DE102011106251A1

DE102011106251A1 - Circuit arrangement body, in particular component board

Info

Publication number: DE102011106251A1
Application number: DE102011106251A
Authority: DE
Inventors: John Fitzgerald; Yorck Köhn; Harald Liebich
Original assignee: ENTERTAINMENT DISTRIB Co GmbH; Entertainment Distribution Co GmbH
Current assignee: ENTERTAINMENT DISTRIB Co GmbH; Entertainment Distribution Co GmbH
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2011-06-27
Publication date: 2012-09-13
Also published as: EP2756742A1; WO2013000560A1

Abstract

Es wird insbesondere offenbart ein Schaltungsanordnungskörper, insbesondere Bauteilplatine, mit einem Trägerelement (5), insbesondere einer Platine, und mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil (2) und mindestens einem eine Leitpaste aufweisenden und auf und/oder in dem Trägerelement (5) angebrachten Leitpastenabschnitt (3), wobei der Leitpasten-Abschnitt (3) mit dem elektrischen oder elektronischen Bauteil (2) elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, wobei der Leitpastenabschnitt (3) mit einer sich auf dem Trägerelement befindenden elektrisch leitenden Leitstruktur elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, und/oder der Leitpastenabschnitt (3) mit einem anderen elektronischen Bauteil elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, wobei der Leitpasten-Abschnitt (3) in elektrischer Hinsicht als Ohmscher Widerstand fungiert und ein ansonsten elektrisch notwendiges Ohmsches Widerstandselement ersetzt.In particular, a circuit arrangement body, in particular a component circuit board, is disclosed with a carrier element (5), in particular a circuit board, and at least one electrical or electronic component (2) and at least one conductive paste section which has a conductive paste and is attached to and / or in the carrier element (5) (3), the conductive paste section (3) being electrically conductively and mechanically connected to the electrical or electronic component (2), the conductive paste section (3) being electrically conductively and mechanically connected to an electrically conductive conductive structure located on the carrier element , and / or the conductive paste section (3) is electrically conductively and mechanically connected to another electronic component, the conductive paste section (3) functioning as an ohmic resistor in electrical terms and replacing an otherwise electrically necessary ohmic resistor element.

Description

Aus dem Stand der Technik ist eine Vielzahl an Schaltungsanordnungskörpern, insbesondere Bauteilplatinen, also Platinen, die mit mindestens einem Bauteil bestückt sind, bekannt, wobei diese in der Regel über fotolithographisch und über Säure- bzw. Beschichtungsbäder entstandene Leitstrukturen, insbesondere in Form von Leiterbahnen, aufweisen, wobei elektrische und/oder elektronische Bauteile auf der Platine mit den Leitstrukturen lötend oder aber mit Hilfe von Metallpartikel, insbesondere Silbermetallpartikel, enthaltenden Leitpasten mechanisch und elektrisch leitend verbunden sind.The prior art discloses a multiplicity of circuit arrangement bodies, in particular component boards, ie circuit boards, which are equipped with at least one component, these generally being formed by means of photolithographically and via acid or coating baths formed conductive structures, in particular in the form of conductor tracks, have, wherein electrical and / or electronic components on the board with the conductive structures soldering or with the aid of metal particles, in particular silver metal particles containing conductive pastes are mechanically and electrically conductively connected.

Zum einen ist es nachteilig, daß die in der Regel aus Epoxydharz bestehenden Trägerelemente, also in der Regel die Platinen, und die Herstellung bzw. Anbringung über die fotolithographischen Lack- und Ätzverfahren relativ umweltbelastend sind aufgrund der eingesetzten Chemikalienlösungen, die dann entsprechend entsorgt und aufgearbeitet werden müssen. Weiterhin ist es nachteilig, daß bei Verwendung von Silberpartikel enthaltenden Leitpasten diese relativ hochpreisig sind aufgrund des relativ hohen Silbergehaltes.On the one hand, it is disadvantageous that the usually consisting of epoxy resin support elements, ie usually the boards, and the production or attachment via the photolithographic paint and etching processes are relatively polluting due to the chemicals used, which then disposed of appropriately and worked up Need to become. Furthermore, it is disadvantageous that using conductive particles containing silver particles, these are relatively expensive because of the relatively high silver content.

Somit ergeben sich die oben beschriebenen ökologischen und ökonomischen Nachteile, so daß es daher die Aufgabe dieser Erfindung ist, diese zumindest teilweise zu überwinden bzw. zu vermindern.Thus, the above-described ecological and economic disadvantages, so that it is the object of this invention to overcome or at least partially overcome them.

