DE102014109220A1

DE102014109220A1 - Leiterplattenverbindungselement

Info

Publication number: DE102014109220A1
Application number: DE102014109220.1A
Authority: DE
Inventors: Dietmar Birgel; Bernd Strütt; Franz Glatz; Michael Feucht
Original assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date: 2014-07-01
Filing date: 2014-07-01
Publication date: 2016-01-07
Also published as: WO2016000909A1

Abstract

Leiterplattenverbindungselement (1) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten (2, 3) wenigstens umfassend: – einen Trägerkörper (4) aufweisend an einer ersten Oberfläche (5) lötfähige SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse (8), die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte (2) anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche (6) mindestens ein Einpressstift (9), der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch (10) einer zweiten Leiterplatte (3) einpressbar ist; – mindestens einen an dem Trägerkörper (4) angebrachten Stützkörper (11) mit einer Stützfläche (12) zum Abstützen an der ersten Leiterplatte (2), sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen (7) oder der THT-Drahtanschlüsse (8) beim Einpressvorgang gegeben ist.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Leiterplattenverbindungselemente sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung.
Elektronische Geräte, beispielsweise Messgeräte der Prozesstechnik, enthalten meist eine oder mehrere Leiterplatten, auf welcher elektrische Bauteile befestigt und Leiterbahnen aufgebracht sind. Oftmals ist der Raum in dem Gerät begrenzt, sodass neben starren Leiterplatten auch Platz sparende flexible Leiterplatten zum Einsatz kommen. Oftmals sind mehrere Leiterplatten miteinander verbunden. Insbesondere bei Messgeräten, welche hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, ist eine feste Verbindung zwischen den Leiterplatten von großer Bedeutung.
Aus der Leiterplattenfertigung sind verschiedene Verfahren zur Bestückung und Verbindung der Leiterplatten bekannt. Beispielsweise werden so genannten SMD-Bauteile (Surface Mounted Device) auf Kontaktflächen auf der Vorderseite der Leiterplatte montiert. THT-Bauteile (Through-Hole-Technology) hingegen besitzen Anschlussdrähte, welche durch eine Öffnung in der Leiterplatte gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite bzw. Rückseite der Leiterplatte befestigt werden. Hierbei ist auch eine Mischbestückung mit SMD und THT Bauteilen möglich. Das Löten von SMD-Bauteilen erfolgt in der Regel in einem Reflowverfahren. Zur Vorbereitung hierzu wird die Leiterplatte an den zu bestückenden Stellen mit Lotpaste versehen, welche ein Lotpastendepot bildet. Anschließend wird das Bauteil auf dem entsprechenden Lotdepot positioniert. Die so bestückte Leiterplatte wird einer Wärmequelle ausgesetzt, beispielsweise auf eine Heizplatte aufgelegt oder einem Lötofen zugeführt, wobei die Lotpaste aufgeschmolzen und hierdurch eine Verbindung des Bauteils mit der Leiterplatte hergestellt wird.
Neben dieser reinen Löttechnik gibt es aber auch alternative lötfreie Verbindungstechniken, wie bspw. die Einpresstechnik.
Die Einpresstechnik basiert darauf, dass ein Einpressstift in ein metallisiertes Loch (Durchkontaktierung) einer Leiterplatte gepresst wird. Als wesentlich ist dabei anzusehen, dass die Diagonale des Stiftquerschnittes größer als der Durchmesser des metallisierten Loches ist. Die beim Einpressen entstehende Überpressung kann entweder durch die Verformung im Loch oder die Verformung des Stiftes aufgenommen werden.
Aus dem Stand der Technik sind manuelle und automatisierte Verfahren zur Verbindung zweier Leiterplatten bekannt. Eine Möglichkeit besteht darin, zwei Leiterplatten mittels eines speziellen Leiterplattenverbindungselementes, dass an zwei unterschiedlichen Oberflächen Einpressstifte aufweist, in zwei Einpressvorgängen miteinander zu verbinden. Hierbei werden in einem ersten Einpressvorgang das Leiterplattenverbindungselement bzw. die Einpressstifte der ersten Oberfläche in die dafür vorgesehenen metallischen Löcher der ersten Leiterplatte und in einem zweiten Einpressvorgang das Leiterplattenverbindungselement bzw. die Einpressstifte der zweiten Oberfläche in die dafür vorgesehenen metallischen Löcher der zweiten Leiterplatte eingepresst. Dieses aus dem Stand der Technik bekannte Vorgehen, weist allerdings einige Nachteile auf. So werden die bereits zuvor bestückten Leiterplatten in den zwei Einpressvorgängen erhöhten mechanischen Spannungen ausgesetzt, die zwangsläufig beim Einpressvorgang auftreten. Dies führt dann zu erhöhten Fehlerraten bzw. erhöhtem Ausschuss beim Fertigungsprozess. Zusätzlich ist, wie bereits beschrieben, neben dem notwendigen Bestücken der Leiterplatte (in einigen Fällen wird sicherlich nur eine Leiterplatte bestückt) zwei weitere Fertigungsvorgänge, nämlich der erste und zweite Einpressvorgang, notwendig.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das vereinfachte Verbinden zumindest zweier Leiterplatten zu ermöglichen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Leiterplattenverbindungselement und ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung gelöst.
Hinsichtlich des Leiterplattenverbindungselementes wird die Aufgabe durch ein Leiterplattenverbindungselement zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten gelöst, wobei das Leiterplattenverbindungselement wenigstens folgendes umfasst:

– einen Trägerkörper aufweisend an einer ersten Oberfläche lötfähige SMD-Anschlussflächen und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse, die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche mindestens ein Einpressstift, der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch einer zweiten Leiterplatte einpressbar ist;
– mindestens einen an dem Trägerkörper angebrachten Stützkörper mit einer Stützfläche zum Abstützen an der ersten Leiterplatte, sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen oder der THT-Drahtanschlüsse beim Einpressvorgang gegeben ist.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Leiterplattenverbindungselement einmal eine Anschlussleiste mit SMD-Anschlussflächen und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse an einer ersten Oberfläche des Leiterplattenverbindungselementes und einmal eine Anschlussleiste mit mindestens einem Einpressstift an einer zweiten Oberfläche des Leiterplattenverbindungselementes aufweist. Auf diese Weise lässt sich das Leiterplattenverbindungselement während des Bestückens der ersten ggfl. auch der zweiten Leiterplatte über die SMD-Anschlussflächen und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse anlöten und kann in einem auf den Bestückungsvorgang folgenden Einpressvorgang mit der zweiten ggfl. auch ersten Leiterplatte elektrisch und/oder mechanisch verbunden werden. Im Vergleich zu den aus dem Stand der Technik bekannten kann somit ein Einpressvorgang eingespart werden.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass der Trägerkörper eine Trägerunterseite aufweist und die Stützfläche im Wesentlichen bündig mit der Trägerunterseite ist.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass das Verhältnis der Stützfläche des Stützkörpers zu einer einzigen SMD-Anschlussfläche mindestens 2:1, insbesondere 4:1, besonders bevorzugt 5:1 ist.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass das Leiterplattenverbindungselement zumindest ein Konturelement aufweist, über das eine Positionierung des Trägerkörpers auf der ersten Leiterplatte erfolgt. Insbesondere ist vorgesehen, dass das zumindest eine Konturelement aus einem metallischen Werkstoff ist, sodass dieser im Lötvorgang an die erste Leiterplatte anlötbar ist. Ganz besonders vorgesehen ist das Konturelement ein Führungsstift ist.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass innerhalb des Trägerkörpers zumindest eine Feder vorgesehen ist, die eine SMD-Anschlussfläche und/oder einen steckbaren THT-Drahtanschluss mit dem mindestens einen Einpressstift elektrisch verbindet.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass die erste und die zweite Oberfläche des Trägerkörpers in verschiedenen Ebenen liegen.
Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung mit mindestens einer ersten Leiterplatte und einer zweiten Leiterplatte, die über zumindest ein Leiterplattenverbindungselement, insbesondere gemäß einer der zuvor beschriebenen Ausgestaltungen, elektrisch und/oder mechanisch miteinander verbunden werden, gelöst, wobei das Verfahren zumindest die folgenden Schritte vorsieht:

– Anlöten der SMD-Anschlussflächen und/oder THT-Drahtanschlüsse an die erste Leiterplatte in dem Lötvorgang, wobei die SMD-Anschlussflächen und/oder steckbaren THT-Drahtanschlüsse an entsprechende Anschlussflächen der ersten Leiterplatte angelötet werden;
– Einpressen des mindestens einen Einpressstiftes in das metallisierte Loch der zweiten Leiterplatte, sodass eine mechanische und/oder elektrische Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatte mittels des Leiterplattenverbindungselementes gegeben ist.

Eine vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, dass zum Herstellen der Leiterplattenanordnung der Lötvorgang als einziger Lötvorgang zum Herstellen der Leiterplattenanordnung durchgeführt wird.
Eine vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, dass das zumindest eine Konturelement bei dem Lötvorgang an die erste Leiterplatte angelötet wird.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
1: eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leiterplattenverbindungselementes,
2: eine schematische Darstellung einer Leiterplattenanordnung, und
3: ein Flussdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens.
1 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leiterplattenverbindungselementes 2 zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten 2, 3. Das Leiterplattenverbindungselement 2 weist dabei folgendes auf:

– Einen Trägerkörper 4, bspw. ein aus Kunststoff bestehendes Gehäuse, der an einer ersten Oberfläche 5 lötfähige SMD-Anschlussflächen 7 und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse 8 und an einer zweiten Oberfläche 6 zumindest ein Einpressstift 9, typischerweise jedoch mehrere Einpressstifte, aufweist. Vorzugsweise liegen die erste und die zweite Oberfläche 5, 6 des Trägerkörpers 4 in verschiedenen Ebenen. Um ein Entkoppeln der Lötstellen der SMD-Anschlussflächen 7 bzw. der steckbaren THT-Drahtanschlüsse 8 zu ermöglichen, ist es besonders vorteilhaft, wenn innerhalb des Trägerkörpers 4 Federn 16 vorgesehen sind, die jeweils eine SMD-Anschlussfläche 7 oder einen steckbaren THT-Drahtanschluss 8 mit einem Einpressstift 9 elektrisch verbinden. Es versteht sich von selbst, dass die Erfindung auch ohne Federn 16 möglich ist und dass in diesem Fall, die einzelnen SMD-Anschlussflächen 7 bzw. die einzelnen steckbaren THT-Drahtanschlüsse 8 innerhalb des Trägerkörpers 4 miteinander elektrisch verbunden sind. In 1 sind exemplarisch drei THT-Drahtanschlüsse 8 gezeigt, die je nach Ausprägung der Erfindung auch durch SMD-Anschlussflächen 7 oder eine Kombination aus beidem ersetzt werden können. Typischerweise sind die Abstände zwischen den einzelnen THT-Drahtanschlüssen 8 bzw. der einzelnen SMD-Anschlussflächen 7 entsprechend eines Rastermaßes nach DIN-Norm 40801 ausgebildet. Ein Rastermaß definiert den Abstand zweier benachbarter Rasterlinien, auf denen die THT-Drahtanschlüsse 8 bzw. die SMD-Anschlussflächen 7 liegen. Typischerweise sind Rastermaße von 2 mm oder kleiner üblich, sodass die Abstände zwischen den THT-Drahtanschlüssen 8 bzw. den SMD-Anschlussflächen 7 bei 2 mm oder kleiner liegen.
– Mindestens einen an dem Trägerkörper 4 angebrachten Stützkörper 11 mit einer Stützfläche 12 zum Abstützen des Leiterplattenverbindungselementes 1 an einer ersten Leiterplatte 2, sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen 7 oder der THT-Drahtanschlüsse 8 beim Einpressvorgang gegeben ist. Als besonders vorteilhaft für die Erfindung hat sich herausgestellt, wenn eine Trägerunterseite 13 des Trägerkörpers 4 im Wesentlichen bündig mit der Stützfläche des Stützkörpers 11 ist bzw. abschließt, da in diesem Fall eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen 7 und/oder der THT-Drahtanschlüsse 8 beim Einpressvorgang gegeben ist. Ferner hat sich gezeigt, dass es vorteilhaft ist, wenn das Verhältnis der Stützfläche 12 des Stützkörpers 11 zu einer einzigen SMD-Anschlussfläche 7, in dem Fall, dass das Leiterplattenverbindungselement 2 ausschließlich SMD-Anschlussflächen 7 und keine THT-Drahtanschlüsse 8 aufweist, mindestens 2:1, insbesondere 4:1, besonders bevorzugt 5:1 ist.
– Mindestens ein Konturelement 14 über das eine vereinfachte Positionierung des Trägerkörpers 4 auf der ersten Leiterplatte 2 ermöglicht wird. Dieses Merkmal ist als optional anzusehen, da es einen gewissen vorteilhaften Effekt bei der Positionierung erzielt. Prinzipiell ist die Erfindung jedoch auch ohne dieses Merkmal möglich. Durch die Verwendung eines metallischen Werkstoffes, bspw. Kupfer oder eine Kupferlegierung wie Messing bzw. Bronze, ist ein Anlöten des Konturelementes 14 möglich, sodass eine vereinfachte Montage gegeben ist. Das Konturelement 14 kann bspw. ein Führungsstift 14 oder auch eine Führungsleiste 14 sein. Typischerweise wird für eine bessere Lötfähigkeit die Oberfläche noch zusätzlich galvanisch verzinkt.

