DE102012006924A1

DE102012006924A1 - LED-Beleuchtungsmodul mit gleichförmiger Lichtabgabe

Info

Publication number: DE102012006924A1
Application number: DE102012006924A
Authority: DE
Inventors: Tek Beng Low; Eng Wah TAN
Original assignee: Individual
Current assignee: Dominant Opto Technologies Sdn Bhd
Priority date: 2011-04-06
Filing date: 2012-04-05
Publication date: 2012-10-11
Also published as: US20120256205A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Leuchtdioden(LED)-Modul, das gekennzeichnet ist durch ein thermisch leitfähiges Substrat, das als die Basis des Moduls verwendet wird, und mehrere Aussparungen, die auf dem Modul angeordnet sind, und mehrere LED-Halbleiterchips, die in jeder Aussparung angebracht sind. In jeder Aussparung sind Nebenaussparungen ausgebildet und mehrere LED-Halbleiterchips sind in jeder der Nebenaussparung angebracht. Zum Füllen der Aussparungen wird eine mehrschichtige Verkapselungskonfiguration verwendet, um zu einem Mischen und diffusen Ausbreiten des Lichts aus den LED-Chips beizutragen und zu gewährleisten, dass eine gleichförmige, Lichtabgabe aus der Lichtabstrahlfläche des Moduls erreicht wird.

Description

1. ERFINDUNGSGEBIET
Die Erfindung betrifft ein Leuchtdioden(LED)-Modul, das für allgemeine Beleuchtungsanwendungen, Bildschirm-Hintergrundbeleuchtungen und Informationstafeln verwendet werden kann. Das Modul ist gekennzeichnet durch ein thermisch leitfähiges Substrat, das als die Basis des Moduls verwendet wird, und mehrere Aussparungen, die auf dem Modul angeordnet sind, und mehrere LED-Halbleiterchips, die in jeder Aussparung angebracht sind. In jedem Aussparung sind untergeordnete Aussparungen ausgebildet, und mehrere LED-Halbleiterchips sind in jedem der untergeordnete Aussparungen angebracht.
2. STAND DER TECHNIK
Optoelektronische Bauelemente, wie z. B. eine LED, werden heute weltweit insbesondere für Beleuchtungs- und Beschilderungsanwendungen eingesetzt. Herkömmlicherweise werden die LED-Halbleiterchips zuerst in ein Gehäuse gepackt, um ein Bauelement zu bilden. Das Gehäuse besteht gewöhnlich aus einem metallischen Leiterrahmen, der als Basis zum Befestigen des Chips verwendet wird. Dann werden elektrisch leitende Drähte angeschlossen, um den Chip an die Leiterrahmen-Anschlusselemente anzuschließen. Dann wird ein transparentes oder diffuses Verkapselungsmaterial auf die Anordnung gegossen, um das komplette Gehäuse zu bilden. Dieses Gehäuse stellt den notwendigen Schutz für den Halbleiterchip vor der Umgebung bereit und ermöglicht es, dass das Bauteil anschließend auf die gedruckten Leiterplatten gelötet wird, wobei die herkömmliche Oberflächenbestückungstechnik verwendet wird. 1 zeigt, wie ein typischer LED-Lichtbalken unter Verwendung von LED-Bauelementen, die auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) angebracht und angelötet wurden, konstruiert werden kann.
Alternativ gibt es einen weiteren Ansatz, bei dem nicht ein Bauelement verwendet wird. Die LED-Halbleiterchips werden direkt auf einer PCB befestigt. Es werden elektrisch leitfähige Drähte verwendet, um die Chips mit der Schaltung zu verbinden, die auf der PCB gedruckt ist. Dann wird das Verkapselungsmaterial mit einer hohen Viskosität auf den Chips und den Drähten als ein Mittel zum Schutz der Anordnung vergossen. Diese Verfahrensweise ist im Allgemeinen als die Chip-on-Board-Technik (COB) bekannt.
