DE102020116501A1 - Leiterplatte mit Anschlusselementen für Kontaktstifte unterschiedlicher Stiftleisten - Google Patents

Leiterplatte mit Anschlusselementen für Kontaktstifte unterschiedlicher Stiftleisten Download PDF

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Peter Häbler
Christian Eibl
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine Stiftleiste (12), welche einen Haltekörper (14, 48) und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper (14, 48) gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) voneinander beabstandeten Kontaktstiften (16) aufweist, an der Leiterplatte (10) festlegbar ist. Auf der Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) sind Anschlusselemente (20, 28) angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte (16) der Stiftleiste (12) elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente (20, 28) sind entlang einer Richtung (40) nebeneinander und in dieser Richtung (40) voneinander beabstandet angeordnet und weisen in Richtung (40) ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite (36) auf. Aufgrund der Breite (36) sind wahlweise die Kontaktstifte (16) einer ersten Stiftleiste (12), welche einen in dieser Richtung (40) ersten Abstand (34) voneinander aufweisen, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar, oder die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung (40) größeren Abstand voneinander aufweisen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste an der Leiterplatte festlegbar ist. Die Stiftleiste weist einen Haltekörper und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper gehaltenen Kontaktstiften auf. Hierbei sind die Kontaktstifte parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandet. Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist eine Mehrzahl von Anschlusselementen angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte der Stiftleiste elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente sind entlang einer Richtung nebeneinander und in dieser Richtung voneinander beabstandet angeordnet.
  • Eine derartige Leiterplatte oder Platine ist beispielsweise in der DE 10 2012 204 069 A1 beschrieben. Hierbei sind Verbinderanschlusselemente durch einen aus einem Kunststoffmaterial gebildeten Haltekörper einer Steckerstiftleiste hindurchgeführt, welche an der Platine festgelegt ist. Die Verbinderanschlusselemente umfassen Lötstifte, deren Enden auf Lötstift-Anschlussfeldern der Platine aufliegen. In diesen Lötstift-Anschlussfeldern sind die Enden der Lötstifte verlötet. An der den Lötstiften gegenüberliegenden Seite des Haltekörpers sind durch die Verbinderanschlusselemente von dem Haltekörper abstehende Steckerstifte gebildet.
  • Als nachteilig ist hierbei der Umstand anzusehen, dass eine derartige Platine oder Leiterplatte im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit den Kontaktstiften der Stiftleiste vergleichsweise unflexibel ausgebildet ist.
  • Das Anschließen von Kontaktstiften einer Stiftleiste an eine Leiterplatte durch Herstellen von Lötverbindungen ist darüber hinaus in der WO 2017/032638 A1 oder in der US 2019/190 186 A1 beschrieben.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterplatte der eingangs genannten Art zu schaffen, welche im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit den Kontaktstiften der Stiftleiste sehr vielseitig nutzbar ist.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen und in der Beschreibung angegeben.
  • Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist einen Befestigungsbereich auf. In dem Befestigungsbereich ist eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste, welche einen Haltekörper und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandeten Kontaktstiften aufweist, an der Leiterplatte festlegbar. Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist eine Mehrzahl von Anschlusselementen angeordnet, mit welchen die Kontaktstifte der Stiftleiste elektrisch leitend verbindbar sind. Die Anschlusselemente sind entlang einer Richtung nebeneinander angeordnet und in dieser Richtung voneinander beabstandet angeordnet. Hierbei weisen die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite auf. Aufgrund der Breite des jeweiligen Anschlusselements sind wahlweise die Kontaktstifte einer ersten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung ersten Abstand voneinander aufweisen, mit dem Anschlussstift verbindbar. Alternativ sind die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste, welche einen in dieser Richtung zweiten Abstand voneinander aufweisen, der größer ist als der erste Abstand, mit den Anschlusselementen verbindbar.
  • Es können also aufgrund der vergleichsweise großen Breite der Anschlusselemente, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte unterschiedlicher Stiftleisten elektrisch leitend mit den Anschlusselementen verbunden werden. Hierbei unterscheiden sich die Stiftleisten voneinander in dem Abstand, welchen einander benachbarte Kontaktstifte der jeweiligen Stiftleiste parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte voneinander aufweisen. Folglich ist die Leiterplatte im Hinblick auf die elektrisch leitende Verbindung mit Kontaktstiften der jeweiligen Stiftleiste sehr vielseitig nutzbar.
  • Denn mittels der Anschlusselemente der Leiterplatte können die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste kontaktiert beziehungsweise elektrisch leitend an die Leiterplatte angeschlossen werden. Der je nach Ausgestaltung der Stiftleiste unterschiedliche Abstand der Kontaktstifte voneinander kann auch als Rastermaß der Kontaktstifte bezeichnet werden. Demzufolge lässt sich aufgrund der verhältnismäßig großen Breite der Anschlusselemente mittels ein und derselben Leiterplatte in dem Befestigungsbereich eine Stiftleiste mit einem ersten Rastermaß der Kontaktstifte oder eine Stiftleiste mit einem zweiten Rastermaß der Kontaktstifte an die Leiterplatte anschließen.
