DE102015112723A1 - Current measuring resistor and method for producing the same - Google Patents

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Doo Won Kang
Hyun Chang Kim
Sang Min Ahn
Tae Hun KANG
Hwang Je MUN
A Lam SHIN
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Smart Electronics Inc
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Abstract

Es ist ein Strommesswiderstand und ein Verfahren zum Herstellen desselben offenbart. Ein Anordnen von einer unteren und oberen Platte unter und auf einer Widerstandsplatte ermöglicht es, dass von der Widerstandsplatte erzeugte Wärme beiderseits nach unten und nach oben abgeführt wird, wodurch die Abfuhrleistung verbessert wird. Die Widerstandsplatte, welche eine kleinere Breite als die der unteren und oberen Platte hat, stellt Isolationsräume zur Aufnahme von Isolationsschichtelementen bereit und hindert damit die Widerstandsplatte aufgrund des Isolationsschichtelements, mit einem externen Element elektrisch verbunden zu werden.There is disclosed a current sense resistor and a method of fabricating the same. Placing a lower and upper plate under and on a resistance plate allows heat generated by the resistance plate to be dissipated downwardly and upwardly on both sides, thereby improving discharge performance. The resistance plate, which has a smaller width than that of the lower and upper plates, provides isolation spaces for accommodating insulation layer elements and thereby prevents the resistance plate from being electrically connected to an external element due to the insulation layer element.

Figure DE102015112723A1_0001
Figure DE102015112723A1_0001

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Strommesswiderstand und ein Verfahren zum Herstellen desselben und insbesondere auf einen Strommesswiderstand und ein Verfahren zum Herstellen desselben, in denen eine untere und eine obere Platte jeweils unter und auf einer Widerstandsplatte angeordnet ist, um zu ermöglichen, dass von der Widerstandsplatte erzeugte Wärme nach unten und nach oben abgeführt wird, um die Abfuhrleistung zu verbessern, und in denen die Widerstandsplatte eine kleinere Breite als die untere und die obere Platte hat, um Isolationsräume zum Aufnehmen von Isolationsschichtelementen bereitzustellen und die Widerstandsplatte aufgrund der Isolationsschichtelemente zu hindern, mit externen Elementen elektrisch verbunden zu sein.The present invention relates to a current measuring resistor and a method for manufacturing the same, and more particularly to a current measuring resistor and a method of manufacturing the same, in which a lower and an upper plate are respectively disposed below and on a resistance plate to allow the current from Resistance plate is dissipated heat down and up to improve the discharge performance, and in which the resistance plate has a smaller width than the lower and the upper plate to provide isolation spaces for receiving insulation layer elements and to prevent the resistance plate due to the insulating layer elements, to be electrically connected to external elements.

Beschreibung der verwandten TechnikDescription of the Related Art

Shuntwiderstände, welche typischerweise verwendet werden, um Strom zu detektieren, dienen als Verteilungswiderstände, wenn man hohen Gleichstrom misst. Die Shuntwiderstände haben vorteilhafterweise einen Widerstandswert geringer als 1 Ω, um einen Spannungsabfall und eine Verlustleistung zu verhindern.Shunt resistors, which are typically used to detect current, serve as distribution resistors when measuring high DC. The shunt resistors advantageously have a resistance less than 1 Ω to prevent voltage drop and power dissipation.

Solche Shuntwiderstände können einen PRN, einen induktionsfreien drahtgewickelten Widerstand (SMW), einen induktionsfreien Metallplattenwiderstand (MPR), einen Strommesswiderstand (CSR), einen Hochstrommesswiderstand und Ähnliche aufweisen.Such shunt resistors may include a PRN, an inductive wire wound resistor (SMW), an inductive metal plate resistor (MPR), a current sense resistor (CSR), a high current sense resistor, and the like.

Unter diesen kann der CSR in einen metallischen Dünnschichtwiderstand und einen Chip-Widerstand klassifiziert werden.Among them, the CSR can be classified into a metal thin-film resistor and a chip resistor.

Im Falle des metallischen Dünnschichtwiderstands ist es unmöglich von dem Widerstand erzeugte Wärme schnell nach außen abzuführen, weil eine metallische Dünnschicht und ein Widerstandssubstrat mittels eines Harzmaterials, wie zum Beispiel Epoxidharz, aneinander gebunden sind. Da ein Anstieg in der Temperatur der von dem Widerstand erzeugten Wärme bewirkt, dass der Widerstandswert geändert wird, ist die Genauigkeit der Strommessung des Widerstands vermindert.In the case of the metallic thin film resistor, it is impossible to dissipate heat generated from the resistor quickly to the outside because a metallic thin film and a resistor substrate are bonded to each other by means of a resin material such as epoxy resin. Since an increase in the temperature of the heat generated by the resistor causes the resistance value to be changed, the accuracy of the current measurement of the resistor is reduced.

In der ungeprüften koreanischen Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnr. 10-2014-0023819 ist ein Chip-Widerstand offenbart, welcher ein keramisches Substrat, ein an einer Seite des keramischen Substrats ausgebildetes Kopplungselement und ein an dem Kopplungselement ausgebildetes Widerstandselement aufweist, wobei das Kopplungselement mindestens eines von Kupfer (Cu), Nickel (Ni) und Kupfer-Nickel (Cu-Ni) aufweist.In the unaudited Korean Patent Application Publ. 10-2014-0023819 discloses a chip resistor comprising a ceramic substrate, a coupling element formed on one side of the ceramic substrate and a resistance element formed on the coupling element, the coupling element comprising at least one of copper (Cu), nickel (Ni) and copper-nickel ( Cu-Ni).

Jedoch hat der im obigen Dokument offenbarte Chip-Widerstand Probleme darin, da das keramische Substrat unter dem Widerstandselement angeordnet ist, so dass von dem Widerstandselement erzeugte Wärme nach unten durch Leiten abgeführt wird, dass das Abführen von Wärme nach oben unzureichend ist.However, the chip resistor disclosed in the above document has problems in that the ceramic substrate is disposed under the resistive element, so that heat generated from the resistive element is dissipated downward by conduction, that the dissipation of heat upward is insufficient.

Des Weiteren ist, da das Widerstandselement und das keramische Substrat eingerichtet sind, dass sie die gleiche Größe haben, das Widerstandselement nach außen freiliegend. Da Strom von dem Widerstandselement in Querrichtungen fließt, kann dadurch die genaue Messung eines Widerstandswerts nicht erreicht werden und das Widerstandselement kann mit externen Elementen elektrisch verbunden sein.Further, since the resistive element and the ceramic substrate are arranged to be the same size, the resistive element is exposed to the outside. As current flows from the resistive element in transverse directions, the accurate measurement of a resistance value can not be achieved thereby and the resistive element can be electrically connected to external elements.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Daher wurde die vorliegende Erfindung im Hinblick auf die obigen Probleme gemacht und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strommesswiderstand bereitzustellen, in welchem eine obere und eine untere Platte jeweils auf und unter einer Widerstandsplatte angeordnet ist, so dass von der Widerstandsplatte erzeugte Wärme nach oben und nach unten abgeführt wird, um die Abfuhrleistung zu verbessern.Therefore, the present invention has been made in view of the above problems and it is an object of the present invention to provide a current measuring resistor in which upper and lower plates are respectively disposed on and under a resistance plate so that heat generated from the resistance plate after discharged up and down to improve the discharge performance.

Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strommesswiderstand bereitzustellen, in welchem eine Widerstandsplatte eine kleinere Breite als die der oberen oder unteren Platte hat, um Isolationsräume bereitzustellen, mit dem Ergebnis, dass es möglich ist, die Widerstandsplatte aufgrund von in den Isolationsräumen angeordneten Isolationsschichtelementen zu hindern, mit externen Elementen elektrisch verbunden zu sein.It is another object of the present invention to provide a current measuring resistor in which a resistance plate has a smaller width than that of the upper or lower plate to provide isolation spaces, with the result that it is possible to arrange the resistance plate due to in the isolation spaces Isolation layer elements to be electrically connected to external elements.

Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands bereitzustellen, welches Ausbilden von Durchkontaktierungslöchern in einer unteren Platte aufweist, um einem unteren Anschlussteil zu ermöglichen, mit einem oberen Anschlussteil in einfacher Weise verbunden zu werden.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a current sense resistor which includes forming via holes in a bottom plate to allow a bottom terminal to be easily connected to an upper terminal.

Es ist noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands bereitzustellen, in welchem die untere Platte, eine Widerstandsplatte und eine ober Platte mit Durchkontaktierungslöchern oder Kopplungslöchern derart versehen sind, dass Klebeelemente geschmolzen werden und entlang der Löcher hinunterfließen, um die Platten aneinander zu koppeln, um den Herstellungsprozess zu vereinfachen.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a current sense resistor in which the bottom plate, a resistance plate and an top plate are provided with via holes or coupling holes such that adhesive elements are melted and along the Run down holes to couple the plates together to simplify the manufacturing process.

Es ist noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands bereitzustellen, in welchem eine untere Platte, eine Widerstandsplatte und eine obere Platte mittels eines Klebeelements, welches aus einer unteren Schicht und einer oberen Schicht zusammengesetzt ist, so dass es eine „L”-Form hat, einstückig aneinander gekoppelt werden.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a current sense resistor in which a bottom plate, a resistance plate, and a top plate are assembled by means of an adhesive member composed of a bottom layer and an upper layer so as to be one "L" shape has to be integrally coupled to each other.

Nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung können die obigen und andere Aufgaben durch das Bereitstellen eines Strommesswiderstands erreicht werden, welcher eine aus einem keramischen Material hergestellte untere Platte, die in einer Dickenrichtung an ihrem vorderen und hinteren Ende ausgebildete Durchkontaktierungslöcher hat, eine auf der unteren Platte angeordnete und aus einem metallischen Material bestehende Widerstandsplatte, eine auf der Widerstandsplatte angeordnete und aus einem keramischen Material bestehende obere Platte und ein Paar von Anschlusseinheiten aufweist, welche an dem vorderen und an dem hinteren Ende der unteren Platte ausgebildet sind, um mit der Widerstandsplatte elektrisch verbunden zu sein, wobei von der Widerstandsplatte erzeugte Wärme nach unten und nach oben durch die untere Platte und durch die obere Platte abgeführt wird und wobei die Widerstandsplatte eine kleinere Breite als die der unteren und oberen Platte hat, um Isolationsräume an beiden Querseiten der Widerstandsplatte bereitzustellen, wobei die Isolationsräume dazu dienen, Strom, welcher in einer Längsrichtung der Widerstandsplatte fließt, zu hindern, in einer Querrichtung der Widerstandsplatte zu fließen.According to one aspect of the present invention, the above and other objects can be achieved by providing a current sense resistor having a lower plate made of a ceramic material having via holes formed in a thickness direction at its front and rear ends, one disposed on the lower plate and a resistance plate made of a metallic material, an upper plate disposed on the resistance plate and made of a ceramic material, and a pair of terminal units formed at the front and rear ends of the lower plate to be electrically connected to the resistance plate wherein heat generated from the resistance plate is dissipated downwardly and upwardly through the lower plate and through the upper plate, and wherein the resistance plate has a width smaller than that of the lower and upper plates to provide isolation spaces at both Que side of the resistance plate, the isolation spaces serving to prevent current flowing in a longitudinal direction of the resistance plate from flowing in a transverse direction of the resistance plate.

