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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Dispersion von Nanopartikeln mit einer im Wesentlichen oxidfreien Oberfläche in einer flüssigen Phase, wobei ein Zweiphasensystem eingesetzt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin die mit diesem Verfahren hergestellte Dispersion.
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Für flüssig-prozessierte elektronische Bauelemente basierend auf der Verwendung dispergierter Nanopartikel („Tinten”) ist es notwendig, dass diese Partikel eine definierte und bekannte Oberflächenbeschaffenheit aufweisen. So erhöht zum Beispiel die Anwesenheit einer oberflächlichen Oxidschicht auf einem metallischen oder halbleitenden Nanopartikel signifikant den elektrischen Widerstand der daraus hergestellten, normalerweise leitenden oder halbleitenden Dünnfilme in elektronischen Bauteilen und verringert die Leistungsfähigkeit dieser Bauteile oder verhindert ihre Funktion vollständig. Ebenso werden Folgeprozesse der Filme, wie z. B. Sinterung, durch die Oxidhülle behindert. Durch die hohe spezifische Oberfläche erfolgt die Degradation der Oberfläche an Luft oder in Wasser zu schnell, um die einmal mit definierter und Störatom-freier Oberfläche hergestellten Partikel ohne Veränderung der Oberfläche weiterprozessieren zu können.
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Aus dem Stand der Technik sind nun zur Lösung dieses Problems bisher verschiedene Verfahren bekannt geworden.
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So beschreibt die
US 2008/0063855 A1 eine Lagerung von Nanopartikeln unter Inertgasatmosphäre, wie z. B. Stickstoff, Argon, oder ähnlichem, in einer geschlossenen Umgebung, wie z. B. einer Glovebox. Bei diesem Verfahren ist es allerdings nachteilig, dass hierzu ein hoher apparativer Aufwand erforderlich ist und durch Kontamination der Inertgasatmosphäre mit Sauerstoff oder Wasser eine Fehleranfälligkeit nicht zu vermeiden ist. Auch ist bei dem in dem vorstehend genannten US-Patent beschriebenen Verfahren nachteilig, dass dieses nicht kostengünstig realisierbar ist.
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Aus der
WO 2009/125370 A1 ist eine in-situ-Reduktion oxidierter Partikel während der Herstellung beschrieben. Eine Möglichkeit dazu ist das Mahlen von Bulkmaterial. Durch Zugabe eines flüssigen Reduktionsmittels während des Mahlens oder alternativ durch geeignete chemische Beschaffenheit der Mühlenlegierung werden die Partikel direkt während ihrer Entstehung von Oxid befreit bzw. die Bildung von Oxid unterdrückt. Ungünstig bei diesem beschriebenen Prozess ist allerdings, dass die strukturellen Eigenschaften (Kristallinität, Größenverteilung) der gemahlenen Partikel stark inhomogen sind, wobei diese sich dann wiederum nachteilig auf die Filmbildung bzw. Druck barkeit sowie die daraus resultierenden elektrischen Eigenschaften auswirken.
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Aus der
EP 2 067 743 A1 ist ferner eine Methode bekannt, bei der eine organische Funktionalisierung einer oxidfreien Partikeloberfläche dadurch vorgenommen wird, dass an diese Oberfläche eine Monolage organischer Moleküle kovalent gebunden wird. Als Nachteil bei dieser Methode ist zu nennen, dass die organische Monolage die elektrischen Eigenschaften der, aus den Partikeln hergestellten Dünnfilme, verschlechtert und dass auch nicht sichergestellt ist, dass die Oxidation zwingend verhindert wird.
