DE102020127830A1 - Mold compounds and packages for encapsulating electronic components - Google Patents

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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Abstract

Ein Package zum Verkapseln einer elektronischen Komponente enthält eine erste ausgehärtete Moldverbindung, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung ein Harz und in das Harz eingebettete Füllstoffteilchen enthält. Die Füllstoffteilchen enthalten eine zweite ausgehärtete Moldverbindung. Die erste ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer ersten Aushärtungshandlung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer zweiten Aushärtungshandlung, die sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.A package for encapsulating an electronic component includes a first cured molding compound, the first cured molding compound including a resin and filler particles embedded in the resin. The filler particles contain a second cured molding compound. The first cured mold compound is based on a first curing treatment and the second cured mold compound is based on a second curing treatment that is different than the first curing treatment.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf Moldverbindungen und Packages zum Verkapseln elektronischer Komponenten. Darüber hinaus bezieht sich die vorliegende Offenbarung auf Verfahren zum Herstellen solcher Moldverbindungen und Packages.The present disclosure relates to molding compounds and packages for encapsulating electronic components. In addition, the present disclosure relates to methods for producing such molded connections and packages.

Hintergrundbackground

Moldverbindungen können zum Verkapseln elektronischer Komponenten, wie z.B. Halbleiterchips, verwendet werden. Um eine gute Zuverlässigkeit eines gemoldeten Packages zu gewährleisten, können die Eigenschaften der verwendeten Moldverbindung angepasst werden. Zum Beispiel können Füllstoffteilchen eine Wasseraufnahme, einen Gewichtsverlust oder einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) der Moldverbindung beeinflussen. Hersteller von Moldverbindungen und gehäusten elektronischen Komponenten sind ständig bestrebt, ihre Produkte und Verfahren zu deren Herstellung zu verbessern. Es kann wünschenswert sein, Moldverbindungen und Packages mit verbesserter Zuverlässigkeit im Vergleich zu Standardmoldverbindungen zu entwickeln. Darüber hinaus kann es wünschenswert sein, effektive Verfahren zum Herstellen solcher Moldverbindungen und Packages bereitzustellen.Mold compounds can be used to encapsulate electronic components such as semiconductor chips. In order to ensure good reliability of a molded package, the properties of the mold connection used can be adjusted. For example, filler particles can affect water absorption, weight loss, or a coefficient of thermal expansion (CTE) of the molding compound. Manufacturers of molded compounds and packaged electronic components are constantly striving to improve their products and the processes used to manufacture them. It may be desirable to develop molded interconnects and packages with improved reliability compared to standard molded interconnects. In addition, it may be desirable to provide effective methods for manufacturing such molded compounds and packages.

Kurzdarstellungabstract

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung bezieht sich auf ein Package zum Verkapseln einer elektronischen Komponente. Das Package umfasst eine erste ausgehärtete Moldverbindung, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung ein Harz und in das Harz eingebettete Füllstoffteilchen umfasst. Die Füllstoffteilchen umfassen eine zweite ausgehärtete Moldverbindung. Die erste ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer ersten Aushärtungshandlung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer zweiten Aushärtungshandlung, die sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.One aspect of the present disclosure relates to a package for encapsulating an electronic component. The package includes a first cured molding compound, the first cured molding compound including a resin and filler particles embedded in the resin. The filler particles comprise a second cured molding compound. The first cured mold compound is based on a first curing treatment and the second cured mold compound is based on a second curing treatment that is different than the first curing treatment.

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente. Das Verfahren umfasst ein Aushärten einer ersten Moldverbindung in einer ersten Aushärtungshandlung. Das Verfahren umfasst ferner ein Trennen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in Teilchen. Das Verfahren umfasst ferner ein Einbetten der Teilchen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in eine unausgehärtete zweite Moldverbindung. Das Verfahren umfasst ferner ein Erzeugen des Packages durch Aushärten der zweiten Moldverbindung in einer zweiten Aushärtungshandlung.One aspect of the present disclosure relates to a method of manufacturing a package for encapsulating an electronic component. The method includes curing a first mold compound in a first curing operation. The method further includes separating the first cured molding compound into particles. The method further includes embedding the particles of the first cured molding compound in an uncured second molding compound. The method also includes producing the package by curing the second mold compound in a second curing operation.

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung bezieht sich auf eine Moldverbindung. Die Moldverbindung umfasst Moldpellets, die eine erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung und eine zweite vorpolymerisierte Moldverbindung umfassen.One aspect of the present disclosure relates to a molded compound. The molding compound includes molding pellets that include a first pre-polymerized uncured molding compound and a second pre-polymerized molding compound.

Figurenlistecharacter list

Die beigefügten Zeichnungen dienen dem weiteren Verständnis von Aspekten. Die Zeichnungen veranschaulichen Aspekte und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, Prinzipien von Aspekten zu erklären. Andere Aspekte und viele der beabsichtigten Vorteile von Aspekten werden leicht zu erkennen sein, wenn sie durch Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung besser verstanden werden. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander. Gleiche Bezugszeichen können entsprechende ähnliche Teile bezeichnen.

  • 1 veranschaulicht schematisch eine perspektivische Ansicht eines Packages 100 gemäß der Offenbarung.
  • 2 veranschaulicht schematisch eine Querschnittsansicht eines Packages 200 gemäß der Offenbarung.
  • 3 ist ein Diagramm, welches Eigenschaften eines Packages gemäß der Offenbarung veranschaulicht.
  • 4 veranschaulicht eine Wirkung von Flockenfüllstoffteilchen auf ein Moldwerkzeug während einer Moldinghandlung.
  • 5 veranschaulicht eine Wirkung von in einer Moldverbindung gemäß der Offenbarung eingebetteten Flockenfüllstoffteilchen auf ein Moldwerkzeug während einer Moldinghandlung.
  • 6 enthält die 6A und 6B, welche Simulationsergebnisse für Scher- und Zugspannungen schematisch veranschaulichen, die zwischen verschiedenen Arten von Moldverbindungen und einer Diepad-Seite eines Leiterrahmens (Leadframes) auftreten.
  • 7 enthält die 7A und 7B, welche Simulationsergebnisse für Scher- und Zugspannungen schematisch veranschaulichen, die zwischen verschiedenen Arten von Moldverbindungen und Anschlussleitern (Leads) eines Leiterrahmens auftreten.
  • 8 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente gemäß der Offenbarung.
  • 9 veranschaulicht ein Verfahren zum Herstellen einer Moldverbindung oder eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente gemäß der Offenbarung.
  • 10 veranschaulicht schematisch eine Moldverbindung 1000 mit Moldpellets gemäß der Offenbarung.
  • 11 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Moldverbindung gemäß der Offenbarung.
The accompanying drawings are for further understanding of aspects. The drawings illustrate aspects and together with the description serve to explain principles of aspects. Other aspects and many of the intended advantages of aspects will be readily apparent as they become better understood by reference to the following detailed description. The elements of the drawings are not necessarily to scale with respect to one another. The same reference numbers may designate corresponding similar parts.
  • 1 schematically illustrates a perspective view of a package 100 according to the disclosure.
  • 2 schematically illustrates a cross-sectional view of a package 200 according to the disclosure.
  • 3 12 is a diagram illustrating properties of a package according to the disclosure.
  • 4 illustrates an effect of flake filler particles on a mold tool during a molding operation.
  • 5 illustrates an effect of flake filler particles embedded in a molding compound according to the disclosure on a mold tool during a molding operation.
  • 6 contains the 6A and 6B , which schematically illustrate simulation results for shear and tensile stresses that occur between different types of mold connections and a diepad side of a lead frame.
  • 7 contains the 7A and 7B , which schematically illustrate simulation results for shear and tensile stresses that occur between different types of mold connections and leads of a lead frame.
  • 8th FIG. 12 illustrates a flow diagram of a method of manufacturing a package for encapsulating an electronic component according to the disclosure.
  • 9 FIG. 11 illustrates a method of making a mold compound or package for encapsulating an electronic component according to the disclosure.
  • 10 schematically illustrates a molding compound 1000 with molding pellets according to the disclosure.
  • 11 12 illustrates a flow diagram of a method of making a molded connection according to the disclosure.

Detaillierte BeschreibungDetailed description

In der folgenden detaillierten Beschreibung wird auf die begleitenden Zeichnungen verwiesen, in denen zur Veranschaulichung bestimmte Aspekte gezeigt werden, in denen die Offenbarung realisiert werden kann. Andere Aspekte können verwendet werden, und es können strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden, ohne vom Konzept der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist die folgende detaillierte Beschreibung nicht in einem einschränkenden Sinne zu verstehen.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings that show by way of illustration specific aspects in which the disclosure may be practiced. Other aspects may be used and structural or logical changes may be made without departing from the concept of the present disclosure. Therefore, the following detailed description is not to be taken in a limiting sense.

Die folgende Beschreibung spezifiziert Packages, Moldverbindungen und Verfahren zu deren Herstellung gemäß der Offenbarung. Die Vorrichtungen und Verfahren können in einer allgemeinen Weise beschrieben sein, um Aspekte der Offenbarung qualitativ zu beschreiben. Es versteht sich, dass die Vorrichtungen und Verfahren weitere Aspekte aufweisen können. Insbesondere können die Vorrichtungen und Verfahren um jeden der Aspekte erweitert werden, die im Zusammenhang mit anderen Beispielen gemäß der Offenbarung beschrieben sind.The following description specifies packages, mold connections and methods for their manufacture according to the disclosure. The devices and methods may be described in a general manner in order to qualitatively describe aspects of the disclosure. It is understood that the devices and methods can have further aspects. In particular, the devices and methods can be expanded to include any of the aspects described in connection with other examples according to the disclosure.

Das Package 100 der 1 kann dazu ausgelegt sein, eine oder mehrere elektronische Komponenten zu verkapseln (oder einzubetten). Die elektronischen Komponenten können so gegen äußere Einflüsse, wie z.B. Feuchtigkeit oder mechanische Einwirkungen, gesichert werden, so dass eine einwandfreie Funktion der Komponenten gewährleistet werden kann. Das Package 100 kann auch als Gehäuse, Hülle, usw. bezeichnet werden. Im Beispiel der 1 können die elektronischen Komponenten durch das Package 100 bedeckt und somit verborgen sein. Die elektronischen Komponenten können als ein Teil des Packages 100 gesehen werden oder nicht.The package 100 of 1 may be configured to encapsulate (or embed) one or more electronic components. In this way, the electronic components can be protected against external influences such as moisture or mechanical influences, so that the components can be guaranteed to function properly. The package 100 can also be referred to as a housing, case, etc. In the example of 1 the electronic components can be covered by the package 100 and thus hidden. The electronic components may or may not be considered part of the package 100 .

