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Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs 1. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Elektrogerät mit einer erfindungsgemäßen Elektronikeinheit.
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Stand der Technik
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Zur Einhaltung der Grenzwerte für die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) müssen Elektrogeräte weltweit gültige Funkstörnormen (z.B. CISPR 14) einhalten. Dies bedingt eine Reduzierung elektromagnetischer Felder durch geeignete Entstörsysteme. So ist es beispielsweise bekannt, Energieversorgungs- und/oder Datenleitungen, die Störfrequenzen ausstrahlen oder empfangen können, mit Einloch- oder Mehrloch-Ferriten auszustatten. Zur Erhöhung der Wirksamkeit wird dabei die entsprechende Leitung ein- oder mehrfach um den Ferrit gewickelt. Auch ist es bekannt, derartige Ferrite in Steckverbindern von Kabelverbindungen vorzusehen.
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Die
DE 10 2009 001 079 A1 betrifft einen Steckverbinderkörper für einen elektrischen Steckverbinder, insbesondere für den Kraftfahrzeugbereich, mit einem Steckkörper, in welchem eine elektrische Kontakteinrichtung aufnehmbar ist und welcher einem Verbinden mit einem Gegensteckkörper dient. Es ist ein Verbinderkörper mit wenigstens einem Arm vorgesehen, an welchem ein EMV-Schutz aufnehmbar und wenigstens teilweise im Verbindungsbereich halterbar ist.
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In der
DE 10 2016 212 029 A1 ist ein EMV-Adapter für ein Bordnetz, insbesondere für ein Hochvolt-Bordnetz, eines Fahrzeugs offenbart, das eine Steckverbindung zwischen einer kabelseitigen Schnittstellen-Einheit zu einem Kabel des Bordnetzes und einer komponentenseitigen Schnittstelleneinheit zu einer Komponente des Bordnetzes umfasst. Der EMV-Adapter umfasst einen ersten KontaktierungsBereich zur Bildung einer elektrisch leitenden Steckverbindung mit der komponentenseitigen Schnittstelleneinheit und einen zweiten Kontaktierungsbereich zur Bildung einer elektrisch leitenden Steckverbindung mit der kabelseitigen Schnittstelleneinheit. Außerdem umfasst der EMV-Adapter einen zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktierungsbereich angeordneten EMV-Filter.
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Es ist Aufgabe der Erfindung, ausgehend vom bekannten Stand der Technik eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät mit zumindest zwei Leiterplatten bereitzustellen, die ein besonders kompaktes und gegen mechanische Beanspruchungen widerstandsfähiges Entstörmittel zur Reduzierung oder Unterdrückung elektromechanischer Störungen aufweist und die zudem sehr einfach und schnell montierbar ist.
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Vorteile der Erfindung
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Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit für ein Elektrogerät, insbesondere für ein motorbetriebenes Elektrogerät, mit einer ersten Leiterplatte und mit zumindest einer zur ersten Leiterplatte beabstandet angeordneten, insbesondere als Huckepack-Leiterplatte ausgebildeten, zweiten Leiterplatte, wobei die erste und die zumindest eine zweite Leiterplatte jeweils zumindest ein elektronisches Bauelement aufweisen und mittels einer Mehrzahl starrer Kontaktstifte elektrisch verbindbar sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kontaktstifte form-, stoff- und/oder kraftschlüssig von einem Entstörmittel zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen umgeben sind. Hierdurch ergibt sich in besonders vorteilhafter Weise eine wirksame Unterdrückung der Störungen direkt an deren Entstehungspunkt in Verbindung mit einer erhöhten Kompaktheit und einer vereinfachten Montage der Elektronikkomponenten. Darüber hinaus wird weniger Material zur Entstörung benötigt, was sich positiv auf Ressourcen und Umwelt auswirkt.
