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Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemme zum klemmenden Anschließen von Adern einer elektrischen Leitung an eine Leiterplatte.
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Bekannt sind Leiterplattenanschlussklemmen zum klemmenden Anschließen von Adern einer elektrischen Leitung an eine Leiterplatte, welche zum Anschließen einer Versorgungsleitung an eine Leiterplatte dienen. Derartige Leiterplattenanschlussklemmen weisen in der Regel ein Kontaktelement zum Anschluss einer elektrischen Leitung mit nur einer Ader auf, wobei das Kontaktelement eine erste Anschlussseite zum Anschluss an die Leiterplatte und eine zweite Anschlussseite zum klemmenden Anschluss der elektrischen Leitung aufweist.
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Bekannt ist weiterhin, Ethernetverbindungen über einen standardisierten Steckverbinder, den sogenannten RJ45-Steckverbinder, herzustellen. Der RJ45-Steckverbinder wurde ursprünglich zum Anschluss von Telefonen entwickelt, wird jedoch mittlerweile für nahezu alle Ethernet-Endgeräte verwendet. Durch das Vordringen des Internets und des Ethernets in Automatisierungsgeräte, Haushaltsgeräte oder andere mit dem Gebäude fest verbundenen Geräte, wie beispielsweise eines W-LAN-Access-Points, ist der RJ45-Steckverbinder nicht mehr für alle Anwendungen ideal. Stattdessen wird eine Anschlussmöglichkeit insbesondere für festverlegte Leitungen an Leiterplatten erforderlich. Es ist bekannt, dafür auch Leiterplattenanschlussklemmen herkömmlicher Bauart zu verwenden. Herkömmliche Leiterplattenanschlussklemmen weisen jedoch nicht die erforderlichen Hochfrequenzeigenschaften auf, so dass eine Verwendung von herkömmlichen Leiterplattenanschlussklemmen zum Anschluss einer elektrischen Leitung, über welche Daten übertragen werden, nur bei geringen Datenübertragungsgeschwindigkeiten möglich ist.
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Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, eine Leiterplattenanschlussklemme bereitzustellen, welche die erforderlichen Hochfrequenzeigenschaften für eine Ethernetverbindung aufweist und daher insbesondere geeignet ist, eine Datenleitung, insbesondere für Ethernetverbindungen, mit einer Leiterplatte von beispielsweise ortsfesten Geräten zu ermöglichen.
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Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Leiterplattenanschlussklemme mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
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Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Die erfindungsgemäße Leiterplattenanschlussklemme zum klemmenden Anschließen von Adern einer elektrischen Leitung an eine Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterplattenanschlussklemme ein isolierendes Gehäuse und wenigstens vier Kontaktelemente aufweist, welche jeweils eine erste Anschlussseite zum Anschluss an die Leiterplatte und eine zweite Anschlussseite zum klemmenden Anschluss einer der Adern der elektrischen Leitung aufweisen, wobei die Kontaktelemente in Paaren angeordnet sind und der Abstand der beiden Kontaktelemente eines Paares zueinander kleiner ist als der Abstand eines Kontaktelements eines Paares zu einem Kontaktelement eines anderen Paares. Die Verwendung von wenigstens vier Kontaktelementen in einem isolierenden Gehäuse ermöglicht den Anschluss der unterschiedlichen Adern einer elektrischen Leitung an die Leiterplatte. Besonders bevorzugt werden acht Kontaktelemente verwendet, um alle typischerweise in einer elektrischen Leitung zur Datenübertragung vorhandenen Adern anschließen zu können. Die erfindungsgemäße Anordnung der Kontaktelemente in Paaren, wobei der Abstand der beiden Kontaktelemente eines Paares zueinander kleiner ist als der Abstand eines Kontaktelements eines Paares zu einem Kontaktelement eines anderen Paares, ermöglicht die Verbesserung von wichtigen Übertragungseigenschaften, insbesondere des Nah- und Fernübersprechens und der Reflektionsdämpfung gegenüber herkömmlichen Leiterplattenanschlussklemmen.
