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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft eine Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie.
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Stand der Technik
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Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
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Maskeninspektionssysteme werden zur Inspektion von Retikeln für mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlagen verwendet.
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In für den EUV-Bereich ausgelegten optischen Systemen für die Mikrolithographie, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13 nm oder etwa 7 nm, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
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Optische Systeme für die Mikrolithographie beinhalten häufig Komponenten, welche zur Vermeidung thermisch induzierter Deformationen und damit einhergehenden optischen Abbildungsfehlern im Betrieb des optischen Systems aktiv gekühlt werden müssen. Dabei kann entsprechend abzuführende parasitäre Wärme nicht nur durch die Beaufschlagung der jeweiligen optischen Komponenten bzw. Spiegel mit optischer (z.B. EUV-)Nutzstrahlung, sondern ggf. auch durch eine innerhalb von Baugruppen des optischen Systems auftretende elektrische Verlustleistung hervorgerufen werden. Beispiele hierfür sind mit elektrischem Strom beaufschlagte Aktoranordnungen an adaptiven Spiegeln oder Spiegelanordnungen (wobei solche Aktoranordnungen z.B. stromdurchflossene Spulen bzw. Elektromagnete umfassen können) sowie auch Komponenten einer ggf. vorhandenen Ansteuerungselektronik.
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Die vorstehend genannten Komponenten finden z.B. Anwendung in Spiegelanordnungen, welche zur Realisierung bestimmter Beleuchtungswinkelverteilungen aus einer Mehrzahl von unabhängig voneinander über Festkörpergelenke kippbar ausgelegten Spiegelelementen aufgebaut sind. Derartige Spiegelanordnungen bzw. Facettenspiegel sind für den Betrieb einer im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage beispielsweise aus
DE 10 2008 009 600 A1 bekannt, und für im VUV-Bereich (d.h. bei Wellenlängen kleiner 250nm, insbesondere kleiner als 200nm) z.B. aus
WO 2005/026843 A2 bekannt.
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Weitere Anwendungsbeispiele von Komponenten, welche im Betrieb des jeweiligen optischen Systems durch elektrische Verlustleistung bedingte parasitäre Wärme abgeben und somit ggf. eine aktive Kühlung erfordern können, sind (z.B. CCD-) Kamerasysteme sowie zugehörige Auswerteeinrichtungen, wie sie z.B. in einem Maskeninspektionssystem Anwendung finden.
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Typischerweise sind dabei den jeweiligen Baugruppen im optischen System separate Kühleinheiten zugeordnet, was je nach der konkreten Anwendungssituation durch die spezifischen baulichen Gegebenheiten bedingt sein kann. Ein daraus in der Praxis resultierender Nachteil ist jedoch die entsprechend hohe Komplexität des (typischerweise eine Mehrzahl von Löt- bzw. Schweißverbindungen umfassenden) Aufbaus, der zum einen den apparativen Aufwand sowie Kostenaufwand erhöht und zum anderen aufgrund der entsprechenden hohen Anzahl von Kühlfluidanschlüssen zu erheblichen Leckage-Risiken führt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Vor dem obigen Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie bereitzustellen, welche im Betrieb des optischen Systems eine Verringerung oder Vermeidung der vorstehend beschriebenen, durch im Betrieb auftretende parasitäre Wärme hervorgerufenen Probleme ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird durch die Baugruppe gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung betrifft die Erfindung eine Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie, mit
- - einer ersten Komponente und einer zweiten Komponente, wobei die erste Komponente und die zweite Komponente im Betrieb des optischen Systems voneinander unabhängige Funktionalitäten besitzen, welche jeweils mit einer Abgabe parasitärer Wärme einhergehen; und
- - einer Kühleinheit mit wenigstens einem von einem Kühlfluid durchströmbaren Kanalsystem,
- - wobei dieses Kanalsystem derart konfiguriert ist, dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid im Betrieb des optischen Systems parasitäre Wärme sowohl von der ersten Komponente als auch von der zweiten Komponente abführt.
