DE102009045061A1 - Producing electrically conductive, structured or fully flat surface, comprises applying base layer on a support using a dispersion, curing and/or drying the material, exposing particle by partial disruption and forming metal- on base layer - Google Patents

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Abstract

Producing electrically conductive, structured or fully flat surfaces on a support, comprises: (a) applying a structured or fully flat base layer on the support using a dispersion, which contains electrically conductive particles of at least one first metal in a matrix material; (b) curing and/or drying the matrix material; (c) exposing the electrically conductive particles by at least partial disruption of the cured and/or dried matrix; and (d) forming a metal layer on the structured or fully flat base layer by electroless deposition of the second metal from a liquid phase. Producing electrically conductive, structured or fully flat surfaces on a support, comprises: (a) applying a structured or fully flat base layer on the support using a dispersion, which contains electrically conductive particles of at least one first metal in a matrix material; (b) at least partially curing and/or drying the matrix material; (c) at least partially exposing the electrically conductive particles by at least partial disruption of the cured and/or dried matrix; and (d) forming a metal layer on the structured or fully flat base layer by electroless deposition of at least one second metal from a liquid phase, that contains the corresponding ions of the second metal, where the liquid phase further contains an ionic liquid of anions and cations.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger.The present invention relates to methods for producing electrically conductive, structured or full surface surfaces on a support.

Die Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger ist im Stand der Technik bekannt.The production of electrically conductive, structured or full surface surfaces on a support is known in the art.

Derzeit werden strukturierte Metallschichten auf einem Trägerkörper zum Beispiel dadurch hergestellt, dass zunächst eine strukturierte Haftschicht auf dem Trägerkörper aufgebracht wird. An dieser strukturierten Haftschicht wird eine Metallfolie oder ein Metallpulver fixiert. Alternativ ist es auch bekannt, eine Metallfolie oder eine Metallschicht ganzflächig auf einen Trägerkörper aus einem Kunststoffmaterial aufzubringen und mit Hilfe eines strukturierten, erhitzten Stempels gegen den Trägerkörper zu pressen und durch dessen anschließendes Aushärten zu fixieren. Die Strukturierung der Metallschicht erfolgt durch mechanisches Abtragen der nicht mit der Haftschicht oder mit dem Trägerkörper verbundenen Bereiche der Metallfolie bzw. des Metallpulvers. Ein derartiges Verfahren ist zum Beispiel in DE-A 101 45 749 beschrieben.At present, structured metal layers are produced on a carrier body, for example, by first applying a structured adhesive layer to the carrier body. At this structured adhesive layer, a metal foil or a metal powder is fixed. Alternatively, it is also known to apply a metal foil or a metal layer over the entire surface of a carrier body made of a plastic material and press with the aid of a structured, heated punch against the carrier body and fix it by its subsequent curing. The structuring of the metal layer takes place by mechanical removal of the regions of the metal foil or of the metal powder which are not connected to the adhesive layer or to the carrier body. Such a method is for example in DE-A 101 45 749 described.

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger ist aus WO-A 2004/049771 bekannt. Hierbei wird zunächst eine Oberfläche des Trägers zumindest teilweise mit leitfähigen Partikeln bedeckt. Daran anschließend wird eine Passivierungsschicht auf die durch die leitfähigen Partikel gebildete Partikelschicht aufgebracht. Die Passivierungsschicht ist als Negativbild der leitfähigen Struktur ausgebildet. Abschließend wird in den Bereichen, die nicht durch die Passivierungsschicht bedeckt sind, die leitfähige Struktur ausgebildet. Die leitfähige Struktur wirkt zum Beispiel durch stromlose und/oder galvanische Beschichtung.Another method of making conductive structures on a support is out WO-A 2004/049771 known. Here, first, a surface of the carrier is at least partially covered with conductive particles. Subsequently, a passivation layer is applied to the particle layer formed by the conductive particles. The passivation layer is formed as a negative image of the conductive structure. Finally, in the regions not covered by the passivation layer, the conductive structure is formed. The conductive structure acts, for example, by electroless and / or galvanic coating.

In WO-A 2007/144322 werden ebenfalls Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Oberflächen auf einem Träger offenbart. Hierbei umfasst das Verfahren die Schritte des Auftragens einer Basisschicht, die elektrisch leitfähige Partikel in einem Matrixmaterial enthält, das Aushärten und/oder Trocknen des Matrixmaterials, und das zumindest teilweise Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel und das Ausbilden einer Metallschicht mit Hilfe einer stromlosen und/oder galvanischen Beschichtung.In WO-A 2007/144322 Also disclosed are methods of making electrically conductive surfaces on a substrate. Here, the method comprises the steps of applying a base layer which contains electrically conductive particles in a matrix material, curing and / or drying the matrix material, and at least partially exposing the electrically conductive particles and forming a metal layer by means of an electroless and / or galvanic coating.

Bei der Abscheidung der Metallschicht wird üblicherweise eine wässrige Lösung verwendet. Dies hat jedoch den Nachteil, dass wasserbasierte Elektrolyte aufgrund der Flüchtigkeit des Wassers während des Abscheideprozesses zu Variationen in der Elektrolytkonzentration auftreten und dass verbleibendes Wasser auf der Oberfläche der leitfähigen Partikel in die anschließende Metallabscheidung bzw. die Festigkeit des abgeschiedenen Metalls auf der Oberfläche negativ beeinträchtigen kann.In the deposition of the metal layer, an aqueous solution is usually used. However, this has the disadvantage that water-based electrolytes due to the volatility of the water during the deposition process to variations in the electrolyte concentration occur and that remaining water on the surface of the conductive particles in the subsequent metal deposition or the strength of the deposited metal on the surface can adversely affect ,

Es besteht daher ein Bedarf an alternativen Verfahren, die die vorgenannten Nachteile zumindest teilweise nicht aufweisen.There is therefore a need for alternative methods which at least partially do not have the aforementioned disadvantages.

Eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung liegt somit darin, solche Verfahren zur Verfügung zu stellen.An object of the present application is thus to provide such methods.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger die Schritte enthaltend

  • (a) Auftragen einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht auf den Träger mit Hilfe einer Dispersion, die elektrisch leitfähige Partikel mindestens eines ersten Metalls in einem Matrixmaterial enthält;
  • (b) zumindest teilweises Aushärten und/oder Trocknen des Matrixmaterials;
  • (c) zumindest teilweises Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel durch zumindest teilweises Aufbrechen der ausgehärteten und/oder getrockneten Matrix;
  • (d) Ausbilden einer Metallschicht auf der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht durch stromlose Abscheidung mindestens eines zweiten Metalls aus einer flüssigen Phase, die entsprechende Ionen des mindestens zweiten Metalls enthält,
wobei die flüssige Phase weiterhin eine ionische Flüssigkeit aus Anionen und Kationen enthält.The object is achieved by a method for producing electrically conductive, structured or full surface surfaces on a support comprising the steps
  • (A) applying a structured or full-surface base layer on the support by means of a dispersion containing electrically conductive particles of at least a first metal in a matrix material;
  • (b) at least partially curing and / or drying the matrix material;
  • (c) at least partially exposing the electrically conductive particles by at least partially rupturing the cured and / or dried matrix;
  • (d) forming a metal layer on the structured or full-surface base layer by electroless deposition of at least one second metal from a liquid phase containing corresponding ions of the at least second metal,
wherein the liquid phase further contains an ionic liquid of anions and cations.

Es hat sich gezeigt, dass durch Verwendung einer ionischen Flüssigkeit, welche einen vernachlässigbaren Dampfdruck aufweist, da diese als so genannte „Salzschmelze” vorliegt, eine in ihrer Haftfestigkeit verbesserte Beschichtung ermöglicht.It has been found that by using an ionic liquid, which has a negligible vapor pressure, since this is present as a so-called "molten salt", allows a coating improved in its adhesion strength.

Dem Schritt (d) des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger kann ein weiterer Verfahrensschritt (e) folgen, der eine galvanische Abscheidung des mindestens zweiten oder eines weiteren Metalls auf zumindest einem Teil der in Schritt (d) gebildeten Metallschicht enthält. The step (d) of the method according to the invention for the production of electrically conductive, structured or full-surface surfaces on a carrier can be followed by a further method step (e), which involves electrodepositing the at least second or further metal on at least a portion of the material obtained in step (d ) contains formed metal layer.

Als Träger, auf den die elektrisch leitfähige, strukturierte oder vollflächige Oberfläche aufgebracht wird, eignen sich zum Beispiel starre oder flexible Träger. Bevorzugt ist der Träger nicht elektrisch leitend. Das bedeutet, dass der spezifische Widerstand mehr als 109 Ohm × cm beträgt. Geeignete Träger sind zum Beispiel verstärkte oder unverstärkte Polymere, wie sie üblicherweise für Leiterplatten eingesetzt werden. Geeignete Polymere sind Epoxidharze, oder modifizierte Epoxidharze, zum Beispiel bifunktionelle oder polyfunktionelle Bisphenol A oder Bisphenol F-Harze, Epoxy-Novolak-Harze, bromierte Epoxidharze, aramidverstärkte oder glasfaserverstärkte oder papierverstärkte Epoxidharze (zum Beispiel FR4), glasfaserverstärkte Kunststoffe, Liquid Cristal-Polymere (LCP), Polyphenylensulfide (PPS), Polyoxymethylene (POM), Polyaryletherketone (PAEK), Polyetheretherketone (PEEK), Polyamide (PA), Polycarbonate (PC), Polybutylenterephthalate (PBT), Polyethylenterephthalate (PET), Polyimide (PI), Polyimidharze, Cyanatester, Bismaleimid-Triazin-Harze, Nylon, Vinylesterharze, Polyester, Polyesterharze, Polyamide, Polyaniline, Phenolharze, Polypyrrole, Polyethylennaphthalat (PEN), Polymethylmethacrylat, Polyethylendioxythiophene, phenolharzbeschichtetes Aramidpapier, Polytetrafluorethylen (PTFE), Melaminharze, Silikonharze, Fluorharze, Allylierter Polyphenylen-ether (APPE), Polyetherimide (PEI), Polyphenylenoxide (PPO), Polypropylene (PP), Polyethylene (PE), Polysulfone (PSU), Polyethersulfone (PES), Polyarylamide (PAA), Polyvinylchloride (PVC), Polystyrole (PS), Acrylnitrilbutadienstyrole (ABS), Acrylnitrilstyrolacrylate (ASA), Styrolacrylnitrile (SAN) sowie Mischungen (Elends) zweier oder mehrerer der oben genannten Polymere, welche in verschiedensten Formen vorliegen können. Die Substrate können für den Fachmann bekannte Additive wie beispielsweise Flammschutzmittel aufweisen.As a carrier to which the electrically conductive, structured or full-surface surface is applied, for example, rigid or flexible carrier are suitable. Preferably, the carrier is not electrically conductive. This means that the specific resistance is more than 10 9 ohm cm. Suitable carriers are, for example, reinforced or unreinforced polymers, as are commonly used for printed circuit boards. Suitable polymers are epoxy resins, or modified epoxy resins, for example bifunctional or polyfunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins, aramid-reinforced or glass-fiber reinforced or paper-reinforced epoxy resins (for example FR4), glass fiber reinforced plastics, liquid cristal polymers (LCP), polyphenylene sulfides (PPS), polyoxymethylenes (POM), polyaryletherketones (PAEK), polyetheretherketones (PEEK), polyamides (PA), polycarbonates (PC), polybutylene terephthalates (PBT), polyethylene terephthalates (PET), polyimides (PI), polyimide resins , Cyanate esters, bismaleimide-triazine resins, nylon, vinyl ester resins, polyesters, polyester resins, polyamides, polyanilines, phenolic resins, polypyrroles, polyethylene naphthalate (PEN), polymethylmethacrylate, polyethylenedioxythiophenes, phenolic resin-coated aramid paper, polytetrafluoroethylene (PTFE), melamine resins, silicone resins, fluororesins, allylated polyphenylene ether (APPE), polyetherimides (PEI), polyphenyl enoxides (PPO), polypropylenes (PP), polyethylenes (PE), polysulfones (PSU), polyethersulfones (PES), polyarylamides (PAA), polyvinyl chlorides (PVC), polystyrenes (PS), acrylonitrile butadiene styrenes (ABS), acrylonitrile styrene acrylates (ASA), Styrene-acrylonitriles (SAN) and mixtures (blends) of two or more of the abovementioned polymers, which may be present in a wide variety of forms. The substrates may have additives known to the person skilled in the art, for example flame retardants.

Prinzipiell können auch alle nachfolgend unter dem Matrixmaterial aufgeführten Polymere eingesetzt werden. Geeignet sind auch andere ebenso in der Leiterplattenindustrie übliche Substrate.In principle, all polymers listed below under the matrix material can also be used. Also suitable are other substrates which are likewise customary in the printed circuit board industry.

Weiterhin sind geeignete Substrate Verbundwerkstoffe, schaumartige Polymere, Styropor®, Styrodur®, Polyurethane (PU), keramische Oberflächen, Textilien, Pappe, Karton, Papier, polymerbeschichtetes Papier, Holz, mineralische Materialien, Silizium, Glas, Pflanzengewebe sowie Tiergewebe.Furthermore, suitable substrates composites, foam-like polymers, polystyrene ®, styrodur ®, polyurethanes (PU), ceramic surfaces, textiles, paperboard, cardboard, paper, polymer coated paper, wood, mineral materials, silicon, glass, plant tissue and animal tissue.

Der Träger kann dabei sowohl starr als auch flexibel sein.The carrier can be both rigid and flexible.

In einem ersten Schritt wird auf den Träger die strukturierte oder vollflächige Basisschicht mit einer Dispersion, die elektrisch leitfähige Partikel in einem Matrixmaterial enthält, aufgetragen. Die elektrisch leitfähigen Partikel können Partikel mit beliebiger Geometrie aus jedem beliebigen elektrisch leitfähigen Material, aus Mischungen verschiedener elektrisch leitfähiger Materialien oder auch aus Mischungen von elektrisch leitfähigen und nicht leitfähigen Materialien bestehen, solange aufgrund ihrer elektrochemischen Potenziale eine stromlose Abscheidung in Schritt (d) möglich ist.In a first step, the structured or full-surface base layer with a dispersion containing electrically conductive particles in a matrix material is applied to the support. The electrically conductive particles may be particles of any geometry made of any electrically conductive material, mixtures of different electrically conductive materials or mixtures of electrically conductive and non-conductive materials, as long as due to their electrochemical potentials, an electroless deposition in step (d) is possible ,

Bevorzugt handelt es sich bei dem mindestens ersten Metall um ein solches, das zumindest eines der Metalle Eisen, Aluminium, Zink oder Mangan enthält. Bevorzugt ist Eisen. Insbesondere ist Carbonyleisen-Pulver als elektrisch leitfähige Partikel geeignet.The at least first metal is preferably one which contains at least one of the metals iron, aluminum, zinc or manganese. Preference is given to iron. In particular, carbonyl iron powder is suitable as electrically conductive particles.

Vorzugsweise besitzen die elektrisch leitfähigen Partikel einen mittleren Teilchendurchmesser von 0,001 bis 100 μm, bevorzugt von 0,005 bis 50 μm und insbesondere bevorzugt von 0,01 bis 10 μm. Der mittlere Teilchendurchmesser kann mittels Laserbeugungsmessung beispielsweise an einem Gerät Microtrac X100 ermittelt werden. Die Verteilung der Teilchendurchmesser hängt von deren Herstellverfahren ab. Typischerweise weist die Durchmesserverteilung nur ein Maximum auf, mehrere Maxima sind jedoch auch möglich.The electrically conductive particles preferably have an average particle diameter of from 0.001 to 100 μm, preferably from 0.005 to 50 μm and particularly preferably from 0.01 to 10 μm. The average particle diameter can be determined by means of laser diffraction measurement, for example on a Microtrac X100 device. The distribution of the particle diameter depends on their production method. Typically, the diameter distribution has only one maximum, but several maxima are also possible.

Die Oberfläche des elektrisch leitfähigen Partikels kann zumindest teilweise mit einer Beschichtung (”Coating”) versehen sein. Geeignete Coatings können anorganischer (zum Beispiel SiO2, Phosphate) oder organischer Natur sein. Das mindestens erste Metall des elektrisch leitfähigen Partikels kann auch als Beschichtung vorhanden sein. Ebenfalls kann das mindestens erste Metall in teilweise oxidierter Form vorliegen.The surface of the electrically conductive particle may be at least partially provided with a coating ("coating"). Suitable coatings may be inorganic (for example SiO 2 , phosphates) or organic in nature. The at least first metal of the electrically conductive particle may also be present as a coating. Likewise, the at least first metal may be present in partially oxidized form.

Sollen zwei oder mehr unterschiedliche Metalle die elektrisch leitfähigen Partikel bilden, so kann dies durch eine Mischung dieser Metalle oder Legierungen erfolgen. In Mischungen sind auch zusätzlich zu einem oder mehreren der oben genannten Metalle Silber, Kupfer, Gold, Blei und/oder Zinn möglich.If two or more different metals form the electrically conductive particles, this can be done by a mixture of these metals or alloys. In mixtures, silver, copper, gold, lead and / or tin are also possible in addition to one or more of the above-mentioned metals.

Neben der Auswahl der elektrisch leitfähigen Partikel hat die Form der elektrisch leitfähigen Partikel einen Einfluss auf die Eigenschaften der Dispersion nach einer Beschichtung. Im Hinblick auf die Form sind zahlreiche dem Fachmann bekannte Varianten möglich. Die Form der elektrisch leitfähigen Partikel kann beispielsweise nadelförmig, zylindrisch, plattenförmig oder kugelförmig sein. Diese Teilchenformen stellen idealisierte Formen dar, wobei die tatsächliche Form, beispielsweise herstellungsbedingt, mehr oder weniger stark hiervon abweichen kann. So sind beispielsweise tropfenförmige Teilchen im Rahmen der vorliegenden Erfindung eine reale Abweichung der idealisierten Kugelform. In addition to the selection of the electrically conductive particles, the shape of the electrically conductive particles has an influence on the properties of the dispersion after a coating. With regard to the shape, numerous variants known to the person skilled in the art are possible. The shape of the electrically conductive particles may be, for example, acicular, cylindrical, plate-shaped or spherical. These particle shapes represent idealized shapes, wherein the actual shape, for example due to production, may vary more or less strongly therefrom. For example, drop-shaped particles in the context of the present invention are a real deviation of the idealized spherical shape.

Elektrisch leitfähige Partikel mit verschiedenen Teilchenformen sind kommerziell erhältlich. Aus Gründen der Leitfähigkeit kann die Dispersion auch kohlenstoffhaltige Verbindungen, wie Ruß (”conductive black”), CNT (”carbon nanotubes”) und/oder Graphen, enthalten.Electrically conductive particles having various particle shapes are commercially available. For reasons of conductivity, the dispersion may also contain carbon-containing compounds, such as conductive black, CNT (carbon nanotubes) and / or graphene.

Wenn Mischungen von elektrisch leitfähigen Partikeln verwendet werden, können die einzelnen Mischungspartner auch unterschiedliche Teilchenformen und/oder Teilchengrößen besitzen. Es können auch Mischungen von nur einer Sorte elektrisch leitfähiger Partikel mit unterschiedlichen Teilchengrößen und/oder Teilchenformen eingesetzt werden.If mixtures of electrically conductive particles are used, the individual mixing partners can also have different particle shapes and / or particle sizes. It is also possible to use mixtures of only one type of electrically conductive particles having different particle sizes and / or particle shapes.

Wie bereits oben ausgeführt, können die elektrisch leitfähigen Partikel in Form ihrer Pulver der Dispersion zugefügt werden. Derartige Pulver, zum Beispiel Metallpulver, sind gängige Handelswaren oder können mittels bekannter Verfahren leicht hergestellt werden, etwa durch elektrolytische Abscheidung oder chemische Reduktion aus Lösungen von Metallsalzen oder durch Reduktion eines oxidischen Pulvers beispielsweise mittels Wasserstoff, durch Versprühen oder Verdösen einer Metallschmelze, insbesondere in Kühlmedien, beispielsweise Gasen oder Wasser. Bevorzugt sind das Gas- und Wasserverdüsen sowie die Reduktion von Metalloxiden. Metallpulver der bevorzugten Korngröße können auch durch Vermahlung gröberer Metallpulver hergestellt werden. Hierzu eignet sich zum Beispiel eine Kugelmühle.As already stated above, the electrically conductive particles in the form of their powders can be added to the dispersion. Such powders, for example metal powders, are common commercial goods or can be easily prepared by known methods, such as by electrolytic deposition or chemical reduction from solutions of metal salts or by reduction of an oxidic powder, for example by hydrogen, by spraying or dissolving a molten metal, especially in cooling media , for example, gases or water. Preference is given to the gas and water atomization and the reduction of metal oxides. Metal powders of the preferred grain size can also be made by grinding coarser metal powders. For this purpose, for example, a ball mill is suitable.

Im Falle des Eisens ist neben dem Gas- und Wasserverdüsen der Carbonyleisen-Pulver Prozess zur Herstellung von Carbonyleisen-Pulver bevorzugt. Dieser erfolgt durch thermische Zersetzung von Eisenpentacarbonyl. Dies wird beispielsweise in Ullman's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition, Vol. A14, Seite 599 , beschrieben. Die Zersetzung des Eisenpentacarbonyls kann beispielsweise bei erhöhten Temperaturen und erhöhten Drücken in einem beheizbaren Zersetzer erfolgen, der ein Rohr aus einem hitzebeständigen Material wie Quarzglas oder V2A-Stahl in vorzugsweise vertikaler Position umfasst, das von einer Heizeinrichtung, beispielsweise bestehend aus Heizbädern, Heizdrähten oder aus einem von einem Heizmedium durchströmten Heizmantel umgeben ist.In the case of iron, in addition to gas and water atomization, the carbonyl iron powder process is preferred for the production of carbonyl iron powder. This is done by thermal decomposition of iron pentacarbonyl. This is for example in Ullman's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition, Vol. A14, page 599 , described. The decomposition of the iron pentacarbonyl can be carried out, for example, at elevated temperatures and elevated pressures in a heatable decomposer comprising a tube made of a refractory material such as quartz glass or V2A steel in a preferably vertical position, that of a heater, for example consisting of heating baths, heating wires or surrounded by a heating medium flows through the heating jacket.

Plättchenförmige elektrisch leitfähige Partikel können durch optimierte Bedingungen im Herstellprozess kontrolliert werden oder im Nachhinein durch mechanische Behandlung beispielsweise durch Behandlung in einer Rührwerkskugelmühle erhalten werden.Platelet-shaped electrically conductive particles can be controlled by optimized conditions in the production process or subsequently obtained by mechanical treatment, for example by treatment in a stirred ball mill.

Bezogen auf das Gesamtgewicht der getrockneten Beschichtung liegt der Anteil an elektrisch leitfähigen Partikeln im Bereich von 20 bis 98 Gew.-%. Ein bevorzugter Bereich des Anteils der elektrisch leitfähigen Partikel liegt bei 30 bis 95 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht der getrockneten Beschichtung.Based on the total weight of the dried coating, the proportion of electrically conductive particles in the range of 20 to 98 wt .-%. A preferred range of the proportion of the electrically conductive particles is from 30 to 95% by weight, based on the total weight of the dried coating.

Als Matrixmaterial eignen sich zum Beispiel Bindemittel mit pigmentaffiner Ankergruppe, natürliche und synthetische Polymere und deren Derivate, Naturharze sowie synthetische Harze und deren Derivate, Naturkautschuk, synthetischer Kautschuk, Proteine, Cellulosederivate, trocknende und nicht trocknende Öle und dergleichen. Diese können – müssen jedoch nicht – chemisch oder physikalisch härtend, beispielsweise luftaushärtend, strahlungshärtend oder temperaturhärtend, sein. Bevorzugt werden Matrixmaterialien eingesetzt, die chemisch labil gegenüber Lewis-Säuren sind.Suitable matrix materials include, for example, binders having a pigmentary anchor group, natural and synthetic polymers and their derivatives, natural resins and synthetic resins and their derivatives, natural rubber, synthetic rubber, proteins, cellulose derivatives, drying and non-drying oils and the like. These can - but need not - be chemically or physically curing, for example air-hardening, radiation-curing or temperature-curing. Preference is given to using matrix materials which are chemically labile to Lewis acids.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter ”chemisch labil” die Eigenschaft des Matrixmaterials verstanden, die es ermöglicht, dass ein Freilegen der Partikel auf chemischem Weg gemäß Schritt (c) des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich ist, ohne dass die Matrix selbst in ihrer Integrität beschädigt wird. Insofern ist der Begriff ”chemisch labil” auf die Oberfläche des Matrixmaterials bezogen. Hier ist ein Angreifen der Oberfläche in der Regel bis zu einer Tiefe unter 1 μm ausreichend.In the context of the present invention, "chemically labile" is understood to mean the property of the matrix material which makes it possible to expose the particles by chemical means according to step (c) of the method according to the invention, without the integrity of the matrix itself being damaged , In this respect, the term "chemically labile" refers to the surface of the matrix material. Here, attacking the surface is usually sufficient to a depth of less than 1 μm.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem Matrixmaterial um ein Polymer oder Polymergemisch.Preferably, the matrix material is a polymer or polymer mixture.

Bevorzugte Polymere als Matrixmaterial sind ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol); ASA (Acrylnitril-Styrol-Acrylat); acrylierte Acrylate; Alkydharze; Alkylvinylacetate; Alkylenvinylacetat-Copolymere, insbesondere Methylenvinylacetat, Ethylenvinylacetat, Butylenvinylacetat; Alkylenvinylchlorid-Copolymere; Aminoharze; Aldehyd- und Ketonharze; Cellulose und Cellulosederivate, insbesondere Hydroxyalkylcellulose, Celluloseester, wie -Acetate, -Propionate, -Butyrate, Carboxyalkylcellulosen, Cellulosenitrat; Epoxyacrylate; Epoxidharze; modifizierte Epoxidharze, zum Beispiel bifunktionelle oder polyfunktionelle Bisphenol A oder Bisphenol F-Harze, Epoxy-Novolak-Harze, bromierte Epoxidharze, cycloaliphatische Epoxidharze; aliphatische Epoxidharze, Glycidether, Vinylether, Ethylenacrylsäurecopolymere; Kohlenwasserstoffharze; MABS (transparentes ABS mit Acrylat-Einheiten enthaltend); Melaminharze, Maleinsäureanhydridcopolymerisate; Methacrylate; Naturkautschuk; synthetischer Kautschuk; Chlorkautschuk; Naturharze; Kollophoniumharze; Schellack; Phenolharze; Polyester; Polyesterharze, wie Phenylesterharze; Polysulfone; Polyethersulfone; Polyamide; Polyimide; Polyaniline; Polypyrrole; Polybutylenterephthalat (PBT); Polycarbonat (zum Beispiel Makrolon® der Bayer AG); Polyesteracrylate; Polyetheracrylate; Polyethylen; Polyethylenthiophene; Polyethylennaphthalate; Polyethylenterephthalat (PET); Polyethylenterephthalat-Glykol (PETG); Polypropylen; Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid (PPO); Polystyrole (PS), Polytetrafluorethylen (PTFE); Polytetrahydrofuran; Polyether (zum Beispiel Polyethylenglykol, Polypropylenglykol), Polyvinylverbindungen, insbesondere Polyvinylchlorid (PVC), PVC-Copolymere, PVdC, Polyvinylacetat sowie deren Copolymere, gegebenenfalls teilhydrolysierter Polyvinylalkohol, Polyvinylacetale, Polyvinylacetate, Polyvinylpyrrolidon, Polyvinylether, Polyvinylacrylate und -methacrylate in Lösung und als Dispersion sowie deren Copolymere, Polyacrylsäureester und Polystyrolcopolymere; Polystyrol (schlagfest oder nicht schlagfest modifiziert); Polyurethane, unvernetzte beziehungsweise mit Isocyanaten vernetzt; Polyurethanacrylate; Styrol-Acryl-Copolymere; Styrol-Butadien-Blockcopolymere (zum Beispiel Styroflex® oder Styrolux® der BASF AG, K-ResinTM der CPC); Proteine, wie zum Beispiel Casein; SIS; Triazin-Harz, Bismaleimid-Triazin-Harz (BT), Cyanatester-Harz (CE), Allylierter Polyphenylen-äther (APPE). Weiterhin können Mischungen zweier oder mehrerer Polymere das Matrixmaterial bilden.Preferred polymers as the matrix material are ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene); ASA (acrylonitrile-styrene-acrylate); acrylated acrylates; alkyd resins; Alkylvinylacetate; Alkylenevinyl acetate copolymers, in particular Methylene vinyl acetate, ethylene vinyl acetate, butylene vinyl acetate; Alkylenvinylchlorid copolymers; amino resins; Aldehyde and ketone resins; Cellulose and cellulose derivatives, in particular hydroxyalkylcellulose, cellulose esters, such as acetates, propionates, butyrates, carboxyalkylcelluloses, cellulose nitrate; epoxy acrylates; epoxy resins; modified epoxy resins, for example bifunctional or polyfunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins; aliphatic epoxy resins, glycidyl ethers, vinyl ethers, ethylene-acrylic acid copolymers; Hydrocarbon resins; MABS (containing transparent ABS with acrylate units); Melamine resins, maleic anhydride copolymers; methacrylates; Natural rubber; synthetic rubber; Chlorinated rubber; Natural resins; rosins; Shellac; Phenol resins; Polyester; Polyester resins, such as phenylester resins; polysulfones; polyether; polyamides; polyimides; polyanilines; polypyrroles; Polybutylene terephthalate (PBT); Polycarbonate (for example, Makrolon ® of Bayer AG); polyester; polyether; polyethylene; Polyethylenthiophene; polyethylene naphthalates; Polyethylene terephthalate (PET); Polyethylene terephthalate glycol (PETG); polypropylene; Polymethyl methacrylate (PMMA); Polyphenylene oxide (PPO); Polystyrenes (PS), polytetrafluoroethylene (PTFE); polytetrahydrofuran; Polyethers (for example polyethylene glycol, polypropylene glycol), polyvinyl compounds, in particular polyvinyl chloride (PVC), PVC copolymers, PVdC, polyvinyl acetate and copolymers thereof, optionally partially hydrolyzed polyvinyl alcohol, polyvinyl acetals, polyvinyl acetates, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl ethers, polyvinyl acrylates and methacrylates in solution and as a dispersion and their copolymers, polyacrylic esters and polystyrene copolymers; Polystyrene (impact or not impact modified); Polyurethanes, uncrosslinked or crosslinked with isocyanates; polyurethane acrylates; Styrene-acrylic copolymers; Styrene-butadiene block copolymers (for example, Styroflex ® or Styrolux ® from BASF AG, K-Resin TM CPC); Proteins, such as casein; SIS; Triazine resin, bismaleimide-triazine resin (BT), cyanate ester resin (CE), allylated polyphenylene ether (APPE). Furthermore, mixtures of two or more polymers can form the matrix material.

