DE102017220047B4 - Schneidespanntisch für ein packungssubstrat - Google Patents

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Abstract

Schneidespanntisch (10) für ein Packungssubstrat (11) zur Verwendung beim Schneiden eines Packungssubstrats (11), mit:einer Spannbasis (12); undeinem Halteelement (14), das angepasst ist, an der Spannbasis (12) abnehmbar montiert zu sein;wobei das Halteelement (14) aufweist:eine Haltefläche (14a) zum Halten des Packungssubstrats (11),eine Vielzahl von Fluchtnuten (14c), die an der Haltefläche (14a) zum Vorbeugen gegen eine Beeinflussung einer Schneidklinge (38) mit dem Halteelement (14) ausgebildet ist, wobei die Fluchtnuten (14c) mit einer Vielzahl von Trennlinien (19) korrespondieren, die an dem Packungssubstrat (11) ausgebildet ist, undeine Vielzahl von Sauglöchern (14d), die in einer durch die Fluchtnuten (14c) an der Haltefläche (14a) definierten Vielzahl getrennter Regionen ausgebildet ist,wobei das Halteelement (14) aus einem Material ausgebildet ist, das einen dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 aufweist.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat zur Verwendung beim Schneiden eines Packungssubstrats.
  • Beschreibung des in Beziehung stehenden Stands der Technik
  • Bei einer Verpackungstechnik, wie zum Beispiel eine Chipgrößenpackung (CSP-Chips Size Package) und eine Quad Flat Non-Leaded Package (QFN), wird ein Packungssubstrat, das eine Vielzahl von mit Harz oder Ähnlichem versiegelte Bauelemente aufweist, entlang einer Vielzahl von Trennlinien (Straßen) geschnitten, um dadurch eine Vielzahl von Packungsbauelementchips zu erhalten, die mit der Vielzahl von Bauelementen korrespondiert. Beim Schneiden des Packungssubstrats durch Verwenden einer Schneidklinge wird das Packungssubstrat oft durch Verwendung eines speziell gestalteten Spanntischs gehalten (siehe zum Beispiel die japanischen Offenlegungsschriften JP 2011- 49 193 A und JP 2011- 114 145 A ). Der Spanntisch schließt eine Vielzahl von Fluchtnuten zum Vorbeugen gegen einen Einfluss bzw. eine Störung der Schneidklinge mit dem Spanntisch beim Schneiden des an dem Spanntisch gehaltenen Packungssubstrats ein, wobei die Vielzahl von Fluchtnuten mit der Vielzahl von Trennlinien korrespondiert. Der Spanntisch schließt ferner eine Vielzahl von Sauglöchern zum Ansaugen einer Vielzahl getrennter Regionen ein, die durch die Vielzahl von Trennlinien definiert ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Abschnitt des Spanntischs, der mit dem Packungssubstrat in Kontakt kommt, wird üblicherweise aus Chloroprenkautschuk ausgebildet. Jedoch neigen beim Bearbeiten des Packungssubstrats erzeugte Schwingungen dazu, zu dem aus Chloroprenkautschuk ausgebildeten Spanntisch übertragen zu werden, sodass die Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats nicht ausreichend verbessert werden kann.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat bereitzustellen, der die Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats verbessern kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat für eine Verwendung beim Schneiden eines Packungssubstrats bereitgestellt, der eine Spannbasis und ein Halteelement einschließt, das angepasst ist, abnehmbar an der Spannbasis montiert zu werden. Das Halteelement schließt eine Haltefläche zum Halten des Packungssubstrats, eine Vielzahl von an der Haltefläche ausgebildeten Fluchtnuten zum Vorbeugen gegen einen Einfluss bzw. eine Störung einer Schneidklinge mit dem Halteelement, wobei die Fluchtnuten mit einer Vielzahl von an dem Packungssubstrat ausgebildeten Trennlinien korrespondiert, und eine Vielzahl von Sauglöchern ein, die in einer Vielzahl getrennter Regionen ausgebildet ist, die durch die Fluchtnuten an der Haltefläche definiert ist, wobei das Halteelement mit einem Material ausgebildet ist, das einen dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 aufweist.
