DE102016114274A1

DE102016114274A1 - METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC LIGHT EMITTING COMPONENT AND AN ORGANIC LIGHT-EMITTING COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD

Info

Publication number: DE102016114274A1
Application number: DE102016114274.3A
Authority: DE
Inventors: Sebastian Wittmann
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Osram Oled GmbH
Priority date: 2016-08-02
Filing date: 2016-08-02
Publication date: 2018-02-08

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren (100) zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1) weist ein Bereitstellen (110) eines mechanisch flexiblen Substrats (102) mit einer ersten Oberfläche (102a) und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (102b) auf. Das Verfahren (100) weist ferner ein Ausbilden (120) einer Klebstoffschicht (104) auf der ersten Oberfläche (102a) des Substrats (102), ein Aufbringen (130) eines rigiden Trägers (106) auf die Klebstoffschicht (104) und ein Ausbilden (140) einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat (102) und dem Träger (106) mittels der Klebstoffschicht (104) auf. Weiterhin weist das Verfahren (100) ein Ausbilden (150) mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1) auf der zweiten Oberfläche (102b) des Substrats (102) und ein Bearbeiten der Klebstoffschicht (104) mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger (106), so dass die Klebstoffverbindung derart reduziert wird, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist.In various embodiments, a method (100) of fabricating an organic light emitting device (1) comprises providing (110) a mechanically flexible substrate (102) having a first surface (102a) and a second surface (102b) opposite the first surface ) on. The method further includes forming an adhesive layer on the first surface of the substrate, applying a rigid support to the adhesive layer and forming (140) an adhesive bond between the substrate (102) and the carrier (106) by means of the adhesive layer (104). Furthermore, the method (100) comprises forming (150) at least one organic light-emitting component (1) on the second surface (102b) of the substrate (102) and processing the adhesive layer (104) with a coherent radiation through the support ( 106), so that the adhesive compound is reduced so that the carrier is detachable from the adhesive layer.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements und ein durch das Verfahren hergestelltes organisches Licht-emittierendes Bauelement. The invention relates to a method for producing an organic light-emitting component and to an organic light-emitting component produced by the method.

Organische Licht-emittierende Bauelemente finden zunehmend verbreitete Anwendung. Beispielsweise halten organische Leuchtdioden (organic light emitting diode – OLED) zunehmend Einzug in die Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als Flächenlichtquellen. Ein organisches Licht-emittierendes Bauelement mit einer organischen Leuchtdiode als Emissionseinheit weist eine Vielzahl von (organischen) Schichten auf. In der letzten Zeit haben sich flexible organische Licht-emittierende Bauelemente entwickelt, die, auch wenn sie gebogen oder gerollt sind, eine Display- bzw. Leuchtfunktion behalten können. Allerdings stellt die Herstellung solcher flexiblen organische Licht-emittierenden Bauelemente wegen der schwierigen Handhabung der flexiblen Materialien und der Empfindlichkeit des organischen Licht-emittierenden Bauelements gegenüber den Herstellungsverfahrensbedingungen eine Herausforderung dar. Organic light-emitting devices are increasingly being used. For example, organic light-emitting diodes (organic light-emitting diode (OLED) are increasingly being used in general lighting, for example as area light sources. An organic light emitting device having an organic light emitting diode as an emitting unit has a plurality of (organic) layers. Recently, flexible organic light-emitting devices have been developed which, even when bent or rolled, can retain a display or lighting function. However, the fabrication of such flexible organic light-emitting devices poses a challenge because of the difficult handling of the flexible materials and the sensitivity of the organic light-emitting device to manufacturing process conditions.

Um flexible organische Licht-emittierende Bauelemente herzustellen, werden diese in der Regel temporär auf einen rigiden Halter gebondet. Der herkömmliche rigide Halter ist in der Regel eine mit Klebstoff beschichtete UV-Release- oder Thermo-Release-Folie, welche nach der Prozessierung mittels eines externen Stimulus wieder entfernt wird. Die herkömmlich verwendeten UV-Release- oder Thermo-Release-Folien sollen harte Herstellungsverfahrensbedingungen widerstehen, wie beispielsweise Verfahrenstemperaturen über 130 °C, Vakuumbedingungen und/oder chemische Angriffe. Dies kann zu nicht-akzeptabel hohen Preisen der Folien führen. Außerdem werden in der Regel sehr dünne Folien, zum Beispiel Metall-Folien, als Träger für das organische Licht-emittierende Bauelement verwendet. Diese dünnen Folien stellen aber durch externe Beschädigungen empfindliche Stellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements dar. Um eine externe Beschädigung dieser verwendeten, sehr dünnen Folien zu vermeiden, wird herkömmlich nach der kompletten Prozessierung des organischen Licht-emittierenden Bauelements eine polymere Schutzschicht auf die Rückseite des Trägers des organischen Licht-emittierenden Bauelements aufgebracht. Dies geschieht derzeit nach der Vereinzelung auf Einzelbausteinebene. In order to produce flexible organic light-emitting components, they are usually temporarily bonded to a rigid holder. The conventional rigid holder is usually an adhesive-coated UV release or thermo-release film, which is removed after processing by means of an external stimulus. Conventionally used UV release or thermo-release films are said to withstand harsh manufacturing process conditions, such as process temperatures above 130 ° C, vacuum conditions, and / or chemical attack. This can lead to unacceptably high prices of the slides. In addition, very thin films, for example metal foils, are generally used as carriers for the organic light-emitting component. However, these thin foils represent sensitive areas of the organic light-emitting component due to external damage. In order to avoid external damage to these very thin foils used, after the complete processing of the organic light-emitting component, a polymeric protective layer is conventionally applied to the rear side of the Support of the organic light-emitting device applied. This is currently done after singulation at the individual block level.

Die Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements bereitzustellen. Das Verfahren soll die Handhabung der flexiblen Materialien für das organische Licht-emittierende Bauelement, beispielsweise das Substrat, vereinfachen, wobei das Verfahren kostengünstig bleibt. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements bereitzustellen, welches das Substrat des organischen Licht-emittierenden Bauelements während und/oder nach der Prozessierung vor Beschädigungen schützt. The object of the invention is to provide a method for producing an organic light-emitting component. The method is intended to simplify the handling of the flexible materials for the organic light-emitting device, for example the substrate, whereby the method remains cost-effective. A further object of the invention is to provide a method for producing an organic light-emitting component which protects the substrate of the organic light-emitting component from damage during and / or after the processing.

In verschiedenen Aspekten wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements bereitgestellt. Das Verfahren weist ein Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Substrats mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, ein Ausbilden einer Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats, ein Aufbringen eines rigiden Trägers auf die Klebstoffschicht und ein Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels der Klebstoffschicht auf. Das Verfahren weist weiterhin ein Bearbeiten der Klebstoffschicht mit einer elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise einer kohärenten Strahlung durch den Träger auf, wobei die elektromagnetische Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist. Der Träger wird von der Klebstoffschicht als ablösbar bezeichnet, wenn er auf einfache Weise von der Klebstoffschicht entfernt werden kann. Eine einfache Weise liegt beispielsweise vor, wenn die Kraft, die zum vollständigen Abziehen des Trägers aufgebracht wird bzw. erforderlich ist, geringer ist als die Kraft, die zum vollständigen Abziehen des Trägers vor dem Bearbeiten notwendig wäre. Das Reduzieren der Klebstoffverbindung ist beispielsweise ein Verringern oder Reduzieren der Haftkraft oder der Klebekraft der Klebstoffschicht. Das Reduzieren der Klebstoffverbindung kann ein unmittelbares Reduzieren mittels der elektromagnetischen Strahlung sein. Beispiele von unmittelbarem Reduzieren der Klebstoffschicht sind ein Bruch der Bindungen zwischen der Klebstoffschicht und dem Träger, beispielsweise Van der Waals-Bindungen, Wasserstoff-Bindungen oder kovalente Bindungen, oder ein Reduzieren der Oberflächenspannung, d.h. beispielsweise ein Reduzieren der Kettenlänge von Molekülen der Klebstoffschicht. Alternativ kann das Reduzieren der Klebstoffverbindung ein mittelbares Reduzieren durch die elektromagnetische Strahlung sein. Ein Beispiel von mittelbarem Reduzieren der Klebstoffschicht ist ein Reduzieren der Kohäsion des Materials innerhalb der Klebstoffschicht im Bereich der Grenzfläche. In various aspects, a method of manufacturing an organic light-emitting device is provided. The method includes providing a mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, forming an adhesive layer on the first surface of the substrate, applying a rigid support to the adhesive layer, and forming an adhesive bond between the substrate and the carrier on the adhesive layer. The method further comprises processing the adhesive layer with electromagnetic radiation, for example, coherent radiation through the support, wherein the electromagnetic radiation reduces the adhesive connection such that the support is detachable from the adhesive layer. The carrier is said to be peelable by the adhesive layer if it can be easily removed from the adhesive layer. For example, a simple way is when the force applied to completely peel off the backing is less than the force needed to completely peel the backing before machining. Reducing the adhesive bond is, for example, reducing or reducing the adhesive force or the adhesive force of the adhesive layer. Reducing the adhesive bond may be a direct reduction by means of the electromagnetic radiation. Examples of immediately reducing the adhesive layer are breakage of the bonds between the adhesive layer and the support, for example van der Waals bonds, hydrogen bonds or covalent bonds, or reducing the surface tension, i. for example, reducing the chain length of molecules of the adhesive layer. Alternatively, reducing the adhesive bond may be an indirect reduction by the electromagnetic radiation. An example of indirectly reducing the adhesive layer is to reduce the cohesion of the material within the adhesive layer at the interface.

Die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger ermöglicht, dass das mechanisch flexible Substrat während des Ausbildens des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements, mittels einer kostengünstigen Struktur, d.h. mittels des Trägers und der Klebstoffschicht formstabil bleibt. Dies bewirkt eine einfachere Handhabung der Materialien, die für die Herstellung des organischen Licht-emittierenden Bauelements verwendet werden und ein kostengünstigeres Herstellungsverfahren für flexible organische Licht-emittierende Bauelemente. Das Bearbeiten der Klebstoffschicht mit der elektromagnetischen Strahlung durch den Träger bewirkt eine Veränderung der Struktur der Klebstoffschicht im Bereich der Grenzfläche mit dem Träger. Dies bewirkt eine Veränderung der Klebeeigenschaft der Klebstoffschicht, wobei die Veränderung zu einem Reduzieren der Klebstoffverbindung führt. Das Reduzieren der Klebstoffverbindung zwischen dem Träger und der Klebstoffschicht ermöglicht ein einfacheres Entfernen des Trägers und somit das Erhalten auf einfache Weise eines organischen Licht-emittierenden Bauelements mit einer flächig freiliegenden Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht frei von Klebeeigenschaft ist. The adhesive bond between the substrate and the carrier allows the mechanically flexible substrate to remain dimensionally stable during formation of the at least one organic light-emitting device by means of a low-cost structure, ie by means of the carrier and the adhesive layer. This causes a simpler Handling of the materials used for the production of the organic light-emitting device and a more cost-effective production method for flexible organic light-emitting devices. The processing of the adhesive layer with the electromagnetic radiation by the carrier causes a change in the structure of the adhesive layer in the region of the interface with the carrier. This causes a change in the adhesive property of the adhesive layer, the change resulting in a reduction of the adhesive bond. Reducing the adhesive bond between the backing and the adhesive layer allows for easier removal of the backing and thus easy obstruction of an organic light emitting device having a surface exposed adhesive layer, the adhesive layer being free of adhesive property.

In weiteren verschiedenen Aspekten wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements bereitgestellt. Das Verfahren weist in der Reihenfolge ein Bereitstellen eines rigiden Trägers auf. Der rigide Träger weist eine auf einer Oberfläche des rigiden Trägers ausgebildete Klebstoffschicht auf. Weiterhin weist das Verfahren ein Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Substrats mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, ein Aufbringen der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats auf der Klebstoffschicht, ein Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels der Klebstoffschicht, ein Ausbilden mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements auf der zweiten Oberfläche des Substrats und ein Bearbeiten der Klebstoffschicht mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger auf. Die kohärente Strahlung reduziert die Klebstoffverbindung derart, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist. In other various aspects, a method of manufacturing an organic light-emitting device is provided. The method comprises, in order, providing a rigid support. The rigid support has an adhesive layer formed on a surface of the rigid support. Furthermore, the method comprises providing a mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, applying the first surface of the mechanically flexible substrate to the adhesive layer, forming an adhesive bond between the substrate and the carrier by means of the adhesive layer, forming at least one organic light-emitting device on the second surface of the substrate; and processing the adhesive layer with coherent radiation through the carrier. The coherent radiation reduces the adhesive bond such that the backing is peelable from the adhesive layer.

Das Bearbeiten der Klebstoffschicht mit einer kohärenten Strahlung ermöglicht ein Bearbeiten mit einer Strahlung, die einen hohen Energieeintrag in die Klebstoffschicht ermöglicht. Dies bewirkt ein gezieltes, präzises, oberflächliches, d.h. nicht-tiefes, Bearbeiten der Klebstoffschicht. Dadurch werden Beschädigungen der Klebstoffschicht und/oder des Trägers während des späteren Ablösens des Trägers von der Klebstoffschicht reduziert oder vermieden. Working the adhesive layer with coherent radiation allows it to be processed with radiation that allows high energy input into the adhesive layer. This causes a targeted, precise, superficial, i. non-deep, working on the adhesive layer. As a result, damage to the adhesive layer and / or the carrier during the subsequent detachment of the carrier from the adhesive layer is reduced or avoided.

In einer Weiterbildung wird das organische Licht-emittierende Bauelement derart strukturiert ausgebildet, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausbildbar ist. In one development, the organic light-emitting component is structured in such a way that a multiplicity of organic light-emitting component segments can be formed.

Dies ermöglicht die gleichzeitige, effizientere Herstellung von mehreren organischen Licht-emittierenden Bauelementen. This enables the simultaneous, more efficient production of multiple organic light-emitting devices.

Der Begriff „ausbildbar“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass die organischen Licht-emittierenden Bauelemente auf dem Substrat vorgebildet sind und mittels eines weiteren Verfahrensschritts, beispielsweise mittels eines Abziehens des Trägers, vereinzelt werden können. The term "formable" is used herein to mean that the organic light-emitting devices are preformed on the substrate and can be singulated by means of a further process step, for example by means of peeling off the carrier.

In noch einer Weiterbildung wird die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten mittels einer gemeinsamen Verkapselungsstruktur hermetisch dicht verkapselt ausgebildet. In a further development, the multiplicity of organic light-emitting component segments are formed hermetically sealed by means of a common encapsulation structure.

Dies ermöglicht, dass die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten mittels der Verkapselungsschicht verbunden ist. Die Verkapselungsstruktur bewirkt somit einen Schutz der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten vor externen Beschädigungsquellen, beispielsweise vor atmosphärischen Stoffen, vor eindringender Luftfeuchtigkeit oder vor Verunreinigungen aus dem Herstellungsverfahren, beispielsweise chemische Verunreinigungen. This allows the plurality of organic light-emitting device segments to be connected by means of the encapsulation layer. The encapsulation structure thus effects protection of the multiplicity of organic light-emitting component segments from external damage sources, for example from atmospheric substances, from penetrating atmospheric moisture or from contamination from the production process, for example chemical contaminants.

In noch einer Weiterbildung wird jedes Licht-emittierende Bauelement der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten hermetisch dicht verkapselt ausgebildet. In a further development, each light-emitting component of the plurality of organic light-emitting component segments is formed hermetically sealed.

Dies ermöglicht die Herstellung von mehreren Licht-emittierenden Bauelementen, die vor und/oder nach der Vereinzelung jeweils mittels einer Verkapselungsstruktur vor externen Beschädigungsquellen geschützt sind. Externe Beschädigungsquellen können die Funktionen der Licht-emittierenden Bauelemente beeinträchtigen bzw. die Licht-emittierenden Bauelementen zerstören. Externe Beschädigungsquellen können beispielsweise atmosphärische Stoffe oder Verunreinigungen aus dem Herstellungsverfahren, beispielsweise chemische Verunreinigungen, sein. This makes it possible to produce a plurality of light-emitting components which are protected from external damage sources before and / or after singulation by means of an encapsulation structure. External sources of damage can impair the functions of the light-emitting components or destroy the light-emitting components. External sources of damage can be, for example, atmospheric substances or impurities from the production process, for example chemical impurities.

In noch einer Weiterbildung wird das mindestens eine organische Licht-emittierende Bauelement derart ausgebildet, dass das Substrat als Abdeckkörper des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements eingerichtet ist. In a further development, the at least one organic light-emitting component is designed such that the substrate is set up as a cover body of the at least one organic light-emitting component.

Die Abdeckung wird beispielsweise auf ein mit einer Dünnschichtverkapselung verkapseltes organisches Licht-emittierendes Bauelement auflaminiert. The cover is laminated, for example, to an organic light-emitting device encapsulated with a thin-layer encapsulation.

In noch einer Weiterbildung wird die Klebstoffschicht aus einem Flüssigklebstoff oder aus einem Schmelzklebstoff ausgebildet. In a further development, the adhesive layer is formed from a liquid adhesive or a hot melt adhesive.