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Als Elektrogeräte im Kontext der Erfindung sollen alle elektrisch betriebenen Geräte verstanden werden, bei denen zumindest zwei elektrisch beabstandet zueinander angeordnete Leiterplatten als erfindungsgemäße Elektronikeinheit zum Einsatz kommen können und deren starre, elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten zumindest einer Entstörmaßnahme gegen elektromagnetische Störungen bedarf. So kann die Erfindung beispielweise auf Elektrowerkzeuge zur Bearbeitung von Werkstücken mittels eines elektrisch angetriebenen Einsatzwerkzeugs, wie Hand- oder Standbohrmaschinen, Schrauber, Schlagbohrmaschinen, Bohrhämmer, Hobel, Winkelschleifer, Schwingschleifer, Poliermaschinen, Kreis-, Tisch-, Kapp- und Stichsägen oder dergleichen, angewendet werden. Aber auch in Messgeräten, Haushaltgeräten, Gartengeräten, Fahr- und Flugzeugen, etc. ist eine Anwendung der Erfindung denkbar.
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Der Begriff Leiterplatte kann sowohl eine feste als auch eine flexible Platine mit bedruckten bzw. geätzten Leiterbahnen umfassen, wobei die Platine derart ausgestaltet ist, dass sie ein oder mehrere passive oder aktive elektronische Bauelemente in Form von Widerständen, Kondensatoren, Spulen, Dioden, Transistoren, integrierten Schaltkreise etc. trägt. Auf die Ausgestaltungsmöglichkeiten derartigen Leiterplatten soll hier nicht näher eingegangen werden, da sie dem Fachmann hinlänglich bekannt sind. Unter einer Huckepack-Leiterplatte soll insbesondere eine Leiterplatte bzw. Platine verstanden werden, die ohne weitere Befestigungsmaßnahmen an etwaigen Gehäuseteilen von einer darunter angeordneten Basis-Leiterplatte bzw. -Platine beispielsweise durch Steckverbinder oder andere form- und/oder kraftschlüssige Befestigungsmittel wie z.B. Rasthaken, Schraubverbindungen etc. gehalten wird.
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Unter einer stoffschlüssigen Verbindung soll beispielsweise eine Klebe-, Löt- oder Schweißverbindung verstanden werden, während ein Formschluss das Versperren der relativen Bewegung zweier Bauteile durch entsprechende konstruktive Details, beispielsweise Schnappverbindungen, Nut-Feder-Verbindungen, Bajonettverschlüsse, Niete, etc., beschreibt und ein Kraftschluss durch eine hohe Haftreibung zweier Bauteile zueinander entsteht.
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In einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktstifte Teil einer Löt- oder Steckverbindung sind und dass das Entstörmittel die Löt- oder Steckverbindung zumindest radial umschließt. Hierdurch kann eine besonders kompakte Bauform in Verbindung mit einer sehr einfachen Montage der Leiterplatten, insbesondere der Huckepack-Leiterplatte auf die Basis-Leiterplatte, erzielt werden. Eine derartige Ausgestaltung des Entstörmittels eignet sich besonders zur Dämpfung so genannter „Common Mode“-Störungen.
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Alternativ oder ergänzend kann das Entstörmittel die Löt- oder Steckverbindung zur Unterdrückung bzw. Reduzierung so genannter „Differential Mode“-Störungen auch vollständig umschließen.
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Weiterhin lässt sich die Kompaktheit und die Entstörwirkung erhöhen, wenn das Entstörmittel in die Löt- oder Steckverbindung integriert ist. Insbesondere ergibt sich hierdurch der fertigungstechnische Vorteil, dass keine zusätzlichen Bauteile bestückt werden müssen. Ergänzend kann vorgesehen sein, dass zumindest einer der Kontaktstifte mindestens eine Windung aufweist, die in einer Mantelfläche des Entstörmittels eingebettet ist. Durch die mindestens eine Windung des Kontaktstifts um zumindest einen Teil des Entstörmittels ist eine quadratisch, bei mehreren Windungen exponentiell, gesteigerte Dämpfungswirkung erzielbar.
