DE102012101399B3 - Method for processing substrates, involves grinding chips from back side using grinding device, until the chips are separated from each other, and applying finished chips on the carrier - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a faulty broken substrate (1). The cutting process is performed with respect to the substrate. The cutting depth is selected such that individual chips (11) are connected. The chips are grinded from the back side using grinding device (4), until the chips are separated from each other. The finished chips are applied on the carrier (6).

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

(a) Bereich der Erfindung(a) Field of the invention

Die Erfindung betrifft eine umweltfreundliche Methode zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten, deren Ausbeute nicht hoch genug ist, die Beschädigungen aufweisen oder die wegen Bearbeitungsproblemen als Ausschuss deklariert wurden. Die erfindungsgemäßen Chips werden werden durch Sägen vereinzelt, geschliffen und selektiert. Dadurch wird die Gesamtausbeute erhöht, was auch der Umwelt zu Gute kommt.The invention relates to an environmentally friendly method for processing substrates, in particular of substrates whose yield is not high enough, have the damage or have been declared as committee due to processing problems. The chips according to the invention are separated by sawing, ground and selected. This increases the overall yield, which also benefits the environment.

(b) Beschreibung des derzeitigen Standes der Technik(b) Description of the current state of the art

Nach der Fertigstellung eines Substrats wird dieses zum Vermessen geschickt, wo festgestellt wird, wie hoch die Ausbeute an guten Chips, die zum Einbau in ein Gehäuse (Verpacken) geeignet sind, ist. Nach Auswerten der Messergebnisse wird entschieden, ob das Substrat als zu schwer zu bearbeiten verworfen oder als Ausschuss an das Materiallager zurückgeschickt werden muss. Dies gilt auch für Substrate mit Schadstellen bzw. nicht ausreichend gleichförmiger Dicke.Upon completion of a substrate, it is sent to surveying where it is determined how high the yield of good chips suitable for packaging (packaging) is. After evaluating the measurement results, a decision is made as to whether the substrate must be discarded as too heavy to process or returned to the material store as scrap. This also applies to substrates with damaged areas or not sufficiently uniform thickness.

Die US 6861336 B1 behandelt Methoden zum Dünnen und bringt als gut getestete Chips auf ein Siliziumsubstrat als Träger auf und schleift dann die guten Chips auf eine Dicke von etwa 120 μm. Dann werden die gedünnten Chips mit Pick-and-Place in einen Versandbehälter verpackt. Es wird eine UV-Folie verwendet, von welcher das Pick-and-Place erfolgt.The US 6861336 B1 deals with methods of thinning and applies well-tested chips to a silicon substrate as a carrier and then grinds the good chips to a thickness of about 120 μm. Then the thinned chips are packed with pick-and-place in a shipping container. It uses a UV film from which the pick-and-place takes place.

Die US 2004/0140533 A1 zeigt ein Verfahren, bei dem als gut getestete Chips (KGD) auf einen Träger aufgebracht werden, und die Chips von der Rückseite her auf die gewünschte Dicke geschliffen werden. Die fertigen Chips werden dann offensichtlich auf einen weiteren Träger aufgebracht.The US 2004/0140533 A1 shows a method in which as well-tested chips (KGD) are applied to a carrier, and the chips are ground from the back to the desired thickness. The finished chips are then obviously applied to another carrier.

Die DE 103 42 981 A1 behandelt die selektive Verarbeitung von guten und defekten Chips und zeigt in der 1 ein fehlerhaftes Substrat, das in einzelne Chips durch Schneiden zerlegt ist, mit einzelnen beschädigten bzw. defekten Chips, die dann von der Rückseite her auf die gewünschte Dicke geschliffen werden. Vor dem Aufbringen der fertigen Chips auf einen (nicht erwähnten) Träger werden sie an eine UV-Folie angebracht.The DE 103 42 981 A1 deals with the selective processing of good and defective chips and shows in the 1 a defective substrate, which is broken down into individual chips by cutting, with individual damaged or defective chips, which are then ground from the back to the desired thickness. Before applying the finished chips to a (not mentioned) carrier they are attached to a UV film.