  • Bei dem Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird das Halteelement mit einem dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 verwendet, um das Packungssubstrat zu halten. Verglichen mit einem konventionellen Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat, der Chloroprenkautschuk verwendet, kann die Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats dementsprechend verbessert werden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung wird durch ein Studium der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher und die Erfindung selbst wird am besten hierdurch verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, welche den Aufbau einer Schneidevorrichtung abbildet;
    • 2A ist eine schematische Draufsicht, welche den Aufbau eines Packungssubstrats abbildet;
    • 2B ist eine schematische Ansicht von unten, die den Aufbau des Packungssubstrats veranschaulicht, das in 2A abgebildet ist;
    • 3A ist eine schematische Draufsicht, die den Aufbau eines Schneidespanntischs für ein Packungssubstrat zeigt;
    • 3B ist eine schematische vertikale Schnittansicht, welche den Aufbau des Schneidespanntischs für ein Packungssubstrat zeigt, der in 3A abgebildet ist;
    • 4A ist eine schematische Draufsicht, die den Aufbau eines Chips abbildet;
    • 4B ist eine schematische Seitenansicht, die den Aufbau des in 4A abgebildeten Chips veranschaulicht; und
    • 4C ist eine vergrößerte Seitenansicht eines wesentlichen Teils des in 4B abgebildeten Chips.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Es wird nunmehr eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die den Aufbau einer Schneidevorrichtung 2 abbildet, welche einen Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform verwendet. Wie in 1 abgebildet, schließt die Schneidevorrichtung 2 eine Basis 4 zum Unterstützen vielfältiger Strukturen ein. Die obere Fläche der Basis 4 ist mit einer rechtwinkligen Öffnung 4a ausgebildet, die in einer durch einen Pfeil X dargestellten X-Richtung (Zuführrichtung) länglich ist. Im Inneren der Öffnung 4a sind ein X-bewegbarer Tisch 6, der in der X-Richtung bewegbar ist, ein nicht dargestellter X-Bewegungsmechanismus zum Bewegen des X-bewegbaren Tischs 6 in der X-Richtung und eine staubdichte und tropfendichte Abdeckung 8 zum Abdecken des X-Bewegungsmechanismus vorgesehen.
  • Der X-Bewegungsmechanismus schließt ein Paar nicht dargestellter paralleler X-Führungsschienen ein, die sich in der X-Richtung erstrecken. Der X-bewegbare Tisch 6 ist verschiebbar an den X-Führungsschienen montiert. Ein nicht dargestellter Mutterabschnitt ist an der unteren Fläche des X-bewegbaren Tischs 6 ausgebildet, und eine nicht dargestellte X-Kugelspindel parallel zu den X-Führungsschienen ist mit diesem Mutterabschnitt im Gewindeeingriff. Ein nicht dargestellter X-Schrittmotor ist mit einem Ende der X-Kugelspindel verbunden. Wenn der X-Schrittmotor betrieben wird, um die X-Kugelspindel zu drehen, wird der X-bewegbare Tisch 6 dementsprechend in der X-Richtung entlang der X-Führungsschienen bewegt. Ein Schneidespanntisch für ein Packungssubstrat 10 zum Halten eines Packungssubstrats 11 unter Saugkraft ist an dem X-bewegbaren Tisch 6 vorgesehen. Der Spanntisch 10 schließt eine Spannbasis 12 mit einer Vielzahl von Saugdurchgängen ein. Die Spannbasis 12 ist mit einer nicht dargestellten Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel einem Motor, verbunden. Die Spannbasis 12 ist um eine Achse drehbar, die im Wesentlichen parallel zu einer durch einen Pfeil Z dargestellten Z-Richtung (vertikalen Richtung) ist. Die Spannbasis 12 weist eine obere Fläche 12a zum abnehmbaren Montieren eines Halteelements 14 auf, das mit dem Packungssubstrat 11 korrespondiert. Der Aufbau des Spanntischs 10 wird hiernach genauer beschrieben.