Das Package 100 kann eine erste ausgehärtete Moldverbindung 2 aufweisen, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 ein Harz 4 und in das Harz 4 eingebettete Füllstoffteilchen 6 aufweisen kann. Die Füllstoffteilchen 6 können eine zweite ausgehärtete Moldverbindung 8 aufweisen. Die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 kann auf einer ersten Aushärtungshandlung basieren, und die zweite ausgehärtete Moldverbindung 8 kann auf einer zweiten Aushärtungshandlung basieren, die sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.The package 100 can have a first cured mold compound 2 , wherein the first cured mold compound 2 can have a resin 4 and filler particles 6 embedded in the resin 4 . The filler particles 6 can have a second cured mold compound 8 . The first cured mold compound 2 may be based on a first curing action and the second cured mold compound 8 may be based on a second curing action that differs from the first curing action.

Die elektronischen Komponenten, die von dem Package 100 verkapselt sind, sind nicht auf einen bestimmten Typ beschränkt. Beispielsweise können die elektronischen Komponenten mindestens eines von einem Halbleiterchip, einem Halbleiterdie, einem Transistor, einer Diode, einer integrierten Schaltung, einer optoelektronischen Komponente, einem Speicher, einer CPU (Central Processing Unit), einem Widerstand, einem Kondensator, einer Antenne, usw. aufweisen oder diesem entsprechen.The electronic components encapsulated by the package 100 are not limited to any particular type. For example, the electronic components may be at least one of a semiconductor chip, a semiconductor die, a transistor, a diode, an integrated circuit, an optoelectronic component, a memory, a CPU (Central Processing Unit), a resistor, a capacitor, an antenna, etc. exhibit or correspond to this.

Ein Aushärten einer Moldverbindung kann zu chemischen Reaktionen führen, die umfangreiche Vernetzungen zwischen Polymerketten erzeugen können, um ein unschmelzbares und unlösliches Polymernetzwerk herzustellen. Die Moldverbindung kann durch die Aushärtungsreaktion irreversibel ausgehärtet werden. Die erste Moldverbindung 2 und die zweite Moldverbindung 8 können in unterschiedlichen Aushärtungshandlungen ausgehärtet worden sein. Insbesondere kann die Aushärtungsreaktion der zweiten Moldverbindung 8 vor der Aushärtungsreaktion der ersten Moldverbindung 2 durchgeführt worden sein.Curing of a molding compound can result in chemical reactions that can create extensive crosslinks between polymer chains to produce an infusible and insoluble polymer network. The mold compound can be irreversibly cured by the curing reaction. The first mold compound 2 and the second mold compound 8 can have been cured in different curing actions. In particular, the curing reaction of the second mold compound 8 can have been carried out before the curing reaction of the first mold compound 2 .

Jede der ersten Moldverbindung 2 und der zweiten Moldverbindung 8 kann verschiedene Klassen von Materialien enthalten. Im Allgemeinen kann eine Moldverbindung ein Harz, Füllstoffteilchen und Katalysatoren enthalten. Das Harz kann beispielsweise mindestens eines von einem wärmehärtenden Polymer, einem organischen Harz, einem Epoxidharz, usw. sein. Im Beispiel der 1 können die Füllstoffteilchen 6 aus der zweiten Moldverbindung 8 bestehen. Eine Moldverbindung kann jedoch weitere Füllstoffteilchen enthalten, zum Beispiel nicht schmelzende anorganische Materialien wie mindestens eines von Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, usw. Ein Katalysator kann dazu ausgelegt sein, eine Aushärtungsreaktion einer Moldverbindung zu beschleunigen.Each of the first mold compound 2 and the second mold compound 8 can contain different classes of materials. In general, a molding compound may contain a resin, filler particles, and catalysts. The resin may be at least one of a thermosetting polymer, an organic resin, an epoxy resin, etc., for example. In the example of 1 the filler particles 6 can consist of the second mold compound 8 . However, a molding compound may contain other filler particles, for example non-melting inorganic materials such as at least one of silica, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, etc. A catalyst may be designed to accelerate a curing reaction of a molding compound.

Jede der ersten Moldverbindung 2 und der zweiten Moldverbindung 8 kann mindestens eine Glasübergangstemperatur (Tg) aufweisen, bei der die jeweilige Moldverbindung von einem Temperaturbereich mit einem niedrigen CTE zu einem Temperaturbereich mit einem hohen CTE bei höheren Temperaturen wechselt oder umgekehrt. In einem Beispiel kann die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 verschieden von der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 sein. Insbesondere können sich die Moldverbindungen 2 und 8 in mindestens einem der zuvor genannten möglichen Inhaltsstoffe unterscheiden. Folglich kann sich eine Glasübergangstemperatur der ersten Moldverbindung 2 von einer Glasübergangstemperatur der zweiten Moldverbindung 8 unterscheiden.Each of the first mold compound 2 and the second mold compound 8 may have at least one glass transition temperature (T g ) at which the respective mold compound changes from a temperature range with a low CTE to a temperature range with a high CTE at higher temperatures or vice versa. In one example, the first cured mold compound 2 may be different than the second cured mold compound 8 . In particular, the mold compounds 2 and 8 may contain at least one of the possible ingredients mentioned above divorce Consequently, a glass transition temperature of the first mold compound 2 can differ from a glass transition temperature of the second mold compound 8 .

In einem Beispiel kann eine Glasübergangstemperatur der ersten Moldverbindung 2 höher sein als eine Glasübergangstemperatur der zweiten Moldverbindung 8. In einem weiteren Beispiel kann eine Glasübergangstemperatur der ersten Moldverbindung 2 niedriger sein als eine Glasübergangstemperatur der zweiten Moldverbindung 8. Eine erste Glasübergangstemperatur einer ersten der ersten Moldverbindung 2 und der zweiten Moldverbindung 8 kann in einem Bereich von etwa 75°C bis etwa 125°C, genauer von etwa 85°C bis etwa 115°C und noch genauer von etwa 95°C bis etwa 105°C liegen. Darüber hinaus kann eine zweite Glasübergangstemperatur der zweiten der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 in einem Bereich von etwa 150°C bis etwa 200°C, genauer von etwa 160°C bis etwa 190°C und noch genauer von etwa 170°C bis etwa 180°C liegen.In one example, a glass transition temperature of the first mold compound 2 may be higher than a glass transition temperature of the second mold compound 8. In another example, a glass transition temperature of the first mold compound 2 may be lower than a glass transition temperature of the second mold compound 8. A first glass transition temperature of a first mold compound 2 and the second mold compound 8 may range from about 75°C to about 125°C, more specifically from about 85°C to about 115°C, and even more specifically from about 95°C to about 105°C. In addition, a second glass transition temperature of the second of the first cured mold compound 2 and the second cured mold compound 8 can be in a range from about 150° C. to about 200° C., more precisely from about 160° C. to about 190° C. and even more precisely from about 170 °C to about 180°C.

In einem Beispiel kann die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 ähnlich sein. Insbesondere können die Moldverbindungen 2 und 8 ähnliche Inhaltsstoffe und/oder ähnliche Glastemperaturübergangstemperaturen aufweisen. Es ist jedoch zu beachten, dass sich die Moldverbindungen 2 und 8 dann noch dadurch unterscheiden können, dass sie in unterschiedlichen Aushärtungshandlungen ausgehärtet worden sind. Aus diesem Grund können sich die Moldverbindungen 2 und 8 in mindestens einer thermogravimetrischen Eigenschaft unterscheiden, die mittels einer thermogravimetrischen Analyse (TGA) bestimmt werden kann. Beispiele für thermogravimetrische Eigenschaften eines Materials können eine Wasseraufnahme des Materials, ein Gewichtsverlust des Materials, usw. sein. Darüber hinaus können die Moldverbindungen 2 und 8 aufgrund der unterschiedlichen Aushärtungsreaktionen in einem Querschnitt des Packages 100 unterscheidbar sein, auch wenn sie ähnliche Inhaltsstoffe enthalten. Dies kann daran liegen, dass Grenzflächen die Moldverbindungen 2 und 8 räumlich voneinander trennen können. Bei einer Grenzfläche kann sich eine Vernetzungsstruktur der ersten Moldverbindung 2 von einer Vernetzungsstruktur der zweiten Moldverbindung 8 unterscheiden.In one example, the first cured mold compound 2 may be similar to the second cured mold compound 8 . In particular, the mold compounds 2 and 8 can have similar ingredients and/or similar glass transition temperatures. However, it should be noted that the mold connections 2 and 8 can still differ in that they have been cured in different curing actions. For this reason, the molding compounds 2 and 8 can differ in at least one thermogravimetric property, which can be determined using a thermogravimetric analysis (TGA). Examples of thermogravimetric properties of a material can be a water absorption of the material, a weight loss of the material, etc. In addition, the mold compounds 2 and 8 can be distinguishable due to the different curing reactions in a cross section of the package 100, even if they contain similar ingredients. This can be due to the fact that interfaces can spatially separate the mold connections 2 and 8 from one another. In the case of an interface, a crosslinking structure of the first mold connection 2 can differ from a crosslinking structure of the second mold connection 8 .

In einem Beispiel kann eine Wasseraufnahme (oder eine Wasserabsorption) der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 höher sein als eine Wasseraufnahme der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 oder umgekehrt. Zusätzlich oder alternativ kann ein Gewichtsverlust der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 höher sein als ein Gewichtsverlust der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 oder umgekehrt. Eine Wasseraufnahme einer Moldverbindung kann durch Messen einer Zunahme ihres Gewichts über die Zeit bestimmt werden. Beispielsweise kann die Gewichtszunahme (in %) bei einer Temperatur von etwa 85°C und etwa 85% relativer Luftfeuchtigkeit über einen Zeitraum von bis zu etwa 192 Stunden gemessen werden. Eine Messung der Wasseraufnahme kann an speziellen Proben der jeweiligen Moldverbindung erfolgen. Ein Gewichtsverlust (in %) einer Moldverbindung kann nach einer Temperaturlagerung bei einer Temperatur von etwa 175°C oder etwa 200°C über einen Zeitraum von mindestens etwa 1000 Stunden gemessen werden. Auch hier kann eine Messung des Gewichtsverlustes an speziellen Proben der jeweiligen Moldverbindung durchgeführt werden.In one example, a water uptake (or water absorption) of the first cured molding compound 2 may be higher than a water uptake of the second cured mold compound 8 or vice versa. Additionally or alternatively, a weight loss of the first cured mold compound 2 can be higher than a weight loss of the second cured mold compound 8 or vice versa. Water uptake of a mold compound can be determined by measuring an increase in its weight over time. For example, weight gain (in %) can be measured at a temperature of about 85°C and about 85% relative humidity over a period of up to about 192 hours. The water absorption can be measured on special samples of the respective mold connection. A weight loss (in %) of a molding compound can be measured after temperature storage at a temperature of about 175°C or about 200°C for a period of at least about 1000 hours. Here, too, a measurement of the weight loss can be carried out on special samples of the respective mold connection.