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Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die elektrische Leitung eine Datenleitung, insbesondere Hochfrequenzleitung, vorzugsweise eine Datenleitung für Ethernetverbindungen und besonders bevorzugt eine Datenleitung zur Übertragung mit Datenübertragungsraten im Bereich von 1 Gigabit/s bis 10 Gigabit/s. Gerade für derartige Leitungen mit hohen Datenübertragungsgeschwindigkeiten bietet die erfindungsgemäße Anordnung der Kontaktelemente in Paaren, wobei der Abstand der beiden Kontaktelemente eines Paares kleiner ist als der Abstand eines Kontaktelement eines Paares zu einem Kontaktelement eines anderes Paares, den Vorteil, die Übertragungseigenschaften zu verbessern.
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Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Abstand eines Kontaktelements eines Paares zu einem Kontaktelement eines anderen Paares mindestens 1,5-mal größer als der Abstand der beiden Kontaktelemente eines Paares zueinander. Bei dieser Anordnung konnte eine besonders gute Verbesserung der Übertragungseigenschaften, insbesondere des Nah- und Fernübersprechens, der Reflektionsdämpfung und der Einfügedämpfung, beobachtet werden.
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Vorteilhafterweise beträgt der Wellenwiderstand eines Paares von Kontaktelementen etwa 100 Ω, wobei der Wellenwiderstand insbesondere durch den Abstand der beiden Kontaktelemente eines Paares zueinander variiert werden kann, wobei ein Wellenwiderstand von etwa 100 Ω eine besonders gute Verbesserung der Übertragungseigenschaften ermöglicht.
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Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zwischen zwei Kontaktpaaren eine metallische Abschirmfläche angeordnet ist, um die Übertragungseigenschaften weiter zu verbessern.
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Vorteilhafterweise ist die Abschirmfläche im angeschlossenen Zustand der Leiterplattenanschlussklemme mit einer Abschirmung der elektrischen Leitung oder mit dem Erdpotential verbunden, um ein definiertes Potential an die Abschirmung anlegen zu können.
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In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das isolierende Gehäuse eine metallische Abschirmung auf, um die Übertragungseigenschaften weiter zu verbessern.
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Vorzugsweise ist die Abschirmung des isolierenden Gehäuses im angeschlossenen Zustand der Leiterplattenanschlussklemme mit einer Abschirmung der elektrischen Leitung oder mit dem Erdpotential verbunden, um ein definiertes Potential an die Abschirmung des isolierenden Gehäuses anlegen zu können.
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Vorzugsweise sind die Kontaktelemente einstückig ausgebildet, wodurch eine gute, elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Anschlussseiten und eine einfache Herstellungsweise ermöglicht werden, wobei vorzugsweise die Kontaktelemente als Stanzbiegeelemente ausgebildet sind, was eine besonders kostengünstige Fertigung ermöglicht.
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Vorteilhafterweise ist die erste Anschlussseite der Kontaktelemente als Kontaktstift, als Kontaktfeder oder als Lötkontakt ausgebildet, was einen einfachen Anschluss an die Leiterplatte ermöglicht.
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Vorteilhafterweise ist die zweite Anschlussseite als Schraubklemmkontakt, als Federklemmkontakt oder als Schneidklemmkontakt ausgebildet, was einen einfachen Anschluss der Adern der elektrischen Leitungen ermöglicht.
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Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die zweite Anschlussseite als Schneidklemmkontakt ausgebildet ist und die Ebene des Schneidklemmkontakts eines Kontaktelements mit einer Seitenfläche des Gehäuses der Leiterplattenanschlussklemme einen Winkel einschließt, insbesondere einen Winkel zwischen 10° und 60°, besonders bevorzugt einen Winkel von 30°. Eine derartige Verdrehung des Schneidklemmkontakts um seine Längsachse ermöglicht eine engere Anordnung der Kontaktelemente relativ zueinander, so dass der Platzbedarf der Leiterplattenanschlussklemmen verringert wird.