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Als besonders vorteilhaft für eine kostengünstige und robuste Steckverbindung hat sich die Wire-to-Board-Steckverbindung erwiesen. Damit kann zudem eine Ausbreitung von Störungen auf peripher angeschlossene Leiterplatten bzw. Platinen und Bauteile vermieden bzw. reduziert werden.
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Bevorzugt besteht das Entstörmittel aus einem Ferritmaterial und erstreckt sich in seinen Längen-, Breiten- und Höhenmaßen über einen Bereich von 5 bis 20 mm, vorzugsweise mit einer Länge von 10 bis 20 mm, einer Breite von 5 bis 10 mm und einer Höhe von 5 bis 20 mm. Dabei weist die erste Leiterplatte eine Leistungselektronik und die zweite Leiterplatte eine Steuer- oder Regelelektronik auf, wie sie z.B. typisch ist zur Ansteuerung von Elektromotoren, insbesondere von bürstenlosen Gleichstrommotoren.
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Ausführungsbeispiele
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Figurenliste
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Die Erfindung wird im Folgenden anhand der 1 bis 6 beispielhaft erläutert, wobei gleiche Bezugszeichen in den Figuren auf gleiche Bestandteile mit einer gleichen Funktionsweise hindeuten.
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Es zeigen:
- 1: ein Schaltplan einer als Leistungsplatine ausgebildeten ersten Leiterplatte mit einem erfindungsgemäßen Entstörmittel in einer ersten Ausführungsform,
- 2: eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit mit einer ersten als Leistungsplatine und einer zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte in einer zweiten Ausführungsform,
- 3: eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte gemäß 2 ohne erfindungsgemäßes Entstörmittel,
- 4: eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte gemäß 3 mit einem erfindungsgemäßem Entstörmittel,
- 5: eine schematische Darstellung der zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte mit erfindungsgemäßem Entstörmittel in einem dritten Ausführungsbeispiel,
- 6: eine schematische Darstellung der vergossenen, erfindungsgemäßen Elektronikeinheit für die Ausführungsbeispiele gemäß der 1 bis 4,
- 7: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Entstörmittels gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel und
- 8: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Entstörmittels in zwei weiteren Ausführungsbeispielen gemäß der 8a und 8b.
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Beschreibung der Ausführungsbeispiele
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In 1 ist ein Schaltplan einer Elektronikeinheit 10 für ein nicht näher gezeigtes Elektrogerät dargestellt. Das Elektrogerät kann beispielsweise als ein Elektrowerkzeug zur Bearbeitung von Werkstücken mittels eines elektrisch angetriebenen Einsatzwerkzeugs, wie Hand- oder Standbohrmaschinen, Schrauber, Schlagbohrmaschinen, Bohrhämmer, Hobel, Winkelschleifer, Schwingschleifer, Poliermaschinen, Kreis-, Tisch-, Kapp- und Stichsägen oder dergleichen, ausgebildet sein. Aber auch Messgeräte, Haushaltgeräte, Gartengeräte, Fahr- und Flugzeuge, etc. sind für eine Anwendung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit 10 denkbar.
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Die Elektronikeinheit 10 weist eine erste Leiterplatte 12 und zumindest eine zur ersten Leiterplatte 12 beabstandet angeordnete zweite Leiterplatte 14 (vgl. 2) auf, wobei auf der ersten und der zumindest einen zweiten Leiterplatte 12, 14 jeweils zumindest ein elektronisches Bauelement 16 angeordnet ist. Als elektronische Bauelemente 16 kommen, wie in 1 gezeigt, beispielsweise Widerstände 18, MOSFETs 20 oder andere passive und aktive elektronische Bauelemente, wie Dioden, Spulen, Kondensatoren, Bipolartransistoren, IGBT, etc. in Frage. Ebenso können die elektronischen Bauelemente 16 auch durch integrierte Schaltkreise, wie Mikroprozessoren, ASICs, DSPs, Speicherbausteine etc. realisiert sein. Mittels einer Mehrzahl starrer Kontaktstifte 22 einer Löt- oder Steckverbindung 24 sind die Leiterplatten 12 und 14 elektrisch miteinander verbindbar (vgl. auch 3).