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Letztlich ist aus der
DE 10 2006 024 490 A1 eine Ätzung des Oberflächenoxids von Siliziumnanopartikeln mittels einer Säure in Dispersion eines polaren Lösungsmittels oder auch alternativ durch Ätzung der Partikelhüllen im bereits abgeschiedenen Film nach Evaporation des Lösungsmittels bekannt. Nachteilig bei dieser Methode ist, dass der Prozess eine genaue Kontrolle der Ätzrate anhand der Konzentration der Säure sowie Ätzdauer erfordert, um ein Über- oder Unterätzen zu vermeiden. Für den Fall der Ätzung in Dispersion ist der Prozess auf polare Lösungsmittel, wie z. B. Wasser oder Alkohole, beschränkt, um die Säure zu lösen. Daraus resultieren für die Stabilität der Dispersion Nachteile (potentielle Segregation, Reoxidation bei zu geringer Säurekonzentration, Einschränkung für Druckprozess; Bevorzugung organischer, leicht zu evaporierender, eher unpolarer Lösungsmittel). Da die Säure während der Prozessierung noch auf dem abgeschiedenen Film vorhanden ist, ist somit eine potentielle Kontaminationsquelle bzw. ein Risiko bezüglich der Arbeitssicherheit gegeben.
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Ausgehend hiervon ist es deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Dispersion von Nanopartikeln mit einer im Wesentlichen oxidfreien Oberfläche vorzuschlagen, das sich dadurch auszeichnet, dass Nanopartikel in einer Dispersion bereitgestellt werden können, die eine möglichst oxidfreie Oberfläche aufweisen und die damit dann problemlos und kontaminationsfrei in weiteren Prozessschritten verarbeitet werden können. Weiterhin ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine entsprechende Dispersion mit Nanopartikeln mit einer im Wesentlichen oxidfreien Oberfläche vorzuschlagen.
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Diese Aufgabe wird in Bezug auf das Verfahren durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches 1 und in Bezug auf die Dispersion durch die Merkmale des Patentanspruches 14 gelöst. Die weiteren abhängigen Ansprüche zeigen vorteilhafte Weiterbildungen auf.
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Erfindungsgemäß wird somit vorgeschlagen, mindestens ein Zweiphasensystem aus einer ersten flüssigen Phase (Startphase) und einer zweiten mit der Startphase nicht mischbaren flüssigen Phase (Zielphase) bereitzustellen. Die Startphase und Zielphase ist dabei so ausgewählt, dass diese sich nach Hinzufügen von Nanopartikeln mit einer mindestens teilweise oxidischen Oberfläche in Abhängigkeit des Oxidationszustandes der Oberfläche in der Startphase und/oder der Start- und Zielphase dispergieren. Durch Hinzufügen eines Reduktionsmittels, das sich in der Startphase löst, werden dann die Nanopartikel mit der mindestens teilweise oxidischen Oberfläche an ihrer Oberfläche reduziert und dispergieren dann in der Zielphase.
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Die Erfindung macht sich somit die unterschiedliche Dispergierbarkeit von Nanopartikeln in verschiedenen Lösungsmitteln in Abhängigkeit der Oberflächenbeschaffenheit der Partikel zu nutze. Das erfindungsgemäße Verfahren weist dabei folgende entscheidende Vorteile auf:
- 1) Der Prozess ist unabhängig vom tatsächlichen Verhältnis von Start- zu Zielbeschaffenheit der Oberfläche. Partikel, die bereits die Zieloberfläche aufweisen, dispergieren bevorzugt sofort in der Zielphase. Partikel mit der ungewünschten Oberfläche dispergieren in derselben Phase wie das Reduktionsmittel und werden dort modifiziert. Damit entfällt z. B. im Fall leicht oxidierbarer Partikel die Notwendigkeit zur Lagerung unter Inertbedingungen vor der Dispergierung.
- 2) Die Dispergierung in der Zielphase erfolgt in-situ nach der Oberflächenreaktion, d. h. es gibt keinen Luftkontakt (auch ohne apparativen Aufwand für die Aufrechterhaltung einer Inertatmosphäre).
- 3) Der Prozess ist selbstjustierend: Die Partikel wechseln erst nach erfolgreicher Reaktion in die Zielphase (Ausschluss von Unterätzung). Unterätzung beschreibt in der Halbleitertechnologie das laterale Unterdringen einer Ätzmaske durch das Ätzmedium, das i. A. zu einer größeren Ätzweite führt als durch die Maske definiert. Da sich in der Zielphase kein Reduktionsmittel befindet, gibt es kein Problem der Überätzung.
