DE102020122800A1 - Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung - Google Patents

Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung Download PDF

Info

Publication number
DE102020122800A1
DE102020122800A1 DE102020122800.7A DE102020122800A DE102020122800A1 DE 102020122800 A1 DE102020122800 A1 DE 102020122800A1 DE 102020122800 A DE102020122800 A DE 102020122800A DE 102020122800 A1 DE102020122800 A1 DE 102020122800A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
vapor
line
pressure
sensor
valve arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020122800.7A
Other languages
English (en)
Inventor
Dinesh Kanna Subramaniam
Tobias Schäfer
Olaf Martin Wurzinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aixtron SE
Original Assignee
Apeva Se
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apeva Se filed Critical Apeva Se
Priority to DE102020122800.7A priority Critical patent/DE102020122800A1/de
Priority to TW110132174A priority patent/TW202221161A/zh
Priority to CN202180065927.1A priority patent/CN116324016A/zh
Priority to KR1020237011243A priority patent/KR20230058511A/ko
Priority to PCT/EP2021/073934 priority patent/WO2022049045A1/de
Publication of DE102020122800A1 publication Critical patent/DE102020122800A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/228Gas flow assisted PVD deposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/544Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement in the gas phase

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (9) oder zum Bereitstellen eines Dampfes zum Abscheiden einer derartigen Schicht, mit einem Verdampfer (1) zum Verdampfen eines nicht gasförmigen, von einer Dosiervorrichtung (2) bereitgestellten Ausgangsstoffs, einer Dampfleitung (3), die den Verdampfer (1) mit einer Umschaltventilanordnung (4) strömungsverbindet, mittels derer der mit einem Trägergas durch die Dampfleitung (3) transportierte Dampf wahlweise in eine Prozesskammer (6) eines Beschichtungsreaktors (7) oder daran vorbeigeleitet werden kann, und mit einem in der Dampfleitung (3) angeordneten Sensor (5) zur Ermittlung der Konzentration oder des Partialdrucks des durch die Dampfleitung (3) transportierten Dampfs. Um zu vermeiden, dass beim Umschalten von einem als Sensor verwendeten QCM-Sensor falsche Signale erzeugt werden, befindet sich zwischen dem Sensor (5) und der Umschaltventilanordnung (4) eine Druckbarriere, die bevorzugt von einem Graphitschaum ausgebildet ist.

