DE102014116370A1 - Verfahren zum Herstellen eines Trägers und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines Trägers und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Download PDF

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Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer Oberseite und einer Unterseite, zum Anordnen einer ersten Folie an der Unterseite des Leiterrahmens, zum Anordnen einer zweiten Folie an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Formkörpers aus einem Formmaterial, wobei der Leiterrahmen in den Formkörper eingebettet wird, und zum Entfernen der ersten Folie und der zweiten Folie.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 8.
  • Optoelektronische Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden-Bauelemente, mit auf Leiterrahmen basierenden Gehäusen sind aus dem Stand der Technik bekannt. Zur Herstellung solcher optoelektronischer Bauelemente wird ein Leiterrahmen in einen Formkörper eingebettet. Dabei kommt es in der Regel zu einer unerwünschten Bedeckung von Kontaktflächen des Leiterrahmens durch das Formmaterial des Formkörpers, was eine anschließende Nachreinigung erfordert.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer Oberseite und einer Unterseite, zum Anordnen einer ersten Folie an der Unterseite des Leiterrahmens, zum Anordnen einer zweiten Folie an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Formkörpers aus einem Formmaterial, wobei der Leiterrahmen in den Formkörper eingebettet wird, und zum Entfernen der ersten Folie und der zweiten Folie.
  • Die bei diesem Verfahren an der Unterseite und an der Oberseite des Leiterrahmens angeordneten Folien können während des Ausbildens des Formkörpers eine Bedeckung der Unterseite und der Oberseite des Leiterrahmens durch das Formmaterial weitgehend verhindern. Dadurch ist bei diesem Verfahren vorteilhafterweise kein nachfolgender Reinigungsschritt zum Entfernen des Formmaterials von der Unterseite und/oder der Oberseite des Leiterrahmens erforderlich. Dies hat den Vorteil, dass bei diesem Verfahren eine mit einer Reinigung der Oberseite und/oder der Unterseite des Trägers einhergehende mechanische und/oder chemische Belastung des Trägers entfällt. Dadurch sinkt die Gefahr einer Rissbildung oder einer anderen Beschädigung des Trägers. Hierdurch kann sich die Stabilität des durch das Verfahren erhältlichen Trägers erhöhen.
  • Durch den Entfall des Reinigungsschritts entfällt auch die Gefahr einer mit einer Reflektivitätsminderung einhergehenden Aufrauung der Oberseite und/oder der Unterseite des Leiterrahmens, wodurch der durch das Verfahren erhältliche Träger eine hohe optische Reflektivität aufweisen kann. Dadurch kann ein aus dem Träger hergestelltes optoelektronisches Bauelement eine erhöhte Helligkeit aufweisen.
  • Weiter reduziert der Entfall des Reinigungsschritts die Gefahr einer Beschädigung des den Leiterrahmen umgebenden Formmaterials. Eine solche Beschädigung kann mit einer beschleunigten Alterung, einer reduzierten Reflektivität und einer reduzierten mechanischen Stabilität einhergehen.
  • Durch den Verzicht auf einen dem Ausbilden des Formkörpers nachfolgenden Reinigungsschritt reduziert sich außerdem die Gefahr der Entstehung von Kratzern oder anderen mechanischen Beschädigungen an den Lötkontaktflächen des Trägers. Hierdurch kann sich die Zuverlässigkeit eines aus dem Träger hergestellten optoelektronischen Bauelements erhöhen.
