DE102019104249A1 - Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle Download PDFInfo
- Publication number
- DE102019104249A1 DE102019104249A1 DE102019104249.6A DE102019104249A DE102019104249A1 DE 102019104249 A1 DE102019104249 A1 DE 102019104249A1 DE 102019104249 A DE102019104249 A DE 102019104249A DE 102019104249 A1 DE102019104249 A1 DE 102019104249A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silicon substrate
- solar cell
- perc solar
- coating
- rear side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 101001073212 Arabidopsis thaliana Peroxidase 33 Proteins 0.000 title claims abstract description 28
- 101001123325 Homo sapiens Peroxisome proliferator-activated receptor gamma coactivator 1-beta Proteins 0.000 title claims abstract description 28
- 102100028961 Peroxisome proliferator-activated receptor gamma coactivator 1-beta Human genes 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims abstract description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical group [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004304 SiNy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
- H01L31/1864—Annealing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
- H01L31/1868—Passivation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle, aufweisend folgende Schritte:a) Bereitstellen eines Silizium-Substrats (1) mit einer Vorderseite (11) und einer Rückseite (12),b) Beschichten einer Oberfläche der Rückseite (12) mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten (2),c) Tempern des Silizium-Substrats (1) nach dem Beschichten der Oberfläche der Rückseite (12) in Schritt b), undd) Beschichten einer Oberfläche der Vorderseite (11) mit einer oder mehreren weiteren dielektrischen Schichten (3) nach dem Tempern in Schritt c).Ferner betrifft die Erfindung eine nach dem Verfahren hergestellte PERC-Solarzelle.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und eine mittels des Verfahrens hergestellte PERC-Solarzelle.
- Eine PERC-Solarzelle weist eine Vorderseite und eine Rückseite auf. Der Ausdruck „PERC“ steht für „Passivated Emitter and Rear Cell“ und stellt eine Solarzelle mit passivierter Emissionselektrode und passivierter Rückseite dar. Die PERC-Solarzelle ist üblicherweise beispielsweise in einem Solarmodul derartig angeordnet, dass auf ihre Vorderseite Licht einfallen kann. Durch eine oder mehrere auf die Rückseite aufgebrachte dielektrische Schichten kann auf die PERC-Solarzelle auf die Vorderseite einfallendes Licht an dieser oder diesen rückseitigen dielektrischen Schichten reflektiert werden und zusätzlichen Strom erzeugen.
- Aus einem nicht druckschriftlich belegten Stand der Technik ist ein Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle bekannt, bei dem ein Silizium-Substrat mit einer Vorderseite und einer Rückseite bereitgestellt wird und anschließend eine Oxidation einer Oberfläche zur Oberflächenpassivierung üblicherweise bei Temperaturen > 800°C durchgeführt wird. Dabei passiviert ein thermisches SiO2 umso besser, je höher die Oxidationstemperatur und je dicker das Siliziumoxid ist. Nachteil der hohen Oxidationstemperatur ist, dass auf der Rückseite des Silizium-Substrats eine zu dicke SiO2-Schicht aufwächst, welche bei der anschließenden Beschichtung mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten eine Passivierfähigkeit aufgrund Feldeffekten reduziert. Dadurch weist die mittels dieses Verfahrens erhaltene PERC-Solarzelle einen relativ schlechten Wirkungsgrad auf.
- Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und eine PERC-Solarzelle mit verbessertem Wirkungsgrad bereitzustellen.
- Erfindungsgemäß wird dieses Problem durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und eine PERC-Solarzelle mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Unteransprüchen.
- Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Wirkungsgrad der Solarzelle verbessert. Die Voc (open-circuit voltage bzw. Leerlaufspannung der PERC-Solarzelle wird erhöht, insbesondere indem die J0 (Sättigungsstromdichte) abgesenkt wird.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle, aufweisend folgende Schritte:
- a) Bereitstellen eines Silizium-Substrats mit einer Vorderseite und einer Rückseite,
- b) Beschichten einer Oberfläche der Rückseite mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten,
- c) Tempern des Silizium-Substrats nach dem Beschichten der Oberfläche der Rückseite in Schritt b), und
- d) Beschichten einer Oberfläche der Vorderseite mit einer oder mehreren weiteren dielektrischen Schichten nach dem Tempern in Schritt c).
