axis movements; Stopping all axis movements. According to one embodiment, the fluence is reduced and the duration of irradiation increased depending on whether the point of intersection of the radiation path with the surface to be cleaned is on the vent valve or next to a vent valve. According to one embodiment, reducing the fluence and increasing the exposure time is done automatically by a controller according to embodiments of the subject matter disclosed herein. According to one embodiment, the positions of the venting valves are stored in a data memory and can be called up by the control device in order to control the laser parameters, in particular the fluence and the irradiation duration, accordingly. According to a further embodiment, a sensor device is provided, which emits a sensor signal to the control device, which indicates the vent valve to the control device. According to one embodiment, the control device is set up to adapt at least one laser parameter to the presence of the vent valve in such a case. According to one embodiment, a fluence when cleaning a vent valve is adjusted (for example, compared to a smooth section of the surface to be cleaned, the fluence when cleaning the vent valve can be reduced).

Gemäß einer Ausführungsform ist die Sensorvorrichtung eingerichtet zur Direkterkennung eines Entlüftungsventils durch eine Kamera. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Sensorvorrichtung eingerichtet zur Erkennung der Lage des mindestens einen Formsegments und Abgeben des Sensorsignals basierend auf der Lage des mindestens einen Formsegments und der Kenntnis der Position der Entlüftungsventile relativ zu dem mindestens einen Formsegment.According to one embodiment, the sensor device is set up for direct detection of a vent valve by a camera. According to a further embodiment, the sensor device is set up to detect the position of the at least one mold segment and to emit the sensor signal based on the position of the at least one mold segment and the knowledge of the position of the vent valves relative to the at least one mold segment.

Gemäß einer Ausführungsform weist von dem mindestens einen Formsegment mindestens ein Formsegment eine Mikrostruktur auf. Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 20 µm und 1 mm auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen zwischen 20 µm und 500 µm auf. Gemäß einer nochmals weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 70 µm und 300 µm auf.According to one embodiment, at least one mold segment of the at least one mold segment has a microstructure. According to one embodiment, the microstructure has structure sizes in a range between 20 μm and 1 mm. According to a further embodiment, the microstructure has structure sizes between 20 μm and 500 μm. According to yet another embodiment, the microstructure has structure sizes in a range between 70 μm and 300 μm.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Mikrostruktur ein Aspektverhältnis auf, welches größer ist als 0,5. Das Aspektverhältnis AV ist hierbei definiert als Ausdehnung h eines Strukturelements der Mikrostruktur senkrecht zu der gedachten Formgrundfläche geteilt durch die kleinste Ausdehnung b des Strukturelements in der gedachten Formgrundfläche. Mit anderen Worten ist das Aspektverhältnis AV definiert durch: $AV = h / b$

According to a further embodiment, the microstructure has an aspect ratio which is greater than 0.5. The aspect ratio AV is defined here as the extension h of a structural element of the microstructure perpendicular to the imaginary mold base divided by the smallest extension b of the structural element in the imaginary mold base. In other words, the aspect ratio AV is defined by:

AV = H / b

Entsprechend gilt gemäß der obigen Ausführungsform AV > 0,5. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist AV > 0,8.Accordingly, according to the above embodiment, AV > 0.5. According to another embodiment, AV > 0.8.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur eine Oberfläche auf, deren Flächeninhalt mehr als zweimal (beispielsweise mehr als dreimal) so groß ist wie der Flächeninhalt eines Abschnitts der gedachten Formgrundfläche, über welchen sich die Mikrostruktur erstreckt.According to one embodiment, the microstructure has a surface whose area is more than twice (for example more than three times) the area of a section of the imaginary mold base over which the microstructure extends.

Gemäß einer Ausführungsform definiert von dem mindestens einen Formsegment mit Mikrostruktur mindestens ein Formsegment eine Seitenschale der Reifenform, wobei die Seitenschale der Reifenform zum Formen einer Seitenwand eines Reifens vorgesehen ist. Gemäß einer Ausführungsform ist die Seitenschale aus Stahl gebildet.According to one embodiment, of the at least one microstructured mold segment, at least one mold segment defines a side shell of the tire mold, the side shell of the tire mold being for molding a sidewall of a tire. According to one embodiment, the side shell is made of steel.

Gemäß einer Ausführungsform ist mindestens ein Formsegment von dem mindestens einen Formsegment ein Profilsegment, welches zum Formen einer Lauffläche eines Reifens vorgesehen ist. Gemäß einer Ausführungsform ist das Profilsegment aus Stahl gebildet. Gemäß einer anderen Ausführungsform ist das Profilsegment aus Aluminium gebildet.According to one embodiment, at least one mold segment of the at least one mold segment is a tread segment provided for molding a tread of a tire. According to one embodiment, the profile segment is made of steel. According to another embodiment, the profile segment is made of aluminum.

Gemäß einer Ausführungsform wird zur Reinigung der Mikrostruktur eine Fluenz der Laserstrahlung reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht oder mehrfach bestrahlt. Dies schont die Mikrostruktur. Eine Reduzierung der Fluenz der Laserstrahlung und eine Erhöhung der Bestrahlungsdauer kann beispielsweise realisiert werden, wie vorstehend mit Bezug auf die Entlüftungsventile beschrieben.According to one embodiment, to clean the microstructure, a fluence of the laser radiation is reduced and an irradiation time is increased or irradiated multiple times. This protects the microstructure. A reduction in the fluence of the laser radiation and an increase in the irradiation time can be implemented, for example, as described above with reference to the vent valves.

Gemäß einer Ausführungsform wird der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition mehrmals über den Winkelbereich gedreht (beispielsweise geschwenkt oder rotiert).According to one embodiment, the beam path increases in the first cleaning position times rotated (e.g. panned or rotated) over the angle range.

Gemäß einer Ausführungsform des zweiten Aspektes weist eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (wobei das mindestens eine Formsegment mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche definiert / aufweist) einen Strahlweg auf, längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt mit der zu reinigenden Oberfläche definiert. Ferner weist gemäß einer Ausführungsform die Reinigungsvorrichtung eine Drehachse auf, um welche der Strahlweg drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts über die zu reinigende Oberfläche. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine erste Aktoranordnung auf zum Ausrichten der Drehachse des Strahlwegs bezüglich des mindestens einen Formsegments. Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine zweite Aktoranordnung auf zum Positionieren der Strahlwegs bezüglich der Drehachse in einer ersten Reinigungsposition, wobei der Strahlweg in der ersten Reinigungsposition in einem zeitlichen Mittel einen ersten Winkel mit einer Ebene einschließt, die senkrecht zu der Drehachse ist, und eine Lage des Strahlwegs längs der Drehachse definiert. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine dritte Aktoranordnung auf zum Führen des Strahlwegs in der ersten Reinigungsposition über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche durch Drehen des Strahlwegs um die Drehachse.According to one embodiment of the second aspect, a cleaning device for cleaning at least one mold segment of a tire mold by means of laser radiation (wherein the at least one mold segment defines/has at least part of a surface to be cleaned) has a beam path along which the laser radiation propagates and which has a Intersection defined with the surface to be cleaned. Furthermore, according to one embodiment, the cleaning device has an axis of rotation about which the beam path can be rotated in order to thereby move the point of intersection over the surface to be cleaned. According to a further embodiment, the cleaning device has a first actuator arrangement for aligning the axis of rotation of the jet path with respect to the at least one mold segment. According to one embodiment, the cleaning device has a second actuator arrangement for positioning the beam path with respect to the axis of rotation in a first cleaning position, wherein the beam path in the first cleaning position encloses a first angle with a plane that is perpendicular to the axis of rotation and a Position of the beam path defined along the axis of rotation. According to a further embodiment, the cleaning device has a third actuator arrangement for guiding the jet path in the first cleaning position over an angular range of at least 20 degrees over the surface to be cleaned by rotating the jet path about the axis of rotation.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist mindestens ein Aktor von einer von der ersten Aktoranordnung, der zweite Aktoranordnung und der dritte Aktoranordnung auch Bestandteil einer weiteren von der ersten Aktoranordnung, der zweite Aktoranordnung und der dritten Aktoranordnung. Beispielsweise kann ein Aktor der ersten Aktoranordnung auch ein Aktor der zweiten Anordnung und/oder ein Aktor der dritten Aktoranordnung sein.According to a further embodiment, at least one actuator from one of the first actuator arrangement, the second actuator arrangement and the third actuator arrangement is also part of another one of the first actuator arrangement, the second actuator arrangement and the third actuator arrangement. For example, an actuator of the first actuator arrangement can also be an actuator of the second arrangement and/or an actuator of the third actuator arrangement.