Die US 2010/0029022 A1 behandelt zum Vermeiden von Entsorgungslasten die Weiterbearbeitung von gebrochenen Wafern mit unbeschädigten, als gut getesteten Chips, wozu einfach der Fertigungsprozess wie üblich fortgesetzt werden soll.The US 2010/0029022 A1 deals with the further processing of broken wafers with undamaged, well-tested chips to avoid disposal loads, for which purpose the manufacturing process should be continued as usual.

Zum Verarbeiten von Waferstücken wie Wafer-Quadranten zeigt die JP 2005 129567 A schließlich ein Schleifen der Rückseite eines Wafer-Quadranten mit nachfolgendem und abschießendem Zersägen der Qudranten in Chips.For processing wafer pieces such as wafer quadrants shows the JP 2005 129567 A finally grinding the back of a wafer quadrant with subsequent and final sawing of the Qudrants into chips.

Aufgabe der Erfindung ist eine Methode zur umweltfreundlichen Bearbeitung von Substraten anzugeben, die auch auf fehlerhafte Substrate, z. B. solche mit Beschädigungen am Rand, solche ohne verwertbare Chips und solche mit zu geringer Ausbeute anwendbar ist, um so den Ausschuss zu verringern.The object of the invention is to provide a method for environmentally friendly processing of substrates, which are also on defective substrates, eg. B. those with damage on the edge, those without usable chips and those with too low yield is applicable, so as to reduce the committee.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by the invention defined in claim 1. Advantageous developments of the invention are specified in subclaims.

Gemäß der Erfindung werden fehlerhaft gebrochene Substrate durch Sägen in einzelne Chips zerlegt und von der Rückseite her auf die benötigte Dicke zurecht geschliffen. Danach werden die vollständigen Chips auf einen Träger aufgebracht.According to the invention, defective broken substrates are cut into individual chips by sawing and ground from the back to the required thickness. Thereafter, the complete chips are applied to a carrier.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 Ablaufplan für ein bekanntes Beispiel des Standes der Technik. 1 Flowchart for a known example of the prior art.

2 Schematische Darstellung der Schritte eines bekannten Beispiels des Standes der Technik. 2 Schematic representation of the steps of a known example of the prior art.

3 Schematische Darstellung der Schritte eines zweiten Beispiels des Standes der Technik. 3 Schematic representation of the steps of a second example of the prior art.

4 Ablaufplan für ein bevorzugtes Beispiel der Erfindung. 4 Flowchart for a preferred example of the invention.

5 Schematische Darstellung der Schritte eines bevorzugten Beispiels der Erfindung. 5 Schematic representation of the steps of a preferred example of the invention.

6 Schematische Darstellung der Schritte eines weiteren bevorzugten Beispiels der Erfindung. 6 Schematic representation of the steps of a further preferred example of the invention.

7 Ablaufplan für ein weiteres bekanntes Beispiel. 7 Schedule for another known example.

8 Schematische Darstellung der Schritte eines weiteren bekannten Beispiels. 8th Schematic representation of the steps of another known example.

9 Schematische Darstellung der Schritte noch eines weiteren bekannten Beispiels. 9 Schematic representation of the steps of yet another known example.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführung Detailed description of the preferred embodiment

1 bis 3 zeigen eine bekannte Methode zur umweltfreundlichen Bearbeitung von Substraten, die folgende Schritte enthält: 1 to 3 show a known method for environmentally friendly processing of substrates, which includes the following steps:

Schritt 100: fehlerhaftes Substrat (1) (beschädigt, gebrochen, Gesamtausbeute zu klein, Ausbeute an Chips (11) zu klein).step 100 : faulty substrate ( 1 ) (damaged, broken, total yield too small, yield of chips ( 11 ) too small).

Schritt 110: Vereinzelung der Chips (11) durch Sägen des Substrats.step 110 : Singulation of chips ( 11 ) by sawing the substrate.

Schritt 120: Chips (11) von der Rückseite her auf vorbestimmte Dicke schleifen.step 120 : Crisps ( 11 ) from the back to a predetermined thickness.

Schritt 130: Aufbringen der intakten Chips (11) auf einen Träger, z. B. den Trog (61) eines Trägers (6).step 130 : Application of the intact chips ( 11 ) on a support, for. B. the trough ( 61 ) of a carrier ( 6 ).