  • 2A ist eine schematische Draufsicht, die den Aufbau des Packungssubstrats 11 abbildet, und 2B ist eine schematische Ansicht von unten, die den Aufbau des Packungssubstrats 11 veranschaulicht. Wie in den 2A und 2B abgebildet, schließt das Packungssubstrat 11 einen Metallrahmen 13 mit einer von oben gesehenen rechtwinkligen Form ein. Der Metallrahmen 13 ist aus einem Metall, wie zum Beispiel einer 42 Legierung (Legierung aus Eisen und Nickel) und Kupfer ausgebildet. Der Metallrahmen 13 weist eine Vielzahl von Bauelementbereichen 15 (zum Beispiel bei dieser bevorzugten Ausführungsform drei Bauelementbereiche 15) und einen Umfangsrandbereich 17 auf, der jeden Bauelementbereich 15 umgibt. Jeder Bauelementbereich 15 wird durch eine Vielzahl sich kreuzender Trennlinien (Straßen) 19 unterteilt, um dadurch eine Vielzahl von getrennten Regionen (zum Beispiel bei dieser bevorzugten Ausführungsform 48 getrennte Regionen) zu definieren. In jeder getrennten Region ist ein nicht abgebildetes Bauelement (Bauelementchip), wie zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis (IC), eine lichtemittierende Diode (LED) und ein mikroelektromechanisches System (MEMS), vorgesehen.
  • Wie in den 2A und 2B abgebildet, weist der Metallrahmen 13 eine Vorderseite 13a und eine Rückseite 13b auf. Wie in 2B abgebildet, ist eine Harzschicht 21 zum Versiegeln der Vielzahl von Bauelementen in jedem Bauelementbereich 15 an der Rückseite 13b des Metallrahmens 13 ausgebildet. Die Harzschicht 21 weist eine vorbestimmte Dicke auf. Zum Beispiel steht die Harzschicht 21 leicht von der Rückseite 13b des Metallrahmens 13 vor. Die Harzschicht 21 ist so ausgebildet, dass sie die Rückseite 13b von jedem Bauelementbereich 15 vollständig abdeckt. Wie in 2A abgebildet, sind eine Vielzahl von Bühnen 23, die mit der Vielzahl von Bauelementen korrespondieren, an der Vorderseite 13a des Metallrahmens 13 vorgesehen. Eine Vielzahl von Elektrodenpads 25 (siehe 4A) sind um jede Bühne 23 (in jeder Region einschließlich der Trennlinien 19) ausgebildet. Dieses Packungssubstrat 11 wird auf die folgende Weise erhalten. Das Bauelement wird von der Rückseite 13b des Metallrahmens 13 auf jede Bühne 23 gesetzt. Danach werden eine Vielzahl von nicht abgebildeten Elektroden von jedem Bauelement durch nicht abgebildete Metalldrähte mit der Vielzahl von Elektrodenpads 25 verbunden, die um jede Bühne 23 ausgebildet ist. Danach wird die Rückseite 13b von jedem Bauelementbereich 15 mit der Harzschicht 21 versiegelt.
  • Das Packungssubstrat 11 wird entlang jeder Trennlinie 19 geschnitten, um dadurch eine Vielzahl von Chips (Packungsbauelementchips) zu erhalten, die mit Harz versiegelt sind. Während das Packungssubstrat 11, das eine in Draufsicht rechtwinklige Form aufweist, bei dieser bevorzugten Ausführungsform verwendet wird, ist das Packungssubstrat 11 nicht auf diese Form, Struktur, Größe, Material, etc. beschränkt. Ferner wird der Spanntisch 10 (insbesondere das Halteelement 14) ebenfalls in Bezug auf seine Form etc. entsprechend der Form etc. des Packungssubstrats 11 angepasst.
