DE102017106160A1 - Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method - Google Patents
Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method Download PDFInfo
- Publication number
- DE102017106160A1 DE102017106160A1 DE102017106160.6A DE102017106160A DE102017106160A1 DE 102017106160 A1 DE102017106160 A1 DE 102017106160A1 DE 102017106160 A DE102017106160 A DE 102017106160A DE 102017106160 A1 DE102017106160 A1 DE 102017106160A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- coating
- various embodiments
- coating mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 261
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 239
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 235
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 102
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 39
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 39
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 39
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 31
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N cobalt samarium Chemical compound [Co].[Sm] KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001047 Hard ferrite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 aluminum-nickel-cobalt Chemical compound 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 4
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910000877 bismanol Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000002902 ferrimagnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001339 C alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQMIWLMVTCKXAQ-UHFFFAOYSA-N [AlH3].[C] Chemical compound [AlH3].[C] RQMIWLMVTCKXAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N [Co].[Pt] Chemical compound [Co].[Pt] CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Co].[Ni] Chemical compound [Cu].[Co].[Ni] VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBWJXRJARNTNBL-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Cr].[Co] Chemical compound [Fe].[Cr].[Co] WBWJXRJARNTNBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- GOECOOJIPSGIIV-UHFFFAOYSA-N copper iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni].[Cu] GOECOOJIPSGIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000002889 diamagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- NTIGMHLFJNXNBT-UHFFFAOYSA-N manganese tin Chemical compound [Mn].[Sn] NTIGMHLFJNXNBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002907 paramagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002203 sulfidic glass Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger (502, 100a bis 400) Folgendes aufweisen: einen Aufnahmebereich (113); eine Beschichtungsmaske (104), welche eingerichtet ist, mittels einer magnetischen Wechselwirkung an den Aufnahmebereich (113) angelegt zu werden; einen Maskenhalter (106), welcher zum Bewirken der magnetischen Wechselwirkung eingerichtet ist; und eine Klemmstruktur (108) zum Klemmen Substrats in dem Aufnahmebereich (113), so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske (104) vorfixiert ist.According to various embodiments, a substrate carrier (502, 100a to 400) may include: a receiving area (113); a coating mask (104) arranged to be applied to the receiving area (113) by means of a magnetic interaction; a mask holder (106) adapted to effect the magnetic interaction; and a clamping structure (108) for clamping substrate in the receiving area (113) so as to be pre-fixed upon application of the coating mask (104).
Description
Die Erfindung betrifft einen Substratträger, eine Transportanordnung, eine Vakuumanordnung und ein Verfahren.The invention relates to a substrate carrier, a transport arrangement, a vacuum arrangement and a method.
Im Allgemeinen kann ein Substrat, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallsubstrat und/oder ein Polymersubstrat, behandelt (prozessiert), beschichtet werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können. Zum Beschichten eines Substrats können verschiedene Beschichtungsprozesse durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Vakuumbeschichtungsanlage genutzt werden, um eine Schicht oder mehrere Schichten mittels unterschiedlicher Beschichtungsverfahren auf einem Substrat oder auf mehreren Substraten abzuscheiden und/oder zu strukturieren. Um ein großflächiges Abscheiden auf entsprechend großflächigen Substraten effizient zu realisieren, kann eine sogenannt In-Line-Anlage genutzt werden, bei der ein Substrat beispielsweise mittels Rollen durch die gesamte Anlage transportiert wird, wobei während des Transports des Substrats durch die In-Line-Anlage hindurch in einem oder mehreren Bereichen der In-Line-Anlage ein Beschichtungsprozess durchgeführt werden kann.In general, a substrate, such as a glass substrate, a metal substrate, and / or a polymer substrate may be treated (processed), coated so that the chemical and / or physical properties of the substrate may be altered. For coating a substrate, various coating processes can be performed. For example, a vacuum coating system can be used to deposit and / or to structure one or more layers by means of different coating methods on one or more substrates. In order to realize a large-scale deposition on correspondingly large-area substrates efficiently, a so-called in-line system can be used in which a substrate is transported, for example by means of rollers through the entire system, wherein during transport of the substrate by the in-line system through a coating process can be performed in one or more areas of the in-line system.
Im Allgemeinen kann ein Substrat oder können mehrere Substrate, z.B. Wafer oder andere plattenförmige Substrate, während des Beschichtungsprozesses (oder anderer Prozesse zum Behandeln von Substraten) mittels eines Substratträgers gehalten werden. Dabei kann der Substratträger beispielsweise dazu genutzt werden, das Substrat oder die Substrate an einer vordefinierten Position in einer Beschichtungskammer zu halten oder durch eine Beschichtungskammer hindurch zu transportieren und/oder in der Beschichtungskammer zu bewegen.In general, one or more substrates, e.g. Wafer or other plate-shaped substrates, during the coating process (or other processes for treating substrates) are held by means of a substrate support. In this case, the substrate carrier can be used, for example, to hold the substrate or the substrates at a predefined position in a coating chamber or to transport it through a coating chamber and / or to move it in the coating chamber.
Um eine strukturierte Schicht abzuscheiden, wird herkömmlicherweise eine Beschichtungsmaske in den Substratträger eingebaut, welche die Bereiche des Substrats, welche nicht beschichtet werden sollen, abschirmt. Mit anderen Worten wird die Struktur der Beschichtungsmaske auf die Beschichtung abgebildet. Dabei kann es erforderlich sein, das Substrat und die Maske möglichst genau relativ zueinander zu positionieren, so dass die zu beschichtenden Bereiche des Substrats nicht teilweise abgeschirmt werden.In order to deposit a patterned layer, a coating mask is conventionally incorporated in the substrate carrier, which shields the areas of the substrate which are not to be coated. In other words, the structure of the coating mask is imaged onto the coating. It may be necessary to position the substrate and the mask as accurately as possible relative to each other, so that the areas of the substrate to be coated are not partially shielded.
Herkömmlicherweise ist die Genauigkeit, mit der die strukturierte Schicht abgeschieden werden kann, begrenzt.Conventionally, the accuracy with which the patterned layer can be deposited is limited.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden einen Substratträger, eine Transportanordnung, eine Vakuumanordnung und ein Verfahren bereitgestellt, welche sowohl eine scharfe Abbildung als auch eine genaue Positionierung der Beschichtung ermöglichen.According to various embodiments, a substrate carrier, a transport assembly, a vacuum assembly, and a method are provided that allow both sharp imaging and accurate positioning of the coating.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde anschaulich erkannt, dass die Übertragung der Maskenstruktur auf die Struktur der Beschichtung umso schärfer (abbildungsechter) wird, je dichter die Beschichtungsmaske an dem Substrat anliegt, beispielsweise, wenn diese miteinander in Kontakt gebracht sind. Allerdings kann das Anlegen der Beschichtungsmaske an das Substrat zu einer Verschiebung des Substrats führen, was wiederum zu einer fehlpositionierten und/oder versetzen Beschichtung führt. Daher wird herkömmlicherweise entweder eine unscharfe Abbildung oder eine ungenaue Positionierung der Beschichtung in Kauf genommen.According to various embodiments, it has been clearly recognized that the denser the coating mask is applied to the substrate, for example, when these are brought into contact with each other, the transfer of the mask structure to the structure of the coating becomes sharper. However, the application of the coating mask to the substrate can lead to a displacement of the substrate, which in turn leads to a mispositioned and / or displaced coating. Therefore, conventionally either blurred imaging or inaccurate positioning of the coating is accepted.
