DE102017218441A1 - Abtragstrategie zur Erzeugung einer Oberflächenstruktur, bei dem Material in mehreren Übergängen in einer Fläche abgetragen wird - Google Patents
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Abstract
Durch die Aufteilung einer großen zu bearbeitenden Fläche (4) bei einer Laserbearbeitung in irregulärer Form, die die Gesamtfläche ergeben, werden gute Ergebnisse in dem Gesamtmuster einer großen Fläche (4) erzielt.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Abtragstrategie von Material von einer Oberfläche, bei dem eine bestimmte Struktur erzeugt werden soll, wobei der Energiestrahl mehrmals über die Fläche verfahren werden muss.
- Strukturierungen von Oberflächen sind bekannt. Dabei werden insbesondere Laser- oder Elektronenstrahlen verwendet, die Energiestrahlen darstellen.
- Beispiele zur Erzeugung von Oberflächenstrukturen sind sogenannte Engravings oder Vertiefungen in der Oberfläche von keramischen Wärmedämmschichten oder Strukturierungen von Haftvermittlerschichten oder Substraten, auf denen eine weitere Schicht aufgebracht werden soll. Dabei muss eine größere Fläche in mehreren Übergängen bearbeitet werden. Dies führt durch vorrichtungsbedingte Messungenauigkeiten und Versatz dazu, dass das gewünschte Muster nicht erzielt wird.
- Es ist daher Aufgabe der Erfindung oben genanntes Problem zu lösen.
- Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1.
- In den Unteransprüchen sind weitere vorteilhafte Maßnahmen aufgelistet, die beliebig miteinander kombiniert werden können, um weitere Vorteile zu erzielen.
- Es zeigt die
1 ,2 und3 schematisch die Vorgehensweise der Erfindung. - Die Figuren und die Beschreibung stellen nur Ausführungsbeispiele der Erfindung dar.
- In
1 ist eine große Fläche4 dargestellt, von der Material abgetragen oder ein bestimmtes Muster in Form von Oberflächenerhebungen erzeugt werden soll. Nach dem Stand der Technik wird die große Fläche4 in gleich große, gleichförmige quadratische oder rechteckige Flächen unterteilt und dann Teilgebiet für Teilgebiet bearbeitet. - Erfindungsgemäß erfolgt dies nicht, sondern es werden zufallsmäßig erzeugte irreguläre Umrisse
15' ,15'' , ... erzeugt, die sowohl gebogene17 ,23 (2 ) als auch geradlinige 16 (2 ) Verläufe aufweisen. Zusammen ergeben diese Teilbereiche7 ,8 jedoch vorzugsweise die gesamte zu bearbeitende große Fläche4 . - In
2 ist die Vorgehensweise der Aufteilung näher dargestellt. Es wird mit einem ersten Teilgebiet7 angefangen, das zufällig erzeugt wird und sowohl gradlinige16 als auch gebogene (17 in zwei Teilgebiete8 ) Verläufe mit vielen Ecken19 ,20 ,22 aufweist. Insbesondere weist das oder die Teilgebiete mindestens 5, insbesondere mindestens7 Ecken auf. - Das Längen-Breiten-Verhältnis der größten Längen, wobei dies auf senkrecht zu verlaufenden Längs- und Querlinien zu ermitteln ist, beträgt nicht größer
10 , aber >1. - Dementsprechend wird ein zweites Teilgebiet
8 erzeugt, das sich an eine Seitenlinie9 des ersten Teilgebiets7 anfügt. Entsprechend werden um diese ersten beiden Teilgebiete7 ,8 weitere Flecken erzeugt (1 ). - Dann wird innerhalb des irregulär geformten Teilgebiets
7 die gewünschte Oberflächenstruktur erzeugt. Dies kann insbesondere durch Laserstrahlen oder Elektronenstrahlen erfolgen. - Das auf der Fläche
4 zu erzeugende Muster kann ein reguläres Muster sein oder eine irreguläre Anordnung von Vertiefungen und/oder Erhebungen. - Da die Vertiefungen in die Fläche
4 oft nicht in einem Übergang100 erzeugt werden kann, muss ein zweiter Übergang102 erfolgen. Dies ist in3 dargestellt. Jedoch werden hier ebenfalls wie bei der Vorgehensweise zur ersten Lage gemäß2 verschiedene Teilbereiche11 ,13 , ... erzeugt, die aber nicht den Teilbereichen7 ,8 , ... der ersten Lage100 entsprechen müssen, sondern nur wieder zufällig erzeugt werden und die Teilgebiete7 ,8 , ... der ersten Lage100 dementsprechend nur teilweise überdecken. In der3 ist daher auch zu erkennen, dass ein erstes Teilgebiet11 einer zweiten Lage102 die Teilgebiete7 ,8 der ersten Lage100 nur teilweise überdeckt. - Dementsprechend erstreckt sich das zweite Teilgebiet
13 der zweiten Lage102 , das sich natürlich an einer Seitenlinie des ersten Teilgebiets11 der zweiten Lage102 anschließt, auch nur teilweise über die ersten Teilbereiche7 ,8 der ersten Lage100 .
Claims (4)
- Verfahren zum Oberflächenabtrag von Material von einer großen Fläche (4), insbesondere zur Strukturierung der großen Fläche (4), bei dem die große Fläche (4) in viele Teilgebiete (7, 8, 11, 13, ...) insbesondere vollständig in viele Teilgebiete (7, 8, 11, 13, ...) unterteilt wird, die insbesondere nacheinander bearbeitet werden, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einige, insbesondere alle Teilgebiete (7, 8, ...) irreguläre Umrisse (15', 15'', ...) aufweisen, die gradlinige (16) und/oder gebogene Verläufe (17, 23), insbesondere geradlinige und gebogene Verläufe (17, 23), optional auch rechtwinklige (20) und/oder kleinwinklige (19, 22) und/oder großwinklige Ecken aufweisen.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , bei dem das Längen-Breiten-Verhältnis der Teilgebiete (7, 8, ...; 11, 13, ...) größer als 1 und nicht größer als 10 ist, wobei das Längen-Breiten-Verhältnis entlang von zwei senkrecht zueinander verlaufenden Linien bestimmt wird, die die größte Länge oder Breite des Teilgebiets (7, 8, ...; 11, 13, ...) erfassen. - Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , bei dem der Materialabtrag in mehreren Lagen (100, 102) oder Überläufen erfolgt, wobei für die zweite Lage (102) ebenfalls wieder irregulär geformte Teilgebiete (11, 13, ...) erzeugt werden, die nicht mit den Lagen der Teilgebiete (7, 8, ...) der ersten Lage (100) übereinstimmen. - Verfahren nach einem oder mehreren der
Ansprüche 1 ,2 oder3 , bei dem die Umrisse (15', 15'', ...) der Teilgebiete (7, 8, ...; 11, 13, ...) mindestens 5 Ecken aufweisen, insbesondere mindestens 7 Ecken aufweisen.
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DE102017218441A1 true DE102017218441A1 (de) | 2019-04-18 |
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Citations (1)
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DE102014220525A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Abtragstrategie beim Lasern |
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2017
- 2017-10-16 DE DE102017218441.8A patent/DE102017218441A1/de not_active Withdrawn
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DE102014220525A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Abtragstrategie beim Lasern |
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