DE102011017743A1

DE102011017743A1 - Rahmen für eine Kontaktierung von Leiterplatten mit peripheren Komponenten, Verfahren zum Fertigen derartiger Rahmen und Verfahren zum Kontaktieren derartiger Rahmen

Info

Publication number: DE102011017743A1
Application number: DE201110017743
Authority: DE
Inventors: Thomas Wittig
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2011-04-29
Filing date: 2011-04-29
Publication date: 2012-10-31

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente und/oder einer weiteren Leiterplatte ausgebildet ist. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Herstellens zumindest eines ersten Rahmens (100), der eine vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen (150) an vorbestimmten Innenkontaktpositionen und eine vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen (155) an vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse (150) entsprechend einer ersten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen (155) elektrisch kontaktiert sind, und einen Schritt des Herstellens zumindest eines zweiten Rahmens, der die vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen (150) an den vorbestimmten Innenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen (155) an den vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse (150) entsprechend einer von der ersten Kontaktzuordnung unterschiedlichen zweiten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen (155) elektrisch kontaktiert sind.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente ausgebildet ist, auf einen gemäß dem Verfahren gefertigten Rahmen sowie ein Verfahren zum Kontaktieren derartiger Rahmen.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, periphere Komponenten bzw. Module einzeln mit einer Leiterplatte zu verbinden. Dabei werden an verschiedenen Stellen der Leiterplatte elektrische Anbindungsmöglichkeiten vorgesehen, die aber von Steuerung zu Steuerung variieren können.
Die DE 10 2007 019 092 A1 zeigt ein Elektronikgehäuse, das einen Gehäuseboden, einen Gehäusedeckel und eine elektronische Verbindung in Form einer Leiterplatte zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten Bauteilen und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten aufweist. Die elektronische Verbindung weist Leiterbahnbereiche außerhalb des Gehäusedeckels auf, die mindestens teilweise von einem oder mehreren Kontaktpartnern abgedeckt werden.
Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente ausgebildet ist. Ferner schafft die Erfindung einen verbesserten gemäß dem Verfahren gefertigten Rahmen sowie ein verbessertes Verfahren zum Kontaktieren derartiger Rahmen gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass mit Hilfe eines Rahmens zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit peripheren Komponenten, der mit Kontaktanschlüssen mit veränderbarer Belegung versehen ist, beliebige Kontaktmöglichkeiten an der Leitplatte geschaffen werden können, um diese mit beliebig vielen peripheren Komponenten bzw. Modulen zu verbinden. Gemäß dem hier vorgestellten Ansatz können die Kontaktanschlüsse insbesondere in Form von Presspins ausgebildet sein, auf die die Leiterplatte gesteckt und somit kontaktiert werden kann. Die Kontaktanschlüsse bzw. Presspins können so ausgelegt sein, dass an einem dem mit der Leiterplatte verbundenen Ende gegenüberliegenden weiteren Ende periphere Komponenten bzw. Module mit einer beliebigen Belegung der Kontaktpins angeschlossen werden können. Gemäß dem hier vorgestellten Konzept kann die Belegung der Kontaktanschlüsse bzw. Pins variabel je nach Steuerungstyp erfolgen, und die Art der Kontaktierung der Pins kann ebenfalls variabel sein.
So können vorteilhafterweise ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten mit Modulen oder Baugruppen geschaffen werden, die maximal flexibel und nicht auf eine Kontaktierungsart begrenzt sind.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente und/oder einer weiteren Leiterplatte ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Herstellen zumindest eines ersten Rahmens, der eine vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Innenkontaktpositionen und eine vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer ersten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind; und
Herstellen zumindest eines zweiten Rahmens, der die vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Innenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer von der ersten Kontaktzuordnung unterschiedlichen zweiten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind.
Der erste und der zweite Rahmen können z. B. als identische einstückige Spritzgussteile ausgeführt sein, in die die Innenkontaktanschlüsse und die Außenkontaktanschlüsse bei beiden Rahmen identisch fest eingearbeitet sind. Beispielsweise können die Rahmen rechteckig, z. B. quadratisch, ausgeformt sein. Entsprechend können alle vier Seitenteile des Rahmens oder lediglich ein, zwei oder drei Seitenteile mit den Innenkontaktanschlüssen und den Außenkontaktanschlüssen versehen sein. Die einzelnen Seitenteile können eine unterschiedliche Anzahl an Kontakten mit Innenkontaktanschlüssen und/oder Außenkontaktanschlüssen aufweisen. Die Innenkontaktanschlüsse und Außenkontaktanschlüsse können auf verbreiterten Kontaktanschlussbereichen der Rahmen angeordnet sein, wobei die Innenkontaktanschlüsse an einer Innenseite des Rahmens und die Außenkontaktanschlüsse an einer Außenseite des Rahmens angeordnet sein können. Die Innenkontaktanschlüsse und Außenkontaktanschlüsse können beispielsweise durch eine Mehrzahl von U-förmigen Kontaktbauteilen gebildet sein, deren jeweilige Flanken Einpresspins bilden.