Anschaulich wird das Substrat gemäß verschiedenen Ausführungsformen in der zu beschichtenden Position geklemmt, so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske ortsfest verbleibt. Damit kann erreicht werden, dass die Beschichtungsmaske an das Substrat angelegt werden kann, ohne dass dieses verschoben wird, so dass sowohl eine scharfe Abbildung als auch eine genaue Positionierung der Beschichtung auf dem Substrat bereitgestellt werden.Illustratively, according to various embodiments, the substrate is clamped in the position to be coated so that it remains stationary when the coating mask is applied. It can thus be achieved that the coating mask can be applied to the substrate without being displaced, so that both a sharp image and an exact positioning of the coating on the substrate are provided.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: einen Aufnahmebereich; eine Beschichtungsmaske, welche eingerichtet ist, mittels einer magnetischen Wechselwirkung an den Aufnahmebereich angelegt zu werden; einen Maskenhalter, welcher zum Bewirken der magnetischen Wechselwirkung eingerichtet ist; und eine Klemmstruktur zum Klemmen Substrats in dem Aufnahmebereich, so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske vorfixiert ist.According to various embodiments, a substrate carrier may include: a receiving area; a coating mask configured to be applied to the receiving area by means of a magnetic interaction; a mask holder adapted to effect the magnetic interaction; and a clamping structure for clamping substrate in the receiving area so that it is pre-fixed when the coating mask is applied.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske ein magnetisierbares oder magnetisiertes (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the coating mask may include or be formed from a magnetizable or magnetized (e.g., ferromagnetic) material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Maskenhalter ein magnetisierbares oder magnetisiertes (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the mask holder may include or be formed from a magnetizable or magnetized (e.g., ferromagnetic) material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material des Maskenhalters (und/oder der Beschichtungsmaske) hartmagnetisch und/oder keramisch sein (z.B. einen oder mehrere Dauermagneten aufweisend). Ein hartmagnetisches Material kann anschaulich eine große Koerzitivfeldstärke aufweisen. Beispielsweise kann das hartmagnetische Material ein Magnetmaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, the material of the mask holder (and / or the coating mask) may be hard magnetic and / or ceramic (eg having one or more permanent magnets). A hard magnetic material may illustratively have a large coercive force. For example, the hard magnetic material may include or be formed from a magnetic material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material der Beschichtungsmaske (oder des Maskenhalters) weichmagnetisch und/oder metallisch sein (z.B. ein eisenbasiertes Material aufweisend). Ein weichmagnetisches Material kann anschaulich eine kleine Koerzitivfeldstärke aufweisen.According to various embodiments, the material of the coating mask (or mask holder) may be soft magnetic and / or metallic (e.g., having an iron based material). A soft magnetic material may illustratively have a small coercivity.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich das Material des Maskenhalters und der Beschichtungsmaske voneinander unterscheiden, z.B. in deren Koerzitivfeldstärke. Beispielsweise kann das Material der Beschichtungsmaske eine kleinere Koerzitivfeldstärke aufweisen als das Material des Maskenhalters (oder andersherum).According to various embodiments, the material of the mask holder and the coating mask may differ from each other, e.g. in their coercive field strength. For example, the material of the coating mask may have a smaller coercive force than the material of the mask holder (or vice versa).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass diese auf einander gegenüberliegenden Seiten des Aufnahmebereichs (bzw. des Substrats darin) angeordnet sich mittels der magnetischen Wechselwirkung gegenseitig halten. Mit anderen Worten können beispielsweise der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske auf gegenüberliegenden Seiten des Aufnahmebereichs (bzw. des Substrats darin) angeordnet sein oder werden. Beispielsweise können diese auf oder in Richtung des Substrats pressen.According to various embodiments, the mask holder and the coating mask may be arranged to each other such that they are mutually held on opposite sides of the receiving area (or the substrate therein) arranged by the magnetic interaction. In other words, for example, the mask holder and the coating mask may be disposed on opposite sides of the receiving area (or the substrate therein). For example, they can press on or in the direction of the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass diese auf einander gegenüberliegenden Seiten der Klemmstruktur angeordnet sich mittels der magnetischen Wechselwirkung gegenseitig halten.According to various embodiments, the mask holder and the coating mask may be arranged to each other such that they are mutually held on opposite sides of the clamping structure arranged by means of the magnetic interaction.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass eine mittels der magnetischen Wechselwirkung auf die Beschichtungsmaske bewirkte Kraft die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (und optional die Abhebekraft der Beschichtungsmaske aus auftretender Wärmedehnung) übersteigt (d.h. größer ist als die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und optional der Abhebekraft aus Wärmedehnung).According to various embodiments, the mask holder and the coating mask may be arranged to each other such that a force caused by the magnetic interaction on the coating mask exceeds the weight of the coating mask (and optionally the withdrawal force of the coating mask from occurring thermal expansion) (ie, greater than the weight of the coating mask and optionally the lift-off force from thermal expansion).
Die Abhebekraft kann anschaulich eine aus der Wärmedehnung der Beschichtungsmaske resultierende Kraft sein, welche (wie beispielsweise die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske auch) von dem Aufnahmebereich weg gerichtete Kraft ist, z.B. indem diese die Beschichtungsmaske krümmt und/oder faltet. Mit anderen Worten kann die magnetische Wechselwirkung die Abhebekraft kompensieren und/oder übersteigen und/oder die daraus resultierende Krümmung der Beschichtungsmaske reduzieren.The lift-off force may illustratively be a force resulting from the thermal expansion of the coating mask, which force (such as, for example, the weight of the coating mask also) is directed away from the receiving area, e.g. by bending and / or folding the coating mask. In other words, the magnetic interaction can compensate for and / or exceed the lift-off force and / or reduce the resulting curvature of the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine kleinere magnetische Permeabilität als die Beschichtungsmaske aufweisen. Beispielsweise kann die Klemmstruktur im Wesentlichen unmagnetisch sein. Damit kann deren Einflussnahme auf die magnetische Wechselwirkung verringert werden.According to various embodiments, the clamping structure may have a smaller magnetic permeability than the coating mask. For example, the clamping structure may be substantially non-magnetic. Thus their influence on the magnetic interaction can be reduced.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the clamping structure may comprise or be formed from aluminum.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material des Maskenhalters oder der Beschichtungsmaske zumindest Eisen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Legierung (z.B. Stahl), welche Eisen aufweist.According to various embodiments, the material of the mask holder or coating mask may comprise or be formed of at least iron, e.g. an alloy (e.g., steel) having iron.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine Substrat-Auflagefläche aufweisen, welche den Aufnahmebereich in Richtung der Beschichtungsmaske begrenzt.According to various embodiments, the clamping structure may have a substrate support surface which delimits the receiving region in the direction of the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat-Auflagefläche einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Substrat aufweisen als die Beschichtungsmaske und/oder als das Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte). Mit anderen Worten kann die Substrat-Auflagefläche einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Material des Substrats aufweisen als die Beschichtungsmaske und/oder das Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte), beispielsweise gegenüber dem Substrat, z.B. gegenüber einer Keramik (wie beispielsweise Silizium oder Glas) oder einem Metall. Der Reibungskoeffizienten kann auch auf ein anderes Referenzmaterial bezogen sein.According to various embodiments, the substrate support surface may have a greater coefficient of friction with the substrate than the coating mask and / or as the weighting element (e.g., the weight plate). In other words, the substrate support surface may have a greater coefficient of friction with respect to the material of the substrate than the coating mask and / or the weighting element (e.g., the weight plate), for example, to the substrate, e.g. to a ceramic (such as silicon or glass) or a metal. The coefficient of friction may also be related to another reference material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat-Auflagefläche mittels eines Polymers (z.B. eines Elastomers) bereitgestellt sein oder werden. Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche mittels der Oberfläche einer Polymerauflage der Klemmstruktur bereitgestellt sein oder werden.According to various embodiments, the substrate support surface may be or may be provided by means of a polymer (e.g., an elastomer). For example, the substrate support surface may be provided by means of the surface of a polymer support of the clamping structure.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur ein Beschwerungselement (wenn dieses eine Platte aufweist oder daraus gebildet ist, auch als Gewichtsplatte bezeichnet) aufweisen, welches eingerichtet ist, zum Klemmen eine Kraft zu bewirken, welche im Wesentlichen die Gewichtskraft des Beschwerungselements sein kann.According to various embodiments, the clamping structure may comprise a weighting member (if it has a plate or formed therefrom, also referred to as a weight plate) which is adapted to effect a force for clamping, which may be substantially the weight of the weighting member.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beschwerungselement eine Platte aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann das Beschwerungselement plattenförmig sein.According to various embodiments, the weighting element may comprise or be formed from a plate. For example, the weighting element can be plate-shaped.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Verbindungsstruktur, welche das Beschwerungselement mit dem Maskenhalter derart verbindet, dass deren Abstand voneinander mittels der Verbindungsstruktur begrenzt ist. Mit anderen Worten können das Beschwerungselement und der Maskenhalter miteinander gekuppelt sein mittels der Verbindungsstruktur.According to various embodiments, the substrate carrier may further comprise: a connection structure connecting the weighting member to the mask holder such that their distance from each other by means of the Connection structure is limited. In other words, the weighting member and the mask holder may be coupled together by means of the connection structure.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Verbindungsstruktur ein Schubgelenk aufweisen, welches das Beschwerungselement verschiebbar mit dem Maskenhalter verbindet.According to various embodiments, the connection structure may comprise a sliding joint which slidably connects the weighting element to the mask holder.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Schubgelenk einen Begrenzer aufweisen, welcher eine mittels des Schubgelenks verschiebbare Strecke auf den Abstand begrenzt.According to various embodiments, the sliding joint may have a limiter which limits a distance displaceable by means of the sliding joint to the distance.