Description

  • Gebiet der Technik
  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat oder zum Bereitstellen eines Dampfes zum Abscheiden einer derartigen Schicht, mit einem Verdampfer zum Verdampfen eines nicht gasförmigen, von einer Dosiervorrichtung bereitgestellten Ausgangsstoffs, einer Dampfleitung, die den Verdampfer mit einer Umschaltventilanordnung strömungsverbindet, mittels derer der mit einem Trägergas durch die Dampfleitung transportierte Dampf wahlweise in eine Prozesskammer eines Beschichtungsreaktors oder daran vorbeigeleitet werden kann, mit einem in der Dampfleitung angeordneten Sensor zur Ermittlung der Konzentration oder des Partialdrucks des durch die Dampfleitung transportierten Dampfs.
  • Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat, bei dem mit einem Verdampfer ein mit einer Dosiervorrichtung bereitgestellter nicht gasförmiger Ausgangsstoff verdampft wird, der so erzeugte Dampf zusammen mit einem Trägergas durch eine Dampfleitung zu einer Umschaltventilanordnung geleitet wird und von dort wahlweise in eine Prozesskammer eines Beschichtungsreaktors oder daran vorbeigeleitet wird, wobei mit einem in der Dampfleitung angeordneten Sensor die Konzentration oder der Partialdruck des durch die Dampfleitung transportierten Dampfs ermittelt wird.
  • Stand der Technik
  • Vorrichtungen zum Abscheiden von OLED-Schichten sind im Stand der Technik bekannt. Eine Vorrichtung inklusive Verdampfer zum Verdampfen eines organischen, nicht gasförmigen Ausgangsstoffs zeigt die DE 10 2014 102 484 A1 . Einen Sensor, mit dem der Dampfdruck beziehungsweise die Konzentration eines Dampfes in einer Dampfleitung gemessen werden kann, beschreibt beispielsweise die DE 10 2017106 968 A1 . Ein Gasversorgungssystem zur Bereitstellung eines Dampfes für eine OLED-Beschichtungseinrichtung wird in der DE 10 2020 103 822 A1 beschrieben.
  • Zum Stand der Technik gehören darüber hinaus die US 10,256,126 B2 und US 9,856,563 B2 .
  • Bei einer Vorrichtung zum Abscheiden einer OLED-Schicht beziehungsweise bei einem Verfahren zum Abscheiden einer OLED-Schicht wird mit einer Dosiervorrichtung ein nicht gasförmiger Ausgangsstoff bereitgestellt. Die Dosiervorrichtung ist so eingerichtet, dass sie einen im Wesentlichen zeitlich gleichmäßigen Massenfluss eines Pulvers oder einer Flüssigkeit liefert. Das Pulver oder die Flüssigkeit wird als Aerosol von einem Trägergas von der Dosiervorrichtung zum Verdampfer transportiert. Aufgrund von verschiedenen Partikelgrößen des Pulvers oder anderen, insbesondere mechanischen Unzulänglichkeiten einer Dosiervorrichtung unterliegt der zeitliche Massenfluss des Pulvers Schwankungen. Diese Schwankungen können unter anderem durch eine Variation des Trägergas-Massenflusses und/oder einer Variation der Verdampfungstemperatur von Verdampfungsflächen innerhalb des Verdampfers ausgeglichen werden. Der aus dem Verdampfer austretende Massenfluss wird mit einem QCM-Sensor gemessen. Das Sensorsignal des QCM-Sensors ist nicht nur auf den Partialdruck beziehungsweise die Konzentration des Dampfes in der Dampfleitung sensibel, sondern auch vom Totaldruck innerhalb der Dampfleitung.
  • Bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ist eine Umschaltventilanordnung vorgesehen, mit der der vom Verdampfer bereitgestellte Massenfluss des Dampfes wahlweise durch eine Run-Leitung direkt in ein Gaseinlassorgan eines Beschichtungsreaktors eingeleitet werden kann oder durch eine Vent-Leitung am Beschichtungsreaktor vorbeigeleitet werden kann. Mit einer derartigen Anordnung kann sich vor dem Beginn des eigentlichen Beschichtungsprozesses der Massenfluss des Dampfes auf einen Sollwert stabilisieren. Nach der Stabilisierung des Massenflusses des Dampfes wird die Umschaltventilanordnung derart umgeschaltet, dass der Dampf nicht mehr durch die Vent-Leitung, sondern durch die Run-Leitung in das Gaseinlassorgan fließt. Beim Umschalten entstehen kurzzeitige Schwankungen des Totaldrucks. Diese Schwankungen sind in einem über die Zeit aufgenommenen Diagramm des Totaldrucks als Wellen erkennbar und stören das Regelverhalten der Regeleinrichtung, mit der der Massenfluss des Dampfes konstant gehalten wird.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit denen die zuvor beschriebenen Nachteile behoben werden. Der Erfindung liegt insbesondere die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit denen auch bei der Verwendung einer Umschaltventilanordnung zum Zeitpunkt des Umschaltens ein gleichmäßiger Massenfluss des Dampfes gewährleistet werden kann.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene technische Lehre, wobei die Unteransprüche nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen der in den nebengeordneten Ansprüchen angegebenen Erfindung darstellen, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe.
