DE102011050214A1 - Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung - Google Patents
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- 239000002019 doping agent Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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Abstract
Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung (34, 38) aufweisend Schritte des Ausbildens (12) einer dotierstoffhaltigen Glasschicht (32) auf wenigstens einem Teil einer Oberfläche eines Solarzellensubstrats (30), des Ausbildens (12) einer Dotierung (34) in von der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32) bedeckten Bereichen des Solarzellensubstrats (30) durch Eindiffusion (12) von Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32) heraus in das Solarzellensubstrat (30) hinein, der nachfolgenden, lokalen Eindiffusion (14) von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32) in ausgewählte Bereiche (36) des Solarzellensubstrats (30) hinein durch lokales Erhitzen (14) dieser ausgewählten Bereiche (36) und des nachfolgenden Rückätzens (16) der Dotierung (34) in den ausgewählten Bereichen (36) und abseits der ausgewählten Bereiche (36).
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine mit diesem Verfahren hergestellte Solarzelle.
- Mehrstufige Dotierungen können bei Solarzellen insbesondere als selektive Emitter verwendet werden. Eine für die industrielle Solarzellenfertigung interessante Variante der Herstellung eines selektiven Emitters ist die sogenannte Laserdiffusion. Diese sieht vor, dass zunächst ein homogener, schwach dotierter und somit hochohmiger Emitter auf einem Solarzellensubstrat ausgebildet wird. Im Weiteren wird das Solarzellensubstrat lokal mittels Laserstrahlung erhitzt. Auf diese Weise kann zum einen die Position von bereits in dem Solarzellensubstrat vorhandenem Dotierstoff verändert werden, beispielsweise kann er tiefer in das Solarzellensubstrat hineingetrieben und auf diese Weise das Emitterprofil lokal verändert werden. Zudem kann das Verhältnis von elektrisch inaktivem Dotierstoff zu elektrisch aktivem Dotierstoff lokal verändert werden. Zum anderen besteht die Möglichkeit, aus einer Dotierstoffquelle, welche bereits für die Ausbildung des homogenen, schwach dotierten Emitters verwendet wurde, durch das lokale Erhitzen mittels der Laserstrahlung zusätzlichen Dotierstoff lokal in das Solarzellensubstrat einzudiffundieren. Auf diese Weise kann die Dotierstoffkonzentration lokal erhöht werden.
- Die beschriebenen Effekte ermöglichen es, lokal stark dotierte Emitterbereiche auszubilden, welche zusammen mit dem im Übrigen vorhandenen, schwach dotierten Emitter den gewünschten selektiven Emitter bilden. Eine solche Laserdiffusion ist beispielsweise in der
deutschen Patentanmeldung mit Nummer 10 2010 010 813 beschrieben. - In der Praxis ergeben sich für die beschriebene Art der Laserdiffusion Beschränkungen, welche die Ausbildung eines optimalen selektiven Emitters zumindest erschweren. So werden beispielsweise die zur Ausbildung homogener, schwach dotierter Emitter eingesetzten Phosphor- oder Bordiffusionen derart ausgeführt, dass die Oberflächenkonzentration des eindiffundierten Dotierstoffs beschränkt ist. Dies ist erforderlich, um eine unerwünscht starke Rekombination generierter Ladungsträger in dem Emitter zu vermeiden. Zu diesem Zweck werden üblicherweise Dotierstoffquellen, beispielsweise auf dem Solarzellensubstrat ausgebildete, dotierstoffhaltige Glasschichten, mit limitiertem Dotierstoffgehalt eingesetzt. Je nach Anwendungsfall kann dies zur Folge haben, dass für die Laserdiffusion in der Dotierstoffquelle lokal weniger Dotierstoff zur Verfügung steht, als zur Ausbildung optimaler, stark dotierter Bereiche des selektiven Emitters erforderlich wäre. Es kommt gleichsam zu einer lokalen Erschöpfung der Dotierstoffquelle.
- Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein aufwandgünstiges Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit einer mehrstufigen Dotierung zur Verfügung zu stellen, mit welchem eine Erschöpfung der Dotierstoffquelle vermieden werden kann.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
- Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand abhängiger Unteransprüche.
- Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung sieht vor, dass zunächst eine dotierstoffhaltige Glasschicht auf wenigstens einem Teil einer Oberfläche eines Solarzellensubstrats ausgebildet wird. Durch Eindiffusion von Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht heraus in das Solarzellensubstrat hinein wird in von der dotierstoffhaltigen Glasschicht bedeckten Bereichen eine Dotierung ausgebildet. Nachfolgend wird lokal zusätzlicher Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht in ausgewählte Bereiche des Solarzellensubstrats eindiffundiert. Dies erfolgt durch lokales Erhitzen dieser ausgewählten Bereiche. Nachfolgend wird die Dotierung in den ausgewählten Bereichen und abseits der ausgewählten Bereiche rückgeätzt.
- Unter einer dotierstoffhaltigen Glasschicht ist vorliegend eine glasartige Schicht zu verstehen, welche einen Dotierstoff aufweist. Insbesondere kann es sich um eine dotierstoffhaltige Silikatglasschicht, vorzugsweise eine Bor- oder Phosphorsilikatglasschicht handeln. Der bei der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht in die ausgewählten Bereiche eindiffundierte Dotierstoff stellt einen Teil der Dotierung dar. Unter einem Rückätzen der Dotierung im Sinne der Erfindung ist zu verstehen, dass den eindiffundierten Dotierstoff enthaltende Bereiche des Solarzellensubstrats oberflächlich geätzt werden. Dabei wird die Dotierung, beziehungsweise Dotierstoff enthaltende Bereiche des Solarzellensubstrats, nicht über ihre vollständige Dicke hinweg entfernt. Ein Rückätzen der Dotierung stellt somit kein Entfernen der Dotierung dar und ist hiervon zu unterscheiden.
- Das lokale Erhitzen der ausgewählten Bereiche zum Zwecke der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht in die ausgewählten Bereiche erfolgt vorzugsweise mittels Laserstrahlung. Der Vorgang des lokalen Erhitzens der ausgewählten Bereiche mittels Laserstrahlung und die hierdurch bewirkte lokale Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht in die ausgewählten Bereiche werden im Weiteren teilweise als Laserdiffusion bezeichnet.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es, dotierstoffhaltige Glasschichten mit einem derart hohen Dotierstoffgehalt vorzusehen, dass es bei der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht in die ausgewählten Bereiche nicht zu einer lokalen Erschöpfung des Dotierstoffs in der Glasschicht kommt. Zwar kann es aufgrund des hohen Dotierstoffgehalts der dotierstoffhaltigen Glasschicht dazu kommen, dass nach dem anfänglichen Ausbilden einer Dotierung in von der dotierstoffhaltigen Glasschicht bedeckten Bereichen des Solarzellensubstrats in dem Solarzellensubstrat eine hohe Oberflächenkonzentration an Dotierstoff vorliegt, sodass diese den Wirkungsgrad der fertigen Solarzelle negativ beeinträchtigen würde. Dies ist jedoch unproblematisch, da oberflächennahe Bereiche des Solarzellensubstrats, welche die hohe Oberflächenkonzentration an Dotierstoff aufweisen, bei dem nachfolgenden Rückätzen der Dotierung entfernt werden. Eine bislang übliche, aufwändige Maskierung der ausgewählten Bereiche beim Rückätzen ist nicht erforderlich.
- Die Dotierung kann als Emitterdotierung ausgeführt werden. In diesen Fällen ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Herstellung von Solarzellen mit hocheffizienten selektiven Emittern, welche gegenüber bisherigen, mittels einfacher Laserdiffusion realisierter selektiver Emitter verbesserte Füllfaktoren und somit verbesserte Wirkungsgrade aufweisen.
- In alternativen Ausführungsvarianten kann das erfindungsgemäße Verfahren dazu verwendet werden, zwei- oder mehrstufige Vorderseitenfelder oder Rückseitenfelder von Solarzellen auszubilden. Beispielsweise kann bei einer Solarzelle mit einem rückseitigen Emitter ein zweistufiges Vorderseitenfeld ausgebildet werden, in dessen ausgewählten und somit stärker dotierten Bereichen lokale Frontkontakte angeordnet werden.
- Vorteilhafterweise wird die Dotierung über ihre gesamte Erstreckungsfläche hinweg rückgeätzt. Demzufolge wird an jeder Stelle, an welcher die Dotierung vorliegt, deren Dicke reduziert, ohne sie vollständig zu entfernen. Wie bereits dargelegt wurde, wird genau genommen nicht die Dicke der Dotierung reduziert sondern die Dicke dotierstoffhaltiger Teilbereiche des Solarzellensubstrats. Die Erstreckungsfläche hängt nicht notwendigerweise zusammen. Sie kann stattdessen gebildet sein durch mehrere, getrennte Teilflächen.