  • Dies ist insbesondere im Hinblick darauf vorteilhaft, dass nicht für das Anschließen der Kontaktstifte der ersten Stiftleiste einerseits und das Anschließen der Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste andererseits unterschiedliche Layouts der Anschlusselemente auf der Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen zu werden brauchen. Vielmehr kann dasselbe Layout der Anschlusselemente für Stiftleisten mit unterschiedlichen Abständen der Kontaktstifte voneinander verwendet werden. Dies geht mit einem verringerten Aufwand beim Versehen der Leiterplatte mit den Anschlusselementen für im Hinblick auf den Abstand der Kontaktstifte oder Kontaktpins voneinander unterschiedliche Stiftleisten einher. Es kann also bei unterschiedlichen Abständen der Kontaktstifte voneinander in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte für die Stiftleiste ein einheitliches Layout der Anschlusselemente vorgesehen werden.
  • Vorzugsweise ist die Breite der Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander um ein Mehrfaches größer als der Abstand jeweils zweier Anschlusselemente voneinander in dieser Richtung. So kann dafür gesorgt werden, dass auch bei einer größeren Anzahl von parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte voneinander beabstandeten Kontaktstiften der Stiftleiste - und entsprechend bei einer vergleichsweise großen Anzahl der Anschlusselemente - wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder der zweiten Stiftleiste elektrisch leitend mit den Anschlusselementen verbunden werden können.
  • Je größer die Anzahl der zu kontaktierenden Kontaktstifte ist, desto größer ist auch die Breite der Anschlusselemente auszulegen. Denn die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste rücken mit zunehmender Entfernung von zentralen Kontaktstiften, welche zentrale Anschlusselemente kontaktieren, zunehmend weiter hin zu einem jeweiligen äußeren Rand von äußeren Anschlusselementen, je größer die Anzahl der Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste ist. Durch das Vorsehen eines möglichst geringen Abstands der Anschlusselemente voneinander in Richtung der Breite der Anschlusselemente kann jedoch sowohl bei Verwendung der ersten Stiftleiste mit einer Vielzahl von Kontaktstiften als auch bei Verwendung der zweiten Stiftleiste mit einer Vielzahl von Kontaktstiften die elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlusselementen sichergestellt werden.
  • Je nach Ausgestaltung der Stiftleisten kann die Anzahl der in Richtung der Breite voneinander beabstandeten Anschlusselemente insbesondere drei, vier, fünf, sechs, sieben, acht, neun zehn oder auch mehr betragen, wobei dennoch die elektrische Kontaktierung einer entsprechenden Anzahl von in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander beabstandeten Kontaktstiften jeweiliger Stiftleisten erreichbar ist.
  • Vorzugsweise sind aufgrund der Breite, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbindbar, wobei der zweite Abstand mindestens um etwa 5% größer ist als der erste Abstand. Derartige Unterschiede der Abstände der Kontaktstifte der jeweiligen Stiftleiste voneinander lassen sich aufgrund der Breite der Anschlusselemente nämlich ohne Weiteres kompensieren. Mit anderen Worten stellt auch bei derartigen Unterschieden des ersten Abstands und des zweiten Abstands voneinander die jeweilige Breite der Anschlusselemente ein zuverlässiges elektrisch leitendes Verbinden der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen sicher. Dies gilt vorzugsweise selbst dann, wenn der zweite Abstand um etwa 10% größer ist als der erste Abstand.
  • Insbesondere kann die Breite der Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander derart bemessen sein, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbindbar sind, wenn der zweite Abstand um bis zu etwa 25% größer ist als der erste Abstand. Selbst derartige, vergleichsweise große Unterschiede der Abstände der Kontaktstifte voneinander können durch Vorsehen der entsprechenden Breite des jeweiligen Anschlusselements berücksichtigt werden. Dies gilt insbesondere, wenn eine Anzahl der in Richtung der Breite nebeneinander angeordneten Anschlusselemente und entsprechend der damit korrespondierenden Kontaktstifte geringer ist als beispielsweise zehn.
  • Insbesondere kann die Breite, welche die Anschlusselemente in Richtung ihres Abstands voneinander aufweisen, derart bemessen sein, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste, bei welcher der Abstand der Kontaktstifte voneinander 1,8 Millimeter beträgt, oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste, bei welcher der Abstand der Kontaktstifte voneinander 2 Millimeter beträgt, mit den Anschlusselementen verbindbar sind. Derartige Stiftleisten, bei welchen die Kontaktstifte die genannten Abstände voneinander aufweisen, können als derzeit gängige beziehungsweise erhältliche Anschlussstecker nutzbar sein. Insbesondere können derartige Abstände der Kontaktstifte bei Anschlusssteckern oder Stiftleisten vorhanden sein, wie sie für mit der Stiftleiste bestückte Leiterplatten bei Eingabevorrichtungen in automobilen Anwendungen zum Einsatz kommen. Bei derartigen, standardmäßig insbesondere im automobilen Sektor verwendeten Anschlusssteckern sorgt die Breite der Anschlusselemente in vorteilhafter Weise dafür, dass wahlweise die Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen verbunden werden können.
  • In analoger Weise gilt dies jedoch auch für andere standardmäßig erhältliche Anschlussstecker oder Stiftleisten, bei welchen der Abstand der Kontaktstifte voneinander üblicherweise 2,54 Millimeter beträgt. Auch bei derartigen Stiftleisten können vorzugsweise selbst vergleichsweise große Abweichungen der Abstände der Kontaktstifte von diesem Wert kompensiert werden. Dies gilt etwa, wenn die Abstände der Kontaktstifte voneinander für unterschiedliche Stiftleisten im Bereich von etwa 2 Millimeter bis etwa 3 Millimeter liegen.