  • Zunächst und im Wesentlichen wird eine zwischen dem Sensor und der Umschaltventilanordnung angeordnete Druckbarriere vorgesehen. Die Druckbarriere ist so ausgebildet, dass sich beim Durchströmen des Trägergases und des vom Trägergas transportierten Dampfs durch die Druckbarriere stromaufwärts der Druckbarriere ein geringfügig höherer Druck als stromabwärts der Druckbarriere einstellt. Bei einem Totaldruck von 150 Pa kann der Druckabfall an der Druckbarriere größer als 5 Pa sein, sodass Druckspitzen bis zu 5 Pa in ausreichender Weise geglättet werden können. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Druckbarriere von einem offenzelligen Schaumkörper gebildet. Es handelt sich dabei um einen Festkörper-Schaumkörper und insbesondere einen Graphit-Schaumkörper. Die Druckbarriere füllt bevorzugt den gesamten freien Querschnitt der Dampfleitung aus. Es kann sich bei der Dampfleitung um ein DN 40-Rohr handeln. Die Umschaltventilanordnung weist zumindest zwei Ventile auf. Ein erstes Ventil verbindet oder trennt je nach Ventilstellung die Dampfleitung mit/von einer Run-Leitung, durch die das Trägergas den Dampf hin zu einem Gaseinlassorgan des Beschichtungsreaktors transportiert. Die Umschaltventilanordnung weist darüber hinaus ein zweites Ventil auf, welches je nach Ventilstellung die Dampfleitung mit einer Vent-Leitung verbindet oder davon trennt, wobei die Vent-Leitung den vom Trägergas transportierten Dampf an dem Beschichtungsreaktor vorbei transportiert. Es kann eine Ableitung vorgesehen sein, in die die Vent-Leitung und eine Gasableitung des Beschichtungsreaktors münden. Es ist ferner vorgesehen, dass die Druckbarriere von einer Heizeinrichtung beheizbar ist. Die Heizeinrichtung kann eine Heizmanschette sein. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass die Druckbarriere, insbesondere wenn sie von einem offenzelligen Graphitschaum ausgebildet ist, durch Hindurchleiten eines elektrischen Stroms beheizt wird. Die Heizeinrichtung wird in diesem Fall von Elektroden ausgebildet, mit denen ein Strom durch die Druckbarriere hindurchleitbar ist. Mit der Heizeinrichtung lässt sich die Druckbarriere bevorzugt auf Temperaturen im Bereich zwischen 20 und 450°C aufheizen. Es kann eine Regeleinrichtung vorgesehen sein, mit der die Temperatur der Druckbarriere auf eine Solltemperatur geregelt wird. Diese Regeleinrichtung kann in einer Regeleinrichtung zur Regelung des Massenfluss des Dampfes integriert sein. Mit der Regeleinrichtung zur Regelung des Massenflusses des Dampfes kann eine Temperatur einer Verdampfungsfläche innerhalb des Verdampfers variiert werden. Die Regeleinrichtung kann auch in der Lage sein, den Massenfluss des Trägergases durch die Dosiervorrichtung zu variieren. Diese beiden Stellgrößen werden in der aus dem Stand der Technik her bekannten Weise zur Erzielung eines konstanten Massenflusses des Dampfes durch die Dampfleitung variiert. Hierzu wird mit einem Sensor, insbesondere einem QCM-Sensor der Partialdruck beziehungsweise die Konzentration des Dampfes in der Dampfleitung ermittelt. Optional kann ein Drucksensor vorgesehen sein, mit dem der Gasdruck innerhalb der Dampfleitung bestimmt werden kann.
  • Der Druck innerhalb des Verdampfers kann in einem Bereich zwischen 1 bis 80 mbar liegen. Bevorzugt liegt der Druckbereich aber in einem Bereich zwischen 2 und 40 mbar. Besonders bevorzugt beträgt der Druck innerhalb des Verdampfers maximal 10 mbar. Ein typischer Druck liegt im Bereich zwischen 3 und 4 mbar. Über der bevorzugt beheizten Druckbarriere kann ein Druck im Bereich zwischen 0,1 und 10 mbar abfallen. Bevorzugt liegt der Druckabfall im Bereich zwischen 1 und 5 mbar oder 1 und 3 mbar. Ein typischer Druck liegt im Bereich zwischen 1 und 2,5 mbar. Es sind zwei Messsonden vorgesehen, die jeweils bevorzugt in einem Totvolumen stromaufwärts der Druckbarriere angeordnet sind. Es handelt sich um einen QCM-Sensor und ein Druckmessgerät.
  • Figurenliste
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
    • 1 schematisch die Elemente einer Vorrichtung eines ersten Ausführungsbeispiels zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat,
    • 2 den Schnitt gemäß der Linie II-II durch eine Druckbarriere 8,
    • 3 schematisch den zeitlichen Verlauf eines von einem Sensor 5 ermittelten Messwertes eines Massenflusses Q eines Dampfes durch die Dampfleitung 3, wenn als Folge eines Umschaltens der Umschaltventilanordnung 4 sich der Totaldruck Ptot kurzfristig ändert,
