DE102012207563A1 - Lamp device i.e. incandescent lamp retrofitlamp, for illuminating room, has plate-like lamp modules including semiconductor light sources, and curved printed circuit board accommodated between upper and lower layers of multi-layer retainer - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, aufweisend mindestens ein Leuchtmodul, wobei das Halbleiterlichtquellen aufweist. Die Erfindung ist insbesondere vorteilhaft einsetzbar für Leuchten und Lampen, insbesondere Retrofitlampen, insbesondere Glühlampen-Retrofitlampen. The invention relates to a lighting device, comprising at least one lighting module, wherein the semiconductor light sources. The invention is particularly advantageous for use in lights and lamps, especially retrofit lamps, especially incandescent retrofit lamps.
Eine der Herausforderungen bei auf Leuchtdioden (LEDs) basierenden Lampen und Leuchten ist es, mit den typischerweise gerichtet abstrahlenden Leuchtdioden eine Lampe oder Leuchte zu erstellen, welche möglichst gleichmäßig in alle Richtungen des Raumwinkels bzw. omnidirektional abstrahlt. Dies geschieht bisher dadurch, dass Leuchtdioden auf einem dreidimensional geformten Träger angebracht werden, so dass sie in unterschiedliche Richtungen abstrahlen. Hierbei muss zusätzlich mit Diffusoren gearbeitet werden. Auch ist so eine Zahl der Leuchtdioden durch die Größe des einen Trägers praktisch begrenzt. One of the challenges of lamps and luminaires based on light-emitting diodes (LEDs) is to use the typically directionally emitting light-emitting diodes to create a lamp or luminaire which radiates as uniformly as possible in all directions of the solid angle or omnidirectionally. This has hitherto been achieved by the fact that LEDs are mounted on a three-dimensionally shaped carrier, so that they radiate in different directions. Here you also have to work with diffusers. Also, a number of light-emitting diodes is practically limited by the size of the one carrier.
Eine weitere Forderung in der Lichtplanung ist oftmals brillantes Licht, welches lokal wahrnehmbare Helligkeitsspitzen aufweist. Mit Diffusoren und entfernt angeordneten Leuchtstoffen ("Remote Phosphor") lassen sich aber nur großflächig leuchtende Flächen erzeugen, die diffuses Licht von sich geben. Zudem ergeben sich hierbei hohe Verluste. Beispielsweise können blaues Licht abstrahlende LEDs eine Leuchtstoffschicht bestrahlen, welche das teilweise in gelbes Licht umwandelt und ihrerseits ein weißes bzw. blau-gelbes Mischlicht in unterschiedliche Richtungen abgibt. Another requirement in lighting design is often brilliant light, which has locally perceivable brightness peaks. With diffusers and distant phosphors ("remote phosphor"), however, only surfaces that illuminate over a large area and that emit diffused light can be produced. In addition, this results in high losses. For example, blue light emitting LEDs can irradiate a phosphor layer which partially converts to yellow light and in turn emits white or blue-yellow mixed light in different directions.
Auch ist es bekannt, von den LEDs abgestrahltes Licht über meist achsensymmetrische Reflektoren oder Linsen im Raum zu verteilt, was konstruktiv aufwändig und teuer ist. It is also known to distribute light emitted by the LEDs over mostly axisymmetric reflectors or lenses in space, which is structurally complex and expensive.
Ein zusätzliches Problem stellen auch die häufig verwendeten Kühlkörper aus Aluminiumdruckguss dar. Aufgrund des hohen Gewichts und aus Kostengründen wird versucht, die Menge an verwendetem Aluminium zu reduzieren. An additional problem is also the commonly used heatsinks made of die-cast aluminum. Due to the high weight and cost reasons, an attempt is made to reduce the amount of aluminum used.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden. It is the object of the present invention to at least partially overcome the disadvantages of the prior art.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend mindestens ein plattenförmiges Leuchtmodul, wobei das Leuchtmodul randseitig abstrahlende Halbleiterlichtquellen aufweist. So kann ein kompakter Aufbau der Leuchtvorrichtung mit einer hohen Leuchtdichte verbunden werden. Durch eine, insbesondere gekrümmte, Gestaltung des Rands lässt sich ein Raumwinkel des abgestrahlten Lichtbündels breit in der Hauptebene der Leiterplatte auffächern, was mit einfachen Mitteln eine hochgradig omnidirektionale Lichtabstrahlung ermöglicht. Durch die lichtabstrahlenden Ränder oder Schmalseiten der Leuchtmodule wird zudem ein brillanter Lichteindruck ermöglicht. Aufgrund der plattenförmigen Grundform des mindestens einen Leuchtmoduls wird zudem eine große Kühlfläche bereitgestellt, so dass ein daran angeschlossener Kühlkörper klein ausfallen mag. The object is achieved by a lighting device, comprising at least one plate-shaped light module, wherein the light module has edge emitting semiconductor light sources. Thus, a compact structure of the lighting device can be connected to a high luminance. By a, in particular curved, design of the edge, a solid angle of the emitted light beam can be fanned out widely in the main plane of the printed circuit board, which enables a highly omnidirectional light emission with simple means. The light-emitting edges or narrow sides of the light modules also enable a brilliant light impression. Due to the plate-shaped basic shape of the at least one lighting module, a large cooling surface is also provided, so that a heat sink connected thereto may be small.
Unter einer randseitig abstrahlenden Halbleiterlichtquelle kann insbesondere eine Halbleiterlichtquelle verstanden werden, deren Hauptabstrahlrichtung oder optische Achse so ausgerichtet ist, dass sie zumindest im Wesentlichen parallel zu einer Hauptebene des plattenförmiges Leuchtmodul an dessen Rand ausgerichtet ist. A peripheral-emitting semiconductor light source can be understood in particular to be a semiconductor light source whose main emission direction or optical axis is aligned such that it is aligned at its edge at least substantially parallel to a main plane of the plate-shaped illumination module.
Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen. Preferably, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Leuchtmodul mindestens eine mit jeweils mindestens einer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle bestückte Leiterplatte aufweist. So kann die randseitige oder schmalseitige Lichtabstrahlung mit einem besonders geringen Aufwand ermöglicht werden, insbesondere lediglich durch eine Bestückung einer planen Leiterplatte. Das von einer Leiterplatte erzeugte Lichtabstrahlmuster lässt sich einfach durch eine Änderung einer Zahl, Position und/oder Ausrichtung (Anstellwinkels) der Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen variieren. Unter einer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle wird insbesondere eine Halbleiterlichtquelle verstanden, deren Hauptabstrahlrichtung oder Symmetrieachse ihres Lichtstrahls nicht senkrecht oder normal zu der Oberfläche der Leiterplatte, auf der sie aufliegt ist, steht, sondern insbesondere parallel dazu verläuft. Die Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle strahlt ihr Licht in Bezug auf die damit bestückte Oberfläche der Leiterplatte nicht nach vorne oder oben ab, sondern seitlich dazu. It is an embodiment that at least one light-emitting module has at least one printed circuit board each equipped with at least one side-emitter semiconductor light source. Thus, the edge-side or narrow-side light emission can be made possible with a particularly low cost, in particular only by equipping a planar printed circuit board. The light emission pattern generated by a printed circuit board can be easily passed through a change in a number, position and / or orientation (angle of attack) of the side-emitter semiconductor light sources vary. A side-emitter semiconductor light source is understood in particular to mean a semiconductor light source whose main emission or symmetry axis of its light beam is not perpendicular or normal to the surface of the printed circuit board on which it rests, but in particular runs parallel thereto. The side-emitter semiconductor light source emits its light with respect to the surface of the printed circuit board equipped therewith not forward or upward, but laterally thereto.