  • Die Anschlusselemente können aus einem auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebrachten Klebstoff gebildet sein, welcher elektrisch leitfähig ist. Auf diese Weise ist eine elektrisch leitende Verbindung der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen einfach herstellbar.
  • Zusätzlich oder alternativ können die Anschlusselemente aus einem auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebrachten Lotmaterial gebildet sein, welches zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung mit den Kontaktstiften der jeweiligen Stiftleiste ausgebildet ist. Durch Verlöten der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen lässt sich in vorteilhafter Weise eine besonders sichere Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte realisieren. Zudem lässt sich Lotmaterial in Form einer Lotpaste sehr präzise und prozesssicher derart auf die Oberfläche der Leiterplatte aufbringen, dass die Anschlusselemente die gewünschte Breite aufweisen.
  • Die Leiterplatte kann in dem Befestigungsbereich für die Stiftleiste eine erste Reihe der Anschlusselemente und eine zweite Reihe der Anschlusselemente aufweisen. Hierbei ist der Haltekörper der jeweiligen Stiftleiste durch Festlegen der jeweiligen Stiftleiste an der Leiterplatte zwischen den beiden Reihen anordenbar. Mit anderen Worten können auch die beiden Reihen der Anschlusselemente selber quer zu der Richtung ihrer Breite beziehungsweise quer zu der Richtung ihres Abstands in der jeweiligen Reihe voneinander, insbesondere senkrecht zu dieser Richtung, einen Abstand voneinander aufweisen. Durch ein derartiges Layout der Anschlusselemente, bei welchem zwischen den beiden Reihen ein Zwischenraum zum Anordnen des Haltekörpers ausgebildet ist, ist eine besonders sichere und robuste Festlegung der Stiftleiste an der Oberfläche der Leiterplatte ermöglicht. Zudem ist über die beiden Reihen der Anschlusselemente eine sehr zuverlässige elektrische Kontaktierung der Kontaktstifte sichergestellt.
  • Vorzugsweise ist die erste Stiftleiste oder die zweite Stiftleiste in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte festgelegt, wobei ein jeweiliger Kontaktstift der Stiftleiste mit zumindest einem der Anschlusselemente elektrisch leitend verbunden ist. Dementsprechend ist die Leiterplatte mit der ersten Stiftleiste oder mit der zweiten Stiftleiste bestückt. Die Stiftleiste kann hierbei insbesondere als SMD-Stiftleiste ausgebildet sein (SMD = Surface-mounted device, oberflächenmontiertes Bauelement). Denn durch eine derartige Stiftleiste lässt sich gut die Funktion eines Anschlusssteckers realisieren, wobei die Kontaktstifte einer Versorgung mit elektrischem Strom und/oder als Kommunikationsschnittstelle und/oder als Schnittstelle für Sensorsignale oder dergleichen dienen können.
  • Vorzugsweise ist die Breite des jeweiligen Anschlusselements um ein Mehrfaches größer als eine Breite des mit diesem Anschlusselement elektrisch leitend verbundenen Kontaktstifts in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander. Der Kontaktstift weist diese Breite zumindest in einem mit dem Anschlusselement verbundenen Kontaktbereich auf. Aufgrund der im Verhältnis zu der Breite des Kontaktstifts um das Mehrfache, beispielsweise um das Zweifache, das Dreifache das Vierfache oder das Fünffache, größeren Breite des jeweiligen Anschlusselements lässt sich auch bei vergleichsweise großen Unterschieden der Abstände der Kontaktstifte der ersten Stiftleiste oder der zweiten Stiftleiste voneinander eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung mit den jeweiligen Kontaktstiften herstellen. Dies ist im Hinblick auf die vielseitige Nutzbarkeit beziehungsweise Verwendbarkeit der Leiterplatte vorteilhaft.
  • Es kann vorgesehen sein, dass ein erster Teilbereich des Kontaktstifts mit einem Anschlusselement der ersten Reihe verbunden ist, und ein zweiter Teilbereich des jeweiligen Kontaktstifts mit einem Anschlusselement der zweiten Reihe verbunden ist. Hierbei liegt das Anschlusselement der zweiten Reihe dem Anschlusselement der ersten Reihe in Längsrichtung des jeweiligen Kontaktstifts gegenüber. Dies ist einer besonders zuverlässigen elektrischen Kontaktierung des jeweiligen Kontaktstifts und auch einer sehr sicheren Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte zuträglich.
  • Vorzugsweise weist die Leiterplatte in dem Befestigungsbereich wenigstens eine Ausnehmung und/oder wenigstens eine Vertiefung auf, in welcher wenigstens ein Teilbereich des Haltekörper aufgenommen ist. Beispielsweise kann ein unterer, also der Oberfläche der Leiterplatte naher Teilbereich des Haltekörpers in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommen sein, insbesondere unter Ausbildung einer Presspassung, um für eine Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte zu sorgen.
  • Der wenigstens eine Teilbereich des Haltekörpers kann jedoch auch nach Art eines Stifts oder eines, insbesondere zylindrischen, Vorsprungs ausgebildet sein, welcher in entsprechende Vertiefungen oder Ausnehmungen eingebracht ist, die in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte ausgebildet sind. Auch auf diese Weise ist eine zuverlässige Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste an der Leiterplatte erreichbar. Eine derartige Festlegung der Stiftleiste an der Leiterplatte kann durch das elektrisch leitende Verbinden der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen, insbesondere durch das Verlöten der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen, zumindest unterstützt sein.