In einem Beispiel kann eine Konzentration der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 in der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 in einem Bereich von etwa 1 Gew.-% bis etwa 25 Gew.-%, genauer von etwa 5 Gew.-% bis etwa 20 Gew.-% und noch genauer von etwa 10 Gew.-% bis etwa 15 Gew.-% liegen. Ferner kann eine maximale Abmessung der in die erste Moldverbindung 2 eingebetteten (einzelnen) Füllstoffteilchen 6 in einem Bereich von etwa 50 Mikrometer (µm) bis etwa 200 Mikrometer, genauer von etwa 75 Mikrometer bis etwa 175 Mikrometer und noch genauer von etwa 100 Mikrometer bis etwa 150 Mikrometer liegen.In one example, a concentration of the second cured molding compound 8 in the first cured molding compound 2 may range from about 1% to about 25% by weight, more specifically from about 5% to about 20% by weight. and more specifically from about 10% to about 15% by weight. Furthermore, a maximum dimension of the (individual) filler particles 6 embedded in the first mold compound 2 can be in a range from about 50 micrometers (µm) to about 200 micrometers, more precisely from about 75 micrometers to about 175 micrometers and even more precisely from about 100 micrometers to about 150 micrometers.

In einem Beispiel kann ein CTE einer ersten der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 in einem Bereich von etwa 6 bis etwa 8, genauer von etwa 6,5 bis etwa 7,5 liegen. Darüber hinaus kann ein CTE der zweiten der ersten ausgehärteten Moldverbindung 2 und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung 8 in einem Bereich von etwa 15 bis etwa 30, genauer von etwa 20 bis etwa 25, liegen. In einem speziellen Fall können die Konzentrationen und CTEs der Moldverbindungen 2 und 8 so gewählt werden, dass der (Gesamt-)CTE des Packages 100 in einem Bereich von etwa 14 bis etwa 15 liegen kann. In einem anderen speziellen Fall können die Konzentrationen und CTEs der Moldverbindungen 2 und 8 so gewählt werden, dass der CTE des Packages 100 in einem Bereich von etwa 6 bis etwa 8 liegen kann.In one example, a CTE of a first of the first cured mold compound 2 and the second cured mold compound 8 may range from about 6 to about 8, more specifically from about 6.5 to about 7.5. Additionally, a CTE of the second of the first cured mold compound 2 and the second cured mold compound 8 may range from about 15 to about 30, more specifically from about 20 to about 25. In a special case, the concentrations and CTEs of the molding compounds 2 and 8 can be chosen such that the (total) CTE of the package 100 can be in a range from about 14 to about 15. In another specific case, the concentrations and CTEs of the molding compounds 2 and 8 can be chosen such that the CTE of the package 100 can range from about 6 to about 8.

Im Beispiel der 1 kann die erste Moldverbindung 2 die aus der zweiten Moldverbindung 8 hergestellten Füllstoffteilchen 6 verkapseln. In weiteren Beispielen kann jede oder können beide der ersten Moldverbindung 2 und der zweiten Moldverbindung 8 weitere Füllstoffteilchen (nicht dargestellt) enthalten, die in die jeweilige Moldverbindung eingebettet sind. Hierbei können sich die weiteren Füllstoffteilchen der ersten Moldverbindung 2 von den weiteren Füllstoffteilchen der zweiten Moldverbindung 8 unterscheiden oder nicht. Insbesondere können die weiteren Füllstoffteilchen aus einem anorganischen Material hergestellt sein, wie z.B. mindestens einem von Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, usw. Im Allgemeinen können die Füllstoffteilchen von beliebiger Form und Größe sein. In einem spezifischen Beispiel können die weiteren Füllstoffteilchen Flockenfüllstoffteilchen aufweisen, wie sie z.B. im Zusammenhang mit den 4 und 5 gezeigt und diskutiert sind. Eine Konzentration der weiteren Füllstoffteilchen kann einen Einfluss auf die physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Moldverbindung haben. Zum Beispiel kann eine höhere Füllstoffbeladung der Moldverbindung zu einer geringeren Wasseraufnahme, einem geringeren Gewichtsverlust bei hoher Temperatur und einem höheren CTE-Wert beitragen.In the example of 1 the first mold compound 2 can encapsulate the filler particles 6 produced from the second mold compound 8 . In further examples, each or both of the first molding compound 2 and the second molding compound 8 can contain further filler particles (not shown) which are embedded in the respective molding compound. In this way, the additional filler particles of the first mold compound 2 can separate from the additional filler particles of the second molding compound 8 differ or not. In particular, the further filler particles can be made of an inorganic material, such as at least one of silica, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, etc. In general, the filler particles can be of any shape and size. In a specific example, the additional filler particles may include flake filler particles, such as those described in connection with 4 and 5 are shown and discussed. A concentration of the other filler particles can have an influence on the physical and/or chemical properties of the molding compound. For example, higher filler loading of the molding compound can contribute to lower water uptake, lower high temperature weight loss, and higher CTE.

In einem Beispiel kann die erste Moldverbindung 2 einen hohen CTI (Comparative Tracking Index)-Wert aufweisen. Insbesondere kann die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 einen CTI-Wert von 600 V haben.In one example, the first molding compound 2 can have a high CTI (Comparative Tracking Index) value. In particular, the first cured mold connection 2 can have a CTI value of 600 V.

In einem Beispiel kann das Package 100 ein BlockCopolymer-Material enthalten, welches durch die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 und die zweite ausgehärtete Moldverbindung 8 ausgebildet wird. In diesem Fall kann das Package 100 unter Verwendung einer Moldverbindung mit Moldpellets hergestellt worden sein, wie im Zusammenhang mit den 10 und 11 beschrieben.In one example, package 100 may include a block copolymer material formed by first cured mold compound 2 and second cured mold compound 8 . In this case, the package 100 may have been manufactured using a mold compound with mold pellets, as in connection with FIG 10 and 11 described.

Die Verwendung von Moldverbindungen, wie sie im Zusammenhang mit der 1 und gemäß der Offenbarung beschrieben sind, kann in technischen Effekten resultieren, wie sie im Folgenden beschrieben sind.The use of Moldverbindungen, as in connection with the 1 and described according to the disclosure may result in technical effects as described below.

Eine Moldinghandlung kann bei einer Moldingtemperatur durchgeführt werden, bei der sich die Moldverbindung in einem weichen Zustand befinden kann und auf Komponenten aufgebracht werden kann, die in ein gemoldetes Package verkapselt werden sollen. Wenn die Komponenten in geeigneter Weise in die (noch weiche) Moldverbindung eingebettet sind, kann die Temperatur sinken, wobei sich die Moldverbindung vernetzen kann, um ein ausgehärtetes Package auszubilden, welches die Komponenten verkapselt. Während einer solchen Moldinghandlung kann die Moldverbindung schrumpfen, was in Verspannungen zwischen der Moldverbindung und den verkapselten Komponenten resultieren kann. Hierbei kann eine höhere Schrumpfung zu einer Erhöhung der Verspannung führen. Im Beispiel der 1 kann die zweite Moldverbindung 8 in einer Aushärtungshandlung vor der Aushärtungsreaktion der ersten Moldverbindung 2 vernetzt worden sein. Das heißt, die zweite Moldverbindung 8 kann bereits geschrumpft sein, bevor die Aushärtungsreaktion der ersten Moldverbindung 2 stattfindet. Infolgedessen kann eine Schrumpfung der ersten Moldverbindung 2 beim Ausbilden des Packages 100 im Vergleich zu einer Schrumpfung einer Moldverbindung ohne die Moldfüllstoffteilchen 6 verringert sein. Dementsprechend kann eine Verwendung von Füllstoffteilchen 6 aus einer Moldverbindung eine Verspannung zwischen dem Package 100 und den darin verkapselten Komponenten verringern. Es ist zu beachten, dass die Schrumpfung der ersten Moldverbindung 2 auch verringert werden kann, wenn die erste Moldverbindung 2 und die zweite Moldverbindung 8 ähnliche Inhaltsstoffe und/oder ähnliche Glasübergangstemperaturen aufweisen.A molding operation can be performed at a molding temperature where the molding compound can be in a soft state and applied to components to be encapsulated in a molded package. When the components are properly embedded in the (still soft) mold compound, the temperature can drop, allowing the mold compound to crosslink to form a cured package that encapsulates the components. During such a molding operation, the mold compound can shrink, which can result in stresses between the mold compound and the encapsulated components. A higher shrinkage can lead to an increase in tension. In the example of 1 the second mold compound 8 may have been crosslinked in a curing action prior to the curing reaction of the first mold compound 2 . This means that the second mold connection 8 can already have shrunk before the curing reaction of the first mold connection 2 takes place. As a result, shrinkage of the first mold compound 2 when forming the package 100 can be reduced compared to shrinkage of a mold compound without the mold filler particles 6 . Accordingly, using filler particles 6 from a molding compound can reduce stress between the package 100 and the components encapsulated therein. It should be noted that the shrinkage of the first mold compound 2 can also be reduced if the first mold compound 2 and the second mold compound 8 have similar ingredients and/or similar glass transition temperatures.

In einigen Fällen kann ein hoher CTE-Wert des Packages 100 erforderlich sein. Beispielsweise kann der CTE-Wert des Packages 100 an den CTE-Wert von Kupfer angepasst werden müssen, wenn das Package 100 Teile eines Kupfer-Leiterrahmens (z.B. Diepads, Anschlussleiter (Leads)) verkapseln soll. In einem solchen Fall kann der CTE-Wert des Packages 100 so gewählt werden, dass er einen Wert von etwa 15 hat. Um einen solchen CTE-Wert bereitzustellen, kann eine hohe Harzbeladung des Packages 100 verwendet werden, was jedoch auch zu einer unerwünschten Erhöhung der Wasseraufnahme und des Gewichtsverlustes des Packages führen kann. Im Beispiel der 1 kann eine solche erhöhte Wasseraufnahme und ein Gewichtsverlust des Packages 100 vermieden werden, indem die Füllstoffteilchen 6 aus der zweiten Moldverbindung 8 so gewählt werden, dass sie eine geringe Wasseraufnahme und einen geringen Gewichtsverlust aufweisen. Mit anderen Worten kann eine Verwendung von Füllstoffteilchen 6 gemäß der Offenbarung einen hohen CTE-Wert des Packages 100 bereitstellen, während niedrige Werte für die Wasseraufnahme und den Gewichtsverlust des Packages erhalten bleiben können.In some cases, a high CTE value of the package 100 may be required. For example, the CTE of the package 100 may need to be matched to the CTE of copper if the package 100 is to encapsulate portions of a copper leadframe (eg, diepads, leads). In such a case, the CTE value of the package 100 can be chosen to have a value of about 15. In order to provide such a CTE value, a high resin loading of the package 100 can be used, but this can also lead to an undesirable increase in water absorption and weight loss of the package. In the example of 1 Such increased water absorption and weight loss of the package 100 can be avoided by selecting the filler particles 6 from the second mold compound 8 such that they have low water absorption and low weight loss. In other words, use of filler particles 6 according to the disclosure can provide a high CTE value of the package 100 while maintaining low water absorption and package weight loss values.

