DE102016216377A1 - Verfahren zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur auf einem Trägersubstrat zur Bildung eines Widerstandselements - Google Patents

Verfahren zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur auf einem Trägersubstrat zur Bildung eines Widerstandselements Download PDF

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Abstract

Es wird ein Verfahren vorgeschlagen zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur (1) auf einem Trägersubstrat (12) zur Bildung eines Widerstandselements (8) mit zumindest einer Leiterbahnen (5) aufweisenden Fügezone (3) und außerhalb der Fügezone (3) angeordneten Anschlussabschnitten (7), wobei die Leiterbahnen (5) mittels eines Druckverfahrens ausgebildet werden und die Leiterbahnen (5) im Bereich der Anschlussabschnitte (7) mit einer größeren Leiterbahnbreite (bLB) ausgebildet werden als im Bereich beabstandet zu den Anschlussabschnitten (7).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur auf einem Trägersubstrat zur Bildung eines Widerstandselements mit zumindest einer Leiterbahnen aufweisenden Fügezone und außerhalb der Fügezone angeordneten Anschlussabschnitten, wobei die Leiterbahnen mittels eines Druckverfahrens ausgebildet werden, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Ein gattungsgemäßes Verfahren ist in der auf die Anmelderin zurückgehenden unveröffentlichten Deutschen Patentanmeldung Nr. 10 2015 205 656 beschrieben. Bei einem solchen Verfahren, bei dem über ein Widerstandselement Wärme in eine zwei Kunststoffbauteile aufweisende Bauteilanordnung eingebracht wird, um die beiden Kunststoffbauteile miteinander zu fügen beziehungsweise zu verschweißen, um eine stoffschlüssige großflächige Verbindung mit hoher Festigkeit zwischen den beiden Kunststoffbauteilen zu erzeugen, ist die Einhaltung des bestimmten Wärmeeintrags über die Leiterbahnenanordnung von großer Relevanz.
  • Die Bauteile werden über die ein Widerstandselement ausbildende Leiterbahnenanordnung mit Wärme versorgt, die ein lokales Erreichen der Schmelztemperatur der Bauteile sicherstellen soll. Die Leiterbahnanordnung wird mittels eines Druckverfahrens erzeugt und die Leiterbahnen sollen im Kontaktbereich mit den Bauteilen die Wärme übertragen. Eine genaue Einhaltung der Steuerung des Druckverfahrens zur Bildung der Leiterbahnen ist deshalb von wesentlicher Bedeutung, um beispielsweise lokale Überhitzungen der Bauteile und ein lokales Durchbrennen von Leiterbahnen zu vermeiden und auch einen ausreichenden Wärmeeintrag an den Randbereichen der Fügezone oder des Schweißbereichs zu erreichen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, das gattungsgemäße Verfahren derart weiterzubilden, dass einerseits ein Durchbrennen einzelner Leiterbahnen verhindert wird und andererseits den Gegebenheiten einer in der Fügezone homogenen Wärmeübertragung von der Leiterbahnanordnung auf die Bauteile Rechnung getragen wird.
  • Die Erfindung weist zur Lösung dieser Aufgabe die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale auf, vorteilhafte Ausgestaltungen hiervon sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.
  • Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur auf einem Trägersubstrat zur Bildung eines Widerstandselements mit zumindest einer Leiterbahnen aufweisenden Fügezone und außerhalb der Fügezone angeordneten Anschlussabschnitten, wobei die Leiterbahnen mittels eines Druckverfahrens ausgebildet werden und die Leiterbahnen im Bereich der Anschlussabschnitte mit einer größeren Leiterbahnbreite ausgebildet werden als im Bereich beabstandet zu den Anschlussabschnitten.
  • Die Wärmeübertragung findet im Bereich der Fügezone vom Widerstandselement auf die zu schmelzenden Kunststoffbauteile statt, von denen eines auch das Trägersubstrat ausbilden kann, auf dem mittels des Druckverfahrens die Leiterbahnanordnung zur Bildung des Widerstandselements ausgebildet wird. In der Fügezone oder dem Schweißbereich soll der Bereich, in dem die Bauteile miteinander verschweißt werden, homogen auf Schmelztemperatur erwärmt werden.