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Vorteilhafterweise ist die erste Anschlussseite als Federklemmkontakt ausgebildet, in welchen von zwei verschiedenen Richtungen ein Kontaktstift, ein sogenannter Pin, der Leiterplatte einführbar ist, um verschiedene Anordnungen der Leiterplattenanschlussklemme relativ zu der Leiterplatte zu ermöglichen.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die ersten Anschlussseiten der Kontaktelemente als Federklemmkontakt ausgebildet, in welchen in einer Stiftleiste auf einer anzuschließenden Leiterplatte angeordnete Pins einführbar sind, wobei die Stiftleiste mit einer metallischen Abschirmung versehen ist. Dadurch werden Störeinflüsse weiter verringert und die Übertragungseigenschaften weiter verbessert.
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Vorteilhafterweise ist die Abschirmung der Stiftleiste im angeschlossenen Zustand der Leiterplattenanschlussklemme mit einer metallischen Abschirmung des isolierenden Gehäuses verbunden, um die Abschirmung der Stiftleiste auf ein definiertes Potential legen zu können, welches insbesondere mit dem Potential der Abschirmung des isolierenden Gehäuses identisch ist.
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Vorzugsweise sind die zweiten Anschlussseiten der Kontaktelemente als Schneidklemmkontakte ausgebildet, wobei die Leiterplattenanschlussklemme wenigstens ein Druckstück aufweist, mit welchem wenigstens zwei der Adern der elektrischen Leitung, die in den Schlitzen des Deckelteils fixiert sind, bei Aufsetzen des Druckstücks auf das Gehäuse der Leiterplattenanschlussklemme in die Schneidklemmkontakte gedrückt und dadurch schneidend kontaktiert werden. Auf diese Weise wird der Anschluss der Adern vereinfacht.
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Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Druckstück Aderaufnahmen aufweist, in welchen die Adern klemmend fixierbar sind, und welche vorzugsweise als Aderführungskanäle ausgebildet sind. Die Aderführungselemente weisen den Vorteil auf, dass sie die Adern gezielt führen können, insbesondere wenn diese in Richtung entgegen der Schneidklemmkontakte weggeführt werden sollen. Dazu sind die Adern nach Anschluss an der Leiterplattenanschlussklemme in die Adernaufnahmen, insbesondere in die Aderführungskanäle, klemmend einlegbar.
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Um die Handhabung der Leiterplattenanschlussklemme weiter zu vereinfachen und insbesondere einen Verlust eines Druckstücks zu vermeiden, ist vorzugsweise das Druckstück an der Leiterplattenanschlussklemme unverlierbar angeordnet, vorzugsweise mittels eines flexiblen Verbindungselements, besonders bevorzugt mittels eines angespritzten flexiblen Kunststoffstegs, welcher einfach und kostengünstig zu fertigen ist.
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Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren ausführlich erläutert. Es zeigt:
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1 eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme,
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2 eine Explosionsdarstellung der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 1,
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3 eine perspektivische Ansicht eines Kontaktelements der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 1,
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4 eine perspektivische Ansicht der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 1 in an eine Leiterplatte angeschlossenem Zustand,
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5 eine perspektivische Ansicht der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 1 in einem alternativen an eine Leiterplatte angeschlossenen Zustand,
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6 eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme,
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7 eine Explosionsdarstellung der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 6,
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8 eine perspektivische Ansicht der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 6 mit einer Abschirmung,
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9 eine perspektivische Ansicht einer Stiftleiste mit einem Stiftleistengehäuse und einer Abschirmung,
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10 eine perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme,
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11 eine perspektivische Ansicht eines vierten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme und
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12 eine teilweise Explosionsdarstellung der Leiterplattenanschlussklemme gemäß 11.
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In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugsziffern gleiche oder funktionsgleiche Teile. Zur besseren Übersicht sind nicht in sämtlichen Figuren sämtliche Bezugsziffern angegeben.
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Die 1 bis 5 zeigen verschiedene Ansichten eines ersten Ausführungsbeispiels einer Leiterplattenanschlussklemme 10 mit einem Gehäuse 20, welches ein Bodenteil 21 und ein Deckelteil 25 aufweist.