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Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, in einer Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie eine Mehrzahl von Komponenten, welche voneinander verschiedene Funktionalitäten besitzen und im Betrieb des optischen Systems jeweils parasitäre Wärme abgeben, über ein- und dasselbe Kanalsystem zu kühlen. Mit anderen Worten beinhaltet die vorliegende Erfindung insbesondere das Prinzip, in einer Baugruppe eine Kühleinheit in geeigneter Weise so anzupassen, dass eine Mehrzahl von Komponenten, deren Betrieb mit einer parasitären Wärmeabgabe (typischerweise in Form elektronischer Abwärme) einhergeht, gemeinsam gekühlt werden. Auf diese Weise wird im Ergebnis eine effiziente Wärmedissipation bei Verringerung der Komplexität des apparativen Aufbaus sowie Reduzierung von Leckage-Risiken erzielt.
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Gemäß einer Ausführungsform ist das Kanalsystem derart konfiguriert, dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid nacheinander an der ersten Komponente und an der zweiten Komponente entlangströmt.
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Gemäß einer Ausführungsform ist das Kanalsystem derart konfiguriert, dass das Entlangströmen an der ersten Komponente und das Entlangströmen an der zweiten Komponente in entgegengesetzten Richtungen erfolgt.
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Gemäß einer Ausführungsform ist das Kanalsystem derart konfiguriert, dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid parallel an der ersten Komponente und an der zweiten Komponente entlangströmt.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe einen Kühlfluideinlass und einen Kühlfluidauslass auf, wobei Kühlfluideinlass und Kühlfluidauslass auf derselben Seite der Baugruppe angeordnet sind.
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In den vorstehend beschriebenen Ausgestaltungen kann insbesondere eine z.B. aus Bauraumgründen gebotene Realisierung der Kühlfluidzufuhr und Kühlfluidabfuhr auf ein- und derselben Seite der Baugruppe dazu genutzt werden, durch geeignete Konfiguration des Kanalsystems das die Baugruppe durchströmende Kühlfluid (gewissermaßen auf dem „Hinweg“ durch die Baugruppe) an der ersten Komponente und (auf dem „Rückweg“ durch die Baugruppe) an der zweiten Komponente entlangzuführen und somit zugleich die erfindungsgemäße gemeinsame Kühlung der mehreren Komponenten zu realisieren.
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Zugleich kann erfindungsgemäß durch geeignete Konfiguration des Kanalsystems - insbesondere im Sinne eines möglichst geringen Abstandes zwischen dem Kanalsystem bzw. dem strömenden Kühlfluid einerseits und der ersten bzw. zweiten Komponente anderseits - gewährleistet werden, dass der jeweilige Wärmeleitungspfad, welcher sich innerhalb der Baugruppe von der jeweils zu kühlenden Komponente bis zu dem die parasitäre Wärme abführenden Kühlfluid erstreckt, möglichst gering gehalten wird. Auf diese Weise kann dem Umstand Rechnung getragen werden, dass die erfindungsgemäße „Zusammenlegung“ der zu kühlenden Komponenten in Bezug auf die Kühleinheit grundsätzlich mit einem erhöhten Risiko für das Auftreten unerwünschter Bimetall-Effekte einhergeht, welche daraus resultieren, dass unterschiedliche Komponenten mit voneinander verschiedener Wärmeausdehnung in der erfindungsgemäßen Baugruppe mechanisch und thermisch miteinander gekoppelt sind. Derartige unerwünschte Bimetall-Effekte können dann nämlich erfindungsgemäß aufgrund der Minimierung des jeweiligen Wärmeleitungspfades innerhalb der Baugruppe ebenfalls minimiert werden.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe einen Träger für die erste Komponente und/oder für die zweite Komponente auf, wobei dieser Träger aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 300(W/m·K) hergestellt ist. Bei diesem Material kann es sich insbesondere (jedoch ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) um Kupfer (Cu) handeln.
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Gemäß einer Ausführungsform beträgt ein Abstand zwischen dem Kanalsystem und dem Träger weniger als 5cm, insbesondere weniger als 1 cm, weiter insbesondere weniger als 0.1 cm.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die erste Komponente eine Ansteuerungselektronik-Anordnung mit wenigstens einer Ansteuerungselektronik-Einheit auf.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die zweite Komponente eine Aktoranordnung mit wenigstens einem Aktor auf.
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Gemäß einer Ausführungsform ist die Ansteuerungselektronik-Anordnung dazu konfiguriert, eine Mehrzahl von Aktoren der Aktoranordnung unabhängig voneinander anzusteuern.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe ferner eine dritte Komponente auf, wobei diese dritte Komponente im Betrieb des optischen Systems eine von der ersten Komponente und der zweiten Komponente unabhängige Funktionalität besitzt, welche mit einer Abgabe parasitärer Wärme einhergeht, wobei das Kanalsystem ferner derart konfiguriert ist, dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid im Betrieb des optischen Systems parasitäre Wärme von der dritten Komponente abführt.
