DE102011009803A1

DE102011009803A1 - Lichtemittierendes Element

Info

Publication number: DE102011009803A1
Application number: DE102011009803A
Authority: DE
Inventors: Eu Gene Kim
Original assignee: Seoul Optodevice Co Ltd
Current assignee: Seoul Viosys Co Ltd
Priority date: 2010-09-06
Filing date: 2011-01-31
Publication date: 2012-03-08
Anticipated expiration: 2031-02-01
Also published as: US8476661B2; US20120056221A1; DE102011009803B4; KR20120024104A

Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt ein lichtemittierendes Element bereit, das einen lichtemittierenden Diodenchip (LED-Chip) und eine wellenlängenkonvertierende Schicht aufweist, die auf einer Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist, wobei die wellenlängenkonvertierende Schicht bereitgestellt wird, um eine Wellenlänge von Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, zu konvertieren, wobei mindestens ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht eine Breite aufweist, die größer als die Breite der Oberfläche des LED-Chips ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtemittierendes Element, und genauer gesagt ein lichtemittierendes Element mit einer wellenlängenkonvertierenden Schicht, die auf einer oberen Oberfläche eines lichtemittierenden Diodenchips (LED-Chip) angeordnet ist. Die wellenlängenkonvertierende Schicht kann eine Farbvariation verringern, die zwischen einer vertikalen Oberfläche und einer Seite des LED-Chips erzeugt wird.
ERLÄUTERUNG DES HINTERGRUNDS
Verfahren zur Verwirklichung einer weißen Lichtquelle mit LEDs können klassifiziert werden in: ein Verfahren zum Kombinieren eines blaues Licht emittierenden LED-Chips und eines gelben Leuchtstoffs; ein Verfahren zum Kombinieren eines blaues Licht emittierenden LED-Chips, eines rotes Licht emittierenden LED-Chips und eines grünes Licht emittierenden LED-Chips ohne irgendeine Kombination von Leuchtstoffen; und ein Verfahren zum Kombinieren eines ultraviolette Strahlen emittierenden UV-LED-Chips und roten, grünen und blauen Leuchtstoffen. Unter diesen Verfahren wurde die Kombination eines blaues Licht emittierenden LED-Chips und eines gelben Leuchtstoff im Allgemeinen häufig verwendet.
Wenn ein blaues Licht emittierender LED-Chip mit einem gelben Leuchtstoff kombiniert wird, kann der gelbe Leuchtstoff auf den LED-Chip in einer abgebenden oder Piezo-Weise getüpfelt werden, oder ein konformes Beschichtungsverfahren kann ebenfalls verwendet werden. Das konforme Beschichtungsverfahren kann Elektrophorese, Sprühen, Befestigung einer wellenlängenkonvertierenden Folie oder dergleichen anwenden.
Unter den konformen Beschichtungsverfahren kann das Verfahren zum Befestigen einer wellenlängenkonvertierenden Folie eine gleichförmige Emission von Licht mit einer gewünschten Wellenlänge ermöglichen, wenn die wellenlängenkonvertierende Folie die gleiche Fläche wie die obere Oberfläche des LED-Chips aufweist. Falls jedoch die Fläche der wellenlängenkonvertierenden Folie kleiner oder größer als die Fläche der oberen Oberfläche des LED-Chips ist, können bestimmte Probleme auftreten. In einem Fall, in dem die Fläche der Oberfläche der wellenlängenkonvertierenden Folie, die die obere Oberfläche des LED-Chips kontaktiert, kleiner als die Fläche der oberen Oberfläche des LED-Chips ist, kann das von dem LED-Chip ausgegebene Licht teilweise ohne Wellenlängenkonversion ausgegeben werden, was zu einer unregelmäßiger Verteilung von weißem Licht und dem Auftreten eines blauen Ringes führt. Andererseits kann sich in einem Fall, in dem die Fläche der Oberfläche der wellenlängenkonvertierenden Folie die die obere Oberfläche des LED-Chips kontaktiert, größer als die Fläche der oberen Oberfläche des LED-Chips ist, die wellenlängenkonvertierende Folie in einer vorbestimmten Richtung aufgrund der Fluidität eines Klebematerials zum Befestigen der wellenlängenkonvertierenden Folie an dem LED-Chip bewegen, sodass das von dem LED-Chip ausgegebene Licht teilweise ohne Wellenlängenkonversion emittiert werden kann.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein lichtemittierendes Element bereit, das eine wellenlängenkonvertierende Schicht aufweist, die auf einem LED-Chip angeordnet ist. Die wellenlängenkonvertierende Schicht kann eine Farbvariation verringern, die zwischen einer vertikalen Oberfläche und einer Seite des LED-Chips erzeugt wird. Die wellenlängenkonvertierende Schicht kann auf einer oberen Oberfläche des LED-Chips angeordnet sein und das von dem LED-Chip emittierte Licht gleichmäßig farbkonvertieren.