- Vorzugsweise wird die Dotierung nasschemisch rückgeätzt. Dies ermöglicht über deren gesamte Erstreckungsfläche hinweg eine im Wesentlichen gleichmäßige Rückätzung. Besonders bevorzugt erfolgt das Rückätzen in einer Flusssäure und Salpetersäure enthaltenden Ätzlösung, welche eine Temperatur im Bereich 3°C bis 80°C aufweist. Alternativ kann das Rückätzen in einer wässrigen Kaliumhydroxid- oder Natriumhydroxid-Lösung mit einer Konzentration von 50 Volumenprozent oder jeder geringeren Konzentration erfolgen. Die Temperatur dieser Kaliumhydroxid- oder Natriumhyroxid-Lösung liegt besonders bevorzugt im Bereich von 10°C bis 95°C.
- Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, die Dotierung mittels einer Flusssäure und Ozon aufweisenden Ätzlösung rückzuätzen. Es hat sich gezeigt, dass eine solche Ätzlösung eine zusätzliche, reinigende Wirkung hat. Nachfolgend aufgebrachte dielektrische Passivierungs- oder Antireflexionsbeschichtungen können somit auf gereinigte Oberflächen des Solarzellensubstrats aufgebracht werden. Dies ermöglicht es, Solarzellen mit einer erhöhten offenen Klemmspannung und somit einem verbesserten Wirkungsgrad herzustellen.
- Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen ist die dotierstoffhaltige Glasschicht zweckmäßigerweise zu entfernen. Vorteilhafterweise erfolgt dies in einem gemeinsamen Ätzschritt zusammen mit dem Rückätzen der Dotierung. Wie sich gezeigt hat, kann die Dotierung kontrolliert rückgeätzt werden. Dies ist unabhängig davon, ob das Rückätzen in einem separaten Ätzschritt erfolgt oder in einem gemeinsamen Ätzschritt, in welchem auch die dotierstoffhaltige Glasschicht entfernt wird.
- Das Ausbilden der Dotierung, die lokale Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff und das Rückätzen sind derart aufeinander abzustimmen, dass nach dem Rückätzen in den ausgewählten Bereichen eine gewünschte stärkere Dotierung, beziehungsweise ein gewünschtes tieferes Dotierungsprofil, und abseits der ausgewählten Bereiche eine gewünschte schwächere Dotierung, beziehungsweise ein weniger tiefreichendes Dotierungsprofil, vorliegt.
- In der Praxis hat es sich bewährt, bei der der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff vorangehenden Eindiffusion von Dotierstoff eine Dotierung mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 80 Ω/sq auszubilden. Vorzugsweise wird diese Dotierung mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 60 Ω/sq und besonders bevorzugt mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 40 Ω/sq ausgebildet.
- Weiterhin hat es sich in der Praxis bewährt, bei der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff in den ausgewählten Bereichen lokal jeweils eine Dotierung mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 60 Ω/sq, vorzugsweise von weniger als 40 Ω/sq und besonders bevorzugt von weniger als 20 Ω/sq, auszubilden.
- Vorteilhafterweise wird die Dotierung in solch einem Umfang zurückgeätzt, dass sich in den ausgewählten Bereichen Schichtwiderstandswerte von weniger als 60 Ω/sq und sich in den übrigen Bereichen der Dotierung Schichtwiderstandswerte von mindestens 80 Ω/sq, vorzugsweise von mindestens 100 Ω/sq und besonders bevorzugt von mindestens 120 Ω/sq, ergeben. Diese Schichtwiderstandswerte haben sich insbesondere bewährt, wenn die Dotierung als Emitterdotierung ausgeführt wird. Auf diese Weise können Solarzellen mit einem hocheffizienten selektiven Emitter gefertigt werden, welcher abseits der ausgewählten Bereiche sehr hohe Schichtwiderstandswerte aufweist, in den ausgewählten Bereichen hingegen derart niedrige Schichtwiderstandswerte, dass in den ausgewählten Bereichen das Solarzellensubstrat mit einem niedrigen Kontaktwiderstand kontaktiert werden kann.
- Als Solarzellensubstrat wird vorzugsweise ein Siliziumsolarzellensubstrat verwendet, besonders bevorzugt ein kristallines Siliziumsolarzellensubstrat. Insbesondere in Verbindung mit der Verwendung multikristalliner Siliziumsolarzellensubstrate hat sich das Verfahren als vorteilhaft erwiesen.