Es ist eine Ausgestaltung davon, dass mindestens ein Leuchtmodul eine Mehrlagenaufnahme mit mindestens einer oberen Lage und einer unteren Lage aufweist, wobei mindestens eine Leiterplatte zwischen der oberen Lage und der unteren Lage aufgenommen ist, und die obere Lage und/oder die untere Lage über die mindestens eine Halbleiterlichtquelle in deren Lichtabstrahlrichtung herausstehen. Dadurch wird erstens eine einfache elektrische Kontaktierung über die Lagen ermöglicht, zweitens ermöglichen die Lagen eine effektive Kühlung, so dass ein dedizierter Kühlkörper noch kleiner ausfallen kann oder sogar darauf verzichtet werden kann und drittes ein besonders robustes und einfach handhabbares Leuchtmodul bereitgestellt wird. Zudem wirken können die obere Lage und die untere Lage als Blende in eine oberseitige bzw. unterseitige Richtung wirken. Folglich kann auf eine einfache und preiswerte Weise eine entsprechende (seitliche) Entblendung erreicht werden. Auf aufwändige und teure Optiken und dedizierte Blenden kann verzichtet werden. Eine Blendwirkung kann einfach durch einen Abstand der Halbleiterlichtquellen von dem Rand der oberen und/oder der unteren Lage eingestellt werden. It is an embodiment of at least one light module having a multi-layer receptacle with at least one upper layer and one lower layer, wherein at least one printed circuit board is accommodated between the upper layer and the lower layer, and the upper layer and / or the lower layer over the at least one semiconductor light source protrude in the light emission direction. Firstly, this enables a simple electrical contacting via the layers, secondly the layers allow effective cooling, so that a dedicated heat sink can be even smaller or even dispensed with, and thirdly a particularly robust and easy-to-handle light module is provided. In addition, the upper layer and the lower layer can act as a panel in a top-side or bottom-side direction. Consequently, a corresponding (lateral) glare can be achieved in a simple and inexpensive manner. Expensive and expensive optics and dedicated diaphragms can be dispensed with. A dazzling effect can be easily adjusted by a distance of the semiconductor light sources from the edge of the upper and / or the lower layer.
Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle strahlt also insbesondere aus einer durch die obere Lage und die untere Lage begrenzte Stirnseite oder Schmalseite der Mehrlagenaufnahme heraus ("randseitig gerichtete Lichtauskopplung"). Eine Haupterstreckungsrichtung der Randseite oder Stirnseite wird im Folgenden auch als eine Längsrichtung bezeichnet, zu welcher die obere Lage und die untere Lage seitlich angeordnet sind. The at least one semiconductor light source thus radiates in particular out of a front side or narrow side of the multilayer receptacle bounded by the upper layer and the lower layer ("edge-directed light extraction"). A main extension direction of the edge side or front side is also referred to below as a longitudinal direction, to which the upper layer and the lower layer are arranged laterally.
Es ist eine Weiterbildung davon, dass die obere Lage und die untere Lage mittels einer Zwischenlage voneinander beabstandet sind, welche zusammen ein Verbundelement bilden. Dadurch wird ein besonders stabiles Leuchtmodul bereitgestellt. It is a development of that the upper layer and the lower layer are spaced apart by means of an intermediate layer, which together form a composite element. As a result, a particularly stable light module is provided.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die obere Lage und die untere Lage aus elektrisch leitfähigem Material bestehen und die Zwischenlage aus elektrisch nicht leitfähigem Material besteht. Das elektrisch leitfähige Material ermöglicht eine typischerweise sehr gute Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus kann die Leiterplatte elektrisch mit der oberen Lage und der unteren Lage verbunden sein, so dass diese Lagen als großflächige und einfach kontaktierbare elektrische Anschlüsse des Leuchtmoduls dienen können. Beispielsweise können diese Lagen unterschiedliche elektrische Pole darstellen. It is still a further development that the upper layer and the lower layer consist of electrically conductive material and the intermediate layer consists of electrically non-conductive material. The electrically conductive material allows a typically very good thermal conductivity. In addition, the printed circuit board can be electrically connected to the upper layer and the lower layer, so that these layers can serve as large-area and easily contactable electrical connections of the light module. For example, these layers may represent different electrical poles.
Es ist ferner eine Weiterbildung, dass die mindestens eine bestückte Leiterplatte in einem Bereich eines Rücksprungs der Zwischenlage zwischen der oberen Lage und der unteren Lage aufgenommen ist. Der Rücksprung kann beispielsweise durch eine einfache Materialabtragung, z.B. Fräsung, der Zwischenlage erreicht werden. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine strukturell integrere, einfach herstellbare Möglichkeit einer Aufnahme der Leiterplatte in der als Verbundelement ausgestalteten Mehrlagenaufnahme. It is also a development that the at least one populated printed circuit board is received in a region of a return of the intermediate layer between the upper layer and the lower layer. The return can be achieved, for example, by a simple material removal, e.g. Milling, the liner can be achieved. This embodiment enables a structurally more integrated, easily produced possibility of receiving the printed circuit board in the multi-layer receptacle designed as a composite element.
Die obere Lage und die untere Lage der Mehrlagenaufnahme sind bevorzugt parallel zueinander ausgerichtet. Die Lagen sind bevorzugt plattenförmig ausgebildet. Die Mehrlagenaufnahme kann folglich insbesondere als eine Verbundplatte ("Blade") vorliegen. Die obere Lage und die untere Lage können insbesondere die gleiche Form und Größe als auch das gleiche Material aufweisen, insbesondere gleichartig ausgebildet sein. The upper layer and the lower layer of the multi-layer receiver are preferably aligned parallel to one another. The layers are preferably plate-shaped. The multi-layer recording can therefore be present in particular as a composite panel ("blade"). The upper layer and the lower layer may in particular have the same shape and size as well as the same material, in particular be of the same design.
Es ist eine weitere Weiterbildung, dass die bestückte Leiterplatte mittels einer in den Bereich des Rücksprungs eingebrachten Klemmeinrichtung auf eine der Lagen, insbesondere die untere Lage, pressbar ist. Dadurch werden eine hohe Langzeitstabilität des Leuchtmoduls und ein besonders geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen einer der Lagen, insbesondere der unteren Lage, und der darauf aufliegenden Leiterplatte erreicht. It is a further development that the populated printed circuit board can be pressed by means of a clamping device introduced into the region of the recess onto one of the layers, in particular the lower layer. As a result, a high long-term stability of the lighting module and a particularly low heat transfer resistance between one of the layers, in particular the lower layer, and the printed circuit board resting thereon are achieved.
