DE102018221804A1 - Leiterplatte - Google Patents
Leiterplatte Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018221804A1 DE102018221804A1 DE102018221804.8A DE102018221804A DE102018221804A1 DE 102018221804 A1 DE102018221804 A1 DE 102018221804A1 DE 102018221804 A DE102018221804 A DE 102018221804A DE 102018221804 A1 DE102018221804 A1 DE 102018221804A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- recess
- circuit board
- carrier plate
- thickness
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Bei einer Leiterplatte (1) für oberflächenmontierte Bauelemente (2), wobei die Leiterplatte (1) eine Trägerplatte (3) mit einer Grunddicke aufweist, wobei auf einer erste Seite der Trägerplatte (3) Leiterbahnen (4) mit Lötflächen (5) für die Bauelemente (2) angeordnet sind, wird vorgeschlagen, dass die Trägerplatte (3) auf einer, der ersten Seite der Trägerplatte (3) abgewandten zweiten Seite wenigstens eine Vertiefung (6) der Trägerplatte (3) mit einer, gegenüber der Grunddicke verringerten ersten Dicke der Trägerplatte (3) aufweist, und dass in der wenigstens einen Vertiefung (6) wenigstens eine Ausnehmung (7) der Trägerplatte (3) in einem Bereich unter einer der Lötflächen (5) angeordnet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
- Es sind Leiterplatten bekannt, welche für die Bestückung mit oberflächenmontierten Bauelementen vorgesehen sind. Diese Leiterplatten weisen an deren Oberfläche Leiterbahnen mit Lötflächen auf, an welchen Lötflächen die Bauelemente angelötet werden können. Hierbei spielt die Wärmeabfuhr bei den Leiterplatten, insbesondere bei Leistungsbauteilen wie LEDs, eine besonders wichtige Rolle bei der Lebensdauer eines elektronischen Gerätes, wobei insbesondere im automobilen Bereich eine starke Zunahme leistungsstarker LEDs zu beobachten ist.
- Als Leiterplatten mit hoher Wärmeabfuhr werden üblicherweise solche mit einem Insulated-Metal-Substrate oder einem Direct-Bonded-Copper Substrat verwendet, bei welcher die Wärmeabfuhr durch eine, in der Trägerplatte integrierten Metallschicht unterstützt wird.
- Nachteilig daran ist, dass derartige Substrate bei entsprechend leistungsstarken Bauelementen oder einer dichten Packung leistungsstarker Bauelementen keine ausreichende Wärmeabfuhr mehr bieten, wodurch es durch Schäden am Bauelement oder der Lötstellen zu einem Ausfall des Gerätes kommt.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Leiterplatte der eingangs genannten Art anzugeben, mit welcher die genannten Nachteile vermieden werden können, welche eine hohe und zuverlässige Wärmeabfuhr ermöglicht, aber dennoch einfach zu fertigen ist.
- Erfindungsgemäß wird dies durch die Merkmale des Patentanspruches 1 erreicht.
- Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Kühlung im Wesentlichen punktuell an den Lötflächen verstärkt werden kann, welche einerseits hitzeempfindlich sind und andererseits selber einen guten Wärmekontakt bieten. Hierbei kann durch die Vertiefung und die in der Vertiefung angeordnete Ausnehmung die Kühlung sehr nahe an die Lötflächen herangeführt werden, wodurch ein Wärmetransportweg durch das Material der Trägerplatte sehr kurz gehalten wird oder komplett entfällt. Durch die zweistufige Gestaltung der zweiten Seite der Trägerplatte kann zuerst in einem größeren Bereich die Vertiefung mit ausreichendem Restmaterial der Trägerplatte für die mechanische Stabilität ausgebildet werden, wobei anschließend in einem wesentlich kleineren Bereich die Ausnehmung erzeugt wird, welche die Kühlleistung stark verbessert aber die mechanische Stabilität der Leiterplatte kaum negativ beeinflusst. Dadurch kann eine verbesserte Wärmeabfuhr für die Bauelemente bereitgestellt werden, welche trotzdem einfach auszubilden ist.