  • Zusätzlich oder alternativ kann die Stiftleiste mittels einer von der Stiftleiste und von der Leiterplatte separaten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte festgelegt sein. Beispielsweise kann die Halteeinrichtung nach Art eines Gehäuses oder Gehäuseteils ausgebildet sein, welches an der Leiterplatte gehalten ist und dadurch die Stiftleiste in ihrer Lage relativ zu der Leiterplatte sichert. Auch auf diese Weise ist eine Fixierung oder zumindest Vorfixierung der Stiftleiste in dem Befestigungsbereich der Leiterplatte einfach und zuverlässig erreichbar.
  • Die Stiftleiste kann eine einzige Reihe von Kontaktstiften aufweisen, wobei die Kontaktstifte innerhalb der Reihe in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander nebeneinander angeordnet sind. Bei einer derartigen Stiftleiste mit einreihig angeordneten Kontaktstiften lässt sich aufgrund der Breite der Anschlusselemente die elektrisch leitende Verbindung der Kontaktstifte mit den Anschlusselementen leicht und prozesssicher realisieren.
  • Jedoch auch dann, wenn die Stiftleiste eine erste Reihe und eine zweite Reihe von Kontaktstiften aufweist, welche im Bereich des Haltekörpers in Hochrichtung des Haltekörpers oberhalb der ersten Reihe angeordnet ist, können die Kontaktstifte der jeweiligen Reihe, welche innerhalb der jeweiligen Reihe in Richtung des Abstands der Anschlusselemente voneinander nebeneinander angeordnet sind, einfach und prozesssicher mit dem jeweiligen Anschlusselement verbunden sein.
  • Unabhängig davon, ob die Stiftleiste einreihig ausgebildet ist, also lediglich eine einzige Reihe von Kontaktstiften aufweist, oder zweireihig ausgebildet ist, also die erste und die zweite Reihe der Kontaktstifte aufweist, können die jeweiligen Kontaktstifte in einem Kontaktbereich oder in zwei Kontaktbereichen mit einem jeweiligen der Anschlusselemente elektrisch leitend verbunden sein.
  • Des Weiteren ist es möglich, wenigstens einen Kontaktbereich der Kontaktstifte als Durchkontaktierung auszubilden. Hierbei sind im Bereich des jeweiligen Kontaktstifts Durchtrittsöffnungen beziehungsweise Löcher in der Leiterplatte ausgebildet. Durch eine derartige Durchtrittsöffnung ist ein Endbereich des Kontaktstifts hindurchgesteckt und an einer der Oberfläche gegenüberliegenden Rückseite der Leiterplatte elektrisch an die Leiterplatte angeschlossen.
  • Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungen, als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder von diesen abweichen.
  • Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Dabei zeigen:
    • 1 schematisch eine Leiterplatte, bei welcher Kontaktstifte einer ersten Stiftleiste mit Anschlusselementen elektrisch leitend verbunden sind, welche auf eine Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht sind;
    • 2 die Leiterplatte gemäß 1, bei welcher die Kontaktstifte einer zweiten Stiftleiste mit den Anschlusselementen elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Kontaktstifte der zweiten Stiftleiste einen größeren Abstand voneinander aufweisen als die Kontaktstifte der ersten, in 1 gezeigten Stiftleiste;
    • 3 schematisch die Leiterplatte mit der Stiftleiste gemäß 1 oder gemäß 2 in einer Seitenansicht;
    • 4 in einer schematischen Seitenansicht eine Variante der mit einer Stiftleiste bestückten Leiterplatte gemäß 3; und
    • 5 in einer schematischen Seitenansicht eine weitere Variante der mit einer Stiftleiste bestückten Leiterplatte.
  • In 1 ist schematisch eine Leiterplatte 10 oder Platine gezeigt, welche mit einer ersten Stiftleiste 12 bestückt ist. Die Stiftleiste 12 weist einen vorliegend aus Kunststoff gebildeten Haltekörper 14 oder Stiftaufnahmekörper auf, durch welchen eine Mehrzahl an elektrisch leitenden oder leitfähigen Kontaktstiften 16 hindurchgeführt sind (vergleiche 3), von welchen in 1 lediglich einige mit einem Bezugszeichen versehen sind. Auf eine Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 sind eine Mehrzahl von Anschlusselementen 20 aufgebracht, von welchen in 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit ebenfalls lediglich einige mit einem Bezugszeichen versehen sind.
  • Die jeweiligen Kontaktstifte 16 weisen bei der in 1 beispielhaft gezeigten Ausgestaltung der Leiterplatte 10 einen ersten Kontaktierungsabschnitt 22 auf, in welchem die Kontaktstifte 16 mit einem jeweiligen der Anschlusselemente 20 elektrisch leitend verbunden sind.
  • Vorliegend sind die Anschlusselemente 20 aus einem Lotmaterial gebildet und dementsprechend als Lötpads ausgebildet. Folglich sind die Kontaktstifte 16 in dem ersten Kontaktierungsabschnitt 22 mit einem jeweiligen der Anschlusselemente 20 verlötet. Mit anderen Worten ist zwischen dem jeweiligen Kontaktierungsabschnitt 22 und dem jeweiligen Anschlusselement 20 ein Kontaktbereich 24 (vergleiche 3) ausgebildet, in welchem durch das Löten eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem jeweiligen der Kontaktstifte 16 und einem der Anschlusselemente 20 hergestellt ist.