Das Package 200 der 2 kann einige oder alle Merkmale des Packages 100 der 1 aufweisen. Im Vergleich zur 1 kann die erste ausgehärtete Moldverbindung 2 der 2 weitere Füllstoffteilchen 10 enthalten. Zusätzlich oder alternativ kann die zweite Moldverbindung 8 weitere Füllstoffteilchen 12 enthalten. Insbesondere können jede der weiteren Füllstoffteilchen 10 und 12 aus einem anorganischen Material bestehen, wie z.B. mindestens eines von Siliziumoxid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, usw. The package 200 of 2 may include some or all of the features of Package 100's 1 exhibit. In comparison to 1 can the first cured mold compound 2 of 2 more filler particles 10 included. In addition or as an alternative, the second molding compound 8 can contain further filler particles 12 . In particular, each of the further filler particles 10 and 12 can consist of an inorganic material, such as at least one of silica, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, etc.

Durch die Verwendung der zusätzlichen Füllstoffteilchen kann ein weiterer technischer Effekt erzielt werden. In einigen Fällen kann ein hoher CTI-Wert des Packages 200 erforderlich sein, zum Beispiel ein CTI-Wert von 600 V. Da die periphere Oberfläche des Packages 200 hauptsächlich aus dem Harz 4 bestehen kann, kann ein Harzmaterial mit einem hohen CTI-Wert gewählt werden, um den gewünschten hohen CTI-Wert des Packages 200 zu erhalten. Ein Harz 4 mit einem hohen CTI-Wert kann jedoch zu hohen Werten der Wasseraufnahme und des Gewichtsverlusts des Packages 200 führen. Im Beispiel der 2 können solche Bulk-Eigenschaften wie hohe Wasseraufnahme und hoher Gewichtsverlust des Packages 200 vermieden werden, indem die Füllstoffteilchen 12 der zweiten Moldverbindung 8 so gewählt werden, dass sie eine geringe Wasseraufnahme, einen geringen Gewichtsverlust und eine hohe Temperaturstabilität aufweisen. Mit anderen Worten kann die Kombination von Moldverbindungen und Füllstoffteilchen, wie z.B. in der 2 gezeigt, ein Package 200 bereitstellen, welches eine Kombination aus einem hohen CTI-Wert, einem hohen CTE-Wert, einer geringen Wasseraufnahme und einem geringen Gewichtsverlust bereitstellt.A further technical effect can be achieved by using the additional filler particles. In some cases, a high CTI value of the package 200 may be required, for example a CTI value of 600V Resin 4 can exist, a resin material with a high CTI value can be chosen in order to obtain the desired high CTI value of the package 200. However, a resin 4 with a high CTI value can result in high levels of water absorption and package 200 weight loss. In the example of 2 such bulk properties as high water absorption and high weight loss of the package 200 can be avoided by choosing the filler particles 12 of the second molding compound 8 such that they have low water absorption, low weight loss and high temperature stability. In other words, the combination of mold compounds and filler particles, such as in the 2 shown provide a package 200 that provides a combination of high CTI, high CTE, low water absorption, and low weight loss.

Das Diagramm der 3 veranschaulicht Eigenschaften einer Moldverbindung oder eines Packages gemäß der Offenbarung, wie z.B. eines der Packages 100 und 200 der 1 und 2. Die Moldverbindungen A und B können der ersten Moldverbindung 2 bzw. der zweiten Moldverbindung 8 der 1 und 2 entsprechen. Die Moldverbindung A kann sowohl eine oder mehrere vorteilhafte Eigenschaften „D A“ sowie eine oder mehrere schlechte Eigenschaften „r a“ aufweisen. In ähnlicher Weise kann die Moldverbindung B eine oder mehrere vorteilhafte Eigenschaften „D B“ sowie eine oder mehrere schlechte Eigenschaften „r b“ aufweisen. Beispielsweise kann eine geringe (hohe) Wasseraufnahme in manchen Fällen als vorteilhafte (schlechte) Eigenschaft einer Moldverbindung angesehen werden. Es ist jedoch zu beachten, dass das Spezifizieren einer Eigenschaft als vorteilhaft oder schlecht von den spezifischen geforderten Eigenschaften des herzustellenden Packages abhängen kann.The diagram of 3 FIG. 12 illustrates properties of a molding compound or package according to the disclosure, such as packages 100 and 200 of FIG 1 and 2 . The mold connections A and B can be the first mold connection 2 or the second mold connection 8 of the 1 and 2 correspond. The molding compound A can have both one or more advantageous properties “DA” and one or more bad properties “ra”. Similarly, the molding compound B can have one or more advantageous properties “DB” and one or more bad properties “rb”. For example, a low (high) water absorption can in some cases be regarded as an advantageous (bad) property of a molding compound. However, it should be noted that specifying a property as beneficial or bad may depend on the specific required properties of the package to be manufactured.

Durch Mischen oder Vermengen der Moldverbindungen A und B kann eine Moldverbindung (oder ein Package) C ausgebildet werden, wie z.B. im Zusammenhang mit den 1 und 2 beschrieben. Die erhaltene Moldverbindung C kann eine Kombination der beiden vorteilhaften Eigenschaften „D A“ und „D B“ bereitstellen. Zum Beispiel kann die erste Moldverbindung A einen hohen CTI-Wert bereitstellen, während die zweite Moldverbindung B eine geringe Wasseraufnahme bereitstellen kann. Ein Package, das durch Mischen der Moldverbindungen A und B erhalten wird, kann dann einen hohen CTI-Wert und gleichzeitig eine niedrige Wasseraufnahme aufweisen.By mixing or mixing the mold compounds A and B, a mold compound (or a package) C can be formed, such as in connection with the 1 and 2 described. The molding compound C obtained can provide a combination of the two advantageous properties “DA” and “DB”. For example, the first molding compound A can provide a high CTI value, while the second molding compound B can provide a low water uptake. A package that is obtained by mixing the molding compounds A and B can then have a high CTI value and, at the same time, low water absorption.

Gemäß der 3 kann es möglich sein, eine Moldverbindung oder ein Package C mit zwei Glasübergangstemperaturen zu erhalten. Beispielsweise kann sich eine Glasübergangstemperatur TgA der Moldverbindung A von der Glasübergangstemperatur TgB der Moldverbindung B unterscheiden. Eine Moldverbindung C, die durch Mischen der Moldverbindungen A und B erhalten wird, kann dann beide Glasübergangstemperaturen TgA und TgB aufweisen, was aus den folgenden Gründen als vorteilhafte Eigenschaft angesehen werden kann.According to the 3 it may be possible to obtain a mold compound or a package C with two glass transition temperatures. For example, a glass transition temperature T gA of the molding compound A can differ from the glass transition temperature T gB of the molding compound B. A mold compound C obtained by mixing the mold compounds A and B can then have both glass transition temperatures T gA and T gB , which can be regarded as an advantageous property for the following reasons.

Die Glasübergangstemperatur einer Moldverbindung kann eine wichtige Eigenschaft im Hinblick auf thermomechanische Spannungen darstellen, die zwischen der Moldverbindung und darin eingebetteten Komponenten auftreten. Bei der Glasübergangstemperatur wechselt die Moldverbindung von einem Temperaturbereich mit niedrigem CTE (CTE1) zu einem Temperaturbereich mit hohem CTE (CTE2) bei höheren Temperaturen oder umgekehrt. Im Allgemeinen können optimale thermomechanische Eigenschaften erhalten werden, wenn die Moldingtemperatur (im Wesentlichen) der Glasübergangstemperatur der Moldverbindung entspricht und der CTE1-Wert der Moldverbindung in der Nähe desjenigen von Kupfer liegt. Spannungen, die durch die Aushärtungsschrumpfung während der Moldinghandlung verursacht werden, können dann durch den CTE1-Wert bei niedrigeren Temperaturen und durch den CTE2-Wert bei Temperaturen oberhalb der Moldingtemperatur ausgeglichen werden. Der für diesen Ansatz erforderliche hohe CTE-Wert (z.B. der CTE von Kupfer von etwa 15) kann durch Erhöhen des Harzanteils erreicht werden, was den Preis einer höheren Wasseraufnahme, einem höheren Gewichtsverlust, einer geringeren Bruchfestigkeit und einem niedrigeren CTE-Wert hat.The glass transition temperature of a molded compound can be an important property with regard to thermomechanical stresses that occur between the molded compound and components embedded therein. At the glass transition temperature, the molding compound changes from a low CTE temperature range (CTE1) to a high CTE temperature range (CTE2) at higher temperatures, or vice versa. In general, optimal thermomechanical properties can be obtained when the molding temperature (substantially) corresponds to the glass transition temperature of the molding compound and the CTE1 value of the molding compound is close to that of copper. Stresses caused by age hardening shrinkage during the molding operation can then be compensated for by the CTE1 value at lower temperatures and by the CTE2 value at temperatures above the molding temperature. The high CTE required for this approach (e.g. copper's CTE of around 15) can be achieved by increasing the resin content, at the cost of higher water absorption, higher weight loss, lower crush strength and lower CTE.

Ein möglicher Weg, dieses Problem zu überwinden, kann jedoch die Verwendung eines Materials sein, das mehr als einen Glasübergangstemperaturwert hat. In diesem Fall können sich die thermomechanischen Eigenschaften ändern, da für ein solches Material drei verschiedene CTE-Werte (CTE1, CTE2 und CTE3) bereitgestellt werden können. Auf diese Weise können die Eigenschaften dieser Moldverbindung bereitgestellt werden, so dass die besten Eigenschaften eines Materials mit einer hohen Glasübergangstemperatur mit einem Material mit einer niedrigen Glasübergangstemperatur kombiniert werden können, was zu einem optimierten Material in Bezug auf die thermomechanische Leistung führen kann. Wie im Zusammenhang mit der 3 erläutert, kann eine Mischung von Moldverbindungen gemäß der Offenbarung eine solche Moldverbindung (oder ein solches Package) mit zwei unterschiedlichen Glasübergangstemperaturen bereitstellen.However, one possible way to overcome this problem may be to use a material that has more than one glass transition temperature value. In this case, the thermo-mechanical properties can change, since three different CTE values (CTE1, CTE2 and CTE3) can be provided for such a material. In this way, the properties of this molding compound can be provided such that the best properties of a high glass transition temperature material can be combined with a low glass transition temperature material, which can result in an optimized material in terms of thermo-mechanical performance. As related to the 3 As explained above, a mixture of molding compounds according to the disclosure can provide such a molding compound (or such a package) with two different glass transition temperatures.