Besonders bevorzugte Polymere als Matrixmaterial sind Acrylate, Acrylatharze, Cellulosederivate, Methacrylate, Methacrylatharze, Melamin und Aminoharze, Polyalkylene, Polyimide, Epoxidharze, modifizierte Epoxidharze, zum Beispiel bifunktionelle oder polyfunktionelle Bisphenol A oder Bisphenol F-Harze, Epoxy-Novolak-Harze, bromierte Epoxidharze, cycloaliphatische Epoxidharze; aliphatische Epoxidharze, Glycidether, Vinylether, und Phenolharze, Polyurethane, Polyester, Polyvinylacetale, Polyvinylacetate, Polystyrole, Polystyrol-copolymere, Polystyrolacrylate, Styrol-Butadien-Blockcopolymere, Alkylenvinylacetate und Vinylchlorid-Copolymere, Polyamide sowie deren Copolymere.Particularly preferred polymers as the matrix material are acrylates, acrylate resins, cellulose derivatives, methacrylates, methacrylate resins, melamine and amino resins, polyalkylenes, polyimides, epoxy resins, modified epoxy resins, for example bifunctional or polyfunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins , cycloaliphatic epoxy resins; aliphatic epoxy resins, glycidyl ethers, vinyl ethers, and phenolic resins, polyurethanes, polyesters, polyvinyl acetals, polyvinyl acetates, polystyrenes, polystyrene copolymers, polystyrene acrylates, styrene-butadiene block copolymers, alkylene vinyl acetates and vinyl chloride copolymers, polyamides and their copolymers.

Bei der Herstellung von Leiterplatten werden als Matrixmaterial für die Dispersion bevorzugt thermisch oder strahlungshärtende Harze, zum Beispiel modifizierte Epoxidharze, wie bifunktionelle oder polyfunktionelle Bisphenol A oder Bisphenol F-Harze, Epoxy-Novolak-Harze, bromierte Epoxidharze, cycloaliphatische Epoxidharze; aliphatische Epoxidharze, Glycidether, Cyanatester, Vinylether, Phenolharze, Polyimide, Melaminharze und Aminoharze, Polyurethane, Polyester sowie Cellulosederivate eingesetzt.In the production of printed circuit boards, the matrix material for the dispersion is preferably thermosetting or radiation-curing resins, for example modified epoxy resins, such as bifunctional or polyfunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins; aliphatic epoxy resins, glycidyl ethers, cyanate esters, vinyl ethers, phenolic resins, polyimides, melamine resins and amino resins, polyurethanes, polyesters and cellulose derivatives.

Bezogen auf das Gesamtgewicht der trockenen Beschichtung beträgt der Anteil der organischen Bindemittelkomponente 0,01 bis 60 Gew.-%. Vorzugsweise liegt der Anteil bei 0,1 bis 45 Gew.-%, mehr bevorzugt bei 0,5 bis 35 Gew.-%.Based on the total weight of the dry coating, the proportion of the organic binder component is from 0.01 to 60% by weight. Preferably, the proportion is 0.1 to 45 wt .-%, more preferably 0.5 to 35 wt .-%.

Um die die elektrisch leitfähigen Partikel und das Matrixmaterial enthaltende Dispersion auf den Träger applizieren zu können, kann der Dispersion weiterhin ein Lösemittel oder ein Lösemittelgemisch zugegeben sein, um die für das jeweilige Applikationsverfahren geeignete Viskosität der Dispersion einzustellen. Geeignete Lösemittel sind zum Beispiel aliphatische und aromatische Kohlenwasserstoffe (zum Beispiel n-Octan, Cyclohexan, Toluol, Xylol), Alkohole (zum Beispiel Methanol, Ethanol, 1-Propanol, 2-Propanol, 1-Butanol, 2-Butanol, Amylalkohol), mehrwertige Alkohole wie Glycerin, Ethylenglykol, Propylenglykol, Neopentylglykol, Alkylester (zum Beispiel Methylacetat, Ethylacetat, Propylacetat, Butylacetat, Isobutylacetat, Isopropylacetat, 3-Methylbutanol), Alkoxyalkohole (zum Beispiel Methoxypropanol, Methoxybutanol, Ethoxypropanol), Alkylbenzole (zum Beispiel Ethylbenzol, Isopropylbenzol), Butylglykol, Butyldiglykol, Alkylglykolacetate (zum Beispiel Butylglykolacetat, Butyldiglykolacetat), Diacetonalkohol, Diglykoldialkylether, Diglykolmonoalkylether, Dipropylenglykoldialkylether, Dipropylenglykolmonoalkylether, Diglykolalkyletheracetate, Dipropylenglykolalkyletheracetate, Dioxan, Dipropylenglykol und -ether, Diethylenglykol und -ether, DBE (dibasic Ester), Ether (zum Beispiel Diethylether, Tetrahydrofuran), Ethylenchlorid, Ethylenglykol, Ethylenglykolacetat, Ethylenglykoldimethylester, Kresol, Lactone (zum Beispiel Butyrolacton), Ketone (zum Beispiel Aceton, 2-Butanon, Cyclohexanon, Methylethylketon (MEK), Methylisobutylketon (MIBK)), Methyldiglykol, Methylenchlorid, Methylenglykol, Methylglykolacetat, Methylphenol (ortho-, meta-, para-Kresol), Pyrrolidone (zum Beispiel N-Methyl-2-pyrrolidon), Propylenglykol, Propylencarbonat, Tetrachlorkohlenstoff, Toluol, Trimethylolpropan (TMP), aromatische Kohlenwasserstoffe und Gemische, aliphatische Kohlenwasserstoffe und Gemische, alkoholische Monoterpene (wie zum Beispiel Terpineol), Wasser sowie Mischungen aus zwei oder mehreren dieser Lösemittel.In order to be able to apply the dispersion containing the electrically conductive particles and the matrix material to the support, the dispersion may furthermore be admixed with a solvent or a solvent mixture in order to adjust the viscosity of the dispersion which is suitable for the respective application method. Suitable solvents are, for example, aliphatic and aromatic hydrocarbons (for example n-octane, cyclohexane, toluene, xylene), alcohols (for example methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, amyl alcohol), polyhydric alcohols such as glycerin, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, alkyl esters (for example, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isopropyl acetate, 3-methylbutanol), alkoxy alcohols (for example, methoxypropanol, methoxybutanol, ethoxypropanol), alkylbenzenes (for example, ethylbenzene, isopropylbenzene ), Butyl glycol, butyl diglycol, alkyl glycol acetates (for example, butyl glycol acetate, butyl diglycol acetate), diacetone alcohol, diglycol dialkyl ethers, diglycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol dialkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ethers, diglycol alkyl ether acetates, dipropylene glycol alkyl ether acetates, dioxane, dipropylene glycol and ethers, diethylene glycol and ethers, DBE (dibasic esters), ethers (e.g. Example diethyl ether, Tetrahydrofuran), ethylene chloride, ethylene glycol, ethylene glycol acetate, ethylene glycol dimethyl ester, cresol, lactones (for example butyrolactone), ketones (for example acetone, 2-butanone, cyclohexanone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK)), methyl diglycol, methylene chloride, methylene glycol, methyl glycol acetate , Methylphenol (ortho, meta, para-cresol), pyrrolidones (for example N-methyl-2-pyrrolidone), propylene glycol, propylene carbonate, carbon tetrachloride, toluene, trimethylolpropane (TMP), aromatic hydrocarbons and mixtures, aliphatic hydrocarbons and mixtures, alcoholic monoterpenes (such as terpineol), water, and mixtures of two or more of these solvents.

Bevorzugte Lösemittel sind Alkohole (zum Beispiel Ethanol, 1-Propanol, 2-Propanol, Butanol), Alkoxyalhohole (zum Beispiel Methoxypropanol, Ethoxypropanol, Butylglykol, Butyldiglykol), Butyrolacton, Diglykoldialkylether, Diglykolmonoalkylether, Dipropylenglykoldialkylether, Dipropylenglykolmonoalkylether, Ester (zum Beispiel Ethylacetat, Butylacetat, Butylglykolacetat, Butyldiglykolacetat, Diglykolalkyletheracetate, Dipropylenglykolalkyletheracetate, DBE), Ether (zum Beispiel Tetrahydrofuran), mehrwertige Alkohole wie Glycerin, Ethylenglykol, Propylenglykol, Neopentylglykol, Ketone (zum Beispiel Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon), Kohlenwasserstoffe (zum Beispiel Cyclohexan, Ethylbenzol, Toluol, Xylol), N-Methyl-2-pyrrolidon, Wasser sowie Mischungen davon. Preferred solvents are alcohols (for example, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, butanol), alkoxyalcohols (for example, methoxypropanol, ethoxypropanol, butylglycol, butyldiglycol), butyrolactone, diglycol dialkyl ethers, diglycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol dialkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ethers, esters (for example, ethyl acetate, butyl acetate , Butyl glycol acetate, butyl diglycol acetate, diglycol alkyl ether acetates, dipropylene glycol alkyl ether acetates, DBE), ethers (for example tetrahydrofuran), polyhydric alcohols such as glycerol, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, ketones (for example acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone), hydrocarbons (for example cyclohexane, ethylbenzene , Toluene, xylene), N-methyl-2-pyrrolidone, water and mixtures thereof.

Bei flüssigen Matrixmaterialien (z. B. flüssige Epoxidharze, Acrylatester) kann die jeweilige Viskosität alternativ auch über die Temperatur bei der Applikation eingestellt werden, oder über eine Kombination aus Lösungsmittel und Temperatur.In the case of liquid matrix materials (eg liquid epoxy resins, acrylate esters), the respective viscosity can alternatively also be adjusted via the temperature during the application, or via a combination of solvent and temperature.

Die Dispersion kann weiterhin eine Dispergiermittelkomponente enthalten. Diese besteht aus einem oder mehreren Dispergiermitteln.The dispersion may further contain a dispersant component. This consists of one or more dispersants.

Grundsätzlich sind alle dem Fachmann für die Anwendung in Dispersionen bekannten und im Stand der Technik beschriebenen Dispergiermittel geeignet. Bevorzugte Dispergiermittel sind Tenside oder Tensidgemische, beispielsweise anionische, kationische, amphotere oder nichtionische Tenside.In principle, all dispersants known to the person skilled in the art for use in dispersions and described in the prior art are suitable. Preferred dispersants are surfactants or surfactant mixtures, for example anionic, cationic, amphoteric or nonionic surfactants.

Kationische und anionische Tenside sind beispielsweise in ”Encyclopedia of Polymer Science and Technology”, J. Wiley & Sons (1966), Band 5, Seiten 816 bis 818 , und in ”Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers”, Herausgeber P. Lovell und M. EI-Asser, Verlag Wiley & Sons (1997), Seiten 224–226 , beschrieben.Cationic and anionic surfactants are for example in "Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Sons (1966), Vol. 5, pp. 816-818 , and in "Emulsion Polymerization and Emulsion Polymers", editors P. Lovell and M. EI-Asser, published by Wiley & Sons (1997), pages 224-226 , described.

Beispiele für anionische Tenside sind Alkalisalze von organischen Carbonsäuren mit Kettenlängen von 8 bis 30 C-Atomen, vorzugsweise 12 bis 18 C-Atomen. Diese werden im Allgemeinen als Seifen bezeichnet. In der Regel werden Sie als Natrium-, Kalium- oder Ammoniumsalze eingesetzt. Zudem können Alkylsulfate und Alkyl- oder Alkylarylsulfonate mit 8 bis 30 C-Atomen, bevorzugt 12 bis 18 C-Atomen als anionische Tenside eingesetzt werden. Besonders geeignete Verbindungen sind Alkalidodecylsulfate, zum Beispiel Natriumdodecylsulfat oder Kaliumdodecylsulfat, und Alkalisalze von C12-C16-Paraffinsulfonsäuren. Weiterhin sind Natriumdodecylbenzolsulfonat und Natriumdioctylsulfonsuccinat geeignet.Examples of anionic surfactants are alkali metal salts of organic carboxylic acids having chain lengths of 8 to 30 carbon atoms, preferably 12 to 18 carbon atoms. These are commonly referred to as soaps. They are usually used as sodium, potassium or ammonium salts. In addition, alkyl sulfates and alkyl or alkylaryl sulfonates having 8 to 30 carbon atoms, preferably 12 to 18 carbon atoms, can be used as anionic surfactants. Particularly suitable compounds are alkali dodecyl sulfates, for example sodium dodecyl sulfate or potassium dodecyl sulfate, and alkali metal salts of C 12 -C 16 paraffin sulfonic acids. Furthermore, sodium dodecylbenzenesulfonate and sodium dioctylsulfone succinate are suitable.

Beispiele geeigneter kationischer Tenside sind Salze von Aminen oder Diaminen, quartäre Ammoniumsalze, wie zum Beispiel Hexadecyltrimethylammoniumbromid sowie Salze von langkettigen substituierten cyclischen Aminen, wie Pyridin, Morpholin, Piperidin. Insbesondere werden quartäre Ammoniumsalze, wie zum Beispiel Hexadecyltrimethylammoniumbromid von Trialkylaminen eingesetzt. Die Alkylreste weisen darin vorzugsweise 1 bis 20 C-Atome auf.Examples of suitable cationic surfactants are salts of amines or diamines, quaternary ammonium salts, such as, for example, hexadecyltrimethylammonium bromide, and salts of long-chain substituted cyclic amines, such as pyridine, morpholine, piperidine. In particular, quaternary ammonium salts, such as, for example, hexadecyltrimethylammonium bromide of trialkylamines are used. The alkyl radicals preferably have 1 to 20 carbon atoms therein.

Insbesondere können erfindungsgemäß nichtionische Tenside als Dispergiermittelkomponente eingesetzt werden. Nichtionische Tenside werden beispielsweise in CD Römpp Chemie Lexikon – Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, Stichwort ”Nichtionische Tenside” beschrieben.In particular, according to the invention, nonionic surfactants can be used as the dispersant component. Nonionic surfactants are used for example in CD Römpp Chemie Lexikon - Version 1.0, Stuttgart / New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "nonionic surfactants" described.

Geeignete nichtionische Tenside sind beispielsweise polyethylenoxid- oder polypropylenoxidbasierte Stoffe, wie Pluronic® oder Tetronic® der BASF Aktiengesellschaft.Suitable nonionic surfactants include for example polyethylene oxide or polypropylenoxidbasierte substances, such as Pluronic ® and Tetronic ® from BASF Aktiengesellschaft.

Die Verwendung von Polymeren als Dispergiermittel ist ebenfalls möglich.The use of polymers as dispersants is also possible.

Das Dispergiermittel kann bezogen auf das Gesamtgewicht der Dispersion im Bereich von 0,01 bis 50 Gew.-% eingesetzt werden. Vorzugsweise beträgt der Anteil 0,1 bis 25 Gew.-%, besonders bevorzugt 0,2 bis 10 Gew.-%.The dispersant may be used in the range of 0.01 to 50% by weight based on the total weight of the dispersion. Preferably, the proportion is 0.1 to 25 wt .-%, particularly preferably 0.2 to 10 wt .-%.

Weiterhin kann die erfindungsgemäße Dispersion eine Füllstoffkomponente enthalten. Diese kann aus einem oder mehreren Füllstoffen bestehen. So kann die Füllstoffkomponente der metallisierbaren Masse faser-, schicht- oder teilchenförmige Füllstoffe oder deren Mischungen enthalten. Dabei handelt es sich vorzugsweise um kommerziell erhältliche Produkte, wie beispielsweise Kohlenstoff und mineralische Füllstoffe.Furthermore, the dispersion of the invention may contain a filler component. This may consist of one or more fillers. Thus, the filler component of the metallizable composition may contain fibrous, layered or particulate fillers or mixtures thereof. These are preferably commercially available products, such as carbon and mineral fillers.

Weiterhin können Füll- oder Verstärkungsstoffe, wie Glaspulver, Mineralfasern, Whisker, Aluminiumhydroxid, Metalloxide wie Aluminiumoxid oder Eisenoxid, Glimmer, Quarzmehl, Calciumcarbonat, Bariumsulfat, Titandioxid oder Wollastonit eingesetzt werden.Furthermore, fillers or reinforcing materials such as glass powder, mineral fibers, whiskers, aluminum hydroxide, metal oxides such as alumina or iron oxide, mica, quartz powder, calcium carbonate, barium sulfate, titanium dioxide or wollastonite can be used.

Weiterhin sind weitere Additive, wie Thixotropiermittel, zum Beispiel Kieselsäure, Silikate, wie zum Beispiel Aerosile oder Bentonite oder organische Thixotropiemittel und Verdicker, wie zum Beispiel Polyacrylsäure, Polyurethane, hydriertes Rizinusöl, Farbstoffe, Fettsäuren, Fettsäureamide, Weichmacher, Netzmittel, Entschäumer, Gleitmittel, Trockenstoffe, Vernetzer, Photoinitiatoren, Komplexbildner, Wachse, Pigmente, leitfähige Polymerpartikel, einsetzbar. Furthermore, further additives, such as thixotropic agents, for example silica, silicates, such as aerosils or bentonites or organic thixotropic agents and thickeners, such as polyacrylic acid, polyurethanes, hydrogenated castor oil, dyes, fatty acids, fatty acid amides, plasticizers, wetting agents, defoamers, lubricants, Dry substances, crosslinkers, photoinitiators, complexing agents, waxes, pigments, conductive polymer particles, can be used.

Der Anteil der Füllstoffkomponente bezogen auf das Gesamtgewicht der trockenen Beschichtung beträgt vorzugsweise 0,01 bis 50 Gew.-%. Weiterhin bevorzugt sind 0,1 bis 30 Gew.-%, besonders bevorzugt sind 0,3 bis 20 Gew.-%.The proportion of the filler component based on the total weight of the dry coating is preferably 0.01 to 50 wt .-%. Further preferred are 0.1 to 30 wt .-%, particularly preferably 0.3 to 20 wt .-%.

Weiterhin können Verarbeitungshilfsmittel und Stabilisatoren wie UV-Stabilisatoren, Schmiermittel, Korrosionsinhibitoren und Flammschutzmittel in der erfindungsgemäßen Dispersion vorliegen. Üblicherweise beträgt deren Anteil bezogen auf das Gesamtgewicht der Dispersion 0,01 bis 5 Gew.-%. Vorzugsweise liegt der Anteil bei 0,05 bis 3 Gew.-%.Furthermore, processing aids and stabilizers such as UV stabilizers, lubricants, corrosion inhibitors and flame retardants can be present in the dispersion according to the invention. Usually, their proportion based on the total weight of the dispersion 0.01 to 5 wt .-%. Preferably, the proportion is 0.05 to 3 wt .-%.

Nach dem Auftragen der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht auf den Träger erfolgt in Schritt (b) ein zumindest teilweises Aushärten und/oder Trocknen des Matrixmaterials. Wie dies im Einzelnen erfolgt, hängt u. a. von der in Schritt (a) verwendeten Dispersion ab. Verfahren hierzu sind dem Fachmann bekannt. Nach Schritt (b) befinden sich die Partikel zum größten Teil innerhalb der Matrix, so dass noch keine durchgängige elektrisch leitfähige Oberfläche erzeugt wurde. Zur Erzeugung der durchgängigen elektrisch leitfähigen Oberfläche ist es erforderlich, die auf den Träger aufgetragene strukturierte oder vollflächige Basisschicht mit einem elektrisch leitfähigen Material zu beschichten. Diese Beschichtung erfolgt durch eine stromlose und gegebenenfalls eine zusätzliche galvanische Metallisierung.After application of the structured or full-surface base layer to the carrier, at least partial curing and / or drying of the matrix material takes place in step (b). How this is done in detail depends u. a. from the dispersion used in step (a). Processes for this are known to the person skilled in the art. After step (b), the majority of the particles are within the matrix, so that no continuous electrically conductive surface has yet been produced. To produce the continuous electrically conductive surface, it is necessary to coat the structured or full-surface base layer applied to the carrier with an electrically conductive material. This coating is carried out by a currentless and optionally an additional galvanic metallization.

Demzufolge erfolgt zunächst als Schritt (b) das Trocknen bzw. Aushärten der strukturierten oder vollflächigen Oberfläche nach üblichen Methoden. So kann das Matrixmaterial zum Beispiel auf chemischem Wege, zum Beispiel durch eine Polymerisation, Polyaddition oder Polykondensation des Matrixmaterials, ausgehärtet werden, beispielsweise durch UV-Strahlung, Elektronenstrahlung, Mikrowellenstrahlung, IR-Strahlung oder Temperatur, oder auf rein physikalischem Weg durch Verdampfen des Lösemittels getrocknet werden. Auch eine Kombination der Trocknung auf physikalischem und chemischem Wege ist möglich.Accordingly, first as step (b), the drying or curing of the structured or full-surface area by conventional methods. For example, the matrix material can be cured chemically, for example by polymerization, polyaddition or polycondensation of the matrix material, for example by UV radiation, electron radiation, microwave radiation, IR radiation or temperature, or by purely physical means by evaporation of the solvent be dried. A combination of drying by physical and chemical means is possible.

Nach dem zumindest teilweisen Trocknen bzw. Aushärten werden erfindungsgemäß die in der Dispersion enthaltenen elektrisch leitfähigen Partikel in Schritt (c) zumindest teilweise freigelegt, um bereits elektrisch leitfähige Keimstellen zu erhalten, an denen sich bei der nachfolgenden stromlosen Metallisierung die Metallionen unter Ausbildung einer Metallschicht abscheiden können. Wenn die Partikel aus Materialien bestehen, die leicht oxidieren, ist es gegebenenfalls zusätzlich erforderlich, die Oxidschicht vorher zumindest teilweise zu entfernen.After at least partial drying or hardening, the electrically conductive particles contained in the dispersion are at least partially exposed in step (c) in order to obtain already electrically conductive nuclei at which the metal ions deposit during the subsequent electroless metallization to form a metal layer can. If the particles consist of materials which oxidize easily, it may additionally be necessary to at least partially remove the oxide layer beforehand.

In Schritt (c) erfolgt somit ein zumindest teilweises Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel durch zumindest teilweises Aufbrechen der ausgehärteten und/oder getrockneten Matrix.In step (c) there is thus an at least partial exposure of the electrically conductive particles by at least partial rupture of the cured and / or dried matrix.

Ein Vorteil, die Partikel vor der stromlosen Metallisierung freizulegen ist, dass durch das Freilegen der Partikel ein um etwa 5 bis 10 Gew.-% geringerer Anteil an elektrisch leitfähigen Partikeln in der Beschichtung enthalten sein muss, um eine durchgängige elektrisch leitfähige Oberfläche zu erhalten, als dies der Fall ist, wenn die Partikel nicht freigelegt werden. Weitere Vorteile sind die Homogenität und Durchgängigkeit der erzeugten Beschichtungen und die hohe Prozesssicherheit.An advantage of exposing the particles prior to the electroless metallization is that, by exposing the particles, an approximately 5 to 10% by weight lower proportion of electrically conductive particles must be contained in the coating in order to obtain a continuous electrically conductive surface, as this is the case when the particles are not exposed. Further advantages are the homogeneity and consistency of the coatings produced and the high process reliability.

Das Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel kann sowohl mechanisch, zum Beispiel durch abbürsten, schleifen, fräsen, sandstrahlen oder bestrahlen mit überkritischem Kohlendioxid, physikalisch, zum Beispiel durch Erwärmen, Laser, UV-Licht, Corona oder Plasmaentladung, oder chemisch erfolgen. Im Falle eines chemischen Freilegens wird bevorzugt eine zum Matrixmaterial passende Chemikalie bzw. Chemikalienmischung eingesetzt. Im Falle eines chemischen Freilegens, kann entweder das Matrixmaterial zum Beispiel durch ein Lösungsmittel an der Oberfläche zumindest zum Teil gelöst und heruntergespült werden bzw. kann mittels geeigneten Reagenzien die chemische Struktur des Matrixmaterials zumindest zum Teil zerstört werden, wodurch die elektrisch leitfähigen Partikel freigelegt werden. Auch Reagenzien, die das Matrixmaterial aufquellen lassen, sind für das Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel geeignet. Durch das Aufquellen entstehen Hohlräume in der die abzuscheidenden Metallionen aus der Elektrolytlösung eindringen können, wodurch eine größere Anzahl an elektrisch leitfähigen Partikeln metallisiert werden können. Die Haftung, die Homogenität und die Durchgängigkeit der anschließend stromlos abgeschiedenen Metallschicht ist deutlich besser als bei den im Stand der Technik beschriebenen Verfahren. Durch die höhere Anzahl an freiliegenden elektrisch leitfähigen Partikeln ist ebenfalls die Prozessgeschwindigkeit bei der Metallisierung wesentlich höher, wodurch zusätzliche Kostenvorteile erzielt werden können.Exposing the electroconductive particles can be done either mechanically, for example, by brushing, grinding, milling, sand blasting or irradiation with supercritical carbon dioxide, physically, for example by heating, laser, UV light, corona or plasma discharge, or chemically. In the case of a chemical exposure, a suitable chemical or chemical mixture is preferably used for the matrix material. In the case of a chemical exposure, either the matrix material can be at least partially dissolved and washed down by a solvent on the surface or can be at least partially destroyed by means of suitable reagents, the chemical structure of the matrix material, whereby the electrically conductive particles are exposed. Reagents that swell the matrix material are also suitable for exposing the electrically conductive particles. By swelling arise cavities in which the deposited metal ions can penetrate from the electrolyte solution, whereby a larger number of electrically conductive particles can be metallized. The adhesion, the homogeneity and the continuity of the subsequently electrolessly deposited metal layer is significantly better than in the methods described in the prior art. Due to the higher number of exposed electrically conductive particles is also the process speed in the metallization much higher, which additional cost advantages can be achieved.

