DE102013015668A1 - Antenna arrangement and method for producing an antenna arrangement - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung zur Verwendung als RFID-Antenne und/oder NFC-Antenne, wobei auf zumindest eine Trägerschicht (1) eine eine Antenne bildende Leiterbahn (2) aufgebracht und zumindest eine Deckschicht (3) auf die Trägeschicht (1) und die Leiterbahn (2) auflaminiert wird wobei Anschlussbereiche (7) bildende Abschnitte der Leiterbahn (2) vor dem Auflaminieren der Deckschicht (3) oberseitig und/oder unterseitig mit Trennschichtelementen (4, 5) abgedeckt werden, wobei die Trennschichtelemente (4, 5) eine Verbindung zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Trägerschicht (1) und/oder zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Deckschicht (3) verhindern.The invention relates to a method for producing an antenna arrangement for use as an RFID antenna and / or NFC antenna, wherein an interconnect (2) forming an antenna is applied to at least one carrier layer (1) and at least one cover layer (3) is applied to the carrier layer ( 1) and the conductor track (2) is laminated with terminal portions (7) forming portions of the conductor track (2) before the lamination of the cover layer (3) on the upper side and / or underside with separating layer elements (4, 5) are covered, wherein the separating layer elements (4 , 5) prevent a connection between the connection regions (7) and the carrier layer (1) and / or between the connection regions (7) and the cover layer (3).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung zur Verwendung als RFID-Antenne und/oder NFC-Antenne, wobei auf zumindest eine Trägerschicht eine eine Antenne bildende Leiterbahn aufgebracht und zumindest eine Deckschicht auf die Trägeschicht und die Leiterbahn auflaminiert wird.The invention relates to a method for producing an antenna arrangement for use as RFID antenna and / or NFC antenna, wherein applied to at least one carrier layer, an antenna forming a conductor track and at least one cover layer is laminated to the carrier layer and the conductor track.

Ferner betrifft die Erfindung eine entsprechende Antennenanordnung für RFID und/oder NFC, wobei die Antennenanordnung zumindest eine Trägerschicht aufweist, auf die eine eine Antenne bildende Leiterbahn aufgebracht ist, wobei zumindest eine Deckschicht auf die Trägeschicht und die Leiterbahn auflaminiert ist.Furthermore, the invention relates to a corresponding antenna arrangement for RFID and / or NFC, wherein the antenna arrangement has at least one carrier layer, to which an antenna forming conductor track is applied, wherein at least one cover layer is laminated to the carrier layer and the conductor track.

Derartige Verfahren zur Herstellung von Antennenanordnungen und dementsprechende Antennenanordnungen für RFID und/oder NFC sind bekannt. NFC ist die übliche Abkürzung für eine Nahfeldkommunikation, abgeleitet von der englischen Übersetzung Near Field Communication. RFID wiederum ist die Abkürzung des englischen Terminus Radio Frequency Identification, was Identifizierung mit Hilfe elektromagnetischer Wellen bedeutet.Such methods for the production of antenna arrangements and corresponding antenna arrangements for RFID and / or NFC are known. NFC is the common abbreviation for near field communication, derived from the English translation Near Field Communication. RFID, in turn, is the abbreviation of the English term Radio Frequency Identification, which means identification by means of electromagnetic waves.

Bei den bekannten Antennenanordnungen für RFID und/oder NFC wird auf eine Trägerschicht eine eine Antenne bildende Leiterbahn aufgebracht, wobei anschließend zumindest eine Deckschicht auf die Trägerschicht und die Leiterbahn auflaminiert wird, um die Leiterbahn zu schützen und die Antennenanordnung zu schaffen.In the known antenna arrangements for RFID and / or NFC, an interconnect forming an antenna is applied to a carrier layer, wherein subsequently at least one cover layer is laminated onto the carrier layer and the interconnect in order to protect the interconnect and to provide the antenna arrangement.

Nachteilig ist dabei, dass die Anschlüsse der die Antenne bildenden Leiterbahnen nicht zugänglich sind, da diese beim Laminieren mit der Trägerschicht und der Deckschicht verkleben.The disadvantage here is that the connections of the conductors forming the antenna are not accessible, since they stick together during lamination with the carrier layer and the cover layer.

Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung sowie eine entsprechende Antennenanordnung für RFID und/oder NFC bereit zu stellen, bei der die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahnen für einen Anschluss der Antennenanordnung an eine entsprechende Elektronikeinheit auf leichte Weise zugänglich sind.The object of the invention is therefore to provide a method for producing an antenna arrangement and a corresponding antenna arrangement for RFID and / or NFC, in which the connection areas of the antenna-forming conductor tracks for a connection of the antenna arrangement to a corresponding electronics unit accessible in an easy manner are.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 sowie eine Antennenanordnung gemäß Anspruch 7 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by a method according to claim 1 and an antenna arrangement according to claim 7. Advantageous developments are specified in the respective dependent claims.

