DE102012215554B4

DE102012215554B4 - Conductive adhesive connection between two contact partners and method for producing a conductive adhesive connection

Info

Publication number: DE102012215554B4
Application number: DE102012215554.6A
Authority: DE
Inventors: Michael Schlitzkus; Stefan Lehenberger; Dmitriy Aranovich; Robert Hengler; Christian Pfleger; Philip Martin Lenk; Peter Diesel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2012-09-03
Filing date: 2012-09-03
Publication date: 2021-09-30
Anticipated expiration: 2032-09-04
Also published as: WO2014033030A1; DE102012215554A1

Abstract

Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger (20, 20a, 20b) und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich (40, 40a, 40b) aufweisen, wobei auf jedem Kontaktpartner (1, 1a, 1b) eine vorgegebene Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) ausgebildet ist, welche in Verbindung mit einem aufgebrachten Leitkleber (16, 16a, 16b) eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen (40, 40a, 40b) der Kontaktpartner (1, 1a, 1b) herstellt, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) mindestens eines Kontaktpartners (1, 1a, 1b) mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20, 20a, 20b) und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40, 40a, 40b) umfasst.Conductive adhesive connection between two contact partners, each of which has an electrically non-conductive carrier (20, 20a, 20b) and an electrically conductive contact area (40, 40a, 40b), with a predetermined adhesive surface geometry (10, 10, 10a, 10b) which, in conjunction with an applied conductive adhesive (16, 16a, 16b), creates an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas (40, 40a, 40b) of the contact partners (1, 1a, 1b), characterized that the adhesive surface geometry (10, 10a, 10b) of at least one contact partner (1, 1a, 1b) has at least one electrically non-conductive area (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20, 20a, 20b) and at least one electrically conductive area (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40, 40a, 40b).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1 und von einem Verfahren zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 8.The invention is based on a conductive adhesive connection between two contact partners according to the preamble of independent patent claim 1 and a method for producing a conductive adhesive connection between two contact partners according to the preamble of independent claim 8.

