DE102019205063A1 - Anordnungsverfahren für eine schutzfolie - Google Patents

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Mitsuru IKUSHIMA
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Yoshinori KAKINUMA
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Abstract

Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Oberfläche eines Wafers, bei dem ein Bauelementbereich, der mehrere Bauelemente daran ausgebildet aufweist, und ein umfänglicher Zusatzbereich, der den Bauelementbereich umgibt, ausgebildet sind, wobei das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie beinhaltet: einen ersten Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie zum Vorbereiten einer ersten Schutzfolie, die einen nicht haftvermittelnden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich und einen haftvermittelnden Abschnitt, der eine haftvermittelnde Schicht aufweist, die in einer Umgebung eines nicht haftvermittelnden Abschnitts liegt, aufweist; einen Anbringungsschritt für eine Schutzfolie zum Anbringen der ersten Schutzfolie an dem umfänglichen Zusatzbereich; einen Anordnungsschritt für einen flüssigen Kunststoff zum Anordnen eines flüssigen Kunststoffs auf einem Bereich einer zweiten Schutzfolie; einen Integrationsschritt zum Integrieren der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie miteinander; und einen Schneidschritt zum Schneiden der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Oberfläche eines Wafers, bei dem ein Bauelementbereich, der mehrere Bauelemente darin ausgebildet aufweist, und ein umgebender zusätzlicher Bereich, der den Bauelementbereich umgibt, ausgebildet sind.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Eine Schleifvorrichtung schleift die untere Oberfläche eines Wafers, der mehrere Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs), Large-Scale-Integrations (LSIs) oder dergleichen aufweist, die durch geplante Teilungslinien aufgeteilt sind und an einer oberen Oberfläche des Wafers ausgebildet sind. Der Wafer wird dadurch auf eine vorbestimmte Dicke ausgebildet. Eine Teilungsvorrichtung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung oder dergleichen teilen danach den Wafer in einzelne Bauelemente. Jedes der einzelnen Bauelemente wird in einer elektrischen Vorrichtung wie einem Mobiltelefon, einem Personalcomputer oder dergleichen verwendet.
  • Die Schleifvorrichtung wird im Allgemeinen aus einem Einspanntisch, der den Wafer ansaugend hält, einem Schleifmittel, das drehbar eine Schleifscheibe zum Schleifen des Wafers, der an dem Einspanntisch gehalten ist, trägt, und ein Zufuhrmittel, welches das Schleifmittel zum Schleifen zuführt. Die Schleifvorrichtung kann den Wafer auf einer gewünschten Dicke fertigstellen. (Siehe zum Beispiel das japanische Patent mit der Nummer 3556399 ).
  • Zusätzlich in einem Fall des Schleifens der unteren Oberfläche des Wafers, die mehrere hervorstehende Elektroden aufweist, die an jedem der Bauelemente ausgebildet ist, die hervorstehende Elektroden werden als Erhöhung bezeichnet, wird eine Schutzfolie, die eine haftvermittelnde Schicht (Klebstoffschicht) einer Dicke aufweist, die dazu geeignet ist, die hervorstehenden Elektroden aufzunehmen, an der oberen Oberflache des Wafers fixiert. Dadurch wird verhindert, dass der Wafer mit den hervorstehenden Elektroden als Beschädigungsstartpunkte beschädigt wird, wenn ein Kontaktdruck der Schleifscheibe sich an den hervorstehenden Elektroden konzentriert.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Jedoch, wenn eine Schutzfolie von der oberen Oberfläche des Wafers abgelöst wird, nachdem die untere Oberfläche des Wafers geschliffen wurde, bleibt ein Teil einer haftvermittelnden Schicht an den hervorstehenden Elektroden über. Es existieren folglich Probleme, dass die Qualität abnimmt und eine Trennung oder dergleichen auftritt.