Die Klemmeinrichtung kann eine oder mehrere Klemmelemente aufweisen. Die Klemmeinrichtung kann aus Metall oder Kunststoff bestehen. The clamping device may have one or more clamping elements. The clamping device may be made of metal or plastic.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass die Klemmeinrichtung eine lichtdurchlässige Abdeckung für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle darstellt. Diese Ausgestaltung ermöglicht auf einfache Weise zusätzlich einen Schutz der bestückten Leiterplatte vor äußeren Einwirkungen und auch eine zusätzlich Möglichkeit zur Strahlformung. Diese Klemmeinrichtung besteht bevorzugt aus Kunststoff. It is also an embodiment that the clamping device is a light-transmitting cover for the at least one semiconductor light source. This refinement additionally makes it possible in a simple way to protect the assembled printed circuit board from external influences and also makes it possible to beamform. This clamping device is preferably made of plastic.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Klemmeinrichtung mindestens einen, insbesondere der Leiterplatte abgewandten, flexiblen Steg aufweist. Durch den flexiblen und damit elastisch verformbaren Steg kann eine feste, genau definierte und dauernde Anpressung der Leiterplatte an die zugehörige Lage erfolgen. Zudem können so Toleranzen des Rücksprungs ausgeglichen werden. It is also an embodiment that the clamping device has at least one, in particular the circuit board facing away from, flexible web. Due to the flexible and thus elastically deformable web can be a fixed, well-defined and lasting contact pressure of the circuit board to the associated location. In addition, tolerances of the return can be compensated.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Klemmeinrichtung (insbesondere zusammen mit der Leiterplatte) in die Mehrlagenaufnahme eingeklebt ist. Auch mag die Klemmeinrichtung mit der Zwischenlage und/oder der oberen oder unteren Lage verschraubt sein. Zudem mag die Klemmeinrichtung in die Mehrlagenaufnahme eingerastet, insbesondere eingeklipst, sein. It is still a development that the clamping device is glued (in particular together with the circuit board) in the multi-layer recording. Also, the clamping device may be bolted to the intermediate layer and / or the upper or lower layer. In addition, the clamping device may be engaged in the multi-layer recording, in particular clipped be.
Jedoch ist die Verwendung einer Abdeckung allgemein nicht an deren Funktion als Klemmeinrichtung gebunden, und es ist eine allgemeine Ausgestaltung, dass die bestückte Leiterplatte mittels einer lichtdurchlässigen Abdeckung abgedeckt ist. However, the use of a cover is generally not tied to its function as a clamping device, and it is a general configuration that the assembled printed circuit board is covered by a translucent cover.
Diese Ausgestaltung ermöglicht auf einfache Weise zusätzlich einen Schutz der bestückten Leiterplatte vor äußeren Einwirkungen und auch eine zusätzlich Möglichkeit zur Strahlformung. Die Abdeckung mag also auch eine Klemmeinrichtung sein, muss es aber nicht notwendigerweise sein. This refinement additionally makes it possible in a simple way to protect the assembled printed circuit board from external influences and also makes it possible to beamform. So the cover may also be a clamping device, but it does not necessarily have to be.
Es ist eine für eine hohe Lichtausbeute bevorzugte Weiterbildung, dass die lichtdurchlässige Abdeckung transparent ist. Es ist eine für eine homogenere Lichtabstrahlung bevorzugte Weiterbildung, dass die lichtdurchlässige Abdeckung diffus streuend bzw. transluzent ist. It is a preferred development for a high luminous efficacy that the translucent cover is transparent. It is a preferred development for a more homogeneous light emission that the translucent cover is diffusely scattering or translucent.
Die lichtdurchlässige Abdeckung kann zur flexiblen Strahlformung ein oder mehrere, insbesondere darin integrierte, optische Elemente, insbesondere Durchlichtelemente wie Linsen usw., aufweisen. The translucent cover may have one or more, in particular integrated therein, optical elements, in particular transmitted light elements such as lenses, etc., for flexible beam shaping.
Die Mehrlagenaufnahme kann auch mehr als die oben beschriebenen zwei oder drei Lagen aufweisen. The multi-layer recording can also have more than the above-described two or three layers.
Allgemein kann die Mehrlagenaufnahme mehrere Leiterplatten aufweisen, insbesondere mag eine mit einer Zwischenschicht ausgerüstete Mehrlagenaufnahme ein oder mehrere Rücksprünge und mehrere mit Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen bestückte Leiterplatten aufweisen. Folglich kann insbesondere eine Mehrlagenaufnahme auch mehrere voneinander beabstandete, Licht abstrahlende rand- oder stirnseitige Abschnitte aufweisen. In general, the multi-layer receptacle may have a plurality of printed circuit boards, in particular a multi-layer receptacle equipped with an intermediate layer may have one or more recesses and a plurality of printed circuit boards populated with side-emitter semiconductor light sources. Consequently, in particular a multi-layer receptacle can also have a plurality of spaced-apart, light-emitting edge or end-side sections.
Jedoch ist das Leuchtmodul nicht auf eine Verwendung einer Mehrlagenaufnahme beschränkt, und mag z.B. keine Lage oder nur eine Lage zur Befestigung der Leiterplatte aufweisen. So mag die mindestens eine Leiterplatte auch alleinstehend sein. However, the light emitting module is not limited to use of a multi-layer recording, and may be e.g. have no position or only one location for mounting the circuit board. So the at least one circuit board may also be single.
So mag es eine zur einfachen Herstellung eines gut kühlbaren Leuchtmoduls ausreichend sein, dass das Leuchtmodul nur eine Lage aufweist, welche als Auflage für die die Leiterplatte dient. Diese Lage mag insbesondere aus einer größeren Platte, z.B. einem Blech, ausgeschnitten oder ausgestanzt sein und eine erhöhte mechanische Stabilität und, falls thermisch gut leitend, verbesserte Wärmeableitung bewirken. In diesem Fall mag eine Abdeckung, falls vorhanden, so an der einen Lage befestigt, dass die Lage als Halteelement dienen kann, um einen ausreichenden Anpressdruck der Abdeckung zu ermöglichen. Beispielsweise mag die Abdeckung die Lage dazu umgreifen. So it may be sufficient for easy production of a well-cooled light module that the light module has only one layer, which serves as a support for the circuit board. In particular, this layer may consist of a larger plate, e.g. a sheet, be cut or punched out and cause increased mechanical stability and, if thermally well conductive, improved heat dissipation. In this case, a cover, if present, attached to the one layer, that the layer can serve as a holding element to allow sufficient contact pressure of the cover. For example, the cover may embrace the situation.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die bestückte Leiterplatte mit ihrer nicht bestückten Unterseite flächig auf der (unteren) Lage aufliegt. Dadurch wird ein geringer Wärmeleitwiderstand zwischen der Leiterplatte und der entsprechenden Lage geschaffen, welche eine effektive Wärmeabfuhr von der Leiterplatte insbesondere auf diese Lage erlaubt. Zur Verringerung eines Wärmeübergangswiderstands kann zwischen der Leiterplatte und dieser Lage ein Wärmeübergangsmaterial wie eine Wärmeleitpaste, ein wärmeleitfähiger Klebstoff, eine Wärmeleitfolie o.ä angeordnet sein. It is still a development that the assembled printed circuit board with its unattached underside rests flat on the (lower) layer. As a result, a low thermal resistance between the circuit board and the corresponding layer is created, which allows effective heat dissipation from the circuit board in particular to this position. In order to reduce a heat transfer resistance, a heat transfer material such as a thermal paste, a thermally conductive adhesive, a heat conducting film or the like may be arranged between the printed circuit board and this layer.