Jedes der Paare von Anschlusseinheiten kann ein auf der oberen Oberfläche der unteren Platte ausgebildetes oberes Anschlussteil, ein auf der unteren Oberfläche der unteren Platte ausgebildetes unteres Anschlussteil und ein im entsprechenden Durchkontaktierungsloch ausgebildetes Verbindungsteil aufweisen, um das obere Anschlussteil mit dem unteren Anschlussteil zu verbinden.Each of the pairs of terminal units may include an upper terminal formed on the upper surface of the lower plate, a lower terminal formed on the lower surface of the lower plate, and a connecting portion formed in the corresponding via hole to connect the upper terminal portion to the lower terminal portion.

Die untere Platte und die Widerstandsplatte können mittels eines ersten oberen Klebeteils, welches auf dem oberen Anschlussteil ausgebildet ist, um an die Widerstandsplatte gekoppelt zu sein, und eines ersten Verbindungsklebeteils, welches an dem Verbindungsteil ausgebildet ist, um an das erste obere Klebeteil gekoppelt zu sein, aneinander gekoppelt sein.The lower plate and the resistance plate may be coupled by a first upper adhesive part formed on the upper terminal part to be coupled to the resistance plate and a first connection adhesive part formed on the connection part to be coupled to the first upper adhesion part , be coupled with each other.

Die Widerstandsplatte und die obere Platte können mittels eines auf der unteren Oberfläche der oberen Platte ausgebildeten unteren gedruckten Teils und eines auf dem unteren gedruckten Teil ausgebildeten zweiten unteren Klebeteils aneinander gekoppelt sein.The resistance plate and the upper plate may be coupled to each other by means of a lower printed part formed on the lower surface of the upper plate and a second lower adhesive part formed on the lower printed part.

Die Widerstandsplatte kann erste Kopplungslöcher aufweisen, welche durch ihr vorderes und hinteres Ende in einer Dickenrichtung ausgebildet sind, wobei das erste Kopplungsloch mit einem zweiten Verbindungsklebeteil versehen ist, um das erste obere Klebeteil an das zweite untere Klebeteil zu koppeln.The resistance plate may have first coupling holes formed through its front and rear ends in a thickness direction, the first coupling hole being provided with a second bonding adhesive part to couple the first upper bonding part to the second lower bonding part.

Die obere Platte kann zweite Kopplungslöcher, welche durch ihr vorderes und hinteres Ende in einer Dickenrichtung ausgebildet sind, und ein oberes gedrucktes Teil und ein unteres gedrucktes Teil, welche an ihrer oberen und unteren Oberfläche ausgebildet sind, aufweisen, wobei die obere Platte und die Widerstandsplatte mittels eines an dem oberen gedruckten Teil ausgebildeten zweiten oberen Klebeteils und eines dritten Verbindungsteils, welches im zweiten Kopplungsloch zum Koppeln des zweiten oberen Klebeteils an das zweite Verbindungsklebeteil ausgebildet ist, aneinander gekoppelt sind.The upper plate may have second coupling holes formed through its front and rear ends in a thickness direction, and an upper printed part and a lower printed part formed on its upper and lower surfaces, the upper plate and the resistance plate is coupled to each other by means of a second upper adhesive part formed on the upper printed part and a third connecting part formed in the second coupling hole for coupling the second upper adhesive part to the second adhesive bonding part.

Das obere Anschlussteil, das untere Anschlussteil und die gedruckten Teile können aus Silberpaste sein und die Klebeteile und die Verbindungsteile können aus einer Legierung sein, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist.The upper terminal, the lower terminal and the printed parts may be made of silver paste, and the adherends and the connecting parts may be made of an alloy having at least one of tin, silver and copper.

Die Isolationsräume können mit darin in einer Längsrichtung angeordneten Isolationsschichtelementen versehen sein, um die untere Platte an die obere Platte zu koppeln.The isolation spaces may be provided with insulation layer elements disposed therein in a longitudinal direction to couple the bottom plate to the top plate.

Jedes der Isolationsschichtelemente kann eine Vielzahl von Isolationsschichtelementen aufweisen, welche in der Längsrichtung angeordnet sind, so dass sie räumlich voneinander in vorgegebenen Abständen beabstandet sind.Each of the insulating layer elements may include a plurality of insulating layer elements arranged in the longitudinal direction so as to be spaced apart from each other at predetermined intervals.

Nach einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands mit einer Widerstandsplatte und einer oberen und einer unteren Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, bereitgestellt, welches Vorbereiten eines unteren keramischen Substrats, welches mit darauf ausgebildeten Längs-Schnittlinien und Quer-Schnittlinien ausgebildet ist, um das untere keramische Substrat in eine Vielzahl von unteren Platten zu teilen, Ausbilden von Durchkontaktierungslöchern an den Quer-Schnittlinien, welche als Grenzen zwischen den unteren Platten, welche zueinander in einer Längsrichtung benachbart sind, dienen, Drucken von oberen und unteren Anschlussteilen aus Silberpaste auf benachbarte Bereiche der oberen und unteren Oberflächen des unteren keramischen Substrats, welche sich vor und nach den Quer-Schnittlinien befinden, Ausbilden erster Klebeelemente auf den oberen Anschlussteilen und Schichten der Widerstandsplatten auf zugehörigen untere Platten, Ausbilden zweiter Klebeelemente auf den Widerstandsplatten und Schichten der oberen Platten darauf, welche den zugehörigen unteren Platten entsprechen, Erhitzen und Schmelzen des ersten und zweiten Klebeelemente, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten aneinander zu koppeln und Schneiden des unteren keramischen Substrats entlang der Längs-Schnittlinien und der Quer-Schnittlinien aufweist, wobei jede der Widerstandsplatten eine kleinere Breite als die der entsprechenden unteren und oberen Platte hat, um Isolationsräume an beiden Querseiten der Widerstandsplatte bereitzustellen, wobei die Isolationsräume dazu dienen, Strom, welcher in einer Längsrichtung der Widerstandsplatte fließt, zu hindern in einer Querrichtung der Widerstandsplatte zu fließen.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a current sense resistor having a resistance plate and upper and lower plates disposed below and on the resistance plate, preparing a lower ceramic substrate having longitudinal cut lines formed thereon and transverse cutting lines are formed to divide the lower ceramic substrate into a plurality of lower plates, forming via holes at the transverse cutting lines serving as boundaries between the lower plates adjacent to each other in a longitudinal direction, printing silver paste upper and lower connecting parts to adjacent areas of the upper and lower surfaces of the lower ceramic substrate, which are located before and after the transverse cutting lines, forming first adhesive elements on the upper terminal parts and layers of the resistance plates on respective lower plates, forming second adhesive elements on the resistance plates and layers of the upper plates thereon corresponding to the respective lower plates, heating and melting the first and second adhesive members for coupling the lower plates, the resistance plates and the upper plates together and cutting the lower ceramic substrate along the longitudinal cut lines and the transverse cut lines, each of the resistance plates being smaller in width than the corresponding lower ones and upper plate to provide isolation spaces on both lateral sides of the resistance plate, the isolation spaces serving to prevent current flowing in a longitudinal direction of the resistance plate from flowing in a transverse direction of the resistance plate.

Beim Erhitzen und Schmelzen der ersten und zweiten Klebeelemente können diese ersten und zweiten Klebeelemente aus einer Legierung sein, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten, wobei die ersten Klebeelemente geschmolzen werden können und dann nach unten entlang der Durchkontaktierungslöcher fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten.Upon heating and melting of the first and second adhesive elements, these first and second adhesive elements may be of an alloy comprising at least one of tin, silver and copper to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates, the first adhesive elements melted and then flow down along the via holes to solder the bottom plates, the resistance plates and the top plates.

Die oberen Platten können untere gedruckte Teile aufweisen, welche aus Silberpaste sind und auf ihren unteren Oberflächen ausgebildet sind, und wobei beim Ausbilden der zweiten Klebeelemente auf den Widerstandsplatten, die zweiten Klebeelemente an den unteren gedruckten Teilen angebracht sein können.The upper plates may have lower printed parts made of silver paste formed on their lower surfaces, and in forming the second adhesive elements on the resistance plates, the second adhesive elements may be attached to the lower printed parts.

Jede der Widerstandsplatten kann durch ihr vorderes und hinteres Ende in einer Dickenrichtung ausgebildete erste Kopplungslöcher aufweisen, wobei beim Erhitzen und Schmelzen der ersten und zweiten Klebeelemente die zweiten Klebeelemente geschmolzen werden können und nach unten entlang der ersten Kopplungslöcher fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten.Each of the resistance plates may have first coupling holes formed through their front and rear ends in a thickness direction, and upon heating and melting of the first and second adhesive elements, the second adhesive elements may be melted and flow down along the first coupling holes around the lower plates, the resistance plates and to solder the top plates.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands mit einer Widerstandsplatte und einer unteren und einer oberen Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, bereitgestellt, welches Ausbilden von Durchkontaktierungslöchern durch ein vorderes und hinteres Ende der unteren Platten in der Dickenrichtung und Drucken von Silberpaste auf einer oberen und unteren Oberfläche und in die Durchkontaktierungslöchern der unteren Platten, um obere Anschlussteile, untere Anschlussteile und Verbindungsteile, welche die oberen Anschlussteile und die unteren Anschlussteile verbinden, auszubilden, Ausbilden von ersten Kopplungslöchern durch ein vorderes und hinteres Ende der Widerstandsplatten in der Dickenrichtung, Ausbilden von zweiten Kopplungslöchern durch ein vorderes und hinteres Ende der oberen Platten in der Dickenrichtung und Drucken von Silberpaste auf die oberen und die unteren Oberflächen und die zweiten Kopplungslöcher der oberen Platten, um untere gedruckte Teile, obere gedruckte Teile und zweite Verbindungsteile, welche die oberen gedruckten Teile und die unteren gedruckten Teile verbinden, auszubilden, sequenzielles Schichten der unteren Platten, der Widerstandsplatten und der oberen Platten, und Applizieren von Klebeelementen aus einer Legierung, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist, auf die oberen gedruckten Teile der oberen Platten und Erhitzen und Schmelzen der Klebeelemente aufweist und somit Veranlassen, dass die Klebeelemente nach unten entlang der zweiten Kopplungslöcher, der ersten Kopplungslöcher und der Durchkontaktierungslöcher fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten, so dass sie aneinander gekoppelt sind.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a current sense resistor having a resistance plate and lower and upper plates disposed below and on the resistance plate, forming via holes through front and rear ends of the lower plates the thickness direction and printing of silver paste on upper and lower surfaces and in the via holes of the lower plates to form upper terminal parts, lower terminal parts and connecting parts connecting the upper terminal parts and the lower terminal parts, forming first coupling holes through front and rear End of the resistance plates in the thickness direction, forming second coupling holes through front and rear ends of the upper plates in the thickness direction, and printing silver paste on the upper and lower surfaces and the two coupling holes of the upper plates to form lower printed parts, upper printed parts and second connecting parts connecting the upper printed parts and the lower printed parts, sequentially layering the lower plates, the resistance plates and the upper plates, and applying adhesive elements an alloy having at least one of tin, silver and copper on the upper printed parts of the upper plates and heating and melting the adhesive members and thus causing the adhesive members to flow down along the second coupling holes, the first coupling holes and the via holes to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates so that they are coupled together.