  • An den Randbereichen des Schweißbereichs und damit der Fügezone findet verglichen mit dem inneren Bereich der Fügezone eine erhöhte Wärmeabfuhr statt, was dadurch ausgeglichen werden muss, dass die Leistungsdichte, also die Leistung pro Einheit der Fügefläche erhöht wird. Zu diesem Zweck ist es bereits beschrieben worden, die Distanz der Leiterbahnen zueinander im Randbereich der Fügezone zu verringern, um die Leistungsdichte zu erhöhen.
  • Die Erfinder der gegenständlichen Anmeldung haben eine überraschende und maßgebliche Verbesserung der Anpassung der Leistungsdichte dadurch erreicht, dass die Leiterbahnen im Bereich der Anschlussabschnitte mit einer größeren Leiterbahnbreite ausgebildet werden als im Bereich beabstandet zu den Anschlussabschnitten.
  • Bei dem Bereich beabstandet zu den Anschlussabschnitten kann es sich um die Fügezone handeln und durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Verfahrens zur Bereitstellung der Leiterbahnstruktur wird eine Homogenisierung der Temperaturverteilung im Schweißbereich erreicht derart, dass die in der Fügezone gemessene minimale und maximale Temperatur nahe beieinander liegen, so dass die gesamte Fügezone nahezu homogen auf die Schmelztemperatur des Kunststoffs erwärmt wird und somit eine vollständige Verschweißung der Kunststoffbauteile erreicht wird.
  • Es ist dabei nach einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, dass die Leiterbahnbreite von einem Bereich zwischen den Anschlussabschnitten zu den Anschlussabschnitten hin linear oder nichtlinear ansteigt. Es bedeutet dies mit anderen Worten, dass die Leiterbahnen im Bereich aus der Fügezone heraus in Richtung zu den beiden Anschlussabschnitten hin eine zunehmende Breite aufweisen und sich die Breite der Leiterbahnen linear oder nichtlinear ändern kann, wobei dies auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmt wird.
  • Es ist nach einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass der Abstand der Leiterbahnen im Bereich der Anschlussabschnitte in Abhängigkeit der Breite der Leiterbahnen am Anschlussabschnitt und einem Abstandsfaktor festgestellt wird. Dadurch kann der Abstand der Leiterbahnen außerhalb des Schweißbereichs, also außerhalb der Fügezone und damit im freien Bereich festgelegt werden.
  • Es ist nach einer Weiterbildung der Erfindung auch vorgesehen, dass der Abstand der Leiterbahnen und deren Breite zwischen den Anschlussabschnitten derart bestimmt wird, dass eine von Leiterbahnen freie Fläche der Fügezone mindestens 60 Prozent der Fläche der Fügezone beträgt. Die Leiterbahnanordnung wird also derart ausgebildet, dass die freie Fläche der Fügezone mindestens 60 Prozent der Gesamtfläche der Fügezone beträgt, also mindestens 60 Prozent der Gesamtfläche der Fügezone ohne Leiterbahnen ausgebildet sind. Hierdurch wird ein homogener Wärmeeintrag innerhalb der Fügezone erreicht und die Gefahr einer Überhitzung der Leiterbahnen im freien Bereich, also außerhalb der Fügezone verringert und es kann eine sich gleichmäßig erwärmende Leiterbahnstruktur erzielt werden, die zu einem homogenen Verschweißen der Fügepartner führt und genügend Fläche im Bereich der Fügezone zur stoffschlüssigen Verbindung von geschmolzenem Material der Fügepartner bereit gestellt wird.
  • Es ist nach einer Weiterbildung der Erfindung auch vorgesehen, dass die Leiterbahnen der Leiterbahnanordnung mittels Auftrags einer elektrisch leitfähigen Tinte auf dem Trägersubstrat ausgebildet werden und die Tinte nach einem ersten Auftrag getrocknet und Tinte von mit Tinte bedeckten Bereichen thermisch abgetragen wird.
  • Durch das Abtragen von Tinte von mit Tinte bedeckten Bereichen kann Tinte dort abgetragen werden, wo sie mit dem Druckverfahren zwar aufgebracht wurde, die Bedeckung mit Tinte aber in diesen Bereichen unerwünscht erfolgte, also unerwünschte Tintenmengen appliziert wurden. Es kann dies beispielsweise dann der Fall sein, wenn Tinte an Rändern von Bereichen, an denen sie erwünscht aufgetragen wurde, verlaufen ist oder sich an den Randbereichen der erwünschten, mit Tintenauftrag erzeugten Strukturen, flache Flankenwinkel ausgebildet haben, welche zu einer Verbreiterung der Strukturen geführt haben und somit zu einem Abstand zwischen benachbarten Leiterbahnen, der nicht dem gewünschten Abstand entspricht.