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Kupplungsstruktur zum Ankuppeln des Maskenhalters in einer ortsfesten Position relativ zu dem Aufnahmebereich. Mit anderen Worten kann die Kupplungsstruktur dem Maskenhalter eine ortsfeste Position relativ zu dem Aufnahmebereich bereitstellen, an welche dieser angekuppelt oder von welcher dieser abgekuppelt werden kann.According to various embodiments, the substrate carrier may further comprise: a coupling structure for coupling the mask holder in a fixed position relative to the receiving area. In other words, the coupling structure may provide the mask holder with a fixed position relative to the receiving area to which it can be coupled or uncoupled.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur eine Führungsstruktur aufweisen, welche dem Maskenhalter genau einen Translationsfreiheitsgrad bereitstellt, gemäß dem das Ankuppeln und/oder Abkuppeln des Maskenhalters relativ zu dem Aufnahmebereich geführt wird.According to various embodiments, the coupling structure may have a guide structure which provides the mask holder with precisely one translational degree of freedom, according to which the coupling and / or uncoupling of the mask holder is guided relative to the receiving area.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Spannstruktur, mittels welcher die Beschichtungsmaske vorgespant gelagert ist.According to various embodiments, the substrate carrier may further comprise: a tensioning structure, by means of which the coating mask is mounted in a pre-tensioned manner.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske einen oder mehrere Beschichtungsbereiche aufweisen, in denen die Beschichtungsmaske geöffnet (z.B. mittels jeweiliger Durchgangsöffnungen) ist. Der oder jeder Beschichtungsbereich kann beispielsweise zumindest (d.h. genau oder mehr als) eine Durchgangsöffnung aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the coating mask may have one or more coating areas in which the coating mask is opened (e.g., by respective passage openings). The or each coating region may, for example, comprise or be formed from at least (i.e., exactly or more than) a through-hole.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Abschirmstruktur, wobei die Beschichtungsmaske zwischen dem Aufnahmebereich und der Abschirmstruktur angeordnet ist, so dass zumindest ein Teil der Beschichtungsmaske mittels der Abschirmstruktur abgeschirmt wird.According to various embodiments, the substrate carrier may further comprise: a shielding structure, wherein the coating mask is disposed between the receiving area and the shielding structure, so that at least a part of the coating mask is shielded by the shielding structure.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Abschirmstruktur ein Wärmeschild und/oder mit den Beschichtungsbereichen der Beschichtungsmaske fluchtende Durchgangsöffnungen aufweisen.According to various embodiments, the shielding structure may comprise a heat shield and / or through-openings aligned with the coating regions of the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Wärmeschild mehrlagig sein. Beispielsweise können die Lagen des Wärmeschilds einen Abstand voneinander aufweisen. Bei mehreren Lagen kann optional die der Beschichtungsmaske jeweils nächste (z.B. direkt benachbarte) Lage des Wärmeschildes größere Durchgangsöffnungen aufweisen (anschaulich ein Hinterschnitt zur Vermeidung von Partikelabrieb bei Bewegung der einzelnen Lagen) als eine andere (z.B. die entsprechend gegenüberliegende) Lage des Wärmeschildes.According to various embodiments, the heat shield may be multi-layered. For example, the layers of the heat shield may be spaced apart. In the case of multiple layers, optionally the next (for example directly adjacent) layer of the heat shield may have larger through openings (illustratively an undercut to avoid particle abrasion upon movement of the individual layers) than another (e.g., the corresponding opposite) layer of the heat shield.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: einen Rahmen, welcher den Aufnahmebereich umgibt und mittels dessen zumindest ein Teil der Klemmstruktur (z.B. dessen Auflagefläche) und/oder die Beschichtungsmaske getragen (z.B. daran befestigt) wird.According to various embodiments, the substrate carrier may further comprise: a frame which surrounds the receiving area and by means of which at least part of the clamping structure (for example its support surface) and / or the coating mask is carried (e.g.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur Teil des Rahmens sein oder an diesem befestigt sein oder werden.According to various embodiments, the coupling structure may be part of or attached to the frame.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Spannstruktur Teil des Rahmens sein oder an diesem befestigt sein oder werden.According to various embodiments, the tensioning structure may be part of or attached to the frame.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportanordnung Folgendes aufweisen: einen Substratträger gemäß verschiedenen Ausführungsformen, und eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Substratträgers entlang eines Transportpfades.According to various embodiments, a transport arrangement may comprise a substrate carrier according to various embodiments, and a transport device for transporting the substrate carrier along a transport path.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung mehrere Transportrollen aufweisen.According to various embodiments, the transport device may have a plurality of transport rollers.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung zumindest ein Transportband aufweisen, welches mittels der mehreren Transportrollen geführt wird. According to various embodiments, the transport device may comprise at least one conveyor belt, which is guided by means of the plurality of transport rollers.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung eine Gurtförderer-Transportvorrichtung aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the transport device may include or be formed from a belt conveyor transport device.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportanordnung ferner aufweisen: eine Manipulatorvorrichtung, welche eingerichtet ist, das Substrat aus dem Aufnahmebereich herauszubringen oder in diesen hineinzubringen.According to various embodiments, the transport arrangement may further comprise: a manipulator device which is set up to bring the substrate out of the receiving area or into it.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, die magnetische Wechselwirkung aufzuheben und/oder herzustellen (z.B. wiederherzustellen). According to various embodiments, a manipulator device may be configured to cancel and / or establish (eg, restore) the magnetic interaction.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, einen Abstand zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske zum Aufheben und/oder Herstellen (z.B. Wiederherstellen) einer mittels der magnetischen Wechselwirkung bewirkten Kupplung zwischen der Beschichtungsmaske und dem Maskenhalter zu verändern.According to various embodiments, a manipulator device may be configured to vary a distance between the mask holder and the plating mask for canceling and / or establishing (e.g., restoring) a magnetic interaction-induced coupling between the plating mask and the mask holder.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, den Maskenhalter zum Aufheben der Kupplung von dem Aufnahmebereich weg zu verlagern (d.h. von diesem wegzubewegen, z.B. zu entfernen) und/oder zum Herstellen (z.B. Wiederherstellen) der Kupplung an diesen anzunähern (d.h. zu diesem hinzubewegen, z.B. auf diesen aufzulegen).According to various embodiments, the manipulator device may be configured to displace (ie, move away from, eg, remove) the mask holder to release the clutch and / or to approach (ie, move toward) the clutch therefrom to hang on it, for example).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Vakuumanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und eine Vakuumkammer, in welcher der Transportpfad angeordnet ist.According to various embodiments, a vacuum assembly may include: a transport assembly according to various embodiments; and a vacuum chamber in which the transport path is arranged.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumanordnung ferner Folgendes aufweisen: eine Beschichtungsmaterialquelle, welche eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial in Richtung des Transportpfades zu emittieren.According to various embodiments, the vacuum assembly may further include: a source of coating material configured to emit a coating material in the direction of the transport path.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaterialquelle einen thermischen Verdampfer aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the coating material source may include or be formed from a thermal evaporator.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren Folgendes aufweisen: Klemmen eines Substrats in einem Aufnahmebereich eines Substratträgers, so dass das Substrat vorfixiert ist; und Anlegen einer Beschichtungsmaske an das eingeklemmte Substrat mittels einer magnetischen Wechselwirkung, welche auf die Beschichtungsmaske wirkt.According to various embodiments, a method may include: clamping a substrate in a receiving area of a substrate carrier so that the substrate is pre-fixed; and applying a coating mask to the clamped substrate by means of a magnetic interaction acting on the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner aufweisen: Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske. Das Vor- und/oder Nachspannen Beschichtungsmaske kann beispielsweise aufweisen, die Beschichtungsmaske mittels einer federelastischen Rückstellkraft zu spannen und/oder die Beschichtungsmaske mittels der federelastischen Rückstellkraft zu dehnen.According to various embodiments, the method may further include: pre and / or post-tensioning of the coating mask. The pre-and / or post-tensioning coating mask may, for example, have to tension the coating mask by means of a resilient restoring force and / or to stretch the coating mask by means of the resilient restoring force.
Das Anlegen der Beschichtungsmaske und/oder das Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske kann eine Krümmung der Beschichtungsmaske verringern.The application of the coating mask and / or the pre-and / or post-tensioning of the coating mask can reduce a curvature of the coating mask.
Das Verfahren kann ferner aufweisen: Beschichten des Substrats durch die Beschichtungsmaske (z.B. deren Durchgangsöffnungen) hindurch. Beispielsweise kann ein Beschichtungsmaterial durch Beschichtungsmaske (z.B. deren Durchgangsöffnungen) hindurch emittiert werden.The method may further comprise: coating the substrate through the coating mask (e.g., through-openings thereof). For example, a coating material may be emitted through coating masks (e.g., their through-holes).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, ein magnetisiertes und/oder magnetisierbares Material, z.B. eine Magnetfeldquelle (z.B. einen Maskenhalter) aufweisend, an die Beschichtungsmaske anzunähern.According to various embodiments, the application of the coating mask may comprise a magnetized and / or magnetizable material, e.g. a magnetic field source (e.g., a mask holder), to approach the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, die Beschichtungsmaske mittels einer magnetischen Wechselwirkung mit dem Maskenhalter zu kuppeln.According to various embodiments, the application of the coating mask may comprise coupling the coating mask to the mask holder by means of a magnetic interaction.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Klemmen aufweisen, ein Beschwerungselement (z.B. eine Gewichtsplatte) auf das Substrat aufzulegen.According to various embodiments, the clamping may include placing a weighting member (e.g., a weight plate) on the substrate.
Mittels der magnetischen Wechselwirkung kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske eine Kraft (auch als Anziehungskraft bezeichnet) vermittelt werden, so dass sich diese gegenseitig anziehen. Übersteigt die Anziehungskraft eine die Beschichtungsmaske und Maskenhalters voneinander trennende Kraft (auch als Trennkraft bezeichnet), sind diese mittels der magnetischen Wechselwirkung miteinander gekuppelt (z.B. verbunden) ansonsten voneinander entkuppelt (z.B. gelöst).By means of the magnetic interaction, according to various embodiments, a force (also referred to as attractive force) between the mask holder and the coating mask can be imparted, so that they attract each other. If the force of attraction exceeds a force separating the coating mask and mask holder (also referred to as a separation force), they are coupled together (e.g., connected) by the magnetic interaction, otherwise decoupled (e.g., released) from each other.
