DE102015216217A1 - Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 16
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910000896 Manganin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/0092—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48265—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being a discrete passive component
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
- H01L23/49531—Additional leads the additional leads being a wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit zwei Moldkörpern aus Kunststoffmaterial ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit sowie ein mittels eines solchen Verfahrens hergestelltes Bauelement.
- Bei einer elektrischen Einheit kann es sich insbesondere um eine Baugruppe zur Messung von Strömen und zur Weiterleitung von vorverarbeiteten Messsignalen an eine übergeordnete Auswerte-Elektronik oder Steuerung handeln. Derartige Baugruppen werden zur Messung von Strömen insbesondere mit Shuntwiderständen verbunden. Durch den Shuntwiderstand fließt dann der zu messende Strom und über dem Shuntwiderstand wird eine Spannung gemessen, welche wiederum einen Rückschluss auf den Strom zulässt.
- Bisher wurden auf einen solchen Shuntwiderstand Einpresspins aufgeschweißt. In einem Moldprozess wurde dann diese Komponente zusammen mit Steckerterminals zu einem Thermoplast-Gehäuse verbunden. Zur Sicherstellung der Dichtigkeit von dabei ausgebildeten Shunt-Einpress-Zonen wurde die Oberfläche partiell laserbehandelt und anschließend partiell vergossen und ausgehärtet. In einem solchen Gehäuse wurde die bestückte Leiterplatte eingepresst und ein Deckel wurde mittels eines Lasers aufgeschweißt.
- Das bisher bekannte Vorgehen weist jedoch mehrere Nachteile auf. Zum einen befindet sich die elektrische Einheit in einem Hohlraum. Eindiffundierende Feuchtigkeit kann zu Migration, zu Korrosion und zu Kurzschlüssen führen. Die Ultraschallschweißtechnik ist als Verbindungstechnik für Brücken, Polklemmen und Kabelabgängen wegen der Einschwingung der Leiterplatte typischerweise nicht verwendbar. Die vielen unterschiedlichen Prozesse sind kostenintensiv und ressourcenverbrauchend.
- Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit vorzusehen, welches im Vergleich zum Stand der Technik alternativ, insbesondere besser ausgeführt ist. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung, ein elektrisches Bauelement vorzusehen, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.
- Dies wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und durch ein elektrisches Bauelement nach Anspruch 15 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen können beispielsweise den jeweiligen Unteransprüchen entnommen werden. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
- – Verbinden der elektrischen Einheit mit einem Leadframe, dann
- – Ummanteln der elektrischen Einheit mit einem ersten Kunststoffmaterials zur Ausbildung eines inneren Moldkörpers, so dass eine Mehrzahl von Kontakten der elektrischen Einheit aus dem inneren Moldkörper heraussteht,
- – Ausstanzen des inneren Moldkörpers aus dem Leadframe,
- – Verbinden zumindest eines ersten Kontakts und eines zweiten Kontakts mit einem Shuntwiderstand und
- – Ummanteln des inneren Moldkörpers mit einem zweiten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines äußeren Moldkörpers.
- Bei Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die elektrische Einheit vollständig umschlossen von einem typischerweise chemisch und mechanisch stabilen Kunststoffmaterial. Es ist keine Korrosion, Migration und Kurzschlussbildung zu erwarten. Außerdem kann Ultraschallschweißung von Zusatzkomponenten verwendet werden. Im Vergleich zu Verfahrensführungen, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind, werden insgesamt weniger Prozesse benötigt, was den Verfahrensablauf beschleunigt und vereinfacht.
- Unter dem Verbinden kann insbesondere ein Einpressen, Löten wie Hart- oder Weichlöten, Kleben, Schweißen wie Ultraschallschweißen, Laserschweißen oder Widerstandsschweißen, oder auch ein Sintern verstanden werden. Beim Schritt des Verbindens wird die elektrische Einheit typischerweise für den Rest der Prozessführung zuverlässig mit dem Leadframe verbunden, so dass diese im Leadframe gehalten wird. Der Leadframe kann beispielsweise Stecker- oder Crimp-Terminals aufweisen. Allgemeiner ausgedrückt können Metallstreifen für externe Kontaktierung bereits Teil des Leadframes sein.