Ein Beispiel für eine derartige COB-Technik ist in WO 02/05351 beschrieben. Beim Stand der Technik wird das Verfahren beschrieben, in dem mehrere LEDs ohne Gehäuse auf einer gedruckten Leiterplatte angebracht und die LEDs vergossen werden, wobei ein hochtransparentes Polymer verwendet wird. Dann wird ein Reflektor auf der gedruckten Leiterplatte von oben um jede LED herum platziert. Der Durchmesser der Vergussmasse ist mindestens gleich dem Innendurchmesser der Reflektoren, dergestalt dass die Reflektoren in einem direkten Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte stehen und die Oberfläche der Vergussmasse als eine optisch aktive Linsenfläche eingerichtet ist.
Dieses Verfahren hat jedoch seine Nachteile. Es ist normalerweise teuer und schwierig, einen Verguss herzustellen, der als eine optisch aktive Linsenfläche eingerichtet werden kann. Das Profil der Vergussmasse kann sich von Linse zu Linse unterscheiden, was sich auf die optischen Kenngrößen auswirken wird. Außerdem ist in einer derartigen Bauart eine optimale Gestaltung des Reflektors kritisch, um mit der vergossenen Linse zusammenzupassen und zu gewährleisten, dass das Licht effizient aus den LEDs ausgekoppelt und in die erforderliche Richtung projiziert wird.
Darüber hinaus ähneln die optischen Kenngrößen einer derartigen COB-Technik sowie der herkömmliche Lichtbalken einer Aufeinanderfolge von Punktlichtquellen. Die Lichtintensität ist entlang der Platinenrichtung nicht gleichförmig. Außerdem kann sich der optische Gehalt bei allen Lichtquellen auch untereinander unterscheiden, und es gibt keine optische Mischung zwischen den individuellen Lichtquellen, um eine gleichförmigere Lichtabgabe zu erzeugen. Das unterscheidet sich in hohem Maße von den herkömmlichen Lichtquellen, wie z. B. den linearen Kaltkathoden-Fluoreszenzlampen (CCFL), in denen die Lichtabgabe sehr konsistent und gleichförmig über die Abstrahlfläche hinweg ist.
In dieser Patentschrift wird versucht, ein alternatives Verfahren zu beschreiben, das den Aufbau des Beleuchtungsmoduls vereinfacht und auch eine gleichförmige Lichtabgabe über die Abstrahlfläche hinweg bereitstellt.
3. BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beigefügten Zeichnungen sind wie folgt:
1 stellt einen typischen LED-Lichtbalken dar, der unter Verwendung von LED-Komponenten aufgebaut ist, die auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) angebracht und angelötet wurden;
2 stellt die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
3 stellt eine vergrößerte Ansicht der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
4 stellt die Rückseitenansicht der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
5 stellt die Querschnittsansicht der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
6 stellt die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
7 stellt die Querschnittsansicht der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
4. AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird als die Basis des Moduls ein thermisch leitfähiges Substrat verwendet. Typische Materialien, die verwendet werden können, schließen Metalle, wie z. B. Aluminium, Kupfer und andere Kupferlegierungsarten, ein. Außerdem können auch Nichtmetalle, wie z. B. Keramik, AlN und hybrides glasfaserverstärktes Substrat mit vergrößerter thermischer Durchkontaktierung oder thermischer Durchführung, als das Substrat verwendet werden. Die erforderliche Haupteigenschaft ist die hohe thermische Leitfähigkeit zwischen der Fläche, auf der die LED-Chips angeordnet sind, und der Fläche, wo die Wärme an die Umgebung abgeführt wird. Dieses thermisch leitfähige Substrat dient neben der Bereitstellung der Basis für das Modul als Wärmesenke für das Modul. Wenn dieses Modul auf einer größeren untergeordneten Fläche angebracht ist, dann kann die Wärme wirksamer an die äußere Umgebung abgeführt werden.