Auf diese Weise können Substrate (1), die ursprünglich als Ausschuss deklariert waren, doch noch der Vereinzelung (Schritt 110), dem Schleifen (Schritt 120) und der Sortierung (Schritt 130) zugeführt und so die intakten Chips (11) zurückgewonnen werden, wodurch das Ziel einer Erhöhung der Ausbeute bei gleichzeitiger Kostensenkung erreicht wird, was letzten Endes die Umweltfreundlichkeit erhöht.In this way, substrates ( 1 ), which were originally declared as a committee, but still the separation (step 110 ), the grinding (step 120 ) and sorting (step 130 ) and so the intact chips ( 11 ), thereby achieving the goal of increasing the yield while reducing costs, which ultimately increases the environmental friendliness.

Die obigen Schritte 100 bis 130 sind ein Beispiel für eine bekannte Methode (siehe 2), bei der potentiell beschädigte komplette Substrate (1) in den Bearbeitungsprozess eingebracht werden können, indem sie zuerst auf eine Klebefolie (2) gegenüber der Oberseite aufgebracht und dann mittels einer Sägevorrichtung (3) zuerst in einer und dann dazu orthogonalen Richtung gesägt werden, wobei individuelle Chips (11) entstehen. Auf die gesägte Oberfläche des Substrats (1) wird eine weitere Klebefolie (2) aufgebracht und das Substrat (1) gewendet. Von der Rückseite her werden die Chips (11) nun mittels einer Schleifvorrichtung (4) auf die gewünschte Dicke geschliffen (die ursprünglich auf die Rückseite aufgebrachte Klebefolie (2) wurde zuvor entfernt). Nach dem Schleifen werden die Klebefolie (2) und die Chips (11) mit einer UV-Lampe (5) beleuchtet, wobei die Klebefolie (2) gegen die Lampe gerichtet ist, um die Haftung der Klebefolie (2) zu schwächen. Zuletzt wird die Klebefolie (2) mittels eines Messers (7) von den intakten Chips (11) abgehoben, die dann z. B. im Trog (61) des Trägers (6) platziert werden.The above steps 100 to 130 are an example of a known method (see 2 ), potentially damaged complete substrates ( 1 ) can be introduced into the machining process by first applying to an adhesive film ( 2 ) applied to the top and then by means of a sawing device ( 3 ) are sawed first in one and then orthogonal directions, with individual chips ( 11 ) arise. On the sawn surface of the substrate ( 1 ), another adhesive film ( 2 ) and the substrate ( 1 ) turned. From the back the chips ( 11 ) now by means of a grinding device ( 4 ) to the desired thickness (the adhesive film originally applied to the back side ( 2 ) was previously removed). After sanding, the adhesive film ( 2 ) and the chips ( 11 ) with a UV lamp ( 5 ), wherein the adhesive film ( 2 ) is directed against the lamp to increase the adhesion of the adhesive film ( 2 ) to weaken. Finally, the adhesive film ( 2 ) by means of a knife ( 7 ) from the intact chips ( 11 ), then z. B. in the trough ( 61 ) of the carrier ( 6 ) to be placed.

Die obigen Schritte 100 bis 130 können auch auf die in 3 dargestellte Weise durchgeführt werden. Auch hier wird das problematische Substrat (1) zuerst auf eine Klebefolie (2) aufgebracht, wonach es mit einer Sägevorrichtung (3) kreuzweise gesägt wird, um die Chips (11) zu vereinzeln. Danach wird wiederum eine Klebefolie (2) auf die Oberfläche des Substrats (1) aufgebracht und die Klebefolie (2) auf der Rückseite entfernt. Mit einer Schleifvorrichtung (4) werden die Chips (11) dann von der Rückseite her auf die gewünschte Dicke geschliffen. Nach dem Schleifen wird auf die Rückseite des Substrats (1) erneut eine Klebefolie (2) aufgebracht (die Klebefolie (2) auf der Oberfläche wird entfernt). Es erfolgt dann eine Belichtung von der Seite der Klebefolie (2) her mit einer UV-Lampe (5), um die Haftung der Klebefolie (2) zu verringern. Zum Schluss wird mittels einer Saugvorrichtung (8) die Klebefolie (2) von den intakten Chips (11) getrennt, die dann z. B. im Trog (61) des Trägers (6) platziert werden.The above steps 100 to 130 can also on the in 3 manner shown performed. Again, the problematic substrate ( 1 ) first on an adhesive film ( 2 ), after which it is fitted with a sawing device ( 3 ) is sawn crosswise to the chips ( 11 ) to separate. Thereafter, an adhesive film ( 2 ) on the surface of the substrate ( 1 ) and the adhesive film ( 2 ) on the back. With a grinding device ( 4 ) the chips ( 11 ) then ground from the back to the desired thickness. After sanding, apply to the back of the substrate ( 1 ) again an adhesive film ( 2 ) (the adhesive film ( 2 ) on the surface is removed). There is then an exposure from the side of the adhesive film ( 2 ) ago with a UV lamp ( 5 ), the adhesion of the adhesive film ( 2 ) to reduce. Finally, by means of a suction device ( 8th ) the adhesive film ( 2 ) from the intact chips ( 11 ) separated, which then z. B. in the trough ( 61 ) of the carrier ( 6 ) to be placed.