Zusätzliche Merkmale der Erfindung werden in der Beschreibung dargelegt, die folgt, und werden teilweise aus der Beschreibung offensichtlich sein oder können durch Praxis der Erfindung gelernt werden.
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ferner ein lichtemittierendes Element bereit, das einen LED-Chip und eine wellenlängenkonvertierende Schicht aufweist, die auf einer Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist, wobei die wellenlängenkonvertierende Schicht bereitgestellt wird, um eine Wellenlänge von Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, zu konvertieren, wobei mindestens ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierende Schicht eine Breite aufweist, die größer als die Breite der Oberfläche des LED-Chips ist.
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellten außerdem ein Gehäuse für ein lichtemittierendes Element, das einen ersten Anschlussrahmen und einen zweiten Anschlussrahmen aufweist, die voneinander beabstandet sind, und ein lichtemittierendes Element bereit, das auf mindestens einem der Anschlussrahmen angeordnet ist, wobei das lichtemittierende Element einen LED-Chip und eine wellenlängenkonvertierende Schicht aufweist, die auf einer Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist, wobei die wellenlängenkonvertierende Schicht bereitgestellt wird, um eine Wellenlänge von Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, zu konvertieren, wobei mindestens ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht eine Breite aufweist, die größer als die Breite der Oberfläche des LED-Chips ist.
Es versteht sich, dass sowohl die vorhergehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende ausführliche Beschreibung beispielhaft und erläuternd sind und bestimmt sind, eine weitere Erläuterung der Erfindung bereitzustellen, wie sie beansprucht ist.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die begleitenden Zeichnungen, die einbezogen sind, um eine weiteres Verständnis der Erfindung zu vermitteln, und die in die Spezifikation aufgenommen sind und ein Teil derselben bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern.
1a und 1b zeigen ein lichtemittierendes Element gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2, 3, 4, 5 und 6 zeigen Modifikationen einer in 1 gezeigten wellenlängenkonvertierenden Schicht.
7a und 7b zeigen das in 1 gezeigte lichtemittierende Element, das auf verschiedenen Montageoberflächen angeordnet ist.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER VERANSCHAULICHTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Hier werden nachstehend beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlich in Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Die folgenden Ausführungsformen werden lediglich für veranschaulichende Zwecke bereitgestellt, sodass ein Fachmann den Geist der vorliegenden Erfindung vollständig verstehen kann. Daher ist die vorliegende Erfindung nicht auf die folgenden Ausführungsformen beschränkt, sondern kann in anderen Formen implementiert sein. In den Zeichnungen können die Breiten, Längen, Dicken und dergleichen von Elementen für eine zweckmäßige Darstellung übertrieben sein. Gleiche Bezugsziffern geben gleiche Elemente überall in der Spezifikation und den Zeichnungen an.
Es versteht sich, dass, wenn ein Element oder eine Schicht als ”auf” oder ”verbunden mit” einem anderen Element oder einer anderen Schicht bezeichnet wird, es direkt auf oder direkt mit dem anderen Element oder der anderen Schicht verbunden sein kann oder dazwischenliegende Elemente oder Schichten vorhanden sein können. Im Gegensatz dazu sind, wenn ein Element als ”direkt auf” oder ”direkt verbunden mit” einem anderen Element oder Schicht bezeichnet wird, keine dazwischenliegenden Elemente oder Schichten vorhanden.