Auf der oberen Fläche des thermisch leitfähigen Substrats wird ein elektrisch isolierendes Material auf einem Teil oder der gesamten Fläche des Substrats auflaminiert oder befestigt. Dieses elektrisch isolierende Material stellt die Ebene für die herzustellenden elektrischen Leiterbahnen und Kontaktstellen bereit, um die elektrischen Verbindungen zwischen den LED-Chips und der äußeren Anschlussschnittstelle bereitzustellen. Das elektrisch isolierende Material gewährleistet auch, dass die elektrischen Leiterbahnen gegenüber dem thermisch leitfähigen Substrat darunter elektrisch isoliert sind. Dadurch, dass gewährleistet ist, dass das thermisch leitfähige Substrat immer elektrisch isoliert ist, ermöglicht diese Bauform das Anbringen des thermisch leitfähigen Substrats auf einer untergeordneten Fläche für die nächste Stufe der Wärmeabführung, ohne dass das Risiko eines elektrischen Kontaktes besteht.
Auf dem Substrat werden mehrere Aussparungen ausgebildet. Diese Aussparungen werden auf dem Substrat gewöhnlich gegossen oder durch Spritzgießen erzeugt. Geeignete Materialien zum Ausbilden des Gehäuses schließen technische Kunststoffe, wie z. B. PPA, LCP und Hochtemperaturnylon, ein. Außerdem können auch Duroplast- und Silikonmaterial zum Formpressen der Aussparungen verwendet werden. Außer dem Gießen der Aussparungen können auch andere Techniken, wie z. B. das Laminieren oder das Siebdrücken, verwendet werden, um die Aussparungen zu erzeugen. Um zu gewährleisten, dass diese Aussparungen fest auf dem thermisch leitfähigen Substrat angefügt sind, werden auf der hinteren Seite des Substrats halb herausgeätzte Löcher oder Aushöhlungen hergestellt, sodass das Ausformungsmaterial diese Bereiche während des Ausformens ausfüllen kann und anschließend eine Einheit bildet, welche die Aussparungen auf dem Substrat fixiert und festhält. Diese Fixierungen sind an jeder Aussparung angeordnet und ragen nicht über die hintere Ebene des thermisch leitfähigen Substrats hinaus. Das ist wichtig, um zu gewährleisten, dass auf dieser hinteren Ebene kein Vorsprung erlaubt ist, der das anschließende Anbringen an einer untergeordneten Fläche behindern kann.
Alle diese Aussparungen sind in regelmäßigen Abständen angeordnet, und die Lücke zwischen zwei benachbarten Aussparungen ist auf weniger als 5 mm beschränkt, um sicherzustellen, dass eine gleichförmige Lichtverteilung über das gesamte Modul hinweg vorliegt. Ist die Lücke größer, dann wird ein dunkler Fleck in diesen Lücken sichtbar.
Diese Aussparungen werden als Mittel benutzt, um das Verkapselungsmaterial aufzunehmen, das in diese Aussparungen gefüllt wird, und eine Versiegelung sowie einen Schutz der Chips vor der Umgebung bereitzustellen. Außerdem ist das Material, das für die Aussparung verwendet wird, normalerweise weiß gefärbt, und die Innenwände der Aussparung sind glatt, sodass sie als ein Reflektor dienen, um das Auskoppeln des Lichts für das Modul zu verbessern. Die Innenwand kann auch fein poliert und unter einem Winkel geneigt sein, um ihr Reflexionsvermögen weiter zu verbessern. An den Wänden kann auch eine metallische Beschichtung angebracht werden, um einen spiegelartigen Oberflächenabschluss zu erreichen und das Reflexionsvermögen weiter zu steigern. Die optische Wirkung, die auf die innere Reflektorwand zurückzuführen ist, ist in hohem Maße reproduzierbar, da Abmessung und Umriss der Wände infolge der Materialeigenschaft und des Ausformungsprozesses sehr einheitlich sind.
In jeder Hauptaussparung sind Nebenaussparungen bzw. untergeordnete Aussparungen ausgebildet. In den Nebenaussparungen werden die LED-Chips angebracht. Die Chips können unter Verwendung von Epoxidklebstoff, Silikonklebstoff oder anderem Klebstoffmaterial angebracht werden. Für eine noch bessere thermische Leitung kann auch ein eutektischer Chipbefestiger oder ein metallisches Lötmittel verwendet werden. Diese Konstruktion gewährleistet eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit, da die LED-Chips jetzt unmittelbar an einem thermisch leitfähigen Substrat befestigt sind.