Besonders vorteilhaft bei den Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung zur Verwendung als RFID-Antenne und/oder NFC-Antenne, wobei auf zumindest eine Trägerschicht eine eine Antenne bildende Leiterbahn aufgebracht und zumindest eine Deckschicht auf die Trägerschicht und die Leiterbahn auflaminiert wird, ist es, dass Anschlussbereiche bildende Abschnitte der Leiterbahn vor dem Auflaminieren der Deckschicht oberseitig und/oder unterseitig mit Trennschichtelementen abgedeckt werden, wobei die Trennschichtelemente eine Verbindung zwischen den Anschlussbereichen und der Trägerschicht und/oder zwischen den Anschlussbereichen und der Deckschicht verhindern.It is particularly advantageous in the method for producing an antenna arrangement for use as an RFID antenna and / or NFC antenna, wherein an interconnect forming an antenna is applied to at least one carrier layer and at least one cover layer is laminated onto the carrier layer and the interconnect Terminal areas forming portions of the conductor before the lamination of the cover layer on the upper side and / or underside are covered with interface elements, wherein the interface elements prevent a connection between the terminal areas and the carrier layer and / or between the terminal areas and the cover layer.

Kern der Erfindung ist es somit, jene die Anschlussbereiche der Antenne bildenden Abschnitte der Leiterbahn vor dem Auflaminieren mit Trennschichtelementen abzudecken, so dass die Anschlussbereiche der Antenne beim Laminieren nicht mit der Trägerschicht und/oder nicht mit der Deckschicht verkleben.The core of the invention is therefore to cover those portions of the conductor forming the connection areas of the antenna prior to lamination with separating layer elements, so that the connection areas of the antenna do not stick to the carrier layer and / or the cover layer during lamination.

Eine unterseitige Anordnung eines solchen Trennschichtelementes bedeutet die Anordnung eines Trennschichtelementes zwischen dem Anschlussbereich der Leiterbahn und der Trägerschicht. Eine oberseitige Anordnung eines solchen Trennschichtelementes bedeutet eine Anordnung zwischen dem Anschlussbereich der Leiterbahn und der Deckschicht.A lower-side arrangement of such a separating layer element means the arrangement of a separating layer element between the terminal region of the conductor track and the carrier layer. An upper-side arrangement of such a separating layer element means an arrangement between the connection region of the conductor track and the cover layer.

Es können somit Trennschichtelemente unterseitig und/oder oberseitig vor dem Laminieren auf die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn untergelegt und/oder aufgelegt werden, so dass nach dem Laminieren und dem Fertigstellen der mehrlagigen Anordnung aus Trägerschicht, Leiterbahn und Deckschicht die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn unterseitig zugänglich sind, wenn aufgrund der unterseitig angeordneten Trennschichtelemente ein Verkleben der Unterseite mit der Trägerschicht verhindert wurde. Alternativ kann die Oberseite der die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte die Antenne bildenden Leiterbahn zugänglich sein, indem vor dem Laminieren oberseitig Trennschichtelemente auf diese Abschnitte aufgelegt wurden, und dadurch ein Verkleben der Oberseite der die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der die Antenne bildenden Leiterbahn mit der Deckschicht verhindert wurde.Thus, separating layer elements on the underside and / or upper side prior to lamination can be placed on and / or laid onto the sections of the printed conductor forming the connection regions, so that after laminating and finishing the multilayer arrangement of carrier layer, conductor track and cover layer, the connecting regions of the antenna forming the antenna Conductor are accessible from the underside, when due to the lower side arranged separating layer elements, a bonding of the underside was prevented with the carrier layer. Alternatively, the upper side of the portions forming the terminal portions may be accessible to the antenna-forming conductor by applying separating layer elements on these portions before laminating, thereby preventing adhesion of the top of the terminal portions forming portions of the conductor forming the antenna to the cover layer.

Ferner ist es möglich, die Antennenanordnung derartig auszubilden, dass die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn oberseitig und unterseitig zugänglich sind, indem sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite vor dem Laminiervorgang Trennschichtelemente auf die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn aufgelegt werden, so dass ein Verkleben dieser Anschlussbereiche sowohl mit der Trägerschicht als auch mit der Deckschicht bei dem Vorgang des Laminierens verhindert wird.Furthermore, it is possible to design the antenna arrangement in such a way that the connection areas of the interconnects forming the antenna are accessible on the top side and bottom side by interposing separating layer elements on the sections of the interconnect forming the connection areas both at the top side and at the bottom side before the laminating process that sticking of these terminal regions to both the carrier layer and the cover layer is prevented in the process of lamination.