Der Flüssigklebstoff und/oder der Schmelzklebstoff ist beispielsweise derart ausgebildet, dass die Klebstoffschicht während der Schritte des Verfahrens zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements gegenüber den im Verfahren auftretenden Temperaturen, Chemikalien sowie Vakuumbedingungen stabil ist. Dies bewirkt eine gute Adhäsion zwischen dem Substrat und dem Träger. Weiterhin bewirkt der Schmelzklebstoff einen geringeren Schrumpf der Klebstoffschicht bei hohen Temperaturen und sehr geringes Ausgasen von flüchtigen, organischen Verbindungen. The liquid adhesive and / or the hotmelt adhesive, for example, is formed such that the adhesive layer during the steps of A method for producing the organic light-emitting device with respect to the temperatures occurring in the process, chemicals and vacuum conditions is stable. This causes a good adhesion between the substrate and the carrier. Furthermore, the hot melt adhesive causes less shrinkage of the adhesive layer at high temperatures and very low outgassing of volatile organic compounds.

In noch einer Weiterbildung weist das Ausbilden der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats ein Aufbringen einer vorgeformten Klebstofffolie. Die vorgeformte Klebstofffolie besteht beispielsweise aus einer Klebstoffstruktur mit einem Klebstoff. Die Klebstoffstruktur ist beispielsweise in Form einer Schicht. Alternativ kann die vorgeformte Klebstofffolie eine erste Klebstoffstruktur, eine zweite Klebstoffstruktur und eine zwischen der ersten Klebstoffstruktur und der zweiten Klebstoffstruktur angeordneten Polymerfolie aufweisen. Weiterhin wird die Klebstoffstruktur beispielsweise aus einem Druck-empfindlichen Klebstoff (PSA-Klebstoff) ausgebildet, d.h. die Klebstoffstruktur weist mittels Anwendung von Druck eine Klebeeigenschaft auf. In a further development, forming the adhesive layer on the first surface of the substrate comprises applying a preformed adhesive film. The preformed adhesive film consists for example of an adhesive structure with an adhesive. The adhesive structure is for example in the form of a layer. Alternatively, the preformed adhesive sheet may comprise a first adhesive structure, a second adhesive structure, and a polymer film disposed between the first adhesive structure and the second adhesive structure. Furthermore, the adhesive structure is formed, for example, from a pressure-sensitive adhesive (PSA adhesive), i. the adhesive structure has an adhesive property by application of pressure.

In noch einer Weiterbildung wird die Klebstoffschicht aus einem Druck-empfindlichen Klebstoff (auch als PSA-Klebstoff bezeichnet Pressure Sensitive Klebstoff) ausgebildet. In a further development, the adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive (also referred to as PSA adhesive Pressure Sensitive Adhesive).

In noch einer Weiterbildung wird nach dem Ausbilden der Klebstoffschicht und bevor die Klebstoffverbindung zwischen dem Träger und dem Substrat ausgebildet wird, eine weitere Klebstoffverbindung zwischen dem Träger und der Klebstoffschicht ausgebildet. In a further development, after the formation of the adhesive layer and before the adhesive connection between the carrier and the substrate is formed, a further adhesive connection between the carrier and the adhesive layer is formed.

Dies ermöglicht eine gute Adhäsion der Klebstoffschicht mit dem Träger an der Grenzfläche zwischen der Klebstoffschicht und dem Träger. This allows a good adhesion of the adhesive layer to the carrier at the interface between the adhesive layer and the carrier.

In noch einer Weiterbildung wird die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels eines Thermokompressionsverfahrens ausgebildet. In a further development, the adhesive connection between the substrate and the carrier is formed by means of a thermocompression method.

Dies ermöglicht eine homogene Klebstoffschicht zwischen dem Substrat und dem Träger, wobei die Klebstoffschicht frei oder im Wesentlichen frei von Verfahrenstypischen Defekten ist. Beispiele von Defekten sind Gas- oder Luft-Einschlüsse (auch als Luftblasen bekannt). This allows for a homogeneous adhesive layer between the substrate and the support, which adhesive layer is free or substantially free of process-typical defects. Examples of defects are gas or air inclusions (also known as air bubbles).

In noch einer Weiterbildung ist der Träger aus einem anorganischen, nicht-metallischen Glas ausgebildet. In a further development of the carrier is formed of an inorganic, non-metallic glass.

Das Glas ist in wenigstens einem Wellenlängenbereich zum Bearbeiten der Klebstoffschicht transparent ausgebildet. The glass is transparent in at least one wavelength range for processing the adhesive layer.

In noch einer Weiterbildung ist das Substrat aus einem Polymermaterial ausgebildet. In a further development, the substrate is formed from a polymer material.

In noch einer Weiterbildung ist das Substrat aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet, wobei das Substrat mit dem mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelement elektrisch leitend gekoppelt ist. In a further development, the substrate is formed from an electrically conductive material, wherein the substrate is electrically conductively coupled to the at least one organic light-emitting component.

In noch einer Weiterbildung ist das Substrat aus einem elektrisch leitenden Material ist beispielsweise ein elektrisch leitendes Substrat, beispielsweise eine Metallfolie, Metall- oder Metalllegierung-beschichtete Folie. Das Substrat kann auch eine elektrisch nicht-leitende Oberfläche und einen elektrisch leitenden Kern aufweisen. In a further development, the substrate made of an electrically conductive material is, for example, an electrically conductive substrate, for example a metal foil, metal or metal alloy-coated foil. The substrate may also have an electrically non-conductive surface and an electrically conductive core.

Die Klebstoffschicht bewirkt in diesem Fall eine elektrische Isolierung des Substrats, so dass eine versehentliche, elektrische Kontaktierung des organischen Licht-emittierenden Bauelements, beispielsweise eine direkte Berührung des elektrisch leitenden Substrats durch den Anwender, verhindert wird. The adhesive layer causes in this case an electrical insulation of the substrate, so that accidental, electrical contacting of the organic light-emitting device, for example, a direct contact of the electrically conductive substrate by the user, is prevented.

In noch einer Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Ablösen des Trägers von der Klebstoffschicht auf, wobei die Klebstoffschicht oder ein wesentlicher Teil der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats verbleibt. In a further development, the method further comprises detaching the carrier from the adhesive layer, wherein the adhesive layer or a substantial part of the adhesive layer remains on the first surface of the substrate.

Dies ermöglicht eine Beschichtung des Substrats mit der Klebstoffschicht. Dies bewirkt nach dem Ablösen des Trägers einen Schutz der ersten Oberfläche des Substrats vor Beschädigungen. This enables a coating of the substrate with the adhesive layer. This causes a protection of the first surface of the substrate from damage after detachment of the carrier.

In noch einer Weiterbildung ist die Klebstoffschicht nach dem Bearbeiten der Klebstoffschicht als eine Schutzschicht ausgebildet bezüglich einer vorgegebenen Gefahr für das organische Licht-emittierende Bauelement. In a further development, the adhesive layer after the processing of the adhesive layer is formed as a protective layer with respect to a predetermined risk for the organic light-emitting component.

Eine vorgegebene Gefahr kann beispielsweise eine elektrostatische Entladung, eine chemische Reaktion, eine mechanische Beschädigung oder ähnliches sein. A given hazard may be, for example, an electrostatic discharge, a chemical reaction, a mechanical damage or the like.

Dies ermöglicht, dass die Klebstoffschicht von dem Substrat entfernt wird. Dies bewirkt einen temporären Schutz der Lichtaustrittsfläche des organischen Licht-emittierenden Bauelements bei Bottom-Emittern und des Substrats des organischen Licht-emittierenden Bauelements bei Top-Emittern während des Transports oder während der Handhabung. Der temporäre Schutz kann beispielsweise realisiert werden, indem die Schutzschicht ablösbar ist und abgelöst wird. This allows the adhesive layer to be removed from the substrate. This causes a temporary protection of the light exit surface of the organic light-emitting device in bottom emitters and the substrate of the organic light-emitting device at top emitters during transport or during handling. The temporary protection can be realized, for example, by the protective layer is removable and is replaced.

In noch einer Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Ablösen des Trägers von der Klebstoffschicht auf. Die Klebstoffschicht bedeckt die erste Oberfläche des Substrats nach dem Ablösen zusammenhängend. In a further development, the method further comprises a detachment of the carrier from the adhesive layer. The adhesive layer cohesively covers the first surface of the substrate after peeling.

In noch einer Weiterbildung weist das Verfahren ferner ein Ablösen der Klebstoffschicht von der ersten Oberfläche derart auf, dass die erste Oberfläche frei von Klebstoffschicht ist. In a further development, the method further comprises a detachment of the adhesive layer from the first surface such that the first surface is free of adhesive layer.

Dies bewirkt, dass die Klebstoffschicht als temporäre Schutzschicht wirkt und die Klebstoffschicht rückstandsfrei von der ersten Oberfläche entfernt werden kann. Dadurch kann der Anwender des organischen Licht-emittierenden Bauelements in der Anwendung die erste Oberfläche wieder herstellen. This causes the adhesive layer acts as a temporary protective layer and the adhesive layer can be removed without residue from the first surface. This allows the user of the organic light-emitting device in the application to restore the first surface.

In einer Weiterbildung wird eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausgebildet In a development, a plurality of organic light-emitting component segments is formed

Dies ermöglicht ein effizientes Verfahren zum Herstellen einzelner organischer Licht-emittierender Bauelemente. This enables an efficient method for producing individual organic light-emitting components.

In einer Weiterbildung wird ein organisches Licht-emittierendes Bauelement bereitgestellt. Das organische Licht-emittierende Bauelement weist ein Substrat auf, wobei das Substrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, eine auf oder über der zweiten Oberfläche des Substrats angeordnete erste Elektrode, eine auf oder über der ersten Elektrode angeordnete Schichtenstruktur und eine auf oder über der Schichtenstruktur angeordnete zweite Elektrode. Weiterhin weist das organische Licht-emittierende Bauelement eine auf der ersten Oberfläche des Substrats ausgebildete Klebstoffschicht auf. Die Klebstoffschicht ist derart ausgebildet, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche des Substrats aufweist, die größer als 2 N/cm ist. Dies bewirkt eine permanente Schutzschicht des Substrats des organischen Licht-emittierenden Bauelements gegenüber Kratzern, Verbiegungen und/oder Knick. In one development, an organic light-emitting component is provided. The organic light-emitting device has a substrate, wherein the substrate has a first surface and a second surface, a first electrode arranged on or above the second surface of the substrate, a layer structure arranged on or above the first electrode, and an up or over the layer structure arranged second electrode. Furthermore, the organic light-emitting component has an adhesive layer formed on the first surface of the substrate. The adhesive layer is formed to have an adhesion to the first surface of the substrate that is greater than 2 N / cm. This causes a permanent protective layer of the substrate of the organic light-emitting device against scratches, bends and / or kink.

In einer Weiterbildung wird ein organisches Licht-emittierendes Bauelement bereitgestellt. Das organische Licht-emittierende Bauelement weist ein Substrat, wobei das Substrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, eine auf oder über der zweiten Oberfläche des Substrats angeordnete erste Elektrode, eine auf oder über der ersten Elektrode angeordnete Schichtenstruktur und eine auf oder über der Schichtenstruktur angeordnete zweite Elektrode auf. Weiterhin weist das organische Licht-emittierende Bauelement eine auf der ersten Oberfläche des Substrats ausgebildete Klebstoffschicht auf. Die Klebstoffschicht ist derart ausgebildet, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberflächen des Substrats aufweist, die kleiner als 0,5 N/cm ist. Dies bewirkt eine temporäre, ablösbare Schutzschicht des Substrats des organischen Licht-emittierenden Bauelements. Die Ablösbarkeit der Klebstoffschicht wird beispielsweise mittels eines Behandelns der Klebstoffschicht erhalten. Das Behandeln der Klebstoffschicht ist beispielsweise ein Behandeln mittels eines Stimulus, beispielsweise mittels einer UV Bestrahlung, einer Erwärmung, eines Wasserkontakts. Alternativ wird die Ablösbarkeit der Klebstoffschicht mittels einer Eigenschaft Oberfläche der Klebstoffschicht erhalten, beispielsweise indem die Oberfläche als „Low tack“-Oberfläche ausgebildet ist. Eine „Low Tack“-Oberfläche ermöglicht eine vorübergehende Befestigung an der Klebstoffschicht. Die Ablösbarkeit der Klebstoffschicht bewirkt eine Adhäsion der Klebstoffschicht zum Substrat, die genügend gering ist, um diese beschädigungsfrei für das organische Licht-emittierende Bauelement abziehen zu können. In one development, an organic light-emitting component is provided. The organic light-emitting device comprises a substrate, wherein the substrate has a first surface and a second surface, a first electrode arranged on or above the second surface of the substrate, a layer structure arranged on or above the first electrode, and one on or above Layer structure arranged second electrode. Furthermore, the organic light-emitting component has an adhesive layer formed on the first surface of the substrate. The adhesive layer is formed to have an adhesion to the first surface of the substrate that is smaller than 0.5 N / cm. This causes a temporary peelable protective layer of the substrate of the organic light-emitting device. The peelability of the adhesive layer is obtained, for example, by means of treating the adhesive layer. The treatment of the adhesive layer is, for example, a treatment by means of a stimulus, for example by means of a UV irradiation, a heating, a water contact. Alternatively, the peelability of the adhesive layer is obtained by means of a surface property of the adhesive layer, for example by forming the surface as a "low tack" surface. A "low tack" surface allows temporary attachment to the adhesive layer. The detachability of the adhesive layer causes an adhesion of the adhesive layer to the substrate, which is sufficiently low in order to be able to remove it without damage to the organic light-emitting component.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen: Show it:

1 schematische Schnittdarstellungen zu einem Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 1 schematic sectional views of a method for producing an organic light-emitting device according to various embodiments;

2 eine schematische Querschnittsansicht eines Licht-emittierenden Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und 2 a schematic cross-sectional view of a light-emitting device according to various embodiments; and

3 schematische Schnittdarstellungen zu einem Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 3 schematic sectional views of a method for producing an organic light-emitting device according to various embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not in a limiting sense and the scope of the present invention is defined by the appended claims. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Licht-emittierenden Bauelement ein Bauelement verstanden werden, das mittels eines Halbleiterbauelements elektromagnetische Strahlung emittiert. Ein organisches Licht-emittierendes Bauelement kann ein, zwei oder mehr organische Licht-emittierende Bauelemente aufweisen. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Licht-emittierenden Bauelement eine Ausführung eines elektronischen Bauelements verstanden werden, wobei das organische Licht-emittierende Bauelement einen optisch aktiven Bereich aufweist. In the context of this description, an organic light-emitting component can be understood as meaning a component which emits electromagnetic radiation by means of a semiconductor component. An organic light-emitting device may include one, two or more organic light-emitting devices. In the context of this description, an organic light-emitting component can be understood to mean an embodiment of an electronic component, wherein the organic light-emitting component has an optically active region.

Ein elektronisches Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen. An electronic component may have, for example, an active and / or a passive component. An active electronic component may have, for example, a computing, control and / or regulating unit and / or a transistor. A passive electronic component may, for example, comprise a capacitor, a resistor, a diode or a coil.

Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED), als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse. In various embodiments, a component emitting electromagnetic radiation can be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or a diode emitting electromagnetic radiation, a diode emitting organic electromagnetic radiation, a transistor emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting organic electromagnetic radiation be. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light. In this context, the electromagnetic radiation emitting device may be formed, for example, as a light emitting diode (LED), as an organic light emitting diode (OLED), as a light emitting transistor or as an organic light emitting transistor. The light emitting device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

Ein organisches Licht-emittierendes Bauelement weist ein organisches funktionelles Schichtensystem auf, welches synonym auch als organische funktionelle Schichtenstruktur bezeichnet wird. Die organische funktionelle Schichtenstruktur weist einen organischen Stoff oder ein organisches Stoffgemisch auf oder ist daraus gebildet, der/das beispielsweise zum Bereitstellen einer elektromagnetischer Strahlung aus einem bereitgestellten elektrische Strom oder zum Bereitstellen eines elektrischen Stromes aus einer bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist. An organic light-emitting component has an organic functional layer system, which is synonymously also referred to as organic functional layer structure. The organic functional layer structure comprises or is formed from an organic substance or mixture of organic substances, for example, configured to provide electromagnetic radiation from a supplied electrical current or to provide an electrical current from a provided electromagnetic radiation.

Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.

Eine organische Leuchtdiode ist als ein sogenannter Top-Emitter und/oder ein sogenannter Bottom-Emitter ausgebildet. Bei einem Bottom-Emitter wird elektromagnetische Strahlung aus dem elektrisch aktiven Bereich durch das Substrat emittiert. Bei einem Top-Emitter wird elektromagnetische Strahlung aus der Oberseite des elektrisch aktiven Bereichs emittiert und nicht durch den Substrat. An organic light-emitting diode is designed as a so-called top emitter and / or a so-called bottom emitter. In a bottom emitter, electromagnetic radiation is emitted from the electrically active region through the substrate. In a top emitter, electromagnetic radiation is emitted from the top of the electrically active region and not through the substrate.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem mechanisch flexiblen Substrat eine Struktur verstanden werden, die biegsam, biegbar, elastisch, beweglich und/oder gelenkig ist. In the context of this description, a mechanically flexible substrate may be understood to mean a structure which is flexible, flexible, flexible, movable and / or articulated.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem rigiden Träger eine Struktur verstanden werden, die starr, unbiegsam oder fest ist. In the context of this description, a rigid support can be understood to mean a structure which is rigid, inflexible or rigid.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine stoffschlüssige Verbindung verwendet bzw. ausgebildet. Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann ein erster Körper mit einem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden werden. Stoffschlüssige Verbindungen können häufig nicht lösbare Verbindungen sein. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine stoffschlüssige Verbindung beispielsweise als eine Klebeverbindung realisiert sein, das heißt eine Verbindung des ersten Körpers mit dem zweiten Körper mittels eines Klebstoffes. In various embodiments, a cohesive connection is used or formed. In a cohesive connection, a first body can be connected to a second body by means of atomic and / or molecular forces. Cohesive compounds can often be non-releasable compounds. In various embodiments, a cohesive connection can be realized, for example, as an adhesive connection, that is to say a connection of the first body to the second body by means of an adhesive.