- Der Leadframe kann Indexlöcher aufweisen und somit zusätzlich als Transport- und Justagehilfe dienen.
- Die elektrische Einheit kann ein beliebiges elektrisches Bauelement sein, welches zur Durchführung irgendwelcher elektrischer Funktionen geeignet ist.
- Der Shuntwiderstand kann insbesondere einen Abschnitt aufweisen, welcher aus Manganin ausgebildet ist. Hierbei handelt es sich um ein typischerweise verwendetes und bewährtes Widerstandsmaterial, welches eine zuverlässige Messung des durchfließenden Stroms mittels Abgreifen der darüber abfallenden Spannung erlaubt.
- Als elektrische Einheit wird bevorzugt eine bestückte Leiterplatte verwendet. Hierbei kann es sich insbesondere um eine Schaltung zum Messen von Strömen handeln. Für derartige Leiterplatten hat sich das Verfahren als besonders vorteilhaft erwiesen. Es kann beispielsweise auch ein integrierter Schaltkreise (IC) verwendet werden.
- Als erstes Kunststoffmaterial kann insbesondere ein Duroplastwerkstoff verwendet werden. Dieses ist insbesondere chemisch und mechanisch stabil.
- Als zweites Kunststoffmaterial kann insbesondere ein Thermoplastwerkstoff verwendet werden. Dieser ist einfach aufzubringen und hat sich als außenliegender Schutz bewährt.
- Die Kontakte können insbesondere durch Schweißen, Hartlöten, Ultraschallschweißen, Laser-Schweißen, Kleben, Weichlöten, Sintern und/oder Widerstandsschweißen mit dem Shuntwiderstand verbunden werden. Derartige Verfahren haben sich für typische Anwendungen bewährt.
- Der Schritt des Verbindens der Kontakte mit dem Shuntwiderstand wird gemäß einer Ausführung nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt. Alternativ kann der Schritt des Verbindens der Kontakte mit dem Shuntwiderstand auch vor dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt werden.
- Beim Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial und/oder beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise jeweils vollständig ummantelt, gegebenenfalls mit Ausnahme von überstehenden Kontakten. Dies hat sich insbesondere deshalb bewährt, weil auf diese Weise ein besonders guter chemischer und mechanischer Schutz erreicht wird.
- Der innere Moldkörper ist vorzugsweise nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial mit einer Anzahl von eingelegten oder verankerten Unterstützungsstegen mit dem Leadframe verbunden. Dies erleichtert die Verfahrensführung und sorgt für eine definierte Position des inneren Moldkörpers.
- Unter einem eingelegten Unterstützungssteg kann insbesondere ein Unterstützungssteg verstanden werden, welcher sich beim Ausstanzen vollständig aus dem Moldkörper entfernen lässt. Unter einem verankerten Unterstützungssteg kann insbesondere ein Unterstützungssteg verstanden werden, welcher im Moldkörper derart verankert ist, dass ein Teil des Unterstützungsstegs in jedem Fall im Moldkörper verbleibt.
- In dem inneren Moldkörper wird gemäß einer Ausführung eine Anzahl von konvexen und/oder konkaven Konturen ausgebildet. Diese können zur Justage weiterer Komponenten verwendet werden oder auch während des Moldens zur Fixierung des ersten Moldkörpers in einem zweiten Moldtool, also einem Moldtool für das Ausbilden des äußeren Moldkörpers.
- Der erste Kontakt, der zweite Kontakt und/oder eine Anzahl weiterer Kontakte können vorteilhaft jeweils eine Anzahl von Sicken aufweisen. Dies erleichtert die Handhabung und führt zu einem besseren Halt in umgebenden Strukturen. Außerdem wird eine Kriechstrecke für eventuell eindringende Flüssigkeit verlängert.
- Die elektrische Einheit kann eine Anzahl von Löchern zur Verankerung in dem ersten Kunststoffmaterial aufweisen. Dies verbessert den Halt der elektrischen Einheit in dem ersten Kunststoffmaterial, was Produktionsfehlern vorbeugt.
- Beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise ein Stecker ausgeformt, was ein einfaches Vorsehen einer Anschlusskomponente ermöglicht. Es können auch Einlegeteile eingebettet werden, so dass vorgefertigte Elemente verwendet und einfach mitverarbeitet werden können.
- Beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise ein Niet gemoldet, und zwar insbesondere zur Verbindung mit einer Zusatzkomponente. Dies erlaubt eine einfache Befestigung und Ausrichtung der Zusatzkomponente.
- Gemäß einer Weiterbildung kann eine zusätzliche Oberflächenaktivierung des inneren Moldkörpers erfolgen, insbesondere vor dem Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial. Dies führt zu einer verbesserten Haftung des äußeren Moldkörpers auf dem inneren Moldkörper.
- Als Material für den äußeren Moldkörper, also als zweites Kunststoffmaterial, kann insbesondere PA (Polyamid), PBT (Polybutylenterephthalat), Hotmelt oder PU (Polyurethan) verwendet werden. Das Ummanteln mit dem zweiten Kunststoffmaterial kann insbesondere durch Injektionsmolden oder RIM-Molden erfolgen.
- Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines Verfahrens wie hierin beschrieben hergestellt wurde. Hinsichtlich des Verfahrens kann auf alle beschriebenen Ausführungen und Varianten zurückgegriffen werden. Erläuterte Vorteile gelten entsprechend.
- Der äußere Moldkörper stellt, gegebenenfalls mit vorstehenden Komponenten, das Bauelement dar.
- Mittels des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelements wird ein Bauelement bereitgestellt, welches einfacher und zuverlässiger hergestellt werden kann als dies bei Bauelementen gemäß dem Stand der Technik möglich ist. Außerdem wird die Anfälligkeit gegen Korrosion deutlich verringert.
- Weitere Merkmale und Vorteile wird der Fachmann dem nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispiel entnehmen. Dabei zeigen:
-
1 : eine Anordnung aus einer elektrischen Einheit in einem Moldkörper mit umgebendem Leadframe, -
2 : die Anordnung von1 in einer Seitenansicht, -
3 : die Anordnung von2 mit weiteren Merkmalen, -
4a : die Anordnung nach einem Ausstanzen des Leadframes, -
4b : ein Terminal mit Sicken in einer Seitenansicht, -
5 : die Anordnung von4a nach dem Aufbringen auf einen Shuntwiderstand, -
6 : die Anordnung von5 nach einem Ummanteln mit einem Thermoplast, -
7 : die Anordnung von6 in einer Seitenansicht. -
1 zeigt eine Anordnung, wie sie typischerweise nach ersten Verfahrensschritten auftritt. - Außenliegend ist ein Leadframe
10 angeordnet, in welchem Indexlöcher11 ausgebildet sind. Der Leadframe10 dient zur Stabilisierung und zum Transport, wobei er mittels der Indexlöcher11 einfach gegriffen und bewegt werden kann. Mittels der Indexlöcher erfolgt eine mechanische Justage des Leadframes10 und damit des bereits assemblierten Bauelements bzw. eines Sensors in den verschiedenen Vorrichtungen und/oder Moldtools, welche im Rahmen des Verfahrens verwendet werden. - Der Leadframe
10 weist Dambars12 auf, welche den Leadframe10 stabilisieren und außerdem zum Anbringen weiterer Komponenten ausgebildet sind. In den Dambars12 sind Fixierlöcher13 ausgebildet, welche zum Fixieren des Leadframes10 oder weiterer Komponenten dienen können. - Der Leadframe
10 weist des Weiteren eine Anzahl von vorliegend drei Terminals in Form von Steckerterminals14 auf, welche nach Abschluss des Herstellungsverfahrens als elektrische Kontakte dienen. Des Weiteren weist der Leadframe10 zwei Shunt-Verbindungsterminals15 auf, welche zum Anschließen eines Shuntwiderstands dienen. Außerdem weist der Leadframe10 einen verankerten Unterstützungssteg16 und einen eingelegten Unterstützungssteg18 auf. Auf deren Funktion wird nachher noch näher eingegangen werden. Es sei verstanden, dass von den Unterstützungsstegen16 ,18 auch jeweils keiner oder eine Mehrzahl vorhanden sein können. - Mit dem Leadframe