Die Trennkraft kann der Anziehungskraft entgegen gerichtet sein (z.B. antiparallel) und von der Lage und/oder Ausrichtung des Maskenhalters und der Beschichtungsmaske definiert sein. Im Allgemeinen kann der Substrathalter in einer beliebigen Ausrichtung transportiert werden, z.B. vertikal stehend oder hängend, horizontal liegend und/oder in einer schrägen Ausrichtung dazwischen.The release force may be opposed to the attractive force (e.g., antiparallel) and defined by the location and / or orientation of the mask holder and the coating mask. In general, the substrate holder can be transported in any orientation, e.g. standing vertically or hanging, lying horizontally and / or in an oblique orientation in between.
Die Anziehungskraft kann beispielsweise von dem Abstand zwischen dem Maskenhalter und Beschichtungsmaske definiert sein und beispielsweise kleiner werden, je größer deren Abstand voneinander ist. Beispielsweise können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske miteinander gekuppelt werden, indem diese aneinander angenähert werden. Alternativ oder zusätzlich können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske voneinander gelöst werden, indem diese voneinander weg verlagern (z.B. entfernt) werden. For example, the attractive force may be defined by the distance between the mask holder and the coating mask, and may be smaller, for example, the greater their distance from each other. For example, the mask holder and the coating mask can be coupled together by approximating them to each other. Alternatively or additionally, the mask holder and the coating mask may be detached from one another by displacing them away from one another (e.g., removed).
Beispielsweise kann die Trennkraft zumindest teilweise von der Gravitation verursacht werden. Die Trennkraft kann beispielsweise eine Richtungskomponente der Gewichtskraft oder eines Teils der Gewichtskraft, welche antiparallel zur Anziehungskraft ist, sein.For example, the separation force may be at least partially caused by gravity. The separation force may, for example, a directional component of the weight or a part of the Weight, which is anti-parallel to the attraction, be.
Übersteigt die Anziehungskraft beispielsweise die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (wenn diese z.B. unterhalb des Maskenhalters angeordnet ist) und/oder des Maskenhalters (wenn dieser z.B. unterhalb der Beschichtungsmaske angeordnet ist), welche z.B. antiparallel zur Anziehungskraft sein kann, sind diese mittels der magnetischen Wechselwirkung miteinander gekuppelt. Optional kann auch ein Teil der Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und/oder des Maskenhalters anderweitig aufgenommen werden, z.B. mittels eines Lagers. Beispielsweise kann mittels des Lagers die Beschichtungsmaske derart gelagert sein oder werden, z.B. vorgespannt, dass die Anziehungskraft kleiner sein kann als die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (oder zumindest eine Richtungskomponente der Gewichtskraft, welche parallel zur Anziehungskraft ist), um die Kupplung zu bewirken. Beispielsweise kann es ausreichen, einen verbleibenden Teil der Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und/oder des Maskenhalters (oder zumindest eine Richtungskomponente des verbleibenden Teils, welche parallel zur Anziehungskraft ist) mittels der Anziehungskraft zu überwinden.For example, if the force of attraction exceeds the weight of the coating mask (if, for example, it is located below the mask holder) and / or the mask holder (if it is below the coating mask, for example), e.g. can be anti-parallel to the attraction, these are coupled together by means of the magnetic interaction. Optionally, some of the weight of the coating mask and / or the mask holder may also be otherwise absorbed, e.g. by means of a warehouse. For example, by means of the bearing, the coating mask may be or be stored in such a way, e.g. biased that the attraction force can be smaller than the weight of the coating mask (or at least a direction component of the weight, which is parallel to the attraction force), to effect the coupling. For example, it may be sufficient to overcome a remaining part of the weight of the coating mask and / or the mask holder (or at least a directional component of the remaining part, which is parallel to the attraction force) by means of the attraction force.
Beispielsweise kann die Trennkraft gleich der Gewichtskraft oder kleiner als diese (z.B. ungefähr 50%, 25% oder 10% der Gewichtskraft) sein.For example, the separation force may be equal to or less than the weight force (e.g., about 50%, 25%, or 10% of the weight force).
Das Aufheben der Kupplung zwischen Maskenhalter und Beschichtungsmaske kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen verstanden werden, als dass die magnetische Wechselwirkung (z.B. die Anziehungskraft) zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske soweit geschwächt (d.h. verringert) wird, dass diese sich voneinander lösen, beispielsweise wenn die von der magnetischen Wechselwirkung vermittelte Anziehungskraft zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske kleiner ist als die Trennkraft.Canceling the coupling between the mask holder and the coating mask may be understood in accordance with various embodiments as weakening (ie, decreasing) the magnetic interaction (eg, the attraction force) between the mask holder and the coating mask so that they separate from one another, for example, when that of the magnetic interaction mediated attraction between the mask holder and the coating mask is smaller than the separation force.
Das Herstellen der Kupplung zwischen Maskenhalter und Beschichtungsmaske kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen verstanden werden, als dass die magnetische Wechselwirkung (z.B. die Anziehungskraft) zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske soweit vergrößert wird, dass diese miteinander kuppeln, beispielsweise wenn die von der magnetischen Wechselwirkung vermittelte Anziehungskraft zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske der Beschichtungsmaske größer ist als die Trennkraft.Forming the coupling between the mask holder and the coating mask may be understood according to various embodiments as increasing the magnetic interaction (eg, the attraction force) between the mask holder and the plating mask to couple with each other, for example, when the magnetic force mediated by the magnetic interaction between the mask holder and the coating mask of the coating mask is greater than the separation force.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.
Es zeigen
-
1A einen Substratträger in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
1B eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
1C eine Beschichtungsmaske in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
2A eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
2B eine Klemmstruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
2C ,3A ,3B ,3C und4 jeweils einen Substratträger in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
5A ,5B ,5C ,6A und6B jeweils eine Transportanordnung in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
7 eine Vakuumanordnung in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
8A und8B einen Substratträger in einer schematischen Perspektivansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen; -
9 und10 einen Substratträger in verschiedenen schematischen Perspektivansichten gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und -
11 ,12 ,13 und14 einen Substratträger in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
-
1A a substrate carrier in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
1B a coating mask holding structure in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
1C a coating mask in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
2A a coating mask holding structure in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
2 B a clamping structure in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
2C .3A .3B .3C and4 each a substrate carrier in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
5A .5B .5C .6A and6B each a transport arrangement in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
7 a vacuum arrangement in a schematic side view or cross-sectional view according to various embodiments; -
8A and8B a substrate carrier in a schematic perspective view according to various embodiments; -
9 and10 a substrate carrier in various schematic perspective views according to various embodiments; and -
11 .12 .13 and14 a substrate carrier in a method according to various embodiments.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It is understood that other embodiments are used and structural or logical Changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung (z.B. ohmsch und/oder elektrisch leitfähig, z.B. einer elektrisch leitfähigen Verbindung), eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the context of this description, the terms "connected", "connected" and "coupled" are used to describe both a direct and an indirect connection (eg ohmic and / or electrically conductive, eg an electrically conductive connection), a direct or indirect connection and a direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Begriff „gekoppelt“ oder „Kopplung“ im Sinne einer (z.B. mechanischen, hydrostatischen, thermischen und/oder elektrischen), z.B. direkten oder indirekten, Verbindung und/oder Wechselwirkung verstanden werden. Mehrere Elemente können beispielsweise entlang einer Wechselwirkungskette miteinander gekoppelt sein (z.B. ein Antrieb, wie ein Hubkolben, und die Ventilklappe). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann „gekuppelt“ im Sinne einer magnetischen und/oder mechanischen (z.B. körperlichen bzw. physikalischen) Kopplung verstanden werden, z.B. mittels eines direkten körperlichen Kontakts und/oder mittels einer magnetischen Wechselwirkung. Eine Kupplung kann beispielsweise eingerichtet sein, eine mechanische Wechselwirkung (z.B. Kraft, Drehmoment, etc.) zu übertragen, z.B. mittels der magnetischen Wechselwirkung.According to various embodiments, the term "coupled" or "coupling" may be used in the sense of (e.g., mechanical, hydrostatic, thermal and / or electrical), e.g. direct or indirect, connection and / or interaction. For example, multiple elements may be coupled together along an interaction chain (e.g., a drive such as a reciprocating piston and the valve flap). According to various embodiments, "coupled" may be understood to mean magnetic and / or mechanical (e.g., physical) coupling, e.g. by means of direct physical contact and / or by means of a magnetic interaction. For example, a clutch may be configured to transmit a mechanical interaction (e.g., force, torque, etc.), e.g. by means of magnetic interaction.
Ein Magnetmaterial (auch als Magnetwerkstoff bezeichnet) kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein magnetisiertes Material (d.h. eine Magnetisierung aufweisend) aufweisen und beispielsweise als zumindest ein Magnet (z.B. Dauermagnet und/oder Hartmagnet) eingerichtet sein. Das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) kann ein beispielsweise hartmagnetisches (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen, z.B. eine chemische Verbindung (z.B. eine Legierung) oder einen Ferrit. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) beispielsweise eine Koerzitivfeldstärke größer als ungefähr 500 Kiloampere pro Meter (kA/m) aufweisen, z.B. größer als ungefähr 1000 kA/m.A magnetic material (also referred to as a magnetic material) may, according to various embodiments, comprise a magnetized material (i.e., having magnetization) and be configured, for example, as at least one magnet (e.g., permanent magnet and / or hard magnet). The magnetic material (or the or each magnet) may comprise, for example, hard magnetic (e.g., ferromagnetic) material, e.g. a chemical compound (e.g., an alloy) or a ferrite. Alternatively or additionally, the magnetic material (or the or each magnet) may, for example, have a coercive force greater than about 500 kiloamperes per meter (kA / m), e.g. greater than about 1000 kA / m.