Gemäß einer Ausführungsform des dritten Aspektes ist eine Steuervorrichtung zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung (beispielsweise zum Steuern der vorstehend beschriebenen Reinigungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände) eingerichtet, um ein Verfahren gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände durchzuführen.According to an embodiment of the third aspect, a control device for controlling a cleaning device (eg for controlling the above-described cleaning device according to embodiments of the subject matter disclosed herein) is set up to carry out a method according to one or more embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Steuervorrichtung Teil einer Reinigungsvorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt.According to one embodiment, the control device is part of a cleaning device according to the second aspect.

Gemäß einer Ausführungsform weist ein Computerprogrammprodukt gemäß dem vierten Aspekt ein Programmelement auf, wobei das Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände durchzuführen.According to one embodiment, a computer program product according to the fourth aspect comprises a program element, wherein the program element is arranged, when executed on a processor device, to perform a method according to one or more embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Steuervorrichtung eine Prozessorvorrichtung auf sowie einen Datenspeicher, in welchem das Programmelement gespeichert ist.According to one embodiment, the control device has a processor device and a data memory in which the program element is stored.

Gemäß Ausführungsformen des ersten Aspektes ist das Verfahren eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.According to embodiments of the first aspect, the method is set up to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect of the second aspect, third aspect and/or fourth aspect.

Gemäß Ausführungsformen des zweiten Aspektes ist die Reinigungsvorrichtung eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.According to embodiments of the second aspect, the cleaning device is set up to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect, the second aspect, third aspect and/or fourth aspect.

Gemäß Ausführungsformen des dritten Aspektes ist die Steuervorrichtung eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.According to embodiments of the third aspect, the control device is configured to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect of the second aspect, third aspect and/or fourth aspect.

Gemäß Ausführungsformen des vierten Aspektes ist das Computerprogrammprodukt eingerichtet zum Liefern der Funktionalität von einer oder mehreren der hierin offenbarten Ausführungsformen und/oder zum Liefern der Funktionalität, wie sie erforderlich ist für eine oder mehrere der hierin offenbarten Ausführungsformen, insbesondere der Ausführungsformen des ersten Aspektes, des zweiten Aspektes, des dritten Aspektes und/oder des vierten Aspektes.According to embodiments of the fourth aspect, the computer program product is set up to provide the functionality of one or more of the embodiments disclosed herein and/or to provide the functionality as required for one or more of the embodiments disclosed herein, in particular the embodiments of the first aspect of the second aspect, third aspect and/or fourth aspect.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Programmelement ein nicht-transientes Programmelement. Wie hierin verwendet wird die Bezugnahme auf ein Computerprogrammprodukt als äquivalent angesehen zu einer Bezugnahme auf ein Computerprogramm, welches ein Programmelement aufweist und/oder ein computerlesbares Medium, welches ein Programmelement aufweist. Gemäß einer Ausführungsform weist ein Programmelement Instruktionen zum Steuern einer Prozessorvorrichtung (mit einem oder mehreren Mikroprozessoren, beispielsweise ein Computersystem) auf, zum Bewirken und/oder Koordinieren der Ausführung eines hierein beschriebenen Verfahrens.According to one embodiment, the program element is a non-transient program element. As used herein, reference to a computer program product is considered equivalent to reference to a computer program which has a program element and/or a computer-readable medium which has a program element. According to one embodiment, a program element comprises instructions for controlling a processor device (having one or more microprocessors, for example a computer system) for effecting and/or coordinating the execution of a method described herein.

Das (nicht-transiente) Programmelement kann implementiert sein als computerlesbarer Instruktionscode unter Verwendung von jeder geeigneten Programmiersprache, wie beispielsweise JAVA, C#, und kann auf einem computerlesbaren Medium (entfernbare Platte, flüchtiger oder nichtflüchtiger Speicher, Embedded-Speicher/Prozessor, etc.) gespeichert sein. Gemäß einer Ausführungsform ist der Instruktionscode ausführbar zum Programmieren eines Computers oder irgendeiner anderen programmierbaren Prozessorvorrichtung zum Ausführen der beabsichtigten Funktionen. Das Computerprogramm kann in einem Netzwerk verfügbar sein, beispielsweise dem World Wide Web, von welchem es beispielsweise heruntergeladen werden kann.The (non-transient) program element may be implemented as computer-readable instruction code using any suitable programming language, such as JAVA, C#, and stored on a computer-readable medium (removable disk, volatile or non-volatile memory, embedded memory/processor, etc.) be saved. According to one embodiment, the instruction code is executable to program a computer or any other programmable processor device to perform the intended functions. The computer program can be available on a network, for example the World Wide Web, from which it can be downloaded, for example.

Die hierin offenbarten Gegenstände können mittels eines Computerprogrammprodukts (Programmelements) respektive Software realisiert werden. Jedoch können die hierin offenbarten Gegenstände ebenso durch einen oder mehrere spezifische elektronische Schaltungen, respektive Hardware realisiert werden. Ferner können die hierin offenbarten Gegenstände ebenso in Hybridform, d. h. In einer Kombination von Softwaremodulen und Hardwaremodulen realisiert werden.The objects disclosed herein can be realized by means of a computer program product (program element) or software. However, the objects disclosed herein can also be implemented by one or more specific electronic circuits or hardware. Furthermore, the subject matter disclosed herein may also be in hybrid form, i. H. Realized in a combination of software modules and hardware modules.

Im Folgenden werden exemplarische Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände beschrieben, wobei beispielsweise auf ein Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels Laserstrahlung und eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von mindestens einem Formsegment einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung Bezug genommen wird. Es sollte hervorgehoben werden, dass natürlich jede Kombination von Merkmalen verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele möglich ist. Insbesondere werden einige Ausführungsformen mit Bezug auf ein Verfahren beschrieben, während andere Ausführungsformen mit Bezug auf eine Vorrichtung beschrieben werden. Wiederum andere Ausführungsformen werden mit Bezug auf ein Computerprogrammprodukt beschrieben, während andere Ausführungsformen mit Bezug auf eine Steuervorrichtung zum Interagieren mit Elementen der Reinigungsvorrichtung beschrieben werden. Jedoch wird der Fachmann der vorstehenden und der nachfolgenden Beschreibung, den Ansprüche und den Zeichnungen entnehmen, dass, solange es nicht anders angegeben ist, Merkmale verschiedener Aspekte, Ausführungsformen und Beispiele kombinierbar sind und solche Kombinationen von Merkmalen als durch diese Anmeldung offenbart anzusehen sind. Beispielsweise ist selbst ein Merkmal, welches sich auf ein Verfahren bezieht, mit einem Merkmal kombinierbar, welches sich auf eine Vorrichtung bezieht, und umgekehrt.Exemplary embodiments of the subject matter disclosed herein are described below, for example referring to a method for cleaning at least one mold segment of a tire mold using laser radiation and a cleaning device for cleaning at least one mold segment of a tire mold using laser radiation. It should be emphasized that any combination of features of different aspects, embodiments and examples is of course possible. In particular, some embodiments are described in relation to a method, while other embodiments are described in relation to an apparatus. Still other embodiments are described with reference to a computer program product, while other embodiments are described with reference to a controller for interacting with elements of the cleaning device. However, those skilled in the art will recognize from the foregoing and the following description, claims and drawings that, unless otherwise stated, features of various aspects, embodiments and examples can be combined and such combinations of features are to be considered as disclosed by this application. For example, even a feature that relates to a method can be combined with a feature that relates to a device, and vice versa.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen, auf welche die beanspruchte Erfindung jedoch nicht beschränkt ist. Die einzelnen Figuren der Zeichnungen dieses Dokuments sind lediglich als schematisch und als nicht maßstabsgetreu anzusehen.Additional advantages and features of the present disclosure will become apparent from the following exemplary description of currently preferred embodiments, to which, however, the claimed invention is not limited. The individual figures of the drawings in this document are to be regarded as schematic only and are not drawn to scale.