- Vorteilhafterweise wird in den ausgewählten Bereichen in Folge des lokalen Erhitzens der Dotierstoff zum Teil mehr als 200 nm tief in das Solarzellensubstrat eingetrieben. Dabei ist es nicht zwingend der im Rahmen des lokalen Erhitzens eindiffundierte zusätzliche Dotierstoff, der bis zur genannten Tiefe in das Solarzellensubstrat eingetrieben wird, sondern eher der zuvor eindiffundierte und zu Beginn des lokalen Erhitzens bereits in dem Solarzellensubstrat befindliche Dotierstoff. Das teilweise Eintreiben des Dotierstoffs bis zu der genannten Tiefe kann unmittelbare oder mittelbare Folge des lokalen Erhitzens sein. Beispielsweise kann der Dotierstoff teilweise durch das lokale Erhitzen in Verbindung mit einem nachfolgenden Eintreibschritt bis zur genannten Tiefe eingetrieben werden. In diesem Fall wäre das tiefe Eintreiben mittelbare Folge des lokalen Erhitzens. Durch das beschriebene teilweise Eintreiben des Dotierstoffs bis zu der genannten Tiefe in den ausgewählten Bereichen können in den ausgewählten Bereichen elektrische Kontakte mit niedrigen Kontaktwiderständen realisiert werden.
- Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können verbesserte Solarzellen hergestellt werden.
- Sollte es in einem einzelnen Anwendungsfall nicht möglich sein, die gewünschten Schichtwiderstandswerte in den ausgewählten Bereichen und abseits der ausgewählten Bereiche zu realisieren, so kann die Dotierung vor der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff rückgeätzt werden. Dies erfolgt wiederum vorteilhafterweise in einem gemeinsamen Ätzschritt zusammen mit dem Entfernen der dotierstoffhaltigen Glasschicht. Andernfalls wäre die dotierstoffhaltige Glasschicht in einem separaten Ätzschritt zu entfernen. Im Weiteren wird eine zweite dotierstoffhaltige Glasschicht auf dem wenigstens einen Teil der Oberfläche des Solarzellensubstrats ausgebildet. Sodann wird lokal zusätzlicher Dotierstoff aus der zweiten dotierstoffhaltigen Glasschicht heraus in die ausgewählten Bereiche des Solarzellensubstrats eindiffundiert, indem die ausgewählten Bereiche lokal erhitzt werden. Die Laserdiffusion erfolgt also aus der zweiten dotierstoffhaltigen Glasschicht heraus. Auf diese Weise kann das Ausbilden der ersten dotierstoffhaltigen Glasschicht und die Eindiffusion von Dotierstoff aus der ersten dotierstoffhaltigen Glasschicht in das Solarzellensubstrat hinein zum Zwecke des Ausbildens der Dotierung, insbesondere einer Emitterdotierung, unabhängig von der lokalen Eindiffusion von zusätzlichem Dotierstoff erfolgen. Infolgedessen ergeben sich noch größere Freiheiten in der Verfahrensführung und der Gestaltung der Dotierung, insbesondere der Emitterdotierung, und des Dotierungsprofils, insbesondere des Emitterprofils.