Die chemische Verbindung des Magnetmaterials kann ein Seltenerdmetall (wie z.B. Neodym, Samarium, Praseodym, Dysprosium, Terbium und/oder Gadolinium), Eisen, Kobalt und/oder Nickel aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Neodym, Eisen und/oder Bor aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Aluminium, Nickel und/oder Kobalt aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Samarium und/oder Kobalt aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus.The chemical compound of the magnetic material may include or may be formed of a rare earth metal (such as neodymium, samarium, praseodymium, dysprosium, terbium and / or gadolinium), iron, cobalt and / or nickel. For example, the magnetic material (or the or each magnet) may comprise or be formed of at least neodymium, iron and / or boron, e.g. a chemical compound of it. Alternatively or additionally, the magnetic material (or the or each magnet) may comprise or be formed from at least aluminum, nickel and / or cobalt, e.g. a chemical compound of it. Alternatively or additionally, the magnetic material (or the or each magnet) may comprise or be formed from at least samarium and / or cobalt, e.g. a chemical compound of it.
Beispielsweise kann das Magnetmaterial ein Seltenerdmagnetmaterial (wie Neodym-Eisen-Bor (NdFeB) oder Samarium-Kobalt (SmCo)), ein Ferrit-Magnetmaterial (z.B. ein Hartferrit-Magnetmaterial), ein Bismanol-Magnetmaterial und/oder ein Aluminium-Nickel-Kobalt-Magnetmaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann ein oder jeder Magnet einen Seltenerdmagnet (wie Neodym-Eisen-Bor (NdFeB)) oder Samarium-Kobalt (SmCo)), einen Ferrit-Magnet (z.B. Hartferrit-Magnet), einen Bismanol-Magnet und/oder einen Aluminium-Nickel-Kobalt-Magnet aufweisen oder daraus gebildet sein.For example, the magnetic material may be a rare earth magnetic material (such as neodymium-iron-boron (NdFeB) or samarium-cobalt (SmCo)), a ferrite magnetic material (eg, a hard ferrite magnetic material), a bismanol magnetic material and / or an aluminum-nickel-cobalt -Magnetic material or be formed therefrom. For example, one or each magnet may be a rare earth magnet (such as neodymium-iron-boron (NdFeB)) or samarium-cobalt (SmCo), a ferrite magnet (eg, hard ferrite magnet), a bismanol magnet, and / or an aluminum-nickel Cobalt magnet have or be formed from it.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat (z.B. ein plattenförmiges Substrat) zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Keramik, ein Glas, einen Halbleiter (z.B. einen amorphen, polykristallinen oder einkristallinen Halbleiter, z.B. Silizium), ein (z.B. unmagnetisches) Metall (z.B. Aluminium, Kupfer, Platin, Gold, etc.), ein Polymer (z.B. Kunststoff) und/oder eine Mischung verschiedener Materialien, wie z.B. ein Verbundwerkstoff (z.B. Kohlenstofffaser-verstärkter-Kohlenstoff, oder Kohlenstofffaser-verstärkter-Kunststoff). Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat ein unmagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein.According to various embodiments, the substrate (eg a plate-shaped substrate) may comprise or be formed from at least one of a ceramic, a glass, a semiconductor (eg an amorphous, polycrystalline or monocrystalline semiconductor, eg silicon), a (eg non-magnetic) metal (Eg aluminum, copper, platinum, gold, etc.), a polymer (eg plastic) and / or a mixture of different materials, such as a composite material (e.g., carbon fiber reinforced carbon, or carbon fiber reinforced plastic). Alternatively or additionally, the substrate may comprise or be formed from a non-magnetic material.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall (auch als metallischer Werkstoff bezeichnet) zumindest ein metallisches Element (d.h. ein oder mehrere metallische Elemente) aufweisen (oder daraus gebildet sein), z.B. zumindest ein Element aus der Folgenden Gruppe von Elementen: Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Titan (Ti), Nickel (Ni), Silber (Ag), Chrom (Cr), Platin (Pt), Gold (Au), Magnesium (Mg), Aluminium (Al), Zirkonium (Zr), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Wolfram (W), Vanadium (V), Barium (Ba), Indium (In), Calcium (Ca), Hafnium (Hf), Samarium (Sm), Silber (Ag), und/oder Lithium (Li). Ferner kann ein Metall eine metallische Verbindung (z.B. eine intermetallische Verbindung oder eine Legierung) aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Verbindung aus zumindest zwei metallischen Elementen (z.B. aus der Gruppe von Elementen), wie z.B. Bronze oder Messing, oder z.B. eine Verbindung aus zumindest einem metallischen Element (z.B. aus der Gruppe von Elementen) und mindestens einem nichtmetallischen Element (z.B. Kohlenstoff), wie z.B. Stahl.In the context of this description, a metal (also referred to as a metallic material) may comprise (or be formed from) at least one metallic element (ie one or more metallic elements), eg at least one element from the following group of elements: copper (Cu), Iron (Fe), titanium (Ti), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), platinum (Pt), gold (Au), magnesium (Mg), aluminum (Al), zirconium (Zr), Tantalum (Ta), molybdenum (Mo), tungsten (W), vanadium (V), barium (Ba), indium (In), calcium (Ca), hafnium (Hf), samarium (Sm), silver (Ag), and / or lithium (Li). Furthermore, a metal may comprise or be formed from a metallic compound (eg an intermetallic compound or an alloy), eg a compound of at least two metallic elements (eg from the group of elements), such as bronze or brass, or eg a compound of at least one metallic element (eg from the group of elements) and at least one non-metallic element (eg carbon), such as steel.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein vereinfachter Austausch der Maske bei Verschleiß bereitgestellt.According to various embodiments, a simplified replacement of the mask upon wear is provided.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine nachspannbare magnetische Beschichtungsmaske bereitgestellt zur spaltfreien Anlage an die zu beschichtende Seite (auch als Beschichtungsfläche bezeichnet) des Substrats.According to various embodiments, a post-strainable magnetic coating mask is provided for nip-free abutment against the side to be coated (also referred to as a coating surface) of the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine mechanische Ausrichtung des Substrats an einer Ausrichtungsstruktur (z.B. deren Anlageflächen) bereitgestellt.According to various embodiments, mechanical alignment of the substrate to an alignment structure (e.g., its abutment surfaces) is provided.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verrückungsschutz des Substrats beim Ausrichten und Aufsetzen des Beschwerungselements (z.B. der Gewichtsplatte) bereitgestellt.According to various embodiments, anti-rotation protection of the substrate is provided in aligning and seating the weighting member (e.g., the weight plate).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Substratträger (auch als Carrier bezeichnet) bereitgestellt, welcher die exakte Beschichtung von Substraten über eine vorgesetzte Maske (auch als Beschichtungsmaske bezeichnet) ermöglicht. Mehrere solcher Carrier können mittels eines geschlossenen Carrier-Returnsystem transportiert sein oder werden, welches die Beschichtung des Substrats im Hochvakuum und eine Rückführung der Carrier unter Schutzgas bereitstellt.According to various embodiments, a substrate carrier (also referred to as carrier) is provided which enables the exact coating of substrates via a pre-set mask (also referred to as a coating mask). Several such carriers may or may be transported by means of a closed-carrier return system, which provides the coating of the substrate in a high vacuum and a return of the carrier under inert gas.
Der Substratwechsel kann beispielsweise im Hochvakuum und/oder unter Schutzgas erfolgen.The substrate change can be carried out, for example, under high vacuum and / or under protective gas.
Der Carrier kann zumindest zwei Baugruppen aufweisen, von denen eine erste Baugruppe einem Rahmen mit der Maske aufweist und eine zweite Baugruppe einen Maskenhalter (z.B. eine Magnetplatte aufweisend oder daraus gebildet, d.h. eine Platte mit mehreren Magneten) mit einem schwimmend (auch als fliegend bezeichnet) darunter gehangenen Beschwerungselement (z.B. einer Gewichtsplatte) aufweist.The carrier may have at least two subassemblies, one of which has a frame with the mask and a second subassembly has a mask holder (eg a magnetic disk comprising or formed therefrom, ie a disk with multiple magnets) with a floating (also referred to as flying) underneath hung weighting element (eg a weight plate).
Der Rahmen kann die, z.B. über zwei Seiten, nachspannbare Maske tragen.The frame may be the one, e.g. wear on two sides, retensionable mask.
Der Maskenhalter (z.B. die Magnetplatte) kann zum Substratwechsel in einer Pin-Führung vom Rahmen (mit der Maske) abgehoben sein oder werden.The mask holder (e.g., the magnetic disk) may be lifted from the frame (with the mask) for substrate change in a pin guide.