4 bis 6 zeigen ein bevorzugtes Beispiel einer erfindungsgemäßen Methode zur umweltfreundlichen Bearbeitung von Substraten, die folgende Schritte enthält: 4 to 6 show a preferred example of a method according to the invention for environmentally friendly processing of substrates, comprising the following steps:

Schritt 200: fehlerhaft gebrochenes Substrat (1) wird bereitgestellt.step 200 : incorrectly broken substrate ( 1 ) will be provided.

Schritt 210: Abgrenzung der einzelnen Chips (11) durch Einsägen des Substrats, wobei der Sägeschnitt das Substrat (1) nicht ganz durchdringt.step 210 : Delimitation of individual chips ( 11 by sawing the substrate, wherein the saw cut the substrate ( 1 ) does not quite penetrate.

Schritt 220: Schleifen des Substrats (1) mit den zusammenhängenden Chips (11) von der Rückseite her, bis die Chips (11) alle voneinander getrennt sind.step 220 : Grinding the substrate ( 1 ) with the contiguous chips ( 11 ) from the back until the chips ( 11 ) are all separated from each other.

Schritt 230: Einbringen der fertigen Chips (11) in einen Träger, z. B. den Trog (61) eines Trägers (6).step 230 : Inserting the finished chips ( 11 ) in a carrier, for. B. the trough ( 61 ) of a carrier ( 6 ).

Auf diese Weise können Substrate (1), die ursprünglich als Ausschuss deklariert waren, doch noch der Vereinzelung (Schritt 210), dem Schleifen (Schritt 220) und der Sortierung (Schritt 230) zugeführt und so die intakten Chips (11) zurückgewonnen werden, wodurch das Ziel einer Erhöhung der Ausbeute bei gleichzeitiger Kostensenkung erreicht wird, was letzten Endes die Umweltfreundlichkeit erhöht.In this way, substrates ( 1 ), which were originally declared as a committee, but still the separation (step 210 ), the grinding (step 220 ) and sorting (step 230 ) and so the intact chips ( 11 ), thereby achieving the goal of increasing the yield while reducing costs, which ultimately increases the environmental friendliness.