Eine spezielle Aufgabe der Erfindung ist es, einen Schaltungsanordnungskörper bereitzustellen, der besonders effizient herzustellen ist.A specific object of the invention is to provide a circuit board body which is particularly efficient to manufacture.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 1, Verwendungen nach den Ansprüchen 17 und 18 sowie einem Verfahren nach Anspruch 19.This object is achieved by a circuit arrangement body according to claim 1, uses according to claims 17 and 18 and a method according to claim 19.

Der erfindungsgemäße Schaltungsanordnungskörper, der insbesondere in Form einer Bauteilplatine ausgestaltet ist, weist ein Trägerelement, beispielsweise und insbesondere eine Platine auf. Darüber hinaus weist der erfindungsgemäße Schaltungsanordnungskörper auf mindestens ein elektrisches oder elektronisches Bauteil, beispielsweise und insbesondere eine LED, und mindestens einen auf einer Leitpaste beispielsweise und insbesondere auf Karbonbasis basierend Leitpastenabschnitt auf, der auf und/oder in dem Trägerelement angebracht ist. Darüber hinaus ist der Leitpastenabschnitt, der beispielsweise und insbesondere in Form von einer Leiterbahn ausgebildet ist, mit dem elektrischen oder elektronischen Bauteil elektrisch leitend und mechanisch verbunden, wobei mindestens eine sich auf dem Trägerelement befindende, elektrisch leitende Leitstruktur elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist mit dem Leitpastenabschnitt und/oder der Leitpastenabschnitt elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist mit dem oder einem anderen elektrischen oder elektronischen Bauteil. Der Leitpastenabschnitt fungiert als Ohmscher Widerstand und ersetzt ein ansonsten elektrisch notwendiges weiteres Ohmsches Widerstandselement, insbesondere bezüglich des mindestens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils.The circuit arrangement body according to the invention, which is configured in particular in the form of a component board, has a carrier element, for example and in particular a circuit board. Moreover, the circuit arrangement body according to the invention comprises at least one electrical or electronic component, for example and in particular an LED, and at least one conductive paste section based on a conductive paste, for example and in particular based on carbon, which is mounted on and / or in the carrier element. In addition, the Leitpastenabschnitt, which is for example and in particular in the form of a conductor formed electrically conductively and mechanically connected to the electrical or electronic component, wherein at least one located on the support member, electrically conductive guide structure is electrically conductively and mechanically connected to the Leitpastenabschnitt and / or Leitpastenabschnitt electrically conductive and mechanically connected to the or another electrical or electronic component. The Leitpastenabschnitt acts as an ohmic resistance and replaced an otherwise electrically necessary further resistive resistance element, in particular with respect to the at least one electrical or electronic component.

Aufgrund der Tatsache, daß die Leitpaste bzw. die räumliche Dimensionierung des mindestens einen Leitpastenabschnittes derart ist, daß insbesondere bezüglich des mindestens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils ein ansonsten weiteres Ohmsches Widerstandselement verwendet werden muß innerhalb des Schaltungsanordnungskörpers, fällt entsprechend ansonsten ein notwendiges separates Widerstandselement zum einen weg, wobei andererseits und je nach Bedarfsfall bezüglich der Applikation des erfindungsgemäßen Schaltungsanordnungskörpers zumindest ein Teil der ansonsten notwendigen zu ätzenden und meistens aus Kupfer bestehenden Leitstrukturen, meistens in Form von Leiterbahnen, eben auf eine umweltschonende Art und Weise durch einfaches insbesondere bedruckendes Aufbringen oder Einbringen auf bzw. in das Trägerelement ökologische und ökonomische Vorteile zu verzeichnen sind; dies insbesondere, wenn die Schaltungsanordnung als solche eine Vielzahl an in elektrischer Hinsicht notwendige separate Widerstandselemente benötigt, die dann entsprechend ersetzt werden durch entsprechende Leitpastenabschnitte.Due to the fact that the conductive paste or the spatial dimensioning of the at least one Leitpastenabschnittes is such that, in particular with respect to the at least one electrical or electronic component, an otherwise further resistive element must be used within the circuit assembly body, otherwise falls necessarily a necessary separate resistance element to one On the other hand, and depending on the case of application with respect to the application of the circuit arrangement body according to the invention at least part of the otherwise necessary to be etched and usually made of copper conductive structures, usually in the form of printed conductors, just in an environmentally friendly manner by simply printing in particular or applying on or in the carrier element ecological and economic benefits are recorded; this particular, when the circuit as such requires a plurality of electrically necessary separate resistive elements, which are then replaced accordingly by corresponding Leitpastenabschnitte.

