DE102020116501A1

DE102020116501A1 - Circuit board with connection elements for contact pins of different pin headers

Info

Publication number: DE102020116501A1
Application number: DE102020116501.3A
Authority: DE
Inventors: Martin Trebes; Peter Häbler; Christian Eibl
Original assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Current assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Priority date: 2020-06-23
Filing date: 2020-06-23
Publication date: 2021-12-23

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine Stiftleiste (12), welche einen Haltekörper (14, 48) und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper (14, 48) gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) voneinander beabstandeten Kontaktstiften (16) aufweist, an der Leiterplatte (10) festlegbar ist. Auf der Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) sind Anschlusselemente (20, 28) angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte (16) der Stiftleiste (12) elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente (20, 28) sind entlang einer Richtung (40) nebeneinander und in dieser Richtung (40) voneinander beabstandet angeordnet und weisen in Richtung (40) ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite (36) auf. Aufgrund der Breite (36) sind wahlweise die Kontaktstifte (16) einer ersten Stiftleiste (12), welche einen in dieser Richtung (40) ersten Abstand (34) voneinander aufweisen, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar, oder die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung (40) größeren Abstand voneinander aufweisen.The invention relates to a printed circuit board (10) with a fastening area in which a pin header (12), which has a holding body (14, 48) and a plurality of held by the holding body (14, 48) and parallel to a surface (18) of the The circuit board (10) has spaced-apart contact pins (16) on which the circuit board (10) can be fixed. Connection elements (20, 28) to which the contact pins (16) of the pin strip (12) can be connected in an electrically conductive manner are arranged on the surface (18) of the printed circuit board (10). The connection elements (20, 28) are arranged next to one another along one direction (40) and spaced apart from one another in this direction (40) and have a respective width (36) in the direction (40) of their spacing from one another. Due to the width (36), the contact pins (16) of a first pin strip (12), which have a first distance (34) from one another in this direction (40), can be connected to the connection elements (20, 28), or the contact pins of a second pin header, which have a greater distance from one another in this direction (40).

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste an der Leiterplatte festlegbar ist. Die Stiftleiste weist einen Haltekörper und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper gehaltenen Kontaktstiften auf. Hierbei sind die Kontaktstifte parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandet. Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist eine Mehrzahl von Anschlusselementen angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte der Stiftleiste elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente sind entlang einer Richtung nebeneinander und in dieser Richtung voneinander beabstandet angeordnet.The invention relates to a circuit board with a fastening area in which a pin strip that can be used as a connector can be fixed on the circuit board. The pin header has a holding body and a plurality of contact pins held by the holding body. Here, the contact pins are spaced apart from one another parallel to a surface of the circuit board. A plurality of connection elements, with which the contact pins of the pin strip can be connected in an electrically conductive manner, are arranged on the surface of the printed circuit board. The connection elements are arranged next to one another along one direction and spaced apart from one another in this direction.

Eine derartige Leiterplatte oder Platine ist beispielsweise in der DE 10 2012 204 069 A1 beschrieben. Hierbei sind Verbinderanschlusselemente durch einen aus einem Kunststoffmaterial gebildeten Haltekörper einer Steckerstiftleiste hindurchgeführt, welche an der Platine festgelegt ist. Die Verbinderanschlusselemente umfassen Lötstifte, deren Enden auf Lötstift-Anschlussfeldern der Platine aufliegen. In diesen Lötstift-Anschlussfeldern sind die Enden der Lötstifte verlötet. An der den Lötstiften gegenüberliegenden Seite des Haltekörpers sind durch die Verbinderanschlusselemente von dem Haltekörper abstehende Steckerstifte gebildet.Such a circuit board or circuit board is for example in the DE 10 2012 204 069 A1 described. Here, connector connection elements are passed through a holding body of a connector pin strip, which is formed from a plastic material and which is fixed to the circuit board. The connector connection elements comprise solder pins, the ends of which rest on solder pin connection fields of the circuit board. The ends of the solder pins are soldered into these solder pin connection fields. On the side of the holding body opposite the soldering pins, plug pins protruding from the holding body are formed by the connector connection elements.

Als nachteilig ist hierbei der Umstand anzusehen, dass eine derartige Platine oder Leiterplatte im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit den Kontaktstiften der Stiftleiste vergleichsweise unflexibel ausgebildet ist.A disadvantage here is the fact that such a circuit board or printed circuit board is designed to be comparatively inflexible with regard to the electrically conductive connection with the contact pins of the pin strip.

Das Anschließen von Kontaktstiften einer Stiftleiste an eine Leiterplatte durch Herstellen von Lötverbindungen ist darüber hinaus in der WO 2017/032638 A1 oder in der US 2019/190 186 A1 beschrieben.The connection of contact pins of a pin header to a circuit board by making soldered connections is also in the WO 2017/032638 A1 or in the US 2019/190 186 A1 described.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterplatte der eingangs genannten Art zu schaffen, welche im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit den Kontaktstiften der Stiftleiste sehr vielseitig nutzbar ist.The object of the present invention is to create a printed circuit board of the type mentioned at the outset which can be used in a very versatile manner with regard to the electrically conductive connection with the contact pins of the pin header.

Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen und in der Beschreibung angegeben.This object is achieved by a printed circuit board with the features of claim 1. Advantageous configurations with expedient developments of the invention are specified in the dependent patent claims and in the description.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist einen Befestigungsbereich auf. In dem Befestigungsbereich ist eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste, welche einen Haltekörper und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandeten Kontaktstiften aufweist, an der Leiterplatte festlegbar. Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist eine Mehrzahl von Anschlusselementen angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte der Stiftleiste elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente sind entlang einer Richtung nebeneinander angeordnet und in dieser Richtung voneinander beabstandet angeordnet. Hierbei weisen die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite auf. Aufgrund der Breite des jeweiligen Anschlusselements sind wahlweise die Kontaktstifte einer ersten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung ersten Abstand voneinander aufweisen, mit dem Anschlussstift verbindbar. Alternativ sind die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung zweiten Abstand voneinander aufweisen, der größer ist als der erste Abstand, mit den Anschlusselementen verbindbar.The circuit board according to the invention has a fastening area. In the fastening area, a pin strip which can be used as a connector and has a holding body and a plurality of contact pins held by the holding body and spaced apart from one another parallel to a surface of the circuit board can be fixed to the circuit board. A plurality of connection elements, with which the contact pins of the pin strip can be connected in an electrically conductive manner, are arranged on the surface of the printed circuit board. The connection elements are arranged next to one another along one direction and are arranged at a distance from one another in this direction. Here, the connection elements have a respective width in the direction of their spacing from one another. Due to the width of the respective connection element, the contact pins of a first pin strip, which are at a first distance from one another in this direction, can optionally be connected to the connection pin. Alternatively, the contact pins of a second pin strip, which have a second distance from one another in this direction, which is greater than the first distance, can be connected to the connection elements.

Es können also aufgrund der vergleichsweise großen Breite der Anschlusselemente, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte unterschiedlicher Stiftleisten elektrisch leitend mit den Anschlusselementen verbunden werden. Hierbei unterscheiden sich die Stiftleisten voneinander in dem Abstand, welchen einander benachbarte Kontaktstifte der jeweiligen Stiftleiste parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte voneinander aufweisen. Folglich ist die Leiterplatte im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit Kontaktstiften der jeweiligen Stiftleiste sehr vielseitig nutzbar.Because of the comparatively large width of the connection elements, which the connection elements have in the direction of their spacing from one another, the contact pins of different pin strips can optionally be connected to the connection elements in an electrically conductive manner. Here, the pin headers differ from one another in the distance that adjacent contact pins of the respective pin header have from one another parallel to the surface of the circuit board. As a result, the circuit board can be used in a very versatile manner with regard to the electrically conductive connection with contact pins of the respective pin header.

Denn mittels der Anschlusselemente der Leiterplatte können die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste kontaktiert beziehungsweise elektrisch leitend an die Leiterplatte angeschlossen werden. Der je nach Ausgestaltung der Stiftleiste unterschiedliche Abstand der Kontaktstifte voneinander kann auch als Rastermaß der Kontaktstifte bezeichnet werden. Demzufolge lässt sich aufgrund der verhältnismäßig großen Breite der Anschlusselemente mittels ein und derselben Leiterplatte in dem Befestigungsbereich eine Stiftleiste mit einem ersten Rastermaß der Kontaktstifte oder eine Stiftleiste mit einem zweiten Rastermaß der Kontaktstifte an die Leiterplatte anschließen.Because by means of the connection elements of the circuit board, the contact pins of the first pin strip or the contact pins of the second pin strip can be contacted or connected to the circuit board in an electrically conductive manner. The different spacing of the contact pins from one another, depending on the configuration of the pin header, can also be referred to as the grid dimension of the contact pins. Accordingly, due to the relatively large width of the connection elements, a pin header with a first grid dimension of the contact pins or a pin header with a second grid dimension of the contact pins can be connected to the circuit board by means of one and the same circuit board in the fastening area.

