DE102014109046A1 - Transfer lithography mask and transfer lithography equipment - Google Patents

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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Transfermaske für Transferlithographieverfahren, insbesondere für die FMTL-Technologie, umfassend eine Glasplatte mit zwei gegenüberliegenden Hauptflächen, die umlaufend durch mindestens eine sich zwischen den Hauptflächen erstreckende Begrenzungsfläche begrenzt sind, wobei eine erste Hauptfläche zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient, wobei mindestens eine Begrenzungsfläche oder/und mindestens ein Randbereich mindestens einer Hauptfläche mindestens ein Positioniermittel zur formschlüssigen Positionierung der Transfermaske auf einer Maskenablage aufweist, sowie eine Transferlithographieanlage, umfassend eine FMTL-Kammer, in der mindestens eine Substratablage, mindestens eine Maskenablage und mindestens eine Blitzlampe angeordnet sind, wobei die Maskenablage zur formschlüssigen Aufnahme einer derartigen Transfermaske ausgebildet ist.The invention relates to a transfer mask for transfer lithography processes, in particular for the FMTL technology, comprising a glass plate with two opposing major surfaces circumscribed by at least one boundary surface extending between the major surfaces, a first major surface serving to receive evaporation material, at least one Boundary surface and / or at least one edge region of at least one main surface at least one positioning means for positive positioning of the transfer mask on a mask tray, and a Transferlithographieanlage comprising a FMTL chamber in which at least one Substratablage, at least one mask tray and at least one flashlamp are arranged the mask tray is designed for the positive reception of such a transfer mask.

Description

Die Erfindung betrifft eine Transfermaske gemäß Oberbegriff von Anspruch 1 sowie eine Transferlithographieanlage gemäß Oberbegriff von Anspruch 11. The invention relates to a transfer mask according to the preamble of claim 1 and to a transfer lithography system according to the preamble of claim 11.

Transferlithographieverfahren finden ihre Anwendung beispielsweise bei der Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLED), beispielsweise zur Fertigung von miniaturisierten Anzeigen (OLED-Mikrodisplays) für Datenbrillen zur Darstellung von virtuellen Informationen, Bildsuchern von Digitalkameras usw., miniaturisierten elektrooptischen Sensoren für Lichtschranken oder Optokoppler usw. Transfer lithography methods are used, for example, in the production of organic light-emitting diodes (OLEDs), for example for producing miniaturized displays (OLED microdisplays) for data glasses for displaying virtual information, viewfinders of digital cameras, etc., miniaturized electro-optical sensors for light barriers or optocouplers, etc.

Mit konventioneller Technik konnten organische Schichten nicht in kleineren Strukturgrößen als 50 µm abgeschieden werden. Bei OLED-Mikrodisplays mit Farbfiltern wurden daher alle Sub-Pixel mit einer weißen OLED beschichtet und darüber ein Filter angeordnet, der rote, grüne und blaue Sub-Pixel schalten kann, jedoch Verluste bei der Lichtleistung und der Farbbrillanz verursacht, so dass nur noch ca. 20 % des emittierten Lichtes genutzt werden können. With conventional technology, organic layers could not be deposited in smaller feature sizes than 50 μm. In OLED microdisplays with color filters, therefore, all sub-pixels were coated with a white OLED and arranged above a filter that can switch red, green and blue sub-pixels, but causes losses in light output and color brilliance, so that only approx . 20% of the emitted light can be used.

Die VON ARDENNE GmbH hat eine Technologie entwickelt, um OLED-Mikrodisplays auf Sub-Pixel Niveau strukturieren zu können. Diese Technologie wird Flash Mask Transfer Lithography (FMTL) genannt. Mit der neuen Technologie ist es möglich, Farbechtheit durch Abscheidung von drei monochromen Emittern zu erreichen. Dadurch ermöglicht die FMTL-Technologie die Herstellung farbfilterloser OLED-Mikrodisplays mit verbesserter Effizienz, Helligkeit, Lebensdauer und einem breiteren Farbspektrum. VON ARDENNE GmbH has developed a technology to be able to structure OLED microdisplays on sub-pixel level. This technology is called Flash Mask Transfer Lithography (FMTL). With the new technology, it is possible to achieve color fastness by depositing three monochrome emitters. This enables FMTL technology to produce colorless OLED microdisplays with improved efficiency, brightness, lifetime, and wider color gamut.

Bei der FMTL-Technologie werden mittels einer speziellen Transfermaske durch Wärme, die von Blitzlampen erzeugt wird, organische Materialien, die sich auf der Transfermaske befinden, verdampft und zum Mikrodisplay übertragen. Dadurch können Sub-Pixel mit Abmessungen von weniger als 10 µm × 10 µm beschichtet werden. The FMTL technology uses a special transfer mask to heat-evaporate organic materials on the transfer mask and transfer them to the microdisplay. As a result, sub-pixels with dimensions of less than 10 microns × 10 microns can be coated.