Rein theoretisch könnten im Extremfall sogar nahezu sämtliche metallischen (in der Regel aus Kupfer bestehenden) Leitstrukturen (also insbesondere Leiterbahnen) ersetzt werden durch die auf das Trägerelement, also in der Regel auf die Platine, mechanisch aufzubringenden Leitpastenabschnitte, meistens in Form von Leitpasten-Leiterbahnen.In theory, in extreme cases, even almost all metallic (usually made of copper) conductive structures (ie, in particular printed conductors) can be replaced by the conductive element, usually in the form of conductive paste conductor tracks, which is mechanically applied to the carrier element, ie, usually to the board ,

Denkbar und in Bezug auf die Vielfältigkeit der möglichen elektrischen und elektronischen Anwendungen der verschiedensten Schaltungsanordnungen ist es jedoch in diesem Kontext besonders vorteilhaft, wenn ein Großteil der Leitstrukturen metallischer Natur ist, wobei es sich dann vorteilhafterweise um Sputterleitstrukturen, also gesputterte Leitstrukturen, handelt, die beispielsweise und insbesondere aus Kupfer bestehen bzw. einen hohen Kupferanteil aufweisen aufgrund der sehr hohen spezifischen Leitfähigkeit von Kupfer. Somit können beispielsweise und insbesondere über übliche Besputterungsverfahren und -anlagen genaue Leitstrukturen auf das Trägerelement, das beispielsweise und insbesondere aus Polycarbonat besteht, ressourcenschonend und zielgenau, insbesondere über vor dem Trägerelement angeordnete Masken, aufgebracht werden.However, it is particularly advantageous in this context if a large part of the conductive structures is of a metallic nature, which is then advantageously sputter-conducting structures, ie sputtered conductive structures, which, for example, are conceivable and with regard to the diversity of the possible electrical and electronic applications of the most diverse circuit arrangements and in particular consist of copper or have a high copper content due to the very high specific conductivity of copper. Thus, for example, and in particular customary Besutterterungsverfahren and systems accurate conductive structures on the support element, which consists for example and in particular of polycarbonate, resource-saving and targeted, especially over arranged in front of the support element masks are applied.

In diesem Kontext ist es weiterhin vorteilhaft, wenn die Sputterleitstruktur derart dimensioniert ist, daß diese niederohmig ist, insbesondere somit einen Ohmschen Flächenwiderstand von <= 1 Ohm/☐ bei einer Schichtdicke von 40–400 nm aufweist (☐ ≙ Quadrat). In this context, it is also advantageous if the Sputterleitstruktur is dimensioned such that it is low resistance, in particular thus has an ohmic sheet resistance of <= 1 ohm / ☐ at a layer thickness of 40-400 nm (□ ≙ square).

Weiterhin ist es in diesem Kontext vorteilhaft, wenn die Sputterleitstruktur metallischer Natur ist, beispielsweise und insbesondere wenn diese aus Kupfer, Kupferlegierungen, Silber oder Silberlegierungen besteht, da diese Materialien eine hohe spezifische Leitfähigkeit aufweisen.Furthermore, it is advantageous in this context if the Sputterleitstruktur is metallic nature, for example, and in particular if it consists of copper, copper alloys, silver or silver alloys, since these materials have a high specific conductivity.

Darüber hinaus ist es besonders vorteilhaft, wenn die Sputterleitstruktur nicht nur eine Schicht sondern mindestens zwei Schichten aufweist, um auf diese Art und Weise spezifische Anforderungen wie beispielsweise und insbesondere Leitfähigkeit und Abrasionsfestigkeit einzustellen, so daß es denkbar ist, daß die zunächst aufgesputterte Schicht aus Kupfer besteht aufgrund der hohen spezifischen Leitfähigkeit, und andererseits dann darüber eine Messing- oder Aluminiumschicht aufgesputtert wird, um eine relativ hohe Abrasionsfestigkeit aufzuweisen, die insbesondere für Steckkontakte von Bedeutung ist.Moreover, it is particularly advantageous if the Sputterleitstruktur not only one layer but at least two layers to adjust in this way specific requirements such as and in particular conductivity and abrasion resistance, so that it is conceivable that the first sputtered layer of copper is due to the high specific conductivity, and on the other hand then sputtered over a brass or aluminum layer to have a relatively high abrasion resistance, which is particularly important for plug contacts.