Dies ist insbesondere im Hinblick darauf vorteilhaft, dass nicht für das Anschließen der Kontaktstifte der ersten Stiftleiste einerseits und das Anschließen der Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste andererseits unterschiedliche Layouts der Anschlusselemente auf der Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen zu werden brauchen. Vielmehr kann dasselbe Layout der Anschlusselemente für Stiftleisten mit unterschiedlichen Abständen der Kontaktstifte voneinander verwendet werden. Dies geht mit einem verringerten Aufwand beim Versehen der Leiterplatte mit den Anschlusselementen für im Hinblick auf den Abstand der Kontaktstifte oder Kontaktpins voneinander unterschiedliche Stiftleisten einher. Es kann also bei unterschiedlichen Abständen der Kontaktstifte voneinander in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte für die Stiftleiste ein einheitliches Layout der Anschlusselemente vorgesehen werden.This is particularly advantageous in that it is not necessary to provide different layouts of the connection elements on the surface of the circuit board for connecting the contact pins of the first pin header on the one hand and connecting the contact pins of the second pin header on the other. Rather, the same layout of the connection elements can be used for pin headers with different distances between the contact pins. This goes with one reduced effort when providing the circuit board with the connection elements for pin headers that differ from one another with regard to the spacing of the contact pins or contact pins. A uniform layout of the connection elements can therefore be provided for the pin strip at different distances between the contact pins in the fastening area of the printed circuit board.

Vorzugsweise ist die Breite der Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander um ein Mehrfaches größer als der Abstand jeweils zweier Anschlusselemente voneinander in dieser Richtung. So kann dafür gesorgt werden, dass auch bei einer größeren Anzahl von parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandeten Kontaktstiften der Stiftleiste - und entsprechend bei einer vergleichsweise großen Anzahl der Anschlusselemente - wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder der zweiten Stiftleiste elektrisch leitend mit den Anschlusselementen verbunden werden können.The width of the connection elements in the direction of their distance from one another is preferably several times greater than the distance between two connection elements in each case in this direction. In this way, it can be ensured that even with a larger number of contact pins of the pin header spaced from one another parallel to the surface of the circuit board - and correspondingly with a comparatively large number of connection elements - the contact pins of the first pin header or the second pin header are optionally electrically conductive with the connection elements can be connected.

Je größer die Anzahl der zu kontaktierenden Kontaktstifte ist, desto größer ist auch die Breite der Anschlusselemente auszulegen. Denn die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste rücken mit zunehmender Entfernung von zentralen Kontaktstiften, welche zentrale Anschlusselemente kontaktieren, zunehmend weiter hin zu einem jeweiligen äußeren Rand von äußeren Anschlusselementen, je größer die Anzahl der Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste ist. Durch das Vorsehen eines möglichst geringen Abstands der Anschlusselemente voneinander in Richtung der Breite der Anschlusselemente kann jedoch sowohl bei Verwendung der ersten Stiftleiste mit einer Vielzahl von Kontaktstiften als auch bei Verwendung der zweiten Stiftleiste mit einer Vielzahl von Kontaktstiften die elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlusselementen sichergestellt werden.The greater the number of contact pins to be contacted, the greater the width of the connection elements. Because the contact pins of the second pin header move with increasing distance from central contact pins which contact central connection elements, increasingly further towards a respective outer edge of outer connection elements, the greater the number of contact pins of the second pin header. By providing as small a distance as possible between the connection elements in the direction of the width of the connection elements, however, the electrically conductive connection with the connection elements can be ensured both when using the first pin header with a plurality of contact pins and when using the second pin header with a plurality of contact pins .

Je nach Ausgestaltung der Stiftleisten kann die Anzahl der in Richtung der Breite voneinander beabstandeten Anschlusselemente insbesondere drei, vier, fünf, sechs, sieben, acht, neun zehn oder auch mehr betragen, wobei dennoch die elektrische Kontaktierung einer entsprechenden Anzahl von in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander beabstandeten Kontaktstiften jeweiliger Stiftleisten erreichbar ist.Depending on the configuration of the pin headers, the number of connection elements spaced apart from one another in the direction of width can in particular be three, four, five, six, seven, eight, nine, ten or even more, although the electrical contacting is a corresponding number of in the direction of the distance Connection elements spaced apart contact pins of respective pin strips can be reached.

Vorzugsweise sind aufgrund der Breite, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbindbar, wobei der zweite Abstand mindestens um etwa 5% größer ist als der erste Abstand. Derartige Unterschiede der Abstände der Kontaktstifte der jeweiligen Stiftleiste voneinander lassen sich aufgrund der Breite der Anschlusselemente nämlich ohne Weiteres kompensieren. Mit anderen Worten stellt auch bei derartigen Unterschieden des ersten Abstands und des zweiten Abstands voneinander die jeweilige Breite der Anschlusselemente ein zuverlässiges elektrisch leitendes Verbinden der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen sicher. Dies gilt vorzugsweise selbst dann, wenn der zweite Abstand um etwa 10% größer ist als der erste Abstand.Preferably, due to the width that the connection elements have in the direction of their distance from one another, the contact pins of the first pin header or the contact pins of the second pin header can be connected to the connection elements, the second distance being at least about 5% larger than the first distance. Such differences in the spacing of the contact pins of the respective pin strip from one another can namely easily be compensated for due to the width of the connection elements. In other words, even with such differences in the first distance and the second distance from one another, the respective width of the connection elements ensures a reliable, electrically conductive connection of the contact pins to the connection elements. This preferably applies even if the second distance is approximately 10% greater than the first distance.

Insbesondere kann die Breite der Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander derart bemessen sein, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbindbar sind, wenn der zweite Abstand um bis zu etwa 25% größer ist als der erste Abstand. Selbst derartige, vergleichsweise große Unterschiede der Abstände der Kontaktstifte voneinander können durch Vorsehen der entsprechenden Breite des jeweiligen Anschlusselements berücksichtigt werden. Dies gilt insbesondere, wenn eine Anzahl der in Richtung der Breite nebeneinander angeordneten Anschlusselemente und entsprechend der damit korrespondierenden Kontaktstifte geringer ist als beispielsweise zehn.In particular, the width of the connection elements in the direction of their distance from one another can be dimensioned such that either the contact pins of the first pin header or the contact pins of the second pin header can be connected to the connection elements if the second distance is up to about 25% greater than the first distance . Even such comparatively large differences in the spacing of the contact pins from one another can be taken into account by providing the corresponding width of the respective connection element. This applies in particular if a number of the connection elements arranged next to one another in the width direction and correspondingly the contact pins corresponding to them is less than, for example, ten.

Insbesondere kann die Breite, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, derart bemessen sein, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste, bei welcher der Abstand der Kontaktstifte voneinander 1,8 Millimeter beträgt, oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste, bei welcher der Abstand der Kontaktstifte voneinander 2 Millimeter beträgt, mit den Anschlusselementen verbindbar sind. Derartige Stiftleisten, bei welchen die Kontaktstifte die genannten Abstände voneinander aufweisen, können als derzeit gängige beziehungsweise erhältliche Anschlussstecker nutzbar sein. Insbesondere können derartige Abstände der Kontaktstifte bei Anschlusssteckern oder Stiftleisten vorhanden sein, wie sie für mit der Stiftleiste bestückte Leiterplatten bei Eingabevorrichtungen in automobilen Anwendungen zum Einsatz kommen. Bei derartigen, standardmäßig insbesondere im automobilen Sektor verwendeten Anschlusssteckern sorgt die Breite der Anschlusselemente in vorteilhafter Weise dafür, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbunden werden können.In particular, the width, which the connection elements have in the direction of their distance from one another, can be dimensioned such that either the contact pins of the first pin header, in which the distance between the contact pins is 1.8 millimeters, or the contact pins of the second pin header, in which the The distance between the contact pins is 2 millimeters, with which connection elements can be connected. Such pin headers, in which the contact pins have the specified distances from one another, can be used as currently common or available connector plugs. In particular, such distances between the contact pins in connection plugs or pin strips can be present, as are used for printed circuit boards equipped with the pin strip in input devices in automotive applications. In connection plugs of this type, which are used as standard, particularly in the automotive sector, the width of the connection elements advantageously ensures that either the contact pins of the first pin header or the contact pins of the second pin header can be connected to the connection elements.