Die Kontaktbauteile können parallel und gleichmäßig voneinander beabstandet in einem rechten Winkel zu einer Erstreckung der Seitenteile der Rahmen in die Kontaktanschlussbereiche eingearbeitet sind, so dass erste Flanken der Kontaktbauteile an der Innenseite der Rahmen angeordnete Innenkontaktanschlüsse bilden und zweite Flanken der Kontaktbauteile an der Außenseite der Rahmen angeordnete Außenkontaktanschlüsse bilden. Die erste und zweite Flanke können über das Joch des U-förmigen Kontaktbauteils elektrisch kontaktiert sein. Die Innenkontaktpositionen und Außenkontaktpositionen können z. B. die Positionen der einzelnen Innenkontaktanschlüsse und Außenkontaktanschlüsse auf den Kontaktanschlussbereichen beispielsweise von links nach rechts betrachtet beschreiben. So kann sich z. B. ein erster Innenkontaktanschluss auf einer ersten Innenkontaktposition und ein erster Außenkontaktanschluss auf einer ersten Außenkontaktposition etc. befinden, wobei die erste Innenkontaktposition und die erste Außenkontaktposition einander gegenüber liegen können. Bei der ersten und zweiten Kontaktzuordnung kann es sich um Vorschriften handeln, die z. B. vorgeben, welcher Innenkontaktanschluss an einer bestimmten Innenkontaktposition mit welchem Außenkontaktanschluss an einer bestimmten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert sein soll. Die elektrische Kontaktierung kann über das Joch eines U-förmigen Kontaktbauteils oder z. B. über eine flexible Leitung erfolgen. Die erste und die zweite Kontaktzuordnung können sich in lediglich einer, mehreren oder allen elektrischen Kontaktierungen zwischen den Innenkontaktanschlüssen und den Außenkontaktanschlüssen unterscheiden. Der erste und zweite Rahmen können z. B. gleichzeitig oder aufeinanderfolgend in einer Werkzeugmaschine gefertigt werden.
Gemäß einer Ausführungsform kann in dem Schritt des Herstellens des ersten Rahmens die erste Kontaktzuordnung derart ausgestaltet sein, dass ein erster Innenkontaktanschluss an einer ersten Innenkontaktposition einen ersten Außenkontaktanschluss an einer ersten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert und ein zweiter Innenkontaktanschluss an einer zweiten Innenkontaktposition einen zweiten Außenkontaktanschluss an einer zweiten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert. In dem Schritt des Herstellens des zweiten Rahmens kann entsprechend die zweite Kontaktzuordnung derart ausgestaltet sein, dass der erste Innenkontaktanschluss an der ersten Innenkontaktposition den zweiten Außenkontaktanschluss an der zweiten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert und/oder der zweite Innenkontaktanschluss an der zweiten Innenkontaktposition den ersten Außenkontaktanschluss an der ersten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert. Vorteilhafterweise können so mit einer einfach auszuführenden Veränderung bei ansonsten identischen Elementen unterschiedliche Kontaktierungsmöglichkeiten für unterschiedliche periphere Komponenten und/oder unterschiedlich verdrahtete Leiterplatten geschaffen werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in dem Schritt des Herstellens des ersten Rahmens und/oder in dem Schritt des Herstellens des zweiten Rahmens zumindest ein Führungszapfen zum Aufnehmen einer Leiterplatte an dem ersten Rahmen und/oder dem zweiten Rahmen ausgebildet werden. Der zumindest eine Führungszapfen kann so ausgebildet werden, dass er sich weiter als die Innenkontaktanschlüsse und die Außenkontaktanschlüsse von einer Rahmenoberfläche erstreckt. Beispielsweise können für den ersten und zweiten Rahmen je zwei Führungszapfen an diametral gegenüberliegenden Innenecken der Rahmen ausgebildet werden. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass mit den Innenkontaktanschlüssen zu kontaktierende Leiterplatten vor der Kontaktierung korrekt ausgerichtet werden können, um Beschädigungen der Kontakte im Montageprozess zu vermeiden.
Günstigerweise kann der Schritt des Herstellens des ersten Rahmens und/oder der Schritt des Herstellens des zweiten Rahmens mittels eines Umgießens der Innenkontaktanschlüsse und der Außenkontaktanschlüsse mit einem Gussmaterial erfolgen. Bei dem Gussmaterial kann es sich z. B. um ein flüssiges Kunststoffmaterial oder ein Gießharz handeln. Nach einem Aushärten des Gussmaterials kann dann der komplett gefertigte erste bzw. zweite Rahmen aus der Gussform entnommen und umgehend für eine Kontaktierung von Leiterplatten und/oder Baugruppen verwendet werden. Mit dieser Ausführungsform des Verfahrens ist vorteilhafterweise eine Realisierung einer genau auf eine gegebene Spezifikation angepassten Form für den ersten und zweiten Rahmen möglich. Beispielsweise können auch die vorstehend benannten Führungszapfen auf diese Weise in einem Arbeitsschritt zusammen mit dem restlichen Rahmen gefertigt werden.