  • Es ist entsprechend ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie bereitzustellen, das die Beschädigung eines Wafers aufgrund von hervorstehenden Elektroden verhindern kann, sogar wenn die mehreren hervorstehenden Elektroden an der oberen Oberfläche eines Bauelements ausgebildet sind, und nicht dazu führt, dass die haftvermittelnde Schicht an den hervorstehenden Elektroden überbleibt, sogar wenn die Schutzfolie von der oberen Oberfläche des Wafers abgelöst wird.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Oberfläche eines Wafers bereitgestellt, an dem ein Bauelementbereich und ein umfänglicher Zusatzbereich ausgebildet sind, wobei mehrere Bauelemente an dem Bauelementbereich ausgebildet sind und der umfängliche Zusatzbereich den Bauelementbereich umgibt, wobei das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie beinhaltet: einen ersten Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie zum Vorbereiten einer ersten Schutzfolie, die einen nicht anhaftenden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich und einen haftvermittelnden Abschnitt aufweist, der eine haftvermittelnde Schicht aufweist, die in einer Umgebung des nicht haftvermittelnden Abschnitts liegt; einen Anbringungsschritt für eine Schutzfolie zum Positionieren des Wafers in einem Öffnungsabschnitt eines Rahmens, der den offenen Abschnitt zum Aufnehmen des Wafers aufweist, Positionieren des nicht haftvermittelnden Abschnitts der ersten Schutzfolie an dem Bauelementbereich des Wafers, Positionieren des haftvermittelnden Abschnitts an dem umgebenden Zusatzbereich und dem Rahmen und Fixieren der ersten Schutzfolie an dem umfänglichen Zusatzbereich und dem Rahmen; einen Kassettenaufnahmeschritt zum Aufnehmen des Wafers, der in dem Rahmen durch die Schutzfolie angeordnet ist, in einer Kassette; einen ersten Tischplatzierungsschritt zum Herausnehmen des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, aus der Kassette und platzieren des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, an einem ersten Tisch; einen Legeschritt zum Legen einer zweiten Schutzfolie, die keine haftvermittelnde Schicht aufweist, auf einen zweiten Tisch; einen Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff zum Tragen des Rahmens und Abnehmen des Wafers von dem ersten Tisch, um die erste Schutzfolie der zweiten Schutzfolie zuzuwenden, und Aufbringen eines flüssigen Kunststoffs auf einem Bereich der zweiten Schutzfolie, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers entspricht; einen Integrierungsschritt zum Verteilen des flüssigen Kunststoffs über einer gesamten Oberfläche entsprechend dem Wafer durch die zweite Schutzfolie und der ersten Schutzfolie durch Drücken des Wafers gegen den flüssigen Kunststoff mit der ersten Schutzfolie und Anbringen der ersten Schutzfolie an der zweiten Schutzfolie und Integrieren der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie miteinander; und einen Schneidschritt zum Schneiden der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie entlang eines äußeren Umfangs des Wafers.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie ferner einen Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate zum Detektieren des äußeren Umfangs des Wafers, der an dem ersten Tisch platziert ist, und Extrahieren von Zentrumskoordinaten des Wafers und in dem Schneidschritt werden die erste Schutzfolie und die zweite Schutzfolie entlang des äußeren Umfangs des Wafers auf der Basis der Zentrumkoordinaten des Wafers geschnitten. Vorzugsweise wird in dem Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff ein flüssiger Kunststoff auch auf einem Bereich der ersten Schutzfolie aufgebracht, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers entspricht. Vorzugsweise, wird in dem Integrationsschritt der zweite Tisch durch einen transparenten Körper ausgebildet und der flüssige Kunststoff wird durch Bestrahlen des flüssigen Kunststoffs mit ultraviolettem Licht durch den zweiten Tisch und die zweite Schutzfolie ausgehärtet. Bevorzugt wird nach dem Schneidschritt der Wafer, an dem die erste Schutzfolie und zweite Schutzfolie angeordnet sind, in einer Kassette zum Aufnehmen des Wafers eingehaust.
  • Entsprechend einem anderen Weg der vorliegenden Erfindung ist ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Fläche eines Wafers bereitgestellt, an dem ein Bauelementbereich und ein umfänglicher Zusatzbereich ausgebildet sind, mehrere Bauelemente an dem Bauelementbereich ausgebildet sind und der umfängliche Zusatzbereich den Bauelementbereich umgibt, wobei das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie beinhaltet: einen Vorbereitungsschritt zum Vorbereiten des Wafers, der in einem Rahmen durch eine erste Schutzfolie angeordnet ist, durch Positionieren des Wafers in einem Öffnungsabschnitt des Rahmens, der den Öffnungsabschnitt zum Aufnehmen des Wafers aufweist, Positionieren eines nicht haftvermittelnden Abschnitts der ersten Schutzfolie an dem Bauelementbereich des Wafers, wobei die erste Schutzfolie den nicht haftvermittelnden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich und einen haftvermittelnden Abschnitt, der eine haftvermittelnde Schicht beinhaltet, an einer Umgebung des nicht haftvermittelnden Abschnitts aufweist, Positionieren des haftvermittelnden Abschnitts an dem umgebenden Zusatzbereich und dem Rahmen und Fixieren der ersten Schutzfolie an dem umgebenden Zusatzbereich und dem Rahmen; einen ersten Tischplatzierungsschritt zum Platzieren des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, an einem ersten Tisch; einen Legeschritt zum Legen einer zweiten Schutzfolie, die keine haftvermittelnde Schicht aufweist, auf einen zweiten Tisch; einen Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff zum Tragen des Rahmens und Entfernen des Wafers von dem ersten Tisch, um die erste Schutzfolie der zweiten Schutzfolie zuzuwenden, und Aufbringen eines flüssigen Kunststoffs auf einen Bereich der zweiten Schutzfolie, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers entspricht; einen Integrationsschritt zum Verteilen des flüssigen Kunststoffs über eine gesamte Oberfläche entsprechend dem Wafer durch die zweite Schutzfolie und die erste Schutzfolie durch Drücken des Wafers gegen den flüssigen Kunststoff durch die erste Schutzfolie und Fixieren der ersten Schutzfolie an der zweiten Schutzfolie und Integrieren der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie miteinander; und einen Schneidschritt zum Schneiden der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie entlang eines äußeren Umfangs des Wafers.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung, sogar wenn mehrere hervorstehende Elektroden an der oberen Oberfläche eines Bauelements ausgebildet sind, werden die hervorstehenden Elektroden durch die erste Schutzfolie, den flüssigen Kunststoff und die zweite Schutzfolie aufgenommen. Es ist darum möglich, eine Beschädigung des Wafers aufgrund der hervorstehenden Elektroden, wenn eine Schleifvorrichtung die untere Oberflache des Wafers schleift, zu verhindern. Zusätzlich entsprechend der vorliegenden Erfindung kommt der nicht anhaftende Abschnitt, der keine haftvermittelnde Schicht aufweist, in Kontakt mit dem Bauelementbereich und der haftvermittelnde Abschnitt ist an dem umfänglichen Zusatzbereich angebracht, an dem keine Bauelemente ausgebildet sind. Folglich bleibt die haftvermittelnde Schicht nicht an den hervorstehenden Elektroden über, sogar wenn die erste Schutzfolie von der oberen Oberfläche des Wafers abgelöst wird, sodass Probleme des Nachlassens der Qualität der Bauelemente und das Auftreten von Verbindungsfehlern und dergleichen gelöst werden kann.
  • Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausfuhrungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, eines Rahmens und eines Vakuumtischs;
    • 1B ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Wafer und der Rahmen an dem Vakuumtisch platziert sind;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Schutzfolie;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die erste Schutzfolie an einem umfänglichen Zusatzbereich und dem Rahmen angebracht ist;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die erste Schutzfolie durch eine Rolle gedrückt wird;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine erste Schutzfolie geschnitten wird;
    • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Kassettenaufnahmeschritt durchgeführt wird;
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht eines Zustands, in dem ein erster Tischplatzierungsschritt durchgeführt wird;
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Extrahierungsschritt für eine Zentrumskoordinate durchgeführt wird;
    • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Legeschritt durchgeführt wird;
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff durchgeführt wird;
    • 11A ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die erste Schutzfolie einer zweiten Schutzfolie zugewandt ist;
    • 11B ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Integrationsschritt durchgeführt wird;
    • 12 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Wafer, die erste Schutzfolie, die zweite Schutzfolie und ein flüssiger Kunststoff miteinander integriert sind;
    • 13 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Schneidschritt durchgeführt wird; und
    • 14 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Wafer, an dem die Schutzfolien angeordnet sind, in einer Kassette eingehaust ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform des Anordnungsverfahrens für eine Schutzfolie entsprechend der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden mit Bezug zu den Figuren beschrieben.
  • 1A stellt einen Wafer 2 dar, an dem eine Schutzfolie durch ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie entsprechend der vorliegenden Erfindung angeordnet werden soll. Eine obere Oberfläche 2a des Wafers 2 in der Form einer Scheibe ist durch mehrere rechteckige Teile durch geplante Teilungslinien 4 in der Form eines Gitters aufgeteilt. Ein Bauelement 6 wie ein IC, ein LSI oder dergleichen ist in jedem der mehreren rechteckigen Bereiche ausgebildet. Wie in 1A dargestellt, beinhaltet die obere Oberfläche 2a des Wafers 2 einen Bauelementbereich 8, in dem mehrere Bauelemente 6 ausgebildet sind, und einen umfänglichen Zusatzbereich 10, der den Bauelementbereich 8 umgibt, und in dem keine Bauelemente 6 ausgebildet sind. Zusätzlich, wie in einem Teil der Bauelemente 6 vergrößert in 1A dargestellt, sind mehrere hervorstehende Elektroden 12, die als Erhöhungen bezeichnet werden, an der oberen Oberfläche der Bauelemente 6 ausgebildet. Gleichzeitig ist jede hervorstehende Elektrode 12 mit einer Elektrode an einer Leiterplatte verbunden, wenn die geteilten Bauelemente 6 an der Leiterplatte montiert werden.
  • In der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, wird ein erster Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie zuerst durchgeführt, indem eine erste Schutzfolie, die eine nicht anhaftenden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich 8 und einen haftvermittelnden Abschnitt, der eine haftvermittelnde Schicht beinhaltet, die in der Umgebung des nicht haftvermittelnden Abschnitts liegt, aufweist. Eine kreisförmige Folie, die mit Bezugszeichen 14 in 2 gekennzeichnet ist, ist ein Beispiel der ersten Schutzfolie, die in dem Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie vorbereitet wird. Die kreisförmige Folie weist einen kreisförmigen nicht haftvermittelnden Abschnitt 14a entsprechend dem Bauelementbereich 8 und einen ringförmigen haftvermittelnden Abschnitt 14b (Abschnitt der durch das Schraffierte angegeben ist) auf, der eine haftvermittelnde Schicht beinhaltet, die in der Umgebung des nicht haftvermittelnde Abschnitts 14a liegt. Mit Bezug zu 1A und 2 ist ein Durchmesser L3 des nicht haftvermittelnden Abschnitts 14a, der keine haftvermittelnde Schicht aufweist, größer als ein Durchmesser L1 des Bauelementbereichs 8 und kleiner als ein Durchmesser L2 des Wafers 2 (L2 > L3 > L1)
  • Nachdem der erste Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie durchgeführt wurde, wird ein Anbringungsschritt für eine Schutzfolie durchgeführt, der den Wafer 2 an einem offenen Abschnitt eines Rahmens, der den offenen Abschnitt zum Aufnehmen des Wafers 2 aufweist, den nicht haftvermittelnden Abschnitt 14a der ersten Schutzfolie 14 an dem Bauelementbereich 8 des Wafers 2 positioniert und den haftvermittelnden Abschnitt 14b der ersten Schutzfolie 14 an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 und den Rahmen positioniert und die erste Schutzfolie 14 an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 und dem Rahmen fixiert. In dem Anbringungsschritt für eine Schutzfolie wird zunächst, wie in 1A und 1B dargestellt, der Wafer 2 in einem offenen Abschnitt 18a des ringförmigen Rahmens 18 positioniert, der den Öffnungsabschnitt 18a zum Aufnehmen des Wafers 2 in einem Zustand aufweist, in dem die obere Oberfläche 2a nach oben orientiert ist und der Wafer 2 und der Rahmen 18 sind an einem kreisförmigen Vakuumtisch 20 platziert. Ein oberer Endteil des Vakuumtischs 20 ist mit einem porösen kreisförmigen Vakuumteil 22 bereitgestellt, das mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden ist.