  • Wiederum unter Bezugnahme auf 1 ist an der oberen Fläche der Basis 4 eine Doppelsäulenstützstruktur 18 vorgesehen, um die Öffnung 4a zu überbrücken. Die Stützstruktur 18 wirkt als Unterstützung einer Schneideeinheit 16 zum Schneiden (Trennen) des Packungssubstrats 11. Ein Schneideeinheitbewegungsmechanismus 20 zum Bewegen der Schneideeinheit 16 in einer durch einen Pfeil Y dargestellten Y-Richtung (Einteilungsrichtung) und in der Z-Richtung ist an der vorderen Fläche der Stützstruktur 18 bei ihrem oberen Abschnitt vorgesehen. Der Schneideeinheitbewegungsmechanismus 20 schließt ein Paar parallele Y-Führungsschienen 22 ein, die an der vorderen Fläche der Stützstruktur 18 vorgesehen sind, sodass sie sich in der Y-Richtung erstrecken. Eine Y-bewegbare Platte 24, die in der Y-Richtung bewegbar ist, ist verschiebbar an den Y-Führungsschienen 22 montiert. Ein nicht abgebildeter Mutterabschnitt ist an der Rückseite (hinteren Fläche) der Y-bewegbaren Platte 24 ausgebildet, und eine Y-Kugelspindel 26 parallel zu den Y-Führungsschienen 22 ist mit diesem Mutterabschnitt im Gewindeeingriff. Ein nicht abgebildeter Y-Schrittmotor ist mit einem Ende der Y-Kugelspindel 26 verbunden. Wenn der Y-Schrittmotor betrieben wird, um die Y-Kugelspindel 26 zu drehen, wird die Y-bewegbare Platte 24 dementsprechend in der Y-Richtung entlang der Y-Führungsschienen 22 bewegt.
  • Ferner sind ein Paar paralleler Z-Führungsschienen 28 so an der Vorderseite (vordere Fläche) der Y-bewegbaren Platte 24 vorgesehen, dass sie sich in der Z-Richtung erstrecken. Eine Z-bewegbare Platte 30, die in der Z-Richtung bewegbar ist, ist verschiebbar an den Z-Führungsschienen 28 montiert. Ein nicht abgebildeter Mutterabschnitt ist an der Rückseite (hinteren Fläche) der Z-bewegbaren Platte 30 ausgebildet, und eine Z-Kugelspindel 32 parallel zu den Z-Führungsschienen 28 ist mit diesem Mutterabschnitt im Gewindeeingriff. Ein Z-Schrittmotor 34 ist mit einem Ende der Z-Kugelspindel 32 verbunden. Wenn der Z-Schrittmotor 34 betrieben wird, um die Z-Kugelspindel 32 zu drehen, wird die Z-bewegbare Platte 30 dementsprechend in der Z-Richtung entlang der Z-Führungsschienen 28 bewegt.
  • Die Schneideeinheit 16 zum Schneiden des Packungssubstrats 11 ist bei einem unteren Abschnitt der Z-bewegbaren Platte 30 vorgesehen. Ferner ist eine Abbildungseinheit 36, wie zum Beispiel eine Kamera zum Abbilden der oberen Seite (zum Beispiel der vorderen Seite) des Packungssubstrats 11 benachbart zu der Schneideeinheit 16 vorgesehen. Wenn die Y-bewegbare Platte 24 in dem Schneideeinheitbewegungsmechanismus 20 in der Y-Richtung bewegt wird, werden die Schneideeinheit 16 und die Abbildungseinheit 36 zusammen in der Y-Richtung weiterbewegt. Wenn die Z-bewegbare Platte 30 in dem Schneideeinheitbewegungsmechanismus 20 in der Z-Richtung bewegt wird, werden ferner die Schneideeinheit 16 und die Abbildungseinheit 36 zusammen in der Z-Richtung bewegt. Die Schneideeinheit 16 schließt eine nicht dargestellte Spindel, die eine sich in der Y-Richtung erstreckende Rotationsachse aufweist, und eine ringförmige Schneidklinge 38 ein, die bei einem Ende der Spindel montiert ist. Eine nicht dargestellte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist mit dem anderen Ende der Spindel verbunden, um dadurch die an der Spindel montierte Schneidklinge 38 zu drehen. Zudem ist eine Schneidefluiddüse 40 zum Zuführen eines Schneidefluids, wie zum Beispiel reines Wasser, zu der Schneidklinge 38 und dem Packungssubstrat 11 in der Umgebung der Schneidklinge 38 angeordnet.