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Das Bodenteil 21 weist zwei im wesentlichen parallel zueinander verlaufende Seitenflächen 22 sowie eine die beiden Seitenflächen 22 miteinander verbindende Bodenfläche 22a auf und ist zu der der Bodenfläche 22a gegenüberliegenden Seite offen. Das Deckelteil 25 weist zwei im wesentlichen parallel zueinander angeordnete Seitenflächen 25a, zwei im wesentlichen parallel zueinander verlaufende Stirnseiten 25b sowie eine die beiden Stirnseiten 25b und die beiden Seitenflächen 25a miteinander verbindende Deckfläche 25c auf. Das Bodenteil 25 ist zu der der Deckfläche 25c gegenüberliegenden Seite offen ausgebildet. Ausgehend von der Deckfläche 25c sind mehrere Schlitze 26 angeordnet, welche sich in die Seitenflächen 25a hinein erstrecken.
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Das Deckelteil 25 wird auf das Bodenteil 21 aufgesetzt und kann beispielsweise über eine Rastverbindung mit dem Bodenteil 21 verbunden werden. Dazu weist in einer Ausführungsform das Bodenteil 21 beispielsweise in den Seitenflächen 22 eine oder mehrere Rastöffnungen 24 auf, in welche an dem Deckelteil 25 beispielsweise an den Seitenflächen 25a angeordnete Rastvorsprünge 28 eingreifen.
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In dem Gehäuse 20 sind mehrere, in der vorliegenden Ausführungsform acht, Kontaktelemente 30 angeordnet. Die Kontaktelemente 30 weisen eine erste Anschlussseite 31 zum Anschluss an eine Leiterplatte 50 und eine zweite Anschlussseite 32 zum klemmenden Anschluss von Adern einer elektrischen Leitung auf. Die Kontaktelemente 30 sind in einer Ausführungsform jeweils einstückig ausgebildet und insbesondere als Stanzbiegeteile ausgeführt. Die Kontaktelemente 30 sind in einer Reihe nebeneinander angeordnet. Andere Anordnungen sind selbstverständlich denkbar. Dabei sind die Kontaktelemente 30 in Paaren 35 angeordnet.
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Beispielsweise weist ein Paar 35a zwei Kontaktelemente 30a, 30b auf, während ein Paar 35b zwei Kontaktelemente 30c, 30d aufweist.
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Die beiden Kontaktelemente 30 eines Paares 35 weisen zueinander einen Abstand di auf, welcher kleiner ist als ein Abstand da eines der Kontaktelemente 30 eines Paares 35 zu einem Kontaktelement 30 eines anderen Paares 35. Beispielsweise weisen die beiden Kontaktelemente 30a, 30b des Paares 35a und die beiden Kontaktelemente 30c, 30d des Paares 35b zueinander einen Abstand di auf. Der Abstand da eines der Kontaktelemente 30a, 30b des Paares 35a, beispielsweise des Kontaktelements 30a des Paares 35a, zu jedem der Kontaktelemente 30 der anderen Paare 35, insbesondere zu den Kontaktelementen 30c, 30d des Paares 35, ist größer ist als der Abstand di. Der Abstand di ist insbesondere derart gewählt, dass der Wellenwiderstand eines Paares 35 zweier Kontaktelemente 30 etwa 100 Ω beträgt. Insbesondere ist der Abstand da eines Kontaktelements 30 eines Paares 35 zu einem Kontaktelement 30 eines anderen Paares 35 mindestens 1,5-mal größer als der Abstand di der beiden Kontaktelemente 30 eines Paares 35.
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Die Kontaktelemente 30 des ersten Ausführungsbeispiels der Leiterplattenanschlussklemme 10 sind derart ausgebildet, dass die erste Anschlussseite 31 als Kontaktfeder 31a mit zwei Schenkeln 31b ausgebildet ist, während die zweite Anschlussseite 32 als Schneidklemmkontakte 32a ausgebildet sind. Die Kontaktelemente 30 sind derart in das Gehäuse 20 eingesetzt, dass die Schneidklemmkontakte 32a in den Schlitzen 26 des Deckelteils 25 angeordnet sind, während die Kontaktfedern 31a im Bodenteil 21 angeordnet sind. Die Schneidklemmkontakte 32a sind durch die Schlitze 26 des Deckelteils 25 zugänglich, während die Kontaktfedern 31a durch Öffnungen 23 im Bodenteil 21 zugänglich sind.
