DE102021109711A1

DE102021109711A1 - Waferstellungsspezifisches Abtastverfahren und -system

Info

Publication number: DE102021109711A1
Application number: DE102021109711.8A
Authority: DE
Inventors: Yan-Yu Chen; Ming-Shiou LIU
Original assignee: Hiwin Technologies Corp
Current assignee: Hiwin Technologies Corp
Priority date: 2020-08-21
Filing date: 2021-04-16
Publication date: 2022-02-24
Anticipated expiration: 2041-04-17
Also published as: DE102021109711B4; KR102452730B1; JP2022035968A; TWI735315B; US11721573B2; JP7150930B2; KR20220023688A; US20220059382A1; TW202209537A

Abstract

Waferstellungsspezifisches Abtastverfahren und -system, wobei ein Drehtisch einen abzutastenden Wafer, welcher mit einem Fluchtmerkmal an dessen Außenkante auf dem Drehtisch sitzt, zum Drehen mitnimmt, während ein Detektor die Außenkante des Wafers abtastet, um sich daraus ergebende Messergebnisse an ein Steuergerät zu senden, wobei jedes Messergebnis einem entsprechenden Drehwinkel des Drehtisches zugeordnet ist, wobei der Drehtisch den Wafer nach einem Übergang des Fluchtmerkmals durch den Detektor in die umgekehrte Richtung dreht, während der Detektor die Außenkante des Wafers abtastet, um sich daraus ergebende Messergebnisse an das Steuergerät zu senden, wobei der Drehtisch bei nochmaligem Übergang des Fluchtmerkmals durch den Detektor stoppt, woraufhin das Steuergerät die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Messergebnisse und der entsprechenden Drehwinkel berechnet. Dadurch wird die Abtastdauer effektiv verkürzt.

Description

Die Erfindung betrifft Waferausfluchtung, insbesondere ein waferstellungsspezifisches Abtastverfahren und -system.
Im Stand der Technik wird eine Ausfluchtung, bevor ein Wafer in eine Halbleiter-Fertigungsanlage eintritt, mittels eines Waferkantenfinders implementiert, damit sich die Kreismitte des Wafers auf den Drehpunkt des Drehtisches ausrichtet.
Aus den japanischen Patentoffenlegungen Nr. JP2729297 , Nr. JP3223584 oder Nr. JP4226241 ist jeweils ein Waferzentrierungsverfahren bekannt. Bei diesen herkömmlichen Verfahren zum Abtasten der Waferversätze kann ein Abweichungsmaß der Waferkreismitte von dem Drehpunkt des Drehtisches bzw. die Stellung der Lücke nur dann berechnet werden, wenn die Außenkante des Wafers vollständig abgetastet wurde. Dies nimmt jedoch eine große Zeit in Anspruch und ist für weitere Massenfertigungsschritte des Wafers nachteilig.
Der Erfindung liegt der Aufgabe zugrunde, ein waferstellungsspezifisches Abtastverfahren und -system bereitzustellen, wodurch die Feststellung der Waferversätze nur durch eine Abtastung an der Teilaußenkante eines Wafers erfolgt.
Zum Lösen der Aufgabe wird ein Abtastverfahren bereitgestellt, aufweisend:

Einlegen eines abzutastenden Wafers in einen Drehtisch, wobei der Wafer eine Außenkante mit einem Fluchtmerkmal hat,
Betreiben des Drehtisches mit einer ersten Drehzahl in eine erste Richtung durch ein Steuergerät, damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung mitdreht,
Abtasten der Außenkante des mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung drehenden Wafers mittels eines Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante bzw. einem Drehwinkel des Drehtisches entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird,
Betreiben des Drehtisches mit einer zweiten Drehzahl in eine zweite Richtung durch das Steuergerät, soweit das Steuergerät basierend auf der Außenkantendatei einen Übergang des Fluchtmerkmals in die erste Richtung durch den Detektor beurteilt hat, damit der Wafer auch mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung mitdreht,
Abtasten der Außenkante des mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird,
Stoppen des Drehtisches durch das Steuergerät, soweit ein Übergang des Fluchtmerkmals in die zweite Richtung durch den Detektor basierend auf der Außenkantendatei beurteilt wurde, woraufhin das Steuergerät die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet.

Zum Lösen der Aufgabe wird ferner ein Abtastsystem bereitgestellt, aufweisend:

einen Drehtisch, worauf ein abzutastender Wafer mit einer Außenkante mit einem Fluchtmerkmal sitzt,
einen Detektor, welcher neben dem Drehtisch angebracht ist, und
ein Steuergerät, welches mit dem Drehtisch und dem Detektor elektrisch verbunden ist, um das waferstellungsspezifische Abtastverfahren folgendermaßen zu implementieren:
- Betreiben des Drehtisches mit einer ersten Drehzahl in eine erste Richtung, damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung mitdreht,
- Abtasten der Außenkante des mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante bzw. einem Drehwinkel des Drehtisches entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird,
- Betreiben des Drehtisches mit einer zweiten Drehzahl in eine zweite Richtung, soweit das Steuergerät basierend auf der Außenkantendatei einen Übergang des Fluchtmerkmals in die erste Richtung durch den Detektor beurteilt hat, damit der Wafer auch mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung mitdreht,
- Abtasten der Außenkante des mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird,
- Stoppen des Drehtisches, soweit ein Übergang des Fluchtmerkmals in die zweite Richtung durch den Detektor basierend auf der Außenkantendatei beurteilt wurde, woraufhin das Steuergerät die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet.

Mittels des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens und -systems können die Messergebnisse innerhalb eines akzeptablen Fehlerbereichs nur durch Abtasten an der Teilaußenkante des Wafers erlangt werden, so dass die für die Abtastung erforderliche Zeit erheblich verkürzt wird.