  • Als nächstes, wie in 3 dargestellt, wird ein nicht haftvermittelnder Abschnitt 14a an dem Bauelementbereich 8 positioniert, wobei der haftvermittelnde Abschnitt 14b an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 und dem Rahmen 18 positioniert wird und die erste Schutzfolie 14 an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 und dem Rahmen 18 fixiert wird. Gleichzeitig ist in 3 der Einfachheit halber die erste Schutzfolie 14 durch eine doppelt gestrichene Linie dargestellt, sodass der Wafer 2 und ein innerer umfänglicher Kantenabschnitt des Rahmens 18, die unterhalb der ersten Schutzfolie 14 liegen, sichtbar sind. Wie oben beschrieben ist der Durchmesser L3 des nicht haftvermittelnden Abschnitts 14a größer als der Durchmesser L1 des Bauelementbereichs 8 und ist kleiner als der Durchmesser L2 des Wafers 2 (L2 > L3 > L1). Folglich, wenn die erste Schutzfolie 14 an dem Wafer 2 und dem Rahmen 18 fixiert ist, kommt der nicht haftvermittelnde Abschnitt 14a, der keine haftvermittelnde Schicht aufweist, in Kontakt mit dem Bauelementbereich 8 und der haftvermittelnde Abschnitt 14b ist an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 fixiert, an dem die Bauelemente 6 nicht ausgebildet sind. Die haftvermittelnde Schicht kommt deshalb nicht in Kontakt mit den hervorstehenden Elektroden 12 der Bauelemente Ziffer 6.
  • Als nächstes generiert das Saugmittel eine Saugkraft in einer oberen Oberfläche des Vakuumteils 22 und der Vakuumtisch 20 saugt den Wafer 2, den Rahmen 18 und die erste Schutzfolie 14 an und halt diese. Wie in 3 dargestellt, ist der Durchmesser der ersten Schutzfolie 14 (äußerer Durchmesser des haftvermittelnden Abschnitts 14b) größer als der Durchmesser des Vakuumteils 22. Folglich, wenn das Saugmittel betätigt wird, kann eine vorbestimmte Saugkraft an der oberen Oberfläche des Vakuumteils 22 generiert werden. Als nächstes, wie in 4 dargestellt, werden der Wafer 2 und die erste Schutzfolie 14 in engen Kontakt miteinander durch Drücken der ersten Schutzfolie 14 durch eine Walze 24 gebracht. Gleichzeitig, wenn die erste Schutzfolie 14 gegen die Walze 24 gedrückt wird, kann die erste Schutzfolie 14 durch Aufwärmen weich gemacht werden, um einen engen Kontakt zwischen dem Wafer 2 und der ersten Schutzfolie 14 zu verbessern. Als nächstes, wie in 5 dargestellt, wird die erste Schutzfolie 14, die an dem Rahmen 18 liegt, durch eine geeignete Schneidvorrichtung wie einem Cutter, der eine drehbare kreisförmige Klinge oder dergleichen aufweist, geschnitten, um einen ringförmigen äußeren Teil der ersten Schutzfolie 14 zu entfernen, wobei der ringförmige äußere Teil außerhalb der umfänglich geformten Schneidlinie 28 liegt. Der Anbringungsschritt für eine Schutzfolie ist folglich durchgeführt.
  • Nachdem der Anbringungsschritt für eine Schutzfolie durchgeführt wurde, wie in 6 dargestellt, wird ein Kassettenaufnahmeschritt durchgeführt, der den Wafer 2, der in dem Rahmen 18 durch die erste Schutzfolie 14 an angeordnet ist, in einer Kassette 30 aufnimmt. Der Kassettenaufnahmeschritt nimmt mehrere Wafer 2 in der Kassette 30 auf, wobei die untere Oberfläche 2b des Wafers 2 nach oben gerichtet ist (d. h. mit den ersten Schutzfolien 14 nach oben gerichtet) . Dann wird die Kassette 30, welche die Wafer 2 aufgenommen aufweist, zu einem Ort gefördert, an dem der folgende Schritt durchgeführt wird.