  • 3A ist eine schematische Draufsicht, welche den Aufbau des Spanntischs 10 (insbesondere des Halteelements 14) darstellt, und 3B ist eine vertikale Schnittansicht, die den Aufbau des Spanntischs 10 darstellt. Wie in den 3A und 3B dargestellt, ist das Halteelement 14 eine flache Platte, die in Draufsicht eine rechtwinklige Form aufweist. Das Halteelement 14 weist eine obere Fläche auf, die als eine Haltefläche 14a zum Halten des Packungssubstrats 11 unter Saugkraft dient. Die Haltefläche 14a des Halteelements 14 ist mit einer Vielzahl sich kreuzender Fluchtnuten 14c zum Vorbeugen eines Einflusses der Schneidklinge 38 auf das Halteelement 14 ausgebildet, wobei die Vielzahl von Fluchtnuten 14c mit der Vielzahl von Trennlinien 19 des Packungssubstrats 11 korrespondieren. Das obere Ende von jeder Fluchtnut 14c öffnet sich zu der Haltefläche 14a. Dementsprechend ist die Haltefläche 14a durch die Vielzahl von Fluchtnuten 14c unterteilt, um dadurch eine Vielzahl getrennter Regionen zu definieren, die mit den Packungsbauelementchips korrespondieren, welche durch Trennen des Packungssubstrats 11 erhalten werden. Die Breite von jeder Fluchtnut 14c ist größer als die Breite (Dicke) der Schneidklinge 38, und die Tiefe von jeder Fluchtnut 14c ist größer als die maximale Schnitttiefe eines Abschnitts durch die Schneidklinge 38. Selbst wenn die Schneidklinge 38 abgesenkt wird, um das Packungssubstrat 11 entlang jeder Trennlinie 19 des Packungssubstrats 11 tief zu schneiden, besteht dementsprechend keine Möglichkeit, dass die Schneidklinge 38 mit dem Halteelement 14 in Kontakt kommen kann. Ferner weist das Halteelement 14 eine Dicke auf, die größer ist als die Tiefe von jeder Fluchtnut 14c.
  • Jede durch die Fluchtnuten 14c definierte Region ist mit einem Saugloch 14d ausgebildet, das sich durch die Dicke des Halteelements 14 erstreckt und sich zu der Haltefläche 14a öffnet. Wie in 3B dargestellt, weist die Spannbasis 12 eine obere Fläche 12a als Montagefläche zum Montieren des Halteelements 14 auf. Ein erster Saugdurchgang 12b ist bei einem mittigen Abschnitt der oberen Fläche 12a der Spannbasis 12 ausgebildet. Wenn das Halteelement 14 an der oberen Fläche 12a der Spannbasis 12 montiert ist, ist jedes Saugloch 14d mit dem ersten Saugdurchgang 12b verbunden. Der erste Saugdurchgang 12b ist über ein Ventil 42a mit einer Unterdruckquelle 44 verbunden. Wenn das Ventil 42a in dem Zustand geöffnet ist, in dem das Packungssubstrat 11 an der Haltefläche 14a des Halteelements 14, das an der oberen Fläche 12a der Spannbasis 12 montiert ist, platziert ist und die Trennlinien 19 des Packungssubstrats 11 mit den Fluchtnuten 14c des Halteelements 14 in der vertikalen Richtung ausgerichtet sind, kann das Packungssubstrat 11 dementsprechend unter Saugkraft an dem Spanntisch 10 gehalten werden. Ferner ist ein zweiter Saugdurchgang 12c zum Montieren des Halteelements 14 an der Spannbasis 12 bei einem Umfangsabschnitt der Spannbasis 12 ausgebildet, sodass er sich zu der oberen Fläche 12a öffnet. Der zweite Saugdurchgang 12c ist durch ein Ventil 42b mit der Unterdruckquelle 44 verbunden. Wenn das Ventil 42b in dem Zustand geöffnet wird, in dem die untere Fläche 14b mit der oberen Fläche 12a der Spannbasis 12 in Kontakt ist, kann das Halteelement 14 dementsprechend an der oberen Fläche 12a der Spannbasis 12 befestigt werden.