Nach einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands mit einer Widerstandsplatte und einer unteren und einer oberen Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, bereitgestellt, welches Vorbereiten einer Vielzahl von unteren Platten, welche durch ihre vordere und hintere Enden in einer Dickenrichtung ausgebildete Durchkontaktierungslöcher aufweisen, Vorsehen von Klebeelementen an den vorderen und hinteren Enden der unteren Platten, Vorbereiten von Widerstandsplatten, welche in ihren vorderen und hinteren Enden ausgebildete Anpassaussparungen aufweisen und Schichten der Widerstandsplatten, welche die in die Anpassaussparungen auf den unteren Platten eingepassten Klebeelemente aufweisen, Schichten der oberen Platten auf die Klebeelemente und Erhitzen der Klebeelemente aufweist, um die unteren Platten, die oberen Platten und die Widerstandsplatten einstückig aneinander zu koppeln.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a current sense resistor having a resistance plate and a lower and an upper plate disposed below and on the resistance plate, preparing a plurality of lower plates passing through their front and rear plates Having through-holes formed in a thickness direction, providing adhesive members at the front and rear ends of the lower plates, preparing resistance plates having fitting recesses formed in their front and rear ends, and layers of the resistance plates fitting into the fitting recesses on the lower plates Having adhesive elements, layers of the upper plates on the adhesive elements and heating of the adhesive elements to integrally couple the lower plates, the upper plates and the resistance plates to each other.

Jedes der Klebeelemente kann eine untere Schicht, auf welcher die Widerstandsplatte platziert ist, und eine obere Schicht aufweisen, welche eingerichtet ist, eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte zu haben, und auf welcher die obere Platte platziert ist.Each of the adhesive members may include a lower layer on which the resistance plate is placed and an upper layer configured to have a greater height than that of the resistance plate and on which the upper plate is placed.

Die Klebeelemente können so eingerichtet sein, dass sie eine Form haben, welche der der Anpassaussparungen entspricht und dass sie eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte haben.The adhesive elements may be arranged to have a shape corresponding to that of the fitting recesses and to have a greater height than that of the resistance plate.

Die Klebeelemente können räumlich beabstandet von den Durchkontaktierungslöchern angeordnet sein. The adhesive elements may be spaced apart from the via holes.

Das Vorbereiten der unteren Platten, welche die Durchkontaktierungslöcher aufweisen, kann derart durchgeführt werden, indem Längs-Schnittlinien und Quer-Schnittlinien auf dem unteren keramischen Substrat ausgebildet werden, um das untere keramische Substrat vorläufig in die Vielzahl von unteren Platten zu schneiden und die Durchkontaktierungslöcher an den Quer-Schnittlinien ausgebildet werden, wobei das Verfahren nach dem Erhitzen der Klebeelemente ferner Schneiden des unteren keramischen Substrats, welches vorläufig geschnitten wurde, somit Trennen der Vielzahl von unteren Platten voneinander, aufweisen kann.The preparation of the lower plates having the via holes may be performed by forming longitudinal cut lines and transverse cut lines on the lower ceramic substrate to provisionally cut the lower ceramic substrate into the plurality of lower plates and pierce the via holes forming the transverse cutting lines, the method after heating the adhesive elements further comprising cutting the lower ceramic substrate which has been provisionally cut, thus separating the plurality of lower plates from each other.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die obigen und anderen Aufgaben, Merkmale und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenhang mit den beiliegenden Zeichnungen klarer verstanden werden, in welchen:The above and other objects, features and other advantages of the present invention will become more clearly understood from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which:

1 eine perspektivische Ansicht ist, welche eine erste Ausführungsform eines Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 1 Fig. 12 is a perspective view showing a first embodiment of a current sense resistor according to the present invention;

2 eine perspektivische Explosionsansicht ist, welche die erste Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 2 Fig. 11 is an exploded perspective view showing the first embodiment of the current sense resistor according to the present invention;

3A eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A von 1 ist, welche die erste Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 3A a cross-sectional view along the line AA of 1 which shows the first embodiment of the current sense resistor according to the present invention;

3B und 3C eine perspektivische Explosionsansicht beziehungsweise eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B von 1 ist, welche den Strommesswiderstand zeigen, in welchem Isolationsschichtelemente in Isolationsräumen ausgebildet sind; 3B and 3C an exploded perspective view and a cross-sectional view along the line BB of 1 which shows the current measuring resistor in which insulation layer elements are formed in isolation spaces;

3D und 3E eine perspektivische Explosionsansicht beziehungsweise eine Querschnittsansicht ist, welche den Strommesswiderstand zeigen, in welchem von denen von den 3B und 3C verschiedene Isolationsschichtelemente in den Isolationsräumen ausgebildet sind; 3D and 3E FIG. 4 is an exploded perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing the current measuring resistor in which of those of FIGS 3B and 3C different insulation layer elements are formed in the insulation spaces;

4 eine Querschnittsansicht ist, welche eine zweite Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist; 4 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is;

5 eine Querschnittsansicht ist, welche eine dritte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist; 5 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is;

6 eine perspektivische Explosionsansicht ist, welche eine vierte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 2 ist; 6 FIG. 11 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 2 is;

7 eine Querschnittsansicht ist, welche die vierte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist; 7 FIG. 12 is a cross-sectional view showing the fourth embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is;

8 eine Querschnittsansicht ist, welche den Strommesswiderstand zeigt, welcher ein Klebeelement aufweist, welches von dem in 7 gezeigten Klebeelement verschieden ist; 8th FIG. 12 is a cross-sectional view showing the current measuring resistor having an adhesive member different from that in FIG 7 shown adhesive element is different;

9A bis 9F Ansichten sind, welche eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen; 9A to 9F Are views illustrating an embodiment of a method for producing the current sense resistor according to the present invention;

10A bis 10D Ansichten sind, welche eine andere Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen; 10A to 10D Are views showing another embodiment of the method for producing the current sense resistor according to the present invention;

11A und 11B Querschnittsansichten sind, welche eine weitere Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen; 11A and 11B Are cross-sectional views showing another embodiment of the method for producing the current sense resistor according to the present invention;

12 eine perspektivische Explosionsansicht von 8 ist. 12 an exploded perspective view of 8th is.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

In der folgenden Beschreibung ist anzumerken, dass wenn die Funktionen von konventionellen Elementen und die detaillierte Beschreibung von Elementen bezüglich der vorliegenden Erfindung den Gegenstand der vorliegenden Erfindung unklar machen könnten, eine detaillierte Beschreibung von diesen Elementen weggelassen wird. In der Beschreibung der vorliegenden Erfindung verwendete Begriffe können im Kontext der Funktion der vorliegenden Erfindung definiert sein. Da die Begriffe in Abhängigkeit von der Praxis oder der Intention des Fachmanns variieren können, kann ihre Definition auf der gesamten Beschreibung basieren.In the following description, it should be noted that if the functions of conventional elements and the detailed description of elements related to the present invention could obscure the subject matter of the present invention, a detailed description of these elements will be omitted. Terms used in the description of the present invention may be defined in the context of the function of the present invention. Since the terms may vary depending on the practice or intention of the skilled person, their definition may be based on the entire description.

1 ist eine perspektivische Ansicht, welche eine erste Ausführungsform eines Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, welche die erste Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 3A ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A von 1, welche die erste Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 1 FIG. 12 is a perspective view showing a first embodiment of a current sense resistor according to the present invention. FIG. 2 Fig. 13 is an exploded perspective view showing the first embodiment of the current sense resistor according to the present invention. 3A is a cross-sectional view along the line AA of 1 showing the first embodiment of the current sense resistor according to the present invention.

Bezugnehmend auf 1 bis 3A weist der Strommesswiderstand 100 gemäß der vorliegenden Erfindung eine untere Platte 110, eine obere Platte 150 und eine zwischen der unteren Platte 110 und der oberen Platte 150 angeordnete Widerstandsplatte 130 auf.Referring to 1 to 3A has the current sense resistor 100 according to the present invention, a lower plate 110 , a top plate 150 and one between the lower plate 110 and the top plate 150 arranged resistance plate 130 on.

Die untere Platte 110 ist aus einem keramischen Material hergestellt und dient dazu, von der Widerstandsplatte 130 erzeugte Wärme nach unten abzuführen. Die untere Platte 110 ist jeweils an ihrem vorderen und hinteren Ende mit einem in der Dickenrichtung ausgebildeten Durchkontaktierungsloch 111 und einer Anschlusseinheit 113 versehen.The bottom plate 110 is made of a ceramic material and serves to remove from the resistance plate 130 dissipate heat generated down. The bottom plate 110 is respectively at its front and rear ends with a through hole formed in the thickness direction 111 and a connection unit 113 Mistake.

Die Anschlusseinheit 113 weist ein unteres Anschlussteil 114, welches an einer unteren Oberfläche der unteren Platte 110 ausgebildet ist, um es zu ermöglichen die Anschlusseinheit 113 direkt auf einem Substrat 300 anzubringen, ein oberes Anschlussteil 115, welches an einer oberen Oberfläche der Platte 110 ausgebildet ist, um mit der Widerstandsplatte 130 verbunden zu sein, und ein Verbindungsteil 116, welches an dem Durchkontaktierungsloch 111 ausgebildet ist, um das untere Anschlussteil 114 mit dem oberen Anschlussteil 115 elektrisch zu verbinden, auf. Jedes von dem unteren Anschlussteil 114, dem oberen Anschlussteil 115 und dem Verbindungsteil 116 kann durch Drucken von Silberpaste ausgebildet sein.The connection unit 113 has a lower connection part 114 , which on a lower surface of the lower plate 110 is designed to allow it the connection unit 113 directly on a substrate 300 to install, an upper connection part 115 which is on an upper surface of the plate 110 is designed to work with the resistance plate 130 to be connected, and a connection part 116 which is at the via hole 111 is formed to the lower connector part 114 with the upper connection part 115 to connect electrically. Each of the lower connector part 114 , the upper connection part 115 and the connecting part 116 may be formed by printing silver paste.

Das Durchkontaktierungsloch 111 ist in der Dickenrichtung ausgebildet, um die Form eines Durchgangslochs, das heißt eine halbzylindrische Form, zu haben, um es zu ermöglichen die innere Oberfläche mit dem Verbindungsteil 116 zu bedrucken.The via hole 111 is formed in the thickness direction to have the shape of a through-hole, that is, a semi-cylindrical shape, to allow the inner surface to communicate with the connecting part 116 to print.

Die Widerstandsplatte 130 ist aus einem metallischen Material, zum Beispiel einer Legierung bestehend aus mindestens zwei von Ni, Cr und Cu, hergestellt. Die Widerstandsplatte 130 ist auf die untere Platte 110 geschichtet und ist mit Musteranschlüssen 301 des Substrats 300 über das Paar von Anschlusseinheiten 113 elektrisch verbunden.The resistance plate 130 is made of a metallic material, for example an alloy consisting of at least two of Ni, Cr and Cu. The resistance plate 130 is on the bottom plate 110 layered and is with pattern connections 301 of the substrate 300 over the pair of connection units 113 electrically connected.