- Weiters betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß dem Patentanspruch 8.
- Erfindungsgemäß wird dies durch die Merkmale des Patentanspruches 8 erreicht.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher weiters ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte der eingangs genannten Art anzugeben, mit welcher die genannten Nachteile vermieden werden können, welches Verfahren einfach durchzuführen ist aber dennoch eine Leiterplatte mit einer hohen und zuverlässigen Wärmeabfuhr ermöglicht.
- Die Vorteile des Verfahrens entsprechend den Vorteilen der Leiterplatte.
- Die Unteransprüche betreffen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
- Ausdrücklich wird hiermit auf den Wortlaut der Patentansprüche Bezug genommen, wodurch die Ansprüche an dieser Stelle durch Bezugnahme in die Beschreibung eingefügt sind und als wörtlich wiedergegeben gelten.
- Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigeschlossenen Zeichnungen, in welchen lediglich eine bevorzugte Ausführungsform beispielhaft dargestellt ist, näher beschrieben. Dabei zeigt:
-
1 eine bevorzugte Ausführungsform der Leiterplatte als Schnitt; und -
2 ein Teil der bevorzugten Ausführungsform der Leiterplatte in Unteransicht. - Die
1 und2 zeigen eine bevorzugte Ausführungsform einer Leiterplatte1 für oberflächenmontierte Bauelemente2 , wobei die Leiterplatte1 eine Trägerplatte3 mit einer Grunddicke aufweist, wobei auf einer erste Seite der Trägerplatte3 Leiterbahnen4 mit Lötflächen5 für die Bauelemente2 angeordnet sind. Die Leiterplatte1 , oft auch als Platine bezeichnet, ist eine gedruckte Schaltung auf einer Trägerplatte3 , welche zur Bestückung mit elektronischen Bauelementen vorgesehen wird. Die Trägerplatte3 , oft auch als Basismaterial bezeichnet, weist eine Grunddicke auf, welche üblicherweise standardisiert ist. Bei einer Leiterplatte1 für oberflächenmontierte Bauelemente2 , oft auch als Surface-Mounted-Device Leiterplatte1 bezeichnet, werden die Bauelemente2 nicht durch Durchbrechungen gesteckt, sondern an vorgesehenen Lötflächen5 der Leiterbahnen4 angelötet. Die Leiterplatte1 kann weiters lediglich zur einseitigen Bestückung vorgesehen sein. In den1 und2 werden die Größenverhältnisse der einzelnen Merkmale zum Teil stark verzerrt dargestellt. - Vorgesehen ist, dass die Trägerplatte
3 auf einer, der ersten Seite der Trägerplatte3 abgewandten zweiten Seite wenigstens eine Vertiefung6 der Trägerplatte3 mit einer, gegenüber der Grunddicke verringerten ersten Dicke der Trägerplatte3 aufweist, und dass in der wenigstens einen Vertiefung6 wenigstens eine Ausnehmung7 der Trägerplatte3 in einem Bereich unter einer der Lötflächen5 angeordnet ist. Als Bereich unter einer der Lötflächen5 wird hierbei jener Bereich bezeichnet, welcher in einer senkrechten Blickrichtung auf die erste Seite der Trägerplatte3 von der einen Lötflächen5 verdeckt wird, und somit unterhalb der Lötflächen5 liegt. - Eine Dicke der Trägerplatte