Es ist eine Weiterbildung, dass zumindest eine Lage, insbesondere die die Leiterplatte tragende untere Lage, insbesondere die obere Lage und/oder die untere Lage, aus einem gut wärmeleitfähigen Material bestehen, insbesondere mit einer Wärmeleitfähigkeit λ von mindestens 15 W/(m·K), insbesondere von mindestens 100 W/(m·K). Das Material kann beispielsweise Kunststoff oder Metall, insbesondere Aluminium, sein. Falls vorhanden, mag die Zwischenlage insbesondere aus Kunststoff bestehen. Die Mehrlagenaufnahme kann insbesondere als eine Aluminiumverbundplatte, insbesondere Alucobond o.ä., vorliegen. It is a further development that at least one layer, in particular the lower layer bearing the printed circuit board, in particular the upper layer and / or the lower layer, consists of a good thermally conductive material, in particular with a thermal conductivity λ of at least 15 W / (m · K ), in particular of at least 100 W / (m · K). The material may be, for example, plastic or metal, in particular aluminum. If present, the intermediate layer may in particular be made of plastic. The multi-layer recording can be present in particular as an aluminum composite plate, in particular Alucobond or the like.
Es ist noch eine Weiterbildung der Mehrlagenaufnahme, dass die obere Lage und die untere Lage mittels eines dazwischen schlüssig eingebrachten Blendenelements für die mindestens eine Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle voneinander beabstandet sind. Dies weist den Vorteil auf, dass zwischen den Lagen ein komplexerer Aufbau möglich ist. Mittels des Blendenelements wird zudem eine noch vielgestaltigere Strahlformung des von den Seitenstrahler-LEDs abgestrahlten Lichts ermöglicht. It is still a further development of the multi-layer recording that the upper layer and the lower layer are spaced apart from each other by means of an interleaved inserted aperture element for the at least one side-emitter semiconductor light source. This has the advantage that a more complex structure is possible between the layers. By means of the diaphragm element, an even more varied beam shaping of the light emitted by the side radiator LEDs is made possible.
Es ist eine Weiterbildung davon, dass die obere Lage und die untere Lage direkt oder indirekt miteinander verrastbar sind. Dies ermöglicht einen einfachen und stabilen Zusammenbau. It is a development of the fact that the upper layer and the lower layer are locked directly or indirectly with each other. This allows a simple and stable assembly.
Es ist noch eine Weiterbildung davon, dass die obere Lage mit dem Blendenelement verrastbar ist und das Blendenelement mit der unteren Lage verrastbar ist. Dies vereinfacht einen komplexen und dennoch stabilen Aufbau. It is still a further development that the upper layer with the panel member can be locked and the panel element can be locked with the lower layer. This simplifies a complex yet stable structure.
Es ist auch eine Weiterbildung davon, dass das Blendenelement mehrere Reflektorbereiche aufweist, welche als Einzelreflektoren für jeweilige Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen dienen. Dies ermöglicht eine erhöhte Lichtausbeute und eine noch vielgestaltigere Strahlformung des von den Seitenstrahler-LEDs abgestrahlten Lichts. Die Reflektorbereiche können insbesondere als Schalenreflektoren für die Seitenstrahler-LED wirken und dazu beispielsweise spekular oder diffus reflektierende Innenwände aufweisen. Die Reflektorbereiche können insbesondere in einer Reihe angeordnet sein. It is also a development of the fact that the aperture element several reflector areas which serve as individual reflectors for respective side-emitter semiconductor light sources. This allows for increased light output and even more varied beam shaping of the light emitted by the side-emitter LEDs. The reflector regions can in particular act as shell reflectors for the side-emitter LED and, for example, have specular or diffusely reflecting inner walls for this purpose. The reflector regions can be arranged in particular in a row.
Das Blendenelement mag jedoch auch nicht reflektierende Blendenbereiche aufweisen, welche dann (nur) als Einzelblenden für jeweilige Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen dienen. However, the diaphragm element may also have non-reflective diaphragm regions, which then serve (only) as individual diaphragms for respective side-emitter semiconductor light sources.
Rückseitig mag sich an die Reflektorbereiche ein plattenförmiger Bereich anschließen, welcher oberseitig mehrere Rippen aufweist. Die Rippen können insbesondere dazu dienen, den Reflektor an einer Lage abzustützen und in Richtung der anderen Lage zu drücken. Der plattenförmige Bereich mag oberseitig flächig auf der Leiterplatte aufliegen und diese dadurch auf ihren Träger drücken. On the back, a plate-shaped region may adjoin the reflector regions, which has several ribs on the upper side. The ribs may in particular serve to support the reflector at one position and to press it in the direction of the other layer. The plate-shaped area may lie flat on the top side of the printed circuit board and thereby press it onto its carrier.
Es ist außerdem eine Weiterbildung davon, dass zwischen den Lagen ein rückwärtig überstehendes Halterungselement angeordnet ist, welches einen rückwärtig überstehenden Bereich aufweist und der rückwärtig überstehende Bereich und ein rückwärtig vorstehender Bereich einer der Lagen mindestens einen Schlitz zur Aufnahme eines Kühlkörpers bilden. Dies ermöglicht eine besonders einfache Wärmeableitung der Halbleiterlichtquellen. Der Kühlkörper mag insbesondere ein plattenförmiger Kühlkörper sein. It is also a further development that between the layers a rearwardly projecting support member is arranged, which has a rearwardly projecting portion and the rearwardly projecting portion and a rearwardly projecting portion of one of the layers form at least one slot for receiving a heat sink. This allows a particularly simple heat dissipation of the semiconductor light sources. The heat sink may in particular be a plate-shaped heat sink.
Es ist eine für eine gute thermische Wärmeableitung bevorzugte Weiterbildung, dass das Halterungselement aus einem thermisch gut leitenden Material besteht, insbesondere Metall. Es ist für diesen Zweck auch vorteilhaft, dass die Leiterplatte auf dem Halterungselement aufliegen kann. Insbesondere kann die Leiterplatte so einfach thermisch an einen mit dem rückwärtig überstehenden Bereich verbundenen Kühlkörper angelenkt werden. It is a preferred development for a good thermal heat dissipation, that the support member consists of a thermally highly conductive material, in particular metal. It is also advantageous for this purpose that the circuit board can rest on the support member. In particular, the printed circuit board can be easily thermally linked to a heat sink connected to the rearwardly projecting region.