  • Nachdem der Kassettenaufnahmeschritt durchgeführt wurde, wie in 7 dargestellt, wird ein erster Tischplatzierungsschritt durchgeführt, der den Wafer 2, der in dem Rahmen 18 durch die erste Schutzfolie 14 angeordnet ist, aus der Kassette 30 entnimmt und den Wafer 2 an einem ersten Tisch 32 platziert. Der erste Tisch 32 in einer kreisförmigen Form in der Ausfuhrung, die in den Figuren dargestellt ist, ist dazu ausgestaltet auf der Basis eines Steuerungssignals von einem Steuerungsmittel (nicht dargestellt) gedreht zu werden. Zusätzlich speichert eine Aufnahmeeinheit des Steuerungsmittels die Größe des Rahmens 18, die Zentrumskoordinaten des ersten Tischs 32 und der gleichen vorher. Dann in dem ersten Tischplatzierungsschritt wird der Wafer 2 an dem ersten Tisch 32 in einem Zustand platziert, in dem die untere Oberfläche 2b nach oben orientiert ist, sodass eine Positionsbeziehung zwischen dem ersten Tisch 32 und dem Rahmen 18 eine vorbestimmte Positionsbeziehung ist.
  • In der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, nachdem der erste Tischplatzierungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate durchgeführt, welche die Zentrumskoordinaten des Wafers 2 durch Detektieren des äußeren Umfangs des Wafers 2, der an dem ersten Tisch 32 platziert ist, extrahiert. Wie in 8 dargestellt nimmt das Bildaufnahmemittel 34, das oberhalb des Wafers 2 positioniert ist, drei Punkte an dem äußeren Umfang des Wafers 2 (drei Punkte die durch Bezugszeichen 36a, 36b und 36c in 8 zum Beispiel dargestellt sind) auf, während der erste Tisch 32 intermittierenden gedreht wird. Das Bildaufnahmemittel 34 ist elektrisch mit dem oben beschriebenen Steuerungsmittel verbunden. Ein Bild, das durch das Bildaufnahmemittel 34 aufgenommen wurde, wird in das oben beschriebene Steuerungsmittel eingegeben. Dann erhält das oben beschriebene Steuerungsmittel die Koordinatenposition der drei Punkte auf der Basis des Bilds, das durch das Bildaufnahmemittel 34 aufgenommen wurde, und berechnet die Zentrumskoordinaten des Wafers 2 auf Basis der Koordinaten der drei Punkte. Wie oben beschrieben, sind die Größe des Rahmens 18 und die Zentrumskoordinaten des ersten Tischs 32 bekannt und die Positionsbeziehung zwischen dem ersten Tisch 32 in dem Rahmen 18 ist eine vorbestimmte Positionsbeziehung. Folglich kann das Steuerungsmittel auch eine Beziehung zwischen der zentralen Position des Rahmens 18 und der zentralen Position des Wafers 2 auf der Basis der berechneten Zentrumskoordinaten des Wafers 2 berechnen. Gleichzeitig kann der Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate unmittelbar vor einem Schneidschritt durchgeführt werden, der später beschrieben wird.
  • Vor oder nach dem ersten Tischplatzierungsschritt oder dem Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate oder zusammen mit dem ersten Tischplatzierungsschritt oder dem Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate wird ein Legeschritt, wie in 9 dargestellt, durchgeführt, der eine zweite Schutzfolie 40, die keine haftvermittelnde Schicht aufweist, auf einen zweiten Tisch 38 legt. In der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, wird der zweite Tisch 38 durch einen transparenten Körper (zum Beispiel Glas) ausgebildet und eine Bestrahlungsvorrichtung 42 für ultraviolettes Licht wird unterhalb des zweiten Tischs 38 angeordnet.
  • Nachdem der Legeschritt durchgeführt wurde, wie in 10 dargestellt, wird ein Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff durchgeführt, der den Rahmen 18 trägt und den Wafer 2 von dem ersten Tisch 32 nimmt, um die erste Schutzfolie 14 der zweiten Schutzfolie 40 zuzuwenden, und flüssigen Kunststoff 44 (zum Beispiel einen ultraviolett aushärtenden Kunststoff) auf einem Bereich der zweiten Schutzfolie 40 aufbringt, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers 2 entspricht. Bei dem Aufbringungsschritt für einen flüssigen Kunststoff ist es bevorzugt, einen flüssigen Kunststoff 44' (gleicher Kunststoff wie der Kunststoff, der auf die zweite Schutzfolie 40 aufgebracht wurde) auch auf einem Bereich der ersten Schutzfolie 14 aufzubringen, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers 2 entspricht. Folglich, wenn der flüssige Kunststoff 44 in einem Integrationsschritt, der im Folgenden beschrieben wird, verteilt wird, werden der flüssige Kunststoff 44' an der ersten Schutzfolie 14 und der flüssige Kunststoff 44 an der zweiten Schutzfolie 40 miteinander verbunden, sodass ein Auftreten von Luftblasen in dem flüssigen Kunststoff 44 verhindert wird.