1 Ansicht des Abtastsystems gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
2 Draufsicht des Abtastsystems gemäß 1
3 Blockbild der Funktionsweise des erfindungsgemäßen Abtastsystems
4A Flussdiagramm I des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens
4B Flussdiagramm II des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens
5A bis 5D Schematische Darstellung der Außenkante des Wafers beim Implementieren des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens
6 Flussdiagramm des Übergangs des erfindungsgemäßen Fluchtmerkmals durch den Detektor
7A Kurvendiagramm der Umwandlung einer eindimensionalen Außenkantendatei in zweidimensionale Informationen gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
7B Kurvendiagramm für Umwandlung der Außenkantendatei gemäß 7 in eine momentane Variable
8 Flussdiagramm eines erfindungsgemäßen ersten Ausgleichsprogramms
9A bis 9E Schematische Darstellung der durch den Detektor abgetasteten Waferaußenkante beim Implementieren des erfindungsgemäßen ersten Ausgleichsprogramms
10 Flussdiagramm eines erfindungsgemäßen zweiten Ausgleichsprogramms
11A bis 11E Schematische Darstellung der durch den Detektor abgetasteten Waferaußenkante beim Implementieren des erfindungsgemäßen zweiten Ausgleichsprogramms
12 Flussdiagramm der erfindungsgemäßen Kalkulation der Exzenterposition des Wafers bzw. der Fluchtmerkmalsposition
13 Ansicht einer aus den sämtlichen Außenkantendateien abgebildeten Kreiskurve gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
14A Ansicht einer aus den ersten Testergebnissen gebildeten Kreiskurve gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
14B Ansicht einer aus den zweiten Testergebnissen gebildeten Kreiskurve gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
14C Ansicht einer aus den dritten Testergebnissen gebildeten Kreiskurve gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform
14D Ansicht einer aus den vierten Testergebnissen gebildeten Kreiskurve gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform

In 1 bis 3 ist für das bekannte Waferfluchtsystem eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Abtastsystems 10 bereitgestellt, bestehend aus einem Grundrahmen 11, einem Drehtisch 12, einer Schiebebühne 13, einem Detektor 14, einem Steuergerät 15 und einer Speichereinheit 16. Auf dem Grundrahmen 11 sind der Drehtisch 12, die Schiebebühne 13 und der Detektor 14 angebaut, wobei der Drehtisch 12, die Schiebebühne 13, der Detektor 14 und die Speichereinheit 16 mit dem Steuergerät 15 elektrisch verbunden sind, um das erfindungsgemäße Abtastverfahren zu implementieren.
Der Drehtisch 12 nimmt einen abzutastenden Wafer 20 auf. Der Drehtisch 12 kann unter der Regelung des Steuergerätes 15 mit verschiedenen Drehzahlen drehen, und zwar entweder in eine erste Richtung (beispielsweise im Uhrzeigersinn) oder in eine zweite Richtung (beispielsweise entgegen dem Uhrzeigersinn), wobei die erste Richtung der zweiten Richtung entgegensteht. Beim Drehen des Drehtisches 12 wird der auf dem Drehtisch 12 sitzende Wafer 20 zum Gleichlauf in die gleiche Richtung mitgenommen.
Die Schiebebühne 13 weist einen ersten Schlitten 131 und einen zweiten Schlitten 132 auf. Der erste Schlitten 131 und der zweite Schlitten 132 sind auf dem Grundrahmen 11 beweglich angebracht. Der erste Schlitten 131 kann sich in eine dritte Richtung (beispielsweise X-Achse) bewegen, während sich der zweite Schlitten 132 in eine vierte Richtung (beispielsweise Y-Achse) verschiebt, wobei die dritte Richtung senkrecht zu der vierten Richtung bleibt. Falls der Drehtisch 12 auf der Schiebebühne 13 gelagert ist, kann sich der Drehtisch 12 aufgrund der Anpassung des ersten Schlittens 131 mit dem zweiten Schlitten 132 in die dritte Richtung und/oder in die vierte Richtung bewegen.
Der Detektor 14 ist in der Nähe des Drehtisches 12 angebracht. Der Detektor 14 kann beispielsweise als optischer Detektor ausgebildet sein, also als eine Kombination aus wenigstens einem Lichtsender und einem Lichtempfänger, um das Profil der Außenkante 21 des abzutastenden Wafers 20 zu erfassen. Der Detektor 14 verfügt über einen Abtastbereich 141. Beim Einsatz der beispielhaften Kombination aus einem Lichtsender und einem Lichtempfänger als ein Detektor 14 gilt der Abtastbereich 141 beispielsweise als ein Lichtstrahlbereich zwischen dem Lichtsender und dem Lichtempfänger. Damit der Abtastbereich 141 des Detektors 14 einen Teil der Außenkante 21 des Wafers 20 bedeckt und der Detektor 14 somit die Kontur der Außenkante 21 des Wafers 20 abtasten kann, soll das Steuergerät 15 wenigstens den ersten Schlitten 131 und/oder den zweiten Schlitten 132 der Schiebebühne 13 zur Bewegung veranlassen, damit sich der auf der Schiebebühne 13 gelagerte Drehtisch 12 an den Detektor 14 annähert und die Außenkante 21 des auf dem Drehtisch 12 sitzenden Wafers 20 in den Abtastbereich 141 des Detektors 14 eintritt. In Bezug auf 5 als ein Beispiel hat der Abtastbereich 141 des Detektors 14 einen Teil der Außenkante 21 des Wafers 20 bedeckt.
Die Speichereinheit 16 dient zur Speicherung verschiedener für den Betrieb des Abtastsystems 10 erforderlicher Prozessbefehle, Parameter sowie Schwellenwerte, welche von dem Steuergerät 15 zum Implementieren des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens zugegriffen werden.
Im Folgenden wird die Implementierung des erfindungsgemäßen Abtastverfahrens durch das Abtastsystem 10 beschrieben. Wie in 4A, 4B und 5A bis 5D dargestellt, weist das erfindungsgemäße Abtastverfahren folgende Schritte auf.
Es wird zunächst ein abzutastender Wafer 20 in den Drehtisch 12 eingelegt, wobei der Wafer 20 eine Außenkante 21 mit einem Fluchtmerkmal 22 hat (siehe S1 und 5A). Jedes Fluchtmerkmal 22 ist beispielsweise eine Kerbe, ein Kranz oder ein Schnitt. Das Steuergerät 15 veranlasst den Drehtisch 12 zum Drehen mit einer ersten Drehzahl V1 in eine erste Richtung D1 (siehe S2), um den Wafer 20 zum Gleichlauf in die gleiche Richtung mitzunehmen (siehe 5B).
Beim Drehen des Drehtisches 12 veranlasst das Steuergerät 15 den Detektor 14 zum Abtasten an der Kontur der Außenkante 21 des mit der ersten Drehzahl V1 in die erste Richtung D1 drehenden Wafers 20, woraufhin die der einzelnen Abtastposition an der Außenkante 21 entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät 15 gesendet wird (siehe S3). Inzwischen protokolliert das Steuergerät 15 die Drehwinkel des Drehtisches 12, welche den jeweiligen erfassten Außenkantendateien entsprechen (siehe S4). Eine Außenkantendatei bezieht sich auf die relative Entfernung der Außenkante 21 des Wafers 20 von dem Drehpunkt des Drehtisches 12.
Daraufhin beurteilt das Steuergerät 15 basierend auf der erfassten Außenkantendatei, ob das Fluchtmerkmal 22 durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergangen hat (siehe S5). Die genannte Beurteilungsart lautet folgendermaßen. Zur Erläuterung werden die Darstellungen in 6, 7A und 7B als Bezug genommen. Aus jeder Abtastposition an der Außenkante 21 ergibt sich eine Außenkantendatei, welche einem Drehwinkel des Drehtisches 12 bzw. einem Drehwinkel des abzutastenden Wafers 20 entspricht. In Bezug auf 7A sind die Messergebnisse des Detektors 14 veranschaulicht, wobei sich die Querachse auf die Drehwinkel des Drehtisches 12 (bzw. des abzutastenden Wafers 20) verweist und die Längsachse auf Zahlenwerte der Außenkantendatei bezieht. Beim Erhalten jeder Außenkantendatei berechnet das Steuergerät 15 die momentane Variable dieser Außenkantendatei (siehe S501). Das Steuergerät 15 berechnet die momentane Variable der Außenkantendatei beispielsweise durch Differentialverarbeitung, wie in 7B gezeigt. In Bezug auf 7B verweist sich die Querachse auf die Drehwinkel des Drehtisches 12 (bzw. des abzutastenden Wafers 20), und die Längsachse verweist sich auf Zahlenwerte der Außenkantendatei.