Aus DE 10 2009 041 324 A1 ist eine Lösung bekannt, bei der auf einem Zwischenträger aus einem Quarzglassubstrat eine wärmeabsorbierende Schicht abgeschieden wird. Diese wärmeabsorbierende Schicht kann auch eine Maskierung zum lokal unterschiedlichen Wärmeeintrag aufweisen. Auf diese absorbierende und ggf. mit Reflektorschichten versehene Schicht wird sodann auf dem Zwischenträger in einem ersten Beschichtungsvorgang eine Schicht oder ein Schichtstapel abgeschieden. In einem zweiten Verdampfungsvorgang wird von dem Zwischenträger unter Beihilfe der absorbierenden teilweise maskierten Schicht die Schicht oder der Schichtstapel verdampft und auf einem Substrat abgeschieden. Dies hat den entscheidenden Vorteil, dass die hinsichtlich ihrer Verdampfungstemperatur problematischen organischen Materialien leichter zu handhaben sind. Ein weiterer Vorteil der Zwischenträgerbeschichtung besteht darin, dass es damit möglich wird, aus einem Schichtstapel mehrerer verschiedener Materialien auch Mischschichten zu erzeugen. Aus WO 2011/032938 A1 sind Vorrichtungen zur Durchführung dieses Verfahrens bekannt. Out DE 10 2009 041 324 A1 A solution is known in which a heat-absorbing layer is deposited on an intermediate carrier made of a quartz glass substrate. This heat-absorbing layer may also have a mask for locally different heat input. A layer or a layer stack is then deposited on the intermediate carrier in a first coating process onto this absorbing layer, which may be provided with reflector layers. In a second evaporation process, the intermediate carrier, with the aid of the absorbing partially masked layer, evaporates the layer or the layer stack and deposits it on a substrate. This has the distinct advantage that the problematic with their evaporation temperature organic materials are easier to handle. Another advantage of the intermediate carrier coating is that it makes it possible to produce mixed layers from a layer stack of several different materials. Out WO 2011/032938 A1 Devices are known for carrying out this method.

Aus WO 2013/041336 A1 ist eine Transfermaske zur lokalen Bedampfung von Substraten mit einem transparenten Zwischenträger bekannt, auf dessen Rückseite ein Schichtstapel angeordnet ist, der eine Absorberschicht aus einem strahlungsabsorbierenden Material, darüber eine durchgehende Deckschicht und darüber eine durchgehende Verdampfungsschicht des zu verdampfenden Materials umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtstapel keine Reflektorschicht umfasst und die Maskenstruktur durch eine strukturierte Absorberschicht oder durch eine strukturierte Reflektorschicht, welche im Zwischenträger eingebettet ist, ausgebildet ist. Out WO 2013/041336 A1 a transfer mask for local vapor deposition of substrates with a transparent intermediate carrier is known, on whose backside a layer stack is arranged, which comprises an absorber layer of a radiation absorbing material, above a continuous cover layer and above a continuous evaporation layer of the material to be evaporated, characterized in that the Layer stack comprises no reflector layer and the mask structure is formed by a structured absorber layer or by a patterned reflector layer, which is embedded in the intermediate carrier.

Aus DE 20 2013 105 600 U1 ist eine Objekt-Halte- und -Ausricht-Vorrichtung für eine Vakuumkammer zum Halten eines Objektes in der Vakuumkammer und Ausrichten von einer Oberfläche des Objektes gegenüber einer Gegenfläche innerhalb der Vakuumkammer bekannt, die einen Objektträger mit einem Objekthalteabschnitt, an dem das Objekt befestigbar ist, und einem Kontaktierungsabschnitt zum Kontaktieren eines Objektpositionierungsmittels, der eine erste sphärische Kontaktfläche hat, ein Objektpositionierungsmittel mit einem Kontaktierungsabschnitt zum Kontaktieren des Objektträgers, der eine zweite sphärische Kontaktfläche hat, die komplementär zu der ersten sphärischen Kontaktfläche ausgebildet ist, so dass die zweite sphärische Kontaktfläche mit der ersten sphärischen Kontaktfläche in unterschiedlichen Ausrichtungen von Objektpositionierungsmittel und Objektträger zueinander in sphärischen Flächenkontakt bringbar ist, und einen Fixiermechanismus, der eingerichtet ist, um den Objektträger und das damit in sphärischem Flächenkontakt stehende Objektpositionierungsmittel selektiv lösbar aneinander zu fixieren oder für eine Relativbewegung zueinander freizugeben, aufweist. Out DE 20 2013 105 600 U1 an object holding and aligning device for a vacuum chamber for holding an object in the vacuum chamber and aligning a surface of the object with a counter surface within the vacuum chamber is known, comprising a slide with an object holding portion to which the object is attachable and a contacting portion for contacting an object positioning means having a first spherical contact surface, an object positioning means having a contacting portion for contacting the slide having a second spherical contact surface formed complementary to the first spherical contact surface so that the second spherical contact surface is in contact with the second spherical contact surface first spherical contact surface in different orientations of the object positioning means and the slide to each other in spherical surface contact can be brought, and a fixing mechanism which is adapted to the slide and the da having object-positioning means in spherical surface contact selectively releasably fixable to one another or to release them for relative movement to one another.