Figurenlistecharacter list

1 zeigt eine Reinigungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 1 Figure 1 shows a cleaning device according to embodiments of the subject matters disclosed herein.
2 zeigt einen Teil der Reinigungsvorrichtung aus 1 mit weiteren Erläuterungen gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 2 shows part of the cleaning device 1 with further explanations according to embodiments of the subject matter disclosed herein.
3 zeigt eine Formsegmentanordnung gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 3 12 shows a mold segment assembly in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.
4 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV - IV eines einzelnen Formsegments aus 3. 4 Figure 12 shows a cross-sectional view along line IV - IV of a single mold segment 3 .
5 zeigt einen Teil eines Formsegments mit einem Strukturelement in Form einer Erhebung und eine Position eines Strahlwegs gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 5 FIG. 12 shows a portion of a mold segment having a structural element in the form of a bump and a position of a beam path in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.
6 zeigt den Teil eines Formsegments aus 5 und eine weitere Position des Strahlwegs gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 6 shows part of a shape segment 5 and another position of the beam path in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.
7 zeigt schematisch zwei Laserspots gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 7 FIG. 12 schematically shows two laser spots according to embodiments of the subject matter disclosed herein.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Es wird angemerkt, dass in verschiedenen Figuren ähnliche oder identische Elemente oder Komponenten mit denselben Bezugszahlen versehen sind, oder mit Bezugszahlen, die sich nur in der ersten Ziffer oder einem angehängten Buchstaben unterscheiden. Solche Merkmale bzw. Komponenten, die mit den entsprechenden Merkmalen bzw. Komponenten in einer anderen Figur gleich oder zumindest funktionsgleich sind, werden nur bei ihrem ersten Auftreten in dem nachfolgenden Text detailliert beschrieben und die Beschreibung wird bei nachfolgendem Auftreten dieser Merkmale und Komponenten (bzw. der entsprechenden Bezugszahlen) nicht wiederholt.It is noted that in different figures similar or identical elements or components are provided with the same reference numbers, or with reference numbers differing only in the first digit or a suffix letter. Those features or components that are the same or similar to the corresponding features or components in another figure are at least functionally equivalent are only described in detail when they first occur in the following text and the description is not repeated for subsequent occurrences of these features and components (or the corresponding reference numbers).

1 zeigt eine Reinigungsvorrichtung 100 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 1 10 shows a cleaning device 100 in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Reinigungsvorrichtung eingerichtet zum Reinigen von mindestens einem Formsegment 102 einer Reifenform 104 mittels einer Laserstrahlung 106. Das mindestens eine Formsegment 102 definiert mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche 108.According to one embodiment, the cleaning device is set up to clean at least one mold segment 102 of a tire mold 104 using laser radiation 106. The at least one mold segment 102 defines at least part of a surface 108 to be cleaned.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 einen Strahlweg 110 auf, längs welchem sich die Laserstrahlung 106 ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt 112 mit der zu reinigenden Oberfläche 108 definiert. Gemäß einer Ausführungsform ist der Strahlweg 110 verkippt gegenüber einer Normalen 176 auf die zu reinigende Oberfläche 108. Ferner weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Drehachse 114 auf, um welche der Strahlweg 110 drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts 112 über die zu reinigende Oberfläche 108.According to one embodiment, the cleaning device 100 has a beam path 110 along which the laser radiation 106 propagates and which defines an intersection 112 with the surface 108 to be cleaned. According to one embodiment, the beam path 110 is tilted relative to a normal 176 to the surface 108 to be cleaned. Furthermore, the cleaning device 100 has an axis of rotation 114, about which the beam path 110 can be rotated in order to thereby move the intersection point 112 over the surface 108 to be cleaned.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung eine Aktoranordnung 116 auf zum Positionieren der Strahlwegs 110 bezüglich der Drehachse 114 in einer ersten Reinigungsposition 118, wobei in der ersten Reinigungsposition im zeitlichen Mittel der Strahlweg 110 einen ersten Winkel 119 mit einer Ebene 123 einschließt, die senkrecht zu der Drehachse 114 ist und eine Lage 122 längs der Drehachse 114 definiert (d.h. der Strahlweg hat in der ersten Reinigungsposition die Lage 122 längs der Drehachse 114). Gemäß einer Ausführungsform ist die Lage 122 definiert durch eine Position auf der Drehachse 114, welche von einer Geraden längs des Strahlwegs 110 einen minimalen Abstand hat. Die Drehachse 114 und der Strahlweg 110 (genauer deren Richtungsvektoren) definieren ferner den Komplementärwinkel 120, der sich mit dem ersten Winkel 119 zu 90 Grad ergänzt. Die Lage 122 längs der Drehachse kann beispielsweise gemäß einer Ausführungsform der Lage einer Ebene entsprechen, welche senkrecht auf der Drehachse 114 steht und deren Schnittpunkt mit einer Geraden durch den Strahlweg 110 von der Drehachse 114 einen minimalen Abstand hat. Sofern die Gerade durch den Strahlweg die Drehachse 114 schneidet, entspricht dieser Schnittpunkt mit der dieser Ebene dem Schnittpunkt der Geraden durch den Strahlweg 110 mit der Drehachse 114 und entspricht der Position auf der Drehachse, welche die erste Position (unter anderem) definiert (beispielsweise wie in 1 dargestellt, siehe Bezugszahl 122). Es versteht sich, dass die Ebene, die senkrecht auf der Drehachse 114 steht und deren Schnittpunkt mit der Geraden durch den Strahlweg 110 von der Drehachse 114 einen minimalen Abstand hat, auch eine Ebene 123 ist, die mit dem Strahlweg den ersten Winkel 119 definiert, beispielsweise wie in 1 dargestellt.According to one embodiment, the cleaning device has an actuator arrangement 116 for positioning the beam path 110 with respect to the axis of rotation 114 in a first cleaning position 118, wherein in the first cleaning position, on average over time, the beam path 110 encloses a first angle 119 with a plane 123 that is perpendicular to the Axis of rotation 114 and defines a location 122 along the axis of rotation 114 (ie, the beam path has location 122 along the axis of rotation 114 in the first cleaning position). According to one embodiment, location 122 is defined by a position on axis of rotation 114 that is a minimum distance from a straight line along beam path 110 . The axis of rotation 114 and the beam path 110 (more precisely their direction vectors) also define the complementary angle 120, which adds up to 90 degrees with the first angle 119. According to one embodiment, the position 122 along the axis of rotation can, for example, correspond to the position of a plane which is perpendicular to the axis of rotation 114 and whose point of intersection with a straight line through the beam path 110 has a minimum distance from the axis of rotation 114 . If the straight line through the beam path intersects the axis of rotation 114, this point of intersection with this plane corresponds to the point of intersection of the straight line through the beam path 110 with the axis of rotation 114 and corresponds to the position on the axis of rotation which defines the first position (among other things) (e.g. like in 1 shown, see reference number 122). It is understood that the plane which is perpendicular to the axis of rotation 114 and whose point of intersection with the straight line through the beam path 110 has a minimum distance from the axis of rotation 114 is also a plane 123 which defines the first angle 119 with the beam path, for example as in 1 shown.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Aktoranordnung 124 auf zum Führen der Strahlwegs 110 in der ersten Reinigungsposition 118 über einen Winkelbereich von mindestens 20 Grad über die zu reinigende Oberfläche 108 durch Drehen des Strahlwegs 110 um die Drehachse 114. Gemäß einer Ausführungsform weist die Aktoranordnung 124 einen Aktor 125 auf, mit welchem eine Laservorrichtung 126, welche den Strahlweg 110 definiert, um die Drehachse 114 drehbar ist, beispielsweise wie in 1 dargestellt.According to a further embodiment, the cleaning device 100 has an actuator arrangement 124 for guiding the beam path 110 in the first cleaning position 118 over an angular range of at least 20 degrees over the surface 108 to be cleaned by rotating the beam path 110 about the axis of rotation 114. According to one embodiment, the Actuator arrangement 124 has an actuator 125, with which a laser device 126, which defines the beam path 110, can be rotated about the axis of rotation 114, for example as in FIG 1 shown.