1 zeigt ein lichtemittierendes Element gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei 1(a) eine schematische Ansicht ist, die eine wellenlängenkonvertierende Schicht veranschaulicht, und 1(b) einen Draht zeigt, der an dem lichtemittierenden Element durch die in 1(a) gezeigte wellenlängenkonvertierende Schicht gebondet ist.
Bezug nehmend auf 1(a) umfasst ein lichtemittierendes Element 1 einen LED-Chip 11, eine Klebeschicht 12 und eine wellenlängenkonvertierende Schicht 13. Der LED-Chip 11 kann ein LED-Chip vom lateralen Typ sein, der sowohl Elektroden vom n-Typ als auch vom p-Typ auf einem oberen Abschnitt davon aufweist, oder ein LED-Chip vom vertikalen Typ sein, der eine Elektrode vom n-Typ und eine Elektrode vom p-Typ einander entgegengesetzt in einer vertikalen Richtung aufweist. Der LED-Chip 11 kann ebenfalls jede Art von LED-Chip umfassen, der Licht an einer Grenze, Schicht oder Region zwischen einer Verbindungshalbleiterschicht vom n-Typ und einer Verbindungshalbleiterschicht vom p-Typ erzeugt und dann das Licht durch eine der beiden Verbindungshalbleiterschichten emittiert. Hier wird nachstehend erläutert, dass der LED-Chip 11 Licht von der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 emittiert. Obwohl die Klebeschicht 12 Silizium bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform aufweist, ist sie nicht darauf beschränkt, und jedes Material, das imstande ist, die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 an der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 zu befestigen, kann verwendet werden. Wenn die Klebeschicht 12 aus Silizium hergestellt ist, kann das Silizium über die gesamte obere Oberfläche des LED-Chips 11 ausgedehnt werden, sodass die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 an der gesamten Oberfläche des LED-Chips 11 in einem anschließenden Härtungsverfahren fixiert werden kann. Die Fluidität des Siliziums kann seine Ausbreitung über die gesamte obere Oberfläche des LED-Chips 11 verbessern.
Die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 kann in einer Folie ausgebildet sein, die ein wellenlängenkonvertierendes Material 13a enthält. Die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 kann im voraus geformt werden, bevor sie an dem LED-Chip 11 befestigt wird, und, wie in 1(b) gezeigt ist, kann die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 ferner ein Loch H aufweisen, durch das ein Bondpad 111 zum Bonden eines Drahtes W freigelegt wird. Der Bondpad 111 wird auf dem oberen Abschnitt des LED-Chips 11 ausgebildet, bevor die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 auf der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 ausgebildet wird, und der LED-Chip 11 ist elektrisch mit dem Draht W über den Bondpad 111 verbunden.
Die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform umfasst eine erste Oberfläche 131, die an der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 durch die Klebeschicht 12 haftet, eine zweite Oberfläche 132, die der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 entspricht und im Wesentlichen parallel zu dieser ist, und eine dritte Oberfläche 133, die die erste Oberfläche 131 und die zweite Oberfläche 132 verbindet. Im Allgemeinen kann in einem Fall, in dem die Klebeschicht 12 ein Material mit Fluidität ist, falls die Fläche der ersten Oberfläche 131 größer als die Fläche der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 ist, die erste Oberfläche 131 in einer bestimmten Richtung ausgerichtet sein. Somit kann die erste Oberfläche ausgebildet sein, um eine Fläche aufzuweisen, die gleich oder kleiner als die obere Oberfläche des LED-Chips 11 ist.