Es ist von Vorteil, wenn die Leitpaste auf Karbonbasis beruht, beispielsweise und insbesondere Kohlenstoffteilchen aufweist, beispielsweise und insbesondere der Pastentyp Carbo e-Therm LT der Firma Jäklechemie GmbH & Co. KG, Nürnberg, Deutschland.It is advantageous if the conductive paste is based on carbon, for example, and in particular has carbon particles, for example, and in particular the paste type Carbo e-Therm LT Jäklechemie GmbH & Co. KG, Nuremberg, Germany.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Leitpaste transparent ist, da dies für spezifische optische Applikationen von Vorteil sein kann, beispielsweise und insbesondere die Durchlässigkeit bestimmter Bereiche zum Messen und Erfassen optischer Eigenschaften oder zum Erzeugen bestimmter ästhetischer Eindrücke.Furthermore, it is advantageous if the conductive paste is transparent, as this may be advantageous for specific optical applications, for example, and in particular the permeability of certain areas for measuring and detecting optical properties or to produce certain aesthetic impressions.

Darüber hinaus ist es von Vorteil, wenn die Leitpaste frei von Metallpartikeln ist, und somit in der Regel die relativ teuren Silber enthaltenden Silberleitpasten ersetzt werden durch die intrinsischen Eigenschaften der jeweiligen Materialzusammensetzungen, wie beispielsweise der oben beispielsweise und insbesondere erwähnten Carbo e-Therm LT-Leitpaste der Firma Jäklechemie GmbH & Co. KG, Nürnberg, Deutschland, oder bei transparenten Pasten beispielsweise und insbesondere Clevios Typ SV3-Fasten der Firma Heraeus Clevios GmbH, Leverkusen, Deutschland.Moreover, it is advantageous if the conductive paste is free of metal particles, and thus usually the relatively expensive silver-containing silver conductive pastes are replaced by the intrinsic properties of the respective material compositions, such as the above example and in particular mentioned Carbo e-Therm LT- Conductive paste of Jäklechemie GmbH & Co. KG, Nuremberg, Germany, or in transparent pastes, for example, and in particular Clevios type SV3-fasting company Heraeus Clevios GmbH, Leverkusen, Germany.

Vorteilhafterweise ist das Trägerelement plattenförmig, somit platinenartig, ausgestaltet, da sich diese Form in der Praxis als praxisorientiert herausgestellt hat.Advantageously, the support member is plate-shaped, thus platinum-like, designed, since this form has been found in practice to be practice-oriented.

Weiterhin ist es von Vorteil, wenn es sich beim elektrischen bzw. elektronischen Bauteil, das sich auf dem Trägerelement befindet, um ein Leuchtelement, beispielsweise und insbesondere um ein Halbleiterlichtelement handelt, beispielsweise und insbesondere um eine LED oder ein LED-DIE (also um eine LED-spezifische Ausgestaltung eines Leuchtelementes bzw. um eine Vorstufe einer LED, also quasi eine LED ohne Gehäuse).Furthermore, it is advantageous if the electrical or electronic component which is located on the carrier element is a luminous element, for example, and in particular a semiconductor light element, for example and in particular an LED or an LED-DIE (ie a LED-specific design of a luminous element or to a precursor of an LED, so to speak an LED without housing).

Bezüglich der Ausgestaltung des Trägerelementes ist es besonders vorteilhaft, wenn dieses mindestens eine Materialvertiefung und/oder mindestens eine Materialauslassung aufweist, da auf diese Art und Weise das elektrische oder elektronische Bauteil anwendungsspezifisch auch in das Trägerelement selbst, also in der Regel in die Platine, eingelassen bzw. angeordnet werden kann, beispielsweise und insbesondere eine LED in einer Materialvertiefung eingelassen werden kann, so daß diese dann quasi vom Trägerelement selbst mechanisch fest umgebend, insbesondere bis hin zur Formschlüssigkeit, angeordnet ist bei entsprechender Dimensionierung der Materialvertiefung bezüglich des einzulassenden Bauteils, so daß ein relativ hoher mechanischer Schutz bereitgestellt wird. Darüber hinaus ist bei einer solchen Ausführungsform die elektrische und mechanische Kontaktierung mit dem entsprechenden Leitpastenabschnitt durch einfaches Bedrucken an einen elektrischen und mechanischen Kontakt des Bauteils auf das Trägerelement selbst realisierbar.With regard to the configuration of the carrier element, it is particularly advantageous if this has at least one material recess and / or at least one material omission, as in this way the electrical or electronic component application specifically in the support element itself, so usually in the board admitted or can be arranged, for example, and in particular an LED can be embedded in a material recess, so that it is then virtually mechanically surrounding the carrier element itself, especially up to the form fit, is arranged with appropriate dimensioning of the material recess with respect to the component to be inserted, so that a relatively high mechanical protection is provided. In addition, in such an embodiment, the electrical and mechanical contacting with the corresponding Leitpastenabschnitt can be realized by simply printing on an electrical and mechanical contact of the component on the support element itself.