  • Nach dem der Aufbringungsschritt für ein flüssigen Kunststoff durchgeführt wurde, wie in 11A und 11B dargestellt, wird ein Integrationsschritt durchgeführt, der den flüssigen Kunststoff 44 über eine gesamte Oberfläche des Wafers 2 verteilt, durch die zweite Schutzfolie 40 und die erste Schutzfolie 14, indem der Wafer 2 gegen den flüssigen Kunststoff 44 durch die erste Schutzfolie 14 gedrückt wird und die erste Schutzfolie 14 an der zweiten Schutzfolie 40 fixiert wird und die erste Schutzfolie 14 und zweite Schutzfolie 40 miteinander integriert werden. Wenn der Wafer 2 in dem Integrationsschritt gedrückt wird, werden die untere Oberfläche 2b des Wafers 2 und die zweite Schutzfolie 40 parallel zueinander ausgerichtet, indem das gesamte der unteren Oberfläche 2b des Wafers 2 gleichzeitig durch eine Presse (nicht dargestellt) gepresst wird, die eine Druckoberflache mit einer größeren Fläche als die Fläche des Wafers 2 oder dergleichen aufweist. Zusätzlich in dem Fall, in dem ultraviolett aushärtender Kunststoff als der flussige Kunststoff 44 verwendet wird, wird ultraviolettes Licht von der Bestrahlungsvorrichtung 42 für ultraviolettes Licht durch den zweiten Tisch 38 und die zweite Schutzfolie 40, ohne den flüssigen Kunststoff 44 auszuhärten, aufgebracht. Der Wafer 2, der in dem Rahmen 18 durch die erste Schutzfolie 14 angeordnet ist, und die zweite Schutzfolie 40 werden dadurch miteinander durch den flüssigen Kunststoff 44 integriert. Wenn die erste Schutzfolie 14, der flüssige Kunststoff 44 und die zweite Schutzfolie 40 in einer geschichteten Weise an der oberen Oberfläche 2a des Wafers 2 angeordnet sind, werden die hervorstehenden Elektroden 12 durch die erste Schutzfolie 14, den flüssigen Kunststoff 44 und das zweite Schutzelement 40, wie in 12 dargestellt, eingebettet.
  • Nachdem der Integrationsschritt durchgeführt wurde, wird ein Schneidschritt durchgeführt, der die erste Schutzfolie 14 und die zweite Schutzfolie 40 entlang des äußeren Umfangs des Wafers 2 schneidet. Der Schneidschritt kann durchgeführt werden, wobei der Wafer 2 an einem Einspanntisch 46, der zum Beispiel in 13 dargestellt ist, platziert ist. Der Durchmesser des Einspanntischs 46 ist kleiner als der Durchmesser L2 des Wafers 2. Ein oberer Endteil des Einspanntischs 46 ist mit einer porösen kreisförmigen Saugeinspannung 48 bereitgestellt, die mit dem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden ist. Zusätzlich ist der Einspanntisch 46 so ausgestaltet, dass er drehbar ist.
  • In dem Schneidschritt wird zunächst das Drehzentrum des Einspanntischs 46 und das Zentrum des Wafers 2 miteinander ausgerichtet und in einem Zustand, in dem die untere Oberfläche 2b des Wafers 2 nach oben orientiert ist, wird der Wafer 2 an dem Einspanntisch 46 platziert, während der Rahmen 18 getragen ist. In der Ausführungsform, die in Figuren dargestellt ist, nimmt die Aufnahmeeinheit des oben beschriebenen Steuerungsmittels auch die Zentrumskoordinaten des Einspanntischs 46 vorher auf. Wenn der Wafer 2 an dem Einspanntisch 46 platziert ist, während der Rahmen 18 getragen ist, werden das Drehzentrum des Einspanntischs 46 und das Zentrum des Wafers 2 miteinander auf der Basis der Beziehung zwischen der zentralen Position des Wafers 2 und der zentralen Position des Rahmens 18 ausgerichtet, wobei die Beziehung in dem Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate berechnet wird. Als nächstes wird eine Schneidkante 52 eines Schneidwerkzeugs oberhalb des äußeren Umfangs des Wafers 2 positioniert. Als nächstes werden die erste Schutzfolie 14 und die zweite Schutzfolie 40 entlang des äußeren Umfangs des Wafers 2 durch einen sich drehende Einspanntisch 46 und Absenken der Schneidkante 52, die oberhalb des äußeren Umfangs des Wafers 2 positioniert ist, geschnitten. Folglich in der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, werden die erste Schutzfolie 14 und die zweite Schutzfolie 40 entlang des äußeren Umfangs des Wafers 2 auf der Basis der Zentrumskoordinate des Wafers 2 geschnitten, wobei die Zentrumskoordinaten in dem Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate extrahiert werden. Dann, nachdem der Schneidschritt durchgeführt wurde, wird der Wafer 2, an dem die erste Schutzfolie 14 und die zweite Schutzfolie 40 angeordnet sind, in einer Kassette 54 aufgenommen, die mehrere Wafer 2 aufnehmen kann und die Kassette 54 wird zu einer Schleifvorrichtung gebracht, welche die untere Oberfläche 2b des Wafers 2 schleift.