In analoger Weise gilt dies jedoch auch für andere standardmäßig erhältliche Anschlussstecker oder Stiftleisten, bei welchen der Abstand der Kontaktstifte voneinander üblicherweise 2,54 Millimeter beträgt. Auch bei derartigen Stiftleisten können vorzugsweise selbst vergleichsweise große Abweichungen der Abstände der Kontaktstifte von diesem Wert kompensiert werden. Dies gilt etwa, wenn die Abstände der Kontaktstifte voneinander für unterschiedliche Stiftleisten im Bereich von etwa 2 Millimeter bis etwa 3 Millimeter liegen.In an analogous manner, however, this also applies to other standard connection plugs or pin strips in which the distance between the contact pins is usually 2.54 millimeters. In the case of pin headers of this type, even comparatively large deviations in the distances between the contact pins from this value can preferably be compensated for. This applies, for example, when the distances between the contact pins are different Pin headers range from about 2 millimeters to about 3 millimeters.

Die Anschlusselemente können aus einem auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebrachten Klebstoff gebildet sein, welcher elektrisch leitfähig ist. Auf diese Weise ist eine elektrisch leitende Verbindung der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen einfach herstellbar.The connection elements can be formed from an adhesive which is applied to the surface of the printed circuit board and which is electrically conductive. In this way, an electrically conductive connection between the contact pins and the connection elements can be easily established.

Zusätzlich oder alternativ können die Anschlusselemente aus einem auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebrachten Lotmaterial gebildet sein, welches zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung mit den Kontaktstiften der jeweiligen Stiftleiste ausgebildet ist. Durch Verlöten der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen lässt sich in vorteilhafter Weise eine besonders sichere Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte realisieren. Zudem lässt sich Lotmaterial in Form einer Lotpaste sehr präzise und prozesssicher derart auf die Oberfläche der Leiterplatte aufbringen, dass die Anschlusselemente die gewünschte Breite aufweisen.Additionally or alternatively, the connection elements can be formed from a solder material applied to the surface of the printed circuit board, which is designed to produce an electrically conductive connection with the contact pins of the respective pin header. By soldering the contact pins to the connection elements, it is advantageously possible to secure the pin strip to the circuit board in a particularly secure manner. In addition, solder material in the form of a solder paste can be applied very precisely and reliably to the surface of the circuit board in such a way that the connection elements have the desired width.

Die Leiterplatte kann in dem Befestigungsbereich für die Stiftleiste eine erste Reihe der Anschlusselemente und eine zweite Reihe der Anschlusselemente aufweisen. Hierbei ist der Haltekörper der jeweiligen Stiftleiste durch Festlegen der jeweiligen Stiftleiste an der Leiterplatte zwischen den beiden Reihen anordenbar. Mit anderen Worten können auch die beiden Reihen der Anschlusselemente selber quer zu der Richtung ihrer Breite beziehungsweise quer zu der Richtung ihres Abstands in der jeweiligen Reihe voneinander, insbesondere senkrecht zu dieser Richtung, einen Abstand voneinander aufweisen. Durch ein derartiges Layout der Anschlusselemente, bei welchem zwischen den beiden Reihen ein Zwischenraum zum Anordnen des Haltekörpers ausgebildet ist, ist eine besonders sichere und robuste Festlegung der Stiftleiste an der Oberfläche der Leiterplatte ermöglicht. Zudem ist über die beiden Reihen der Anschlusselemente eine sehr zuverlässige elektrische Kontaktierung der Kontaktstifte sichergestellt. The circuit board can have a first row of the connection elements and a second row of the connection elements in the fastening area for the pin strip. Here, the holding body of the respective pin header can be arranged between the two rows by fixing the respective pin header on the circuit board. In other words, the two rows of the connection elements themselves can also have a distance from one another transversely to the direction of their width or transversely to the direction of their spacing in the respective row, in particular perpendicular to this direction. Such a layout of the connection elements, in which an interspace for arranging the holding body is formed between the two rows, enables a particularly secure and robust fixing of the pin header on the surface of the printed circuit board. In addition, very reliable electrical contacting of the contact pins is ensured via the two rows of connection elements.

Vorzugsweise ist die erste Stiftleiste oder die zweite Stiftleiste in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte festgelegt, wobei ein jeweiliger Kontaktstift der Stiftleiste mit zumindest einem der Anschlusselemente elektrisch leitend verbunden ist. Dementsprechend ist die Leiterplatte mit der ersten Stiftleiste oder mit der zweiten Stiftleiste bestückt. Die Stiftleiste kann hierbei insbesondere als SMD-Stiftleiste ausgebildet sein (SMD = Surface-mounted device, oberflächenmontiertes Bauelement). Denn durch eine derartige Stiftleiste lässt sich gut die Funktion eines Anschlusssteckers realisieren, wobei die Kontaktstifte einer Versorgung mit elektrischem Strom und/oder als Kommunikationsschnittstelle und/oder als Schnittstelle für Sensorsignale oder dergleichen dienen können.The first pin strip or the second pin strip is preferably fixed in the fastening area on the circuit board, with a respective contact pin of the pin strip being connected in an electrically conductive manner to at least one of the connection elements. The circuit board is accordingly equipped with the first pin header or with the second pin header. The pin header can in particular be designed as an SMD pin header (SMD = surface-mounted device, surface-mounted component). This is because the function of a connector plug can easily be implemented by means of a pin strip of this type, the contact pins being able to serve as a supply with electrical current and / or as a communication interface and / or as an interface for sensor signals or the like.

Vorzugsweise ist die Breite des jeweiligen Anschlusselements um ein Mehrfaches größer als eine Breite des mit diesem Anschlusselement elektrisch leitend verbundenen Kontaktstifts in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander. Der Kontaktstift weist diese Breite zumindest in einem mit dem Anschlusselement verbundenen Kontaktbereich auf. Aufgrund der im Verhältnis zu der Breite des Kontaktstifts um das Mehrfache, beispielsweise um das Zweifache, das Dreifache das Vierfache oder das Fünffache, größeren Breite des jeweiligen Anschlusselements lässt sich auch bei vergleichsweise großen Unterschieden der Abstände der Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder der zweiten Stiftleiste voneinander eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung mit den jeweiligen Kontaktstiften herstellen. Dies ist im Hinblick auf die vielseitige Nutzbarkeit beziehungsweise Verwendbarkeit der Leiterplatte vorteilhaft.The width of the respective connection element is preferably several times greater than a width of the contact pin electrically conductively connected to this connection element in the direction of the distance between the connection elements. The contact pin has this width at least in a contact area connected to the connection element. Due to the fact that the width of the respective connection element is several times greater than the width of the contact pin, for example two times, three times the four times or five times the width, even with comparatively large differences in the distances between the contact pins of the first pin header or the second pin header from one another establish a reliable electrically conductive connection with the respective contact pins. This is advantageous with regard to the versatile usability or usability of the circuit board.

Es kann vorgesehen sein, dass ein erster Teilbereich des Kontaktstifts mit einem Anschlusselement der ersten Reihe verbunden ist, und ein zweiter Teilbereich des jeweiligen Kontaktstifts mit einem Anschlusselement der zweiten Reihe verbunden ist. Hierbei liegt das Anschlusselement der zweiten Reihe dem Anschlusselement der ersten Reihe in Längsrichtung des jeweiligen Kontaktstifts gegenüber. Dies ist einer besonders zuverlässigen elektrischen Kontaktierung des jeweiligen Kontaktstifts und auch einer sehr sicheren Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte zuträglich.It can be provided that a first partial area of the contact pin is connected to a connection element of the first row, and a second partial area of the respective contact pin is connected to a connection element of the second row. Here, the connection element of the second row lies opposite the connection element of the first row in the longitudinal direction of the respective contact pin. This is conducive to particularly reliable electrical contacting of the respective contact pin and also to very secure attachment of the pin strip to the circuit board.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte in dem Befestigungsbereich wenigstens eine Ausnehmung und/oder wenigstens eine Vertiefung auf, in welcher wenigstens ein Teilbereich des Haltekörper aufgenommen ist. Beispielsweise kann ein unterer, also der Oberfläche der Leiterplatte naher Teilbereich des Haltekörpers in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommen sein, insbesondere unter Ausbildung einer Presspassung, um für eine Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte zu sorgen.In the fastening area, the printed circuit board preferably has at least one recess and / or at least one depression in which at least a partial area of the holding body is received. For example, a lower portion of the holding body, i.e. near the surface of the circuit board, can be received in the recess or depression, in particular with the formation of a press fit, in order to ensure that the pin header is fixed or at least pre-fixed in the fastening area of the circuit board.

