DE102014225643B4 - Flexible leadframe connection for electronic interconnects - Google Patents

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Abstract

Vorrichtung, umfassend:eine Leadframeanordnung (10), einschließlich:einer Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G);einer Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche jeden von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden; undeiner Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist;wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Bewegung zwischen jedem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ermöglicht und eine elektrische Verbindung zwischen den Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, undweiterhin umfassend eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) umgibt, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt,wobei die Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin wenigstens einen integral mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) ausgebildeten Steckanschluss (18) umfasst, wobei eine oder mehrere elektrische Komponenten mit dem wenigstens einen Steckanschluss (18) verbunden sind;wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst:einen ersten mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16a);einen zweiten mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen Bogenabschnitt (16b) undeinen dritten mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) und einem weiteren Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16c);wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) sich zur Ermöglichung für eine relative Bewegung zwischen zwei oder mehreren der Segmente (12a bis 12g) von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) biegen.An apparatus comprising:a leadframe assembly (10) including:a plurality of sub-leadframes (10A to 10G);a plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) connecting each of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G); anda plurality of ports (18), each of said plurality of ports (18) being connected to one of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G);wherein said plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) permit relative movement between each of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) and providing electrical connection between the sub-leadframes of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G), and further comprising a plurality of segments (12a to 12g), each of the plurality of segments (12a to 12g) surrounds a respective one of the plurality of sub-lead frames (10A to 10G), each of the plurality of segments (12a to 12g) for a respective sub-lead frame of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) serving as housing with the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) exposed, wherein the plurality of terminals (18) further being integral with a segment of the plurality of segments (12a to 12g) at least one formed outlet (18), wherein one or more electrical components are connected to the at least one outlet (18);wherein each of the plurality of interconnects (14a1 to 14f4) further comprises:a first having a segment of the plurality of segments (12a to 12g) arc portion (16a) connected; a second arc portion (16b) connected to said first arc portion (16a) and a third arc portion (16b) connected to said second arc portion (16b) and a further segment of said plurality of segments (12a to 12g). (16c); wherein the first arcuate portion (16a), the second arcuate portion (16b), and the third arcuate portion (16c) join to allow for relative movement between two or more of the segments (12a to 12g) of the plurality of segments (12a up to 12g).

Description

Gebiet der Erfindungfield of invention

Die Erfindung betrifft allgemein eine Leadframeanordnung, welche mehr als einen flexiblen Zwischenverbinder aufweist, welcher zur Bereitstellung einer flexiblen Verbindung zwischen unterschiedlichen Sub-Leadframes verwendet wird, wodurch Toleranzschwankungen in mit der Leadframeanordnung verbundenen Komponenten ausgeglichen werden.The invention relates generally to a leadframe assembly having more than one flexible interconnect used to provide a flexible connection between different sub-leadframes, thereby accommodating tolerance variations in components connected to the leadframe assembly.

Hintergrund der ErfindungBackground of the Invention

Leadframes (auch als Anschluss-Rahmen bezeichnet) werden herkömmlicherweise zur Bereitstellung einer Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen Komponenten verwendet. Typische Leadframes sind feste übergossene Strukturen, welche während eines Zusammenbauvorganges mit anderen Komponenten zusammengesetzt werden. Da die Leadframes starr sind, ist nur eine sehr geringe Anpassung möglich, und somit nur geringes Spiel für eine Flexibilität der Komponentenstellentoleranzen. Diese Toleranzen können als ein Ergebnis von räumlichen Schwankungen variieren, welche während des Herstellungsprozesses auftreten, oder durch ein Ausgesetztsein an unterschiedliche Temperaturen, wo der Leadframe, eine Überspritzung und mit dem Leadframe verbundene Komponenten unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, was zu unregelmäßigen räumlichen Schwankungen während thermischer Kreisläufe führt. Einige Komponenten dürften aufgrund der Charakteristik ihres Aufbaus mehr Flexibilität hinsichtlich einer Positionierung relativ zum Leadframe erfordern, um eine stabile Verbindung mit minimaler Beanspruchung auf den Leadframes sicherzustellen.Leadframes (also referred to as connector frames) are traditionally used to provide a connection between dissimilar electrical components. Typical leadframes are solid overmolded structures that are assembled with other components during an assembly process. Because the leadframes are rigid, very little adjustment is possible, and thus little play for flexibility in component location tolerances. These tolerances can vary as a result of spatial variations occurring during the manufacturing process, or exposure to different temperatures where the leadframe, overmold, and components connected to the leadframe have different coefficients of thermal expansion, resulting in erratic spatial variations during thermal cycling . Some components, due to the nature of their construction, may require more flexibility in terms of positioning relative to the leadframe to ensure a stable connection with minimal stress on the leadframes.

Dementsprechend besteht ein Bedarf nach einem Leadframe, welcher eine geeignete Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen Komponenten bereitstellt, und eine Flexibilität der Komponentenstellentoleranzen ermöglicht, welche während des Herstellungsprozesses auftreten können, oder durch ein Aussetzen an einem Wärmekreislauf.Accordingly, there is a need for a leadframe that provides proper connection between dissimilar electrical components and allows for flexibility in component location tolerances that may occur during the manufacturing process or through exposure to thermal cycling.

US 2005 / 0 239 342 A1 beschreibt ein Leuchtmodul mit einer Vielzahl von dünnen, plattenförmigen Leitern, die in einer ersten Richtung gegenseitig beabstandet sind, mit wenigstens einer Lichtquelle, die zwischen wenigstens ein Paar benachbarter Leiter geschaltet ist, und wenigstens einem isolierenden Verbindungsteil zum mechanischen Verbinden der Vielzahl von Leitern, wobei das wenigstens eine isolierende Verbindungsteil beide Seiten von wenigstens einem Teil der Leiter freilässt, wo die Lichtquelle montiert wird. U.S. 2005/0 239 342 A1 describes a light emitting module having a plurality of thin, plate-shaped conductors spaced apart from one another in a first direction, having at least one light source connected between at least one pair of adjacent conductors, and at least one insulating connecting part for mechanically connecting the plurality of conductors, wherein the at least one insulating connection part exposes both sides of at least part of the conductors where the light source is mounted.

US 6 936 855 B1 beschreibt einen flexiblen Leadframe mit einem darauf montierten Array von LEDs, wobei die jeweils in eine Linse vergossenen LEDs untereinander über Verbindungsstege verbunden sind, um eine bei mechanischer Beanspruchung auftretende Bewegung der einzelnen LEDs zueinander kompensieren zu können. U.S. 6,936,855 B1 describes a flexible leadframe with an array of LEDs mounted on it, the LEDs each cast in a lens being connected to one another via connecting webs in order to be able to compensate for any movement of the individual LEDs relative to one another that occurs under mechanical stress.

US 5 519 596 A offenbart einen flexiblen Leadframe mit einem darauf montierten Array von LEDs, wobei die LEDs untereinander über verbiegbare Verbindungstege verbunden sind, um dem Leadframe eine dreidimensionale Anpassbarkeit beispielsweise bei Verwendung als eine Fahrzeug-Leuchteneinrichtung zu verleihen. U.S. 5,519,596 A discloses a flexible leadframe with an array of LEDs mounted thereon, the LEDs being interconnected by bendable connecting webs to give the leadframe three-dimensional adaptability, for example when used as a vehicle lighting device.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

Die vorliegende Erfindung ist eine Leadframeanordnung, welche die Verbindung von mehrfachen individuellen befestigten Komponenten an verschiedenen Stellen ermöglicht, während Toleranzprobleme mit Hilfe eines flexiblen Leadframes vermindert werden. Verschiedene Komponenten sind elektrisch verbunden, und zwar unter Einbeziehung von geprägten Anschlüssen bzw. Steck- oder Schlitzanschlüssen in dem Leadframe. Zwischenverbinder zusammen mit verformbaren Hohlräumen ermöglichen den verschiedenen befestigten Komponenten eine Flexibilität relativ zueinander nach Entfernung von Transportabdeckungen.The present invention is a leadframe assembly that allows for the connection of multiple individual mounted components at various locations while reducing tolerance problems using a flexible leadframe. Various components are electrically connected involving stamped or slotted terminals in the leadframe. Intermediate connectors along with deformable cavities allow the various attached components flexibility relative to each other after removal of shipping covers.

In einer Ausführungsform umfasst die Leadframeanordnung der vorliegenden Erfindung mehrere Sub-Leadframes und eine Mehrzahl von Zwischenverbindern, welche jeden der Sub-Leadframes miteinander verbinden. Die Zwischenverbinder ermöglichen eine Verlagerung in mehrere Richtungen der Sub-Leadframes relativ zueinander.In one embodiment, the leadframe assembly of the present invention includes a plurality of sub-leadframes and a plurality of intermediate connectors interconnecting each of the sub-leadframes. The intermediate connectors allow the sub-leadframes to be displaced in multiple directions relative to one another.

Jeder der Zwischenverbinder umfasst einen mit einem der Sub-Leadframes verbundenen ersten Bogenabschnitt, einen mit dem ersten Bogenabschnitt verbundenen zweiten Bogenabschnitt, und einen mit dem zweiten Bogenabschnitt und einem weiteren der Sub-Leadframes verbundenen dritten Bogenabschnitt. Der erste Bogenabschnitt, der zweite Bogenabschnitt und der dritte Bogenabschnitt sind biegbar, um eine relative Verlagerung zwischen zwei oder mehreren der Sub-Leadframes zu ermöglichen. Each of the intermediate connectors includes a first arc portion connected to one of the sub-leadframes, a second arc portion connected to the first arc portion, and a third arc portion connected to the second arc portion and another of the sub-leadframes. The first arch section, the second arch section, and the third arch section are bendable to allow for relative displacement between two or more of the sub-leadframes.