Wenn das Matrixmaterial zum Beispiel ein Epoxidharz, ein modifiziertes Epoxidharz, ein Epoxy-Novolak, ein Polyacrylsäureester, ABS, ein Styrol-Butadien-Copolymer oder ein Polyether ist, erfolgt das Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel vorzugsweise mit einem Oxidationsmittel. Durch das Oxidationsmittel werden Bindungen des Matrixmaterials aufgebrochen, wodurch das Bindemittel abgelöst werden kann und dadurch die Partikel freigelegt werden. Geeignete Oxidationsmittel sind zum Beispiel Manganate, wie zum Beispiel Kaliumpermanganat, Kaliummanganat, Natriumpermanganat, Natriummanganat, Wasserstoffperoxid, Sauerstoff, Sauerstoff in Gegenwart von Katalysatoren wie zum Beispiel Mangan-, Molybdän-, Bismut-, Wolfram- und Cobaltsalzen, Ozon, Vanadiumpentoxid, Selendioxid, Ammoniumpolysulfid-Lösung, Schwefel in Gegenwart von Ammoniak oder Aminen, Braunstein, Kaliumferrat, Dichromat/Schwefelsäure, Chromsäure in Schwefelsäure oder in Essigsäure oder in Acetanhydrid, Salpetersäure, Iodwasserstoffsäure, Bromwasserstoffsäure, Pyridiniumdichromat, Chromsäure-Pyridin-Komplex, Chromsäureanhydrid, Chrom(VI)oxid, Periodsäure, Bleitetraacetat, Chinon, Methylchinon, Anthrachinon, Brom, Chlor, Fluor, Eisen(III)-Salzlösungen, Disulfatlösungen, Natriumpercarbonat, Salze der Oxohalogensäuren, wie zum Beispiel Chlorate oder Bromate oder Iodate, Salze der Halogenpersäuren, wie zum Beispiel Natriumperiodat oder Natriumperchlorat, Natriumperborat, Dichromate, wie zum Beispiel Natriumdichromat, Salze der Perschwefelsäure wie Kaliumperoxodisulfat, Kaliumperoxomonosulfat, Pyridiniumchlorochromat, Salze der Hypohalogensäuren, zum Beispiel Natriumhypochlorid, Dimethylsulfoxid in Gegenwart von elektrophilen Reagenzien, tert-Butylhydroperoxid, 3-Chlorpenbenzoesäure, 2,2-Dimethylpropanal, Des-Martin-Periodinan, Oxalylchlorid, Harnstoff-Wasserstoffperoxid-Addukt, Harnstoffperoxid, 2-Iodoxybenzoesäure, Kaliumperoxomonosulfat, m-Chlorperbenzoesäure, N-Methylmorpholin-N-oxid, 2-Methylprop-2-yl-hydroperoxid, Peressigsäure, Pivaldehyd, Osmiumtetraoxid, Oxone, Ruthenium (III)- und (IV)-Salzen, Sauerstoff in Gegenwart von 2,2,6,6-Tetramethylpiperidinyl-N-oxid, Triacetoxiperiodinan, Trifluorperessigsäure, Trimethylacetaldehyd, Ammoniumnitrat. Optional kann zur Verbesserung des Freilegungsprozesses die Temperatur während des Prozesses erhöht werden.For example, when the matrix material is an epoxy resin, a modified epoxy resin, an epoxy novolac, a polyacrylic acid ester, ABS, a styrene-butadiene copolymer or a polyether, the exposure of the electroconductive particles is preferably carried out with an oxidizing agent. The oxidizing agent breaks up bonds in the matrix material, which allows the binder to be peeled off and thereby expose the particles. Suitable oxidizing agents are, for example, manganates such as potassium permanganate, potassium manganate, sodium permanganate, sodium manganate, hydrogen peroxide, oxygen, oxygen in the presence of catalysts such as manganese, molybdenum, bismuth, tungsten and cobalt salts, ozone, vanadium pentoxide, selenium dioxide, Ammonium polysulfide solution, sulfur in the presence of ammonia or amines, manganese dioxide, potassium ferrate, dichromate / sulfuric acid, chromic acid in sulfuric acid or in acetic acid or in acetic anhydride, nitric acid, hydroiodic acid, hydrobromic acid, pyridinium dichromate, chromic acid-pyridine complex, chromic anhydride, chromium (VI) oxide, periodic acid, lead tetraacetate, quinone, methylquinone, anthraquinone, bromine, chlorine, fluorine, ferric salt solutions, disulphate solutions, sodium percarbonate, salts of oxohalogenic acids, such as chlorates or bromates or iodates, salts of haloperacids, such as sodium periodate or sodium perchlorate, Natr sodium borate, dichromates, such as, for example, sodium dichromate, salts of persulphuric acid, such as potassium peroxodisulfate, potassium peroxomonosulfate, pyridinium chlorochromate, salts of hypohalogenic acids, for example sodium hypochlorite, dimethyl sulfoxide in the presence of electrophilic reagents, tert-butyl hydroperoxide, 3-chlorophenobenzoic acid, 2,2-dimethylpropanal, disulphide Martin periodinane, oxalyl chloride, urea-hydrogen peroxide adduct, urea peroxide, 2-iodoxybenzoic acid, potassium peroxomonosulfate, m-chloroperbenzoic acid, N-methylmorpholine N-oxide, 2-methylprop-2-yl hydroperoxide, peracetic acid, pivaldehyde, osmium tetraoxide, oxone, Ruthenium (III) and (IV) salts, oxygen in the presence of 2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl-N-oxide, triacetoxiperiodinane, trifluoroperacetic acid, trimethylacetaldehyde, ammonium nitrate. Optionally, to improve the exposure process, the temperature may be increased during the process.

Bevorzugt sind Manganate, wie zum Beispiel Kaliumpermanganat, Kaliummanganat, Natriumpermanganat; Natriummanganat, Wasserstoffperoxid, N-Methyl-morpholin-N-oxid, Percarbonate, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumpercarbonat, Perborate, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumperborat; Persulfate, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumpersulfat;, Natrium-, Kalium- und Ammoniumperoxodi- und -monosulfate, Natriumhypochlorid, Harnstoff-Wasserstoffperoxid-Addukte, Salze der Oxohalogensäuren, wie zum Beispiel Chlorate oder Bromate oder Iodate, Salze der Halogenpersäuren, wie zum Beispiel Natriumperiodat oder Natriumperchlorat, Tetrabutylammonium Peroxidisulfat, Chinone, Eisen(III)-Salzlösungen, Vanadiumpentoxid, Pyridiniumdichromat, Chlorwasserstoffsäure, Brom, Chlor, Dichromate.Preferred are manganates, such as potassium permanganate, potassium manganate, sodium permanganate; Sodium manganate, hydrogen peroxide, N-methylmorpholine N-oxide, percarbonates, for example sodium or potassium percarbonate, perborates, for example sodium or potassium perborate; Persulfates, for example sodium or potassium persulfate, sodium, potassium and ammonium peroxodi- and monosulfates, sodium hypochlorite, urea-hydrogen peroxide adducts, salts of oxohalogenic acids, such as chlorates or bromates or iodates, salts of haloperacids, such as Sodium periodate or sodium perchlorate, tetrabutylammonium peroxydisulfate, quinones, ferric salt solutions, vanadium pentoxide, pyridinium dichromate, hydrochloric acid, bromine, chlorine, dichromates.

Besonders bevorzugt sind Kaliumpermanganat, Kaliummanganat, Natriumpermanganat, Natriummanganat, Wasserstoffperoxid und seine Addukte, Perborate, Percarbonate, Persulfate, Peroxodisulfate, Natriumhypochlorid und Perchlorate.Particularly preferred are potassium permanganate, potassium manganate, sodium permanganate, sodium manganate, hydrogen peroxide and its adducts, perborates, percarbonates, persulfates, peroxodisulfates, sodium hypochlorite and perchlorates.

Zum Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel in einem Matrixmaterial, welches zum Beispiel Esterstrukturen, wie Polyesterharze, Polyesteracrylate, Polyetheracrylate, Polyesterurethane, enthält, ist es bevorzugt, zum Beispiel saure oder alkalische Chemikalien und/oder Chemikalienmischungen einzusetzen. Bevorzugte saure Chemikalien und/oder Chemikalienmischungen sind zum Beispiel konzentrierte oder verdünnte Säuren, wie Salzsäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure oder Salpetersäure. Auch organische Säuren, wie Ameisensäure oder Essigsäure, können je nach Matrixmaterial geeignet sein. Geeignete alkalische Chemikalien und/oder Chemikalienmischungen sind zum Beispiel Basen, wie Natronlauge, Kalilauge, Ammoniumhydroxid oder Carbonate, zum Beispiel Natriumcarbonat oder Kaliumcarbonat. Optional kann zur Verbesserung des Freilegungsprozesses die Temperatur während des Prozesses erhöht werden.To expose the electrically conductive particles in a matrix material containing, for example, ester structures such as polyester resins, polyester acrylates, polyether acrylates, polyester urethanes, it is preferred to use, for example, acidic or alkaline chemicals and / or chemical mixtures. Preferred acidic chemicals and / or chemical mixtures are, for example, concentrated or dilute acids, such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid or nitric acid. Also organic acids, such as formic acid or acetic acid, may be suitable depending on the matrix material. Suitable alkaline chemicals and / or chemical mixtures are, for example, bases, such as sodium hydroxide solution, potassium hydroxide solution, ammonium hydroxide or carbonates, for example sodium carbonate or potassium carbonate. Optionally, to improve the exposure process, the temperature may be increased during the process.

Auch Lösungsmittel können zur Freilegung der elektrisch leitfähigen Partikel im Matrixmaterial eingesetzt werden. Das Lösungsmittel muss auf das Matrixmaterial abgestimmt sein, da sich das Matrixmaterial im Lösungsmittel lösen oder durch das Lösungsmittel anquellen muss. Wenn ein Lösungsmittel eingesetzt wird, in dem sich das Matrixmaterial löst, wird die Basisschicht nur kurze Zeit mit dem Lösungsmittel in Kontakt gebracht, damit die obere Schicht des Matrixmaterials angelöst wird und sich dabei ablöst. Bevorzugte Lösungsmittel sind Xylol, Toluol, halogenierte Kohlenwasserstoffe, Aceton, Methylethylketon (MEK), Methylisobutylketon (MIBK), Diethylenglykolmonobutylether. Optional kann zur Verbesserung des Lösungsverhaltens die Temperatur während des Lösungsvorgangs erhöht werden.Solvents can also be used to expose the electrically conductive particles in the matrix material. The solvent must be matched to the matrix material as the matrix material must dissolve in the solvent or swell through the solvent. If a solvent is used in which the matrix material dissolves, the base layer is only brought into contact with the solvent for a short time, so that the upper layer of the matrix material is dissolved and thereby becomes detached. Preferred solvents are xylene, toluene, halogenated hydrocarbons, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), diethylene glycol monobutyl ether. Optionally, to improve the dissolution behavior, the temperature during the dissolution process can be increased.

Besonders bevorzugt erfolgt die zumindest teilweise Freilegung mit Hilfe einer ionischen Flüssigkeit.The at least partial exposure is particularly preferably carried out with the aid of an ionic liquid.

Weiterhin ist es auch möglich, die elektrisch leitfähigen Partikel durch ein mechanisches Verfahren freizulegen. Geeignete mechanische Verfahren sind zum Beispiel Bürsten, Schleifen, Polieren mit einem Schleifmittel oder Druckstrahlen mit einem Wasserstrahl, Sandstrahlen oder Abstrahlen mit überkritischem Kohlendioxid. Durch ein solches mechanisches Verfahren wird jeweils die oberste Schicht der ausgehärteten aufgedruckten strukturierten Basisschicht abgetragen. Hierdurch werden die im Matrixmaterial enthaltenen elektrisch leitfähigen Partikel freigelegt. Furthermore, it is also possible to expose the electrically conductive particles by a mechanical method. Suitable mechanical methods include, for example, brushing, grinding, abrasive polishing, or jet blasting, blasting, or supercritical carbon dioxide blasting. By such a mechanical process, in each case the uppermost layer of the cured printed structured base layer is removed. As a result, the electrically conductive particles contained in the matrix material are exposed.

Wenn die elektrisch leitfähigen Partikel ein Material enthalten, welches leicht oxidieren kann, wird in einer bevorzugten Verfahrensvariante vor dem Ausbilden der Metallschicht auf der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht die Oxidschicht zumindest teilweise entfernt. Das Entfernen der Oxidschicht kann dabei zum Beispiel chemisch und/oder mechanisch erfolgen. Geeignete Substanzen, mit denen die Basisschicht behandelt werden kann, um eine Oxidschicht von den elektrisch leitfähigen Partikeln chemisch zu entfernen, sind zum Beispiel Säuren, wie konzentrierte oder verdünnte Schwefelsäure oder konzentrierte oder verdünnte Salzsäure, Zitronensäure, Phosphorsäure, Amidosulfonsäure, Ameisensäure, Essigsäure. Auch Lewis-Säuren können eingesetzt werden. Hier sind beispielsweise auch ionische Flüssigkeiten verwendbar, sofern diese Anionen als Lewis-Säuren enthalten.If the electrically conductive particles contain a material which can easily oxidize, in a preferred variant of the method, before the formation of the metal layer on the structured or full-surface base layer, the oxide layer is at least partially removed. The removal of the oxide layer can take place, for example, chemically and / or mechanically. Suitable substances with which the base layer can be treated to chemically remove an oxide layer from the electrically conductive particles are, for example, acids such as concentrated or dilute sulfuric acid or concentrated or dilute hydrochloric acid, citric acid, phosphoric acid, sulfamic acid, formic acid, acetic acid. Lewis acids can also be used. Here, for example, ionic liquids can be used, provided that they contain anions as Lewis acids.

Geeignete mechanische Verfahren zur Entfernung der Oxidschicht von den elektrisch leitfähigen Partikeln sind im Allgemeinen die gleichen wie die mechanischen Verfahren zum Freilegen der Partikel.Suitable mechanical methods for removing the oxide layer from the electrically conductive particles are generally the same as the mechanical methods of exposing the particles.

Damit die Dispersion, die auf den Träger aufgetragen wird, fest auf dem Träger haftet, wird dieser in einer bevorzugten Ausführungsform vor dem Auftragen der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht durch ein trockenes Verfahren, ein nasschemisches Verfahren und/oder ein mechanisches Verfahren gereinigt. Durch das nasschemische und das mechanische Verfahren ist es insbesondere auch möglich, die Oberfläche des Trägers anzurauen, damit die Dispersion; besser auf diesem haftet. Als nasschemisches Verfahren eignet sich insbesondere das Spülen des Trägers mit sauren oder alkalischen Reagenzien oder mit geeigneten Lösungsmitteln. Auch Wasser in Verbindung mit Ultraschall kann eingesetzt werden. Geeignete saure oder alkalische Reagenzien sind zum Beispiel Salzsäure, Schwefelsäure oder Salpetersäure, Phosphorsäure bzw. Natronlauge, Kalilauge oder Carbonate, wie Kaliumcarbonat. Geeignete Lösungsmittel sind die gleichen, wie sie auch in der Dispersion zum Auftragen der Basisschicht enthalten sein können. Bevorzugte Lösungsmittel sind Alkohole, Ketone und Kohlenwasserstoffe, wobei diese in Abhängigkeit vom Trägermaterial auszuwählen sind. Auch die Oxidationsmittel, die schon bei der Aktivierung genannt wurden, können verwendet werden.In order that the dispersion which is applied to the support adheres firmly to the support, in a preferred embodiment it is cleaned before the application of the structured or full-surface base layer by a dry process, a wet-chemical process and / or a mechanical process. In particular, it is also possible to roughen the surface of the support by means of the wet-chemical and the mechanical process so that the dispersion; better on this sticks. As a wet-chemical method is particularly suitable rinsing the carrier with acidic or alkaline reagents or with suitable solvents. Also water in conjunction with ultrasound can be used. Suitable acidic or alkaline reagents are, for example, hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, phosphoric acid or sodium hydroxide solution, potassium hydroxide solution or carbonates, such as potassium carbonate. Suitable solvents are the same as they may be included in the dispersion for applying the base layer. Preferred solvents are alcohols, ketones and hydrocarbons, which are to be selected depending on the carrier material. Also, the oxidizing agents that have already been mentioned in the activation, can be used.

Mechanische Verfahren, mit denen sich der Träger vor dem Auftragen der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht reinigen lässt, sind im Allgemeinen die gleichen wie sie auch zum Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel und zum Entfernen der Oxidschicht der Partikel eingesetzt werden können.Mechanical methods of cleaning the substrate prior to applying the patterned or full-surface base layer are generally the same as they can be used to expose the electrically conductive particles and remove the oxide layer of the particles.

Zum Entfernen von Staub und anderen Partikeln, die die Haftung der Dispersion auf dem Träger beeinflussen können, sowie zur Aufrauung der Oberfläche eignen sich insbesondere trockene Reinigungsverfahren. Diese sind zum Beispiel die Entstaubung mittels Bürsten und/oder deionisierter Luft, Corona-Entladung oder Niederdruck-Plasma sowie die Partikelentfernung mittels Rollen und/oder Walzen, die mit einer Klebeschicht versehen sind.To remove dust and other particles that may affect the adhesion of the dispersion on the support, as well as for roughening the surface are particularly dry cleaning methods. These are, for example, the dedusting by means of brushing and / or deionized air, corona discharge or low-pressure plasma and the removal of particles by means of rollers and / or rollers, which are provided with an adhesive layer.

Durch Corona Entladung und Niederdruck-Plasma wird die Oberflächenspannung des Substrates wählbar erhöht, die Substratoberfläche von organischen Resten gereinigt und damit sowohl die Benetzung mit der Dispersion als auch die Haftung der Dispersion verbessert.By corona discharge and low-pressure plasma, the surface tension of the substrate is selectively increased, the substrate surface is cleaned of organic residues and thus improves both the wetting with the dispersion and the adhesion of the dispersion.

Vorzugsweise wird die strukturierte oder vollflächige Basisschicht mit der Dispersion durch ein beliebiges Druckverfahren auf den Träger aufgedruckt. Das Druckverfahren, mit dem die strukturierte Oberfläche aufgedruckt wird, ist zum Beispiel ein Rollen- oder ein Bogendruckverfahren, wie zum Beispiel Siebdruck, Tiefdruck, Flexodruck, Buchdruck, Tampondruck, Tintenstrahldruck, das Lasersonic-Verfahren® wie in DE 10051850 beschrieben oder Offset-Druck. Es ist jedoch auch jedes weitere, dem Fachmann bekannte Druckverfahren einsetzbar. Auch ist es möglich, die Oberfläche durch ein anderes übliches und allgemein bekanntes Beschichtungsverfahren aufzutragen. Derartige Beschichtungsverfahren sind zum Beispiel Gießen, Streichen, Kakeln, Bepinseln, Sprühen, Tauchen, Walzen, Bepudern, Wirbelschicht oder ähnliches. Die durch das Aufdrucken oder das Beschichtungsverfahren erzeugte Schichtdicke der strukturierten oder vollflächigen Oberfläche variiert vorzugsweise zwischen 0,01 und 50 μm, weiterhin bevorzugt zwischen 0,05 und 25 μm und insbesondere bevorzugt zwischen 0,1 und 15 μm. Die Schichten können sowohl vollflächig als auch strukturiert aufgebracht werden.Preferably, the structured or full-surface base layer is printed with the dispersion by any printing method on the support. The printing method with which the structured surface is printed, for example, a roll or a sheet printing method such as screen printing, gravure printing, flexographic printing, letterpress printing, pad printing, inkjet printing, laser Sonic process ® as in DE 10051850 described or offset printing. However, it is also possible to use any further printing method known to the person skilled in the art. It is also possible to apply the surface by another common and well-known coating method. Such coating methods include, for example, casting, brushing, cockling, brushing, spraying, dipping, rolling, powdering, fluidized bed or the like. The layer thickness of the structured or full surface area produced by the printing or the coating method preferably varies between 0.01 and 50 μm, more preferably between 0.05 and 25 μm and particularly preferably between 0.1 and 15 μm. The layers can be applied both over the entire surface as well as structured.

Abhängig vom Druckverfahren lassen sich unterschiedlich feine Strukturen aufdrucken. Depending on the printing process, different fine structures can be imprinted.

Vorzugsweise wird die Dispersion in einem Vorlagebehälter vor dem Auftragen auf den Träger gerührt oder umgepumpt. Durch das Rühren und/oder Umpumpen wird eine mögliche Sedimentation der in der Dispersion enthaltenen Partikel verhindert. Weiterhin ist es ebenfalls vorteilhaft, wenn die Dispersion im Vorlagebehälter temperiert wird. Hierdurch lässt sich ein verbessertes Druckbild der Basisschicht auf dem Träger erzielen, da durch das Temperieren eine konstante Viskosität eingestellt werden kann. Die Temperierung ist insbesondere dann erforderlich, wenn sich die Dispersion zum Beispiel durch das Rühren und/oder das Umpumpen aufgrund des Energieeintrages des Rührers oder der Pumpe erwärmt und sich dadurch deren Viskosität ändert.Preferably, the dispersion is stirred or pumped in a storage container prior to application to the carrier. By stirring and / or pumping a possible sedimentation of the particles contained in the dispersion is prevented. Furthermore, it is also advantageous if the dispersion is heated in the reservoir. This makes it possible to achieve an improved printed image of the base layer on the carrier, since a constant viscosity can be set by the tempering. The temperature control is particularly necessary when the dispersion is heated, for example, by the stirring and / or pumping due to the energy input of the stirrer or the pump and thereby changes the viscosity thereof.

Zur Erhöhung der Flexiblität und aus Kostengründen sind im Falle einer Druckapplikation digitale Druckverfahren, zum Beispiel Tintenstrahldruck, LaserSonic® besonders geeignet. Bei diesen Verfahren entfallen im Allgemeinen die Kosten für die Herstellung von Druckschablonen, zum Beispiel Druckwalzen oder Siebe, sowie deren ständiger Wechsel, wenn mehrere verschiedene Strukturen hintereinander gedruckt werden müssen. Bei den digitalen Druckverfahren kann sofort, ohne Umrüst- und Stillstandszeiten auf ein neues Design umgestellt werden.To increase the flexibility and cost reasons, digital printing processes, for example inkjet printing, LaserSonic ® are particularly suitable in the case of a print application. These processes generally eliminate the cost of producing stencils, such as printing rolls or screens, as well as their constant change when several different structures need to be printed one behind the other. With digital printing processes, it is possible to switch to a new design without any need for retooling or downtime.

Neben dem einseitigen Auftragen der Dispersion auf den Träger ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch möglich, den Träger an seiner Ober- und seiner Unterseite mit einer elektrisch leitfähigen strukturierten oder vollflächigen Basisschicht zu versehen. Mit Hilfe von Durchkontaktierungen lassen sich die strukturierten oder vollflächigen elektrisch leitfähigen Basisschichten auf der Oberseite und der Unterseite des Trägers miteinander elektrisch verbinden. Für die Durchkontaktierung wird zum Beispiel eine Wandung einer Bohrung im Träger mit einer elektrisch leitfähigen Oberfläche versehen. Um die Durchkontaktierung herzustellen, ist es zum Beispiel möglich, im Träger Bohrungen auszubilden, an deren Wandung beim Drucken der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht die Dispersion, die die elektrisch leitfähigen Partikel enthält, aufgetragen wird. Bei einem ausreichend dünnen Träger ist es nicht erforderlich, die Wandung der Bohrung mit der Dispersion zu beschichten, da sich bei der stromlosen Beschichtung bei einer ausreichend langen Beschichtungszeit auch innerhalb der Bohrung eine Metallschicht ausbildet, indem die von der Ober- und Unterseite des Trägers in die Bohrung hineinwachsenden Metallschichten zusammenwachsen, wodurch die elektrische Verbindung der elektrisch leitfähigen strukturierten oder vollflächigen Oberflächen der Ober- und Unterseite des Trägers entsteht. Neben dem erfindungsgemäßen Verfahren können auch andere aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren zur Metallisierung von Bohrungen und/oder Sacklöchern eingesetzt werden.In addition to the one-sided application of the dispersion to the carrier, it is also possible with the method according to the invention to provide the carrier at its top and bottom with an electrically conductive structured or full-surface base layer. With the aid of plated-through holes, the structured or full-surface electrically conductive base layers on the top side and the underside of the carrier can be electrically connected to one another. For the via, for example, a wall of a bore in the carrier is provided with an electrically conductive surface. In order to produce the through-connection, it is possible, for example, to form bores in the support, on the wall of which the dispersion which contains the electrically conductive particles is applied during the printing of the structured or full-surface base layer. In a sufficiently thin carrier, it is not necessary to coat the wall of the bore with the dispersion, since in the electroless plating with a sufficiently long coating time also within the bore, a metal layer is formed by the from the top and bottom of the carrier in grow together the hole growing into metal layers, whereby the electrical connection of the electrically conductive structured or full-surface surfaces of the top and bottom of the carrier is formed. In addition to the method according to the invention, it is also possible to use other methods known from the prior art for metallizing bores and / or blind holes.

Um eine mechanisch stabile strukturierte oder vollflächige Basisschicht auf dem Träger zu erhalten, ist es bevorzugt, dass die Dispersion, mit der die strukturierte oder vollflächige Basisschicht auf den Träger aufgetragen wird, nach dem Auftragen zumindest teilweise aushärtet. In Abhängigkeit vom Matrixmaterial erfolgt das Aushärten wie oben beschrieben zum Beispiel durch die Einwirkung von Wärme, Licht (UV/Vis) und/oder Strahlung, zum Beispiel Infrarotstrahlung, Elektronenstrahlung, Gammastrahlung, Röntgenstrahlung, Mikrowellen. Zum Auslösen der Härtungsreaktion muss gegebenenfalls ein geeigneter Aktivator zugesetzt werden. Auch kann die Aushärtung durch Kombination verschiedener Verfahren erreicht werden, zum Beispiel durch Kombination von UV-Strahlung und Wärme. Die Kombination der Härtungsverfahren kann gleichzeitig oder nacheinander ausgeführt werden. So kann zum Beispiel durch UV-Strahlung die Schicht zunächst nur angehärtet werden, so dass die gebildeten Strukturen nicht mehr auseinander fließen. Danach kann durch Wärmeeinwirkung die Schicht ausgehärtet werden. Die Wärmeeinwirkung kann dabei direkt nach der UV-Härtung und/oder nach der galvanischen Metallisierung erfolgen. Nach dem zumindest teilweisen Aushärten werden – wie oben bereits beschrieben – in einer bevorzugten Variante die elektrisch leitfähigen Partikel zumindest teilweise freigelegt. Um die durchgängige elektrisch leitfähige Oberfläche zu erzeugen, wird nach dem Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel mindestens eine Metallschicht auf der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht durch stromlose Beschichtung ausgebildet. Die Beschichtung kann dabei mit jedem, dem Fachmann bekannten Verfahren erfolgen. Auch kann mit dem Verfahren zur Beschichtung jede übliche Metallbeschichtung aufgebracht werden. Dabei ist die Zusammensetzung der Elektrolytlösung, die zur Beschichtung verwendet wird, davon abhängig, mit welchem Metall die elektrisch leitfähigen Strukturen auf dem Substrat beschichtet werden sollen. Prinzipiell können alle Metalle, die edler oder gleich edel wie das unedelste Metall der Dispersion sind, für die stromlose Beschichtung eingesetzt werden. Gleiches gilt für eine mögliche anschließende galvanische Abscheidung in Schritt (e). Zunächst erfolgt jedoch in Schritt (b) das Ausbilden einer Metallschicht auf der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht durch stromlose Abscheidung mindestens eines zweiten Metalls aus einer flüssigen Phase, die entsprechende Ionen des mindestens zweiten Metalls enthalten, wobei die flüssige Phase weiterhin eine ionische Flüssigkeit aus Anionen und Kationen enthält.In order to obtain a mechanically stable structured or full-surface base layer on the support, it is preferred that the dispersion with which the structured or full-surface base layer is applied to the support, at least partially cures after application. Depending on the matrix material, the curing is carried out as described above, for example by the action of heat, light (UV / Vis) and / or radiation, for example infrared radiation, electron radiation, gamma radiation, X-radiation, microwaves. To trigger the curing reaction, if necessary, a suitable activator must be added. Curing can also be achieved by combining various methods, for example by combining UV radiation and heat. The combination of the curing processes can be carried out simultaneously or sequentially. Thus, for example, UV radiation can initially only harden the layer so that the formed structures no longer flow apart. Thereafter, the layer can be cured by exposure to heat. The heat can be done directly after the UV-curing and / or after the galvanic metallization. After at least partial curing - as already described above - in a preferred variant, the electrically conductive particles are at least partially exposed. In order to produce the continuous electrically conductive surface, after exposing the electrically conductive particles, at least one metal layer is formed on the structured or full-surface base layer by electroless plating. The coating can be carried out by any method known to those skilled in the art. Also, any conventional metal coating can be applied by the method of coating. In this case, the composition of the electrolyte solution used for the coating depends on which metal the electrically conductive structures are to be coated on the substrate. In principle, all metals which are nobler or the same noble as the least noble metal of the dispersion can be used for electroless plating. The same applies to a possible subsequent galvanic deposition in step (e). First, however, in step (b), the formation of a metal layer on the structured or full-surface base layer by electroless deposition of at least a second metal from a liquid phase containing corresponding ions of at least the second metal, wherein the liquid phase further comprises an ionic liquid of anions and Contains cations.

Hierdurch wird die elektrisch leitfähige Oberfläche erzeugt. As a result, the electrically conductive surface is generated.