  • Das Halteelement 14 ist aus einem Material ausgebildet, das einen dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 aufweist (d. h. nicht weniger als 0,16 und nicht mehr als 0,41), wobei der dynamische Viskoelastizitätsmodul durch einen Verlustmodul/Speichermodul repräsentiert wird. Durch Verwendung solch eines spezifischen Materials als Material des Halteelements 14 kann einer Schwingung des Packungssubstrats 11 aufgrund des Betriebs der Schneideeinheit 16 (Schneidklinge 38) vorgebeugt werden, um dadurch die Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats 11 zu verbessern. Insbesondere ist das Halteelement 14 vorzugsweise aus Urethankautschuk mit einem dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 ausgebildet. Jedoch ist das Material des Halteelements 14 nicht hierauf beschränkt, vorausgesetzt, dass der dynamische Viskoelastizitätsmodul des Materials in den obigen Bereich fällt. Andere Beispiele für das Material des Halteelements 14 schließen Nitrilkautschuk, Ethylenkautschuk, Butylkautschuk, Fluorkautschuk, Silikonkautschuk, Isoprenkautschuk, Butadienkautschuk, Acrylkautschuk und Polysulfidkautschuk ein. Bei dieser bevorzugten Ausführungsform wurde der dynamische Viskoelastizitätsmodul (= Verlustmodul/Speichermodul) durch Verwendung eines durch Seiko Instruments Inc. hergestellten DMS6100 gemessen. Genauer gesagt wurde der dynamische Viskositätsmodul durch Verwendung einer zylindrischen Probe mit einer Höhe von 2 mm und einem Durchmesser von 8 mm bei einer Temperatur von 11,5 °C und einer Frequenz von 2 Hz gemessen.
  • Es wurde ein Test ausgeführt, um die Leistung des Spanntischs 10 zu bewerten. Bei diesem Test wurde als erstes die Schneidklinge 38 betrieben, um das Packungssubstrat 11 entlang der Trennlinien 19 in dem Zustand zu schneiden, in dem das Packungssubstrat 11 unter Saugkraft an dem Spanntisch 10 gehalten wird, um dadurch eine Vielzahl von Chips von dem Packungssubstrat 11 zu erhalten. 4A ist eine schematische Draufsicht, die den Aufbau solch eines Chips 1 darstellt. 4B ist eine schematische Seitenansicht, die den Aufbau des in 4A abgebildeten Chips 1 darstellt. 4C ist eine vergrößerte Seitenansicht eines wesentlichen Teils des in 4B dargestellten Chips 1. Wie in den 4A, 4B und 4C dargestellt, wird der Chip 1 (Packungsbauelementchip) durch Schneiden des Packungssubstrats 11 entlang der Trennlinien 19 erhalten.
  • Wie oben beschrieben wird die Vielzahl von Elektrodenpads 25 um jede Bühne 23 des Packungssubstrats 11 ausgebildet, und zwar in jeder Region einschließlich der Trennlinien 19. Wenn das Packungssubstrat 11 entlang der Trennlinien 19 geschnitten wird, wird dementsprechend die Vielzahl von Elektrodenpads 25, die an den Trennlinien 19 ausgebildet ist, wie in den 4A, 4B und 4C dargestellt, ebenfalls geschnitten. Zu diesem Zeitpunkt besteht die Möglichkeit einer Schwingung des Packungssubstrats 11 aufgrund des Betriebs der Schneideeinheit 16 (Schneidklinge 38), was eine Verminderung der Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats 11 verursacht. Solch eine Verminderung der Verarbeitungsqualität verursacht eine Verminderung des Abstands d (Beabstandung) zwischen beliebigen benachbarten der Vielzahl von Elektrodenpads 25, wie in 4C dargestellt. Als Ergebnis neigen beliebige Probleme dazu, wie zum Beispiel Kurzschlüsse, aufzutreten.