- 4) Da sich das Reduktionsmittel nicht in der Zielphase löst, gibt es nur ein geringes Kontaminationsrisiko.
- 5) Das Zweiphasensystem ist selbstkonservierend: Sollte es zu einer Degradation/Rückreaktion in der Zielphase kommen, z. B. durch Eindiffusion von Sauerstoff oder Anwesenheit von Verunreinigungen, wird der Partikel durch Diffusion zur Phasengrenzfläche gelangen, dort erneut reagieren und wieder in der Zielphase aufgenommen.
- 6) Aufgrund der geringen apparativen Anforderungen und Volumenunabhängigkeit des Prozesses ist dieser einfach auf industriellen Maßstab skalierbar.
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Beim erfindungsgemäßen Verfahren ist es dabei nicht zwingend erforderlich, dass die in Patentanspruch 1 angegebenen Verfahrensschritte a), b) und c) hintereinander ausgeführt werden. Die Reihenfolge der Schritte ist beliebig. So kann zuerst das Zweiphasensystem bereitgestellt werden und dann das Hinzufügen der Nanopartikel erfolgen, und in einem nächsten Schritt dann das Reduktionsmittel zugegeben werden. Auch umfasst das erfindungsgemäße Verfahren Ausführungsformen, bei denen zunächst die Partikel vorgelegt und dann das in der Startphase gelöste Reduktionsmittel zugegeben wird, abschließend wird dann die Zielphase hinzugefügt.
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Alternativ kann das Reduktionsmittel mindestens teilweise auch schon in der Startphase enthalten sein.
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Das erfindungsgemäße Verfahren ist grundsätzlich nicht auf eine bestimmte Sorte von Nanopartikeln beschränkt. Es sind alle im Stand der Technik bekannten Nanopartikel einsetzbar. Beispiele für Nanopartikel sind Nanopartikel der Elemente Silizium, Germanium, Aluminium, Gallium, Indium, Kupfer, Silber, Gold, Titan, Zink, Eisen, Kobalt, Nickel, Palladium, Platin oder Nanopartikel von Verbindungen oder Legierungen, die mindestens eines dieser Elemente enthalten. Bevorzugt ist bei den Nanopartikeln Silizium.
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Die Nanopartikel können dabei einen mittleren Durchmesser von 2 nm bis 5 μm aufweisen.
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Selbstverständlich ist es beim erfindungsgemäßen Verfahren nicht relevant, ob die eingesetzten Nanopartikel eine mindestens teilweise oxidische Oberfläche aufweisen, die bereits vorhanden war, und/oder ob diese künstlich erzeugt worden ist.
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In Bezug auf die stoffliche Auswahl der beiden flüssigen Phasen, d. h. der Startphase wie auch der Zielphase, unterliegt die Erfindung keinerlei Einschränkungen, mit der Maßgabe, dass die beiden Phasen, d. h. die Startphase und die Zielphase, nicht miteinander mischbar sein dürfen. So kann die Startphase z. B. ausgewählt sein aus Wasser, einer wässrigen Phase, aber auch aus einem organischen Lösungsmittel. Die Zielphase ist z. B. ausgewählt aus einem organischen Lösungsmittel, aber auch, sofern die Startphase ein organisches Lösungsmittel ist, Wasser oder ein wässriges Lösungsmittel.
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Bei den organischen Lösungsmitteln sind Halogenalkane, wie Chloroform oder Tetrachlormethan, zu nennen, weiterhin langkettige lineare oder verzweigte Alkohole. Beispiele hierfür sind 1-Butanol, 2-Ethyl-1-Hexanol oder 1-Octanol.
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Das gemäß der Erfindung vorgesehene Reduktionsmittel ist bevorzugt eine Säure oder eine Base, in Abhängigkeit von der Wahl der Nanopartikel. Im Falle einer Säure ist diese bevorzugt eine Flusssäure, eine Hexafluorokieselsäure oder eine Salzsäure. In Bezug auf Basen sind Kalilaugen und Natronlauge zu nennen.