Das Halterungselement mag insbesondere ein Blechteil sein. Das Blechteil mag insbesondere plattenförmig mit einer Stufe ausgebildet sein, wobei die Stufe insbesondere den rückwärtig überstehenden Bereich von einem zwischen den Lagen vorgesehenen vorderen Bereich gedanklich unterteilt. Der vordere Bereich mag die Leiterplatte tragen, ggf. über ein TIM-Material. The support element may in particular be a sheet metal part. The sheet metal part may in particular be plate-shaped with a step, wherein the step, in particular, mentally subdivides the rearwardly projecting region from a front region provided between the layers. The front area may carry the circuit board, possibly via a TIM material.
Es ist ferner eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte mit mindestens einer (Senkrechtstrahler-)Leuchtdiode bestückt ist, welche durch eine der Lagen hindurchstrahlt. So werden eine Seitenbeleuchtung oder eine Effektbeleuchtung bereitgestellt. Die Lagen können dazu beispielsweise zumindest bereichsweise aus einem lichtdurchlässigen Material bestehen und/oder mindestens eine Lichtdurchlassöffnung aufweisen. It is also a development that the circuit board is equipped with at least one (vertical radiator) LED, which radiates through one of the layers. So a side lighting or effect lighting are provided. For this purpose, the layers may, for example, at least partially consist of a light-transmitting material and / or have at least one light passage opening.
Es ist darüber hinaus eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mehrere in mindestens einer Reihe angeordnete Halbleiterlichtquellen aufweist. Dadurch kann auf eine einfache Weise ein Lichtaustritt hoher Helligkeit über einen länglichen Abschnitt der Rand- oder Stirnseite (in deren Längsrichtung) bereitgestellt werden. It is furthermore a further development that the at least one semiconductor light source has a plurality of semiconductor light sources arranged in at least one row. As a result, light leakage of high brightness can be provided in a simple manner over an elongate portion of the edge or front side (in the longitudinal direction thereof).
Die Halbleiterlichtquellen können insbesondere in einer Reihe oder in mehreren, insbesondere hintereinander angeordneten, ggf. höhenversetzten, Reihen angeordnet sein. The semiconductor light sources may in particular be arranged in a row or in a plurality, in particular arranged one behind the other, optionally offset in height, rows.
Die Reihen können eine zumindest abschnittsweise gerade Grundform und/oder eine zumindest abschnittsweise gekrümmte Grundform aufweisen. The rows may have an at least partially straight basic shape and / or an at least partially curved basic shape.
Es ist außerdem eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Reihe der Halbleiterlichtquellen entlang eines (schmalseitigen oder stirnseitigen) Rands der Mehrlagenaufnahme (falls vorhanden) verläuft, insbesondere mit einem gleichen Abstand dazu. So kann eine gleichmäßige Abschattung bzw. Blendenwirkung entlang des Rands erreicht werden. It is also a development that the at least one row of semiconductor light sources runs along a (narrow-side or front-side) edge of the multilayer recording (if present), in particular with an equal distance thereto. Thus, a uniform shading or aperture effect can be achieved along the edge.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der (stirnseitige) Rand zumindest abschnittsweise ein gekrümmter Rand ist. So kann auf einfache Weise eine Lichtverteilung in Längsrichtung noch gezielter eingestellt werden, insbesondere aufgeweitet werden oder eingeengt werden. It is still an embodiment that the (frontal) edge is at least partially a curved edge. Thus, in a simple manner, a light distribution in the longitudinal direction can be set even more selectively, in particular be widened or narrowed.
Jedoch kann der (stirnseitige Rand) zumindest abschnittsweise auch ein gerader Rand sein. However, at least in sections, the (end-side edge) may also be a straight edge.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest einige der Halbleiterlichtquellen schräg zur Verlaufsrichtung (Längsrichtung) des Rands bzw. der Stirnseite ausgerichtet sind und insbesondere nicht nur senkrecht dazu. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine von einer Lage des Rands der Mehrlagenaufnahme unterschiedliche Richtung der Lichtabstrahlung. Dadurch wird es insbesondere ermöglicht, bei einer vorgegebenen Lage oder Ausrichtung des Leuchtmoduls das abgestrahlte Licht unterschiedlich auszurichten. It is yet another embodiment that at least some of the semiconductor light sources are aligned obliquely to the course direction (longitudinal direction) of the edge or the front side and in particular not only perpendicular thereto. This embodiment allows a different direction of the light emission from a position of the edge of the multilayer recording. This makes it possible, in particular, to align the emitted light differently for a given position or orientation of the lighting module.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die schräg zur Verlaufsrichtung des Rands ausgerichteten Halbleiterlichtquellen alle in die gleiche Richtung ausgerichtet sind. Alternativ können diese Halbleiterlichtquellen, insbesondere bei einem gekrümmten Rand, alle einen gleichen Winkel zu einem ihnen am nächsten liegenden Randbereich aufweisen. It is still a further development that the semiconductor light sources oriented obliquely to the course direction of the edge are all aligned in the same direction. Alternatively, these semiconductor light sources, in particular in a curved Edge, all have an equal angle to their nearest edge region.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass zumindest einige benachbarte Halbleiterlichtquellen mindestens einer Reihe zueinander zugewandt angewinkelt sind. Dadurch kann auf eine kompakte und über die Reihe der Halbleiterlichtquellen gleichmäßige Art insbesondere ein Lichtabstrahlmuster erzeugt werden, welches mehrere lokale Helligkeitsmaxima aufweist (z.B. ein "Batwing"-Muster). Dass benachbarte Halbleiterlichtquellen zueinander zugewandt angewinkelt sind, kann insbesondere bedeuten, dass deren Lichtabstrahlflächen oder Emitterflächen einander zugewandt sind, wenn auch insbesondere nicht frontal. In anderen Worten können benachbarte Halbleiterlichtquellen bzw. deren Lichtabstrahlflächen einen Winkel von weniger als 180° zueinander einschließen. Insbesondere können benachbarte Halbleiterlichtquellen bzw. deren Lichtabstrahlflächen einen Winkel zwischen 90° und 180° einschließen, insbesondere einen Winkel zwischen 135° und 180°, insbesondere zwischen 160° und 180°. It is also an embodiment that at least some adjacent semiconductor light sources are angled at least one row facing each other. In this way, in particular, a light emission pattern having a plurality of local brightness maxima (for example a "batwing" pattern) can be generated in a compact manner, which is uniform over the row of semiconductor light sources. The fact that adjacent semiconductor light sources are angled towards one another may in particular mean that their light emission surfaces or emitter surfaces face each other, although in particular not frontally. In other words, adjacent semiconductor light sources or their light emitting surfaces may include an angle of less than 180 ° to each other. In particular, adjacent semiconductor light sources or their light emitting surfaces can enclose an angle between 90 ° and 180 °, in particular an angle between 135 ° and 180 °, in particular between 160 ° and 180 °.