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In noch weiteren Ausführungsformen können auch mehr als drei Komponenten mit voneinander unabhängigen Funktionalitäten vorhanden sein und gemeinsam über das Kanalsystem bzw. das dieses durchströmende Kühlfluid gekühlt werden.
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Dabei können sämtliche Komponenten alternativ „in Reihe“ gekühlt werden (so dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid nacheinander an den einzelnen Komponenten vorbeiströmt) oder auch parallel gekühlt werden (so dass das im Kanalsystem strömende Kühlfluid parallel an sämtlichen Komponenten vorbeiströmt).
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe eine Spiegelanordnung mit einer Mehrzahl von um unabhängig voneinander einstellbare Kippwinkel verstellbaren Spiegelelementen zur Erzeugung einer gewünschten Lichtverteilung des von der Spiegelanordnung ausgehenden Lichtes auf.
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Die Erfindung betrifft weiter auch ein optisches System für die Mikrolithographie, dadurch gekennzeichnet, dass dieses eine Baugruppe mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen aufweist.
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Gemäß einer Ausführungsform ist das optische System für eine Arbeitswellenlänge von weniger als 30 nm, insbesondere weniger als 15 nm, ausgelegt.
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Ferner betrifft die Erfindung auch eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist, wobei die Beleuchtungseinrichtung im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage eine in einer Objektebene des Projektionsobjektivs angeordnete und abzubildende Strukturen aufweisende Maske mit Nutzlicht einer Arbeitswellenlänge beleuchtet und wobei das Projektionsobjektiv diese Strukturen auf ein in einer Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat abbildet, wobei die Beleuchtungseinrichtung ein optisches System mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen aufweist.
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Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
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Figurenliste
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Es zeigen:
- 1-2 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines möglichen Aufbaus einer erfindungsgemäßen Baugruppe in einer beispielhaften Anwendung; und
- 3 eine schematische Darstellung einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, in welcher die Erfindung beispielsweise realisierbar ist.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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3 zeigt zunächst eine schematische Darstellung einer für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage 300, in der die Erfindung beispielsweise realisierbar ist.
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Gemäß 3 weist eine Beleuchtungseinrichtung der Projektionsbelichtungsanlage 300 einen Feldfacettenspiegel 303 und einen Pupillenfacettenspiegel 304 auf. Auf den Feldfacettenspiegel 303 wird das Licht einer Lichtquelleneinheit, welche im Beispiel eine EUV-Lichtquelle (Plasmalichtquelle) 301 und einen Kollektorspiegel 302 umfasst, gelenkt. Im Lichtweg nach dem Pupillenfacettenspiegel 304 sind ein erster Teleskopspiegel 305 und ein zweiter Teleskopspiegel 306 angeordnet. Im Lichtweg nachfolgend ist ein Umlenkspiegel 307 angeordnet, der die auf ihn treffende Strahlung auf ein Objektfeld in der Objektebene eines sechs Spiegel 321-326 umfassenden Projektionsobjektivs lenkt. Am Ort des Objektfeldes ist eine reflektive strukturtragende Maske 331 auf einem Maskentisch 330 angeordnet, die mit Hilfe des Projektionsobjektivs in eine Bildebene abgebildet wird, in welcher sich ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes Substrat 341 auf einem Wafertisch 340 befindet.
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Die im Weiteren beschriebene erfindungsgemäße Baugruppe kann z.B. den Feldfacettenspiegel 303 umfassen und zur Dissipation der dort abgegebenen parasitären Wärme dienen.
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Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Anwendung oder auf die generelle Anwendung in einer für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage beschränkt. Insbesondere kann die Erfindung auch in einer für den Betrieb im DUV (d.h. bei Wellenlängen kleiner als 250nm, insbesondere kleiner als 200nm) ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage oder auch in einem anderen optischen System für die Mikrolithographie (beispielsweise einem Maskeninspektionssystem) vorteilhaft angewendet werden.