    • 4 ein zweites Ausführungsbeispiel in einer Darstellung gemäß 1.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Ein Beschichtungsreaktor 7 besitzt ein druckdichtes Gehäuse, in dem sich ein Gaseinlassorgan 16 befindet. Das Gaseinlassorgan 16 kann ähnlich eines Brausekopfes eine Vielzahl von auf einer Gasaustrittsfläche angeordnete Gasaustrittsöffnungen aufweisen, die in eine Prozesskammer 6 münden, deren Boden von einem Suszeptor 18 ausgebildet ist. Auf den Suszeptor 18 kann ein zu beschichtendes Substrat 9 gelegt werden. Während das Gaseinlassorgan 16 auf eine erhöhte Temperatur, die oberhalb der Kondensationstemperatur eines Dampfes liegt, der mit der in der 1 dargestellten Vorrichtung in das Gaseinlassorgan 16 eingespeist wird, wird der Suszeptor 18 auf eine Temperatur unterhalb der Kondensationstemperatur des Dampfes gekühlt, sodass der Dampf auf der Oberfläche des Substrates 9 kondensieren kann.
  • Zur Erzeugung des Dampfes wird mit einem Massenflusskontroller 10 ein Massenfluss eines Trägergases, beispielsweise eines Edelgases oder Stickstoff, erzeugt, welches durch eine Trägergaszuleitung 11 in eine Dosiervorrichtung 2 eingespeist wird. Die Dosiervorrichtung 2 enthält aus dem Stand der Technik grundsätzlich her bekannte Mittel, um einen möglichst zeitlich konstanten Fluss eines Pulvers in den Trägergasfluss zu erzeugen. Ein so erzeugtes Aerosol wird zu einem Verdampfer 1 transportiert. Der Massenfluss des Aerosols unterliegt aufgrund der ungleichmäßigen Partikelgröße des Pulvers und anderen mechanischen Unzulänglichkeiten zeitlichen Schwankungen.
  • Im Verdampfer 1 befinden sich nicht dargestellte Verdampfungsflächen, die dem Aerosol Verdampfungswärme zufügen, mit dem die Aerosolpartikel verdampft werden können. Die Temperatur der Verdampfungsflächen kann mittels einer Regeleinrichtung 9, mit der auch der durch den Massenflusskontroller 10 hindurchfließende Massenfluss des Trägergases kontrolliert wird, variiert werden. Mit diesen beiden Steuerparametern können die oben genannten zeitlichen Schwankungen des Aerosolflusses ausgeglichen werden.
  • Der im Verdampfer 1 erzeugte Dampf wird durch eine Dampfleitung 3 zu einer Umschaltventilanordnung 4 transportiert. Der Partialdruck des Dampfes beziehungsweise die Konzentration des Dampfes innerhalb der Dampfleitung 3 wird mittels eines QCM-Sensors 5 in der aus dem Stand der Technik bekannten Weise ermittelt. Zusätzlich kann mit einem Druckmessgerät 12 der Gas-Totaldruck innerhalb der Dampfleitung 3 ermittelt werden.
  • Die Umschaltventilanordnung 4 ist in der Lage, den aus der Dampfleitung 3 heraustretenden Gasfluss wahlweise entweder in eine Run-Leitung 15 oder in eine Vent-Leitung 17 einzuspeisen. Hierzu besitzt die Umschaltventilanordnung 4 zumindest ein erstes Ventil 13 und ein zweites Ventil 14. Ist das erste Ventil 13 geöffnet und das zweite Ventil 14 geschlossen, so wird der vom Trägergas transportierte Dampf in die Run-Leitung gespeist, die in das Gaseinlassorgan 16 mündet. Wird hingegen das erste Ventil 13 geschlossen und das zweite Ventil 14 geöffnet, so wird der vom Trägergas transportierte Dampf in die Vent-Leitung 17 an dem Beschichtungsreaktor 7 vorbei geleitet. Der aus dem Beschichtungsreaktor 7 austretende Gasstrom mündet in eine Ableitung 20, in die auch die Vent-Leitung 17 münden kann.
  • Beim Umschalten der Ventile 13,14 der Umschaltventilanordnung 4 können sich Druckspitzen ausbilden, die kurzzeitig zu einem Ansteigen des Totaldrucks innerhalb der Dampfleitung 3 führen können. Die Druckschwankungen beim Umschalten sind als Wellen in einem Druck-Zeitdiagramm erkennbar. Die zeitliche Länge einer derartigen Welle beträgt 0,5 bis 2 Sekunden. Die Amplitude einer derartigen Welle liegt etwa bei 5 Pa. Die 3 zeigt den zeitlichen Verlauf des Totaldruckes Ptot, wenn zu den Zeitpunkten t1 und t2 die Ventile 13, 14 umgeschaltet werden. Mit Q ist der Messwert des QCM-Sensors 5 dargestellt, der zu den Zeiten T1, T2 eine erhöhte Konzentration beziehungsweise einen erhöhten Partialdruck meldet, der nicht der Realität entspricht.
  • Erfindungsgemäß befindet sich zwischen dem QCM-Sensor 5 und der Umschaltventilanordnung 4 innerhalb der Dampfleitung 3 eine Druckbarriere 8. Bei den Ausführungsbeispielen ist die Druckbarriere 8 unmittelbar vor der Umschaltventilanordnung 4 angeordnet. Die Druckbarriere 8 wird bei den Ausführungsbeispielen von einem offenporigen Graphitschaum ausgebildet, der mit einer Heizeinrichtung 19 beheizbar ist. Bei der Heizeinrichtung 19 kann es sich um eine Heizmanschette handeln oder um Elektroden, mit denen ein Strom durch den Graphitschaum geleitet werden kann. Bei dem Schaum kann es sich um einen 100 ppi-Schaum handeln. Der Schaumkörper kann eine in Flussrichtung gemessene Dicke von 30 bis 5 mm, bevorzugt 40 mm aufweisen. Mit der Heizeinrichtung 19 lässt sich die Druckbarriere 8 auf Temperaturen bis 450°C aufheizen.