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass zumindest einige der Halbleiterlichtquellen in benachbarten Gruppen angeordnet sind und die Gruppen jeweils zumindest zwei zueinander zugewandt angewinkelte Halbleiterlichtquellen aufweisen. Dadurch wird eine gleichartige und vielgestaltig vorgebbare Lichtabstrahlung über eine Reihe von Gruppen und damit Halbleiterlichtquellen ermöglicht. It is furthermore an embodiment that at least some of the semiconductor light sources are arranged in adjacent groups and the groups each have at least two mutually angled semiconductor light sources. As a result, a similar and multi-specifiable predeterminable light emission over a number of groups and thus semiconductor light sources is made possible.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mehrere Halbleiterlichtquellen aufweist, von denen zumindest eine Halbleiterlichtquelle als eine Blende für zumindest eine andere Halbleiterlichtquelle dient. So kann eine Blendenwirkung ohne weitere, dedizierte Blendenelemente auch in einer nicht durch die obere Lage oder die untere Lage lichttechnisch beeinflussten Längsrichtung oder Anordnungsrichtung der Halbleiterlichtquellen bewirkt werden. It is further an embodiment that the at least one semiconductor light source has a plurality of semiconductor light sources, of which at least one semiconductor light source serves as a diaphragm for at least one other semiconductor light source. Thus, a diaphragm effect without further, dedicated diaphragm elements can also be effected in a longitudinal direction or arrangement direction of the semiconductor light sources which is not influenced by the upper layer or the lower layer in terms of lighting technology.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass sich an der Leiterplatte ein elektrischer Steckkontakt befindet. Dadurch kann das Leuchtmodul auf einfache Weise elektrisch kontaktiert werden. Der elektrische Steckkontakt mag ein auf der Leiterplatte angeordnetes Steckerelement sein und/oder mag eine seitlich aus der Leiterplatte vorstehenden Kontaktfahne sein. It is still an embodiment that is located on the circuit board, an electrical plug contact. As a result, the light module can be contacted electrically in a simple manner. The electrical plug contact may be a plug element arranged on the printed circuit board and / or may be a contact tag protruding laterally from the printed circuit board.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung mehrere aufrecht stehende, um eine gemeinsame Symmetrieachse winkelversetzt angeordnete Leuchtmodule aufweist. Dadurch kann, insbesondere zusammen mit einer nicht-linearen, z.B. gekrümmten, Anordnung der Halbleiterlichtquellen, ein Raum in Umfangsrichtung mit hoher Gleichmäßigkeit ausgeleuchtet werden. Unter einer aufrecht stehenden Anordnung kann insbesondere eine Anordnung verstanden werden, bei welcher die Symmetrieachse oder eine Längsachse der Leuchtvorrichtung parallel zu einer Platte oder Plattenebene liegt, insbesondere komplanar (aber alternativ auch beabstandet dazu) dazu liegt. It is yet another embodiment that the lighting device comprises a plurality of upright, arranged around a common axis of symmetry angularly offset lighting modules. Thereby, in particular together with a non-linear, e.g. curved, array of semiconductor light sources, a space in the circumferential direction are illuminated with high uniformity. Under an upright arrangement can be understood in particular an arrangement in which the axis of symmetry or a longitudinal axis of the lighting device is parallel to a plate or plate plane, in particular komplanar (but alternatively also spaced thereto) is located.
Jedoch ist die Erfindung nicht darauf beschränkt, und die Leuchtmodule, z.B.
Dadurch kann ein besonders stark überlappendes Lichtabstrahlmuster bereitgestellt werden. As a result, a particularly strongly overlapping light emission pattern can be provided.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Leuchtmodule rückwärtig an einem Sockel der Leuchtvorrichtung angebracht sind und vorderseitig mittels eines Verbindungselements miteinander verbunden sind. Die ermöglicht eine Einfache Montage und Fixierung der Leuchtvorrichtung. Der Sockel dient zum Anschluss an ein Stromnetz o.ä. und mag beispielsweise in Form eines herkömmlichen Sockels ausgestaltet sein, z.B. in Form eines Edison-Sockels, Bajonett-Sockels oder Bipin-Sockels. It is also an embodiment that the lighting modules are attached to the rear of a base of the lighting device and the front side are connected to each other by means of a connecting element. This allows easy installation and fixation of the lighting device. The base is used for connection to a power grid or similar. and may for example be in the form of a conventional socket, e.g. in the form of an Edison socket, bayonet socket or bipin socket.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Leuchtmodule an gegenüberliegenden außenseitigen Rändern angeordnete Halbleiterlichtquellen aufweisen und die Leuchtmodule winkelversetzt ineinander steckbar sind. Dies ermöglicht eine Montage mit einer geringen Zahl von Leuchtmodulen als auch einen besonders stabilen Aufbau. It is also an embodiment that the light modules have semiconductor light sources arranged on opposite outer edges and the light modules can be plugged into one another at an angle offset from one another. This allows mounting with a small number of lighting modules as well as a particularly stable structure.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die Leuchtmodule an (nur) einem außenseitigen Rand angeordnete Halbleiterlichtquellen aufweisen und die Leuchtmodule zueinander beabstandet, insbesondere gleichbeabstandet, angeordnet sind. Dies vereinfacht eine Befestigung der einzelnen Leuchtmodule. It is also an embodiment that the lighting modules have (only) an outside edge arranged semiconductor light sources and the lighting modules spaced from each other, in particular equidistant, are arranged. This simplifies attachment of the individual lighting modules.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung ferner eine an dem Verbindungselement angeordnete, mit Halbleiterlichtquellen bestückte Leiterplatte aufweist, wobei eine Hauptabstrahlrichtung dieser Halbleiterlichtquellen parallel zu der gemeinsamen Symmetrieachse der Leuchtmodule ausgerichtet ist. So wird ein erhöhter Lichtstrom insbesondere entlang und innerhalb eines schmalen Öffnungswinkels in Bezug auf die gemeinsame Symmetrieachse bereitgestellt. Dadurch kann insbesondere eine durch das Vorhandensein des Verbindungselements bedingte geringere Zahl von entlang der gemeinsamen Symmetrieachse lichtabstrahlenden Halbleiterlichtquellen ausgeglichen werden, und es wird eine Omnidirektionalität verbessert. It is still an embodiment that the lighting device further comprises a arranged on the connecting element, equipped with semiconductor light sources printed circuit board, wherein a main emission of these semiconductor light sources is aligned parallel to the common axis of symmetry of the lighting modules. Thus, an increased luminous flux is provided, in particular, along and within a narrow opening angle with respect to the common axis of symmetry. As a result, in particular, a smaller number of semiconductor light sources emitting light along the common axis of symmetry due to the presence of the connecting element can be compensated, and omnidirectionality is improved.