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Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Leiterplatte 12 als eine Leistungsplatine zur Ansteuerung eines nicht gezeigten Elektromotors, insbesondere eines bürstenlosen Gleichstrommotors, mittels einer aus Leistungstransistoren 20 bestehenden Leistungsbrücke bzw. Leistungselektronik 25 ausgestaltet, die mit einem High-Side-Potential V+ und einem Low-Side-Potential V- versorgt wird. Die beiden als MOSFETs ausgebildeten Leistungstransistoren 20 können über elektrische Kontakte 26, insbesondere einem High-Site Gate-Anschluss 28 und einem Low-Site Gate-Anschluss 30 zur Erzeugung eines pulsweitenmodulierten Ansteuersignals am mit einer nicht gezeigten Wicklung des bürstenlosen Gleichstrommotors verbunden Ausgang 32 angesteuert werden. Dazu dient eine zweite Leiterplatte 14, die huckepack auf der ersten Leiterplatte 12 sitzt und die als eine Steuerplatine zur Ansteuerung der Leistungsbrücke 24 ausgestaltet ist. Da dem Fachmann entsprechende Regel- oder Steuerverfahren hinlänglich bekannt sind, soll auf diese nicht näher eingegangen werden. Wesentlich für die Erfindung ist vielmehr, dass es aufgrund der hohen Taktraten der Steuer- und Leistungskreise zu hochfrequenten Störungen kommen kann, die es möglichst wirksam zu unterdrücken gilt. Die Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 sind daher gemäß der Erfindung form-, stoff- und/oder kraftschlüssig von einem Entstörmittel 34, insbesondere einem Ferrit, zur Reduzierung bzw. Dämpfung derartiger elektromagnetischer Störungen umgeben.
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In 1 ist weiterhin angedeutet, dass mindestens eine Windung W der Kontaktstifte 22 in zumindest einen Teil des Entstörmittels 34 eingebettet ist, wobei ein äußerer Teil des Entstörmittels 34 die Löt- oder Steckverbindung 24 zumindest radial umschließt. Hierauf soll in 7 noch näher eingegangen werden.
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2 zeigt eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit 10 mit einer ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte 12 und mit einer zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte 14 in einer zweiten Ausführungsform. Die zweite Leiterplatte 14 wird von der ersten Leiterplatte 12 huckepack getragen, d.h., die zweite Leiterplatte 14 ist ohne weitere Befestigungsmaßnahmen an etwaigen Gehäuseteilen des Elektrogeräts nur an der darunter angeordneten ersten Leiterplatte 12 mittels der Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 oder mittels anderer form- und/oder kraftschlüssiger Befestigungsmittel wie z.B. Rasthaken, Schraubverbindungen, etc. fixiert.
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Auf der als Steuerplatine ausgebildeten zweiten Leiterplatte 14 befindet sich eine Vielzahl elektronischer SMD-Bauelemente (SMD: Surface Mounted Device) 16 in Form von Mikroprozessoren 36 oder anderen integrierten Schaltkreisen 38, Kondensatoren, Widerständen, Sicherungen, etc., um nur einige Bauelemente exemplarisch zu nennen, zur Steuerung oder Regelung der Leistungselektronik 25 auf der darunter positionierten, als Leistungsplatine ausgebildeten ersten Leiterplatte 12. Weiterhin sind auf der zweiten Leiterplatte 14 Steckverbindungen 44 für Daten- und Steuerleitungen von bzw. zu Sensoren, Tastern oder anderen elektronischen Baugruppen des Elektrogeräts vorgesehen.
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Die erste Leiterplatte 12 weist gemäß 3 ebenfalls entsprechende Bauelemente 16, beispielsweise in Form von Kondensatoren 40 und Leistungstransistoren 20 auf. Zudem befinden sich auf ihr massive Schraubkontakte 42 zur Energieversorgung und zur Versorgung des nicht dargestellten bürstenlosen Gleichstrommotors des Elektrogeräts (vgl. beispielsweise die Anschlusspunkte V+, V- und 32 gemäß 1). Weiterhin enthält die erste Leiterplatte 12 diverse aus Kontaktstiften 22 bestehende Lötverbindungen 24 zur elektrischen Kontaktierung der zweiten Leiterplatte 14 (vgl. u.a. die elektrischen Kontakte 26 gemäß 1). Mittels der Lötverbindungen 24 wird die zweite Leiterplatte 14 zudem auf der ersten Leiterplatte 12 huckepack gehalten.