- Die Schritte a) bis d) werden in der angegeben Reihenfolge durchgeführt. Die Erfindung basiert insbesondere auf einem Grundgedanken, bei dem das Silizium-Substrat nach der Beschichtung der Rückseiten-Oberfläche mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten getempert wird und nach dem Tempern die Vorderseiten-Oberfläche mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten beschichtet wird. Eine mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellte PERC-Solarzelle weist eine erhöhte Voc beispielsweise im Bereich von etwa 4 mV im Vergleich zu einer Solarzelle auf, die nach einem Verfahren hergestellt ist, bei dem Schritte a), b), d) aber nicht Schritt c) durchgeführt werden.
- Unter dem Ausdruck „Tempern“, auch „Annealing“ genannt, ist ein Wärmebehandlungsverfahren zu verstehen.
- Die dielektrische(n) Schicht(en) dient bzw. dienen zur elektrischen Rückseitenpassivierung der Solarzelle. Die Beschichtung des Silizium-Substrats in Schritt b) mit der oder den dielektrischen Schichten wird bevorzugt vollflächig oder im Wesentlichen vollflächig durchgeführt. Die weitere(n) dielektrische(n) Schicht(en) dient bzw. dienen zur elektrischen Vorderseitenpassivierung der Solarzelle. Die Beschichtung des Silizium-Substrats in Schritt d) mit der oder den weiteren dielektrischen Schichten wird bevorzugt vollflächig oder im Wesentlichen vollflächig durchgeführt. Bevorzugt dient die mindestens eine weitere dielektrische Schicht zur Oberflächenpassivierung.
- Gemäß Schritt a) wird ein Silizium-Substrat bereitgestellt. Bei dem bereitgestellten Silizium-Substrat handelt es sich um eine teilprozessierte Silizium-Solarzelle. Die teilprozessierte Silizium-Solarzelle stellt ein Halbzeug dar, das schon einen oder mehreren aber noch nicht alle Prozessschritte zur Herstellung der PERC-Solarzelle durchlaufen hat. Die Silizium-Solarzelle wird üblicherweise aus einem Silizium-Wafer hergestellt. Zur Bereitstellung des Silizium-Wafers werden üblicherweise Silizium-Einkristalle oder polykristalline Silizium-Blöcke hergestellt und beispielsweise durch Sägen in Scheiben zerteilt. Aus einem derartigen Silizium-Wafer wird das in Schritt a) bereitgestellte Silizium-Substrat bzw. die teilprozessierte Silizium-Solarzelle hergestellt. Der Silizium-Wafer wird beispielsweise folgenden Schritten zur Herstellung des Silizium-Substrats unterzogen: Ein- oder beidseitige Texturierung (zur Vergrößerung der Oberfläche und Erhöhung der Lichtaufnahme), anschließend Dotierung zur Ausbildung eines p/n-Übergangs und dann Unterziehen zu einem Diffusionsprozess. Das in Schritt a) bereitgestellte Silizium-Substrat ist bevorzugt den vorstehenden Schritten unterzogen worden. Bevorzugt ist das in Schritt a) bereitgestellte Silizium-Substrat weiterhin den Schritten Kantenisolation und/oder PSG-Ätze unterzogen worden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform wird der Schritt c) mittels Aussetzens des Silizium-Substrats einer Temperatur im Bereich von 500°C bis 700°C, bevorzugter 550°C bis 650°C, noch bevorzugter 580°C bis 620°C durchgeführt. Unter dem Ausdruck „Tempern“ ist bevorzugt eine Wärmebehandlung des Silizium-Substrats in den vorstehend angegeben Temperaturbereichen zu verstehen. Bei dem Tempern in diesem Temperaturbereich kann weiterhin eine PERC-Solarzelle mit hervorragendem Wirkungsgrad erzeugt werden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform wird der Schritt c) über eine Zeitdauer von 5 bis 90 Min., bevorzugter 10 bis 60 Min., noch bevorzugter 10 bis 30 Min. durchgeführt. Diese Zeitdauern sind für den Schritt c) ausreichend, um eine PERC-Solarzelle mit optimiertem Wirkungsgrad herzustellen.