3 ist daher in wenigstens einem als Vertiefung6 ausgebildeten Bereich verringert, wobei in der Vertiefung6 wenigstens eine Ausnehmung7 angeordnet ist, bei Ausnehmung7 welcher die Dicke der Trägerplatte3 noch weiter reduziert ist, oder die Trägerplatte3 komplett durchbrochen ist. Die wenigstens eine Vertiefung6 ist von einem unbearbeiteten Bereich10 der Trägerplatte3 umgeben, welcher die Grunddicke aufweist. - Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Kühlung im Wesentlichen punktuell an den Lötflächen
5 verstärkt werden kann, welche einerseits hitzeempfindlich sind und andererseits selber einen guten Wärmekontakt bieten. Hierbei kann durch die Vertiefung6 und die in der Vertiefung6 angeordnete Ausnehmung7 die Kühlung sehr nahe an die Lötflächen5 herangeführt werden, wodurch ein Wärmetransportweg durch das Material der Trägerplatte3 sehr kurz gehalten wird oder komplett entfällt. Durch die zweistufige Gestaltung der zweiten Seite der Trägerplatte3 kann zuerst in einem größeren Bereich die Vertiefung6 mit ausreichendem Restmaterial der Trägerplatte3 für die mechanische Stabilität ausgebildet werden, wobei anschließend in einem wesentlich kleineren Bereich die Ausnehmung7 erzeugt wird, welche die Kühlleistung stark verbessert aber die mechanische Stabilität der Leiterplatte kaum negativ beeinflusst. Dadurch kann eine verbesserte Wärmeabfuhr für die Bauelemente2 bereitgestellt werden, welche trotzdem einfach auszubilden ist. - Die Trägerplatte kann insbesondere aus FR4, einem Verbundwerkstoff aus Epoxidharz und Glasfaser, ausgebildet sein.
- Die Leiterbahnen
4 und die Lötflächen5 können insbesondere aus Kupfer ausgebildet sein. - An den Lötflächen
5 können insbesondere elektrische Bauelemente2 , bevorzugt Leistungsbauelemente, besonders bevorzugt wenigstens eine LED, angelötet sein. - Weiters ist ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte
1 für oberflächenmontierte Bauelemente2 vorgesehen, wobei auf der ersten Seite der, die Grunddicke aufweisenden Trägerplatte3 Leiterbahnen4 mit Lötflächen5 für die Bauelemente2 hergestellt werden, wobei auf der, der ersten Seite der Trägerplatte3 abgewandten zweiten Seite der Trägerplatte3 die wenigstens eine Vertiefung6 der Trägerplatte3 erzeugt wird, sodass in der wenigstens einen Vertiefung6 eine Dicke Trägerplatte3 von der Grunddicke auf die erste Dicke reduziert wird, wobei in der wenigstens einen Vertiefung6 die wenigstens eine Ausnehmung7 der Trägerplatte3 in dem Bereich unter einer der Lötflächen5 erzeugt wird. - Zur Erzeugung der wenigstens einen Vertiefung
6 und/oder der wenigstens einen Ausnehmung7 können bevorzugt abtragende Verfahren verwendet werden. Das abtragende Verfahren kann insbesondere ein mechanisches abtragendes Verfahren, besonders bevorzugt Bohren oder Fräsen, sein. Das abtragende Verfahren kann auch thermisch sein, insbesondere bei einem Abtragen durch einen Laser. Dadurch kann die Tiefe der Vertiefung6 und/oder der Ausnehmung7 gut kontrolliert werden. - Die Grunddicke kann insbesondere 1 mm bis 1,6 mm betragen.
- Weiters kann vorgesehen sein, dass die erste Dicke maximal 50%, insbesondere maximal 25%, besonders bevorzugt maximal 10%, der Grunddicke beträgt.
- Die erste Dicke kann weiters mindesten 2%, insbesondere mindestens 5%, der Grunddicke betragen.
- Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass die erste Dicke im Wesentlichen 100 µm beträgt.
- Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Ausnehmung
7 bis zu einer Rückseite der Lötflächen5 reicht. Es wird daher die Trägerplatte3 unterhalb einer Lötfläche5 komplett entfernt, sodass die Ausnehmung7 eine Durchbrechung der Trägerplatte3 darstellt, welche an einer Seite durch die Lötfläche5 verschlossen wird. Dadurch kann die Kühlung direkt an das Metall der Lötfläche5 herangeführt werden. - Alternativ kann vorgesehen sein, dass bei der wenigstens einen Ausnehmung
7 die Trägerplatte3 eine zweite Dicke aufweist, welche zweite Dicke kleiner ist als die erste Dicke. Die zweite Dicke kann dabei insbesondere maximal 50%, bevorzugt maximal 25%, der ersten Dicke betragen. - Besonders bevorzugt kann vorgesehen sein, dass mehrere Ausnehmungen
7 in einer einzigen Vertiefung6 angeordnet sind. Insbesondere können für sämtlich zur Anlötung eines einzelnen Bauelementes2 vorgesehenen Lötstellen5 Ausnehmungen7 vorgesehen sein, welche in einer einzigen Vertiefung6 angeordnet sind. - Weiters kann vorgesehen sein, dass an der ersten Seite der Leiterplatte
1 eine Gruppe an Lötflächen5 zur Anordnung einer Gruppe an Bauelementen gruppiert angeordnet sind, und dass die wenigstens eine Vertiefung6 unter der Gruppe an Lötflächen5 angeordnet ist. In2 ist beispielhaft eine bevorzugte Ausführungsform einer Leitplatte mit Lötflächen5 für eine Gruppe von fünf Bauelementen2 dargestellt, wobei eine einzelne Vertiefung6 unter der gesamten Gruppe an Lötflächen5 angeordnet ist. - Es kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte
1 mehrere Vertiefungen6 aufweist. - Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass eine Grundfläche der wenigstens Ausnehmung
7 mindestens 10%, insbesondere mindestens 25%, besonders bevorzugt mindestens 50%, einer Grundfläche der zugeordneten Lötfläche5 beträgt. Dadurch kann ein guter Teil der einer der Lötfläche5 in einen direkten Kontakt mit der Kühlung gebracht werden. - Weiters kann vorgesehen sein, dass eine Grundfläche der wenigstens Ausnehmung
7 maximal 90%, insbesondere maximal 80%, besonders bevorzugt maximal 70%, einer Grundfläche der zugeordneten Lötfläche5 beträgt. Dadurch kann die Lötfläche5 die Ausnehmung7 mechanisch stabil überspannen. - Durch die wenigstens einen Vertiefung
6 mit der wenigstens einen Ausnehmung7 ist an der zweiten Seite der Leiterplatte1 ein Relief der Trägerplatte3 ausgebildet, an welche eine thermisch gut leitende und mechanisch stabile Anbindung einer Kühlung erfolgen soll. - Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die wenigstens eine Ausnehmung
7 mit einem elektrisch isolierenden Wärmeleitmaterial8 ausgefüllt ist. Das Wärmeleitmaterial8 kann einbesondere ein elektrisch isolierendes Wärmeleitpad und/oder eine elektrisch isolierende Wärmeleitpaste sein. Durch das elektrisch isolierenden Wärmeleitmaterial8 kann die durch die Ausnehmung7 verursachte Unebenheit der zweiten Seite der Trägerplatte3 ausgeglichen werden, wobei das Wärmeleitmaterial8 direkt die Lötstelle5 von unten kontaktieren kann, ohne dass es zu einem Kurzschluss mit dem Kühlkörper9 kommt. Das Wärmeleitmaterial8 kann insbesondere als eine Schicht mit einer, der ersten Dicke der Trägerplatte3 entsprechenden Dicke ausgebildet sein, so dass das Wärmeleitmaterial8 an der zweiten Seite mit einem Boden der Vertiefung6 fluchtet. Dadurch muss bei der Ausbildung des Kühlkörpers9 nicht auf die zum Teil filigrane Ausbildung der wenigstens eine Ausnehmung7 Rücksicht genommen werden, wodurch der Kühlkörper9 wesentlich einfacher zu fertigen ist. - Weiters kann bevorzugt vorgesehen sein, dass in der wenigstens einen Vertiefung
6 ein Fortsatz eines Kühlkörpers9 angeordnet ist. Der Fortsatz des Kühlkörpers9 kann insbesondere im Wesentlichen gegengleich zu der Vertiefung6 ausgebildet sein. Die Abwärme aus dem Bauelement2 kann dadurch durch die Lötflächen5 und dem elektrisch isolierenden Wärmeleitmaterial8 direkt an den Kühlkörper9 abgegeben werden. In2 ist der Kühlkörper9 nicht dargestellt, um das Innere der Vertiefung6 darstellen zu können. - Der Kühlkörper
9 kann insbesondere aus Metall sein. - Weiters kann vorgesehen sein, dass zwischen den Fortsätzen des Kühlkörper und der Trägerplatte
3 ein Spiel11 ausgebildet ist, welches bevorzugt mit einer Wärmeleitpaste ausgefüllt ist. Dieses Spiel11 vereinfacht die Verbindung zwischen der unebenen Trägerplatte3 an der zweiten Seite und dem Kühlkörper9 mit den Fortsätzen. Das Spiel11 ist in1 überdimensioniert dargestellt.