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In einer Ausführungsform sind die Kontaktfedern 31a der Kontaktelemente 30 derart ausgebildet, dass ein anzuschließender Pin 54 einer Stiftleiste 52, welcher auf der Leiterplatte 50 angeordnet ist, von zwei verschiedenen Richtungen her, welche vorzugsweise im Winkel von 90° angeordnet sind, in die Kontaktfeder 31a eingeführt werden kann. Bei dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel des Kontaktelements 30 ist es möglich, den Pin 54 parallel zur Längsachse l des Kontaktelements 30 zwischen die freien Enden der Schenkel 31b einzuführen und zwischen den Schenkeln 31b klemmend zu fixieren. Alternativ ist es durch die an den Schenkeln 31b angeordneten, sich leicht nach außen aufweitenden und quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 verlaufenden Schenkelfortsätze 31c möglich, den Pin 54 ebenfalls quer zur Längsachse l des Kontaktelements 30 zwischen die beiden Schenkel 31b der Kontaktfeder 31a und insbesondere zwischen den Schenkelfortsätzen 31c klemmend zu positionieren. Um den Anschluss aus zwei verschiedenen Richtungen zu ermöglichen, weist auch das Bodenteil 21 die Öffnungen 23 in zwei verschiedenen Seiten, insbesondere einerseits in der Seitenfläche 22 und anderseits in der Bodenfläche 22a, auf. Die verschiedenen Anschlussrichtungen sind insbesondere anhand der 4 und 5 dargestellt. Bei der in 4 dargestellten Anschlussform werden die Pins 54 durch die Öffnungen 23, welche in der Bodenfläche 22a des Bodenteils 21 angeordnet sind, in das Gehäuse 20 der Leiterplattenanschlussklemme 10 eingeführt und parallel zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 zwischen die beiden Schenkel 31b der Kontaktfeder 31a der ersten Anschlussseite 31 des Kontaktelements 30 geschoben. Bei der in 5 dargestellten Anschlussvariante werden die Pins 54 der Stiftleiste 52 durch die Öffnungen 23, welche in der Seitenfläche 22 des Bodenteils 21 angeordnet sind, in das Gehäuse 20 eingeschoben und zwischen den beiden Schenkelfortsätzen 31c der Schenkel 31b der Kontaktfeder 31a klemmend fixiert, wobei sie etwa quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 angeordnet sind.
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Die Adern 70 einer elektrischen Leitung können durch Eindrücken der Adern 70 in die Schlitze 26 des Deckelteils 25 derart, dass die Längsrichtung der Adern 70 etwa quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 verläuft, in die Schneidklemmkontakte 32a der zweiten Anschlussseite 32 der Kontaktelemente 30 eingebracht werden.
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Um das Anschließen der Adern 70 zu vereinfachen, kann die Leiterplattenanschlussklemme 10 in einer Ausführungsform ein oder mehrere Druckstücke 60 aufweisen. Die Druckstücke 60 sind insbesondere derart ausgestaltet, dass die in den Schlitzen 26, beispielsweise zunächst im oberen Bereich der Schlitze 26, klemmend fixierten adern 70 beim Aufsetzen der Druckstücke 60 auf das Gehäuse 20 in die Schneidklemmkontakte 32a gedrückt und dabei kontaktiert werden.
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Die Druckstücke 60 können in einer Ausführungsform Aderaufnahmen 62 aufweisen, in welchen die einzelnen Adern 70 nachdem sie in Kontakt mit den Schneidklemmkontakten 32a gebracht wurden klemmend fixiert werden können. Insbesondere können die Aderaufnahmen 62 als Aderführungskanäle ausgebildet sein, um die Adern 70 in der gewünschten Richtung führen zu können. Insbesondere werden die Adern 70 mit ihrem freien Ende L-förmig durch das Druckstück 60 geführt. Sobald alle Adern 70 in den Schlitzen 26 klemmend fixiert sind, können die Adern 70 in Aderaufnahmen 62 eingelegt werden, um sie in die gewünschte Richtung zu führen, beispielsweise, damit sie nicht ungeordnet in verschiedene Richtungen von der Leiterplattenanschlussklemme 10 abstehen.