2 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplattenanordnung 18. Der Einfachheit halber wurde in 2 ein Leiterplattenverbindungselement 1 mit lediglich einem einzigen THT-Drahtanschluss 8 und einem einzigen Einpressstift 9 dargestellt. Es versteht sich jedoch von selbst, dass typischerweise mehrere THT-Drahtanschlüsse 8 und/oder SMD-Anschlussflächen 7 sowie mehrere Einpressstifte 9 vorhanden sind.
Die Leiterplattenanordnung 18 in 2 umfasst:

– Eine erste Leiterplatte 2 mit Bohrungen zum Durchstecken der THT-Drahtanschlüsse 8 und/oder Lötpads bzw. Anschlussflächen zum Anlöten der SMD-Anschlussflächen 7 (in 2 sind die SMD-Anschlussflächen nicht dargestellt).
– Eine zweite Leiterplatte 3 mit metallisierten Löchern 10 zum Einpressen der Einpressstifte 9.
– Ein Leiterplattenverbindungselement 1, welches gemäß der Figurenbeschreibung zu 1 ausgebildet ist.

3 zeigt ein Flussdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer in 2 dargestellten Leiterplattenanordnung 18.
Das Verfahren zum Herstellen der Leiterplattenanordnung 18 mit mindestens einer ersten Leiterplatte 2 und einer zweiten Leiterplatte 3, die über ein Leiterplattenverbindungselement 1 elektrisch und/oder mechanisch miteinander verbunden werden sieht folgende Schritte vor:

– Anlöten der SMD-Anschlussflächen 7 und/oder THT-Drahtanschlüsse 8 des Leiterplattenverbindungselementes 1 an die erste Leiterplatte 2 in einem Lötvorgang, wobei die SMD-Anschlussflächen 7 und/oder steckbaren THT-Drahtanschlüsse 8 an entsprechende Lötpads bzw. Anschlussflächen bzw. Bohrungen der ersten Leiterplatte 2 angelötet werden. Dieser Vorgang des Anlötens findet gleichzeitig mit der eigentlichen Bestückung der ersten Leiterplatte 2 statt. So werden bspw. bei der SMD-Bestückung der ersten Leiterplatte 2 auch die SMD-Anschlussflächen des Leiterplattenverbindungselementes 1 mit angelötet, sodass, im Vergleich zu den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren, der erste Einpressvorgang beim Herstellen der Leiterplattenanordnung 18 eingespart wird. Das Gleiche gilt natürlich auch für THT-Drahtanschlüsse 8 bzw. eine Kombination aus SMD-Anschlussflächen und THT-Drahtanschlüssen. In dem Fall, dass das Konturelement 14 aus einem metallischen Werkstoff ist, wird dieses ebenfalls in dem Lötvorgang angelötet.
– Einpressen des mindestens einen Einpressstiftes 9 in das metallisierte Loch 10 der zweiten Leiterplatte 3, sodass eine mechanische und/oder elektrische Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatte 2, 3 mittels des Leiterplattenverbindungselementes 1 gegeben ist.

Das zuvor beschriebene Verfahren weist bei der Herstellung einer Leiterplattenanordnung 18 mit einem erfindungsgemäßen Leiterplattenverbindungselementes den Vorteil auf, dass nicht zwei Einpressvorgänge, wie es bei den aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattenverbindungselementen mit zwei Reihen von Einpressstiften, die an unterschiedlichen Oberflächen angeordnet sind, notwendig sind. Der erste Einpressvorgang wird durch ein Lötvorgang „ersetzt“, in dem gleichzeitig bei der Bestückung der Leiterplatte auch das Leiterplattenverbindungselement angelötet wird.
In 3 ist das erfindungsgemäße Verfahren so dargestellt, dass in dem linken Zweig unter der Kennzeichnung „LP2“, welche für Leiterplatte 2 steht, die SMD-Bestückung der zweiten Leiterplatte 3 angedeutet ist. Diese teilt sich in zwei Teile auf, einmal das Bestücken der Rückseite und einmal das Bestücken der Vorderseite. Gleichzeitig wird, wie in dem rechten Zweig dargestellt, die erste Leiterplatte 2 (gekennzeichnet mit „LP1“) mit SMD-Bauteilen bestückt. Auch dieser Vorgang teilt sich wiederum in zwei Teile auf, einmal dem Bestücken der Rückseite und einmal dem Bestücken der Vorderseite. In einem dieser beiden Bestückungsvorgänge wird auch das Leiterplattenverbindungselement 1 mit seinen SMD-Anschlussflächen 7 und/oder THT-Drahtanschlüssen 8 angelötet. In 3 ist dieses Anlöten exemplarisch bei der Bestückung der Vorderseite der ersten Leiterplatte 2 dargestellt. Denkbar ist aber auch, dass dies bei der Bestückung der Rückseite stattfindet. Nachdem beide Leiterplatten entsprechend bestückt wurden, wobei bei einer beiden Leiterplatte 2, 3 während des Bestückungsvorgangs auch das erfindungsgemäße Leiterplattenverbindungselement 1 angelötet wurde, werden die beiden Leiterplatte 2, 3 in einem letzten Einpressvorgang mittels des Einpressstiftes 9 miteinander verbunden.
Bezugszeichenliste

1: Leiterplattenverbindungselement
2: Erste Leiterplatte
3: Zweite Leiterplatte
4: Trägerkörper, insbesondere Gehäuse
5: Erste Oberfläche des Trägerkörpers
6: Zweite Oberfläche des Trägerkörpers
7: SMD-Anschlussflächen
8: THT-Drahtanschlüsse
9: Einpressstift
10: Metallisiertes Loch der zweiten Leiterplatte
11: Stützkörper
12: Stützfläche
13: Trägerunterseite
14: Konturelement
15: Stützwinkel
16: Feder
17: Lötverbindung
18: Leiterplattenanordnung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Nicht-Patentliteratur