Die obigen Schritte 200 bis 230 sind ein Beispiel für eine erfindungsgemäße Methode (siehe 5), bei der potentiell beschädigte Substrate (1) in den Bearbeitungsprozess eingebracht werden, indem sie bei Bedarf zuerst auf eine Klebefolie (2) gegenüber der Oberseite aufgebracht und dann dem Sägevorgang zugeführt werden oder bei der wiedergewonnene Substrate (1) direkt dem Sägevorgang zugeführt werden, bei dem die Substrate (1) mittels einer Sägevorrichtung (3) zuerst in einer und dann dazu orthogonaler Richtung so angesägt werden, dass individuelle Chips (11) entstehen, die unten nicht vollständig voneinander getrennt sind. Auf die gesägte Oberfläche des Substrats (1) wird eine Klebefolie (2) aufgebracht und die Chips (11) werden von der Rückseite her mittels einer Schleifvorrichtung (4) auf die gewünschte Dicke geschliffen, wodurch sie voneinander getrennt werden. Nach dem Schleifen werden die Klebefolie (2) und die Chips (11) mit einer UV-Lampe (5) beleuchtet, wobei die Klebefolie (2) gegen die Lampe gerichtet ist, um die Haftung der Klebefolie (2) zu schwächen. Zuletzt wird die Klebefolie (2) mittels eines Messers (7) von den fertigen Chips (11) abgehoben, die dann z. B. im Trog (61) des Trägers (6) platziert werden.The above steps 200 to 230 are an example of a method according to the invention (see 5 ), potentially damaged substrates ( 1 ) are introduced into the machining process by first applying to an adhesive film ( 2 ) are applied to the top and then fed to the sawing process or to the recovered substrates ( 1 ) are fed directly to the sawing process, in which the substrates ( 1 ) by means of a sawing device ( 3 ) first in one and then orthogonal direction so that individual chips ( 11 ), which are not completely separated from each other below. On the sawn surface of the substrate ( 1 ) is an adhesive film ( 2 ) and the chips ( 11 ) are from the back by means of a grinding device ( 4 ) are ground to the desired thickness, thereby separating them. After sanding, the adhesive film ( 2 ) and the chips ( 11 ) with a UV lamp ( 5 ), wherein the adhesive film ( 2 ) is directed against the lamp to increase the adhesion of the adhesive film ( 2 ) to weaken. Finally, the adhesive film ( 2 ) by means of a knife ( 7 ) of the finished chips ( 11 ), then z. B. in the trough ( 61 ) of the carrier ( 6 ) to be placed.

Die obigen Schritte 200 bis 230 können auch wie in 6 dargestellt durchgeführt werden. Auch hier wird das problematische Substrat (1) zuerst auf eine Klebefolie (2) auf aufgebracht, wonach es dem Sägevorgang zugeführt wird. Es kann sich auch um ein wiedergewonnenes Substrat (1) handeln. Der Sägevorgang wird mit einer Sägevorrichtung (3) kreuzweise durchgeführt, um die Chips (11) zu vereinzeln, es wird jedoch unten eine Verbindung zwischen den Chips stehengelassen, wodurch diese miteinander verbunden bleiben. Anschließend wird eine Klebefolie (2) auf die Oberfläche des Substrats (1) aufgebracht. Mit einer Schleifvorrichtung (4) werden die Chips (11) dann von der Rückseite her auf die gewünschte Dicke geschliffen, wodurch sie gleichzeitig voneinander getrennt werden. Nach dem Schleifen wird auf die Rückseite des Substrats (1) erneut eine Klebefolie (2) aufgebracht (die Klebefolie (2) auf der Oberfläche wird entfernt). Es erfolgt dann eine Belichtung von der Seite der Klebefolie (2) her mit einer UV-Lampe (5), um die Haftung der Klebefolie (2) zu verringern. Zum Schluss wird mittels einer Saugvorrichtung (8) die Klebefolie (2) von den Chips (11) getrennt, die dann z. B. im Trog (61) des Trägers (6) platziert werden.The above steps 200 to 230 can also like in 6 shown performed. Again, the problematic substrate ( 1 ) first on an adhesive film ( 2 ) is applied, after which it is fed to the sawing process. It can also be a recovered substrate ( 1 ) act. The sawing process is carried out with a sawing device ( 3 ) performed crosswise to the chips ( 11 ), but a connection between the chips is left down, keeping them connected with each other. Subsequently, an adhesive film ( 2 ) on the surface of the substrate ( 1 ) applied. With a grinding device ( 4 ) the chips ( 11 ) are then ground to the desired thickness from the back, thereby simultaneously separating them. After sanding, apply to the back of the substrate ( 1 ) again an adhesive film ( 2 ) (the adhesive film ( 2 ) on the surface is removed). There is then an exposure from the side of the adhesive film ( 2 ) ago with a UV lamp ( 5 ), the adhesion of the adhesive film ( 2 ) to reduce. Finally, by means of a suction device ( 8th ) the adhesive film ( 2 ) of the chips ( 11 ) separated, which then z. B. in the trough ( 61 ) of the carrier ( 6 ) to be placed.