  • Durch das thermische Abtragen der Tinte aus Bereichen unerwünschter Bedeckung oder an den Rändern erwünschter Bedeckung mit Tinte beispielsweise mittels eines Lasers kann das Druckbild nachbehandelt werden und es können definierte Leiterbahngeometrien mit vorbestimmter Breite der Leiterbahnen geschaffen werden.
  • Durch die Nachbehandlung der gedruckten Strukturen mittels des Lasers kann der Flankenwinkel der Randbereiche der Strukturen deutlich steiler ausgebildet werden und es kann eine Leiterbahnenquerschnittsform erzielt werden, die sich einem idealen Rechteck der Querschnittsform anpasst beziehungsweise annähert.
  • Nach der thermischen Nachbehandlung der gedruckten Struktur kann mittels eines weiteren Druckvorgangs Tinte auf die behandelte Struktur aufgetragen werden und somit die Dicke der Leiterbahnstruktur erhöht werden, beispielsweise verdoppelt werden. Dies umfasst auch die nur lokale Erhöhung der Leiterbahndicke zur gezielten Einstellung eines Dickenverlaufs der Leiterbahnen. Nach einer etwaigen weiteren thermischen Nachbehandlung der so gewonnenen Leiterbahnstruktur kann eine weitere Wiederholung des Druckauftrags von Tinte auf die gewonnene Struktur erfolgen und dieser Vorgang beispielsweise auch wiederholt werden, bis durch den Mehrfachdruck die gewünschte Dicke der Leiterbahnstruktur erreicht wurde.
  • Es ist also nach einer Weiterbildung der Erfindung auch vorgesehen, dass das Druckverfahren die Bildung von Leiterbahnen mit einem Druckauftrag von Tinte umfasst, gefolgt von einer Trocknung der aufgetragenen Tinte und mindestens einem weiteren Druckauftrag von Tinte nach der Trocknung. Zwischen den einzelnen Druckvorgängen kann eine thermische Nachbehandlung der so gewonnenen Leiterbahnstruktur erfolgen, es ist nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aber auch vorgesehen, dass eine solche thermische Nachbehandlung beispielsweise mittels eines Lasers nur nach dem ersten Druckauftrag erfolgt und somit ein gewünschter Flankenwinkel der ersten Schicht oder Lage der leitfähigen Tinte eingestellt beziehungsweise erreicht wird.
  • Es ist nach einer Weiterbildung der Erfindung auch vorgesehen, dass die Fügezone mit Leiterbahnen versehen wird derart, dass die Freifläche 70 Prozent der Fläche der Fügezone beträgt und die Leiterbahnbreite bLB im Mittenbereich der Fügezone und der Abstandsfaktor fa für verstärkten Kunststoff und unverstärkten Kunststoff der nachfolgend wiedergegebenen Tabelle entspricht:
    bLB in μm fa verstärkter Kst fa unverstärkter Kst
    200 1,25–1,7 1,2–1,5
    250 1,32–1,6 1,3–1,4
    300 1,37–1,6 1,3–1,45
    350 1,3–1,7 1,3
    400 1,5 1,2
  • Die Leiterbahnbreite wird dabei in Mikrometer angegeben und entspricht der Breite der Leiterbahnen im Mittenbereich der Fügezone und über den Abstandsfaktor fa, der in der Tabelle für einen mit Verstärkungsfasern in der Form von beispielsweise Kohlenstofffasern oder Glasfasern versehenen Kunststoff und auch für einen unverstärkten Kunststoff angegeben ist, bei dem es sich beispielsweise um einen Polyamid 6 (PA6) handeln kann, kann die Layoutgeometrie der Leiterbahnen in der Fügezone bestimmt werden, wobei der minimale Abstand zwischen den Leiterbahnen über eine offene Fügefläche von 70 Prozent definiert ist und der maximale Abstand dadurch beschränkt wird, dass im freien Bereich, also im Bereich benachbart zu den Anschlussabschnitten, keine Überhitzung eintreten darf.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert. Diese zeigt in:
  • 1 eine Draufsichtansicht auf eine schematische Darstellung einer Leiterbahnstruktur mit zwei Kontaktbereichen, einem Schweißbereich und zwei freien Bereichen;
  • 2 eine Darstellung der rechten Hälfte der 1 mit hervorgehobenen Bereichen; und
  • 3 eine schematische Schnittansicht einer Leiterbahnen zur Erläuterung des Flankenwinkels.