Beim Erhalten jeder momentanen Variable beurteilt das Steuergerät 15, ob die momentane Variable größer oder gleich einem Soll-Wert (siehe S502) ist. Dieser Soll-Wert bezieht sich als Standardwert darauf, dass die vorläufige Abtastposition an der Außenkante 21 des Wafers 20 der Position des Fluchtmerkmals 22 entspricht. Ist die momentane Variable größer oder gleich dem Soll-Wert, so hält das Steuergerät 15 das Fluchtmerkmal 22 für durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergangen (siehe S503 und 5C). Im Vergleich zu anderen Bereichen außer der Abtastposition an der Außenkante 21 des Wafers 20 wird sich die von dem Steuergerät 15 empfangene momentane Variable stark ändern, wenn das Fluchtmerkmal 22 an der Außenkante 21 des Wafers 20 durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergeht. In 7B ist beispielsweise ein Wellenberg P2 von der Kurve gezeigt, dessen Zahlenwert größer als der Soll-Wert ET ist. Ist die momentane Variable im Gegensatz kleiner als der Soll-Wert, so hält das Steuergerät 15 das Fluchtmerkmal 22 nicht für durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergangen (siehe S504 und 5B).
So wird das Steuergerät 15 auf den Schritt S2 zurückkehren und die Schritte S2 bis S5 wieder implementieren, bis das Fluchtmerkmal 22 endlich bei S5 durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergeht.
Sobald das Fluchtmerkmal 22 bei S5 durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergangen hat, veranlasst das Steuergerät 15 den Drehtisch 12 zum Drehen mit der zweiten Drehzahl V2 in die zweite Richtung D2 (siehe S6), um den Wafer 20 zum Gleichlauf in die gleiche Richtung mitzunehmen (siehe 5D). Die zweite Drehzahl V2 kann beispielsweise kleiner als die erste Drehzahl V1 sein, wobei die zweite Richtung D2 der ersten Richtung D1 entgegensteht. Beim Drehen des Drehtisches 12 veranlasst das Steuergerät 15 den Detektor 14 zum Abtasten an der Kontur der Außenkante 21 des mit der zweiten Drehzahl V2 in die zweite Richtung D2 drehenden Wafers 20. Dadurch ergibt sich eine Außenkantendatei, welche der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante 21 entspricht und dann an das Steuergerät 15 gesendet wird (siehe S7 und 5D), damit das Steuergerät 15 die Drehwinkel des Drehtisches 12, welche den jeweiligen erfassten Außenkantendateien entsprechen, protokolliert (siehe S8). Da die zweite Drehzahl V2 schon kleiner als die erste Drehzahl V1 ist, wird die Außenkante 21 des mit der zweiten Drehzahl V2 drehenden Wafers 20 ausführlicher abgetastet, um eine vollständigere Außenkantendatei, insbesondere in Bezug auf das Fluchtmerkmal 22, zu erlangen. In dieser oder einer anderen Ausführungsform dreht der Drehtisch 12 gegenläufig, während der Detektor 14 gewisse Bereiche der Außenkante 21 des Wafers 20 abtastet, so dass mehrere sich aus der zweiten Drehzahl V2 und der zweiten Richtung D2 ergebende Außenkantendateien teilweise gleich wie manche sich aus der ersten Drehzahl V1 und der ersten Richtung D1 ergebende Außenkantendateien bleiben. In diesem Fall kann eine neue Außenkantendatei von den neuen und alten Außenkantendateien, welche sich alle auf die gleiche Abtastposition an der Außenkante 21 des Wafers 20 beziehen, eine alte ersetzen oder mit der alten gemeinsam beibehalten oder ignoriert werden.
Daraufhin beurteilt das Steuergerät 15 basierend auf der erfassten Außenkantendatei, ob das Fluchtmerkmal 22 nochmal durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergangen hat (siehe S9). Die Beurteilungsart wird auf die Erläuterung über den Schritt S5 verwiesen und hier nicht mehr beschrieben. Wenn der Drehwinkel θ des Drehtisches 12 unter der zweiten Drehzahl V2 in die zweite Richtung D2 größer oder gleich der zweiten Winkelschwelle ist, kann somit auch beurteilt werden, dass das Fluchtmerkmal 22 nochmal durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergegangen hat.
Hat das Fluchtmerkmal 22 nicht durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergegangen, so erfolgt eine Rückkehr zum Schritt S6, um die Schritte S6 bis S9 wieder zu implementieren, bis das Fluchtmerkmal 22 endlich durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 übergeht. Beim Übergang des Fluchtmerkmals 22 durch den Abtastbereich 141 des Detektors 14 berechnet das Steuergerät 15 wie bei S10 die vorläufige Messwinkelsumme (AT). Bei der Messwinkelsumme (AT) kann sich um solche Winkel handeln, welche mit den durch den Detektor 14 abgetasteten Bereichen an der Außenkante 21 des Wafers 20 beim Drehen des Drehtisches 12 komplementär bleiben. Das Steuergerät 15 kann daher eine Messwinkelsumme (AT) anhand der den sämtlichen Außenkantendateien entsprechenden Drehwinkel berechnen.
Anschließend beurteilt das Steuergerät 15 weiter, ob die Messwinkelsumme (AT) größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist (siehe S11). Die erste Winkelschwelle gilt als ein Standardwert, der beispielsweise mit der Datenmenge der Außenkantendateien, welche zur Kalkulierung einer Abweichung innerhalb eines akzeptablen Abweichungsbereichs erforderlich sind, komplementär bleibt. Dabei liegt die Datenmenge der Baugröße des abzutastenden Wafers 20 zugrunde. Das heißt, dass die Winkel dem durch den Detektor 14 abzutastenden Bereich an der Außenkante 21 des Wafers 20 entsprechen, um eine Abweichung innerhalb eines akzeptablen Abweichungsbereichs zu berechnen. Die erste Winkelschwelle ist kleiner als 360 Grad.
Ist die vorläufige Messwinkelsumme (AT) größer oder gleich der ersten Winkelschwelle, so reicht die Datenmenge der vorläufigen sämtlichen Außenkantendateien für die Kalkulierung einer Abweichung innerhalb eines akzeptablen Abweichungsbereichs aus. So kann das Steuergerät 15 den Drehtisch 12 stoppen und die Abtastung des Detektors 14 abschalten (siehe S16). Ist die vorläufige Messwinkelsumme (AT) hingegen kleiner als die erste Winkelschwelle, so reicht die Datenmenge der vorläufigen sämtlichen Außenkantendateien für die Kalkulierung einer Abweichung innerhalb eines akzeptablen Abweichungsbereichs nicht aus. In dem Fall soll die Datenmenge ergänzt werden. In dieser oder einer anderen Ausführungsform kann das Abtastsystem 10 dem Steuergerät 15 ein oder mehrere Ausgleichsprogramme hierfür zur Verfügung stellen. Das Steuergerät 15 kann nun die nötigen Zeitaufwände zur Implementierung der einzelnen Ausgleichsprogramme angesichts der vorläufigen Messwinkelsumme (AT) und der ersten Winkelschwelle vorab bewerten (siehe S12). Daraufhin wählt das Steuergerät 15 ein relativ zeitsparendes Ausgleichsprogramm je nach Bewertungsergebnis aus (siehe S13), um das ausgewählte Ausgleichsprogramm zum Ergänzen der Datenmenge zu implementieren (siehe S14). Im Folgenden werden zwei beispielhafte Ausgleichsprogramme erläutert.