10 ist eine elektrische Einheit in Form einer Leiterplatte20 verbunden. Die Leiterplatte20 ist an den Steckerterminals14 und den Shunt-Verbindungsterminals15 angebracht, und zwar vorliegend gelötet. Es können hier jedoch grundsätzlich auch die anderen weiter oben beschriebenen Verbindungstechniken verwendet werden, beispielsweise Einpressen. Dies sorgt für eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte20 und dem Leadframe10 . - Die Leiterplatte
20 ist von einem ersten Moldkörper30 umgeben, welcher aus einem Duroplastmaterial besteht. Der erste Moldkörper30 kann auch als innerer Moldkörper bezeichnet werden. Der erste Moldkörper30 wurde durch Ummanteln der Leiterplatte20 mittels eines Duroplastmaterials hergestellt. - Wie in
1 zu erkennen ist, ragen sowohl der verankerte Unterstützungssteg16 wie auch der eingelegte Unterstützungssteg18 in den ersten Moldkörper30 hinein. Der verankerte Unterstützungssteg16 ist dabei so ausgebildet, dass er einen Widerhaken im ersten Moldkörper20 hat. Deshalb wird er auch als „verankert“ bezeichnet. Der eingelegte Unterstützungssteg18 weist hingegen keinen Widerhaken auf, so dass er einfach und vollständig aus dem ersten Moldkörper30 herausgezogen werden kann. Der verankerte Unterstützungssteg16 bleibt hingegen auf jeden Fall teilweise im ersten Moldkörper30 , wobei er mit seinem außerhalb des ersten Moldkörpers30 liegenden Teil abgebrochen werden kann. - Der erste Moldkörper
30 sorgt insbesondere durch sein Duroplastmaterial für einen chemischen und mechanischen Schutz der Leiterplatte20 , wobei lediglich die Steckerterminals14 und die Shunt-Verbindungsterminals15 aus dem ersten Moldkörper30 herausstehen. - Wie gezeigt sind die beiden Shunt-Verbindungsterminals
15 U-förmig ausgebildet, so dass eine Verbindung von der Leiterplatte20 zu einem Bereich neben der Leiterplatte20 ausgebildet wird. Wie weiter unten gezeigt werden wird, dient dies zum Anschluss eines Shuntwiderstands. -
2 zeigt die Anordnung von1 in einer Seitenansicht. Dabei ist des Weiteren zu erkennen, dass auf der Leiterplatte20 eine Anzahl von elektrischen Komponenten22 angeordnet sind. Diese sind vorliegend in SMD-Technik auf die Leiterplatte20 aufgebracht. - Des Weiteren ist zu erkennen, dass lediglich die Terminals
14 ,15 über den ersten Moldkörper30 hervorstehen, und dass die Shunt-Verbindungsterminals15 unter den ersten Moldkörper30 hinausragen. -
3 zeigt die in2 dargestellte Anordnung in einer Abwandlung. Dabei wurden in dem Moldkörper30 zwei konkave Fixierungen32 und eine konvexe Fixierung34 ausgebildet. Die Fixierungen32 ,34 dienen dazu, den Moldkörper30 in einer übergeordneten Struktur zu verankern oder zu fixieren oder auch andere Komponenten an dem Moldkörper30 anzubringen. Sie stellen insbesondere die Möglichkeit zur Verfügung, formschlüssige Verbindungen mit anderen Komponenten oder übergeordneten Strukturen auszubilden, beispielsweise zu einem Moldtool für eine weitere Ummantelung. -
4a zeigt die Anordnung von2 nach einem Ausstanzen aus dem Leadframe10 . Der Leadframe ist deshalb in4a an sich nicht mehr zu sehen. Es ist vielmehr nur noch die Leiterplatte20 mit dem sie umgebenden ersten Moldkörper30 zu erkennen, wobei die damit verbundenen Terminals14 ,15 aus dem ersten Moldkörper30 herausstehen, welche ursprünglich Teil des Leadframes10 waren. Wie außerdem zu erkennen ist, verbleibt ein kleiner Teil des verankerten Unterstützungsstegs16 in dem ersten Moldkörper30 . - In der Leiterplatte