- Im Weiteren wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert. Soweit zweckdienlich, sind hierin gleich wirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Erfindung ist nicht auf die in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt – auch nicht in Bezug auf funktionale Merkmale. Die bisherige Beschreibung wie auch die nachfolgende Figurenbeschreibung enthalten zahlreiche Merkmale, die in den abhängigen Unteransprüchen teilweise zu mehreren zusammengefasst, wiedergegeben sind. Diese Merkmale wie auch alle übrigen oben oder in der nachfolgenden Figurenbeschreibung offenbarten Merkmale wird der Fachmann jedoch auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfügen. Insbesondere sind diese Merkmale jeweils einzeln in beliebiger geeigneter Kombination mit dem Verfahren und/oder der Solarzelle der unabhängigen Ansprüche kombinierbar. Es zeigen:
-
1 Prinzipdarstellung eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens -
2 Schematische Darstellungen ausgewählter Schritte des Verfahrens aus1 -
1 zeigt eine Prinzipdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens. Ausgewählte Verfahrensschritte des in1 dargestellten Verfahrens illustrieren die Darstellungen der2 . Ausgangspunkt des in den1 und2 dargestellten Ausführungsbeispiels ist ein Siliziumsolarzellensubstrat. Dieses wird zunächst in an sich bekannter Weise texturiert10 , beispielsweise mittels einer nasschemischen Texturätzlösung. Dies führt zu einem texturierten Siliziumsolarzellensubstrat30 , welches oben in der2 wiedergegeben ist. Auf eine Darstellung der Textur wurde aus Gründen der Übersichtlichkeit verzichtet. - An das Texturieren
10 schließt sich eine Röhrendiffusion12 an, während welcher eine dotierstoffhaltige Glasschicht32 , vorliegend eine dotierstoffhaltige Silikatglasschicht32 , auf einer Oberfläche des Siliziumsolarzellensubstrats30 ausgebildet wird. Ferner wird im Rahmen der Röhrendiffusion12 eine Emitterdotierung34 in von der dotierstoffhaltigen Glasschicht32 bedeckten Bereichen des Siliziumsolarzellensubstrats30 ausgebildet. Dies erfolgt durch Eindiffusion von Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht32 heraus in das Siliziumsolarzellensubstrat30 hinein. In der Darstellung der2 wird die Emitterdotierung34 von dem Volumen des Siliziumsolarzellensubstrats30 durch eine gestrichelte Linie abgegrenzt. - Bei der Röhrendiffusion
12 kann es sich beispielsweise um eine an sich bekannte POCl3-Diffusion oder eine an sich bekannte BBr3-Diffusion handeln. Grundsätzlich können jedoch auch andere Diffusionstechnologien zum Einsatz kommen. Insbesondere ist es nicht zwingend erforderlich, auf der gesamten Oberfläche des Siliziumsolarzellensubstrats30 die dotierstoffhaltige Glasschicht32 auszubilden. Stattdessen besteht die Möglichkeit, die dotierstoffhaltige Glasschicht32 auf einen Teil der Oberfläche des Siliziumsolarzellensubstrats30 zu beschränken. - Im Weiteren erfolgt eine lokale Laserdiffusion
14 bei welcher ausgewählte Bereiche36 des Siliziumsolarzellensubstrats30 mittels Laserstrahlung40 lokal erhitzt werden. Infolgedessen wird zusätzlicher Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht32 in das Siliziumsolarzellensubstrat30 eindiffundiert. Ferner wird in den ausgewählten Bereichen36 vorhandener Dotierstoff tiefer in das Siliziumsolarzellensubstrat30 eingetrieben. Resultierende Bereiche einer stärkeren und tieferen Emitterdotierung38 sind in der Darstellung der2 schematisch durch den Verlauf der gestrichelten Linie angedeutet. - Im Weiteren werden in einem gemeinsamen Ätzschritt die dotierstoffhaltige Glasschicht
32 entfernt16 und die Emitterdotierung34 rückgeätzt16 . Die dotierstoffhaltige Glasschicht32 wird dabei über ihre gesamte Erstreckungsfläche hinweg rückgeätzt. Infolgedessen wird an der gesamten Oberfläche des Siliziumsolarzellensubstrats30 Siliziummaterial abgetragen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt das Entfernen16 der dotierstoffhaltigen Glasschicht32 und das Rückätzen16 der Emitterdotierung34 durch Eintauchen des Siliziumsolarzellensubstrats30 in eine Flusssäure und Ozon aufweisende Ätzlösung. - Im Weiteren wird zum Zwecke der dielektrischen Passivierung von Oberflächenzuständen des Siliziumsolarzellensubstrats
30 und als Antireflexionsbeschichtung in an sich bekannter Weise eine Siliziumnitridschicht auf zumindest einem Teil der Oberfläche des Siliziumsolarzellensubstrats30 abgeschieden18 . Nachfolgend werden Front- und Rückkontakte auf das Siliziumsolarzellensubstrat30 aufgedruckt. Dies kann mittels an sich bekannter Druckverfahren, insbesondere Siebdruckverfahren, erfolgen. Anschließend werden die aufgedruckten Front- und Rückkontakte in an sich bekannter Weise gefeuert22 . - Im Ergebnis ergibt sich eine Siliziumsolarzelle mit einem hocheffizienten selektiven Emitter und einem verbesserten Wirkungsgrad.