- Bevorzugt wird der Schritt c) mittels Aussetzens des Silizium-Substrats unter einer Sauerstoff-Atmosphäre durchgeführt. Mittels dieser Ausführungsform wird das Silizium-Substrat nach einer Beschichtung der Rückseite mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten einer Oxidation unter O2 (Sauerstoff) unterzogen. Unter Verwendung dieser Atmosphäre während des Schritts c) kann ein Wirkungsgrad der PERC-Solarzelle weiterhin verbessert werden.
- Bevorzugt weist der Schritt c) eine Oxidation der Oberfläche der Vorderseite auf, so dass eine SiO2-Schicht auf der Vorderseite gebildet wird. Beim Tempern unter einer O2-Atmosphäre wird eine ungeschützte Oberfläche der Vorderseite des Silizium-Substrats oxidiert, so dass sich auf der Vorderseite eine SiO2-Schicht bildet. Diese SiO2-Schicht dient zur Oberflächenpassivierung der Vorderseite. Diese SiO2-Schicht wird anschließend in Schritt d) mit einer oder mehreren weiteren dielektrischen Schichten beschichtet.
- Alternativ bevorzugt wird der Schritt c) unter einer Inertgas-Atmosphäre durchgeführt. Die Inertgas-Atmosphäre ist bevorzugt Argon oder Stickstoff, bevorzugter Stickstoff. Unter Verwendung einer derartigen Atmosphäre während des Schritts c) kann ein Wirkungsgrad der hergestellten Solarzelle weiterhin verbessert werden. Anschließend erfolgt im Schritt d) die Beschichtung der Vorderseite des Silizium-Substrats mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten, die zur Oberflächenpassivierung dienen.
- Der Schritt b) kann ein Beschichten der Oberfläche der Rückseite mit einer SiO2-Schicht aufweisen. In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Schritt b) ein Beschichten einer Oberfläche der Rückseite mit einer AlOx- und/oder SiNy-Schicht auf. Bevorzugter weist der Schritt b) ein Beschichten der Rückseiten-Oberfläche mit einer AlOx-Schicht und SiNy-Schicht in der angegeben Reihenfolge auf. Dadurch kann weiterhin eine PERC-Solarzelle mit einem hervorragenden Wirkungsgrad erhalten werden.
- Der Schritt d) weist bevorzugt ein Beschichten der Oberfläche der Vorderseite mit einer SiNx-Schicht als weitere dielektrische Schicht auf.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist das in Schritt a) bereitgestellte Silizium-Substrat einer Kantenisolation und/oder eine PSG-Ätze unterzogen worden. Bei der Kantenisolation werden Kanten des Silizium-Substrats von der dort befindlichen Dotierung befreit. Das Silizium-Substrat wird dabei beispielsweise einem an den Kanten wirkenden Ätz- oder Laserprozess ausgesetzt, während die Vorder- und/oder Rückseite des Silizium-Substrats bevorzugt geschützt sind. Dadurch wird die im Diffusionsprozess auf der Rückseite entstandene Emitterschicht von der Vorderseite einseitig isoliert, um Fehlfunktionen des Silizium-Substrats zu vermeiden. Bei der PSG-Ätze wird Phosphorsilikatglas (PSG) von der Oberfläche der Vorder- und/oder Rückseite entfernt. Bevorzugt ist die Vorderseite des Silizium-Substrats der PSG-Ätze unterzogen worden. Die Kantenisolation und die PSG-Ätze kann in einem oder mehreren Schritten durchgeführt werden.