Der wenigstens eine Teilbereich des Haltekörpers kann jedoch auch nach Art eines Stifts oder eines, insbesondere zylindrischen, Vorsprungs ausgebildet sein, welcher in entsprechende Vertiefungen oder Ausnehmungen eingebracht ist, die in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte ausgebildet sind. Auch auf diese Weise ist eine zuverlässige Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste an der Leiterplatte erreichbar. Eine derartige Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte kann durch das elektrisch leitende Verbinden der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen, insbesondere durch das Verlöten der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen, zumindest unterstützt sein.The at least one sub-area of the holding body can, however, also be designed in the manner of a pin or a, in particular cylindrical, projection which is introduced into corresponding depressions or recesses which are formed in the fastening area of the circuit board. Reliable fixing or at least pre-fixing of the pin strip on the circuit board can also be achieved in this way. Such a fixation of the pin strip on the circuit board can be achieved by the electrically conductive connection of the contact pins to the connection elements, in particular by the Solder the contact pins to the connection elements, at least be supported.

Zusätzlich oder alternativ kann die Stiftleiste mittels einer von der Stiftleiste und von der Leiterplatte separaten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte festgelegt sein. Beispielsweise kann die Halteeinrichtung nach Art eines Gehäuses oder Gehäuseteils ausgebildet sein, welches an der Leiterplatte gehalten ist und dadurch die Stiftleiste in ihrer Lage relativ zu der Leiterplatte sichert. Auch auf diese Weise ist eine Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte einfach und zuverlässig erreichbar.Additionally or alternatively, the pin header can be fixed in the fastening area on the circuit board by means of a holding device that is separate from the pin header and from the circuit board. For example, the holding device can be designed in the manner of a housing or housing part which is held on the circuit board and thereby secures the pin strip in its position relative to the circuit board. In this way, too, the pin strip can be fixed or at least pre-fixed in the fastening area of the printed circuit board in a simple and reliable manner.

Die Stiftleiste kann eine einzige Reihe von Kontaktstiften aufweisen, wobei die Kontaktstifte innerhalb der Reihe in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander nebeneinander angeordnet sind. Bei einer derartigen Stiftleiste mit einreihig angeordneten Kontaktstiften lässt sich aufgrund der Breite der Anschlusselemente die elektrisch leitende Verbindung der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen leicht und prozesssicher realisieren.The pin header can have a single row of contact pins, the contact pins being arranged next to one another within the row in the direction of the distance between the connection elements. In the case of such a pin header with contact pins arranged in a single row, the electrically conductive connection of the contact pins to the connection elements can be easily and reliably implemented due to the width of the connection elements.

Jedoch auch dann, wenn die Stiftleiste eine erste Reihe und eine zweite Reihe von Kontaktstiften aufweist, welche im Bereich des Haltekörpers in Hochrichtung des Haltekörpers oberhalb der ersten Reihe angeordnet ist, können die Kontaktstifte der jeweiligen Reihe, welche innerhalb der jeweiligen Reihe in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander nebeneinander angeordnet sind, einfach und prozesssicher mit dem jeweiligen Anschlusselement verbunden sein.However, even if the pin header has a first row and a second row of contact pins, which are arranged in the region of the holding body in the vertical direction of the holding body above the first row, the contact pins of the respective row, which are located within the respective row in the direction of the distance of the connection elements are arranged next to one another, can be connected to the respective connection element in a simple and reliable manner.

Unabhängig davon, ob die Stiftleiste einreihig ausgebildet ist, also lediglich eine einzige Reihe von Kontaktstiften aufweist, oder zweireihig ausgebildet ist, also die erste und die zweite Reihe der Kontaktstifte aufweist, können die jeweiligen Kontaktstifte in einem Kontaktbereich oder in zwei Kontaktbereichen mit einem jeweiligen der Anschlusselemente elektrisch leitend verbunden sein.Regardless of whether the pin header is designed in a single row, i.e. only has a single row of contact pins, or is designed in two rows, i.e. has the first and second rows of contact pins, the respective contact pins can be in one contact area or in two contact areas with a respective one of the Connection elements be connected in an electrically conductive manner.

Des Weiteren ist es möglich, wenigstens einen Kontaktbereich der Kontaktstifte als Durchkontaktierung auszubilden. Hierbei sind im Bereich des jeweiligen Kontaktstifts Durchtrittsöffnungen beziehungsweise Löcher in der Leiterplatte ausgebildet. Durch eine derartige Durchtrittsöffnung ist ein Endbereich des Kontaktstifts hindurchgesteckt und an einer der Oberfläche gegenüberliegenden Rückseite der Leiterplatte elektrisch an die Leiterplatte angeschlossen.Furthermore, it is possible to design at least one contact area of the contact pins as a through-hole contact. In this case, passage openings or holes are formed in the circuit board in the area of the respective contact pin. An end region of the contact pin is inserted through such a passage opening and is electrically connected to the circuit board on a rear side of the circuit board opposite the surface.

Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungen, als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder von diesen abweichen.The features and combinations of features mentioned above in the description as well as the features and combinations of features mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the specified combination, but also in other combinations without departing from the scope of the invention . There are thus also embodiments of the invention to be considered as encompassed and disclosed, which are not explicitly shown and explained in the figures, but emerge and can be generated from the explained embodiments by means of separate combinations of features. Designs and combinations of features are also to be regarded as disclosed, which therefore do not have all the features of an originally formulated independent claim. In addition, designs and combinations of features, in particular through the statements set out above, are to be viewed as disclosed which go beyond the combinations of features set forth in the back-references of the claims or differ from them.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Dabei zeigen:

1 schematisch eine Leiterplatte, bei welcher Kontaktstifte einer ersten Stiftleiste mit Anschlusselementen elektrisch leitend verbunden sind, welche auf eine Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht sind;
2 die Leiterplatte gemäß 1, bei welcher die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste einen größeren Abstand voneinander aufweisen als die Kontaktstifte der ersten, in 1 gezeigten Stiftleiste;
3 schematisch die Leiterplatte mit der Stiftleiste gemäß 1 oder gemäß 2 in einer Seitenansicht;
4 in einer schematischen Seitenansicht eine Variante der mit einer Stiftleiste bestückten Leiterplatte gemäß 3; und
5 in einer schematischen Seitenansicht eine weitere Variante der mit einer Stiftleiste bestückten Leiterplatte.

Further features of the invention emerge from the claims, the figures and the description of the figures. Show:

1 schematically a circuit board, in which contact pins of a first pin strip are electrically conductively connected to connection elements which are applied to a surface of the circuit board;
2 the circuit board according to 1 , in which the contact pins of a second pin header are electrically conductively connected to the connection elements, the contact pins of the second pin header being at a greater distance from one another than the contact pins of the first, in 1 shown pin header;
3 schematically the circuit board with the pin header according to 1 or according to 2 in a side view;
4th in a schematic side view a variant of the printed circuit board equipped with a pin header according to FIG 3 ; and
5 in a schematic side view a further variant of the printed circuit board equipped with a pin header.

In 1 ist schematisch eine Leiterplatte 10 oder Platine gezeigt, welche mit einer ersten Stiftleiste 12 bestückt ist. Die Stiftleiste 12 weist einen vorliegend aus Kunststoff gebildeten Haltekörper 14 oder Stiftaufnahmekörper auf, durch welchen eine Mehrzahl an elektrisch leitenden oder leitfähigen Kontaktstiften 16 hindurchgeführt sind (vergleiche 3), von welchen in 1 lediglich einige mit einem Bezugszeichen versehen sind. Auf eine Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 sind eine Mehrzahl von Anschlusselementen 20 aufgebracht, von welchen in 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit ebenfalls lediglich einige mit einem Bezugszeichen versehen sind.In 1 is schematically a printed circuit board 10 or circuit board shown, which with a first pin header 12th is equipped. The pin header 12th has a holding body formed in the present case from plastic 14th or pin receiving body through which a plurality of electrically conductive or conductive contact pins 16 are passed through (compare 3 ), of which in 1 only some are provided with a reference number. On a surface 18th the circuit board 10 are a plurality of connection elements 20th applied, of which in 1 out For the sake of clarity, only a few are also provided with a reference number.

Die jeweiligen Kontaktstifte 16 weisen bei der in 1 beispielhaft gezeigten Ausgestaltung der Leiterplatte 10 einen ersten Kontaktierungsabschnitt 22 auf, in welchem die Kontaktstifte 16 mit einem jeweiligen der Anschlusselemente 20 elektrisch leitend verbunden sind.The respective contact pins 16 point at the in 1 exemplary embodiment of the circuit board shown 10 a first contacting section 22nd on in which the contact pins 16 with a respective one of the connection elements 20th are electrically connected.