Gemäß einer Ausführungsform kann in dem Schritt des Herstellens des ersten Rahmens der erste Rahmen ferner eine vorbestimmte Anzahl von Hilfsinnenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Hilfsinnenkontaktpositionen und eine vorbestimmte Anzahl von Hilfsaußenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Hilfsaußenkontaktpositionen aufweisen. Dabei können die Hilfsinnenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens entsprechend einer ersten Hilfskontaktzuordnung mit den Hilfsaußenkontaktanschlüssen des ersten Rahmens elektrisch kontaktiert sein. Entsprechend kann in dem Schritt des Herstellens des zweiten Rahmens der zweite Rahmen ferner die vorbestimmte Anzahl von Hilfsinnenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Hilfsinnenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Hilfsaußenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Hilfsaußenkontaktpositionen aufweisen. Dabei können die Hilfsinnenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens entsprechend einer zweiten Hilfskontaktzuordnung mit den Hilfsaußenkontaktanschlüssen des zweiten Rahmens elektrisch kontaktiert sein. Die zweite Hilfskontaktzuordnung kann der ersten Hilfskontaktzuordnung entsprechen. Beispielsweise können die Hilfsinnenkontaktanschlüsse und die Hilfsaußenkontaktanschlüsse an dem gleichen Seitenteil oder an einem anderen Seitenteil des ersten bzw. gleichen Rahmens wie die Innenkontaktanschlüsse und die Außenkontaktanschlüsse angeordnet sein. So ist vorteilhafterweise eine Möglichkeit zum Anschluss noch weiterer peripherer Komponenten gegeben. Gemäß dieser Ausführungsform sind der erste und zweite Rahmen noch flexibler anwendbar.
Ferner kann das Verfahren einen Schritt des Herstellens zumindest eines dritten Rahmens aufweisen. Auch der dritte Rahmen kann die vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Innenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweisen, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer von der ersten Kontaktzuordnung und der zweiten Kontaktzuordnung unterschiedlichen dritten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sein können. Eine derartige Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil einer nochmaligen Flexibilisierung der Einsatzmöglichkeit von solchen Rahmen mit unterschiedlichen Ankontaktierungsmöglichkeiten.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Kontaktieren eines gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche gefertigten ersten Rahmens mit einer Leiterplatte und/oder mit zumindest einer peripheren Komponente, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und/oder die Außenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und zum Kontaktieren eines gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche gefertigten zweiten Rahmens mit einer weiteren Leiterplatte und/oder mit zumindest einer weiteren peripheren Komponente, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der weiteren Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und/oder die Außenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der weiteren peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden.
Bei der peripheren Komponente für den ersten oder zweiten Rahmen kann es sich beispielsweise um ein Modul für eine Steuerung oder auch eine weitere Leiterplatte handeln. Es kann auch eine Mehrzahl von peripheren Komponenten mit unterschiedlichen internen Verdrahtungen an die Außenkontaktanschlüsse des ersten bzw. zweiten Rahmens angeschlossen werden. Welche Außenkontaktanschlüsse des ersten bzw. zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der jeweiligen peripheren Komponente zu kontaktieren sind, kann beispielsweise durch die Kontaktzuordnung der Innen- und Außenkontaktanschlüsse des jeweiligen Rahmens bestimmt sein. Entsprechendes gilt für die Innenkontaktanschlüsse des ersten bzw. zweiten Rahmens; entsprechend der Kontaktzuordnung können unterschiedliche Leiterplatten angeschlossen werden. Die Leiterplatte kann z. B. mit dem ersten bzw. zweiten Rahmen elektrisch und mechanisch verbunden werden, indem Kontaktöffnungen der Leiterplatte auf die Innenkontaktanschlüsse bzw. -pins des ersten bzw. zweiten Rahmens aufgesteckt werden. Ein korrekte Positionierung der Kontakte der Leiterplatte bezüglich den Innenkontaktanschlüssen vor der Kontaktierung kann erleichtert werden, indem die Leiterplatte mittels z. B. zwei Öffnungen an diametralen Ecken der Leiterplatte auf z. B. zwei Führungszapfen des ersten bzw. zweiten Rahmens aufgesteckt wird und anschließend mittels Einpresskraft heruntergedrückt wird, bis die Kontaktierung erfolgt.
Gemäß einer Ausführungsform kann die weitere Leiterplatte der Leiterplatte entsprechen und die weitere periphere Komponente sich von der peripheren Komponente unterscheiden. Alternativ kann sich die weitere Leiterplatte von der Leiterplatte unterscheiden und die weitere periphere Komponente der peripheren Komponente entsprechen. Vorteilhafterweise sind so unter Verwendung eines identischen Rahmens mannigfaltige Kontaktierungsmöglichkeiten mit unterschiedlichen Leiterplatten bzw. Komponenten möglich.