- Die Erfindung betrifft weiterhin eine PERC-Solarzelle, die nach dem Verfahren gemäß einer oder mehreren der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen hergestellt ist. Die nach dem Verfahren erhaltene PERC-Solarzelle weist einen erhöhten Wirkungsgrad auf im Vergleich zu einer nach einem Verfahren hergestellten Solarzelle auf, das die Schritte a), b) und d) ohne Schritt c) aufweist. Insbesondere weist die PERC-Solarzelle eine vergleichsweise erhöhte Voc auf. Die J0 ist hingegen vergleichsweise niedrig.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. Es zeigen rein schematisch und nicht maßstabsgerecht
-
1a bis1e ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer PERC-Zelle. -
1a bis1d zeigen ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer PERC-Zelle, wobei jeweils das Silizium-Substrat in einer Querschnittsansicht gezeigt ist. -
1a zeigt eine Querschnittsansicht eines Silizium-Substrats1 , das einem Schritt a) unterzogen wird, der ein Bereitstellen des Silizium-Substrats1 mit einer Vorderseite11 und einer Rückseite12 aufweist. Gemäß Schritt a) wird ein Silizium-Substrat bereitgestellt. Bei dem bereitgestellten Silizium-Substrat1 handelt es sich um eine teilprozessierte Silizium-Solarzelle, die ein-oder beidseitig texturiert, anschließend zur Ausbildung eines p/n-Übergangs dotiert und einem Diffusionsprozess ausgesetzt und einer Kantenisolation und PSG-Ätze unterzogen worden ist. -
1b zeigt eine Querschnittsansicht eines Silizium-Substrats1 , das einem Schritt b) unterzogen wird, der ein Beschichten einer Oberfläche der Rückseite12 mit - rein beispielhaft zwei - dielektrischen Schichten 2,3 aufweist. Die dielektrische Schicht2 ist als eine AlOx-Schicht ausgebildet, während die dielektrische Schicht3 als SiNx-Schicht ausgebildet ist. -
1c zeigt eine Querschnittsansicht eines Silizium-Substrats1 , das einem Schritt c) unterzogen wird, der ein Tempern des Silizium-Substrats1 aufweist. Das Tempern wird durch die Pfeile und das Bezugszeichen T angedeutet, das für eine Temperatur im Bereich von 500°C bis 700°C steht. Der Schritt c) wird mittels Aussetzen des Silizium-Substrats1 einer Temperatur im Bereich von 500°C bis 700°C über eine Zeitdauer von 5 bis 90 Min. durchgeführt. -
1d zeigt eine Querschnittsansicht eines Silizium-Substrats1 , das einem Schritt d) unterzogen wird, der Beschichten der Oberfläche der Vorderseite11 mit - rein beispielhaft einer weiteren dielektrischen Schicht4 aufweist. - Bezugszeichenliste
-
- T
- Temperatur
- 1
- Silizium-Substrat
- 11
- Vorderseite
- 12
- Rückseite
- 2,3
- jeweils dielektrische Schicht
- 4
- weitere dielektrische Schicht
Claims (10)
- Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle, aufweisend folgende Schritte: a) Bereitstellen eines Silizium-Substrats (1) mit einer Vorderseite (11) und einer Rückseite (12), b) Beschichten einer Oberfläche der Rückseite (12) mit einer oder mehreren dielektrischen Schichten (2), c) Tempern des Silizium-Substrats (1) nach dem Beschichten der Oberfläche der Rückseite (12) in Schritt b), und d) Beschichten einer Oberfläche der Vorderseite (11) mit einer oder mehreren weiteren dielektrischen Schichten (3) nach dem Tempern in Schritt c).
- Verfahren gemäß
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt c) mittels Aussetzen des Silizium-Substrats (1) einer Temperatur im Bereich von 500°C bis 700°C, bevorzugter 550°C bis 650°C, noch bevorzugter 580°C bis 620°C durchgeführt wird. - Verfahren gemäß
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt c) über eine Zeitdauer von 5 bis 90 Min., bevorzugter 10 bis 60 Min., noch bevorzugter 10 bis 30 Min. durchgeführt wird. - Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt c) mittels Aussetzens des Silizium-Substrats (1) unter einer Sauerstoff-Atmosphäre durchgeführt wird.
- Verfahren gemäß
Anspruch 4 , dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt c) eine Oxidation der Oberfläche der Vorderseite (11) zur Bildung einer SiO2-Schicht aufweist. - Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt c) mittels Aussetzens des Silizium-Substrats (1) unter einer Inertgas-Atmosphäre durchgeführt wird.
- Verfahren gemäß
Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, dass die Inertgas-Atmosphäre Argon oder Stickstoff, bevorzugt Stickstoff ist. - Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt b) ein Beschichten der Oberfläche der Rückseite (12) mit einer AlOx- und/oder SiNy-Schicht aufweist.
- Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das in Schritt a) bereitgestellte Silizium-Substrat (1) einer Kantenisolation und/oder einer PSG-Ätze unterzogen worden ist.