  • Die beiden in den 1 und 4 dargestellten Ausführungsbeispiele unterscheiden sich im Wesentlichen durch die Art der Verdampfungsflächen des Verdampfers beziehungsweise durch einen Zwischenspeicher 21, in dem eine quantifizierte Menge des von der Dosiervorrichtung 2 erzeugten Pulvers zwischengespeichert werden kann. Die quantifizierten Mengen werden durch eine Einspeiseleitung 22 in den Verdampfer 1 gebracht.
  • Mit der erfindungsgemäßen Weiterbildung des Standes der Technik ändert sich in einer Darstellung gemäß 3 der vom Sensor 5 gelieferte Messwert Q. Die in der 3 dargestellten Spitzen zu den Zeitpunkten t1 und t2 verschwinden. Hierzu ist es ausreichend, wenn die Druckdifferenz an der Druckbarriere 8 etwa dem Wert ΔP (3) entspricht, der den Wert der Druckspitze angibt.
  • Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinationen auch kombiniert sein können, nämlich:
  • Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch eine zwischen dem Sensor 5 und der Umschaltventilanordnung 4 angeordnete Druckbarriere 8.
  • Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass der Dampf und das Trägergas durch eine zwischen dem Sensor 5 und der Umschaltventilanordnung 4 angeordnete Druckbarriere 8 transportiert werden.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Druckbarriere 8 ein offenzelliger Schaumkörper ist, der den Querschnitt der Dampfleitung 3 ausfüllt.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Druckbarriere 8 aus Kohlenstoff oder Graphit besteht.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Druckbarriere 8 derart ausgebildet ist, dass beim Umschalten der Umschaltventilanordnung 4 entstehende Druckspitzen bis 5 Pa bei einem Gesamtdruck von 150 Pa geglättet werden.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Umschaltventilanordnung 4 ein erstes Ventil 13 aufweist, das im geöffneten Zustand die Dampfleitung 3 mit einer Run-Leitung 15 zu einem Gaseinlassorgan 16 des Beschichtungsreaktors 7 verbindet und dass die Umschaltventilanordnung 4 ein zweites Ventil 14 aufweist, das im geöffneten Zustand die Dampfleitung 3 mit einer Vent-Leitung 17 verbindet.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die gekennzeichnet sind durch eine Regeleinrichtung 9, mit der eine Temperatur von Verdampfungsflächen des Verdampfers 1 und der Massenfluss des Trägergases durch einen Massenflusskontroller 10 abhängig von einem mit dem Sensor 5 gemessenen ersten Messwert und einem mit einem Druckmessgerät 12 in der Dampfleitung 3 gemessenen zweiten Messwert derart variiert werden, dass durch die Druckbarriere 8 ein zeitlich konstanter Massenfluss des Dampfes hindurchtritt.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass der Sensor 5 ein QCM-Sensor ist, der Ausgangsstoff ein organischer Ausgangsstoff ist und im Beschichtungsreaktor 7 auf einem Suszeptor 18 aufliegenden Substrat 9 eine OLED-Schicht abgeschieden wird.
  • Eine Vorrichtung oder ein Verfahren, die dadurch gekennzeichnet sind, dass der Druckbarriere 8 eine Heizeinrichtung zugeordnet ist, mit der die Druckbarriere 8 auf eine erhöhte Temperatur beheizbar ist.
  • Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/ oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Erfindung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorstehenden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbesondere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden können.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Verdampfer
    2
    Dosiervorrichtung
    3
    Dampfleitung
    4
    Umschaltventilanordnung
    5
    QCM-Sensor
    6
    Prozesskammer
    7
    Beschichtungsreaktor
    8
    Druckbarriere/Schaumkörper
    9
    Regeleinrichtung
    10
    Massenflusskontroller
    11
    Trägergaszuleitung
    12
    Druckmessgerät
    13
    erstes Ventil
    14
    zweites Ventil
    15
    Run-Leitung
    16
    Gaseinlassorgan
    17
    Vent-Leitung
    18
    Suszeptor
    19
    Heizeinrichtung
    20
    Ableitung
    21
    Zwischenspeicher
    22
    Einspeiseleitung
    D
    Durchmesser
    P
    Druck
    Q
    Massenfluss
    t1
    Zeit
    t2
    Zeit
    ΔP
    Wert
    Ptot
    Wert
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102014102484 A1 [0003]
    • DE 102017106968 A1 [0003]
    • DE 102020103822 A1 [0003]
    • US 10256126 B2 [0004]
    • US 9856563 B2 [0004]