Beispielsweise können die Außenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mittels Widerstandsschweißen oder Laserschweißen oder Folienkontaktierung oder Litzenkontaktierung mit den Kontaktanschlüssen der peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden. Zusätzlich oder alternativ können die Außenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mittels Widerstandsschweißen oder Laserschweißen oder Folienkontaktierung oder Litzenkontaktierung mit den Kontaktanschlüssen der weiteren peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden. Die Außenkontaktanschlüsse des ersten bzw. zweiten Rahmens können z. B. als sich von dem Kontaktaktschlussbereich des Rahmens senkrecht erstreckende Stifte oder Pins ausgebildet sein, die mittels der hier genannten Verfahren z. B. über ihre gesamte Erstreckungslänge mit gleichartig ausgebildeten Stiften bzw. Pins der anzuschließenden Komponente verbunden werden können. Die gemäß dieser Ausführungsform anwendbaren Methoden zur Kontaktierung zeichnen sich dadurch aus, dass sie ohne weiteres mit einfachen Mitteln und wenig Zeitaufwand durchgeführt werden können.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner einen Rahmen zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente und/oder zumindest einer weiteren Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen gemäß dem im Vorhergehenden erläuterten Verfahren gefertigt ist. Der Rahmen kann beispielsweise wie der erste oder der zweite der im Vorhergehenden vorgestellten Rahmen ausgebildet sein.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
1 eine perspektivische Darstellung eines Rahmens zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
2 eine perspektivische Darstellung eines Rahmens aus 1 mit einer montierten Leiterplatte und einer montierten HSG-Platte, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 eine perspektivische Darstellung einer Untenansicht der Anordnung aus 2, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
4A eine Prinzipdarstellung einer Kontaktzuordnung für einen ersten Rahmen, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
4B eine Prinzipdarstellung einer Kontaktzuordnung für einen zweiten Rahmen, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
5A eine perspektivische Darstellung einer Bestückung des Rahmens aus 1 mit Pins, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
5B eine perspektivische Darstellung einer Bestückung des Rahmens aus 1 mit Pins, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
6A eine perspektivische Darstellung des Rahmens aus 1 mit einer kontaktierten peripheren Komponente, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
6B eine perspektivische Darstellung des Rahmens aus 1 mit einer kontaktierten peripheren Komponente, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
6C eine perspektivische Darstellung des Rahmens aus 1 mit einer kontaktierten peripheren Komponente, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
7 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Fertigen von Rahmen zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
8 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Kontaktieren von gemäß dem in 7 erläuterten Verfahren gefertigten Rahmen, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
1 zeigt in einer perspektivischen Darstellung ein Ausführungsbeispiel eines Rahmens 100 zur Anbindung von peripheren Komponenten bzw. Modulen.
Der Rahmen 100 besteht aus einem Spritzgussteil mit einer drin befindlichen Anzahl an Kontaktanschlüssen, die hier als Kontaktstifte bzw. Pins ausgebildet sind. Das hier gezeigte Ausführungsbeispiel des Rahmens 100 ist einstückig quadratisch ausgebildet. Alle vier Seitenteile des Rahmens 100 weisen verbreiterte Kontaktanschlussbereiche auf, an denen die Kontaktanschlüsse angeordnet sind. Der Rahmen 100 weist zwei gegenüberliegende Seitenteile mit je einem Kontaktanschlussbereich 130 und weitere zwei gegenüberliegende Seitenteile mit je zwei Kontaktanschlussbereichen 140 auf. Dabei bilden die an der Innenseite des Rahmens 100 auf den Kontaktanschlussbereichen 130 angeordneten Kontaktanschlüsse Innenkontaktanschlüsse 150 und die an der Außenseite des Rahmens 100 auf den Kontaktanschlussbereichen 130 angeordneten Kontaktanschlüsse Außenkontaktanschlüsse 155. Ferner bilden die an der Innenseite des Rahmens 100 auf den Kontaktanschlussbereichen 140 angeordneten Kontaktanschlüsse Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 und die an der Außenseite des Rahmens 100 auf den Kontaktanschlussbereichen 140 angeordneten Kontaktanschlüsse Hilfsaußenkontaktanschlüsse 165. Der Übersichtlichkeit halber ist in der Darstellung in 1 lediglich je einer der Innenkontaktanschlüsse, der Außenkontaktanschlüsse, der Hilfsinnenkontaktanschlüsse und der Hilfsaußenkontaktanschlüsse mit einem Bezugszeichen versehen.
Die Innenkontaktanschlüsse 150 und Außenkontaktanschlüsse 155 der jeweiligen Kontaktanschlussbereiche 130 sind gemäß einer vor oder während der Fertigung des Rahmens 100 festlegbaren Kontaktzuordnung miteinander kontaktiert. Auch die Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 und Hilfsaußenkontaktanschlüsse 165 der jeweiligen Kontaktanschlussbereiche 140 sind gemäß einer vor oder während der Fertigung des Rahmens 100 festlegbaren Kontaktzuordnung miteinander kontaktiert. Die Kontaktzuordnungen verlaufen beispielsweise im Inneren des Rahmens 100 und sind in der Darstellung in 1 nicht sichtbar. Die Innenkontaktanschlüsse 150 und Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 können zur mechanischen und elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte verwendet werden, während die Außenkontaktanschlüsse 155 und Hilfsaußenkontaktanschlüsse 165 zum elektrischen und mechanischen Anschluss peripherer Komponenten verwendet werden können.