Auf der Anschlusseinheit 113 ist ein erstes Klebeelement 120 vorgesehen, welches speziell aus einem ersten oberen Klebeteil 123, welches auf dem oberen Anschlussteil 115 ausgebildet ist, einem ersten Verbindungsklebeteil 122, welches auf dem Verbindungsteil 116 ausgebildet ist, und einem ersten unteren Klebeteil 121, welches auf dem unteren Anschlussteil 114 ausgebildet ist, zusammengesetzt.On the connection unit 113 is a first adhesive element 120 provided, which specifically from a first upper adhesive part 123 which is on the upper connection part 115 is formed, a first Verbindungsklebeteil 122 which is on the connecting part 116 is formed, and a first lower adhesive part 121 which is on the lower connection part 114 is formed, assembled.

Beispielhaft kann das Klebeelement aus einer Legierung bestehen, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist, welche exzellent in der thermischen Leitfähigkeit, verglichen mit üblichem Klebeharz, sind.By way of example, the adhesive member may be made of an alloy comprising at least one of tin, silver and copper, which are excellent in thermal conductivity as compared with conventional adhesive resin.

Die obere Platte 150 ist auf die Widerstandsplatte 130 geschichtet, um von der Widerstandsplatte 130 erzeugte Wärme abzuführen, und ist vorzugsweise aus keramischem Material hergestellt.The top plate 150 is on the resistor plate 130 layered to from the resistance plate 130 dissipate generated heat, and is preferably made of ceramic material.

Die obere Platte 150 und die Widerstandsplatte 130 können mittels eines unteren gedruckten Teils 151, welches auf der unteren Oberfläche der oberen Platte 150 ausgebildet ist und eines zweiten unteren Klebeteils 141, welches auf dem unteren gedruckten Teil 151 ausgebildet ist, aneinander gebunden sein. Vorzugsweise ist das untere gedruckte Teil 151 aus Silberpaste und das zweite untere Klebeteil 141 aus einer Legierung, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer enthält, welche exzellent im Klebevermögen und in der thermischen Leitfähigkeit sind.The top plate 150 and the resistance plate 130 can by means of a lower printed part 151 which is on the lower surface of the upper plate 150 is formed and a second lower adhesive part 141 which is on the lower printed part 151 is formed, to be bound together. Preferably, the lower printed part 151 made of silver paste and the second lower adhesive part 141 of an alloy containing at least one of tin, silver and copper, which are excellent in adhesiveness and in thermal conductivity.

Da wie obig erwähnt, der Strommesswiderstand 100 gemäß der vorliegenden Erfindung derart aufgebaut ist, dass die untere Platte 110 und die obere Platte 150 auf einer unteren und oberen Oberfläche der Widerstandsplatte 130 angeordnet sind, wird von der Widerstandsplatte 130 erzeugte Wärme nach unten und nach oben abgeführt, wodurch die Abfuhrleistung verbessert wird.As mentioned above, the current sense resistor 100 according to the present invention is constructed such that the lower plate 110 and the top plate 150 on a lower and upper surface of the resistance plate 130 are arranged is from the resistance plate 130 generated heat dissipated down and up, whereby the discharge performance is improved.

Da gemäß der vorliegenden Erfindung, die Widerstandsplatte 130 eingerichtet ist, eine kleinere Breite als die der unteren Platte 110 und der oberen Platte 150 zu haben, so dass Isolationsräume 131 an beiden Querseiten der Widerstandsplatte 130 bereitgestellt sind, ist es in vorteilhafter Weise möglich, elektrische Verbindungen durch beide Querseiten der Widerstandsplatte 130 zu verhindern.According to the present invention, the resistance plate 130 is set to a smaller width than that of the lower plate 110 and the top plate 150 to have so isolation rooms 131 on both lateral sides of the resistance plate 130 are provided, it is possible in an advantageous manner, electrical connections through both transverse sides of the resistance plate 130 to prevent.

3B und 3C sind eine perspektivische Explosionsansicht beziehungsweise eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B von 1, welche den Strommesswiderstand zeigen, in welchem Isolationsschichtelemente in den Isolationsräumen ausgebildet sind. 3D und 3E sind eine perspektivische Explosionsansicht beziehungsweise eine Querschnittsansicht, welche einen Strommesswiderstand zeigen, in welchem von denen von 3B und 3C verschiedene Isolationsschichtelemente in den Isolationsräumen ausgebildet sind. 3B and 3C are an exploded perspective view and a cross-sectional view taken along the line BB of FIG 1 showing the current sense resistor in which insulation layer elements are formed in the isolation spaces. 3D and 3E FIG. 4 is an exploded perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a current sense resistor in which of those of FIG 3B and 3C different insulation layer elements are formed in the insulation spaces.

Bezugnehmend auf 3B und 3E können die Isolationsschichtelemente 133 in den Isolationsräumen 131 ausgebildet sein. Referring to 3B and 3E can the insulation layer elements 133 in the isolation rooms 131 be educated.

Die Isolationsschichtelemente 133 können aus einem Klebematerial hergestellt sein, zum Beispiel Epoxidharz, um die obere Platte 150 und die untere Platte 110 aneinander zu binden.The insulation layer elements 133 may be made of an adhesive material, for example epoxy, around the top plate 150 and the bottom plate 110 to tie together.

Eine einzelne Isolationsschicht 133 kann längsverlaufend in jedem der Isolationsräume 131 zwischen der oberen Platte 150 und der unteren Platte 110 angeordnet sein, wie in 3B und 3C gezeigt, oder eine Vielzahl von Isolationsschichtelementen 133a, 133b und 133c, welche längsverlaufend in vorgegebenen Abständen räumlich voneinander beabstandet sind, können in jedem der Isolationsräume 131 angeordnet sein. Hierbei können die Isolationsschichtelemente 133 räumlich beabstandet von oder in Kontakt mit beiden seitlichen Oberflächen der Widerstandsplatte 130 sein.A single insulation layer 133 can be longitudinal in each of the isolation rooms 131 between the top plate 150 and the lower plate 110 be arranged as in 3B and 3C shown, or a plurality of insulation layer elements 133a . 133b and 133c , which are spaced apart longitudinally at predetermined intervals spatially, in each of the isolation spaces 131 be arranged. In this case, the insulation layer elements 133 spatially spaced from or in contact with both side surfaces of the resistance plate 130 be.

Nachfolgend werden andere Ausführungsformen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen detailliert beschrieben. Wenn jedoch Elemente dieser Ausführungsformen identisch oder ähnlich zu denen der vorangegangenen Ausführungsformen sind, wird eine detaillierte Beschreibung von diesen Elementen weggelassen.Hereinafter, other embodiments of the current sense resistor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, if elements of these embodiments are identical or similar to those of the previous embodiments, a detailed description of these elements will be omitted.

4 ist eine Querschnittsansicht, welche eine zweite Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist. 4 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is.

Bezugnehmend auf 4 ist diese Ausführungsform derart aufgebaut, dass die Widerstandsplatte 130 erste Kopplungslöcher 143 aufweist, welche durch ihr vorderes und hinteres Ende in der Dickenrichtung ausgebildet sind.Referring to 4 This embodiment is constructed such that the resistance plate 130 first coupling holes 143 which are formed by their front and rear end in the thickness direction.

Jedes der ersten Kopplungslöcher 143 kann mit einem zweiten Verbindungsklebeteil 144 zum Verbinden des ersten oberen Klebeteils 123 mit dem zweiten unteren Klebeteil 141 versehen sein.Each of the first coupling holes 143 can with a second connection adhesive part 144 for connecting the first upper adhesive part 123 with the second lower adhesive part 141 be provided.

5 ist eine Querschnittsansicht, welche eine dritte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist. 5 FIG. 10 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is.

Bezugnehmend auf 5 kann diese Ausführungsform derart aufgebaut sein, dass die obere Platte 150 zweite Kopplungslöcher 155, welche durch ihr vorderes und hinteres Ende ausgebildet sind, und ein oberes gedrucktes Teil 153 und ein unteres gedrucktes Teil 151 aufweist, welche auf ihrer jeweiligen oberen und unterer Oberfläche ausgebildet sind.Referring to 5 This embodiment may be constructed such that the upper plate 150 second coupling holes 155 which are formed by their front and rear ends, and an upper printed part 153 and a lower printed part 151 which are formed on their respective upper and lower surfaces.

Die obere Platte 150 und die Widerstandsplatte 130 sind mittels eines auf dem ersten gedruckten Teil 153 ausgebildeten zweiten oberen Klebeteils 142 und eines dritten Verbindungsklebeteils 157 aneinander gekoppelt, welches an dem zweiten Kopplungsloch 155 ausgebildet ist, um das zweite obere Klebeteil 142 mit dem zweiten Verbindungsklebeteil 144 zu verbinden.The top plate 150 and the resistance plate 130 are by means of a printed on the first part 153 formed second upper adhesive part 142 and a third connection adhesive part 157 coupled to each other, which at the second coupling hole 155 is formed to the second upper adhesive part 142 with the second connection adhesive part 144 connect to.

Dadurch können das Durchkontaktierungsloch 111, das erste Kopplungsloch 143 und das zweite Kopplungsloch 155 miteinander kommunizieren und das erste Verbindungsklebeteil 122, das zweite Verbindungsklebeteil 144 und das dritte Verbindungsklebeteil 157 können einstückig miteinander verbunden werden.This allows the via hole 111 , the first coupling hole 143 and the second coupling hole 155 Communicate with each other and the first Verbindungsklebeteil 122 , the second bonding adhesive part 144 and the third bonding adhesive part 157 can be connected in one piece.

Zusätzlich, da die obere Platte eingerichtet ist, dieselbe Struktur wie die untere Platte zu haben, können die obere und untere Platte austauschbar verwendet werden, ohne Bedarf an separater Produktion der oberen und der unteren Platte in einem Vorbereitungsprozess.In addition, since the upper plate is arranged to have the same structure as the lower plate, the upper and lower plates can be used interchangeably without requiring separate production of the upper and lower plates in a preparation process.

Ferner, wenn der Widerstand mit dem Substrat verbunden ist, steigt ein Lot 303 aufgrund seiner Benetzungsfähigkeit in einfacher Weise entlang der entsprechenden Verbindungsklebeteile 122, 144 und 157, wodurch eine sicherere Oberflächenbefestigung gewährleistet ist.Further, when the resistor is connected to the substrate, a solder rises 303 due to its wetting ability in a simple manner along the corresponding adhesive bonding parts 122 . 144 and 157 , which ensures a safer surface mounting.

6 ist eine perspektivische Explosionsansicht, welche eine vierte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 2 ist. 7 ist eine Querschnittsansicht, welche die vierte Ausführungsform des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt und welche ähnlich wie 3A ist. 8 ist eine Querschnittsansicht, welche den Strommesswiderstand zeigt, welcher ein Klebeelement aufweist, welches unterschiedlich zu dem in 7 gezeigten Klebeelement ist. 6 FIG. 11 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 2 is. 7 FIG. 10 is a cross-sectional view showing the fourth embodiment of the current sense resistor according to the present invention and which is similar to FIG 3A is. 8th FIG. 12 is a cross-sectional view showing the current measuring resistor having an adhesive member different from that in FIG 7 shown adhesive element is.