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4 zeigt eine schematische Darstellung der ersten als Leistungsplatine ausgebildeten Leiterplatte 12 gemäß 3 mit dem erfindungsgemäßen Entstörmittel 34. Die Kontaktstifte 22 der Lötverbindung 24 sind durch das Entstörmittel 34 radial umschlossen. Dazu kann das Entstörmittel 34 beispielsweise kraftschlüssig über die Kontaktstifte 22 geschoben werden. Ebenso ist eine formschlüssige Verbindung denkbar, bei der das Entstörmittel 34 über Rastelemente an der ersten Leiterplatte 12 gehalten wird. Dabei können die Rastelemente des Entstörmittels 34 beispielsweise als Rasthaken ausgebildet sein, die in entsprechende Öffnungen der ersten Leiterplatten 12 eingreifen. Ebenso ist denkbar, dass die erste Leiterplatte 12 Rastnasen aufweist, die das Entstörmittel 34 formschlüssig umgreifen. Dies ermöglicht eine besonders kompakte Bauform in Verbindung mit einer sehr einfachen Montage der zweiten Leiterplatten 14 auf der ersten Leiterplatte 12 und einer effizienten Dämpfung gegenüber elektromagnetischen Störungen. In besonders bevorzugter Weise besteht das Entstörmittel 34 aus einem Ferritmaterial. Es sind aber auch andere zur Dämpfung elektromagnetischer Störungen geeignete Mittel und Materialen, wie z.B. in Kunststoff vergossene ferromagnetische oder weichmagnetische Partikel, Durchführungskondensatoren oder dergleichen denkbar.
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Besonders bevorzugt erstreckt sich das Entstörmittel 34 und/oder die Löt- oder Steckverbindung 24 mit ihren Kontaktstiften 22 in ihren Längen-, Breiten- und Höhenmaßen über einen Bereich von ca. 5 bis 20 mm. Im gezeigten Ausführungsbeispiel beträgt die Länge L des Entstörmittels beispielsweise ca. 15 mm, während seine Breite B bei ca. 8 und seine Höhe H bei ca. 10 mm liegt. Zudem weist das Entstörmittel einen ovalen, hohlzylindrischen Querschnitt mit einer Dicke seiner Mantelfläche 44 von ca. 3 mm auf. Dabei sind die Abmessungen und die Form des Entstörmittels 34 maßgeblich von den Ausmaßen und dem Aufbau der Löt- oder Steckverbindung 24 abhängig. So ergibt sich z.B. bei einer quadratischen Anordnung der Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 ein im Wesentlichen quader- oder kreiszylinderförmiger Querschnitt des Entstörmittels 34. Ebenso sind auch jegliche andere Polygonformen denkbar. Besonders bevorzugt weist das Entstörmittel 34 eine Länge L von 10 bis 20 mm, eine Breite B von 5 bis 10 mm und eine Höhe H von 5 bis 20 mm auf. Entsprechend kann auch die Dicke der Mantelfläche 44 zwischen 2 und 5 mm variieren.
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In 5 ist eine schematische Darstellung der zweiten als Steuerplatine ausgebildeten Leiterplatte 14 in einem dritten Ausführungsbeispiel gezeigt, wobei das Entstörmittel 34 nun eine als Wire-to-Board-Steckverbindung 46 ausgebildete Löt- oder Steckverbindung 24 radial form-, stoff- und/oder kraftschlüssig umschließt. Die Ausbreitung von Störungen auf peripher angeschlossene Platinen und Bauteile kann zudem reduziert bzw. vermieden werden, wenn das Entstörmittel 34 in die Wire-to-Board-Steckverbindung 46 integriert wird. Eine Integration in die Steckverbindung 46 ergibt fertigungstechnisch den Vorteil, dass keine zusätzlichen Bauteile bestückt werden müssen.