Das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel des Rahmens 100 weist ferner zwei Führungszapfen 170 auf. Diese sind an diametral gegenüberliegenden Innenecken des Rahmens 100 angeordnet und erstrecken sich höher als die Kontaktanschlüsse 150, 155, 160, 165. Mit Hilfe der Führungszapfen 170 kann beispielsweise eine Leiterplatte, die mit den Innenkontaktanschlüssen 150 und den Hilfsinnenkontaktanschlüssen 160 kontaktiert werden soll, mit entsprechend angeordneten Öffnungen auf die Führungszapfen 170 aufgesetzt und anschießend auf einen Presssitz heruntergedrückt werden. So erfolgt eine Positionierung der Leiterplatte vor Berührung der Einpresspins 150, 160 mit der Leiterplatte.
Die Anzahl und die Anordnung der Pins bzw. Kontaktanschlüsse 150, 155, 160, 165 des Rahmens 100 kann individuell sein. Ebenso kann eine Bestückung des Rahmens 100 mit Pins 150, 155, 160, 165 an allen vier Seiten des Rahmens 100 vorliegen oder nicht.
Ein in der Darstellung in 1 nicht gezeigter weiterer Rahmen kann zu dem Rahmen 100 baugleich sein, jedoch teilweise oder gänzlich unterschiedliche Kontaktzuordnungen aufweisen.
2 zeigt in einer weiteren perspektivischen Darstellung den Rahmen 100 aus 1 mit einer angeschlossenen Leiterplatte 200 sowie einer auf die Leiterplatte 200 aufgesetzten HSG-Platte 210. Eine Oberfläche der HSG-Platte 210 bildet eine Auflagefläche. In der Darstellung in 2 ist zu sehen, dass die Leiterplatte 200 mittels entsprechend positionierter Öffnungen auf die Führungszapfen 170 des Rahmens 100 aufgesteckt ist. Ferner ist die Leiterplatte 200 über eine Mehrzahl von Kontaktöffnungen auf die als Presspins ausgebildeten Innenkontaktanschlüsse 150 und Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 aufgesteckt und so mechanisch und elektrisch mit dem Rahmen 100 kontaktiert. Vier Pfeile 220 kennzeichnen eine Richtung einer Einpresskraft, mittels der die Leiterplatte 200 mit dem Rahmen 100 verbunden wurde.
3 zeigt in einer weiteren Perspektivdarstellung den Rahmen 100 mit der kontaktierten Leiterplatte 200 in einer Untenansicht.
4A zeigt in einer Prinzipdarstellung ein Ausführungsbeispiel eines Teils einer Kontaktzuordnung des Rahmens aus 1. Die Darstellung in 4A zeigt einen Ausschnitt aus einem Kontaktanschlussbereich 130 des Rahmens mit einem ersten Innenkontaktanschluss 150 an einer ersten Innenkontaktposition 400, einem zweiten Innenkontaktanschluss 150 an einer zweiten Innenkontaktposition 410, einem ersten Außenkontaktanschluss 155 an einer ersten Außenkontaktposition 420 und einem zweiten Außenkontaktanschluss 155 an einer zweiten Außenkontaktposition 430. Die Kontaktanschlüsse 150, 155 sind ihren jeweiligen Kontaktpositionen 400, 410, 420 und 430 fest und unveränderbar zugeordnet. Strichlinien in der Darstellung in 4A kennzeichnen eine elektrische Kontaktierung der Kontaktanschlüsse 150, 155 entsprechend einer hier vorgegebenen Kontaktzuordnung. Gemäß dieser ist bei dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel der erste Innenkontaktanschluss 150 an der ersten Innenkontaktposition 400 mit dem ersten Außenkontaktanschluss 155 an der ersten Außenkontaktposition 420 elektrisch kontaktiert und der zweite Innenkontaktanschluss 150 an der zweiten Innenkontaktposition 410 mit dem zweiten Außenkontaktanschluss 155 an der zweiten Außenkontaktposition 430 elektrisch kontaktiert. Die elektrische Kontaktierung kann z. B. über eine starre Materialverbindung oder eine elektrische Leitung zwischen den jeweiligen Kontaktanschlüssen 150 und 155 bestehen.
4B zeigt in einer Prinzipdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Teils einer Kontaktzuordnung für einen Rahmen. Die hier ausschnitthaft gezeigte Kontaktzuordnung kann z. B. bei einem zu dem in 1 gezeigten baugleichen weiteren Rahmen vorliegen. Hier gibt eine von der in 4A gezeigten Kontaktzuordnung abweichende Kontaktzuordnung die elektrische Kontaktierung der Kontaktanschlüsse 150 und 155 vor. Gemäß der hier gezeigten Kontaktzuordnung ist der erste Innenkontaktanschluss 150 an der ersten Innenkontaktposition 400 mit dem zweiten Außenkontaktanschluss 155 an der zweiten Außenkontaktposition 430 elektrisch kontaktiert und der zweite Innenkontaktanschluss 150 an der zweiten Innenkontaktposition 410 mit dem ersten Außenkontaktanschluss 155 an der ersten Außenkontaktposition 420 elektrisch kontaktiert.