Bei der Trennung kann zuerst ein Anheben des Maskenhalters (z.B. der Magnetplatte) von dem Beschwerungselement erfolgen und danach das fliegend daran hängende (anschaulich aufgehangen) Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte) mittels des Maskenhalters angehoben (anschaulich nachgezogen) sein oder werden. Das Beschwerungselement kann so lange auf dem Substrat liegen bleiben, bis die Anziehungskraft (auch als Magnetkraft bezeichnet) zwischen Maske und Maskenhalter aufgehoben ist.Upon separation, the mask holder (e.g., the magnetic disk) may first be lifted from the weighting member and thereafter the flying weight (e.g., weight plate) hanging thereon suspended (illustratively suspended) by the mask holder. The weighting element may remain on the substrate until the attractive force (also referred to as magnetic force) between the mask and the mask holder is removed.
Damit kann verhindert werden, dass sich die Maske nach oben durchbiegt und dabei das Substrat verschiebt.This can be prevented that the mask bends upwards and thereby shifts the substrate.
Beispielsweise kann der Abstand zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske, welchen die Verbindungsstruktur begrenzt, derart eingerichtet sein, dass bei dem Abstand die Trennkraft größer ist als die Anziehungskraft.For example, the distance between the mask holder and the coating mask, which limits the connection structure, may be arranged such that at the distance the separation force is greater than the attraction force.
Im getrennten Zustand kann der Substratwechsel erfolgen.In the separated state, the substrate change can take place.
Die Substratausrichtung kann mittels eines Handlersystems (auch als Manipulatorvorrichtung bezeichnet) erfolgen, welches das Substrat unmittelbar über der Maske gegen mehrere (z.B. drei) Pins in Anlage bringt (d.h. daran ausrichtet).Substrate alignment may be accomplished by a handler system (also referred to as a manipulator device) which abuts (i.e., aligns) the substrate immediately above the mask against a plurality of (e.g., three) pins.
Der Verrückungsschutz des Substrates kann mittels über der Maske herausstehenden Gummiauflagen bereitgestellt sein oder werden. Die Gummiauflagen können sich bei Auflage des Substrates und der Gewichtsplatte absenken und/oder komprimiert werden.The anti-rotation protection of the substrate can be provided by means of rubber pads protruding above the mask. The rubber pads can be lowered and / or compressed when the substrate and the weight plate.
Unter der Beschichtungsmaske können noch eine Abschirmstruktur (z.B. eine Wärmeschutzmaske aufweisend oder daraus gebildet) und optional mehrere Profile angeordnet sein oder werden. Diese bewirken eine Reduzierung der Wärmelast auf die Beschichtungsmaske und/oder auf das Substrat.Under the coating mask, a shielding structure (e.g., having or forming a heat shield) and optionally a plurality of profiles may be arranged. These cause a reduction of the heat load on the coating mask and / or on the substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Reduzierung der thermischen Belastung des Substrats bereitgestellt.According to various embodiments, a reduction of the thermal load of the substrate is provided.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Querschnittsfläche des Substrats (z.B. eine zu beschichtende Fläche des Substrats), des Aufnahmebereichs und/oder des Beschwerungselements mehr als ungefähr 0,1 m2 (Quadratmeter) aufweisen, z.B. mehr als ungefähr 0,2 m2, und/oder weniger als 0,5 m2. Beispielsweise können das Substrat, das Beschwerungselement und/oder der Aufnahmebereich eine Längserstreckung von mehr als ungefähr 0,1 m (Meter) aufweisen, z.B. mehr als ungefähr 0,2 m, z.B. mehr als ungefähr 0,3 m, z.B. mehr als oder gleich zu ungefähr 0,4 m und/oder kleiner als 1 m.According to various embodiments, a cross-sectional area of the substrate (eg, a surface of the substrate to be coated), the receiving area, and / or the weighting element may be more than about 0.1 m 2 (square meter), eg, more than about 0.2 m 2 , and / or less than 0.5 m 2 . For example, the substrate, the weighting element and / or the receiving area may have a longitudinal extent of more than about 0.1 m (meter), for example more than about 0.2 m, for example more than about 0.3 m, for example more than or equal to to about 0.4 m and / or less than 1 m.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das weichmagnetische Material (z.B. der oder die Beschichtungsmaske) eine Legierung aufweisend Eisen, Nickel und/oder Cobalt, einen Pulverwerkstoff und/oder einen Weichferrit (z.B. Nickelzinn und/oder Manganzinn aufweisend) aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das hartmagnetische Material (z.B. des Maskenhalters oder der Maskenhalter) Kobalt-Samarium, Neodym-Eisen-Bor (NdFeB), eine Aluminium-Nickel-Cobalt-Legierung, einen Hartferrit (z.B. Barium und/oder Strontium aufweisend), eine Platin-Cobalt-Legierung, eine Kupfer-Nickel-Eisen-Legierung, eine Kupfer-Nickel-Cobalt-Legierung, eine Eisen-Cobalt-Chrom-Legierung, einen martensitischen Stahl und/oder eine Mangen-Aluminium-Kohlenstoff-Legierung aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, the soft magnetic material (eg, the or the coating mask) may include or be formed from an alloy comprising iron, nickel and / or cobalt, a powder material and / or a soft ferrite (eg nickel tin and / or manganese tin). Alternatively or additionally, the hard magnetic material (eg, the mask holder or the mask holder) may include cobalt samarium, neodymium-iron-boron (NdFeB), an aluminum-nickel-cobalt alloy, a hard ferrite (eg, barium and / or strontium) Platinum-cobalt alloy, a copper-nickel-iron alloy, a copper-nickel-cobalt alloy, an iron-cobalt-chromium alloy, a martensitic steel and / or a Mangen aluminum-carbon alloy or from it be formed.
Eine Magnetfeldquelle kann verstanden werden, als ein Element, Material oder Körper, welcher ein Magnetfeld erzeugt und/oder eingerichtet ist, ein Magnetfeld zu erzeugen. Die Magnetfeldquelle kann beispielsweise ein hartmagnetisches Material, welches magnetisiert ist, aufweisen oder daraus gebildet sein. Das hartmagnetische Material kann beispielsweise einen oder mehrere Dauermagneten bereitstellen.A magnetic field source may be understood to be an element, material or body that generates and / or is configured to generate a magnetic field. For example, the magnetic field source may include or may be formed from a hard magnetic material that is magnetized. The hard magnetic material may, for example, provide one or more permanent magnets.
Der Substratträger
Ferner kann der Substratträger
Die Klemmstruktur
Die Beschichtungsmaske
Im Allgemeinen kann die magnetische Wechselwirkung
Das magnetisierbare Material und/oder magnetisierte Material kann im Allgemeinen ein Material sein, welches in seiner Magnetisierung (d.h. dessen magnetische Ordnung) einem äußeren Magnetfeld folgt, so dass das Magnetfeld (d.h. dessen Flussdichte) in dessen Inneren stärker ist als außerhalb. Das magnetisierbare Material kann mittels eines externen Magnetfelds und/oder mittels eines Stromflusses magnetisiert werden, so dass sich die magnetische Flussdichte in ihrem Inneren im Vergleich zum Außenraum erhöht, wodurch auf dieses eine Anziehungskraft wirkt, welche das magnetisierbare Material in Richtung der höheren Feldstärke (anschaulich „in das Magnetfeld hinein“) zieht, z.B. zu der Magnetfeldquelle hin.The magnetizable material and / or magnetized material may generally be a material which follows in its magnetization (i.e., its magnetic order) an external magnetic field, so that the magnetic field (i.e., its flux density) is stronger inside than outside. The magnetizable material can be magnetized by means of an external magnetic field and / or by means of a current flow, so that the magnetic flux density increases in its interior compared to the outer space, thereby acting on this an attractive force, the magnetizable material in the direction of the higher field strength (vivid "Into the magnetic field"), eg towards the magnetic field source.
Die magnetische Permeabilität des magnetisierbaren Materials und/oder des magnetisierten Materials kann beispielsweise größer sein als ungefähr 10, z.B. größer als ungefähr 102, z.B. größer als ungefähr 103, z.B. größer als ungefähr 104, z.B. größer als ungefähr 105, z.B. größer als ungefähr 106.The magnetic permeability of the magnetizable material and / or the magnetized material may for example be greater than about 10, eg greater than about 10 2 , eg greater than about 10 3 , eg greater than about 10 4 , eg greater than about 10 5 , eg greater than about 10 6 .
Beispielsweise kann das magnetisierbare Material ein (z.B. weichmagnetisches) ferromagnetisches Material und/oder ein (z.B. weichmagnetisches) ferrimagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ferromagnetischen Stahl. Beispielsweise kann das magnetisierte Material ein (z.B. hartmagnetisches) ferromagnetisches Material und/oder ein (z.B. hartmagnetisches) ferrimagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein Magnetmaterial. By way of example, the magnetizable material may comprise or be formed from a ferromagnetic material (for example soft magnetic) and / or a ferrimagnetic material (for example soft magnetic), for example ferromagnetic steel. For example, the magnetized material may comprise or be formed from a ferromagnetic material (eg, hard magnetic) and / or a ferrimagnetic material (eg, hard magnetic material), eg, a magnetic material.