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6 zeigt eine schematische Darstellung der in eine Vergussmasse eingegossenen erfindungsgemäßen Elektronikeinheit 10 für die Ausführungsbeispiele gemäß der 1 bis 4.
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In 7 ist das erfindungsgemäße Entstörmittel 34 nach 1 in einer detaillierten, schematischen Ansicht dargestellt. Dabei weisen die Kontaktstifte 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 jeweils eine Windung W auf, die in die Mantelfläche 44 des Entstörmittels 34 eingebettet ist, während ein äußerer Teil des Entstörmittels 34 die Löt- oder Steckverbindung 24 zumindest radial umschließt. Zur Herstellung der nicht lösbaren, formschlüssigen Verbindung zwischen den Kontaktstiften 22 und dem Entstörmittel 34 wird das Entstörmittel 34 vorteilhaft um die Kontaktstifte 22 gespritzt. Durch die in das Entstörmittel 34 eingebettete Windung W der Kontaktstifte 22 kann eine quadratisch gesteigerte Störungsdämpfung erzielt werden. Ebenso ist denkbar, die Anzahl der Windungen W zur exponentiellen Dämpfung der Störung zu erhöhen.
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8 zeigt das erfindungsgemäße Entstörmittel 34 in zwei weiteren Ausführungsbeispielen, wobei das Entstörmittel 34 in 8a als ein Ferritblock 46 der Länge L, Breite B und Höhe H ausgebildet ist, der jeden einzelnen Kontaktstift 22 der Löt- oder Steckverbindung 24 radial umschließt, während 8b die Kombination aus einem Ferritblock 46 gemäß 8a und einem die Löt- und Steckverbindung 24 als oval hohlzylindrischer Körper radial umschließendes Entstörmittel 34 gemäß 4 darstellt. In 8a kann der Ferritblock 46 derart ausgestaltet sein, dass er kraftschlüssig über die Kontaktstifte 22 schiebbar ist. Ebenso ist eine nicht lösbare formschlüssige Umspritzung der Kontaktstifte 22 mit dem Entstörmittel 34 denkbar. Dies ist insbesondere dann notwendig, wenn einzelne oder alle Kontaktstifte 22 mindestens eine Windung W aufweisen (vgl. 7). In 8b kann das als oval hohlzylindrischer Körper ausgebildete Entstörmittel 34 ergänzend auch mit entsprechenden Rastmitteln am Ferritblock 46 befestigt werden.
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Das Ausführungsbeispiel gemäß 8a erlaubt mit besonderem Vorteil die Dämpfung bzw. Unterdrückung so genannter „Differential Mode“-Störungen, während im Ausführungsbeispiel gemäß 8b sowohl „Common Mode“- als auch „Differential Mode“-Störungen gedämpft bzw. unterdrückt werden können. Die Ausführungsbeispiele nach den 1 bis 5 eignen sich folglich eher zur Unterdrückung bzw. Dämpfung reiner „Common Mode“-Störungen. Dem Fachmann sind die Begriffe „Common Mode“ und „Differential Mode“ hinlänglich bekannt, so dass hierauf nicht im Detail eingegangen werden soll. Es sei lediglich darauf hingewiesen, dass unter dem Begriff „Common Mode“ gleichgerichtete Störungen in den einzelnen Kontaktstiften 22 zu verstehen sind, während diese bei „Differential Mode“ entgegenrichtet verlaufen.
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Abschließend sei zudem darauf hingewiesen, dass die Erfindung weder auf die gezeigten Ausführungsbeispiele gemäß der 1 bis 8 noch auf die genannten Abmessungen und Formen oder die Anzahl der Kontaktstifte 22 der Löt- und Steckverbindung 24 beschränkt ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102009001079 A1 [0003]
- DE 102016212029 A1 [0004]