20 sind eine Anzahl von Ankerlöchern24 ausgebildet, welche der besseren Fixierung der Leiterplatte20 in dem ersten Moldkörper30 dienen. Des Weiteren ist rechts von dem ersten Moldkörper30 eine Entkopplungszone19 ausgebildet, in welcher eine gewisse Beweglichkeit zwischen den Terminals14 ,15 und der Leiterplatte20 bzw. dem ersten Moldkörper30 vorgesehen ist. Die Entkopplungszone19 hat sich insbesondere beim Ultraschall-Schweißen der Shunt-Verbindungsterminals15 an einen Shuntwiderstand als vorteilhaft herausgestellt, da möglicherweise zur Delamination führende Schwingungseinkopplungen in den ersten Moldkörper verhindert werden. -
4b zeigt eine Seitenansicht eines Shunt-Verbindungsterminals15 separat von weiteren Komponenten. Dabei ist zu erkennen, dass in der hier gezeigten Ausführung eine Sicke17 vorgesehen ist, welche eine Kriechstrecke für Feuchtigkeit verlängert und eine bessere Verankerung in einem nachfolgend auszubildenden zweiten Moldkörper erlaubt. -
5 zeigt die Anordnung von4a nach dem Anbringen eines Shuntwiderstands40 . Der Shuntwiderstand40 wurde dabei vorliegend durch Ultraschallschweißen an Schweißstellen42 an den Shunt-Verbindungsterminals15 befestigt. Grundsätzlich können auch andere Verbindungstechniken wie weiter oben beschrieben verwendet werden. Durch die gezeigte Anordnung kann eine Spannung gemessen werden, welche in etwa entsprechend einer Breite des ersten Moldkörpers30 an dem Shuntwiderstand40 abfällt. Dies erlaubt einen Rückschluss auf den durchfließenden Strom. -
6 zeigt einen Zustand der Anordnung von5 nach dem Aufbringen eines zweiten Moldkörpers50 . Der zweite Moldkörper50 kann auch als äußerer Moldkörper bezeichnet werden. Der zweite Moldkörper50 besteht vorliegend aus einem Thermoplastmaterial und umgibt die Leiterplatte20 , den ersten Moldkörper30 , die Shunt-Verbindungsterminals15 sowie größtenteils die Steckerterminals14 und den Shuntwiderstand40 . - Die Steckerterminals
14 stehen über den zweiten Moldkörper50 hervor, so dass eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatte20 möglich ist. Des Weiteren stehen eine erste Kontaktierungsfläche44 und eine zweite Kontaktierungsfläche46 des Shuntwiderstands40 über den zweiten Moldkörper50 hervor, um einen Anschluss externer Komponenten zu ermöglichen. An diese Kontaktierungsflächen44 ,46 können beispielsweise andere elektrische Einheiten oder ein externer Stromkreis angeschlossen werden, wobei ein durch den Shuntwiderstand40 fließender Strom von der Leiterplatte20 gemessen werden kann. Entsprechende Signale, welche anzeigend für einen solchen Strom sind, können über die Steckerterminals14 an weitere Einheiten gegeben werden. -
7 zeigt die Anordnung von6 in einer Seitenansicht. Bezüglich der einzelnen Merkmale sei auf die obige Beschreibung verwiesen. Es sei angemerkt, dass hier des Weiteren zu erkennen ist, dass sich in dem zweiten Moldkörper30 ein Einlegeteil in Form eines Befestigungsteils54 befindet. Dies erlaubt eine Befestigung an anderen Komponenten. An der Unterseite ist des Weiteren ein Niet52 zum Heißverstemmen ausgebildet. Außerdem ist rechts ein Stecker56 ausgebildet, welcher eine einfache Kontaktierung der Steckerterminals14 erlaubt. - Die in den
6 und7 gezeigte fertige Anordnung nach Abschluss des erfindungsgemäßen Verfahrens kann als elektrisches Bauelement5 bezeichnet werden. Dieses kann in einer übergeordneten Komponente oder in einer Einheit wie beispielsweise einem Kraftfahrzeug verwendet werden, insbesondere um einen Strom zu messen. - Erwähnte Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens können in der angegebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Sie können jedoch auch in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer seiner Ausführungen, beispielsweise mit einer bestimmten Zusammenstellung von Schritten, in der Weise ausgeführt werden dass keine weiteren Schritte ausgeführt werden. Es können jedoch grundsätzlich auch weitere Schritte ausgeführt werden, auch solche welche nicht erwähnt sind.
- Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar.
- Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
- Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
- Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.
- Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Bedeutung sein. Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.
Claims (15)
- Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit (
20 ), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: – Verbinden der elektrischen Einheit (20 ) mit einem Leadframe (10 ), dann – Ummanteln der elektrischen Einheit (20 ) mit einem ersten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines inneren Moldkörpers (30 ), so dass eine Mehrzahl von Kontakten (14 ,15 ) der elektrischen Einheit (20 ) aus dem inneren Moldkörper (30 ) herausstehen, – Ausstanzen des inneren Moldkörpers (30 ) aus dem Leadframe (10 ), – Verbinden zumindest eines ersten Kontakts (15 ) und eines zweiten Kontakts (15 ) mit einem Shuntwiderstand (40 ), und – Ummanteln des inneren Moldkörpers (30 ) mit einem zweiten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines äußeren Moldkörpers (50 ). - Verfahren nach Anspruch 1, wobei als elektrische Einheit (
20 ) eine bestückte Leiterplatte oder ein integrierter Schaltkreis verwendet wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als erstes Kunststoffmaterial ein Duroplast-Werkstoff verwendet wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als zweites Kunststoffmaterial ein Thermoplast-Werkstoff verwendet wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontakte (
15 ) durch Schweißen, Hartlöten, Ultraschallschweißen, Laser-Schweißen, Kleben, Weichlöten, Sintern und/oder Widerstandsschweißen mit dem Shuntwiderstand (40 ) verbunden werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schritt des Verbindens der Kontakte (
15 ) mit dem Shuntwiderstand (40 ) nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Schritt des Verbindens der Kontakte (
15 ) mit dem Shuntwiderstand (40 ) vor dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial und/oder beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial jeweils vollständig ummantelt wird, gegebenenfalls mit Ausnahme von überstehenden Kontakten (
14 ,15 ). - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der innere Moldkörper (
30 ) nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial mit einer Anzahl von verankerten oder eingelegten Unterstützungsstegen (16 ,18 ) mit dem Leadframe (10 ) verbunden ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem innere Moldkörper (
30 ) eine Anzahl von konkaven und/oder konvexen Konturen (32 ,34 ) ausgebildet werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Kontakt (
15 ), der zweite Kontakt (15 ) und/oder eine Anzahl weiterer Kontakte jeweils eine Anzahl von Sicken (17 ) aufweist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrische Einheit (
20 ) eine Anzahl von Löchern (24 ) zur Verankerung in dem ersten Kunststoffmaterial aufweist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial ein Stecker (
56 ) ausgeformt wird und/oder Einlegeteile (54 ) eingebettet werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial ein Niet (
52 ) gemoldet wird, insbesondere zur Verbindung mit einer Zusatzkomponente. - Elektrisches Bauelement (
5 ), welches mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wurde, wobei der äußere Moldkörper (50 ), ggf. mit vorstehenden Kontakten (14 ), das Bauelement (5 ) darstellt.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015216217.6A DE102015216217A1 (de) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement |
PCT/EP2016/068568 WO2017032575A1 (de) | 2015-08-25 | 2016-08-03 | Verfahren zum ummanteln einer elektrischen einheit und elektrisches bauelement |
MX2018001410A MX2018001410A (es) | 2015-08-25 | 2016-08-03 | Procedimiento para recubrir una unidad electrica y componente electrico. |
CN201680045287.7A CN108029193B (zh) | 2015-08-25 | 2016-08-03 | 用于包封电气单元的方法以及电气结构元件 |
KR1020187008389A KR102119986B1 (ko) | 2015-08-25 | 2016-08-03 | 전기 유닛을 피복하는 방법 및 전기적 구조 소자 |
EP16751542.8A EP3342261A1 (de) | 2015-08-25 | 2016-08-03 | Verfahren zum ummanteln einer elektrischen einheit und elektrisches bauelement |
US15/898,642 US10390435B2 (en) | 2015-08-25 | 2018-02-18 | Method for encasing an electric unit and electrical structural element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015216217.6A DE102015216217A1 (de) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015216217A1 true DE102015216217A1 (de) | 2017-03-02 |
Family
ID=56686790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015216217.6A Withdrawn DE102015216217A1 (de) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10390435B2 (de) |