Obwohl die zweite Oberfläche 132 im Wesentlichen parallel zu der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 sein kann, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, und die zweite Oberfläche 132 kann gekrümmt sein. In einem Fall, in dem die zweite Oberfläche 132 eine Krümmung aufweist, kann die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 als eine Linse dienen. Die zweite Oberfläche 132 kann sich in einer Seitenrichtung und der anderen Seitenrichtung der ersten Oberfläche 131 erstrecken, um eine Breite aufzuweisen, die größer als diejenige der ersten Oberfläche 131 ist. Die zweite Oberfläche 132 kann eine Breite aufweisen, die mindestens gleich der maximalen lichtemittierenden Breite des LED-Chips 11 ist.
Die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 kann die Wellenlänge von Licht konvertieren, das von der Seite des LED-Chips 11 emittiert wird. Demgemäß kann sowohl von der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 emittiertes Licht als auch von der Seite des LED-Chips 11 emittiertes Licht durch die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 laufen. Daher kann die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 die Implementierung einer gleichmäßigen weißen Lichtquelle ermöglichen. Mit anderen Worten kann als Beispiel von blauem Licht, das von der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 emittiert wird, das blaue Licht, das die erste Oberfläche 131 nicht erreicht und somit nicht in weißes Licht konvertiert wird, in weißes Licht durch Laufen durch die zweite Oberfläche 132 der wellenlängenkonvertierenden Schicht 13 konvertiert werden, falls die zweite Oberfläche ausreichend breit ist. Die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 kann gelbe Leuchtstoffe enthalten, wobei sie nicht darauf beschränkt ist, und kann einen Wellenlängenkonverter oder eine Mischung von Wellenlängenkonvertern aufweisen.
Gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform weist die dritte Oberfläche 133 eine Neigung mit einem vorbestimmten Winkel α mit Bezug auf die Seite des LED-Chips 11 auf, wobei α als der Winkel von einer Linie gemessen wird, die sich von der oberen Ecke des LED-Chips zu einem äußersten Punkt der wellenlängenkonvertierenden Schicht erstreckt. Hier kann die dritte Oberfläche 133 einen Winkel von 80° oder weniger mit Bezug auf die Seite des LED-Chips 11 als eine Bezugsoberfläche aufweisen, sodass die Breite der zweiten Oberfläche 132 um eine vorbestimmte Breite größer als die Breite der ersten Oberfläche 131 ist. Obwohl 1 zeigt, dass die dritte Oberfläche 133 die erste Oberfläche 131 und die zweite Oberfläche 132 in einer geraden Linie verbindet, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, und eine vorbestimmte Stufe oder Kerbe kann zwischen der ersten Oberfläche 131 und der zweiten Oberfläche 132 ausgebildet sein. Eine ausführlichere Erläuterung davon wird mit Bezug auf 2, 3, 4 und 5 durchgeführt.
Bezug nehmend auf 2 umfasst die wellenlängenkonvertierende Schicht 23 eine dritte Oberfläche 233, die eine unterschiedliche Form von der oben erwähnten dritten Oberfläche 133 aufweist, zwischen einer ersten Oberfläche 231 und einer zweiten Oberfläche 232. Die dritte Oberfläche 233 umfasst eine vierte Oberfläche 2331, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 23 begrenzt, der die gleiche Breite wie die erste Oberfläche 231 aufweist und auf einer oberen Oberfläche eines LED-Chips 21 lokalisiert ist, und eine fünfte Oberfläche 2332, die die vierte Oberfläche 2331 und die zweite Oberfläche 232 verbindet. Die fünfte Oberfläche 2332 kann in einem vorbestimmten Winkel geneigt sein.
Wie in 3 gezeigt ist, ist eine fünfte Oberfläche 3332 im Wesentlichen senkrecht mit einer zweiten Oberfläche 332 verbunden, und die zweite Oberfläche 332 erstreckt sich in einer ersten Seitenrichtung und einer zweiten Seitenrichtung einer ersten Oberfläche 331, sodass die zweite Oberfläche 332 eine Breite aufweist, die größer als ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 32 ist, der durch die vierte Oberfläche 3331 begrenzt wird.