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1 dient zur Erläuterung des möglichen Aufbaus einer Baugruppe, welche in einer beispielhaften Anwendung der Erfindung eine Spiegelanordnung 100 in Form eines Facettenspiegels umfasst. Die (in 1 lediglich angedeutete) Spiegelanordnung 100 weist in für sich bekannter Weise eine Mehrzahl von (nicht im Einzelnen dargestellten) Spiegelelementen auf, von denen jedes Spiegelelement über eine Gelenkanordnung an eine Basis mechanisch angebunden ist. Auf der Rückseite jedes Spiegelelements ist typischerweise ein Stößel befestigt, welcher an seinem dem Spiegelelement entgegengesetzten Ende an einem Magneten fixiert ist. Jedem der Spiegelelemente ist eine Antriebs- und Sensoreinheit aus einem Aktor 161 und einem Sensor 162 zugeordnet, wobei die Antriebs- und Sensoreinheiten wiederum auf einem gemeinsamen Träger 120 befestigt sind. Über geeignete Ansteuerung der Aktoren 161 bzw. Elektromagnete kann infolge der auf den jeweils zugeordneten Magneten wirkenden Magnetkraft der jeweilige Magnet und damit das über den Stößel angebundene Spiegelelement in eine gewünschte Position verkippt werden, wobei die Position über die jeweils zugeordneten Sensoren 162 jeder Antriebs- und Sensoreinheit kontrolliert wird.
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Die Ansteuerung der Aktoren 161 bzw. Elektromagnete der Antriebs- und Sensoreinheiten erfolgt über eine Ansteuerungselektronik-Anordnung mit Ansteuerungselektronik-Einheiten 131. Dieser Ansteuerungselektronik-Anordnung werden Sollpositions-Daten (Soll-Kippwinkel) für die einzelnen Spiegelelemente zugeführt, und die Ansteuerungselektronik-Anordnung übermittelt entsprechende Ansteuerungssignale an die Antriebs- und Sensoreinheiten.
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Sowohl von den Aktoren 161 als auch den Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 geht im Betrieb des optischen Systems eine unerwünschte parasitäre Wärme aus, welche auf die jeweilige elektrische Verlustleistung in diesen Bauteilen zurückzuführen ist. Zur Dissipation dieser parasitären Wärme dient eine Kühleinheit mit einem von einem Kühlfluid durchströmbaren Kanalsystem 150, an welches ein Kühlfluideinlass 151 und ein Kühlfluidauslass 152 angeschlossen sind.
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Die Kühleinheit bzw. das Kanalsystem 150 sind nun erfindungsgemäß derart konfiguriert, dass das im Kanalsystem 150 in Richtung der eingezeichneten Pfeile strömende Kühlfluid parasitäre Wärme sowohl von der Mehrzahl von Aktoren 161 als auch von der Mehrzahl von Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 abführt. Dabei wird die durch die Mehrzahl von Aktoren 161 gebildete Aktoranordnung im Weiteren als „erste Komponente“ 160 bezeichnet, wohingegen die durch die Mehrzahl von Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 gebildete Ansteuerungselektronik-Anordnung als „zweite Komponente“ 130 bezeichnet wird.
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Des Weiteren ist den Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 gemäß 1 ein gemeinsamer Träger 140 zugeordnet, welcher aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 300(W/m·K), insbesondere Kupfer (Cu), hergestellt ist.
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Wie in 1 schematisch dargestellt ist, strömt das Kühlfluid im Kanalsystem 150 nach Eintritt über den Kühlfluideinlass 151 zunächst entlang den die erste Komponente 160 bildenden Aktoren 161 und strömt dann entlang den die zweite Komponente 130 bildenden Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 bzw. dem zugehörigen Träger 140 zurück zum Kühlfluidauslass 152. Der Kühlfluidauslass 152 befindet sich typischerweise bauraumbedingt auf ein- und derselben Seite der Baugruppe wie der Kühlfluideinlass 151.
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2 zeigt einen Schnitt entlang der strichpunktierten Linie aus 1. Wie aus 1 ersichtlich strömt das Kühlfluid im Bereich des links dargestellten Aktors 161 zum einen entlang der eingezeichneten Pfeile um diesen Aktor 161 herum und zum anderen über Überströmer 153 in der negativen z-Richtung nach unten. Des Weiteren strömt das Kühlfluid bei Erreichen des rechts dargestellten Aktors 161 über weitere Überströmer 153 in der positiven z-Richtung nach oben und dann entlang der eingezeichneten Pfeile um diesen Aktor 161 herum. Von dort strömt das Kühlfluid weiter zu in 2 nicht dargestellten, weiteren Aktoren 161, bis es umgelenkt wird, um entlang den die zweite Komponente 130 bildenden Ansteuerungselektronik-Einheiten 131 bzw. dem zugehörigen Träger 140 zurück zum Kühlfluidauslass 152 zu gelangen.