Übliche mindestens zweite Metalle, die durch stromlose Beschichtung auf elektrisch leitenden Oberflächen abgeschieden werden, sind zum Beispiel zumindestens eines der Metalle Kupfer, Silber, Gold, Platin, Palladium, Chrom, Rhodium, Iridium oder Zink. Bevorzugt sind Kupfer oder Silber, insbesondere Kupfer.Usual at least second metals which are deposited by electroless plating on electrically conductive surfaces are, for example, at least one of the metals copper, silver, gold, platinum, palladium, chromium, rhodium, iridium or zinc. Preference is given to copper or silver, in particular copper.

Die stromlose Abscheidung als solche geschieht nach im Stand der Technik bekannten Verfahren.The electroless deposition as such is done by methods known in the art.

Gegebenenfalls erfolgt in Schritt (e) eine zusätzliche galvanische Abscheidung des mindestens zweiten oder eines weiteren Metalls auf zumindest einem Teil der in Schritt (d) gebildeten Metallschicht.Optionally, in step (e) an additional galvanic deposition of the at least second or further metal takes place on at least part of the metal layer formed in step (d).

Die galvanische Abscheidung kann nach bekannten Methoden erfolgen. Hierbei kommt üblicherweise eine Elektrolytlösung in Betracht.The electrodeposition can be carried out by known methods. This is usually an electrolyte solution into consideration.

Geeignete Elektrolyt-Lösungen, die zur Beschichtung von elektrisch leitfähigen Strukturen eingesetzt werden können, sind dem Fachmann zum Beispiel aus Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik. Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Band 4, Seiten 332–352 , bekannt.Suitable electrolyte solutions which can be used for coating electrically conductive structures are known to the person skilled in the art, for example Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik. Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Volume 4, pages 332-352 , known.

Zur Beschichtung der elektrisch leitfähigen strukturierten oder vollflächigen Oberfläche auf dem Träger kann der Träger zunächst dem Bad mit der Elektrolyt-Lösung zugeführt werden. Der Träger wird dann durch das Bad gefördert, wobei die in der zuvor aufgetragenen strukturierten oder vollflächigen Basisschicht enthaltenen elektrisch leitfähigen Partikel mit der stromlos abgeschiedenen Schicht mit mindestens einer Kathode kontaktiert werden. Hierbei ist jede übliche, dem Fachmann bekannte, geeignete Kathode einsetzbar. Solange die Kathode die strukturierte oder vollflächige Oberfläche kontaktiert, werden Metallionen aus der Elektrolytlösung unter Ausbildung einer Metallschicht auf der Oberfläche abgeschieden.For coating the electrically conductive structured or full surface on the carrier, the carrier can first be supplied to the bath with the electrolyte solution. The carrier is then conveyed through the bath, wherein the electrically conductive particles contained in the previously applied structured or full-surface base layer are contacted with the electrolessly deposited layer with at least one cathode. Here, any conventional, known in the art, suitable cathode can be used. As long as the cathode contacts the structured or solid surface, metal ions are deposited from the electrolyte solution to form a metal layer on the surface.

Eine geeignete Vorrichtung, in der die strukturierte oder vollflächige elektrisch leitfähige Basisschicht galvanisch beschichtet wird, umfasst im Allgemeinen mindestens ein Bad, eine Anode und eine Kathode, wobei das Bad eine mindestens ein Metallsalz enthaltende Elektrolytlösung enthält. Aus der Elektrolytlösung werden Metallionen an elektrisch leitenden. Oberflächen des Substrates unter Bildung einer Metallschicht abgeschieden. Die mindestens eine Kathode wird hierzu mit der zu beschichtenden Basisschicht des Substrates in Kontakt gebracht, während das Substrat durch das Bad gefördert wird.A suitable device, in which the structured or full-surface electrically conductive base layer is galvanically coated, generally comprises at least one bath, one anode and one cathode, wherein the bath contains an electrolyte solution containing at least one metal salt. From the electrolyte solution, metal ions become electrically conductive. Surface of the substrate deposited to form a metal layer. The at least one cathode is for this purpose brought into contact with the base layer of the substrate to be coated, while the substrate is conveyed through the bath.

Zur galvanischen Beschichtung sind hierbei alle dem Fachmann bekannten Galvanikverfahren geeignet. Derartige Galvanikverfahren sind zum Beispiel solche, bei denen die Kathode durch eine oder mehrere Walzen gebildet wird, die das zu beschichtende Material kontaktieren. Auch können die Kathoden in Form segmentierter Walzen ausgebildet sein, bei denen jeweils zumindest das Segment der Walze, das mit dem zu beschichtenden Substrat in Verbindung steht, kathodisch geschaltet ist. Um auf der Walze abgeschiedenes Metall wieder zu entfernen, ist es bei segmentierten Walzen möglich, die Segmente, die nicht die zu beschichtende Basisschicht kontaktieren, anodisch zu schalten, wodurch das darauf abgeschiedene Metall wieder in die Elektrolytlösung abgeschieden wird.For galvanic coating, all electroplating processes known to those skilled in the art are suitable. Such electroplating processes are, for example, those in which the cathode is formed by one or more rollers which contact the material to be coated. The cathodes can also be designed in the form of segmented rolls, in which in each case at least the segment of the roll, which is in communication with the substrate to be coated, is connected cathodically. In order to remove metal deposited on the roll, it is possible for segmented rolls to anodize the segments which do not contact the base layer to be coated, thereby depositing the metal deposited thereon back into the electrolyte solution.

In einer Ausführungsform umfasst die mindestens eine Kathode mindestens ein Band mit mindestens einem elektrisch leitenden Abschnitt, welches um mindestens zwei rotierbare Wellen geführt ist. Die Wellen sind mit einem geeigneten, auf das jeweilige Substrat abgestimmten Querschnitt ausgeführt. Bevorzugt sind die Wellen zylinderförmig ausgebildet und können zum Beispiel mit Nuten versehen sein, in denen das mindestens eine Band läuft. Zur elektrischen Kontaktierung des Bandes ist bevorzugt mindestens eine der Wellen kathodisch geschaltet, wobei die Welle so ausgeführt ist, dass der Strom von der Oberfläche der Welle an das Band übertragen wird. Wenn die Wellen mit Nuten versehen sind, in denen das mindestens eine Band läuft, kann das Substrat gleichzeitig über die Wellen und das Band kontaktiert werden. Es können aber auch nur die Nuten elektrisch leitfähig sein und die Bereiche der Wellen zwischen den Nuten aus einem isolierenden Material gefertigt sein, um zu vermeiden, dass das Substrat auch über die Wellen elektrisch kontaktiert wird. Die Stromversorgung der Wellen erfolgt zum Beispiel über Schleifringe, es ist aber auch jede geeignete andere Vorrichtung einsetzbar, mit der Strom auf rotierende Wellen übertragen werden kannIn one embodiment, the at least one cathode comprises at least one band with at least one electrically conductive portion, which is guided around at least two rotatable shafts. The waves are carried out with a suitable, matched to the respective substrate cross-section. Preferably, the waves are cylindrically shaped and may for example be provided with grooves in which the at least one band runs. For electrically contacting the band, preferably at least one of the cores is cathodically connected, wherein the shaft is designed such that the current is transmitted from the surface of the shaft to the band. If the shafts are provided with grooves in which the at least one belt runs, the substrate can be contacted simultaneously via the shafts and the belt. However, only the grooves can be electrically conductive and the regions of the waves between the grooves can be made of an insulating material in order to avoid that the substrate is also electrically contacted via the waves. The power supply of the waves takes place for example via slip rings, but it can also be used any other suitable device with which power can be transmitted to rotating shafts

Dadurch, dass die Kathode mindestens ein Band mit mindestens einem elektrisch leitenden Abschnitt umfasst, können auch Substrate mit kurzen elektrisch leitfähigen Strukturen, vor allem gesehen in Transportrichtung des Substrates, mit einer ausreichend dicken Beschichtung versehen werden. Dies ist möglich, da durch die Gestaltung der Kathode als Band auch kurze elektrisch leitfähige Strukturen eine längere Zeit mit der Kathode in Kontakt stehen.Characterized in that the cathode comprises at least one band with at least one electrically conductive portion, even substrates with short electrically conductive structures, especially in the transport direction of the substrate, can be provided with a sufficiently thick coating. This is possible because, as a result of the design of the cathode as a band, even short electrically conductive structures are in contact with the cathode for a longer time.

Um auch die Bereiche der elektrisch leitfähigen Struktur zu beschichten, auf denen die als Band gestaltete Kathode zur Kontaktierung aufliegt, sind vorzugsweise mindestens zwei Bänder versetzt hintereinander angeordnet. Die Anordnung ist dabei im Allgemeinen so, dass das hinter dem ersten Band versetzt angeordnete zweite Band die elektrisch leitfähige Struktur in dem Bereich kontaktiert, auf dem während der Kontaktierung mit dem ersten Band das Metall abgeschieden wurde. Eine größere Dicke der Beschichtung kann dadurch erzielt werden, dass mehr als zwei Bänder hintereinander gestaltet werden. In order to coat also the regions of the electrically conductive structure on which the band designed as a cathode rests for contacting, preferably at least two bands are arranged offset one behind the other. The arrangement is generally such that the second band, which is arranged offset behind the first band, contacts the electrically conductive structure in the region on which the metal was deposited during the contacting with the first band. A greater thickness of the coating can be achieved by designing more than two bands in succession.

Ein, in Transportrichtung gesehen, kürzerer Aufbau kann dadurch erzielt werden, dass jeweils aufeinander folgende, versetzt angeordnete Bänder über mindestens eine gemeinsame Welle geführt werden.A shorter construction, seen in the direction of transport, can be achieved in that successive, staggered bands are guided over at least one common shaft.

Das mindestens eine Band kann zum Beispiel auch eine Netzstruktur aufweisen, damit jeweils nur kleine Bereiche der zu beschichtenden elektrisch leitfähigen Strukturen auf dem Substrat von dem Band abgedeckt werden. Die Beschichtung erfolgt jeweils in den Löchern des Netzes. Um die elektrisch leitfähigen Strukturen auch in den Bereichen zu beschichten, in denen das Netz aufliegt, ist es auch für den Fall, dass die Bänder in Form einer Netzstruktur ausgebildet sind, vorteilhaft, jeweils mindestens zwei Bänder versetzt hintereinander anzuordnen.The at least one band can, for example, also have a network structure so that only small areas of the electrically conductive structures to be coated on the substrate are covered by the band. The coating takes place in each case in the holes of the network. In order to coat the electrically conductive structures in the areas in which rests the network, it is also advantageous in the case that the bands are formed in the form of a network structure, at least two bands arranged one behind the other.

Auch ist es möglich, dass das mindestens eine Band abwechselnd leitende und nicht leitende Abschnitte umfasst. In diesem Fall ist es möglich, das Band zusätzlich um mindestens eine anodisch geschaltete Welle zu führen, wobei darauf zu achten ist, dass die Länge der leitenden Abschnitte kleiner ist als der Abschnitt zwischen einer kathodisch und einer benachbarten anodisch geschalteten Welle. Auf diese Weise werden die Bereiche des Bandes, die mit dem beschichteten Substrat in Kontakt stehen, kathodisch geschaltet, und die Bereiche des Bandes, die nicht mit dem Substrat in Kontakt stehen, anodisch. Vorteil dieser Schaltung ist, dass Metall, welches sich während der kathodischen Schaltung des Bandes auf dem Band abscheidet, während der anodischen Schaltung wieder entfernt wird. Um das gesamte Metall, welches auf das Band abgeschieden wurde, während dieses kathodisch geschaltet war, zu entfernen, ist der anodisch geschaltete Bereich vorzugsweise länger oder zumindest gleich lang wie der kathodisch geschaltete Bereich. Dies kann einerseits dadurch erreicht werden, dass die anodisch geschaltete Welle einen größeren Durchmesser aufweist als die kathodisch geschaltete Welle, andererseits ist es auch möglich, bei gleichem oder kleinerem Durchmesser der anodisch geschalteten Wellen, hiervon mindestens genauso viele vorzusehen wie kathodisch geschaltete Wellen, wobei der Abstand der kathodisch geschalteten Wellen und der Abstand der anodisch geschalteten Wellen vorzugsweise gleich groß ist.It is also possible that the at least one band comprises alternating conductive and non-conductive sections. In this case, it is possible to additionally guide the band around at least one anodically connected wave, wherein care should be taken that the length of the conductive portions is smaller than the portion between a cathodic and an adjacent anodically connected wave. In this way, the regions of the ribbon which are in contact with the coated substrate are switched cathodically, and the regions of the ribbon which are not in contact with the substrate become anodic. The advantage of this circuit is that metal which deposits on the tape during the cathodic circuit of the tape is removed during the anodic circuit. In order to remove all the metal deposited on the tape while it was cathodically connected, the anodized region is preferably longer or at least as long as the cathodically connected region. On the one hand, this can be achieved by virtue of the fact that the anodically connected shaft has a larger diameter than the cathodically connected shaft; on the other hand, it is also possible to provide at least the same or smaller diameter of the anodically connected shafts, at least as many as cathodically connected shafts Distance of the cathodically connected waves and the distance of the anodically connected waves is preferably the same size.

Alternativ ist es auch möglich, dass die Kathode anstelle der Bänder mindestens zwei auf jeweils einer Welle rotierbar gelagerte Scheiben umfasst, wobei die Scheiben ineinander kämmen. Auch hierdurch wird es ermöglicht, dass kurze elektrisch leitfähige Strukturen, vor allem gesehen in Transportrichtung des Substrates, mit einer ausreichend dicken und homogenen Beschichtung versehen werden können. Die Scheiben sind im Allgemeinen in einem auf das jeweilige Substrat abgestimmten Querschnitt ausgeführt. Bevorzugt weisen die Scheiben einen kreisförmigen Querschnitt auf. Die Wellen können jeden beliebigen Querschnitt aufweisen. Vorzugsweise sind die Wellen jedoch zylinderförmig ausgebildet.Alternatively, it is also possible for the cathode to comprise at least two disks rotatably mounted on one shaft in each case instead of the belts, the disks meshing with one another. This also makes it possible that short electrically conductive structures, especially in the transport direction of the substrate, can be provided with a sufficiently thick and homogeneous coating. The disks are generally designed in a cross-section adapted to the respective substrate. The disks preferably have a circular cross section. The waves can have any cross section. Preferably, however, the shafts are cylindrical.

Um Strukturen beschichten zu können, die breiter sind als zwei nebeneinander liegende Scheiben, werden abhängig von der Breite des Substrates auf jeder Welle mehrere Scheiben nebeneinander angeordnet. Zwischen den einzelnen Scheiben wird jeweils ein ausreichender Abstand vorgesehen, in welchen die Scheiben der nachfolgenden Welle eingreifen können. In einer bevorzugten Ausführungsform entspricht der Abstand zwischen zwei Scheiben auf einer Welle mindestens der Breite einer Scheibe. Hierdurch wird ermöglicht, dass in den Abstand zwischen zwei Scheiben auf einer Welle eine Scheibe einer weiteren Welle eingreifen kann.In order to be able to coat structures that are wider than two adjacent disks, several disks are arranged next to one another on each shaft, depending on the width of the substrate. In each case, a sufficient distance is provided between the individual disks, in which the disks of the following shaft can engage. In a preferred embodiment, the distance between two disks on a shaft corresponds at least to the width of a disk. This makes it possible that in the distance between two discs on a shaft, a disc can engage another shaft.

Die Stromzufuhr der Scheiben erfolgt zum Beispiel über die Welle. Hierdurch ist es zum Beispiel möglich, die Welle außerhalb des Bades mit einer Spannungsquelle zu verbinden. Diese Verbindung erfolgt im Allgemeinen über einen Schleifring. Es ist jedoch auch jede andere Verbindung möglich, mit der eine Spannungsübertragung von einer stationären Spannungsquelle auf ein rotierendes Element übertragen wird. Neben der Spannungsversorgung über die Quelle ist es auch möglich, die Kontaktscheiben über ihren Außenumfang mit Strom zu versorgen. So können zum Beispiel Schleifkontakte, wie Bürsten, mit den Kontaktscheiben auf der dem Substrat abgewandten Seite in Kontakt stehen.The power supply of the discs takes place for example via the shaft. This makes it possible, for example, to connect the shaft outside the bath with a voltage source. This connection is generally made via a slip ring. However, any other connection is possible with which a voltage transfer from a stationary voltage source is transmitted to a rotating element. In addition to the power supply via the source, it is also possible to supply the contact disks on their outer circumference with power. For example, sliding contacts, such as brushes, may be in contact with the contact disks on the side facing away from the substrate.

Um die Scheiben zum Beispiel über die Wellen mit Strom zu versorgen, sind die Wellen und die Scheiben vorzugsweise zumindest zum Teil aus einem elektrisch leitfähigen Material gefertigt. Daneben ist es jedoch auch möglich, die Wellen aus einem elektrisch isolierenden Material zu fertigen und die Stromzufuhr zu den einzelnen Scheiben, zum Beispiel durch elektrische Leiter, wie zum Beispiel Drähte, zu realisieren. In diesem Fall werden dann die einzelnen Drähte jeweils mit den Kontaktscheiben verbunden, so dass die Kontaktscheiben mit Spannung versorgt werden.In order to supply the disks, for example, with electricity via the shafts, the shafts and the disks are preferably made at least in part from an electrically conductive material. In addition, however, it is also possible to manufacture the shafts from an electrically insulating material and to realize the power supply to the individual panes, for example by electrical conductors, such as wires. In this Case then the individual wires are each connected to the contact discs, so that the contact discs are supplied with voltage.

In einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Scheiben über den Umfang verteilt einzelne, elektrisch voneinander isolierte Abschnitte auf. Vorzugsweise sind die elektrisch voneinander isolierten Abschnitte sowohl kathodisch als auch anodisch schaltbar. Hierdurch ist es möglich, dass ein Abschnitt, welcher mit dem Substrat in Kontakt steht, kathodisch geschaltet wird, und sobald dieser nicht mehr mit dem Substrat in Kontakt steht, anodisch geschaltet wird. Hierdurch wird während der kathodischen Schaltung auf dem Abschnitt abgeschiedenes Metall während der anodischen Schaltung wieder entfernt. Die Spannungsversorgung der einzelnen Segmente erfolgt im Allgemeinen über die Welle.In a preferred embodiment, the discs distributed over the circumference individual, electrically isolated from each other sections. The sections which are electrically insulated from one another are preferably switchable both cathodically and anodically. This makes it possible that a portion which is in contact with the substrate is switched cathodically, and as soon as it is no longer in contact with the substrate, is connected anodically. As a result, deposited metal is removed during the cathodic circuit on the portion during the anodic circuit. The voltage supply of the individual segments generally takes place via the shaft.

Neben der Entfernung des auf der Welle und den Scheiben, bzw. den Bändern, abgeschiedenen Metalls durch Umpolen der Wellen bzw. Bänder sind auch andere Reinigungsvarianten, zum Beispiel eine chemische oder mechanische Abreinigung, möglich.In addition to the removal of the deposited on the shaft and the discs, or the bands, metal by reversing the waves or bands other cleaning options, such as a chemical or mechanical cleaning, possible.

Das Material, aus welchem die elektrisch leitenden Teile der Scheiben bzw. der Bänder ausgeführt sind, ist vorzugsweise ein elektrisch leitendes Material, welches beim Betrieb der Vorrichtung nicht in die Elektrolyt-Lösung übergeht. Geeignete Materialien sind zum Beispiel Metalle, Graphit, leitfähige Polymere, wie Polythiophene oder Metall/Kunststoff-Verbundwerkstoffe. Bevorzugte Materialien sind Edelstahl und/oder Titan.The material from which the electrically conductive parts of the discs or bands are made, is preferably an electrically conductive material, which does not pass into the electrolyte solution during operation of the device. Suitable materials include metals, graphite, conductive polymers such as polythiophenes or metal / plastic composites. Preferred materials are stainless steel and / or titanium.

Auch ist es möglich, mehrere Bäder mit unterschiedlichen Elektrolytlösungen hintereinander zu schalten, um auf diese Weise mehrere unterschiedliche Metalle auf die zu beschichtende Basisschicht abzuscheiden. Weiterhin ist es auch möglich, zunächst stromlos und danach elektrolytisch Metall auf der Basisschicht abzuscheiden. Dabei können durch die stromlose und die elektrolytische Abscheidung unterschiedliche Metalle oder auch das gleiche Metall abgeschieden werden.It is also possible to connect several baths with different electrolyte solutions in succession, in order to deposit a plurality of different metals on the base layer to be coated in this way. Furthermore, it is also possible first to deposit electrolessly metal and then electrolessly on the base layer. In this case, different metals or even the same metal can be deposited by the electroless and the electrolytic deposition.

Die Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung kann weiterhin mit einer Vorrichtung, mit der das Substrat gedreht werden kann, ausgestattet sein. Die Drehachse der Vorrichtung, mit der das Substrat gedreht werden kann, ist dabei senkrecht zu der zu beschichtenden Oberfläche des Substrates angeordnet. Durch das Drehen werden elektrisch leitfähige Strukturen, die zunächst, in Transportrichtung des Substrates gesehen, breit und kurz sind, so ausgerichtet, dass diese nach dem Drehen in Transportrichtung gesehen schmal und lang sind.The galvanic coating apparatus may further be provided with a device with which the substrate can be rotated. The axis of rotation of the device, with which the substrate can be rotated, is arranged perpendicular to the surface of the substrate to be coated. By rotating electrically conductive structures, which are initially seen in the transport direction of the substrate, wide and short, aligned so that they are seen after turning in the transport direction narrow and long.

Die Schichtdicke der auf der elektrisch leitfähigen Struktur durch das erfindungsgemäße Verfahren abgeschiedenen Metallschicht ist abhängig von der Kontaktzeit, die sich aus Durchlaufgeschwindigkeit des Substrates durch die Vorrichtung und die Anzahl der hintereinander positionierten Kathoden ergibt, sowie der Stromstärke, mit der die Vorrichtung betrieben wird. Eine höhere Kontaktzeit kann zum Beispiel dadurch erreicht werden, dass mehrere erfindungsgemäße Vorrichtungen in mindestens einem Bad hintereinander geschaltet werden.The layer thickness of the metal layer deposited on the electrically conductive structure by the method according to the invention depends on the contact time, which results from the passage speed of the substrate through the device and the number of cathodes positioned behind one another, and the current intensity with which the device is operated. A higher contact time can be achieved, for example, by connecting several devices according to the invention in series in at least one bath.

Um ein gleichzeitiges Beschichten der Ober- und Unterseite Basisschicht zu ermöglichen, können zum Beispiel jeweils zwei Walzen oder zwei Wellen mit den daran montierten Scheiben oder zwei Bänder so angeordnet sein, dass das zu beschichtende Substrat zwischen diesen hindurchgeführt werden kann.For example, in order to allow simultaneous coating of the top and bottom base layers, two rollers or two shafts with the disks or two belts mounted thereon may be arranged so that the substrate to be coated can be passed between them.

Wenn flexible Folien beschichtet werden sollen, deren Länge die Länge des Bades übersteigt – sogenannte Endlosfolien, die zunächst von einer Rolle abgewickelt, durch die Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung geführt und danach wieder aufgewickelt werden – kann diese zum Beispiel auch zick-zack-förmig oder in Form einer Mäander um mehrere Vorrichtungen zur galvanischen Beschichtung, die dann zum Beispiel auch übereinander oder nebeneinander angeordnet sein können, durch das Bad geleitet werden.If flexible films are to be coated whose length exceeds the length of the bath - so-called endless films, which are first unwound from a roll, passed through the device for electroplating and then wound up again - this can, for example, zig-zag or in Shape of a meander to several devices for electroplating, which can then be arranged, for example, one above the other or next to each other, are passed through the bath.

Die Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung kann je nach Bedarf mit jeder dem Fachmann bekannten Zusatzvorrichtung ausgerüstet werden. Solche Zusatzvorrichtungen sind zum Beispiel Pumpen, Filter, Zufuhreinrichtungen für Chemikalien, Auf- und Abrolleinrichtungen usw.The galvanic coating device may be equipped with any additional device known to those skilled in the art as needed. Such ancillary devices include, for example, pumps, filters, chemical feeders, roll-up and roll-down devices, etc.

Zur Verkürzung der Wartungsintervalle können alle dem Fachmann bekannten Pflegemethoden der Elektrolytlösung eingesetzt werden. Solche Pflegemethoden sind zum Beispiel auch Systeme, bei denen sich die Elektrolytlösung selbst regeneriert.To shorten the maintenance intervals, all methods of care of the electrolyte solution known to those skilled in the art can be used. Such care methods are, for example, systems in which the electrolyte solution regenerates itself.

Die Vorrichtung kann zum Beispiel auch in dem aus Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik, Eugen G. Leuze Verlag, Band 4, Seiten 192, 260, 349, 351, 352, 359 bekannten Pulsverfahren betrieben werden. The device may, for example, also in the Werner Jillek, Gustl Keller, Manual of Printed Circuit Board Technology, Eugen G. Leuze Verlag, Volume 4, pages 192, 260, 349, 351, 352, 359 operated pulse methods are operated.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger lässt sich in kontinuierlicher, teilkontinuierlicher oder diskontinuierlicher Fahrweise betreiben. Auch ist es möglich, dass nur einzelne Schritte des Verfahrens kontinuierlich durchgeführt werden, während andere Schritte diskontinuierlich durchgeführt werden.The process according to the invention for the production of electrically conductive, structured or full surface surfaces on a support can be operated in a continuous, partially continuous or discontinuous manner. It is also possible that only individual steps of the process are carried out continuously while other steps are carried out discontinuously.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich zum Beispiel zur Herstellung von Leiterbahnen auf Leiterplatten. Derartige Leiterplatten sind zum Beispiel solche mit Multilager-Innen- und -Außenlagen, Micro-via, Chip-on-board, flexible und starre Leiterplatten, und werden zum Beispiel eingebaut in Produkte, wie Rechner, Telefone, Fernseher, elektrische Automobilbauteile, Tastaturen, Radios, Video CD-, CD-ROM und DVD-Player, Spielkonsolen, Mess- und Regelgeräte, Sensoren, elektrische Küchengeräte, elektrische Spielzeuge usw.The inventive method is suitable for example for the production of printed conductors on printed circuit boards. Such printed circuit boards are, for example, those with multi-layer inner and outer layers, micro-via, chip-on-board, flexible and rigid printed circuit boards, and are incorporated, for example, in products such as computers, telephones, televisions, automotive electrical components, keyboards, Radios, video CD, CD-ROM and DVD players, game consoles, measuring and control devices, sensors, electrical kitchen appliances, electric toys, etc.

Auch können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren elektrisch leitfähige Strukturen auf flexiblen Schaltungsträgern beschichtet werden. Solche flexiblen Schaltungsträger sind zum Beispiel Kunststofffolien aus den obenstehend für den Träger genannten Materialien, auf denen elektrisch leitfähige Strukturen aufgedruckt sind. Weiterhin eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von RFID-Antennen, Transponderantennen oder anderen Antennenstrukturen, Chipkartenmodulen, Flachkabeln, Sitzheizungen, Folienleitern, Leiterbahnen in Solarzellen oder in LCD- bzw. Plasmabildschirmen, Kondensatoren, Folienkondensatoren, Widerständen, Konvektoren, elektrischen Sicherungen oder zur Herstellung von galvanisch beschichteten Produkten in beliebiger Form, wie zum Beispiel ein- oder zweiseitig metallkaschierte Polymerträger mit definierter Schichtdicke, 3D-Moulded Interconnect Devices oder auch zur Herstellung von dekorativen oder funktionalen Oberflächen auf Produkten, die zum Beispiel zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung, zur Wärmeleitung oder als Verpackung verwendet werden. Weiterhin ist auch die Herstellung von Kontaktstellen bzw. Kontakt-Pads oder Verdrahtungen auf einem integrierten elektronischen Bauelement möglich.Also, with the method according to the invention, electrically conductive structures can be coated on flexible circuit carriers. Such flexible circuit carriers are, for example, plastic films made of the materials mentioned above for the carrier, on which electrically conductive structures are printed. Furthermore, the method according to the invention is suitable for the production of RFID antennas, transponder antennas or other antenna structures, chip card modules, flat cables, seat heaters, film conductors, printed conductors in solar cells or in LCD or plasma picture screens, capacitors, film capacitors, resistors, convectors, electrical fuses or for the production of galvanically coated products in any form, such as one- or two-sided metal-clad polymer carrier with a defined layer thickness, 3D-molded interconnect devices or for the production of decorative or functional surfaces on products that, for example, to shield electromagnetic radiation, for heat conduction or be used as packaging. Furthermore, the production of contact points or contact pads or wiring on an integrated electronic component is possible.

Weiterhin ist die Herstellung von Antennen mit Kontakten für organische Elektronikbauteile sowie von Beschichtungen auf Oberflächen, bestehend aus elektrisch nicht leitfähigem Material zur elektromagnetischen Abschirmung, möglich.Furthermore, the production of antennas with contacts for organic electronic components as well as coatings on surfaces, consisting of electrically non-conductive material for electromagnetic shielding, possible.