Ferner weist die Reinigungsvorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform eine Aktoranordnung 128 auf, mit welcher die Drehachse 114 der Strahlwegs 110 bezüglich des mindestens einen Formsegments 102 ausgerichtet werden kann. Beispielsweise weist die Aktoranordnung 128 einen Aktor 130 auf, mit welchem ein Träger 132, welcher das mindestens eine Formsegment 102 trägt, relativ zu dem Strahlweg 110 positionierbar ist, beispielsweise wie in 1 dargestellt. Gemäß einer Ausführungsform kann jede Aktoranordnung einen oder mehrere dezidierte Aktoren (d.h. einen Aktor, der nur einer einzigen Aktoranordnung zugeordnet ist) aufweisen und/oder einen oder mehrere gemeinsame Aktoren. Beispielsweise kann die Aktoranordnung 128 zum Ausrichten der Drehachse 114 bezüglich des Formsegments 102 auch einen oder mehrere Aktoren der Aktoranordnung 124 aufweisen, mit welcher der Strahlweg 110 über den Winkelbereich schwenkbar (bzw. rotierbar) ist.Furthermore, according to one embodiment, the cleaning device 100 has an actuator arrangement 128 with which the axis of rotation 114 of the beam path 110 can be aligned with respect to the at least one mold segment 102 . For example, the actuator arrangement 128 has an actuator 130 with which a carrier 132, which carries the at least one mold segment 102, can be positioned relative to the beam path 110, for example as shown in FIG 1 shown. According to one embodiment, each actuator arrangement can have one or more dedicated actuators (ie an actuator that is only assigned to a single actuator arrangement) and/or one or more common actuators. For example, the actuator arrangement 128 for aligning the axis of rotation 114 with respect to the mold segment 102 can also have one or more actuators of the actuator arrangement 124, with which the beam path 110 can be pivoted (or rotated) over the angular range.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Reinigungsvorrichtung 100 eine Steuervorrichtung 101 auf, wobei die Steuervorrichtung 101 gemäß mindestens einer Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände ausgebildet ist. Beispielsweise weist die Steuervorrichtung 101 gemäß einer Ausführungsform einen Datenspeicher 103 auf, in welchem ein Programmelement gespeichert ist. Ferner weist die Steuervorrichtung 101 eine Prozessorvorrichtung 105 auf. Gemäß einer Ausführungsform ist das Programmelement eingerichtet um, wenn es auf der Prozessorvorrichtung 105 ausgeführt wird, ein hierin offenbartes Verfahren durchzuführen. Gemäß einer Ausführungsform ist die Steuervorrichtung 101 mit anderen Komponenten der Reinigungsvorrichtung 100 in bekannter Weise steuerungsmäßig verbunden (in 1 nicht dargestellt), beispielsweise über faseroptische, drahtgebundene oder drahtlose Verbindungsmittel.According to one embodiment, the cleaning device 100 has a control device 101, wherein the control device 101 is designed according to at least one embodiment of the subjects disclosed herein. For example, according to one embodiment, the control device 101 has a data memory 103 in which a program element is stored. Furthermore, the control device 101 has a processor device 105 . According to one embodiment, the program element is configured to, when executed on the processor device 105, perform a method disclosed herein. According to one embodiment, the control device 101 is connected to other components of the cleaning device 100 in terms of control in a known manner the (in 1 not shown), for example via fiber optic, wired or wireless connection means.

2 zeigt einen Teil der Reinigungsvorrichtung 100 aus 1 mit weiteren Erläuterungen gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 2 12 shows part of the cleaning device 100. FIG 1 with further explanations according to embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform ist dem Drehen des Strahlwegs 110 (ein exemplarisches Drehen ist in 2 bei 134 angedeutet) quer zu der Drehrichtung (angegeben bei 136 in 2, ausgehend von der dargestellten Konfiguration erfolgt die Drehung in die Zeichenebene hinein) eine Hin- und Her-Bewegung (Oszillationsbewegung) in einer Oszillationsrichtung 138 überlagert. Mit anderen Worten bewegt sich der Strahlweg 110 quer zu der Drehrichtung 136 zwischen einer ersten Endposition 140 und einer zweiten Endposition 142. Im zeitlichen Mittel resultiert diese Oszillationsbewegung in einer mittleren Position 144 des Strahlwegs 110, beispielsweise wie in 2 dargestellt.According to one embodiment, rotating the beam path 110 (an exemplary rotating is shown in 2 indicated at 134) transverse to the direction of rotation (indicated at 136 in 2 , starting from the configuration shown, the rotation takes place into the plane of the drawing) a back and forth movement (oscillating movement) in an oscillating direction 138 is superimposed. In other words, the beam path 110 moves transversely to the direction of rotation 136 between a first end position 140 and a second end position 142. On average over time, this oscillating movement results in a middle position 144 of the beam path 110, for example as in 2 shown.

Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche 108 gereinigt, indem der Strahlweg zunächst in eine erste Position (beispielsweise die mittlere Position 144) gebracht wird, die zu reinigende Oberfläche 108 in dieser Position gereinigt wird (beispielsweise über einen Drehwinkel von 360 Grad um die Drehachse 114), und anschließend der Strahlweg 110 in eine zweite Reinigungsposition 146 gebracht wird und die zu reinigende Oberfläche in dieser zweiten Reinigungsposition 146 gereinigt wird (beispielsweise ebenfalls über einen Drehwinkel von 360 Grad um die Drehachse 114). Wie vorstehend erläutert, wird der jeweiligen Reinigungsposition gemäß einer Ausführungsform eine Oszillationsbewegung überlagert, um eine Reinigung in der Querrichtung 138 über eine Ausdehnung zu erreichen, die größer ist als die Ausdehnung eines von der Laserstrahlung 106 erzeugten Laserspots auf der zu reinigenden Oberfläche 108. In der zweiten Reinigungsposition 146 oszilliert der Strahlweg 110 zwischen einer ersten Endposition 148 und einer zweiten Endposition 150. Gemäß einer Ausführungsform wird in der ersten Reinigungsposition 144 ein erster Teil 152 der zu reinigenden Oberfläche 108 gereinigt und in der zweiten Reinigungsposition 146 wird ein zweiter Teil 154 der zu reinigenden Oberfläche 108 gereinigt. Gemäß einer Ausführungsform überlappen der erste Teil 152 und der zweite Teil 154 der zu reinigenden Oberfläche 108, beispielsweise wie in 2 dargestellt.According to one embodiment, the surface to be cleaned 108 is cleaned by first bringing the jet path into a first position (e.g. the middle position 144), the surface to be cleaned 108 is cleaned in this position (e.g. over a rotation angle of 360 degrees around the axis of rotation 114), and then the beam path 110 is brought into a second cleaning position 146 and the surface to be cleaned is cleaned in this second cleaning position 146 (for example also over a rotation angle of 360 degrees about the rotation axis 114). As explained above, according to one embodiment, an oscillating movement is superimposed on the respective cleaning position in order to achieve cleaning in the transverse direction 138 over an extent that is greater than the extent of a laser spot generated by the laser radiation 106 on the surface 108 to be cleaned second cleaning position 146, the beam path 110 oscillates between a first end position 148 and a second end position 150. According to one embodiment, in the first cleaning position 144 a first part 152 of the surface to be cleaned 108 is cleaned and in the second cleaning position 146 a second part 154 of the to cleaning surface 108 cleaned. According to one embodiment, the first part 152 and the second part 154 of the surface to be cleaned 108 overlap, for example as in FIG 2 shown.

3 zeigt eine Formsegmentanordnung 156 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 3 15 shows a mold segment assembly 156 in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform besteht die Formsegmentanordnung 156 aus einer Mehrzahl von Formsegmenten, von denen einige in 3 mit 102 gekennzeichnet sind. Gemäß einer Ausführungsform ist die Formsegmentanordnung 156 ringförmig geschlossen, beispielsweise wie in 3 dargestellt. Gemäß einer anderen Ausführungsform kann die Formsegmentanordnung offen sein, beispielsweise halbkreisförmig angeordnet sein. Bei einer ringförmig geschlossenen Formsegmentanordnung 156 erfolgt die Drehung des Strahlwegs um die Drehachse typischerweise über einen Winkel von 360 Grad (eine volle Umdrehung) oder mehr.According to one embodiment, the mold segment assembly 156 consists of a plurality of mold segments, some of which are in 3 are marked with 102. According to one embodiment, the mold segment arrangement 156 is closed in the form of a ring, for example as in FIG 3 shown. According to another embodiment, the mold segment arrangement can be open, for example arranged in a semicircle. For a closed loop mold segment assembly 156, the rotation of the beam path about the axis of rotation is typically through an angle of 360 degrees (one full revolution) or more.

4 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV - IV eines einzelnen Formsegments 102 aus 3. 4 14 shows a cross-sectional view along line IV-IV of a single mold segment 102. FIG 3 .

Es wird angemerkt, dass die Querschnittsform des Formsegments 102, welches in 4 dargestellt ist, gewählt wurde, um einige Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände zu veranschaulichen. Selbstverständlich können gemäß anderen Ausführungsformen andere Querschnittsform gewählt werden.It is noted that the cross-sectional shape of the mold segment 102 shown in 4 shown was chosen to illustrate some embodiments of the subject matter disclosed herein. Of course, other cross-sectional shapes can be selected according to other embodiments.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Formsegments 102 eine Mikrostruktur 158 auf. Gemäß einer Ausführungsform weist die Mikrostruktur 158 eine Mehrzahl von Erhebungen auf, von denen einige in 4 mit der Bezugszahlen 160 bezeichnet sind. Gemäß einer Ausführungsform liegt ein Abstand 162 der Erhebungen 160 in einem Bereich zwischen 70 µm und 1 mm, beispielsweise bei ca. 500 µm.According to one embodiment, the mold segment 102 has a microstructure 158 . According to one embodiment, the microstructure 158 has a plurality of bumps, some of which are in 4 denoted by reference numeral 160. According to one embodiment, a distance 162 between the elevations 160 is in a range between 70 μm and 1 mm, for example approximately 500 μm.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Formsegments 102 mindestens eine Erhebung 164 auf, welche einen Teil eines Profils einer Lauffläche des Reifens definiert.According to a further embodiment, the mold segment 102 has at least one elevation 164 which defines part of a profile of a tread of the tire.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Formsegments 102 eine Vertiefung 166 auf. Gemäß einer Ausführungsform kann die Vertiefung 166 beispielsweise einen Buchstaben oder ein Symbol auf der Oberfläche des Reifens bilden.According to a further embodiment, the mold segment 102 has a depression 166 . For example, according to one embodiment, the indentation 166 may form a letter or symbol on the surface of the tire.