Zum Füllen der Aussparungen werden minimal zwei unterschiedliche Verkapselungsmaterialien verwendet. Zuerst wird die Nebenaussparung mit einem durchsichtigen Verkapselungsmaterial oder mit einem durchsichtigen Verkapselungsmaterial, dem Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor, beigemischt sind, gefüllt. Nach dem Füllen und Aushärten der Nebenaussparungen wird ein zweites durchsichtiges oder diffuses Verkapselungsmaterial verwendet, um die gesamte Aussparung vollständig zu füllen. Mit dieser zweischichtigen Konfiguration des Verkapselungsmaterials wird beabsichtigt, zu einem Mischen und diffusen Ausbreiten des Lichts aus den LED-Chips beizutragen und zu gewährleisten, dass eine gleichförmige Lichtabgabe aus der Lichtabstrahlfläche des Moduls erreicht wird. Diese zweischichtige Konfiguration kann auch auf mehrere Schichten erweitert werden, wobei jede Schicht andere optische Eigenschaften aufweist, um die gewünschten Effekte zu erzielen.
Typische Verkapselungssysteme, die verwendet werden, sind Epoxidharz und Silikon. Das Verkapselungsmaterial ist einfach in den Aussparungen zu verteilen und anschließend bei einer Temperatur auszuhärten. Diesem Verkapselungsmaterial können auch Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor, zugesetzt werden, wenn eine bestimmte optische Umwandlung erforderlich ist. Gewöhnlich verwendete Lumineszenzumwandlungselemente schließen Yttrium-Aluminium-Granat (YAG), Silikate und Nitride ein. Es können auch andere Materialien, wie z. B. Kieselerde, die als Lichtstreumittel verwendet werden, hinzugefügt werden, um die optischen Charakteristiken der Umwandlung zu verbessern.
In der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellen die 2, 3, 4 und 5 ein lineares Beleuchtungsmodul dar. Als Basis des Moduls wird ein thermisch leitfähiges Substrat (1) verwendet. Der Kern des Substrats (1A) ist ein elektrisch nichtleitendes Material. Geeignete Materialien schließen glasfaserverstärktes Epoxid und Keramik ein. Auf dem Boden dieser Schicht ist ein thermisch leitfähiges Material (1C), wie z. B. Kupfer und Aluminium. Beide Schichten sind laminiert oder aneinander befestigt, um das Substrat (1) auszubilden. Das elektrisch nichtleitende Material (1A) stellt die Ebene für herzustellende elektrische Leiterbahnen (1B) und Kontaktstellen (1B) bereit. An den Kontaktstellen werden LED-Chips (2) befestigt, und die elektrischen Leiterbahnen stellen die, elektrischen Verbindungen zwischen den LED-Chips (2) und der äußeren Anschlussschnittstelle bereit. Die obenauf liegenden Kontaktstellen, an denen die Chips befestigt sind, sind mit der Bodenschicht (1C) über thermisch leitfähige Bohrungen oder durchführende Stecker (3) verbunden. Diese Verbindungen gewährleisten eine gute thermische Kopplung zwischen der Deck- und der Bodenschicht und gleichzeitig die elektrische Isolation zwischen den Schichten. Die thermische Verbindung wird gewöhnlich durch metallüberzogene Durchgangslöcher oder durch Verstopfen der Löcher unter Verwendung eines leitfähigen Materials, wie z. B. Kupfer, bereitgestellt. Auf dem Substrat sind mehrere Aussparungen (4) ausgebildet. Die Aussparungen sind linear mit einer Lücke zwischen zwei benachbarten Aussparungen von weniger als 5 mm angeordnet. Diese Aussparungen werden auf dem Substrat gewöhnlich gegossen oder durch Spritzgießen erzeugt. Geeignete Materialien zum Ausbilden des Gehäuses schließen technische Kunststoffe, wie z. B. PPA, LCP und Hochtemperaturnylon, ein. Auch andere Materialien, wie z. B. weißes Silikon, können verwendet werden. Um zu gewährleisten, dass diese Aussparungen fest auf dem thermisch leitfähigen Substrat (1) angefügt sind, werden auf der hinteren Seite des Substrats halb herausgeätzte Löcher oder Aushöhlungen (5) hergestellt, sodass das