Bei dem Trennschichtelement handelt es sich um eine beim Laminieren nicht in Verbindung gehende und nicht schmelzende Materialschicht. Dieses Trennschichtelement kann insbesondere durch eine Stoffschicht, ein Vlies, ein Filz, eine Folie aus einem anderen Material als die Träger- und Deckschicht, oder dergleichen gebildet sein. Voraussetzung ist lediglich, dass das Trennschichtelement aus einem solchen Material geschaffen ist, dass dieses beim Vorgang des Laminierens weder verklebt, noch eine Verbindung mit den übrigen Schichen eingeht, so dass nach dem Abschluss des Laminiervorgangs die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahnen freigelegt werden können und somit zugänglich sind. The release layer element is a non-laminating and non-melting material layer during lamination. This separating layer element may in particular be formed by a fabric layer, a fleece, a felt, a film of a material other than the carrier and cover layer, or the like. The only prerequisite is that the interface element is made of such a material that this neither glued in the process of laminating, or enters into a connection with the other Schichen, so that after the completion of the lamination, the terminal portions of the antenna forming conductor tracks can be exposed and are thus accessible.

Dieses Trennschichtelement kann auch durch eine Lackschicht gebildet sein, die nach dem Laminieren wiederum teilweise oder vollständig von den die Anschlussbereiche bildenden Abschnitten der Leiterbahn entfernt wird.This separating layer element can also be formed by a lacquer layer which, after lamination, is again partially or completely removed from the sections of the conductor track forming the connection regions.

Das Trennschichtelement kann auch durch eine über die Anschlussbereiche übergestülpte Kappe gebildet sein, welche nach dem Laminieren wieder von den die Anschlussbereiche bildenden Abschnitten der Leiterbahn abgezogen wird um die Anschlussbereiche freizulegen.The separating layer element may also be formed by a cap which is slipped over the connecting regions and which, after lamination, is pulled off again from the sections of the printed conductor forming the connecting regions in order to expose the connecting regions.

Als Leiterbahn kann dabei ein Draht, insbesondere ein Kupferdraht verwendet werden. Alternativ kann es sich auch um eine geätzte Leiterbahn auf der Trägerschicht handeln.As a conductor, while a wire, in particular a copper wire can be used. Alternatively, it can also be an etched conductor track on the carrier layer.

Vorzugsweise ist die Leiterbahn spulenförmig auf die Trägerschicht aufgebracht, so dass die Leiterbahn eine Antenne bildet, welche als RFID-Antenne und oder NFC-Antenne geeignet ist.Preferably, the conductor track is applied in the form of a coil to the carrier layer, so that the conductor track forms an antenna which is suitable as an RFID antenna and / or NFC antenna.

Vorzugsweise sind die Anschlussbereiche der Leiterbahn durch Metallplatten gebildet, die mit der Leiterbahn leitend verbunden sind. Derartige Metallplatten können insbesondere durch Bonding mit der Leiterbahn verbunden werden. Diese Metallplatten können aus Kupfer oder Gold oder Silber oder einer Legierung enthaltend Kupfer und/oder Gold und/oder Silber gebildet sein, um eine gute Leitfähigkeit der Anschlussbereiche zu gewährleisten.Preferably, the terminal regions of the conductor track are formed by metal plates, which are conductively connected to the conductor track. Such metal plates can be connected in particular by bonding to the conductor track. These metal plates may be formed of copper or gold or silver or an alloy containing copper and / or gold and / or silver to ensure good conductivity of the terminal areas.

Bei einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nach dem Laminieren ein Ausstanzen der Antennenanordnung durchgeführt, insbesondere dergestalt, dass eine die Anschlussbereiche schneidende Stanzkante die mit den Trennschichtelementen abgedeckten Bereiche schneidet.In a preferred embodiment of the method according to the invention, punching out of the antenna arrangement is carried out after the lamination, in particular in such a way that a punching edge cutting the connection areas intersects the areas covered with the separating layer elements.

Dadurch, dass die Stanzkante beim Ausstanzen der Antennenanordnung die mit den Trennschichtelementen abgedeckten Bereiche schneidet, ist es gewährleistet, dass die nach Abschluss des Herstellungsverfahrens frei zugänglichen Anschlussbereiche der erfindungsgemäßen Antennenanordnung bis zur Kante der Antennenanordnung reichen, so dass ein Anschließen der Antenne an eine entsprechende Elektronikeinheit auf leichte Weise möglich ist.The fact that the punching edge cuts the areas covered with the separating layer elements when punching out the antenna arrangement ensures that the connecting areas of the antenna arrangement according to the invention that are freely accessible after completion of the production method reach to the edge of the antenna arrangement, so that the antenna is connected to a corresponding electronic unit is easily possible.

Vorzugsweise wird vor dem Laminieren an jedem Anschlussbereich an der Oberseite und/oder an der Unterseite des Anschlussbereiches ein eine Hinterschneidung aufweisendes Kunststoffplättchen auf den Anschlussbereich aufgelegt und beim Laminieren mit der Trägerschicht und/oder der Deckschicht verklebt, so dass ein Anschlussclip ausgebildet wird, der mittels eines entsprechenden Steckergegenstückes übergreifbar ist.Preferably, before the lamination at each connection region at the top and / or on the underside of the connection region, a plastic sheet having an undercut is placed on the connection region and adhesively bonded to the carrier layer and / or the cover layer during lamination, so that a connection clip is formed by means of a corresponding connector counterpart is overlapped.