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Der bei der erfindungsgemäßen Kühleinheit gemäß
1 realisierte Strömungsverlauf, bei welchem aufeinanderfolgende Abschnitte des Kanalsystems 150 seriell durchströmt werden, ist als solcher aus
DE 10 2018 216 645 A1 bekannt und insofern vorteilhaft, als (im Gegensatz zu einer parallelen Durchströmung von Kanalabschnitten) eine gleichförmige Strömungsgeschwindigkeitsverteilung erzielt werden kann. Besagter serieller Strömungsverlauf hat jedoch bei der gemäß
1 gewählten Platzierung von Kühlfluideinlass 151 und Kühlfluidauslass 152 auf ein- und derselben Seite der Baugruppe notwendigerweise auch zur Folge, dass das Kanalsystem 150 nach einmaligem Durchlaufen der Baugruppe (in
1 von links nach rechts) wieder zurück (d.h. in
1 von rechts nach links) geführt werden muss. Diese Rückführung des Kanalsystems 150 bzw. des das Kanalsystem 150 durchströmenden Kühlfluids erfolgt nun erfindungsgemäß in vorteilhafter Weise derart, dass der verbleibende Abstand zu der zweiten Komponente 130 bzw. dem zugehörigen Träger 140 möglichst gering gehalten wird. Vorzugsweise beträgt der Abstand zwischen Kanalsystem 150 und Träger 140 weniger als 5cm, insbesondere weniger als 1cm, weiter insbesondere weniger als 0.1cm. Auf diese Weise wird der Wärmeleitungspfad zwischen zweiter Komponente 130 bzw. zugehörigem Träger 140 einerseits und Kanalsystem 150 bzw. Kühlfluid andererseits gering gehalten und somit eine effektive Wärmeabfuhr gewährleistet. Zugleich kann durch die Trennung des Trägers 140 der zweiten Komponente 130 von dem das Kanalsystem 150 durchströmenden Kühlfluid (was im konkreten Anwendungsbeispiel von
1 über eine vergleichsweise dünne Wand des Trägers 120 erzielt wird) eine anderenorts im System auftretende Korrosion von Komponenten mit vom Material des Trägers 120 (z.B. Kupfer, Cu) unterschiedlichem elektrochemischem Potential (z.B. Aluminium, Al) vermieden werden.
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Je nach konkreter Anwendungssituation (z.B. wenn keine Korrosionsgefahr gegeben ist) kann der Träger 140 für die zweite Komponente 130 auch unmittelbar in Kontakt mit dem das Kanalsystem 150 durchströmenden Kühlfluid stehen (ohne wie in 1 durch eine vergleichsweise dünne Wand des Trägers 120 davon getrennt zu sein).
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Wenngleich im Ausführungsbeispiel von 1 die Geometrie des Kanalsystems 150 entlang der Aktoren 161 mäanderförmig verläuft, ist die Erfindung nicht hierauf beschränkt. So sollen grundsätzlich auch andere Konfigurationen der Kühleinheit als von der Erfindung umfasst gelten, bei welcher das in einem Kanalsystem strömende Kühlfluid Wärme von mehreren Komponenten mit unterschiedlicher Funktionalität abführt.
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Bei diesen Komponenten kann es sich auch um andere Komponenten (z.B. ein CCD-Kamerasystem oder eine zugehörige Auswerteeinrichtung) handeln. Dementsprechend ist die Erfindung auch in anderen Anwendungssituationen der Mikrolithographie (z.B. in einem Maskeninspektionssystem) vorteilhaft realisierbar, in welchen parasitäre Wärme von mehreren Komponenten effizient abgeführt und thermisch induzierte Deformationen und damit einhergehende Beeinträchtigungen der Abbildungsqualität des optischen Systems verhindert werden sollen.
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Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102008009600 A1 [0006]
- WO 2005/026843 A2 [0006]
- DE 102018216645 A1 [0009, 0046]