Ausformungsmaterial diese Bereiche während des Ausformens ausfüllen kann und anschließend eine Einheit wird, welche die Aussparungen auf dem Substrat fixiert und festhält. In den Aussparungen werden LED-Chips (2) angebracht. Die Aussparung (4) wird auf eine solche Weise gestaltet, durch die in der Haupaussparung (4) eine Nebenaussparung (6) ausgebildet wird. Die Nebenaussparung (6) wird zuerst, mit durchsichtigem Verkapselungsmaterial oder mit durchsichtigem Verkapselungsmaterial, dem Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor (7), beigemischt sind, gefüllt. Nach dem Füllen und Aushärten der Nebenaussparungen wird ein zweites durchsichtiges oder diffuses Verkapselungsmaterial (8) verwendet, um die gesamte Aussparung vollständig zu füllen. Mit dieser zweischichtigen Konfiguration des Verkapselungsmaterials wird beabsichtigt, zu einem Mischen und diffusen Ausbreiten des Lichts aus den LED-Chips beizutragen und zu gewährleisten, dass eine gleichförmige Lichtabgabe aus der Lichtabstrahlfläche des Moduls erreicht wird. Typische Materialien, die als Verkapselungsstoffe verwendet werden, schließen Epoxidharzsysteme oder Silikon ein. Es werden Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor, zugesetzt, wenn eine bestimmte optische Lichtumwandlung erforderlich ist. Gewöhnlich verwendete Lumineszenzumwandlungselemente schließen Yttrium-Aluminium-Granat (YAG), Silikate und Nitride ein. Es können auch andere Materialien, wie z. B. Kieselerde, die als Lichtstreumittel verwendet werden, hinzugefügt werden, um die optischen Charakteristiken der Umwandlung zu verbessern.
In der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellen die 6 und 7 ein weiteres lineares Beleuchtungsmodul dar. Als Basis des Moduls wird ein thermisch leitfähiges Substrat (1) verwendet. Der Kern des Substrats (1A) ist ein elektrisch nichtleitendes Material. Geeignete Materialien schließen glasfaserverstärktes Epoxid und Keramik ein. Auf dem Boden dieser Schicht ist ein thermisch leitfähiges Material (1C), wie z. B. Kupfer und Aluminium. Beide Schichten sind laminiert oder aneinander befestigt, um das Substrat (1) auszubilden. Das elektrisch. nichtleitende Material (1A) stellt die Ebene für herzustellende elektrische Leiterbahnen (1B) und Kontaktstellen (1B) bereit. An den Kontaktstellen werden LED-Chips (2) befestigt, und die elektrischen Leiterbahnen stellen die elektrischen Verbindungen zwischen den LED-Chips (2) und der äußeren Anschlussschnittstelle bereit. Die obenauf liegenden Kontaktstellen, an denen die Chips befestigt sind, sind mit der Bodenschicht (1C) über thermisch leitfähige Bohrungen oder durchführende Stecker (3) verbunden. Diese Verbindungen gewährleisten eine gute thermische Kopplung zwischen der Deck- und der Bodenschicht und gleichzeitig die elektrische Isolation zwischen den Schichten. Die thermische Verbindung wird gewöhnlich durch metallüberzogene Durchgangslöcher oder durch Stopfen der Löcher unter Verwendung eines leitfähigen Materials, wie z. B. Kupfer, bereitgestellt. Auf dem Substrat werden mehrere Aussparungen (4) ausgebildet. Die Aussparungen sind linear mit einer Lücke zwischen zwei benachbarten Aussparungen von weniger als 5 mm angeordnet. Diese Aussparungen werden auf dem Substrat gewöhnlich gegossen oder durch Spritzgießen erzeugt. Geeignete Materialien zum Ausbilden des Gehäuses schließen technische Kunststoffe, wie z. B. PPA, LCP und Hochtemperaturnylon, ein. Auch andere Materialien, wie z. B. weißes Silikon, können verwendet werden. Um zu gewährleisten, dass diese Aussparungen fest auf dem thermisch leitfähigen Substrat (1) angefügt sind, werden auf der hinteren Seite des Substrats halb herausgeätzte Löcher oder Aushöhlungen (5) hergestellt, sodass das Ausformungsmaterial diese Bereiche während des Ausformens