Claims (10)

  1. Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (9) oder zum Bereitstellen eines Dampfes zum Abscheiden einer derartigen Schicht, mit einem Verdampfer (1) zum Verdampfen eines nicht gasförmigen, von einer Dosiervorrichtung (2) bereitgestellten Ausgangsstoffs, einer Dampfleitung (3), die den Verdampfer (1) mit einer Umschaltventilanordnung (4) strömungsverbindet, mittels derer der mit einem Trägergas durch die Dampfleitung (3) transportierte Dampf wahlweise in eine Prozesskammer (6) eines Beschichtungsreaktors (7) oder daran vorbeigeleitet werden kann, und mit einem in der Dampfleitung (3) angeordneten Sensor (5) zur Ermittlung der Konzentration oder des Partialdrucks des durch die Dampfleitung (3) transportierten Dampfs, gekennzeichnet durch eine zwischen dem Sensor (5) und der Umschaltventilanordnung (4) angeordnete Druckbarriere (8).
  2. Verfahren zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat (9), bei dem mit einem Verdampfer (1) ein mit einer Dosiervorrichtung (2) bereitgestellter nicht gasförmiger Ausgangsstoff verdampft wird, der so erzeugte Dampf zusammen mit einem Trägergas durch eine Dampfleitung (3) zu einer Umschaltventilanordnung (4) und von dort wahlweise in eine Prozesskammer (6) eines Beschichtungsreaktors (7) geleitet oder daran vorbeigeleitet wird, wobei mit einem in der Dampfleitung (3) angeordneten Sensor (5) die Konzentration oder der Partialdruck des durch die Dampfleitung (3) transportierten Dampfs ermittelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Dampf und das Trägergas durch eine zwischen dem Sensor (5) und der Umschaltventilanordnung (4) angeordnete Druckbarriere (8) transportiert werden.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckbarriere (8) ein offenzelliger Schaumkörper ist, der den Querschnitt der Dampfleitung (3) ausfüllt.
  4. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckbarriere (8) aus Kohlenstoff oder Graphit besteht.
  5. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckbarriere (8) derart ausgebildet ist, dass beim Umschalten der Umschaltventilanordnung (4) entstehende Druckspitzen bis 5 Pa bei einem Gesamtdruck von 150 Pa geglättet werden.
  6. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umschaltventilanordnung (4) ein erstes Ventil (13) aufweist, das im geöffneten Zustand die Dampfleitung (3) mit einer Run-Leitung (15) zu einem Gaseinlassorgan (16) des Beschichtungsreaktors (7) verbindet und dass die Umschaltventilanordnung (4) ein zweites Ventil (14) aufweist, das im geöffneten Zustand die Dampfleitung (3) mit einer Vent-Leitung (17) verbindet.
  7. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Regeleinrichtung (9), mit der eine Temperatur von Verdampfungsflächen des Verdampfers (1) und der Massenfluss des Trägergases durch einen Massenflusskontroller (10) abhängig von einem mit dem Sensor (5) gemessenen ersten Messwert und einem mit einem Druckmessgerät (12) in der Dampfleitung (3) gemessenen zweiten Messwert derart variiert werden, dass durch die Druckbarriere (8) ein zeitlich konstanter Massenfluss des Dampfes hindurchtritt.
  8. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (5) ein QCM-Sensor ist, der Ausgangsstoff ein organischer Ausgangsstoff ist und im Beschichtungsreaktor (7) auf einem Suszeptor (18) aufliegenden Substrat (9) eine OLED-Schicht abgeschieden wird.
  9. Vorrichtung oder Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druckbarriere (8) eine Heizeinrichtung zugeordnet ist, mit der die Druckbarriere (8) auf eine erhöhte Temperatur beheizbar ist.
  10. Vorrichtung oder Verfahren, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.
DE102020122800.7A 2020-09-01 2020-09-01 Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung Pending DE102020122800A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020122800.7A DE102020122800A1 (de) 2020-09-01 2020-09-01 Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung
TW110132174A TW202221161A (zh) 2020-09-01 2021-08-31 用於以運行/通氣管線沉積oled層的裝置
CN202180065927.1A CN116324016A (zh) 2020-09-01 2021-08-31 用于沉积oled层的具有运行管路/出口管路的装置
KR1020237011243A KR20230058511A (ko) 2020-09-01 2021-08-31 런/벤트 라인을 갖는 oled 층들을 증착시키기 위한 디바이스
PCT/EP2021/073934 WO2022049045A1 (de) 2020-09-01 2021-08-31 Vorrichtung zum abscheiden von oled-schichten mit einer run-/vent-leitung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020122800.7A DE102020122800A1 (de) 2020-09-01 2020-09-01 Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020122800A1 true DE102020122800A1 (de) 2022-03-03