Wie in 4 gezeigt ist, weist eine fünfte Oberfläche 4332 eine vorbestimmte Neigung mit Bezug auf eine zweite Oberfläche 432 auf und kann in Richtung der oberen Oberfläche eines LED-Chip 41 geneigt sein. Hier kann die fünfte Oberfläche 4332 der zweiten Oberfläche 432 ermöglichen, sich auf eine Breite zu erstrecken, die größer als diejenige der in 3 gezeigten zweiten Oberfläche 332 ist.
Eine in 5 gezeigte wellenlängenkonvertierende Schicht 53 umfasst eine zweite Oberfläche 532, die im Wesentlichen die gleiche Breite wie eine erste Oberfläche 531 aufweist, die an der oberen Oberfläche eines LED-Chips 51 befestigt ist, und eine dritte Oberfläche 533, die die erste Oberfläche 531 und die zweite Oberfläche 532 verbindet und einen Abschnitt mit einer Breite aufweist, der größer als die Breite der ersten Oberfläche 531 ist. Hier kann die zweite Oberfläche 532 alternativ eine Breite aufweisen, die größer oder kleiner als die Breite der ersten Oberfläche 531 ist.
Die dritte Oberfläche 533 umfasst eine sechste Oberfläche 5331, die einen Abschnitt. der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53 begrenzt, der die gleiche Breite wie die erste Oberfläche 531 aufweist, eine siebente Oberfläche 5332, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53 begrenzt, der eine Breite aufweist, die größer als der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53 ist, der durch die sechste Oberfläche 5331 begrenzt wird, und eine achte Oberfläche 5333, die den Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53, der durch die siebente Oberfläche 5332 begrenzt wird, und die zweite Oberfläche 532 verbindet. Hier kann der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53, der durch die siebente Oberfläche 5332 begrenzt wird, ausgebildet sein, um eine um einen vorbestimmten Betrag größere Breite in einer ersten Seitenrichtung und einer zweiten Seitenrichtung der ersten Oberfläche 531 aufzuweisen, und der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53, der durch die achte Oberfläche 5333 begrenzt wird, kann ausgebildet sein, um im Wesentlichen die gleiche Breite wie der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 53 aufzuweisen, der durch die sechste Oberfläche 5331 begrenzt wird.
Derweil umfasst eine wellenlängenkonvertierende Schicht 63, wie in 6 gezeigt ist, eine erste Oberfläche 631, die an einem LED-Chip 61 befestigt ist, eine zweite Oberfläche 632, die im Wesentlichen die gleiche Breite wie die erste Oberfläche 631 aufweist, und die wellenlängenkonvertierende Schicht 63, die durch die dritte Oberfläche 633 begrenzt wird, mit einer Breite, die zwischen der ersten Oberfläche 631 und der zweiten Oberfläche 632 allmählich zunimmt und dann allmählich abnimmt. Die dritte Oberfläche 633 umfasst eine neunte Oberfläche 6331 mit einer vorbestimmten Neigung, um einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht 63 zu begrenzen, der eine Breite aufweist, die allmählich um einen vorbestimmten Betrag größer als die erste Oberfläche 631 wird, und eine zehnte Oberfläche 6332, die eine vorbestimmte Neigung aufweist, um einen Abschnitt der. wellenlängenkonvertierenden Schicht 63 zu begrenzen, der eine Breite aufweist, die allmählich um einen vorbestimmten Betrag kleiner wird von der neunten Oberfläche 6331 und dann mit der zweiten Oberfläche 632 verbunden wird. Hier können die neunte Oberfläche 6331 und die zehnte Oberfläche 6332 mit Bezug auf einen Mittelpunkt symmetrisch sein, bei dem die neunte Oberfläche 6331 die zehnte Oberfläche 6332 trifft.
Außerdem kann die wellenlängenkonvertierende Schicht jede Form aufweisen, falls sie eine erste Oberfläche mit der gleichen Breite wie die obere Oberfläche des LED-Chips und mindestens eine von einer zweiten Oberfläche und einer dritten Oberfläche aufweist, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht begrenzen, der teilweise eine Breite aufweist, die größer als die obere Oberfläche des LED-Chips ist.