- Anstatt des Aufdruckens
30 der Front- und Rückkontakte können zum Zwecke des Ausbildens der Front- und/oder Rückkontakte alternative Metallisierungsverfahren Verwendung finden. Insbesondere können Platierungsverfahren eingesetzt werden. Diese bringen den Vorteil mit sich, dass auf das Feuern22 verzichtet werden kann. - Bezugszeichenliste
-
- 10
- Texturieren Siliziumsolarzellensubstrat
- 12
- Röhrendiffusion zur Ausbildung einer Emitterdotierung
- 14
- Lokale Laserdiffusion
- 16
- Entfernen dotierstoffhaltige Glasschicht und Rückätzen Emitterdotierung
- 18
- Siliziumnitridabscheidung
- 20
- Drucken Front- und Rückkontakte
- 22
- Feuern
- 30
- texturiertes Siliziumsolarzellensubstrat
- 32
- dotierstoffhaltige Glasschicht
- 34
- Emitterdotierung
- 36
- ausgewählte Bereiche
- 38
- stärkere/tiefere Emitterdotierung
- 40
- Laserstrahlung
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102010010813 [0003]
Claims (12)
- Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung (
34 ,38 ) aufweisend Schritte des – Ausbildens (12 ) einer dotierstoffhaltigen Glasschicht (32 ) auf wenigstens einem Teil einer Oberfläche eines Solarzellensubstrats (30 ); – des Ausbildens (12 ) einer Dotierung (34 ) in von der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32 ) bedeckten Bereichen des Solarzellensubstrats (30 ) durch Eindiffusion (12 ) von Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32 ) heraus in das Solarzellensubstrat (30 ) hinein; – der nachfolgenden, lokalen Eindiffusion (14 ) von zusätzlichem Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32 ) in ausgewählte Bereiche (36 ) des Solarzellensubstrats (30 ) hinein durch lokales Erhitzen (14 ) dieser ausgewählten Bereiche (36 ); dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (34 ) in den ausgewählten Bereichen (36 ) und abseits der ausgewählten Bereiche (36 ) rückgeätzt wird (16 ). - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (
34 ) als Emitterdotierung (34 ) ausgeführt wird (12 ). - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (
34 ) über ihre gesamte Erstreckungsfläche hinweg rückgeätzt wird (16 ). - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (
34 ) nasschemisch rückgeätzt wird (16 ). - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (
34 ) mittels einer Flusssäure und Ozon aufweisenden Ätzlösung rückgeätzt wird (16 ). - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem gemeinsamen Ätzschritt (
16 ) die dotierstoffhaltige Glasschicht (32 ) entfernt (16 ) und die Dotierung (34 ) rückgeätzt werden (16 ). - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor der lokalen Eindiffusion (
14 ) von zusätzlichem Dotierstoff durch die genannte Eindiffusion (12 ) von Dotierstoff aus der dotierstoffhaltigen Glasschicht (32 ) heraus in das Solarzellensubstrat (30 ) hinein eine Dotierung (34 ) mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 80 Ω/sq ausgebildet wird, vorzugsweise mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 60 Ω/sq und besonders bevorzugt mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 40 Ω/sq. - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei der lokalen Eindiffusion (
14 ) von zusätzlichem Dotierstoff in den ausgewählten Bereichen (36 ) lokal jeweils eine Dotierung mit einem Schichtwiderstandswert von weniger als 60 Ω/sq, vorzugsweise von weniger als 40 Ω/sq und besonders bevorzugt von weniger als 20 Ω/sq, ausgebildet wird. - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung (
34 ) in solch einem Umfang zurückgeätzt wird (16 ), dass sich in den ausgewählten Bereichen (36 ) Schichtwiderstandswerte von weniger als 60 Ω/sq und sich in den übrigen Bereichen der Dotierung (34 ) Schichtwiderstandswerte von mindestens 80 Ω/sq, vorzugsweise von mindestens 100 Ω/sq und besonders bevorzugt von mindestens 120 Ω/sq, ergeben. - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Solarzellensubstrat (
30 ) ein Siliziumsolarzellensubstrat (30 ) verwendet wird, vorzugsweise ein kristallines Siliziumsolarzellensubstrat (30 ). - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den ausgewählten Bereichen (
36 ) infolge des lokalen Erhitzens (14 ) der Dotierstoff zum Teil mehr als 200 nm tief in das Solarzellensubstrat (30 ) eingetrieben wird (14 ). - Solarzelle hergestellt mit dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011050214A DE102011050214A1 (de) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011050214A1 true DE102011050214A1 (de) | 2012-11-15 |
Family
ID=47070221
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE102011050214A Withdrawn DE102011050214A1 (de) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer mehrstufigen Dotierung |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE102011050214A1 (de) |
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