Ein schlüssiges Fixieren kann beispielsweise als ein schlüssiges Verbinden eines Substrats für ein organisches Licht-emittierendes Bauelement mit einem Träger verstanden werden. Ein stoffschlüssiges Fixieren kann in verschiedenen Ausgestaltungen mittels eines schlüssigen Verbindungsmittels, beispielsweise einem Schmelzverbinder, realisiert werden. Die Qualität, d.h. der Grad, des schlüssigen Fixierens kann eine Funktion der Benetzung eines verflüssigten Schmelzverbinders auf dem ersten Körper und/oder dem zweiten Körper sein. Allgemein ist die Benetzung ein Verhalten von Flüssigkeiten bei Kontakt mit der Oberfläche von Festkörpern. Der Grad des schlüssigen Fixierens kann beispielsweise auch als Benetzbarkeit bezeichnet werden oder je nach Anwendung auch Lötbarkeit, Klebbarkeit oder ähnliches bezeichnet werden. A conclusive fixing may be understood, for example, as a conclusive connection of a substrate for an organic light-emitting component to a carrier. A cohesive fixing can be realized in various embodiments by means of a conclusive connecting means, for example a fusion connector. The quality, ie the degree, of the conclusive Fixing may be a function of wetting a liquefied fusion connector on the first body and / or the second body. Generally, wetting is a behavior of liquids upon contact with the surface of solids. For example, the degree of conclusive fixing may also be referred to as wettability or, depending on the application, also solderability, adhesiveness or the like may be referred to.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann ein Schmelzverbinder ein Stoff sein, der bei Zimmertemperatur bis ungefähr 80 °C formstabil ist und der zum Verbinden der Körper zunächst verflüssigt und dann wieder verfestigt wird. Dabei kann der Schmelzverbinder bereits vor dem Verflüssigen oder erst im formbaren, beispielsweise flüssigem, Zustand mit den beiden Körpern in Kontakt gebracht werden. In verschiedenen Ausgestaltungen kann der Schmelzverbinder in einem Konvektionsofen, einem Reflow-Ofen oder mittels lokaler Erwärmung, beispielsweise mittels einer Laser-Bestrahlung, verflüssigt werden. In verschiedenen Ausgestaltungen kann der Schmelzverbinder einen Kunststoff, beispielsweise ein Kunstharz, und/oder ein Metall, beispielsweise ein Lot, aufweisen. In verschiedenen Ausgestaltungen kann das Lot eine Legierung aufweisen. In verschiedenen Ausgestaltungen kann das Lot einen der folgenden Stoffe aufweisen: Blei, Zinn, Zink, Kupfer, Silber, Aluminium, Silizium und/oder Glas und/oder organische oder anorganische Zusatzstoffe. In various embodiments, a fusion connector may be a material that is dimensionally stable at room temperature to about 80 ° C and that is first liquefied and then solidified to bond the bodies. In this case, the fusion connector can be brought into contact with the two bodies even before liquefying or only in the formable, for example, liquid, state. In various embodiments, the fusion connector can be liquefied in a convection oven, a reflow oven or by means of local heating, for example by means of a laser irradiation. In various embodiments, the fusion connector may comprise a plastic, for example a synthetic resin, and / or a metal, for example a solder. In various embodiments, the solder may comprise an alloy. In various embodiments, the solder may have one of the following materials: lead, tin, zinc, copper, silver, aluminum, silicon and / or glass and / or organic or inorganic additives.

1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung zu einem Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1 shows a schematic sectional view of a method for producing an organic light-emitting device according to various embodiments.

Das Verfahren 100 zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 weist ein Bereitstellen 110 eines mechanisch flexiblen Substrats 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 102b auf. Das Verfahren 100 weist ferner ein Ausbilden 120 einer Klebstoffschicht 104 auf der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102, ein Aufbringen 130 eines rigiden Trägers 106 auf die Klebstoffschicht 104 und ein Ausbilden 140 einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104 auf. The procedure 100 for producing an organic light-emitting device 1 has a provision 110 a mechanically flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface opposite the first surface 102b on. The procedure 100 also has a forming 120 an adhesive layer 104 on the first surface 102 of the substrate 102 , an application 130 a rigid carrier 106 on the adhesive layer 104 and a training 140 an adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 on.

Weiterhin weist das Verfahren 100 ein Ausbilden 150 mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf der zweiten Oberfläche 102b des Substrats 102 und ein Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit einer elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise einer kohärenten Strahlung durch den Träger 106 auf. Das Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit der elektromagnetischen Strahlung bewirkt, dass die elektromagnetische Strahlung die Klebstoffverbindung zwischen der Klebstoffschicht 104 und dem Träger 106 reduziert. Das Reduzieren der Klebstoffverbindung wird derart durchgeführt, dass der Träger 106 von der Klebstoffschicht 104 ablösbar ist. Furthermore, the method 100 a training 150 at least one organic light-emitting component 1 on the second surface 102b of the substrate 102 and processing the adhesive layer 104 with an electromagnetic radiation, for example a coherent radiation through the carrier 106 on. The processing of the adhesive layer 104 With the electromagnetic radiation, the electromagnetic radiation causes the adhesive bond between the adhesive layer 104 and the carrier 106 reduced. Reducing the adhesive bond is performed such that the carrier 106 from the adhesive layer 104 is removable.

In verschiedenen Ausführungsformen ist das Verfahren 100 zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten. In various embodiments, the method is 100 for producing an organic light-emitting device 1 a method for producing a plurality of organic light-emitting device segments.

Das Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements ermöglicht ein temporäres Fixieren eines mechanisch flexiblen Substrats 102 auf einem rigiden Träger 106 mittels einer Klebstoffschicht 104. Das mechanisch flexible Substrat 102 ermöglicht ein Ausbilden eines flexiblen organischen Licht-emittierenden Bauelements. The method for producing an organic light-emitting component allows a temporary fixation of a mechanically flexible substrate 102 on a rigid carrier 106 by means of an adhesive layer 104 , The mechanically flexible substrate 102 allows a formation of a flexible organic light-emitting device.

Das temporäre Fixieren bewirkt eine einfachere Handhabung der für die Herstellung des organischen Licht-emittierenden Bauelements verwendeten Materialien, beispielsweise des Substrats des organischen Licht-emittierenden Bauelements. The temporary fixing effects a simpler handling of the materials used for the production of the organic light-emitting component, for example the substrate of the organic light-emitting component.

Nach dem Ausbilden des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements wird die Klebstoffverbindung mittels einer strukturellen Änderung der Klebstoffschicht 104 an der Grenzfläche zwischen dem Träger 106 und der Klebstoffschicht 104 derart bearbeitet, d.h. verändert bzw. reduziert, dass der Träger 106 auf einfache Weise, beispielsweise mittels eines Abziehens des Trägers 106, von der Klebstoffschicht 104 entfernt werden kann. Eine einfache Weise liegt beispielsweise vor, wenn der Widerstand bzw. die Arbeit, der/die zum vollständigen Abziehen des Trägers 106 überwunden wird bzw. erforderlich ist, geringer ist als der Widerstand/die Arbeit, die vor dem Bearbeiten notwendig wäre. Dies bewirkt ein einfacheres Ablösen des rigiden Trägers 106 von dem mechanisch flexiblen Substrat 102 des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements. Dadurch wird das mindestens eine organische Licht-emittierende Bauelement mit einer flächig freiliegenden Klebstoffschicht 104 erhalten. After forming the at least one organic light-emitting device, the adhesive bond is made by means of a structural change of the adhesive layer 104 at the interface between the carrier 106 and the adhesive layer 104 edited, ie changed or reduced so that the carrier 106 in a simple manner, for example by means of a removal of the carrier 106 , from the adhesive layer 104 can be removed. A simple way is, for example, when the resistance or work, the / the complete removal of the carrier 106 is overcome, or is required, less than the resistance / work that would be necessary before processing. This causes a simpler detachment of the rigid support 106 from the mechanically flexible substrate 102 the at least one organic light-emitting component. As a result, the at least one organic light-emitting component with a surface-exposed adhesive layer 104 receive.

In einem anderen Aspekt wird ein Verfahren 200 zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 bereitgestellt (nicht dargestellt). Das Verfahren 200 weist in der Reihenfolge ein Bereitstellen 210 eines rigiden Trägers 106 auf. Der rigide Träger 106 weist eine auf einer Oberfläche des rigiden Trägers ausgebildete Klebstoffschicht 104 auf. Das Verfahren 200 weist ferner ein Bereitstellen 110 eines mechanisch flexiblen Substrats 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 102b, ein Aufbringen 220 der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 auf der Klebstoffschicht 104, ein Ausbilden 140 einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104, ein Ausbilden 150 mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf der zweiten Oberfläche 102b des Substrats 102, und ein Bearbeiten 160 der Klebstoffschicht 104 mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger 106, wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger 106 von der Klebstoffschicht 104 ablösbar ist. In another aspect, a process becomes 200 for producing an organic light-emitting device 1 provided (not shown). The procedure 200 assigns in the order 210 a rigid carrier 106 on. The rigid vehicle 106 has an adhesive layer formed on a surface of the rigid support 104 on. The procedure 200 also has a provision 110 a mechanically flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface opposite the first surface 102b , an application 220 the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 on the adhesive layer 104 , a training 140 an adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 , a training 150 at least one organic light-emitting component 1 on the second surface 102b of the substrate 102 , and an edit 160 the adhesive layer 104 with a coherent radiation through the carrier 106 wherein the coherent radiation reduces the adhesive bond such that the carrier 106 from the adhesive layer 104 is removable.

Die kohärente Strahlung ist beispielsweise eine Laser-Strahlung mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 400 nm, beispielsweise eine UV-Laser-Strahlung. The coherent radiation is, for example, a laser radiation having a wavelength in a range of about 200 nm to about 400 nm, for example, a UV laser radiation.

1A veranschaulicht eine Vorstufe des organischen Licht-emittierenden Bauelements in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem der oben organischen Licht-emittierenden Bauelemente entsprechen. 1A FIG. 10 illustrates a precursor of the organic light emitting device in the method of manufacturing the organic light emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to one of the above organic light-emitting devices.

Das Bereitstellen 110 des mechanisch flexiblen Substrats 102 weist beispielsweise ein Ausrollen eines mechanisch flexiblen Substrats, ein Ausbreiten eines mechanisch flexiblen Substrats, ein Ausdünnen bzw. Eindünnen eines rigiden Substrats oder ein Löcher-Ausbilden in einem rigiden Substrat auf. Deploying 110 of the mechanically flexible substrate 102 For example, rolling out of a mechanically flexible substrate, spreading of a mechanically flexible substrate, thinning of a rigid substrate, or hole-forming in a rigid substrate.

Alternativ oder zusätzlich weist das Bereitstellen 110 des mechanisch flexiblen Substrats 102 beispielsweise ein chemisch-Bearbeiten eines rigiden Substrats oder ein UV-Bestrahlung-Bearbeiten eines rigiden Substrats derart auf, dass das Substrat sich aufweicht und dadurch mechanisch flexibel wird. Alternativ oder zusätzlich weist das Bereitstellen 110 des mechanisch flexiblen Substrats 102 beispielsweise ein Zuschneiden eines Substrats auf. Alternatively or additionally, the providing 110 of the mechanically flexible substrate 102 For example, chemically processing a rigid substrate or UV-irradiating a rigid substrate such that the substrate softens and thereby becomes mechanically flexible. Alternatively or additionally, the providing 110 of the mechanically flexible substrate 102 for example, cutting a substrate.

Das mechanisch flexible Substrat 102 ist beispielsweise als mechanisch flexiblen Wafer für das organische Licht-emittierende Bauelement ausgebildet. Alternativ ist das Substrat 102 beispielsweise als Folie ausgebildet. Das Substrat 102 ist beispielsweise das Substrat des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1, beispielsweise das gemeinsame Substrat für mehrere organische Licht-emittierende Bauelemente. Alternativ oder zusätzlich ist das Substrat 102 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. Dabei kann das Substrat 102 mit dem mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelement 1 elektrisch leitend gekoppelt sein. Das Substrat kann auch eine elektrisch nicht-leitende Oberfläche und einen elektrisch leitenden Kern aufweisen. The mechanically flexible substrate 102 is designed, for example, as a mechanically flexible wafer for the organic light-emitting component. Alternatively, the substrate 102 for example, designed as a film. The substrate 102 is, for example, the substrate of the at least one organic light-emitting component 1 For example, the common substrate for multiple organic light-emitting devices. Alternatively or additionally, the substrate 102 formed of an electrically conductive material. In this case, the substrate 102 with the at least one organic light-emitting component 1 be electrically conductively coupled. The substrate may also have an electrically non-conductive surface and an electrically conductive core.

Das mechanisch flexible Substrat 102 weist beispielsweise eine Polyimid-Folie (PI), eine Metallfolie oder eine PET-Folie auf. Beispielsweise kann das Substrat 102 eine Stahlfolie, Stahlblech, einen Kunststoffwafer, eine Kunststofffolie, oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine, beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyester und/oder Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES), Polyetheretherketon (PEEK), Polytetrafluorethylen (PTFE) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Substrat 102 kann ein oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen. The mechanically flexible substrate 102 has, for example, a polyimide film (PI), a metal foil or a PET film. For example, the substrate 102 a steel foil, steel sheet, a plastic wafer, a plastic film, or a laminate having one or more plastic films or be formed therefrom. The plastic may comprise or be formed from one or more polyolefins, for example high or low density polyethylene (PE) or polypropylene (PP). Further, the plastic may include polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polytetrafluoroethylene (PTFE), and / or polyethylene naphthalate (PEN) or be formed from it. The substrate 102 may comprise one or more of the above materials.

Dadurch, dass das Substrat 102 mechanisch flexibel ausgebildet ist, kann das Ausbilden eines mechanisch flexiblen, organischen Licht-emittierenden Bauelements ermöglicht werden. In that the substrate 102 mechanically flexible, the formation of a mechanically flexible, organic light-emitting device can be made possible.

1B veranschaulicht eine Vorstufe des organischen Licht-emittierenden Bauelements in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat kann beispielsweise gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 1B FIG. 10 illustrates a precursor of the organic light emitting device in the method of manufacturing the organic light emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate may be formed, for example, according to one of the embodiments described above.

Wie in 1B Recht veranschaulicht ist, weist das Aufbringen des Klebstoffs ein Bedecken der ersten Oberfläche mit einem Klebstoff auf. Wie in 1B Links veranschaulicht ist, kann dies mittels eines Aufbringens eines Schmelzklebstoffs in Form eines geschmolzenen Granulats auf die erste Oberfläche des Substrats erfolgen. Dies wird mit einem Abkühlen des Schmelzklebstoffs gefolgt, um die Klebstoffschicht 104 auszubilden (1B Rechts). Das Granulat wird mittels einer aufgewärmten Rolle zu einem geschmolzenen Zustand gebracht und auf die erste Oberfläche des Substrats aufgebracht. Dies bewirkt ein einfacheres Aufbringen des Klebstoffs auf die Oberfläche, da ein genaues Positionieren auf dem Substrat nicht notwendig ist. Wie in 1B Rechts veranschaulicht ist, wird beim Abkühlen des Schmelzklebstoffs auf der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 eine Klebstoffschicht 104 ausgebildet. As in 1B As is well illustrated, the application of the adhesive comprises covering the first surface with an adhesive. As in 1B Illustrated on the left, this can be done by applying a melt adhesive in the form of a molten granulate to the first surface of the substrate. This is followed by a cooling of the hot melt adhesive to the adhesive layer 104 to train ( 1B Right). The granules are brought to a molten state by means of a heated roll and applied to the first surface of the substrate. This causes a simpler application of the adhesive to the surface, as a precise positioning on the substrate is not necessary. As in 1B On the right is illustrated when cooling the hot melt adhesive on the first surface 102 of the substrate 102 an adhesive layer 104 educated.

Die Klebstoffschicht 104 weist mindestens einen Klebstoff auf oder ist daraus ausgebildet. Beispielsweise weist die Klebstoffschicht 104 einen Flüssigklebstoff auf oder ist daraus ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich ist der Flüssigklebstoff derart ausgebildet, dass er bei den hohen Verfahrenstemperaturen eine Adhäsion zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 gewährleistet, so dass das Substrat 102 und der Träger 106 als ein Stück (einstückig) handhabbar sind. The adhesive layer 104 has at least one adhesive or is formed therefrom. For example, the adhesive layer 104 a liquid adhesive or is formed therefrom. Alternatively or additionally, the liquid adhesive is such designed to adhere between the substrate at the high process temperatures 102 and the carrier 106 ensures that the substrate 102 and the carrier 106 as a piece (in one piece) are manageable.

Alternativ weist die Klebstoffschicht 104 einen Schmelzklebstoff (auch als Hot-Melt bezeichnet) auf oder ist daraus ausgebildet. Der Schmelzklebstoff kann eine Schmelztemperatur aufweisen, die größer ist als die im Verfahren verwendeten Temperaturen, beispielsweise für das Ausbilden des organischen Licht-emittierenden Bauelements. Alternativ oder zusätzlich kann der Schmelzklebstoff derart ausgebildet sein, dass er gegenüber Chemikalien und/oder Vakuumbedingungen beständig ist, beispielsweise gegenüber den im Verfahren zum Herstellen organischer Licht-emittierender Bauelemente üblich verwendeten Chemikalien und/oder Vakuumbedingungen. Dies bewirkt, dass die Klebstoffschicht 104 gegenüber den im Verfahren auftretenden Temperaturen, Chemikalien sowie Vakuumbedingungen stabil ist. Alternatively, the adhesive layer 104 a hot melt adhesive (also referred to as hot melt) or is formed therefrom. The hotmelt adhesive may have a melting temperature which is greater than the temperatures used in the process, for example for the formation of the organic light-emitting component. Alternatively or additionally, the hotmelt adhesive may be designed such that it is resistant to chemicals and / or vacuum conditions, for example to the chemicals and / or vacuum conditions customarily used in the process for producing organic light-emitting components. This causes the adhesive layer 104 is stable with respect to the temperatures, chemicals and vacuum conditions occurring in the process.