  • 1 der Zeichnung zeigt eine Leiterbahnstruktur 1 mit zwei Kontaktbereichen 2, einem von der Fügezone 3 ausgebildeten Schweißbereich 4 mit einer Vielzahl von parallel angeordneten Leiterbahnen 5 und zwei jeweils Übergangsbereichen oder freien Bereichen 6 zwischen der Fügezone 3 und den Kontaktbereichen 2.
  • Die Kontaktbereiche 2 dienen zur Bildung der Anschlussabschnitte 7, an denen also jeweils ein nicht dargestellter elektrischer Leiter angeschlossen werden kann, mit dem die Leiterbahnen 5 mit elektrischer Energie zum Schmelzen des Kunststoffs der Fügepartner versorgt werden können.
  • Die Leiterbahnen 5 bilden ein Widerstandselement 8 aus, welches an dem in 3 dargestellten Trägersubstrat 12 angeordnet ist, bei dem es sich beispielsweise um ein erstes Kunststoffbauteil handeln kann, welches durch den Wärmeeintrag über das Widerstandselement 8 mit einem nicht näher dargestellten zweiten Kunststoffbauteil im Bereich der Fügezone 3 verschweißt werden soll.
  • 2 der Zeichnung zeigt die rechte Hälfte der Fügezone 3 nach 1 und den rechten Übergangsbereich oder freien Bereich 6 sowie den rechten Kontaktbereich 2.
  • Wie es ohne weiteres anhand des mit ”A” gekennzeichneten kreisförmigen Bereichs ersichtlich ist, nimmt der Abstand der Leiterbahnen 5 zum Randbereich 9 der Fügezone 3 hin ab, um die Leistungsdichte zu erhöhen, um der erhöhten Wärmeabfuhr am Randbereich 9 der Fügezone 3 Rechnung zu tragen.
  • Dagegen zeigt der mit einer Ellipse ”B” gekennzeichnete Bereich, dass im inneren oder mittleren Bereich der Fügezone 3 die Leiterbahnen 5 einen konstanten Leiterbahnenabstand zueinander aufweisen, um einer homogenen Wärmeverteilung in diesem Bereich der Fügezone 3 Rechnung zu tragen.
  • Der mit dem Kreis ”C” gekennzeichnete Bereich zeigt, dass die Leiterbahnen 5 im Bereich 10 benachbart zu den Anschlussabschnitten 7 mit einer zunehmenden Leiterbahnbreite bLB ausgebildet sind, welche in der der Einzelheit ”C” entsprechenden vergrößerten Darstellung ersichtlich ist und beispielsweise über eine Splinefunktion oder als interpolierter Kurvenzug zwischen Stützstellen bestimmt werden kann. Dadurch, dass die Breite bLB der Leiterbahnen 5 in Richtung zum Bereich 10 hin zunimmt, wird wiederum der Tatsache Rechnung getragen, dass auch an den Randbereichen der Fügezone 3, die den Anschlussabschnitten 7 zugewandt sind, die Wärmeabfuhr zunimmt und daher die Leistungsdichte als Leistung in Watt pro Fügefläche im Randbereich erhöht werden muss. Zudem wird durch die Verbreiterung der Leiterbahnen an dieser Stelle erreicht, dass die Leiterbahnen nicht durchbrennen, da sie hier nicht vom Fügepartner bedeckt sind und somit auch keine konduktive Wärmeabfuhr statt findet.