  • Durch den Entfall eines Reinigungsschritts zum Entfernen die Unterseite und/oder die Oberseite des Leiterrahmens bedeckenden Formmaterials können sich außerdem vorteilhafterweise die zur Durchführung des Verfahrens benötigte Zeit und die Kosten des Verfahrens reduzieren.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens sind die erste Folie und/oder die zweite Folie selbstklebende Folien. Dabei können selbstklebende Seiten der Folien der Unterseite und/oder der Oberseite des Leiterrahmens zugewandt werden. Vorteilhafterweise haften die Folien dadurch an der Unterseite und/oder der Oberseite des Leiterrahmens an, wodurch ein besonders zuverlässiger Schutz der Unterseite und/oder der Oberseite des Leiterrahmens vor einer Bedeckung durch das Formmaterial des Formkörpers erreicht wird. Durch eine klebende Befestigung der ersten Folie und/oder der zweiten Folie an dem Leiterrahmen wird der Leiterrahmen mit den daran anhaftenden Folien außerdem besonders einfach handhabbar, wodurch sich das Verfahren besonders einfach durchführen lässt.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens weisen die erste Folie und/oder die zweite Folie ein Polyimid, ETFE oder PET auf. Vorteilhafterweise eignen sich derartige Folien erfahrungsgemäß zur Verwendung in Formprozessen.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper mittels eines Formverfahrens ausgebildet, insbesondere mittels Spritzpressen. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine kostengünstige und reproduzierbare Durchführung des Herstellungsverfahrens.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens werden die erste Folie oder die zweite Folie so angeordnet, dass ein Abschnitt der Unterseite oder der Oberseite des Leiterrahmens unbedeckt durch die Folie verbleibt. Dabei wird das Formmaterial an dem unbedeckten Abschnitt zwischen die erste Folie und die zweite Folie zugeführt. Vorteilhafterweise kann dadurch eine zuverlässige Einbettung des gesamten Leiterrahmens in den aus dem Formmaterial gebildeten Formkörper sichergestellt werden.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens weist das Formmaterial ein Epoxidharz und/oder ein Silikon auf. Vorteilhafterweise weist das Formmaterial dadurch günstige mechanische Eigenschaften auf und ist kostengünstig erhältlich.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst der Leiterrahmen eine Mehrzahl erster Leiterrahmenabschnitte und eine Mehrzahl zweiter Leiterrahmenabschnitte. Dadurch wird es ermöglicht, aus dem Leiterrahmen eine Mehrzahl von Trägern für optoelektronische Bauelemente herzustellen. Das Verfahren ermöglicht dadurch eine kostengünstige Massenproduktion.
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Herstellen eines Trägers nach einem Verfahren der vorgenannten Art und zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips an einer Oberseite des Trägers. Dieses Verfahren ermöglicht die Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit kompakten äußeren Abmessungen. Das Verfahren eignet sich dabei für eine Massenproduktion, wodurch sich die Kosten für die Herstellung eines einzelnen optoelektronischen Bauelements vorteilhafterweise reduzieren. Der nach dem vorgenannten Verfahren hergestellte Träger des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements weist vorteilhafterweise eine hohe mechanische Qualität auf.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der optoelektronische Halbleiterchip elektrisch leitend mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt und mit einem zweiten Leiterrahmenabschnitt verbunden. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt können bei dem durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement damit dazu dienen, den optoelektronischen Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements mit elektrischer Spannung und mit elektrischem Strom zu beaufschlagen. Gleichzeitig können der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt bei dem durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement als elektrische Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements dienen.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der optoelektronische Halbleiterchip auf einem ersten Leiterrahmenabschnitt angeordnet. Dabei kann durch die Anordnung des optoelektronischen Halbleiterchips auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt vorteilhafterweise gleichzeitig eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip und dem ersten Leiterrahmenabschnitt hergestellt werden. Vorteilhafterweise ergibt sich dadurch eine besonders kompakte Ausführung des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Zerteilen des Formkörpers derart, dass ein Formkörperabschnitt gebildet wird, in den einer der ersten Leiterrahmenabschnitte und einer der zweiten Leiterrahmenabschnitte eingebettet sind. Dabei ist der optoelektronische Halbleiterchip auf dem Formkörperabschnitt angeordnet. Das Verfahren ermöglicht damit eine gleichzeitige Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente in gemeinsamen Bearbeitungsschritten. Hierdurch werden die Kosten zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und die für die Herstellung eines optoelektronischen Bauelements erforderliche Zeit vorteilhafterweise reduziert.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klar und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens;
  • 2 eine Ansicht des Leiterrahmens mit einer an einer Unterseite angeordneten ersten Folie;
  • 3 den Leiterrahmen mit einer an einer Oberseite angeordneten zweiten Folie;
  • 4 einen zwischen den Folien ausgebildeten Formkörper, in den der Leiterrahmen eingebettet ist;
  • 5 eine perspektivische Ansicht des Formkörpers nach dem Entfernen der Folien; und
  • 6 eine perspektivische Ansicht eines aus einem Formkörperabschnitt des Formkörpers hergestellten optoelektronischen Bauelements.
  • 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Leiterrahmens 100.
  • Der Leiterrahmen 100 kann auch als Leadframe bezeichnet werden. Der Leiterrahmen 100 weist ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise ein Metall. Bevorzugt weist der Leiterrahmen 100 Kupfer auf. An den Oberflächen des Leiterrahmens 100 kann eine Beschichtung zur Verbesserung der Lötfähigkeit des Leiterrahmens 100 angeordnet sein.