Vorliegend sind die Anschlusselemente 20 aus einem Lotmaterial gebildet und dementsprechend als Lötpads ausgebildet. Folglich sind die Kontaktstifte 16 in dem ersten Kontaktierungsabschnitt 22 mit einem jeweiligen der Anschlusselemente 20 verlötet. Mit anderen Worten ist zwischen dem jeweiligen Kontaktierungsabschnitt 22 und dem jeweiligen Anschlusselement 20 ein Kontaktbereich 24 (vergleiche 3) ausgebildet, in welchem durch das Löten eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem jeweiligen der Kontaktstifte 16 und einem der Anschlusselemente 20 hergestellt ist. The connection elements are shown here 20th formed from a solder material and accordingly designed as solder pads. Hence the contact pins 16 in the first contacting section 22nd with a respective one of the connection elements 20th soldered. In other words, there is between the respective contacting section 22nd and the respective connection element 20th a contact area 24 (compare 3 ) formed, in which an electrically conductive connection between a respective one of the contact pins by soldering 16 and one of the connection elements 20th is made.

In analoger Weise weisen bei der in 1 beispielhaft gezeigten Variante der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 die Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 vorliegend jeweils einen zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 auf. In dem zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 des jeweiligen Kontaktstifts 16 ist der jeweiligen Kontaktstift 16 mit einem jeweiligen weiteren Anschlusselement 28 elektrisch leitend verbunden, welches so wie ein jeweiliges der Anschlusselemente 20 auf die Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 aufgebracht ist.In an analogous manner, the in 1 the variant shown as an example with the pin header 12th assembled circuit board 10 the contact pins 16 the first pin header 12th in the present case each has a second contacting section 26th on. In the second contacting section 26th of the respective contact pin 16 is the respective contact pin 16 with a respective further connection element 28 electrically connected, which like a respective one of the connection elements 20th on the surface 18th the circuit board 10 is upset.

Bei der in 1 gezeigten Variante der Leiterplatte 10 weist der jeweilige Kontaktstift 16 auch im Bereich der weiteren Anschlusselemente 28 einen jeweiligen Kontaktbereich 30 auf, in welchem der Kontaktstift 16 mit einem der weiteren Anschlusselemente 28 elektrisch leitend verbunden ist, beispielsweise durch Verlöten. Auch die weiteren Anschlusselemente 28 sind hierfür vorliegend aus einem auf die Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 aufgebrachten Lotmaterial gebildet und somit als Lötpads ausgebildet.At the in 1 shown variant of the circuit board 10 indicates the respective contact pin 16 also in the area of the other connection elements 28 a respective contact area 30th on in which the contact pin 16 with one of the other connection elements 28 is electrically connected, for example by soldering. Also the other connection elements 28 are present for this purpose from one on the surface 18th the circuit board 10 Applied solder material formed and thus formed as solder pads.

Vorliegend sind durch freie Endbereiche 32 der jeweiligen Kontaktstifte 16 Anschlusselteile gebildet, welche über einen Rand in Form einer Schmalseite 56 der Leiterplatte 10 (vergleiche 3) überstehen. Über diese freien Endbereiche 32 kann ein die Leiterplatte 10 aufweisendes Steuergerät beispielsweise mit elektrischer Energie versorgt werden. Dementsprechend dient vorliegend die Stiftleiste 12 als Anschlussstecker, welcher mit der Leiterplatte 10 verbunden ist. In Varianten der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 können die Kontaktstifte 16 auch zusätzlich oder alternativ als jeweilige Kommunikationsschnittstelle und/oder als jeweilige Schnittstelle für Sensorsignale oder dergleichen dienen.Present are through free end areas 32 of the respective contact pins 16 Connection parts formed, which over an edge in the form of a narrow side 56 the circuit board 10 (compare 3 ) survive. About these free end areas 32 can a the circuit board 10 having control device can be supplied with electrical energy, for example. The pin header is used accordingly in the present case 12th as a connector that connects to the circuit board 10 connected is. In variants of the one with the pin header 12th assembled circuit board 10 can the contact pins 16 also serve additionally or alternatively as a respective communication interface and / or as a respective interface for sensor signals or the like.

Aus 1 ist ersichtlich, dass bei der ersten Stiftleiste 12 die Kontaktstifte 16 parallel zu der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 voneinander beabstandet sind beziehungsweise einen ersten Abstand 34 voneinander aufweisen. Bei dem Abstand 34 kann es sich insbesondere um einen Abstand jeweiliger Mittelachsen benachbarter Kontaktstifte 16 voneinander handeln.Out 1 it can be seen that the first pin header 12th the contact pins 16 parallel to the surface 18th the circuit board 10 are spaced from each other or a first distance 34 have from each other. At the distance 34 In particular, it can be a distance between the respective central axes of adjacent contact pins 16 act from each other.

Aus 1 ist weiter ersichtlich, dass die Anschlusselemente 20, 28 eine jeweilige Breite 36 aufweisen, welche ein Mehrfaches einer Breite eines jeweiligen Kontaktstifts 16 beträgt.Out 1 it can also be seen that the connecting elements 20th , 28 a respective width 36 have, which are a multiple of a width of a respective contact pin 16 amounts to.

Vorliegend weist die Leiterplatte 10 in einem Befestigungsbereich für die erste Stiftleiste 12 eine erste Reihe 38 der Anschlusselemente 20 auf. Innerhalb dieser ersten Reihe 38 sind die ersten Anschlusselemente 20 entlang einer Richtung 40 nebeneinander angeordnet, welche in 1 durch einen Pfeil veranschaulicht ist. In dieser Richtung 40 sind die Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 voneinander beabstandet. Die Breite 36 der Anschlusselemente 20 entspricht hierbei einer Erstreckung der Anschlusselemente 20 in diese Richtung 40, also in Richtung ihres Abstands voneinander.In the present case, the circuit board 10 in a fastening area for the first pin header 12th a first row 38 the connection elements 20th on. Inside that first row 38 are the first connection elements 20th along one direction 40 arranged side by side, which in 1 illustrated by an arrow. In this direction 40 are the connection elements 20th the first row 38 spaced from each other. The width 36 the connection elements 20th corresponds here to an extension of the connection elements 20th in this direction 40 , i.e. in the direction of their distance from one another.

In analoger Weise gilt dies für eine zweite Reihe 42 der weiteren Anschlusselemente 28, mit welchen die Kontaktstifte 16 in dem weiteren oder zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 elektrisch leitend verbunden sind. Auch die weiteren Anschlusselemente 28 sind somit in der zweiten Reihe 42 entlang der Richtung 40 nebeneinander angeordnet und in dieser Richtung 40 voneinander beabstandet. Und auch im Bereich der zweiten Reihe 42 bemisst sich die Breite 36 eines jeweiligen der Anschlusselemente 28 in diese Richtung 40, also in Richtung des Abstands der weiteren oder zweiten Anschlusselemente 28 voneinander innerhalb der zweiten Reihe 42.This applies analogously to a second row 42 the other connection elements 28 with which the contact pins 16 in the further or second contacting section 26th are electrically connected. Also the other connection elements 28 are therefore in the second row 42 along the direction 40 arranged side by side and in that direction 40 spaced from each other. And also in the area of the second row 42 is measured by the width 36 of a respective one of the connection elements 28 in this direction 40 , so in the direction of the distance between the further or second connection elements 28 from each other within the second row 42 .

Die Breite 36 beträgt vorliegend auch ein Vielfaches eines Abstands der Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 voneinander in der Richtung 40 des Abstands jeweils zweier Anschlusselemente 20 voneinander. Dasselbe gilt für den Abstand, welchen die Anschlusselemente 28 der zweiten Reihe 42 in dieser Richtung 40 voneinander aufweisen.The width 36 in the present case is also a multiple of a spacing between the connection elements 20th the first row 38 from each other in the direction 40 the distance between two connection elements 20th from each other. The same applies to the distance between the connecting elements 28 the second row 42 in this direction 40 have from each other.

Vorzugsweise ist der Abstand der jeweiligen Anschlusselemente 20, 28 voneinander in der jeweiligen Reihe 38, 42 möglichst klein. Selbst bei Vorsehen eines sehr geringen Abstands der benachbarten Anschlusselemente 20, 28 voneinander in der Richtung 40, welcher etwa 0,25 Millimeter betragen kann, lässt sich mit ausreichend großer Sicherheit eine galvanische Trennung der Anschlusselemente 20, 28 voneinander auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 erreichen.The distance between the respective connection elements is preferably 20th , 28 from each other in the respective row 38 , 42 as small as possible. Even with the provision of a very small spacing between the adjacent connection elements 20th , 28 from each other in the direction 40 , which can be about 0.25 millimeters, galvanic separation of the connection elements can be achieved with a sufficiently high degree of certainty 20th , 28 from each other on the surface 18th the circuit board 10 reach.

Des Weiteren ist vorliegend auch in dem zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 die Breite 36 der weiteren Anschlusselemente 28 um ein Vielfaches größer als die jeweilige Breite der Kontaktstifte 16 in dem Kontaktbereich 30 des weiteren Kontaktierungsabschnitts 26 (vergleiche 3). Die jeweilige Breite 36 eines der Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 ist vorliegend der jeweiligen Breite 36 eines der Anschlusselemente 28 der zweiten Reihe 42 gleich.Furthermore, in the present case, it is also in the second contacting section 26th the width 36 the other connection elements 28 many times larger than the respective width of the contact pins 16 in the contact area 30th of the further contacting section 26th (compare 3 ). The respective width 36 one of the connection elements 20th the first row 38 is presently the respective width 36 one of the connection elements 28 the second row 42 same.

