DE102019104084A1 - Method for manufacturing or calibrating an electronic circuit - Google Patents

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Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen bzw. Kalibrieren einer elektronischen Schaltung bzw. Baugruppe, welche z.B. Bauelemente aufweist, die über Leiterbahnen miteinander verbunden sind, mit einem bzw. auf einen gewünschten Wert, einer Impedanz (frequenzabhängigen Induktivität und/oder Kapazität), soll zur Erzielung dieses Wertes auf einen Bereich der Leitung eine kapazitiv wirkende Substanz und/oder eine induktiv wirkende Substanz aufgebracht wird/werden.In a method for manufacturing or calibrating an electronic circuit or assembly, which e.g. Has components that are connected to one another via conductor tracks, with or to a desired value, an impedance (frequency-dependent inductance and / or capacitance), a capacitively acting substance and / or an inductively acting substance should be used to achieve this value on an area of the line Substance is / are applied.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen bzw. Kalibrieren einer elektronischen Schaltung bzw. Baugruppe, welche z.B. Bauelemente aufweist, die über Leiterbahnen miteinander verbunden sind, mit einem bzw. auf einen gewünschten Wert von Induktivität und/oder Kapazität.The invention relates to a method for manufacturing or calibrating an electronic circuit or assembly which e.g. Has components which are connected to one another via conductor tracks, with or to a desired value of inductance and / or capacitance.

Stand der TechnikState of the art

Elektronische Schaltungen werden heute meist in vollautomatischen Verfahren hergestellt. Dabei werden auf Leiterplatten benötigte Bauelemente (beispielsweise Dioden, Transistoren, Kondensatoren, Widerstände od.dgl.) aufgebracht und über Leiterbahnen verbunden.Electronic circuits are now mostly manufactured using fully automated processes. Components required (for example diodes, transistors, capacitors, resistors or the like) are applied to circuit boards and connected via conductor tracks.

Nur beispielsweise wird auf die sogenannte Micro-Strip-Technologie verwiesen, in welcher Filter, Biasing oder ähnliche Schaltungen hergestellt werden. Zur Berechnung der gewünschten Schaltung kann hier auf einen Feldsimulator, wie ADS (Advanced design system) oder CST, zurückgegriffen werden. Die Qualität der Simulation ist vor allem abhängig von den Streuparameter-Modellen. Diese Streuparameter-Modelle werden von den Herstellern der einzelnen Bauelemente zur Verfügung gestellt. Für kundenspezifische Bauteile müssen diese Streuparameter jedoch über eine von einem Dienstleister oder eine eigene Expertise erstellt werden. Nur beispielsweise werden Multimedia Dosen Rohlinge mithilfe eines Wafer Probers oder Netzwerkanalysators mit passendem Nadelbett-Adapter auf die Streuparameter des Rohlings hin vermessen. Anschließend wird im Felssimulator Feldsimulator der Schaltplan für die gewünschte Baugruppe erstellt und simuliert. Alle möglichen Induktivitäten und Kondensatoren können nun in der Micro-Strip-Technologie erzeugt werden. Danach durchläuft die Baugruppe den Standard-Produktionsverlauf.Only for example is reference made to so-called micro-strip technology, in which filters, biasing or similar circuits are produced. A field simulator such as ADS (Advanced Design System) or CST can be used to calculate the desired circuit. The quality of the simulation is primarily dependent on the scatter parameter models. These scatter parameter models are made available by the manufacturers of the individual components. For customer-specific components, however, these scattering parameters must be created by a service provider or your own expertise. For example, multimedia can blanks are measured for the scattering parameters of the blank with the help of a wafer prober or network analyzer with a suitable needle bed adapter. The circuit diagram for the desired assembly is then created and simulated in the field simulator. All possible inductances and capacitors can now be generated using micro-strip technology. The assembly then goes through the standard production process.

Zu einer notwendigen Kalibrierung kontaktiert jetzt beispielsweise ein Nadelbettadapter die fertige Baugruppe. Über eine intelligente Auswerte Software kann festgestellt werden, welche komplexen Impedanzen (Micro-Strip-Induktivitäten und/oder Kondensatoren) verändert werden müssten, um einen gewünschten Wellenwiderstand, an der definierten Messposition, zu erreichen. Änderungen von Induktivitäten oder Kapazitäten erfolgen heute durch Abtragen von Teilen einer Leiterbahn und/oder eines Bauelementes. Dies ist aber sehr ungenau und kann auch nicht wieder rückgängig gemacht werden, wenn über das gewünschte Ziel hinausgeschossen wurde.A needle bed adapter, for example, now contacts the finished assembly for a necessary calibration. Intelligent evaluation software can be used to determine which complex impedances (micro-strip inductances and / or capacitors) would have to be changed in order to achieve a desired characteristic impedance at the defined measuring position. Changes to inductances or capacitances are made today by removing parts of a conductor track and / or a component. However, this is very imprecise and cannot be reversed if the target has been overshot.