Durch das Einbringen derartiger eine Hinterschneidung aufweisende Kunststoffplättchen wird eine Steckeranordnung geschaffen, welche durch die Ausbildung als Anschlussclip eine arretierbare Verbindung mit einem entsprechenden Steckergegenstück gestattet. Hierdurch ist die Antennenanordnung durch Ausbildung eines solchen Befestigungsclips auf besonders vorteilhafte Weise an einer entsprechenden Elektronikeinheit, die zum Anschluss der Antenne dient, arretierbar, indem die Hinterschneidung durch eine entsprechende Rastnase an dem Steckergegenstück übergriffen wird.By introducing such an undercut having plastic flakes a plug assembly is provided, which allows the training as a connection clip a lockable connection with a corresponding connector counterpart. As a result, by forming such a fastening clip, the antenna arrangement can be arrested in a particularly advantageous manner on a corresponding electronic unit which serves to connect the antenna, in that the undercut is overlapped by a corresponding latching lug on the connector counterpart.

Als Trägerschicht und/oder als Deckschicht wird vorzugsweise Kunststoff verwendet. Insbesondere können biegsame Kunststofffolien als Trägerschicht und/oder Deckschicht verwendet werden.Plastic is preferably used as carrier layer and / or as cover layer. In particular, flexible plastic films can be used as a carrier layer and / or cover layer.

Hierdurch kann eine insgesamt flexible Antennenanordnung für RFID und/oder NFC geschaffen werden, so dass die Antenne an entsprechende Konturen eines anderen Bauteiles, auf welcher die Antennenanordnung angeordnet werden soll, angepasst werden kann.In this way, an overall flexible antenna arrangement for RFID and / or NFC can be created, so that the antenna can be adapted to corresponding contours of another component on which the antenna arrangement is to be arranged.

Besonders vorteilhaft bei der Antennenanordnung für RFID und/oder NFC, wobei die Antennenanordnung zumindest eine Trägerschicht aufweist, auf die eine eine Antenne bildende Leiterbahn aufgebracht ist, wobei zumindest eine Deckschicht auf die Trägerschicht und die Leiterbahn auflaminiert ist, ist es, dass Anschlussbereiche bildende Abschnitte der Leiterbahn oderseitig und/oder unterseitig Trennschichtelemente aufweisen, so dass mittels der Trennschichtelemente eine Verbindung zwischen den Anschlussbereichen und der Trägerschicht und/oder zwischen den Anschlussbereichen und der Deckschicht verhindert wird.Particularly advantageous in the antenna arrangement for RFID and / or NFC, wherein the antenna arrangement has at least one carrier layer, to which a conductor forming an antenna is applied, wherein at least one cover layer is laminated to the carrier layer and the conductor, it is the terminal portions forming portions have the interconnect on the side and / or underside separating layer elements, so that by means of the separating layer elements, a connection between the terminal regions and the carrier layer and / or between the terminal regions and the cover layer is prevented.

Diese Antennenanordnung wird insbesondere durch das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung erhalten.This antenna arrangement is in particular by the inventive Manufacturing process for producing an antenna arrangement obtained.

Eine unterseitige Anordnung eines solchen Trennschichtelementes bedeutet die Anordnung eines Trennschichtelementes zwischen dem Anschlussbereich der Leiterbahn und der Trägerschicht. Eine oberseitige Anordnung eines solchen Trennschichtelementes bedeutet eine Anordnung zwischen dem Anschlussbereich der Leiterbahn und der Deckschicht.A lower-side arrangement of such a separating layer element means the arrangement of a separating layer element between the terminal region of the conductor track and the carrier layer. An upper-side arrangement of such a separating layer element means an arrangement between the connection region of the conductor track and the cover layer.

Es können somit Trennschichtelemente unterseitig und/oder oberseitig vor dem Laminieren auf die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn untergelegt und/oder aufgelegt werden, so dass nach dem Laminieren und dem Fertigstellen der mehrlagigen Anordnung aus Trägerschicht, Leiterbahn und Deckschicht die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn unterseitig zugänglich sind, wenn aufgrund der unterseitig angeordneten Trennschichtelemente ein Verkleben der Unterseite mit der Trägerschicht verhindert wurde. Alternativ kann die Oberseite der die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte die Antenne bildenden Leiterbahn zugänglich sein, indem vor dem Laminieren oberseitig Trennschichtelemente auf diese Abschnitte aufgelegt wurden, und dadurch ein Verkleben der Oberseite der die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der die Antenne bildenden Leiterbahn mit der Deckschicht verhindert wurde.Thus, separating layer elements on the underside and / or upper side prior to lamination can be placed on and / or laid onto the sections of the printed conductor forming the connection regions, so that after laminating and finishing the multilayer arrangement of carrier layer, conductor track and cover layer, the connecting regions of the antenna forming the antenna Conductor are accessible from the underside, when due to the lower side arranged separating layer elements, a bonding of the underside was prevented with the carrier layer. Alternatively, the upper side of the portions forming the terminal portions may be accessible to the antenna-forming conductor by applying separating layer elements on these portions before laminating, thereby preventing adhesion of the top of the terminal portions forming portions of the conductor forming the antenna to the cover layer.