Eine Verwendung ist weiterhin im Bereich der Flowfields von Bipolarplatten zur Anwendung in Brennstoffzellen möglich.A use is further possible in the field of flowfields of bipolar plates for use in fuel cells.

Weiterhin ist die Herstellung einer vollflächigen oder strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht zur anschließenden Dekormetallisierung von Formteilen aus dem oben erwähnten elektrisch nicht leitfähigen Substrat möglich.Furthermore, it is possible to produce a full-surface or structured electrically conductive layer for the subsequent decorative metallization of molded parts from the abovementioned electrically non-conductive substrate.

Die Anwendungsbreite des erfindungsgemäßen Verfahrens ermöglicht eine kostengünstige Herstellung von metallisierten, selbst nicht leitenden Substraten, insbesondere für die Verwendung als Schalter und Sensoren, Gasbarrieren oder Dekorteile, insbesondere Dekorteile für Kraftfahrzeug-, Sanitär-, Spielzeug-, Haushalts- und Bürobereich und Verpackungen sowie Folien. Auch im Bereich Sicherheitsdruck für Geldscheine, Kreditkarten, Ausweispapiere usw. kann die Erfindung Anwendung finden. Textilien können mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens elektrisch und magnetisch funktionalisiert werden (Antennen, Sender, RFID- und Transponderantennen, Sensoren, Heizelemente, Antistatik (auch für Kunststoffe), Abschirmungen usw.).The scope of application of the method according to the invention enables cost-effective production of metallized, even non-conductive substrates, in particular for use as switches and sensors, gas barriers or decorative parts, in particular decorative parts for motor vehicles, plumbing, toys, household and office use and packaging and films , Also in the field of security printing for bills, credit cards, identity papers, etc., the invention may find application. Textiles can be electrically and magnetically functionalized using the method according to the invention (antennas, transmitters, RFID and transponder antennas, sensors, heating elements, anti-static (also for plastics), shielding, etc.).

Weiterhin ist die Herstellung von dünnen Metallfolien oder ein- oder zweiseitig kaschierten Polymerträgern, metallisierten Kunststoffoberflächen, wie zum Beispiel Zierstreifen oder Außenspiegeln, möglich.Furthermore, the production of thin metal foils or one or two-sided laminated polymer supports, metallized plastic surfaces, such as trim strips or exterior mirrors, is possible.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann ebenfalls für die Metallisierung von Löchern, Vias, Sacklöchern usw. zum Beispiel bei Leiterplatten, RFID-Antennen oder Transponderantennen, Flachkabeln, Folienleitern mit dem Ziel einer Durchkontaktierung der Ober- und Unterseite verwendet werden. Dies gilt auch, wenn andere Substrate verwendet werden.The method according to the invention can also be used for the metallization of holes, vias, blind holes, etc., for example in printed circuit boards, RFID antennas or transponder antennas, flat cables, foil conductors with the aim of a through-connection of the top and bottom. This also applies if other substrates are used.

Weiterhin finden die erfindungsgemäß hergestellten metallisierten Gegenstände – sofern sie magnetisierbare Metalle umfassen – Anwendung in Bereichen magnetisierbarer Funktionsteile, wie Magnettafeln, Magnetspiele, magnetische Flächen bei zum Beispiel Kühlschranktüren. Außerdem finden sie Anwendung in Bereichen, in denen eine gute thermische Leitfähigkeit vorteilhaft ist, beispielsweise in Folien für Sitzheizungen, Fußbodenheizungen sowie Isolierungsmaterialien.Furthermore, the metallized articles produced according to the invention - insofar as they comprise magnetizable metals - are used in areas of magnetizable functional parts, such as magnetic boards, magnetic games, magnetic surfaces in, for example, refrigerator doors. In addition, they find application in areas where a good thermal conductivity is advantageous, for example in films for seat heaters, underfloor heating and insulation materials.

Bevorzugte Verwendungen der erfindungsgemäß metallisierten Oberflächen sind solche, bei denen die so hergestellte Produkte als Leiterplatte, RFID-Antenne, Transponderantenne, Sitzheizung, Flachkabel, kontaktlose Chipkarten, dünne Metallfolien oder ein- oder zweiseitig kaschierten Polymerträger, Folienleiter, Leiterbahnen in Solarzellen oder in LCD- bzw. Plasmabildschirmen oder als dekorative Anwendung wie zum Beispiel für Verpackungsmaterialien dient. Preferred uses of the surfaces metallized according to the invention are those in which the products thus produced are used as printed circuit boards, RFID antenna, transponder antenna, seat heating, flat cable, contactless chip cards, thin metal foils or polymer backing coated on one or two sides, foil conductors, conductor tracks in solar cells or in LCD or plasma screens or as a decorative application such as packaging materials.

Nach der stromlosen und optionalen galvanischen Beschichtung kann das Substrat gemäß allen dem Fachmann bekannten Schritten weiterverarbeitet werden. So können zum Beispiel vorhandene Elektrolytreste durch Spülen vom Substrat entfernt werden und/oder das Substrat kann getrocknet werden.After the electroless and optional galvanic coating, the substrate can be further processed according to all steps known to those skilled in the art. For example, existing electrolyte residues can be removed from the substrate by rinsing and / or the substrate can be dried.

Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es, dass auch bei Verwendung von Materialien für die elektrisch leitfähigen Partikel, die leicht oxidieren, eine ausreichende Beschichtung möglich ist.An advantage of the method according to the invention is that a sufficient coating is possible even when using materials for the electrically conductive particles which easily oxidize.

Geeignete ionische Flüssigkeiten für die flüssige Phase sowie deren Herstellung sind beispielsweise aus DE-A 10 2005 017 733 bekannt.Suitable ionic liquids for the liquid phase and their preparation are for example made DE-A 10 2005 017 733 known.

Allgemein bevorzugt sind hierbei ionische Flüssigkeiten, welche Kationen aufweisen, die ausgewählt sind aus den Verbindungen der Formeln (IVa) bis (IVw):

Figure 00250001
Figure 00260001
Figure 00270001
sowie Oligomere, die diese Strukturen enthalten.Generally preferred are ionic liquids which have cations which are selected from the compounds of the formulas (IVa) to (IVw):
Figure 00250001
Figure 00260001
Figure 00270001
and oligomers containing these structures.

Weitere geeignete Kationen sind Verbindungen der allgemeinen Formel (IVx) und (IVy)

Figure 00270002
sowie Oligomere, die diese Struktur enthalten. Further suitable cations are compounds of the general formula (IVx) and (IVy)
Figure 00270002
and oligomers containing this structure.

In den oben genannten Formeln (IVa) bis (IVy) stehen

  • • der Rest R für Wasserstoff, einen Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen; und
  • • die Reste R1 bis R9 unabhängig voneinander für Wasserstoff, eine Sulfo-Gruppe oder einen Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, wobei die Reste R1 bis R9, welche in den oben genannten Formeln (IV) an ein Kohlenstoffatom (und nicht an ein Heteroatom) gebunden sind, zusätzlich auch für Halogen oder eine funktionelle Gruppe stehen können; oder
  • • zwei benachbarte Reste aus der Reihe R1 bis R9 zusammen auch für einen zweibindigen, Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen.
In the above formulas (IVa) to (IVy)
  • • the radical R is hydrogen, a carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or interrupted by 1 to 5 heteroatoms or functional groups radical having 1 to 20 carbon atoms; and
  • • the radicals R 1 to R 9 independently of one another are hydrogen, a sulfo group or a carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or interrupted by 1 to 5 heteroatoms or functional groups Radical having 1 to 20 carbon atoms, wherein the radicals R 1 to R 9 , which in the abovementioned formulas (IV) are bonded to a carbon atom (and not to a heteroatom), may additionally also stand for halogen or a functional group; or
  • • two adjacent radicals from the series R 1 to R 9 together also for a divalent, carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or interrupted by 1 to 5 heteroatoms or functional groups or substituted radical with 1 to 30 carbon atoms.

Als Heteroatome kommen bei der Definition der Reste R und R1 bis R9 prinzipiell alle Heteroatome in Frage, welche in der Lage sind, formell eine -CH2-, eine -CH=, eine -C≡ oder eine =C=-Gruppe zu ersetzen. Enthält der Kohlenstoff enthaltende Rest Heteroatome, so sind Sauerstoff, Stickstoff, Schwefel, Phosphor und Silizium bevorzugt. Als bevorzugte Gruppen seien insbesondere -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -NR'-, -N=, -PR'-, -PR'2 und -SiR'2- genannt, wobei es sich bei den Resten R' um den verbleibenden Teil des Kohlenstoff enthaltenden Rests handelt. Die Reste R1 bis R9 können dabei in den Fällen, in denen diese in den oben genannten Formeln (IV) an ein Kohlenstoffatom (und nicht an ein Heteroatom) gebunden sind, auch direkt über das Heteroatom gebunden sein.Suitable hetero atoms in the definition of the radicals R and R 1 to R 9 are in principle all heteroatoms in question which are capable of formally a -CH 2 -, a -CH =, a -C≡ or a = C = group to replace. When the carbon-containing group contains heteroatoms, oxygen, nitrogen, sulfur, phosphorus and silicon are preferable. Particular preferred groups are -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -NR'-, -N =, -PR'-, -PR ' 2 and -SiR' 2 - called, where the radicals R 'are the remainder of the carbon-containing radical. The radicals R 1 to R 9 are, in the cases in which those in the above formulas (IV) to a carbon atom (and not to a heteroatom) bound also be bound directly via the heteroatom.

Als funktionelle Gruppen kommen prinzipiell alle funktionellen Gruppen in Frage, welche an ein Kohlenstoffatom oder ein Heteroatom gebunden sein können. Als geeignete Beispiele seien -OH (Hydroxy), =O (insbesondere als Carbonylgruppe), -NH2 (Amino), =NH (Imino), -COOH (Carboxy), -CONH2 (Carboxamid), -SO3H (Sulfo) und -CN (Cyano) genannt. Fuktionelle Gruppen und Heteroatome können auch direkt benachbart sein, so dass auch Kombinationen aus mehreren benachbarten Atomen, wie etwa -O-(Ether), -S- (Thioether), -COO- (Ester), -CONH- (sekundäres Amid) oder -CONR'(tertiäres Amid), mit umfasst sind, beispielsweise Di-(C1-C4-Alkyl)-amino, C1-C4-Alkyloxycarbonyl oder C1-C4-Alkyloxy.Suitable functional groups are in principle all functional groups which may be bonded to a carbon atom or a heteroatom. Suitable examples include -OH (hydroxy), = O (especially as carbonyl group), -NH 2 (amino), = NH (imino), -COOH (carboxy), -CONH 2 (carboxamide), -SO 3 H (sulfo ) and -CN (cyano). Fractional groups and heteroatoms can also be directly adjacent, so that combinations of several adjacent atoms, such as -O- (ether), -S- (thioether), -COO- (ester), -CONH- (secondary amide) or -CONR '(tertiary amide), are included, for example di (C 1 -C 4 alkyl) amino, C 1 -C 4 alkyloxycarbonyl or C 1 -C 4 alkyloxy.

Als Halogene seien Fluor, Chlor, Brom und Iod genannt.Halogens are fluorine, chlorine, bromine and iodine.

Bevorzugt steht der Rest R für

  • • unverzweigtes oder verzweigtes, unsubstituiertes oder ein bis mehrfach mit Hydroxy, Halogen, Phenyl, Cyano, C1- bis C6-Alkoxycarbonyl und/oder Sulfonsäure substituiertes C1- bis C18-Alkyl mit insgesamt 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, wie beispielsweise Methyl, Ethyl, 1-Propyl, 2-Propyl, 1-Butyl, 2-Butyl, 2-Methyl-1-propyl (Isobutyl), 2-Methyl-2-propyl (tert.-Butyl), 1-Pentyl, 2-Pentyl, 3-Pentyl, 2-Methyl-1-butyl, 3-Methyl-1-butyl, 2-Methyl-2-butyl, 3-Methyl-2-butyl, 2,2-Dimethyl1-propyl, 1-Hexyl, 2-Hexyl, 3-Hexyl, 2-Methyl-1-pentyl, 3-Methyl-1-pentyl, 4-Methyl-1-pentyl, 2-Methyl-2-pentyl, 3-Methyl-2-pentyl, 4-Methyl-2-pentyl, 2-Methyl-3-pentyl, 3-Methyl-3-pentyl, 2,2-Dimethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-1-butyl, 3,3-Dimethyl-1-butyl, 2-Ethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-2-butyl, 3,3-Dimethyl-2-butyl, 1-Heptyl, 1-Octyl, 1-Nonyl, 1-Decyl, 1-Undecyl, 1-Dodecyl, 1-Tetradecyl, 1-Hexadecyl, 1-Octadecyl, 2-Hydroxyethyl, Benzyl, 3-Phenylpropyl, 2-Cyanoethyl, 2-(Methoxycarbonyl)-ethyl, 2-(Ethoxycarbonyl)-ethyl, 2-(n-Butoxy-carbonyl)-ethyl, Trifluormethyl, Difluormethyl, Fluormethyl, Pentafluorethyl; Heptafluorpropyl, Heptafluorisopropyl, Nonafluorbutyl, Nonafluorisobutyl, Undecylfluorpentyl, Undecylfluorisopentyl, 6-Hydroxyhexyl und Propylsulfonsäure;
  • • Glykole, Butylenglykole und deren Oligomere mit 1 bis 100 Einheiten und einem Wasserstoff oder einem C1- bis C8-Alkyl als Endgruppe, wie beispielsweise RAO-(CHRB-CH2-O)n-CHRB-CH2- oder RAO-(CH2CH2CH2CH2O)n-CH2CH2CH2CH2O- mit RA und RB bevorzugt Wasserstoff, Methyl oder Ethyl und n bevorzugt 0 bis 3, insbesondere 3-Oxabutyl, 3-Oxapentyl, 3,6-Dioxaheptyl, 3,6-Dioxaoctyl, 3,6,9-Trioxadecyl, 3,6,9-Trioxaundecyl, 3,6,9,12-Tetraoxatridecyl und 3,6,9,12-Tetraoxatetradecyl;
  • • Vinyl; und N,N-Di-C1- bis C6-alkyl-amino, wie beispielsweise N,N-Dimethylamino und N,N-Diethylamino.
The radical R preferably stands for
  • • straight-chain or branched, unsubstituted or monosubstituted to hydroxyl, halogen, phenyl, cyano, C 1 - to C 6 -alkoxycarbonyl and / or sulfonic acid-substituted C 1 - to C 18 -alkyl having a total of 1 to 20 carbon atoms, such as, for example, methyl , Ethyl, 1-propyl, 2-propyl, 1-butyl, 2-butyl, 2-methyl-1-propyl (isobutyl), 2-methyl-2-propyl (tert-butyl), 1-pentyl, 2- Pentyl, 3-pentyl, 2-methyl-1-butyl, 3-methyl-1-butyl, 2-methyl-2-butyl, 3-methyl-2-butyl, 2,2-dimethyl-1-propyl, 1-hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, 2-methyl-1-pentyl, 3-methyl-1-pentyl, 4-methyl-1-pentyl, 2-methyl-2-pentyl, 3-methyl-2-pentyl, 4- Methyl 2-pentyl, 2-methyl-3-pentyl, 3-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-1-butyl, 3,3-dimethyl-1 butyl, 2-ethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-2-butyl, 3,3-dimethyl-2-butyl, 1-heptyl, 1-octyl, 1-nonyl, 1-decyl, 1-undecyl, 1-dodecyl, 1-tetradecyl, 1-hexadecyl, 1-octadecyl, 2-hydroxyethyl, benzyl, 3-phenylpropyl, 2-cyanoethyl, 2- (methoxycarbonyl) -ethyl, 2- (ethoxycar bonyl) -ethyl, 2- (n-butoxy-carbonyl) -ethyl, trifluoromethyl, difluoromethyl, fluoromethyl, pentafluoroethyl; Heptafluoropropyl, heptafluoroisopropyl, nonafluorobutyl, nonafluoroisobutyl, undecylfluoropentyl, undecylfluoroisopentyl, 6-hydroxyhexyl and propylsulfonic acid;
  • • Glycols, butylene glycols and their oligomers having 1 to 100 units and a hydrogen or a C 1 - to C 8 alkyl as an end group, such as R A O- (CHR B -CH 2 -O) n -CHR B -CH 2 - or R A O- (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) n -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O- with R A and R B is preferably hydrogen, methyl or ethyl and n is preferably 0 to 3, in particular 3 Oxabutyl, 3-oxapentyl, 3,6-dioxaheptyl, 3,6-dioxaoctyl, 3,6,9-trioxadecyl, 3,6,9-trioxaundecyl, 3,6,9,12-tetraoxatridecyl and 3,6,9 , 12-tetraoxatetradecyl;
  • • vinyl; and N, N-di-C 1 to C 6 alkylamino such as N, N-dimethylamino and N, N-diethylamino.

Besonders bevorzugt steht der Rest R für unverzweigtes und unsubstituiertes C1- bis C18-Alkyl, wie beispielsweise Methyl, Ethyl, 1-Propyl, 1-Butyl, 1-Pentyl, 1-Hexyl, 1-Heptyl, 1-Octyl, 1-Decyl, 1-Dodecyl, 1-Tetradecyl, 1-Hexadecyl, 1-Octadecyl, insbesondere für Methyl, Ethyl, 1-Butyl und 1-Octyl sowie für CH3O-(CH2CH2O)n-CH2CH2- und CH3CH2O-(CH2CH2O)n-CH2CH2- mit n gleich 0 bis 3.Particularly preferably, the radical R is unbranched and unsubstituted C 1 - to C 18 -alkyl, such as, for example, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, 1-heptyl, 1-octyl, 1 -Decyl, 1-dodecyl, 1-tetradecyl, 1-hexadecyl, 1-octadecyl, in particular methyl, ethyl, 1-butyl and 1-octyl, and also CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) n -CH 2 CH 2 - and CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) n CH 2 CH 2 - with n = 0 to the third

Bevorzugt stehen die Reste R1 bis R9 unabhängig voneinander für

  • • Wasserstoff;
  • • Halogen;
  • • eine funktionelle Gruppe;
  • • gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes und/oder durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenes C1-C18-Alkyl;
  • • gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes und/oder durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenes C2-C18-Alkenyl;
  • • gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C6-C12-Aryl;
  • • gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C5-C12-Cycloalkyl;
  • • gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C5-C12-Cycloalkenyl; oder
  • • einen gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituierten fünf- bis sechsgliedrigen, Sauerstoff-, Stickstoff- und/oder Schwefelatome aufweisenden Heterocyclus bedeuten; oder
zwei benachbarte Reste zusammen für
  • • einen ungesättigten, gesättigten oder aromatischen, gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituierten und gegebenenfalls durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenen Ring.
The radicals R 1 to R 9 are preferably each independently
  • • hydrogen;
  • • halogen;
  • • a functional group;
  • Optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles substituted and / or interrupted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino C 1 -C 18- alkyl;
  • Optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles substituted and / or interrupted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino C 2 -C 18 alkenyl;
  • Optionally C 6 -C 12 -aryl substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles;
  • Optionally C 5 -C 12 -cycloalkyl substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles;
  • Optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles substituted C 5 -C 12 cycloalkenyl; or
  • • an optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles substituted five to six-membered, oxygen, nitrogen and / or sulfur atoms having heterocycle; or
two adjacent radicals together for
  • • an unsaturated, saturated or aromatic, optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles and optionally substituted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted Imino groups broken ring.

Bei gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertem C1- bis C18-Alkyl handelt es sich bevorzugt um Methyl, Ethyl, 1-Propyl, 2-Propyl, 1-Butyl, 2-Butyl, 2-Methyl-1-propyl (Isobutyl), 2-Methyl-2-propyl (tert.-Butyl), 1-Pentyl, 2-Pentyl, 3-Pentyl, 2-Methyl-1-butyl, 3-Methyl-1-butyl,, 2-Methyl-2-butyl, 3-Methyl-2-butyl, 2,2-Dimethyl-1-propyl, 1-Hexyl, 2-Hexyl, 3-Hexyl, 2-Methyl-1-pentyl, 3-Methyl-1-pentyl, 4-Methyl-1-pentyl, 2-Methyl-2-pentyl, 3-Methyl-2-pentyl, 4-Methyl-2-pentyl, 2-Methyl-3-pentyl, 3-Methyl-3-pentyl, 2,2-Dimethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-1-butyl, 3,3-Dimethyl-1-butyl, 2-Ethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-2-butyl, 3,3-Dimethyl-2-butyl, Heptyl, Octyl, 2-Etylhexyl, 2,4,4-Trimethylpentyl, 1,1,3,3-Tetramethylbutyl, 1-Nonyl, 1-Decyl, 1-Undecyl, 1-Dodecyl, 1-Tridecyl, 1-Tetradecyl, 1-Pentadecyl, 1-Hexadecyl, 1-Heptadecyl, 1-Octadecyl, Cyclopentylmethyl, 2-Cyclopentylethyl, 3-Cyclopentylpropyl, Cyclohexylmethyl, 2-Cyclohexylethyl, 3-Cyclohexylpropyl, Benzyl (Phenylmethyl), Diphenylmethyl (Benzhydryl), Triphenylmethyl, 1-Phenylethyl, 2-Phenylethyl, 3-Phenylpropyl, α,α-Dimethylbenzyl, p-Tolylmethyl, 1-(p-Butylphenyl)-ethyl, p-Chlorbenzyl, 2,4-Dichlorbenzyl, p-Methoxybenzyl, m-Ethoxybenzyl, 2-Cyanoethyl, 2-Cyanopropyl, 2-Methoxycarbonylethyl, 2-Ethoxycarbonylethyl, 2-Butoxycarbonylpropyl, 1,2-Di-(methoxycarbonyl)-ethyl, Methoxy, Ethoxy, Formyl, 1,3-Dioxolan-2-yl, 1,3-Dioxan-2-yl, 2-Methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 4-Methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 2-Hydroxyethyl, 2-Hydroxypropyl, 3-Hydroxypropyl, 4-Hydroxybutyl, 6-Hydroxyhexyl, 2-Aminoethyl, 2-Aminopropyl, 3-Aminopropyl, 4-Aminobutyl, 6-Aminohexyl, 2-Methylaminoethyl, 2-Methylaminopropyl, 3-Methylaminopropyl, 4-Methylaminobutyl, 6-Methylaminohexyl, 2-Dimethylaminoethyl, 2-Dimethylaminopropyl, 3-Dimethylaminopropyl, 4-Dimethylaminobutyl, 6-Dimethylaminohexyl, 2-Hydroxy-2,2-dimethylethyl, 2-Phenoxyethyl, 2-Phenoxypropyl, 3-Phenoxypropyl, 4-Phenoxybutyl, 6-Phenoxyhexyl, 2-Methoxyethyl, 2-Methoxypropyl, 3-Methoxypropyl, 4-Methoxybutyl, 6-Methoxyhexyl, 2-Ethoxyethyl, 2-Ethoxypropyl, 3-Ethoxypropyl, 4-Ethoxybutyl, 6-Ethoxyhexyl, Acetyl, CnF2(n-a)+(1-b)H2a+b mit n gleich 1 bis 30, 0 ≤ a ≤ n und b = 0 oder 1 (beispielsweise CF3, C2F5, CH2CH2-C(n-2)F2(n-2)+1, C6F13, C8F17, C10F21, C72F25), Chlormethyl, 2-Chlorethyl, Trichlormethyl, 1,1-Dimethyl-2-chlorethyl, Methoxymethyl, 2-Butoxyethyl, Diethoxymethyl, Diethoxyethyl, 2-Isopropoxyethyl, 2-Butoxypropyl, 2-Octyloxyethyl, 2-Methoxyisopropyl, 2-(Methoxycarbonyl)-ethyl, 2-(Ethoxycarbonyl)-ethyl, 2-(n-Butoxycarbonyl)-ethyl, Butylthiomethyl, 2-Dodecylthioethyl, 2-Phenylthioethyl, 5-Hydroxy-3-oxa-pentyl, 8-Hydroxy-3,6-dioxa-octyl, 11-Hydroxy-3,6,9-trioxaundecyl, 7-Hydroxy-4-oxa-heptyl, 11-Hydroxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-Hydroxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-Hydroxy-5-oxa-nonyl, 14-Hydroxy-5,10-dioxa-tetradecyl, 5-Methoxy-3-oxa-pentyl, 8-Methoxy-3,6-dioxa-octyl, 11-Methoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-Methoxy-4-oxa-heptyl, 11-Methoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-Methoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-Methoxy-5-oxa-nonyl, 14-Methoxy-5,10-dioxa-tetradecyl, 5-Ethoxy-3-oxa-pentyl, 8-Ethoxy-3,6-dioxa-octyl, 11-Ethoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-Ethoxy-4-oxaheptyl, 11-Ethoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-Ethoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-Ethoxy-5-oxa-nonyl oder 14-Ethoxy-5,10-oxa-tetradecyl.When optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles C 1 - to C 18 -alkyl, it is preferably methyl, ethyl, 1-propyl, 2-propyl, 1-butyl , 2-butyl, 2-methyl-1-propyl (isobutyl), 2-methyl-2-propyl (tert-butyl), 1-pentyl, 2-pentyl, 3-pentyl, 2-methyl-1-butyl, 3-methyl-1-butyl, 2-methyl-2-butyl, 3-methyl-2-butyl, 2,2-dimethyl-1-propyl, 1-hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, 2-methyl 1-pentyl, 3-methyl-1-pentyl, 4-methyl-1-pentyl, 2-methyl-2-pentyl, 3-methyl-2-pentyl, 4-methyl-2-pentyl, 2-methyl-3 pentyl, 3-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-1-butyl, 3,3-dimethyl-1-butyl, 2-ethyl-1-butyl, 2 , 3-Dimethyl-2-butyl, 3,3-dimethyl-2-butyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, 2,4,4-trimethylpentyl, 1,1,3,3-tetramethylbutyl, 1-nonyl, 1 Decyl, 1-undecyl, 1-dodecyl, 1-tridecyl, 1-tetradecyl, 1-pentadecyl, 1-hexadecyl, 1-heptadecyl, 1-octadecyl, cyclopentylmethyl, 2-cyclopentylethyl, 3-cyclopentylpropyl, cycloh exylmethyl, 2-cyclohexylethyl, 3-cyclohexylpropyl, benzyl (phenylmethyl), diphenylmethyl (benzhydryl), triphenylmethyl, 1-phenylethyl, 2-phenylethyl, 3-phenylpropyl, α, α-dimethylbenzyl, p-tolylmethyl, 1- (p-butylphenyl ) -ethyl, p-chlorobenzyl, 2,4-dichlorobenzyl, p-methoxybenzyl, m-ethoxybenzyl, 2-cyanoethyl, 2-cyanopropyl, 2-methoxycarbonylethyl, 2-ethoxycarbonylethyl, 2-butoxycarbonylpropyl, 1,2-di- (methoxycarbonyl ) -ethyl, methoxy, ethoxy, formyl, 1,3-dioxolan-2-yl, 1,3-dioxan-2-yl, 2-methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 4-methyl-1, 3-dioxolan-2-yl, 2-hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3-hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl, 2-aminoethyl, 2-aminopropyl, 3-aminopropyl, 4-aminobutyl, 6-aminohexyl, 2- Methylaminoethyl, 2-methylaminopropyl, 3-methylaminopropyl, 4-methylaminobutyl, 6-methylaminohexyl, 2-dimethylaminoethyl, 2-dimethylaminopropyl, 3-dimethylaminopropyl, 4-dimethylaminobutyl, 6-dimethylaminohexyl, 2-hydroxy-2,2-dimethylethyl, 2- Phenoxyethyl, 2-phenoxypropyl, 3-phenoxypropyl, 4-phenoxy butyl, 6-phenoxyhexyl, 2-methoxyethyl, 2-methoxypropyl, 3-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 6-methoxyhexyl, 2-ethoxyethyl, 2-ethoxypropyl, 3-ethoxypropyl, 4-ethoxybutyl, 6-ethoxyhexyl, acetyl, C n F 2 (na) + (1-b) H 2a + b with n equal to 1 to 30, 0 ≤ a ≤ n and b = 0 or 1 (e.g. CF 3 , C 2 F 5 , CH 2 CH 2 -C (n-2) F 2 (n-2) +1 , C 6 F 13 , C 8 F 17 , C 10 F 21 , C 72 F 25 ), chloromethyl, 2-chloroethyl, trichloromethyl, 1,1-dimethyl-2-chloroethyl, methoxymethyl, 2-butoxyethyl, diethoxymethyl, diethoxyethyl, 2-isopropoxyethyl, 2-butoxypropyl, 2-octyloxyethyl, 2- Methoxyisopropyl, 2- (methoxycarbonyl) -ethyl, 2- (ethoxycarbonyl) -ethyl, 2- (n-butoxycarbonyl) -ethyl, butylthiomethyl, 2-dodecylthioethyl, 2-phenylthioethyl, 5-hydroxy-3-oxa-pentyl, 8- Hydroxy-3,6-dioxo-octyl, 11-hydroxy-3,6,9-trioxaundecyl, 7-hydroxy-4-oxa-heptyl, 11-hydroxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-hydroxy-4, 8,12-trioxa-pentadecyl, 9-hydroxy-5-oxa-nonyl, 14-hydroxy-5,10-dioxa-tetradecyl, 5-methoxy-3-oxa-pentyl, 8-methoxy-3,6-dioxa octyl, 11-methoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-methoxy-4-oxa-heptyl, 11-methoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-methoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-methoxy-5-oxa-nonyl, 14-methoxy-5,10-dioxa-tetradecyl, 5-ethoxy-3-oxa-pentyl, 8-ethoxy-3,6-dioxa-octyl, 11-ethoxy-3, 6.9-trio xa-undecyl, 7-ethoxy-4-oxaheptyl, 11-ethoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-ethoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-ethoxy-5-oxa-nonyl or 14- ethoxy-5,10-oxa-tetradecyl.