Wiederum Bezug nehmend auf 1(b) weist die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 ein Loch H auf, das an einem Abschnitt ausgebildet ist, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht 13 an der oberen Oberfläche des LED-Chips 11 befestigt ist. Das Loch H kann ermöglichen, dass der Bondpad 111 des LED-Chips 11 freigelegt wird.
Der Draht W ist an dem Bondpad 111 gebondet. Das so konfigurierte lichtemittierende Element 1 kann an einer Montageoberfläche montiert sein, wie in 7 gezeigt ist. Die Montageoberfläche kann irgendeiner der Anschlussrahmen F1 und F2 sein, die voneinander beabstandet sind, wie in 7(a) gezeigt ist, oder eine untere Oberfläche eines Hohlraum R mit einem freigelegten oberen Abschnitt sein, wie in 7(b) gezeigt ist.
Eine Vergussmasse C mit einer konvexen Form kann ausgebildet sein, um das lichtemittierende Element 1 abzudecken, wie in 7(a) gezeigt ist, oder eine Vergussmasse C mit einer flachen oberen Oberfläche kann ausgebildet sein, um den Hohlraum R zu füllen, der in einem Gehäuse H bereitgestellt wird, das die Anschlussrahmen F1 und F2 trägt, wie in 7(b) gezeigt ist.
Gemäß beispielhafter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann eine wellenlängenkonvertierende Schicht auf einer oberen Oberfläche eines LED-Chips befestigt oder angeordnet sein und das von dem LED-Chip emittierte Licht gleichmäßig farbkonvertieren. Demgemäß kann eine wellenlängenkonvertierende Schicht an dem LED-Chip angeordnet oder befestigt sein und eine Farbvariation verringern, die zwischen Licht erzeugt wird, das von einer vertikalen Oberfläche und einer Seite des LED-Chips emittiert wird. In einem Fall, in dem eine wellenlängenkonvertierende Schicht mit einem gelben Leuchtstoff an einer oberen Oberfläche des blauen Licht emittierenden LED-Chips befestigt ist, um weißes Licht zu realisieren, kann es möglich sein, das Auftreten eines blauen Ringes zu verhindern, der erzeugt wird, wenn das von dem LED-Chip emittierte blaue Licht nicht durch die wellenlängenkonvertierende Schicht läuft.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben erwähnten beispielhaften Ausführungsformen beschränkt, sondern ein Fachmann kann verschiedene Modifikationen und Änderungen daran durchführen, die in den Geist und Schutzumfang der vorliegenden Erfindung einbezogen werden, die durch die beigefügten Ansprüche definiert ist.

Claims

Lichtemittierendes Element, mit: einem lichtemittierenden Diodenchip (LED-Chip); und einer wellenlängenkonvertierenden Schicht, die auf einer Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist, wobei die wellenlängenkonvertierende Schicht bereitgestellt wird, um eine Wellenlänge von Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, zu konvertieren, wobei mindestens ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht eine Breite umfasst, die größer als die Breite der Oberfläche des LED-Chips ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 1, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht umfasst: eine erste Oberfläche, die auf der Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist; eine zweite Oberfläche, die sich in einer Richtung im Wesentlichen parallel zu der ersten Oberfläche erstreckt; und eine dritte Oberfläche, die die erste Oberfläche und die zweite Oberfläche verbindet, wobei die Oberfläche des LED-Chips eine obere Oberfläche umfasst.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die zweite Oberfläche eine Breite umfasst, die größer als die Breite der ersten Oberfläche ist, und die dritte Oberfläche die erste Oberfläche und die zweite Oberfläche in einer im Wesentlichen geraden Linie verbindet.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die zweite Oberfläche eine Breite umfasst, die größer als die Breite der ersten Oberfläche ist, und die dritte Oberfläche umfasst: eine vierte Oberfläche, die die gleiche Breite wie die erste Oberfläche umfasst, und eine fünfte Oberfläche, die die vierte Oberfläche und die zweite Oberfläche in einer im Wesentlichen geraden Linie verbindet