Aus der DE 10 2007 031 980 A1 ist beispielsweise eine Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle bekannt. Die bekannte Anschlusseinheit umfasst eine Schutzhülse, in welcher mindestens eine Messzelle, welche insbesondere einen Druck eines Hydraulikblocks erfasst, und ein Schaltungsträger mit einer senkrecht gestellten Leiterplatte angeordnet sind, welche eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil umfasst. Der Schaltungsträger weist einen unteren zylindrischen Bereich und einen oberen zylindrischen Bereich auf, welche über einen rechteckförmigen mittleren Abschnitt miteinander verbunden sind, wobei die senkrecht gestellte Leiterplatte parallel zum rechteckförmigen mittleren Abschnitt zwischen den beiden zylindrischen Abschnitten des Schaltungsträgers angeordnet ist. Die Druckmesszelle weist zumindest einen Anschlusspunkt auf, über den zumindest ein elektrisches Ausgangssignal der Druckmesszelle abgreifbar ist. Der Schaltungsträger weist eine interne Schnittstelle, welche das mindestens eine elektrische Ausgangssignal der Druckmesszelle abgreift und an die elektronische Schaltung anlegt, und eine externe Schnittstelle auf, über welche ein Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreifbar ist. Hierbei ist die interne Schnittstelle an einem ersten Ende der Schutzhülse ausgebildet, und die externe Schnittstelle ist an einem zweiten Ende der Schutzhülse ausgebildet. Des Weiteren weist der Schaltungsträger zur Kontaktierung des Anschlusspunkts mit der elektronischen Schaltung zumindest eine außenliegende Leiterbahn auf. Zudem ist zumindest ein Kontaktmittel vorgesehen, über welches ein Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreifbar ist, wobei die elektronische Schaltung über zumindest eine außen liegende Leiterbahn des Schaltungsträgers mit dem Kontaktmittel verbunden ist. Die Kontaktierung zwischen der Druckmesszelle und dem Schaltungsträger bzw. dem Schaltungsträger und der Leiterplatte bzw. den elektronischen Bauelementen erfolgt über entsprechende Leitklebeverbindungen. Zur Herstellung dieser Leitklebeverbindungen weist der Schaltungsträger Leitklebedome und die Druckmesszelle bzw. die Leiterplatte bzw. die elektronischen Bauelementen entsprechende Leitklebeflächen auf. Der Schaltungsträger besteht vorzugsweise zumindest aus einem Kunststoff-Vorspritzling aus galvanisierbarem Kunststoff und einem zweiten, nicht galvanisierbaren Kunststoff, wobei die Leiterbahnen und die Leitklebedome in einem galvanischen Prozess als metallische Oberflächenbeschichtung auf dem galvanisierten Kunststoff erzeugt werden. Zur lösbaren Direktkontaktierung der Anschlusseinheit mit einem Anbausteuergerät sind die entsprechenden Kontaktmittel vorzugsweise als Kontaktniete ausgeführt, welche mittels Leitkleber in vorgesehene mit den Leiterbahnen verbundene Öffnungen eingeklebt werden.From the DE 10 2007 031 980 A1 For example, a connection unit for a pressure measuring cell is known. The known connection unit comprises a protective sleeve in which at least one measuring cell, which in particular detects a pressure of a hydraulic block, and a circuit carrier with a vertically positioned printed circuit board, which comprises an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component, are arranged. The circuit carrier has a lower cylindrical area and an upper cylindrical area, which are connected to one another via a rectangular central section, the vertically positioned printed circuit board being arranged parallel to the rectangular central section between the two cylindrical sections of the circuit carrier. The pressure measuring cell has at least one connection point via which at least one electrical output signal of the pressure measuring cell can be tapped. The circuit carrier has an internal interface which picks up the at least one electrical output signal from the pressure measuring cell and applies it to the electronic circuit, and an external interface via which an output signal from the electronic circuit can be picked up. Here, the internal interface is formed on a first end of the protective sleeve, and the external interface is formed on a second end of the protective sleeve. Furthermore, the circuit carrier has at least one external conductor track for contacting the connection point with the electronic circuit. In addition, at least one contact means is provided, via which an output signal of the electronic circuit can be tapped, the electronic circuit being connected to the contact means via at least one external conductor track of the circuit carrier. The contact between the pressure measuring cell and the circuit carrier or the circuit carrier and the circuit board or the electronic components takes place via corresponding conductive adhesive connections. To produce these conductive adhesive connections, the circuit carrier has conductive adhesive domes and the pressure measuring cell or the printed circuit board or the electronic components have corresponding conductive adhesive surfaces. The circuit carrier preferably consists of at least one plastic pre-molded part made of galvanizable plastic and a second, non-galvanizable plastic, the conductor tracks and the conductive adhesive domes being produced in a galvanic process as a metallic surface coating on the galvanized plastic. For releasable direct contacting of the connection unit with an add-on control device, the corresponding contact means are preferably designed as contact rivets, which are glued into openings connected to the conductor tracks by means of conductive adhesive.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die erfindungsgemäße Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 sowie das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern haben demgegenüber den Vorteil, dass die erfindungsgemäße Klebeflächengeometrie die Haftfestigkeit von Leitklebeverbindungen zwischen zwei Kontaktpartnern erhöht. Die Haftfestigkeit von Leitklebern, wie beispielsweise . Silberleitklebern, ist auf ungalvanisierten bzw. elektrisch nicht leitenden Klebeflächen höher als auf galvanisierten bzw. elektrisch leitenden Klebeflächen. Da aber die Hauptfunktionalität in der Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den beiden Kontaktpartnern liegt, wird zwangsläufig auf elektrisch leitende Bereiche geklebt. Um den Vorteil der höheren Haftfestigkeit auf ungalvanisierten bzw. elektrisch nicht leitenden Klebeflächen bei der Herstellung der Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern zu nutzen, wird daher die Klebeflächengeometrie so ausgelegt, dass mindestens ein elektrisch nicht leitender Bereich und mindestens ein elektrisch leitender Bereich enthalten sind. Dadurch kann in vorteilhafter Weise eine Erhöhung der Haftfestigkeit der Leitklebeverbindungen über die Lebensdauerbelastung erzielt werden. Dadurch ist die Leitklebeverbindung robuster und das Risiko von Klebestellenversagen unter Feldbelastung sinkt. Dadurch sinkt auch die Ausfallwahrscheinlichkeit der korrespondierenden elektrischen und/oder elektronischen Einheit, die über die Leitklebeverbindung kontaktiert wird.The conductive adhesive connection according to the invention between two contact partners with the features of independent claim 1 and the method according to the invention for producing a conductive adhesive connection between two contact partners have the advantage that the adhesive surface geometry according to the invention increases the adhesive strength of conductive adhesive connections between two contact partners. The adhesive strength of conductive adhesives, such as. Conductive silver adhesive is higher on ungalvanized or electrically non-conductive adhesive surfaces than on galvanized or electrically conductive adhesive surfaces. However, since the main functionality lies in the production of an electrically conductive connection between the two contact partners, gluing is inevitably carried out on electrically conductive areas. In order to use the advantage of the higher adhesive strength on ungalvanized or electrically non-conductive adhesive surfaces when producing the conductive adhesive connection between two contact partners, the adhesive surface geometry is designed so that at least one electrically non-conductive area and at least one electrically conductive area are included. As a result, an increase in the adhesive strength of the conductive adhesive connections can be achieved in an advantageous manner over the lifetime load. As a result, the conductive adhesive connection is more robust and the risk of splice failure under field load is reduced. This also reduces the probability of failure of the corresponding electrical and / or electronic unit that is contacted via the conductive adhesive connection.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern zur Verfügung, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich aufweisen. Hierbei ist auf jedem Kontaktpartner eine vorgegebene Klebeflächengeometrie ausgebildet ist, welche in Verbindung mit einem aufgebrachten Leitkleber eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen der Kontaktpartner herstellt. Erfindungsgemäß umfasst die Klebeflächengeometrie mindestens eines Kontaktpartners mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich des Trägers und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich des Kontaktbereichs.Embodiments of the present invention provide a conductive adhesive connection between two contact partners which each have an electrically non-conductive carrier and an electrically conductive contact area. Here, a predetermined adhesive surface geometry is formed on each contact partner, which, in conjunction with an applied conductive adhesive, produces an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas of the contact partners. According to the invention, the adhesive surface geometry of at least one contact partner comprises at least one electrically non-conductive area of the carrier and at least one electrically conductive area of the contact area.

Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern vorgeschlagen, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich aufweisen, wobei auf jedem Kontaktpartner eine vorgegebene Klebeflächengeometrie ausgebildet wird, auf welche ein Leitkleber aufgebracht und eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen der Kontaktpartner herstellt wird. Erfindungsgemäß wird die Klebeflächengeometrie auf mindestens einem Kontaktpartner so angeordnet, dass mindestens ein elektrisch nicht leitender Bereich des Trägers und mindestens ein elektrisch leitender Bereich des Kontaktbereichs umfasst wird, so dass der aufgebrachte Leitkleber den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich des Trägers und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich des Kontaktbereichs zumindest teilweise bedeckt.Furthermore, a method for producing a conductive adhesive connection between two contact partners is proposed, each of which has an electrically non-conductive carrier and an electrically conductive contact area, with a predetermined adhesive surface geometry being formed on each contact partner, to which a conductive adhesive is applied and an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas of the contact partner is produced. According to the invention, the adhesive surface geometry is arranged on at least one contact partner in such a way that at least one electrically non-conductive area of the carrier and at least one electrically conductive area of the contact area is included, so that the applied conductive adhesive encompasses the at least one electrically non-conductive area of the carrier and at least one electrically conductive area Area of the contact area at least partially covered.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern und des im unabhängigen Patentanspruch 8 angegebenen Verfahrens zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern möglich.The measures and developments listed in the dependent claims make it possible to improve the conductive adhesive connection between two contact partners specified in the independent claim 1 and the method for producing a conductive adhesive connection between two contact partners specified in the independent patent claim 8.

Besonders vorteilhaft ist, dass die Klebeflächengeometrie den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich des Trägers und/oder den mindestens einen elektrisch leitenden Bereich des Kontaktbereichs zumindest teilweise überlappen kann. Dies ermöglicht eine einfache Umsetzung der erfindungsgemäßen Leitklebeverbindung, in dem die Klebeflächengeometrie, auf welche der Leitkleber aufgebracht wird im Grenzbereich zwischen dem Kontaktbereich und dem Träger angeordnet wird. Des Weiteren kann die Klebeflächengeometrie den mindestens einen elektrisch leitenden Bereich des Kontaktbereichs vollständig überlappen und benachbarte elektrisch nicht leitenden Bereiche des Trägers zumindest teilweise überlappt.It is particularly advantageous that the geometry of the adhesive surface can at least partially overlap the at least one electrically non-conductive area of the carrier and / or the at least one electrically conductive area of the contact area. This enables a simple implementation of the conductive adhesive connection according to the invention in that the adhesive surface geometry to which the conductive adhesive is applied is arranged in the border area between the contact area and the carrier. Furthermore, the adhesive surface geometry can completely overlap the at least one electrically conductive area of the contact area and at least partially overlap adjacent electrically non-conductive areas of the carrier.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leitklebeverbindung kann der elektrisch leitende Kontaktbereich innerhalb der Klebeflächengeometrie partiell von mindestens einem elektrisch nicht leitenden Bereich des Trägers unterbrochen ist, so dass innerhalb der Klebeflächengeometrie mehrere elektrisch leitende Bereiche entstehen. Dadurch kann die Klebeflächengeometrie in vorteilhafter Weise vollständig innerhalb der Abmessungen des elektrisch leitenden Kontaktbereichs angeordnet werden, so dass kein Versetzen oder Vergrößern der ursprünglichen Klebeflächengeometrie und des Leitklebers erforderlich ist, um eine Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern mit einer hohen Haftfestigkeit herzustellen.In a further advantageous embodiment of the conductive adhesive connection according to the invention, the electrically conductive contact area within the adhesive surface geometry can be partially interrupted by at least one electrically non-conductive area of the carrier, so that several electrically conductive areas arise within the adhesive surface geometry. As a result, the adhesive surface geometry can advantageously be arranged completely within the dimensions of the electrically conductive contact area, so that no displacement or enlargement of the original adhesive surface geometry and the conductive adhesive is required in order to produce a conductive adhesive connection between two contact partners with high adhesive strength.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leitklebeverbindung kann mindestens ein Kontaktpartner einen nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff, welcher den elektrisch nicht leitenden Träger ausbildet, und einen galvanisierbaren zweiten Kunststoff umfassen, auf welchem der elektrisch leitenden Kontaktbereich als metallische Oberflächenbeschichtung ausgebildet ist. So kann beispielsweise mindestens ein Kontaktpartner einen Kunststoff-Vorspritzling aus dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umfassen, welcher zumindest teilweise mit dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umspritzt werden kann. Alternativ kann mindestens ein Kontaktpartner einen Kunststoff-Vorspritzling aus dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umfassen, welcher zumindest teilweise mit dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umspritzt werden kann. Die metallische Oberflächenbeschichtung zur Ausbildung von Kontaktbereichen bzw. Leiterbahnen durch einen galvanischen Prozess auf den galvanisierbaren zweiten Kunststoff aufgebracht werden. Der Träger kann beispielsweise mittels einer MID-2K-Technik hergestellt werden, d. h. der spritzgegossene Träger (Moulded Interconnected Device) besteht aus zwei Komponenten, welche einen nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umfassen, der zumindest teilweise mit einem galvanisierbaren zweiten Kunststoff überspritzt wird. Alternativ kann auch der galvanisierbare zweite Kunststoff zumindest teilweise mit dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff überspritzt werden. Die teilweise hervorstehenden Oberflächen des Vorspritzlings werden durch einen galvanischen Prozess mit einer metallischen Oberfläche beschichtet, so dass außenliegende Leiterbahnen bzw. Kontaktbereiche entstehen. Wahlweise kann der Träger auch durch ein MID hergestellt werden, welches mittels eines Lasers direkt strukturiert wird. Der MID-Träger besteht dann aus einem Spritzgussteil, bei dem die Orte der Leiterbahnen bzw. Kontaktbereiche mit Hilfe eines Lasers strukturiert und danach durch einen galvanischen Prozess mit einer metallischen Oberfläche beschichtet werden. Alternativ kann der Träger auch als mit Kunststoff umspritztes Stanzgitter hergestellt werden.In a further advantageous embodiment of the conductive adhesive connection according to the invention, at least one contact partner can comprise a non-galvanizable first plastic, which forms the electrically non-conductive carrier, and a galvanizable second plastic, on which the electrically conductive contact area is designed as a metallic surface coating. For example, at least one contact partner can comprise a plastic pre-molded part made from the non-electroplatable first plastic, which can be at least partially encapsulated with the electroplated second plastic. Alternatively, at least one contact partner can comprise a plastic pre-molded part made from the electroplatable second plastic, which can be at least partially encapsulated with the non-electroplatable first plastic. The metallic surface coating for the formation of contact areas or conductor tracks can be applied to the electroplatable second plastic by a galvanic process. The carrier can be produced, for example, by means of a MID-2K technique, i. H. The injection-molded carrier (Molded Interconnected Device) consists of two components, which comprise a non-electroplatable first plastic, which is at least partially overmolded with an electroplatable second plastic. Alternatively, the galvanizable second plastic can also be at least partially overmolded with the non-galvanizable first plastic. The partially protruding surfaces of the pre-molded part are coated with a metallic surface using a galvanic process so that external conductor tracks or contact areas are created. Optionally, the carrier can also be produced by an MID, which is structured directly by means of a laser. The MID carrier then consists of an injection-molded part in which the locations of the conductor tracks or contact areas are structured with the aid of a laser and then coated with a metallic surface using a galvanic process. Alternatively, the carrier can also be manufactured as a stamped grid overmolded with plastic.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.Embodiments of the invention are shown in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawings, the same reference symbols designate components or elements that perform the same or analogous functions.