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Damit die Druckstücke 60 nicht verloren gehen, sind sie vorzugsweise mittels eines Verbindungselements 64, welches als flexibles Verbindungselement 64 ausgebildet ist, beispielsweise in Form eines angespritzten Kunststoffstegs, mit dem Gehäuse 20, beispielsweise mit dem Bodenteil 21 des Gehäuses 20, verbunden.
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Um die Baulänge der Leiterplattenanschlussklemme 10 in Richtung quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 zu verringern, ist die Ebene, in welchem der Schneidklemmkontakt 32a eines Kontaktelements 30 angeordnet ist, gegen die Ebene, in welcher eine der Seitenflächen 22 des Bodenteils 21 oder eine Seitenflächen 25a des Deckelteils 25 angeordnet ist, in einem Winkel angeordnet. Damit die Schneidklemmkontakte 32a ausreichende Stabilität aufweisen, kann die Breite der Schneidklemmkontakte 32a nur beschränkt verringert werden. Durch Drehen der Schneidklemmkontakte 32a um ihre Längsachse l kann jedoch die projizierte Breite der Schneidklemmkontakte 32a Richtung quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 reduziert werden, was eine Verkleinerung der Baulänge der Leiterplattenanschlussklemme 10 quer zur Längsachse l der Kontaktelemente 30 ermöglicht.
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Die 6 und 7 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme 10’, welche sich von der in den 1 bis 5 dargestellten Leiterplattenanschlussklemme 10 dadurch unterscheidet, dass zwischen den Paaren 35 von Kontaktelementen 30 jeweils eine Abschirmfläche 40 vorgesehen ist. Es kann sich dabei um einzelne Abschirmflächen 40 handeln, die jeweils zwischen zwei Paaren 35 von Kontaktelementen 30 angeordnet werden. In dem in 7 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die zwischen den Paaren der Kontaktelemente 30 angeordneten Abschirmflächen 40 sämtlich miteinander verbunden zu einer Abschirmfläche 40. An der Abschirmfläche 40 ist wenigstens eine, vorliegend drei, Kontaktfedern 42 zur Kontaktierung der Abschirmfläche 40 angeordnet. Die Kontaktfeder 42 oder die Kontaktfedern 42 ermöglichen es, ein gewünschtes Potential an die Abschirmfläche 40 zu legen, beispielsweise das Erdpotential oder das Potential einer Abschirmung der anzuschließenden Leitung.
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Damit die Kontaktfedern 42 zugänglich sind, weist das Bodenteil 21 Öffnungen 23a auf, welche zwischen den Öffnungen 23, durch welche eine Kontaktierung der ersten Anschlussseite 31 der Kontaktelemente 30 erfolgt, angeordnet sind. Dabei ist eine Öffnung 23a in dem Bereich des Abstands da eines Kontaktelements 30 eines Paares 35 zu einem Kontaktelement 30 eines anderen Paares angeordnet und insbesondere nicht zwischen den Öffnungen 23, durch welche die ersten Anschlussseiten 31 zweier Kontaktelemente 30, die zu demselben Paar 35 gehören, zugänglich sind. Damit auch die Kontaktfedern 42 der Abschirmfläche 40 in verschiedene Anschlusspositionen der Leiterplattenanschlussklemme 10’ relativ zu der Leiterplatte 50 zugänglich sind, sind die Öffnungen 23a insbesondere in der Seitenfläche 22 und der Bodenfläche 22a des Bodenteils 21 angeordnet.