Bei gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes und/oder durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenes C2- bis C18-Alkenyl handelt es sich bevorzugt um Vinyl, 2-Propenyl, 3-Butenyl, cis-2-Butenyl, trans-2-Butenyl oder CnF2(n-a)-(1-b)H2a-b mit n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n und b = 0 oder 1.In the case of C 2 - bis optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles and / or interrupted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups C 18 -alkenyl is preferably vinyl, 2-propenyl, 3-butenyl, cis-2-butenyl, trans-2-butenyl or C n F 2 ( n ) - (1-b) H 2a-b with n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n and b = 0 or 1.

Bei gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C6- bis C12-Aryl handelt es sich bevorzugt um Phenyl, Tolyl, Xylyl, α-Naphthyl, β-Naphthyl, 4-Diphenylyl, Chlorphenyl, Dichlorphenyl, Trichlorphenyl, Difuorphenyl, Methylphenyl, Dimethylphenyl, Trimethylphenyl, Ethylphenyl, Diethylphenyl, iso-Propylphenyl, tert.-Butylphenyl, Dodecylphenyl, Methoxyphenyl, Dimethoxyphenyl, Ethoxyphenyl, Hexyloxyphenyl, Methylnaphthyl, Isopropylnaphthyl, Chlornaphthyl, Ethoxynaphthyl, 2,6-Dimethylphenyl, 2,4,6-Trimethylphenyl, 2,6-Dimethoxyphenyl, 2,6-Dichlorphenyl, 4-Bromphenyl, 2-Nitrophenyl, 4-Nitrophenyl, 2,4-Dinitrophenyl, 2,6-Dinitrophenyl, 4-Dimethylaminophenyl, 4-Acetylphenyl, Methoxyethylphenyl, Ethoxymethylphenyl, Methylthiophenyl, Isopropylthiophenyl oder tert.-Butylthiophenyl oder C6F(5-a)Ha mit 0 ≤ a ≤ 5.When optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles C 6 - to C 12 -aryl is preferably phenyl, tolyl, xylyl, α-naphthyl, β-naphthyl, 4th -Diphenylyl, chlorophenyl, dichlorophenyl, trichlorophenyl, difluorophenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, trimethylphenyl, ethylphenyl, diethylphenyl, iso-propylphenyl, tert-butylphenyl, dodecylphenyl, methoxyphenyl, dimethoxyphenyl, ethoxyphenyl, hexyloxyphenyl, methylnaphthyl, isopropylnaphthyl, chloronaphthyl, ethoxynaphthyl, 2, 6-dimethylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl, 2,6-dimethoxyphenyl, 2,6-dichlorophenyl, 4-bromophenyl, 2-nitrophenyl, 4-nitrophenyl, 2,4-dinitrophenyl, 2,6-dinitrophenyl, 4- Dimethylaminophenyl, 4-acetylphenyl, methoxyethylphenyl, ethoxymethylphenyl, methylthiophenyl, isopropylthiophenyl or tert-butylthiophenyl or C 6 F (5-a) H a with 0 ≤ a ≤ 5.

Bei gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C5- bis C12-Cycloalkyl handelt es sich bevorzugt um Cyclopentyl, Cyclohexyl, Cyclooctyl, Cyclododecyl, Methylcyclopentyl, Dimethylcyclopentyl, Methylcyclohexyl, Dimethylcyclohexyl, Diethylcyclohexyl, Butylcyclohexyl, Methoxycyclohexyl, Dimethoxycyclohexyl, Diethoxycyclohexyl, Butylthiocyclohexyl, Chlorcyclohexyl, Dichlorcyclohexyl, Dichlorcyclopentyl, CnF2(n-a)-(1-b)H2a-b mit n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n und b = 0 oder 1 sowie ein gesättigtes oder ungesättigtes bicyclisches System wie z. B. Norbornyl oder Norbornenyl.C 5 -C 12 -cycloalkyl optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles is preferably cyclopentyl, cyclohexyl, cyclooctyl, cyclododecyl, methylcyclopentyl, dimethylcyclopentyl, methylcyclohexyl, dimethylcyclohexyl , Diethylcyclohexyl, butylcyclohexyl, methoxycyclohexyl, dimethoxycyclohexyl, diethoxycyclohexyl, butylthiocyclohexyl, chlorocyclohexyl, dichlorocyclohexyl, dichlorocyclopentyl, C n F 2 ( n ) - (1-b) H 2a-b with n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n and b = 0 or 1 and a saturated or unsaturated bicyclic system such. Norbornyl or norbornenyl.

Bei gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C5- bis C12-Cycloalkenyl handelt es sich bevorzugt um 3-Cyclopentenyl, 2-Cyclohexenyl, 3-Cyclohexenyl, 2,5-Cyclohexadienyl oder CnF2(n-a)-3(1-b)H2a-3b mit n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n und b = 0 oder 1.When optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles C 5 - to C 12 cycloalkenyl is preferably 3-cyclopentenyl, 2-cyclohexenyl, 3-cyclohexenyl, 2.5 -Cyclohexadienyl or C n F 2 (na) -3 (1-b) H 2a-3b with n ≤ 30, 0 ≤ a ≤ n and b = 0 or 1.

Bei einen gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituierten fünf- bis sechsgliedrigen, Sauerstoff-, Stickstoff- und/oder Schwefelatome aufweisenden Heterocyclus handelt es sich bevorzugt um Furyl, Thiophenyl, Pyrryl, Pyridyl, Indolyl, Benzoxazolyl, Dioxolyl, Dioxyl, Benzimidazolyl, Benzthiazoiyl, Dimethylpyridyl, Methylchinolyl, Dimethylpyrryl, Methoxyfuryl, Dimethoxypyridyl oder Difluorpyridyl.An optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles substituted five- to six-membered, oxygen, nitrogen and / or sulfur atoms containing heterocycle is preferably furyl, thiophenyl, pyrryl, Pyridyl, indolyl, benzoxazolyl, dioxolyl, dioxo, benzimidazolyl, benzothiazolyl, dimethylpyridyl, methylquinolyl, dimethylpyrryl, methoxyfuryl, dimethoxypyridyl or difluoropyridyl.

Bilden zwei benachbarte Reste gemeinsam einen ungesättigten, gesättigten oder aromatischen, gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituierten und gegebenenfalls durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenen Ring, so handelt es sich bevorzugt um 1,3-Propylen, 1,4-Butylen, 1,5-Pentylen, 2-Oxa-1,3-propylen, 1-Oxa-1,3-propylen, 2-Oxa-1,3-propylen, 1-Oxa-1,3-propenylen, 3-Oxa-1,5-Pentylen, 1-Aza-1,3-propenylen, 1-C1-C4-Alkyl-1-aza-1,3-propenylen, 1,4-Buta-1,3-dienylen, 1-Aza-1,4-buta-1,3-dienylen oder 2-Aza-1,4-buta-1,3-dienylen.Two adjacent radicals together form an unsaturated, saturated or aromatic, optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles and optionally substituted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more several substituted or unsubstituted imino groups interrupted ring, it is preferably 1,3-propylene, 1,4-butylene, 1,5-pentylene, 2-oxa-1,3-propylene, 1-oxa-1,3- propylene, 2-oxa-1,3-propylene, 1-oxa-1,3-propenylene, 3-oxa-1,5-pentylene, 1-aza-1,3-propenylene, 1-C 1 -C 4 - Alkyl 1-aza-1,3-propenylene, 1,4-buta-1,3-dienylene, 1-aza-1,4-buta-1,3-dienylene or 2-aza-1,4-butane 1.3 dienylene.

Enthalten die oben genannten Reste Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen, so ist die Anzahl der Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder Iminogruppen nicht beschränkt. In der Regel beträgt sie nicht mehr als 5 in dem Rest, bevorzugt nicht mehr als 4 und ganz besonders bevorzugt nicht mehr als 3.If the abovementioned radicals contain oxygen and / or sulfur atoms and / or substituted or unsubstituted imino groups, the number of oxygen and / or sulfur atoms and / or imino groups is not restricted. As a rule, it is not more than 5 in the radical, preferably not more than 4, and very particularly preferably not more than 3.

Enthalten die oben genannten Reste Heteroatome, so befinden sich zwischen zwei Heteroatomen in der Regel mindestens ein Kohlenstoffatom, bevorzugt mindestens zwei Kohlenstoffatome. If the abovementioned radicals contain heteroatoms, then between two heteroatoms there are generally at least one carbon atom, preferably at least two carbon atoms.

Besonders bevorzugt stehen die Reste R1 bis R9 unabhängig voneinander für

  • • Wasserstoff;
  • • unverzweigtes oder verzweigtes, unsubstituiertes oder ein bis mehrfach mit Hydroxy, Halogen, Phenyl, Cyano, C1- bis C6-Alkoxycarbonyl und/oder Sulfonsäure substituiertes C1- bis C18-Alkyl mit insgesamt 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, wie beispielsweise Methyl, Ethyl, 1-Propyl, 2-Propyl, 1-Butyl, 2-Butyl, 2-Methyl-1-propyl (Isobutyl), 2-Methyl-2-propyl (tert.-Butyl), 1-Pentyl, 2-Pentyl, 3-Pentyl, 2-Methyl-1-butyl, 3-Methyl-1-butyl, 2-Methyl-2-butyl, 3-Methyl-2-butyl, 2,2-Dimethyl-1-propyl, 1-Hexyl, 2-Hexyl, 3-Hexyl, 2-Methyl-1-pentyl, 3-Methyl-1-pentyl, 4-Methyl-1-pentyl, 2-Methyl-2-pentyl, 3-Methyl-2-pentyl, 4-Methyl-2-pentyl, 2-Methyl-3-pentyl, 3-Methyl-3-pentyl, 2,2-Dimethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-1-butyl, 3,3-Dimethyl-1-butyl, 2-Ethyl-1-butyl, 2,3-Dimethyl-2-butyl, 3,3-Dimethyl-2-butyl, 1-Heptyl, 1-Octyl, 1-Nonyl, 1-Decyl, 1-Undecyl, 1-Dodecyl, 1-Tetradecyl, 1-Hexadecyl, 1-Octadecyl, 2-Hydroxyethyl, Benzyl, 3-Phenylpropyl, 2-Cyanoethyl, 2-(Methoxycarbonyl)-ethyl, 2-(Ethoxycarbonyl)-ethyl, 2-(n-Butoxy-carbonyl)-ethyl, Trifluormethyl, Difluormethyl, Fluormethyl, Pentafluorethyl, Heptafluorpropyl, Heptafluorisopropyl, Nonafluorbutyl, Nonafluorisobutyl, Undecylfluorpentyl, Undecylfluorisopentyl, 6-Hydroxyhexyl und Propylsulfonsäure;
  • • Glykole, Butylenglykole und deren Oligomere mit 1 bis 100 Einheiten und einem Wasserstoff oder einem C1- bis C8-Alkyl als Endgruppe, wie beispielsweise RAO-(CHRB-CH2-O)n-CHRB-CH2- oder RAO-(CH2CH2CH2CH2O)nCH2CH2CH2CH2O- mit RA und RB bevorzugt Wasserstoff, Methyl oder Ethyl und n bevorzugt 0 bis 3, insbesondere 3-Oxabutyl, 3-Oxapentyl, 3,6-Dioxaheptyl, 3,6-Dioxaoctyl, 3,6,9-Trioxadecyl, 3,6,9-Trioxaundecyl, 3,6,9,12-Tetraoxatridecyl und 3,6,9,12-Tetraoxatetradecyl;
  • • Vinyl; und
  • • N,N-Di-C1- bis C6-alkyl-amino, wie beispielsweise N,N-Dimethylamino und N,N-Diethylamino.
Particularly preferably, the radicals R 1 to R 9 are each independently
  • • hydrogen;
  • • straight-chain or branched, unsubstituted or monosubstituted to hydroxyl, halogen, phenyl, cyano, C 1 - to C 6 -alkoxycarbonyl and / or sulfonic acid-substituted C 1 - to C 18 -alkyl having a total of 1 to 20 carbon atoms, such as, for example, methyl , Ethyl, 1-propyl, 2-propyl, 1-butyl, 2-butyl, 2-methyl-1-propyl (isobutyl), 2-methyl-2-propyl (tert-butyl), 1-pentyl, 2- Pentyl, 3-pentyl, 2-methyl-1-butyl, 3-methyl-1-butyl, 2-methyl-2-butyl, 3-methyl-2-butyl, 2,2-dimethyl-1-propyl, 1 Hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, 2-methyl-1-pentyl, 3-methyl-1-pentyl, 4-methyl-1-pentyl, 2-methyl-2-pentyl, 3-methyl-2-pentyl, 4-methyl-2-pentyl, 2-methyl-3-pentyl, 3-methyl-3-pentyl, 2,2-dimethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-1-butyl, 3,3-dimethyl 1-butyl, 2-ethyl-1-butyl, 2,3-dimethyl-2-butyl, 3,3-dimethyl-2-butyl, 1-heptyl, 1-octyl, 1-nonyl, 1-decyl, 1 Undecyl, 1-dodecyl, 1-tetradecyl, 1-hexadecyl, 1-octadecyl, 2-hydroxyethyl, benzyl, 3-phenylpropyl, 2-cyanoethyl, 2- (methoxycarbonyl) -ethyl, 2- (ethoxyca rbonyl) -ethyl, 2- (n-butoxy-carbonyl) -ethyl, trifluoromethyl, difluoromethyl, fluoromethyl, pentafluoroethyl, heptafluoropropyl, heptafluoroisopropyl, nonafluorobutyl, nonafluoroisobutyl, undecylfluoropentyl, undecylfluoroisopentyl, 6-hydroxyhexyl and propylsulfonic acid;
  • • Glycols, butylene glycols and their oligomers having 1 to 100 units and a hydrogen or a C 1 - to C 8 alkyl as an end group, such as R A O- (CHR B -CH 2 -O) n -CHR B -CH 2 - or R A O- (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O) n CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O- with R A and R B is preferably hydrogen, methyl or ethyl and n is preferably 0 to 3, in particular 3- Oxabutyl, 3-oxapentyl, 3,6-dioxaheptyl, 3,6-dioxaoctyl, 3,6,9-trioxadecyl, 3,6,9-trioxaundecyl, 3,6,9,12-tetraoxatridecyl and 3,6,9, 12-tetraoxatetradecyl;
  • • vinyl; and
  • N, N-di-C 1 to C 6 alkylamino such as N, N-dimethylamino and N, N-diethylamino.

Ganz besonders bevorzugt stehen die Reste R1 bis R9 unabhängig voneinander für Wasserstoff oder C1- bis C18-Alkyl, wie beispielsweise Methyl, Ethyl, 1-Butyl, 1-Pentyl, 1-Hexyl, 1-Heptyl, 1-Octyl, für Phenyl, für 2-Hydroxyethyl, für 2-Cyanoethyl, für 2-(Methoxycarbonyl)ethyl, für 2-(Ethoxycarbonyl)ethyl, für 2-(n-Butoxycarbonyl)ethyl, für N,N-Dimethylamino, für N,N-Diethylamino, für Chlor sowie für CH3O-(CH2CH2O)n-CH2CH2- und CH3CH2O-(CH2CH2O)n-CH2CH2- mit n gleich 0 bis 3.Most preferably, the radicals R 1 to R 9 independently of one another are hydrogen or C 1 - to C 18 -alkyl, such as, for example, methyl, ethyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, 1-heptyl, 1-octyl , for phenyl, for 2-hydroxyethyl, for 2-cyanoethyl, for 2- (methoxycarbonyl) ethyl, for 2- (ethoxycarbonyl) ethyl, for 2- (n-butoxycarbonyl) ethyl, for N, N-dimethylamino, for N, N-diethylamino, for chlorine and for CH 3 O- (CH 2 CH 2 O) n -CH 2 CH 2 - and CH 3 CH 2 O- (CH 2 CH 2 O) n -CH 2 CH 2 - where n is the same 0 to 3.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyridiniumionen (IVa) solche ein, bei denen

  • • einer der Reste R1 bis R5 Methyl, Ethyl oder Chlor ist und die verbleibenden Reste R1 bis R5 Wasserstoff sind;
  • • R3 Dimethylamino ist und die verbleibenden Reste R1, R2, R4 und R5 Wasserstoff sind;
  • • alle Reste R1 bis R5 Wasserstoff sind;
  • • R2 Carboxy oder Carboxamid ist und die verbleibenden Reste R1, R2, R4 und R5 Wasserstoff sind; oder
  • • R1 und R2 oder R2 und R3 1,4-Buta-1,3-dienylen ist und die verbleibenden Reste R1, R2, R4 und R5 Wasserstoff sind;
und insbesondere solche, bei denen
  • • R1 bis R5 Wasserstoff sind; oder
  • • einer der Reste R1 bis R5 Methyl oder Ethyl ist und die verbleibenden Reste R1 bis R5 Wasserstoff sind.
Very particularly preferred pyridinium ions (IVa) are those in which
  • • one of the radicals R 1 to R 5 is methyl, ethyl or chlorine and the remaining radicals R 1 to R 5 are hydrogen;
  • • R 3 is dimethylamino and the remaining radicals R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are hydrogen;
  • • all radicals R 1 to R 5 are hydrogen;
  • • R 2 is carboxy or carboxamide and the remaining radicals R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are hydrogen; or
  • • R 1 and R 2 or R 2 and R 3 is 1,4-buta-1,3-dienylene and the remaining radicals R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are hydrogen;
and in particular those in which
  • • R 1 to R 5 are hydrogen; or
  • • one of the radicals R 1 to R 5 is methyl or ethyl and the remaining radicals R 1 to R 5 are hydrogen.

Als ganz besonders bevorzugte Pyridiniumionen (IVa) seien genannt 1-Methylpyridinium, 1-Ethylpyridinium, 1-(1-Butyl)pyridinium, 1-(1-Hexyl)pyridinium, 1-(1-Octyl)-pyridinium, 1-(1-Hexyl)-pyridinium, 1-(1-Octyl)-pyridinium, 1-(1-Dodecyl)-pyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-pyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-pyridinium, 1,2-Dimethylpyridinium, 1-Ethyl-2-methylpyridinium, 1-(1-Butyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Octyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-2-methylpyridinium, 1-Methyl-2-ethylpyridinium, 1,2-Diethylpyridinium, 1-(1-Butyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Octyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-2-ethylpyridinium, 1,2-Dimethyl-5-ethyl-pyridinium, 1,5-Diethyl-2-methyl-pyridinium, 1-(1-Butyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium und 1-(1-Octyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium und 1-(1-Hexadecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium.As very particularly preferred pyridinium ions (IVa) there may be mentioned 1-methylpyridinium, 1-ethylpyridinium, 1- (1-butyl) pyridinium, 1- (1-hexyl) pyridinium, 1- (1-octyl) -pyridinium, 1- (1 -Hexyl) -pyridinium, 1- (1-octyl) -pyridinium, 1- (1-dodecyl) -pyridinium, 1- (1-tetradecyl) -pyridinium, 1- (1-hexadecyl) -pyridinium, 1,2- Dimethylpyridinium, 1-ethyl-2-methylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-hexyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-octyl) -2-methylpyridinium, 1- (1 Dodecyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-tetradecyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-methylpyridinium, 1-methyl-2-ethylpyridinium, 1,2-diethylpyridinium, 1- (1 Butyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Hexyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Octyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Dodecyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Tetradecyl ) -2-ethylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-ethylpyridinium, 1,2-dimethyl-5-ethylpyridinium, 1,5-diethyl-2-methylpyridinium, 1- (1-butyl) - 2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1- (1-hexyl) -2-methyl-3-ethyl-pyridinium and 1- (1-octyl) -2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1- (1-dodecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1-tetradecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium and 1- (1-hexadecyl) -2-methyl-3- ethyl-pyridinium.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyridaziniumionen (IVb) solche ein, bei denen

  • • R1 bis R4 Wasserstoff sind; oder
  • • einer der Reste R1 bis R4 Methyl oder Ethyl ist und die verbleibenden Reste R1 bis R4 Wasserstoff sind.
Very particularly preferred pyridazinium ions (IVb) are those in which
  • • R 1 to R 4 are hydrogen; or
  • • one of the radicals R 1 to R 4 is methyl or ethyl and the remaining radicals R 1 to R 4 are hydrogen.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyrimidiniumionen (IVc) solche ein, bei denen

  • • R Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist und R2 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind; oder
  • • R1 Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist, R2 und R4 Methyl sind und R3 Wasserstoff ist.
Very particularly preferred pyrimidinium ions (IVc) are those in which
  • • R is hydrogen, methyl or ethyl and R 2 to R 4 are independently hydrogen or methyl; or
  • • R 1 is hydrogen, methyl or ethyl, R 2 and R 4 are methyl and R 3 is hydrogen.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyraziniumionen (IVd) solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist und R2 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind;
  • • R1 Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist, R2 und R4 Methyl sind und R3 Wasserstoff ist;
  • • R1 bis R4 Methyl sind; oder
  • • R1 bis R4 Methyl Wasserstoff sind.
Very particularly preferred pyrazinium ions (IVd) are those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl or ethyl and R 2 to R 4 are independently hydrogen or methyl;
  • • R 1 is hydrogen, methyl or ethyl, R 2 and R 4 are methyl and R 3 is hydrogen;
  • • R 1 to R 4 are methyl; or
  • • R 1 to R 4 are methyl hydrogen.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Imidazoliumionen (IVe) solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl, Ethyl, 1-Propyl, 1-Butyl, 1-Pentyl, 1-Hexyl, 1-Octyl, 2-Hydroxyethyl oder 2-Cyanoethyl und R2 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl oder Ethyl sind.
Very particular preference is given to using as imidazolium ions (IVe) those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl, ethyl, 1-propyl, 1-butyl, 1-pentyl, 1-hexyl, 1-octyl, 2-hydroxyethyl or 2-cyanoethyl and R 2 to R 4 are independently hydrogen, methyl or ethyl ,

Als ganz besonders bevorzugte Imidazoliumionen (IVe) seien genannt 1-Methylimidazolium, 1-Ethylimidazolium, 1-(1-Butyl)-imidazolium, 1-(1-Octyl)-imidazolium, 1-(1-Dodecyl)-imidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-imidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-imidazolium, 1,3-Dimethylimidazolium, 1-Ethyl-3-methylimidazolium, 1-(1-Butyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Butyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Hexyl)-3-methyl-imidazolium, 1-(1-Hexyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Hexyl)-3-butyl-imidazolium, 1-(1-Octyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Octyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Octyl)-3-butylimidazolium, 1-(1-Dodecyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Dodecyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Dodecyl)-3-butylimidazolium, 1-(1-Dodecyl)-3-octylimidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-3-butylimidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-3-octylimidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-3-ethylimidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-3-butylimidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-3-octylimidazolium, 1,2-Dimethylimidazolium, 1,2,3-Trimethylimidazolium, 1-Ethyl-2,3-dimethylimidazolium, 1-(1-Butyl)-2,3-dimethylimidazolium, 1-(1-Hexyl)-2,3-dimethyl-imidazolium, 1-(1-Octyl)-2,3-dimethylimidazolium, 1,4-Dimethylimidazolium, 1,3,4-Trimethylimidazolium, 1,4-Dimethyl-3-ethylimidazolium, 3-butylimidazolium, 1,4-Dimethyl-3-octylimidazolium, 1,4,5-Trimethylimidazolium, 1,3,4,5-Tetramethylimidazolium, 1,4,5-Trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-Trimethyl-3-butylimidazolium und 1,4,5-Trimethyl-3-octylimidazolium.Very particularly preferred imidazolium ions (IVe) which may be mentioned are 1-methylimidazolium, 1-ethylimidazolium, 1- (1-butyl) -imidazolium, 1- (1-octyl) -imidazolium, 1- (1-dodecyl) -imidazolium, 1 (1-tetradecyl) -imidazolium, 1- (1-hexadecyl) -imidazolium, 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium, 1- (1-butyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-butyl ) -3-ethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-hexyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -3-butylimidazolium, 1- (1 Octyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-octyl) -3-ethylimidazolium, 1- (1-octyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-dodecyl ) -3-ethylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-dodecyl) -3-octylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) - 3-ethylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-octylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3- ethylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-butylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-octylimidazolium, 1,2-dimeth ylimidazolium, 1,2,3-trimethylimidazolium, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-butyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-octyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1,4-dimethylimidazolium, 1,3,4-trimethylimidazolium, 1,4-dimethyl-3-ethylimidazolium, 3-butylimidazolium, 1,4-dimethyl-3- octylimidazolium, 1,4,5-trimethylimidazolium, 1,3,4,5-tetramethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-butylimidazolium and 1,4,5- trimethyl-3-octylimidazolium.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyrazoliumionen (IVf), (IVg) beziehungsweise (IVg') solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist und R2 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given as Pyrazoliumionen (IVf), (IVg) or (IVg ') such, in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl or ethyl and R 2 to R 4 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyrazoliumionen (IVh) solche ein, bei denen

  • • R1 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particularly preferred pyrazolium ions (IVh) are those in which
  • • R 1 to R 4 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als 1-Pyrazoliniumionen (IVi) solche ein, bei denen

  • • unabhängig voneinander R1 bis R6 Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given as 1-pyrazolinium (IVi) such as those in which
  • • independently of one another R 1 to R 6 are hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als 2-Pyrazoliniumionen (IVj) beziehungsweise (IVj') solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl ist und R2 bis R6 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to using 2-pyrazolinium ions (IVj) or (IVj ') as those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 2 to R 6 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als 3-Pyrazoliniumionen (IVk) beziehungsweise (IVk') solche ein, bei denen

  • • R1 und R2 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl sind und R3 bis R6 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to using as 3-pyrazolinium (IVk) or (IVk ') such, in which
  • • R 1 and R 2 are independently hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 3 to R 6 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Imidazoliniumionen (IVI) solche ein, bei denen

  • • R1 und R2 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl, 1-Butyl oder Phenyl sind, R3 und R4 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl oder Ethyl sind und R5 und R6 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particularly preferred as Imidazoliniumionen (IVI) are those in which
  • • R 1 and R 2 are independently hydrogen, methyl, ethyl, 1-butyl or phenyl, R 3 and R 4 are independently hydrogen, methyl or ethyl, and R 5 and R 6 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Imidazoliniumionen (IVm) beziehungsweise (IVm') solche ein, bei denen

  • • R1 und R2 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl oder Ethyl sind und R3 bis R6 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to imidazolinium ions (IVm) or (IVm ') those in which
  • • R 1 and R 2 are independently hydrogen, methyl or ethyl and R 3 to R 6 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Imidazoliniumionen (IVn) beziehungsweise (IVn') solche ein, bei denen

  • • R1 bis R3 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl oder Ethyl sind und R4 bis R6 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to using as imidazolinium ions (IVn) or (IVn ') those in which
  • • R 1 to R 3 are independently hydrogen, methyl or ethyl and R 4 to R 6 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Thiazoliumionen (IVo) beziehungsweise (IVo') sowie als Oxazoliumionen (IVp) solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl ist und R2 und R3 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to using thiazolium ions (IVo) or (IVo ') and oxazolium ions (IVp) as those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 2 and R 3 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als 1,2,4-Triazoliumionen (IVq), (IVq') beziehungsweise (IVq'') solche ein, bei denen

  • • R1 und R2 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl sind und R3 Wasserstoff, Methyl oder Phenyl ist.
Very particular preference is given to using 1,2,4-triazolium ions (IVq), (IVq ') or (IVq'') as those in which
  • • R 1 and R 2 are independently hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 3 is hydrogen, methyl or phenyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als 1,2,3-Triazoliumionen (IVr), (IVr') beziehungsweise (IVr'') solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl oder Ethyl ist und R2 und R3 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind, oder R2 und R3 zusammen 1,4-Buta-1,3-dienylen ist.
Very particular preference is given to using 1,2,3-triazolium ions (IVr), (IVr ') or (IVr'') those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl or ethyl, and R 2 and R 3 are independently hydrogen or methyl, or R 2 and R 3 together are 1,4-buta-1,3-dienylene.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Pyrrolidiniumionen (IVs) solche ein, bei denen

  • • R1 Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl ist und R2 bis R9 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particularly preferred pyrrolidinium ions (IVs) are those in which
  • • R 1 is hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 2 to R 9 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Imidazolidiniumionen (IVt) solche ein, bei denen

  • • R1 und R4 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl oder Phenyl sind und R2 und R3 sowie R5 bis R8 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Methyl sind.
Very particular preference is given to using as imidazolidinium ions (IVt) those in which
  • • R 1 and R 4 are independently hydrogen, methyl, ethyl or phenyl and R 2 and R 3 and R 5 to R 8 are independently hydrogen or methyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Ammoniumionen (IVu) solche ein, bei denen

  • • R1 bis R3 unabhängig voneinander C1- bis C18-Alkyl sind; oder
  • • R1 und R2 zusammen 1,5-Pentylen oder 3-Oxa-1,5-pentylen sind und R3 C1-C18-Alkyl, 2-Hydroxyethyl oder 2-Cyanoethyl ist.
Very particular preference is given to using as ammonium ions (IVu) those in which
  • • R 1 to R 3 are independently C 1 to C 18 alkyl; or
  • • R 1 and R 2 together are 1,5-pentylene or 3-oxa-1,5-pentylene and R 3 is C 1 -C 18 alkyl, 2-hydroxyethyl or 2-cyanoethyl.