In 8 sowie 9A bis 9E ist ein erstes Ausgleichsprogramm veranschaulicht. Beim Ausführen der Schritte S1 bis S11 gemäß 4A und 4B (siehe auch die Vorgänge gemäß 9A bis 9D) wird das erste Ausgleichsprogramm durch das Steuergerät 15 folgendermaßen implementiert. Zunächst veranlasst das Steuergerät 15 den Drehtisch 12 zum Drehen mit einer ersten Drehzahl V1 in eine erste Richtung D1, um den Wafer 20 zum Gleichlauf in die gleiche Richtung mitzunehmen (siehe 9E). Beim Drehen des Drehtisches 12 veranlasst das Steuergerät 15 den Detektor 14 zum Abtasten an der Außenkante 21 des Wafers 20, woraufhin die der einzelnen Abtastposition des Wafers 20 entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät 15 gesendet wird (siehe S242). Inzwischen protokolliert das Steuergerät 15 die Drehwinkel des Drehtisches 12, welche den erfassten Außenkantendateien entsprechen (siehe S243). Zuletzt wird eine neue Messwinkelsumme (AT) anhand der sämtlichen Außenkantendateien berechnet (siehe S244).
Der Zeitaufwand zur Implementierung des ersten Ausgleichsprogramms wird beispielsweise anhand der folgenden Formel (1) vorgerechnet: $T 1 = \frac{C 1'}{V 1} + \frac{C 1 - C 1'}{V 1} + Δ t 1$
Dabei ist T1 der Zeitaufwand zur Implementierung des ersten Ausgleichsprogramms, ist C1 die Soll-Datenmenge, ist C1' die vorläufige sämtliche Außenkantendateien, ist V1 die erste Drehzahl zum Grobmessen an der Außenkante 21, ist Δt1 der Zeitaufwand des Drehtisches 12 bei Umkehr aus der zweiten Drehzahl V2 und der zweiten Richtung D2 auf die erste Drehzahl V1 und die erste Richtung D1.
In 10 sowie 11A bis 11E ist ein zweites Ausgleichsprogramm veranschaulicht. Beim Ausführen der Schritte S1 bis S11 gemäß 4A und 4B (siehe auch die Vorgänge gemäß 11A bis 11D) wird das zweite Ausgleichsprogramm durch das Steuergerät 15 folgendermaßen implementiert. Zunächst veranlasst das Steuergerät 15 den Drehtisch 12 zum Drehen mit der ersten Drehzahl V1 in die zweite Richtung D2 (siehe S342), um den Wafer 20 zum Gleichlauf in die gleiche Richtung mitzunehmen (siehe 11E). Beim Drehen des Drehtisches 12 veranlasst das Steuergerät 15 den Detektor 14 zum Abtasten an der Außenkante 21 des Wafers 20, woraufhin die der einzelnen Abtastposition des Wafers 20 entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät 15 gesendet wird (siehe S342). Inzwischen protokolliert das Steuergerät 15 die Drehwinkel des Drehtisches 12, welche den erfassten Außenkantendateien entsprechen (siehe S343). Zuletzt wird eine neue Messwinkelsumme (AT) anhand der sämtlichen Außenkantendateien berechnet (siehe S344).
Der Zeitaufwand zum Implementieren des zweiten Ausgleichsprogramms wird beispielsweise anhand der folgenden Formel (2) vorgerechnet: $T 2 = \frac{C 1'}{V 1} + \frac{C 1}{V 1} + Δ t 2$
Dabei ist T2 der Zeitaufwand zur Implementierung des zweiten Ausgleichsprogramms, ist C1 die Soll-Datenmenge, ist C1' die vorläufige sämtliche Außenkantendateien, ist V1 die erste Drehzahl zum Grobmessen an der Außenkante 21, ist Δt2 der Zeitaufwand des Drehtisches 12 bei Umkehr aus der zweiten Drehzahl V2 und der zweiten Richtung D2 auf die erste Drehzahl V1 und die zweite Richtung D2.
So kann das Steuergerät 15 den notwendigen Zeitaufwand zum Implementieren des jeweiligen Ausgleichsprogramms anhand der vorläufigen Messwinkelsumme (AT) und der ersten Winkelschwelle, nämlich der vorläufigen Totaldatenmenge und der Soll-Datenmenge, vorrechnen und dann ein zeitsparendes Ausgleichsprogramm je nach Bewertungsergebnis auswählen.
In dieser oder einer anderen Ausführungsform können die genannten Schritte S12 bis S13 bei Vorhandensein nur eines Ausgleichsprogramms entfallen. Das Steuergerät 15 kann also das Ausgleichsprogramm unmittelbar implementieren, soweit die Messwinkelsumme (AT) im Schritt S11 kleiner als die erste Winkelschwelle ist.
Bei einer aktualisierten Messwinkelsumme (AT) beurteilt das Steuergerät 15 weiter, ob die aktualisierte Messwinkelsumme (AT) größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist (siehe S15). Falls die aktualisierte Messwinkelsumme (AT) noch kleiner als die erste Winkelschwelle ist, erfolgt eine Rückkehr auf den Schritt S14, um die Schritte S14 bis S15 zu wiederholen, bis die aktualisierte Messwinkelsumme (AT) endlich größer oder gleich der ersten Winkelschwelle wird.
Ist die im Schritt S15 aktualisierte Messwinkelsumme (AT) größer oder gleich der ersten Winkelschwelle, so hat die vorläufige Totaldatenmenge die Soll-Datenmenge erreicht und kann das Steuergerät 15 den Drehtisch 12 stoppen und die Abtastung des Detektors 14 abschalten (siehe S16). Das Steuergerät 15 kann nun die Exzenterposition des Wafers 20 bzw. die Fluchtmerkmalsposition 22 anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnen (siehe S17).
Die genannte Berechnungsart für die Exzenterposition des abzutastenden Wafers 20 bzw. die Fluchtmerkmalsposition 22 lautet folgendermaßen. In Bezug auf 12 ist das Fluchtmerkmal 22 beispielsweise als eine Aussparung ausgebildet. Zunächst werden jede erfasste Außenkantendatei und jeder entsprechende Drehwinkel auf eine zweidimensionale Datei in Bezug auf 7A abgebildet (siehe S1701). Das Steuergerät 15 bildet die eindimensionale Außenkantendatei auf eine zweidimensionale Datei anhand der folgenden Formel (3) ab: $[\begin{matrix} X_{i} \\ Y_{i} \end{matrix}] = [\begin{matrix} S_{i} \times c o s θ_{i} \\ S_{i} \times s i n θ_{i} \end{matrix}]$