Die Leadframeanordnung umfasst eine Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen der Sub-Leadframes umgibt, und zwar mit Hilfe eines Verfahrens wie zum Beispiel Überspritzen, wobei jedes Segment die Funktion eines Gehäuses aufweist. Es gibt außerdem eine Mehrzahl von Anschlüssen, wobei jeder der Anschlüsse mit einem der Sub-Leadframes verbunden ist. Während jedes Segment im Wesentlichen einen entsprechenden Sub-Leadframe umgibt, sind die Zwischenverbinder und die Anschlüsse weiterhin freigelegt und nicht von den Segmenten umgeben. In einer Ausführungsform sind die Anschlüsse so genannte M-Steck-Anschlüsse (Stecker-Typ M), wobei elektrische Komponenten mit den M-Steck-Anschlüssen verbunden sind.The leadframe assembly includes a plurality of segments, each segment surrounding one of the sub-leadframes by a method such as overmolding, each segment performing the function of a go äuses exhibits. There is also a plurality of ports, each of the ports being connected to one of the sub-leadframes. While each segment essentially surrounds a corresponding sub-leadframe, the interconnects and the ports are still exposed and not surrounded by the segments. In one embodiment, the connectors are so-called M-plug connectors (male connector type M), with electrical components being connected to the M-plug connectors.

In einer Ausführungsform sind sieben Sub-Leadframes und sieben Segmente jeweils in Reihe verbunden. Ein erster Sub-Leadframe ist mit einem zweiten Sub-Leadframe verbunden, der zweite Sub-Leadframe ist mit einem dritten Sub-Leadframe verbunden, ein vierter Sub-Leadframe ist mit dem dritten Sub-Leadframe verbunden, ein fünfter Sub-Leadframe ist mit dem vierten Sub-Leadframe verbunden, ein sechster Sub-Leadframe ist mit dem fünften Sub-Leadframe verbunden und ein siebenter Sub-Leadframe ist mit dem sechsten Sub-Leadframe verbunden. Die Verbindung jedes der Sub-Leadframes zusammen unter Verwendung der Zwischenverbinder ermöglicht jedem Sub-Leadframe eine Verlagerung quer relativ zueinander, und zwar in Abhängigkeit vom Aufbau der Zwischenverbinder.In one embodiment, seven sub-leadframes and seven segments are each connected in series. A first sub lead frame is connected to a second sub lead frame, the second sub lead frame is connected to a third sub lead frame, a fourth sub lead frame is connected to the third sub lead frame, a fifth sub lead frame is connected to the fourth sub-leadframe, a sixth sub-leadframe is connected to the fifth sub-leadframe, and a seventh sub-leadframe is connected to the sixth sub-leadframe. The connection of each of the sub-leadframes together using the interconnectors allows each sub-leadframe to translate transversely relative to one another, depending on the configuration of the interconnectors.

Die Sub-Leadframes sind miteinander unter Verwendung einer unterschiedlichen Anzahl von Zwischenverbindern in unterschiedlichen Konfigurationen verbunden. In einer Ausführungsform gibt es drei Zwischenverbinder, welche einen der Sub-Leadframes mit einem weiteren der Sub-Leadframes verbinden, wobei die drei Zwischenverbinder derart ausgebildet sind, dass einer der Zwischenverbinder von den anderen zwei Zwischenverbindern versetzt ist. Die Zwischenverbinder können außerdem derart ausgebildet sein, so dass mehrere oder weniger Zwischenverbinder für eine Verbindung von zwei der Sub-Leadframes verwendet sind, wobei die Zwischenverbinder entweder relativ zueinander ausgerichtet oder voneinander versetzt sind.The sub-leadframes are connected to each other using a different number of interconnects in different configurations. In one embodiment, there are three interconnectors connecting one of the sub-leadframes to another of the sub-leadframes, the three interconnectors being configured such that one of the interconnectors is offset from the other two interconnectors. The interconnects may also be configured such that more or fewer interconnects are used to interconnect two of the sub-leadframes, the interconnects being either aligned relative to one another or offset from one another.

Weitere Anwendungsgebiete der vorliegenden Erfindung werden aus der im Folgenden bereitgestellten detaillierten Beschreibung ersichtlich. Es sei darauf hingewiesen, dass die detaillierte Beschreibung und spezifische Beispiele, während sie die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung angeben, lediglich für Zwecke der Darstellung gedacht sind und den Umfang der Erfindung nicht beschränken sollen.Further areas of applicability of the present invention will become apparent from the detailed description provided hereinafter. It should be understood that the detailed description and specific examples, while indicating the preferred embodiment of the invention, are intended for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention.

Figurenlistecharacter list

Die vorliegende Erfindung wird aus der detaillierten Beschreibung und den begleitenden Zeichnungen besser verständlich, wobei:

  • 1 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, wobei die Segmente entfernt sind, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 3 eine perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, wobei die Transportmittel befestigt sind, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 4 eine zweite perspektivische Ansicht einer Leadframeanordnung mit wenigstens einem flexiblen Zwischenverbinder ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 5 eine vergrößerte Ansicht des mit einem in 4 dargestellten umkreisten Abschnittes ist;
  • 6 eine vergrößerte Ansicht eines flexiblen Zwischenverbinders ist, wie er mit einer Leadframeanordnung verwendet wird, und zwar entsprechend der vorliegenden Erfindung; und
  • 7 eine seitliche Abschnittsansicht eines Teiles eines Drucksensors und einer damit verbundenen Leadframeanordnung ist, und zwar in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
The present invention will be better understood from the detailed description and the accompanying drawings, wherein:
  • 1 Figure 12 is a perspective view of a leadframe assembly having at least one flexible interconnect, in accordance with embodiments of the present invention;
  • 2 Figure 12 is a perspective view of a leadframe assembly having at least one flexible interconnect with the segments removed, in accordance with embodiments of the present invention;
  • 3 Figure 12 is a perspective view of a leadframe assembly having at least one flexible interconnect with the transport means attached, in accordance with embodiments of the present invention;
  • 4 Figure 12 is a second perspective view of a leadframe assembly having at least one flexible interconnect, in accordance with embodiments of the present invention;
  • 5 an enlarged view of the one in 4 encircled portion shown;
  • 6 Figure 12 is an enlarged view of a flexible interconnect as used with a leadframe assembly in accordance with the present invention; and
  • 7 12 is a side sectional view of a portion of a pressure sensor and associated leadframe assembly, in accordance with embodiments of the present invention.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten AusführungsformenDetailed Description of Preferred Embodiments

Die folgende Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform bzw. bevorzugten Ausführungsformen hat lediglich beispielhaften Charakter und soll in keiner Weise die Erfindung, ihre Anwendung oder Verwendungen beschränken.The following description of the preferred embodiment or embodiments is merely exemplary in nature and is in no way intended to limit the invention, its application, or uses.

Eine Darstellung einer Leadframeanordnung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist in den Figuren allgemein mit Bezugszeichen 10 dargestellt. Die Leadframeanordnung 10 umfasst Sub-Leadframes, allgemein jeweils mit Bezugszeichen 10A bis 10G dargestellt, welche zusammen mit einer Mehrzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 verbunden sind. Jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G weist ein entsprechendes Segment 12a bis 12g auf, wobei jedes als ein Gehäuse für jeden der Sub-Leadframes 10A bis 10G dient. Die Segmente 12a bis 12g sind aus einem verformbaren Material hergestellt, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass andere Materialarten verwendet werden können.An illustration of a leadframe assembly in accordance with the present invention is shown generally at 10 in the figures. The leadframe assembly 10 includes sub-leadframes, shown generally by reference numerals 10A through 10G, respectively, which are connected together by a plurality of interconnects 14a1 through 14f4. Each sub-leadframe 10A-10G has a corresponding segment 12a-12g, each serving as a housing for each of the sub-leadframes 10A-10G. The segments 12a to 12g are made of a deformable material, however it is within the scope of the invention to that other types of materials can be used.

Jeder Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 umfasst eine Mehrzahl von in 5 bis 6 dargestellten Bogenabschnitten. Ein Beispiel eines der Zwischenverbinder 14a1 ist in 6 dargestellt, wo der Zwischenverbinder 14a1 zur Verbindung eines Teiles des ersten Sub-Leadframes 10A mit einem Teil des zweiten Sub-Leadframes 10B verwendet wird. Jedoch sind die anderen Zwischenverbinder 14a2 bis 14f4 auf eine ähnliche Art und Weise ausgebildet und mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G verbunden. Der Zwischenverbinder 14a1 umfasst einen mit einem zweiten Bogenabschnitt 16b verbundenen ersten Bogenabschnitt 16a und der zweite Bogenabschnitt 16b ist mit einem dritten Bogenabschnitt 16c verbunden. Der erste Bogenabschnitt 16a ist außerdem mit einem Teil des ersten Sub-Leadframes 10A verbunden und als Teil dessen ausgebildet, wobei der dritte Bogenabschnitt 16b ebenfalls mit einem Teil des zweiten Sub-Leadframes 10B verbunden und als Teil dessen ausgebildet ist. Abschnitte der Segmente 12a bis 12g können in Vergusstechnik (Spritzguss) auf den entsprechenden Sub-Leadframes 10A bis 10G angeordnet sein, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass die Segmente 12a bis 12g auf andere Arten und Weisen mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G verbunden sein können.Each intermediate connector 14a1 to 14f4 includes a plurality of in 5 until 6 shown arc sections. An example of one of the intermediate connectors 14a1 is shown in FIG 6 1, where the intermediate connector 14a1 is used to connect part of the first sub-leadframe 10A to part of the second sub-leadframe 10B. However, the other intermediate connectors 14a2 to 14f4 are formed in a similar manner and connected to the sub-leadframes 10A to 10G. The intermediate connector 14a1 includes a first arc portion 16a connected to a second arc portion 16b and the second arc portion 16b is connected to a third arc portion 16c. The first arcuate portion 16a is also connected to and formed as part of a portion of the first sub-leadframe 10A, while the third arcuate portion 16b is also connected to and formed as a portion of the second sub-leadframe 10B. Portions of segments 12a-12g may be potted (injection molded) onto respective sub-leadframes 10A-10G, however, it is within the scope of the invention for segments 12a-12g to be affixed to sub-leadframes 10A-10G in other ways 10G can be connected.

Jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G umfasst eine Mehrzahl von Steck-Anschlüssen, welche in dieser Ausführungsform M-Steck-Anschlüsse 18 sind, welche integral mit den Sub-Leadframes 10A bis 10G ausgebildet sind. Während erwähnt wurde, dass die Segmente 12a bis 12g um die Sub-Leadframes 10A bis 10G in Vergusstechnik angeordnet sein können, umgeben die Segmente 12a bis 12g nicht die M-Steck-Anschlüsse 18 (für eine mögliche Verbindung von Komponenten mit den M-Steck-Anschlüssen 18) oder die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 (für eine mögliche Verbiegung der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4). Mit den M-Steck-Anschlüssen 18 sind verschiedene elektrische Komponenten verbunden, wie zum Beispiel Spulen, Halbleiterchips, Drucksensoren und dergleichen. Insbesondere ist, wie in 2 dargestellt ist, die Leadframeanordnung 10 mit entfernten Segmenten 12a bis 12g dargestellt, wobei die Leadframeanordnung 10 eine Mehrzahl von Sub-Leadframes 10A bis 10G aufweist, wobei jeder Sub-Leadframe 10A bis 10G einen oder mehrere der M-Steck-Anschlüsse 18 aufweist. Jeder der Sub-Leadframes 10A bis 10G ist unter Verwendung der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 mit einem weiteren Sub-Leadframe verbunden, wodurch die M-Steck-Anschlüsse 18 miteinander in elektrische Verbindung gebracht sind. Verschiedene Komponenten können mit einem oder mehreren der M-Steck-Anschlüsse 18 verbunden sein, wobei, in Abhängigkeit von der Konfiguration der M-Steck-Anschlüsse 18 und der Sub-Leadframes 10A bis 10G, die M-Steck-Anschlüsse 18 in Verbindung mit einer oder mehreren der mit den verschiedenen Sub-Leadframes 10A bis 10G verbundenen M-Steck-Anschlüssen 18 stehen können.Each sub-leadframe 10A to 10G includes a plurality of male terminals, which in this embodiment are M-male terminals 18 formed integrally with the sub-leadframes 10A to 10G. While it was noted that segments 12a-12g may be potted around sub-leadframes 10A-10G, segments 12a-12g do not surround M-connector terminals 18 (for potential connection of components to the M-connectors terminals 18) or the intermediate connectors 14a1 to 14f4 (for possible bending of the intermediate connectors 14a1 to 14f4). Various electrical components are connected to the M-plug terminals 18, such as coils, semiconductor chips, pressure sensors and the like. In particular, as in 2 1, the leadframe assembly 10 is shown with segments 12a-12g removed, the leadframe assembly 10 having a plurality of sub-leadframes 10A-10G, each sub-leadframe 10A-10G having one or more of the M-connector terminals 18. Each of the sub-leadframes 10A to 10G is connected to another sub-leadframe using the intermediate connectors 14a1 to 14f4, whereby the M-connector terminals 18 are electrically connected to each other. Various components may be connected to one or more of the M-connector ports 18, where, depending on the configuration of the M-connector ports 18 and the sub-leadframes 10A-10G, the M-connector ports 18 in connection with one or more of the M-connectors 18 connected to the different sub-leadframes 10A to 10G.

Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 befinden sich außerdem an unterschiedlichen Stellen auf den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G. Einige der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind außerdem miteinander ausgerichtet. Da die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 nicht überspritzt und durch die Segmente 12a bis 12g geschützt sind, sind die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 freigelegt. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind durch Isolationsmerkmale 24a, b getrennt, welche als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildet sind, und sind in der in den Figuren dargestellten Art und Weise zur Vermeidung eines Kurzschlusses zwischen den Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 ausgebildet. Es gibt zwei Arten von Isolationsmerkmalen 24a, b, das heißt es gibt als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildete Ausnehmungen, als auch als Teil der Segmente 12a bis 12g ausgebildete Wandabschnitte 24b. Falls die Leadframeanordnung 10 als Teil eines Getriebes verwendet wird, dann gibt es Situationen, wo die Leadframeanordnung 10 mit Metallteilen vom Getriebe in Kontakt kommen kann. Diese Metallteile („slivers“), welche zwei oder mehrere der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 berühren, können einen elektrischen Kurzschluss zwischen den Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 verursachen. Die Isolationsmerkmale 24a, 24b isolieren die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 elektrisch voneinander, wobei durch ein Begrenzen des Auftretens eines Metallteils in Kontakt mit mehr als einem Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 ein elektrischer Kurzschluss verhindert wird.The interconnectors 14a1 to 14f4 are also located at different locations on the different sub-leadframes 10A to 10G. Also, some of the intermediate connectors 14a1 to 14f4 are aligned with each other. Since the interconnects 14a1 through 14f4 are not overmolded and are protected by the segments 12a through 12g, the interconnects 14a1 through 14f4 are exposed. The interconnects 14a1 through 14f4 are separated by isolation features 24a,b formed as part of the segments 12a through 12g and are formed in the manner shown in the figures to prevent a short circuit between the interconnects 14a1 through 14f4. There are two types of isolation features 24a,b, i.e. there are recesses formed as part of segments 12a to 12g, as well as wall portions 24b formed as part of segments 12a to 12g. If the leadframe assembly 10 is used as part of a transmission, then there are situations where the leadframe assembly 10 may contact metal parts from the transmission. Those slivers touching two or more of the interconnects 14a1 through 14f4 may cause an electrical short between the interconnects 14a1 through 14f4. The isolation features 24a, 24b electrically insulate the interconnects 14a1-14f4 from each other, preventing an electrical short by limiting the occurrence of a piece of metal in contact with more than one interconnect 14a1-14f4.

In einer Ausführungsform sind die Sub-Leadframes 10A bis 10G und die unterschiedlichen Segmente 12a bis 12g auf unterschiedliche Art und Weise geformt, so dass die Segmente 12a bis 12g in Vergusstechnik um die Sub-Leadframes 10A bis 10G angeordnet sind, jedoch nicht, wie oben beschrieben ist, die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 sind in Gruppen angeordnet bzw. ausgebildet, um eine flexible Verbindung zwischen jedem der Sub-Leadframes 10A bis 10G bereitzustellen. Insbesondere gibt es Verbindungen, allgemein mit Bezugszeichen 22a bis 22f dargestellt, welche aus einer unterschiedlichen Anzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4 hergestellt sind, welche die Verbindung zwischen den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G bereitstellen. Die Position und Anzahl von Zwischenverbindern 14a1 bis 14f4, welche zur Verbindung der verschiedenen Sub-Leadframes 10A bis 10G verwendet werden, beeinflusst, in welchem Ausmaß die Sub-Leadframes 10A bis 10G sich quer relativ zueinander verlagern können, wie durch Pfeile 26 gekennzeichnet ist.In one embodiment, the sub-leadframes 10A-10G and the different segments 12a-12g are shaped in different ways such that the segments 12a-12g are potted around the sub-leadframes 10A-10G, but not as above described, the intermediate connectors 14a1 to 14f4. The intermediate connectors 14a1 to 14f4 are arranged in groups to provide a flexible connection between each of the sub-leadframes 10A to 10G. In particular, there are connections, shown generally with reference numerals 22a to 22f, made up of a different number of intermediate connectors 14a1 to 14f4, which provide the connection between the different sub-leadframes 10A to 10G. The position and number of intermediate connectors 14a1 to 14f4 used to connect the various sub-leadframes 10A to 10G affects in which The extent to which the sub-leadframes 10A to 10G can move transversely relative to one another, as indicated by arrows 26.

Die erste Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22a gekennzeichnet, verbindet die ersten zwei Sub-Leadframes 10A, 10B, die zweite Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22b dargestellt, verbindet die zweiten und dritten Sub-Leadframes 10B, 10C, die dritte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22c gekennzeichnet, verbindet die dritten und vierten Sub-Leadframes 10C, 10D, die vierte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22d gekennzeichnet, verbindet die vierten und fünften Sub-Leadframes 10D, 10E, die fünfte Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22e gekennzeichnet, verbindet die fünften und sechsten Sub-Leadframes 10E, 10F, und die sechste Verbindung, im Allgemeinen mit Bezugszeichen 22f gekennzeichnet, verbindet die sechsten und siebenten Sub-Leadframes 10F, 10G.The first connection, generally denoted by reference numeral 22a, connects the first two sub-leadframes 10A, 10B, the second connection, generally denoted by reference numeral 22b, connects the second and third sub-leadframes 10B, 10C, the third connection, im Generally denoted by reference numeral 22c, connects the third and fourth sub-lead frames 10C, 10D, the fourth connection, generally denoted by reference numeral 22d, connects the fourth and fifth sub-lead frames 10D, 10E, the fifth connection, generally denoted by reference numeral 22e , connects the fifth and sixth sub-lead frames 10E, 10F, and the sixth connection, generally designated by reference numeral 22f, connects the sixth and seventh sub-lead frames 10F, 10G.