Weiterhin ist es in diesem Kontext vorteilhaft, wenn die Leitstruktur zumindest teilweise in der Materialvertiefung oder in der Materialauslassung angeordnet ist, so daß im Extremfall zumindest eine bis sämtliche Leitstrukturen in einer oder mehreren Materialvertiefungen angeordnet sind, so daß beispielsweise und insbesondere leiterbahnförmige Materialvertiefungen an der Oberfläche des Trägerelementes besputtert werden mit Metallen, insbesondere Kupfer, oder Metall-Legierungen, so daß letztlich die besputterten Leitstrukturen beispielsweise in den insbesondere leiterbahnförmigen Leitstrukturen angeordnet sind. Vorteilhaft ist insbesondere, daß zumindest der Teil der Leitstruktur, der sich in der Materialvertiefung oder aber auch in der Materialauslassung befindet, einen höheren mechanischen Schutz innehat vor äußeren Einflüssen.Furthermore, it is advantageous in this context if the guide structure is arranged at least partially in the material recess or in the material outlet, so that in extreme cases, at least one to all conductive structures are arranged in one or more material recesses, so that, for example and in particular conductor track-shaped material recesses on the surface the support element to be sputtered with metals, in particular copper, or metal alloys, so that ultimately the sputtered conductive structures are arranged for example in the particular conductor track-shaped conductive structures. It is particularly advantageous that at least the part of the guide structure, which is located in the material recess or in the material omission, a higher mechanical protection innehat against external influences.

Weiterhin ist es vorteilhaft, daß der Leitpastenabschnitt zumindest teilweise in der Materialvertiefung oder in der Materialauslassung angeordnet ist, da auch hier wie zu den Leitstrukturen erläutert, ein höherer mechanischer Schutz vor äußeren Einflüssen gegeben ist bzw. im Querschnitt das Profil der Oberfläche des Schaltungsanordnungskörpers bzw. des Trägerelementes des Schaltungsanordnungskörpers ein Profil aufweist, das frei von Vorsprüngen ist.Furthermore, it is advantageous that the Leitpastenabschnitt is at least partially disposed in the material recess or in the material omission, as also explained here as the lead structures, a higher mechanical protection against external influences is given or in cross section, the profile of the surface of the circuit assembly body or the carrier element of the Circuit board body has a profile which is free of projections.

Die Anordnung von Bauteilen, Leitstrukturen und Leitpastenabschnitten in die Materialvertiefungen bzw. Materialauslassungen führen im Extremfall zu plattenförmigen Schaltungsanordnungskörpern bzw. plattenförmigen Trägerelementen von Schaltungsanordnungskörpern, die frei von Vorsprüngen sind.The arrangement of components, conductive structures and Leitpastenabschnitten in the material recesses or material omissions in extreme cases lead to plate-shaped circuit arrangement bodies or plate-shaped support elements of circuit arrangement bodies, which are free of projections.

An dieser Stelle sei zur Klarstellung erwähnt, daß erfindungsgemäß unter dem Begriff Trägerelement bzw. Platine nicht nur in der Regel plattenförmige Ausgestaltungen sondern jegliche Arten an räumlicher Ausgestaltung denkbar sind, wobei darüber hinaus insbesondere bei plattenförmigen Ausgestaltungen des Trägerelementes, also platinenartig ausgestaltet, nicht nur neben klassischen Multilayerstrukturen selbstverständlich und insbesondere auch einfache und in der Regel auf Kunststoffen basierende und keinen Schichtenaufbau aufweisende Trägerelemente zu verstehen sind, so daß im einfachsten Fall mittels beispielsweise und insbesondere Spritzgußtechnik hergestellte Kunststoffplatten, beispielsweise und insbesondere aus Polycarbonat, mit unter diesen Begriff fallen.At this point, it should be mentioned for clarification that according to the invention under the term support element or board not only usually plate-like configurations but any types of spatial design are conceivable, moreover, especially in plate-like configurations of the support element, so platinum-like, not only next Of course, and in particular also simple and usually based on plastics and no layer structure having support members are to be understood, so that fall in the simplest case by means of example and in particular injection molding produced plastic plates, for example and in particular polycarbonate, with this term.