FigurenlisteFigure list

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Kontaktpartners mit einem ersten Ausführungsbeispiel einer Klebeflächengeometrie für eine erfindungsgemäße Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern. 1 shows a schematic representation of a contact partner with a first embodiment of an adhesive surface geometry for a conductive adhesive connection according to the invention between two contact partners.
2 zeigt eine schematische Darstellung eines Kontaktpartners mit einem zweiten Ausführungsbeispiel einer Klebeflächengeometrie für eine erfindungsgemäße Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern. 2 shows a schematic representation of a contact partner with a second embodiment of an adhesive surface geometry for a conductive adhesive connection according to the invention between two contact partners.
3 zeigt eine schematische Darstellung eines Kontaktpartners mit einem dritten Ausführungsbeispiel einer Klebeflächengeometrie für eine erfindungsgemäße Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern ohne aufgebrachten Leitkleber. 3 shows a schematic representation of a contact partner with a third embodiment of an adhesive surface geometry for a conductive adhesive connection according to the invention between two contact partners without applied conductive adhesive.
4 zeigt eine schematische Darstellung des Kontaktpartners aus 3 mit aufgebrachtem Leitkleber. 4th shows a schematic representation of the contact partner from 3 with applied conductive adhesive.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Wie aus 1 bis 4 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele von Kontaktpartnern 1, 1a, 1b für eine erfindungsgemäße Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern 1, 1a, 1b jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger 20, 20a, 20b und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich 40, 40a, 40b. Auf jedem Kontaktpartner 1, 1a, 1b ist eine vorgegebene Klebeflächengeometrie 10, 10a, 10b ausgebildet, welche in Verbindung mit einem aufgebrachten Leitkleber 16, 16a, 16b eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen 40, 40a, 40b der Kontaktpartner 1, 1a, 1b herstellt. Erfindungsgemäß umfasst die Klebeflächengeometrie 10, 10a, 10b mindestens eines Kontaktpartners 1, 1a, 1b mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich 12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3 des Trägers 20, 20a, 20b und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich 14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 des Kontaktbereichs 40, 40a, 40b.How out 1 until 4th As can be seen, the illustrated embodiments include contact partners 1 , 1a , 1b for a conductive adhesive connection according to the invention between two contact partners 1 , 1a , 1b each have an electrically non-conductive carrier 20th , 20a , 20b and an electrically conductive contact area 40 , 40a , 40b . On every contact partner 1 , 1a , 1b is a given geometry of the adhesive surface 10 , 10a , 10b formed, which in conjunction with an applied conductive adhesive 16 , 16a , 16b an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas 40 , 40a , 40b the contact partner 1 , 1a , 1b manufactures. According to the invention, the adhesive surface geometry comprises 10 , 10a , 10b at least one contact partner 1 , 1a , 1b at least one electrically non-conductive area 12th , 12a.1 , 12a.2 , 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 of the wearer 20th , 20a , 20b and at least one electrically conductive area 14th , 14a , 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 of the contact area 40 , 40a , 40b .