Die erste Verbindung 22a weist den ersten Zwischenverbinder 14a1 auf, einen zweiten Zwischenverbinder 14a2, und einen dritten Zwischenverbinder 14a3, wobei der erste Zwischenverbinder 14a1 und der dritte Zwischenverbinder 14a3 im Wesentlichen zueinander ausgerichtet sind, wobei der zweite Zwischenverbinder 14a2 vom ersten Zwischenverbinder 14a1 und vom dritten Zwischenverbinder 14a3 versetzt ist. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 sind derart ausgebildet, so dass die Zwischenverbinder 14a1, 14a3 vom zweiten Zwischenverbinder 14a2 versetzt sind, und außerdem von Ausnehmungen 20a umgeben sind, welche als Teil der Segmente 12a, 12b ausgebildet sind, um die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 elektrisch voneinander zu isolieren, wie in 1 und 3 bis 5 dargestellt ist, um einen Kurzschluss zu vermeiden. Die Zwischenverbinder 14a1 bis 14a3 ermöglichen dem ersten Sub-Leadframe 10A und dem zweiten Sub-Leadframe 10B eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der mit Bezugszeichen 26 gekennzeichneten Pfeile.The first link 22a includes the first interconnector 14a1, a second interconnector 14a2, and a third interconnector 14a3, with the first interconnector 14a1 and the third interconnector 14a3 being substantially aligned with one another, with the second interconnector 14a2 being separated from the first interconnector 14a1 and the third Intermediate connector 14a3 is offset. The intermediate connectors 14a1 to 14a3 are formed such that the intermediate connectors 14a1, 14a3 are offset from the second intermediate connector 14a2 and are also surrounded by recesses 20a formed as part of the segments 12a, 12b to electrically separate the intermediate connectors 14a1 to 14a3 from each other to isolate as in 1 and 3 until 5 shown to avoid a short circuit. The intermediate connectors 14a1 to 14a3 allow the first sub-leadframe 10A and the second sub-leadframe 10B to move transversely relative to each other in the direction of the arrows denoted by reference numeral 26.

Die zweite Verbindung 22b umfasst vier Zwischenverbinder 14b1, 14b2, 14b3, 14b4. Die Zwischenverbinder 14b2 und 14b3 sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei die Zwischenverbinder 14b1 und 14b4 voneinander und von den Zwischenverbindern 14b2 und 14b3 versetzt sind. Dies ermöglicht dem zweiten Sub-Leadframe 10B und dem dritten Sub-Leadframe 10C eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der mit Bezugszeichen 26 gekennzeichneten Pfeile. Die Zwischenverbinder 14b1 und 14b4 sind teilweise in Ausnehmungen 24a angeordnet, welche als Teil der zweiten und dritten Segmente 12b, 12c ausgebildet sind, wobei die anderen Zwischenverbinder 14b2 und 14b3 der zweiten Verbindung 22b angrenzende unterschiedliche Wandabschnitte 24b sind, welche als Teil der zweiten und dritten Segmente 12b, 12c ausgebildet sind. Die Ausnehmungen 24a und Wandabschnitte 24b isolieren die Zwischenverbinder 14b1 bis 14b4 elektrisch voneinander, um einen Kurzschluss zu vermeiden.The second connection 22b comprises four intermediate connectors 14b1, 14b2, 14b3, 14b4. Intermediate connectors 14b2 and 14b3 are substantially aligned with one another, with intermediate connectors 14b1 and 14b4 offset from one another and from intermediate connectors 14b2 and 14b3. This allows the second sub-leadframe 10B and the third sub-leadframe 10C to be displaced transversely relative to one another in the direction of the arrows denoted by reference numeral 26 . The intermediate connectors 14b1 and 14b4 are partially located in recesses 24a formed as part of the second and third segments 12b, 12c, the other intermediate connectors 14b2 and 14b3 of the second connection 22b being adjacent different wall sections 24b formed as part of the second and third Segments 12b, 12c are formed. The recesses 24a and wall portions 24b electrically insulate the interconnectors 14b1 to 14b4 from each other to prevent a short circuit.

Die dritte Verbindung 22c verbindet den dritten Sub-Leadframe 10C und den vierten Sub-Leadframe 10D miteinander. Die dritte Verbindung 22c umfasst fünf Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5, wobei die ersten vier Zwischenverbinder 14c1 bis 14c4 der dritten Verbindung 22c angrenzende unterschiedliche Wandabschnitte 24b sind, welche als Teil der dritten und vierten Segmente 12c, 12d ausgebildet sind, wobei der letzte Zwischenverbinder 14c5 teilweise durch Ausnehmungen 24a umgeben ist, welche als Teil der dritten und vierten Segmente 12c, 12d ausgebildet sind, um zwischen dem Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5 einen elektrischen Kurzschluss zu vermeiden. Die Zwischenverbinder 14c1 bis 14c5 ermöglichen es dem dritten Sub-Leadframe 12c und dem vierten Sub-Leadframe 12d, sich quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26 zu verlagern.The third connection 22c connects the third sub-leadframe 10C and the fourth sub-leadframe 10D to one another. The third link 22c includes five interconnectors 14c1 through 14c5, the first four interconnectors 14c1 through 14c4 of the third interconnector 22c being adjacent distinct wall sections 24b formed as part of the third and fourth segments 12c, 12d, with the last interconnector 14c5 extending partially through recesses 24a formed as part of the third and fourth segments 12c, 12d to prevent an electrical short circuit between the interconnector 14c1 to 14c5. The intermediate connectors 14c1 to 14c5 allow the third sub-leadframe 12c and the fourth sub-leadframe 12d to translate transversely relative to each other in the direction of the arrows 26.

Die vierte Verbindung 22d ermöglicht eine relative Querverlagerung zwischen dem vierten Sub-Leadframe 10D und dem fünften Sub-Leadframe 10E, wie durch die Pfeile 26 angedeutet ist. Die vierte Verbindung 22d umfasst sechs Zwischenverbinder 14d1, 14d2, 14d3, 14d4, 14d5, 14d6, wobei die Zwischenverbinder 14d2, 14d4, 14d6 zueinander ausgerichtet sind, wobei die verbleibenden Zwischenverbinder 14d1, 14d3, 14d5 voneinander und von den Zwischenverbindern 14d2, 14d4, 14d6 versetzt sind. Jeder der Zwischenverbinder 14d1 bis 14d6 ist teilweise durch Ausnehmungen 24a von unterschiedlichen Formen umgeben, welche als Teil des vierten Segmentes und des fünften Segmentes 12d, 12e ausgebildet sind, um die Zwischenverbinder 14d1 bis 14d6 elektrisch voneinander zu isolieren, um einen elektrischen Kurzschluss zu vermeiden.The fourth connection 22d enables a relative lateral displacement between the fourth sub-leadframe 10D and the fifth sub-leadframe 10E, as indicated by the arrows 26. The fourth link 22d includes six interconnects 14d1, 14d2, 14d3, 14d4, 14d5, 14d6, the interconnects 14d2, 14d4, 14d6 being aligned with one another, the remaining interconnects 14d1, 14d3, 14d5 being spaced from each other and from the interconnects 14d2, 14d4, 14d6 are offset. Each of the interconnects 14d1 through 14d6 is partially surrounded by recesses 24a of different shapes formed as part of the fourth segment and fifth segment 12d, 12e to electrically isolate the interconnects 14d1 through 14d6 from each other to prevent electrical shorting.

Die fünfte Verbindung 22e umfasst fünf Zwischenverbinder 14e1, 14e2, 14e3, 14e4, 14e5. Die zweiten und dritten Zwischenverbinder 14e2, 14e3 sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei der erste Zwischenverbinder 14e1, der vierte Zwischenverbinder 14e4 und der fünfte Zwischenverbinder 14e5 der fünften Verbindung 22e voneinander und von den zweiten und dritten Zwischenverbindern 14e2, 14e3 versetzt sind. Dies ermöglicht dem fünften Sub-Leadframe 10E und dem sechsten Sub-Leadframe 10F eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26. Der erste Zwischenverbinder 14e1, der vierte Zwischenverbinder 14e4 und der fünfte Zwischenverbinder 15e5 der fünften Verbindung 22e sind wenigstens teilweise von Ausnehmungen 24a umgeben, welche als Teil des fünften Segmentes 12e und des sechsten Segmentes 12f ausgebildet sind, wobei der zweite Zwischenverbinder 14e2 und der dritte Zwischenverbinder 14e3 von Wandabschnitten 24b umgeben sind, welche als Teil des fünften Segmentes 12e und des sechsten Segmentes 12f ausgebildet sind, was einen elektrischen Kurzschluss zwischen den Zwischenverbindern 14e1 bis 14e5 vermeidet.The fifth connection 22e comprises five intermediate connectors 14e1, 14e2, 14e3, 14e4, 14e5. The second and third interconnects 14e2, 14e3 are substantially aligned with each other, with the first interconnect 14e1, the fourth interconnect 14e4 and the fifth interconnect 14e5 of the fifth link 22e offset from each other and from the second and third interconnects 14e2, 14e3. This allows the fifth sub-leadframe 10E and the sixth sub-leadframe 10F to shift transversely relative to each other in the direction of the arrows 26. The first interconnector 14e1, the fourth interconnector 14e4 and the fifth interconnector 15e5 of the fifth link 22e are few At least partially surrounded by recesses 24a, which are formed as part of the fifth segment 12e and the sixth segment 12f, the second intermediate connector 14e2 and the third intermediate connector 14e3 being surrounded by wall sections 24b, which are formed as part of the fifth segment 12e and the sixth segment 12f are formed, which avoids an electrical short circuit between the intermediate connectors 14e1 to 14e5.