Ferner ist es möglich, die Antennenanordnung derartig auszubilden, dass die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn oberseitig und unterseitig zugänglich sind, indem sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite vor dem Laminiervorgang Trennschichtelemente auf die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn aufgelegt werden, so dass ein Verkleben dieser Anschlussbereiche sowohl mit der Trägerschicht als auch mit der Deckschicht bei dem Vorgang des Laminierens verhindert wird.Furthermore, it is possible to design the antenna arrangement in such a way that the connection areas of the interconnects forming the antenna are accessible on the top side and bottom side by interposing separating layer elements on the sections of the interconnect forming the connection areas both at the top side and at the bottom side before the laminating process that sticking of these terminal regions to both the carrier layer and the cover layer is prevented in the process of lamination.

Bei dem Trennschichtelement handelt es sich um eine beim Laminieren nicht in Verbindung gehende und nicht schmelzende Materialschicht. Dieses Trennschichtelement kann insbesondere durch eine Stoffschicht, ein Vlies, ein Filz, eine Folie aus einem anderen Material als die Träger- und Deckschicht, oder dergleichen gebildet sein. Voraussetzung ist lediglich, dass das Trennschichtelement aus einem solchen Material geschaffen ist, dass dieses beim Vorgang des Laminierens weder verklebt, noch eine Verbindung mit den übrigen Schichen eingeht, so dass nach dem Abschluss des Laminiervorgangs die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahnen freigelegt werden können und somit zugänglich sind.The release layer element is a non-laminating and non-melting material layer during lamination. This separating layer element may in particular be formed by a fabric layer, a fleece, a felt, a film of a material other than the carrier and cover layer, or the like. The only prerequisite is that the interface element is made of such a material that this neither glued in the process of laminating, or enters into a connection with the other Schichen, so that after the completion of the lamination, the terminal portions of the antenna forming conductor tracks can be exposed and are thus accessible.

Dieses Trennschichtelement kann auch durch eine Lackschicht gebildet sein, die nach dem Laminieren wiederum teilweise oder vollständig von den die Anschlussbereiche bildenden Abschnitten der Leiterbahn entfernt wird.This separating layer element can also be formed by a lacquer layer which, after lamination, is again partially or completely removed from the sections of the conductor track forming the connection regions.

Das Trennschichtelement kann auch durch eine über die Anschlussbereiche übergestülpte Kappe gebildet sein, welche nach dem Laminieren wieder von den die Anschlussbereiche bildenden Abschnitten der Leiterbahn abgezogen wird um die Anschlussbereiche freizulegen.The separating layer element may also be formed by a cap which is slipped over the connecting regions and which, after lamination, is pulled off again from the sections of the printed conductor forming the connecting regions in order to expose the connecting regions.

Vorzugsweise ist die Leiterbahn durch einen Draht, insbesondere einen Kupferdraht gebildet. Alternativ kann es sich auch um eine geätzte Leiterbahn auf der Trägerschicht handeln.Preferably, the conductor track is formed by a wire, in particular a copper wire. Alternatively, it can also be an etched conductor track on the carrier layer.

Die Leiterbahn ist dabei vorzugsweise spulenförmig auf der Trägerschicht angeordnet, um eine Antenne zu bilden, die für RFID und/oder NFC Verwendung finden kann.The conductor track is preferably arranged in the form of a coil on the carrier layer in order to form an antenna which can be used for RFID and / or NFC.

Besonders bevorzugt sind die Anschlussbereiche der Leiterbahn durch Metallplatten gebildet, die mit der Leiterbahn leitend verbunden sind. Die leitende Verbindung kann insbesondere durch Bonding hergestellt werden. Die Metallplatten können insbesondere aus Kupfer oder Gold oder Silber oder einer Legierung enthaltend Kupfer und/oder Gold und/oder Silber bestehen. Vorzugsweise wird ein Metall oder eine Metalllegierung eingesetzt, die eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweist.Particularly preferably, the connection regions of the conductor track are formed by metal plates, which are conductively connected to the conductor track. The conductive connection can be produced in particular by bonding. The metal plates may in particular consist of copper or gold or silver or an alloy containing copper and / or gold and / or silver. Preferably, a metal or a metal alloy is used, which has a good electrical conductivity.

Vorzugsweise weist jeder Anschlussbereich an der Oberseite und/oder an der Unterseite des Anschlussbereiches ein eine Hinterschneidung aufweisendes Kunststoffplättchen auf, welches mit der Trägerschicht und oder der Deckschicht verklebt ist, so dass ein Anschlussclip ausgebildet ist, der mittels eines entsprechenden Steckergegenstückes übergreifbar ist.Preferably, each connection region has at the top and / or at the bottom of the connection region a plastic plate having an undercut, which is adhesively bonded to the carrier layer and / or the cover layer, so that a connection clip is formed, which can be engaged by means of a corresponding connector counterpart.