Beispielsweise kann das Material des Maskenhalters
Das magnetisierte Material kann eingerichtet sein, ein (z.B. dauerhaftes) Magnetfeld erzeugen, d.h. eine Magnetfeldquelle bereitzustellen. Zwar kann das magnetisierbare Material eine Restmagnetisierung aufweisen, und dadurch ebenfalls selbst ein (anschaulich geringes) Magnetfeld erzeugen. Allerdings kann dessen Magnetisierung mittels des magnetisierten Materials verändert werden. Alternativ kann auch das magnetisierbare Material als Magnetfeldquelle wirken, z.B. indem dieses Teil eines Elektromagnets ist (mit anderen Worten kann die Magnetfeldquelle eine elektrische Magnetfeldquelle) sein.The magnetized material may be configured to generate a (e.g., permanent) magnetic field, i. to provide a magnetic field source. Although the magnetizable material can have a residual magnetization, and thereby also generate a (clearly low) magnetic field itself. However, its magnetization can be changed by means of the magnetized material. Alternatively, the magnetizable material may also act as a magnetic field source, e.g. by being part of an electromagnet (in other words, the magnetic field source may be an electric magnetic field source).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter
Ebenso können sowohl die Beschichtungsmaske
Mittels der magnetischen Wechselwirkung
Die Klemmstruktur
Die Klemmstruktur
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Anziehungskraft (z.B. wenn die Beschichtungsmaske
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsmaske 104 und/oder der Maskenhalter
Beispielsweise kann nur der Maskenhalter
Die mehreren Magneten
Beispielsweise kann jeder Magnet der mehreren Magneten
Der Substratträger
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske 104 mehrere (z.B. linienartige) Durchgangsöffnungen 104o aufweisen. Die Durchgangsöffnungen
Beispielsweise kann die Beschichtungsmaske
Der Aufnahmebereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter
Die Beschichtungsmaske-Haltestruktur
Beispielsweise kann die Klemmstruktur
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine Substrat-Auflagefläche
Die Substrat-Auflagefläche
Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche
Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche
Ferner kann die Klemmstruktur
Beispielsweise kann das Beschwerungselement
Beispielsweise kann das Beschwerungselement
Dazu kann der Aufnahmebereich
Der Substratträger
In einer horizontalen Ausrichtung der Aufnahmebereichs
Dies ermöglicht es, in einem Vorgang zuerst nur den Maskenhalter 106 von dem Aufnahmebereich
Die Verbindungsstruktur
Im Allgemeinen können auch andere Gelenke verwendet werden. Das Schubgelenk vereinfacht die Mechanik und/oder die Herstellung.In general, other joints can be used. The sliding joint simplifies the mechanics and / or the manufacture.
Beispielsweise kann der Abstand
Der Substratträger
Beispielsweise kann die Kupplungsstruktur
Der Translationsfreiheitsgrad
Beispielsweise kann die Kupplungsstruktur
Die Kupplungsstruktur
Mittels der Kupplungsstruktur
Der Substratträger
Die Spannstruktur
Die Spannstruktur
Die Spannstruktur
Die Spannstruktur
Die Spannstruktur
Der Substratträger
Die Abschirmstruktur
Die zumindest eine Abschirmlage
Mittels der thermisch isoliert gehaltenen zumindest einen Abschirmlage 308a, 308b kann jeweils ein Wärmeschild bereitgestellt sein oder werden. Mittels den mehreren thermisch isoliert gehaltenen Abschirmlagen
Beispielsweise kann die (z.B. mehrlagige) Abschirmstruktur
Optional kann die Abschirmstruktur
Der Substratträger
Beispielsweise kann die Spannstruktur an dem Rahmen
Optional kann der Rahmen
Die Transportanordnung
Die Transportvorrichtung
Die Transportvorrichtung
Beispielsweise kann die Transportvorrichtung
Alternativ oder zusätzlich kann die Transportvorrichtung
Die Transportvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 504 einen in sich geschlossenen Transportpfad 111 bereitstellen, entlang dessen die Substratträger 502 transportiert werden (auch als Carrier-Returnsystem bezeichnet).According to various embodiments, the
Der in sich geschlossene Transportpfad
Fig.5B und
Die Transportanordnung
Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung
Im Allgemeinen kann die Manipulatorvorrichtung
Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung
Fig.6A und
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, die magnetische Wechselwirkung aufzuheben und/oder herzustellen (z.B. wiederherzustellen), mittels welcher die Beschichtungsmaske
Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung
Sind der Maskenhalter
Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, den Abstand zwischen dem Maskenhalter
Alternativ kann das Verlagern des Maskenhalters
Die Vakuumanordnung
Der Beladebereich kann beispielsweise in einer zusätzlichen Vakuumkammer angeordnet sein oder werden, in welcher ein Vakuum gebildet ist. Der Entladebereich kann beispielsweise in einer noch zusätzlichen Vakuumkammer angeordnet sein oder werden, in welcher ein Schutzgas (z.B. ein Inertgas, wie Argon oder Stickstoff) angeordnet ist. Beispielsweise kann der zweite Abschnitt des Transportpfades außerhalb der Vakuumkammer 702 angeordnet sein oder werden, z.B. in einem nach außen abgeschlossenen Rückführungsgehäuse, in welchem das Schutzgas angeordnet ist.The loading area can be arranged, for example, in an additional vacuum chamber in which a vacuum is formed. The discharge area may be arranged, for example, in a still additional vacuum chamber in which a shielding gas (e.g., an inert gas such as argon or nitrogen) is disposed. For example, the second portion of the transport path may be located outside the
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Kammergehäuse (auch als Vakuumkammergehäuse bezeichnet) eine Kammer (auch als Vakuumkammer bezeichnet) oder mehrere Kammern aufweisen. Das Kammergehäuse kann beispielsweise zum Bereitstellen eines Unterdrucks oder eines Vakuums (d.h. als Vakuumkammergehäuse eingerichtet) mit einer Pumpenanordnung, z.B. einer Vakuumpumpenanordnung, (z.B. gasleitend) gekoppelt sein und derart stabil eingerichtet sein, dass diese dem Einwirken des Luftdrucks im abgepumpten Zustand standhält. Die Pumpenanordnung (aufweisend zumindest eine Vakuumpumpe, z.B. eine Hochvakuumpumpe, z.B. eine Turbomolekularpumpe) kann es ermöglichen, einen Teil des Gases aus dem Inneren der Prozessierkammer, z.B. aus dem Vakuumbereich, abzupumpen, d.h. zu entziehen. Dementsprechend kann eine Vakuumkammer oder können mehrere Vakuumkammern in einem Kammergehäuse bereitgestellt sein. Mit anderen Worten kann das Kammergehäuse als Vakuumkammergehäuse eingerichtet sein. According to various embodiments, the chamber housing (also referred to as a vacuum chamber housing) may comprise a chamber (also referred to as a vacuum chamber) or a plurality of chambers. For example, to provide a negative pressure or a vacuum (ie, configured as a vacuum chamber housing), the chamber housing can be coupled to a pump arrangement, eg, a vacuum pump arrangement (eg, gas-conducting) and can be stably set up to withstand the action of the air pressure in the pumped-down state. The pump arrangement (comprising at least one vacuum pump, eg a high vacuum pump, eg a turbomolecular pump) may make it possible to pump out, ie to extract, some of the gas from the interior of the processing chamber, eg from the vacuum area. Accordingly, one or more vacuum chambers may be provided in a chamber housing. In other words, the chamber housing may be configured as a vacuum chamber housing.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Kammergehäuse, z.B. eine darin bereitgestellte Vakuumkammer
Die Vakuumkammer
Die Vakuumanordnung
Optional kann die Vakuumanordnung ferner eine Beschichtungsmaterialquelle 706 aufweisen, z.B. einen thermischen Verdampfer aufweisend. Die Beschichtungsmaterialquelle 706 kann eingerichtet sein, ein Beschichtungsmaterial in Richtung des Transportpfades
Beispielsweise kann das Beschichtungsmaterial zumindest ein Material der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Metall; ein Übergangsmetall, ein Oxid (z.B. ein Metalloxid oder ein Übergangsmetalloxid); ein Dielektrikum; ein Polymer (z.B. ein Kohlenstoff-basiertes Polymer oder ein Silizium-basiertes Polymer); ein Oxinitrid; ein Nitrid; ein Karbid; eine Keramik; ein Halbmetall (z.B. Kohlenstoff); ein Perowskit; ein Glas oder glasartiges Material (z.B. ein sulfidisches Glas); einen Halbleiter; ein Halbleiteroxid; ein halborganisches Material, und/oder ein organisches Material. Beispielsweise kann das Beschichtungsmaterial Aluminium (Al) oder Magnesium, Titan, Zinn (Zn), Zink, Indium, Silber, Gold und/oder Zirkon aufweisen oder daraus gebildet sein oder es kann Silizium (Si) Bor oder Germanium aufweisen oder daraus gebildet sein. Optional kann das Beschichtungsmaterial einen Dotierstoff aufweisen, z.B. Al. Beispielsweise kann ein Zn-Beschichtungsmaterial oder Si-Beschichtungsmaterial mit Al dotiert sein.For example, the coating material may comprise or be formed from at least one material of the following materials: a metal; a transition metal, an oxide (e.g., a metal oxide or a transition metal oxide); a dielectric; a polymer (e.g., a carbon-based polymer or a silicon-based polymer); an oxynitride; a nitride; a carbide; a ceramic; a semi-metal (e.g., carbon); a perovskite; a glass or glassy material (e.g., a sulfidic glass); a semiconductor; a semiconductor oxide; a semi-organic material, and / or an organic material. For example, the coating material may comprise or be formed of aluminum (Al) or magnesium, titanium, tin (Zn), zinc, indium, silver, gold and / or zirconium or it may comprise or be formed from silicon (Si) boron or germanium. Optionally, the coating material may comprise a dopant, e.g. Al. For example, a Zn coating material or Si coating material may be doped with Al.