Als ganz besonders bevorzugte Ammoniumionen (IVu) seien genannt Methyl-tri-(1-butyl)-ammonium, N,N-Dimethylpiperidinium und N,N-Dimethylmorpholinium.As very particularly preferred ammonium ions (IVu) may be mentioned methyl tri (1-butyl) -ammonium, N, N-dimethylpiperidinium and N, N-dimethylmorpholinium.

Beispiele für die tertiären Amine, von denen sich die quatären Ammoniumionen der allgemeinen Formel (IVu) durch Quaternisierung mit den genannten Resten R ableiten, sind Diethyl-n-butylamin, Diethyl-tert-butylamin, Diethyl-n-pentylamin, Diethylhexylamin, Diethyloctylamin, Diethyl-(2-ethylhexyl)-amin, Di-n-propylbutylamin, Di-n-propyl-n-pentylamin, Di-n-propylhexylamin, Di-n-propyloctylamin, Di-n-propyl-(2-ethylhexyl)-amin, Di-isopropylethylamin, Di-iso-propyl-n-propylamin, Di-isopropyl-butylamin, Di-isopropylpentylamin, Di-iso-propylhexylamin, Di-isopropyloctylamin, Di-iso-propyl-(2-ethylhexyl)-amin, Di-n-butylethylamin, Di-n-butyl-n-propylamin, Di-n-butyl-n-pentylamin, Di-n-butylhexylamin, Di-n-butyloctylamin, Di-n-butyl-(2-ethylhexyl)-amin, N-n-Butylpyrrolidin, N-sek-Butylpyrrodidin, N-tert-Butylpyrrolidin, N-n-Pentylpyrrolidin, N,N-Dimethylcyclohexylamin, N,N-Diethylcyclohexylamin, N,N-Di-n-butylcyclohexylamin, N-n-Propylpiperidin, N-iso-Propylpiperidin, N-n-Butyl-piperidin, N-sek-Butylpiperidin, N-tert-Butylpiperidin, N-n-Pentylpiperidin, N-n-Butylmorpholin, N-sek-Butylmorpholin, N-tert-Butylmorpholin, N-n-Pentylmorpholin, N-Benzyl-N-ethylanilin, N-Benzyl-N-n-propylanilin, N-Benzyl-N-iso-propylanilin, N-Benzyl-N-n-butylanilin, N,N-Dimethyl-p-toluidin, N,N-Diethyl-p-toluidin, N,N-Di-n-butyl-p-toluidin, Diethylbenzylamin, Di-n-propylbenzylamin, Di-n-butylbenzylamin, Diethylphenylamin, Di-n-Propylphenylamin und Di-n-Butylphenylamin.Examples of the tertiary amines from which the quaternary ammonium ions of the general formula (IVu) are derived by quaternization with the abovementioned radicals R are diethyl-n-butylamine, diethyl-tert-butylamine, diethyl-n-pentylamine, diethylhexylamine, diethyloctylamine, Diethyl (2-ethylhexyl) amine, di-n-propylbutylamine, di-n-propyl-n-pentylamine, di-n-propylhexylamine, di-n-propyloctylamine, di-n-propyl (2-ethylhexyl) - amine, diisopropylethylamine, di-iso-propyl-n-propylamine, di-isopropyl-butylamine, di-isopropylpentylamine, di-iso-propylhexylamine, di-isopropyloctylamine, di-iso-propyl- (2-ethylhexyl) -amine, Di-n-butylethylamine, di-n-butyl-n-propylamine, di-n-butyl-n-pentylamine, di-n-butylhexylamine, di-n-butyloctylamine, di-n-butyl (2-ethylhexyl) - amine, Nn-butylpyrrolidine, N-sec-butylpyrrodidine, N-tert-butylpyrrolidine, Nn-pentylpyrrolidine, N, N-dimethylcyclohexylamine, N, N-diethylcyclohexylamine, N, N-di-n-butylcyclohexylamine, Nn-propylpiperidine, N- iso-propylpiperidine, Nn-butyl-piperidine, N-se k-butylpiperidine, N-tert-butylpiperidine, Nn-pentylpiperidine, Nn-butylmorpholine, N-sec-butylmorpholine, N-tert-butylmorpholine, Nn-pentylmorpholine, N-benzyl-N-ethylaniline, N-benzyl-Nn-propylaniline, N-benzyl-N-iso-propylaniline, N-benzyl-Nn-butylaniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-diethyl-p-toluidine, N, N-di-n-butyl-p- toluidine, diethylbenzylamine, di-n-propylbenzylamine, di-n-butylbenzylamine, diethylphenylamine, di-n-propylphenylamine and di-n-butylphenylamine.

Bevorzugte tertiäre Amine (IVu) sind Di-iso-propylethylamin, Diethyl-tert-butylamin, Diiso-propylbutylamin, Di-n-butyl-n-pentylamin, N,N-Di-n-butylcyclohexylamin sowie tertiäre Amine aus Pentylisomeren.Preferred tertiary amines (IVu) are di-iso-propylethylamine, diethyl-tert-butylamine, diiso-propylbutylamine, di-n-butyl-n-pentylamine, N, N-di-n-butylcyclohexylamine and tertiary amines of pentyl isomers.

Besonders bevorzugte tertiäre Amine sind Di-n-butyl-n-pentylamin und tertiäre Amine aus Pentylisomeren. Ein weiteres bevorzugtes tertiäres Amin, das drei identische Reste aufweist, ist Triallylamin.Particularly preferred tertiary amines are di-n-butyl-n-pentylamine and tertiary amines of pentyl isomers. Another preferred tertiary amine having three identical residues is triallylamine.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Guanidiniumionen (IVv) solche ein, bei denen

  • • R1 bis R5 Methyl sind.
Very particular preference is given to using as guanidinium ions (IVv) those in which
  • • R 1 to R 5 are methyl.

Als ganz besonders bevorzugtes Guanidiniumion (IVv) sei genannt N,N,N',N',N'',N''-Hexamethylguanidinium. An especially preferred guanidinium ion (IVv) is N, N, N ', N', N ", N" -hexamethylguanidinium.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Choliniumionen (IVw) solche ein, bei denen

  • • R1 und R2 unabhängig voneinander Methyl, Ethyl, 1-Butyl oder 1-Octyl sind und R3 Wasserstoff, Methyl, Ethyl, Acetyl, -SO2OH oder -PO(OH)2 ist;
  • • R1 Methyl, Ethyl, 1-Butyl oder 1-Octyl ist, R2 eine -CH2-CH2-OR4-Gruppe ist und R3 und R4 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl, Acetyl, -SO2OH oder -PO(OH)2 sind; oder
  • • R1 eine -CH2-CH2-OR4-Gruppe ist, R2 eine -CH2-CH2-OR5-Gruppe ist und R3 bis R5 unabhängig voneinander Wasserstoff, Methyl, Ethyl, Acetyl, -SO2OH oder -PO(OH)2 sind.
Very particular preference is given to using as cholinium ions (IVw) those in which
  • • R 1 and R 2 are independently methyl, ethyl, 1-butyl or 1-octyl and R 3 is hydrogen, methyl, ethyl, acetyl, -SO 2 OH or -PO (OH) 2 ;
  • • R 1 is methyl, ethyl, 1-butyl or 1-octyl, R 2 is a -CH 2 -CH 2 -OR 4 group and R 3 and R 4 are independently hydrogen, methyl, ethyl, acetyl, -SO 2 OH or -PO (OH) 2 ; or
  • • R 1 is a -CH 2 -CH 2 -OR 4 group, R 2 is a -CH 2 -CH 2 -OR 5 group and R 3 to R 5 are independently hydrogen, methyl, ethyl, acetyl, -SO 2 are OH or -PO (OH) 2 .

Besonders bevorzugte Choliniumionen (IVw) sind solche, bei denen R3 ausgewählt ist aus Wasserstoff, Methyl, Ethyl, Acetyl, 5-Methoxy-3-oxa-pentyl, 8-Methoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-Methoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-Methoxy-4-oxa-heptyl, 11-Methoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-Methoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-Methoxy-5-oxa-nonyl, 14-Methoxy-5,10-oxa-tetradecyl, 5-Ethoxy-3-oxa-pentyl, 8-Ethoxy-3,6-dioxa-octyl, 11-Ethoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-Ethoxy-4-oxa-heptyl, 11-Ethoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-Ethoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-Ethoxy-5-oxa-nonyl oder 14-Ethoxy-5,10-oxa-tetradecyl.Particularly preferred cholinium ions (IVw) are those in which R 3 is selected from hydrogen, methyl, ethyl, acetyl, 5-methoxy-3-oxa-pentyl, 8-methoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-methoxy-3, 6,9-trioxa undecyl, 7-methoxy-4-oxa-heptyl, 11-methoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-methoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-methoxy-5-oxo nonyl, 14-methoxy-5,10-oxa-tetradecyl, 5-ethoxy-3-oxa-pentyl, 8-ethoxy-3,6-dioxa-octyl, 11-ethoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-ethoxy-4-oxa-heptyl, 11-ethoxy-4,8-dioxa-undecyl, 15-ethoxy-4,8,12-trioxa-pentadecyl, 9-ethoxy-5-oxa-nonyl or 14-ethoxy 5,10-oxa-tetradecyl.

Ganz besonders bevorzugt setzt man als Phosphoniumionen (IVx) solche ein, bei denen

  • • R1 bis R3 unabhängig voneinander C1-C18-Alkyl, insbesondere Butyl, Isobutyl, 1-Hexyl oder 1-Octyl sind.
Very particularly preferred as phosphonium ions (IVx) are those in which
  • • R 1 to R 3 are independently C 1 -C 18 alkyl, especially butyl, isobutyl, 1-hexyl or 1-octyl.

Unter den vorstehend genannten heterocyclischen Kationen sind die Pyridiniumionen, Pyrazolinium-, Pyrazoliumionen und die Imidazolinium- sowie die Imidazoliumionen bevorzugt. Weiterhin sind Ammoniumionen bevorzugt.Among the above-mentioned heterocyclic cations, the pyridinium ions, pyrazolinium, pyrazolium ions and imidazolinium and imidazolium ions are preferable. Furthermore, ammonium ions are preferred.

Insbesondere bevorzugt sind 1-Methylpyridinium, 1-Ethylpyridinium, 1-(1-Butyl)pyridinium, 1-(1-Hexyl)pyridinium, 1-(1-Octyl)pyridinium, 1-(1-Hexyl)-pyridinium, 1-(1-Octyl)-pyridinium, 1-(1-Dodecyl)-pyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-pyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-pyridinium, 1,2-Dimethylpyridinium, 1-Ethyl-2-methylpyridinium, 1-(1-Butyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Octyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-methylpyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-2-methylpyridinium, 1-Methyl-2-ethylpyridinium, 1,2-Diethylpyridinium, 1-(1-Butyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Octyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-ethylpyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-2-ethylpyridinium, 1,2-Dimethyl-5-ethyl-pyridinium, 1,5-Diethyl-2-methyl-pyridinium, 1-(1-Butyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Hexyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Octyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Dodecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Tetradecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-(1-Hexadecyl)-2-methyl-3-ethyl-pyridinium, 1-Methylimidazolium, 1-Ethylimidazolium, 1-(1-Butyl)-imidazolium, 1-(1-Octyl)-imidazolium, 1-(1-Dodecyl)-imidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-imidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-imidazolium, 1,3-Dimethylimidazolium, 1-Ethyl-3-methylimidazolium, 1-(1-Butyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Hexyl)-3-methyl-imidazolium, 1-(1-Octyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Dodecyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Tetradecyl)-3-methylimidazolium, 1-(1-Hexadecyl)-3-methylimidazolium, 1,2-Dimethylimidazolium, 1,2, 3-Trimethylimidazolium, 1-Ethyl-2,3-dimethylimidazolium, 1-(1-Butyl)-2,3-dimethylimidazolium, 1-(1-Hexyl)-2,3-dmethyl-imidazolium und 1-(1-Octyl)-2,3-dimethylimidazolium, 1,4-Dimethylimidazolium, 1,3,4-Trimethylimidazolium, 1,4-Dimethyl-3-ethylimidazolium, 3-Butylimidazolium, 1,4-Dimethyl-3-octylimidazolium, 1,4,5-Trimethylimidazolium, 1,3,4,5-Tetramethylimidazolium, 1,4,5-Trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-Trimethyl-3-butylimidazolium und 1,4,5-Trimethyl-3-octylimidazolium.Particularly preferred are 1-methylpyridinium, 1-ethylpyridinium, 1- (1-butyl) pyridinium, 1- (1-hexyl) pyridinium, 1- (1-octyl) pyridinium, 1- (1-hexyl) -pyridinium, 1- (1-Octyl) -pyridinium, 1- (1-dodecyl) -pyridinium, 1- (1-tetradecyl) -pyridinium, 1- (1-hexadecyl) -pyridinium, 1,2-dimethylpyridinium, 1-ethyl-2- methylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-hexyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-octyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-dodecyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-tetradecyl) -2-methylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-methylpyridinium, 1-methyl-2-ethylpyridinium, 1,2-diethylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Hexyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Octyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Dodecyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-Tetradecyl) -2-ethylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-ethylpyridinium, 1,2-dimethyl-5-ethylpyridinium, 1,5-diethyl-2-methylpyridinium, 1- (1-butyl) -2-methyl-3-ethyl- pyridinium, 1- (1-hexyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1-octyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1-dodecyl) -2-methyl- 3-ethyl-pyridinium , 1- (1-Tetradecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1- (1-hexadecyl) -2-methyl-3-ethylpyridinium, 1-methylimidazolium, 1-ethylimidazolium, 1- (1 Butyl) -imidazolium, 1- (1-octyl) -imidazolium, 1- (1-dodecyl) -imidazolium, 1- (1-tetradecyl) -imidazolium, 1- (1-hexadecyl) -imidazolium, 1,3-dimethylimidazolium , 1-Ethyl-3-methylimidazolium, 1- (1-Butyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-Hexyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-Octyl) -3-methylimidazolium, 1- ( 1-dodecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-tetradecyl) -3-methylimidazolium, 1- (1-hexadecyl) -3-methylimidazolium, 1,2-dimethylimidazolium, 1,2,3-trimethylimidazolium, 1-ethyl 2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-butyl) -2,3-dimethylimidazolium, 1- (1-hexyl) -2,3-dimethyl imidazolium, and 1- (1-octyl) -2,3-dimethylimidazolium , 1,4-dimethylimidazolium, 1,3,4-trimethylimidazolium, 1,4-dimethyl-3-ethylimidazolium, 3-butylimidazolium, 1,4-dimethyl-3-octylimidazolium, 1,4,5-trimethylimidazolium, 1,3 , 4,5-tetramethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-ethylimidazolium, 1,4,5-trimethyl-3-butylimidazo lium and 1,4,5-trimethyl-3-octylimidazolium.

Bei den in den Formeln (IIIa) bis (IIIj) genannten Metallkationen [M1]+, [M2]+ [M3]+ [M4]2+ und [M5]3+ handelt es sich im Allgemeinen um Metallkationen der 1., 2., 6., 7., 8., 9., 10., 11., 12. und 13. Gruppe des Periodensystems. Geeignete Metallkationen sind beispielsweise Li+, Na+, K+, Cs+, Mg2+, Ca2+, Ba2+, Cr3+, Fe2+, Fe3+, Co2+, Ni2+, Cu2+, Ag+, Zn2+ und Al3+ The metal cations [M 1 ] + , [M 2 ] + [M 3 ] + [M 4 ] 2+ and [M 5 ] 3+ mentioned in formulas (IIIa) to (IIIj) are generally metal cations the 1st, 2nd, 6th, 7th, 8th, 9th, 10th, 11th, 12th and 13th group of the periodic table. Suitable metal cations are, for example, Li + , Na + , K + , Cs + , Mg 2+ , Ca 2+ , Ba 2+ , Cr 3+ , Fe 2+ , Fe 3+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2 + , Ag + , Zn 2+ and Al 3+

Als Anionen sind prinzipiell alle Anionen einsetzbar, sofern AlCl4 – und Al2Cl7 – überwiegend vorhanden sind.As anions, in principle, all anions can be used, provided that AlCl 4 - and Al 2 Cl 7 - are predominantly present.

Das Anion [Y]n– der ionischen Flüssigkeit ist beispielsweise ausgewählt aus

  • • der Gruppe der Halogenide und halogenhaltigen Verbindungen der Formel: F–, Cr–, Br–, I–, BF4 –, PF6 –, Al3Cl10 –, AlBr4 –, FeCl4 –, BCl4 –, SbF6 –, AsF6 –, ZnCl3 –, SnCl3 –, CuCl2 –, CF3SO3 –, (CF3SO3)2N-, CF3CO2 –, CCl3CO2 –, CN–, SCN–, OCN
  • • der Gruppe der Sulfate, Sulfite und Sulfonate der allgemeinen Formel: SO4 2–, HSO4 –, SO3 2–, HSO3 –, RaOSO3 –, RaSO3 –; vorteilhafterweise SO4 2–, SO3 2–; RaOSO3 –; RaSO3 –
  • • der Gruppe der Phosphate der allgemeinen Formel PO4 3–, HPO4 2–, H2PO4 –, RaPO4 2–, HRaPO4 –, RaRbPO4 –; vorteilhafterweise PO4 3–; RaPO4 2 RaRbPO4 –
  • • der Gruppe der Phosphonate und Phosphinate der allgemeinen Formel: RaHPO3 –, RaRbPO2 –, RaRbPO3 –; vorteilhafterweise RaRbPO2 –; RaRbPO3 –
  • • der Gruppe der Phosphite der allgemeinen Formel: PO3 3–, HPO3 2–, H2PO3 –, RaPO3 2–, RaHPO3 –, RaRbPO3 –; vorteilhafterweise PO3 3–; RaPO3 2 RaRbPO3 –
  • • der Gruppe der Phosphonite und Phosphinite der allgemeinen Formel: RaRbPO2 –, RaHPO2 –, RaRbPO–, RaHPO–; vorteilhafterweise RaRbPO2 –; RaRbPO–
  • • der Gruppe der Carbonsäuren der allgemeinen Formel: RaCOO–
  • • der Gruppe der Borste der allgemeinen Formel: BO3 3–, HBO3 2–, H2BO3 –, RaRbBO3 –, RaHBO3, RaBO3 2–, B(ORa)(ORb)(ORc)(ORd) B(HSO4)–, B(RaSO4)– vorteilhafterweise BO3 3–; RaRbBO3 –; RaBO3 2 B(ORa)(ORb)(ORc)(ORd)–, B(RaSO4)–
  • • der Gruppe der Boronate der allgemeinen Formel: RaBO2 2–, RaRbBO–
  • • der Gruppe der Carbonate und Kohlensäureester der allgemeinen Formel: HCO3 –, CO3 2–, RaCO3 –; vorteilhafterweise CO3 2–, RaCO3 –
  • • der Gruppe der Silikate und Kieselsäuresäureester der allgemeinen Formel: SiO4 4–, HSiO4 3–, H2SiO4 2–, H3SiO4 –, RaSiO4 3–, RaRbSiO4 2–, RaRbRcSiO4 –, HRaSiO4 2–, H2RaSiO4 –, HRaRbSiO4 –, vorteilhafterweise SiO4 4–, RaSiO4 3–, RaRbSiO4 2–, RaRbRcSiO4
  • • der Gruppe der Alkyl- bzw. Arylsilan-Salze der allgemeinen Formel: RaSiO3 3–, RaRbSiO2 2–, RaRbRcSiO–, RaRbRcSiO3 –, RaRbRcSiO2 –, RaRbSiO3 2–
  • • der Gruppe der Carbonsäureimide, Bis(sulfonyl)imide und Sulfonylimide der allgemeinen Formel:
    Figure 00410001
  • • der Gruppe der Methide der allgemeinen Formel:
    Figure 00410002
  • • der Gruppe der Alkoxide und Aryloxide der allgemeinen Formeln: RaO–;
  • • der Gruppe der Halometallate der allgemeinen Formel [MqHalr]s–, wobei M für ein Metall und Hal für Fluor, Chlor, Brom oder Iod steht, q und r ganze positive Zahlen sind und die Stöchiometrie des Komplexes angeben und s eine ganze positive Zahl ist und die Ladung des Komplexes angibt;
  • • der Gruppe der Sulfide, Hydrogensulfide, Polysulfide, Hydrogenpolysulfide und Thiolate der allgemeinen Formeln: S2–, HS–, [Sv]2–, [HSv]–, [RaS] wobei v eine ganze positive Zahl von 2 bis 10 ist; vorteilhafterweise S2–, [Sv]2–, [RaS]–
  • • der Gruppe der komplexen Metallionen wie Fe(CN)6 3–, Fe(CN)6 4–, MnO4 –, Fe(CO)4 –.
The anion [Y] n of the ionic liquid is for example selected from
  • • the group of halides and halogen - containing compounds of the formula: F - , Cr - , Br - , I - , BF 4 - , PF 6 - , Al 3 Cl 10 - , AlBr 4 - , FeCl 4 - , BCl 4 - , SbF 6 - , AsF 6 - , ZnCl 3 - , SnCl 3 - , CuCl 2 - , CF 3 SO 3 - , (CF 3 SO 3 ) 2 N - , CF 3 CO 2 - , CCl 3 CO 2 - , CN - , SCN -, OCN
  • The group of sulfates, sulfites and sulfonates of the general formula: SO 4 2- , HSO 4 - , SO 3 2- , HSO 3 - , R a OSO 3 - , R a SO 3 - ; advantageously SO 4 2- , SO 3 2- ; R a OSO 3 - ; R a SO 3 -
  • • the group of phosphates of the general formula PO 4 3- , HPO 4 2- , H 2 PO 4 - , R a PO 4 2- , HR a PO 4 - , R a R b PO 4 - ; advantageously PO 4 3- ; R a PO 4 2 R a R b PO 4 -
  • • the group of phosphonates and phosphinates of the general formula: R a HPO 3 - , R a R b PO 2 - , R a R b PO 3 - ; advantageously R a R b PO 2 - ; R a R b PO 3 -
  • • the group of phosphites of the general formula: PO 3 3- , HPO 3 2- , H 2 PO 3 - , R a PO 3 2- , R a HPO 3 - , R a R b PO 3 - ; advantageously PO 3 3- ; R a PO 3 2 R a R b PO 3 -
  • The group of phosphonites and phosphinites of the general formula: R a R b PO 2 - , R a HPO 2 - , R a R b PO - , R a HPO - ; advantageously R a R b PO 2 - ; R a R b PO -
  • • the group of carboxylic acids of the general formula: R a COO -
  • The group of the bristles of the general formula: BO 3 3- , HBO 3 2- , H 2 BO 3 - , R a R b BO 3 - , R a HBO 3 , R a BO 3 2- , B (OR a ) (OR b ) (OR c ) (OR d ) B (HSO 4 ) - , B (R a SO 4 ) - advantageously BO 3 3- ; R a R b BO 3 - ; R a BO 3 2 B (OR a ) (OR b ) (OR c ) (OR d ) - , B (R a SO 4 ) -
  • The group of boronates of the general formula: R a BO 2 2- , R a R b BO -
  • • the group of carbonates and carbonic esters of the general formula: HCO 3 - , CO 3 2- , R a CO 3 - ; advantageously CO 3 2- , R a CO 3 -
  • The group of silicates and silicic acid esters of the general formula: SiO 4 4- , HSiO 4 3- , H 2 SiO 4 2- , H 3 SiO 4 - , R a SiO 4 3- , R a R b SiO 4 2- , R a R b R c SiO 4 - , HR a SiO 4 2- , H 2 R a SiO 4 - , HR a R b SiO 4 - , advantageously SiO 4 4- , R a SiO 4 3- , R a R b SiO 4 2- , R a R b R c SiO 4
  • • the group of alkylsilane and arylsilane salts of the general formula: R a SiO 3 3-, R a R b SiO 2 2-, R a R b R c SiO -, R a R b R c SiO 3 -, R a R b R c SiO 2 - , R a R b SiO 3 2-
  • The group of the carboxylic imides, bis (sulfonyl) imides and sulfonyl imides of the general formula:
    Figure 00410001
  • The group of methides of the general formula:
    Figure 00410002
  • • the group of alkoxides and aryloxides of the general formulas: R a O - ;
  • • the group of halometalates of the general formula [M q Hal r ] s- , where M is a metal and Hal is fluorine, chlorine, bromine or iodine, q and r are positive integers indicating the stoichiometry of the complex and s is the whole positive number and indicates the charge of the complex;
  • • the group of sulfides, hydrogen sulfides, polysulfides, Hydrogenpolysulfide and thiolates of the general formulas: S 2-, HS -, [S v] 2-, [HS v] -, [R a S] where v is a positive integer of 2 is up to 10; advantageously S 2- , [S v ] 2- , [R a S] -
  • • the group of complex metal ions such as Fe (CN) 6 3- , Fe (CN) 6 4- , MnO 4 - , Fe (CO) 4 - .

Darin bedeuten Ra, Rb, Rc und Rd unabhängig voneinander jeweils Wasserstoff, C1-C30-Alkyl, gegebenenfalls durch ein oder mehrere nicht-benachbarte Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenes C2-C18-Alkyl, C6-C14-Aryl, C5-C12-Cycloalkyl oder einen fünf- bis sechsgliedrigen, Sauerstoff-, Stickstoff- und/oder Schwefelatome aufweisenden Heterocyclus, wobei zwei von ihnen gemeinsam einen ungesättigten, gesättigten oder aromatischen, gegebenenfalls durch ein oder mehrere Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere unsubstituierte oder substituierte Iminogruppen unterbrochenen Ring bilden können, wobei die genannten Reste jeweils zusätzlich durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiert sein können. Vorteilhafterweise sind Ra, Rb, Rc und Rd verschieden von Wasserstoff.In this R a , R b , R c and R d are each independently hydrogen, C 1 -C 30 -alkyl, optionally by one or more non-adjacent oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups interrupted C 2 -C 18 alkyl, C 6 -C 14 aryl, C 5 -C 12 cycloalkyl or a five- to six-membered, oxygen, nitrogen and / or sulfur atoms containing heterocycle, wherein two of them together form an unsaturated , saturated or aromatic, optionally interrupted by one or more oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more unsubstituted or substituted imino groups interrupted ring, said radicals each additionally by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkoxy, halogen , Heteroatoms and / or heterocycles may be substituted. Advantageously, R a , R b , R c and R d are different from hydrogen.