  • In analoger Weise weisen bei der in 1 beispielhaft gezeigten Variante der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 die Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 vorliegend jeweils einen zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 auf. In dem zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 des jeweiligen Kontaktstifts 16 ist der jeweiligen Kontaktstift 16 mit einem jeweiligen weiteren Anschlusselement 28 elektrisch leitend verbunden, welches so wie ein jeweiliges der Anschlusselemente 20 auf die Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 aufgebracht ist.
  • Bei der in 1 gezeigten Variante der Leiterplatte 10 weist der jeweilige Kontaktstift 16 auch im Bereich der weiteren Anschlusselemente 28 einen jeweiligen Kontaktbereich 30 auf, in welchem der Kontaktstift 16 mit einem der weiteren Anschlusselemente 28 elektrisch leitend verbunden ist, beispielsweise durch Verlöten. Auch die weiteren Anschlusselemente 28 sind hierfür vorliegend aus einem auf die Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 aufgebrachten Lotmaterial gebildet und somit als Lötpads ausgebildet.
  • Vorliegend sind durch freie Endbereiche 32 der jeweiligen Kontaktstifte 16 Anschlusselteile gebildet, welche über einen Rand in Form einer Schmalseite 56 der Leiterplatte 10 (vergleiche 3) überstehen. Über diese freien Endbereiche 32 kann ein die Leiterplatte 10 aufweisendes Steuergerät beispielsweise mit elektrischer Energie versorgt werden. Dementsprechend dient vorliegend die Stiftleiste 12 als Anschlussstecker, welcher mit der Leiterplatte 10 verbunden ist. In Varianten der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 können die Kontaktstifte 16 auch zusätzlich oder alternativ als jeweilige Kommunikationsschnittstelle und/oder als jeweilige Schnittstelle für Sensorsignale oder dergleichen dienen.
  • Aus 1 ist ersichtlich, dass bei der ersten Stiftleiste 12 die Kontaktstifte 16 parallel zu der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 voneinander beabstandet sind beziehungsweise einen ersten Abstand 34 voneinander aufweisen. Bei dem Abstand 34 kann es sich insbesondere um einen Abstand jeweiliger Mittelachsen benachbarter Kontaktstifte 16 voneinander handeln.
  • Aus 1 ist weiter ersichtlich, dass die Anschlusselemente 20, 28 eine jeweilige Breite 36 aufweisen, welche ein Mehrfaches einer Breite eines jeweiligen Kontaktstifts 16 beträgt.
  • Vorliegend weist die Leiterplatte 10 in einem Befestigungsbereich für die erste Stiftleiste 12 eine erste Reihe 38 der Anschlusselemente 20 auf. Innerhalb dieser ersten Reihe 38 sind die ersten Anschlusselemente 20 entlang einer Richtung 40 nebeneinander angeordnet, welche in 1 durch einen Pfeil veranschaulicht ist. In dieser Richtung 40 sind die Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 voneinander beabstandet. Die Breite 36 der Anschlusselemente 20 entspricht hierbei einer Erstreckung der Anschlusselemente 20 in diese Richtung 40, also in Richtung ihres Abstands voneinander.
  • In analoger Weise gilt dies für eine zweite Reihe 42 der weiteren Anschlusselemente 28, mit welchen die Kontaktstifte 16 in dem weiteren oder zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 elektrisch leitend verbunden sind. Auch die weiteren Anschlusselemente 28 sind somit in der zweiten Reihe 42 entlang der Richtung 40 nebeneinander angeordnet und in dieser Richtung 40 voneinander beabstandet. Und auch im Bereich der zweiten Reihe 42 bemisst sich die Breite 36 eines jeweiligen der Anschlusselemente 28 in diese Richtung 40, also in Richtung des Abstands der weiteren oder zweiten Anschlusselemente 28 voneinander innerhalb der zweiten Reihe 42.
  • Die Breite 36 beträgt vorliegend auch ein Vielfaches eines Abstands der Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 voneinander in der Richtung 40 des Abstands jeweils zweier Anschlusselemente 20 voneinander. Dasselbe gilt für den Abstand, welchen die Anschlusselemente 28 der zweiten Reihe 42 in dieser Richtung 40 voneinander aufweisen.
  • Vorzugsweise ist der Abstand der jeweiligen Anschlusselemente 20, 28 voneinander in der jeweiligen Reihe 38, 42 möglichst klein. Selbst bei Vorsehen eines sehr geringen Abstands der benachbarten Anschlusselemente 20, 28 voneinander in der Richtung 40, welcher etwa 0,25 Millimeter betragen kann, lässt sich mit ausreichend großer Sicherheit eine galvanische Trennung der Anschlusselemente 20, 28 voneinander auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 erreichen.
  • Des Weiteren ist vorliegend auch in dem zweiten Kontaktierungsabschnitt 26 die Breite 36 der weiteren Anschlusselemente 28 um ein Vielfaches größer als die jeweilige Breite der Kontaktstifte 16 in dem Kontaktbereich 30 des weiteren Kontaktierungsabschnitts 26 (vergleiche 3). Die jeweilige Breite 36 eines der Anschlusselemente 20 der ersten Reihe 38 ist vorliegend der jeweiligen Breite 36 eines der Anschlusselemente 28 der zweiten Reihe 42 gleich.