Schließlich ist es vorteilhaft, wenn zumindest teilweise die Oberfläche des Trägerelementes angeraut ist, beispielsweise durch mechanisches Aufrauen, chemisches Ätzen oder aber durch die Herstellung als solche, um somit die Haftfestigkeit sowohl des Leitpastenabschnittes aber auch der gesputterten Leitstrukturen zu erhöhen.Finally, it is advantageous if at least partially the surface of the carrier element is roughened, for example by mechanical roughening, chemical etching or by the production as such, in order to increase the adhesive strength of both the Leitpastenabschnittes and the sputtered lead structures.

Eine Verwendung des erfindungsgemäßen Schaltungsanordnungskörpers als Leuchtmittel, insbesondere mittels LED, sei an dieser Stelle hervorgehoben, da ein erfindungsgemäßer Schaltungsanordnungskörper die oben erwähnten Vorteile je nach Ausgestaltung entsprechend innehat.A use of the circuit arrangement body according to the invention as a light source, in particular by means of LED, should be emphasized at this point, since an inventive circuit arrangement body holds the above-mentioned advantages depending on the configuration accordingly.

In diesem Zusammenhang sei auf die Verwendung einer Leitpaste zum Anbringen von Leitpastenabschnitten in Schaltungsanordnungen als Ersatz vom Ohmschen Widerstandsbauteilen bzw. diesbezügliche Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungskörpern hingewiesen und auf das entsprechend erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen von Schaltungsanordnungskörpern, insbesondere Bauteilplatinen, insbesondere bei dem bezüglich elektrischer Kontaktierung frei von Loten und Metallpartikel enthaltenden Leitpasten gearbeitet wird.In this connection, reference is made to the use of a conductive paste for attaching Leitpastenabschnitten in circuit arrangements as a replacement of ohmic resistance components or related method for the preparation of circuit assembly bodies and the corresponding inventive method for producing circuit assembly bodies, in particular component boards, in particular in terms of electrical contact free worked by soldering and metal particles containing conductive pastes.

Die Erfindung als solche bzw. die als zur Erfindung gehörenden Merkmale sind in den Beschreibungsseiten, den Ausführungsbeispielen, den Figuren sowie in den Patentansprüchen offenbart, für sich und in beliebiger Kombination unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen und deren Rückbeziehungen sowie unabhängig von Rückbeziehungen in der Beschreibung und der Figuren, so daß im Rahmen der Gesamtoffenbarung des oben Gesagten der Gegenstand der Erfindung auch andere Gegenstände andere Merkmalskombinationen als die zur Zeit in den Patentansprüchen beanspruchten möglich sind, wobei dies selbstverständlich lediglich nur während des Prüfungsverfahrens gilt und dieser Passus bei einer Gewährung eines Gegenstandes der Erfindung kurz vor Erteilung dann wieder zu streichen ist.The invention as such or as belonging to the invention features are disclosed in the description pages, the embodiments, the figures and in the claims, in isolation and in any combination, regardless of their summary in the claims and their relations and independent of relationships in the Description and the figures, so that in the context of the overall disclosure of the above, the subject of the invention, other objects other feature combinations than those currently claimed in the claims are possible, this of course only applies during the examination process and this passage in a grant of a Subject of the invention shortly before grant then again to delete.

Die Erfindung wir anhand der nachfolgenden Figuren nicht beschränkend näher erläutert, wobei zeigen:The invention will be explained in more detail with reference to the following figures, wherein:

1 – skizzenhaft eine Querschnittsdarstellung einer ersten Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Schaltungsanordnungskörpers in Form einer Bauteilplatine, und 1 - Schizzenhaft a cross-sectional view of a first embodiment of a circuit arrangement body according to the invention in the form of a component board, and

2 – skizzenhaft und in Querschnittsdarstellung eine zweite und zu der in 1 gezeigten alternativen Ausführungsform. 2 - sketchy and cross-sectional a second and the in 1 shown alternative embodiment.