  • Der Leiterrahmen 100 weist eine im Wesentlichen flache und ebene Form mit einer Oberseite 101 und einer der Oberseite 101 gegenüberliegenden Unterseite 102 auf. Der Leiterrahmen 100 kann beispielsweise aus einem Blech hergestellt sein.
  • Der Leiterrahmen 100 weist sich von der Oberseite 101 zur Unterseite 102 durch den Leiterrahmen 100 erstreckende Durchbrüche auf, durch die der Leiterrahmen 100 in eine Mehrzahl erster Leiterrahmenabschnitte 110 und zweiter Leiterrahmenabschnitte 120 unterteilt ist. Die Durchbrüche können beispielsweise mittels eines Ätzverfahrens angelegt worden sein. Zusätzlich zu den Durchbrüchen kann der Leiterrahmen 100 an seiner Oberseite 101 und/oder an seiner Unterseite 102 weitere Vertiefungen aufweisen, die sich nicht vollständig durch den Leiterrahmen 100 erstrecken.
  • Die ersten Leiterrahmenabschnitte 110 und die zweiten Leiterrahmenabschnitte 120 sind in der Ebene des Leiterrahmens 110 in einer regelmäßigen Gitteranordnung angeordnet. Je ein erster Leiterrahmenabschnitt 110 und ein benachbarter zweiter Leiterrahmenabschnitt 120 bilden ein zusammengehöriges Paar. Bei jedem solchen Paar sind der erste Leiterrahmenabschnitt 110 und der zugehörige zweite Leiterrahmenabschnitt 120 nicht direkt miteinander verbunden, sondern nur über die jeweiligen weiteren Nachbarn.
  • 2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung des Leiterrahmens 100 in einem der Darstellung der 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
  • An der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 ist eine erste Folie 200 angeordnet worden. Die Folie 200 weist eine erste Seite 201 und eine der ersten Seite 201 gegenüberliegende zweite Seite 202 auf. Die erste Seite 201 der ersten Folie 200 ist der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 zugewandt und bedeckt die Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 bevorzugt vollständig. Falls die Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 erhabene und vertiefte Abschnitte aufweist, so steht die erste Folie 200 lediglich mit den erhabenen Abschnitten der Unterseite 102 in Kontakt.
  • Die erste Folie 200 kann beispielsweise ein Polyimid aufweisen.
  • Die erste Folie 200 kann als selbstklebende Folie ausgebildet sein. In diesem Fall ist die der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 zugewandte erste Seite 201 der ersten Folie 200 selbstklebend ausgebildet. Die erste Seite 201 der ersten Folie 200 haftet dann an der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 an.
  • Falls die erste Folie 200 nicht als selbstklebende Folie ausgebildet ist, so ist die erste Folie 200 bevorzugt weich und nachgiebig ausgebildet, sodass durch ein Andrücken des Leiterrahmens 100 an die erste Seite 201 der Folie 200 eine zuverlässige Bedeckung der gesamten Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 durch die erste Folie 200 sichergestellt werden kann.
  • 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung des Leiterrahmens 100 in einem der Darstellung der 2 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
  • An der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ist eine zweite Folie 300 angeordnet worden. Die zweite Folie 300 weist eine erste Seite 301 und eine der ersten Seite 301 gegenüberliegende zweite Seite 302 auf. Die erste Seite 301 der zweiten Folie 300 ist der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 zugewandt. Die zweite Folie 300 bedeckt einen großen Teil der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100. Falls die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 erhabene und vertiefte Abschnitte aufweist, so bedeckt die zweite Folie 300 lediglich die erhabenen Abschnitte der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100.
  • Die zweite Folie 300 bedeckt die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 bevorzugt in allen Abschnitten bis auf einen unbedeckten Abschnitt 310, der unbedeckt durch die zweite Folie 300 verbleibt. Der unbedeckte Abschnitt 310 ist bevorzugt in einem Randbereich des Leiterrahmens 100 angeordnet. Beispielsweise kann sich der unbedeckte Abschnitt 310 entlang einer Kante des Leiterrahmens 100 erstrecken. Der unbedeckte Abschnitt 310 kann auch in einem Eckbereich des Leiterrahmens 100 angeordnet sein.
  • Die zweite Folie 300 kann wie die erste Folie 200 ausgebildet sein. Die zweite Folie 300 kann beispielsweise ein Polyimid aufweisen.