4 veranschaulicht eine Wirkung von Flockenfüllstoffteilchen 14 auf ein Moldwerkzeug 16 während einer Moldinghandlung. Hierbei kann eine Moldverbindung, die ein Harz 4 und die Flockenfüllstoffteilchen 14 enthält, in dem Moldwerkzeug 16 angeordnet sein. Im Beispiel der 4 kann die Moldverbindung in einer durch einen Pfeil angedeuteten Richtung fließen. Während eines solchen Moldflusses können scharfe Oberflächen der abrasiven Flockenfüllstoffteilchen 14 das Moldwerkzeug 16 beschädigen, indem sie in eine oder mehrere seiner Oberflächen eindringen. 4 illustrates an effect of flake filler particles 14 on a mold tool 16 during a molding operation. Here, a mold connection, which is a resin 4 and the flake filling contains toff particles 14, be arranged in the mold tool 16. In the example of 4 the mold compound can flow in a direction indicated by an arrow. During such mold flow, sharp surfaces of the abrasive flake filler particles 14 can damage the mold tool 16 by penetrating one or more surfaces thereof.

Im Gegensatz zur 4 sind die in der 5 gezeigten Flockenfüllstoffteilchen 14 in eine zusätzliche Moldverbindung 8 gemäß der Offenbarung eingebettet. Die Moldverbindung 8 kann einen Effekt einer schützenden Hülle haben, welche die Flockenfüllstoffteilchen 14 umgibt, so dass scharfe Oberflächen der Flockenfüllstoffteilchen 14 nicht mehr in die Oberflächen des Moldwerkzeugs 16 eindringen können. Im Vergleich zur 4 zeigen die Flockenfüllstoffteilchen 14 der 15 somit ein weniger abrasives Verhalten. Durch den Einsatz der zusätzlichen Moldverbindung 8 können somit vorteilhafte Eigenschaften der Flockenfüllstoffteilchen (z.B. hohe Biegefestigkeit, höherer CTI-Wert, höherer CTE-Wert, usw.) bereitgestellt werden, während eine Beschädigung des Moldwerkzeugs 16 vermieden wird.In contrast to 4 are those in the 5 flake filler particles 14 shown embedded in an additional molding compound 8 according to the disclosure. The molding compound 8 can have the effect of a protective shell surrounding the flake filler particles 14 so that sharp surfaces of the flake filler particles 14 can no longer penetrate the surfaces of the mold tool 16 . In comparison to 4 show the flake filler particles 14 of FIG 15 thus a less abrasive behavior. Advantageous properties of the flake filler particles (eg high flexural strength, higher CTI value, higher CTE value, etc.) can thus be provided by the use of the additional molding compound 8, while damage to the molding tool 16 is avoided.

6A veranschaulicht schematisch Simulationsergebnisse für Scherspannungen, die zwischen verschiedenen Arten von Moldverbindungen und einer Diepad-Seite eines Leiterrahmens auftreten. Eine durchschnittliche Grenzflächenspannung (in Einheiten von MPa) ist gegen die Temperatur (in Einheiten von °C) aufgetragen. Eine erste Kurve mit kleinen Punkten zeigt Simulationsergebnisse für den Fall einer konventionellen Moldverbindung. Hierbei kann es zu einer vergleichsweise hohen Schrumpfung während einer Moldinghandlung kommen, was zu einer Erhöhung der Scherspannung führen kann. Für den Fall einer konventionellen Moldverbindung kann die Scherspannung durch Veränderung der Glasübergangstemperatur der Moldverbindung verringert werden. Dies ist durch eine zweite Kurve mit kleinen Quadraten veranschaulicht, die Simulationsergebnisse für den Fall einer konventionellen Moldverbindung mit einer anderen Glasübergangstemperatur als die erste Kurve veranschaulicht. Eine dritte Kurve mit kleinen Kreuzen veranschaulicht Simulationsergebnisse für den Fall einer Moldverbindung gemäß der Offenbarung, wie im Zusammenhang mit den vorangegangenen Figuren diskutiert. Aufgrund einer reduzierten Schrumpfung kann die Scherspannung zwischen der Moldverbindung und dem Diepad verringert sein. 6A Schematically illustrates simulation results for shear stresses occurring between different types of mold connections and a diepad side of a leadframe. An average interfacial tension (in units of MPa) is plotted against temperature (in units of °C). A first curve with small dots shows simulation results for the case of a conventional mold connection. This can lead to comparatively high shrinkage during a molding operation, which can lead to an increase in shear stress. In the case of a conventional molded compound, the shear stress can be reduced by changing the glass transition temperature of the molded compound. This is illustrated by a second curve with small squares, which shows simulation results for the case of a conventional molded compound with a different glass transition temperature than the first curve. A third curve with small crosses illustrates simulation results for the case of a molded connection according to the disclosure, as discussed in connection with the previous figures. Due to a reduced shrinkage, the shear stress between the mold connection and the diepad can be reduced.

6B veranschaulicht schematisch Simulationsergebnisse für zwischen der Moldverbindung und der Diepad-Seite auftretende Zugspannungen, wie sie bereits im Zusammenhang mit der 6A diskutiert wurden. Ähnlich wie in der 6A stellt die Moldverbindung gemäß der Offenbarung verringerte Spannungswerte im Vergleich zu den konventionellen Moldverbindungen bereit. 6B Schematically illustrates simulation results for tensile stresses occurring between the mold connection and the diepad side, as already discussed in connection with the 6A were discussed. Similar to the 6A the mold connection according to the disclosure provides reduced stress levels compared to the conventional mold connections.

7 enthält die 7A und 7B, die schematisch Simulationsergebnisse für Scher- und Zugspannungen veranschaulichen, die zwischen verschiedenen Arten von Moldverbindungen und Anschlussleitern (Leads) eines Leiterrahmens auftreten. Ähnlich wie in den 6A und 6B stellt die Moldverbindung gemäß der Offenbarung im Vergleich zu den konventionellen Moldverbindungen verringerte Spannungen bereit. 7 contains the 7A and 7B , which schematically illustrate simulation results for shear and tensile stresses that occur between different types of mold connections and leads of a leadframe. Similar to the 6A and 6B the mold connection according to the disclosure provides reduced stresses compared to the conventional mold connections.

8 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß der Offenbarung zum Herstellen eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente. Beispielsweise kann das Verfahren der 8 zum Herstellen eines der Packages 100 und 200 der 1 und 2 verwendet werden. 8th FIG. 11 illustrates a flow diagram of a method according to the disclosure for manufacturing a package for encapsulating an electronic component. For example, the method of 8th for producing one of the packages 100 and 200 of 1 and 2 be used.

Bei 18 kann eine erste Moldverbindung in einer ersten Aushärtungshandlung ausgehärtet werden. Bei 20 kann die erste ausgehärtete Moldverbindung in Teilchen getrennt werden. Bei 22 können die Teilchen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in eine unausgehärtete zweite Moldverbindung eingebettet werden. Bei 24 kann das Package durch Aushärten der zweiten Moldverbindung in einer zweiten Aushärtungshandlung erzeugt werden.At 18, a first mold compound can be cured in a first curing action. At 20, the first cured molding compound may be separated into particles. At 22, the particles of the first cured molding compound may be embedded in an uncured second molding compound. At 24 the package can be produced by curing the second mold compound in a second curing operation.

9 veranschaulicht ein Verfahren zum Herstellen einer Moldverbindung oder eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente gemäß der Offenbarung. Das Verfahren der 9 kann als eine detailliertere Version des Verfahrens der 8 angesehen werden. 9 FIG. 11 illustrates a method of making a mold compound or package for encapsulating an electronic component according to the disclosure. The procedure of 9 can be considered a more detailed version of the procedure of 8th be considered.

Bei 26 kann eine ausgehärtete Moldverbindung A erzeugt werden. Zurückkommend auf das Beispiel der 1 kann die ausgehärtete Moldverbindung A der 9 der zweiten Moldverbindung 8 entsprechen.At 26 a hardened mold connection A can be produced. Coming back to the example of 1 can the cured Moldverbindungen A der 9 correspond to the second mold connection 8 .

Bei 28 kann die ausgehärtete Moldverbindung A in mehrere Moldverbindungsteilchen 30 getrennt werden. Insbesondere können die Moldverbindungsteilchen 30 durch Schleifen der ausgehärteten Moldverbindung A erhalten werden. Eine maximale Abmessung der (einzelnen) Moldverbindungsteilchen 30 kann in einem Bereich von etwa 50 Mikrometer bis etwa 200 Mikrometer, genauer von etwa 75 Mikrometer bis etwa 175 Mikrometer und noch genauer von etwa 100 Mikrometer bis etwa 150 Mikrometer liegen.At 28 , the cured mold compound A may be separated into a plurality of mold compound particles 30 . Specifically, the mold compound particles 30 can be obtained by grinding the cured mold compound A. A maximum dimension of the (individual) molding compound particles 30 may range from about 50 microns to about 200 microns, more specifically from about 75 microns to about 175 microns, and even more specifically from about 100 microns to about 150 microns.

Bei 32 kann eine unausgehärtete Moldverbindung B, die ein Harz enthält, erzeugt werden. Zurückkommend auf das Beispiel der 1 kann die unausgehärtete Moldverbindung B der 9 einer unausgehärteten Version der ersten Moldverbindung 2 entsprechen.At 32, an uncured mold compound B containing a resin may be created. Coming back to the example of 1 can the uncured mold compound B of 9 correspond to an uncured version of the first mold compound 2 .

Bei 34 können die aus der ausgehärteten Moldverbindung A erhaltenen Moldverbindungsteilchen 30 als Füllmaterial für die unausgehärtete Moldverbindung B verwendet werden.At 34, the molded compound particles 30 obtained from the cured mold compound A can be used as filler material for the uncured mold compound B.

Bei 36 kann die Moldverbindung B in einer Moldinghandlung ausgehärtet werden. Dabei ist zu beachten, dass die in der Moldverbindung B eingebetteten Moldverbindungsteilchen 30 bereits in einer vorangegangenen Moldinghandlung ausgehärtet worden sind.At 36, the molding compound B can be cured in a molding operation. It should be noted here that the mold compound particles 30 embedded in the mold compound B have already been cured in a previous molding operation.