Bisher wurden die Transfermasken, die notwendig sind, um Strukturen mittels FMTL-Technologie auf ein Substrat zu übertragen, in Carriern mechanisch gehalten und transportiert. Es gibt aber auch Anwendungen, bei denen nur ein Transport der Transfermasken ohne Carrier zulässig ist. So far, the transfer masks, which are necessary to transfer structures to a substrate by means of FMTL technology, are mechanically held and transported in carriers. However, there are also applications in which only transfer of transfer masks without carriers is permitted.

Die Herausforderung für diesen Anwendungsfall besteht darin, dass die flächigen Transfermasken, die üblicherweise Glasscheiben sind, vor dem eigentlichen Blitzübertrag in der FMTL-Kammer einer Transferlithographieanlage auf einer Maskenablage abgelegt und anschließend das Substrat und die Transfermaske zueinander ausgerichtet werden müssen. The challenge for this application is that the flat transfer masks, which are usually glass panes, before the actual lightning transfer in the FMTL chamber a Transferlithographieanlage deposited on a mask tray and then the substrate and the transfer mask must be aligned with each other.

Ein Vorteil der FMTL-Technologie ist, dass die Transfermasken mehrere Millimeter (z.B. 5 mm) dick sein dürfen, wohingegen das Substrat meist dünner als ein Millimeter ist. In ihrer Fläche sind die Transfermaske und das Substrat üblicherweise ähnlich groß, was wiederum dazu führt, dass beide Objekte aus ihren Ablagen herausragen müssen, um ohne Kollision der Maskenablage mit der Substratablage miteinander in Kontakt gebracht werden zu können. An advantage of FMTL technology is that the transfer masks may be several millimeters (e.g., 5 mm) thick, whereas the substrate is usually thinner than one millimeter. In their surface, the transfer mask and the substrate are usually similar in size, which in turn means that both objects must protrude from their shelves in order to be able to be brought into contact with each other without collision of the mask tray with the Substratablage.

Daher besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein carrierloses Handling von Transfermasken in FMTL-Kammern von Transferlithographieanlagen zu ermöglichen. It is therefore an object of the present invention to enable a carrierless handling of transfer masks in FMTL chambers of transfer lithography equipment.

In derartigen FMTL-Kammern gibt es zwei Ebenen, wie in 1 dargestellt ist. Die erste Ebene bildet die Substratablage 2, die ein Ausrichtsystem aufweist. Auf der Substratablage 2 wird das sehr dünne Substrat 1 flächig abgelegt. Die Maskenablage 4 mit der Transfermaske 3 wird auf das Substrat 1 zu bewegt, oder das Substrat 1 wird auf die Maskenablage 4 mit der Transfermaske 3 zu bewegt, bis die Oberflächen von Transfermaske 3 und Substrat 1 sich berühren oder einen geringen Abstand von beispielsweise 0,1 mm zueinander aufweisen. Das Ausrichtsystem ermöglicht eine exakte Positionierung des Substrats 1 relativ zur Transfermaske 3, sowohl in der Substratebene als auch den Ausgleich von Lageungenauigkeiten hinsichtlich der erforderlichen Parallelität von Transfermaske 3 und Substrat 1. Das Ablegen des dünnen Substrats 1 auf der unteren Ebene, d.h. der Substratablage 2, gewährleistet, dass die zu beschichtete Fläche nach oben hin frei ist. Selbstverständlich ist eine umgekehrte Anordnung von Substratablage 2 und Maskenablage 4 oder sogar eine vertikale Ausrichtung der beiden Ebenen ebenso möglich, sofern die sichere Halterung von Transfermaske 3 und Substrat 1 sichergestellt ist, und ist ebenso von der beanspruchten Erfindung umfasst. In such FMTL chambers, there are two levels, as in FIG 1 is shown. The first level is the substrate tray 2 having an alignment system. On the substrate tray 2 becomes the very thin substrate 1 stored flat. The mask tray 4 with the transfer mask 3 gets on the substrate 1 too moved, or the substrate 1 goes to the mask tray 4 with the transfer mask 3 to be moved until the surfaces of transfer mask 3 and substrate 1 touch each other or have a small distance of, for example, 0.1 mm to each other. The alignment system allows for precise positioning of the substrate 1 relative to the transfer mask 3 , both in the substrate plane and the compensation of positional inaccuracies in terms of the required parallelism of transfer mask 3 and substrate 1 , The deposition of the thin substrate 1 on the lower level, ie the substrate tray 2 , ensures that the surface to be coated is free at the top. Of course, a reverse arrangement of substrate tray 2 and mask storage 4 or even a vertical orientation of the two levels equally possible, provided the secure mounting of transfer mask 3 and substrate 1 is ensured, and is also encompassed by the claimed invention.

Zur Lösung der oben beschriebenen Aufgabe wird zunächst vorgeschlagen, bei einer Transfermaske für Transferlithographieverfahren, insbesondere für die FMTL-Technologie, die eine Glasplatte mit zwei gegenüberliegenden Hauptflächen umfasst, welche umlaufend durch mindestens eine sich zwischen den Hauptflächen erstreckende Begrenzungsfläche begrenzt sind, wobei eine erste Hauptfläche zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient, vorgeschlagen, dass mindestens eine Begrenzungsfläche oder/und mindestens ein Randbereich mindestens einer Hauptfläche mindestens ein Positioniermittel zur formschlüssigen Positionierung der Transfermaske auf einer Maskenablage aufweist. In order to achieve the above-described object, it is first proposed, in a transfer mask for transfer lithography, in particular for the FMTL technology, comprising a glass plate with two opposing major surfaces circumferentially bounded by at least one boundary surface extending between the major surfaces, a first major surface serves to accommodate evaporation material, proposed that at least one boundary surface and / or at least one edge region of at least one main surface has at least one positioning means for the positive positioning of the transfer mask on a mask tray.