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Die Erfindung umfasst selbstverständlich auch Mischungen der zuvor genannten Reduktionsmittel.
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Damit das erfinderische Verfahren in einem angemessen Zeitrahmen erfolgt, ist es bevorzugt, das Zweiphasensystem zu durchmischen. Grundsätzlich sind hier alle Verfahren anwendbar, die zu einer Durchmischung eines Zweiphasensystems führen. Beispielhaft ist hierbei zu nennen das Mischen durch Schütteln, Ultraschall, Rühren, oder auch ein Durchmischen durch Erhitzen und/oder Durchleiten von Flüssigkeiten oder Gasen. Auch ein fluidisches oder mikrofluidisches Mischen durch Strömungen ist möglich.
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Auch ist es möglich, das Zweiphasensystem zusätzlich noch zu erwärmen, oder das Zweiphasensystem Bestrahlung, Ultraschall oder elektrischen Felder auszusetzen.
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Die Erfindung umfasst weiterhin auch eine Dispersion von Nanopartikeln mit einer im Wesentlichen oxidfreien Oberfläche in einer flüssigen Phase, die nach dem vorstehend beschriebenen Prozess herstellbar ist.
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Die erfindungsgemäße Dispersion kann nach Abtrennung der Startphase und Entfernen des Lösungsmittels der Zielphase z. B. zur Herstellung von flüssig prozessierten elektronischen Bauelementen eingesetzt werden. Beispiele für derartige Bauteile sind Transistoren, Widerstände, Leiterbahnen, Kondensatoren, Spulen, Dioden, Solarzellen, Detektoren, Speicherzellen oder Sensoren. Auch für Gas-Flüssigkeits-Prozesse, wie den Gas-Flüssigkeits-Aerosol-Prozess (z. B. Airbrush-Prozess) kann die Dispersion eingesetzt werden.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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Ausführungsbeispiel
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Reduktion oberflächlich oxidierter Silizium-Nanopartikel
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Silizium-Nanopartikel (Größe 30 nm +/– 10 nm) werden, unabhängig vom Oxidationszustand ihrer Oberfläche, in einem Zweiphasensystem bestehend aus verdünnter wässriger Flusssäure (z. B. 1% HF oder ein anderes Siliziumoxid ätzendes Reagenz, wie Hexafluorokieselsäure H2SiF6) und einem mit Wasser nicht mischbaren organischen Lösungsmittel (z. B. Chloroform, Tetrachlormethan, andere Halogenalkane oder alternativ längerkettige Alkohole, d. h. Länge der Kohlenstoffkette: mindestens 4 C-Atome (Butanol)) dispergiert. Oxidierte Partikel dispergieren bevorzugt in der wässrigen Phase und nicht in der organischen Phase. In der wässrigen Phase wird die oberflächliche Oxidschicht vollständig durch die Flusssäure entfernt und die Oberfläche mit Wasserstoffatomen terminiert. Die so reduzierten Partikel dispergieren nahezu ausschließlich in der organischen Phase (Zielphase) und nicht in der wässrigen Phase (Startphase). Eine kontinuierliche Durchmischung beider Phasen, z. B. durch Schütteln, Ultraschall, o. ä., sowie leicht erhöhte Temperatur (ca. 40°C) beschleunigen den Prozess, sodass der Prozess innerhalb weniger Minuten vollständig abläuft. Bis zur Weiterprozessierung (z. B. Filmherstellung) verbleibt das System in diesem Zustand. Zur Weiterprozessierung zu einem späteren Zeitpunkt wird die klare wässrige Phase entfernt und die Dispersion der Silizium-Nanopartikel im organischen Lösungsmittel („Siliziumtinte”) kann weiterverwendet werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 2008/0063855 A1 [0004]
- WO 2009/125370 A1 [0005]
- EP 2067743 A1 [0006]
- DE 102006024490 A1 [0007]