7 bis 9 zeigen ein weiteres bekanntes Beispiel einer Methode zur umweltfreundlichen Bearbeitung von Substraten, die folgende Schritte enthält: 7 to 9 show another known example of a method for environmentally friendly processing of substrates, comprising the following steps:

Schritt 300: unvollständiges Substrat (1), auf dem entweder noch einige Chips (11) sind oder bei dem ein Teil der Chips (11) zu dick ist.step 300 : incomplete substrate ( 1 ), on which either still some chips ( 11 ) or where some of the chips ( 11 ) is too thick.

Schritt 310: Aufbringen der intakten Chips (11) auf einen Träger.step 310 : Application of the intact chips ( 11 ) on a support.

Schritt 320: Chips (11) von hinten auf die gewünschte Dicke schleifen.step 320 : Crisps ( 11 ) from the back to the desired thickness.

Schritt 330: Einbringen der geschliffenen intakten Chips (11) in einen Träger, z. B. den Trog (61) eines Trägers (6).step 330 : Inserting the Ground Intact Chips ( 11 ) in a carrier, for. B. the trough ( 61 ) of a carrier ( 6 ).

Auf diese Weise können schadhafte Substrate (1) oder solche, die die Spezifikation nicht erfüllen dem Schleifen (Schritt 320) und der Sortierung (Schritt 330) zugeführt und so die intakten Chips (11) zurückgewonnen werden, wodurch das Ziel einer Erhöhung der Ausbeute bei gleichzeitiger Kostensenkung erreicht wird, was letzten Endes die Umweltfreundlichkeit erhöht.In this way, damaged substrates ( 1 ) or those that do not meet the specification of grinding (step 320 ) and sorting (step 330 ) and so the intact chips ( 11 ), thereby achieving the goal of increasing the yield while reducing costs, which ultimately increases the environmental friendliness.

Die obigen Schritte 300 bis 330 können wie in 8 aufgezeigt durchgeführt werden. Ein unvollständiges Substrat (1), auf dem entweder noch einige Chips (11) sind oder bei dem ein Teil der Chips (11) zu dick ist kann so der Weiterbearbeitung zugeführt werden, indem die intakten Chips (11) z. B. auf einem Träger (6) platziert und mit einer Klebefolie (2) bedeckt werden. Danach werden sie umgedreht, so dass die Rückseite nach oben zeigt. Falls der Träger durch eine Klebefolie (2) dargestellt wird, können die Chips (11) auf der Klebefolie (2) platziert werden (mit der Rückseite nach oben). Danach werden sie mit einer Schleifvorrichtung (4) von der Rückseite her auf die gewünschte Dicke zurechtgeschliffen. Danach werden die Chips (11) mit der Klebefolie (2) nach oben mittels einer UV-Lampe belichtet, um die Haftung der Klebefolie (2) zu verringern. Zuletzt wird die Klebefolie (2) mit einem Messer (7) von den Chips (11) getrennt, die in dem Trog (61) eines Trägers (6) untergebracht werden.The above steps 300 to 330 can like in 8th be performed. An incomplete substrate ( 1 ), on which either still some chips ( 11 ) or where some of the chips ( 11 ) is too thick can be supplied to the further processing by the intact chips ( 11 ) z. B. on a support ( 6 ) and with an adhesive film ( 2 ). Then they are turned over so that the back faces up. If the carrier is covered by an adhesive film ( 2 ), the chips ( 11 ) on the adhesive film ( 2 ) are placed (with the back up). Then they are treated with a grinding device ( 4 ) from the back to the desired thickness. Then the chips ( 11 ) with the adhesive film ( 2 ) exposed to the top by means of a UV lamp to the adhesion of the adhesive film ( 2 ) to reduce. Finally, the adhesive film ( 2 ) with a knife ( 7 ) of the chips ( 11 ) separated in the trough ( 61 ) of a carrier ( 6 ).