Das oder die Positioniermittel sorgen dafür, dass die Transfermaske auch ohne Carrier innerhalb der FMTL-Kammer lagegenau auf einer Maskenablage abgelegt werden kann. Die Transfermasken werden durch die vorgeschlagene Lösung wesentlich einfacher. Um bei einer Transfermaske, die nicht deutlich größer als das Substrat ist, die Transfermaske auf den geforderten geringen Abstand zum Substrat oder in Berührung mit dem Substrat bringen zu können, ist es erforderlich, dass die Transfermaske in Richtung des Substrat durch die Maskenablage hindurchragt. Damit dies möglich ist, gibt es mehrere nachfolgend näher erläuterte Ansätze, von denen einige der mechanischen Bearbeitung der Randbereiche der Glasplatten bedürfen und andere ohne eine mechanische Bearbeitung der Glasplatten auskommen. Die Varianten, die ohne mechanische Bearbeitung der Glasplatten auskommen, sind besonders vorteilhaft, da sie weniger kostenintensiv und komplex als eine mechanische Bearbeitung sind. The positioning means or the positioning means ensure that the transfer mask can be stored accurately positioned on a mask deposit even without a carrier within the FMTL chamber. The transfer masks are much easier by the proposed solution. In order to be able to bring the transfer mask to the required small distance from the substrate or in contact with the substrate in the case of a transfer mask which is not significantly larger than the substrate, it is necessary for the transfer mask to project through the mask deposit in the direction of the substrate. To make this possible, there are several approaches explained in more detail below, some of which require the mechanical processing of the edge regions of the glass plates and others manage without mechanical processing of the glass plates. The variants that manage without mechanical processing of the glass plates are particularly advantageous because they are less expensive and complex than mechanical processing.

In einer ersten Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das Positioniermittel mindestens eine Ausnehmung umfasst. In a first embodiment it is provided that the positioning means comprises at least one recess.

Eine derartige Ausnehmung kann beispielsweise eine lokal begrenzte Vertiefung in einer der beiden Hauptflächen oder/und mindestens einer Begrenzungsfläche umfassen, in welche eine entsprechende Erhöhung der Maskenaufnahme eingreift, um eine Selbstzentrierung der Transfermaske relativ zur Maskenaufnahme zu bewirken. Such a recess may comprise, for example, a locally limited recess in one of the two main surfaces and / or at least one boundary surface into which engages a corresponding increase in the mask receptacle, in order to bring about a self-centering of the transfer mask relative to the mask receptacle.

Alternativ oder zusätzlich kann eine derartige Ausnehmung eine sich vollständig entlang einer Begrenzungsfläche erstreckende Vertiefung in einer der beiden Hauptflächen oder/und mindestens einer Begrenzungsfläche umfassen. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass die Ausnehmung einen Sims umfasst, der von zwei rechtwinklig zu je einer der beiden Hauptflächen verlaufenden Begrenzungsflächen sowie einer die beiden Begrenzungsflächen verbindenden, parallel zu den Hauptflächen verlaufenden Verbindungsflächen gebildet ist oder/und dass die Ausnehmung eine im Randbereich mindestens einer Hauptfläche oder/und eine entlang mindestens einer Begrenzungsfläche verlaufende Nut umfasst. Eine weitere Ausgestaltung beinhaltet, dass das Positioniermittel mindestens eine nicht rechtwinklig zu den Hauptflächen ausgerichtete Begrenzungsfläche umfasst. Alternatively or additionally, such a recess may comprise a recess extending completely along a boundary surface in one of the two main surfaces and / or at least one boundary surface. For example, it can be provided that the recess comprises a ledge which is formed by two boundary surfaces extending at right angles to one of the two main surfaces and a connecting surface connecting the two boundary surfaces parallel to the main surfaces and / or in that the recess has at least one in the edge region Main surface and / or extending along at least one boundary surface groove. A further embodiment includes that the positioning means comprises at least one not perpendicular to the main surfaces aligned boundary surface.