Es versteht sich, dass durch die Erhebungen 160, 164 in einem Reifen, der von dem Formsegments 102 abgeformt wird (in 4 nicht dargestellt), Vertiefungen gebildet werden. Entsprechend wird durch die Vertiefung 166 in der Reifenform auf dem Reifen eine Erhebung gebildet.It is understood that the elevations 160, 164 in a tire molded from the mold segment 102 (in 4 not shown), wells are formed. Accordingly, a bump is formed on the tire by the indentation 166 in the tire mold.

Gemäß einer Ausführungsform ist zwischen Strukturelementen (d. h. zwischen den Erhebungen 160, 164 und Vertiefungen 166) des Formsegments 102 ein Formgrund 168 gebildet. Der Formgrund 168 kann beispielsweise durch mindestens ein Profilsegment 169, welches eine Lauffläche des Reifens definiert, und/oder mindestens eine Seitenschale 171, welche eine Reifenflanke definiert, gebildet sein. Beispielsweise kann der Formgrund 168 durch mindestens ein Profilsegment 169 und mindestens eine Seitenschale 171 gebildet sein, beispielsweise wie in 4 dargestellt. Ein Profilsegment 169 und eine Seitenschale 171 können gemäß einer Ausführungsform durch einzelne (separate) Formsegmente gebildet sein, oder, gemäß einer weiteren Ausführungsform, durch ein gemeinsames Formsegment.According to one embodiment, a mold base 168 is formed between structural elements (ie, between elevations 160 , 164 and depressions 166 ) of mold segment 102 . The base of the form 168 can be defined, for example, by at least one profile segment 169, which defines a tread of the tire ned, and/or at least one side shell 171, which defines a tire sidewall, can be formed. For example, the mold base 168 can be formed by at least one profile segment 169 and at least one side shell 171, for example as in 4 shown. A profile segment 169 and a side shell 171 can be formed by individual (separate) mold segments according to one embodiment, or by a common mold segment according to another embodiment.

Gemäß einer Ausführungsform wird durch die Formsegmentanordnung (und damit durch jedes Formsegment 102) eine rotationssymmetrische Fläche 170 definiert, welche per Definition ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse 172 ist. Insbesondere die Darstellung der Symmetrieachse 172 und der Abstand der Symmetrieachse 172 zu dem Formsegment 102 ist nicht maßstabsgetreu, sondern soll lediglich den Zusammenhang zwischen der rotationssymmetrischen Fläche 170 und der Symmetrieachse 172 veranschaulichen. Gemäß einer Ausführungsform ist die rotationssymmetrische Fläche 170 eine gedachte Hüllfläche, welche rotationssymmetrisch bezüglich der Symmetrieachse 172 ist und welche eine Einhüllende der zu reinigenden Oberfläche 108 ist, beispielsweise wie in 4 dargestellt.According to one embodiment, the mold segment arrangement (and thus each mold segment 102) defines a rotationally symmetrical surface 170 which, by definition, is closed in the form of a ring and is rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry 172. In particular, the depiction of the axis of symmetry 172 and the distance between the axis of symmetry 172 and the shaped segment 102 is not true to scale, but is merely intended to illustrate the relationship between the rotationally symmetrical surface 170 and the axis of symmetry 172 . According to one embodiment, the rotationally symmetrical surface 170 is an imaginary envelope surface which is rotationally symmetrical with respect to the axis of symmetry 172 and which is an envelope of the surface 108 to be cleaned, for example as in FIG 4 shown.

5 zeigt einen Teil eines Formsegments 102 mit einem Strukturelement in Form einer Erhebung 160 und eine Position eines Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 5 16 shows a portion of a mold segment 102 having a structural element in the form of a bump 160 and a position of a beam path 110 in accordance with embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform wird die zu reinigende Oberfläche 108 von dem Strahlweg 110 unter einem Winkel 174 von kleiner als 60 Grad bezüglich der Normalen 176 der Oberfläche 108 erreicht. Gemäß einer Ausführungsform gilt dies für mindestens 90 % des von einer der Reinigungspositionen 144, 146 erreichten Teils 152, 158 der zu reinigenden Oberfläche 108 (vergleiche auch 2). Es wird angemerkt, dass die Oberfläche eines Strukturelements, beispielsweise der Erhöhung 160, einen Teil der zu reinigenden Oberfläche 108 bildet, beispielsweise wie in 5 dargestellt.In one embodiment, the jet path 110 reaches the surface to be cleaned 108 at an angle 174 of less than 60 degrees with respect to the normal 176 of the surface 108 . According to one embodiment, this applies to at least 90% of the part 152, 158 of the surface to be cleaned 108 that is reached by one of the cleaning positions 144, 146 (cf 2 ). It is noted that the surface of a structural element, for example the elevation 160, forms part of the surface to be cleaned 108, for example as in FIG 5 shown.

6 zeigt den Teil eines Formsegments 102 aus 5 und eine weitere Position des Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 6 10 shows part of a mold segment 102. FIG 5 and another position of the beam path 110 according to embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform bildet der Strahlweg 110 mit der Normalen 176 der zu reinigenden Oberfläche 108 einen Winkel 174, der kleiner ist als 30 Grad, beispielsweise kleiner als 10 Grad, beispielsweise wie in 6 dargestellt.According to one embodiment, the jet path 110 forms an angle 174 with the normal 176 of the surface to be cleaned 108 which is less than 30 degrees, for example less than 10 degrees, for example as in FIG 6 shown.

7 zeigt schematisch zwei Laserspots 178 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. 7 FIG. 12 schematically shows two laser spots 178 according to embodiments of the subject matter disclosed herein.

Gemäß einer Ausführungsform sind die zwei Laserspots 178 durch eine Laserstrahlung 106 gebildet, die sich entlang eines Strahlwegs 110 gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände ausbreitet und in einem Schnittpunkt 112 des Strahlwegs 110 mit der zu reinigenden Oberfläche 108 auf die zu reinigende Oberfläche 108 trifft. Es versteht sich, dass zu einem Zeitpunkt ein einziger Laser stets nur einen einzigen Laserspot 178 erzeugen kann. Mit anderen Worten werden gemäß einer Ausführungsform, die mit einem einzigen Laserspot arbeitet, die Laserspots 178, wie sie in 7 dargestellt sind, zeitlich nacheinander gebildet. Gemäß einer Ausführungsform ist die Laserstrahlung 106 eine gepulste Laserstrahlung. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erzeugt jeder Puls (Laserpuls) der Laserstrahlung 106 einen Laserspot 178.According to one embodiment, the two laser spots 178 are formed by laser radiation 106 propagating along a beam path 110 according to embodiments of the subject matter disclosed herein and impinging on the surface to be cleaned 108 at an intersection 112 of the beam path 110 with the surface to be cleaned 108 . It goes without saying that a single laser can only ever generate a single laser spot 178 at a time. In other words, according to an embodiment that works with a single laser spot, the laser spots 178, as shown in FIG 7 are shown, successively formed in time. According to one embodiment, the laser radiation 106 is a pulsed laser radiation. According to a further embodiment, each pulse (laser pulse) of the laser radiation 106 generates a laser spot 178.

Gemäß einer Ausführungsform überlappen aufeinanderfolgende Laserpulse und somit auch die dadurch erzeugten Laserspots 178. Die Überlappung der Laserspots 178 erzeugt einen Überlappungsbereich 180, der mit jedem der beiden Pulse 178 beaufschlagt wird. Der Überlapp der Laserspots 178 bzw. der entsprechenden Laserpulse ist definiert durch die Fläche des Überlappungsbereichs 180 geteilt durch die Gesamtfläche eines Laserspots 178. Es versteht sich, dass, soweit nichts anderes angegeben ist, die Überlappung von Laserspots bzw. Laserpulsen sich stets auf eine räumliche Überlappung bezieht.According to one embodiment, successive laser pulses and thus also the laser spots 178 generated thereby overlap. The overlapping of the laser spots 178 generates an overlap region 180 to which each of the two pulses 178 is applied. The overlap of the laser spots 178 or the corresponding laser pulses is defined by the area of the overlapping region 180 divided by the total area of a laser spot 178. It is understood that, unless otherwise stated, the overlapping of laser spots or laser pulses is always spatial overlap.