Durch das Einbringen derartiger eine Hinterschneidung aufweisende Kunststoffplättchen wird eine Steckeranordnung geschaffen, welche durch die Ausbildung als Anschlussclip eine arretierbare Verbindung mit einem entsprechenden Steckergegenstück gestattet. Hierdurch ist die Antennenanordnung durch Ausbildung eines solchen Befestigungsclips auf besonders vorteilhafte Weise an einer entsprechenden Elektronikeinheit, die zum Anschluss der Antenne dient, arretierbar, da die Hinterschneidung durch eine entsprechende Rastnase an dem Steckergegenstück übergriffen werden kann.By introducing such an undercut having plastic flakes a plug assembly is provided, which allows the training as a connection clip a lockable connection with a corresponding connector counterpart. As a result, the antenna arrangement can be locked in a particularly advantageous manner by forming such a fastening clip on a corresponding electronic unit which serves to connect the antenna, since the undercut can be overlapped by a corresponding locking lug on the connector counterpart.

Vorzugsweise ist die Trägerschicht und/oder die Deckschicht durch Kunststoff insbesondere eine biegsame Kunststofffolie gebildet. Bei Verwendung von biegsamen Kunststofffolien als Trägerschicht und Deckschicht wird eine insgesamt flexible Antennenanordnung realisiert, die an verschiedene Konturen in Abhängigkeit der jeweiligen Einbausituation der Antennenanordnung angepasst werden kann.Preferably, the carrier layer and / or the cover layer is formed by plastic, in particular a flexible plastic film. When using flexible plastic films as a carrier layer and cover layer, an overall flexible antenna arrangement is realized, which can be adapted to different contours depending on the respective installation situation of the antenna arrangement.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention is illustrated in the figures and will be explained in more detail below. Show it:

1 Eine perspektivische Ansicht der Trägerschicht mit darauf angeordneter Leiterbahn vor dem Auflaminieren der Deckschicht; 1 A perspective view of the carrier layer with arranged thereon conductor before laminating the cover layer;

2 den Schnitt A-A nach 1 mit auflaminierter Deckschicht; 2 the section AA after 1 with laminated top layer;

3 die Seitenansicht einer Antennenanordnung mit auflaminierter Deckschicht. 3 the side view of an antenna assembly with laminated cover layer.

In den Figuren sind identische Teile mit identischen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical parts are provided with identical reference numerals.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht der durch eine Folie gebildeten Trägerschicht 1, auf welcher die eine Antenne bildende Leiterbahn 2 angeordnet ist. In der Darstellung nach 1 ist die Deckschicht noch nicht aufgebracht. 1 shows a perspective view of the carrier layer formed by a film 1 on which the one conductor forming conductor 2 is arranged. In the illustration after 1 the topcoat is not yet applied.

Die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn 2 sind bis zur Vorderkante der Trägerschicht 1 geführt. Eingezeichnet ist ferner die Stanzkante 6, an welcher nach dem Auflaminieren der in 1 nicht dargestellten Deckschicht die Antennenanordnung ausgestanzt wird. Dabei schneidet die Stanzkante 6 die die Anschlussbereiche bildenden Abschnitte der Leiterbahn 2, so dass gewährleistet ist, dass die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn 2 bis zur Stanzkante 6 und damit zur vorderen Kante der Antennenanordnung reichen.The connecting areas forming portions of the conductor 2 are up to the front edge of the carrier layer 1 guided. Also marked is the punched edge 6 at which after lamination the in 1 not shown cover the antenna assembly is punched out. The cutting edge cuts 6 the connecting portions forming portions of the conductor 2 , so that it is ensured that the connection areas of the conductor forming the antenna 2 up to the cutting edge 6 and thus reach to the front edge of the antenna arrangement.

In 2 ist dargestellt der Schnitt A-A nach 1 mit auflaminierter Deckschicht 3.In 2 the section AA is shown after 1 with laminated top layer 3 ,

Erkennbar ist die Schichtförmige Anordnung der Antennenanordnung gebildet aus der die Trägerschicht 1 bildenden unteren Folie. Auf der Trägerschicht 1 ist angeordnet die die Antenne bildende Leiterbahn 2. An der Oberseite ist auflaminiert eine die Deckschicht 3 bildende obere Folie.Visible is the layered arrangement of the antenna arrangement formed from the carrier layer 1 forming lower film. On the carrier layer 1 is arranged the conductor forming the antenna 2 , On the top is laminated one the top layer 3 forming upper foil.

Ferner sind in der Ansicht A-A gemäß 2 die Trennschichtelemente 4, 5 erkennbar. Das untere Trennschichtelement 5 ist unterseitig der Leiterbahn 2 zwischen Trägerschicht 1 und Leiterbahn 2 angeordnet. Das obere Trennschichtelement 4 ist oberhalb der Leiterbahn 2 zwischen Leiterbahn 2 und Deckschicht 3 angeordnet.Further, in the view AA according to 2 the interface elements 4 . 5 recognizable. The lower interface element 5 is the underside of the track 2 between carrier layer 1 and trace 2 arranged. The upper interface element 4 is above the track 2 between conductor track 2 and topcoat 3 arranged.