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8 zeigt die Leiterplattenanschlussklemme 10’ gemäß der 6 und 7 mit einer Abschirmung 29 um das isolierende Gehäuse 20. Die Abschirmung 29 lässt im wesentlichen den Bereich des Bodenteils 21, in welchem die Öffnungen 23 und 23a angeordnet sind, frei, damit der Anschluss an die Leiterplatte 50 erfolgen kann. Die elektrische Leitung mit den Adern 70 kann zwischen zwei Kontaktzungen 29a der Abschirmung 29 klemmend fixiert werden. Die Kontaktzunge 29a dient insbesondere zur Kontaktierung der Abschirmung der elektrischen Leitung (nicht dargestellt). An den beiden Kontaktzungen 29a sind jeweils zwei seitliche Ausnehmungen 2b angeordnet, welche zur axialen Fixierung eines Kabelbinders dienen können. Die Abschirmung 29 weist weiterhin eine Schirmkontaktfeder 29c auf, welche bei an der Leiterplatte 50 angeschlossene Leiterplattenanschlussklemme 10’ eine Abschirmung 58 der Stiftleiste 52 der Leiterplatte 50 kontaktieren kann. Besonders bevorzugt sind zwei derartige Schirmkontaktfedern 29c vorgesehen.
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Die zu kontaktierende Stiftleiste 52 ist in 9 dargestellt. Um das Stiftleistengehäuse 56 ist die Abschirmung 58 angeordnet. In der Stiftleiste 54 sind sowohl Pins 54 zur Verbindung mit der ersten Anschlussseite 31 der Kontaktelemente 30 als auch Pins 54a zur Kontaktierung der Kontaktfedern 42 der Abschirmfläche 40 angeordnet.
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10 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel einer Leiterplattenanschlussklemme 10’’, welche sich von den in den 1 bis 9 dargestellten Leiterplattenanschlussklemmen 10, 10’ im wesentlichen durch die Ausgestaltung der Kontaktelemente 30 unterscheidet. Die Leiterplattenanschlussklemme 10’’ weist Kontaktelemente auf, welche anstelle der Schneidklemmkontakte auf der zweiten Anschlussseite Schraubklemmen mit Klemmschrauben 88 aufweisen. Die Adern 70 werden durch Einführöffnungen 87, welche beispielsweise in dem Deckelteil 25 angeordnet sind, in das Gehäuse 20 eingeführt und mittels der Klemmschrauben 88, welche durch in dem Bodenteil 21 angeordnete Öffnungen 86 zugänglich sind, klemmend in dem Gehäuse 20, insbesondere in dem Kontaktelement 30, fixiert. Die Kontaktelemente 30 sind wiederum paarweise angeordnet, wobei jeweils zwei Kontaktelemente 30 ein Paar bilden und in einem Abstand di angeordnet sind, während der Abstand da eines Kontaktelements 30 eines der Paare zu einem Kontaktelement 30 eines anderen Paares größer ausgebildet ist. Die erste Anschlussseite 31 der Kontaktelemente 30 der Leiterplattenanschlussklemme 10’’ sind wiederum als Kontaktfedern zur Kontaktierung der Pins 54 einer Stiftleiste 52 ausgebildet.
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In den 11 und 12 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanschlussklemme 10’’’ dargestellt, welches eine weitere Ausführungsform der Kontaktelemente 30 aufweist. Die Kontaktelemente 30 sind derart ausgestaltet, dass die erste Anschlussseite 31 als Anschlusspins 31e ausgebildet sind, währen die zweite Anschlussseite 32 als Federklemmkontakt mit einer Klemmfeder 32e ausgebildet ist.
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Die Leiterplattenanschlussklemme 10’’’ weist ein Gehäuse 90 auf, welches aus mehreren Gehäuseteilen 90a, 90b modulartig zusammengesetzt ist. Die Gehäuseteile 90a, 90b sind seitlich offen und weisen eine Frontseite, eine Rückseite, eine Stirnseite, eine Bodenseite und eine Seitenfläche auf. Die weitere Seitenfläche wird durch ein benachbartes Gehäuseteil 90a, 90b gebildet. Zur Verbindung der Gehäuseteile 90a, 90b sind Zapfen 93 vorgesehen, welche insbesondere als Rastzapfen ausgebildet sind. Durch eine Einführöffnung 96 beispielsweise in der Stirnseite der Gehäuseteile 90a, 90b kann eine Ader der elektrischen Leitung in das Gehäuseteil 90a, 90b eingeführt werden. Durch die Klemmfeder 32e wird die Ader in dem Gehäuseteil 90a, 90b klemmend fixiert. Soll die Ader gelöst werden, ist dazu ein Betätigungselement 91 vorgesehen, welches gegen die Kraft der Klemmfeder 32e betätigt werden kann, derart, dass die Ader von der Klemmfeder 32e freigegeben wird.