Claims (9)
- Leiterplatte (1) für oberflächenmontierte Bauelemente (2), wobei die Leiterplatte (1) eine Trägerplatte (3) mit einer Grunddicke aufweist, wobei auf einer erste Seite der Trägerplatte (3) Leiterbahnen (4) mit Lötflächen (5) für die Bauelemente (2) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (3) auf einer, der ersten Seite der Trägerplatte (3) abgewandten zweiten Seite wenigstens eine Vertiefung (6) der Trägerplatte (3) mit einer, gegenüber der Grunddicke verringerten ersten Dicke der Trägerplatte (3) aufweist, und dass in der wenigstens einen Vertiefung (6) wenigstens eine Ausnehmung (7) der Trägerplatte (3) in einem Bereich unter einer der Lötflächen (5) angeordnet ist.
- Leiterplatte (1) nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Ausnehmung (7) bis zu einer Rückseite der Lötflächen (5) reicht. - Leiterplatte (1) nach
Anspruch 1 und2 , dadurch gekennzeichnet, dass eine Grundfläche der wenigstens Ausnehmung (7) mindestens 10%, insbesondere mindestens 25%, besonders bevorzugt mindestens 50%, einer Grundfläche der zugeordneten Lötfläche (5) beträgt. - Leiterplatte (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Ausnehmungen (7) in einer einzigen Vertiefung (6) angeordnet sind. - Leiterplatte (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis4 , dadurch gekennzeichnet, dass die erste Dicke maximal 50%, insbesondere maximal 25%, besonders bevorzugt maximal 10%, der Grunddicke beträgt. - Leiterplatte (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis5 , dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Ausnehmung (7) mit einem elektrisch isolierenden Wärmeleitmaterial (8) ausgefüllt ist. - Leiterplatte (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis6 , dadurch gekennzeichnet, dass in der wenigstens einen Vertiefung (6) ein Fortsatz eines Kühlkörpers (9) angeordnet ist. - Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) für oberflächenmontierte Bauelemente (2), insbesondere einer Leiterplatte (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis7 , wobei auf einer ersten Seite einer, eine Grunddicke aufweisenden Trägerplatte (3) Leiterbahnen (4) mit Lötflächen (5) für die Bauelemente (2) hergestellt werden, wobei auf einer, der ersten Seite der Trägerplatte (3) abgewandten zweiten Seite der Trägerplatte (3) wenigstens eine Vertiefung (6) der Trägerplatte (3) erzeugt wird, sodass in der wenigstens einen Vertiefung (6) eine Dicke Trägerplatte (3) von der Grunddicke auf eine erste Dicke reduziert wird, wobei in der wenigstens einen Vertiefung (6) wenigstens eine Ausnehmung (7) der Trägerplatte (3) in einem Bereich unter einer der Lötflächen (5) erzeugt wird. - Verfahren nach
Anspruch 8 , dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der wenigstens einen Vertiefung (6) und/oder der wenigstens einen Ausnehmung (7) abtragende Verfahren verwendet werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT51033/2017 | 2017-12-14 | ||
ATA51033/2017A AT520735B1 (de) | 2017-12-14 | 2017-12-14 | Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018221804A1 true DE102018221804A1 (de) | 2019-06-19 |
Family
ID=66674517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018221804.8A Pending DE102018221804A1 (de) | 2017-12-14 | 2018-12-14 | Leiterplatte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT520735B1 (de) |
DE (1) | DE102018221804A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114269062A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-01 | 郝芪 | 一种复合导热pcb线路板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101415297B (zh) * | 2007-10-19 | 2010-07-07 | 华为技术有限公司 | 一种印制板组件及其加工方法 |