Die Beschichtungsmaterialquelle
Fig.8A und
Die Beschichtungsmaske
Beispielsweise können die Beschichtungsmaske
Optional kann sowohl in der Entkuppelt-Konfiguration
Zum Verstellen
Beispielsweise kann in der Entkuppelt-Konfiguration
Beispielsweise kann in der Gekuppelt-Konfiguration
Optional kann der Maskenhalter
Wird beispielsweise der Maskenhalter
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske 104 entlang mehrerer Richtungen mittels der Spannstruktur
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Ausrichtungsstruktur 902 mehrere Pins (d.h. Stifte) in dem Aufnahmebereich 113 aufweisen.According to various embodiments, the
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur 302 mehrere von dem Aufnahmebereich hervorstehende und/oder von der Beschichtungsmaske weg gerichtete Pins aufweisen.According to various embodiments, the
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können mehrere Auflagesegmente 202a (auch als Verrückschutz bezeichnet) in dem Aufnahmebereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren
Beispielsweise kann das Klemmen des Substrats
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren
Das Verfahren kann optional in 1105 aufweisen: Beschichten des Substrats
Während des Beschichtens kann die Beschichtungsmaske
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, einen Maskenhalter an die Beschichtungsmaske anzunähern.According to various embodiments, the application of the coating mask may have the effect of approximating a mask holder to the coating mask.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1201, z.B. vor dem Klemmen
Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1201, z.B. nach dem Beschichten
Zum Hineinbringen
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1203, z.B. kann das Anlegen der Beschichtungsmaske
Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1203, z.B. vor dem Herausbringen
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1205, z.B. kann das Klemmen
Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1205, z.B. nach dem Beschichten
Optional kann das Verfahren, z.B. in 1201, 1203 und/oder in 1205, aufweisen Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske. Beispielsweise kann das Spannen der Beschichtungsmaske 104 für Ebenheit und/oder ein (z.B. automatisches) Nachspannen der Beschichtungsmaske zum faltenfreien Ausgleich bei Wärmedehnung (d.h. zum Kompensieren von Wärmedehnung) erfolgen. Damit kann ein Abheben der Beschichtungsmaske
Das Verfahren
Das Hineinbringen eines Substrats kann in 1301 aufweisen: Bereitstellen des Substratträgers, welcher eine Beschwerungsplatte 204 aufweist.The introduction of a substrate may include in 1301: providing the substrate support having a
Das Hineinbringen kann in 1303 aufweisen: Wegverlagern eines Maskenträgers 106 von der Beschwerungsplatte
Das Hineinbringen kann in 1305 aufweisen: Freilegen eines Aufnahmebereichs des Substratträgers. Das Freilegen kann aufweisen: Wegverlagern (z.B. Anheben) der Beschwerungsplatte
Das Hineinbringen kann in 1307 aufweisen: Anordnen eines Substrats 102 in den Aufnahmebereich
Nach dem Anordnen des Substrats
Alternativ oder zusätzlich zu dem Hineinbringen kann das Verfahren 1300 in 1301 bis 1307 aufweisen: Herausbringen des Substrats aus dem Substratträger.Alternatively, or in addition to the introduction, the
Das Verfahren kann in 1301 aufweisen: Bereitstellen des Substratträgers, in welchem beispielsweise das Substrat (in der Ansicht verdeckt) angeordnet ist. Das Substrat kann beispielsweise mittels einer Beschwerungsplatte
Das Verfahren kann in 1303 und 1305 aufweisen: Freilegen des Substrats.The method may include in 1303 and 1305: exposing the substrate.
Das Verfahren kann in 1303 aufweisen: Wegverlagern einer Beschichtungsmaske (in der Ansicht verdeckt) von dem Aufnahmebereich 113 bzw. dem Substrat. Das Wegverlagern kann aufweisen: Aufheben einer magnetischen Kupplung, mittels deren die Beschichtungsmaske an das Substrat (z.B. in 1301) gepresst wird. Das Aufheben der magnetischen Kupplung kann aufweisen: Wegverlagern (z.B. Anheben) eines Maskenträgers
In 1303 kann das Substrat mittels einer der Beschwerungsplatte 204 geklemmt sein oder werden.In 1303, the substrate may be or may be clamped by one of the
Das Verfahren kann in 1305 aufweisen: Aufheben des Klemmens. Beispielsweise kann das Aufheben des Klemmens aufweisen, eine Klemmstruktur 108 des Substratträgers
Das Verfahren kann in 1307 aufweisen: Wegverlagern des Substrats 102 aus dem Substratträger.The method may include at 1307: displacing the
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen: Heranziehen der Beschichtungsmaske (z.B. magnetischen Edelstahl aufweisend oder daraus gebildet) mittels eines Magnetfelds des Maskenhalters 106 (z.B. eine Magnetplatte
Claims (12)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102017106160.6A DE102017106160A1 (en) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method |
| CN201820387401.0U CN208690203U (en) | 2017-03-22 | 2018-03-21 | Substrate carrier, transport device and vacuum plant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102017106160.6A DE102017106160A1 (en) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102017106160A1 true DE102017106160A1 (en) | 2018-09-27 |
Family
ID=63450255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102017106160.6A Pending DE102017106160A1 (en) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208690203U (en) |
| DE (1) | DE102017106160A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047792A (en) * | 2019-04-03 | 2019-07-23 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | Flip-chip die bond equipment and its transmitting device |
| CN110164800A (en) * | 2019-06-05 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of sealed in unit and display device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202329A2 (en) | 2000-10-31 | 2002-05-02 | The Boc Group, Inc. | Mask Restraining method and apparatus |
| US20120178190A1 (en) | 2009-04-03 | 2012-07-12 | Johannes Krijne | Arrangement for Holding a Substrate in a Material Deposition Apparatus |
-
2017
- 2017-03-22 DE DE102017106160.6A patent/DE102017106160A1/en active Pending
-
2018
- 2018-03-21 CN CN201820387401.0U patent/CN208690203U/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202329A2 (en) | 2000-10-31 | 2002-05-02 | The Boc Group, Inc. | Mask Restraining method and apparatus |
| US20120178190A1 (en) | 2009-04-03 | 2012-07-12 | Johannes Krijne | Arrangement for Holding a Substrate in a Material Deposition Apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047792A (en) * | 2019-04-03 | 2019-07-23 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | Flip-chip die bond equipment and its transmitting device |
| CN110164800A (en) * | 2019-06-05 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of sealed in unit and display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN208690203U (en) | 2019-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2979298B9 (en) | Receptacle device, device and method for handling substrate stacks | |
| EP1715076B1 (en) | Method and apparatus for positioning a mask | |
| DE10144048B4 (en) | Apparatus and method for handling coverslips for slides | |
| DE102006026503B3 (en) | Apparatus and method for picking up and transferring glass substrate plates | |
| EP0801147B1 (en) | Apparatus for transporting substrates | |
| DE102010000447A1 (en) | Coating device and method for operating a coating device with a screen plate | |
| DE102007022431A1 (en) | Plasma-coating assembly for flat surfaces e.g. thin film solar cells has moving electrode and fixed electrode | |
| WO2011151004A1 (en) | Handling system for handling articles | |
| EP0804637A1 (en) | Method and device for galvanizing plate-shaped products in horizontal continuous plants | |
| DE102017106160A1 (en) | Substrate carrier, transport assembly, vacuum assembly and method | |
| DE29707683U1 (en) | Transport and transfer device | |
| DE112018008143T5 (en) | Coating apparatus and a coating method | |
| DE102019206209A1 (en) | TRAY SEALING MACHINE AND METHOD FOR GENTLY PICKING UP A TRAY | |
| EP1387392A2 (en) | Electrostatic gripper and method of producing the same | |
| EP3163591B1 (en) | Method and apparatus for producing permanent magnets | |
| EP1073599B1 (en) | Device and method for handling substrates | |
| DE102016123492B4 (en) | PACKING DEVICE FOR THE AUTOMATED HANDLING OF IRON-FREE METAL OBJECTS | |
| AT383439B (en) | Apparatus for loading devices of dry etching installations | |
| DE102011106190A1 (en) | Transport device for transporting non-magnetic workpieces | |
| CH706662A1 (en) | Transport and transfer device for disk-shaped substrates, vacuum treatment plant and process for the preparation of treated substrates. | |
| AT521222B1 (en) | Device for handling and local fixing | |
| DD250248A3 (en) | Device for feeding dry etching equipment | |
| DE102014105020A1 (en) | Substrate arrangement, process chamber and substrate | |
| DE10111471B4 (en) | Apparatus and method for picking up and delivering substrates | |
| EP3227909B1 (en) | Substrate stack holder, container and method for separating a substrate stack |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE |
|
| R016 | Response to examination communication | ||
| R082 | Change of representative |