Dabei ist Xi eine X-Koordinate bezüglich des Mappings i, ist Yi eine Y-Koordinate bezüglich des Mappings i, ist Si eine Außenkantendatei i, welche sich aus der Abtastung des Detektors 14 an der Außenkante ergibt, ist θi ein Drehwinkel des Drehtisches 12 bei einer erfassten Messdatei i.
Anschließend passt das Steuergerät 15 die zweidimensionale Datei auf eine Kreiskurve in Bezug auf irgendeine Darstellung von 14A bis 14D an (siehe S1702). Beispielsweise kann das Steuergerät 15 eine Kreiskurve aus einer zweidimensionalen Datei anhand der folgenden Formel (5) anpassen: $E r r = {\sum_{i = 1}^{n} {{(X_{i} - Δ X)}^{2} + {(Y_{i} - Δ Y)}^{2} - R^{2}}}^{2}$
Dabei ist n die Summe der momentanen Variablen, ist Xi die X-Koordinate bezüglich der momentanen Variable i, ist Yi die Y-Koordinate bezüglich der momentanen Variablen i, ist ΔX der Kreismittenfehler bezüglich der X-Achse, ist ΔY der Kreismittenfehler bezüglich der Y-Achse, ist R der Radius der Kreiskurve. Angesichts der Kreiskurvenanpassung kann das Steuergerät 15 die Kreismitte der Kreiskurve als eine Exzenterposition des abzutastenden Wafers 20 bestimmen (siehe S1703).
Das Steuergerät 15 definiert nachher die ein Minimum enthaltende Außenkantendatei aus den sämtlichen Außenkantendateien als die Außenkantendatei für den Extrempunkt 23 des Fluchtmerkmals 22 (siehe S1704). Im Abschluss berechnet das Steuergerät 15 die Ist-Position des Fluchtmerkmals 22 anhand der Kreismitte in der Kreiskurve und der relativen Position der Außenkantendatei für den Extrempunkt 23 des Fluchtmerkmals 22 zu der Kreiskurve (siehe S1705) .
In dem Zusammenhang können zur Ausfluchtung des Wafers sowohl eine Mittenabweichung des Wafers 20 als auch eine Winkelabweichung des Fluchtmerkmals 22 anhand der Exzenterposition des Wafers 20, der Fluchtmerkmalsposition 22 sowie der Drehpunktposition des Drehtisches 12 berechnet werden, um diese Abweichungen auszugleichen, damit sich die Kreismitte des Wafers 20 auf den Drehpunkt des Drehtisches 12 ausfluchtet.
Die erfindungsgemäße Ermittlungsart des Soll-Werts ET und der ersten Winkelschwelle kann sich auf ein herkömmliches Waferstellungsabtastverfahren erstrecken, beispielsweise in Bezug auf die japanische Patentoffenlegung Nr. JP2729297 , Nr. JP3223584 , Nr. JP4226241 oder sonstiges, wobei die volle Außenkante der Waferschablone zum Erzielen erwünschter Messergebnisse abgetastet wird. Die angewendete Waferschablone gleicht dem genannten abzutastenden Wafer 20 und hat daher eine identische Außenkante 21 mit dem gleichen Fluchtmerkmal 22.
Nach der Abtastung der vollen Außenkante 21 der Waferschablone berechnet das Steuergerät 15 die momentane Variable jeder Außenkantendatei. Daraufhin wird aus den momentanen Variablen wenigstens ein Spitzenwert ausgewählt, also wie ein Spitzenwert aus dem Wellenberg P1 oder P2 in Bezug auf 7B, um einen dementsprechenden Soll-Wert ET zu definieren. Bei einem beispielsweise aus dem Wellenberg P2 ausgewählten Spitzenwert ist der Soll-Wert ET kleiner oder gleich dem Spitzenwert aus dem Wellenberg P2, aber größer als andere Zahlenwerte bezüglich der Kurve außer der beiden Wellenberge P1 und P2.
Da die Totalanzahl der Außenkantendateien während der Abtastung an der vollen Außenkante 21 der Waferschablone bisher schon bekannt ist, kann das Steuergerät 15 unterschiedliche Tests je nach sämtlichen Außenkantendateien, akzeptablem Abweichungsbereich (beispielsweise ±0,1 mm) und Waferschablonengröße (beispielsweise 12 Zoll) durchführen, um ein gewünschtes Datenverhältnis zum Berechnen der Exzentrizität innerhalb des Abweichungsbereichs festzustellen. Das Steuergerät 15 legt anschließend eine erste Winkelschwelle je nach Datenverhältnis fest. In Bezug auf Tabelle 1 sind folgende Messergebnisse anhand einer Waferschablone und mittels der Schritte S1 bis S9 gemäß 4A zu erfassen. Zunächst wird das Datenverhältnis der Totalanzahl der Außenkantendateien aus der Abtastung an der vollen Außenkante 21 der Waferschablone auf 100 % festgelegt, wobei der den Außenkantendateien entsprechende Winkel 360 Grad beträgt. Wie aus 13 ersichtlich, ist die erste Winkelschwelle für die Abtastung an der vollen Außenkante 21 auf 360 Grad eingestellt. Anschließend werden unterschiedliche Datenverhältnisse zum Prüfen eingeleitet, um ein minimales Datenverhältnis zugunsten der Abtastung dieser Wafergröße herauszufinden, wobei die Abweichung der errechneten Exzentrizität in einem zulässigen Bereich eingeschränkt wird. Bei einem beispielhaften Datenverhältnis von nur 35 % (d. h. nur 126 Grad (360 x 35 % = 126) an der Außenkante der Waferschablone durch den Detektor 14 abgetastet) ergibt sich dem ersten Messergebnis zufolge eine Kreiskurvenanpassung basierend auf den Außenkantendateien (siehe 14A), wobei die Abweichung der errechneten Exzentrizität (Abweichung bezüglich der X-Achse und bezüglich der Y-Achse) in einem zulässigen Abweichungsbereich (beispielsweise ±0,1 mm) eingeschränkt ist. Bei einem beispielhaften Datenverhältnis von 35 % ergibt sich ferner dem zweiten Messergebnis zufolge eine Kreiskurvenanpassung basierend auf den erfassten momentanen Variablen (siehe 14B), wobei die Abweichung der errechneten Exzentrizität noch in einem zulässigen Abweichungsbereich (beispielsweise ±0,1 mm) eingeschränkt ist. Bei einem beispielhaften Datenverhältnis von 23,5 % ergibt sich dem dritten Messergebnis zufolge eine Kreiskurvenanpassung basierend auf den erfassten momentanen Variablen (siehe 14C), wobei die Abweichung der errechneten Exzentrizität zwar etwas größer als das erste und das zweite Messergebnis (d.h. relativ niedrige Kalkulationsgenauigkeit), jedoch noch in einem zulässigen Abweichungsbereich (beispielsweise ±0,1 mm) eingeschränkt ist. Bei einem beispielhaften Datenverhältnis von 23,5 % ergibt sich dem vierten Messergebnis zufolge eine Kreiskurvenanpassung basierend auf den erfassten momentanen Variablen (siehe 14D), wobei die Abweichung der errechneten Exzentrizität auch noch in einem zulässigen Abweichungsbereich (beispielsweise ±0,1 mm) eingeschränkt ist. Tabelle 1