Es versteht sich von selbst, dass die Maskenablage, die in der FMTL-Kammer der Transferlithographieanlage angeordnet ist, entsprechende, mit den Positioniermitteln der Transfermaske korrespondierende Positioniermittel aufweisen muss, um die Zentrierfunktion zwischen Transfermaske und Maskenablage zu gewährleisten. Weist also die Transfermaske eine lokale Ausnehmung auf, so sollte die Maskenaufnahme an der entsprechenden Stelle eine lokale Erhöhung aufweisen, weist die Maske eine sich entlang einer Begrenzungsfläche oder eines Randbereichs einer Hauptfläche erstreckende Ausnehmung auf, so sollte die Maskenaufnahme entweder eine sich entlang der Begrenzungsfläche oder des Randbereichs erstreckende oder zumindest eine lokale Erhöhung aufweisen, die mit der Ausnehmung in Eingriff tritt, wenn die Transfermaske auf der Maskenablage abgelegt wird. Im Falle einer sich entlang einer Begrenzungsfläche erstreckenden Nut kann an der Maskenaufnahme beispielsweise auch die lokale Anordnung eines oder mehrerer Federelemente, die in die Nut der Transfermaske eingreifen, genügen. It goes without saying that the mask deposit, which is arranged in the FMTL chamber of the transfer lithography system, must have corresponding positioning means, which correspond to the positioning means of the transfer mask, in order to move the mask Centering function between transfer mask and mask storage to ensure. Thus, if the transfer mask has a local recess, then the mask receptacle should have a local elevation at the corresponding point; if the mask has a recess extending along a boundary surface or an edge region of a main surface, then the mask receptacle should either extend along the boundary surface or the edge region extending or at least have a local increase, which engages with the recess when the transfer mask is deposited on the mask tray. In the case of a groove extending along a boundary surface, it is also possible to satisfy, for example, the local arrangement of one or more spring elements which engage in the groove of the transfer mask at the mask receptacle.

Gemäß einer anderen Ausgestaltung wird vorgeschlagen, dass das Positioniermittel mindestens einen mit der Glasplatte unlösbar verbundenen Rahmen umfasst. Dieser Rahmen kann zur noch besseren Selbstzentrierung beispielsweise einen Kragen aufweisen, d.h. einen schmalen Blechstreifen, der senkrecht zur Rahmenebene angeordnet ist und dadurch beispielsweise mit einer inneren Begrenzung der Maskenablage so in Wechselwirkung treten kann, dass die Transfermaske optimal ausgerichtet wird. According to another embodiment, it is proposed that the positioning means comprise at least one frame connected inseparably to the glass plate. This frame may, for example, have a collar for even better self-centering, i. a narrow sheet metal strip which is arranged perpendicular to the frame plane and thereby for example can interact with an inner boundary of the mask tray in such a way that the transfer mask is optimally aligned.

Hierbei geht die Glasplatte mit einem sehr dünnen Rahmen (beispielsweise aus Aluminium) einen Verbund ein. Sie wird dazu beispielsweise in den Rahmen eingeklebt. Der Rahmen kann ein wenig größer als die Glasplatte selbst sein und dient somit als Ablagefläche für die Glasplatte auf der Maskenablage. Da es bei jeder Transfermaske einen Randbereich gibt, der nicht zur Bereitstellung von Verdampfungsmaterial benötigt wird und der daher vom Endeffektor eines Handling-Roboters oder dergleichen berührt werden darf, kann dieser Randbereich der Hauptfläche der Transfermaske für die Klebung benutzt werden. Der Vorteil bei dieser Variante ist, dass sie mit jeder Transfermaskengeometrie funktioniert, da nur der Rahmen angepasst werden muss. Wichtig ist außerdem zu erwähnen, dass der Rahmen in erster Linie in der FMTL-Kammer der Transferlithographieanlage als Ablagefläche für die Transfermaske dient. Auf dem Endeffektor des Handling-Roboters oder in anderen Kammern der Transferlithographieanlage kann die Transfermaske wie bisher auf dem zulässigen Randbereich der Unterseite der Glasplatte abgelegt werden. Here, the glass plate with a very thin frame (for example, aluminum) enters a composite. For example, it is glued into the frame. The frame can be slightly larger than the glass plate itself and thus serves as a storage surface for the glass plate on the mask tray. Since there is an edge area in each transfer mask which is not needed to provide evaporation material and therefore may be touched by the end effector of a handling robot or the like, this edge area of the main surface of the transfer mask can be used for the bonding. The advantage of this variant is that it works with any transfer mask geometry, as only the frame needs to be adjusted. It is also important to mention that the frame is used primarily as a storage surface for the transfer mask in the FMTL chamber of the transfer lithography system. On the end effector of the handling robot or in other chambers of the transfer lithography system, the transfer mask can be deposited as before on the allowable edge area of the underside of the glass plate.

Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird weiterhin bei einer Transferlithographieanlage, die eine FMTL-Kammer, in der mindestens eine Substratablage, mindestens eine Maskenablage und mindestens eine Blitzlampe angeordnet sind, umfasst, vorgeschlagen, dass die Maskenablage zur formschlüssigen Aufnahme einer der beschriebenen Transfermasken ausgebildet ist, d.h. dass die Maskenablage mit den Positioniermitteln der Transfermaske zusammenwirkende Mittel aufweist, die eine sichere und genaue Positionierung der Transfermasken relativ zu den jeweiligen Maskenablagen gewährleisten. In order to achieve the object, it is furthermore proposed in a transfer lithography system which comprises an FMTL chamber in which at least one substrate deposit, at least one mask deposit and at least one flashlamp are arranged, that the mask deposit is designed for the positive reception of one of the transfer masks described, ie in that the mask deposit has means interacting with the positioning means of the transfer mask, which ensure a secure and accurate positioning of the transfer masks relative to the respective mask trays.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen Zeichnungen näher erläutert, dabei zeigen The invention will be explained in more detail with reference to embodiments and accompanying drawings, show it

1 die zugrundeliegende Konfiguration, wie oben ausführlich beschrieben, 1 the underlying configuration, as described in detail above,

2 eine Transfermaske mit Rahmen und Kragen, 2 a transfer mask with frame and collar,

3 eine Transfermaske mit konischen Begrenzungsflächen, 3 a transfer mask with conical boundary surfaces,

4 eine Transfermaske mit umlaufendem Sims, und 4 a transfer mask with encircling ledge, and

5 eine Transfermaske mit umlaufender Nut. 5 a transfer mask with circumferential groove.