  • Die zweite Folie 300 kann als selbstklebende Folie ausgebildet sein. In diesem Fall ist die der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 zugewandte erste Seite 301 der zweiten Folie 300 selbstklebend ausgebildet. Die selbstklebende erste Seite 301 der zweiten Folie 300 haftet in diesem Fall an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 an, wodurch eine zuverlässige Abdeckung der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 durch die zweite Folie 300 erreicht werden kann.
  • Falls die zweite Folie 300 nicht als selbstklebende Folie ausgebildet ist, so ist die zweite Folie 300 bevorzugt nachgiebig und flexibel ausgebildet, sodass durch Andrücken des Leiterrahmens 100 an die erste Seite 301 der zweiten Folie 300 eine zuverlässige Bedeckung der gesamten Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 durch die zweite Folie 300 erreicht werden kann, außer im unbedeckten Abschnitt 310 der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100.
  • Als Alternative zum beschriebenen Vorgehen ist es möglich, den unbedeckten Abschnitt 310 nicht an der Oberseite 301 des Leiterrahmens 100, sondern an der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 vorzusehen. In diesem Fall wird die erste Folie 200 derart an der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 angeordnet, dass sie alle erhabenen Abschnitte der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 bedeckt, bis auf den unbedeckten Abschnitt 310. Die zweite Folie 300 wird derart an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet, dass sie alle erhabenen Abschnitte der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 bedeckt.
  • Ebenfalls ist es möglich, auf den unbedeckten Abschnitt 310 zu verzichten. In diesem Fall bedecken die beiden Folien 200, 300 alle erhabenen Abschnitte der Oberseite 101 und der Unterseite 102 des Leiterrahmens 100.
  • Selbstverständlich kann die zweite Folie 300 wahlweise bereits vor der ersten Folie 200 am Leiterrahmen 100 angeordnet werden.
  • 4 zeigt eine schematische Darstellung des zwischen den Folien 200, 300 angeordneten Leiterrahmens 100 in einem der Darstellung der 3 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
  • Zwischen der ersten Folie 200 und der zweiten Folie 300 ist ein Formkörper 400 ausgebildet worden. Dabei ist der Leiterrahmen 100 in den Formkörper 400 eingebettet worden. Der Formkörper 400 ist aus einem elektrisch isolierenden Formmaterial ausgebildet worden. Das Formmaterial kann beispielsweise ein Epoxidharz und/oder ein Silikon aufweisen. Der Formkörper 400 ist durch ein Formverfahren (Moldverfahren) ausgebildet worden, beispielsweise durch Spritzpressen (Transfer Molding). Dabei ist das Formmaterial über den unbedeckten Abschnitt 310 in den Bereich zwischen der ersten Folie 200 und der zweiten Folie 300 eingeführt worden. Alternativ kann das Formmaterial von einer Seitenflanke des Leiterrahmens 100 her in den Bereich zwischen der ersten Folie 200 und der zweiten Folie 300 eingeführt worden sein.
  • Der Formkörper 400 ist mit einer Oberseite 401 und einer der Oberseite 401 gegenüberliegenden Unterseite 402 ausgebildet worden. Die Oberseite 401 des Formkörpers 400 wurde angrenzend an die erste Seite 301 der zweiten Folie 300 ausgebildet. Die Unterseite 402 des Formkörpers 400 wurde angrenzend an die erste Seite 201 der ersten Folie 200 ausgebildet.
  • Die durch die zweite Folie 300 geschützte Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 und die durch die erste Folie 200 geschützte Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 wurden während des Ausbildens des Formkörpers 400 im Wesentlichen nicht durch das Material des Formkörpers 400 bedeckt. Dadurch liegt die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 an der Oberseite 401 des Formkörpers 400 frei und schließt im Wesentlichen bündig mit der Oberseite 401 des Formkörpers 400 ab. Entsprechend liegt die Unterseite 102 des Leiterrahmens 100 an der Unterseite 402 des Formkörpers 400 frei und schließt im Wesentlichen bündig mit der Unterseite 402 des Formkörpers 400 ab.
  • 5 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung des Formkörpers 400 in einem der Darstellung der 4 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
  • Die erste Folie 200 ist von der Unterseite 402 des Formkörpers 400 abgelöst worden. Außerdem ist die zweite Folie 300 von der Oberseite 401 des Formkörpers 400 abgelöst worden. Das Ablösen der ersten Folie 200 und der zweiten Folie 300 von dem Formkörper 400 kann beispielsweise durch mechanisches Abziehen der Folien 200, 300 erfolgt sein.