Family

ID=77726475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020122800.7A Pending DE102020122800A1 (de) 2020-09-01 2020-09-01 Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung

Country Status (5)

Country Link
KR (1) KR20230058511A (de)
CN (1) CN116324016A (de)
DE (1) DE102020122800A1 (de)
TW (1) TW202221161A (de)
WO (1) WO2022049045A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115161619B (zh) * 2022-09-08 2023-04-14 拓荆科技(上海)有限公司 阀门及气相沉积设备

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5288325A (en) 1991-03-29 1994-02-22 Nec Corporation Chemical vapor deposition apparatus
DE102011051260A1 (de) 2011-06-22 2012-12-27 Aixtron Se Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs
DE102011051261A1 (de) 2011-06-22 2012-12-27 Aixtron Se Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs insbesondere Verdampfungsvorrichtung dazu
DE102014102484A1 (de) 2014-02-26 2015-08-27 Aixtron Se Verwendung eines QCM-Sensors zur Bestimmung der Dampfkonzentration beim OVPD-Verfahren beziehungsweise in einem OVPD-Beschichtungssystem
US9856563B2 (en) 2012-08-22 2018-01-02 Uchicago Argonne, Llc Micro-balance sensor integrated with atomic layer deposition chamber
DE102017106968A1 (de) 2017-03-31 2018-10-04 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Konzentration eines Dampfes
DE102017123682A1 (de) 2017-03-31 2018-11-22 Aixtron Se Verfahren zur Bestimmung des Partialdrucks oder einer Konzentration eines Dampfes
EP2739765B1 (de) 2011-08-05 2019-01-16 3M Innovative Properties Company Systeme und verfahren zur verarbeitung von dampf
US10256126B2 (en) 2016-09-22 2019-04-09 Globalfoundries Inc. Gas flow process control system and method using crystal microbalance(s)
DE102017123233A1 (de) 2017-10-06 2019-04-11 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines in einem Trägergas transportierten Dampfes
DE102020103822A1 (de) 2020-02-13 2021-08-19 Apeva Se Vorrichtung zum Verdampfen eines organischen Pulvers

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640221A (en) * 1985-10-30 1987-02-03 International Business Machines Corporation Vacuum deposition system with improved mass flow control
JP2004014311A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Sony Corp 有機薄膜の形成方法
EP2458029A1 (de) * 2005-09-06 2012-05-30 Tohoku University Filmmaterial und Verfahren zur Vorhersage eines Filmmaterials
KR101711504B1 (ko) * 2011-06-22 2017-03-02 아익스트론 에스이 기상 증착 시스템 및 공급 헤드
DE102014109194A1 (de) * 2014-07-01 2016-01-07 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Dampfes für eine CVD- oder PVD-Einrichtung