Die Transfermaske gemäß 2 weist eine Glasplatte 3 mit zwei gegenüberliegenden rechteckigen Hauptflächen 31 auf, die umlaufend durch vier sich zwischen den Hauptflächen 31 erstreckende Begrenzungsflächen 32 begrenzt sind, wobei eine erste Hauptfläche 31 zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient. Die Randbereiche einer Hauptfläche 31 weisen ein Positioniermittel zur formschlüssigen Positionierung der Transfermaske auf einer Maskenablage 4 auf. The transfer mask according to 2 has a glass plate 3 with two opposite rectangular main surfaces 31 on, revolving around four themselves between the main surfaces 31 extending boundary surfaces 32 are limited, with a first major surface 31 serves for the absorption of evaporation material. The border areas of a main area 31 have a positioning means for the positive positioning of the transfer mask on a mask tray 4 on.

Im Ausführungsbeispiel ist das Positioniermittel durch einen mit der Glasplatte unlösbar verbundenen Rahmen 33 gebildet, der einen Kragen 34 aufweist. In the exemplary embodiment, the positioning means is connected by a non-detachably connected to the glass plate frame 33 formed a collar 34 having.

Die Maskenablage 4 weist eine Ausnehmung auf, die mit dem Rahmen 33 und dem Kragen 34 so zusammenwirkt, dass die Transfermaske darin formschlüssig aufgenommen ist und die Maskenablage 4 auf der Seite der Hauptfläche 31, die zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient, überragt, so dass diese Oberfläche mit einem hier nicht dargestellten Substrat in Kontakt gebracht werden kann. The mask tray 4 has a recess with the frame 33 and the collar 34 cooperates in such a way that the transfer mask is received in a form-fitting manner and the mask deposit 4 on the side of the main surface 31 , which serves to receive evaporation material, surmounted, so that this surface can be brought into contact with a substrate, not shown here.

Bei der Transfermaske gemäß 3 weist das Positioniermittel hingegen nicht rechtwinklig zu den beiden Hauptflächen 31 ausgerichtete Begrenzungsflächen 32 auf, d.h. die Begrenzungsflächen 32 bilden einen Konus, der in korrespondierend ebenfalls konisch gestaltete Ränder der Maskenablage eingreift, so dass auch hier eine selbstzentrierende Wirkung erreicht wird. In the transfer mask according to 3 on the other hand, does not have the positioning means at right angles to the two main surfaces 31 aligned boundary surfaces 32 on, ie the boundary surfaces 32 form a cone, which engages in correspondingly conically shaped edges of the mask tray, so that here too a self-centering effect is achieved.

Bei der Transfermaske gemäß 4 weisen die Begrenzungsflächen 32 jeweils einen Sims 36 auf, der von zwei rechtwinklig zu je einer der beiden Hauptflächen 31 verlaufenden Begrenzungsflächen 32 sowie einer die beiden Begrenzungsflächen 32 verbindenden, parallel zu den Hauptflächen 31 verlaufenden Verbindungsfläche gebildet ist. In the transfer mask according to 4 have the boundary surfaces 32 one sims each 36 on, by two perpendicular to each of the two main surfaces 31 extending boundary surfaces 32 and one of the two boundary surfaces 32 connecting, parallel to the main surfaces 31 extending connecting surface is formed.

Die Ränder der Maskenaufnahme 4 sind korrespondierend hierzu ebenfalls mit einem Sims versehen, so dass die Transfermaske selbstzentrierend in der Maskenablage 4 gehalten ist. The edges of the mask 4 are correspondingly also provided with a ledge, so that the transfer mask self-centering in the mask tray 4 is held.

Bei der Transfermaske gemäß 5 weisen die Begrenzungsflächen 32 jeweils eine entlang mindestens einer Begrenzungsfläche 32 verlaufende Nut 37, die mit entsprechenden Erhöhungen in den Randbereichen der Maskenaufnahme 4 in Eingriff stehen. In the transfer mask according to 5 have the boundary surfaces 32 one each along at least one boundary surface 32 running groove 37 with corresponding elevations in the peripheral areas of the mask receptacle 4 engage.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Substrat substratum
2 2
Substratablage substrate placement
3 3
Glasplatte glass plate
31 31
Hauptfläche main area
32 32
Begrenzungsfläche boundary surface
33 33
Rahmen frame
34 34
Kragen collar
35 35
konische Begrenzungsfläche conical boundary surface
36 36
Sims ledge
37 37
Nut groove
4 4
Maskenablage mask storage