Messergebnis # Abweichung in X-Achse (mm) Abweichung in Y-Achse (mm) Datenverhältnis (%)

1 0,016 -0,007 35

2 -0,009 0,007 35

3 -0,032 0,009 23,5

4 -0,037 -0,038 23,5
Von den obigen Messergebnissen geht es aus, dass ein minimales Datenverhältnis einschließlich der Verfügbarkeit eines zulässigen Abweichungsbereichs durch wiederholte Prüfungen an derselben Waferschablone erprobt werden kann, und dass verschiedene Außenkantenmesskonzepte bzw. verschiedene Winkelschwellen je nach Datenverhältnis festgelegt werden können. Beispielsweise kann dem Prüfer eine erste Winkelschwelle von 84,96 Grad (360 x 23,5 % = 84,96) aus dem Datenverhältnis 23,5 % oder eine erste Winkelschwelle von 126 Grad (360 x 35 % = 126) aus dem Datenverhältnis 35 % zur Auswahl gestellt werden. Nach der Auswahl einer ersten Winkelschwelle kann das Steuergerät 15 zum Abtasten jedes mit dieser Waferschablonengröße identischen Wafers 20 die Einstellung der ersten Winkelschwelle dazu direkt einleiten, die Außenkante 21 des Wafers 20 zu messen.
Durch wiederholte Prüfungen an derselben Waferschablone kann ebenda eine zweite Winkelschwelle einschließlich einer Exzentrizität innerhalb einer Abweichungstoleranz erprobt werden, da die zweite Winkelschwelle von einem Drehwinkel abhängt, welcher für eine Verschiebung des Fluchtmerkmals 22 des abzutastenden Wafers 20 von einer Seite zu einer anderen Seite des Abtastbereichs 141 des Detektors 140 erforderlich ist.
Die obigen Ausführungsformen haben beispielweise eine erste Drehzahl V1 und eine zweite Drehzahl V2, die kleiner als die erste Drehzahl ist, zur Erläuterung eingeleitet, sind jedoch nicht darauf beschränkt. In einer weiteren Ausführungsform kann die erste Drehzahl V1 eigentlich gleich der zweiten Drehzahl V2 sein und die Drehrichtung zwecks der Ergänzung der Datenmenge je nach projektierter Drehzahl einstellbar bleiben, um mehrere und/oder effizientere Ausgleichsprogramme zur Verfügung zu stellen.
Zusammenfassend geht es beim erfindungsgemäßen Abtastverfahren und -system aus, dass der Wafer vorerst mit einer höheren ersten Drehzahl zum Abtasten an dessen Außenkante rechtläufig rotiert, und anschließend mit einer niedrigeren zweiten Drehzahl zum Abtasten an der Außenkante rückläufig, soweit das Fluchtmerkmal des Wafers einmal durch den Abtastbereich des Detektors übergegangen ist, und im Abschluss die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Messergebnisse und der entsprechenden Drehwinkel des Drehtisches berechnet wird, soweit das Fluchtmerkmal des Wafers nochmal durch den Abtastbereich des Detektors übergegangen ist. Dabei braucht sich der abzutastende Wafer keine volle Runde durchzudrehen. So ist es möglich, den wiederholenden Abtastbereich des Detektors zu verringern, den Zeitaufwand zum Abtasten erheblich zu verkürzen und die Effizienz des Waferfertigungsprozesses zu erhöhen. Die erfindungsgemäße Ausgestaltung stellt ferner ein oder mehrere Ausgleichsprogramme zur Verfügung, damit die Datenmenge zum Berechnen der Wafer-Exzenterposition und der Fluchtmerkmalsposition ausreicht. Die erfindungsgemäße Ausgestaltung stellt ferner Datenverhältnisse unterschiedlicher Genauigkeiten als die Optionen für die Außenkantenabtastung zur Verfügung, wobei sowohl die sich ergebende Mittenabweichung des Wafers als auch die Winkelabweichung des Fluchtmerkmals unabhängig von irgendeiner Option in einer Abweichungstoleranz eingeschränkt bleiben.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2729297 [0003, 0040]
JP 3223584 [0003, 0040]
JP 4226241 [0003, 0040]