  • Hinsichtlich dieser Tatsachen wurde der Test ausgeführt, um die Leistung des Spanntischs 10 in Abhängigkeit des Abstands zwischen den benachbarten Elektrodenpads 25 zu bewerten. Genauer gesagt wurde eine Vielzahl von Halteelementen 14 mit unterschiedlichen Werten für den dynamischen Viskoelastizitätsmodul vorbereitet, und eine Vielzahl von Chips 1, zum Beispiel 20, wurde durch Verwendung von jedem Halteelement 14 hergestellt. Dann wurde der Abstand d zwischen den benachbarten Elektrodenpads 25 bei jedem Chip 1 gemessen (zum Beispiel wurde der Abstand d bei 12 Positionen bei jedem Chip 1, d. h. bei 240 Positionen bei allen 20 Chips 1, gemessen). Zum Vergleich wurde ein konventionelles Halteelement, das aus Chloroprenkautschuk ausgebildet ist, verwendet, um einen ähnlichen Test durchzuführen. Als Materialien für die Vielzahl von Halteelementen 14 mit unterschiedlichen Werten für den dynamischen Viskoelastizitätsmodul nach der vorliegenden Erfindung wurden drei Arten von Urethankautschuk mit unterschiedlichen Werten von 0,16, 0,18 und 0,41 für den dynamischen Viskoelastizitätsmodul verwendet. Dagegen war der dynamische Viskoelastizitätsmodul des Chloroprenkautschuks, der das konventionelle Halteelement ausbildet, zum Vergleich 0,15. Das Packungssubstrat 11 wurde geschnitten, um die Vielzahl von Chips 1 unter den folgenden Bearbeitungsbedingungen herzustellen.
    • Material der Schneidklinge: Harzverbundklinge
    • Rotationsgeschwindigkeit der Schneidklinge: 20.000 Umdrehungen/min
    • Zuführgeschwindigkeit: 30 mm/s
    • Temperatur des Schneidefluids (Wasser): 11,2 °C bis 11,8 °C
    • Größe des Packungssubstrats: 70 mm × 218 mm × 0,7 mm
    • Größe von jedem Chip: 3 mm × 3 mm × 0,7 mm
  • Das Ergebnis dieses Tests ist in Tab. 1 dargestellt. In Tab. 1 ist jeder Wert für den Abstand zwischen den benachbarten Elektrodenpads 25 ein Durchschnitt der gemessenen Werte bei 240 Positionen von sämtlichen 20 Chips, die durch Verwenden von jedem Halteelement erhalten werden. (Tab. 1)
    Dynamischer Viskoelastizitätsmodul des Halteelements Abstand zwischen benachbarten Elektrodenpads (µm)
    0,16 176,8
    0,18 176, 4
    0,41 176
    0,15 (Vergleich) 167,1
  • Wie aus Tab. 1 deutlich wird, ist der Abstand zwischen den benachbarten Elektrodenpads 25 in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 für den dynamischen Viskoelastizitätsmodul größer, sodass die Verarbeitungsqualität des Packungssubstrats 11 in diesem Bereich des dynamischen Viskoelastizitätsmoduls verbessert ist. Ferner ist für den Fall, dass der Wert für den dynamischen Viskoelastizitätsmodul 0,16 ist, der Abstand zwischen den benachbarten Elektrodenpads 25 maximal, sodass dieser Fall besonders gut ist.

Claims (1)

  1. Schneidespanntisch (10) für ein Packungssubstrat (11) zur Verwendung beim Schneiden eines Packungssubstrats (11), mit: einer Spannbasis (12); und einem Halteelement (14), das angepasst ist, an der Spannbasis (12) abnehmbar montiert zu sein; wobei das Halteelement (14) aufweist: eine Haltefläche (14a) zum Halten des Packungssubstrats (11), eine Vielzahl von Fluchtnuten (14c), die an der Haltefläche (14a) zum Vorbeugen gegen eine Beeinflussung einer Schneidklinge (38) mit dem Halteelement (14) ausgebildet ist, wobei die Fluchtnuten (14c) mit einer Vielzahl von Trennlinien (19) korrespondieren, die an dem Packungssubstrat (11) ausgebildet ist, und eine Vielzahl von Sauglöchern (14d), die in einer durch die Fluchtnuten (14c) an der Haltefläche (14a) definierten Vielzahl getrennter Regionen ausgebildet ist, wobei das Halteelement (14) aus einem Material ausgebildet ist, das einen dynamischen Viskoelastizitätsmodul in einem Bereich von 0,16 bis 0,41 aufweist.
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