Bezugnehmend auf 6 und 7 ist diese Ausführungsform derart aufgebaut, dass die Widerstandsplatte 130 in ihrem vorderen und hinteren Ende ausgebildete Anpassaussparungen 145 aufweist.Referring to 6 and 7 This embodiment is constructed such that the resistance plate 130 in its front and rear end trained fitting recesses 145 having.

Ein Klebeelement 125 weist eine untere Schicht 126, auf welcher die Widerstandsplatte 130 platziert ist, und eine obere Schicht 128 auf, welche eingerichtet ist, eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte 130 zu haben und auf welcher die obere Platte 150 platziert ist.An adhesive element 125 has a lower layer 126 on which the resistance plate 130 is placed, and an upper layer 128 on which is set, a greater height than that of the resistance plate 130 to have and on which the top plate 150 is placed.

Die drei Oberflächen der Anpassaussparungen 145 sind an Seitenoberflächen der oberen Schicht 128 gebunden und die untere Oberfläche der Widerstandsplatte 130 ist an die obere Oberfläche der unteren Schicht 126 gebunden.The three surfaces of the fitting recesses 145 are on side surfaces of the upper layer 128 bound and the bottom surface of the resistance plate 130 is at the upper surface of the lower layer 126 bound.

Die obere Platte 150 ist an die obere Oberfläche der oberen Schicht 128 gebunden. The top plate 150 is at the upper surface of the upper layer 128 bound.

Da das Klebeelement 125 eingerichtet ist, eine Treppenform zu haben und die Anpassaussparungen 145 in der Widerstandsplatte 130 ausgebildet sind, können die untere Platte 110, die Widerstandsplatte 130 und die obere Platte 150 gleichzeitig mittels des einzelnen Klebeelements 125 aneinander gekoppelt sein.Because the adhesive element 125 is set up to have a staircase shape and the fitting recesses 145 in the resistance plate 130 are formed, the lower plate can 110 , the resistance plate 130 and the top plate 150 at the same time by means of the single adhesive element 125 be coupled to each other.

Bezugnehmend auf 8 sind die Klebeelemente 125a eingerichtet, nicht eine Treppenform, sondern eine flache Plattenform zu haben, im Gegensatz zu dem in 7 Gezeigtem, und die Klebeelemente 125a sind in die Anpassaussparungen 145 eingepasst, während sich die Widerstandsplatte 130 in Kontakt mit der unteren Platte 110 befindet. Dementsprechend ist der Kontaktbereich zwischen der Widerstandsplatte 130 und der unteren Platte 110 vergrößert, wodurch ermöglicht ist, dass Wärme in einfacherer Weise durch die untere Platte 110 abgeführt wird.Referring to 8th are the adhesive elements 125a furnished, not a staircase shape, but to have a flat plate shape, unlike that in 7 Shownem, and the adhesive elements 125a are in the fitting recesses 145 fitted while the resistance plate 130 in contact with the lower plate 110 located. Accordingly, the contact area between the resistance plate 130 and the lower plate 110 increases, thereby allowing heat in a simpler way through the lower plate 110 is dissipated.

Nachfolgend wird ein Verfahren zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, a method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

9A bis 9F sind Ansichten, welche eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen. 9A to 9F FIG. 11 is views illustrating an embodiment of a method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention. FIG.

Bezugnehmend auf 9A bis 9F kann das Verfahren zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung vereinfacht gesagt Arbeitsschritte S1 bis S7 aufweisen.Referring to 9A to 9F For example, the method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention may be simplified in steps S1 to S7.

Bezugnehmend auf 9A wird Arbeitsschritt S1 ausgeführt, indem ein unteres keramisches Substrat 200 vorbereitet wird, welches vorläufig in eine Vielzahl von unteren Platten mittels Längs-Schnittlinien 201 und Quer-Schnittlinien 203 geteilt wird.Referring to 9A Step S1 is carried out by placing a lower ceramic substrate 200 which is preliminarily placed in a plurality of lower plates by means of longitudinal cutting lines 201 and cross-cut lines 203 is shared.

Hierbei sind die Längs-Schnittlinien 201 und die Quer-Schnittlinien 203 an mindestens einer Oberfläche des unteren keramischen Substrats 200 ausgebildet, um das untere keramische Substrat 200 vorläufig zu schneiden, um es zu ermöglichen die unteren Platten 110 in einfacher Weise von dem unteren keramischen Substrat 200 abzutrennen.Here are the longitudinal cutting lines 201 and the cross-cut lines 203 on at least one surface of the lower ceramic substrate 200 formed around the lower ceramic substrate 200 provisionally to cut, to allow it the lower plates 110 in a simple way from the lower ceramic substrate 200 separate.

Bezugnehmend auf 9B wird Arbeitsschritt S2 ausgeführt, um Durchkontaktierungslöcher 111 an den Quer-Schnittlinien 203 auszubilden, welche als Grenzlinien zwischen den unteren Platten 110, welche benachbart zueinander in der Längsrichtung sind, dienen. Folglich werden die Durchkontaktierungslöcher 111 in den unteren Platten 110, welche im Arbeitsschritt S7 getrennt werden, die halbzylindrische Form, wie in 2 gezeigt, haben.Referring to 9B Step S2 is performed to make via holes 111 at the cross-section lines 203 form, which as boundary lines between the lower plates 110 which are adjacent to each other in the longitudinal direction serve. As a result, the via holes become 111 in the lower plates 110 , which are separated in step S7, the semi-cylindrical shape, as in 2 have shown.

Arbeitsschritt S3 wird ausgeführt, um Silberpaste auf die benachbarten Bereiche der oberen und unteren Oberfläche des unteren keramischen Substrats 200 zu drucken, welche vor und nach den Quer-Schnittlinien 203 platziert sind, um die oberen Anschlussteile 115 und die unteren Anschlussteile 114 auszubilden.Step S3 is carried out to apply silver paste to the adjacent areas of the upper and lower surfaces of the lower ceramic substrate 200 to print, which before and after the cross-cut lines 203 are placed to the upper connecting parts 115 and the lower connecting parts 114 train.

Bezugnehmend auf 9C wird im Arbeitsschritt S3 die Silberpaste auch auf die inneren Oberflächen der Durchkontaktierungslöcher 111 appliziert, während die Silberpaste für die oberen und unteren Anschlussteile 115 und 114 gedruckt wird, mit dem Resultat, dass die oberen Anschlussteile 115 und die unteren Anschlussteile 114 miteinander durch die Silberpaste verbunden sind.Referring to 9C At step S3, the silver paste also becomes on the inner surfaces of the via holes 111 applied while the silver paste for the upper and lower connecting parts 115 and 114 is printed, with the result that the upper connecting parts 115 and the lower connecting parts 114 are connected to each other by the silver paste.

Bezugnehmend auf 9D wird Arbeitsschritt S4 ausgeführt, um erste Klebeelemente 120 auf die oberen Anschlussteile 115 zu applizieren und dann die Widerstandsplatten 130 entsprechend den unteren Platten 110 darauf zu schichten.Referring to 9D Step S4 is performed to first adhesive elements 120 on the upper connecting parts 115 to apply and then the resistance plates 130 according to the lower plates 110 to layer on it.

Bezugnehmend auf 9E wird Arbeitsschritt S5 ausgeführt, um das zweite untere Klebeteil 141 auf den Widerstandsplatten 130 auszubilden und dann die oberen Platten 150, welche den unteren Platten 110 entsprechen, darauf zu schichten.Referring to 9E Step S5 is performed to the second lower adhesive part 141 on the resistor plates 130 form and then the upper plates 150 which the lower plates 110 match, layer on it.

Da im Arbeitsschritt Silberpaste auf die unteren Oberflächen der oberen Platten 150 gedruckt wird, um die unteren gedruckten Teile 151 auszubilden, können die aus keramischem Material hergestellten oberen Platten 150 und die zweiten unteren Klebeteile 141 miteinander verbunden werden. Mit anderen Worten, da die zweiten unteren Klebeteile 141 aus einer metallischen Legierung sind, wie obig erwähnt, sind die zweiten unteren Klebeteile 141 nicht direkt mit der oberen Platte 150 verbunden, welche aus einem keramischen Material hergestellt ist, sondern indirekt mit der oberen Platten 150 durch die unteren gedruckten Teile 151 verbunden, welche aus Silberpaste hergestellt sind.As in the step silver paste on the lower surfaces of the upper plates 150 is printed to the lower printed parts 151 can form, made of ceramic material upper plates 150 and the second lower adhesive parts 141 be connected to each other. In other words, since the second lower adhesive parts 141 As mentioned above, the second lower adhesives are made of a metallic alloy 141 not directly with the top plate 150 connected, which is made of a ceramic material, but indirectly with the upper plates 150 through the lower printed parts 151 connected, which are made of silver paste.

Bezugnehmend auf 9E und 9F wird Arbeitsschritt S6 ausgeführt, um die unteren Platten 110, die Widerstandsplatten 130 und die oberen Platten 150 durch Erhitzen und Schmelzen der ersten Klebeelemente 120 und der zweiten unteren Klebeteile 141 aneinander zu koppeln.Referring to 9E and 9F Step S6 is performed to lower the plates 110 , the resistance plates 130 and the upper plates 150 by heating and melting the first adhesive elements 120 and the second lower adhesive parts 141 to couple together.

In anderen Worten werden im Arbeitsschritt S6 die ersten Klebeelemente 120 und die zweiten unteren Klebeteile 141, welche aus einer Legierung sind, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer enthält, beim Verlöten verwendet, das heißt, dass die ersten Klebeelemente 120 geschmolzen werden und dann entlang der Durchkontaktierungslöcher 111 nach unten fließen, um die unteren Platten 110, die Widerstandsplatten 130 und die oberen Platten 150 zu verlöten.In other words, in step S6, the first adhesive elements 120 and the second lower adhesive parts 141 which are made of an alloy containing at least one of tin, silver and copper used in soldering, that is, the first adhesive elements 120 molten and then along the via holes 111 flow down to the lower plates 110 , the resistance plates 130 and the upper plates 150 to solder.

Im Arbeitsschritt können die ersten Klebeelemente 120 und die zweiten unteren Klebeteile 141 auf einer heißen Platte oder durch einen Rückflussprozess in einer Kammer C erwärmt werden.In the step, the first adhesive elements 120 and the second lower adhesive parts 141 be heated on a hot plate or by a reflux process in a chamber C.

Die Widerstandsplatte 130 kann an ihrem vorderen und hinteren Ende mit den ersten Kopplungslöchern 143 versehen sein, welche durch die Widerstandsplatte 130 in der Dickenrichtung ausgebildet sind (siehe 5). Dementsprechend können die zweiten unteren Klebeteile 141 geschmolzen werden und dann entlang der ersten Kopplungslöcher 142 nach unten fließen, wodurch das Verlöten ausgeführt wird.The resistance plate 130 can at its front and rear ends with the first coupling holes 143 be provided by the resistance plate 130 are formed in the thickness direction (see 5 ). Accordingly, the second lower adhesive parts 141 be melted and then along the first coupling holes 142 flow down, whereby the soldering is performed.