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102009041324 A1 [0006] DE 102009041324 A1 [0006]
  • WO 2011/032938 A1 [0006] WO 2011/032938 A1 [0006]
  • WO 2013/041336 A1 [0007] WO 2013/041336 A1 [0007]
  • DE 202013105600 U1 [0008] DE 202013105600 U1 [0008]

Claims (11)

Transfermaske für Transferlithographieverfahren, insbesondere für die FMTL-Technologie, umfassend eine Glasplatte (3) mit zwei gegenüberliegenden Hauptflächen (31), die umlaufend durch mindestens eine sich zwischen den Hauptflächen (31) erstreckende Begrenzungsfläche (32) begrenzt sind, wobei eine erste Hauptfläche (31) zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Begrenzungsfläche (32) oder/und mindestens ein Randbereich mindestens einer Hauptfläche (31) mindestens ein Positioniermittel (33, 34, 35, 36, 37) zur formschlüssigen Positionierung der Transfermaske auf einer Maskenablage (4) aufweist. Transfer mask for transfer lithography, in particular for FMTL technology, comprising a glass plate ( 3 ) with two opposing major surfaces ( 31 ) passing through at least one between the main surfaces ( 31 ) extending boundary surface ( 32 ), wherein a first main surface ( 31 ) for receiving evaporation material, characterized in that at least one boundary surface ( 32 ) and / or at least one edge region of at least one main surface ( 31 ) at least one positioning means ( 33 . 34 . 35 . 36 . 37 ) for the positive positioning of the transfer mask on a mask deposit ( 4 ) having. Transfermaske nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasplatte (3) die Maskenablage (4) auf der Seite derjenigen Hauptfläche (31), die zur Aufnahme von Verdampfungsmaterial dient, überragt, so dass diese Hauptfläche (31) mit einem Substrat in Kontakt bringbar ist. Transfer mask according to claim 1, characterized in that the glass plate ( 3 ) the mask tray ( 4 ) on the side of that main surface ( 31 ), which serves to accommodate evaporation material, surmounted so that this main surface ( 31 ) is brought into contact with a substrate. Transfermaske nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Positioniermittel (33, 34, 35, 36, 37) mindestens eine Ausnehmung umfasst. Transfer mask according to claim 1 or 2, characterized in that the positioning means ( 33 . 34 . 35 . 36 . 37 ) comprises at least one recess. Transfermaske nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Ausnehmung eine lokal begrenzte Vertiefung in einer der beiden Hauptflächen (31) oder/und mindestens einer Begrenzungsfläche (32) umfasst. Transfer mask according to claim 3, characterized in that the at least one recess has a locally limited recess in one of the two main surfaces ( 31 ) and / or at least one boundary surface ( 32 ). Transfermaske nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Ausnehmung eine sich vollständig entlang einer Begrenzungsfläche (32) erstreckende Vertiefung in einer der beiden Hauptflächen (31) oder/und mindestens einer Begrenzungsfläche (32) umfasst. Transfer mask according to claim 3, characterized in that the at least one recess extends completely along a boundary surface ( 32 ) extending depression in one of the two main surfaces ( 31 ) and / or at least one boundary surface ( 32 ). Transfermaske nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung einen Sims (36) umfasst, der von zwei rechtwinklig zu je einer der beiden Hauptflächen (31) verlaufenden Begrenzungsflächen (32) sowie einer die beiden Begrenzungsflächen (32) verbindenden, parallel zu den Hauptflächen (31) verlaufenden Verbindungsfläche gebildet ist. Transfer mask according to claim 3, characterized in that the recess has a ledge ( 36 ) of two perpendicular to each of the two main surfaces ( 31 ) extending boundary surfaces ( 32 ) and one the two boundary surfaces ( 32 ), parallel to the main surfaces ( 31 ) extending connecting surface is formed. Transfermaske nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung eine im Randbereich mindestens einer Hauptfläche (31) oder/und eine entlang mindestens einer Begrenzungsfläche (32) verlaufende Nut (37) umfasst. Transfer mask according to claim 3, characterized in that the recess in the edge region of at least one main surface ( 31 ) and / or one along at least one boundary surface ( 32 ) running groove ( 37 ). Transfermaske nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Positioniermittel mindestens eine nicht rechtwinklige Ausrichtung mindestens einer Begrenzungsfläche (32) zu den beiden Hauptflächen (31) umfasst. Transfer mask according to one of claims 1 to 7, characterized in that the positioning means at least one non-perpendicular orientation of at least one boundary surface ( 32 ) to the two main surfaces ( 31 ). Transfermaske nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Positioniermittel mindestens einen mit der Glasplatte unlösbar verbundenen Rahmen (33) umfasst. Transfer mask according to one of claims 1 to 8, characterized in that the positioning means at least one with the glass plate undetachably connected frame ( 33 ). Transfermaske nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (33) einen Kragen (34) aufweist. Transfer mask according to claim 9, characterized in that the frame ( 33 ) a collar ( 34 ) having. Transferlithographieanlage, umfassend eine FMTL-Kammer, in der mindestens eine Substratablage (2), mindestens eine Maskenablage (4) und mindestens eine Blitzlampe angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskenablage (4) zur formschlüssigen Aufnahme einer Transfermaske nach einem der Ansprüche 1 bis 9 ausgebildet ist. Transfer lithography apparatus, comprising a FMTL chamber, in which at least one substrate deposit ( 2 ), at least one mask file ( 4 ) and at least one flashlamp are arranged, characterized in that the mask deposit ( 4 ) is designed for the positive reception of a transfer mask according to one of claims 1 to 9.
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133717A (en) * 1985-12-06 1987-06-16 Hitachi Ltd X-ray mask and mask aligning apparatus with x-ray mask
JPH01135019A (en) * 1987-11-20 1989-05-26 Fujitsu Ltd Exposure of pattern formation
JPH10282639A (en) * 1997-04-02 1998-10-23 Nikon Corp Reticle and exposure device using this reticle
US6005910A (en) * 1996-02-06 1999-12-21 Canon Kabushiki Kaisha Holding mechanism, and exposure apparatus using the mechanism
US6515736B1 (en) * 2000-05-04 2003-02-04 International Business Machines Corporation Reticle capturing and handling system
US20070117028A1 (en) * 2001-03-01 2007-05-24 Asml Netherlands B.V. Mask handling method, and mask and device or apparatus comprising a gripper therefor, device manufacturing method and device manufactured thereby
DE102009041324A1 (en) 2009-09-15 2011-03-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method for manufacturing microstructure for organic LED (OLED) for e.g. LCD, involves structuring materials deposited on base material to transfer microstructure on base material
WO2011032938A1 (en) 2009-09-15 2011-03-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method and device for locally depositing a material on a substrate
WO2013041336A1 (en) 2011-09-19 2013-03-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer masks for the local vapour deposition of substrates and a process for the production thereof
US20130260291A1 (en) * 2010-08-10 2013-10-03 Disco Corporation Modified mask for photolithography of a wafer with recess, method for producing such a mask and method for photolithography of a wafer with recess
DE202013105600U1 (en) 2013-01-18 2014-01-21 Von Ardenne Gmbh Object-holding-and-alignment device, device for aligning an object and a mask to each other and vacuum chamber with one of these two devices
DE102013206483A1 (en) * 2012-11-23 2014-05-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer mask for local vaporization of substrates, has heat accumulator that is formed through absorber layer and/or additional heat accumulator layer which is arranged over absorber layer
DE102013206484A1 (en) * 2012-11-23 2014-05-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer mask for structured vapor deposition of substrates, comprises transparent intermediate support, on rear face of which stack of layers having absorber layer of radiation-absorbing material, is arranged and continuous cover layer
DE102013206474A1 (en) * 2012-11-23 2014-06-12 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Sputtering method for locally differentiable vaporization of substrates of transfer mask, involves heating absorbing and evaporation layers to a temperature below melting, evaporation or sublimation temperature of evaporation material