  • Bei der in 1 beispielhaft gezeigten ersten Stiftleiste 12 kann der Abstand 34 der Kontaktstifte 16 voneinander beispielsweise 1,8 Millimeter betragen. Dementsprechend sind die beiden bezogen auf die Richtung 40 mittig angeordneten Kontaktstifte 16 nahezu zentriert auf den zugehörigen Anschlusselementen 20, 28 angeordnet. Die beiden äußeren Kontaktstifte 16 der vorliegend beispielhaft gezeigten insgesamt sechs Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 sind demgegenüber einem inneren Rand des jeweiligen Anschlusselements 20, 28 näher.
  • Bei der in 1 gezeigten Leiterplatte 10 ist die Breite 36 der Anschlusselemente 20, 28 in Richtung ihres Abstands voneinander derart bemessen, dass auch Kontaktstifte 44 einer zweiten Stiftleiste 46, welche in 2 gezeigt ist, mit denselben Anschlusselementen 20, 28 elektrisch leitend verbunden werden können.
  • Auch die zweite Stiftleiste 46 umfasst vorliegend einen aus Kunststoff gebildeten Haltekörper 48, durch welchen die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 hindurchgeführt sind, so wie dies mit Bezug auf die in 1 gezeigte erste Stiftleiste 12 erläutert wurde. Und auch die Ausbildung der Kontaktbereiche 24, 30 zwischen den Kontaktstiften 44 der zweiten Stiftleiste 46 und den Anschlusselementen 20, 28 ist so, wie dies mit Bezug auf 1 und 3 erläutert wurde. Dementsprechend weisen auch die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 einen ersten Kontaktierungsabschnitt 50 auf, welcher mit den Anschlusselementen 20 der ersten Reihe 38 in dem Kontaktbereich 24 elektrisch leitend verbunden ist, insbesondere durch Verlöten.
  • Und die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 weisen auch einen weiteren Kontaktierungsabschnitt 52 auf, in welchem der Kontaktbereich 30 (vergleiche 3) zwischen dem jeweiligen Kontaktstift 44 und den weiteren Anschlusselementen 28 ausgebildet ist.
  • Des Weiteren weisen auch die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 freie Enden oder Endbereiche 54 auf, welche vorliegend quer beziehungsweise senkrecht zu der Richtung 40 über die Schmalseite 56 der Leiterplatte 10 überstehen (vergleiche 3). So wie mit Bezug auf 1 erläutert kann über diese als Anschlussteile dienenden freien Endbereiche 54 das die Leiterplatte 10 aufweisende Steuergerät beispielsweise mit elektrischer Energie versorgt werden, wenn die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 mit den Anschlusselementen 20, 28 elektrisch leitend verbunden sind.
  • Jedoch ist bei der zweiten Stiftleiste 46 ein jeweiliger Abstand 58 benachbarter Kontaktstifte 44 in der Richtung 40, in welcher die jeweiligen Anschlusselemente 20, 28 nebeneinander angeordnet und voneinander beabstandet sind, größer als bei der ersten Stiftleiste 12, welche in 1 gezeigt ist. Auch bei dem Abstand 58 kann es sich insbesondere um einen Abstand jeweiliger Mittelachsen der unmittelbar benachbarten Kontaktstifte 44 voneinander handeln.
  • Beispielsweise kann der Abstand 58, welcher bei der zweiten Stiftleiste 46 zwischen jeweils zwei benachbarten Kontaktstiften 44 vorliegt, 2 Millimeter betragen. Trotz dieses um etwa 10% größeren Abstands 58 der Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 voneinander gegenüber dem Abstand 34 der Kontaktstifte 16 der ersten Stiftleiste 12 voneinander, können dieselben Anschlusselemente 20, 28 der Leiterplatte 10 verwendet werden, um die Kontaktstifte 44 der zweiten Stiftleiste 46 elektrisch leitend mit den Anschlusselementen 20, 28 zu verbinden. Folglich ist dieselbe Leiterplatte 10 für Anschlussstecker beziehungsweise Steckersysteme verwendbar, bei welchen die Kontaktstifte 16, 44 der jeweiligen Stiftleiste 12, 46 die unterschiedlichen Abstände 34, 58 voneinander aufweisen.
  • Die Leiterplatte 10 kann insbesondere in einem Steuergerät zum Einsatz kommen, bei welchem die Leiterplatte 10 im Bereich der Stiftleiste 12, 46 stets gleichartig ist, selbst wenn unterschiedlich ausgebildete Anschlussstecker in Form der Stiftleisten 12, 46 an die Leiterplatte 10 angeschlossen werden. Dementsprechend kann ein gleiches Layout der Lötpads beziehungsweise Anschlusselemente 20, 28 verwendet werden, selbst wenn bei den Stiftleisten 12, 46 die Kontaktstifte 16, 44 die unterschiedlichen Abstände 34, 58 voneinander aufweisen.
  • Die Leiterplatte 10 kann insbesondere Bestandteil eines Steuergeräts sein, welches in einer Eingabevorrichtung für ein Kraftfahrzeug Verwendung findet. Bei derartigen Leiterplatten 10 ist nämlich die Verwendung der vorliegend beschriebenen Stiftleisten 12, 46 mit den beispielhaft genannten unterschiedlichen Abständen 34, 58 der Kontaktstifte 16, 44 voneinander üblich.