1 zeigt eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Schaltungsanordnungskörpers in Form einer Bauteilplatine, wobei das Trägerelement 5 aus transparentem Polycarbonat besteht, wobei in zwei Materialvertiefungen 6 und einer Materialausnehmung 7 jeweils eine LED 2 form- und kraftschlüssig eingelassen ist. Die LEDs 2 sind jeweils mechanisch und elektrisch leitend kontaktiert mit per Siebdruck auf die Oberfläche des Trägerelementes 5 aufgebrachten Leitpastenabschnitten 3, so daß zwischen den drei LEDs 2 zwei Leitpastenabschnitte 3 als Ohmsche Widerstände fungieren und somit auch gleichzeitig diese Bauteile elektrisch leitend miteinander verbinden und darüber hinaus die beiden äußeren LEDs 2 jeweils mechanisch und elektrisch leitend verbunden sind mit elektrisch leitenden Leitstrukturen 4 in Form von aufgesputterten Kupferleitbahnen. Entsprechend angeschlossen werden die LEDs 2 kontrollierend über die Ohmschen Widerstände der Leitpastenabschnitte 3 bestromend zum Leuchten gebracht, so daß es sich bei dem hier gezeigten Schaltungsanordnungskörper um ein Leuchtmittel handelt. 1 shows a first embodiment of the circuit arrangement body according to the invention in the form of a component board, wherein the carrier element 5 Made of transparent polycarbonate, being in two material recesses 6 and a material recess 7 one LED each 2 is positively and non-positively embedded. The LEDs 2 are each mechanically and electrically conductive contacted by screen printing on the surface of the support element 5 applied Leitpastenabschnitten 3 so that between the three LEDs 2 two conductive paste sections 3 act as resistors and thus simultaneously connect these components electrically conductive together and beyond the two outer LEDs 2 each mechanically and electrically conductively connected to electrically conductive conductive structures 4 in the form of sputtered copper conductors. The LEDs are connected accordingly 2 controlling over the ohmic resistances of the conductive paste sections 3 energized energized, so that it is a lighting means in the circuit arrangement body shown here.

In 2 entspricht der Aufbau letztlich dem in 1 gezeigten, wobei lediglich im Unterschied zu dem in 1 gezeigten Aufbau die LEDs 2 nicht eingelassen sind in Materialvertiefungen 6 bzw. einer Materialauslassung 7, sondern direkt aufappliziert worden sind (beispielsweise mittels eines Bestückungsautomaten) auf die vorher aufgebrachten Leitpastenabschnitte 3, um somit dann eine entsprechend mechanische und elektrisch leitende Kontaktierung zu bewirken.In 2 In the end, the structure corresponds to the one in 1 shown, only in contrast to the in 1 shown construction the LEDs 2 are not embedded in material wells 6 or a material omission 7 but have been applied directly (for example by means of a placement machine) to the previously applied Leitpastenabschnitte 3 in order to then effect a corresponding mechanical and electrically conductive contact.

Claims

Schaltungsanordnungskörper, insbesondere Bauteilplatine, mit einem Trägerelement (5), insbesondere einer Platine, und mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil (2) und mindestens einem eine Leitpaste aufweisenden und auf und/oder in dem Trägerelement (5) angebrachten Leitpastenabschnitt (3), wobei der Leitpasten-Abschnitt (3) mit dem elektrischen oder elektronischen Bauteil (2) elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, wobei a) der Leitpastenabschnitt (3) mit einer sich auf dem Trägerelement befindenden elektrisch leitenden Leitstruktur elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, und/oder b) der Leitpastenabschnitt (3) mit einem anderen elektronischen Bauteil elektrisch leitend und mechanisch verbunden ist, wobei der Leitpasten-Abschnitt (3) in elektrischer Hinsicht als Ohmscher Widerstand fungiert und ein ansonsten elektrisch notwendiges Ohmsches Widerstandselement ersetzt.Circuit arrangement body, in particular component board, with a carrier element ( 5 ), in particular a circuit board, and at least one electrical or electronic component ( 2 ) and at least one having a conductive paste and on and / or in the carrier element ( 5 ) attached Leitpastenabschnitt ( 3 ), the conductive paste section ( 3 ) with the electrical or electronic component ( 2 ) is electrically conductively and mechanically connected, wherein a) the conductive paste section ( 3 ) is electrically conductively and mechanically connected to an electrically conductive conductive structure located on the carrier element, and / or b) the conductive paste segment ( 3 ) is electrically conductively and mechanically connected to another electronic component, wherein the conductive paste section ( 3 ) electrically acts as an ohmic resistor and replaces an otherwise electrically necessary ohmic resistive element.

Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (5) plattenförmig ausgestaltet ist.Circuit arrangement body according to Claim 1, characterized in that the carrier element ( 5 ) is designed plate-shaped.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem elektrischen Bauteil (2) um ein Leuchtelement handelt.Circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 2, characterized in that, in the case of the electrical component ( 2 ) is a lighting element.

Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim Leuchtelement um ein Halbleiter-Leuchtelement (2) handelt.Circuit arrangement body according to Claim 3, characterized in that the luminous element is a semiconductor luminous element ( 2 ).

Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim Halbleiter-Leuchtelement (2) um eine LED (2) oder ein LED-DIE (2) handelt.Circuit arrangement body according to Claim 4, characterized in that, in the case of the semiconductor light-emitting element ( 2 ) around an LED ( 2 ) or a LED DIE ( 2 ).

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Leitstruktur (4) eine Sputter-Leitstruktur (4) ist.Circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the electrically conductive conductive structure ( 4 ) a sputtering guiding structure ( 4 ).

Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Sputter-Leitstruktur (4) metallischer Natur ist.Circuit arrangement body according to Claim 6, characterized in that the sputtering guide structure ( 4 ) is metallic nature.

Schaltungsanordnungsvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Sputter-Leitstruktur (4) mindestens zwei Schichten aufweist.Circuit arrangement device according to Claim 7, characterized in that the sputter guiding structure ( 4 ) has at least two layers.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitpaste frei von Metallpartikeln ist, insbesondere von Silberpartikeln.Circuit arrangement body according to one of claims 1 to 8, characterized in that the conductive paste is free of metal particles, in particular of silver particles.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitpaste auf Karbonbasis beruht oder transparent ist.Circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 9, characterized in that the conductive paste is based on carbon or is transparent.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (5) mindestens eine Materialvertiefung (6) und/oder mindestens eine Materialauslassung (7) aufweist.Circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 10, characterized in that the carrier element ( 5 ) at least one material recess ( 6 ) and / or at least one material omission ( 7 ) having.

Schaltungsanordnungskörper nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische oder elektronische Bauteil (2) in der Materialvertiefung (6) oder in der Materialauslassung (7) angeordnet ist.Circuit arrangement body according to Claim 11, characterized in that the electrical or electronic component ( 2 ) in the material well ( 6 ) or in the material omission ( 7 ) is arranged.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitstruktur (4) zumindest teilweise in der Materialvertiefung (6) oder in der Materialauslassung (7) angeordnet ist.Circuit-array body according to one of Claims 11 to 12, characterized in that the conductive structure ( 4 ) at least partially in the material recess ( 6 ) or in the material omission ( 7 ) is arranged.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitpastenabschnitt (3) zumindest teilweise in der Materialvertiefung (6) oder in der Materialauslassung (7) angeordnet ist.Circuit arrangement body according to one of Claims 11 to 13, characterized in that the conductive paste section ( 3 ) at least partially in the material recess ( 6 ) or in the material omission ( 7 ) is arranged.

Schaltungsanordungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest teilweise die Oberfläche des Trägerelementes (5) angeraut ist.Circuit arrangement body according to one of claims 1 to 14, characterized in that at least partially the surface of the carrier element ( 5 ) is roughened.

Schaltungsanordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (5) transparent ist.Circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 15, characterized in that the carrier element ( 5 ) is transparent.

Verwendung eines Schaltungsanordnungskörpers nach einem der Ansprüche 1 bis 16 als Leuchtmittel.Use of a circuit arrangement body according to one of Claims 1 to 16 as lighting means.

Verwendung einer Leitpaste zum Anbringen mindestens einen Leitpastenabschnittes in mindestens einer Schaltungsanordnung, insbesondere in einem Schaltungs-anordnungskörper nach einem der Ansprüche 1 bis 16, als Ersatz mindestens eines Ohmschen Widerstandsbauteiles.Use of a conductive paste for attaching at least one Leitpastenabschnittes in at least one circuit arrangement, in particular in a circuit-Anordnungskörper according to one of claims 1 to 16, as a replacement of at least one ohmic resistance component.

Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsanordnungskörpers, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leitpaste dahingehend als Leitpastenabschnitt auf und/oder in ein Trägerelement des Schaltungsanordnungskörpers angebracht wird, daß der Leitpastenabschnitt in elektrischer Hinsicht als Ohmscher Widerstand fungiert und ein ansonsten elektrisch notwendiges Ohmsches Widerstandselement ersetzt.A method of manufacturing a circuit board body, characterized in that a conductive paste is applied to a conductive member portion on and / or in a support member of the circuit board body so that the conductive paste portion electrically acts as an ohmic resistance and replaces an otherwise electrically necessary ohmic resistance element.

Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß es sich beim Schaltungsanordnungskörper um einen nach einem der Ansprüche 1 bis 16 handelt. Method according to Claim 19, characterized in that the circuit arrangement body is one according to one of Claims 1 to 16.