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133717A (en) * 1985-12-06 1987-06-16 Hitachi Ltd X-ray mask and mask aligning apparatus with x-ray mask
JPH01135019A (en) * 1987-11-20 1989-05-26 Fujitsu Ltd Exposure of pattern formation
US6005910A (en) * 1996-02-06 1999-12-21 Canon Kabushiki Kaisha Holding mechanism, and exposure apparatus using the mechanism
JPH10282639A (en) * 1997-04-02 1998-10-23 Nikon Corp Reticle and exposure device using this reticle
US6515736B1 (en) * 2000-05-04 2003-02-04 International Business Machines Corporation Reticle capturing and handling system
US20070117028A1 (en) * 2001-03-01 2007-05-24 Asml Netherlands B.V. Mask handling method, and mask and device or apparatus comprising a gripper therefor, device manufacturing method and device manufactured thereby
DE102009041324A1 (en) 2009-09-15 2011-03-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method for manufacturing microstructure for organic LED (OLED) for e.g. LCD, involves structuring materials deposited on base material to transfer microstructure on base material
WO2011032938A1 (en) 2009-09-15 2011-03-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method and device for locally depositing a material on a substrate
US20130260291A1 (en) * 2010-08-10 2013-10-03 Disco Corporation Modified mask for photolithography of a wafer with recess, method for producing such a mask and method for photolithography of a wafer with recess
WO2013041336A1 (en) 2011-09-19 2013-03-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer masks for the local vapour deposition of substrates and a process for the production thereof
DE102013206483A1 (en) * 2012-11-23 2014-05-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer mask for local vaporization of substrates, has heat accumulator that is formed through absorber layer and/or additional heat accumulator layer which is arranged over absorber layer
DE102013206484A1 (en) * 2012-11-23 2014-05-28 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transfer mask for structured vapor deposition of substrates, comprises transparent intermediate support, on rear face of which stack of layers having absorber layer of radiation-absorbing material, is arranged and continuous cover layer
DE102013206474A1 (en) * 2012-11-23 2014-06-12 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Sputtering method for locally differentiable vaporization of substrates of transfer mask, involves heating absorbing and evaporation layers to a temperature below melting, evaporation or sublimation temperature of evaporation material
DE202013105600U1 (en) 2013-01-18 2014-01-21 Von Ardenne Gmbh Object-holding-and-alignment device, device for aligning an object and a mask to each other and vacuum chamber with one of these two devices

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