Wenn die Klebstoffschicht 104 einen Flüssigklebstoff aufweist oder daraus ausgebildet ist, weist das Ausbilden 120 der Klebstoffschicht 104 auf der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 beispielsweise ein Aufbringen des Flüssigklebstoffs auf der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 und ein Härten des Flüssigklebstoffs auf. When the adhesive layer 104 comprises a liquid adhesive or is formed therefrom, the forming 120 the adhesive layer 104 on the first surface 102 of the substrate 102 For example, applying the liquid adhesive on the first surface 102 of the substrate 102 and hardening the liquid adhesive.

Die Anwendung eines Flüssigklebstoffs bewirkt ein schnelles, einfaches Aufbringen des Klebstoffs auf dem Substrat 102 ohne genaues Positionieren der Klebstoffschicht 104 auf dem Substrat. Mittels des Härtens des Flüssigklebstoffs wird ein schnelles Ausbilden der Klebstoffverbindung mit dem Substrat ermöglicht. Dies ermöglicht eine Lufteinschluss-freie, Riss-freie und/oder homogene Beschichtung der ersten Oberfläche des Substrats mit der Klebstoffschicht 104. The application of a liquid adhesive causes a quick, easy application of the adhesive to the substrate 102 without accurate positioning of the adhesive layer 104 on the substrate. By curing the liquid adhesive, it is possible to rapidly form the adhesive bond with the substrate. This allows an air entrapment-free, crack-free and / or homogeneous coating of the first surface of the substrate with the adhesive layer 104 ,

Das Aufbringen des Flüssigklebstoffs ist beispielsweise ein Beschichten, ein Auftragen, ein Sprühen, ein Auftropfen oder ein Drucken des Flüssigklebstoffs auf das Substrat. Das Aufbringen des Flüssigklebstoffs kann punktuell oder vollflächig erfolgen. Das punktuelle Aufbringen ist beispielsweise ein strukturiertes Aufbringen. Das punktuelle Aufbringen wird beispielsweise derart durchgeführt, dass mehrere Tropfen des Klebstoffs auf die ganze, erste Oberfläche des Substrats aufgebracht werden. Die mehreren Tropfen werden mit einem bestimmten Abstand zu dem Rand des Substrats aufgebracht, so dass sie nicht aus dem Substrat überfließen. The application of the liquid adhesive is, for example, coating, applying, spraying, dropping or printing the liquid adhesive onto the substrate. The application of the liquid adhesive can take place selectively or over the entire surface. The selective application is, for example, a structured application. The selective application is carried out, for example, such that a plurality of drops of the adhesive are applied to the entire, first surface of the substrate. The multiple drops are applied a certain distance from the edge of the substrate so that they do not overflow from the substrate.

Das Härten des Flüssigklebstoffs kann ein Anhärten oder Aushärten sein, beispielweise ein reversibles Aushärten. Beispielsweise erfolgt das Härten mittels eines Trocknens des Flüssigklebstoffs, eines UV-Bestrahlens und/oder eines Erwärmens des Flüssigklebstoffs. Das Härten des Flüssigklebstoffs erfolgt derart, dass der Flüssigklebstoff eine Hafteigenschaft aufweist, die eine stoffschlüssige Verbindung der Klebstoffschicht mit einer weiteren Struktur ermöglicht, beispielsweise mit dem Träger 106. Mit anderen Worten: der Klebstoff, beispielsweise der Flüssigklebstoff, wird derart ausgebildet, dass die erste Oberfläche des Substrats mit dem Flüssigklebstoff bedeckt oder im Wesentlichen bedeckt ist und danach derart gehärtet werden kann, dass der gehärtete Klebstoff eine Klebeeigenschaft aufweist, die eine mittelbare stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Substrat und dem Träger ermöglicht. Beispielsweise wird der Flüssigklebstoff als Druck-empfindlichen Klebstoff ausgebildet. In diesem Fall weist das Härten des Druck-empfindlichen Flüssigklebstoffs beispielsweise ein vollständiges Aushärten des Druck-empfindlichen Flüssigklebstoffs. Das nachfolgende Ausbilden der Klebstoffverbindung erfolgt mittels Krafteinwirkung auf dem Druck-empfindlichen Flüssigklebstoff derart, dass der Druck-empfindlichen Flüssigklebstoff eine Klebekraft aufweist. The curing of the liquid adhesive may be a hardening or curing, for example a reversible curing. For example, the curing takes place by means of drying of the liquid adhesive, UV irradiation and / or heating of the liquid adhesive. The hardening of the liquid adhesive takes place in such a way that the liquid adhesive has an adhesive property which enables a materially bonded connection of the adhesive layer with a further structure, for example with the carrier 106 , In other words, the adhesive, for example, the liquid adhesive, is formed such that the first surface of the substrate is covered or substantially covered with the liquid adhesive and thereafter cured such that the cured adhesive has an adhesive property that provides an indirect cohesive connection between the substrate and the carrier allows. For example, the liquid adhesive is formed as a pressure-sensitive adhesive. In this case, curing of the pressure-sensitive liquid adhesive includes, for example, complete curing of the pressure-sensitive liquid adhesive. Subsequent formation of the adhesive bond is accomplished by applying force to the pressure-sensitive liquid adhesive such that the pressure-sensitive liquid adhesive has an adhesive force.

Wenn die Klebstoffschicht 104 einen Schmelzklebstoff (auch Hot-Melt benannt) aufweist oder daraus ausgebildet ist, weist das Ausbilden 120 der Klebstoffschicht 104 auf der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 beispielsweise ein Aufbringen des Schmelzklebstoffs auf die erste Oberfläche 102a des Substrats 102 und ein Heißbeschichten des Substrats 102 mit dem Schmelzklebstoff auf. Bei Hot Melts wird die Adhäsion des Klebstoffs mit dem Substrat mittels eines Abkühlens des Klebstoffs erreicht. When the adhesive layer 104 has a hot melt adhesive (also called hot-melt named) or is formed therefrom, the forming 120 the adhesive layer 104 on the first surface 102 of the substrate 102 For example, applying the hot melt adhesive to the first surface 102 of the substrate 102 and hot-coating the substrate 102 with the hot melt adhesive on. In hot melts, the adhesion of the adhesive to the substrate is achieved by cooling the adhesive.

Dadurch dass der Schmelzklebstoff erst mittels Aufschmelzens verarbeitbar ist, wird eine einfachere Handhabung des Klebstoffs ermöglicht. Dies bewirkt ein Ausbilden der Klebstoffschicht, das frei von einem Verlaufen oder Auslaufen des Klebstoffs ist. Dadurch, dass der Schmelzklebstoff per se lösungsmittelfrei ausgebildet sein kann, wird ferner ein Ausbilden der Klebstoffschicht ermöglicht, das frei von Ausgasen ist und geringen Schrumpf aufweist oder schrumpffrei ist. Dies bewirkt eine starke, homogene Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger. The fact that the hotmelt adhesive can only be processed by means of melting makes easier handling of the adhesive possible. This causes formation of the adhesive layer which is free from bleeding or leakage of the adhesive. By virtue of the fact that the hotmelt adhesive can be solvent-free per se, it is also possible to form the adhesive layer which is free of outgassing and has low shrinkage or is free of shrinkage. This causes a strong, homogeneous adhesive bond between the substrate and the carrier.

Das Aufbringen des Schmelzklebstoffs auf die erste Oberfläche des Substrats ist beispielsweise ein Aufbringen einer Schmelzklebstofffolie, beispielsweise einer vorgefertigten Schmelzklebstofffolie, beispielsweise einer Folie aus Polymer-Schmelzklebstoff oder eines Verbunds mehrerer dieser Folien aus Schmelzklebstoff. The application of the hotmelt adhesive to the first surface of the substrate is, for example, application of a hotmelt adhesive film, for example a prefabricated hotmelt adhesive film, for example a polymer hot melt adhesive film or a composite of several of these hotmelt adhesive films.

Das Heißbeschichten weist beispielsweise ein Erwärmen des Klebstoffs über die Schmelztemperatur des Klebstoffs auf, beispielsweise mittels eines direkten Erhitzens bzw. Erwärmen des Klebstoffs oder, für den Fall, dass das Substrat 102 aus einem Wärme-leitenden Material ausgebildet ist, mittels eines Erhitzens bzw. Erwärmens des Substrats 102. Hot coating, for example, involves heating the adhesive above the melting temperature of the adhesive, for example by means of direct heating of the adhesive or, in the case of the substrate 102 is formed of a heat-conductive material, by means of heating or heating of the substrate 102 ,

Beispiele für Flüssigklebstoffe weisen auf: Vinylacetat, Polyvinylalkohol, Polyvinylacetal, Polyvinylchlorid, (Meth-)acrylat, Polyamid, Polyimid sowie Copolymeren aus mindestens zwei der vorgenannten Verbindungen, Cellulose, Harnstoff, Melaminharz, Phenolharz, Epoxid, Polyurethan, Polyester, Polyaromat, Chloropren, Nitril-Kautschuk, Styrol, Butylkautschuk, Polysulfid und/oder Silikon oder Mischungen aus mindestens zwei der genannten Verbindungen. Examples of liquid adhesives include: vinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyvinyl chloride, (meth) acrylate, polyamide, polyimide and copolymers of at least two of the aforementioned compounds, cellulose, urea, melamine resin, phenolic resin, epoxy, polyurethane, polyester, polyaromatic, chloroprene, Nitrile rubber, styrene, butyl rubber, polysulfide and / or silicone or mixtures of at least two of said compounds.

Der Schmelzklebstoff kann als Druck-empfindlicher Klebstoff (auch als PSA bezeichnet (Pressure Sensitive Adhesive)), nicht-Druck-empfindlicher Klebstoff, Heissiegler und/oder UV-vernetzbarer Druck-empfindlicher Klebstoff ausgebildet sein. Beispiele von Schmelzklebstoff weisen auf: Polyamid, Polyethylen, Polypropylen – beispielsweise das durch mono- oder biaxiale Streckung erzeugte orientierte Polypropylen, Isocyanat, Ethylenvinylalkohol, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylidenfluorid, Polyacrylnitril, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat, Polyethersulfon, Polyimid, Polyurethan, Polyvinylchlorid amorphe Polyalphaolefine, Ethylenvinylacetat-Copolymere, Polyester – insbesondere Polyethylenterephthalat und Poylethylennaphtalat, Polyester-Elastomere, Polyurethan-Elastomere, Copolyamid-Elastomere, Vinylpyrrolidon/Vinylacetat-Copolymere, Cyclische Olefin Copolymere. The hot melt adhesive may be formed as a pressure-sensitive adhesive (also referred to as PSA (Pressure Sensitive Adhesive)), non-pressure-sensitive adhesive, heat sealer, and / or UV-crosslinkable pressure-sensitive adhesive. Examples of hot melt adhesive include: polyamide, polyethylene, polypropylene - for example, the oriented polypropylene produced by mono- or biaxial stretching, isocyanate, ethylene vinyl alcohol, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride, polyacrylonitrile, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethersulfone, polyimide, polyurethane, polyvinyl chloride amorphous polyalphaolefins, ethylene vinyl acetate Copolymers, polyesters - in particular polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyester elastomers, polyurethane elastomers, copolyamide elastomers, vinylpyrrolidone / vinyl acetate copolymers, cyclic olefin copolymers.

1C veranschaulicht eine Vorstufe des organischen Licht-emittierenden Bauelements in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat und die Klebstoffschicht können beispielsweise gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 1C FIG. 10 illustrates a precursor of the organic light emitting device in the method of manufacturing the organic light emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate and the adhesive layer may be formed, for example, according to one of the embodiments described above.

Wie in 1C veranschaulicht ist, ist die erste Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 mit der zuvor darauf ausgebildeten Klebstoffschicht 104 beschichtet. Der rigide Träger 106 wird auf die Klebstoffschicht 104 aufgebracht. As in 1C is illustrated is the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 with the adhesive layer previously formed thereon 104 coated. The rigid vehicle 106 gets on the adhesive layer 104 applied.

Das Aufbringen 130 des rigiden Trägers 106 auf die Klebstoffschicht ermöglicht es, dass das mechanisch flexible Substrat 102 für das Ausbilden 140 des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 in flacher bzw. planarer Weise auf einem rigiden Träger befestigt und in planarer Form fixiert wird. Dies bewirkt ein einfacheres, stabileres Ausbilden 150 des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf dem mechanisch flexiblen Substrat 102. The application 130 of the rigid carrier 106 on the adhesive layer allows the mechanically flexible substrate 102 for training 140 the at least one organic light-emitting component 1 attached in a planar manner to a rigid support and fixed in planar form. This results in a simpler, more stable formation 150 the at least one organic light-emitting component 1 on the mechanically flexible substrate 102 ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist der Träger 106 derart ausgebildet, dass eine elektromagnetische Strahlung durch den Träger 106 durchgehen kann. Mit anderen Worten: der Träger 106 ist aus einem Material ausgebildet, das für eine elektromagnetische Bestrahlung durchlässig ist. In various embodiments, the carrier 106 formed such that an electromagnetic radiation through the carrier 106 can go through. In other words, the carrier 106 is formed of a material which is permeable to electromagnetic radiation.

Der Träger 106 weist beispielsweise ein Glas auf, beispielsweise ein anorganisches, nicht-metallisches Glas, oder ist daraus ausgebildet. The carrier 106 For example, has a glass, for example, an inorganic, non-metallic glass, or is formed therefrom.

Alternativ oder zusätzlich weist der Träger beispielsweise mindestens ein Polymer auf, beispielsweise Polyethylen, Polyimid, Polyethylennaphthalat (PEN), Polyetheretherketon (PEEK) oder Polypropylen, oder ist daraus ausgebildet. Alternatively or additionally, the support comprises, for example, at least one polymer, for example polyethylene, polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), polyetheretherketone (PEEK) or polypropylene, or is formed therefrom.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird vor oder nach dem Ausbilden 120 der Klebstoffschicht 104 eine weitere Klebstoffverbindung zwischen dem Träger 106 und der Klebstoffschicht 104 ausgebildet. In einem Ausführungsbeispiel, für den Fall eines Flüssigklebstoffs, erfolgt beispielsweise das Ausbilden der Klebstoffverbindung mittels eines Aushärtens des Klebstoffs der Klebstoffschicht 104. In einem weiteren Ausführungsbeispiel, für den Fall eines Schmelzklebstoffs, erfolgt beispielsweise das Ausbilden der Klebstoffverbindung mittels eines Aufschmelzens und eines Abkühlens des Klebstoffs. Dies ermöglicht eine gute Adhäsion an der Grenzfläche zwischen der Klebstoffschicht 104 und dem Träger 106. In various embodiments, before or after forming 120 the adhesive layer 104 another glue connection between the carrier 106 and the adhesive layer 104 educated. For example, in one embodiment, in the case of a liquid adhesive, the adhesive compound is formed by means of curing the adhesive of the adhesive layer 104 , In a further exemplary embodiment, in the case of a hot-melt adhesive, for example, the adhesive compound is formed by means of melting and cooling of the adhesive. This allows good adhesion at the interface between the adhesive layer 104 and the carrier 106 ,

1D veranschaulicht eine Vorstufe des organischen Licht-emittierenden Bauelements in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat, die Klebstoffschicht und der Träger können beispielsweise gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 1D FIG. 10 illustrates a precursor of the organic light emitting device in the method of manufacturing the organic light emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate, the adhesive layer and the support may be formed, for example, according to one of the embodiments described above.

Wie in 1D veranschaulicht ist, ist die erste Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 mit dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104 verbunden. As in 1D is illustrated is the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 with the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 connected.

Das Ausbilden 140 der Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104 weist beispielweise ein Drucken, ein Komprimieren oder ein Laminieren des Trägers 106 zusammen mit dem Substrat und der zwischen dem Träger und dem Substrat angeordneten Klebstoffschicht 104 auf. Beispielsweise für den Fall eines Druck-empfindlichen Klebstoffs wird die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels eines Druckens des ausgehärteten Druck-empfindlichen Klebstoffs, beispielsweise mittels einer Vakuumlamination, ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich wird die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels eines Thermokompressionsverfahrens ausgebildet, beispielsweise einer Heißlamination. Dies ermöglicht ein Kleben des Substrats mit dem Träger, das frei von Luft-, Gas-, Blasen-Kapselung ist. The training 140 the adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 For example, printing, compression or lamination of the support 106 together with the substrate and between the support and the substrate arranged adhesive layer 104 on. For example, in the case of a pressure-sensitive adhesive, the adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 by means of printing the cured pressure-sensitive adhesive, for example by means of a vacuum Lamination formed. Alternatively or additionally, the adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 formed by a thermocompression method, for example, a hot lamination. This allows the substrate to be adhered to the support which is free of air, gas, bubble encapsulation.

1E veranschaulicht eine Vorstufe des organischen Licht-emittierenden Bauelements in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat, die Klebstoffschicht und der Träger können beispielsweise gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 1E FIG. 10 illustrates a precursor of the organic light emitting device in the method of manufacturing the organic light emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate, the adhesive layer and the support may be formed, for example, according to one of the embodiments described above.