Die sechste Verbindung 22f umfasst vier Zwischenverbinder 14f1, 14f2, 14f3, 14f4, welche den sechsten Sub-Leadframe 10F und den siebenten Sub-Leadframe 10G miteinander verbinden. Die zweiten und dritten Zwischenverbinder 14f2, 14f3 der sechsten Verbindung 22f sind im Wesentlichen zueinander ausgerichtet, wobei die ersten und vierten Zwischenverbinder 14f1, 14f4 voneinander und von den zweiten und dritten Zwischenverbindern 14f2, 14f3 versetzt sind. Die Zwischenverbinder 14f1 bis 14f4 ermöglichen dem sechsten Sub-Leadframe 10F und dem siebenten Sub-Leadframe 10G eine Verlagerung quer relativ zueinander in der Richtung der Pfeile 26. Außerdem sind jeweils die Zwischenverbinder 14f1 bis 14f5 der sechsten Verbindung teilweise in Ausnehmungen 24a von unterschiedlichen Formen angeordnet, welche als Teil des sechsten Segmentes 12g und des siebenten Segmentes 12g ausgebildet sind.The sixth connection 22f comprises four intermediate connectors 14f1, 14f2, 14f3, 14f4, which interconnect the sixth sub-leadframe 10F and the seventh sub-leadframe 10G. The second and third interconnects 14f2, 14f3 of the sixth link 22f are substantially aligned with each other, with the first and fourth interconnects 14f1, 14f4 being offset from each other and from the second and third interconnects 14f2, 14f3. The intermediate connectors 14f1 to 14f4 allow the sixth sub-leadframe 10F and the seventh sub-leadframe 10G to translate transversely relative to each other in the direction of the arrows 26. Also, the intermediate connectors 14f1 to 14f5 of the sixth connection are partially located in recesses 24a of different shapes, respectively , which are formed as part of the sixth segment 12g and the seventh segment 12g.

Während aufgezeigt worden ist, dass einige der Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 voneinander versetzt sind, während andere es nicht sind, liegt es im Umfang der Erfindung, dass die Konfiguration der unterschiedlichen Verbindungen 22a bis 22e änderbar ist, so dass unterschiedliche Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 voneinander in einer unterschiedlichen Konfiguration versetzt sind, und zwar anders als es oben beschrieben worden ist, um den unterschiedlichen Sub-Leadframes 10A bis 10G eine von der in den Figuren dargestellten unterschiedliche Verlagerung zu ermöglichen, wobei die M-Steck-Anschlüsse 18 auf unterschiedliche Art und Weise ausgebildet sein können, so dass die Leadframeanordnung 10 für unterschiedliche Anwendungen geeignet ist.While it has been shown that some of the interconnects 14a1-14f4 are offset from each other while others are not, it is within the scope of the invention that the configuration of the different links 22a-22e can be changed so that the different interconnects 14a1-14f4 are offset from each other in of a different configuration, other than that described above, to allow the different sub-leadframes 10A to 10G to have a different displacement from that illustrated in the figures, with the M-connectors 18 being connected in a different manner can be designed so that the leadframe assembly 10 is suitable for different applications.

In dieser Ausführungsform ist die Leadframeanordnung 10 mit einem Haupt-Leadframe und verschiedenen Sensoren verbunden, wobei die Sensoren festgelegte Positionen aufweisen. Der Haupt-Leadframe kann Teil einer Getriebesteuereinheit (TCU = Transmission Control Unit) oder dergleichen sein. Der vierte Sub-Leadframe 10D ist der größte der Sub-Leadframes 10A bis 10G, und umfasst acht M-Steck-Anschlüsse 18, welche in elektrischer Verbindung mit den M-Steck-Anschlüssen 18 der anderen Sub-Leadframes 10A bis 10C und 10E bis 10G sind. Das vierte Segmente 12d, welches in Vergusstechnik um den vierten Sub-Leadframe 10D angeordnet ist, umfasst zwei Befestigungsöffnungen 28, welche zur Verbindung des vierten Segmentes 12d und des vierten Sub-Leadframes 10D mit dem Haupt-Leadframe der TCU verwendet werden. Die Verbindung zwischen dem Haupt-Leadframe und den Befestigungsöffnungen 28 kann eine Einrast-Verbindung („snap-fit“) oder dergleichen sein.In this embodiment, the leadframe assembly 10 is connected to a main leadframe and various sensors, the sensors having fixed positions. The main leadframe may be part of a Transmission Control Unit (TCU) or the like. The fourth sub-leadframe 10D is the largest of the sub-leadframes 10A-10G, and includes eight M-connector terminals 18 which are in electrical connection with the M-connector terminals 18 of the other sub-leadframes 10A-10C and 10E- 10G are. The fourth segment 12d, which is potted around the fourth sub-leadframe 10D, includes two attachment openings 28, which are used to connect the fourth segment 12d and the fourth sub-leadframe 10D to the main leadframe of the TCU. The connection between the main leadframe and the attachment openings 28 may be a snap-fit connection or the like.

Mit Bezug auf 1, 3 bis 4 und 7 umfasst jedes der Segmente 12a bis 12c und 12e bis 12g außerdem Ausrichtungsöffnungen 30, welche kleiner sind als die als Teil des vierten Segmentes 12d ausgebildeten Befestigungsöffnungen 28. In einer Ausführungsform ist jedes der verbleibenden Segmente 12a bis 12c und 12e bis 12g mit einem Drucksensor 32 mit den Verbinderpins 34 verbunden, wobei ein Beispiel davon in 7 dargestellt ist. Die Ausrichtungsöffnungen 30 stellen eine sichere Ausrichtung bereit, so dass die Verbinderpins 34 auf richtige Art und Weise durch die M-Steck-Anschlüsse 18 eingefügt werden können, wie es in 7 dargestellt ist. Der Drucksensor 32 umfasst einen Ausrichtungsstift 38, welcher sich in die Ausrichtungsöffnung 30 des ersten Segmentes 12a erstreckt, wie in 7 dargestellt ist, wenn die Leadframeanordnung 10 mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden ist.Regarding 1 , 3 until 4 and 7 For example, each of the segments 12a-12c and 12e-12g also includes alignment apertures 30 which are smaller than the mounting apertures 28 formed as part of the fourth segment 12d connected to connector pins 34, an example of which is shown in 7 is shown. The alignment openings 30 provide secure alignment so that the connector pins 34 can be inserted through the M-connector terminals 18 in the proper manner, as shown in FIG 7 is shown. The pressure sensor 32 includes an alignment pin 38 which extends into the alignment aperture 30 of the first segment 12a as shown in FIG 7 is shown when the leadframe assembly 10 is connected to the main leadframe of the TCU.

Jeder der M-Steck-Anschlüsse 18 umfasst eine Mehrzahl von Tabs (das heißt „Zungen“), wobei in dieser Ausführungsform drei Tabs 36 vorhanden sind, welche in einer ersten Richtung gekrümmt sind, oder, wie in 1 bis 4 und 7 dargestellt ist, nach oben gebogen sind. Es ist außerdem dargestellt, dass die Tabs 36 derart ausgebildet sind, so dass zwei der Tabs 36 eine Kraft auf eine erste Seite des Verbinderpins 34 ausüben, und ein weiteres der Tabs 36 eine Kraft auf eine zweite Seite des Verbinderpins 34 ausübt. Der Pin 34, welcher eine Kraft von den Tabs 36 auf beiden Seiten des Pins 34 aufnimmt, stabilisiert den Pin 34, und stellt sicher, dass der Pin 34 in elektrischer Verbindung mit dem entsprechenden M-Steck-Anschluss 18 verbleibt, und die Verbindung zwischen dem Pin 34 und dem entsprechenden M-Steck-Anschluss 18 sichert.Each of the M-female terminals 18 includes a plurality of tabs (i.e., "tongues"), in this embodiment there are three tabs 36 that are curved in a first direction, or, as in FIG 1 until 4 and 7 shown are bent upwards. The tabs 36 are also shown configured such that two of the tabs 36 apply a force to a first side of the connector pin 34 and another of the tabs 36 apply a force to a second side of the connector pin 34 . The pin 34, which accepts force from the tabs 36 on either side of the pin 34, stabilizes the pin 34 and ensures that the pin 34 remains in electrical connection with the corresponding M-connector terminal 18 and the connection between the pin 34 and the corresponding M plug connection 18.

Wie oben bereits erwähnt worden ist, ist der vierte Sub-Leadframe 10D der größte der Sub-Leadframes 10A bis 10G, und umfasst acht M-Steck-Anschlüsse 18. Die M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D sind im Wesentlichen die gleichen wie die M-Steck-Anschlüsse 18 der anderen Sub-Leadframes 10E bis 10C und 10E bis 10G, mit der Ausnahme, dass die Tabs 36 in einer zweiten Richtung oder nach unten gekrümmt sind, wie in 1 bis 4 und 7 dargestellt ist. Die Tabs 36 der M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D sind nach unten gewinkelt, um mit den Verbinderpins (nicht dargestellt) in Eingriff zu kommen, welche ein Teil des Haupt-Leadframes der TCU auf eine ähnliche Art und Weise wie die Verbinderpins 34 der Drucksensoren 32 sind.As mentioned above, the fourth sub-leadframe 10D is the largest of the sub-leadframes 10A through 10G, and includes eight M-socket ports 18. The M-socket ports 18 of the fourth sub-leadframe 10D are substantial the same as the M-plug connectors 18 of the other sub-leadframes 10E through 10C and 10E through 10G, except that the tabs 36 are curved in a second direction or downward, as in FIG 1 until 4 and 7 is shown. The tabs 36 of the M-connector terminals 18 of the fourth sub-leadframe 10D are angled down to mate with connector pins (not shown). which are part of the TCU's main leadframe in a similar manner as the connector pins 34 of the pressure sensors 32.