Wenn die Aushärtungsreaktion bei 36 abgeschlossen ist, kann bei 38 eine ausgehärtete Moldverbindung C erhalten werden. Zurückkommend auf das Beispiel der 1 kann die ausgehärtete Moldverbindung C der 9 dem gemoldeten Package 100 entsprechen, welches das Harz der Moldverbindung B und die Moldverbindungsteilchen 30 als Füllstoffteilchen enthält. Zurückkommend auf 3 kann die ausgehärtete Moldverbindung C der 9 ein hybrides Verbundmaterial darstellen, welches die Eigenschaften der Moldverbindung A und der Moldverbindung B aufweist.When the curing reaction is complete at 36, a cured molding compound C can be obtained at 38. Coming back to the example of 1 can the cured Moldverbindungen C der 9 correspond to the molded package 100 containing the resin of the molding compound B and the molding compound particles 30 as filler particles. coming back on 3 can the cured Moldverbindungen C der 9 represent a hybrid composite material which has the properties of mold compound A and mold compound B.

Im Folgenden und in der gesamten Beschreibung können die Begriffe „vorpolymerisiert“, „ausgehärtet“ und „unausgehärtet“ verwendet werden. Die Bedeutung dieser Begriffe kann auf den folgenden Ausführungen zu einem Verfahren zur Herstellung einer Moldverbindung basieren, welches auf zwei Haupthandlungen basieren kann. In einer ersten Haupthandlung können Bestandteile der herzustellenden Moldverbindung (d.h. Harz, Füllstoffteilchen, Katalysatoren, usw.) miteinander vermischt und in einem Extruder vorgewärmt werden. Die Heiztemperatur kann in einem Bereich von etwa 70°C bis etwa 120°C liegen, genauer von etwa 80°C bis etwa 110°C, und noch genauer von etwa 90°C bis etwa 100°C. Während einem solchen Vorwärmen kann eine Vorpolymerisation stattfinden, in welcher erste Polymerketten ausgebildet werden können, die (noch) nicht vollständig ausgehärtet sein können. In diesem Zusammenhang kann sich der Begriff „Vorpolymer“ oder „Vorpolymerisation“ auf ein System von Monomeren beziehen, die zu einem Zwischenzustand reagiert sind. Dieses „vorpolymerisierte“ Material kann zu einer weiteren Polymerisation bis zu einem vollständig ausgehärteten Zustand fähig sein. Als solche können auch Mischungen von reaktiven Polymeren mit nicht reagierten Monomeren als Vorpolymere bezeichnet werden. Die durch den Extruder erhaltene vorpolymerisierte Moldverbindung kann abgekühlt werden, wobei ein vorpolymerisiertes Moldverbindungspulver erhalten werden kann. Dieses Pulver kann gepresst werden, um Moldpellets oder ein granulatförmiges Material auszubilden. Es wird darauf hingewiesen, dass ein solches Moldverbindungspulver oder solche Moldverbindungspellets vorpolymerisiert, aber noch nicht ausgehärtet sein kann oder können. Dementsprechend kann ein solches Material als vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung betrachtet werden.In the following and throughout the description, the terms “prepolymerized”, “cured” and “uncured” can be used. The meaning of these terms can be based on the following statements on a method for producing a molded connection, which can be based on two main actions. In a first main step, components of the molding compound to be produced (i.e. resin, filler particles, catalysts, etc.) can be mixed together and preheated in an extruder. The heating temperature may range from about 70°C to about 120°C, more specifically from about 80°C to about 110°C, and still more specifically from about 90°C to about 100°C. During such a preheating, a prepolymerization can take place, in which first polymer chains can be formed, which can not (yet) be fully cured. In this context, the term "prepolymer" or "prepolymerization" can refer to a system of monomers that are reacted to an intermediate state. This "pre-polymerized" material may be capable of further polymerization to a fully cured state. As such, mixtures of reactive polymers with unreacted monomers can also be referred to as prepolymers. The pre-polymerized molding compound obtained by the extruder can be cooled, whereby a pre-polymerized molding compound powder can be obtained. This powder can be pressed to form molding pellets or a granular material. It is pointed out that such a mold compound powder or such mold compound pellets can be pre-polymerized but not yet hardened. Accordingly, such a material can be viewed as a pre-polymerized uncured molding compound.

Die zweite Haupthandlung des Herstellungsverfahrens kann eine Moldinghandlung darstellen, die bei einer Moldingtemperatur durchgeführt wird, in welcher die Moldverbindungspellets geschmolzen werden können. Eine Moldingtemperatur kann in einem Bereich von etwa 160°C bis etwa 200°C, genauer von etwa 170°C bis etwa 190°C, liegen. Die geschmolzene Moldverbindung kann abgekühlt werden, wobei eine im Wesentlichen endgültige Polymerisation des Moldmaterials erfolgen kann. Da die erhaltene ausgehärtete und vernetzte Moldverbindung in der ersten Haupthandlung vorpolymerisiert und in der zweiten Haupthandlung ausgehärtet worden sein kann, kann ein solches Material als vorpolymerisierte ausgehärtete Moldverbindung betrachtet werden. Es ist zu beachten, dass eine weitere (und im Wesentlichen vollständige) Polymerisation des Moldmaterials durch eine optionale Nach-Moldaushärtungshandlung erhalten werden kann.The second main act of the manufacturing method may be a molding act performed at a molding temperature at which the molding compound pellets can be melted. A molding temperature may range from about 160°C to about 200°C, more specifically from about 170°C to about 190°C. The molten molding compound can be cooled, whereby a substantially final polymerization of the molding material can take place. Since the resulting cured and crosslinked molding compound may have been pre-polymerized in the first main operation and cured in the second main operation, such a material can be considered as a pre-polymerized cured molding compound. It should be noted that further (and substantially complete) polymerization of the molding material can be obtained by an optional post-mold curing operation.

Die Moldverbindung 1000 der 10 kann Moldpellets 40 enthalten, die gemäß den obigen Ausführungen hergestellt worden sein können. Jedes der Moldpellets 40 kann eine erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung 42 (siehe „A“) und eine zweite vorpolymerisierte Moldverbindung 44 (siehe „B“) enthalten.The mold connection 1000 der 10 may contain mold pellets 40, which may have been produced according to the above statements. Each of the mold pellets 40 may include a first pre-polymerized uncured mold compound 42 (see "A") and a second pre-polymerized mold compound 44 (see "B").

In einem Beispiel kann die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung 44 unausgehärtet sein, d.h. es kann für die zweite Moldverbindung 44 eine Vorpolymerisationshandlung in einem Extruder durchgeführt worden sein, aber keine Aushärtungshandlung. In einem weiteren Beispiel kann die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung ausgehärtet sein. Das heißt, für die zweite Moldverbindung 44 kann sowohl eine Vorpolymerisationshandlung in einem Extruder als auch eine Aushärtungshandlung durchgeführt worden sein.In one example, the second pre-polymerized molding compound 44 may be uncured, i.e., the second molding compound 44 may have had a pre-polymerization operation performed in an extruder but no curing operation. In another example, the second pre-polymerized molding compound may be cured. That is, for the second mold compound 44, both a pre-polymerization treatment in an extruder and a curing treatment may have been performed.

Eine Glasübergangstemperatur der ersten vorpolymerisierten unausgehärteten Moldverbindung 40 kann sich von einer Glasübergangstemperatur der zweiten vorpolymerisierten Moldverbindung 42 unterscheiden. Die Glasübergangstemperatur der ersten Moldverbindung 40 kann höher sein als die Glasübergangstemperatur der zweiten Moldverbindung 42 oder umgekehrt.A glass transition temperature of the first pre-polymerized uncured molding compound 40 may differ from a glass transition temperature of the second pre-polymerized molding compound 42 . The glass transition temperature of the first mold compound 40 can be higher than the glass transition temperature of the second mold compound 42 or vice versa.

11 veranschaulicht ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Moldverbindung gemäß der Offenbarung. Beispielsweise kann das Verfahren der 11 zum Herstellen der Moldverbindung 1000 der 10 verwendet werden. 11 12 illustrates a flow diagram of a method of making a molded connection according to the disclosure. For example, can the procedure of 11 for making the mold connection 1000 of 10 be used.

Bei 46 kann eine erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung erzeugt werden. Bei 48 kann eine zweite vorpolymerisierte Moldverbindung erzeugt werden. Bei 50 können die erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung und die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung gepresst werden, um Moldpellets auszubilden.At 46, a first pre-polymerized uncured mold compound may be created. At 48, a second pre-polymerized mold compound can be created. At 50, the first pre-polymerized uncured molding compound and the second pre-polymerized molding compound may be pressed to form molding pellets.

Die erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung kann in Form eines ersten Pulvers erzeugt werden. Insbesondere kann die erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung basierend auf einer in einem Extruder durchgeführten Vorpolymerisationshandlung erzeugt werden, aber kann noch nicht in einer Moldinghandlung ausgehärtet sein. Die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung kann in Form eines zweiten Pulvers erzeugt werden. Hierbei kann die zweite Moldverbindung bereits in einem Aushärtungsprozess ausgehärtet worden sein oder nicht. Das erste Pulver und das zweite Pulver können gemischt werden, um eine Mischung aus den beiden Pulvern auszubilden. Die Pulvermischung kann dann gepresst werden, um Moldpellets auszubilden, wie z.B. in der 10 dargestellt. In einer anschließenden Moldinghandlung können die Moldpellets schließlich ausgehärtet werden, um eine ausgehärtete Moldverbindung auszubilden, die ein Blockcopolymermaterial sein kann.The first pre-polymerized uncured molding compound can be produced in the form of a first powder. In particular, the first pre-polymerized uncured molding compound may be produced based on a pre-polymerization operation performed in an extruder, but may not yet be cured in a molding operation. The second pre-polymerized molding compound can be produced in the form of a second powder. In this case, the second mold connection may or may not have already been cured in a curing process. The first powder and the second powder can be mixed to form a mixture of the two powders. The powder mixture can then be pressed to form molded pellets, such as in US Pat 10 shown. Finally, in a subsequent molding operation, the molding pellets may be cured to form a cured molding compound, which may be a block copolymer material.

Beispieleexamples

Im Folgenden werden Moldverbindungen, Packages zum Verkapseln elektronischer Komponenten und Verfahren zu deren Herstellung anhand von Beispielen erläutert.In the following, mold connections, packages for encapsulating electronic components and methods for their production are explained using examples.

Beispiel 1 ist ein Package zum Verkapseln einer elektronischen Komponente, wobei das Package umfasst: eine erste ausgehärtete Moldverbindung, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung ein Harz und in das Harz eingebettete Füllstoffteilchen umfasst, wobei die Füllstoffteilchen eine zweite ausgehärtete Moldverbindung umfassen, und wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung auf einer ersten Aushärtungshandlung basiert und die zweite ausgehärtete Moldverbindung auf einer zweiten Aushärtungshandlung basiert, die sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.Example 1 is a package for encapsulating an electronic component, the package comprising: a first cured molding compound, the first cured molding compound comprising a resin and filler particles embedded in the resin, the filler particles comprising a second cured molding compound, and the first cured Mold compound is based on a first curing action and the second cured mold compound is based on a second curing action that is different from the first curing action.