Aufgabetask

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren der oben genannten Art zu entwickeln, mit dem auf einfache Art und Weise und kostengünstig Induktivitäten und Kapazitäten beeinflusst werden können und zwar in beide Richtungen.The object of the present invention is to develop a method of the type mentioned above with which inductances and capacitances can be influenced in a simple manner and inexpensively, specifically in both directions.

Lösung der AufgabeSolution of the task

Zur Lösung der Aufgabe führt, dass zur Erzielung dieses Wertes auf einen Bereich der Leitung oder eines Bauelements eine kapazitiv wirkende Substanz und/oder eine induktiv wirkende Substanz aufgebracht wird/werden.
Durch dieses Auftragen ist eine sehr flexible Beeinflussung der Induktivitäten und/oder der Kapazität einer Baugruppe möglich. Dies geschieht so lange, bis tatsächlich der gewünschte Wert erreicht ist. Natürlich kann im einzelnen Fall auch eine Kombination mit dem Abtragen nach dem Stand der Technik notwendig werden. Ist Sind zum Beispiel die Induktivitäten zu hoch, so kann nach wie vor ein Abtragen von zum Beispiel einem Teil einer Leiterbahn erfolgen. Ist dieser Abtrag zu hoch, kann mithilfe des erfindungsgemäßen Auftragens wieder nachgebessert werden, bis der gewünschte Wert erreicht ist.To achieve the object, a capacitively acting substance and / or an inductively acting substance is / are applied to an area of the line or a component in order to achieve this value.
This application makes it possible to influence the inductances and / or the capacitance of a module in a very flexible manner. This continues until the desired value is actually reached. In individual cases, of course, a combination with removal according to the prior art may also be necessary. If, for example, the inductances are too high, a part of a conductor path, for example, can still be removed. If this removal is too high, the application according to the invention can be used to touch up again until the desired value is reached.

Als Substanzen sollen alle Substanzen infrage kommen, welche eine Induktivität bzw. eine Kapazität beeinflussen können. Für die Beeinflussung der Induktivitäten sind alle Materialien geeignet deren relative Permeabilität von 1 abweicht (Diagmagnetismus µr < 1, Paramagnetismus µr > 1, Ferromagnetismus µr >> 1). Die Beeinflussung der Kapazität kann durch ein dielektrisches Material (εr weicht von 1 ab), beispielsweise Glas, stattfinden.All substances that can influence an inductance or a capacitance should be considered as substances. All materials whose relative permeability deviates from 1 are suitable for influencing the inductivities (diagmagnetism µ r <1, paramagnetism µ r > 1, ferromagnetism µ r >> 1). The capacitance can be influenced by a dielectric material (ε r deviates from 1), for example glass.

Zum Aufnehmen der Substanz bietet sich vor allem ein adhäsiver Träger an, beispielsweise ein Kleber. In diesem Kleber ist dann die entsprechende Substanz dispergiert.An adhesive carrier, for example an adhesive, is particularly suitable for receiving the substance. The corresponding substance is then dispersed in this adhesive.

Zunächst muss die Stelle gefunden werden, bei der die größte Wirksamkeit vorhanden ist. Das kann zum Beispiel über einen sogenannten „Zauberstab“ erfolgen. Hierbei handelt es sich um ein kleines Metallstück, welches als Test-Kapazität an verschiedenen Stellen des Leiterzugs in Kontakt gebracht wird.The first thing to do is to find the place where the greatest effectiveness is available. This can be done, for example, with a so-called “magic wand”. This is a small piece of metal that is brought into contact as a test capacitance at different points on the conductor run.

Über ein iteratives Verfahren können mehrere Stellen gefunden und optimiert werden.Several positions can be found and optimized using an iterative process.

Sind die Korrekturpunkte gefunden, wird die jeweilige Substanz in der notwendigen Menge aufgebracht.Once the correction points have been found, the respective substance is applied in the required amount.

Sowohl das Auffinden der aktiven Stellen, als auch das Aufbringen der Substanz erfolgt typischerweise mittels eines Roboterarms. Das Aufbringen der Substanz erfolgt wie bei einem Dispenser.Both the finding of the active sites and the application of the substance are typically done using a robot arm. The substance is applied in the same way as with a dispenser.