  • Wie oben beschrieben in der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, sogar wenn mehrere hervorstehende Elektroden 12 an den oberen Oberflächen der Bauelemente 6 ausgebildet sind, werden die hervorstehenden Elektroden 12 durch die erste Schutzfolie 14, den flüssigen Kunststoff 44 und die zweite Schutzfolie 40 aufgenommen. Es ist darum möglich eine Beschädigung an dem Wafer 2 aufgrund der hervorstehenden Elektroden 12 zu verhindern, wenn die Schleifvorrichtung die untere Oberfläche 2b des Wafers 2 schneidet. Zusätzlich in der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, kommt der nicht haftvermittelnde Abschnitt 14a, der keine haftvermittelnde Schicht aufweist, in Kontakt mit dem Bauelementbereich 8 und der haftvermittelnde Abschnitt 14b an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 fixiert ist, in dem keine Bauelemente 6 ausgebildet sind. Folglich bleibt die haftvermittelnde Schicht nicht an den hervorstehenden Elektroden 12 über, sogar wenn die erste Schutzfolie 14 von der oberen Oberfläche 2a des Wafers 2 gelöst wird, sodass Probleme einer abnehmenden Qualität der Bauelemente 6 und eines Verursachens eines Trennens oder dergleichen gelöst werden können.
  • Gleichzeitig in der Ausführungsform, die in den Figuren dargestellt ist, wurde ein Beispiel beschrieben, das den Vorbereitungsschritt für eine erste Schutzfolie, den Anbringungsschritt für eine Schutzfolie und den Kassettenaufnahmeschritt beinhaltet. Jedoch muss das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie entsprechend der vorliegenden Erfindung diese Schritte nicht beinhalten. D. h., wenn ein Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie entsprechend der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird, kann das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie entsprechend der vorliegenden Erfindung erst mit einem Vorbereitungsschritt zum Vorbereiten eines Wafers 2, der in einem Rahmen 18 durch eine erste Schutzfolie 14 angeordnet ist (siehe 6), begonnen werden. Der Wafer 2, der in dem Vorbereitungsschritt vorbereitet wird, wird detailliert beschrieben, wobei der Wafer 2, der in dem Rahmen 18 durch die erste Schutzfolie 14 angeordnet ist, durch Positionieren des Wafers 2 in einem offenen Abschnitt 18a des Rahmens 18, der einen offenen Abschnitt 18a zum Aufnehmen des Wafers 2 aufweist, Positionieren eines nicht haftvermittelnden Abschnitts 14a der ersten Schutzfolie 14 an einem Bauelementbereich 8 des Wafers 2, wobei die erste Schutzfolie 14 einen nicht haftvermittelnden Abschnitt 14a entsprechend dem Bauelementbereich 8 des Wafers 2 und einen haftvermittelnden Abschnitt 14b, der eine haftvermittelnde Schicht beinhaltet, der in der Umgebung des nicht haftvermittelnden Abschnitts 14a liegt, aufweist, Positionieren des haftvermittelnden Abschnitts 14b an einem umfänglichen Zusatzbereich 10 des Wafers 2 an dem Rahmen 18 und Fixieren der ersten Schutzfolie 14 an dem umfänglichen Zusatzbereich 10 und dem Rahmen 18 vorbereitet wird. Danach, nachdem der Vorbereitungsschritt durchgeführt wurde, wird der erste Tischplatzierungsschritt durchgeführt, der den Wafer 2, der in dem Rahmen 18 durch die Schutzfolie 14 angeordnet ist, an einem ersten Tisch 32 platziert. Nachdem der erste Tischplatzierungsschritt durchgeführt wurde, wird mindestens der Legeschritt, der Aufbringungsschritt für flüssigen Kunststoff, der Integrationsschritt und der Schneidschritt wie in der vorgenannten Ausführungsform durchgeführt.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschrankt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 3556399 [0003]

Claims (6)

  1. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Oberflache eines Wafers, an dem ein Bauelementbereich und ein umfänglicher Zusatzbereich ausgebildet sind, mehrere Bauelemente an dem Bauelementbereich ausgebildet sind und der umfängliche Zusatzbereich den Bauelementbereich umgibt, das Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie aufweist: einen ersten Vorbereitungsschritt für eine Schutzfolie zum Vorbereiten einer ersten Schutzfolie, die einen nicht anhaftenden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich und einen anhaftenden Abschnitt, der eine haftvermittelnde Schicht in einer Umgebung des nicht anhaftenden Abschnitts aufweist, aufweist; einen Anbringungsschritt für eine Schutzfolie zum Positionieren des Wafers in einem Öffnungsabschnitt eines Rahmens, der den Öffnungsabschnitt zum Aufnehmen des Wafers aufweist, Positionieren des nicht haftvermittelnden Abschnitts der ersten Schutzfolie an dem Bauelementbereich des Wafers, Positionieren des haftvermittelnden Abschnitts an dem umgebenden Zusatzbereich und dem Rahmen und Anbringen der ersten Schutzfolie an dem umfänglichen Zusatzbereich und dem Rahmen; einen Kassettenaufnahmeschritt zum Aufnehmen des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, in einer Kassette; einen ersten Tischplatzierungsschritt zum Herausnehmen des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, aus der Kassette und Platzieren des Wafers, der in dem Rahmen durch die erste Schutzfolie angeordnet ist, an einem Tisch; einen Legeschritt zum Legen einer zweiten Schutzfolie, die keine haftvermittelnde Schicht aufweist, auf einen zweiten Tisch; einen Anordnungsschritt für flüssigen Kunststoff zum Tragen des Rahmens und Herausnehmen des Wafers von dem ersten Tisch, um die erste Schutzfolie der zweiten Schutzfolie zuzuwenden, und Anordnen eines flüssigen Kunststoffs an einem Bereich der zweiten Schutzfolie, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers entspricht; einen Integrationsschritt zum Verteilen des flüssigen Kunststoffs über die gesamte Oberfläche entsprechend dem Wafer durch die zweite Schutzfolie und die erste Schutzfolie, indem der Wafer gegen den flüssigen Kunststoff durch die erste Schutzfolie gedrückt wird, und Anbringen der ersten Schutzfolie an der zweiten Schutzfolie und Integrieren der ersten Schutzfolie und zweiten Schutzfolie miteinander; und einen Schneidschritt zum Schneiden der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie entlang eines äußeren Umfangs des Wafers.