Die weiteren Innen- und Außenkontaktanschlüsse bzw. Hilfsinnen- und Hilfsaußenkontaktanschlüsse des in 1 gezeigten Rahmens können je nach Spezifikation gemäß den gleichen oder von den in den 4A und 4B gezeigten abweichenden Kontaktierungszuordnungen elektrisch verbunden sein. Eine Mehrzahl der in 1 gezeigten Rahmen kann baugleich sein und sich lediglich bezüglich der Kontaktzuordnungen teilweise oder völlig unterscheiden.
5A und 5B zeigen in perspektivischen Detaildarstellungen weitere Ausführungsbeispiele für Kontaktanschlussbereiche 130 bzw. 140 des in 1 gezeigten Rahmens.
5A zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Kontaktanschlussbereich 130. Der hier gezeigte Kontaktanschlussbereich 130 entspricht beiden in 1 dargestellten Kontaktanschlussbereichen 130 mit dem Unterschied, dass die Pinreihen kürzer sind. Hier liegen anstelle von 13 lediglich neun Außenkontaktanschlüsse 155 und entsprechend anstelle von 13 lediglich neun Innenkontaktanschlüsse 150 vor. Die Außenkontaktanschlüsse 155 und Innenkontaktanschlüsse 150 sind jeweils in einer Reihe und gleichmäßig voneinander beabstandet angeordnet. Für die Bildung der Kontaktanschlüsse Einpresspins 150, 155 des in 5A gezeigten Ausführungsbeispiels wurden neun U-förmige Kontaktbauteile mit einer Jochlänge von 23,3 mm verwendet.
5B zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Hilfskontaktanschlussbereich 140. Bei dem hier gezeigten Hilfskontaktanschlussbereich 140 kann es sich um einen der in 1 dargestellten Hilfskontaktanschlussbereiche 140 handeln. Die Darstellung in 5B entspricht der aus 5A mit dem Unterscheid, dass die Pins der hinten in der Darstellung gezeigten Pinreihe – es handelt sich hier um die Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 – versetzt angeordnet sind. Dies wurde erreicht, indem bei der Montage des Rahmens Kontaktbauteile mit unterschiedlichen Jochlängen verwendet wurden. So wurden bei der Fertigung des hier ausschnittsweise gezeigten Ausführungsbeispiels konkret fünf Kontaktbauteile mit einer Jochlänge von 23,3 mm und vier Kontaktbauteile mit einer Jochlänge von 24,8 mm jeweils abwechselnd nebeneinander angeordnet, um die versetzte Anordnung der Hilfsinnenkontaktanschlüsse 160 zu erreichen.
An den den Presspins 150 bzw. 160 gegenüberliegende Enden der Kontaktbauteile, also den Kontaktanschlüssen 155 bzw. 165 können dann periphere Komponenten bzw. Module angeschlossen werden. Einen großen Vorteil des hier vorgestellten Rahmens stellt dar, dass die Kontaktierung der peripheren Komponenten bzw. Module auf alle möglichen Arten erfolgen kann.
6A bis 6C zeigen Ausführungsbeispiele von Rahmen 100, die mit unterschiedlichen peripheren Komponenten 600 kontaktiert sind. Es sind jeweils Module 600 angeschlossen, die mit einem Stanzgitter versehen sind. In 6B ist gut zu erkennen, dass je ein Hilfsinnenkontaktanschluss 160 und ein gegenüberliegender Hilfsaußenkontaktanschluss 165 durch Flanken eines U-förmigen Kontaktbauteils gebildet werden. Die Darstellung in 6C zeigt auch die Kontaktierung des Rahmens 100 mit einer Leiterplatte 200. Durch eine solche Kontaktierung der Leiterplatte 200 mit dem Rahmen 100 und der peripheren Komponenten bzw. dem Modul 600 mit dem Rahmen 100 ist ein wesentlich flexiblerer Aufbau von verschiedenen Steuerungen möglich. So ist eine bessere Modularität der Steuerung gegeben. Die Art der Kontaktierung kann z. B. Widerstandsschweißen oder Laserschweißen sein. Neben einer Folienkontaktierung ist auch eine Litzenkontaktierung andenkbar.
Das Anbinden von weiteren peripheren Komponenten bzw. Modulen kann hier nach allem den Fachmann geläufigen Kontaktierungsarten erfolgen.
Alternativ und in den 6A bis 6C nicht dargestellt wäre auch denkbar, die den Einpresspins für die Leiterplatte 200 der Steuerung gegenüberliegenden Enden bzw. die Außenkontaktanschlüsse bzw. Hilfsaußenkontaktanschlüsse ebenfalls als Pressgins auszuführen, welche über weitere Leitplatten 200 kontaktiert werden.