Wieder bezugnehmend auf 9A wird Arbeitsschritt S7 ausgeführt, um das untere keramische Substrat 200 entlang der Längs-Schnittlinien 201 und der Quer-Schnittlinien 203 zu schneiden.Referring again to 9A Step S7 is carried out to form the lower ceramic substrate 200 along the longitudinal cutting lines 201 and the cross-section lines 203 to cut.

Da das untere keramische Substrat 200 im Arbeitsschritt S1 vorläufig entlang der Schnittlinien 201 und 203 geschnitten wurde, können die unteren Platten leicht voneinander getrennt werden, zum Beispiel durch eine schlichte Handlung eines Biegens des unteren keramischen Substrats 200 durch die Hände eines Arbeiters im Arbeitsschritt S7.As the bottom ceramic substrate 200 in step S1 preliminarily along the cutting lines 201 and 203 The lower plates may be easily separated from each other, for example, by a simple act of bending the lower ceramic substrate 200 through the hands of a worker in step S7.

Nachfolgend wird ein anderes Verfahren zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, another method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

10A bis 10D sind Ansichten, welche eine andere Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. 10A to 10D FIG. 11 is views showing another embodiment of the method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention. FIG.

Wieder bezugnehmend auf 9A bis 9C weist diese Ausführungsform, ähnlich zu der vorherigen Ausführungsform, auch den Arbeitsschritt des Ausbildens der Durchkontaktierungslöcher 111 durch die vorderen und hinteren Enden der unteren Platten 110 in der Dickenrichtung und den Arbeitsschritt des Druckens von Silberpaste auf die oberen und unteren Oberflächen und in die Durchkontaktierungslöcher 111 der unteren Platten 110 auf, um die oberen Anschlussteile 115, die unteren Anschlussteile 114 und die Verbindungsteile 116, welche zwischen den oberen Anschlussteilen 115 und den unteren Anschlussteilen 114 angeschlossen sind, auszubilden.Referring again to 9A to 9C For example, this embodiment also has the operation of forming the via holes similar to the previous embodiment 111 through the front and rear ends of the lower plates 110 in the thickness direction and the step of printing silver paste on the upper and lower surfaces and in the via holes 111 the lower plates 110 on to the top connecting parts 115 , the lower connecting parts 114 and the connecting parts 116 which is between the upper connecting parts 115 and the lower connection parts 114 are connected to train.

Bezugnehmend auf 10A bis 10D kann diese Ausführungsform einen Arbeitsschritt des Ausbildens der ersten Kopplungslöcher 143 durch die vorderen und hinteren Enden der Widerstandsplatten 130 in der Dickenrichtung, einen Arbeitsschritt des Ausbildens der zweiten Kopplungslöcher 155 durch die vorderen und hinteren Enden der oberen Platten 150 in der Dickenrichtung und des Druckens von Silberpaste auf die oberen und unteren Oberflächen und die zweiten Kopplungslöcher 155 in den oberen Platten 150, um die unteren gedruckten Teile 151, die oberen gedruckten Teile 153 und die zweiten Verbindungsteile 154, welche die oberen gedruckten Teile 153 und die unteren gedruckten Teile 151 verbinden, auszubilden und einen Arbeitsschritt des sequenziellen Schichtens der unteren Platten 110, der Widerstandsplatten 130 und der oberen Platten 150 und des Applizierens von Klebeelementen aus einer Legierung, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer enthält, auf die oberen gedruckten Teile 153 der oberen Platten 150, und einen Arbeitsschritt des Erhitzens und Schmelzens der Klebeelemente 140, wodurch die Klebeelemente 140 veranlasst werden, nach unten entlang der zweiten Kopplungslöcher 155, der ersten Kopplungslöcher 143 und der Durchkontaktierungslöcher 111 zu fließen, um die unteren Platten 110, die Widerstandsplatten 130 und die oberen Platten 150 zu verlöten, so dass sie einstückig aneinander gekoppelt sind, aufweisen.Referring to 10A to 10D For example, this embodiment may include an operation of forming the first coupling holes 143 through the front and rear ends of the resistance plates 130 in the thickness direction, an operation of forming the second coupling holes 155 through the front and rear ends of the upper plates 150 in the thickness direction and the printing of silver paste on the upper and lower surfaces and the second coupling holes 155 in the upper plates 150 to the bottom printed parts 151 , the upper printed parts 153 and the second connecting parts 154 showing the upper printed parts 153 and the lower printed parts 151 connect, form and a step sequential layering of the lower plates 110 , the resistance plates 130 and the upper plates 150 and applying adhesive elements of an alloy containing at least one of tin, silver and copper to the upper printed parts 153 the upper plates 150 , and an operation of heating and melting the adhesive members 140 , whereby the adhesive elements 140 be made down along the second coupling holes 155 , the first coupling holes 143 and the via holes 111 to flow to the bottom plates 110 , the resistance plates 130 and the upper plates 150 to be soldered so that they are integrally coupled together.

Nachfolgend wird eine weitere Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, another embodiment of the method for producing the current sense resistor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

11A und 11B sind Querschnittsansichten, welche eine weitere Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. 12 ist eine perspektivische Explosionsansicht der 8. 11A and 11B 10 are cross-sectional views showing another embodiment of the method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention. 12 is an exploded perspective view of 8th ,

Zusammen bezugnehmend auf 11A, 11B, 6 und 7 kann diese Ausführungsform Arbeitsschritt S11 des Vorbereitens der unteren Platten 110, welche die durch die vorderen und hinteren Enden der unteren Platten 110 in der Dickenrichtung ausgebildeten Durchkontaktierungslöcher 111 aufweisen, Arbeitsschritt S12 des Bereitstellens der Klebeelemente 125 an den vorderen und hinteren Enden der unteren Platten 110, Arbeitsschritt S13 des Vorbereitens der Widerstandsplatten 130, welche die in ihren vorderen und hinteren Enden ausgebildeten Anpassaussparungen 145 aufweisen, und des Schichtens der Widerstandsplatten 130, welche die in die Anpassaussparungen 145 eingepassten Klebeelemente 125 aufweisen, auf die unteren Platten 110, Arbeitsschritt S14 des Schichtens der oberen Platten 150 auf die Klebeelemente 125 und Arbeitsschritt S15 des Erhitzens der Klebeelemente 125, um die unteren Platten 110, die oberen Platten 150 und die Widerstandsplatten 130 einstückig aneinander zu koppeln, aufweisen.Referring together to 11A . 11B . 6 and 7 For example, this embodiment may include operation S11 of preparing the lower plates 110 passing through the front and rear ends of the lower plates 110 formed in the thickness direction via holes 111 have, step S12 of providing the adhesive elements 125 at the front and rear ends of the lower plates 110 Step S13 of preparing the resistance plates 130 which the fitting recesses formed in their front and rear ends 145 and the layering of the resistance plates 130 which fit into the fitting recesses 145 fitted adhesive elements 125 have on the lower plates 110 , Step S14 of layering the upper plates 150 on the adhesive elements 125 and step S15 of heating the adhesive elements 125 to the lower plates 110 , the upper plates 150 and the resistance plates 130 integrally coupled to each other, have.

Arbeitsschritt S11 wird in derartiger Weise ausgeführt, dass die Längs-Schnittlinien 201 und die Quer-Schnittlinien 203 auf dem unteren keramischen Substrat 200 ausgebildet werden, um das untere keramische Substrat 200 in die Vielzahl von unteren Platten 110 vorläufig zu teilen und dann die Durchkontaktierungslöcher 111 an den Quer-Schnittlinien 203 auszubilden.Operation S11 is carried out in such a manner that the longitudinal cutting lines 201 and the cross-cut lines 203 on the lower ceramic substrate 200 be formed to the lower ceramic substrate 200 in the variety of lower plates 110 preliminary divide and then the via holes 111 at the cross-section lines 203 train.

In diesem Arbeitsschritt ist jedes der Klebeelemente 125 aus der unteren Schicht 126, auf welcher die Widerstandsplatte 130 platziert ist, und der oberen Schicht 128, welche eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte 120 hat und auf welcher die obere Platte 150 platziert ist, zusammengesetzt. Dementsprechend kann, da die obere Schicht 128 eingerichtet ist, höher zu sein als die Widerstandsplatte 130, das Klebeelement 125 in einen Spalt zwischen der oberen Platte 150 und der Widerstandsplatte 130 eingebracht werden, wenn das Klebeelement 125 erwärmt und geschmolzen wird, wodurch die obere Platte 150 und die Widerstandsplatte 130 fest aneinander gekoppelt werden.In this step, each of the adhesive elements 125 from the lower layer 126 on which the resistance plate 130 is placed, and the upper layer 128 which is greater in height than the resistance plate 120 has and on which the top plate 150 is placed, assembled. Accordingly, since the upper layer 128 is set to be higher than the resistance plate 130 , the adhesive element 125 in a gap between the top plate 150 and the resistance plate 130 are introduced when the adhesive element 125 is heated and melted, leaving the top plate 150 and the resistance plate 130 firmly coupled together.

Das Klebeelement kann durch einen Druckprozess, zum Beispiel einen 3D-Druckprozess, produziert werden.The adhesive element may be produced by a printing process, for example a 3D printing process.

Das Klebeelement 125 ist vorzugsweise räumlich beabstandet von dem Durchkontaktierungsloch 111 angeordnet, so dass das Durchkontaktierungsloch 111 vor dem Schnittvorgang vollständig angebunden ist.The adhesive element 125 is preferably spaced from the via hole 111 arranged so that the via hole 111 is completely connected before the cutting process.

Dies ist dadurch begründet, dass wenn das Durchkontaktierungsloch 111 vollständig angebunden ist, kann das Klebeelement nicht getrennt werden, wodurch fehlerhaften Produkte produziert werden könnten, wenn das untere keramische Substrat 200, welches vorläufig geschnitten wurde, endgültig in die unteren Platten 110 in einem nachfolgenden Arbeitsschritt S16 geschnitten wird.This is because if the via hole 111 is completely tethered, the adhesive element can not be separated, whereby defective products could be produced if the lower ceramic substrate 200 , which was provisionally cut, finally in the lower plates 110 is cut in a subsequent step S16.

Bezugnehmend auf 12 in Verbindung mit 8 kann das Klebeelement 125a eingerichtet sein, eine Form zu haben, welche den Anpassaussparungen 145 entspricht, zum Beispiel eine rechtwinklige Plattenform. In diesem Fall, da das Klebeelement eine einfache Struktur hat, kann ein häufig angewendeter Druckprozess oder Maskierungsprozess verwendet werden. Ferner ist es möglich, den Spalt zwischen der unteren Platte und der Widerstandsplatte zu eliminieren, anders als bei dem Fall, welcher in 11A und 11B gezeigt ist. Wie obig beschrieben, ist das Klebeelement vorzugsweise eingerichtet, eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte zu haben, um die Klebekraft zu verbessern.Referring to 12 combined with 8th can the adhesive element 125a be set up to have a shape corresponding to the fitting recesses 145 corresponds, for example, a rectangular plate shape. In this case, since the adhesive member has a simple structure, a commonly used printing process or masking process can be used. Further, it is possible to eliminate the gap between the lower plate and the resistance plate, unlike the case which in 11A and 11B is shown. As described above, the adhesive member is preferably arranged to have a greater height than that of the resistance plate to improve the adhesive force.