Wie in 1E veranschaulicht ist, ist mindestens ein organisches Licht-emittierendes Bauelement 1 auf der zweiten Oberfläche 102b des Substrats 102 ausgebildet, beispielsweise mehrere organische Licht-emittierende Bauelemente. Das mindestens eine organische Licht-emittierende Bauelement wird unten ausführlicher beschrieben (siehe beispielsweise 2). Die erste Oberfläche 102a des Substrats 102 ist mit dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104 verbunden. As in 1E is at least one organic light-emitting device 1 on the second surface 102b of the substrate 102 formed, for example, a plurality of organic light-emitting components. The at least one organic light-emitting device is described in more detail below (see, for example 2 ). The first surface 102 of the substrate 102 is with the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 connected.

Das Substrat 102 kann ein Teil von dem organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 sein. Beispielsweise ist das Substrat 102 als Trägerstruktur 12 des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 ausgebildet. Alternativ ist das Substrat 102 beispielsweise als Abdeckkörper 38 ausgebildet. The substrate 102 may be a part of the organic light-emitting device 1 be. For example, the substrate 102 as a carrier structure 12 of the organic light-emitting device 1 educated. Alternatively, the substrate 102 for example, as a cover body 38 educated.

Das Ausbilden 150 des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf dem mit dem rigiden Träger 106 befestigten mechanisch flexiblen Substrat 102 ermöglicht es, dass das Herstellen des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf einfache Weise durchgeführt werden kann. Dies bewirkt schnelle Taktzeiten in dem Verfahren zum Herstellen des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements und ein einfacheres Verfahren zum Herstellen des flexiblen organischen Licht-emittierenden Bauelements. The training 150 the at least one organic light-emitting component 1 on the one with the rigid carrier 106 attached mechanically flexible substrate 102 makes it possible to produce the at least one organic light-emitting component 1 can be done in a simple way. This causes fast cycle times in the method for manufacturing the at least one organic light-emitting device and a simpler method of manufacturing the flexible organic light-emitting device.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das organische Licht-emittierende Bauelement 1 derart strukturiert ausgebildet, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausbildbar ist. Beispielsweise wird das mindestens eine organische Licht-emittierendes Bauelement 1 auf der zweiten Oberfläche des Substrats 102 schrittweise bzw. sequentiell ausgebildet. Das mindestens eine organische Licht-emittierende Bauelement braucht beispielsweise lediglich noch strukturiert und vereinzelt werden, um eine Vielzahl organischer Licht-emittierender Bauelementsegmente zu erhalten. Alternativ oder zusätzlich wird beispielsweise vollflächig oder im Wesentlichen vollflächig ein organisches Licht-emittierendes Bauelement 1 auf der zweiten Oberfläche des Substrats 102 schrittweise bzw. sequentiell ausgebildet. Dies wird, von einem Strukturieren des vollflächigen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 in einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten gefolgt. Das Strukturieren kann mittels mindestens eines Laserstrukturierens oder Laserschneidens erfolgen. Mit anderen Worten: das Ausbilden des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 auf der zweiten Oberfläche des Substrats weist mindestens ein Ausbilden einer ersten Elektrode auf dem Substrat 102 auf. Weiterhin weist das Ausbilden des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 ein Ausbilden eines organischen funktionellen Schichtenstapels auf der ersten Elektrode auf. In various embodiments, the organic light-emitting device 1 structured such that a plurality of organic light-emitting component segments can be formed. For example, this becomes at least one organic light-emitting component 1 on the second surface of the substrate 102 formed stepwise or sequentially. For example, the at least one organic light-emitting component merely needs to be patterned and singulated in order to obtain a large number of organic light-emitting component segments. Alternatively or additionally, for example, over the entire surface or essentially over the entire surface, an organic light-emitting component is produced 1 on the second surface of the substrate 102 formed stepwise or sequentially. This becomes of structuring the full-surface organic light-emitting device 1 followed in a variety of organic light-emitting device segments. The structuring can take place by means of at least one laser structuring or laser cutting. In other words, the formation of the at least one organic light-emitting component 1 on the second surface of the substrate comprises at least one forming a first electrode on the substrate 102 on. Furthermore, the forming of the at least one organic light-emitting component 1 forming an organic functional layer stack on the first electrode.

Es wird von einem Ausbilden einer zweiten Elektrode auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel gefolgt. Das Ausbilden des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 weist ferner ein gleichzeitiges oder sequentiell sukzessives Strukturieren der zweiten Elektrode, des organischen funktionellen Schichtstapels, der ersten Elektrode, des Substrats und des Klebstoffs der Klebstoffschicht 104 auf. Das Strukturieren wird derart durchgeführt, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausbildbar oder ausgebildet werden. Beispielsweise wird der Klebstoff der Klebstoffschicht 104 zwischen den einzelnen organischen Licht-emittierenden Bauelementen während des Strukturierens entfernt. Dadurch wird die Vielzahl von ausbildbaren organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten erhalten. Die Vielzahl von gefertigt ausgebildeten organisch Licht-emittierenden Bauelementsegmenten wird lediglich nach Entfernen des Trägers erhalten. Dies ermöglicht ein einfaches und genaues Vereinzeln der mehreren organischen Licht-emittierenden Bauelemente. Dies ermöglicht großflächigere, organische Licht-emittierende Bauelemente auf einem gemeinsamen Substrat und/oder eine höhere Packungsdichte an organischen Licht-emittierenden Bauelementen auf dem Substrat auszubilden. Alternativ wird das organische Licht-emittierende Bauelement 1 derart strukturiert ausgebildet, dass ein Vielzahl von bereits gefertigt ausgebildeten organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten auf die zweite Oberfläche 102b des Substrats 102 aufgebracht werden. Das gefertigt ausgebildete organische Licht-emittierende Bauelement ist beispielsweise verkapselt oder ohne oder mit teilweise ausgebildeter Verkapselungsstruktur ausgebildet. Dies ermöglicht, dass die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten mittels des Substrats 102 und der Klebstoffschicht 104 zusammen gehalten sind. It is followed by forming a second electrode on the organic functional layer stack. Forming the at least one organic light-emitting component 1 further comprises simultaneously or sequentially successively patterning the second electrode, the organic functional layer stack, the first electrode, the substrate and the adhesive of the adhesive layer 104 on. The patterning is performed such that a plurality of organic light-emitting device segments can be formed or formed. For example, the adhesive becomes the adhesive layer 104 removed between the individual organic light-emitting devices during patterning. Thereby, the plurality of formable organic light-emitting device segments are obtained. The plurality of fabricated organic light-emitting device segments are obtained only after removal of the carrier. This allows a simple and accurate separation of the plurality of organic light-emitting components. This makes it possible to form larger-area, organic light-emitting components on a common substrate and / or a higher packing density of organic light-emitting components on the substrate. Alternatively, the organic light-emitting device becomes 1 structured such that a plurality of already formed formed organic light-emitting component segments on the second surface 102b of the substrate 102 be applied. The manufactured trained organic light-emitting device is, for example encapsulated or formed with or without partially formed encapsulation structure. This allows the plurality of organic light-emitting device segments to be separated by means of the substrate 102 and the adhesive layer 104 held together.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten mittels einer gemeinsamen Verkapselungsstruktur hermetisch dicht verkapselt ausgebildet. Dies erfolgt beispielsweise nach dem Strukturieren des vollflächig oder im Wesentlichen vollflächig ausgebildeten, organischen Licht-emittierenden Bauelements in einer Vielzahl von ausbildbaren organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten. Jedes organische Licht-emittierende Bauelement der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten kann vor dem Ausbilden der gemeinsamen Verkapselungsstruktur bereits verkapselt sein. Dies bewirkt ein Schützen der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten vor chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen. Alternativ oder zusätzlich bewirkt die gemeinsame Verkapselungsstruktur ein zusätzliches Verbinden der einzelnen organischen Licht-emittierenden Bauelemente. In various embodiments, the multiplicity of organic light-emitting component segments are formed hermetically sealed by means of a common encapsulation structure. This takes place, for example, after the structuring of the entire surface area or substantially full surface area, organic light-emitting component in a plurality of trainable organic light-emitting component segments. Each organic light-emitting device of the plurality of organic light-emitting device segments may be already encapsulated prior to forming the common encapsulation structure. This acts to protect the plurality of organic light-emitting device segments from chemical contaminants or atmospheric agents. Alternatively or additionally, the common encapsulation structure effects an additional connection of the individual organic light-emitting components.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird jedes organische Licht-emittierende Bauelement der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten hermetisch dicht verkapselt ausgebildet. Dies erfolgt beispielsweise mittels eines Ausbildens einer Verkapselungsstruktur auf der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten und ein weiteres Strukturieren der ausgebildeten Verkapselungsstruktur derart, dass jedes Licht-emittierende Bauelement von einer Schicht aus der Verkapselungsstruktur bedeckt bzw. umgeben ist. Die organischen Licht-emittierenden Bauelemente der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten können jeweils gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. Alternativ wird jedes organische Licht-emittierende Bauelement hermetisch dicht verkapselt ausgebildet beispielsweise dadurch, dass jedes organische Licht-emittierende Bauelement bereits als gefertigt ausgebildetes, beispielsweise verkapseltes organisch Licht-emittierendes Bauelement auf die zweite Oberfläche 102b des Substrats 102 aufgebracht wird. Dies bewirkt ein Schützen jedes organischen Licht-emittierenden Bauelements vor chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen. In various embodiments, each organic light-emitting device of the plurality of organic light-emitting device segments is formed hermetically sealed. This is done, for example, by forming an encapsulation structure on the plurality of organic light-emitting component segments and further structuring the formed encapsulation structure in such a way that each light-emitting component is covered by a layer of the encapsulation structure. The organic light-emitting devices of the plurality of organic light-emitting device segments may each be formed according to any of the above-described embodiments. Alternatively, each organic light-emitting component is formed hermetically sealed, for example, by the fact that each organic light-emitting component already designed as, for example, encapsulated organic light-emitting device on the second surface 102b of the substrate 102 is applied. This acts to protect any organic light-emitting device from chemical contaminants or atmospheric agents.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das mindestens eine organische Licht-emittierende Bauelement derart ausgebildet, dass das Substrat als Abdeckkörper des mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelements eingerichtet ist. Der Abdeckkörper wird unten noch ausführlicher beschrieben. In various exemplary embodiments, the at least one organic light-emitting component is designed such that the substrate is set up as a cover body of the at least one organic light-emitting component. The cover body will be described in more detail below.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Klebstoffschicht 104 nach dem Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 bezüglich einer vorgegebenen Gefahr als eine Schutzschicht für das organische Licht-emittierende Bauelement 1 ausgebildet sein. Dies ermöglicht, dass die Klebstoffschicht 104 von dem Substrat entfernt wird. Dies bewirkt einen temporären Schutz der Lichtaustrittsfläche des organischen Licht-emittierenden Bauelements während des Transports oder während der Handhabung. Der temporäre Schutz kann beispielsweise realisiert werden, indem die Schutzschicht ablösbar ist und abgelöst wird. Beispielsweise ist die Klebstoffschicht 104 als elektrisch nicht-leitende Schutzschicht ausgebildet, beispielsweise wenn das Substrat als elektrisch leitend ausgebildet ist. Alternativ oder zusätzlich ist die Klebstoffschicht 104 beispielsweise als Schutz gegen chemischen Materialien, die für das organische Licht-emittierende Bauelement schädigend sind, ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich ist die Klebstoffschicht 104 beispielsweise als wasserdichte Schutzschicht ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich ist die Klebstoffschicht 104 beispielsweise als Schutzschicht gegen mechanische Beschädigungen, beispielsweise Kratzern, ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich ist die Klebstoffschicht 104 beispielsweise als Schutzschicht ausgebildet, die einen Stoß oder eine Vibration absorbieren kann. In various embodiments, the adhesive layer 104 after working the adhesive layer 104 with respect to a given hazard as a protective layer for the organic light-emitting device 1 be educated. This allows the adhesive layer 104 is removed from the substrate. This causes a temporary protection of the light exit surface of the organic light-emitting device during transport or during handling. The temporary protection can be realized, for example, by the protective layer is removable and is replaced. For example, the adhesive layer 104 formed as an electrically non-conductive protective layer, for example, when the substrate is formed as electrically conductive. Alternatively or additionally, the adhesive layer 104 For example, as protection against chemical materials that are harmful to the organic light-emitting device formed. Alternatively or additionally, the adhesive layer 104 for example, formed as a waterproof protective layer. Alternatively or additionally, the adhesive layer 104 For example, as a protective layer against mechanical damage, such as scratches formed. Alternatively or additionally, the adhesive layer 104 for example, formed as a protective layer that can absorb a shock or vibration.

1F veranschaulicht eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat, die Klebstoffschicht und der Träger können beispielsweise gemäß einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 1F FIG. 10 illustrates a plurality of organic light-emitting device segments in the method of fabricating the organic light-emitting device. FIG 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate, the adhesive layer and the support may be formed, for example, according to one of the embodiments described above.

Wie in 1F veranschaulicht ist, wurde die Klebstoffschicht 104 durch den Träger 106 mittels einer elektromagnetischen Strahlung bearbeitet. Die elektromagnetische Strahlung hat die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 reduziert. Das Reduzieren der Klebstoffverbindung wurde derart durchgeführt, dass eine Vielzahl von ablösbaren organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausgebildet wurde. As in 1F is illustrated, the adhesive layer 104 through the carrier 106 processed by means of electromagnetic radiation. The electromagnetic radiation has the adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 reduced. The reduction of the adhesive bond was performed such that a plurality of detachable organic light-emitting device segments were formed.

Das Reduzieren ermöglicht es, dass der Träger 106 von dem mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelement 1 leicht und auf einfache Weise entfernt werden kann. Reducing allows the wearer 106 from the at least one organic Light-emitting device 1 can be easily and easily removed.

Das Bearbeiten 160 der Klebstoffschicht 104 mit der elektromagnetischen Strahlung wird beispielsweise mittels einer Infrarotstrahlung, eines sichtbaren Lichts oder einer UV-Strahlung durchgeführt. Die Bestrahlung wird beispielsweise mittels eines Laserstrahls, beispielsweise eines Halbleiterlasers, erzeugt. Dies ermöglicht, dass der Klebstoff der Klebstoffschicht 104 mittels Anlegens der elektromagnetischen Strahlung durch den Träger 106 an der Grenzfläche zwischen dem Träger und der Klebstoffschicht 104 strukturell verändert wird. Mit anderen Worten: Die Bestrahlung sollte derart intensiv sein, dass die Klebstoffschicht 104 an der Grenzfläche zum Träger 106 in ihrer Klebekraft reduziert wird. Eine derartige Intensität kann mittels eines Lasers erzeugt werden. Dies bewirkt eine Veränderung bzw. ein Reduzieren der Klebeeigenschaft der Klebstoffschicht 104 mit dem Träger 106. The editing 160 the adhesive layer 104 The electromagnetic radiation is carried out, for example, by means of infrared radiation, visible light or UV radiation. The irradiation is generated, for example, by means of a laser beam, for example a semiconductor laser. This allows the adhesive of the adhesive layer 104 by applying the electromagnetic radiation through the carrier 106 at the interface between the carrier and the adhesive layer 104 is structurally changed. In other words, the irradiation should be so intense that the adhesive layer 104 at the interface with the carrier 106 is reduced in its adhesive power. Such intensity can be generated by means of a laser. This causes a change or a reduction of the adhesive property of the adhesive layer 104 with the carrier 106 ,

Das Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit einer elektromagnetischen Strahlung durch den Träger 106 weist beispielsweise ein fokussiertes Bestrahlen der Klebstoffschicht 104 durch dem Träger 106 auf, beispielsweise mittels einer fokussierten elektromagnetischen Strahlung. Beispielsweise befindet sich die Grenzfläche oder ungefähr der Bereich der Klebstoffschicht 104 an der Grenzfläche zum Träger 106 in einem Fokus der fokussierten elektromagnetischen Strahlung. Dies bewirkt eine lokale Veränderung der Struktur des Klebstoffs in dem bestrahlten Bereich. Die Anordnung in dem Fokus erlaubt eine lokal hohe Intensität der elektromagnetischen Strahlung. Diese hohe Intensität erlaubt eine fokussierte, konzentrierte bzw. lokal begrenzte Umwandlung bzw. Bearbeitung des Klebstoffs der Klebstoffschicht 104. Durch die Bestrahlung wird die Klebeeigenschaft der Klebstoffschicht 104 bzw. des Klebstoffs beispielsweise derart reduziert, dass der Träger mittels beispielsweise einer geringen Abziehkraft von der Klebstoffschicht 104 ablösbar ist, als die Abziehkraft, die vor dem Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 zum Entfernen bzw. Abziehen des Trägers 106 vor der Klebstoffschicht 104 nötig ist. Die elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise mittels eines Lasers und mittels einer Optik fokussiert werden. The processing of the adhesive layer 104 with electromagnetic radiation through the carrier 106 For example, has a focused irradiation of the adhesive layer 104 through the carrier 106 on, for example by means of a focused electromagnetic radiation. For example, the interface or approximately the area of the adhesive layer is located 104 at the interface with the carrier 106 in a focus of focused electromagnetic radiation. This causes a local change in the structure of the adhesive in the irradiated area. The arrangement in the focus allows a locally high intensity of the electromagnetic radiation. This high intensity allows a focused, concentrated or locally limited conversion or processing of the adhesive of the adhesive layer 104 , By the irradiation, the adhesive property of the adhesive layer becomes 104 or the adhesive, for example, reduced such that the carrier by means of, for example, a low peel force from the adhesive layer 104 is removable, as the peel force, before the processing of the adhesive layer 104 for removing or removing the carrier 106 in front of the adhesive layer 104 is necessary. The electromagnetic radiation can be focused, for example, by means of a laser and by means of an optical system.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist das Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 ferner ein Entfernen des Trägers 106 von der Klebstoffschicht 104 auf. Das Entfernen des Trägers 106 erfolgt beispielsweise beim Abziehen des Trägers 106. Dies bewirkt auf einfache Weise ein Ausbilden des mindestens einen organischen Licht-emittierenden flexiblen Bauelements am Ende des Verfahrens zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1. In various embodiments, the method comprises producing an organic light-emitting device 1 further removing the carrier 106 from the adhesive layer 104 on. Removing the carrier 106 takes place, for example, when removing the carrier 106 , This simply causes the at least one organic light-emitting flexible component to be formed at the end of the method for producing the organic light-emitting component 1 ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen bedeckt die Klebstoffschicht 104 nach dem Ablösen des Trägers 106 zusammenhängend die erste Oberfläche 102a des Substrats 102. Dies ermöglicht eine Beschichtung des Substrats 102 mit der Klebstoffschicht 104. Dies bewirkt nach dem Ablösen des Trägers 106 einen Schutz der ersten Oberfläche des Substrats 102 vor Beschädigungen. In diesem Fall stellt das Substrat 102 eine Struktur dar, die die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten zusammen physisch verbindet. Alternativ bedeckt die Klebstoffschicht 104 nach dem Ablösen des Trägers 106 die erste Oberfläche 102a der Substrate der vereinzelten organischen Licht-emittierenden Bauelemente. In various embodiments, the adhesive layer covers 104 after detachment of the carrier 106 coherently the first surface 102 of the substrate 102 , This allows a coating of the substrate 102 with the adhesive layer 104 , This causes after the detachment of the carrier 106 a protection of the first surface of the substrate 102 from damage. In this case, the substrate represents 102 a structure that physically connects the plurality of organic light-emitting device segments together. Alternatively, the adhesive layer covers 104 after detachment of the carrier 106 the first surface 102 the substrates of the separated organic light-emitting components.