Während des Zusammenbaus werden der vierte Sub-Leadframe 10D und das vierte Segmente 12d zunächst mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden, wobei der Haupt-Leadframe der TCU Verbindungsmerkmale aufweist, welche in den Befestigungsöffnungen 28 angeordnet sind, um das vierte Segmente 12d zu verbinden, wobei der Haupt-Leadframe der TCU Verbinderpins aufweist, welche in die M-Steck-Anschlüsse 18 des vierten Sub-Leadframes 10D eingefügt sind. Sobald der vierte Sub-Leadframe 10D und das vierte Segment 12d mit dem Haupt-Leadframe der TCU verbunden sind, werden die verbleibenden Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G und die Segmente 12a bis 12c, 12e bis 12g mit Drucksensoren 22 auf die gleiche Art und Weise wie die Verbindung des ersten Sub-Leadframes 10A und des ersten Segmentes 12a mit dem Drucksensor 32 verbunden, wie in 7 dargestellt ist. Falls es Abweichungen hinsichtlich der Stellen der Drucksensoren 32 gibt, dann sind die Zwischenverbinder 14a1 bis 14f4 in der Lage, sich zu verbiegen, was den Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G eine Verlagerung ermöglicht, womit Schwankungen hinsichtlich dieser Stellen kompensiert werden, und wobei die verbleibenden Sub-Leadframes 10A bis 10C, 10E bis 10G und die Segmente 12a bis 12c, 12e bis 12g dann mit den anderen Drucksensoren 32 verbunden werden.During assembly, the fourth sub-leadframe 10D and fourth segment 12d are first connected to the main TCU leadframe, with the main TCU leadframe having connection features disposed in the mounting apertures 28 to connect the fourth segment 12d , the main leadframe of the TCU having connector pins which are inserted into the M-plug terminals 18 of the fourth sub-leadframe 10D. As soon as the fourth sub-leadframe 10D and the fourth segment 12d are connected to the main leadframe of the TCU, the remaining sub-leadframes 10A to 10C, 10E to 10G and the segments 12a to 12c, 12e to 12g with pressure sensors 22 on the same way as the connection of the first sub-leadframe 10A and the first segment 12a to the pressure sensor 32 as in FIG 7 is shown. If there are deviations in the locations of the pressure sensors 32, then the intermediate connectors 14a1 through 14f4 are able to flex, allowing the sub-leadframes 10A through 10C, 10E through 10G to relocate, thus compensating for variations in these locations. and the remaining sub-leadframes 10A to 10C, 10E to 10G and the segments 12a to 12c, 12e to 12g are then connected to the other pressure sensors 32.

Die Sub-Leadframes 10A bis 10G, welche durch die Verwendung der Zwischenverbinder 14 miteinander verbunden sind, stellen die Funktionalität einer Kompensation für Komponentenstellentoleranzen bereit, wobei die Änderungen hinsichtlich der Stelle der Drucksensoren 32 durch eine Wärmeausdehnung verursacht sein können, eine während des Herstellungsprozesses auftretende Änderung hinsichtlich der Abmessungen der Drucksensoren 32 oder dergleichen. Die Änderungen hinsichtlich der Komponentenstelle kann ein Problem beim Verbinden der Komponenten mit den Anschlüssen 18 jedes der Sub-Leadframes 10A bis 10G verursachen, falls nichts für eine Kompensierung dieser Änderungen vorhanden war. Die Zwischenverbinder 14 ermöglichen eine Verlagerung zwischen den Sub-Leadframes 10A bis 10G, welche somit die Funktionalität für die elektrischen Komponenten bereitstellen, wie zum Beispiel für die Drucksensoren 32, Schwankungen hinsichtlich ihrer entsprechenden Stellen aufzuweisen, während sie weiterhin mit der Leadframeanordnung 10 verbunden sind. In einer Ausführungsform sind die Zwischenverbinder 14 geprägte Komponenten, jedoch liegt es im Umfang der Erfindung, dass andere Herstellungsverfahren verwendet werden können.The sub-leadframes 10A-10G, which are interconnected through the use of the interconnects 14, provide the functionality of compensating for component location tolerances, where the changes in the location of the pressure sensors 32 may be caused by thermal expansion, a change occurring during the manufacturing process as to the dimensions of the pressure sensors 32 or the like. The changes in component location can cause a problem in connecting the components to the ports 18 of each of the sub-leadframes 10A through 10G if there was nothing to compensate for these changes. Intermediate connectors 14 allow relocation between sub-leadframes 10A-10G, thus providing the functionality for electrical components, such as pressure sensors 32, to vary in their respective locations while remaining connected to leadframe assembly 10. In one embodiment, the interconnects 14 are stamped components, however, it is within the scope of the invention that other manufacturing methods may be used.

Die Leadframeanordnung 10 umfasst außerdem mehrere Transportbügel 20, welche Festigkeit für die Leadframeanordnung 10 bereitstellen, wenn die Leadframeanordnung 10 während des Herstellungsverfahrens von einem Ort zum nächsten transportiert wird. Wenn die Transportbügel 20 mit den Segmenten 12a bis 12g verbunden werden, wird vermieden, dass sich die Leadframes 10A bis 10G relativ zueinander bewegen. Die Festigkeit ist von Vorteil während eines Transportes zwischen Herstellungseinrichtungen und auch innerhalb einer einzelnen Herstellungseinrichtung.The leadframe assembly 10 also includes a plurality of shipping brackets 20 which provide strength to the leadframe assembly 10 as the leadframe assembly 10 is transported from one location to another during the manufacturing process. When the transport brackets 20 are connected to the segments 12a to 12g, the leadframes 10A to 10G are prevented from moving relative to one another. The strength is an advantage during transport between manufacturing facilities and also within a single manufacturing facility.

Sobald die Transportbügel 20 entfernt sind, werden die unterschiedlichen elektrischen Komponenten mit der Leadframeanordnung 10 verbunden, wobei die Zwischenverbinder 14 eine flexible Verlagerung zwischen den Sub-Leadframes 10A bis 10G ermöglichen, um die Fähigkeit für eine Verbindung mit unterschiedlichen Komponenten bereitzustellen, wie zum Beispiel den Drucksensoren 32, wie es oben beschrieben worden ist.Once the shipping brackets 20 are removed, the various electrical components are connected to the leadframe assembly 10, with the intermediate connectors 14 allowing flexible relocation between the sub-leadframes 10A through 10G to provide the ability to connect to various components, such as the Pressure sensors 32 as described above.

Claims (15)

Vorrichtung, umfassend: eine Leadframeanordnung (10), einschließlich: einer Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G); einer Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche jeden von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden; und einer Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Bewegung zwischen jedem von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ermöglicht und eine elektrische Verbindung zwischen den Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, und weiterhin umfassend eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) umgibt, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt, wobei die Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin wenigstens einen integral mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) ausgebildeten Steckanschluss (18) umfasst, wobei eine oder mehrere elektrische Komponenten mit dem wenigstens einen Steckanschluss (18) verbunden sind; wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten mit einem Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16a); einen zweiten mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen Bogenabschnitt (16b) und einen dritten mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) und einem weiteren Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) verbundenen Bogenabschnitt (16c); wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) sich zur Ermöglichung für eine relative Bewegung zwischen zwei oder mehreren der Segmente (12a bis 12g) von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) biegen.An apparatus comprising: a leadframe assembly (10) including: a plurality of sub-leadframes (10A to 10G); a plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) connecting each of the plurality of sub-lead frames (10A to 10G); and a plurality of ports (18), each of said plurality of ports (18) being connected to one of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G); wherein the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) permit relative movement between each of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) and provide electrical connection between the sub-leadframes of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G). , and further comprising a plurality of segments (12a to 12g), each of said plurality of segments (12a to 12g) surrounding a corresponding sub-leadframe of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G), each of said plurality of segments (12a to 12g) for a corresponding sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) serving as housing, wherein the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) are exposed, the plurality of terminals (18) still being exposed at least one outlet (18) integral with one of the plurality of segments (12a to 12g), wherein one or more electrical components are connected to the at least one outlet s (18) are connected; wherein each interconnector of the plurality of interconnectors (14a1 to 14f4) further comprising: a first arcuate portion (16a) connected to one of said plurality of segments (12a to 12g); a second arc portion (16b) connected to the first arc portion (16a) and a third arc portion (16c) connected to the second arc portion (16b) and another segment of the plurality of segments (12a to 12g); wherein the first arcuate portion (16a), the second arcuate portion (16b), and the third arcuate portion (16c) flex to allow for relative movement between two or more of the segments (12a-12g) of the plurality of segments (12a-12g). . Vorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei ein Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Sub-Leadframe von den anderen von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist, so dass sich der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) befindet.device after claim 1 , further comprising: a main leadframe which is part of a transmission control unit; and a plurality of sensors (32); wherein a sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) is associated with the main leadframe, and wherein each sensor (32) of the plurality of sensors (32) is associated with a sub-leadframe of the others of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) connected such that the main leadframe is in electrical communication with one or more sensors (32) of the plurality of sensors (32). Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen ersten Sub-Leadframe (10A); und einen zweiten Sub-Leadframe(10B), welcher mit dem ersten Sub-Leadframe (10A) mit Hilfe von einem oder mehreren von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der erste Sub-Leadframe (10A) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu bewegen.Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) further comprises: a first sub-leadframe (10A); and a second sub-leadframe (10B) connected to the first sub-leadframe (10A) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); wherein the first sub-leadframe (10A) is capable of moving transversely relative to the second sub-leadframe (10B). Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen dritte Sub-Leadframe (10C), welcher mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen vierten Sub-Leadframe (10D), welcher mit dem dritten Sub-Leadframe (10C) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der dritte Sub-Leadframe (10C) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen.device after claim 3 , wherein the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) further comprises: a third sub-leadframe (10C) which is connected to the second sub-leadframe (10B) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) connected is; and a fourth sub-leadframe (10D) connected to the third sub-leadframe (10C) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); wherein the third sub-leadframe (10C) is capable of moving transversely relative to the second sub-leadframe (10B) and the fourth sub-leadframe (10D). Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen fünften Sub-Leadframe (10E), welcher mit dem vierten Sub-Leadframe (10D) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen sechsten Sub-Leadframe (10F), welcher mit dem fünften Sub-Leadframe (10E) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen siebenten Sub-Leadframe (10G), welcher mit dem sechsten Sub-Leadframe (10F) mit Hilfe eines oder mehrerer von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der fünfte Sub-Leadframe (10E) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen, und wobei der fünfte Sub-Leadframe (10E), der sechste Sub-Leadframe (10F) und der siebente Sub-Leadframe (10G) in der Lage sind, sich quer zueinander zu bewegen.device after claim 4 , wherein the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) further comprises: a fifth sub-leadframe (10E) which is connected to the fourth sub-leadframe (10D) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) connected is; a sixth sub-leadframe (10F) connected to the fifth sub-leadframe (10E) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); and a seventh sub-leadframe (10G) connected to the sixth sub-leadframe (10F) by means of one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); wherein the fifth sub-leadframe (10E) is able to move transversely relative to the fourth sub-leadframe (10D), and wherein the fifth sub-leadframe (10E), the sixth sub-leadframe (10F) and the seventh sub-leadframe (10G) are able to move across each other. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zwei oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) einen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit einem anderen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden, so dass einer oder mehrere Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) versetzt von wenigstens einem weiteren Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) ist, wodurch es der Mehrzahl von Anschlüssen (18) möglich ist, für eine Anbringung an verschiedenen Komponenten ausgebildet zu sein.Apparatus according to any preceding claim, wherein two or more of said plurality of interconnects (14a1 to 14f4) share one sub-leadframe of said plurality of sub-leadframes (10A-10G) with another sub-leadframe of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G) such that one or more of the plurality of interconnects (14a1 to 14f4) is offset from at least one other of the plurality of interconnects (14a1 to 14f4), thereby allowing the plurality of ports (18) possible to be designed for attachment to various components. Leadframeanordnung (10), umfassend: eine Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G); eine Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) mit einem oder mehreren von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; eine Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g), wobei jedes Segment von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) um einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) vergossen ist, wobei jedes von der Mehrzahl von Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt; und eine Mehrzahl von Anschlüssen (18), wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit einem Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbunden ist; wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Bewegung jedes Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) relativ zueinander ermöglicht, und eine elektrische Verbindung zwischen dem Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) bereitstellt, und wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin eine Mehrzahl von M-Steck-Anschlüssen (18) umfasst; wobei jeder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten Bogenabschnitt (16a), welcher Teil eines der Sub-Leadframes ist; einen zweiten Bogenabschnitt (16b), welcher mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbunden ist; und einen dritten Bogenabschnitt (16c), welcher Teil eines weiteren Sub-Leadframes von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) ist und mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) verbunden ist; wobei der erste Bogenabschnitt (16a) und der zweite Bogenabschnitt (16b) in der Lage sind, sich relativ zueinander zu verbiegen, wobei der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) in der Lage sind, sich relativ zueinander zu verbiegen, so dass alle Sub-Leadframes (10A bis 10G) in der Lage sind, sich quer relativ zueinander zu verlagern.A leadframe assembly (10) comprising: a plurality of sub-leadframes (10A to 10G); a plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4), each of said plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) being connected to one or more of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G); a plurality of segments (12a to 12g), each segment of the plurality of segments (12a to 12g) being molded around a corresponding sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G), each of the plurality of segments (12a to 12g) for a respective sub-leadframe of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G) housing said plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) being exposed; and a plurality of ports (18), each port (18) of said plurality of ports (18) being connected to a sub-leadframe of said plurality of sub-leadframes (10A to 10G); wherein the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) a movement of each sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) relative to one another, and providing electrical connection between the sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G), and wherein each port (18) of the plurality of ports (18) further comprises a plurality of M-type connectors (18); each of said plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) further comprising: a first arcuate portion (16a) which is part of one of said sub-leadframes; a second arch section (16b) connected to the first arch section (16a); and a third arc portion (16c) which is part of another sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) and is connected to the second arc portion (16b); the first arcuate portion (16a) and the second arcuate portion (16b) being capable of flexing relative to each other, the second arcuate portion (16b) and the third arcuate portion (16c) being capable of flexing relative to each other, so that all sub-leadframes (10A to 10G) are able to translate transversely relative to each other. Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 7, wobei die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) weiterhin umfasst: einen ersten Sub-Leadframe(10A); und einen zweiten Sub-Leadframe (10B); wobei der erste Sub-Leadframe (10A) mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist, und wobei ein oder mehrere Anschlüsse (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) mit dem ersten Sub-Leadframe (10A) oder dem zweiten Sub-Leadframe (10B) verbunden sind.Leadframe arrangement (10) after claim 7 wherein the plurality of sub-lead frames (10A to 10G) further comprises: a first sub-lead frame (10A); and a second sub-leadframe (10B); wherein the first sub-leadframe (10A) is connected to the second sub-leadframe (10B) using one or more interconnectors from the plurality of interconnectors (14a1 to 14f4), and wherein one or more ports (18) from the plurality of Connections (18) are connected to the first sub-leadframe (10A) or the second sub-leadframe (10B). Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 8, wobei wenigstens zwei Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) bereitstellen, wodurch eine Querbewegung des ersten Sub-Leadframes (10A) relativ zum zweiten Sub-Leadframe (10B) möglich ist.Leadframe arrangement (10) after claim 8 , wherein at least two intermediate connectors from the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) provide a connection between the first sub-leadframe (10A) and the second sub-leadframe (10B), thereby permitting transverse movement of the first sub-leadframe (10A) relative to the second sub-leadframe (10B) is possible. Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 8, weiterhin umfassend: einen dritten Sub-Leadframe (10C), welcher mit dem zweiten Sub-Leadframe (10B) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen vierten Sub-Leadframe (10D), welcher mit dem dritten Sub-Leadframe (10C) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen fünften Sub-Leadframe (10E), welcher mit dem vierten Sub-Leadframe (10D) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; einen sechsten Sub-Leadframe (10F), welcher mit dem fünften Sub-Leadframe (10E) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; und einen siebenten Sub-Leadframe (10G), welcher mit dem sechsten Sub-Leadframe (10F) unter Verwendung eines oder mehrerer Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) verbunden ist; wobei der dritte Sub-Leadframe (10C) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu bewegen, der vierte Sub-Leadframe (10D) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem dritten Sub-Leadframe (10C) zu bewegen, der fünfte Sub-Leadframe (10E) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem vierten Sub-Leadframe (10D) zu bewegen, der sechste Sub-Leadframe (10F) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem fünften Sub-Leadframe (10E) zu bewegen, und der siebente Sub-Leadframe (10G) in der Lage ist, sich quer relativ zu dem sechsten Sub-Leadframe (10F) zu bewegen, wodurch es der Leadframeanordnung (10) möglich ist, Variationen hinsichtlich Abmessungen von Komponenten auszugleichen, welche mit jedem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden sind.Leadframe arrangement (10) after claim 8 further comprising: a third sub-leadframe (10C) connected to the second sub-leadframe (10B) using one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); a fourth sub-leadframe (10D) connected to the third sub-leadframe (10C) using one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); a fifth sub-leadframe (10E) connected to the fourth sub-leadframe (10D) using one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4); a sixth sub-leadframe (10F) connected to the fifth sub-leadframe (10E) using one or more of the plurality of interconnects (14a1 to 14f4); and a seventh sub-leadframe (10G) connected to the sixth sub-leadframe (10F) using one or more of the plurality of interconnects (14a1 to 14f4); wherein the third sub-leadframe (10C) is able to move transversely relative to the second sub-leadframe (10B), the fourth sub-leadframe (10D) is able to move transversely relative to the third sub- leadframe (10C), the fifth sub-leadframe (10E) is able to move transversely relative to the fourth sub-leadframe (10D), the sixth sub-leadframe (10F) is able to move transversely to move relative to the fifth sub-leadframe (10E), and the seventh sub-leadframe (10G) is able to move transversely relative to the sixth sub-leadframe (10F), thereby enabling the leadframe assembly (10). is to accommodate variations in dimensions of components connected to each port (18) of the plurality of ports (18). Leadframeanordnung (10) nach Anspruch 10, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei der vierte Sub-Leadframe (10D) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden ist, welche Teil des ersten Sub-Leadframes (10A), des zweiten Sub-Leadframes (10B), des dritten Sub-Leadframes (10C), des fünften Sub-Leadframes (10E), des sechsten Sub-Leadframes (10F), oder des siebenten Sub-Leadframes (10G) ist, so dass der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) steht.Leadframe arrangement (10) after claim 10 , further comprising: a main leadframe which is part of a transmission control unit; and a plurality of sensors (32); wherein the fourth sub-leadframe (10D) is connected to the main leadframe, and wherein each sensor (32) of the plurality of sensors (32) is connected to a port (18) of the plurality of ports (18), which Part of the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub-leadframe (10C), the fifth sub-leadframe (10E), the sixth sub-leadframe (10F), or the seventh sub - leadframes (10G) such that the main leadframe is in electrical communication with one or more sensors (32) of the plurality of sensors (32). Leadframeanordnung (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche 7 bis 11, wobei zwei oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) einen Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) mit einem weiteren Sub-Leadframe von der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) verbinden, so dass ein oder mehrere von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) von wenigstens einem weiteren von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) versetzt ist, wodurch die Querverlagerung der Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10G) relativ zueinander steuerbar ist.Leadframe arrangement (10) according to one of the preceding Claims 7 until 11 , wherein two or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) receive a sub-leadframe from the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) connect to another sub-leadframe of the plurality of sub-leadframes (10A to 10G) such that one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) is offset from at least one other of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4). is, whereby the lateral displacement of the plurality of sub-lead frames (10A to 10G) relative to each other is controllable. Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), umfassend: einen ersten Sub-Leadframe (10A) mit einem ersten um den ersten Sub-Leadframe (10A) vergossenen Segment (12a); einen zweiten Sub-Leadframe (10B) mit einem zweiten um den zweiten Sub-Leadframe (10B) vergossenen Segment (12b); einen dritten Sub-Leadframe (10C) mit einem um den dritten Sub-Leadframe (10C) vergossenen Segment (12c); einen vierten Sub-Leadframe (10D) mit einem vierten um den vierten Sub-Leadframe (10D) vergossenen Segment (12d); einen fünften Sub-Leadframe (10E) mit einem um den fünften Sub-Leadframe (10E) vergossenen Segment (12e); einen sechsten Sub-Leadframe (10F) mit einem um den sechsten Sub-Leadframe (10F) vergossenen Segment (12f); einen siebenten Sub-Leadframe (10G) mit einem siebenten um den siebenten Sub-Leadframe (10G) vergossenen Segment (12g) ; eine Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4), welche integral ausgebildet sind, und zwar mit einem oder mehreren Sub-Leadframes aus der folgenden Gruppe: der erste Sub-Leadframe (10A), der zweite Sub-Leadframe (10B), der dritte Sub-Leadframe (10C), der vierte Sub-Leadframe (10D), der fünfte Sub-Leadframe (10E), der sechste Sub-Leadframe (10F) und der siebente Sub-Leadframe (10G), so dass ein Abschnitt von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) bereitstellt, und eine Verbindung zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), eine Verbindung zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), eine Verbindung zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), eine Verbindung zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und eine Verbindung zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G), wobei jedes der vergossenen Segmenten (12a bis 12g) für einen entsprechenden Sub-Leadframe (10A bis 10G) als Gehäuse dient, wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) freiliegt, ; und eine Mehrzahl von Anschlüssen (18), welche Teil jedes der folgenden Sub-Leadframes sind: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D, dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G); wobei die Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) eine relative Verlagerung und elektrische Verbindung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) ermöglicht, zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G), so dass unterschiedliche Komponenten an einem oder mehreren von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) anbringbar sind und in elektrischer Verbindung miteinander sind, und wobei jeder Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) weiterhin eine Mehrzahl von M-Steck-Anschlüssen (18) umfasst; wobei jeder Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) weiterhin umfasst: einen ersten Bogenabschnitt (16a) als Teil von dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D), dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) oder dem siebenten Sub-Leadframe (10G); einen mit dem ersten Bogenabschnitt (16a) verbundenen zweiten Bogenabschnitt (16b); und einen mit dem zweiten Bogenabschnitt (16b) verbundenen dritten Bogenabschnitt (16c), wobei der dritte Bogenabschnitt (16c) Teil ist von: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem vierten Sub-Leadframe (10D), dem fünften Sub-Leadframe (10E), dem sechsten Sub-Leadframe (10F) oder dem siebenten Sub-Leadframe (10G); wobei der erste Bogenabschnitt (16a), der zweite Bogenabschnitt (16b) und der dritte Bogenabschnitt (16c) flexibel sind, um eine relative Verlagerung zwischen dem ersten Sub-Leadframe (10A) und dem zweiten Sub-Leadframe (10B) zu ermöglichen, zwischen dem zweiten Sub-Leadframe (10B) und dem dritten Sub-Leadframe (10C), zwischen dem dritten Sub-Leadframe (10C) und dem vierten Sub-Leadframe (10D), zwischen dem vierten Sub-Leadframe (10D) und dem fünften Sub-Leadframe (10E), zwischen dem fünften Sub-Leadframe (10E) und dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und zwischen dem sechsten Sub-Leadframe (10F) und dem siebenten Sub-Leadframe (10G).A leadframe assembly (10) with flexible interconnects (14a1 to 14f4) comprising: a first sub-leadframe (10A) having a first segment (12a) molded around the first sub-leadframe (10A); a second sub-leadframe (10B) having a second segment (12b) cast around the second sub-leadframe (10B); a third sub-leadframe (10C) having a segment (12c) cast around the third sub-leadframe (10C); a fourth sub-leadframe (10D) having a fourth segment (12d) cast around the fourth sub-leadframe (10D); a fifth sub-leadframe (10E) having a segment (12e) cast around the fifth sub-leadframe (10E); a sixth sub-leadframe (10F) having a segment (12f) cast around the sixth sub-leadframe (10F); a seventh sub-leadframe (10G) with a seventh segment (12g) cast around the seventh sub-leadframe (10G); a plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) integrally formed with one or more sub-leadframes from the following group: the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub - Leadframe (10C), the fourth sub-leadframe (10D), the fifth sub-leadframe (10E), the sixth sub-leadframe (10F) and the seventh sub-leadframe (10G), such that a portion of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) providing a connection between the first sub-leadframe (10A) and the second sub-leadframe (10B), and a connection between the second sub-leadframe (10B) and the third sub-leadframe (10C), a connection between the third sub-leadframe (10C) and the fourth sub-leadframe (10D), a connection between the fourth sub-leadframe (10D) and the fifth sub-leadframe (10E), a connection between the fifth sub-leadframe (10E) and the sixth sub lead frame (10F) and a connection between the sixth sub - leadframe (10F) and the seventh sub-leadframe (10G), each of said potted segments (12a to 12g) housing a corresponding sub-leadframe (10A to 10G), said plurality of interconnects (14a1 to 14f4) exposed, ; and a plurality of terminals (18) which are part of each of the following sub-leadframes: the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub-leadframe (10C), the fourth sub- Leadframe (10D, the fifth sub-leadframe (10E), the sixth sub-leadframe (10F) and the seventh sub-leadframe (10G); wherein the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) provide relative displacement and electrical connection between the first sub-leadframe (10A) and the second sub-leadframe (10B), between the second sub-leadframe (10B) and the third sub-leadframe (10C), between the third sub-leadframe (10C) and the fourth sub- Leadframe (10D), between the fourth sub-leadframe (10D) and the fifth sub-leadframe (10E), between the fifth sub-leadframe (10E) and the sixth sub-leadframe (10F), and between the sixth sub-leadframe ( 10F) and the seventh sub-leadframe (10G), so that different components at one or more of the plurality of terminals (18) being attachable and in electrical communication with each other, and wherein each terminal (18) of the plurality of terminals (18) further comprises a plurality of M-connector terminals (18); wherein each intermediate connector of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) further comprises: a first arcuate portion (16a) as part of the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub-leadframe (10C ), the fourth sub-lead frame (10D), the fifth sub-lead frame (10E), the sixth sub-lead frame (10F) or the seventh sub-lead frame (10G); a second arch section (16b) connected to the first arch section (16a); and a third arc portion (16c) connected to the second arc portion (16b), the third arc portion (16c) being part of: the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub-leadframe (10C), the fourth sub-lead frame (10D), the fifth sub-lead frame (10E), the sixth sub-lead frame (10F) or the seventh sub-lead frame (10G); wherein the first arch section (16a), the second arch section (16b) and the third arch section (16c) are flexible to allow relative displacement between the first sub-leadframe (10A) and the second sub-leadframe (10B), between the second sub-leadframe (10B) and the third sub-leadframe (10C), between the third sub-leadframe (10C) and the fourth sub-leadframe (10D), between the fourth sub-leadframe (10D) and the fifth sub -Leadframe (10E), between the fifth sub-leadframe (10E) and the sixth sub-leadframe (10F) and between the sixth sub-leadframe (10F) and the seventh sub-leadframe (10G). Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) nach Anspruch 13, weiterhin umfassend: einen Haupt-Leadframe, welcher Teil einer Getriebesteuereinheit ist; und eine Mehrzahl von Sensoren (32); wobei der vierte Sub-Leadframe (10D) mit dem Haupt-Leadframe verbunden ist, und wobei jeder Sensor (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) mit einem Anschluss (18) von der Mehrzahl von Anschlüssen (18) verbunden ist, welche Teil sind von: dem ersten Sub-Leadframe (10A), dem zweiten Sub-Leadframe (10B), dem dritten Sub-Leadframe (10C), dem fünften Sub-Leadframe (10D), dem sechsten Sub-Leadframe (10E), oder dem siebenten Sub-Leadframe (10F), so dass der Haupt-Leadframe in elektrischer Verbindung mit einem oder mehreren Sensoren (32) von der Mehrzahl von Sensoren (32) über die Mehrzahl von Sub-Leadframes (10A bis 10F)steht.Leadframe arrangement (10) with flexible intermediate connectors (14a1 to 14f4). Claim 13 , further comprising: a main leadframe which is part of a transmission control unit; and a plurality of sensors (32); wherein the fourth sub-leadframe (10D) is connected to the main leadframe, and wherein each sensor (32) of the plurality of sensors (32) is connected to a port (18) of the plurality of ports (18), which Are part of: the first sub-leadframe (10A), the second sub-leadframe (10B), the third sub-leadframe (10C), the fifth sub-leadframe (10D), the sixth sub-leadframe (10E), or the seventh sub-leadframe (10F) such that the main leadframe is in electrical communication with one or more sensors (32) of the plurality of sensors (32) via the plurality of sub-leadframes (10A to 10F). Leadframeanordnung (10) mit flexiblen Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) nach einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei ein oder mehrere Zwischenverbinder von der Mehrzahl von Zwischenverbindern (14a1 bis 14f4) derart angeordnet sind, so dass die Mehrzahl von Anschlüssen (18) für eine Befestigung mit unterschiedlichen Komponenten ausgebildet ist.Leadframe arrangement (10) with flexible intermediate connectors (14a1 to 14f4) according to one of Claims 13 or 14 wherein one or more of the plurality of intermediate connectors (14a1 to 14f4) are arranged such that the plurality of terminals (18) are adapted for attachment to different components.
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