Darüber hinaus können die Halbleiterlichtquellen dann so angeordnet sein, dass sie stärker seitlich abstrahlen und so eine Omnidirektionalität weiter verbessern. In addition, the semiconductor light sources can then be arranged so that they radiate more laterally, thus further improving omnidirectionality.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die Leuchtmodule mittels mindestens einer zu der gemeinsamen Symmetrieachse schräg ausgerichteten Leiterplatte miteinander verbunden sind. Die Leiterplatten können dadurch selbsttragend sein, und es mag auf ein dediziertes Verbindungselement zu ihrer Fixierung verzichtet werden. Zudem kann so eine besonders großräumige Anordnung und Ausrichtung der Halbleiterlichtquellen erreicht werden. It is a further embodiment that the lighting modules are connected to each other by means of at least one inclined to the common axis of symmetry printed circuit board. The printed circuit boards can thereby be self-supporting, and it may be possible to dispense with a dedicated connection element for their fixation. In addition, a particularly large-scale arrangement and alignment of the semiconductor light sources can be achieved.
Die mindestens eine schräg ausgerichtete Leiterplatte braucht keine randseitig abstrahlenden Halbleiterlichtquellen, insbesondere Seitenstrahler-Lichtquellen, aufzuweisen (mag es aber), sondern mag beispielsweise nur oder auch einseitig oder beidseitig der Leiterplatte angeordnete Senkrechtstrahler-Halbleiterlichtquellen aufweisen. The at least one obliquely oriented printed circuit board does not need to have edge emitting semiconductor light sources, in particular side emitter light sources (but it may), but may, for example, have only perpendicular to one or both sides of the circuit board arranged perpendicular radiator semiconductor light sources.
Die Leuchtvorrichtung mag insbesondere eine Retrofitlampe, insbesondere Glühlampen-Retrofitlampe, sein. Hierbei kommt der hochgradig omnidirektionale Charakter der Lichtabstrahlung besonders vorteilhaft zur Geltung. The lighting device may in particular be a retrofit lamp, in particular incandescent retrofit lamp. Here, the highly omnidirectional character of the light emission is particularly advantageous advantage.
Die Leuchtvorrichtung mag aber auch eine Leuchte sein. Beispielsweise mag die Leuchte eine Stehleuchte, eine Tischleuchte oder eine Bandleuchte sein. Die mindestens eine Leuchtvorrichtung mag dabei zur Einstellung einer Abstrahlrichtung des davon abgestrahlten Lichts z.B. drehbar und/oder verschiebbar gelagert sein. The lighting device may also be a light. For example, the lamp may be a floor lamp, a table lamp or a strip light. The at least one lighting device may be used to set a direction of emission of the light emitted therefrom, e.g. be mounted rotatably and / or displaceable.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following schematic description of exemplary embodiments which will be described in detail in conjunction with the drawings. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.
Die Leiterplatte
Die Leiterplatte
Insbesondere stehen die obere Lage
Die Leiterplatte
Die obere Lage
Wie genauer in
Sollte diese längsseitige Entblendung der Seitenstrahler-LEDs
Die Abdeckung
Auf diese Weise ist eine höhere Leistungs- und Lichtdichte erreichbar als bei der Bereitstellung nur einer Leiterplatte
Der Rand
Der Rand
Die gezeigten Leuchtmodule ermöglichen eine Realisierung mannigfaltiger Leuchtenprojekte unter Einhaltung der Anforderungen der Beleuchtung in einer günstigen Aufbauweise. Durch die vielfältigen Möglichkeiten einer Positionierung und/oder Ausrichtung der Seitenstrahler-LEDs lässt sich das Licht direkt in hochgradig entblendeter Form in die gewünschte Richtung lenken. Auf aufwendige und teure Optiken kann verzichtet werden. The lighting modules shown allow a variety of lighting projects in compliance with the requirements of the lighting in a favorable structure. Due to the various possibilities of positioning and / or alignment of the side spot LEDs, the light can be directed directly in highly blended form in the desired direction. Complex and expensive optics can be dispensed with.
Die Seitenstrahler-LEDs können (speziell in einer Version mit Anstellwinkel) sehr dicht aneinander platziert werden. Für den Betrachter ergibt sich ein scheinbar durchgängiger Leuchtstreifen an dem Rand. The side-spot LEDs can be placed very close to each other (especially in a version with angle of attack). For the viewer, a seemingly continuous strip of light results at the edge.
Das Leuchtmodul
Die Leiterplatte
An dem Rand
Der Reflektor
Rückseitig schließt an die Reihe der Reflektorbereiche
Zwischen den Lagen
Im zusammengebauten Zustand, welcher in den
Der Reflektor
Die obere Lage
Der rückwärtige Bereich
Es ist eine designtechnisch bevorzugte Ausgestaltung, dass die obere Lage
Um das von den Senkrechtstrahler-LEDs
Die obere Lage
Die Leuchtmodule
Die gekrümmten Ränder
Wie in
Zur vorderseitigen Fixierung des Leuchtmoduls
Zur rückseitigen Fixierung der Leuchtmodule
Wie in
Die Steckverbinder
Die elektrische Kontaktierung des Leuchtmoduls
Die Fixierung an der Unterseite der Leuchtmodule
Die dritte Leuchtvorrichtung
Die Abdeckung
Die Leuchtvorrichtung
Die Leiterplatten
Die Leiterplatten
Anstelle einer ringförmigen Leiterplatte
Allgemein können zur Reduzierung der Blendung einzelne Halbleiterlichtquellen auf den Platinen (Seitenstrahler-LEDs und/oder oder Senkrechtstrahler-LEDs) auch auf oder in den Körper der Leuchtvorrichtung gerichtet werden (zur indirekten Bestrahlung). Auf diese Weise wirkt das Licht für das menschliche Auge weniger blendend. Generally, to reduce the glare, individual semiconductor light sources on the boards (side-emitter LEDs and / or vertical spotlight LEDs) can also be directed onto or into the body of the lighting device (for indirect irradiation). In this way, the light is less dazzling to the human eye.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Insbesondere können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele kombiniert oder ausgetauscht werden. Although the invention in detail by the illustrated embodiments illustrated in more detail and The invention is not limited thereto and other variations can be deduced therefrom by the person skilled in the art without departing from the scope of the invention. In particular, features of the various embodiments can be combined or exchanged.
Beispielsweise kann die Abdeckung mit allen gezeigten Leuchtvorrichtungen verwendet werden. For example, the cover can be used with all the lighting devices shown.
Auch mögen Leuchtvorrichtungen mit einem gekrümmten stirnseitigen Rand dort in gleichartig angeordneten Gruppen vorliegende Leuchtdioden aufweisen, wobei z.B. benachbarte Gruppen als solche gegeneinander angewinkelt angeordnet sein können. Also, lighting devices having a curved front edge may have light emitting diodes present in similarly arranged groups therein, e.g. adjacent groups can be arranged as such angled against each other.
Da in einer Variante sowohl die Mehrlagenaufnahme als auch die Leiterplatte aus biegsamem Material hergestellt werden können, ist auch eine gebogene Variante denkbar. Since in one variant, both the multi-layer recording and the printed circuit board can be made of flexible material, a curved variant is also conceivable.