  2. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie nach Anspruch 1, ferner aufweisend: Einen Extraktionsschritt für eine Zentrumskoordinate zum Detektieren des äußeren Umfangs des Wafers, der an dem ersten Tisch platziert ist, und Extrahieren von Zentrumskoordinaten des Wafers, wobei in dem Schneidschritt die erste Schutzfolie und die zweite Schutzfolie entlang des äußeren Umfangs des Wafers auf der Basis der Zentrumskoordinaten des Wafers geschnitten werden.
  3. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie nach Anspruch 1 oder 2, wobei in dem Anordnungsschritt für flüssigen Kunststoff ein flüssiger Kunststoff auch auf einem Bereich der ersten Schutzfolie aufgebracht wird, wobei der Bereich dem Zentrum des Wafers entspricht.
  4. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem Integrationsschritt der zweite Tisch durch einen transparenten Körper ausgebildet ist und der flüssige Kunststoff durch Bestrahlen des flüssigen Kunststoffs mit ultraviolettem Licht durch den zweiten Tisch und die zweite Schutzfolie ausgehärtet wird.
  5. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Schneidschritt der Wafer, an dem die erste Schutzfolie und die zweite Schutzfolie angeordnet sind, in einer Kassette zum Aufnehmen des Wafers aufgenommen wird.
  6. Anordnungsverfahren für eine Schutzfolie zum Anordnen einer Schutzfolie an einer oberen Oberfläche eines Wafers, bei der ein Bauelementbereich und ein umfänglicher Zusatzbereich ausgebildet sind, wobei mehrere Bauelemente an dem Bauelementbereich ausgebildet sind und der umfängliche Zusatzbereich den Bauelementbereich umgibt, das Anordnungsverfahren für ein Schutzelement aufweist: einen Vorbereitungsschritt zum Vorbereiten eines Wafers, der in einem Rahmen durch eine ersten Schutzfolie angeordnet ist, durch Positionieren des Wafers in einem offenen Abschnitt des Rahmens, der den offenen Abschnitt zum Aufnehmen des Wafers aufweist, Positionieren eines nicht haftvermittelnden Abschnitts, der ersten Schutzfolie an dem Bauelementbereich des Wafers, wobei die Schutzfolie den nicht haftvermittelnden Abschnitt entsprechend dem Bauelementbereich und einen haftvermittelnden Abschnitt, der eine haftvermittelnde Schicht beinhaltet, die in einer Umgebung des nicht haftvermittelnden Abschnitts liegt, aufweist, Positionieren des haftvermittelnden Abschnitts an dem umfänglichen Zusatzbereich und dem Rahmen und Fixieren der ersten Schutzfolie an dem umfänglichen Zusatzbereich und dem Rahmen; einen ersten Tischplatzierungsschritt zum Platzieren des Wafers, der in dem Rahmen durch die Schutzfolie angeordnet ist, an einem ersten Tisch; einen Legeschritt zum Legen einer zweiten Schutzfolie, die keine haftvermittelnde Schicht aufweist, auf einen zweiten Tisch; einen Anordnungsschritt für flüssigen Kunststoff zum Tragen des Rahmens und Nehmen des Wafers von dem ersten Tisch, wodurch die erste Schutzfolie der zweiten Schutzfolie zugewandt wird, und Aufbringen eines flüssigen Kunststoffs auf einen Bereich der zweiten Schutzfolie, wobei der Bereich einem Zentrum des Wafers entspricht; einen Integrationsschritt zum Verteilen des flüssigen Kunststoffs über eine gesamte Oberfläche entsprechend dem Wafer durch die zweite Schutzfolie und die erste Schutzfolie durch Drücken des Wafers gegen den flüssigen Kunststoff durch die erste Schutzfolie und Fixieren der ersten Schutzfolie an der zweiten Schutzfolie und Integrieren der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie miteinander; und einen Schneidschritt zum Schneiden der ersten Schutzfolie und der zweiten Schutzfolie entlang eines äußeren Umfangs des Wafers.
DE102019205063.8A 2018-04-09 2019-04-09 Anordnungsverfahren für eine schutzfolie Active DE102019205063B4 (de)

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