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 4, bei dem die fünfte Oberfläche im Wesentlichen senkrecht zu der zweiten Oberfläche ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 4, bei dem die fünfte Oberfläche eine Neigung in Bezug auf die zweite Oberfläche umfasst.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die zweite Oberfläche im Wesentlichen die gleiche Breite wie die ersten Oberfläche umfasst, und die dritte Oberfläche umfasst: eine sechste Oberfläche, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht begrenzt, der im Wesentlichen die gleiche Breite wie die ersten Oberfläche umfasst, eine siebente Oberfläche, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht begrenzt, der eine Breite aufweist, die größer als der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht ist, der durch die sechste Oberfläche um einen ersten Betrag in einer ersten Seitenrichtung von der ersten Oberfläche und einer zweiten Seitenrichtung von der ersten Oberfläche begrenzt wird, und eine achte Oberfläche, die einen Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht begrenzt, der im Wesentlichen die gleiche Breite wie der Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht umfasst, der durch die die sechste Oberfläche begrenzt wird.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die zweite Oberfläche im Wesentlichen die gleiche Breite wie die erste Oberfläche umfasst, und die dritte Oberfläche eine neunte Oberfläche umfasst, die eine Neigung von einer ersten Seitenrichtung der ersten Oberfläche und einer zweiten Seitenrichtung der ersten Oberfläche umfasst, und eine zehnte Oberfläche, die die gleiche Neigung wie die neunte Oberfläche umfasst und die die neunte Oberfläche und die zweite Oberfläche verbindet.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die erste Oberfläche eine Fläche umfasst, die gleich oder geringer als die Fläche der oberen Oberfläche des LED-Chips ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die zweite Oberfläche eine Breite umfasst, die eine maximale lichtemittierende Breite des LED-Chips einschließt.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 1, ferner mit einem Klebematerial, das zwischen der wellenlängenkonvertierenden Schicht und der Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 1, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht ein Loch umfasst, das ein Bondpad freilegt, das auf der Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 12, ferner mit einem Draht, der elektrisch mit dem Bondpad verbunden ist.
Gehäuse eines lichtemittierenden Elements, mit: einem ersten Anschlussrahmen und einem zweiten Anschlussrahmen, die voneinander beabstandet sind; und einem lichtemittierenden Element, das auf mindestens einem der Anschlussrahmen angeordnet ist, wobei das lichtemittierende Element einen LED-Chip und eine wellenlängenkonvertierende Schicht umfasst, die auf einer Oberfläche des LED-Chips angeordnet ist, wobei die wellenlängenkonvertierende Schicht bereitgestellt wird, um eine Wellenlänge von Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, zu konvertieren, wobei mindestens ein Abschnitt der wellenlängenkonvertierenden Schicht eine Breite umfasst, die größer als die Breite der Oberfläche des LED-Chips ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt umfasst, der erste Abschnitt eine Breite umfasst, die gleich der Breite der Oberfläche des LED-Chips ist, und der zweite Abschnitt eine Breite umfasst, die in einer Richtung vom LED-Chip weg zunimmt.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt umfasst, der erste Abschnitt eine Breite umfasst, die gleich der Breite der Oberfläche des LED-Chips ist, und der zweite Abschnitt eine Breite umfasst, die größer als die Breite des LED-Chips ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht einen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen dritten Abschnitt umfasst, wobei der zweite Abschnitt zwischen dem ersten Abschnitt und dem dritten Abschnitt angeordnet wird, der erste Abschnitt und der dritte Abschnitt eine im Wesentlichen gleiche Breite umfasst, die gleich der Breite der Oberfläche des LED-Chips ist, und der zweite Abschnitt eine Breite umfasst, die größer als die Breite des ersten Abschnitts und des dritten Abschnitts ist.
Lichtemittierendes Element gemäß Anspruch 2, bei dem die wellenlängenkonvertierende Schicht einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt umfasst, der erste Abschnitt eine Breite umfasst, die in einer Richtung vom LED-Chip weg zunimmt, und der zweite Abschnitt eine Breite umfasst, die in einer Richtung vom ersten Abschnitt weg abnimmt.