Das Ablösen 160 erfolgt beispielsweise derart, dass der Träger 106 nach dem Ablösen frei oder im Wesentlichen frei von Klebstoffschicht 104 ist. Alternativ oder zusätzlich erfolgt das Ablösen 160 beispielsweise derart, dass die Trennung innerhalb der Klebstoffschicht 104 in der Nähe der Grenzfläche zwischen dem Trägers 106 und der Klebstoffschicht 104 verläuft, beispielsweise parallel zur Grenzfläche der Klebstoffschicht 104 mit dem Träger 106. Dies ermöglicht, dass die Klebstoffschicht 104 einen Schutz für die erste Oberfläche des Substrats 102 des organischen Licht-emittierenden Bauelements vor Beschädigungen bildet. Die Beschädigungen treten beispielsweise während der Lagerung, des Transports, der Handlung des organischen Licht-emittierenden Bauelements auf. The detachment 160 takes place, for example, such that the carrier 106 after peeling free or substantially free of adhesive layer 104 is. Alternatively or additionally, the detachment takes place 160 for example, such that the separation within the adhesive layer 104 near the interface between the carrier 106 and the adhesive layer 104 runs, for example parallel to the interface of the adhesive layer 104 with the carrier 106 , This allows the adhesive layer 104 a protection for the first surface of the substrate 102 forms the organic light-emitting device from damage. The damage occurs, for example during storage, transport, the action of the organic light-emitting device.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches Licht-emittierende Bauelement 1 bereitgestellt. Das organische Licht-emittierende Bauelement 1 weist ein mechanisch flexibles Substrat 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer zweiten Oberfläche 102b, eine auf oder über der zweiten Oberfläche 102b des mechanisch flexiblen Substrats 102 angeordnete erste Elektrode, eine auf oder über der ersten Elektrode angeordnete Schichtenstruktur, eine auf oder über der Schichtenstruktur angeordnete zweite Elektrode, und eine auf der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 ausgebildete Klebstoffschicht 104 auf. Die Klebstoffschicht 104 ist derart ausgebildet, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 aufweist, die gleich oder größer als ungefähr 2 N/cm ist, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 5 N/cm bis ungefähr 20 N/cm. Die Abziehkräfte können einfach mittels einer mechanischen Abziehvorrichtung bestimmt werden. In various embodiments, an organic light-emitting device 1 provided. The organic light-emitting device 1 has a mechanically flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface 102b , one on or over the second surface 102b of the mechanically flexible substrate 102 arranged first electrode, one arranged on or above the first electrode layer structure, one arranged on or above the layer structure second electrode, and one on the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 formed adhesive layer 104 on. The adhesive layer 104 is formed to adhere to the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 which is equal to or greater than about 2 N / cm, for example, in a range of about 5 N / cm to about 20 N / cm. The pull-off forces can be determined easily by means of a mechanical puller.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist das Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 ferner ein Ablösen der Klebstoffschicht 104 von der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 derart auf, dass die erste Oberfläche 102a des Substrats 102 frei von Klebstoffschicht 104 ist. Dies bewirkt, dass die Klebstoffschicht 104 als temporäre Schutzschicht wirkt und die Klebstoffschicht 104 rückstandsfrei von der ersten Oberfläche entfernt werden kann. Dadurch kann der Anwender des organischen Licht-emittierenden Bauelements in der Anwendung die erste Oberfläche wieder herstellen. Das Ablösen der Klebstoffschicht 104 von der ersten Oberfläche 102a weist beispielsweise ein Abziehen der Klebstoffschicht 104 von dem Substrat 102 auf einfache Weise auf. Ein Abziehen der Klebstoffschicht kann ein manuelles Abziehen sein, beispielsweise bei dem Anwender des organischen Licht-emittierenden Bauelements. Dies ermöglicht auf einfache Weise ein Freilegen des organischen Licht-emittierenden Bauelements. Das Ablösen der Klebstoffschicht 104 von der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 auf einfache Weise wird beispielsweise mittels eines weiteren Behandelns der Klebstoffschicht 104 durchgeführt. Das weitere Behandeln der Klebstoffschicht 104 erfolgt beispielsweise an der Grenzfläche zwischen der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 und der Klebstoffschicht. Das weitere Behandeln der Klebstoffschicht 104 ist beispielsweise ein Bestrahlen mittels einer UV-Strahlung oder ein thermisches Behandeln. Alternativ kann das Ablösen der Klebstoffschicht 104 von der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 auf einfache Weise dadurch durchgeführt werden, dass die Klebstoffschicht eine „Low-Tack“-Eigenschaft aufweist. Die „Low-Tack“-Eigenschaft der Klebstoffschicht liegt vor, wenn die Klebstoffschicht derart ausgebildet ist, dass sie ohne Behandlung zur Veränderung ihrer Struktur eine Klebekraft kleiner als ungefähr 0,2 N/cm aufweist, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0,05 N/cm bis ungefähr 0,2 N/cm. In various embodiments, the method comprises producing an organic light-emitting device 1 Furthermore, a detachment of the adhesive layer 104 from the first surface 102 of the substrate 102 so on, that the first surface 102 of the substrate 102 free of adhesive layer 104 is. This causes the adhesive layer 104 acts as a temporary protective layer and the adhesive layer 104 can be removed without residue from the first surface. This allows the user of the organic light-emitting device in the application to restore the first surface. The detachment of the adhesive layer 104 from the first surface 102 For example, has a peel off the adhesive layer 104 from the substrate 102 in a simple way. Peeling off the adhesive layer may be manual peeling, for example, by the user of the organic light-emitting device. This allows a simple way of exposing the organic light-emitting device. The detachment of the adhesive layer 104 from the first surface 102 of the substrate 102 in a simple manner, for example by means of further treatment of the adhesive layer 104 carried out. Further treatment of the adhesive layer 104 takes place, for example, at the interface between the first surface 102 of the substrate 102 and the adhesive layer. Further treatment of the adhesive layer 104 is, for example, an irradiation by means of UV radiation or a thermal treatment. Alternatively, the detachment of the adhesive layer 104 from the first surface 102 of the substrate 102 be carried out in a simple manner, that the adhesive layer has a "low-tack" property. The low-tack property of the adhesive layer is when the adhesive layer is formed to have an adhesive force less than about 0.2 N / cm without treatment to alter its structure, for example, in a range of about 0.05 N / cm to about 0.2 N / cm.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches Licht-emittierendes Bauelement 1 bereitgestellt. Das organische Licht-emittierende Bauelement 1 weist ein mechanisch flexibles Substrat 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer zweiten Oberfläche 102b, eine auf oder über der zweiten Oberfläche 102b des mechanisch flexiblen Substrats 102 angeordnete erste Elektrode, eine auf oder über der ersten Elektrode angeordnete Schichtenstruktur, eine auf oder über der Schichtenstruktur angeordnete zweite Elektrode, und eine auf der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 ausgebildete Klebstoffschicht 104 auf. Die Klebstoffschicht 104 ist derart ausgebildet, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 aufweist, die gleich oder kleiner als ungefähr 0,5 N/cm ist, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0,05 N/cm bis 0,2 N/cm. In various embodiments, an organic light-emitting device 1 provided. The organic light-emitting device 1 has a mechanically flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface 102b , one on or over the second surface 102b of the mechanically flexible substrate 102 arranged first electrode, one arranged on or above the first electrode layer structure, one arranged on or above the layer structure second electrode, and one on the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 formed adhesive layer 104 on. The adhesive layer 104 is formed to adhere to the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 which is equal to or less than about 0.5 N / cm, for example, in a range of about 0.05 N / cm to 0.2 N / cm.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen bereitgestellt. Das Verfahren weist ein Bereitstellen eines rigiden Trägers, ein Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Verbunds mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, ein Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Verbund und dem Träger 106 mittels einer zwischen dem Verbund und dem Träger 106 angeordneten Klebstoffschicht 104, ein Ausbilden einer organischen Licht-emittierenden Baugruppe auf der zweiten Oberfläche des Verbunds, ein Strukturieren der organischen Licht-emittierenden Baugruppe derart, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen ausbildbar ist, ein Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger 106, wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger 106 von der Klebstoffschicht 104 ablösbar ist, und ein Ablösen des Trägers 106 von der Klebstoffschicht auf, wobei die Klebstoffschicht 104 nach dem Ablösen die erste Oberfläche des vereinzelten Verbunds der vereinzelten organischen Licht-emittierenden Bauelemente bedeckt. In various embodiments, a method of manufacturing a plurality of organic light-emitting devices is provided. The method includes providing a rigid support, providing a mechanically flexible composite having a first surface and a second surface opposite the first surface, forming an adhesive bond between the composite and the backing 106 by means of one between the composite and the carrier 106 arranged adhesive layer 104 , forming an organic light-emitting assembly on the second surface of the composite, patterning the organic light-emitting assembly such that a plurality of organic light-emitting devices can be formed, processing the adhesive layer 104 with a coherent radiation through the carrier 106 wherein the coherent radiation reduces the adhesive bond such that the carrier 106 from the adhesive layer 104 is detachable, and a detachment of the carrier 106 from the adhesive layer, wherein the adhesive layer 104 after detachment, covering the first surface of the singulated composite of the singulated organic light-emitting devices.

Die Verfahrensschritte des Verfahrens zum Herstellen einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen können den oben beschriebenen entsprechenden Verfahrensschritten entsprechen. The method steps of the method for producing a multiplicity of organic light-emitting components may correspond to the corresponding method steps described above.

Der Verbund kann wie das hierein beschriebene Substrat 102 ausgebildet sein oder damit übereinstimmen. The composite may be like the substrate described herein 102 be formed or agree with it.

Die organische Licht-emittierende Baugruppe kann wie das hierin organische Licht-emittierende Bauelement ausgebildet sein. Die organische Licht-emittierende Baugruppe stellt in dem Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen ein Vorprodukt des organischen Licht-emittierenden Bauelements vor dem Strukturieren. The organic light-emitting assembly may be formed like the organic light-emitting device herein. The organic light-emitting assembly, in the method of manufacturing a plurality of organic light-emitting devices, provides a precursor of the organic light-emitting device prior to patterning.

Das Strukturieren der organischen Licht-emittierenden Baugruppe kann mittels mindestens eines Laserstrukturierens oder Laserschneidens erfolgen. The structuring of the organic light-emitting assembly can be carried out by means of at least one laser structuring or laser cutting.

2 veranschaulicht eine schematische Querschnittansicht eines organischen Licht-emittierenden Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 2 FIG. 12 illustrates a schematic cross-sectional view of an organic light-emitting device according to various embodiments. FIG.

Das organische Licht-emittierenden Bauelement 1 kann transparent ausgebildet sein. Alternativ kann das organische Licht-emittierende Bauelement 1 transluzent oder undurchsichtig ausgebildet sein. The organic light-emitting device 1 can be transparent. Alternatively, the organic light-emitting device 1 be formed translucent or opaque.

Das organische Licht-emittierende Bauelement 1 weist eine Trägerstruktur 12 auf. Die Trägerstruktur 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die Trägerstruktur 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Die Trägerstruktur 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann die Trägerstruktur 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Trägerstruktur 12 ist mechanisch flexibel ausgebildet. Die Trägerstruktur 12 kann dem Substrat 102 gemäß den in 1 ausgeführten Ausführungsbeispielen entsprechen. Alternativ kann die Trägerstruktur 12 auf der zweiten Oberfläche des Substrats 102 gemäß den in 1 ausgeführten Ausführungsbeispielen ausgebildet sein. Auf der zweiten Oberfläche des Substrats 102 können mehrere Trägerstrukturen 12 ausgebildet werden, beispielsweise aufgeklebt oder auflaminiert sein. Dadurch bewirkt das Substrat 102 eine physische Verbindung der mehreren Trägerstrukturen 12. The organic light-emitting device 1 has a support structure 12 on. The support structure 12 can be translucent or transparent. The support structure 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements. The support structure 12 For example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material can have or be formed from it. Furthermore, the support structure 12 comprise or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films. The support structure 12 is mechanically flexible. The support structure 12 can the substrate 102 according to the in 1 correspond to executed embodiments. Alternatively, the support structure 12 on the second surface of the substrate 102 according to the in 1 be executed embodiments executed. On the second surface of the substrate 102 can have several carrier structures 12 be formed, for example, be glued or laminated. This causes the substrate 102 a physical connection of the multiple support structures 12 ,

Auf der Trägerstruktur 12 ist eine organische Licht-emittierende Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische Licht-emittierende Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Die Trägerstruktur 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substratstruktur bezeichnet werden. Zwischen der Trägerstruktur 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. On the support structure 12 an organic light-emitting layer structure is formed. The organic light-emitting layer structure has a first electrode layer 14 on that a first contact section 16 , a second contact section 18 and a first electrode 20 having. The support structure 12 with the first electrode layer 14 may also be referred to as a substrate structure. Between the support structure 12 and the first electrode layer 14 For example, a first barrier layer (not shown), for example a first barrier thin layer, may be formed.

Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der organischen Licht-emittierenden Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten. The first electrode 20 is from the first contact section 16 by means of an electrical insulation barrier 21 electrically isolated. The second contact section 18 is with the first electrode 20 the organic light-emitting layer structure electrically coupled. The first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode. The first electrode 20 can be translucent or transparent. The first electrode 20 has an electrically conductive material, for example, metal and / or a conductive conductive oxide (TCO) or a layer stack of several layers comprising metals or TCOs. The first electrode 20 For example, a layer stack may comprise a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa. An example is a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers. The first electrode 20 may alternatively or in addition to the materials mentioned include: networks of metallic nanowires and particles, for example of Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and / or networks of semiconducting nanowires.

Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur beispielsweise eine organische funktionelle Schichtenstruktur 22 (auch bezeichnet als organisch funktionellen Schichtenstapel) ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine Elektronentransportschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Elektronen. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Above the first electrode 20 For example, an optically functional layer structure is an organic functional layer structure 22 (also referred to as organic functional layer stack) formed. The organic functional layer structure 22 For example, it may have one, two or more sublayers. For example, the organic functional layer structure 22 a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, an electron transport layer and / or an electron injection layer. The hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and hole transport layer. In the hole transport layer, the hole conductivity is larger than the electron conductivity. The hole transport layer serves to transport the holes. In the electron transport layer, the electron conductivity is larger than the hole conductivity. The electron transport layer serves to transport the electrons. The electron injection layer serves to reduce the band gap between the second electrode and the electron transport layer. Furthermore, the organic functional layer structure 22 one, two or more functional layer structure units, each having said sub-layers and / or further intermediate layers.

Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist die zweite Elektrode 23 der organischen Licht-emittierenden Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der organischen Licht-emittierenden Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der organischen Licht-emittierenden Schichtenstruktur. Over the organic functional layer structure 22 is the second electrode 23 the organic light-emitting layer structure formed electrically with the first contact portion 16 is coupled. The second electrode 23 may according to one of the embodiments of the first electrode 20 be formed, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 may be the same or different. The first electrode 20 serves, for example, as the anode or cathode of the organic light-emitting layer structure. The second electrode 23 serves corresponding to the first electrode as the cathode or anode of the organic light-emitting layer structure.

Die organische Licht-emittierende Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 fließt und/oder in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet. The organic light-emitting layer structure is an electrically and / or optically active region. The active region is, for example, the region of the organic light-emitting component 1 in which electrical current for operation of the organic light-emitting device 1 flows and / or in which electromagnetic radiation is generated or absorbed. On or above the active area, a getter structure (not shown) may be arranged. The getter layer can be translucent, transparent or opaque. The getter layer may include or be formed of a material that absorbs and binds substances that are detrimental to the active area.

Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der organischen Licht-emittierenden Schichtenstruktur ausgebildet, die die organische Licht-emittierende Schichtenstruktur verkapselt. Die Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid), Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf der Trägerstruktur 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann der Verkapselungsschicht gemäß den in 1 ausgeführten Ausführungsbeispielen entsprechen. Alternativ kann die Verkapselungsschicht 24 auf dem organischen Licht-emittierenden Bauelement 1 oder auf die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten gemäß den in 1 ausgeführten Ausführungsbeispielen ausgebildet sein. Above the second electrode 23 and partially over the first contact portion 16 and partially over the second contact portion 18 is an encapsulation layer 24 of the organic light-emitting layer structure which encapsulates the organic light-emitting layer structure. The encapsulation layer 24 may be formed as a second barrier layer, for example as a second barrier thin layer. The encapsulation layer 24 can also be referred to as thin-layer encapsulation. The encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture) and oxygen. The encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack or a layer structure. The encapsulation layer 24 may comprise or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide, lanthano, silica, silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66, and mixtures and alloys the same. Optionally, the first barrier layer on the support structure 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24 be educated. The encapsulation layer 24 can the encapsulation layer according to the in 1 correspond to executed embodiments. Alternatively, the encapsulation layer 24 on the organic light-emitting device 1 or on the plurality of organic light-emitting device segments according to the in 1 be executed embodiments executed.

In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18. In the encapsulation layer 24 are above the first contact section 16 a first recess of the encapsulation layer 24 and over the second contact portion 18 a second recess of the encapsulation layer 24 educated. In the first recess of the encapsulation layer 24 is a first contact area 32 exposed and in the second recess of the encapsulation layer 24 is a second contact area 34 exposed. The first contact area 32 serves for electrically contacting the first contact section 16 and the second contact area 34 serves for electrically contacting the second contact section 18 ,

Die Verkapselungsschicht 24 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mit dem beschriebenen Substrat 102 übereinstimmen. Alternativ kann die Verkapselungsschicht 24 auf dem Substrat 102 fixiert werden, beispielsweise aufgeklebt werden. The encapsulation layer 24 may in various embodiments with the described substrate 102 to match. Alternatively, the encapsulation layer 24 on the substrate 102 be fixed, for example, be glued.

Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel. Above the encapsulation layer 24 is an adhesive layer 36 educated. The adhesive layer 36 has, for example, an adhesive, for example an adhesive, for example a laminating adhesive, a lacquer and / or a resin. The adhesive layer 36 For example, it may comprise particles which scatter electromagnetic radiation, for example light-scattering particles.

Über der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff, Glas und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des herkömmlichen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1, beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem herkömmlichen organischen Licht-emittierenden Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des herkömmlichen organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen. Over the adhesive layer 36 is a cover body 38 educated. The adhesive layer 36 serves to fasten the cover body 38 at the encapsulation layer 24 , The cover body 38 has, for example, plastic, glass and / or metal. For example, the cover body 38 may be formed essentially of glass and a thin metal layer, such as a metal foil, and / or a graphite layer, such as a graphite laminate, on the glass body. The cover body 38 serves to protect the conventional organic light-emitting device 1 , for example, from mechanical forces from the outside. Furthermore, the cover body 38 for distributing and / or dissipating heat in the conventional organic light-emitting device 1 is produced. For example, the glass of the cover body 38 serve as protection against external influences and the metal layer of the cover body 38 can be used to distribute and / or dissipate during operation of the conventional organic light-emitting device 1 serve arising heat.

Der Abdeckkörper 38 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mit dem beschriebenen Substrat 102 übereinstimmen. Alternativ kann der Abdeckkörpers 38 auf dem Substrat 102 fixiert werden, beispielsweise aufgeklebt werden. The cover body 38 may in various embodiments with the described substrate 102 to match. Alternatively, the cover body 38 on the substrate 102 be fixed, for example, be glued.

Über dem Abdeckkörper 38 und/oder unter der Trägerstruktur 12 kann eine Schutzschicht 40 ausgebildet sein. Die Schutzschicht 40 dient zum Schützen des Abdeckkörpers 38 des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 bezüglich einer vorgegebenen Gefahr, beispielsweise vor einem Kurzschluss, vor für das organische Licht-emittierende Bauelement schädlichen chemischen Stoffen, vor einer Verkratzung, vor einer Eindiffusion von Wasser oder vor Stoß. Above the cover body 38 and / or under the support structure 12 can be a protective layer 40 be educated. The protective layer 40 serves to protect the cover body 38 of the organic light-emitting device 1 with respect to a given hazard, for example, before a short circuit, from chemicals that are harmful to the organic light-emitting component, from being scratched, from a diffusion of water or from impact.

Die Schutzschicht 40 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mit der in 1 beschriebenen Klebstoffschicht 104 als Schutzschicht übereinstimmen. The protective layer 40 can in different embodiments with the in 1 described adhesive layer 104 as protective layer.

3 zeigt schematische Darstellungen von Vorstufen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 in dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das organische Licht-emittierende Bauelement kann einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel eines organischen Licht-emittierenden Bauelements entsprechen. Das Substrat, die Klebstoffschicht und der Träger können beispielsweise gemäß einem der in 1A bis 1F und 2 beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein. 3 shows schematic representations of precursors of the organic light-emitting device 1 in the method of manufacturing the organic light-emitting device 1 according to various embodiments. The organic light-emitting device may correspond to an embodiment of an organic light-emitting device described above. The substrate, the adhesive layer and the Carriers may, for example, according to any of the in 1A to 1F and 2 be described embodiments described.

Das Verfahren 300 zum Herstellen des organischen Licht-emittierenden Bauelements 1 weist ein Bereitstellen 310 eines mechanisch flexiblen Substrats 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 102b, ein Bereitstellen 320 eines rigiden Trägers 106, ein Aufbringen 330 einer Klebstoffschicht 104 zwischen der ersten Oberfläche 102a des Substrats 102 und dem Träger 106 und ein Ausbilden 340 einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 mittels der Klebstoffschicht 104, ein Ausbilden 350 mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements auf der zweiten Oberfläche 102b des Substrats 102 und ein Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit einer elektromagnetischen Strahlung durch den Träger 106 auf, so dass die Klebstoffverbindung derart reduziert wird, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist. Ferner kann das Verfahren 300 ein Ablösen 360 des Trägers 106 von der Klebstoffschicht 104 aufweisen. The procedure 300 for producing the organic light-emitting device 1 has a provision 310 a mechanically flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface opposite the first surface 102b , a deployment 320 a rigid carrier 106 , an application 330 an adhesive layer 104 between the first surface 102 of the substrate 102 and the carrier 106 and a training 340 an adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 by means of the adhesive layer 104 , a training 350 at least one organic light-emitting device on the second surface 102b of the substrate 102 and processing the adhesive layer 104 with electromagnetic radiation through the carrier 106 so that the adhesive compound is reduced so that the carrier is detachable from the adhesive layer. Furthermore, the method can 300 a detachment 360 of the carrier 106 from the adhesive layer 104 exhibit.

Das Bereitstellen 310 des mechanische flexiblen Substrats 102 mit einer ersten Oberfläche 102a und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 102b kann dem in 1A beschriebenen Bereitstellen 110 des mechanisch flexiblen Substrats 102 entsprechen oder damit übereinstimmen. Deploying 310 the mechanical flexible substrate 102 with a first surface 102 and a second surface opposite the first surface 102b can the in 1A Provide described 110 of the mechanically flexible substrate 102 match or match.

Das Bereitstellen 320 des rigiden Trägers 106 weist beispielsweise ein Härten eines Materials in dem Träger auf, damit es rigid wird, beispielsweise mittels eines Vernetzens des Materials. Deploying 320 of the rigid carrier 106 has, for example, hardening of a material in the carrier to be rigid, for example by means of cross-linking of the material.

Wie in 3 veranschaulicht ist, wird in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Klebstoffschicht 104 zwischen der ersten Oberfläche 102a des mechanisch flexiblen Substrats 102 und dem Träger 106 aufgebracht. Das Aufbringen des Klebstoffs erfolgt beispielsweise mittels eines strukturierten Auftropfens des Klebstoffs. Das strukturierte Auftropfen wird beispielsweise derart durchgeführt, dass mehrere Tropfen des Klebstoffs zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 aufgebracht werden. Das Aufbringen der Tropfen wird derart durchgeführt, dass die Tropfen von dem Rand des Substrats 102 und des Trägers 106 beabstandet sind (siehe 3, linke Abbildung des Schritts 330). Alternativ, für den Fall eines Schmelzklebstoffs, weist das Aufbringen 330 der Klebstoffschicht 104 beispielsweise ein Einbringen einer vorgefertigten Klebstofffolie zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 auf. Die vorgefertigte Schmelzklebstofffolie weist beispielsweise Abmessungen auf, die ungefähr den Abmessungen des Substrats 102 entsprechen (siehe 3, rechte Abbildung des Schritts 330). As in 3 is illustrated, in various embodiments, the adhesive layer 104 between the first surface 102 of the mechanically flexible substrate 102 and the carrier 106 applied. The application of the adhesive takes place for example by means of a structured dripping of the adhesive. The structured dripping is performed, for example, such that several drops of the adhesive between the substrate 102 and the carrier 106 be applied. The application of the drops is performed such that the drops from the edge of the substrate 102 and the vehicle 106 are spaced (see 3 , left picture of the step 330 ). Alternatively, in the case of a hot melt adhesive, the application has 330 the adhesive layer 104 For example, introducing a prefabricated adhesive film between the substrate 102 and the carrier 106 on. For example, the preformed hot melt adhesive sheet has dimensions that are approximately the dimensions of the substrate 102 correspond (see 3 , right picture of the step 330 ).

Eine Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger 106 ist nachfolgend mittels der Klebstoffschicht 104 ausgebildet. An adhesive bond between the substrate 102 and the carrier 106 is below by means of the adhesive layer 104 educated.

Das Ausbilden 340 einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat 102 und dem Träger kann dem in 1D beschriebenen Ausbilden 140 einer Klebstoffverbindung entsprechen oder damit übereinstimmen. The training 340 an adhesive bond between the substrate 102 and the carrier may be in accordance with 1D described training 140 correspond or conform to an adhesive bond.

Das Ausbilden 350 mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements auf der zweiten Oberfläche 102b des Substrats 102 und das Bearbeiten der Klebstoffschicht 104 mit einer elektromagnetischen Strahlung durch den Träger 106 können mit dem in 1E beschriebenen Ausbilden 150 mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements und dem Bearbeiten der Klebstoffschicht entsprechen oder damit übereinstimmen. The training 350 at least one organic light-emitting device on the second surface 102b of the substrate 102 and working the adhesive layer 104 with electromagnetic radiation through the carrier 106 can with the in 1E described training 150 at least one organic light-emitting device and the processing of the adhesive layer match or match.

Das Ablösen 360 des Trägers 106 von der Klebstoffschicht 104 kann dem in 1F beschriebenen Ablösen 160 des Trägers 106 entsprechen oder damit übereinstimmen. The detachment 360 of the carrier 106 from the adhesive layer 104 can the in 1F described detachment 160 of the carrier 106 match or match.

Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel kann ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements in der Reihenfolge die folgenden Schritte aufweisen:

– Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Substrats mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche,
– Ausbilden einer Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats,
– Aufbringen eines rigiden Trägers auf die Klebstoffschicht,
– Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels der Klebstoffschicht,
– Ausbilden mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements auf der zweiten Oberfläche des Substrats,
– Bearbeiten der Klebstoffschicht mit einer elektromagnetischen Strahlung durch den Träger, wobei die elektromagnetische Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist.

According to a first embodiment, a method for producing an organic light-emitting device in the order may include the following steps:

Providing a mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface,
Forming an adhesive layer on the first surface of the substrate,
Applying a rigid support to the adhesive layer,
Forming an adhesive bond between the substrate and the carrier by means of the adhesive layer,
Forming at least one organic light-emitting component on the second surface of the substrate,
- Working the adhesive layer with an electromagnetic radiation through the carrier, wherein the electromagnetic radiation reduces the adhesive compound such that the carrier is removable from the adhesive layer.

Gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel kann ein Verfahren zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements in der Reihenfolge die folgenden Schritte aufweisen:

– Bereitstellen eines rigiden Trägers, wobei der rigide Träger eine auf einer Oberfläche des rigiden Trägers ausgebildete Klebstoffschicht aufweist,
– Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Substrats mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche,
– Aufbringen der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats auf der Klebstoffschicht,
– Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels der Klebstoffschicht,
– Ausbilden mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements auf der zweiten Oberfläche des Substrats,
– Bearbeiten der Klebstoffschicht mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger, wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger von der Klebstoffschicht ablösbar ist.

According to a second embodiment, a method for producing an organic light-emitting device in the order may include the following steps:

Providing a rigid support, the rigid support having an adhesive layer formed on a surface of the rigid support,
Providing a mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface,
Applying the first surface of the mechanically flexible substrate to the adhesive layer,
Forming an adhesive bond between the substrate and the carrier by means of the adhesive layer,
Forming at least one organic light-emitting component on the second surface of the substrate,
- Processing the adhesive layer with a coherent radiation through the carrier, wherein the coherent radiation reduces the adhesive compound such that the carrier is detachable from the adhesive layer.

Gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß dem ersten oder dem zweiten Ausführungsbeispiel derart ausgestaltet sein, dass das organische Licht-emittierende Bauelement derart strukturiert ausgebildet wird, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausbildbar ist. According to a third embodiment, the method according to the first or the second embodiment may be configured such that the organic light-emitting component is structured such that a plurality of organic light-emitting component segments can be formed.

Gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel derart ausgestaltet sein, dass die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten mittels einer gemeinsamen Verkapselungsstruktur hermetisch dicht verkapselt ausgebildet wird. According to a fourth exemplary embodiment, the method according to the third exemplary embodiment may be configured in such a way that the multiplicity of organic light-emitting component segments are formed hermetically sealed by means of a common encapsulation structure.

Gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel derart ausgestaltet sein, dass jedes Licht-emittierende Bauelement der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten hermetisch dicht verkapselt ausgebildet wird. According to a fifth embodiment, the method according to the third embodiment may be configured such that each light-emitting device of the plurality of organic light-emitting device segments is formed hermetically sealed.

Gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis fünften Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass die Klebstoffschicht aus einem Flüssigklebstoff oder aus einem Schmelzklebstoff ausgebildet ist und/oder die Klebstoffschicht aus einem Druck-empfindlichen Klebstoff ausgebildet ist. According to a sixth embodiment, the method according to the first to fifth embodiments can be configured such that the adhesive layer is formed from a liquid adhesive or a hotmelt adhesive and / or the adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive.

Gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis sechsten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass das Ausbilden der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats ein Aufbringen einer vorgeformten Klebstofffolie aufweist. According to a seventh embodiment, the method according to the first to sixth embodiments may be configured such that forming the adhesive layer on the first surface of the substrate comprises applying a preformed adhesive sheet.

Gemäß einem achten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis siebten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass nach dem Ausbilden der Klebstoffschicht und bevor die Klebstoffverbindung zwischen dem Träger und dem Substrat ausgebildet wird, eine weitere Klebstoffverbindung zwischen dem Träger und der Klebstoffschicht ausgebildet wird. According to an eighth embodiment, the method according to the first to seventh embodiments may be configured such that after the formation of the adhesive layer and before the adhesive connection between the carrier and the substrate is formed, a further adhesive bond is formed between the carrier and the adhesive layer.

Gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis achten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat und dem Träger mittels eines Thermokompressionsverfahrens ausgebildet wird. According to a ninth embodiment, the method according to the first to eighth embodiments may be configured such that the adhesive joint between the substrate and the carrier is formed by a thermocompression method.

Gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis neunten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass der Träger aus einem anorganischen, nicht-metallischen Glas ausgebildet ist. According to a tenth embodiment, the method according to the first to ninth embodiments may be configured such that the carrier is formed of an inorganic non-metallic glass.

Gemäß einem elften Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis zehnten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass das Substrat aus einem Polymermaterial ausgebildet ist. According to an eleventh embodiment, the method according to the first to tenth embodiments may be configured such that the substrate is formed of a polymer material.

Gemäß einem zwölften Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis elften Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass das Substrat aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet ist, wobei das Substrat mit dem mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelement elektrisch leitend gekoppelt ist. According to a twelfth exemplary embodiment, the method according to the first to eleventh exemplary embodiments may be configured such that the substrate is formed from an electrically conductive material, wherein the substrate is electrically conductively coupled to the at least one organic light-emitting component.

Gemäß einem dreizehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis zwölften Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass es ferner ein Ablösen des Trägers von der Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht oder ein wesentlicher Teil der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats verbleibt. According to a thirteenth embodiment, the method according to the first to twelfth embodiments may be configured to further detach the carrier from the adhesive layer with the adhesive layer or a substantial part of the adhesive layer remaining on the first surface of the substrate.

Gemäß einem vierzehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis dreizehnten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass die Klebstoffschicht nach dem Bearbeiten der Klebstoffschicht als eine Schutzschicht ausgebildet ist bezüglich einer vorgegebenen Gefahr für das organische Licht-emittierende Bauelement. According to a fourteenth embodiment, the method according to the first to thirteenth embodiments may be configured such that the adhesive layer after the processing of the adhesive layer is formed as a protective layer with respect to a predetermined risk for the organic light-emitting device.

Gemäß einem fünfzehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis vierzehnten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass es ferner ein Ablösen des Trägers von der Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht nach dem Ablösen zusammenhängend die erste Oberfläche des Substrats bedeckt. According to a fifteenth embodiment, the method according to the first to fourteenth embodiments may be configured such that it further comprises detaching the carrier from the adhesive layer, wherein the adhesive layer after detachment continuously covers the first surface of the substrate.

Gemäß einem sechszehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis fünfzehnten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass es ferner ein Ablösen der Klebstoffschicht von der ersten Oberfläche derart, dass die erste Oberfläche frei von Klebstoffschicht ist. According to a sixteenth embodiment, the method according to the first to fifteenth embodiments may be configured to further detach the adhesive layer from the first surface such that the first surface is free of adhesive layer.