EP (1) | EP3342261A1 (de) |
KR (1) | KR102119986B1 (de) |
CN (1) | CN108029193B (de) |
DE (1) | DE102015216217A1 (de) |
MX (1) | MX2018001410A (de) |
WO (1) | WO2017032575A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102023200226A1 (de) | 2023-01-12 | 2024-07-18 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensorvorrichtung, Batteriemanagementsystem und Batteriemodul |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3720148A1 (de) * | 1986-06-16 | 1988-02-18 | George D Wolff | Stellungsgeberbaueinheiten und verfahren zu deren herstellung |
DE4325712A1 (de) * | 1993-07-30 | 1995-02-02 | Siemens Ag | Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen |
DE19640255A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe |
DE102009026804A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile |
DE102010061750A1 (de) * | 2010-11-23 | 2012-05-24 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE112010003624T5 (de) * | 2009-09-10 | 2012-08-02 | Inteva Products, Llc | Gehäusebauteil für eine Türschlossbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3674333B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2005-07-20 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム |
GB0000067D0 (en) * | 2000-01-06 | 2000-02-23 | Delta Electrical Limited | Current detector and current measurement apparatus including such detector with temparature compensation |
US6683250B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-01-27 | Visteon Global Technologies, Inc. | Protected electronic assembly |
DE10221857A1 (de) * | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips in einem Kunststoffgehäusekörper, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2008039571A (ja) | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Denso Corp | 電流センサ |
JP4380748B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-12-09 | ヤマハ株式会社 | 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ |
DE102007051870A1 (de) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Robert Bosch Gmbh | Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses |
JP5278166B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2013-09-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
KR101543333B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2015-08-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치 |
US9147637B2 (en) * | 2011-12-23 | 2015-09-29 | Infineon Technologies Ag | Module including a discrete device mounted on a DCB substrate |
US9053317B2 (en) * | 2013-02-28 | 2015-06-09 | Winbond Electronics Corporation | Nonvolatile memory device having authentication, and methods of operation and manufacture thereof |
US10136533B2 (en) * | 2014-02-18 | 2018-11-20 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Method of producing a potted electronic module |
-
2015
- 2015-08-25 DE DE102015216217.6A patent/DE102015216217A1/de not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-08-03 KR KR1020187008389A patent/KR102119986B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-03 MX MX2018001410A patent/MX2018001410A/es unknown
- 2016-08-03 WO PCT/EP2016/068568 patent/WO2017032575A1/de active Application Filing
- 2016-08-03 EP EP16751542.8A patent/EP3342261A1/de not_active Withdrawn
- 2016-08-03 CN CN201680045287.7A patent/CN108029193B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-02-18 US US15/898,642 patent/US10390435B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3720148A1 (de) * | 1986-06-16 | 1988-02-18 | George D Wolff | Stellungsgeberbaueinheiten und verfahren zu deren herstellung |
DE4325712A1 (de) * | 1993-07-30 | 1995-02-02 | Siemens Ag | Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen |
DE19640255A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe |
DE102009026804A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile |
DE112010003624T5 (de) * | 2009-09-10 | 2012-08-02 | Inteva Products, Llc | Gehäusebauteil für eine Türschlossbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102010061750A1 (de) * | 2010-11-23 | 2012-05-24 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102023200226A1 (de) | 2023-01-12 | 2024-07-18 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensorvorrichtung, Batteriemanagementsystem und Batteriemodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10390435B2 (en) | 2019-08-20 |
WO2017032575A1 (de) | 2017-03-02 |
CN108029193B (zh) | 2020-07-07 |
EP3342261A1 (de) | 2018-07-04 |
KR20180044959A (ko) | 2018-05-03 |
MX2018001410A (es) | 2018-04-13 |
CN108029193A (zh) | 2018-05-11 |
US20180177053A1 (en) | 2018-06-21 |
KR102119986B1 (ko) | 2020-06-05 |
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Legal Events
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