Es wird darauf hingewiesen, dass jede hierin offenbarte Entität (z. B. Komponenten, Einheiten und Vorrichtungen, insbesondere eine Reinigungsvorrichtung, eine Laservorrichtung, eine Steuervorrichtung oder eine Aktoranordnung) nicht auf eine dezidierte Entität beschränkt ist, wie sie in einigen Ausführungsformen beschrieben sind. Vielmehr kann können die hierin beschriebenen Gegenstände auf verschiedene Weisen mit verschiedener Granularität auf Vorrichtungs-Niveau oder auf Softwaremodul-Niveau bereitgestellt sein, während sie immer noch die angegebene Funktionalität liefern. Ferner sollte angemerkt werden, dass gemäß Ausführungsformen eine separate Entität (z. B. ein Softwaremodul, ein Hardwaremodul oder ein Hybridmodul) für jede der hierin offenbarten Funktionen bereitgestellt sein kann. Gemäß anderer Ausführungsformen kann eine Entität (z. B. ein Softwaremodul, in Hardwaremodul oder ein Hybridmodul) konfiguriert sein, um zwei oder mehr Funktionen, wie sie hierin beschrieben sind, zu liefern. Gemäß nochmals anderen Ausführungsformen können zwei oder mehr Entitäten konfiguriert sein, um zusammen eine Funktion, wie sie hierin beschrieben ist, zu liefern.It is noted that each entity disclosed herein (e.g. components, units and devices, in particular a cleaning device, a laser device, a control device or an actuator arrangement) is not limited to a dedicated entity as described in some embodiments. Rather, the subject matter described herein may be provided in various ways with various granularities at the device level or at the software module level while still providing the functionality indicated. Furthermore, it should be noted that according to embodiments, a separate entity (e.g., a software module, a hardware module, or a hybrid module) may be provided for each of the functions disclosed herein. According to other embodiments, an entity (e.g., a software module, a hardware module, or a hybrid module) may be configured to provide two or more functions as described herein. According to still other embodiments, two or more entities configured to collectively provide a function as described herein.

Gemäß Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände kann jede geeignete Entität (zum Beispiel eine Steuervorrichtung) zumindest teilweise in der Form von entsprechenden Computerprogrammen bereitgestellt sein, welche es einer Prozessorvorrichtung ermöglichen, die Funktionalität der entsprechenden Entität zu liefern, wie sie hierin beschrieben ist. Gemäß anderer Ausführungsformen kann jede geeignete Entität, wie sie hierin beschrieben ist, in Hardware bereitgestellt sein. Gemäß anderer, Hybrid-Ausführungsformen können einige Entitäten in Software bereitgestellt sein während andere Entitäten in Hardware bereitgestellt sind.According to embodiments of the subject matter disclosed herein, any suitable entity (e.g., a controller) may be provided, at least in part, in the form of corresponding computer programs that enable a processor device to provide the functionality of the corresponding entity as described herein. According to other embodiments, any suitable entity as described herein may be provided in hardware. According to other hybrid embodiments, some entities may be provided in software while other entities are provided in hardware.

Gemäß einer Ausführungsform enthält die Steuervorrichtung eine Prozessorvorrichtung, welche mindestens einen Prozessor aufweist zum Ausführen von mindestens einem Computerprogramm, welches einem entsprechenden Softwaremodul entspricht.According to one embodiment, the control device contains a processor device, which has at least one processor for executing at least one computer program, which corresponds to a corresponding software module.

Eine Definition einer optischen Anordnung bzw. einer optischen Geometrie unter Bezugnahme auf eine Laserstrahlung kann selbstverständlich auch analog definiert werden unter Bezugnahme auf einen Strahlweg der Laserstrahlung, und umgekehrt. Insofern offenbart hierin jede Bezugnahme auf einen Strahlweg analog eine Bezugnahme auf eine Laserstrahlung. Es versteht sich hierbei, dass die Laserstrahlung elektromagnetische Strahlung ist und dass der Strahlweg, d. h. der Weg längs welchem sich die Laserstrahlung ausbreitet, definiert ist durch geeignete optische Komponenten.A definition of an optical arrangement or an optical geometry with reference to a laser radiation can of course also be defined analogously with reference to a beam path of the laser radiation, and vice versa. In this respect, any reference herein to a beam path analogously discloses a reference to laser radiation. It is understood here that the laser radiation is electromagnetic radiation and that the beam path, i. H. the path along which the laser radiation propagates is defined by suitable optical components.

Es wird darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der vorliegenden Offenbarung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale verschiedener Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann neben den hier explizit beschriebenen Kombinationen von Ausführungsformen, wie sie beispielsweise mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben sind, eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offenbart anzusehen sind. Ferner sollte erwähnt werden, dass Begriffe wie „ein“ oder „eines“ eine Mehrzahl nicht ausschließen. Begriffe wie „enthaltend“ oder „aufweisend“ schließen weitere Merkmale oder Verfahrensschritte nicht aus. Folglich steht gemäß einer Ausführungsform der Begriff „aufweisend“ oder „enthaltend“ für „unter anderem aufweisend“. Gemäß einer weiteren Ausführungsform steht der Begriff „aufweisend“ oder „enthaltend“ für „bestehend aus“. Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Begriff „eingerichtet für“ unter anderem die Bedeutung „konfiguriert, um“.It is pointed out that the embodiments described here merely represent a limited selection of possible embodiment variants of the present disclosure. It is thus possible to combine the features of different embodiments with one another in a suitable manner, so that, in addition to the combinations of embodiments explicitly described here, as described, for example, with reference to the drawings, a large number of different embodiments are to be regarded as disclosed for the person skilled in the art . It should also be noted that terms such as "a" or "an" do not exclude the plural. Terms such as "containing" or "having" do not exclude other features or process steps. Thus, according to one embodiment, the term "comprising" or "including" means "comprising, inter alia". According to a further embodiment, the term "comprising" or "including" stands for "consisting of". According to one embodiment, the term "configured for" includes the meaning "configured to," among other things.

Es sollte auch angemerkt werden, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als den Umfang der Ansprüche einschränkend ausgelegt werden sollten. Ferner sollte angemerkt werden, dass Bezugszeichen in der Beschreibung und die Bezugnahme der Beschreibung auf die Zeichnungen nicht als den Umfang der Beschreibung einschränkend ausgelegt werden sollen. Vielmehr veranschaulichen die Zeichnungen nur eine exemplarische Implementierung einer bestimmten Kombination von mehreren Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände, wobei jede andere Kombination von Ausführungsformen ebenso möglich und mit dieser Anmeldung als offenbart anzusehen ist.It should also be noted that any reference signs in the claims should not be construed as limiting the scope of the claims. Furthermore, it should be noted that any reference signs in the description and the description's reference to the drawings should not be construed as limiting the scope of the description. Rather, the drawings illustrate only one example implementation of a particular combination of multiple embodiments of the subject matter disclosed herein, any other combination of embodiments being equally possible and contemplated as disclosed with this application.

Zusammenfassend bleibt festzustellen:In summary, it remains to be stated:

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

DE 102013220066 B3 [0002]DE 102013220066 B3 [0002]

Claims

Verfahren zum Reinigen von mindestens einem Formsegment (102) einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (106), a. wobei das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche (108) aufweist; b. wobei ein Strahlweg (110) der Laserstrahlung (106) einen Schnittpunkt (112) mit der zu reinigenden Oberfläche (108) definiert; und c. wobei der Strahlweg (110) um eine Drehachse (114) drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts (112) über die zu reinigende Oberfläche (108); das Verfahren aufweisend d. ein Ausrichten der Drehachse (114) des Strahlwegs (110) bezüglich des mindestens einen Formsegments (102), e. ein Positionieren des Strahlwegs (110) bezüglich der Drehachse (114) in einer ersten Reinigungsposition (118), wobei die erste Reinigungsposition (118) in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel (119) zwischen dem Strahlweg (110) und einer Ebene (123), die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs (110) und der Drehachse (114) und iii. eine Position auf der Drehachse (114), die von der Geraden längs des Strahlwegs (110) einen minimalen Abstand hat; f. ein Führen des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche (108) durch Drehen des Strahlwegs (110) um die Drehachse (114).Method for cleaning at least one mold segment (102) of a tire mold using laser radiation (106), a. wherein the at least one mold segment (102) includes at least a portion of a surface (108) to be cleaned; b. wherein a beam path (110) of the laser radiation (106) defines an intersection (112) with the surface (108) to be cleaned; and c. the jet path (110) being rotatable about an axis of rotation (114) to thereby move the point of intersection (112) across the surface (108) to be cleaned; having the procedure i.e. aligning the axis of rotation (114) of the beam path (110) with respect to the at least one mold segment (102), e. positioning the beam path (110) with respect to the axis of rotation (114) in a first cleaning position (118), the first cleaning position (118) defining at least the following on a time average: i. a first angle (119) between the beam path (110) and a plane (123) perpendicular to the axis of rotation (114), ii. a distance between a straight line along the beam path (110) and the axis of rotation (114) and iii. a position on the axis of rotation (114) that is a minimum distance from the straight line along the beam path (110); f. guiding the jet path (110) in the first cleaning position (118) over an angular range of at least 20° over the surface (108) to be cleaned by rotating the jet path (110) about the axis of rotation (114).