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5288325A (en) 1991-03-29 1994-02-22 Nec Corporation Chemical vapor deposition apparatus
DE102011051260A1 (de) 2011-06-22 2012-12-27 Aixtron Se Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs
DE102011051261A1 (de) 2011-06-22 2012-12-27 Aixtron Se Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs insbesondere Verdampfungsvorrichtung dazu
EP2739765B1 (de) 2011-08-05 2019-01-16 3M Innovative Properties Company Systeme und verfahren zur verarbeitung von dampf
US9856563B2 (en) 2012-08-22 2018-01-02 Uchicago Argonne, Llc Micro-balance sensor integrated with atomic layer deposition chamber
DE102014102484A1 (de) 2014-02-26 2015-08-27 Aixtron Se Verwendung eines QCM-Sensors zur Bestimmung der Dampfkonzentration beim OVPD-Verfahren beziehungsweise in einem OVPD-Beschichtungssystem
US10256126B2 (en) 2016-09-22 2019-04-09 Globalfoundries Inc. Gas flow process control system and method using crystal microbalance(s)
DE102017106968A1 (de) 2017-03-31 2018-10-04 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Konzentration eines Dampfes
DE102017123682A1 (de) 2017-03-31 2018-11-22 Aixtron Se Verfahren zur Bestimmung des Partialdrucks oder einer Konzentration eines Dampfes
DE102017123233A1 (de) 2017-10-06 2019-04-11 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines in einem Trägergas transportierten Dampfes
DE102020103822A1 (de) 2020-02-13 2021-08-19 Apeva Se Vorrichtung zum Verdampfen eines organischen Pulvers

Also Published As

Publication number Publication date
TW202221161A (zh) 2022-06-01
KR20230058511A (ko) 2023-05-03
WO2022049045A1 (de) 2022-03-10
CN116324016A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014102484A1 (de) Verwendung eines QCM-Sensors zur Bestimmung der Dampfkonzentration beim OVPD-Verfahren beziehungsweise in einem OVPD-Beschichtungssystem
DE102014109194A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Dampfes für eine CVD- oder PVD-Einrichtung
DE102015104240A1 (de) Durch Aufheizen zu reinigender QCM-Sensor und dessen Verwendung in einem OVPD-Beschichtungssystem
EP1255876A2 (de) Kondensationsbeschichtungsverfahren
DE102012210332A1 (de) Ald-beschichtungsanlage
DE112006000631T5 (de) Verdampfer und Verfahren zum Verdampfen einer Flüssigkeit für die Dünnfilm-Zuführung
DE102010016471A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Abscheiden mehrerer Halbleiterschichten in mehreren Prozesskammern
WO2012175334A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum abscheiden von oleds insbesondere verdampfungsvorrichtung dazu
DE102012101717A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Oberflächentemperatur eines Suszeptors einer Substratbeschichtungseinrichtung
DE102011051931A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen des Dampfdrucks eines in einem Trägergasstrom verdampften Ausgangsstoffes
DE102014105294A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Abgasreinigung an einem CVD-Reaktor
DE2718518A1 (de) Verfahren zum abscheiden einer schicht auf der innenseite von hohlraeumen eines werkstueckes
DE102020122800A1 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von OLED-Schichten mit einer Run-/Vent-Leitung
WO2016000944A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum erzeugen eines dampfes aus mehreren flüssigen oder festen ausgangsstoffen für eine cvd- oder pvd-einrichtung
DE10057491A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen eines in die Gasform gebrachten flüssigen Ausgangsstoffes in einen CVD-Reaktor
EP1488023A1 (de) Verfahren zum beschichten eines substrates und vorrichtung zur durchf hrung des verfahrens
DE102014101971A1 (de) Magnetisches Verfahren zur Bestimmung einer Dampfkonzentration sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102014115497A1 (de) Temperierte Gaszuleitung mit an mehreren Stellen eingespeisten Verdünnungsgasströmen
DE102020103822A1 (de) Vorrichtung zum Verdampfen eines organischen Pulvers
DE112014003586T5 (de) Probenhalter und mit geladenen Teilchen arbeitende Vorrichtung
DE10392487T5 (de) Automatisches Ventilsteuersystem für ein mit Plasma arbeitendes chemisches Gasphasenabscheidungssystem sowie chemisches Gasphasenabscheidungssystem zur Abscheidung eines Mehrschichtfilms im Nanomaßstab
DE102017112668A1 (de) Verfahren zum Abscheiden von OLEDs
EP1252362A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum abscheiden eines in flüssiger form vorliegenden prekursors auf einem substrat
EP1358364A2 (de) Verfahren und vorrichtung zur dosierten abgabe kleiner flüssigkeitsvolumenströme
DE102020123764A1 (de) Verfahren zum Erzeugen eines zeitlich konstanten Dampfflusses sowie Verfahren zum Einstellen eines Arbeitspunktes einer Vorrichtung zum Erzeugen eines Dampfes

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: AIXTRON SE, DE

Free format text: FORMER OWNER: APEVA SE, 52134 HERZOGENRATH, DE