Da wie aus der obigen Beschreibung offensichtlich, der Strommesswiderstand gemäß der vorliegenden Erfindung derart aufgebaut ist, dass die obere und untere Platte jeweils auf und unter der Widerstandsplatte angeordnet ist, kann von der Widerstandsplatte erzeugte Wärme nach oben und nach unten abgeführt werden, wodurch die Abfuhrleistung verbessert wird.As apparent from the above description, since the current measuring resistor according to the present invention is constructed such that the upper and lower plates are respectively disposed on and below the resistance plate, heat generated from the resistance plate can be dissipated upward and downward, thereby increasing the discharge performance is improved.

Ferner ist, gemäß der vorliegenden Erfindung, die Widerstandsplatte eingerichtet, eine kleinere Breite als die der oberen oder unteren Platte zu haben, um Isolationsräume bereitzustellen, wodurch es möglich ist, die Widerstandsplatte aufgrund der in den Isolationsräumen angeordneten Isolationsschichtelemente zu hindern, mit anderen externen Elementen elektrisch verbunden zu werden.Further, according to the present invention, the resistance plate is arranged to have a smaller width than that of the upper or lower plate to provide isolation spaces, whereby it is possible to prevent the resistance plate due to the insulating layer elements disposed in the isolation spaces with other external elements to be electrically connected.

Zusätzlich ist es möglich, da das Verfahren zum Herstellen des Strommesswiderstands gemäß der vorliegenden Erfindung das Ausbilden der Durchkontaktierungslöcher in der unteren Platte aufweist, das untere Anschlussteil mit dem oberen Anschlussteil in einfacher Weise zu verbinden.In addition, since the method of manufacturing the current sense resistor according to the present invention includes forming the via holes in the lower plate, it is possible to easily connect the lower terminal part to the upper terminal part.

Ferner ist es im Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, da die untere Platte, die Widerstandsplatte und die obere Platte mit den Durchkontaktierungslöchern oder Kopplungslöchern versehen sind, so dass die Klebeelemente geschmolzen werden und entlang der Löcher nach unten fließen, um die Platten aneinander zu koppeln, den Herstellungsprozess zu vereinfachen.Further, in the method according to the present invention, since the lower plate, the resistance plate, and the upper plate are provided with the via holes or coupling holes, it is possible to melt the adhesive members and flow down the holes to couple the plates together to simplify the manufacturing process.

Zusätzlich können im Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung, die untere Platte, die Widerstandsplatte und die obere Platte mittels der Klebeelemente, wobei jedes aus einer unteren Schicht und einer oberen Schicht zusammengesetzt ist, um eine L-Form zu haben, einstückig aneinander gekoppelt sein.In addition, in the method according to the present invention, the lower plate, the resistance plate and the upper plate may be integrally coupled to each other by means of the adhesive members each composed of a lower layer and an upper layer to have an L-shape.

Obwohl wie obig beschrieben, die Bezugnahme auf die Ausführungsformen es ermöglicht hat, die vorliegende Erfindung detaillierter zu beschreiben, sollte es verstanden werden, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Ausführungsformen beschränkt ist, sondern ohne von der technischen Idee der vorliegenden Erfindung abzuweichen verschiedenartig verändert werden kann. Deshalb sind die Ausführungsformen, welche in der vorliegenden Erfindung offenbart sind, nicht einschränkend sondern veranschaulichend und der Schutzumfang der technischen Idee der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung sollte durch die beiliegenden Ansprüche interpretiert werden und es ist zu verstehen, dass alle technischen Ideen innerhalb der Ansprüche in den Bereich der vorliegenden Erfindung fallen.Although, as described above, the reference to the embodiments has made it possible to describe the present invention in more detail, it should be understood that the present invention is not limited to the embodiments but variously changed without departing from the technical idea of the present invention can. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not restrictive but illustrative, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments. The scope of the present invention should be interpreted by the appended claims, and it is to be understood that all technical ideas within the claims fall within the scope of the present invention.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • KR 10-2014-0023819 [0006] KR 10-2014-0023819 [0006]

Claims (19)