Bei der in 1 beispielhaft gezeigten ersten Stiftleiste 12 kann der Abstand 34 der Kontaktstifte 16 voneinander beispielsweise 1,8 Millimeter betragen. Dementsprechend sind die beiden bezogen auf die Richtung 40 mittig angeordneten Kontaktstifte 16 nahezu zentriert auf den zugehörigen Anschlusselementen 20, 28 angeordnet. Die beiden äußeren Kontaktstifte 16 der vorliegend beispielhaft gezeigten insgesamt sechs Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 sind demgegenüber einem inneren Rand des jeweiligen Anschlusselements 20, 28 näher.At the in 1 first pin header shown as an example 12th can the distance 34 the contact pins 16 from each other, for example, be 1.8 millimeters. Accordingly, the two are related to the direction 40 centrally arranged contact pins 16 almost centered on the associated connection elements 20th , 28 arranged. The two outer contact pins 16 of the six contact pins shown here by way of example 16 the first pin header 12th are on the other hand an inner edge of the respective connection element 20th , 28 closer.

Bei der in 1 gezeigten Leiterplatte 10 ist die Breite 36 der Anschlusselemente 20, 28 in Richtung ihres Abstands voneinander derart bemessen, dass auch Kontaktstifte 44 einer zweiten Stiftleiste 46, welche in 2 gezeigt ist, mit denselben Anschlusselementen 20, 28 elektrisch leitend verbunden werden können.At the in 1 circuit board shown 10 is the width 36 the connection elements 20th , 28 dimensioned in the direction of their distance from one another in such a way that also contact pins 44 a second pin header 46 , what a 2 is shown with the same connection elements 20th , 28 can be connected in an electrically conductive manner.

Auch die zweite Stiftleiste 46 umfasst vorliegend einen aus Kunststoff gebildeten Haltekörper 48, durch welchen die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 hindurchgeführt sind, so wie dies mit Bezug auf die in 1 gezeigte erste Stiftleiste 12 erläutert wurde. Und auch die Ausbildung der Kontaktbereiche 24, 30 zwischen den Kontaktstiften 44 der zweiten Stiftleiste 46 und den Anschlusselementen 20, 28 ist so, wie dies mit Bezug auf 1 und 3 erläutert wurde. Dementsprechend weisen auch die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 einen ersten Kontaktierungsabschnitt 50 auf, welcher mit den Anschlusselementen 20 der ersten Reihe 38 in dem Kontaktbereich 24 elektrisch leitend verbunden ist, insbesondere durch Verlöten.Also the second pin header 46 in the present case comprises a holding body formed from plastic 48 through which the contact pins 44 the second pin header 46 are passed through, as is the case with reference to the in 1 shown first pin header 12th was explained. And also the formation of the contact areas 24 , 30th between the contact pins 44 the second pin header 46 and the connection elements 20th , 28 is so like this with regards to 1 and 3 was explained. The contact pins also point accordingly 44 the second pin header 46 a first contacting section 50 on which one with the connection elements 20th the first row 38 in the contact area 24 is electrically connected, in particular by soldering.

Und die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 weisen auch einen weiteren Kontaktierungsabschnitt 52 auf, in welchem der Kontaktbereich 30 (vergleiche 3) zwischen dem jeweiligen Kontaktstift 44 und den weiteren Anschlusselementen 28 ausgebildet ist.And the contact pins 44 the second pin header 46 also have a further contacting section 52 on which the contact area 30th (compare 3 ) between the respective contact pin 44 and the other connection elements 28 is trained.

Des Weiteren weisen auch die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 freie Enden oder Endbereiche 54 auf, welche vorliegend quer beziehungsweise senkrecht zu der Richtung 40 über die Schmalseite 56 der Leiterplatte 10 überstehen (vergleiche 3). So wie mit Bezug auf 1 erläutert kann über diese als Anschlussteile dienenden freien Endbereiche 54 das die Leiterplatte 10 aufweisende Steuergerät beispielsweise mit elektrischer Energie versorgt werden, wenn die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 mit den Anschlusselementen 20, 28 elektrisch leitend verbunden sind.Furthermore, the contact pins also have 44 the second pin header 46 free ends or end regions 54 which in the present case is transverse or perpendicular to the direction 40 over the narrow side 56 the circuit board 10 survive (compare 3 ). So as with reference to 1 can be explained about these free end regions serving as connecting parts 54 that the circuit board 10 having control device are supplied with electrical energy, for example, when the contact pins 44 the second pin header 46 with the connection elements 20th , 28 are electrically connected.

Jedoch ist bei der zweiten Stiftleiste 46 ein jeweiliger Abstand 58 benachbarter Kontaktstifte 44 in der Richtung 40, in welcher die jeweiligen Anschlusselemente 20, 28 nebeneinander angeordnet und voneinander beabstandet sind, größer als bei der ersten Stiftleiste 12, welche in 1 gezeigt ist. Auch bei dem Abstand 58 kann es sich insbesondere um einen Abstand jeweiliger Mittelachsen der unmittelbar benachbarten Kontaktstifte 44 voneinander handeln.However, it is with the second pin header 46 a respective distance 58 neighboring contact pins 44 in that direction 40 , in which the respective connection elements 20th , 28 are arranged next to each other and spaced apart, larger than in the case of the first pin header 12th , what a 1 is shown. Even with the distance 58 In particular, it can be a distance between the respective central axes of the directly adjacent contact pins 44 act from each other.

Beispielsweise kann der Abstand 58, welcher bei der zweiten Stiftleiste 46 zwischen jeweils zwei benachbarten Kontaktstiften 44 vorliegt, 2 Millimeter betragen. Trotz dieses um etwa 10% größeren Abstands 58 der Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 voneinander gegenüber dem Abstand 34 der Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 voneinander, können dieselben Anschlusselemente 20, 28 der Leiterplatte 10 verwendet werden, um die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 elektrisch leitend mit den Anschlusselementen 20, 28 zu verbinden. Folglich ist dieselbe Leiterplatte 10 für Anschlussstecker beziehungsweise Steckersysteme verwendbar, bei welchen die Kontaktstifte 16, 44 der jeweiligen Stiftleiste 12, 46 die unterschiedlichen Abstände 34, 58 voneinander aufweisen.For example, the distance 58 which is at the second pin header 46 between two adjacent contact pins 44 present, be 2 millimeters. Despite this about 10% larger distance 58 the contact pins 44 the second pin header 46 from each other versus the distance 34 the contact pins 16 the first pin header 12th from each other, the same connection elements can be used 20th , 28 the circuit board 10 used to be the contact pins 44 the second pin header 46 electrically conductive with the connection elements 20th , 28 connect to. Consequently is the same circuit board 10 Can be used for connector plugs or connector systems in which the contact pins 16 , 44 the respective pin header 12th , 46 the different distances 34 , 58 have from each other.

Die Leiterplatte 10 kann insbesondere in einem Steuergerät zum Einsatz kommen, bei welchem die Leiterplatte 10 im Bereich der Stiftleiste 12, 46 stets gleichartig ist, selbst wenn unterschiedlich ausgebildete Anschlussstecker in Form der Stiftleisten 12, 46 an die Leiterplatte 10 angeschlossen werden. Dementsprechend kann ein gleiches Layout der Lötpads beziehungsweise Anschlusselemente 20, 28 verwendet werden, selbst wenn bei den Stiftleisten 12, 46 die Kontaktstifte 16, 44 die unterschiedlichen Abstände 34, 58 voneinander aufweisen.The circuit board 10 can be used in particular in a control unit in which the circuit board 10 in the area of the pin header 12th , 46 is always the same, even if differently designed connector plugs in the form of pin headers 12th , 46 to the circuit board 10 be connected. Correspondingly, the soldering pads or connection elements can have the same layout 20th , 28 can be used even if with the pin headers 12th , 46 the contact pins 16 , 44 the different distances 34 , 58 have from each other.

Die Leiterplatte 10 kann insbesondere Bestandteil eines Steuergeräts sein, welches in einer Eingabevorrichtung für ein Kraftfahrzeug Verwendung findet. Bei derartigen Leiterplatten 10 ist nämlich die Verwendung der vorliegend beschriebenen Stiftleisten 12, 46 mit den beispielhaft genannten unterschiedlichen Abständen 34, 58 der Kontaktstifte 16, 44 voneinander üblich.The circuit board 10 can in particular be part of a control device which is used in an input device for a motor vehicle. With such circuit boards 10 is namely the use of the pin headers described here 12th , 46 with the different distances mentioned as examples 34 , 58 the contact pins 16 , 44 common to each other.