  • Der Abstand sa der Leiterbahnen 5 zueinander im Übergansbereich von der Fügezone 3 zum Anschlussabschnitt 7 ergibt sich als Funktion des vorstehend erwähnten und in der nachfolgenden Tabelle gezeigten Abstandsfaktors fa und der Breite ba der Leiterbahnen 5 direkt am Ansatz, also der Breite der Leiterbahnen direkt am Anschlussabschnitt 7 nach der Formel sa = fa·ba.
    bLB in μm fa verstärkter Kst fa unverstärkter Kst
    200 1,25–1,7 1,2–1,5
    250 1,32–1,6 1,3–1,4
    300 1,37–1,6 1,3–1,45
    350 1,3–1,7 1,3
    400 1,5 1,2
  • Die Tabelle zeigt, dass der Abstandsfaktor fa in Abhängigkeit der Leiterbahnbreite bLB zunimmt.
  • Die offene Fügefläche im Bereich der Fügezone 3 beträgt bei dem in 1 und 2 der Zeichnung dargestellten Beispiel 74 Prozent.
  • Die Dicke der Probe, an welcher der in den Zeichnungen dargestellte Aufbau der Leiterbahnstruktur 1 angeordnet ist, beträgt 2 mm und der Faservolumenanteil der Probe beträgt 50 Prozent, es handelt sich bei der nicht näher dargestellten Probe um einen Kunststoff Polyamid 6 (PA6).
  • 3 der Zeichnung zeigt eine auf dem Trägersubstrat 12 im Querschnitt dargestellte, durch Auftrag einer leitfähigen Tinte 11 ausgebildete Leiterbahn 5, deren Flankenwinkel α relativ zum Trägersubstrat 12 mittels eines nicht näher dargestellten Lasers deutlich erhöht werden kann, indem Tinte im angeschrägten Bereich 13 thermisch entfernt wird und somit der Flankenwinkel α in Richtung des Pfeils P vergrößert wird, und somit eine Leiterbahnstruktur 5 ausgebildet wird, die sich im Querschnitt betrachtet an ein ideales Rechteck annähert.
  • Bei der in 1 der Zeichnung dargestellten Ausführungsform des Widerstandselements 8 wird von einer bevorzugten Leiterbahnbreite bLB von 250 μm ausgegangen, die auf einem Trägersubstrat aus dem bereits erwähnten kohlenstofffaserverstärkten Polyamid 6 aufgebracht wurde. Untersuchungen haben ergeben, dass sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch Leiterbahnenstrukturen zur Bildung eines Widerstandselements an einem unidirektionalen, mit glasfaserverstärktem Polyamid 6, einem quasiisotropen mit Kohlenstofffaser verstärkten Polyamid 6 oder einem unverstärkten Polyamid 6 ausbilden lassen.
  • Durch den Einsatz eines Mehrfachdrucks von leitfähiger Tinte und die thermische Nachbehandlung mittels eines Lasers können beliebige Leiterbahnengeometrien an einem flächigen Druck ausgebildet werden und zwar mit hochpräzisen Leiterbahnstrukturen und hoher Feinheit und zwar auch unterhalb einer Leiterbahnbreite von 200 μm. Durch die Möglichkeit der Nachbehandlung des Druckbilds mittels eines Lasers ergibt sich auch der Vorteil einer ausgesprochen hohen Wiederholungsgenauigkeit des Druckbilds, was bei der Ausbildung der Leiterbahnstruktur durch Mehrfachdruck von großem Vorteil ist und das erfindungsgemäße Verfahren erhöht auch die Reproduzierbarkeit des Druckbilds und erzielt damit auch eine Verringerung der Gefahr des Durchbrennens von Leiterbahnen des Widerstandselements.
  • Durch die deutliche Vergrößerung des Flankenwinkels können Leiterbahnstrukturen geschaffen werden, die im Zwischenraum zwischen den einzelnen Leiterbahnen große Freiflächen besitzen, die zum Durchtritt von Schmelze und damit zum ungehinderten Schmelzaustausch zwischen den Fügepartnern zur Verfügung steht.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich zur Ausbildung von Widerstandselementen auf faserverstärkten oder unverstärkten Kunststoffen, wobei dies von der Art der Verstärkungsfasern unabhängig ist und auch für unterschiedliche Laminataufbauten, wie beispielsweise quasiisotrope oder unidirektionalen Aufbauten und auch für unterschiedliche Fügepartner aus unterschiedlichen Werkstoffen, bei denen auch einer der Partner Verstärkungsfasern besitzen kann, während der andere Fügepartner frei ist von Verstärkungsfasern.