Strommesswiderstand mit: einer unteren Platte, welche aus keramischem Material ist und welche Durchkontaktierungslöcher aufweist, welche in einer Dickenrichtung an ihrem vorderen und hinteren Ende ausgebildet sind; einer Widerstandsplatte, welche auf der unteren Platte angeordnet ist und welche aus einem metallischen Material ist; einer oberen Platte, welche auf der Widerstandsplatte angeordnet ist und welche aus einem keramischen Material ist; und einem Paar von Anschlusseinheiten, welche an dem vorderen und hinteren Ende der unteren Platte ausgebildet sind, um mit der Widerstandsplatte elektrisch verbunden zu sein, wobei Wärme, welche von der Widerstandsplatte erzeugt wird, nach unten und nach oben durch die untere Platte und die obere Platte abgeführt wird, und wobei die Widerstandsplatte eine kleinere Breite als die der unteren und oberen Platte hat, um Isolationsräume an beiden Querseiten der Widerstandsplatte bereitzustellen, wobei die Isolationsräume dazu dienen, Strom, welcher in einer Längsrichtung der Widerstandsplatte fließt, zu hindern, in einer Querrichtung der Widerstandsplatte zu fließen.Current measuring resistor with: a lower plate made of a ceramic material and having through holes formed in a thickness direction at its front and rear ends; a resistance plate which is disposed on the lower plate and which is made of a metallic material; an upper plate which is disposed on the resistance plate and which is made of a ceramic material; and a pair of terminal units formed at the front and rear ends of the lower plate to be electrically connected to the resistance plate, wherein heat generated from the resistance plate is dissipated downward and upward through the lower plate and the upper plate, and wherein the resistance plate has a width smaller than that of the lower and upper plates to provide isolation spaces on both lateral sides of the resistance plate . wherein the isolation spaces serve to prevent current flowing in a longitudinal direction of the resistance plate from flowing in a transverse direction of the resistance plate. Strommesswiderstand nach Anspruch 1, wobei jede Anschlusseinheit des Paares von Anschlusseinheiten aufweist: ein oberes Anschlussteil, welches an einer oberen Oberfläche der unteren Platte ausgebildet ist; ein unteres Anschlussteil, welches an einer unteren Oberfläche der unteren Platte ausgebildet ist; und ein Verbindungsteil, welches im entsprechenden Durchkontaktierungsloch ausgebildet ist, um das obere Anschlussteil mit dem unteren Anschlussteil zu verbinden.Current measuring resistor according to claim 1, wherein each terminal unit of the pair of terminal units comprises: an upper terminal part formed on an upper surface of the lower plate; a lower terminal part formed on a lower surface of the lower plate; and a connecting part formed in the corresponding via hole to connect the upper terminal part to the lower terminal part. Strommesswiderstand nach Anspruch 2, wobei die untere Platte und die Widerstandsplatte mittels eines ersten oberen Klebeteils, welches auf dem oberen Anschlussteil ausgebildet ist, um an die Widerstandsplatte gekoppelt zu sein, und eines ersten Verbindungsklebeteils, welches an dem Verbindungsteil ausgebildet ist, um an das erste obere Klebeteil gekoppelt zu sein, gekoppelt sind.The current sense resistor of claim 2, wherein the lower plate and the resistance plate are coupled to the first one by means of a first upper adhesive part formed on the upper terminal part to be coupled to the resistance plate and a first connection adhesive part formed on the connection part coupled upper coupling to be coupled. Strommesswiderstand nach Anspruch 3, wobei die Widerstandsplatte und die obere Platte mittels eines unteren gedruckten Teils, welches an einer unteren Oberfläche der oberen Platte ausgebildet ist, und eines zweiten unteren Klebeteils, welches an dem unteren gedruckten Teil ausgebildet ist, aneinander gekoppelt sind.A current sense resistor according to claim 3, wherein the resistance plate and the upper plate are coupled to each other by means of a lower printed part formed on a lower surface of the upper plate and a second lower adhering part formed on the lower printed part. Strommesswiderstand nach Anspruch 4, wobei die Widerstandsplatte erste Kopplungslöcher aufweist, welche an ihrem vorderen und hinteren Ende in einer Dickenrichtung der Widerstandsplatte ausgebildet sind, wobei das erste Kopplungsloch mit einem zweiten Verbindungsklebeteil versehen ist, um das erste obere Klebeteil an das zweite untere Klebeteil zu koppeln.Current measuring resistor according to claim 4, wherein the resistance plate has first coupling holes formed at its front and rear ends in a thickness direction of the resistance plate, wherein the first coupling hole is provided with a second bonding adhesive part to couple the first upper bonding part to the second lower bonding part. Strommesswiderstand nach Anspruch 5, wobei die obere Platte zweite Kopplungslöcher, welche an ihrem vorderen und hinteren Ende in einer Dickenrichtung der oberen Platte ausgebildet sind, und ein oberes gedrucktes Teil und ein unteres gedrucktes Teil, welche an ihrer oberen und unteren Oberfläche ausgebildet sind, aufweist, wobei die obere Platte und die Widerstandsplatte mittels eines zweiten oberen Klebeteils, welches an dem oberen gedruckten Teil ausgebildet ist, und eines dritten Verbindungsteils, welches im zweiten Kopplungsloch zum Koppeln des zweiten oberen Klebeteils an das zweite Verbindungsklebeteil ausgebildet ist, aneinander gekoppelt sind.Current measuring resistor according to claim 5, the upper plate having second coupling holes formed at its front and rear ends in a thickness direction of the upper plate, and an upper printed part and a lower printed part formed at its upper and lower surfaces, wherein the upper plate and the resistance plate are coupled to each other by means of a second upper adhesive part formed on the upper printed part and a third connecting part formed in the second coupling hole for coupling the second upper adhesive part to the second connection adhesive part. Strommesswiderstand nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei das obere Anschlussteil, das untere Anschlussteil und die gedruckten Teile aus Silberpaste sind, und die Klebeteile und die Verbindungsteile aus einer Legierung sind, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist.A current sense resistor according to any one of claims 3 to 6, wherein the upper terminal part, the lower terminal part and the printed parts are made of silver paste, and the adherends and the connection parts are made of an alloy having at least one of tin, silver and copper. Strommesswiderstand nach Anspruch 1 bis 6, wobei in den Isolationsräumen Isolationsschichtelemente vorgesehen sind, welche längsverlaufend angeordnet sind, um die untere Platte an die obere Platte zu koppeln.Current sense resistor according to claim 1 to 6, wherein in the insulating space insulating layer elements are provided, which are arranged longitudinally to couple the lower plate to the upper plate. Strommesswiderstand nach Anspruch 8, wobei jedes der Isolationsschichtelemente eine Vielzahl von Isolationsschichtelementen aufweist, welche längsverlaufend angeordnet sind, so dass sie räumlich beabstandet voneinander in vorbestimmten Abständen sind.A current measuring resistor according to claim 8, wherein each of said insulating layer elements has a plurality of insulating layer elements arranged longitudinally so as to be spaced apart from each other at predetermined intervals. Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands, welcher eine Widerstandsplatte und eine untere Platte und eine obere Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, aufweist, mit: Vorbereiten eines unteren keramischen Substrats, welches mit darauf ausgebildeten Längs-Schnittlinien und Quer-Schnittlinien ausgebildet ist, um das untere keramische Substrat in eine Vielzahl von unteren Platten zu teilen; Ausbilden von Durchkontaktierungslöchern an den Quer-Schnittlinien, welche als Grenzen zwischen den unteren Platten dienen, welche benachbart zueinander in einer Längsrichtung sind; Drucken von oberen und unteren Anschlussteilen aus Silberpaste auf benachbarte Bereiche einer oberen und einer unteren Oberfläche des unteren keramischen Substrats, welche vor und nach den Quer-Schnittlinien ausgebildet sind; Ausbilden von ersten Klebeelementen auf den oberen Anschlussteilen und Schichten der Widerstandsplatten auf zugehörige untere Platten; Ausbilden von zweiten Klebeelementen auf den Widerstandsplatten und Schichten der oberen Platten darauf, welche den unteren Platten entsprechen; Erhitzen und Schmelzen der ersten und der zweiten Klebeelemente, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten aneinander zu koppeln; und Schneiden des unteren keramischen Substrats entlang der Längs-Schnittlinien und der Quer-Schnittlinien, wobei jede der Widerstandsplatten eine kleinere Breite als die der entsprechenden unteren und oberen Platte hat, um Isolationsräume an beiden Querseiten der Widerstandsplatte bereitzustellen, wobei die Isolationsräume dazu dienen, Strom, welcher in einer Längsrichtung der Widerstandsplatte fließt, zu hindern, in einer Querrichtung der Widerstandsplatte zu fließen.A method of manufacturing a current sense resistor comprising a resistance plate and a bottom plate and a top plate disposed below and on the resistance plate, comprising: preparing a bottom ceramic substrate formed with longitudinal cut lines and transverse cut lines formed thereon to divide the lower ceramic substrate into a plurality of lower plates; Forming via holes at the cross-sectional lines serving as boundaries between the lower plates adjacent to each other in a longitudinal direction; Printing upper and lower silver paste fittings on adjacent areas of an upper one and a lower surface of the lower ceramic substrate, which are formed before and after the transverse cutting lines; Forming first adhesive elements on the upper terminal parts and layers of the resistance plates on associated lower plates; Forming second adhesive elements on the resistance plates and layers of the upper plates thereon corresponding to the lower plates; Heating and melting the first and second adhesive elements to couple the lower plates, the resistance plates and the upper plates together; and cutting the lower ceramic substrate along the longitudinal cut lines and the transverse cut lines, each of the resistance plates having a width smaller than that of the corresponding lower and upper plates to provide isolation spaces on both lateral sides of the resistance plate, the isolation spaces serving to conduct electricity which flows in a longitudinal direction of the resistance plate, to prevent flowing in a transverse direction of the resistance plate. Verfahren nach Anspruch 10, wobei beim Erhitzen und Schmelzen der ersten und zweiten Klebeelemente, die ersten und zweiten Klebeelemente aus einer Legierung sind, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer enthält, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten, wobei die ersten Klebeelemente geschmolzen werden und dann entlang der Durchkontaktierungslöcher nach unten fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten.Method according to claim 10, wherein upon heating and melting of the first and second adhesive elements, the first and second adhesive elements are of an alloy containing at least one of tin, silver and copper to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates, wherein the first adhesive elements are melted and then flow down the via holes to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die oberen Platten untere gedruckte Teile aufweisen, welche aus Silberpaste sind und welche an ihren unteren Oberflächen ausgebildet sind, und wobei beim Ausbilden der zweiten Klebeelemente auf den Widerstandsplatten die zweiten Klebeelemente an die unteren gedruckten Teile angebracht werden.Method according to claim 11, the upper plates having lower printed parts made of silver paste and formed on their lower surfaces, and wherein, when forming the second adhesive elements on the resistance plates, the second adhesive elements are attached to the lower printed parts. Verfahren nach Anspruch 12, wobei jede der Widerstandsplatten erste Kopplungslöcher aufweist, welche durch ihr vorderes und hinteres Ende in einer Dickenrichtung ausgebildet sind, wobei beim Erhitzen und Schmelzen der ersten und zweiten Klebeelemente, die zweiten Klebeelemente geschmolzen werden und entlang der ersten Kopplungslöcher nach unten fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten.Method according to claim 12, wherein each of the resistance plates has first coupling holes formed through their front and rear ends in a thickness direction, wherein upon heating and melting of the first and second adhesive members, the second adhesive members are melted and flow down along the first coupling holes to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates. Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands, welcher eine Widerstandsplatte und eine untere Platte und eine obere Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, aufweist, mit: Ausbilden von Durchkontaktierungslöchern durch die vorderen und hinteren Enden der unteren Platten in einer Dickenrichtung und Drucken von Silberpaste auf oberen und unteren Oberflächen der unteren Platten und in die Durchkontaktierungslöchern der unteren Platten um obere Anschlussteile, untere Anschlussteile und Verbindungsteile, welche die oberen Anschlussteile und die unteren Anschlussteile verbinden, auszubilden; Ausbilden von ersten Kopplungslöchern durch vordere und hintere Enden der Widerstandsplatten in der Dickenrichtung; Ausbilden von zweiten Kopplungslöchern durch vordere und hintere Enden der oberen Platten in der Dickenrichtung und Drucken von Silberpaste auf oberen und unteren Oberflächen der oberen Platten und die zweiten Kopplungslöchern der oberen Platten, um untere gedruckte Teile, obere gedruckte Teile und zweite Verbindungsteile, welche die oberen gedruckten Teile und die unteren gedruckten Teile verbinden, auszubilden; sequenziellen Schichten der unteren Platten, der Widerstandsplatten und der oberen Platten und Applizieren von Klebeelementen aus einer Legierung, welche mindestens eines von Zinn, Silber und Kupfer aufweist, auf die oberen gedruckten Teile der oberen Platten; und Erhitzen und Schmelzen der Klebeelemente, wodurch die Klebeelemente veranlasst werden, entlang der zweiten Kopplungslöcher, der ersten Kopplungslöcher und der Durchkontaktierungslöcher nach unten zu fließen, um die unteren Platten, die Widerstandsplatten und die oberen Platten zu verlöten, so dass sie aneinander gekoppelt werden.A method of producing a current sense resistor comprising a resistance plate and a bottom plate and a top plate disposed below and on the resistance plate, comprising: Forming via holes through the front and rear ends of the lower plates in a thickness direction and printing silver paste on upper and lower surfaces of the lower plates and into the via holes of the lower plates around upper terminal parts, lower terminal parts, and connecting parts connecting the upper terminal parts and the lower ones Connect and train connection parts; Forming first coupling holes through front and rear ends of the resistance plates in the thickness direction; Forming second coupling holes through front and rear ends of the upper plates in the thickness direction; and printing silver paste on upper and lower surfaces of the upper plates and the second coupling holes of the upper plates, lower printed parts, upper printed parts and second connecting parts which are the upper ones connect and form printed parts and lower printed parts; sequential layers of the lower plates, the resistance plates and the upper plates, and applying adhesive elements of an alloy comprising at least one of tin, silver and copper to the upper printed parts of the upper plates; and Heating and melting the adhesive members, thereby causing the adhesive members to flow down along the second coupling holes, the first coupling holes and the via holes to solder the lower plates, the resistance plates and the upper plates so as to be coupled to each other. Verfahren zum Herstellen eines Strommesswiderstands, welcher eine Widerstandsplatte und eine untere Platte und eine obere Platte, welche unter und auf der Widerstandsplatte angeordnet sind, aufweist, mit: Vorbereiten einer Vielzahl von unteren Platten, welche Durchkontaktierungslöcher, welche durch ihre vorderen und hinteren Enden in einer Dickenrichtung ausgebildet sind, aufweisen; Bereitstellen von Klebeelementen an vorderen und hinteren Enden der unteren Platten; Vorbereiten von Widerstandsplatten, welche Anpassaussparungen aufweisen, welche in ihren vorderen und hinteren Enden ausgebildet sind, und Schichten der Widerstandsplatten, welche die in die Anpassaussparungen eingepassten Klebeelemente aufweisen, auf die unteren Platten; Schichten der oberen Platten auf die Klebeelemente; und Erhitzen der Klebeelemente, um die unteren Platten, die oberen Platten und die Widerstandsplatten einstückig aneinander zu koppeln.A method of producing a current sense resistor comprising a resistance plate and a bottom plate and a top plate disposed below and on the resistance plate, comprising: Preparing a plurality of lower plates having through holes formed through their front and rear ends in a thickness direction; Providing adhesive elements at front and rear ends of the lower plates; Preparing resistance plates having fitting recesses formed in their front and rear ends, and layers of the resistance plates having the adhesive elements fitted in the fitting recesses on the lower plates; Layers of the upper plates on the adhesive elements; and Heating the adhesive elements to integrally couple the lower plates, the upper plates and the resistance plates together. Verfahren nach Anspruch 15, wobei jedes der Klebeelemente eine untere Schicht, auf welcher die Widerstandsplatte platziert ist, und eine obere Schicht aufweist, welche ausgebildet ist, eine größere Höhe als die der Widerstandsplatte zu haben, und auf welcher die obere Platte platziert ist. The method of claim 15, wherein each of the adhesive members has a lower layer on which the resistance plate is placed and an upper layer that is formed to have a height greater than that of the resistance plate and on which the upper plate is placed. Verfahren nach Anspruch 15, wobei die Klebeelemente eingerichtet sind, eine Form zu haben, welche der der Anpassungsaussparungen entspricht und eine Höhe zu haben, welche größer als die der Widerstandsplatte ist.The method of claim 15, wherein the adhesive members are configured to have a shape that corresponds to that of the fitting recesses and to have a height that is greater than that of the resistance plate. Verfahren nach Anspruch 15, wobei die Klebeelemente räumlich beabstandet von den Durchkontaktierungslöchern angeordnet sind.The method of claim 15, wherein the adhesive elements are spaced apart from the via holes. Verfahren nach Anspruch 15, wobei das Vorbereiten der unteren Platten, welche die Durchkontaktierungslöcher aufweisen, derart ausgeführt wird, dass Längs-Schnittlinien und Quer-Schnittlinien auf dem unteren keramischen Substrat ausgebildet werden, um das untere keramische Substrat vorläufig in die Vielzahl von unteren Platten zu schneiden und um die Durchkontaktierungslöcher an den Quer-Schnittlinien auszubilden, wobei das Verfahren ferner aufweist: nach dem Erhitzen des Klebeelements, Schneiden des unteren keramischen Substrats, welches vorläufig geschnitten wurde, wodurch die Vielzahl von unteren Platten voneinander getrennt werden.Method according to claim 15, wherein preparing the lower plates having the via holes is performed such that longitudinal cut lines and transverse cut lines are formed on the lower ceramic substrate to provisionally cut the lower ceramic substrate into the plurality of lower plates and around the via holes to train at the cross-section lines, the method further comprising, after heating the adhesive member, cutting the lower ceramic substrate which has been preliminarily cut, whereby the plurality of lower plates are separated from each other.
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