- PERC-Solarzelle, hergestellt nach einem der Verfahren gemäß den vorangehenden Ansprüchen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019104249.6A DE102019104249A1 (de) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle |
PCT/DE2020/100117 WO2020169150A1 (de) | 2019-02-20 | 2020-02-19 | Verfahren zur herstellung einer perc-solarzelle und perc-solarzelle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019104249.6A DE102019104249A1 (de) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019104249A1 true DE102019104249A1 (de) | 2020-08-20 |
Family
ID=70058065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019104249.6A Pending DE102019104249A1 (de) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102019104249A1 (de) |
WO (1) | WO2020169150A1 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011086302A1 (de) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Kontaktierungsstruktur auf einer Oberfläche einer Halbleiterstruktur und photovoltaische Solarzelle |
DE102014111282A1 (de) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | Solarworld Industries America, Inc. | Verfahren zum sauren Ätzen von Silizium-Wafern |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090286349A1 (en) * | 2008-05-13 | 2009-11-19 | Georgia Tech Research Corporation | Solar cell spin-on based process for simultaneous diffusion and passivation |
EP2482328A2 (de) * | 2011-01-31 | 2012-08-01 | Imec | Herstellungsverfahren für Solarzellen mit lokalen Rückkontakten |
DE102013218351A1 (de) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle |
DE102016207303A1 (de) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Solarworld Innovations Gmbh | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung |
-
2019
- 2019-02-20 DE DE102019104249.6A patent/DE102019104249A1/de active Pending
-
2020
- 2020-02-19 WO PCT/DE2020/100117 patent/WO2020169150A1/de active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011086302A1 (de) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Kontaktierungsstruktur auf einer Oberfläche einer Halbleiterstruktur und photovoltaische Solarzelle |
DE102014111282A1 (de) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | Solarworld Industries America, Inc. | Verfahren zum sauren Ätzen von Silizium-Wafern |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020169150A1 (de) | 2020-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0813753B1 (de) | Solarzelle mit back-surface-field und verfahren zur herstellung | |
DE102009005168A1 (de) | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle aus einem Siliziumsubstrat | |
DE112011101439T5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Struktur vom n+pp+-Typ oder p+nn+-Typ auf Siliciumwafern | |
DE102010024309A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen Solarzelle | |
DE102008056456A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer zweistufigen Dotierung | |
DE102010006315B4 (de) | Verfahren zur lokalen Hochdotierung und Kontaktierung einer Halbleiterstruktur, welche eine Solarzelle oder eine Vorstufe einer Solarzelle ist | |
DE102014111282A1 (de) | Verfahren zum sauren Ätzen von Silizium-Wafern | |
DE112009000788T5 (de) | Herstellungsverfahren für Solarzellen, Herstellungsvorrichtung für Solarzellen sowie Solarzelle | |
DE112009004667T5 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung | |
DE2641752B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors | |
DE102008047159A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung | |
DE102009041546A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit selektivem Emitter | |
EP2583313B1 (de) | Verfahren zur erzeugung einer selektiven dotierstruktur in einem halbleitersubstrat zur herstellung einer photovoltaischen solarzelle | |
WO2013071925A2 (de) | Verfahren zur herstellung einer solarzelle mit pecvd-kombinationsschicht und solarzelle mit pecvd-kombinationsschicht | |
EP2823505B1 (de) | Verfahren zum erzeugen eines dotierbereiches in einer halbleiterschicht | |
DE102010010813A1 (de) | Verfahren zur Dotierung eines Halbleitersubstrats und Solarzelle mit zweistufiger Dotierung | |
WO2011116762A2 (de) | Herstellungsverfahren einer halbleitersolarzelle | |
DE102019104249A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer PERC-Solarzelle und PERC-Solarzelle | |
DE102010024834A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines passivierten, Bor-dotierten Bereichs, insbesondere während der Herstellung einer Solarzelle, und Solarzelle mit einem passivierten, Bor-dotierten Bereich | |
DE102014103303A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Solarzellen mit simultan rückgeätzten dotierten Bereichen | |
DE102014205350A1 (de) | Photoaktives Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines photoaktiven Halbleiterbauelementes | |
WO2010003784A2 (de) | Siliziumsolarzelle mit passivierter p-typ-oberfläche und verfahren zur herstelllung derselben | |
DE102019122637B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Kontaktierungsstruktur einer photovoltaischen Solarzelle | |
DE10057296B4 (de) | Solarzellen-Oberfläche | |
DE102013219560A1 (de) | Photovoltaische Solarzelle und Verfahren zum Herstellen einer metallischen Kontaktierung einer photovoltaischen Solarzelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |