DE102014208733A1 - Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten Download PDF

Info

Publication number
DE102014208733A1
DE102014208733A1 DE102014208733.3A DE102014208733A DE102014208733A1 DE 102014208733 A1 DE102014208733 A1 DE 102014208733A1 DE 102014208733 A DE102014208733 A DE 102014208733A DE 102014208733 A1 DE102014208733 A1 DE 102014208733A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
quaternized
copper
electrolyte according
copper electrolyte
amine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102014208733.3A
Other languages
English (en)
Inventor
Nicolai Bremicker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DR HESSE & CIE KG GmbH
HESSE & CIE KG DR GmbH
Original Assignee
DR HESSE & CIE KG GmbH
HESSE & CIE KG DR GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DR HESSE & CIE KG GmbH, HESSE & CIE KG DR GmbH filed Critical DR HESSE & CIE KG GmbH
Priority to DE102014208733.3A priority Critical patent/DE102014208733A1/de
Priority to DE202015003382.2U priority patent/DE202015003382U1/de
Priority to PCT/EP2015/060386 priority patent/WO2015169970A1/de
Publication of DE102014208733A1 publication Critical patent/DE102014208733A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Elektrolyten zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer aus einem Wasser basierenden Elektrolyten. Der Elektrolyt kann sowohl für die Galvanisierung von Kunststoffen jeder Art, als auch zur Verstärkung von Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen, sowie zur Abscheidung dekorativer Überzüge auf Kunststoffen, Sanitärbauteilen, Automobilteilen und anderen eingesetzt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Elektrolyten zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer aus einem Wasser basierenden Elektrolyten. Der Elektrolyt kann sowohl für die Galvanisierung von Kunststoffen jeder Art, als auch zur Verstärkung von Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen, sowie zur Abscheidung dekorativer Überzüge auf Kunststoffen, Sanitärbauteilen, Automobilteilen und anderen eingesetzt werden.
  • Ein weiterer Einsatzweck ist der der „Sudkupferabscheidung“ vor der anschließenden eigentlichen Beschichtung mit Kupfer.
  • Bekannt ist, dass unter anderem schwefelsauren Kupferelektrolyten organische Zusatzstoffe zugegeben werden, um funktionelle sowie dekorative Eigenschaften der Kupferüberzüge zu erhalten.
  • Diese organischen Zusätze werden dann im Allgemeinen je nach Wirkungsbereich in Glanzbildner (Brightner), sofern eine hauptsächliche glanzbildende Funktion vorliegt, Einebner (Leveler), sofern eine hauptsächlich, einebnende Funktion vorliegt und Glanzträger (Carrier) und Netzmittel (Wetting Agent), sofern eine hauptsächliche Funktion als Grundglanzbildner vorliegt eingeordnet.
  • Des Weiteren werden sowohl unter der Bezeichnung Glanzzusatz als auch Glanzträger ebenfalls die organischen Zusätze in der Regel eingeordnet, welche die Glanzverteilung sowie die Abscheidung im niedrigen Stromdichtebereich erhöhen.
  • Seit langem bekannt ist die Verwendung von Melasse, Kaffee-Extrakt, basischen Farbstoffen, Thiophosphorsäureester und/oder Thioharnstoff. Der Einsatz der oben genannten Stoffe findet jedoch heute nahezu keine Verwendung mehr, da die Qualität der Überzüge durch viele andere Stoffe deutlich verbessert werden kann.
  • In US 2,799,634 A wird der Einsatz von Dextrose mit 2-Thiodantoin beschrieben; der Vorteil der Kombination von Dextrose mit 2-Thiodantoin soll hier die Stabilität im Elektrolyten sein. Im Detail soll hier erreicht werden, dass im Elektrolyt auch nach stromlosen Zeiten von mehreren Stunden noch die glanzbildende Wirkung erhalten bleibt.
  • Farbstoffe sowie der Einsatz von 2-wertigen Schwefelverbindungen werden hingegen in US 7,887,693 B2 und US 2008/0314757 A beschrieben. Hier soll unter anderem durch den Einsatz von dem Farbstoff Tetrakis(Pyridinomethyl) Cu(II) Phthalocyaninchlorid als Einebner in Kombination mit 2-wertigen Schwefelverbindungen wie beispielsweise Bis(Dimethylthiocarbamyl)Sulfonium-1-Propansulfonat oder 2-Dimethylsulfonium-1-Propansulfonat als Glanzbilder, glänzende und einebnende Kupferschichten abgeschieden werden.
  • Der Einsatz von Isothioharnstoff-Derivaten wird in US 3,179,578 A , DE 11 42 741 B , und US 3,023,152 A beschrieben. Als besonders glanzbildende Zusätze mit einebnenden Eigenschaften werden hier beispielsweise N,N-Pentamethylene-Dithiocarbaminsäure-n-Propylester-w-Natrium-Sulfonat oder N,N-Dimethyl-Dithiocarbaminsäure-n-Propylester-w-Natrium-Sulfonat genannt.
  • Diese Verbindungen enthalten ein oder mehrere Kohlenstoff Atome gebunden an Heteroatome welche einen kurzen aliphatischen Rest einer Sulfonsäure oder einer anderen wasserlöslichen Gruppe aufweisen.
  • Bekannt ist ebenfalls aus US 4,110,176 C der Einsatz von Umsetzungsprodukten aus Polyalkanolaminen mit einem Alkylierungsmittel, beispielsweise Benzylchlorid sowie von Polyalkyleniminen und Epichlorhydrin mit einem Alkylierungsmittel.
  • In US 2,837,472 A , DE 923407 C , DE 120 71 77 B , US 2,849,351 A und US 2,907,786 A wird der Einsatz von 2-Aminothiazolen sowie der Einsatz der Reaktionsprodukte aus 2-Aminothiazolen mit Sultonen oder beispielsweise 2-Oxythiazole mit Sultonen beschrieben. Hier wird insbesondere von einer glanzbildenden und einebnenden Funktion der Stoffe gesprochen.
  • Der Einsatz von mindestens einem Umsetzungsprodukt, gebildet aus mindestens einer Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Dihalogenhydrinen und 1-Halogen-2,3-Propandiolen, mit mindestens einem Polyamidoamin wird in DE19758121 A1 , EP 1 0425 38 A2 , EP 1 042 538 B1 , US 6,425,996 A , WO 1999/031300 A2 , WO 1999/031300 A3 beschrieben.
  • In EP 0 554 275 B1 werden polymere Phenazoniumverbindungen in Kombination mit 3-Naphtholalkoxylaten als hocheinebnende Verbindungen mit glanzbildenden Eigenschaften beschrieben. Des Weiteren wird hier besonders auf den Vorteil eingegangen, dass es bei hoher Einebnung nicht zur feinen Porenbildung, welche insbesondere auf großflächigen Teilen sichtbar wird, kommt.
  • Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber ein System kombiniert aus Einebnenden Stoffen mit Glanzbildenden sowie Glanzträgern und Netzmittel bereitzustellen, welches weder eine Porenbildung aufweist, noch Farbstoffe enthält.
  • Der Einsatz von Farbstoffen wird teils als nachteilig erachtet, da Praxiserfahrungen gezeigt haben, dass es oftmals auch zur Porenbildung kommt, sofern die Farbstoff enthaltenden Lösungen nicht direkt vor der Zugabe in den Elektrolyten filtriert werden. Ein weiterer Nachteil der derzeit bekannten Systeme liegt in der Anwendung.
  • Die meisten Systeme sind oder lassen sich in Glanzbildner, Einebner und Glanzträger sowie Netzmittel unterteilen. In vielen Fällen werden ebenfalls noch sogenannte Netzmittel zur Wirkung gegen Poren angeboten.
  • Nachteil ist, dass es bei Überdosierungen insbesondere der Glanzbildner und Einebner zu optischen Störungen der abgeschiedenen Kupferschicht kommt. (Rückgang der Einebnung, Übereinebnung, starke Porenbildung, milchige Abscheidung, Rückgang der Tiefenstreuung usw.) Ein weiterer Nachteil ist der erhöhte Kantenaufbau, zu dem die auf dem Markt bekannten Systeme neigen.
  • Die Anforderungen, insbesondere durch die Automobilindustrie, an stark profilierte Teile mit Vertiefungen oder Schriftzügen, bzw. Symbolen steigen stetig. Vor allem bei diesen Bauteilen kommt es oft zur sogenannten „Kantenbildung“ was bisher zu hohen Ausschusszahlen führt.
  • Unter der sogenannten „Kantenbildung“ versteht man die verstärkte Abscheidung an der Kante der Vertiefung etc. eines Bauteils. Diese wird verstärkt, wenn die Luftströmung der Lufteinblasung, mit der die Kupfersysteme betrieben werden, direkt an dieser vorbeiströmt.
  • Die auf dem Markt eingesetzten Systeme, können bisher nur Bauteile die diese Anforderungen aufweisen erfolgreich beschichten, indem die Einebnung der Elektrolyte auf ein geringes Maß konfiguriert wird.
  • Hierdurch lassen sich dann wiederum aber keine Teile welche Anforderungen an Einebnung etc. stellen beschichten. Diese Lösungswege sind also praktisch nicht oder nur unzufriedenstellend durchführbar.
  • Die vorliegend genannte Aufgabe wird in einer ersten Ausführungsform gelöst durch einen wässrigen farbstofffreien Kupferelektrolyt mit einem pH-Wert im Bereich von 1 bis 2 und einer Kupferkonzentration von 0,3 bis 1,2 mol Cu/L zur Abscheidung hochglänzender, hocheinebnender Kupferüberzüge, enthaltend wenigstens einen Glanzbildner in einer Menge von 0.00001g/L bis 6g/L, insbesondere 0,001 bis 0,08 g/L, wenigstens einen Einebner in einer Menge von 0.00001 g/L bis 4g/L, insbesondere 0,0001 g//L bis 0,004 g/L und wenigstens ein Netzmittel in einer Menge von 0,00001g/L bis 10g/L, insbesondere 0,004 bis 0,02 g/L.
  • Es stellte sich heraus, dass die in der Erfindung angewendeten Stoffe nahezu keine Neigung zur Porenbildung, nahezu keine Neigung zur milchigen Abscheidung sowie nahezu keinen Rückgang der Tiefenstreuung aufweisen.
  • Des Weiteren neigen die hier entwickelten Komponenten und ihre Zusammensetzung praktisch nicht zu Kantenbildung, bei einem vergleichbaren Einebnungsmaß, sodass hier ebenfalls eine deutliche Verbesserung erzielt werden konnte.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist der erfindungsgemäße Kupferelektrolyt, dadurch gekennzeichnet, dass der Glanzbildner ein quaternisiertes Amin, eine zweiwertige Schwefelverbindung, ein Reaktionsprodukt aus einem Amin mit Propylenoxid, Ethylenoxid und Epichlorhydrin und / oder ein Alkalimetall Dialkylsulfosuccinat, insbesondere Natriumdioctylsulfosuccinat umfasst.
  • Besonders bevorzugt im Sinne der vorliegenden Erfindung ist das quaternisierte Amin ausgewählt aus der Gruppe umfassend quaternisiertes Tetraethylenpentamin, quaternisiertes Dieethylentriamin, quaternisiertes Ethylendiamin, quaternisiertes Ethylendiamin, quaternisiertes Diethylamin, oder quaternisiertes Dimethylamin, einschließlich deren Gemische. Diese Additive wirken als Glanzbildner über den gesamten Stromdichtebereich.
  • Kumulativ oder alternativ in Bezug auf die Stoffauswahl oder alternativ in Bezug auf die Menge kann der Glanzbildner auch zweiwertige Schwefelverbindungen enthalten, insbesondere bis-(3-Natriumsulfopropyl)disulfid, bevorzugt in einer Menge von 0,00002 g/L bis 2g/L umfassen. Diese Additive wirken als Glanzbilder insbesondere im niedrigen Stromdichtebereich.
  • Besonders bevorzugt im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst der Einebner ein Reaktionsprodukt aus quaternisiertem Amin und Benzaldehyd umfasst. Dieser Einebner bewirkt besonders im hohen Stromdichtebereich und führt zu hoher und gleichmäßig verteilter Einebnung.
  • Besonders bevorzugt im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst das Netzmittel ein Polyalkylenglykol, insbesondere ein EO und/oder PO modifiziertes oder unmodifiziertes Polyethylenglykol, und/oder Polypropylenglykol mit einer Molmasse von 600 bis 20.000g/mol und/oder unmodifiziertes Polyethylenglykol und/oder Polypropylenglykol mit einer Molmasse von 6 bis 30.000g/mol umfasst. Diese Netzmittel bewirken besonders eine Porenfreie, hochglänzende sowie wolkenfreie Abscheidung über den gesamten Stromdichtebereich.
  • Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die Verwendung eines oben definierten Kupferelektrolyten zur Abscheidung von Kupfer auf metallischen oder nichtmetallischen Oberflächen.
  • Besonders bevorzugt im Sinne der Erfindung kann der erfindungsgemäße Elektrolyt zur Galvanisierung von Kunststoffen jeder Art, zur Verstärkung von Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen sowie zur Abscheidung dekorativer Überzüge auf Kunststoffen, Metallen, Buntmetallen, Sanitärbauteilen oder Automobilteilen eingesetzt werden. Ausführungsbeispiele: Die Grundzusammensetzung des erfindungsgemäßen Elektrolyten:
    Kupfersulfatpentahydrat: 10–300g/l (Vorzugsweise: 30–80g/l)
    Schwefelsäure: 10–300g/l (Vorzugsweise: 50–100g/l)
    Chlorid: 10–230mg/l (Vorzugsweise: 30–100mg/l)
  • Es konnten auch andere Kupfersalze eingesetzt werden, sowie andere Säuren, wie beispielsweise Fluorborsäuren oder Methansulfonsäuren. Die Zugabe von Chlorid, durch beispielsweise Salzsäure, konnte ganz entfallen, sofern bereits Halogenionen vorhanden sind.
  • Des Weiteren konnten ebenfalls, übliche Glanzbildner, Netzmittel oder Glanzträger sowie Einebner dem Elektrolyten zugesetzt werden. Die Arbeitsbedingungen des Elektrolyten:
    Temperatur.: 10–45°C
    Kathodische Stromdichte: 0,1–14A/dm2
    pH-Wert: Vorzugsweise < 1
    Elektrolytbewegung: Wahlweise Lufteinblasung oder
    Warenbewegung
    Anoden: Vorzugsweise phosphorisierte
    Kupferanoden oder unlösliche Anoden
    Beispiel 1:
    Kupfersulfatpentahydrat: 220g/l
    Schwefelsäure 96%: 70g/l
    Chlorid: 60mg/l
    Glanzgemisch 1: 2ml/l
    Einebnergemisch 1: 2ml/l
    Netzmittelgemisch: 2ml/l
  • Es wurde ein geschliffenes Hull-Zellen-Blech mit einer kathodischen Stromdichte von 2A für 10Min, 3A für 5Min und 0,5A für 10Min bei einer Temperatur von 25°C mit Lufteinblasung beschichtet.
  • Die beschichteten Bleche waren insbesondere bei 2A und 3A extrem stark über nahezu den gesamten Stromdichtebereich eingeebnet. Des Weiteren wurden die Bleche hochglänzend über den gesamten Stromdichtebereich beschichtet.
  • Die Einebnung war außerdem gleichmäßig und nahezu Bewegungs-, beziehungsweise lufteinblasungsunabhängig.
  • Üblicherweise weisen die so beschichteten Hull-Zellen Bleche bei Einsatz der herkömmlichen Systeme eine starke Einebnung im Lufteinblasungsbereich auf, hingegen aber eine teils deutlich schwächere Einebnung in dem Bereich in dem eine geringere Luftströmung herrscht. Zusammensetzung der Gemische wie o.a.: Glanzgemisch 1:
    Bis-(3-natriumsulfopropyl)disulfid 19g/l
    Reaktionsprodukt aus einem Amin mit Propylenoxid
    und/oder
    Ehtylenoxid und Epychlorhydrin sowie Natriumdocusat 290g
    Einebnergemisch 1:
    quaternisiertes Ethylendiamin 18g/l
    Netzmittelgemisch 1:
    Polyethylenglykol 4000 78g/l
    Polyethylenglykol 8000 78g/l
    Polyethylenglykol 12000 mit freiem Propylenoxid 20g/l
    Beispiel 2:
    Kupfersulfatpentahydrat: 170g/l
    Schwefelsäure 96%: 100g/l
    Chlorid: 120mg/l
    Glanzgemisch 1: 4ml/l
    Einebnergemisch 2: 4ml/l
    Netzmittelgemisch: 8ml/l
  • Es wurde ein geschliffenes Hull-Zellen-Blech mit einer kathodischen Stromdichte von 2A für 10Min, 3A für 5Min und 0,5A für 10Min bei einer Temperatur von 35°C mit Lufteinblasung beschichtet.
  • Die beschichteten Bleche waren insbesondere bei 2A und 3A über ca. 3/4 der Länge des Bleches eingeebnet. Des Weiteren wurden die Bleche hochglänzend über ca. 3/4 der Länge des Bleches beschichtet.
  • Die Einebnung war außerdem gleichmäßig und nahezu Bewegungs-, beziehungsweise lufteinblasungsunabhängig. Üblicherweise weisen die so beschichteten Hull-Zellen Bleche bei Einsatz der herkömmlichen Systeme starke Mattigkeiten sowie einen starken Einebnungsrückgang auf. Zusammensetzung der Gemische wie oben angegeben: Glanzgemisch 1:
    Bis-(3-natriumsulfopropyl)disulfid 19g/l
    Reaktionsprodukt aus einem Amin mit Propylenoxid
    und/oder
    Ehtylenoxid und Epychlorhydrin sowie Natriumdocusat 290g/l
    Einebnergemisch 2:
    quaternisiertes Diethylamin 20g/l
    Netzmittelgemisch 1:
    Polyethylenglykol 4000 78g/l
    Polyethhylenglykol 8000 78g/l
    Polyethylenglykol 12000 mit freiem Propylenoxid 20g/l
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2799634 A [0007]
    • US 7887693 B2 [0008]
    • US 2008/0314757 A [0008]
    • US 3179578 A [0009]
    • DE 1142741 B [0009]
    • US 3023152 A [0009]
    • US 4110176 C [0011]
    • US 2837472 A [0012]
    • DE 923407 C [0012]
    • DE 1207177 B [0012]
    • US 2849351 A [0012]
    • US 2907786 A [0012]
    • DE 19758121 A1 [0013]
    • EP 1042538 [0013]
    • EP 1042538 B1 [0013]
    • US 6425996 A [0013]
    • WO 1999/031300 A2 [0013]
    • WO 1999/031300 A3 [0013]
    • EP 0554275 B1 [0014]

Claims (8)

  1. Wässriger farbstofffreier Kupferelektrolyt mit einem pH-Wert im Bereich von 1 bis 2 und einer Kupferkonzentration von 0,3 bis 1,2 mol Cu/L zur Abscheidung hochglänzender, hocheinebnender Kupferüberzüge, enthaltend wenigstens einen Glanzbildner in einer Menge von 0.00001g/L bis 6g/L, insbesondere 0,001 bis 0,08 g/L, wenigstens einen Einebner in einer Menge von 0.00001 g/L bis 4g/L, insbesondere 0,0001 g//L bis 0,004 g/L und wenigstens ein Netzmittel in einer Menge von 0,00001g/L bis 10g/L, insbesondere 0,004 bis 0,02 g/L.
  2. Kupferelektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Glanzbildner ein quaternisiertes Amin, eine zweiwertige Schwefelverbindung, ein Reaktionsprodukt aus einem Amin mit Propylenoxid, Ethylenoxid und Epichlorhydrin und / oder ein Alkalimetall Dialkylsulfosuccinat, insbesondere Natriumdioctylsulfosuccinat umfasst.
  3. Kupferelektrolyt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, das quaternisierte Amin ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend quaternisiertes Tetraethylenpentamin, quaternisiertes Dieethylentriamin, quaternisiertes Ethylendiamin, quaternisiertes Ethylendiamin, quaternisiertes Diethylamin, oder quaternisiertes Dimethylamin, einschließlich deren Gemische.
  4. Kupferelektrolyt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das die zweiwertige Schwefelverbindung bis-(3-Natriumsulfopropyl)disulfid, insbesondere in einer Menge von 0,00002 g/L bis 2g/L umfasst.
  5. Kupferelektrolyt nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Einebner ein Reaktionsprodukt aus quaternisiertem Amin und Benzaldehyd umfasst.
  6. Kupferelektrolyt nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Netzmittel ein Polyalkylenglykol, insbesondere ein EO und/oder PO modifiziertes oder unmodifiziertes Polyethylenglykol, und/oder Polypropylenglykol mit einer Molmasse von 600 bis 20.000g/mol und/oder unmodifiziertes Polyethylenglykol und/oder Polypropylenglykol mit einer Molmasse von 6 bis 30.000g/mol umfasst.
  7. Verwendung eines Kupferelektrolyten nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Abscheidung von Kupfer auf metallischen oder nichtmetallischen Oberflächen.
  8. Verwendung nach Anspruch 7 zur Galvanisierung von Kunststoffen jeder Art, zur Verstärkung von Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen sowie zur Abscheidung dekorativer Überzüge auf Kunststoffen, Metallen, Buntmetallen, Sanitärbauteilen oder Automobilteilen.
DE102014208733.3A 2014-05-09 2014-05-09 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten Withdrawn DE102014208733A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014208733.3A DE102014208733A1 (de) 2014-05-09 2014-05-09 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
DE202015003382.2U DE202015003382U1 (de) 2014-05-09 2015-05-11 Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
PCT/EP2015/060386 WO2015169970A1 (de) 2014-05-09 2015-05-11 Elektrolytisches abscheiden von kupfer mit einem wässrigen elektrolyten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014208733.3A DE102014208733A1 (de) 2014-05-09 2014-05-09 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014208733A1 true DE102014208733A1 (de) 2015-11-12

Family

ID=53059126

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014208733.3A Withdrawn DE102014208733A1 (de) 2014-05-09 2014-05-09 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
DE202015003382.2U Expired - Lifetime DE202015003382U1 (de) 2014-05-09 2015-05-11 Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202015003382.2U Expired - Lifetime DE202015003382U1 (de) 2014-05-09 2015-05-11 Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE102014208733A1 (de)
WO (1) WO2015169970A1 (de)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE923407C (de) 1953-09-19 1955-02-10 Opti Werk G M B H & Co Vorrichtung zum galvanischen Elektroplattieren von auf Baendern befestigten Reissverschlussgliedern
US2799634A (en) 1954-02-26 1957-07-16 Westinghouse Electric Corp Combined addition agents for acid copper plating
US3023152A (en) 1961-02-20 1962-02-27 Dehydag Gmbh Copper electroplating baths
US4110176A (en) 1975-03-11 1978-08-29 Oxy Metal Industries Corporation Electrodeposition of copper
DE4126502C1 (de) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
EP0554275B1 (de) 1990-10-13 1994-12-14 ATOTECH Deutschland GmbH Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination
WO1999031300A2 (de) 1997-12-17 1999-06-24 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
WO2007112971A2 (de) * 2006-03-30 2007-10-11 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen
US20080314757A1 (en) 2007-06-22 2008-12-25 Maria Nikolova Acid copper electroplating bath composition

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19956666B4 (de) 1999-11-25 2009-10-29 Enthone Gmbh Verfahren zur kontinuierlichen Abscheidung blendfreier Metallüberzüge auf einer metallischen Oberfläche
US20050072683A1 (en) * 2003-04-03 2005-04-07 Ebara Corporation Copper plating bath and plating method

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2837472A (en) 1953-09-19 1958-06-03 Dehydag Gmbh Brighteners for electroplating baths
US2849351A (en) 1953-09-19 1958-08-26 Dehydag Gmbh Electroplating process
US2907786A (en) 1953-09-19 1959-10-06 Dehydag Gmbh Sulfonic derivatives of dithiocarbamic acid and method of making the same
DE1207177B (de) 1953-09-19 1965-12-16 Hydrierwerke G M B H Deutsche Verfahren zur Herstellung glaenzender galvanischer Metallueberzuege
DE923407C (de) 1953-09-19 1955-02-10 Opti Werk G M B H & Co Vorrichtung zum galvanischen Elektroplattieren von auf Baendern befestigten Reissverschlussgliedern
US2799634A (en) 1954-02-26 1957-07-16 Westinghouse Electric Corp Combined addition agents for acid copper plating
US3023152A (en) 1961-02-20 1962-02-27 Dehydag Gmbh Copper electroplating baths
DE1142741B (de) 1961-02-20 1963-01-24 Dehydag Gmbh Saure galvanische Kupferbaeder
US3179578A (en) 1961-02-20 1965-04-20 Dehydag Gmbh Acid copper electroplating baths
US4110176A (en) 1975-03-11 1978-08-29 Oxy Metal Industries Corporation Electrodeposition of copper
EP0554275B1 (de) 1990-10-13 1994-12-14 ATOTECH Deutschland GmbH Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination
DE4126502C1 (de) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
WO1999031300A2 (de) 1997-12-17 1999-06-24 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE19758121A1 (de) 1997-12-17 1999-07-01 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
EP1042538A2 (de) 1997-12-17 2000-10-11 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
EP1042538B1 (de) 1997-12-17 2001-07-11 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
US6425996B1 (en) 1997-12-17 2002-07-30 Atotech Deutschland Gmbh Water bath and method for electrolytic deposition of copper coatings
WO2007112971A2 (de) * 2006-03-30 2007-10-11 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen
US20080314757A1 (en) 2007-06-22 2008-12-25 Maria Nikolova Acid copper electroplating bath composition
US7887693B2 (en) 2007-06-22 2011-02-15 Maria Nikolova Acid copper electroplating bath composition

Also Published As

Publication number Publication date
DE202015003382U1 (de) 2015-06-16
WO2015169970A1 (de) 2015-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0598763B1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung
DE1521062B2 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
DE3428345A1 (de) Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von zink und zinklegierungen
DE1496824A1 (de) Mit nickelhaltiger Verbund-Korrosionsschutzschicht galvanisch beschichtetes Metall
DE3317620A1 (de) Waessriges bad fuer die galvanische abscheidung einer zinklegierung
DE3001879A1 (de) Galvanisches bad und verfahren zur erzeugung von glaenzenden, ausserordentlich gut egalisierten nickel-eisen-auflagen
DE69724324T2 (de) Verfahren zur Herstellung von halbglänzenden und von glänzenden elektrogalvanischen Beschichtungen unter Verwendung hoher Stromdichten in einem Bad, das ein Zinksalz einer Schwefel-enthaltenden Säure enthält und Zusammensetzung dafür
DE602004011520T2 (de) Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung
DE1246347B (de) Saures galvanisches Kupferbad
EP1192297A1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden gold- und goldlegierungsschichten und glanzzusatz hierfür
DE2215737C3 (de) Wäßriges saures galvanisches Halbglanznickelbad
DE102014208733A1 (de) Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
DE2852433A1 (de) Waessriges saures galvanisches zinkbad
KR101998605B1 (ko) 아연니켈합금 전기도금액 및 이를 이용한 전기도금법
WO2006108476A2 (de) Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten
DE3611627A1 (de) Verbindung, zusammensetzung und verfahren zum elektroplattieren
DE4032864C2 (de)
DE1146322B (de) Saure galvanische Metallbaeder
DE19610361A1 (de) Bad und Verfahren für die galvanische Abscheidung von Halbglanznickel
DE3121016A1 (de) &#34;polymeres zusatzmittel fuer galvanische zinkbaeder auf basis von polyalkyleniminen, verfahren zur herstellung und verwendung desselben sowie waessrig-alkalisches, cyanidfreies zinkbad enthaltend dasselbe&#34;
DE102014019753A1 (de) Borsaurefreies Nickel-Bad
DE2210091A1 (de) Elektrolyt für galvanische Nickelüberzüge
DE1916118A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer halbglaenzenden,schwefelfreien Nickelauflage sowie Nickelbaeder hierfuer
DE3317669A1 (de) Ein bad fuer die galvanische abschneidung von zink und ein verfahren zur galvanischen abscheidung von zink unter verwendung dieses bades

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R120 Application withdrawn or ip right abandoned