Gemäß einem siebzehnten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren gemäß den ersten bis sechszehnten Ausführungsbeispielen derart ausgestaltet sein, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementsegmenten ausgebildet wird. According to a seventeenth embodiment, the method according to the first to sixteenth embodiments may be configured such that a plurality of organic light-emitting device segments are formed.

Gemäß einem achtzehnten Ausführungsbeispiel kann ein organisches Licht-emittierendes Bauelement aufweisen:

– einem mechanisch flexiblen Substrat, wobei das mechanisch flexible Substrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist,
– einer auf oder über der zweiten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats angeordneten ersten Elektrode,
– einer auf oder über der ersten Elektrode angeordneten Schichtenstruktur, und
– einer auf oder über der Schichtenstruktur angeordneten zweiten Elektrode,
– einer auf der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats ausgebildeten Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht derart ausgebildet ist, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats aufweist, die gleich oder kleiner als ungefähr 0,5 N/cm ist.

According to an eighteenth embodiment, an organic light-emitting device may include:

A mechanically flexible substrate, the mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface,
A first electrode arranged on or above the second surface of the mechanically flexible substrate,
A layer structure arranged on or above the first electrode, and
A second electrode arranged on or above the layer structure,
- An adhesive layer formed on the first surface of the mechanically flexible substrate, wherein the adhesive layer is formed such that it has an adhesion to the first surface of the mechanically flexible substrate, which is equal to or less than about 0.5 N / cm.

Gemäß einem neunzehnten Ausführungsbeispiel kann ein organisches Licht-emittierendes Bauelement aufweisen:

– einem mechanisch flexiblen Substrat, wobei das mechanisch flexible Substrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist,
– einer auf oder über der zweiten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats angeordneten ersten Elektrode,
– einer auf oder über der ersten Elektrode angeordneten Schichtenstruktur, und
– einer auf oder über der Schichtenstruktur angeordneten zweiten Elektrode,
– einer auf der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats ausgebildeten Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht derart ausgebildet ist, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats aufweist, die gleich oder größer als ungefähr 2 N/cm ist.

According to a nineteenth embodiment, an organic light-emitting device may include:

A mechanically flexible substrate, the mechanically flexible substrate having a first surface and a second surface,
A first electrode arranged on or above the second surface of the mechanically flexible substrate,
A layer structure arranged on or above the first electrode, and
A second electrode arranged on or above the layer structure,
- An adhesive layer formed on the first surface of the mechanically flexible substrate, wherein the adhesive layer is formed such that it has an adhesion to the first surface of the mechanically flexible substrate, which is equal to or greater than about 2 N / cm.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann mehrere unterschiedliche nebeneinander oder übereinander angeordnete organische Licht-emittierende Bauelemente in Form eines Displays verwendet werden. The invention is not limited to the specified embodiments. For example, a plurality of different juxtaposed or stacked organic light-emitting devices may be used in the form of a display.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100, 300 100, 300: Verfahren method
110, 120, 130, 140, 150, 160, 310, 320, 330, 340, 350, 360 110, 120, 130, 140, 150, 160, 310, 320, 330, 340, 350, 360: Verfahrensschrittesteps
11: organisches Licht-emittierendes Bauelement organic light-emitting device
102 102: mechanisch flexibles Substrat mechanically flexible substrate
102a, 102b 102a, 102b: Oberfläche des mechanisch flexiblen Substrats Surface of the mechanically flexible substrate
104 104: Klebstoffschicht adhesive layer
106 106: rigider Träger rigid carrier
12 12: Träger des organischen Licht-emittierenden BauelementsSupport of the organic light-emitting device
14 14: Elektrodenschicht electrode layer
16, 18 16, 18: Kontaktabschnitt Contact section
20, 23 20, 23: Elektrode electrode
21 21: elektrische Isolierungsbarriere electrical insulation barrier
22 22: Schichtenstruktur layer structure
24 24: Verkapselungsschicht encapsulation
32 32: Kontaktbereich contact area
36 36: Haftmittelschicht Adhesive layer
38 38: Abdeckkörper covering
40 40: Schutzschicht protective layer

Claims

Verfahren (100) zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1), das Verfahren in der Reihenfolge aufweisend: – Bereitstellen (110) eines mechanisch flexiblen Substrats (102) mit einer ersten Oberfläche (102a) und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (102b), – Ausbilden (120) einer Klebstoffschicht (104) auf der ersten Oberfläche (102a) des Substrats (102), – Aufbringen (130) eines rigiden Trägers (106) auf die Klebstoffschicht (104), – Ausbilden (140) einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat (102) und dem Träger (106) mittels der Klebstoffschicht (104), – Ausbilden (150) mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1) auf der zweiten Oberfläche (102b) des Substrats (102), – Bearbeiten (160) der Klebstoffschicht (104) mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger (106), wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger (106) von der Klebstoffschicht (104) ablösbar ist. Procedure ( 100 ) for producing an organic light-emitting component ( 1 ), comprising the method in the order: - providing ( 110 ) of a mechanically flexible substrate ( 102 ) with a first surface ( 102 ) and one of the first surface opposite second surface ( 102b ), - training ( 120 ) an adhesive layer ( 104 ) on the first surface ( 102 ) of the substrate ( 102 ), - application ( 130 ) of a rigid support ( 106 ) on the adhesive layer ( 104 ), - training ( 140 ) an adhesive connection between the substrate ( 102 ) and the carrier ( 106 ) by means of the adhesive layer ( 104 ), - training ( 150 ) at least one organic light-emitting component ( 1 ) on the second surface ( 102b ) of the substrate ( 102 ), - To edit ( 160 ) of the adhesive layer ( 104 ) with a coherent radiation through the carrier ( 106 ), wherein the coherent radiation reduces the adhesive bond such that the carrier ( 106 ) of the adhesive layer ( 104 ) is removable.

Verfahren (200) zum Herstellen eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1), das Verfahren in der Reihenfolge aufweisend: – Bereitstellen (210) eines rigiden Trägers (106), wobei der rigide Träger (106) eine auf einer Oberfläche des rigiden Trägers ausgebildete Klebstoffschicht (104) aufweist, – Bereitstellen (110) eines mechanisch flexiblen Substrats (102) mit einer ersten Oberfläche (102a) und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (102b), – Aufbringen (220) der ersten Oberfläche (102a) des mechanisch flexiblen Substrats (102) auf der Klebstoffschicht (104), – Ausbilden (140) einer Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat (102) und dem Träger (106) mittels der Klebstoffschicht (104), – Ausbilden (150) mindestens eines organischen Licht-emittierenden Bauelements (1) auf der zweiten Oberfläche (102b) des Substrats (102), – Bearbeiten (160) der Klebstoffschicht (104) mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger (106), wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger (106) von der Klebstoffschicht (104) ablösbar ist. Procedure ( 200 ) for producing an organic light-emitting component ( 1 ), comprising the method in the order: - providing ( 210 ) of a rigid support ( 106 ), the rigid support ( 106 ) an adhesive layer formed on a surface of the rigid support ( 104 ), - providing ( 110 ) of a mechanically flexible substrate ( 102 ) with a first surface ( 102 ) and a second surface opposite the first surface ( 102b ), - application ( 220 ) of the first surface ( 102 ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) on the adhesive layer ( 104 ), - training ( 140 ) an adhesive connection between the substrate ( 102 ) and the carrier ( 106 ) by means of the adhesive layer ( 104 ), - training ( 150 ) at least one organic light-emitting component ( 1 ) on the second surface ( 102b ) of the substrate ( 102 ), - To edit ( 160 ) of the adhesive layer ( 104 ) with a coherent radiation through the carrier ( 106 ), wherein the coherent radiation reduces the adhesive bond such that the carrier ( 106 ) of the adhesive layer ( 104 ) is removable.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Klebstoffschicht (104) aus einem Flüssigklebstoff oder aus einem Schmelzklebstoff ausgebildet ist und/oder wobei die Klebstoffschicht (104) aus einem Druck-empfindlichen Klebstoff ausgebildet ist. Method according to claim 1 or 2, wherein the adhesive layer ( 104 ) is formed from a liquid adhesive or a hot melt adhesive and / or wherein the adhesive layer ( 104 ) is formed of a pressure-sensitive adhesive.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Ausbilden der Klebstoffschicht auf der ersten Oberfläche des Substrats ein Aufbringen einer vorgeformten Klebstofffolie aufweist. The method of any one of claims 1 to 3, wherein forming the adhesive layer on the first surface of the substrate comprises applying a preformed adhesive sheet.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 3 bis 4, wobei nach dem Ausbilden (120) der Klebstoffschicht (104) und bevor die Klebstoffverbindung zwischen dem Träger (106) und dem Substrat (102) ausgebildet wird, eine weitere Klebstoffverbindung zwischen dem Träger (106) und der Klebstoffschicht (104) ausgebildet wird. Method according to one of claims 1 and 3 to 4, wherein after forming ( 120 ) of the adhesive layer ( 104 ) and before the adhesive bond between the carrier ( 106 ) and the substrate ( 102 ) is formed, another adhesive connection between the carrier ( 106 ) and the adhesive layer ( 104 ) is formed.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Klebstoffverbindung zwischen dem Substrat (102) und dem Träger (106) mittels eines Thermokompressionsverfahrens ausgebildet wird. Method according to one of claims 1 to 5, wherein the adhesive connection between the substrate ( 102 ) and the carrier ( 106 ) is formed by a thermocompression method.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Träger (106) aus einem anorganischen, nicht-metallischen Glas ausgebildet ist. Method according to one of claims 1 to 6, wherein the carrier ( 106 ) is formed of an inorganic, non-metallic glass.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Substrat (102) aus einem Polymermaterial ausgebildet ist. Method according to one of claims 1 to 7, wherein the substrate ( 102 ) is formed of a polymer material.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Substrat (102) aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet ist, wobei das Substrat (102) mit dem mindestens einen organischen Licht-emittierenden Bauelement (1) elektrisch leitend gekoppelt ist. Method according to one of claims 1 to 8, wherein the substrate ( 102 ) is formed of an electrically conductive material, wherein the substrate ( 102 ) with the at least one organic light-emitting component ( 1 ) is electrically conductively coupled.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Substrat (102) aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet ist. Method according to one of claims 1 to 9, wherein the substrate ( 102 ) is formed of an electrically insulating material.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, ferner aufweisend: ein Ablösen des Trägers (106) von der Klebstoffschicht (104), wobei die Klebstoffschicht (104) oder ein wesentlicher Teil der Klebstoffschicht (104) auf der ersten Oberfläche (102a) des Substrats (102) verbleibt. The method of any one of claims 1 to 10, further comprising: peeling the carrier ( 106 ) of the adhesive layer ( 104 ), wherein the adhesive layer ( 104 ) or a substantial part of the adhesive layer ( 104 ) on the first surface ( 102 ) of the substrate ( 102 ) remains.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Klebstoffschicht (104) nach dem Bearbeiten der Klebstoffschicht (104) als eine Schutzschicht ausgebildet ist bezüglich einer vorgegebenen Gefahr für das organische Licht-emittierende Bauelement (1). Method according to one of claims 1 to 11, wherein the adhesive layer ( 104 ) after processing the adhesive layer ( 104 ) is formed as a protective layer with respect to a predetermined risk for the organic light-emitting device ( 1 ).

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, ferner aufweisend: ein Ablösen des Trägers (106) von der Klebstoffschicht (104), wobei die Klebstoffschicht (104) nach dem Ablösen zusammenhängend die erste Oberfläche (102a) des Substrats (102) bedeckt. The method of any of claims 1 to 12, further comprising: peeling the carrier ( 106 ) of the adhesive layer ( 104 ), wherein the adhesive layer ( 104 ) after detaching the first surface ( 102 ) of the substrate ( 102 ) covered.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, ferner aufweisend: ein Ablösen der Klebstoffschicht (104) von der ersten Oberfläche (102a) des Substrat (102) derart, dass die erste Oberfläche (102a) frei von Klebstoffschicht (104) ist. The method of any one of claims 1 to 13, further comprising: peeling the adhesive layer (16) 104 ) from the first surface ( 102 ) of the substrate ( 102 ) such that the first surface ( 102 ) free of adhesive layer ( 104 ).

Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen, das Verfahren aufweisend: – Bereitstellen eines rigiden Trägers (106), – Bereitstellen eines mechanisch flexiblen Verbunds mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, – Ausbilden einer Klebstoffverbindung zwischen dem Verbund und dem Träger (106) mittels einer zwischen dem Verbund und dem Träger (106) angeordneten Klebstoffschicht (104), – Ausbilden einer organischen Licht-emittierenden Baugruppe auf der zweiten Oberfläche des Verbunds, – Strukturieren der organischen Licht-emittierenden Baugruppe derart, dass eine Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen ausbildbar ist, – Bearbeiten der Klebstoffschicht (104) mit einer kohärenten Strahlung durch den Träger (106), wobei die kohärente Strahlung die Klebstoffverbindung derart reduziert, dass der Träger (106) von der Klebstoffschicht (104) ablösbar ist, – Ablösen des Trägers (106) von der Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht (104) nach dem Ablösen die erste Oberfläche des vereinzelten Verbunds der vereinzelten organischen Licht-emittierenden Bauelemente bedeckt. A method of manufacturing a plurality of organic light emitting devices, the method comprising: providing a rigid support ( 106 ), - providing a mechanically flexible composite having a first surface and a second surface opposite the first surface, - forming an adhesive bond between the composite and the substrate ( 106 ) by means of a between the composite and the carrier ( 106 ) arranged adhesive layer ( 104 ), - forming an organic light-emitting assembly on the second surface of the composite, - structuring the organic light-emitting assembly such that a plurality of organic light-emitting components can be formed, - processing the adhesive layer ( 104 ) with a coherent radiation through the carrier ( 106 ), wherein the coherent radiation reduces the adhesive bond such that the carrier ( 106 ) of the adhesive layer ( 104 ) is removable, - detachment of the carrier ( 106 ) of the adhesive layer, wherein the adhesive layer ( 104 ) after detachment covers the first surface of the singulated composite of the singulated organic light-emitting devices.

Verfahren nach Anspruch 15, wobei die Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen mittels einer gemeinsamen Verkapselungsstruktur hermetisch dicht verkapselt ausgebildet wird. The method of claim 15, wherein the plurality of organic light-emitting Components is hermetically sealed encapsulated by means of a common encapsulation structure.

Verfahren nach Anspruch 15, wobei jedes Licht-emittierende Bauelement der Vielzahl von organischen Licht-emittierenden Bauelementen hermetisch dicht verkapselt ausgebildet wird. The method of claim 15, wherein each light-emitting device of the plurality of organic light-emitting devices is formed hermetically sealed.

Organisches Licht-emittierendes Bauelement (1) mit: – einem mechanisch flexiblen Substrat (102), wobei das mechanisch flexible Substrat (102) eine erste Oberfläche (102a) und eine zweite Oberfläche (102b) aufweist, – einer auf oder über der zweiten Oberfläche (102b) des mechanisch flexiblen Substrats (102) angeordneten ersten Elektrode, – einer auf oder über der ersten Elektrode angeordneten Schichtenstruktur, und – einer auf oder über der Schichtenstruktur angeordneten zweiten Elektrode, – einer auf der ersten Oberfläche (102a) des mechanisch flexiblen Substrats (102) ausgebildeten Klebstoffschicht (104), wobei die Klebstoffschicht (104) derart ausgebildet ist, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche (102a) des mechanisch flexiblen Substrats (102) aufweist, die gleich oder kleiner als ungefähr 0,5 N/cm ist. Organic light-emitting device ( 1 ) with: a mechanically flexible substrate ( 102 ), wherein the mechanically flexible substrate ( 102 ) a first surface ( 102 ) and a second surface ( 102b ), one on or over the second surface ( 102b ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) arranged on or above the first electrode layer structure, and - a second electrode arranged on or above the layer structure, - one on the first surface ( 102 ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) formed adhesive layer ( 104 ), wherein the adhesive layer ( 104 ) is formed such that it has an adhesion to the first surface ( 102 ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) which is equal to or smaller than about 0.5 N / cm.

Organisches Licht-emittierendes Bauelement (1) mit: – einem mechanisch flexiblen Substrat (102), wobei das mechanisch flexible Substrat (102) eine erste Oberfläche (102a) und eine zweite Oberfläche (102b) aufweist, – einer auf oder über der zweiten Oberfläche (102b) des mechanisch flexiblen Substrats (102) angeordneten ersten Elektrode, – einer auf oder über der ersten Elektrode angeordneten Schichtenstruktur, und – einer auf oder über der Schichtenstruktur angeordneten zweiten Elektrode, – einer auf der ersten Oberfläche (102a) des mechanisch flexiblen Substrats (102) ausgebildeten Klebstoffschicht (104), wobei die Klebstoffschicht (104) derart ausgebildet ist, dass sie eine Adhäsion an der ersten Oberfläche (102a) des mechanisch flexiblen Substrats (102) aufweist, die gleich oder größer als ungefähr 2 N/cm ist. Organic light-emitting device ( 1 ) with: a mechanically flexible substrate ( 102 ), wherein the mechanically flexible substrate ( 102 ) a first surface ( 102 ) and a second surface ( 102b ), one on or over the second surface ( 102b ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) arranged on or above the first electrode layer structure, and - a second electrode arranged on or above the layer structure, - one on the first surface ( 102 ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) formed adhesive layer ( 104 ), wherein the adhesive layer ( 104 ) is formed such that it has an adhesion to the first surface ( 102 ) of the mechanically flexible substrate ( 102 ) equal to or greater than about 2 N / cm.