Aus 2 ist weiter ersichtlich, dass trotz der verhältnismäßig großen Breite 36 der Anschlusselemente 20, 28 in der jeweiligen Reihe 38, 42 die mittleren beiden Kontaktstifte 44 vergleichsweise zentral auf den jeweiligen Anschlusselementen 20, 28 zu liegen kommen. Demgegenüber befinden sich die beiden äußeren Kontaktstifte 44 der vorliegend beispielhaft gezeigten insgesamt sechs Kontaktstifte 44 vergleichsweise nahe an einem äußeren Rand der äußeren, also bezogen auf die jeweilige Reihe 38, 42, randlichen Anschlusselemente 20, 28.Out 2 it can also be seen that despite the relatively large width 36 the connection elements 20th , 28 in the respective row 38 , 42 the middle two contact pins 44 comparatively centrally on the respective connection elements 20th , 28 come to rest. Opposite are the two outer contact pins 44 of the six contact pins shown here by way of example 44 comparatively close to an outer edge of the outer one, i.e. based on the respective row 38 , 42 , edge connection elements 20th , 28 .

Jedoch selbst bei Stiftleisten 12, 46, bei welcher die Anzahl der Kontaktstifte 16, 44 größer ist als vorliegend beispielhaft gezeigt, lässt sich bei den unterschiedlichen Abständen 34, 58 der Kontaktstifte 16, 44 voneinander die elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlusselementen 20, 28 herstellen.But even with pin headers 12th , 46 , in which the number of contact pins 16 , 44 is larger than shown here by way of example, can be achieved with the different distances 34 , 58 the contact pins 16 , 44 from each other the electrically conductive connection with the connection elements 20th , 28 produce.

Bei der in 1 bis 3 beispielhaft gezeigten Variante der mit der ersten Stiftleiste 12 oder mit der zweiten Stiftleiste 46 bestückten Leiterplatte 10 weist die Stiftleiste 12, 46 lediglich eine einzige Reihe der Kontaktstifte 16, 44 auf.At the in 1 until 3 the variant shown as an example with the first pin header 12th or with the second pin header 46 assembled circuit board 10 assigns the pin header 12th , 46 just a single row of contact pins 16 , 44 on.

Dasselbe gilt für die beispielhaft und schematisch in 4 gezeigte Variante der etwa mit der ersten Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10. Bei dieser Variante ist jedoch lediglich in dem Kontaktierungsabschnitt 22 des jeweiligen Kontaktstifts 16 der Kontaktbereich 24 mit einem der Anschlusselemente 20 der Leiterplatte 10 ausgebildet.The same applies to the exemplary and schematic in 4th shown variant of the example with the first pin header 12th assembled circuit board 10 . In this variant, however, is only in the contacting section 22nd of the respective contact pin 16 the contact area 24 with one of the connection elements 20th the circuit board 10 educated.

Demgegenüber sind die Kontaktstifte 16 im Bereich ihrer freien Enden oder freien Endbereiche 32 in Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14, also senkrecht zu der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10, von der Oberfläche 18 beabstandet. Die Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14 ist in 4 durch einen Pfeil veranschaulicht. Dementsprechend weisen bei dieser Variante die Kontaktstifte 16 keinen weiteren Kontaktierungsabschnitt auf, in welchem die Kontaktstifte 16 einen Kontaktbereich mit weiteren Anschlusselementen ausbilden. Folglich ist es bei dieser Variante der Leiterplatte 10 ausreichend, lediglich die erste Reihe 38 der Anschlusselemente 20 vorzusehen. Es können jedoch zusätzlich auch die in der zweiten Reihe 42 angeordneten Anschlusselemente 28 vorgesehen sein.In contrast, the contact pins are 16 in the area of their free ends or free end areas 32 in vertical direction 60 of the holding body 14th , i.e. perpendicular to the surface 18th the circuit board 10 , from the surface 18th spaced. The vertical direction 60 of the holding body 14th is in 4th illustrated by an arrow. The contact pins have accordingly in this variant 16 no further contacting section in which the contact pins 16 form a contact area with further connection elements. So it is with this variant of the printed circuit board 10 sufficient, only the first row 38 the connection elements 20th to be provided. However, those in the second row can also be used 42 arranged connection elements 28 be provided.

In 5 ist schematisch eine dritte Variante der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 gezeigt. Hierbei weist die Stiftleiste 12 jedoch nicht nur eine erste Reihe der Kontaktstifte 16 auf, wie dies mit Bezug auf 3 erläutert wurde.In 5 is a schematic third variant of the one with the pin header 12th assembled circuit board 10 shown. Here the pin header 12th but not just a first row of the contact pins 16 on how to do this with respect to 3 was explained.

Vielmehr weist die Stiftleiste 12 bei der in 5 gezeigten Variante der bestückten Leiterplatte 10 eine zweite Reihe von Kontaktstiften 62 auf, welche im Bereich des Haltekörpers 14 in Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14 oberhalb der ersten Reihe der Kontaktstifte 16 angeordnet ist.Rather, the pin header 12th at the in 5 shown variant of the assembled circuit board 10 a second row of contact pins 62 on, which in the area of the holding body 14th in vertical direction 60 of the holding body 14th above the first row of contact pins 16 is arranged.

Die zweite Reihe der Kontaktstifte 62 kann hierbei einen Kontaktierungsabschnitt 64 aufweisen, in welchem der jeweilige Kontaktstift 62 der zweiten Reihe ein jeweiliges weiteres (nicht gezeigtes) Anschlusselement kontaktiert, welches auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 ausgebildet ist. Dieses (nicht gezeigte) jeweilige Anschlusselement ist hierbei von den weiteren Anschlusselementen 20, 28 (vergleiche 1) in Längsrichtung der Kontaktstifte 16 beabstandet.The second row of contact pins 62 can in this case a contacting section 64 have in which the respective contact pin 62 of the second row a respective further (not shown) connection element contacted, which is on the surface 18th the circuit board 10 is trained. This respective connection element (not shown) is here of the further connection elements 20th , 28 (compare 1 ) in the longitudinal direction of the contact pins 16 spaced.

In 5 ist weiter angedeutet, dass in einem Kontaktierungsabschnitt 66 der zweiten Reihe der Kontaktstifte 62 auch eine Durchkontaktierung vorgesehen sein kann. Hierbei ist der Kontaktierungsabschnitt 66 des jeweiligen Kontaktstifts 62 durch eine Durchtrittsöffnung hindurchgeführt, welche in der Leiterplatte 10 ausgebildet ist. Dementsprechend braucht dann auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 im Bereich dieses Kontaktierungsabschnitts 66 kein Anschlusselement vorgesehen zu werden.In 5 it is further indicated that in a contacting section 66 the second row of contact pins 62 a through-hole connection can also be provided. Here is the contacting section 66 of the respective contact pin 62 passed through a passage opening in the circuit board 10 is trained. Accordingly then needs on the surface 18th the circuit board 10 in the area of this contacting section 66 no connection element to be provided.

Aus 3, 4 und 5 ist weiter ersichtlich, dass die Leiterplatte 10 in dem Befestigungsbereich, in welchem die Stiftleiste 12 an der Leiterplatte 10 festgelegt ist, eine Ausnehmung 68 oder eine Vertiefung aufweisen kann, in welcher vorliegend ein unterer Teilbereich des Haltekörpers 14 aufgenommen ist.Out 3 , 4th and 5 can also be seen that the circuit board 10 in the fastening area in which the pin header 12th on the circuit board 10 is set, a recess 68 or can have a depression in which a lower portion of the holding body is present 14th is recorded.

Zusätzlich oder alternativ ist es möglich, die Stiftleiste 12 mittels einer beispielsweise nach Art eines Gehäuses ausgebildeten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte 10 festzulegen, welches von der Stiftleiste 12 und von der Leiterplatte 10 separat ausgebildet ist.Additionally or alternatively it is possible to use the pin header 12th by means of a holding device, designed for example in the manner of a housing, in the fastening area on the circuit board 10 determine which of the pin header 12th and from the circuit board 10 is formed separately.