7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 700 zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mit zumindest einer peripheren Komponente und/oder einer weiteren Leiterplatte ausgebildet ist. In einem Schritt 710 wird ein erster Rahmen hergestellt, der eine vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Innenkontaktpositionen und eine vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen an vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist. Der Rahmen wird in dem Schritt 710 so hergestellt, dass die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind. In einem Schritt 720 wird ein zweiter Rahmen gemäß dem ersten Rahmen hergestellt. Der zweite Rahmen wird baugleich zu dem ersten Rahmen hergestellt, mit dem Unterschied, dass eine andere Kontaktzuordnung zugrunde gelegt wird, nach der die Innenkontaktanschlüsse mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind. Die Schritte 710 und 720 können aufeinanderfolgend oder zeitgleich durchgeführt werden.
8 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 800 zum Kontaktieren von gemäß dem in 7 erläuterten Verfahren gefertigten Rahmen mit Leiterplatten und/oder peripheren Komponenten. In einem Schritt 810 werden die Innenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert. In einem Schritt 820 werden die Innenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer weiteren Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert. Gemäß dem hier vorgestellten Ausführungsbeispiel werden die Montageschritte 810 und 820 so durchgeführt, dass der jeweilige separat gefertigte Spritzgussrahmen mit den Pins in einen Werkzeugträger gelegt und die zu kontaktierende Leiterplatte auf den Pins platziert und mit einer Einpresskraft versehen wird, so dass die Leiterplatte mit ihren darauf vorgesehenen Bohrungen so auf die Pins gepresst wird, dass eine mechanische und elektrische Kontaktierung der Leiterplatte und der Pins aus dem Rahmen erfolgt. In einem Schritt 830 werden die Außenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer oder mehrerer peripherer Komponenten elektrisch und mechanisch kontaktiert. In einem Schritt 840 werden die Außenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer oder mehrerer weiterer peripherer Komponenten elektrisch und mechanisch kontaktiert. Die Schritte 810, 820, 830 und 840 können in beliebiger Reihenfolge oder zeitgleich durchgeführt werden.
Dank des gemäß dem hier vorgeschlagenen Konzept gefertigten Rahmens ist in einem Herstellungsschritt eine immense Anzahl an Kontaktierungsmöglichkeiten für periphere Komponenten bzw. Module gleichzeitig gegeben. Darüber hinaus kann die Leiterplatte sofort richtig positioniert, ausgerichtet und stabilisiert werden.
Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder” Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.
Bezugszeichenliste

100: erster bzw. zweiter Rahmen
130: Kontaktanschlussbereich
140: Kontaktanschlussbereich
150: Innenkontaktanschluss
155: Außenkontaktanschluss
160: Hilfsinnenkontaktanschluss
165: Hilfsaußenkontaktanschluss
170: Führungszapfen
200: Leiterplatte
210: HSG-Platte
400: erste Innenkontaktposition
410: zweite Innenkontaktposition
420: erste Außenkontaktposition
430: zweite Außenkontaktposition
600: periphere Komponente bzw. Modul
700: Verfahren zum Fertigen von Rahmen
710: Herstellen eines ersten Rahmens
720: Herstellen eines zweiten Rahmens
800: Verfahren zum Kontaktieren von Rahmen
810: Kontaktieren der Innenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer Leiterplatte
820: Kontaktieren der Innenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer weiteren Leiterplatte
830: Kontaktieren der Außenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer peripheren Komponente
840: Kontaktieren der Außenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen einer weiteren peripheren Komponente

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102007019092 A1 [0003]

Claims

Verfahren (700) zum Fertigen von Rahmen, wobei jeder Rahmen für eine Kontaktierung einer Leiterplatte (200) mit zumindest einer peripheren Komponente (600) und/oder einer weiteren Leiterplatte ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen (710) zumindest eines ersten Rahmens (100), der eine vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen (150) an vorbestimmten Innenkontaktpositionen (400, 410) und eine vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen (155) an vorbestimmten Außenkontaktpositionen (420, 430) aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer ersten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind; und Herstellen (720) zumindest eines zweiten Rahmens, der die vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Innenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen an den vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer von der ersten Kontaktzuordnung unterschiedlichen zweiten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind.
Verfahren (700) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Herstellens (710) des ersten Rahmens (100) die erste Kontaktzuordnung derart ausgestaltet ist, dass ein erster Innenkontaktanschluss (150) an einer ersten Innenkontaktposition (400) einen ersten Außenkontaktanschluss (155) an einer ersten Außenkontaktposition (420) elektrisch kontaktiert und ein zweiter Innenkontaktanschluss (150) an einer zweiten Innenkontaktposition (410) einen zweiten Außenkontaktanschluss (155) an einer zweiten Außenkontaktposition (430) elektrisch kontaktiert und in dem Schritt des Herstellens (720) des zweiten Rahmens die zweite Kontaktzuordnung derart ausgestaltet ist, dass der erste Innenkontaktanschluss an der ersten Innenkontaktposition den zweiten Außenkontaktanschluss an der zweiten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert und/oder der zweite Innenkontaktanschluss an der zweiten Innenkontaktposition den ersten Außenkontaktanschluss an der ersten Außenkontaktposition elektrisch kontaktiert.