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Die Gehäuseteile 90a, 90b weisen unterschiedliche Breiten auf. Insbesondere ist das Gehäuseteil 90a breiter als das Gehäuseteil 90b. Dadurch, dass das Kontaktelement 30 in dem breiten Gehäuseteil 90a nicht mittig angeordnet ist, variiert der Abstand der Kontaktelemente 30 zueinander. Werden abwechselnd breite Gehäuseteile 90a und schmale Gehäuseteile 90b aneinander angeordnet, ergibt sich eine paarweise Anordnung der Kontaktelemente 30, wobei insbesondere der Abstand di zweier Kontaktelemente 30 eines Paares 35 kleiner ist als der Abstand da eines Kontaktelements 30 eines Paares 35 zu einem Kontaktelement 30 eines anderen Paares 35. Die Abstände zwischen den Kontaktelemente 30 entsprechen dabei auch den Abständen der zugehörigen Einführöffnungen 96 in den Gehäuseteilen 90a, 90b.
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Eine offene Seite eines Gehäuseteils 90b, an welches kein weiteres Gehäuseteil 90a angrenzen soll, kann mittels eines Gehäusedeckels 92 abgeschlossen werden.
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Zwischen den Gehäuseteilen 90a, 90b kann die Abschirmfläche 40, welche beispielsweise der Fläche einer Seitenwand der Gehäuseteile 90a, 90b entspricht, angeordnet werden und beispielsweise mittels der Zapfen 93 fixiert werden. An der Abschirmfläche 40 ist beispielsweise ein Pin 95 zum Anschluss der Abschirmfläche 40 an die Leiterplatte angeordnet.
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Bezugszeichenliste
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- 10, 10’, 10’’, 10’’’
- Leiterplattenanschlussklemme
- 20
- Gehäuse
- 21
- Bodenteil
- 22
- Seitenfläche
- 22a
- Bodenfläche
- 23
- Öffnung
- 23a
- Öffnung
- 24
- Rastöffnung
- 25
- Deckelteil
- 25a
- Seitenfläche
- 25b
- Stirnfläche
- 25c
- Deckfläche
- 26
- Schlitz
- 28
- Rastvorsprung
- 29
- Abschirmung
- 29a
- Kontaktzunge
- 29b
- Ausnehmung
- 29c
- Schirmkontaktfeder
- 30
- Kontaktelement
- 30a
- Kontaktelement
- 30b
- Kontaktelement
- 30c
- Kontaktelement
- 30d
- Kontaktelement
- 31
- erste Anschlussseite
- 31a
- Kontaktfeder
- 31b
- Schenkel
- 31c
- Schenkelfortsatz
- 31e
- Pin
- 32
- zweite Anschlussseite
- 32a
- Schneidklemmkontakt
- 32e
- Klemmfeder
- 35
- Paar
- 35a
- Paar
- 35b
- Paar
- 40
- Abschirmfläche
- 42
- Kontaktfeder
- 50
- Leiterplatte
- 52
- Stiftleiste
- 54
- Pin
- 54a
- Pin
- 56
- Stiftleistengehäuse
- 58
- Abschirmung
- 60
- Druckstück
- 62
- Aderaufnahme
- 64
- Verbindungselement
- 70
- Ader
- 86
- Öffnung
- 87
- Einführsöffnung
- 88
- Klemmschraube
- 90
- Gehäuse
- 90a
- Gehäuseteil
- 90b
- Gehäuseteil
- 91
- Betätigungselement
- 92
- Gehäusedeckel
- 93
- Zapfen
- 95
- Pin
- 96
- Einführöffnung
- l
- Längsachse
- di
- Abstand
- da
- Abstand