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

DE 102012204069 A1 [0002]DE 102012204069 A1 [0002]
WO 2017/032638 A1 [0004]WO 2017/032638 A1 [0004]
US 2019190186 A1 [0004]US 2019190186 A1 [0004]

Claims

Leiterplatte (10) mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste (12, 46), welche einen Haltekörper (14, 48) und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper (14, 48) gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) voneinander beabstandeten Kontaktstiften (16, 44) aufweist, an der Leiterplatte (10) festlegbar ist, wobei auf der Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) eine Mehrzahl von Anschlusselementen (20, 28) angeordnet ist, mit welchen die Kontaktstifte (16, 44) der Stiftleiste (12, 46) elektrisch leitend verbindbar sind, wobei die Anschlusselemente (20, 28) entlang einer Richtung (40) nebeneinander und in dieser Richtung (40) voneinander beabstandet angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite (36) aufweisen, aufgrund welcher wahlweise die Kontaktstifte (16) einer ersten Stiftleiste (12), welche einen in dieser Richtung (40) ersten Abstand (34) voneinander aufweisen, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind, oder die Kontaktstifte (44) einer zweiten Stiftleiste (46), welche einen in dieser Richtung (40) zweiten Abstand (58) voneinander aufweisen, der größer ist als der erste Abstand (34), mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind.Printed circuit board (10) with a fastening area in which a pin strip (12, 46) which can be used as a connection plug, which has a holding body (14, 48) and a plurality of holding bodies (14, 48) held and parallel to a surface (18) the circuit board (10) has spaced-apart contact pins (16, 44), can be fixed to the circuit board (10), with a plurality of connection elements (20, 28) being arranged on the surface (18) of the circuit board (10), with which the contact pins (16, 44) of the pin strip (12, 46) can be connected in an electrically conductive manner, the connection elements (20, 28) being arranged next to one another along one direction (40) and spaced apart from one another in this direction (40), characterized in that the connection elements (20, 28) have a respective width (36) in the direction (40) of their spacing from one another, on the basis of which the contact pins (16) of a first pin strip (12), which one in this direction (40) e The first distance (34) from one another, with which the connection elements (20, 28) can be connected, or the contact pins (44) of a second pin strip (46), which have a second distance (58) from one another in this direction (40), which is greater is than the first distance (34), with which connection elements (20, 28) can be connected.

Leiterplatte (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite (36) der Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander um ein Mehrfaches größer ist als der Abstand jeweils zweier Anschlusselemente (20, 28) voneinander in dieser Richtung (40).PCB (10) according to Claim 1 , characterized in that the width (36) of the connection elements (20, 28) in the direction (40) of their distance from one another is several times greater than the distance between two connection elements (20, 28) from one another in this direction (40).

Leiterplatte (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass aufgrund der Breite (36), welche die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte (16) der ersten Stiftleiste (12) oder die Kontaktstifte (44) der zweiten Stiftleiste (46) mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind, wobei der zweite Abstand (58) mindestens um etwa 5 Prozent größer ist als der erste Abstand (34), bevorzugt um etwa 10 Prozent größer, insbesondere um bis zu etwa 25 Prozent größer ist als der erste Abstand (34).PCB (10) according to Claim 1 or 2 , characterized in that due to the width (36) which the connection elements (20, 28) have in the direction (40) of their distance from one another, either the contact pins (16) of the first pin header (12) or the contact pins (44) of the second Pin strips (46) can be connected to the connection elements (20, 28), the second distance (58) being at least about 5 percent larger than the first distance (34), preferably about 10 percent larger, in particular by up to about 25 Percent greater than the first distance (34).

Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite (36), welche die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander aufweisen, derart bemessen ist, dass wahlweise die Kontaktstifte (16) der ersten Stiftleiste (12), bei welcher der Abstand (34) der Kontaktstifte (16) voneinander 1,8 Millimeter beträgt, oder die Kontaktstifte (44) der zweiten Stiftleiste (46), bei welcher der Abstand (58) der Kontaktstifte (44) voneinander 2 Millimeter beträgt, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind.Circuit board (10) according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the width (36) which the connection elements (20, 28) have in the direction (40) of their spacing from one another is dimensioned such that optionally the contact pins (16) of the first pin header (12), in which the The distance (34) of the contact pins (16) from one another is 1.8 millimeters, or the contact pins (44) of the second pin strip (46), at which the distance (58) of the contact pins (44) from one another is 2 millimeters, with the connection elements ( 20, 28) can be connected.

Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusselemente (20, 28) aus einem auf die Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) aufgebrachten Lotmaterial gebildet sind, welches zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung mit den Kontaktstiften (16, 44) der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) ausgebildet ist.Circuit board (10) according to one of the Claims 1 until 4th , characterized in that the connection elements (20, 28) are formed from a solder material applied to the surface (18) of the printed circuit board (10), which is used to establish an electrically conductive connection with the contact pins (16, 44) of the respective pin header (12 , 46) is formed.

Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) in dem Befestigungsbereich für die Stiftleiste (16, 46) eine erste Reihe (38) der Anschlusselemente (20) und eine zweite Reihe (42) der Anschlusselemente (28) aufweist, wobei der Haltekörper (14, 48) der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) durch Festlegen der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) an der Leiterplatte (10) zwischen den beiden Reihen (38, 42) anordenbar ist.Circuit board (10) according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that the circuit board (10) has a first row (38) of the connection elements (20) and a second row (42) of the connection elements (28) in the fastening area for the pin strip (16, 46), the holding body ( 14, 48) of the respective pin header (12, 46) can be arranged between the two rows (38, 42) by fixing the respective pin header (12, 46) on the circuit board (10).

Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Stiftleiste (12) oder die zweite Stiftleiste (46) in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte (10) festgelegt ist, wobei ein jeweiliger Kontaktstift (16, 44) der Stiftleiste (12, 46) mit zumindest einem der Anschlusselemente (20, 28) elektrisch leitend verbunden ist, und wobei die Breite (36) des jeweiligen Anschlusselements (20, 28) um ein Mehrfaches größer ist als eine Breite des mit diesem Anschlusselement (20, 28) elektrisch leitend verbundenen Kontaktstifts (16, 44) in Richtung (40) des Abstands der Anschlusselemente (20, 28) voneinander, welche der Kontaktstift (16, 44) zumindest in einem mit dem Anschlusselement (20, 28) verbundenen Kontaktbereich (24, 30) aufweist.Circuit board (10) according to one of the Claims 1 until 6th , characterized in that the first pin header (12) or the second pin header (46) is fixed in the fastening area on the circuit board (10), wherein a respective contact pin (16, 44) of the pin header (12, 46) with at least one of the Connection elements (20, 28) is connected in an electrically conductive manner, and the width (36) of the respective connection element (20, 28) is several times greater than a width of the contact pin (16, 16, 44) in the direction (40) of the spacing of the connection elements (20, 28) from one another, which the contact pin (16, 44) has at least in a contact area (24, 30) connected to the connection element (20, 28).

Leiterplatte (10) nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Teilbereich (22) des jeweiligen Kontaktstifts (16) mit einem Anschlusselement (20) der ersten Reihe (38) verbunden ist und ein zweiter Teilbereich (26) des jeweiligen Kontaktstifts (16) mit einem Anschlusselement (28) der zweiten Reihe (42) verbunden ist, welches dem Anschlusselement (20) der ersten Reihe (38) in Längsrichtung des jeweiligen Kontaktstifts (16) gegenüberliegt.PCB (10) according to Claim 6 and 7th , characterized in that a first sub-area (22) of the respective contact pin (16) is connected to a connection element (20) of the first row (38) and a second sub-area (26) of the respective contact pin (16) is connected to a connection element (28) the second row (42) is connected, which is opposite the connection element (20) of the first row (38) in the longitudinal direction of the respective contact pin (16).

Leiterplatte (10) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) in dem Befestigungsbereich wenigstens eine Ausnehmung (68) und/oder wenigstens eine Vertiefung aufweist, in welcher wenigstens ein Teilbereich des Haltekörpers (14) aufgenommen ist, und/oder die Stiftleiste (12, 46) mittels einer von der Stiftleiste (12, 46) und von der Leiterplatte (10) separaten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte (10) festgelegt ist.PCB (10) according to Claim 7 or 8th , characterized in that the circuit board (10) in the fastening area has at least one recess (68) and / or at least one depression in which at least a partial area of the holding body (14) is received, and / or the pin strip (12, 46) by means of a holding device separate from the pin strip (12, 46) and from the circuit board (10) in the fastening area on the circuit board (10).

Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (12) eine einzige Reihe von Kontaktstiften (16) aufweist oder die Stiftleiste (12) eine erste Reihe und eine zweite Reihe von Kontaktstiften (16, 62) aufweist, welche im Bereich des Haltekörpers (14) in Hochrichtung (60) des Haltekörpers (14) oberhalb der ersten Reihe angeordnet ist, wobei die Kontaktstifte (16, 62) innerhalb der Reihe in Richtung (40) des Abstands der Anschlusselemente (20, 28) voneinander nebeneinander angeordnet sind.Circuit board (10) according to one of the Claims 7 until 9 , characterized in that the pin header (12) has a single row of contact pins (16) or the pin header (12) has a first row and a second row of contact pins (16, 62) which is arranged in the region of the holding body (14) in the vertical direction (60) of the holding body (14) above the first row, the contact pins (16, 62) within the row in the direction (40) of the distance between the connection elements (20, 28) are arranged next to one another.