Claims

Waferstellungsspezifisches Abtastverfahren, welches folgende Schritte aufweist: • Einlegen eines abzutastenden Wafers (20) in einen Drehtisch (12), wobei der Wafer eine Außenkante (21) mit einem Fluchtmerkmal (22) hat, • Betreiben des Drehtisches mit einer ersten Drehzahl (V1) in eine erste Richtung (D1) durch ein Steuergerät (15), damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung mitdreht, • Abtasten der Außenkante des mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung drehenden Wafers mittels eines Detektors (14), woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante bzw. einem Drehwinkel des Drehtisches entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird, • Betreiben des Drehtisches mit einer zweiten Drehzahl (V2) in eine zweite Richtung (D2) durch das Steuergerät, soweit das Steuergerät basierend auf der Außenkantendatei einen Übergang des Fluchtmerkmals in die erste Richtung durch den Detektor beurteilt hat, damit der Wafer auch mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung mitdreht, wobei die zweite Richtung der ersten Richtung entgegensteht, • Abtasten der Außenkante des mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird, und • Stoppen des Drehtisches durch das Steuergerät, soweit ein Übergang des Fluchtmerkmals in die zweite Richtung durch den Detektor basierend auf der Außenkantendatei beurteilt wurde, woraufhin das Steuergerät die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet.
Abtastverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Berechens der Exzenterposition des Wafers (20) anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels durch das Steuergerät (15) folgende Vorgänge umfasst: • Kreiskurvenanpassung durch das Steuergerät anhand jeder Außenkantendatei und jedes entsprechenden Drehwinkels, wobei die Kreiskurve mit der Außenkante (21) des Wafers komplementär bleibt, und • Bestimmen der Kreismitte der Kreiskurve als eine Exzenterposition des Wafers durch das Steuergerät.
Abtastverfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Berechnens der Position des Fluchtmerkmals (22) anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels durch das Steuergerät (15) folgende Vorgänge umfasst: • Definieren der kleinsten Außenkantendatei durch das Steuergerät als die auf den Extrempunkt (23) des Fluchtmerkmals zielende Außenkantendatei, und • Bestimmen der entsprechenden Position des Fluchtmerkmals durch das Steuergerät anhand der Kreismittenposition der Kreiskurve und der Extrempunktposition.
Abtastverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuergerät (15) eine momentane Variable von jeder Außenkantendatei berechnet und damit einen Übergang des Fluchtmerkmals (22) durch den Detektor (14) beurteilt, soweit das Steuergerät diese momentane Variable als größer oder gleich dem Soll-Wert (ET) festgestellt hat.
Abtastverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Abtastverfahren ferner auf folgende Vorgänge erstreckt: • dass das Steuergerät (15) eine vorläufige Messwinkelsumme (AT) des Wafers (20) anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet, wobei die Messwinkelsumme mit solchen Winkeln zusammenhängt, welche mit den abgetasteten Bereichen an der Außenkante 21 des Wafers komplementär bleiben, • dass das Steuergerät beurteilt, ob die Messwinkelsumme größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist, und • dass das Steuergerät, soweit ein Übergang des Fluchtmerkmals (22) in die zweite Richtung (D2) durch den Detektor (14) angesichts der Außenkantendatei beurteilt wurde und die Messwinkelsumme größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist, den drehenden Drehtisch (12) stoppt, sowie die Mittenabweichung des Wafers als auch die Winkelabweichung des Fluchtmerkmals anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet.
Abtastverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Abtastverfahren ferner auf folgende Vorgänge erstreckt: • dass das Steuergerät (15), soweit die Messwinkelsumme (AT) kleiner als die erste Winkelschwelle ist, ein erstes Ausgleichsprogramm implementiert, welches folgende Vorgänge umfasst: • Betreiben des Drehtisches (20) nochmal mit der ersten Drehzahl (V1) in die erste Richtung (D1) durch das Steuergerät, damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung mitdreht, • Abtasten an der Außenkante (21) des mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors (14), woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird, und • Aktualisieren der Messwinkelsumme durch das Steuergerät anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels, zum erneuten Beurteilen, ob die Messwinkelsumme größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist.
Abtastverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Abtastverfahren ferner auf folgende Vorgänge erstreckt: • dass das Steuergerät (15), soweit die Messwinkelsumme (AT) kleiner als die erste Winkelschwelle ist, ein zweites Ausgleichsprogramm implementiert, welches folgende Vorgänge umfasst: • Betreiben des Drehtisches (12) mit der ersten Drehzahl (V1) in die zweite Richtung (D2) durch das Steuergerät, damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die zweite Richtung mitdreht, • Abtasten an der Außenkante (21) des mit der ersten Drehzahl in die zweite Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors (14), woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird, und • Aktualisieren der Messwinkelsumme (AT) durch das Steuergerät anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels, zum erneuten Beurteilen, ob die Messwinkelsumme größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist.
Abtastverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Abtastverfahren ferner auf folgende Vorgänge erstreckt: • dass das Steuergerät (15), soweit die Messwinkelsumme (AT) kleiner als die erste Winkelschwelle ist, den Zeitaufwand zum Implementieren jedes Ausgleichsprogramms unter mehreren Ausgleichsprogrammen anhand der Messwinkelsumme und der ersten Winkelschwelle berechnet, wobei diese Ausgleichsprogramme mit der Drehrichtung und dem Drehwinkel des Drehtisches (12) zusammenhängen, und • dass das Steuergerät ein solches Ausgleichsprogramm je nach Zeitaufwand zum Ausführen jedes Ausgleichsprogramms auswählt, dass sich der abgetastete Bereich von der Außenkante (21) des Wafers (20) vergrößert und die Messwinkelsumme somit aktualisiert wird, um es nochmal zu beurteilen, ob die Messwinkelsumme größer oder gleich der ersten Winkelschwelle ist.
Abtastverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Drehzahl (V2) kleiner als die erste Drehzahl (V1) ist.
Waferstellungsspezifisches Abtastsystem, aufweisend: • einen Drehtisch (12), worauf ein abzutastender Wafer (20) mit einer Außenkante (21) mit einem Fluchtmerkmal (22) sitzt, • einen Detektor (14), welcher neben dem Drehtisch angebracht ist, und • ein Steuergerät (15), welches mit dem Drehtisch und dem Detektor elektrisch verbunden ist, um das waferstellungsspezifische Abtastverfahren folgendermaßen zu implementieren: • Betreiben des Drehtisches mit einer ersten Drehzahl (V1) in eine erste Richtung (D1) durch das Steuergerät, damit der Wafer auch mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung mitdreht, • Abtasten der Außenkante des mit der ersten Drehzahl in die erste Richtung drehenden Wafers mittels eines Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante bzw. einem Drehwinkel des Drehtisches entsprechende Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird, • Betreiben des Drehtisches mit einer zweiten Drehzahl (V2) in eine zweite Richtung (D2) durch das Steuergerät, soweit das Steuergerät basierend auf der Außenkantendatei einen Übergang des Fluchtmerkmals in die erste Richtung durch den Detektor beurteilt hat, damit der Wafer auch mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung mitdreht, wobei die zweite Richtung der ersten Richtung entgegensteht, • Abtasten der Außenkante des mit der zweiten Drehzahl in die zweite Richtung drehenden Wafers mittels des Detektors, woraufhin eine der vorläufigen Abtastposition an der Außenkante entsprechende neue Außenkantendatei an das Steuergerät gesendet wird; und • Stoppen des Drehtisches durch das Steuergerät, soweit ein Übergang des Fluchtmerkmals in die zweite Richtung durch den Detektor basierend auf der Außenkantendatei beurteilt wurde, woraufhin das Steuergerät die Exzenterposition des Wafers bzw. die Fluchtmerkmalsposition anhand der sämtlichen Außenkantendateien und jedes entsprechenden Drehwinkels berechnet.