  • Hinsichtlich vorstehend im Einzelnen nicht näher erläuterter Merkmale der Erfindung wird im übrigen ausdrücklich auf die Ansprüche und die Zeichnung verwiesen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Leiterbahnstruktur
    2
    Kontaktbereich
    3
    Fügezone
    4
    Schweißbereich
    5
    Leiterbahn
    6
    freier Bereich, Übergangsbereich
    7
    Anschlussabschnitt
    8
    Widerstandselement
    9
    Randbereich
    10
    Bereich
    11
    Tinte
    12
    Trägersubstrat
    13
    dreieckförmiger, angeschrägter Bereich
    P
    Pfeil
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102015205656 [0002]

Claims (10)

  1. Verfahren zur Bereitstellung einer Leiterbahnstruktur (1) auf einem Trägersubstrat (12) zur Bildung eines Widerstandselements (8) mit zumindest einer Leiterbahnen (5) aufweisenden Fügezone (3) und außerhalb der Fügezone (3) angeordneten Anschlussabschnitten (7), wobei die Leiterbahnen (5) mittels eines Druckverfahrens ausgebildet werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (5) im Bereich der Anschlussabschnitte (7) mit einer größeren Leiterbahnbreite (bLB) ausgebildet werden als im Bereich beabstandet zu den Anschlussabschnitten (7).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zu den Abschlussabschnitten (7) beabstandete Bereich von der Fügezone (3) gebildet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnbreite (bLB) von einem Bereich zwischen den Anschlussabschnitten (7) zu den Anschlussabschnitten (7) hin linear oder nichtlinear ansteigt.
  4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Leiterbahnen im Bereich der Anschlussabschnitte (7) in Abhängigkeit der Breite (ba) der Leiterbahnen (5) am Anschlussabschnitt (7) und einem Abstandsfaktor (fa) festgelegt wird.
  5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Leiterbahnen und deren Breite zwischen den Anschlussabschnitten (7) derart bestimmt wird, dass eine von Leiterbahnen (5) freie Fläche der Fügezone (3) mindestens 60 Prozent der Fläche der Fügezone (3) beträgt.
  6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (5) mittels Auftrags einer elektrisch leitfähigen Tinte (11) auf dem Trägersubstrat (12) ausgebildet werden und die Tinte (11) nach einem ersten Auftrag getrocknet und Tinte von mit Tinte bedeckten Bereichen thermisch abgetragen wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abtragen von Tinte ein Laserstrahl verwendet wird derart, dass sich ein Flankenwinkel (α) eines Bereichs der Leiterbahn (5) vor dem Abtrag vom Flankenwinkel (α) nach dem Abtrag unterscheidet.
  8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Druckverfahren die Bildung von Leiterbahnen (5) mit einem Druckauftrag von Tinte (11), gefolgt von einer Trocknung der aufgetragenen Tinte (11) und mindestens einem weiteren Druckauftrag von Tinte (11) nach der Trocknung umfasst.
  9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Trägersubstrat (12) eines der zu verschweißenden Bauteile verwendet wird.
  10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügezone (3) mit Leiterbahnen (5) versehen wird derart, dass die freie Fläche 70 Prozent der Fläche der Fügezone (3) beträgt und die Leiterbahnbreite (bLB) im Mittenbereich der Fügezone (3) und der Abstandsfaktor (fa) für verstärkten Kunststoff (Kst) und unverstärkten Kunststoff der folgenden Tabelle entsprechen: bLB in μm fa verstärkter Kst fa unverstärkter Kst 200 1,25–1,7 1,2–1,5 250 1,32–1,6 1,3–1,4 300 1,37–1,6 1,3–1,45 350 1,3–1,7 1,3 400 1,5 1,2
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE8703524U1 (de) 1987-03-10 1987-05-27 Karl Schöngen KG Formenbau und Kunststoffverarbeitung, 3320 Salzgitter Heizelement zur Anwendung bei der Verschweißung von Kunststoffrohren
DE8900663U1 (de) 1989-01-23 1989-03-23 Bockstaller, Lothar, 79664 Wehr Mehrschichtige flexible Haftfolie
US5624750A (en) 1995-05-25 1997-04-29 Hughes Electronics Adhesive heater and method for securing an object to a surface
DE102015205656A1 (de) 2015-03-27 2016-09-29 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Widerstandselement, Bauteilanordnung und Verfahren zum Widerstandsschweißen thermoplastischer Bauteile sowie Bauteilverbund

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