CN101460018B (zh) * | 2007-12-14 | 2011-02-16 | 华为技术有限公司 | 一种印制电路板及其制造方法、射频装置 |
WO2014030271A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
US9763317B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-09-12 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board |
US20150260390A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Eric Colin Bretschneider | Composite Heat Sink For Electrical Components |
US9860987B2 (en) * | 2015-02-13 | 2018-01-02 | Deere & Company | Electronic assembly with one or more heat sinks |
US9693488B2 (en) * | 2015-02-13 | 2017-06-27 | Deere & Company | Electronic assembly with one or more heat sinks |
US10381523B2 (en) * | 2015-12-30 | 2019-08-13 | Rayvio Corporation | Package for ultraviolet emitting devices |
-
2017
- 2017-12-14 AT ATA51033/2017A patent/AT520735B1/de active
-
2018
- 2018-12-14 DE DE102018221804.8A patent/DE102018221804A1/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114269062A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-01 | 郝芪 | 一种复合导热pcb线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT520735A4 (de) | 2019-07-15 |
AT520735B1 (de) | 2019-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0920055B1 (de) | Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement | |
DE102006004788B4 (de) | Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren für dieses | |
EP0934687B1 (de) | Anordnung, umfassend ein trägersubstrat für leistungsbauelemente und einen kühlkörper sowie verfahren zur herstellung derselben | |
DE102011083223B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Dickschichtleiterplatte | |
EP2023706A2 (de) | Schaltungsträgeraufbau mit verbesserter Wärmeableitung | |
DE102011079708B4 (de) | Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser | |
DE19634202C2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102018121403A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer stabilisierten Platine | |
EP1445799A2 (de) | Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte | |
DE19516547A1 (de) | Leiterplatte mit elektrisch leitender Schicht und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte | |
DE69936189T2 (de) | Elektrischer leiter mit als flanschen und geätzte rillen geformter oberflächenstruktur | |
DE102019204639A1 (de) | Luftspaltbildung in einer elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte | |
DE102018221804A1 (de) | Leiterplatte | |
DE102015200031A1 (de) | Platine und elektronische vorrichtung | |
DE102012202562A1 (de) | Mehrschichtige leiterplatte | |
DE102011088285B4 (de) | Elektronische vorrichtung | |
DE102019115573B4 (de) | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Verfahren zur Herstellung | |
DE10223203B4 (de) | Elektronisches Bauelement-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102018217607A1 (de) | Halbleiterbauelement-Anordnung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Entwärmungseinrichtung | |
DE10217214B4 (de) | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung | |
DE102019126311B3 (de) | Stromleitendes Kühlelement, System und Verfahren zur Wärmeabführung von leistungselektronischen Bauteilen auf Platinen | |
WO2020120287A1 (de) | Träger, anordnung mit einem träger und verfahren zum herstellen eines trägers | |
DE102011006445B4 (de) | Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen desselben | |
EP4042476B1 (de) | Leistungshalbleiterbauteil sowie verfahren zur herstellung eines leistungshalbleiterbauteils | |
DE102008030346A1 (de) | Anordnung und Verfahren zum Reduzieren von Wärmeausdehnungseffekten |