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, ist die Klebeflächengeometrie 10 des Kontaktpartners 1 im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel so angeordnet, dass der auf die Klebeflächengeometrie 10 aufgebrachte Leitkleber 16 einen elektrisch nicht leitenden Bereich 12 des Trägers 20 und einen elektrisch leitenden Bereich 14 des Kontaktbereichs 40 zumindest teilweise überlappt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel, stellt der auf den elektrisch leitenden Bereich 14 aufgebrachte Anteil des Leitklebers 16 die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpartnern her, von welchen nur ein Kontaktpartner 1 dargestellt ist. Der auf den elektrisch nicht leitenden Bereich 12 aufgebrachte Anteil des Leitklebers 16 sorgt für die verbesserte Haftfestigkeit der Leitklebeverbindung im Vergleich mit einer herkömmlichen Leitklebeverbindung, bei welcher die Klebeflächengeometrie 10 nur elektrisch leitende Bereiche des Kontaktbereichs 40 umfasst und der Leitkleber 16 somit nur auf den elektrischen leitenden Kontaktbereich 40 aufgebracht wird. How out 1 can also be seen is the geometry of the adhesive surface 10 of the contact partner 1 in the illustrated first embodiment so arranged that the adhesive surface geometry 10 applied conductive adhesive 16 an electrically non-conductive area 12th of the wearer 20th and an electrically conductive area 14th of the contact area 40 at least partially overlapped. In the illustrated embodiment, the is on the electrically conductive area 14th applied portion of the conductive adhesive 16 the electrical connection between the contact partners, of which only one contact partner 1 is shown. The one on the electrically non-conductive area 12th applied portion of the conductive adhesive 16 ensures the improved adhesive strength of the conductive adhesive connection in comparison with a conventional conductive adhesive connection, in which the adhesive surface geometry 10 only electrically conductive areas of the contact area 40 includes and the conductive adhesive 16 thus only on the electrically conductive contact area 40 is applied.

Wie aus 2 weiter ersichtlich ist, ist die Klebeflächengeometrie 10a des Kontaktpartners 1a im dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel so angeordnet, dass der auf die Klebeflächengeometrie 10a aufgebrachte Leitkleber 16a zwei elektrisch nicht leitende Bereiche 12a.1, 12a.2 des Trägers 20a zumindest teilweise und einen elektrisch leitenden Bereich 14a des Kontaktbereichs 40a vollständig überlappt. Analog zum ersten Ausführungsbeispiel, stellt der auf den elektrisch leitenden Bereich 14a aufgebrachte Anteil des Leitklebers 16a die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpartnern her, von welchen nur ein Kontaktpartner 1a dargestellt ist. Die auf die elektrisch nicht leitende Bereiche 12a.1, 12a.2 aufgebrachten Anteile des Leitklebers 16a sorgen, analog zum ersten Ausführungsbeispiel, für die verbesserte Haftfestigkeit der Leitklebeverbindung im Vergleich mit einer herkömmlichen Leitklebeverbindung.How out 2 can also be seen is the geometry of the adhesive surface 10a of the contact partner 1a in the illustrated second exemplary embodiment arranged so that the adhesive surface geometry 10a applied conductive adhesive 16a two electrically non-conductive areas 12a.1 , 12a.2 of the wearer 20a at least partially and an electrically conductive area 14a of the contact area 40a completely overlapped. Analogously to the first exemplary embodiment, the sets on the electrically conductive area 14a applied portion of the conductive adhesive 16a the electrical connection between the contact partners, of which only one contact partner 1a is shown. Those on the electrically non-conductive areas 12a.1 , 12a.2 applied portions of the conductive adhesive 16a ensure, analogously to the first exemplary embodiment, the improved adhesive strength of the conductive adhesive connection in comparison with a conventional conductive adhesive connection.

Wie aus 3 und 4 weiter ersichtlich ist, ist der elektrisch leitende Kontaktbereich 40b innerhalb der Klebeflächengeometrie 10b partiell von drei elektrisch nicht leitenden Bereich 12b.1, 12b.2, 12b.3 des Trägers 20b unterbrochen, so dass innerhalb der Klebeflächengeometrie 10b mehrere elektrisch leitende Bereiche 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 entstehen. Dadurch ist die Klebeflächengeometrie 10b des Kontaktpartners 1b im dargestellten dritten Ausführungsbeispiel so angeordnet, dass die Klebeflächengeometrie 10b und somit der aufgebrachte Leitkleber 16b vollständig innerhalb der Abmessungen des elektrisch leitenden Kontaktbereichs 40b angeordnet sind.How out 3 and 4th can also be seen, is the electrically conductive contact area 40b within the adhesive surface geometry 10b partially of three electrically non-conductive areas 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 of the wearer 20b interrupted so that within the adhesive surface geometry 10b several electrically conductive areas 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 develop. This is the glue surface geometry 10b of the contact partner 1b in the illustrated third exemplary embodiment arranged so that the adhesive surface geometry 10b and thus the applied conductive adhesive 16b completely within the dimensions of the electrically conductive contact area 40b are arranged.