Verfahren nach Anspruch 1, wobei während des Drehens des Strahlwegs (110) in einer Drehrichtung der Strahlweg (110) quer zu der Drehrichtung hin und her geführt wird, insbesondere wobei sich das zeitliche Mittel über mehrere Hin- und Her-Bewegungen erstreckt und die erste Reinigungsposition (118) eine gemittelte Position ist, die über die Hin- und Her-Bewegungen gemittelt ist.procedure after claim 1 , wherein during the rotation of the beam path (110) in a direction of rotation, the beam path (110) is guided back and forth transversely to the direction of rotation, in particular wherein the time average extends over several back and forth movements and the first cleaning position (118) is an average position averaged over the reciprocating motions.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Strahlweg (110) in eine zweite Reinigungsposition gebracht wird; und wobei der Strahlweg (110) in der zweiten Reinigungsposition erneut um die Drehachse (114) gedreht wird; insbesondere wobei durch das Rotieren des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) ein erster Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) gereinigt wird und wobei durch das Rotieren des Strahlwegs (110) in der zweiten Reinigungsposition ein zweiter Teil der zur reinigenden Oberfläche (108) gereinigt wird.procedure after claim 1 or 2 wherein the jet path (110) is placed in a second cleaning position; and wherein the jet path (110) is again rotated about the axis of rotation (114) in the second cleaning position; in particular wherein a first part of the surface to be cleaned (108) is cleaned by rotating the jet path (110) in the first cleaning position (118) and wherein a second part of the surface to be cleaned is cleaned by rotating the jet path (110) in the second cleaning position (108) is cleaned.

Verfahren nach Anspruch 3, wobei der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) mindestens teilweise voneinander verschieden sind.procedure after claim 3 , wherein the first part of the surface to be cleaned (108) and the second part of the surface to be cleaned (108) are at least partially different from each other.

Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei der erste Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) und der zweite Teil der zu reinigenden Oberfläche (108) mindestens teilweise überlappen.procedure after claim 3 or 4 , wherein the first part of the surface to be cleaned (108) and the second part of the surface to be cleaned (108) at least partially overlap.

Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei das mindestens eine Formsegment (102) in eine Formsegmentanordnung einbringbar ist, in welcher das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil der Formsegmentanordnung bildet; wobei die Formsegmentanordnung eine rotationssymmetrische Fläche (170) definiert, welche ringförmig geschlossen und rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse (172) ist; und wobei die erste Reinigungsposition (118) und die zweite Reinigungsposition sich in dem zeitlichen Mittel in mindestens einem der folgenden Parameter unterscheiden i. einem ersten Winkel, den ein Richtungsvektor des Strahlwegs (110) in dem zeitlichen Mittel mit der zur Drehachse (114) senkrechten Ebene (123) einschließt, ii. einem zweiten Winkel, den der Strahlweg (110) in dem zeitlichen Mittel mit der rotationssymmetrischen Fläche (170) einschließt, iii. einem Abstand eines Fokuspunktes des Strahlwegs (110) von der rotationssymmetrischen Fläche (170), iv. einem Abstand eines Schnittpunkts des Strahlwegs (110) und der rotationssymmetrischen Fläche (170) von der Drehachse (114); v. dem Abstand der Geraden längs des Strahlwegs (110) von der Drehachse (114).Method according to one of claims 3 until 5 wherein the at least one mold segment (102) can be introduced into a mold segment arrangement, in which the at least one mold segment (102) forms at least part of the mold segment arrangement; wherein the mold segment arrangement defines a rotationally symmetrical surface (170) which is annularly closed and rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry (172); and wherein the first cleaning position (118) and the second cleaning position differ in the time average in at least one of the following parameters i. a first angle which a direction vector of the beam path (110) encloses in the time average with the plane (123) perpendicular to the axis of rotation (114), ii. a second angle which the beam path (110) encloses in the time average with the rotationally symmetrical surface (170), iii. a distance of a focal point of the beam path (110) from the rotationally symmetrical surface (170), iv. a distance of an intersection point of the beam path (110) and the rotationally symmetrical surface (170) from the axis of rotation (114); v. the distance of the straight line along the beam path (110) from the axis of rotation (114).

Verfahren nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in der ersten Reinigungsposition (118) ein dritter Winkel, den eine Projektion des Strahlwegs (110) in eine Ebene, die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, mit einer radialen Richtung einschließt, kleiner als 30 Grad ist.Method according to any one of the preceding claims, wherein in the first cleaning position (118) a third angle which a projection of the jet path (110) encloses in a plane which is perpendicular to the axis of rotation (114) with a radial direction is less than 30 degree is.

Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 3 bis 7, wobei die zu reinigende Oberfläche (108) dadurch gereinigt wird, dass der Strahlweg (110) in eine Vielzahl von Reinigungspositionen (118) gebracht wird und der Strahlweg (110) in jeder Reinigungsposition (118) um die Drehachse (114) rotiert wird, wobei die Vielzahl von Reinigungspositionen die erste Reinigungsposition (118) und die zweite Reinigungsposition umfassen; und insbesondere wobei mindestens 90% der zu reinigenden Oberfläche (108) bei mindestens einer der Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen vom Strahlweg (110) des Lasers unter einem Winkel kleiner als 60 Grad mit der Normalen (176) der zu reinigenden Oberfläche (108) erreicht wird.Method according to any of claims 3 until 7 , wherein the surface (108) to be cleaned is cleaned in that the jet path (110) is brought into a plurality of cleaning positions (118) and the jet path (110) is rotated about the axis of rotation (114) in each cleaning position (118), wherein the plurality of cleaning positions includes the first cleaning position (118) and the second cleaning position; and in particular wherein at least 90% of the surface to be cleaned (108) in at least one of Cleaning positions of the plurality of cleaning positions is reached by the beam path (110) of the laser at an angle of less than 60 degrees with the normal (176) of the surface (108) to be cleaned.

Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei alle Reinigungspositionen der Vielzahl von Reinigungspositionen so gewählt werden, dass die Anzahl der Reinigungspositionen minimiert wird.procedure according to claim 8 , wherein all cleaning positions of the plurality of cleaning positions are chosen such that the number of cleaning positions is minimized.

Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Laserstrahlung (106) mindestens einen der folgenden Laserparameter aufweist: (i) eine Fluenz in einem Bereich zwischen 1 J/cm² bis 5 J/cm²; (ii) eine Wellenlänge in einem Bereich zwischen 0,5 µm und 10 µm; (iii) eine Pulsfrequenz in einem Bereich zwischen 0,1 kHz und 100 kHz; (iv) eine Pulsdauer in einem Bereich zwischen 0,5 ns bis 5 µs; (v) einem Pulsüberlapp in einem Bereich zwischen 0 % und 99 %, insbesondere 40 - 80%; (vi) eine Rayleighlänge in einem Bereich zwischen 10 mm und 200 mm.A method according to any one of the preceding claims, wherein the laser radiation (106) has at least one of the following laser parameters: (i) a fluence in a range between 1 J/cm ² to 5 J/cm ² ; (ii) a wavelength in a range between 0.5 µm and 10 µm; (iii) a pulse frequency in a range between 0.1 kHz and 100 kHz; (iv) a pulse duration in a range between 0.5 ns to 5 µs; (v) a pulse overlap in a range between 0% and 99%, in particular 40-80%; (vi) a Rayleigh length in a range between 10 mm and 200 mm.

Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend mindestens eines der folgenden Merkmale (i) eine Absaugung benachbart zu dem Schnittpunkt (112) des Strahlwegs (110) mit der zu reinigenden Oberfläche (108); (ii) eine automatische Durchführung einer Ausrichtung der Drehachse (114) und des mindestens einen Formsegments (102); (iii) das Positionieren des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) erfolgt über mindestens fünf mechanische Achsen und insbesondere eine optische Achse; (iv) die Merkmale von Anspruch 6 und ferner eine automatische Durchführung einer fluchtenden Ausrichtung der Drehachse (114) und der Symmetrieachse (172) der rotationssymmetrischen Fläche (170), wobei die automatische Durchführung ein Ermitteln der Symmetrieachse (172) mittels einer Laserabstandsmessung der Segmentanordnung von der Drehachse (114) aufweist.A method according to any one of the preceding claims, further comprising at least one of the following features: (i) suction adjacent the intersection (112) of the jet path (110) with the surface (108) to be cleaned; (ii) automatically performing an alignment of the axis of rotation (114) and the at least one mold segment (102); (iii) the positioning of the beam path (110) in the first cleaning position (118) takes place via at least five mechanical axes and in particular an optical axis; (iv) the characteristics of claim 6 and furthermore automatic implementation of an aligned alignment of the axis of rotation (114) and the axis of symmetry (172) of the rotationally symmetrical surface (170), the automatic implementation having a determination of the axis of symmetry (172) by means of a laser distance measurement of the segment arrangement from the axis of rotation (114).

Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei von dem mindestens einem Formsegment (102) mindestens ein Formsegment (102) mindestens ein Entlüftungsventil mit Federmechanismus aufweist.A method according to any one of the preceding claims, wherein of the at least one mold segment (102) at least one mold segment (102) includes at least one spring mechanism vent valve.

Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei zur Reinigung des mindestens einen Entlüftungsventils eine Fluenz der Laserstrahlung (106) reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht wird.procedure according to claim 12 , wherein a fluence of the laser radiation (106) is reduced and an irradiation time is increased in order to clean the at least one vent valve.

Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei von dem mindestens einem Formsegment (102) mindestens ein Formsegment (102) eine Mikrostruktur (158) aufweist, insbesondere a) wobei die Mikrostruktur (158) Strukturgrößen in einem Bereich zwischen 20 µm und 1 mm, insbesondere in einem Bereich zwischen 70 µm und 300 µm aufweist; und/oder b) die Mikrostruktur (158) i.) ein Aspektverhältnis aufweist, welches größer als 0,5, insbesondere größer als 0,8 ist, wobei das Aspektverhältnis definiert ist als Ausdehnung h eines Strukturelements der Mikrostruktur senkrecht zu der gedachten Formgrundfläche geteilt durch die kleinste Ausdehnung b des Strukturelements in der gedachten Formgrundfläche; oder ii.) eine Oberfläche aufweist, deren Flächeninhalt mehr als zweimal, insbesondere mehr als dreimal, so groß ist wie der Flächeninhalt von einem Abschnitt der gedachten Formgrundfläche, über welchen sich die Mikrostruktur erstreckt.Method according to any one of the preceding claims, wherein of the at least one mold segment (102) at least one mold segment (102) has a microstructure (158), in particular a) wherein the microstructure (158) has structure sizes in a range between 20 µm and 1 mm, in particular in a range between 70 µm and 300 µm; and or b) the microstructure (158) i.) has an aspect ratio which is greater than 0.5, in particular greater than 0.8, the aspect ratio being defined as the extent h of a structural element of the microstructure perpendicular to the imaginary mold base divided by the smallest extent b of the structural element in the imaginary mold footprint; or ii.) has a surface whose area is more than twice, in particular more than three times, the area of a section of the imaginary mold base area over which the microstructure extends.

Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei von dem mindestens einen Formsegment (102) mit Mikrostruktur (158) mindestens ein Formsegment (102) eine Seitenschale der Reifenform definiert, welche zum Formen einer Seitenwand eines Reifens vorgesehen ist.procedure according to Claim 14 wherein at least one mold segment (102) of the at least one mold segment (102) having a microstructure (158) defines a side shell of the tire mold intended for molding a sidewall of a tire.

Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 14 oder 15, wobei zur Reinigung der Mikrostruktur (158) eine Fluenz der Laserstrahlung (106) reduziert und eine Bestrahlungsdauer erhöht wird.Method according to any of Claims 14 or 15 , wherein a fluence of the laser radiation (106) is reduced and an irradiation time is increased in order to clean the microstructure (158).

Verfahren gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Strahlweg (110) in der ersten Reinigungsposition (118) mehrmals über den Winkelbereich rotiert wird.A method according to any one of the preceding claims, wherein the beam path (110) is rotated multiple times through the angular range in the first cleaning position (118).

Reinigungsvorrichtung (100) zum Reinigen von mindestens einem Formsegment (102) einer Reifenform mittels einer Laserstrahlung (106), wobei das mindestens eine Formsegment (102) mindestens einen Teil einer zu reinigenden Oberfläche (108) aufweist; die Reinigungsvorrichtung (100) aufweisend: a) einen Strahlweg (110), längs welchem sich die Laserstrahlung (106) ausbreitet und welcher einen Schnittpunkt (112) mit der zu reinigenden Oberfläche (108) definiert; b) eine Drehachse (114), um welche der Strahlweg (110) drehbar ist zum dadurch Bewegen des Schnittpunkts (112) über die zu reinigende Oberfläche (108); c) eine erste Aktoranordnung (128) zum Ausrichten der Drehachse (114) des Strahlwegs (110) bezüglich des mindestens einen Formsegments (102); d) eine zweite Aktoranordnung (116) zum Positionieren des Strahlwegs (110) bezüglich der Drehachse (114) in einer ersten Reinigungsposition (118), wobei die erste Reinigungsposition (118) in einem zeitlichen Mittel mindestens das Folgende definiert: i. einen ersten Winkel (119) zwischen dem Strahlweg (110) und einer Ebene (123), die senkrecht auf der Drehachse (114) steht, ii. einen Abstand zwischen einer Geraden längs des Strahlwegs und der Drehachse, und iii. eine Position auf der Drehachse (114), die von der Geraden längs des Strahlwegs (110) einen minimalen Abstand hat; e) eine dritte Aktoranordnung (124) zum Führen des Strahlwegs (110) in der ersten Reinigungsposition (118) über einen Winkelbereich von mindestens 20° über die zu reinigende Oberfläche (108) durch Drehen des Strahlwegs (110) um die Drehachse (114).Cleaning device (100) for cleaning at least one mold segment (102) of a tire mold by means of laser radiation (106), the at least one mold segment (102) having at least part of a surface (108) to be cleaned; the cleaning device (100) comprising: a) a beam path (110) along which the laser radiation (106) propagates and which defines an intersection point (112) with the surface (108) to be cleaned; b) an axis of rotation (114) about which the jet path (110) is rotatable to thereby move the point of intersection (112) across the surface (108) to be cleaned; c) a first actuator assembly (128) for aligning the axis of rotation (114) of the beam path (110) with respect to the at least one mold segment (102); d) a second actuator arrangement (116) for positioning the beam path (110) with respect to the axis of rotation (114) in a first cleaning position (118), wherein the first cleaning position (118) defines, on an average over time, at least the following: i. a first angle (119) between the beam path (110) and a plane (123) perpendicular to the axis of rotation (114), ii. a distance between a straight line along the beam path and the axis of rotation, and iii. a position on the axis of rotation (114) that is a minimum distance from the straight line along the beam path (110); e) a third actuator arrangement (124) for guiding the jet path (110) in the first cleaning position (118) over an angular range of at least 20° over the surface (108) to be cleaned by rotating the jet path (110) about the axis of rotation (114) .

Reinigungsvorrichtung (100) gemäß Anspruch 18, wobei mindestens ein Aktor von einer von der ersten Aktoranordnung (128), der zweiten Aktoranordnung (116) und der dritten Aktoranordnung (124) auch Bestandteil einer weiteren von der ersten Aktoranordnung (128), der zweiten Aktoranordnung (116) und der dritten Aktoranordnung (128) ist.Cleaning device (100) according to Claim 18 , wherein at least one actuator from one of the first actuator arrangement (128), the second actuator arrangement (116) and the third actuator arrangement (124) is also part of a further one of the first actuator arrangement (128), the second actuator arrangement (116) and the third actuator arrangement (128) is.

Steuervorrichtung (101) zum Steuern einer Reinigungsvorrichtung, wobei die Steuervorrichtung (101) eingerichtet ist, um das Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 17 durchzuführen.Control device (101) for controlling a cleaning device, wherein the control device (101) is set up to carry out the method according to any one of Claims 1 until 17 to perform.

Computerprogrammprodukt aufweisend ein Programmelement, wobei das Programmelement eingerichtet ist, um, wenn es auf einer Prozessorvorrichtung (105) ausgeführt wird, ein Verfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 17 durchzuführen.Computer program product comprising a program element, wherein the program element is set up, when it is executed on a processor device (105), a method according to any one of Claims 1 until 17 to perform.