  • Der Formkörper 400 mit dem in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmen 100 umfasst eine Mehrzahl von Formkörperabschnitten 410, die einstückig zusammenhängend miteinander verbunden sind. In jeden Formkörperabschnitt 410 des Formkörpers 400 ist ein erster Leiterrahmenabschnitt 110 und ein zugehöriger zweiter Leiterrahmenabschnitt 120 des Leiterrahmens 100 eingebettet. Die einzelnen Formkörperabschnitte 410 können durch Zerteilen des Formkörpers 400 und des in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmens 100 vereinzelt werden. Das Zerteilen des Formkörpers 400 und des in den Formkörper 400 eingebetteten Leiterrahmens 100 kann beispielsweise mittels eines Sägeprozesses erfolgen.
  • 6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines optoelektronischen Bauelements 10.
  • Das optoelektronische Bauelement 10 umfasst einen vereinzelten Formkörperabschnitt 410 des Formkörpers 400 der 5, der einen Träger 500 des optoelektronischen Bauelements 10 bildet. Die Oberseite 401 des Formkörperabschnitts 410 bildet eine Oberseite 501 des Trägers. Die Unterseite 402 des Formkörperabschnitts 410 bildet eine Unterseite 502 des Trägers 500.
  • In den den Träger 500 bildenden Formkörperabschnitt 410 ist einer der ersten Leiterrahmenabschnitte 110 und einer der zweiten Leiterrahmenabschnitte 120 des Leiterrahmens 100 eingebettet. Der in den den Träger 500 bildenden Formkörperabschnitt 410 eingebettete erste Leiterrahmenabschnitt 110 ist elektrisch von dem in den Formkörperabschnitt 410 eingebetteten zweiten Leiterrahmenabschnitt 120 isoliert. Der erste Leiterrahmenabschnitt 110 und der zweite Leiterrahmenabschnitt 120 sind sowohl an der Oberseite 501 als auch an der Unterseite 502 des Trägers 500 zugänglich.
  • An der Oberseite 501 des Trägers 500 des optoelektronischen Bauelements 10 ist ein optoelektronischer Halbleiterchip 600 angeordnet. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 weist eine Oberseite 601 und eine der Oberseite 601 gegenüberliegende Unterseite 602 auf. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 ist derart an der Oberseite 501 des Trägers 500 angeordnet, dass die Unterseite 602 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 der Oberseite 501 des Trägers 500 zugewandt ist. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 kann beispielsweise mittels einer Lötverbindung oder einer Klebeverbindung an der Oberseite 501 des Trägers 500 befestigt sein.
  • Der optoelektronische Halbleiterchip 600 ist elektrisch leitend mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 und mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 120 des Trägers 500 des optoelektronischen Bauelements 10 verbunden. Im in 6 dargestellten Beispiel ist der optoelektronische Halbleiterchip 600 auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 angeordnet, wodurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem an der Unterseite 602 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 angeordneten elektrischen Kontakt des optoelektronischen Halbleiterchips 600 und dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 des Trägers 500 besteht. Ein an der Oberseite 601 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 angeordneter zweiter elektrischer Kontakt des optoelektronischen Halbleiterchips 600 ist mittels eines Bonddrahts 610 elektrisch leitend mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 120 verbunden.
  • Es ist aber beispielsweise auch möglich, auch die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip 600 und dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 mittels eines Bonddrahts herzustellen. In diesem Fall können beide elektrische Kontakte des optoelektronischen Halbleiterchips 600 an dessen Oberseite 601 angeordnet sein.
  • Ebenfalls möglich ist, beide elektrische Kontakte des optoelektronischen Halbleiterchips 600 an dessen Unterseite 602 vorzusehen und den optoelektronischen Halbleiterchip 600 so brückenförmig auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 120 des Trägers 500 anzuordnen, dass elektrisch leitende Verbindungen zwischen den elektrischen Kontakten des optoelektronischen Halbleiterchips 600 und den Leiterrahmenabschnitten 110, 120 des Trägers 500 bestehen.