Die im Bereich der die Anschlüsse der Antenne bildenden Abschnitte der Leiterbahn 2 an der Vorderkante der Antennenanordnung eingebrachten Trennschichtelemente 4, 5 verhindern ein Verkleben der Trägerschicht 1 mit der Leiterbahn 2 sowie ferner der Deckschicht 3 mit der Leiterbahn 2 sowie der Trägerschicht 1 mit der Deckschicht 3, um zu gewährleisten, dass die Anschlussbereiche der die Antenne bildenden Leiterbahn 2 nach dem Vorgang des Laminierens frei zugänglich sind.The sections of the conductor path which form the connections of the antenna 2 separating layer elements introduced at the front edge of the antenna arrangement 4 . 5 prevent sticking of the carrier layer 1 with the conductor track 2 and further the topcoat 3 with the conductor track 2 and the carrier layer 1 with the topcoat 3 to ensure that the terminal portions of the conductor forming the antenna 2 are freely accessible after the lamination process.

Dies ist erkennbar in 3, die eine Seitenansicht einer Antennenanordnung mit auflaminierter Deckschicht 3 zeigt. Erkennbar in der Seitenansicht gemäß 3 ist die Trägerschicht 1 mit der darauf angeordneten Leiterbahn 2 sowie mit der auflaminierten Deckschicht 3.This is recognizable in 3 showing a side view of an antenna arrangement with a laminated top layer 3 shows. Recognizable in the side view according to 3 is the carrier layer 1 with the conductor track arranged thereon 2 as well as with the laminated top layer 3 ,

Da die oberseitig und unterseitig der Leiterbahn 2 eingebrachten Trennschichtelemente 4, 5 ein Verkleben des Anschlussbereiches 7 der die Antenne bildenden Leiterbahn 2 mit der Trägerschicht 1 und der Deckschicht 3 verhindern, können die Trägerschicht 1 mit dem unteren Trennschichtelement 5 und die Deckschicht 3 mit dem oberen Trennschichtelement 4 von der Leiterbahn 2 weggebogen werden, wie dies in 3 erkennbar ist, so dass die Anschlussbereiche 7 der Leiterbahn 2 frei zugänglich sind, um die Antennenanordnung an einer entsprechenden Steckeranordnung einer Elektronikeinheit anzuschließen und die Antennenanordnung als RFID-Antenne und/oder als NFC-Antenne zu verwenden.Since the top and bottom of the trace 2 introduced interface elements 4 . 5 a bonding of the connection area 7 the conductor forming the antenna 2 with the carrier layer 1 and the topcoat 3 can prevent the backing layer 1 with the lower interface element 5 and the topcoat 3 with the upper interface element 4 from the track 2 be bent away, as in 3 is recognizable, so that the connection areas 7 the conductor track 2 are freely accessible to connect the antenna assembly to a corresponding connector assembly of an electronic unit and to use the antenna assembly as an RFID antenna and / or as an NFC antenna.

Claims (11)

Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung zur Verwendung als RFID-Antenne und/oder NFC-Antenne, wobei auf zumindest eine Trägerschicht (1) eine eine Antenne bildende Leiterbahn (2) aufgebracht und zumindest eine Deckschicht (3) auf die Trägeschicht (1) und die Leiterbahn (2) auflaminiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass Anschlussbereiche (7) bildende Abschnitte der Leiterbahn (2) vor dem Auflaminieren der Deckschicht (3) oberseitig und/oder unterseitig mit Trennschichtelementen (4, 5) abgedeckt werden, wobei die Trennschichtelemente (4, 5) eine Verbindung zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Trägerschicht (1) und/oder zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Deckschicht (3) verhindern.Method for producing an antenna arrangement for use as an RFID antenna and / or NFC antenna, wherein at least one carrier layer ( 1 ) an aerial conductor forming a track ( 2 ) and at least one cover layer ( 3 ) on the Trägeschicht ( 1 ) and the track ( 2 ) is laminated, characterized in that connection areas ( 7 ) forming sections of the track ( 2 ) before the lamination of the cover layer ( 3 ) on the upper side and / or on the underside with separating layer elements ( 4 . 5 ), the interface elements ( 4 . 5 ) a connection between the connection areas ( 7 ) and the carrier layer ( 1 ) and / or between the connection areas ( 7 ) and the cover layer ( 3 ) prevent. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Leiterbahn (2) ein Draht, insbesondere ein Kupferdraht verwendet wird.Method according to claim 1, characterized in that as conductor track ( 2 ) a wire, in particular a copper wire is used. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbereiche (7) der Leiterbahn (2) durch Metallplatten, insbesondere bestehend aus Kupfer oder Gold oder Silber oder einer Legierung enthaltend Kupfer und/oder Gold und/oder Silber, gebildet sind, die mit der Leiterbahn (2) leitend verbunden sind.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the connection areas ( 7 ) the conductor track ( 2 ) by metal plates, in particular consisting of copper or gold or silver or a Alloy containing copper and / or gold and / or silver, formed with the conductor track ( 2 ) are conductively connected. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Laminieren ein Ausstanzen der Antennenanordnung durchgeführt wird, wobei insbesondere eine die Anschlussbereiche (7) schneidende Stanzkante (6) die mit den Trennschichtelementen (4, 5) abgedeckten Bereiche schneidet.Method according to one of the preceding claims, characterized in that after lamination punching out of the antenna arrangement is carried out, in particular one of the connection areas ( 7 ) cutting punching edge ( 6 ) with the interface elements ( 4 . 5 ) covered areas. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Laminieren an jedem Anschlussbereich (7) an der Oberseite und/oder an der Unterseite des Anschlussbereiches (7) ein eine Hinterschneidung aufweisendes Kunststoffplättchen auf den Anschlussbereich (7) aufgelegt und beim Laminieren mit der Trägerschicht (1) und/oder der Deckschicht (3) verklebt wird, sodass ein Anschlussclip ausgebildet wird, der mittels eines entsprechenden Steckergegenstückes übergreifbar ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that before lamination at each connection area ( 7 ) at the top and / or at the bottom of the connection area ( 7 ) has an undercut having plastic plate on the connection area ( 7 ) and when laminating with the carrier layer ( 1 ) and / or the cover layer ( 3 ) is glued, so that a connection clip is formed, which is overlapped by means of a corresponding connector counterpart. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Trägerschicht (1) und/oder als Deckschicht (3) Kunststoff, insbesondere eine biegsame Kunststofffolie verwendet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that as a carrier layer ( 1 ) and / or as a cover layer ( 3 ) Plastic, in particular a flexible plastic film is used. Antennenanordnung für RFID und/oder NFC, insbesondere erhalten durch ein Verfahren zur Herstellung einer Antennenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Antennenanordnung zumindest eine Trägerschicht (1) aufweist, auf die eine eine Antenne bildende Leiterbahn (2) aufgebracht ist, wobei zumindest eine Deckschicht (3) auf die Trägeschicht (1) und die Leiterbahn (2) auflaminiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass Anschlussbereiche (7) bildende Abschnitte der Leiterbahn (2) oberseitig und/oder unterseitig Trennschichtelemente (4, 5) aufweisen, sodass mittels der Trennschichtelemente (4, 5) eine Verbindung zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Trägerschicht (1) und/oder zwischen den Anschlussbereichen (7) und der Deckschicht (3) verhindert wird.Antenna arrangement for RFID and / or NFC, in particular obtained by a method for producing an antenna arrangement according to one of claims 1 to 6, wherein the antenna arrangement at least one carrier layer ( 1 ), to which an aerial track (FIG. 2 ), wherein at least one cover layer ( 3 ) on the Trägeschicht ( 1 ) and the track ( 2 ) is laminated, characterized in that connection areas ( 7 ) forming sections of the track ( 2 ) on the upper side and / or on the underside separating layer elements ( 4 . 5 ), so that by means of the separating layer elements ( 4 . 5 ) a connection between the connection areas ( 7 ) and the carrier layer ( 1 ) and / or between the connection areas ( 7 ) and the cover layer ( 3 ) is prevented. Antennenanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (2) durch einen Draht, insbesondere ein Kupferdraht bebildet ist.Antenna arrangement according to Claim 7, characterized in that the conductor track ( 2 ) is imaged by a wire, in particular a copper wire. Antennenanordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussbereiche (7) der Leiterbahn (2) durch Metallplatten, insbesondere bestehend aus Kupfer oder Gold oder Silber oder einer Legierung enthaltend Kupfer und/oder Gold und/oder Silber, gebildet sind, die mit der Leiterbahn (2) leitend verbunden sind.Antenna arrangement according to claim 7 or 8, characterized in that the connection areas ( 7 ) the conductor track ( 2 ) are formed by metal plates, in particular consisting of copper or gold or silver or an alloy containing copper and / or gold and / or silver, which are connected to the conductor track ( 2 ) are conductively connected. Antennenanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Anschlussbereich (7) an der Oberseite und/oder an der Unterseite des Anschlussbereiches (7) ein eine Hinterschneidung aufweisendes Kunststoffplättchen aufweist, welches mit der Trägerschicht (1) und/oder der Deckschicht (3) verklebt ist, sodass ein Anschlussclip ausgebildet ist, der mittels eines entsprechenden Steckergegenstückes übergreifbar ist.Antenna arrangement according to one of claims 7 to 9, characterized in that each connection area ( 7 ) at the top and / or at the bottom of the connection area ( 7 ) has an undercut having plastic plate, which with the carrier layer ( 1 ) and / or the cover layer ( 3 ) is glued, so that a connection clip is formed, which is overlapped by means of a corresponding connector counterpart. Antennenanordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (1) und/oder die Deckschicht (3) durch Kunststoff, insbesondere eine biegsame Kunststofffolie gebildet ist.Antenna arrangement according to one of claims 7 to 10, characterized in that the carrier layer ( 1 ) and / or the cover layer ( 3 ) is formed by plastic, in particular a flexible plastic film.

Images