Verfahren (700) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Herstellens (710) des ersten Rahmens (100) und/oder in dem Schritt des Herstellens (720) des zweiten Rahmens zumindest ein Führungszapfen (170) zum Aufnehmen einer Leiterplatte (200) an dem ersten Rahmen und/oder dem zweiten Rahmen ausgebildet wird, wobei der zumindest eine Führungszapfen so ausgebildet wird, dass er sich weiter als die Innenkontaktanschlüsse (150) und die Außenkontaktanschlüsse (155) von einer Rahmenoberfläche erstreckt.
Verfahren (700) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Herstellens (710) des ersten Rahmens (100) und/oder der Schritt des Herstellens (720) des zweiten Rahmens mittels eines Umgießens der Innenkontaktanschlüsse (150) und der Außenkontaktanschlüsse (155) mit einem Gussmaterial erfolgt.
Verfahren (700) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Herstellens (710) des ersten Rahmens (100) der erste Rahmen ferner eine vorbestimmte Anzahl von Hilfsinnenkontaktanschlüssen (160) an vorbestimmten Hilfsinnenkontaktpositionen und eine vorbestimmte Anzahl von Hilfsaußenkontaktanschlüssen (165) an vorbestimmten Hilfsaußenkontaktpositionen aufweist, wobei die Hilfsinnenkontaktanschlüsse des ersten Rahmens entsprechend einer ersten Hilfskontaktzuordnung mit den Hilfsaußenkontaktanschlüssen des ersten Rahmens elektrisch kontaktiert sind, und in dem Schritt des Herstellens (720) des zweiten Rahmens der zweite Rahmen ferner die vorbestimmte Anzahl von Hilfsinnenkontaktanschlüssen (150) an den vorbestimmten Hilfsinnenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Hilfsaußenkontaktanschlüssen (165) an den vorbestimmten Hilfsaußenkontaktpositionen aufweist, wobei die Hilfsinnenkontaktanschlüsse des zweiten Rahmens entsprechend einer zweiten Hilfskontaktzuordnung mit den Hilfsaußenkontaktanschlüssen des zweiten Rahmens elektrisch kontaktiert sind, und wobei die zweite Hilfskontaktzuordnung der ersten Hilfskontaktzuordnung entspricht.
Verfahren (700) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren einen Schritt des Herstellens zumindest eines dritten Rahmens aufweist, der die vorbestimmte Anzahl von Innenkontaktanschlüssen (150) an den vorbestimmten Innenkontaktpositionen und die vorbestimmte Anzahl von Außenkontaktanschlüssen (155) an den vorbestimmten Außenkontaktpositionen aufweist, wobei die Innenkontaktanschlüsse entsprechend einer von der ersten Kontaktzuordnung und der zweiten Kontaktzuordnung unterschiedlichen dritten Kontaktzuordnung mit den Außenkontaktanschlüssen elektrisch kontaktiert sind.
Verfahren (800) zum Kontaktieren eines gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche gefertigten ersten Rahmens (100) mit einer Leiterplatte (200) und/oder mit zumindest einer peripheren Komponente (600), dadurch gekennzeichnet, dass die Innenkontaktanschlüsse (150) des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und/oder die Außenkontaktanschlüsse (155) des ersten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und zum Kontaktieren eines gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche gefertigten zweiten Rahmens mit einer weiteren Leiterplatte und/oder mit zumindest einer weiteren peripheren Komponente, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenkontaktanschlüsse (150) des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der weiteren Leiterplatte elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und/oder die Außenkontaktanschlüsse (155) des zweiten Rahmens mit Kontaktanschlüssen der weiteren peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden.
Verfahren (800) gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Leiterplatte der Leiterplatte (200) entspricht und die weitere periphere Komponente (600) sich von der peripheren Komponente unterscheidet oder alternativ sich die weitere Leiterplatte von der Leiterplatte unterscheidet und die weitere periphere Komponente der peripheren Komponente entspricht.
Verfahren (800) gemäß Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenkontaktanschlüsse (155) des ersten Rahmens (100) mittels Widerstandsschweißen oder Laserschweißen oder Folienkontaktierung oder Litzenkontaktierung mit den Kontaktanschlüssen der peripheren Komponente (600) elektrisch und mechanisch kontaktiert werden und/oder die Außenkontaktanschlüsse (155) des zweiten Rahmens mittels Widerstandsschweißen oder Laserschweißen oder Folienkontaktierung oder Litzenkontaktierung mit den Kontaktanschlüssen der weiteren peripheren Komponente elektrisch und mechanisch kontaktiert werden.
Rahmen (100) zum Kontaktieren einer Leiterplatte (200) mit zumindest einer peripheren Komponente (600) und/oder zumindest einer weiteren Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen gemäß einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 gefertigt ist.