ausfüllen kann und, anschließend eine Einheit wird, welche die Aussparungen auf dem Substrat fixiert und festhält. In den Aussparungen werden LED-Chips (2A, 2B) angebracht, die von unterschiedlichem Typ sind und unterschiedliche Wellenlängen abstrahlen. Die Kombination der Wellenlängen aus den verschiedenen Quellen erzeugt die gewünschte optische Eigenschaft. Die Aussparung (4) wird auf eine solche Weise gestaltet, durch die in der Hauptaussparung (4) eine Nebenaussparung (6) ausgebildet wird. Die Nebenaussparung (6) wird zuerst mit durchsichtigem Verkapselungsmaterial oder mit durchsichtigem Verkapselungsmaterial, dem Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor (7), beigemischt sind, gefüllt. Nach dem Füllen und Aushärten der Nebenaussparungen wird ein zweites durchsichtiges oder diffuses Verkapselungsmaterial (8) verwendet, um die gesamte Aussparung vollständig zu füllen. Mit dieser zweischichtigen Konfiguration des Verkapselungsmaterials wird beabsichtigt, zu einem Mischen und diffusen Ausbreiten des Lichts aus den verschiedenen LED-Chips beizutragen und zu gewährleisten, dass eine gleichförmige Lichtabgabe aus der Lichtabstrahlfläche des Moduls erreicht wird. Typische Materialien, die als Verkapselungsstoffe verwendet werden, schließen Epoxidharzsysteme oder Silikon ein. Es werden Lumineszenzumwandlungselemente, wie z. B. Phosphor, zugesetzt, wenn eine bestimmte optische Lichtumwandlung erforderlich ist. Gewöhnlich verwendete Lumineszenzumwandlungselemente schließen Yttrium-Aluminium-Granat (YAG), Silikate und Nitride ein. Es können auch andere Materialien, wie z. B. Kieselerde, die als Lichtstreumittel verwendet werden, hinzugefügt werden, um die optischen Charakteristiken der Umwandlung zu verbessern.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 02/05351 [0004]

Claims

Leuchtdioden(LED)-Modul umfassend ein thermisch leitfähiges Substrat, das als die Basis des Moduls verwendet wird, mehrere Aussparungen, die auf dem Modul angeordnet sind, eine Mehrschichtkonfiguration einer Verkapselung, die zum Füllen der Aussparungen verwendet wird.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei die Aussparungen mehrere Nebenaussparungen umfassen, die in einer Hauptaussparung ausgebildet sind.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei die thermisch leitfähige Bodenschicht der Substanz thermisch mit den oben liegenden Kontaktstellen verbunden ist, an denen die Licht abstrahlenden Chips befestigt sind.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei das thermisch leitfähige Substrat auf seiner hinteren Seite halb herausgeätzte Löcher oder Aushöhlungen aufweist, um zu ermöglichen, dass das Ausformungsmaterial die halb herausgeätzten Löcher oder Aushöhlungen so ausfüllen kann, dass das Ausformungsmaterial eine Einheit wird, welche die Aussparungen auf dem Substrat fixiert und festhält.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei die Aussparungen eine Lücke von weniger als 5 mm aufweisen.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 2, wobei die Nebenaussparungen gefüllt werden mit durchsichtigem Verkapselungsmaterial oder durchsichtigem Verkapselungsmaterial, das mit Lumineszenzumwandlungselementen gemischt ist, und dann eine zweite Schicht aus einem durchsichtigen oder diffusen Verkapselungsstoff verwendet wird, um die gesamte Aussparung zu füllen.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei die Nebenaussparungen Licht abstrahlende Chips enthalten, die von unterschiedlichem Typ sind und unterschiedliche Wellenlängen abstrahlen.
Leuchtdioden(LED)-Modul nach Anspruch 1, wobei die thermische Verbindung zwischen den oben liegenden Kontaktstellen und dem thermisch leitfähigen Substrat über thermisch leitfähige Bohrungen oder durchführende Stecker bereitgestellt wird.