  • Das Anordnen des optoelektronischen Halbleiterchips 600 an der Oberseite 501 des durch den Formkörperabschnitt 410 des Formkörpers 400 gebildeten Trägers 500 erfolgt bevorzugt bereits vor dem Zerteilen des Formkörpers 400 in die einzelnen Formkörperabschnitte 410. Dabei wird auf jedem Formkörperabschnitt 410 des Formkörpers 400 jeweils ein optoelektronischer Halbleiterchip 600 angeordnet und elektrisch leitend mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 120 des jeweiligen Formkörperabschnitts 410 verbunden. Erst anschließend wird der Formkörper 400 in die einzelnen Formkörperabschnitte 410 zerteilt. Hierdurch wird eine Vielzahl optoelektronischer Bauelemente 10 gleichzeitig gebildet. Alternativ ist es aber auch möglich, den optoelektronischen Halbleiterchip 600 erst nach dem Zerteilen des Formkörpers 400 an der Oberseite 501 des durch einen Formkörperabschnitt 410 gebildeten Trägers 500 anzuordnen.
  • Die an der Unterseite 502 des Trägers 500 des optoelektronischen Bauelements 10 freiliegenden Abschnitte des ersten Leiterrahmenabschnitts 110 und des zweiten Leiterrahmenabschnitts 120 können elektrische Kontaktflächen des optoelektronischen Bauelements 10 bilden und zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements 10 dienen. Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise als SMT-Bauelement für eine Oberflächenmontage vorgesehen sein, beispielsweise für eine Oberflächenmontage durch Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten).
  • Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschreiben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
  • Bezugszeichenliste
    • 10
    optoelektronisches Bauelement
    100
    Leiterrahmen
    101
    Oberseite
    102
    Unterseite
    110
    erster Leiterrahmenabschnitt
    120
    zweiter Leiterrahmenabschnitt
    200
    erste Folie
    201
    erste Seite
    202
    zweite Seite
    300
    zweite Folie
    301
    erste Seite
    302
    zweite Seite
    310
    unbedeckter Abschnitt
    400
    Formkörper
    401
    Oberseite
    402
    Unterseite
    410
    Formkörperabschnitt
    500
    Träger
    501
    Oberseite
    502
    Unterseite
    600
    optoelektronischer Halbleiterchip
    601
    Oberseite
    602
    Unterseite
    610
    Bonddraht

Claims (11)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Trägers (500) für ein optoelektronisches Bauelement (10) mit den folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Leiterrahmens (100) mit einer Oberseite (101) und einer Unterseite (102); – Anordnen einer ersten Folie (200) an der Unterseite (102) des Leiterrahmens (100); – Anordnen einer zweiten Folie (300) an der Oberseite (101) des Leiterrahmens (100); – Ausbilden eines Formkörpers (400) aus einem Formmaterial, wobei der Leiterrahmen (100) in den Formkörper (400) eingebettet wird; – Entfernen der ersten Folie (200) und der zweiten Folie (300).
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die erste Folie (200) und/oder die zweite Folie (300) selbstklebende Folien sind.
  3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Folie (200) und/oder die zweite Folie (300) ein Polyimid, ETFE oder PET aufweisen.
  4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Formkörper (400) mittels eines Formverfahrens ausgebildet wird, insbesondere mittels Spritzpressen.
  5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Folie (200) oder die zweite Folie (300) so angeordnet wird, dass ein Abschnitt (310) der Unterseite (102) oder der Oberseite (101) des Leiterrahmens (100) unbedeckt durch die Folie (200, 300) verbleibt, wobei das Formmaterial an dem unbedeckten Abschnitt (310) zwischen die erste Folie (200) und die zweite Folie (300) zugeführt wird.
  6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Formmaterial ein Epoxidharz und/oder ein Silikon aufweist.
  7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterrahmen (100) eine Mehrzahl erster Leiterrahmenabschnitte (110) und eine Mehrzahl zweiter Leiterrahmenabschnitte (120) umfasst.
  8. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10) mit den folgenden Schritten: – Herstellen eines Trägers (500) nach einem Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche; – Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (600) an einer Oberseite (501) des Trägers (500).
  9. Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei der Träger (500) nach einem Verfahren gemäß Anspruch 7 ausgebildet wird, wobei der optoelektronische Halbleiterchip (600) elektrisch leitend mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und mit einem zweiten Leiterrahmenabschnitt (120) verbunden wird.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei der optoelektronische Halbleiterchip (600) auf einem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angeordnet wird.
  11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 und 10, wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt umfasst: – Zerteilen des Formkörpers (400) derart, dass ein Formkörperabschnitt (410) gebildet wird, in den einer der ersten Leiterrahmenabschnitte (110) und einer der zweiten Leiterrahmenabschnitte (120) eingebettet sind, wobei der optoelektronische Halbleiterchip (600) auf dem Formkörperabschnitt (410) angeordnet ist.
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