  • Aus 2 ist weiter ersichtlich, dass trotz der verhältnismäßig großen Breite 36 der Anschlusselemente 20, 28 in der jeweiligen Reihe 38, 42 die mittleren beiden Kontaktstifte 44 vergleichsweise zentral auf den jeweiligen Anschlusselementen 20, 28 zu liegen kommen. Demgegenüber befinden sich die beiden äußeren Kontaktstifte 44 der vorliegend beispielhaft gezeigten insgesamt sechs Kontaktstifte 44 vergleichsweise nahe an einem äußeren Rand der äußeren, also bezogen auf die jeweilige Reihe 38, 42, randlichen Anschlusselemente 20, 28.
  • Jedoch selbst bei Stiftleisten 12, 46, bei welcher die Anzahl der Kontaktstifte 16, 44 größer ist als vorliegend beispielhaft gezeigt, lässt sich bei den unterschiedlichen Abständen 34, 58 der Kontaktstifte 16, 44 voneinander die elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlusselementen 20, 28 herstellen.
  • Bei der in 1 bis 3 beispielhaft gezeigten Variante der mit der ersten Stiftleiste 12 oder mit der zweiten Stiftleiste 46 bestückten Leiterplatte 10 weist die Stiftleiste 12, 46 lediglich eine einzige Reihe der Kontaktstifte 16, 44 auf.
  • Dasselbe gilt für die beispielhaft und schematisch in 4 gezeigte Variante der etwa mit der ersten Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10. Bei dieser Variante ist jedoch lediglich in dem Kontaktierungsabschnitt 22 des jeweiligen Kontaktstifts 16 der Kontaktbereich 24 mit einem der Anschlusselemente 20 der Leiterplatte 10 ausgebildet.
  • Demgegenüber sind die Kontaktstifte 16 im Bereich ihrer freien Enden oder freien Endbereiche 32 in Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14, also senkrecht zu der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10, von der Oberfläche 18 beabstandet. Die Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14 ist in 4 durch einen Pfeil veranschaulicht. Dementsprechend weisen bei dieser Variante die Kontaktstifte 16 keinen weiteren Kontaktierungsabschnitt auf, in welchem die Kontaktstifte 16 einen Kontaktbereich mit weiteren Anschlusselementen ausbilden. Folglich ist es bei dieser Variante der Leiterplatte 10 ausreichend, lediglich die erste Reihe 38 der Anschlusselemente 20 vorzusehen. Es können jedoch zusätzlich auch die in der zweiten Reihe 42 angeordneten Anschlusselemente 28 vorgesehen sein.
  • In 5 ist schematisch eine dritte Variante der mit der Stiftleiste 12 bestückten Leiterplatte 10 gezeigt. Hierbei weist die Stiftleiste 12 jedoch nicht nur eine erste Reihe der Kontaktstifte 16 auf, wie dies mit Bezug auf 3 erläutert wurde.
  • Vielmehr weist die Stiftleiste 12 bei der in 5 gezeigten Variante der bestückten Leiterplatte 10 eine zweite Reihe von Kontaktstiften 62 auf, welche im Bereich des Haltekörpers 14 in Hochrichtung 60 des Haltekörpers 14 oberhalb der ersten Reihe der Kontaktstifte 16 angeordnet ist.
  • Die zweite Reihe der Kontaktstifte 62 kann hierbei einen Kontaktierungsabschnitt 64 aufweisen, in welchem der jeweilige Kontaktstift 62 der zweiten Reihe ein jeweiliges weiteres (nicht gezeigtes) Anschlusselement kontaktiert, welches auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 ausgebildet ist. Dieses (nicht gezeigte) jeweilige Anschlusselement ist hierbei von den weiteren Anschlusselementen 20, 28 (vergleiche 1) in Längsrichtung der Kontaktstifte 16 beabstandet.
  • In 5 ist weiter angedeutet, dass in einem Kontaktierungsabschnitt 66 der zweiten Reihe der Kontaktstifte 62 auch eine Durchkontaktierung vorgesehen sein kann. Hierbei ist der Kontaktierungsabschnitt 66 des jeweiligen Kontaktstifts 62 durch eine Durchtrittsöffnung hindurchgeführt, welche in der Leiterplatte 10 ausgebildet ist. Dementsprechend braucht dann auf der Oberfläche 18 der Leiterplatte 10 im Bereich dieses Kontaktierungsabschnitts 66 kein Anschlusselement vorgesehen zu werden.
  • Aus 3, 4 und 5 ist weiter ersichtlich, dass die Leiterplatte 10 in dem Befestigungsbereich, in welchem die Stiftleiste 12 an der Leiterplatte 10 festgelegt ist, eine Ausnehmung 68 oder eine Vertiefung aufweisen kann, in welcher vorliegend ein unterer Teilbereich des Haltekörpers 14 aufgenommen ist.