Beispiel 2 ist ein Package gemäß Beispiel 1, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung von der zweiten ausgehärteten Moldverbindung verschieden ist.Example 2 is a package according to Example 1, wherein the first cured mold compound is different from the second cured mold compound.

Beispiel 3 ist ein Package gemäß Beispiel 1 oder 2, wobei sich eine Glasübergangstemperatur der ersten ausgehärteten Moldverbindung von einer Glasübergangstemperatur der zweiten ausgehärteten Moldverbindung unterscheidet.Example 3 is a package according to example 1 or 2, wherein a glass transition temperature of the first cured mold compound differs from a glass transition temperature of the second cured mold compound.

Beispiel 4 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei: eine erste Glasübergangstemperatur einer ersten von der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 75°C bis 125°C liegt, und eine zweite Glasübergangstemperatur der zweiten von der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 150°C bis 200°C liegt.Example 4 is a package according to any of the preceding examples, wherein: a first glass transition temperature of a first of the first cured mold compound and the second cured mold compound is in a range of 75°C to 125°C, and a second glass transition temperature of the second of the first cured mold compound and the second cured mold compound is in a range of 150°C to 200°C.

Beispiel 5 ist ein Package gemäß Beispiel 1, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung der zweiten ausgehärteten Moldverbindung ähnlich ist.Example 5 is a package according to example 1, wherein the first cured mold compound is similar to the second cured mold compound.

Beispiel 6 ist ein Package gemäß Beispiel 5, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung sich in mindestens einer thermogravimetrischen Eigenschaft unterscheiden.Example 6 is a package according to example 5, wherein the first cured mold compound and the second cured mold compound differ in at least one thermogravimetric property.

Beispiel 7 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei eine Konzentration der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in der ersten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-% liegt.Example 7 is a package according to any of the preceding examples, wherein a concentration of the second cured molding compound in the first cured molding compound is in a range of 1 wt% to 25 wt%.

Beispiel 8 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei eine maximale Abmessung der Füllstoffteilchen in einem Bereich von 50 Mikrometer bis 200 Mikrometer liegt.Example 8 is a package according to any of the previous examples, wherein a maximum dimension of the filler particles is in a range of 50 microns to 200 microns.

Beispiel 9 ist ein Package gemäß einem der vorangehenden Beispiele, umfassend weitere Füllstoffteilchen, die in die zweite ausgehärtete Moldverbindung eingebettet sind.Example 9 is a package according to any of the previous examples, comprising further filler particles embedded in the second cured molding compound.

Beispiel 10 ist ein Package gemäß Beispiel 9, wobei die weiteren Füllstoffteilchen Flockenfüllstoffteilchen umfassen.Example 10 is a package according to example 9, wherein the additional filler particles comprise flake filler particles.

Beispiel 11 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei: ein Wärmeausdehnungskoeffizient einer ersten von der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 6 bis 8 liegt, und ein Wärmeausdehnungskoeffizient der zweiten von der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 15 bis 30 liegt.Example 11 is a package according to any of the preceding examples, wherein: a thermal expansion coefficient of a first of the first cured mold compound and the second cured mold compound is in a range of 6 to 8, and a thermal expansion coefficient of the second of the first cured mold compound and the second cured Mold connection is in a range of 15 to 30.

Beispiel 12 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung einen Comparative-Tracking-Index-Wert von 600 V aufweist.Example 12 is a package according to any of the preceding examples, wherein the first cured molding compound has a comparative tracking index value of 600V.

Beispiel 13 ist ein Package gemäß einem der vorangehenden Beispiele, wobei: eine Wasseraufnahme der ersten ausgehärteten Moldverbindung höher ist als eine Wasseraufnahme der zweiten ausgehärteten Moldverbindung, und ein Gewichtsverlust der ersten ausgehärteten Moldverbindung höher ist als ein Gewichtsverlust der zweiten ausgehärteten Moldverbindung.Example 13 is a package according to any of the preceding examples, wherein: a water absorption of the first cured molding compound is higher than a water absorption of the second cured molding compound, and a weight loss of the first cured molding compound is higher than a weight loss of the second cured molding compound.

Beispiel 14 ist ein Package gemäß einem der vorhergehenden Beispiele, wobei das Package ein Blockcopolymermaterial umfasst, das durch die erste ausgehärtete Moldverbindung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung ausgebildet wird.Example 14 is a package according to any of the preceding examples, the package comprising a block copolymer material formed by the first cured mold compound and the second cured mold compound.

Beispiel 15 ist ein Verfahren zum Herstellen eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente, wobei das Verfahren umfasst: Aushärten einer ersten Moldverbindung in einer ersten Aushärtungshandlung; Trennen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in Teilchen; Einbetten der Teilchen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in eine unausgehärtete zweite Moldverbindung; und Erzeugen des Packages durch Aushärten der zweiten Moldverbindung in einer zweiten Aushärtungshandlung.Example 15 is a method of manufacturing a package for encapsulating an electronic component, the method comprising: curing a first mold compound in a first curing operation; separating the first cured molding compound into particles; embedding the particles of the first cured molding compound in an uncured second molding compound; and creating the package by curing the second mold compound in a second curing operation.

Beispiel 16 ist ein Verfahren gemäß Beispiel 15, wobei das Trennen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in Teilchen ein Schleifen der ersten ausgehärteten Moldverbindung umfasst.Example 16 is a method according to Example 15, wherein separating the first cured molding compound into particles comprises grinding the first cured molding compound.

Beispiel 17 ist eine Moldverbindung, umfassend: Moldpellets, die eine erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung und eine zweite vorpolymerisierte Moldverbindung umfassen.Example 17 is a molding compound comprising: molding pellets comprising a first pre-polymerized uncured molding compound and a second pre-polymerized molding compound.

Beispiel 18 ist eine Moldverbindung gemäß Beispiel 17, wobei die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung unausgehärtet ist.Example 18 is a molding compound according to example 17, wherein the second pre-polymerized molding compound is uncured.

Beispiel 19 ist eine Moldverbindung gemäß Beispiel 17, wobei die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung ausgehärtet ist.Example 19 is a molding compound according to example 17, wherein the second pre-polymerized molding compound is cured.

Beispiel 20 ist eine Moldverbindung gemäß einem der Beispiele 17 bis 19, wobei sich eine Glasübergangstemperatur der ersten vorpolymerisierten unausgehärteten Moldverbindung von einer Glasübergangstemperatur der zweiten vorpolymerisierten Moldverbindung unterscheidet.Example 20 is a molding compound according to any one of Examples 17 to 19, wherein a glass transition temperature of the first pre-polymerized uncured molding compound differs from a glass transition temperature of the second pre-polymerized molding compound.

Soweit die Begriffe „habend“, „enthaltend“, „einschließlich“, „mit“ oder Varianten davon entweder in der detaillierten Beschreibung oder in den Ansprüchen verwendet werden, sollen diese Begriffe in ähnlicher Weise umfassend sein wie der Begriff „umfassend“. Das heißt, wie hier verwendet, sind die Begriffe „habend“, „enthaltend“, „einschließlich“, „mit“, „umfassend“ und dergleichen offene Begriffe, die das Vorhandensein der angegebenen Elemente oder Merkmale anzeigen, aber zusätzliche Elemente oder Merkmale nicht ausschließen.To the extent that the terms "having," "including," "including," "having," or variants thereof are used in either the detailed description or the claims, such terms are intended to be similarly inclusive as the term "comprising." That is, as used herein, the terms "having," "including," "including," "having," "comprising," and the like are open-ended terms indicating the presence of the specified elements or features, but not additional elements or features exclude.

Darüber hinaus werden die Wörter „beispielhaft“ oder „Beispiel“ hierin verwendet, um zu bedeuten, dass sie als Beispiel, Instanz oder Illustration dienen. Jeder Aspekt oder jedes Design, das hier als „beispielhaft“ oder „Beispiel“ beschrieben wird, ist nicht notwendigerweise als vorteilhaft gegenüber anderen Aspekten oder Designs zu verstehen. Vielmehr soll die Verwendung der Wörter „beispielhaft“ oder „Beispiel“ dazu dienen, Konzepte in einer konkreten Weise darzustellen. Wie in dieser Anmeldung verwendet, soll der Begriff „oder“ eher ein einschließendes „oder“ bedeuten als ein ausschließendes „oder“. Das heißt, sofern nicht anders angegeben oder aus dem Kontext ersichtlich, ist mit „X verwendet A oder B“ jede der natürlichen, einschließenden Permutationen gemeint. Das heißt, wenn X A einsetzt; X B einsetzt; oder X sowohl A als auch B einsetzt, dann ist die Bedingung „X setzt A oder B ein“ in jedem der vorgenannten Fälle erfüllt. Darüber hinaus können die Artikel „ein“ und „eine“, wie sie in dieser Anmeldung und den beigefügten Ansprüchen verwendet werden, im Allgemeinen so ausgelegt werden, dass sie „ein oder mehrere“ bedeuten, sofern nicht anders angegeben oder aus dem Kontext klar hervorgeht, dass sie auf eine Einzahl bezogen sind. Auch bedeutet mindestens eines von A und B oder dergleichen im Allgemeinen A oder B oder sowohl A als auch B.Additionally, the words "exemplary" or "example" are used herein to mean serving as an example, instance, or illustration. Any aspect or design described herein as "exemplary" or "example" is not necessarily to be construed as advantageous over any other aspect or design. Rather, the use of the words "exemplary" or "example" is intended to present concepts in a concrete manner. As used in this application, the term "or" is intended to mean an inclusive "or" rather than an exclusive "or". That is, unless otherwise indicated or apparent from the context, "X uses A or B" means any of the natural, inclusive permutations. That is, if X uses A; X uses B; or X uses both A and B, then the condition "X uses A or B" is fulfilled in each of the above cases. Additionally, as used in this application and the appended claims, the articles "a" and "an" can generally be construed to mean "one or more" unless otherwise specified or clear from the context that they refer to a singular number. Also, at least one of A and B or the like generally means A or B or both A and B.

Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen sind hierin beschrieben. Anmerkungen, die im Zusammenhang mit einer beschriebenen Vorrichtung gemacht werden, können auch auf ein entsprechendes Verfahren zutreffen und umgekehrt. Wenn beispielsweise eine bestimmte Komponente einer Vorrichtung beschrieben wird, kann ein entsprechendes Verfahren zum Herstellen der Vorrichtung eine Handlung zum Bereitstellen der Komponente in geeigneter Weise umfassen, auch wenn eine solche Handlung in den Figuren nicht explizit beschrieben oder dargestellt ist.Devices and methods of making devices are described herein. Comments made in connection with a described device can also apply to a corresponding method and vice versa. For example, if a particular component of a device is described, a corresponding method of manufacturing the device may include an act of providing the component in a suitable manner, even if such an act is not explicitly described or illustrated in the figures.