Vor allem bei Bauteilen, welche nicht in der Micro-Strip-Technologie realisiert werden, können im Design selbst entscheidende Polstellen vorgesehen werden, die dann beträufelt werden. Als Beispiel soll hier auf eine bedrahtete Luftspule hingewiesen werden, die selbst nicht durch einen erfindungsgemäßen Auftrag beeinflusst werden kann. Dieser Luftspule wird dann zum Beispiel eine PCB-Luftspule zugeordnet, die mit der erfindungsgemäßen Substanz zur Beeinflussung der Induktivität werden kann. Das kann natürlich für eine Kapazität in gleicher Weise erfolgen.Especially in the case of components that are not implemented using micro-strip technology, decisive poles can be provided in the design, which are then sprinkled. As an example, reference should be made here to a wired air-core coil, which itself cannot be influenced by an order according to the invention. This air-core coil is then assigned, for example, a PCB air-core coil which can be used to influence the inductance with the substance according to the invention. This can of course be done in the same way for a capacity.

Claims (7)

Verfahren zum Herstellen bzw. Kalibrieren einer elektronischen Schaltung bzw. Baugruppe, welche z.B. Bauelemente aufweist, die über Leiterbahnen miteinander verbunden sind, mit einem bzw. auf einen gewünschten Wert, einer Impedanz (frequenzabhängigen Induktivität und/oder Kapazität), dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzielung dieses Wertes auf einen Bereich der Leitung eine kapazitiv wirkende Substanz und/oder eine induktiv wirkende Substanz aufgebracht wird/werden.A method for producing or calibrating an electronic circuit or assembly, which, for example, has components that are connected to one another via conductor tracks, with or to a desired value, an impedance (frequency-dependent inductance and / or capacitance), characterized in that for To achieve this value, a capacitively acting substance and / or an inductively acting substance is / are applied to an area of the line. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substanz mit einem adhäsiven Träger, zum Beispiel einem Kleber oder einem Harz, vermischt wird.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the substance is mixed with an adhesive carrier, for example an adhesive or a resin. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die induktiv wirkende Substanz ein Ferrit-Staub ist.Procedure according to Claim 1 or 2 , characterized in that the inductively acting substance is a ferrite dust. Verfahren nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Induktiv wirkende Substanz aus diamagnetischem oder paramagnetischem Material besteht.Procedure according to Claim 1 to 2 , characterized in that the inductively acting substance consists of diamagnetic or paramagnetic material. Verfahren nachwenigsten einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapazität wirkende Substanz ein Dielektrikum ist.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the capacitance-acting substance is a dielectric. Verfahren nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die kapazitätsbeeinflussende Substanz ein elektrischer Leiter ist, der den Abstand zwischen den „Kondensatorplatten“ verändert.Procedure according to Claim 1 to 2 , characterized in that the capacity-influencing substance is an electrical conductor that changes the distance between the "capacitor plates". Verfahren nachwenigsten einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substanz ein metallisches Klebeband ist.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the substance is a metallic adhesive tape.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4224178A1 (en) * 2022-02-03 2023-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Calibration of an electronic module during a manufacturing process
US11741267B2 (en) 2020-06-29 2023-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Consensus method for a distributed database

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040211590A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and integrated circuit using the same
US20060159899A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Chuck Edwards Optimized multi-layer printing of electronics and displays
US20060176350A1 (en) * 2005-01-14 2006-08-10 Howarth James J Replacement of passive electrical components
US20080052904A1 (en) * 2004-07-28 2008-03-06 Reinhard Schneider Method Of Manufacturing An Electronic Circuit Assembly
US20100090781A1 (en) * 2005-09-30 2010-04-15 Kenichi Yamamoto Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040211590A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and integrated circuit using the same
US20080052904A1 (en) * 2004-07-28 2008-03-06 Reinhard Schneider Method Of Manufacturing An Electronic Circuit Assembly
US20060159899A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Chuck Edwards Optimized multi-layer printing of electronics and displays
US20060176350A1 (en) * 2005-01-14 2006-08-10 Howarth James J Replacement of passive electrical components
US20100090781A1 (en) * 2005-09-30 2010-04-15 Kenichi Yamamoto Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11741267B2 (en) 2020-06-29 2023-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Consensus method for a distributed database
EP4224178A1 (en) * 2022-02-03 2023-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Calibration of an electronic module during a manufacturing process

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