9 zeigt eine Abwandlung des obigen Verfahrens. Auch hier soll ein Substrat (1), auf dem sich entweder noch einige Chips (11) befinden oder bei dem ein Teil der Chips (11) zu dick ist der Weiterverarbeitung zugeführt werden. Die intakten Chips (11) werden dabei auf einen Träger (6) aufgebracht und ihre Oberfläche mit einer Klebefolie (2) abgedeckt. Anschließend wird das Substrat (1) gewendet, so dass die Rückseite nach oben zeigt. Falls der Träger selbst eine Klebefolie (2) ist, können die Chips (11) mit der Rückseite nach oben auf ihm abgelegt werden. Anschließend werden sie von der Rückseite her mit einer Schleifvorrichtung (4) auf die korrekte Dicke geschliffen. Auf die Rückseite wird dann eine Klebefolie (2) aufgebracht (die alte Klebefolie (2) wird entfernt). Danach erfolgt wieder eine Belichtung mit einer UV-Lampe (5) und die Trennung von Klebefolie und Chips mittels einer Saugvorrichtung (8), bevor die Chips (11) im Trog (61) eines Trägers (6) abgelegt werden. 9 shows a modification of the above method. Again, a substrate ( 1 ), which still has some chips ( 11 ) or where some of the chips ( 11 ) is too thick, the further processing can be supplied. The intact chips ( 11 ) are placed on a support ( 6 ) and their surface with an adhesive film ( 2 ). Subsequently, the substrate ( 1 ) turned so that the back side faces upwards. If the carrier itself is an adhesive film ( 2 ), the chips ( 11 ) with the back side up on it. They are then removed from the back with a grinding device ( 4 ) to the correct thickness. On the back then an adhesive film ( 2 ) (the old adhesive film ( 2 ) will be removed). Thereafter, an exposure with a UV lamp ( 5 ) and the separation of adhesive film and chips by means of a suction device ( 8th ), before the chips ( 11 ) in the trough ( 61 ) of a carrier ( 6 ) are stored.

Zu dem oben gesagten soll angemerkt werden, dass es von der Haftung der Klebefolie (2) abhängt ob eine Belichtung mit einer UV-Lampe (5) nötig ist, um die Klebefolie (2) von den Chips (11) trennen zu können. Die oben angeführten Schritte 100 und 200 können sowohl auf unvollständige Substrate (1) als auch auf beschädigte oder gute beziehen.With regard to the above, it should be noted that it depends on the adhesion of the adhesive film ( 2 ) depends on whether an exposure with a UV lamp ( 5 ) is necessary to remove the adhesive film ( 2 ) of the chips ( 11 ) to be able to separate. The above steps 100 and 200 can affect both incomplete substrates ( 1 ) as well as damaged or good ones.

Claims (5)

Eine Methode zur umweltfreundlichen Bearbeitung von Substraten, um diese zu zerteilen, die folgende Schritte umfasst: – Bereitstellen eines fehlerhaft gebrochenen Substrats; – Zuführung des Substrats zu einem Schneidprozess, bei dem die Schnitttiefe so gewählt ist, dass die einzelnen Chips unten verbunden bleiben; – Abschleifen der Chips von der Rückseite her bis sie nicht mehr verbunden sind; – die fertigen Chips auf einen Träger aufbringen.A method for environmentally friendly processing of substrates to dissect them, comprising the steps of: - providing a faulty broken substrate; Feeding the substrate to a cutting process in which the depth of cut is selected so that the individual chips remain connected at the bottom; - grinding the chips from the back until they are no longer connected; - Apply the finished chips to a carrier. Methode nach Anspruch 1, bei der die Substrate mittels einer Sägevorrichtung, die in Längs- und in Querrichtung wirkt, bearbeitet werden.Method according to claim 1, in which the substrates are processed by means of a sawing device acting in the longitudinal and in the transverse direction. Methode nach Anspruch 1, bei der die Chips von der Rückseite her mit einer Schleifvorrichtung geschliffen werden.The method of claim 1, wherein the chips are ground from the backside by a grinder. Methode nach Anspruch 1, bei der die fertigen Chips nach dem Schleifen auf einem Träger abgelegt werden, wobei der Träger einen Trog enthält, in den die Chips eingebracht werden.Method according to claim 1, in which the finished chips are deposited on a carrier after grinding, the carrier containing a trough into which the chips are inserted. Methode nach Anspruch 1, bei der die fertigen Chips vor dem Schritt, mit dem sie auf dem Träger abgelegt werden, zuerst auf einer Klebefolie aufgebracht und dann mit einer UV-Lampe bestrahlt werden.The method of claim 1, wherein the finished chips are first applied to an adhesive sheet and then irradiated with a UV lamp prior to the step of depositing them on the support.
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