  • Zusätzlich oder alternativ ist es möglich, die Stiftleiste 12 mittels einer beispielsweise nach Art eines Gehäuses ausgebildeten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte 10 festzulegen, welches von der Stiftleiste 12 und von der Leiterplatte 10 separat ausgebildet ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102012204069 A1 [0002]
    • WO 2017/032638 A1 [0004]
    • US 2019190186 A1 [0004]

Claims (10)

  1. Leiterplatte (10) mit einem Befestigungsbereich, in welchem eine als Anschlussstecker nutzbare Stiftleiste (12, 46), welche einen Haltekörper (14, 48) und eine Mehrzahl von durch den Haltekörper (14, 48) gehaltenen und parallel zu einer Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) voneinander beabstandeten Kontaktstiften (16, 44) aufweist, an der Leiterplatte (10) festlegbar ist, wobei auf der Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) eine Mehrzahl von Anschlusselementen (20, 28) angeordnet ist, mit welchen die Kontaktstifte (16, 44) der Stiftleiste (12, 46) elektrisch leitend verbindbar sind, wobei die Anschlusselemente (20, 28) entlang einer Richtung (40) nebeneinander und in dieser Richtung (40) voneinander beabstandet angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander eine jeweilige Breite (36) aufweisen, aufgrund welcher wahlweise die Kontaktstifte (16) einer ersten Stiftleiste (12), welche einen in dieser Richtung (40) ersten Abstand (34) voneinander aufweisen, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind, oder die Kontaktstifte (44) einer zweiten Stiftleiste (46), welche einen in dieser Richtung (40) zweiten Abstand (58) voneinander aufweisen, der größer ist als der erste Abstand (34), mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind.
  2. Leiterplatte (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite (36) der Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander um ein Mehrfaches größer ist als der Abstand jeweils zweier Anschlusselemente (20, 28) voneinander in dieser Richtung (40).
  3. Leiterplatte (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass aufgrund der Breite (36), welche die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander aufweisen, wahlweise die Kontaktstifte (16) der ersten Stiftleiste (12) oder die Kontaktstifte (44) der zweiten Stiftleiste (46) mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind, wobei der zweite Abstand (58) mindestens um etwa 5 Prozent größer ist als der erste Abstand (34), bevorzugt um etwa 10 Prozent größer, insbesondere um bis zu etwa 25 Prozent größer ist als der erste Abstand (34).
  4. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite (36), welche die Anschlusselemente (20, 28) in Richtung (40) ihres Abstands voneinander aufweisen, derart bemessen ist, dass wahlweise die Kontaktstifte (16) der ersten Stiftleiste (12), bei welcher der Abstand (34) der Kontaktstifte (16) voneinander 1,8 Millimeter beträgt, oder die Kontaktstifte (44) der zweiten Stiftleiste (46), bei welcher der Abstand (58) der Kontaktstifte (44) voneinander 2 Millimeter beträgt, mit den Anschlusselementen (20, 28) verbindbar sind.
  5. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusselemente (20, 28) aus einem auf die Oberfläche (18) der Leiterplatte (10) aufgebrachten Lotmaterial gebildet sind, welches zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung mit den Kontaktstiften (16, 44) der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) ausgebildet ist.
  6. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) in dem Befestigungsbereich für die Stiftleiste (16, 46) eine erste Reihe (38) der Anschlusselemente (20) und eine zweite Reihe (42) der Anschlusselemente (28) aufweist, wobei der Haltekörper (14, 48) der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) durch Festlegen der jeweiligen Stiftleiste (12, 46) an der Leiterplatte (10) zwischen den beiden Reihen (38, 42) anordenbar ist.
  7. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Stiftleiste (12) oder die zweite Stiftleiste (46) in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte (10) festgelegt ist, wobei ein jeweiliger Kontaktstift (16, 44) der Stiftleiste (12, 46) mit zumindest einem der Anschlusselemente (20, 28) elektrisch leitend verbunden ist, und wobei die Breite (36) des jeweiligen Anschlusselements (20, 28) um ein Mehrfaches größer ist als eine Breite des mit diesem Anschlusselement (20, 28) elektrisch leitend verbundenen Kontaktstifts (16, 44) in Richtung (40) des Abstands der Anschlusselemente (20, 28) voneinander, welche der Kontaktstift (16, 44) zumindest in einem mit dem Anschlusselement (20, 28) verbundenen Kontaktbereich (24, 30) aufweist.
  8. Leiterplatte (10) nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Teilbereich (22) des jeweiligen Kontaktstifts (16) mit einem Anschlusselement (20) der ersten Reihe (38) verbunden ist und ein zweiter Teilbereich (26) des jeweiligen Kontaktstifts (16) mit einem Anschlusselement (28) der zweiten Reihe (42) verbunden ist, welches dem Anschlusselement (20) der ersten Reihe (38) in Längsrichtung des jeweiligen Kontaktstifts (16) gegenüberliegt.
  9. Leiterplatte (10) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) in dem Befestigungsbereich wenigstens eine Ausnehmung (68) und/oder wenigstens eine Vertiefung aufweist, in welcher wenigstens ein Teilbereich des Haltekörpers (14) aufgenommen ist, und/oder die Stiftleiste (12, 46) mittels einer von der Stiftleiste (12, 46) und von der Leiterplatte (10) separaten Halteeinrichtung in dem Befestigungsbereich an der Leiterplatte (10) festgelegt ist.
  10. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (12) eine einzige Reihe von Kontaktstiften (16) aufweist oder die Stiftleiste (12) eine erste Reihe und eine zweite Reihe von Kontaktstiften (16, 62) aufweist, welche im Bereich des Haltekörpers (14) in Hochrichtung (60) des Haltekörpers (14) oberhalb der ersten Reihe angeordnet ist, wobei die Kontaktstifte (16, 62) innerhalb der Reihe in Richtung (40) des Abstands der Anschlusselemente (20, 28) voneinander nebeneinander angeordnet sind.
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