Wie aus 4 weiter ersichtlich ist, überlappt der auf die Klebeflächengeometrie 10b aufgebrachte Leitkleber 16b einen ersten und einen zweiten elektrisch leitenden Bereich 14b.1, 14b.2 des Kontaktbereichs 40b teilweise und einen dritten und einen vierten elektrisch leitenden Bereich 14b.3, 14b.4 des Kontaktbereichs 40b vollständig. Zudem überlappt der auf die Klebeflächengeometrie 10b aufgebrachte Leitkleber 16b die drei elektrisch nicht leitenden Bereiche 12b.1, 12b.2, 12b.3 des Trägers 20a jeweils vollständig. Analog zum ersten und zweiten Ausführungsbeispiel, stellen die auf die elektrisch leitenden Bereiche 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 aufgebrachten Anteile des Leitklebers 16b die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpartnern her, von welchen nur ein Kontaktpartner 1b dargestellt ist. Die auf die elektrisch nicht leitende Bereiche 12b.1, 12b.2, 12b.3 aufgebrachten Anteile des Leitklebers 16a sorgen, analog zum ersten und zweiten Ausführungsbeispiel, für die verbesserte Haftfestigkeit der Leitklebeverbindung im Vergleich mit einer herkömmlichen Leitklebeverbindung.How out 4th It can also be seen that it overlaps the geometry of the adhesive surface 10b applied conductive adhesive 16b a first and a second electrically conductive area 14b.1 , 14b.2 of the contact area 40b partially and a third and a fourth electrically conductive area 14b.3 , 14b.4 of the contact area 40b Completely. In addition, it overlaps the geometry of the adhesive surface 10b applied conductive adhesive 16b the three electrically non-conductive areas 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 of the wearer 20a each complete. Analogously to the first and second exemplary embodiments, the set on the electrically conductive areas 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 applied portions of the conductive adhesive 16b the electrical connection between the contact partners, of which only one contact partner 1b is shown. Those on the electrically non-conductive areas 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 applied portions of the conductive adhesive 16a ensure, analogously to the first and second exemplary embodiment, the improved adhesive strength of the conductive adhesive connection in comparison with a conventional conductive adhesive connection.

Bei den dargestellten Ausführungsbeispielen umfasst mindestens ein Kontaktpartner 1, 1a, 1b einen nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff, welcher den elektrisch nicht leitenden Träger 20, 20a, 20b ausbildet, und einen galvanisierbaren zweiten Kunststoff, auf welchem der elektrisch leitenden Kontaktbereich 40, 40a, 40b als metallische Oberflächenbeschichtung ausgebildet ist.In the illustrated embodiments, at least one contact partner comprises 1 , 1a , 1b a non-galvanizable first plastic, which the electrically non-conductive carrier 20th , 20a , 20b forms, and a galvanizable second plastic, on which the electrically conductive contact area 40 , 40a , 40b is designed as a metallic surface coating.

Der mindestens eine Kontaktpartner 1, 1a, 1b kann aus einem Kunststoff-Vorspritzling aus einem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff hergestellt werden, welcher zumindest teilweise mit dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umspritzt wird. Alternativ kann der mindestens eine Kontaktpartner 1, 1a, 1b aus einem Kunststoff-Vorspritzling aus dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff hergestellt werden, welcher zumindest teilweise mit dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umspritzt wird. Hierbei bildet der nicht galvanisierbare erste Kunststoff den elektrisch nicht leitenden Träger 20, 20a, 20b aus. Auf den galvanisierbaren zweiten Kunststoff wird eine metallische Oberflächenbeschichtung als elektrisch leitender Kontaktbereich 40, 40a, 40b aufgebracht. Vorzugsweise wird die metallische Oberfläche durch einen galvanischen Prozess auf den galvanisierbaren zweiten Kunststoff aufgebracht.The at least one contact partner 1 , 1a , 1b can be produced from a plastic pre-molded part made from a non-electroplatable first plastic, which is at least partially overmolded with the electroplated second plastic. Alternatively, the at least one contact partner 1 , 1a , 1b be made from a plastic pre-molded part from the electroplatable second plastic, which is at least partially overmolded with the non-electroplatable first plastic. The first plastic, which cannot be electroplated, forms the electrically non-conductive carrier 20th , 20a , 20b the end. A metallic surface coating is applied to the electroplatable second plastic as an electrically conductive contact area 40 , 40a , 40b upset. The metallic surface is preferably applied to the electroplatable second plastic by means of an electroplating process.

Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern 1, 1a, 1b, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger 20, 20a, 20b und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich 40, 40a, 40b aufweisen, bilden auf jedem Kontaktpartner 1, 1a, 1b eine vorgegebene Klebeflächengeometrie 10, 10a, 10b aus, auf welche ein Leitkleber 16, 16a, 16b aufgebracht und eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen 14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 der Kontaktpartner 1, 1a, 1b herstellt wird. Erfindungsgemäß wird die Klebeflächengeometrie 10, 10a, 10b so auf mindestens einem Kontaktpartner 1, 1a, 1b angeordnet, dass mindestens ein elektrisch nicht leitender Bereich 12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3 des Trägers 20, 20a, 20b und mindestens ein elektrisch leitender Bereich 14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 des Kontaktbereichs 40, 40a, 40b umfasst wird, so dass der aufgebrachte Leitkleber 16, 16a, 16b den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich 12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3 des Trägers 20, 20a, 20b und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich 14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 des Kontaktbereichs 40, 40a, 40b zumindest teilweise bedeckt. Die auf den mindestens einen elektrisch leitenden Bereich 14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4 aufgebrachten Anteile des Leitklebers 16, 16a, 16b stellen die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpartnern 1, 1a, 1b her, während die den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich 12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3 aufgebrachten Anteile des Leitklebers 16, 16a, 16b für die verbesserte Haftfestigkeit der Leitklebeverbindung im Vergleich mit einer herkömmlichen Leitklebeverbindung sorgen, bei welcher die Klebeflächengeometrie nur elektrisch leitende Bereiche des Kontaktbereichs umfasst und der Leitkleber somit nur auf den elektrischen leitenden Kontaktbereich aufgebracht wird.Embodiments of the method according to the invention for producing a conductive adhesive connection between two contact partners 1 , 1a , 1b , which each have an electrically non-conductive carrier 20th , 20a , 20b and an electrically conductive contact area 40 , 40a , 40b have, form on each contact partner 1 , 1a , 1b a given geometry of the adhesive surface 10 , 10a , 10b from which a conductive adhesive 16 , 16a , 16b applied and an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas 14th , 14a , 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 the contact partner 1 , 1a , 1b is produced. According to the invention, the adhesive surface geometry 10 , 10a , 10b so on at least one contact partner 1 , 1a , 1b arranged that at least one electrically non-conductive area 12th , 12a.1 , 12a.2 , 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 of the wearer 20th , 20a , 20b and at least one electrically conductive area 14th , 14a , 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 of the contact area 40 , 40a , 40b is included, so that the applied conductive adhesive 16 , 16a , 16b the at least one electrically non-conductive area 12th , 12a.1 , 12a.2 , 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 of the wearer 20th , 20a , 20b and at least one electrically conductive area 14th , 14a , 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 of the contact area 40 , 40a , 40b at least partially covered. The at least one electrically conductive area 14th , 14a , 14b.1 , 14b.2 , 14b.3 , 14b.4 applied portions of the conductive adhesive 16 , 16a , 16b provide the electrical connection between the contact partners 1 , 1a , 1b ago, while the at least one electrically non-conductive area 12th , 12a.1 , 12a.2 , 12b.1 , 12b.2 , 12b.3 applied portions of the conductive adhesive 16 , 16a , 16b ensure the improved adhesive strength of the conductive adhesive connection in comparison with a conventional conductive adhesive connection in which the adhesive surface geometry only comprises electrically conductive areas of the contact area and the conductive adhesive is therefore only applied to the electrically conductive contact area.

Claims

Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger (20, 20a, 20b) und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich (40, 40a, 40b) aufweisen, wobei auf jedem Kontaktpartner (1, 1a, 1b) eine vorgegebene Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) ausgebildet ist, welche in Verbindung mit einem aufgebrachten Leitkleber (16, 16a, 16b) eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen (40, 40a, 40b) der Kontaktpartner (1, 1a, 1b) herstellt, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) mindestens eines Kontaktpartners (1, 1a, 1b) mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20, 20a, 20b) und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40, 40a, 40b) umfasst.Conductive adhesive connection between two contact partners, each of which has an electrically non-conductive carrier (20, 20a, 20b) and an electrically conductive contact area (40, 40a, 40b), with a predetermined adhesive surface geometry (10, 10, 10a, 10b) which, in conjunction with an applied conductive adhesive (16, 16a, 16b), produces an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas (40, 40a, 40b) of the contact partners (1, 1a, 1b), characterized that the adhesive surface geometry (10, 10a, 10b) of at least one contact partner (1, 1a, 1b) has at least one electrically non-conductive area (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20, 20a, 20b) and at least one electrically conductive area (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40, 40a, 40b).

Leitklebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20, 20a, 20b) und/oder den mindestens einen elektrisch leitenden Bereich (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40, 40a, 40b) zumindest teilweise überlappt.Conductive adhesive connection after Claim 1 , characterized in that the adhesive surface geometry (10, 10a, 10b) the at least one electrically non-conductive area (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20, 20a , 20b) and / or the at least one electrically conductive area (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40, 40a, 40b) at least partially overlaps.

Leitklebeverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10a, 10b) den mindestens einen elektrisch leitenden Bereich (14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40a, 40b) vollständig überlappt und benachbarte elektrisch nicht leitenden Bereiche (12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20a, 20b) zumindest teilweise überlappt.Conductive adhesive connection after Claim 1 , characterized in that the adhesive surface geometry (10a, 10b) completely overlaps the at least one electrically conductive area (14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40a, 40b) and neighboring areas do not electrically conductive areas (12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20a, 20b) at least partially overlap.

Leitklebeverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrisch leitende Kontaktbereich (40b) innerhalb der Klebeflächengeometrie (10b) partiell von mindestens einem elektrisch nicht leitenden Bereich (12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20b) unterbrochen ist, so dass innerhalb der Klebeflächengeometrie (10b) mehrere elektrisch leitende Bereiche (14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) entstehen.Conductive adhesive connection according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the electrically conductive contact area (40b) within the adhesive surface geometry (10b) is partially interrupted by at least one electrically non-conductive area (12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20b) so that within several electrically conductive areas (14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) are created in the adhesive surface geometry (10b).

Leitklebeverbindung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10b) vollständig innerhalb der Abmessungen des elektrisch leitenden Kontaktbereichs (40b) angeordnet ist.Conductive adhesive connection after Claim 4 , characterized in that the adhesive surface geometry (10b) completely within the dimensions of the electrically conductive contact region (40b) is arranged.

Leitklebeverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktpartner (1, 1a, 1b) einen nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff, welcher den elektrisch nicht leitenden Träger (20, 20a, 20b) ausbildet, und einen galvanisierbaren zweiten Kunststoff umfasst, auf welchem der elektrisch leitenden Kontaktbereich (40, 40a, 40b) als metallische Oberflächenbeschichtung ausgebildet ist.Conductive adhesive connection according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that at least one contact partner (1, 1a, 1b) comprises a non-electroplatable first plastic, which forms the electrically non-conductive carrier (20, 20a, 20b), and a galvanizable second plastic, on which the electrically conductive contact area ( 40, 40a, 40b) is designed as a metallic surface coating.

Leitklebeverbindung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktpartner (1, 1a, 1b) einen Kunststoff-Vorspritzling aus dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umfasst, welcher zumindest teilweise mit dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umspritzt ist, oder mindestens ein Kontaktpartner (1, 1a, 1b) einen Kunststoff-Vorspritzling aus dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umfasst, welcher zumindest teilweise mit dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umspritzt ist.Conductive adhesive connection after Claim 6 , characterized in that at least one contact partner (1, 1a, 1b) comprises a plastic pre-molded part made of the non-electroplatable first plastic, which is at least partially encapsulated with the electroplatable second plastic, or at least one contact partner (1, 1a, 1b) has a Plastic pre-molded part made of the electroplatable second plastic, which is at least partially encapsulated with the non-electroplatable first plastic.

Verfahren zur Herstellung einer Leitklebeverbindung zwischen zwei Kontaktpartnern, welche jeweils einen elektrisch nicht leitenden Träger (20, 20a, 20b) und einen elektrisch leitenden Kontaktbereich (40, 40a, 40b) aufweisen, wobei auf jedem Kontaktpartner (1, 1a, 1b) eine vorgegebene Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) ausgebildet wird, auf welche ein Leitkleber (16, 16a, 16b) aufgebracht und eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den elektrisch leitenden Kontaktbereichen (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) der Kontaktpartner (1, 1a, 1b) herstellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeflächengeometrie (10, 10a, 10b) auf mindestens einem Kontaktpartner (1, 1a, 1b) so angeordnet wird, dass mindestens ein elektrisch nicht leitender Bereich (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20, 20a, 20b) und mindestens ein elektrisch leitender Bereich (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40, 40a, 40b) umfasst wird, so dass der aufgebrachte Leitkleber (16, 16a, 16b) den mindestens einen elektrisch nicht leitenden Bereich (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20, 20a, 20b) und mindestens einen elektrisch leitenden Bereich (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) des Kontaktbereichs (40, 40a, 40b) zumindest teilweise bedeckt.Method for producing a conductive adhesive connection between two contact partners, each of which has an electrically non-conductive carrier (20, 20a, 20b) and an electrically conductive contact area (40, 40a, 40b), with a predetermined one on each contact partner (1, 1a, 1b) Adhesive surface geometry (10, 10a, 10b) is formed, to which a conductive adhesive (16, 16a, 16b) is applied and an electrically conductive connection between the electrically conductive contact areas (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) the contact partner (1, 1a, 1b) is produced, characterized in that the adhesive surface geometry (10, 10a, 10b) is arranged on at least one contact partner (1, 1a, 1b) in such a way that at least one electrically non-conductive Area (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20, 20a, 20b) and at least one electrically conductive area (14, 14a, 14b.1, 14b. 2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40, 40a, 40b) is included, so that the applied conductive adhesive he (16, 16a, 16b) the at least one electrically non-conductive area (12, 12a.1, 12a.2, 12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20, 20a, 20b) and at least one electrically conductive area (14, 14a, 14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) of the contact area (40, 40a, 40b) at least partially covered.

Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktbereich (40b) innerhalb der Klebeflächengeometrie (10b) partiell von mindestens einem elektrisch nicht leitenden Bereich (12b.1, 12b.2, 12b.3) des Trägers (20b) unterbrochen wird, so dass innerhalb der Klebeflächengeometrie (10b) mehrere elektrisch leitende Bereiche (14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) gebildet werden.Procedure according to Claim 8 , characterized in that the contact area (40b) within the adhesive surface geometry (10b) is partially interrupted by at least one electrically non-conductive area (12b.1, 12b.2, 12b.3) of the carrier (20b), so that within the adhesive surface geometry (10b) several electrically conductive areas (14b.1, 14b.2, 14b.3, 14b.4) are formed.

Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktpartner (1, 1a, 1b) aus einem Kunststoff-Vorspritzling aus einem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff hergestellt wird, welcher zumindest teilweise mit dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff umspritzt wird, oder mindestens ein Kontaktpartner (1, 1a, 1b) wird aus einem Kunststoff-Vorspritzling aus dem galvanisierbaren zweiten Kunststoff hergestellt, welcher zumindest teilweise mit dem nicht galvanisierbaren ersten Kunststoff umspritzt wird, wobei der nicht galvanisierbare erste Kunststoff den elektrisch nicht leitenden Träger (20, 20a, 20b) ausbildet, und wobei auf den galvanisierbaren zweiten Kunststoff eine metallische Oberflächenbeschichtung als elektrisch leitender Kontaktbereich (40, 40a, 40b) aufgebracht wird.Procedure according to Claim 8 or 9 , characterized in that at least one contact partner (1, 1a, 1b) is produced from a plastic pre-molded part made from a non-electroplatable first plastic, which is at least partially encapsulated with the electroplatable second plastic, or at least one contact partner (1, 1a, 1b ) is made from a plastic pre-molded part made of the electroplatable second plastic, which is at least partially overmolded with the non-electroplatable first plastic, the non-electroplatable first plastic forming the electrically non-conductive carrier (20, 20a, 20b), and on the electroplatable second plastic a metallic surface coating is applied as an electrically conductive contact area (40, 40a, 40b).