Obwohl die Offenbarung in Bezug auf eine oder mehrere Implementierungen gezeigt und beschrieben wurde, werden andere Fachleute basierend auf dem Lesen und Verstehen dieser Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen zumindest teilweise gleichwertige Änderungen und Modifikationen erkennen. Die Offenbarung schließt alle derartigen Modifikationen und Abwandlungen ein und ist nur durch das Konzept der folgenden Ansprüche begrenzt. Insbesondere im Hinblick auf die verschiedenen Funktionen, die von den oben beschriebenen Komponenten (z.B. Elementen, Ressourcen, usw.) ausgeführt werden, sollen die Begriffe, die zur Beschreibung solcher Komponenten verwendet werden, sofern nicht anders angegeben, jeder Komponente entsprechen, welche die angegebene Funktion der beschriebenen Komponente ausführt (z.B. die funktionell äquivalent ist), auch wenn sie strukturell nicht äquivalent zu der offenbarten Struktur ist, welche die Funktion in den hierin dargestellten beispielhaften Implementierungen der Offenbarung ausführt. Darüber hinaus kann ein bestimmtes Merkmal der Offenbarung zwar in Bezug auf nur eine von mehreren Implementierungen offenbart worden sein, aber ein solches Merkmal kann mit einem oder mehreren anderen Merkmalen der anderen Implementierungen kombiniert werden, wie es für eine gegebene oder bestimmte Anwendung gewünscht und vorteilhaft sein kann.Although the disclosure has been shown and described with respect to one or more implementations, equivalent changes and modifications, at least in part, will become apparent to others skilled in the art based on a reading and understanding of this specification and the accompanying drawings. The disclosure includes all such modifications and variations and is limited only by the concept of the following claims. With particular regard to the various functions performed by the components (eg, elements, resources, etc.) described above, the terms used to describe such components should be understood which, unless otherwise noted, corresponds to each component that performs the specified function of the described component (eg, that is functionally equivalent), even if structurally not equivalent to the disclosed structure, that performs the function in the example implementations of the disclosure presented herein executes Furthermore, while a particular feature of the disclosure may have been disclosed with respect to only one of several implementations, such feature may be combined with one or more other features of the other implementations as desired and advantageous for a given or particular application can.

Claims (20)

Package zum Verkapseln einer elektronischen Komponente, wobei das Package umfasst: eine erste ausgehärtete Moldverbindung, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung ein Harz und in das Harz eingebettete Füllstoffteilchen umfasst, wobei die Füllstoffteilchen eine zweite ausgehärtete Moldverbindung umfassen, und wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung auf einer ersten Aushärtungshandlung basiert und die zweite ausgehärtete Moldverbindung auf einer zweiten Aushärtungshandlung basiert, welche sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.Package for encapsulating an electronic component, the package comprising: a first cured molding compound, the first cured molding compound comprising a resin and filler particles embedded in the resin, wherein the filler particles comprise a second cured molding compound, and wherein the first cured mold compound is based on a first curing action and the second cured mold compound is based on a second curing action that is different than the first curing action. Package nach Anspruch 1, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung von der zweiten ausgehärteten Moldverbindung verschieden ist.package after claim 1 , wherein the first cured mold compound is different from the second cured mold compound. Package nach Anspruch 1 oder 2, wobei sich eine Glasübergangstemperatur der ersten ausgehärteten Moldverbindung von einer Glasübergangstemperatur der zweiten ausgehärteten Moldverbindung unterscheidet.package after claim 1 or 2 , wherein a glass transition temperature of the first cured mold compound differs from a glass transition temperature of the second cured mold compound. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: eine erste Glasübergangstemperatur von einer ersten der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 75°C bis 125°C liegt, und eine zweite Glasübergangstemperatur von der zweiten von der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 150°C bis 200°C liegt.A package according to any one of the preceding claims, wherein: a first glass transition temperature of a first of the first cured molding compound and the second cured molding compound is in a range of 75°C to 125°C, and a second glass transition temperature of the second of the first cured molding compound and the second cured molding compound is in a range of 150°C to 200°C. Package nach Anspruch 1, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung der zweiten ausgehärteten Moldverbindung ähnlich ist.package after claim 1 , wherein the first cured mold compound is similar to the second cured mold compound. Package nach Anspruch 5, wobei sich die erste ausgehärtete Moldverbindung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung in mindestens einer thermogravimetrischen Eigenschaft unterscheiden.package after claim 5 , wherein the first cured mold compound and the second cured mold compound differ in at least one thermogravimetric property. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Konzentration der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in der ersten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-% liegt.The package of any preceding claim, wherein a concentration of the second cured molding compound in the first cured molding compound is in a range of 1 wt% to 25 wt%. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine maximale Abmessung der Füllstoffteilchen in einem Bereich von 50 Mikrometer bis 200 Mikrometer liegt.A package according to any one of the preceding claims, wherein a maximum dimension of the filler particles is in a range from 50 microns to 200 microns. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend weitere Füllstoffteilchen, welche in die zweite ausgehärtete Moldverbindung eingebettet sind.Package according to one of the preceding claims, comprising further filler particles which are embedded in the second cured molding compound. Package nach Anspruch 9, wobei die weiteren Füllstoffteilchen Flockenfüllstoffteilchen umfassen.package after claim 9 wherein the further filler particles comprise flake filler particles. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: ein Wärmeausdehnungskoeffizient von einer ersten der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 6 bis 8 liegt, und ein Wärmeausdehnungskoeffizient von der zweiten der ersten ausgehärteten Moldverbindung und der zweiten ausgehärteten Moldverbindung in einem Bereich von 15 bis 30 liegt.A package according to any one of the preceding claims, wherein: a coefficient of thermal expansion of a first of the first cured mold compound and the second cured mold compound is in a range of 6 to 8, and a coefficient of thermal expansion of the second of the first cured mold compound and the second cured mold compound is in a range of 15 to 30. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung einen Comparative-Tracking-Index-Wert von 600 V aufweist.The package of any preceding claim, wherein the first cured molding compound has a comparative tracking index value of 600V. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: eine Wasseraufnahme der ersten ausgehärteten Moldverbindung höher ist als eine Wasseraufnahme der zweiten ausgehärteten Moldverbindung, und ein Gewichtsverlust der ersten ausgehärteten Moldverbindung höher ist als ein Gewichtsverlust der zweiten ausgehärteten Moldverbindung.A package according to any one of the preceding claims, wherein: a water absorption of the first cured mold compound is higher than a water absorption of the second cured mold compound, and a weight loss of the first cured mold compound is greater than a weight loss of the second cured mold compound. Package nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Package ein Blockcopolymermaterial umfasst, welches durch die erste ausgehärtete Moldverbindung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung ausgebildet wird.The package of any preceding claim, wherein the package comprises a block copolymer material formed by the first cured mold compound and the second cured mold compound. Verfahren zum Herstellen eines Packages zum Verkapseln einer elektronischen Komponente, wobei das Verfahren umfasst: Aushärten einer ersten Moldverbindung in einer ersten Aushärtungshandlung; Trennen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in Teilchen; Einbetten der Teilchen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in eine unausgehärtete zweite Moldverbindung; und Erzeugen des Packages durch Aushärten der zweiten Moldverbindung in einer zweiten Aushärtungshandlung.A method for producing a package for encapsulating an electronic component, the method comprising: curing a first mold compound in a first curing operation; separating the first cured molding compound into particles; Embedding the particles of the first cured molding compound in an uncured second mold compound; and creating the package by curing the second mold compound in a second curing action. Verfahren nach Anspruch 15, wobei das Trennen der ersten ausgehärteten Moldverbindung in Teilchen ein Schleifen der ersten ausgehärteten Moldverbindung umfasst.procedure after claim 15 , wherein separating the first cured mold compound into particles comprises grinding the first cured mold compound. Moldverbindung, umfassend: Moldpellets, umfassend eine erste vorpolymerisierte unausgehärtete Moldverbindung und eine zweite vorpolymerisierte Moldverbindung.Mold compound comprising: Mold pellets comprising a first pre-polymerized uncured molding compound and a second pre-polymerized molding compound. Moldverbindung nach Anspruch 17, wobei die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung unausgehärtet ist.Mold connection after Claim 17 , wherein the second pre-polymerized molding compound is uncured. Moldverbindung nach Anspruch 17, wobei die zweite vorpolymerisierte Moldverbindung ausgehärtet ist.Mold connection after Claim 17 , wherein the second pre-polymerized molding compound is cured. Moldverbindung nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei sich eine Glasübergangstemperatur der ersten vorpolymerisierten unausgehärteten Moldverbindung von einer Glasübergangstemperatur der zweiten vorpolymerisierten Moldverbindung unterscheidet.Mold connection according to one of claims 17 until 19 , wherein a glass transition temperature of the first pre-polymerized uncured molding compound differs from a glass transition temperature of the second pre-polymerized molding compound.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015675A (en) 1989-07-31 1991-05-14 General Electric Company Encapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions based on epoxy resins, diaryliodonium hexafluroantimonate salts and free radical generators
US20150179477A1 (en) 2013-12-23 2015-06-25 Stmicroelectronics, Inc. Packaged ic devices and associated ic device packaging methods
US20160064298A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Infineon Technologies Ag Embedding additive particles in encapsulant of electronic device
JP2018101758A (en) 2016-12-22 2018-06-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and method for manufacturing the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6018145B2 (en) * 1980-09-22 1985-05-09 株式会社日立製作所 Resin-encapsulated semiconductor device
DE4223632A1 (en) * 1992-07-17 1994-01-20 Siemens Ag Process for producing a flame-retardant epoxy molding compound
DE10108261B4 (en) * 2001-02-21 2006-07-20 Ivoclar Vivadent Ag Polymerizable composition with particulate composite based filler
JP5330754B2 (en) * 2007-07-27 2013-10-30 株式会社松風 Glass composition and dental composition using the same
DE102015118245A1 (en) * 2015-10-26 2017-04-27 Infineon Technologies Austria Ag Thermal interface material with defined thermal, mechanical and electrical properties
CN108878377B (en) * 2018-06-28 2020-10-20 广东美的制冷设备有限公司 Power module, manufacturing method thereof and air conditioner

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015675A (en) 1989-07-31 1991-05-14 General Electric Company Encapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions based on epoxy resins, diaryliodonium hexafluroantimonate salts and free radical generators
US20150179477A1 (en) 2013-12-23 2015-06-25 Stmicroelectronics, Inc. Packaged ic devices and associated ic device packaging methods
US20160064298A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Infineon Technologies Ag Embedding additive particles in encapsulant of electronic device
JP2018101758A (en) 2016-12-22 2018-06-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and method for manufacturing the same

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