Auch mögen stirnseitige Ränder der Leuchtvorrichtungen
Der Kühlkörper, z.B.
Das Halterungselement, z.B.
Auch mag anstelle des Reflektors eine Rasterblende verwendet werden. Diese Rasterblende mag insbesondere die gleiche Form wie der Reflektor aufweisen, aber keine dedizierten Reflektorflächen aufweisen, z.B. durch Weglassung reflektierender Beschichtungen. Der Reflektor, z.B.
Ganz allgemein kann die Leuchtvorrichtung insbesondere auch als eine mindestens zweilagige, plattenförmige, (schmalseitig oder stirnseitig) randabstrahlende Leuchtvorrichtung mit mindestens einer zwischen zwei äußeren Lagen angeordneten Halbleiterlichtquelle angesehen werden. In general, the lighting device can in particular also be regarded as an at least two-layer, plate-shaped, (narrow-side or frontally) edge-emitting lighting device with at least one semiconductor light source arranged between two outer layers.
Auch brauchen die Leuchtmodule, z.B.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11 11
- Leiterplatte circuit board
- 12 12
- Seitenstrahler-Leuchtdiode Side-emitting LED
- 13 13
- Lichtabstrahlfläche light emission
- 14 14
- Vorderseite front
- 15 15
- Vorderkante leading edge
- 16 16
- Hinterkante trailing edge
- 17 17
- abgerundete Ecke rounded corner
- 18 18
- Mehrlagenaufnahme Multi-layer recording
- 19 19
- obere Lage upper layer
- 20 20
- untere Lage lower position
- 21 21
- Zwischenlage liner
- 22 22
- stirnseitiger Rand frontal edge
- 23 23
- Rücksprung return
- 24 24
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 25 25
- Haftschicht bonding layer
- 26 26
- Abdeckung cover
- 27 27
- unterer Rand lower edge
- 28 28
- Steg web
- 29 29
- Durchführungsöffnung Duct opening
- 30 30
- Abdeckung cover
- 31 31
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 32 32
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 33 33
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 34 34
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 35 35
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 36 36
- obere Lage upper layer
- 37 37
- untere Lage lower position
- 38 38
- stirnseitiger Rand frontal edge
- 39 39
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 40 40
- obere Lage upper layer
- 41 41
- untere Lage lower position
- 42 42
- stirnseitiger Rand frontal edge
- 51 51
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 52 52
- Leiterplatte circuit board
- 53 53
- gezahnte Vorderkannte serrated front edge
- 54 54
- stirnseitiger Rand frontal edge
- 55 55
- Mehrlagenaufnahme Multi-layer recording
- 56 56
- obere Lage upper layer
- 57 57
- untere Lage lower position
- 58 58
- Reflektor reflector
- 59 59
- Reflektorbereich reflector region
- 60 60
- Innenwand inner wall
- 61 61
- plattenförmiger Bereich plate-shaped area
- 62 62
- Rippe rib
- 63 63
- Durchführungsöffnung Duct opening
- 64 64
- Halterungselement supporting member
- 65 65
- Stufe step
- 66 66
- vorderer Bereich front area
- 67 67
- rückwärtig überstehender Bereich rearward projecting area
- 68 68
- Rastnase locking lug
- 69 69
- Öffnung opening
- 70 70
- rückwärtig umgebogener Längskragen rearward bent longitudinal collar
- 71 71
- vorderseitig umgebogener Längskragen front-bent longitudinal collar
- 72 72
- Wand wall
- 74 74
- Längskragen along collar
- 75 75
- Längskragen along collar
- 76 76
- Rastnase locking lug
- 77 77
- Rastnase locking lug
- 78 78
- rückwärtig vorstehender Bereich rearward projecting area
- 79 79
- Kühlkörper heatsink
- 81 81
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 82 82
- Leiterplatte circuit board
- 83 83
- Senkrechtstrahler-LED Vertical lighting LEDs
- 84 84
- Halterungselement supporting member
- 85 85
- Aussparung recess
- 86 86
- Reflektor reflector
- 87 87
- Aussparung recess
- 101 101
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 102a–c102a-c
- Leuchtmodul light module
- 103a–c103a-c
- gekrümmter Rand curved edge
- 104 104
- Sockel base
- 105 105
- Verbindungselement connecting element
- 106a 106a
- Mehrlagenaufnahme Multi-layer recording
- 107 107
- obere Lage upper layer
- 108 108
- untere Lage lower position
- 109 109
- Zwischenlage liner
- 110 110
- Leiterplatte circuit board
- 111 111
- elektrischer Steckverbinder electrical connector
- 112 112
- lichtdurchlässige Abdeckung translucent cover
- 113 113
- Rücksprung return
- 114 114
- Rasternase grid nose
- 115 115
- Rasternase grid nose
- 117 117
- Deckel cover
- 118 118
- Einführungsschlitz insertion slot
- 119 119
- rückseitiger Randbereich back edge area
- 120 120
- Rastnase locking lug
- 121 121
- Rastaussparung engaging recess
- 122 122
- Träger carrier
- 123 123
- elektrischer Steckverbinder electrical connector
- 124 124
- Treiber driver
- 125 125
- Sockelelement base element
- 126 126
- Treibergehäuse drivers housing
- 131 131
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 132 132
- Sockel base
- 133 133
- Deckel cover
- 134 134
- Verbindungselement connecting element
- 135 135
- Schlitz slot
- 141 141
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 142 142
- Leuchtmodul light module
- 143 143
- Mehrlagenaufnahme Multi-layer recording
- 144 144
- obere Lage upper layer
- 145 145
- untere Lage lower position
- 146 146
- Zwischenlage liner
- 147 147
- Leiterplatte circuit board
- 148 148
- Rücksprung return
- 149 149
- Deckel cover
- 150 150
- Sockel base
- 151 151
- Verbindungselement connecting element
- 152 152
- Platine circuit board
- 153 153
- Abdeckung cover
- 154 154
- Haken hook
- 155 155
- Rand edge
- 161 161
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 162 162
- Leuchtmodul light module
- 163 163
- Leiterplatte circuit board
- 164 164
- einfache Lage simple location
- 165 165
- Abdeckung cover
- 171 171
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 172 172
- Leuchtmodul light module
- 173 173
- Leiterplatte circuit board
- 181 181
- Leuchtvorrichtung lighting device
- 182 182
- Leiterplatte circuit board
- 183 183
- Schlitz slot
- 184 184
- Leiterplatte circuit board
- 185 185
- obere Abdeckung top cover
- 186 186
- untere Abdeckung lower cover
- 187 187
- Streben pursuit
- 190 190
- Verzahnung gearing
- H H
- Hauptabstrahlrichtung main radiation
- L L
- Längsachse longitudinal axis
- Z Z
- hellstes Zentrum brightest center
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201210207563 DE102012207563A1 (en) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | Lamp device i.e. incandescent lamp retrofitlamp, for illuminating room, has plate-like lamp modules including semiconductor light sources, and curved printed circuit board accommodated between upper and lower layers of multi-layer retainer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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