DIN-Norm 40801 [0023]

Claims

Leiterplattenverbindungselement (1) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden zweier Leiterplatten (2, 3) wenigstens umfassend: – einen Trägerkörper (4) aufweisend an einer ersten Oberfläche (5) lötfähige SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbare THT-Drahtanschlüsse (8), die in einem Lötvorgang an einer ersten Leiterplatte (2) anlötbar sind und an einer zweiten Oberfläche (6) mindestens ein Einpressstift (9), der in einem Einpressvorgang in ein metallisiertes Loch (10) einer zweiten Leiterplatte (3) einpressbar ist; – mindestens einen an dem Trägerkörper (4) angebrachten Stützkörper (11) mit einer Stützfläche (12) zum Abstützen an der ersten Leiterplatte (2), sodass eine mechanische Entlastung der SMD-Anschlussflächen (7) oder der THT-Drahtanschlüsse (8) beim Einpressvorgang gegeben ist.
Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 1, wobei der Trägerkörper (4) eine Trägerunterseite (13) aufweist und die Stützfläche (12) im Wesentlichen bündig mit der Trägerunterseite (13) ist.
Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 1 oder 2, das Verhältnis der Stützfläche (12) des Stützkörpers (11) zu einer einzigen SMD-Anschlussfläche (7) mindestens 2:1, insbesondere 4:1, besonders bevorzugt 5:1 ist.
Leiterplattenverbindungselement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Leiterplattenverbindungselement (1) zumindest ein Konturelement (14) aufweist, über das eine Positionierung des Trägerkörpers (4) auf der ersten Leiterplatte (2) erfolgt.
Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 4, wobei das zumindest eine Konturelement (14) aus einem metallischen Werkstoff ist, sodass dieser im Lötvorgang an die erste Leiterplatte (2) anlötbar ist.
Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 4 oder 5, wobei das Konturelement (14) ein Führungsstift (15) ist.
Leiterplattenverbindungselement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, wobei innerhalb des Trägerkörpers (4) zumindest eine Feder (16) vorgesehen ist, die eine SMD-Anschlussfläche (7) und/oder einen steckbaren THT-Drahtanschluss (8) mit dem mindestens einen Einpressstift (9) elektrisch verbindet.
Leiterplattenverbindungselement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste und die zweite Oberfläche (5, 6) des Trägerkörpers in verschiedenen Ebenen liegen.
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung mit mindestens einer ersten Leiterplatte (2) und einer zweiten Leiterplatte (3), die über zumindest ein Leiterplattenverbindungselement (1), insbesondere gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, elektrisch und/oder mechanisch miteinander verbunden werden, wobei das Verfahren zumindest die folgenden Schritte vorsieht: – Anlöten der SMD-Anschlussflächen (7) und/oder THT-Drahtanschlüsse (8) an die erste Leiterplatte (2) in dem Lötvorgang, wobei die SMD-Anschlussflächen (7) und/oder steckbaren THT-Drahtanschlüsse (8) an entsprechende Anschlussflächen der ersten Leiterplatte (2) angelötet werden; – Einpressen des mindestens einen Einpressstiftes (9) in das metallisierte Loch (10) der zweiten Leiterplatte (3), sodass eine mechanische und/oder elektrische Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatte (2, 3) mittels des Leiterplattenverbindungselementes (1) gegeben ist.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei zum Herstellen der Leiterplattenanordnung der Lötvorgang als einziger Lötvorgang zum Herstellen der Leiterplattenanordnung durchgeführt wird.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei das zumindest eine Konturelement (14) bei dem Lötvorgang an die erste Leiterplatte (2) angelötet wird.