Darin sind gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C1-C18-Alkyl beispielsweise Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, n-Butyl, sec-Butyl, tert.-Butyl, Pentyl, Hexyl, Heptyl, Octyl, 2-Ethylhexyl, 2,4,4-Trimethylpentyl, Decyl, Dodecyl, Tetradecyl, Hetadecyl, Octadecyl, 1,1-Dimethylpropyl, 1,1-Dimethylbutyl, 1,1,3,3-Tetramethylbutyl, Benzyl, 1-Phenylethyl, α,α-Dimethylbenzyl, Benzhydryl, p-Tolylmethyl, 1-(p-Butylphenyl)-ethyl, p-Chlorbenzyl, 2,4-Dichlorbenzyl, p-Methoxybenzyl, m-Ethoxybenzyl, 2-Cyanoethyl, 2-Cyanopropyl, 2-Methoxycarbonethyl, 2-Ethoxycarbonylethyl, 2-Butoxycarbonylpropyl, 1,2-Di-(methoxycarbonyl)-ethyl, 2-Methoxyethyl, 2-Ethoxyethyl, 2-Butoxyethyl, Diethoxymethyl, Diethoxyethyl, 1,3-Dioxolan-2-yl, 1,3-Dioxan-2-yl, 2-Methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 4-Methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 2-Isopropoxyethyl, 2-Butoxypropyl, 2-Octyloxyethyl, Chlormethyl, Trichlormethyl, Trifluormethyl, 1,1-Dimethyl-2-chlorethyl, 2-Methoxyisopropyl, 2-Ethoxyethyl, Butylthiomethyl, 2-Dodecylthioethyl, 2-Phenlythioethyl, 2,2,2-Trifluorethyl, 2-Hydroxyethyl, 2-Hydroxypropyl, 3-Hydroxypropyl, 4-Hydroxybutyl, 6-Hydroxyhexyl, 2-Aminoethyl, 2-Aminopropyl, 4-Aminobutyl, 6-Aminohexyl, 2-Methylaminoethyl, 2-Methylaminopropyl, 3-Methylaminopropyl, 4-Methylaminobutyl, 6-Methylaminohexyl, 2-Dimethylaminoethyl, 2-Dimethylaminopropyl, 3-Dimethylaminopropyl, 4-Dimethylaminobutyl, 6-Dimethylaminohexyl, 2-Hydroxy-2,2-dimethylethyl, 2-Phenoxyethyl, 2-Phenoxypropyl, 3-Phenoxypropyl, 4-Phenoxybutyl, 6-Phenoxyhexyl, 2-Methoxyethyl, 2-Methoxypropyl, 3-Methoxypropyl, 4-Methoxybutyl, 6-Methoxyhexyl, 2-Ethoxyethyl, 2-Ethoxypropyl, 3-Ethoxypropyl, 4-Ethoxybutyl oder 6-Ethoxyhexyl. Therein, optionally substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles, substituted C 1 -C 18 -alkyl, for example methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert. Butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, 2,4,4-trimethylpentyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, heptadecyl, octadecyl, 1,1-dimethylpropyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3, 3-tetramethylbutyl, benzyl, 1-phenylethyl, α, α-dimethylbenzyl, benzhydryl, p-tolylmethyl, 1- (p-butylphenyl) -ethyl, p-chlorobenzyl, 2,4-dichlorobenzyl, p-methoxybenzyl, m-ethoxybenzyl, 2-cyanoethyl, 2-cyanopropyl, 2-methoxycarbonethyl, 2-ethoxycarbonylethyl, 2-butoxycarbonylpropyl, 1,2-di- (methoxycarbonyl) -ethyl, 2-methoxyethyl, 2-ethoxyethyl, 2-butoxyethyl, diethoxymethyl, diethoxyethyl, 1, 3-dioxolan-2-yl, 1,3-dioxan-2-yl, 2-methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 4-methyl-1,3-dioxolan-2-yl, 2-isopropoxyethyl, 2-butoxypropyl, 2-octyloxyethyl, chloromethyl, trichloromethyl, trifluoromethyl, 1,1-dimethyl-2- chloroethyl, 2-methoxyisopropyl, 2-ethoxyethyl, butylthiomethyl, 2-dodecylthioethyl, 2-phenylthioethyl, 2,2,2-trifluoroethyl, 2-hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3-hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl, 2- Aminoethyl, 2-aminopropyl, 4-aminobutyl, 6-aminohexyl, 2-methylaminoethyl, 2-methylaminopropyl, 3-methylaminopropyl, 4-methylaminobutyl, 6-methylaminohexyl, 2-dimethylaminoethyl, 2-dimethylaminopropyl, 3-dimethylaminopropyl, 4-dimethylaminobutyl, 6-dimethylaminohexyl, 2-hydroxy-2,2-dimethylethyl, 2-phenoxyethyl, 2-phenoxypropyl, 3-phenoxypropyl, 4-phenoxybutyl, 6-phenoxyhexyl, 2-methoxyethyl, 2-methoxypropyl, 3-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 6-methoxyhexyl, 2-ethoxyethyl, 2-ethoxypropyl, 3-ethoxypropyl, 4-ethoxybutyl or 6-ethoxyhexyl.

Gegebenenfalls durch ein oder mehrere nicht-benachbarte Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder ein oder mehrere substituierte oder unsubstituierte Iminogruppen unterbrochenes C2-C18-Alkyl sind beispielsweise 5-Hydroxy-3-oxapentyl, 8-Hydroxy-3,6-dioxaoctyl, 11-Hydroxy-3,6,9-tioxaundecyl, 7-Hydroxy-4-oxaheptyl, 11-Hydroxy-4,8-dioxaundecyl, 15-Hydroxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-Hydroxy-5-oxanonyl, 14-Hydroxy-5,10-oxatetradecyl, 5-Methoxy-3-oxapentyl, 8-Methoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-Methoxy-3,6,9-trioxaundecyl, 7-Methoxy-4-oxaheptyl, 11-Methoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-Methoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-Methoxy-5-oxanonyl, 14-Methoxy-5,10-oxatetradecyl, 5-Ethoxy-3-oxapentyl, 8-Ethoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-Ethoxy-3,6,9-trioxaundecyl, 7-Ethoxy-4-oxaheptyl, 11-Ethoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-Ethoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-Ethoxy-5-oxanonyl oder 14-Ethoxy-5,10-oxatetradecyl.Optionally C 2 -C 18 -alkyl which is interrupted by one or more non-adjacent oxygen and / or sulfur atoms and / or one or more substituted or unsubstituted imino groups are, for example, 5-hydroxy-3-oxapentyl, 8-hydroxy-3,6- dioxaoctyl, 11-hydroxy-3,6,9-tioxaundecyl, 7-hydroxy-4-oxaheptyl, 11-hydroxy-4,8-dioxaundecyl, 15-hydroxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-hydroxy-5- oxanonyl, 14-hydroxy-5,10-oxatetradecyl, 5-methoxy-3-oxapentyl, 8-methoxy-3,6-dioxo-octyl, 11-methoxy-3,6,9-trioxa-undecyl, 7-methoxy-4-oxaheptyl, 11-methoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-methoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-methoxy-5-oxanonyl, 14-methoxy-5,10-oxatetradecyl, 5-ethoxy-3-oxapentyl, 8- Ethoxy-3,6-dioxaoctyl, 11-ethoxy-3,6,9-trioxaundecyl, 7-ethoxy-4-oxaheptyl, 11-ethoxy-4,8-dioxaundecyl, 15-ethoxy-4,8,12-trioxapentadecyl, 9-ethoxy-5-oxanonyl or 14-ethoxy-5,10-oxatetradecyl.

Bilden zwei Reste einen Ring, so können diese Reste gemeinsam beispielsweise als anellierter Baustein 1,3-Propylen, 1,4-Butylen, 2-Oxa-1,3-propylen, 1-Oxa-1,3-propylen, 2-Oxa-1,3-propenylen, 1-Aza-1,3-propenylen, 1-C1-C4-Alkyl-1-aza-1,3-propenylen, 1,4-Buta-1,3-dienylen, 1-Aza-1,4-buta-1,3-dienylen oder 2-Aza-1,4-buta-1,3-dienylen bedeuten.When two radicals form a ring, these radicals can be taken together, for example, as fused building blocks, 1,3-propylene, 1,4-butylene, 2-oxa-1,3-propylene, 1-oxa-1,3-propylene, 2-oxa 1,3-propenylene, 1-aza-1,3-propenylene, 1-C 1 -C 4 -alkyl-1-aza-1,3-propenylene, 1,4-buta-1,3-dienylene, 1 -Aza-1,4-buta-1,3-dienylene or 2-aza-1,4-buta-1,3-dienylene mean.

Die Anzahl der nicht-benachbarten Sauerstoff- und/oder Schwefelatome und/oder Iminogruppen ist grundsätzlich nicht beschränkt, bzw. beschränkt sich automatisch durch die Größe des Rests oder des Ringbausteins. In der Regel beträgt sie nicht mehr als 5 in dem jeweiligen Rest, bevorzugt nicht mehr als 4 oder ganz besonders bevorzugt nicht mehr als 3. Weiterhin befinden sich zwischen zwei Heteroatomen in der Regel mindestens ein, bevorzugt mindestens zwei Kohlenstoffatom(e).The number of non-adjacent oxygen and / or sulfur atoms and / or imino groups is basically not limited, or is automatically limited by the size of the remainder or of the ring building block. As a rule, it is not more than 5 in the respective radical, preferably not more than 4 or very particularly preferably not more than 3. Furthermore, at least one, preferably at least two, carbon atoms (e) are generally present between two heteroatoms.

Substituierte und unsubstituierte Iminogruppen können beispielsweise Imino-, Methylimino-, iso-Propylimino, n-Butylimino oder tert-Butylimino sein.Substituted and unsubstituted imino groups may be, for example, imino, methylimino, iso-propylimino, n-butylimino or tert-butylimino.

Unter dem Begriff „funktionelle Gruppen” sind beispielsweise die folgenden zu verstehen: Carboxy, Carboxamid, Hydroxy, Di-(C1-C4-Alkyl)-amino, C1-C4-Alkyloxycarbonyl, Cyano oder C1-C4-Alkoxy. Dabei ist C1 bis C4-Alkyl Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, n-Butyl, sec-Butyl oder tert.-Butyl.The term "functional groups" is to be understood as meaning, for example, the following: carboxy, carboxamide, hydroxy, di- (C 1 -C 4 -alkyl) -amino, C 1 -C 4 -alkyloxycarbonyl, cyano or C 1 -C 4 - alkoxy. In this case, C 1 to C 4 alkyl is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl or tert-butyl.

Gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Alkyloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C6-C14-Aryl sind beispielsweise Phenyl, Tolyl, Xylyl, α-Naphthyl, β-Naphthyl, 4-Diphenylyl, Chlorphenyl, Dichlorphenyl, Trichlorphenyl, Difuorphenyl, Methylphenyl, Dimethylphenyl, Trimethylphenyl, Ethylphenyl, Diethylphenyl, iso-Propylphenyl, tert.-Butylphenyl, Dodecylphenyl, Methoxyphenyl, Dimethoxyphenyl, Ethoxyphenyl, Hexyloxyphenyl, Methylnaphthyl, Isopropylnaphthyl, Chlornaphthyl, Ethoxynaphthyl, 2,6-Dimethylphenyl, 2,4,6-Trimethylphenyl, 2,6-Dimethoxyphenyl, 2,6-Dichlorphenyl, 4-Bromphenyl, 2- oder 4-Nitrophenyl, 2,4- oder 2,6-Dinitrophenyl, 4-Dimethylaminophenyl, 4-Acetylphenyl, Methoxyethylphenyl oder Ethoxymethylphenyl.Optionally C 6 -C 14 -aryl substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, alkyloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles are, for example, phenyl, tolyl, xylyl, α-naphthyl, β-naphthyl, 4-diphenylyl, chlorophenyl, Dichlorophenyl, trichlorophenyl, difuorphenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, trimethylphenyl, ethylphenyl, diethylphenyl, iso-propylphenyl, tert-butylphenyl, dodecylphenyl, methoxyphenyl, dimethoxyphenyl, ethoxyphenyl, hexyloxyphenyl, methylnaphthyl, isopropylnaphthyl, chloronaphthyl, ethoxynaphthyl, 2,6-dimethylphenyl, 2 , 4,6-trimethylphenyl, 2,6-dimethoxyphenyl, 2,6-dichlorophenyl, 4-bromophenyl, 2- or 4-nitrophenyl, 2,4- or 2,6-dinitrophenyl, 4-dimethylaminophenyl, 4-acetylphenyl, methoxyethylphenyl or ethoxymethylphenyl.

Gegebenenfalls durch funktionelle Gruppen, Aryl, Alkyl, Aryloxy, Halogen, Heteroatome und/oder Heterocyclen substituiertes C5-C12-Cycloalkyl sind beispielsweise Cyclopentyl, Cyclohexyl, Cyclooctyl, Cyclododecyl, Methylcyclopentyl, Dimethylcyclopentyl, Methylcyclohexyl, Dimethylcyclohexyl, Diethylcyclohexyl, Butylcyclohexyl, Methoxycyclohexyl, Dimethoxycyclohexyl, Diethoxycyclohexyl, Butylthiocyclohexyl, Chlorcyclohexyl, Dichlorcyclohexyl, Dichlorcyclopentyl sowie ein gesättigtes oder ungesättigtes bicyclisches System wie Norbornyl oder Norbornenyl. Optionally C 5 -C 12 -cycloalkyl which is substituted by functional groups, aryl, alkyl, aryloxy, halogen, heteroatoms and / or heterocycles are, for example, cyclopentyl, cyclohexyl, cyclooctyl, cyclododecyl, methylcyclopentyl, dimethylcyclopentyl, methylcyclohexyl, dimethylcyclohexyl, diethylcyclohexyl, butylcyclohexyl, methoxycyclohexyl, Dimethoxycyclohexyl, diethoxycyclohexyl, butylthiocyclohexyl, Chlorocyclohexyl, dichlorocyclohexyl, dichlorocyclopentyl and a saturated or unsaturated bicyclic system such as norbornyl or norbornenyl.

Ein fünf- bis sechsgliedriger, Sauerstoff-, Stickstoff- und/oder Schwefelatome aufweisender Heterocyclus ist beispielsweise Furyl, Thiophenyl, Pyryl, Pyridyl, Indolyl, Benzoxazolyl, Dioxolyl, Dioxyl, Benzimidazolyl, Benzthiazolyl, Dimethylpyridyl, Methylchinolyl, Dimethylpyryl, Methoxifuryl, Dimethoxipyridyl, Diflourpyridyl, Methylthiophenyl, Isopropylthiophenyl oder tert.-Butylthiophenyl.A five- to six-membered oxygen, nitrogen and / or sulfur heterocycle is, for example, furyl, thiophenyl, pyryl, pyridyl, indolyl, benzoxazolyl, dioxolyl, dioxy, benzimidazolyl, benzthiazolyl, dimethylpyridyl, methylquinolyl, dimethylpyryl, methoxifuryl, dimethoxypyridyl, diflouropyridyl , Methylthiophenyl, isopropylthiophenyl or tert-butylthiophenyl.

Bevorzugte Anionen sind ausgewählt aus der Gruppe der Halogenide und halogenhaltigen Verbindungen, der Gruppe der Carbonsäuren, der Gruppe der Sulfate, Sulfite und Sulfonate sowie der Gruppe der Phosphate.Preferred anions are selected from the group of halides and halogen-containing compounds, the group of carboxylic acids, the group of sulfates, sulfites and sulfonates and the group of phosphates.

Bevorzugte Anionen sind Chlorid, Bromid, Iodid, SCN–, OCN–, CN–, Acetat, C1-C4 Alkylsulfate, Ra-COO–, RaSO3 –, RaRbPO4 –, Methansulfonate, Tosylat, C1-C4 Dialkylphosphate, Hydrogensulfat oder Tetrachloraluminat.Preferred anions are chloride, bromide, iodide, SCN -, OCN -, CN -, acetate, C 1 -C 4 alkyl, R a -COO -, R a SO 3 -, R a R b PO 4 -, methanesulfonate, tosylate , C 1 -C 4 dialkyl phosphates, hydrogen sulfate or tetrachloroaluminate.

Besonders bevorzugt werden Dialkylimidazoliumkationen eingesetzt, bei denen die beiden Alkylgruppen gleich oder verschieden, verzweigt oder unverzweigt, mit einer oder mehreren Phenylgruppen substituiert oder unsubstituiert sein können und 1 bis 6 Kohlenstoffatome aufweisen.Particular preference is given to using dialkylimidazolium cations in which the two alkyl groups, identical or different, branched or unbranched, may be substituted by one or more phenyl groups or may be unsubstituted and have from 1 to 6 carbon atoms.

Insbesondere bevorzugt sind Benzylmethylimidazolium, Hexylmethylimidazolium, Butylmethylimidazolium, Ethylmethylimidazolium.Particularly preferred are benzylmethylimidazolium, hexylmethylimidazolium, butylmethylimidazolium, ethylmethylimidazolium.

Als Anionen sind insbesondere bevorzugt Tetrachloraluminat und Heptachlordialuminat.Particularly preferred anions are tetrachloroaluminate and heptachlorodialuminate.

Ganz besonders bevorzugt weist die ionische Flüssigkeit eine Formel KaCl × AlCl3 auf, wobei Ka eines der oben erwähnten Imidazoliumkationen und x einen Wert von 0,9 bis 2, vorteilhafterweise von 1,4 bis 1,7, insbesondere 1,5 aufweist.Most preferably, the ionic liquid has a formula KaCl × AlCl 3 , wherein Ka has one of the abovementioned imidazolium cations and x has a value of from 0.9 to 2, advantageously from 1.4 to 1.7, in particular 1.5.

Die in Schritt (d) des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger erhaltene Metallschicht weist vorzugsweise eine Dicke von 1 μm bis 50 μm auf. Weiterhin bevorzugt beträgt die Dicke 2 bis 10 μm.The metal layer obtained in step (d) of the method according to the invention for the production of electrically conductive, structured or full-area surfaces on a support preferably has a thickness of 1 μm to 50 μm. Further preferably, the thickness is 2 to 10 microns.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist das Matrixmaterial chemisch labil gegenüber einer Lewis-Säure. Dabei ist weiterhin insbesondere bevorzugt, wenn die ionische Flüssigkeit mindestens ein Anion enthält, das ebenfalls eine Lewis-Säure darstellt.In a particularly preferred embodiment, the matrix material is chemically labile to a Lewis acid. In this case, it is furthermore particularly preferred if the ionic liquid contains at least one anion which likewise represents a Lewis acid.

Dies ermöglicht es, dass das zumindest teilweise Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel gemäß Schritt (c) des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger durch eine ionische Flüssigkeit erfolgt.This makes it possible that the at least partial exposure of the electrically conductive particles according to step (c) of the method according to the invention for producing electrically conductive, structured or full-surface surfaces on a support by an ionic liquid.

Hieraus ergibt sich insbesondere der Vorteil, dass die Schritte (c) und (d) in einem Arbeitsschritt erfolgen können.This results in particular the advantage that the steps (c) and (d) can be done in one step.

BeispieleExamples

Beispiel 1example 1

a) Herstellung eines primär beschichteten Substratsa) Preparation of a Primarily Coated Substrate

Zunächst wird eine Primärbeschichtung basierend auf einer Mischung von Eisenpartikeln und einem Epoxyharz auf einem Standard FR-4-Substrat (Typ Isola 104i) hergestellt.First, a primary coating based on a mixture of iron particles and an epoxy resin is prepared on a standard FR-4 substrate (Isola 104i type).

Dabei werden 90 Gewichtsteile Carbonyleisenpulverpartikel vom Typ EQ (BASF SE), 4,1 Teile DEN 431 (Epoxyharz, Dow Chemicals), 5,9 Teile DEH 87 (Polybisphenol A, Dow Chemicals) und 20 Teile Butylglykol in einem Hochgeschwindigkeitsrührer gemischt. Als Aushärtungskatalysator werden weiterhin 0,2 Teile 2-Phenylimidazol (Grolman) hinzugefügt. Die Dispersion wird auf dem Substrat beschichtet und partiell für 10 Minuten bei 80°C gehärtet. Die erhaltene Beschichtung weist eine Dicke von 9 bis 10 μm auf.In this case, 90 parts by weight of EQ carbonyl iron powder particles (BASF SE), 4.1 parts of DEN 431 (epoxy resin, Dow Chemicals), 5.9 parts of DEH 87 (polybisphenol A, Dow Chemicals) and 20 parts of butylglycol are mixed in a high-speed stirrer. As a curing catalyst, 0.2 part of 2-phenylimidazole (Grolman) is further added. The dispersion is coated on the substrate and partially cured at 80 ° C for 10 minutes. The coating obtained has a thickness of 9 to 10 microns.

b) Herstellung einer kupferhaltigen ionischen Flüssigkeit b) Preparation of a copper-containing ionic liquid

1-Ethyl-3-methylimidazoliumchlorid (EMIMCI) wird auf 100°C erhitzt und hierzu werden vorsichtig 1,5 Mol AlCl3 unter Rühren hinzugegeben, so dass eine homogene schwach gelbe Lösung erhalten wird. Diese wird auf Raumtemperatur abgekühlt, ohne dass die flüssige Phase fest wird. Danach wird in der so erhaltenen ionischen Flüssigkeit 0,1 Gew.-% in Form von Kupfer(I)chlorid zugegeben, so dass eine braune Flüssigkeit erhalten wird.1-Ethyl-3-methylimidazolium chloride (EMIMCI) is heated to 100 ° C and to this 1.5 ml of AlCl 3 are carefully added with stirring, so that a homogeneous pale yellow solution is obtained. This is cooled to room temperature without the liquid phase becoming solid. Thereafter, 0.1 wt .-% in the form of copper (I) chloride is added in the thus obtained ionic liquid, so that a brown liquid is obtained.

c) Erzeugen einer Kupferschicht durch stromlose Abscheidungc) producing a copper layer by electroless deposition

Das in Schritt a) hergestellte Substrat wird in die ionische Flüssigkeit, welche in Schritt b) hergestellt wurde, für 1,5 Stunden eingetaucht, wobei sich eine glänzende Kupferschicht bildet. Der elektrische Widerstand der Kupferschicht beträgt etwa 1 Ohm/sq.The substrate prepared in step a) is immersed in the ionic liquid prepared in step b) for 1.5 hours to form a bright copper layer. The electrical resistance of the copper layer is about 1 ohms / sq.

d) Galvanische Abscheidung einer Kupferschichtd) Galvanic deposition of a copper layer

Um eine Kupferschicht von einer Dicke von insgesamt ca. 20 μm zu erzeugen, wird das bereits mit Kupfer beschichtete Substrat einer konventionellen galvanischen Abscheidung unter Verwendung kommerziell erhältlichen Kupfersulfats in einem Abscheidungsbad (Cuprasid TP, Atotech) erzeugt.In order to produce a copper layer of a total thickness of about 20 microns, the already copper-coated substrate of a conventional electrodeposition is produced using commercially available copper sulfate in a deposition bath (Cuprasid TP, Atotech).

Das so erhaltene beschichtete Substrat wird in einer Heißpresse für 1 Stunde bei 190°C und 25 bar gehalten, um die Beschichtung vollständig auszuhärten. Nach Abkühlen ergibt sich eine Abschälfestigkeit der Kupferschicht in Höhe von 0,45 N/mm.The coated substrate thus obtained is kept in a hot press for 1 hour at 190 ° C and 25 bar to completely cure the coating. After cooling, the peel strength of the copper layer is 0.45 N / mm.

Vergleichsbeispiel 2Comparative Example 2

Elektroabscheidung einer Kupferschicht aus wässriger LösungElectrodeposition of a copper layer from aqueous solution

Das in Schritt a) von Beispiel 1 hergestellte Substrat wird in eine wässrig-saure Kupfersulfatlösung (210 g/l CuSO4·5H2O, 50 g/l H2SO4) für 3 Minuten bei Raumtemperatur eingetaucht. Der elektrische Widerstand der Kupferschicht beträgt etwa 1 Ohm/sq. Anschließend wird Schritt d) aus Beispiel 1 durchgeführt. Es ergibt sich eine Abschälfestigkeit von 0,1 N/mm.The substrate prepared in step a) of Example 1 is immersed in an aqueous acidic copper sulfate solution (210 g / l CuSO 4 .5H 2 O, 50 g / l H 2 SO 4 ) for 3 minutes at room temperature. The electrical resistance of the copper layer is about 1 ohms / sq. Subsequently, step d) of Example 1 is carried out. The result is a peel strength of 0.1 N / mm.

Es zeigt sich, dass in Beispiel 1 aufgrund der aluminiumhaltigen Anionen der ionischen Flüssigkeit zum einen die Beschichtung der Eisenpartikel zumindest teilweise derart gelöst werden kann, dass eine Kupferabscheidung mit Hilfe eines Zementationsprozesses erfolgen kann.It turns out that in Example 1 due to the aluminum-containing anions of the ionic liquid on the one hand, the coating of the iron particles can be at least partially solved so that a copper deposition can be done using a cementation process.

Darüber hinaus zeigt sich, dass die Zementation in Gegenwart der ionischen Flüssigkeit zu guten Abschälwerten führt.In addition, it can be seen that cementation in the presence of the ionic liquid leads to good peel values.

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  • Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik. Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Band 4, Seiten 332–352 [0082] Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik. Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Vol. 4, pp. 332-352 [0082]
  • Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik, Eugen G. Leuze Verlag, Band 4, Seiten 192, 260, 349, 351, 352, 359 [0106] Werner Jillek, Gustl Keller, Manual of Printed Circuit Board Technology, Eugen G. Leuze Verlag, Volume 4, pages 192, 260, 349, 351, 352, 359 [0106]

Claims (12)

Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger die Schritte enthaltend (a) Auftragen einer strukturierten oder vollflächigen Basisschicht auf den Träger mit Hilfe einer Dispersion, die elektrisch leitfähige Partikel mindestens eines ersten Metalls in einem Matrixmaterial enthält; (b) zumindest teilweises Aushärten und/oder Trocknen des Matrixmaterials; (c) zumindest teilweises Freilegen der elektrisch leitfähigen Partikel durch zumindest teilweises Aufbrechen der ausgehärteten und/oder getrockneten Matrix; (d) Ausbilden einer Metallschicht auf der strukturierten oder vollflächigen Basisschicht durch stromlose Abscheidung mindestens eines zweiten Metalls aus einer flüssigen Phase, die entsprechende Ionen des mindestens zweiten Metalls enthält, dadurch gekennzeichnet, dass die flüssige Phase weiterhin eine ionische Flüssigkeit aus Anionen und Kationen enthält.Process for the production of electrically conductive, structured or full-surface surfaces on a support comprising the steps of (a) applying a structured or full-surface base layer to the support by means of a dispersion containing electrically conductive particles of at least one first metal in a matrix material; (b) at least partially curing and / or drying the matrix material; (c) at least partially exposing the electrically conductive particles by at least partially rupturing the cured and / or dried matrix; (D) forming a metal layer on the structured or full-surface base layer by electroless deposition of at least one second metal from a liquid phase containing corresponding ions of at least the second metal, characterized in that the liquid phase further contains an ionic liquid of anions and cations. Verfahren nach Anspruch 1, den weiteren Verfahrensschritt enthaltend (e) galvanische Abscheidung des mindestens zweiten oder eines weiteren Metalls auf zumindest einem Teil der in Schritt (d) gebildeten Metallschicht.Method according to claim 1, comprising the further method step (E) electrodepositing the at least second or further metal on at least a portion of the metal layer formed in step (d). Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste Metall mindestens eines der Metalle Eisen, Aluminium, Zink oder Mangan enthält.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the at least one first metal contains at least one of the metals iron, aluminum, zinc or manganese. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens zweite Metall ein Metall ausgewählt aus der Gruppe der Metalle bestehend aus Kupfer, Silber, Gold, Platin, Palladium, Chrom, Rhodium, Iridium und Zink enthält.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the at least second metal contains a metal selected from the group of metals consisting of copper, silver, gold, platinum, palladium, chromium, rhodium, iridium and zinc. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kationen der ionischen Flüssigkeit mindestens ein Kation enthält, welches ausgewählt ist aus der Gruppe der Kationen bestehend aus
Figure 00490001
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Figure 00510001
und Oligomere, die diese Struktur enthalten, wobei in den oben genannten Formeln (IVa) bis (IVy) • der Rest R für Wasserstoff, einen Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen steht; und • die Reste R1 bis R9 unabhängig voneinander für Wasserstoff, eine Sulfo-Gruppe oder einen Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, wobei die Reste R1 bis R9, welche in den oben genannten Formeln (IV) an ein Kohlenstoffatom (und nicht an ein Heteroatom) gebunden sind, zusätzlich auch für Halogen oder eine funktionelle Gruppe stehen können, stehen oder zwei benachbarte Reste aus der Reihe R1 bis R9 zusammen auch für einen zweibindigen, Kohlenstoff enthaltenden organischen, gesättigten oder ungesättigten, acyclischen oder cyclischen, aliphatischen, aromatischen oder araliphatischen, unsubstituierten oder durch 1 bis 5 Heteroatome oder funktionelle Gruppen unterbrochenen oder substituierten Rest mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen stehen.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the cations of the ionic liquid contains at least one cation which is selected from the group of cations consisting of
Figure 00490001
Figure 00500001
Figure 00510001
and oligomers containing this structure, wherein in the abovementioned formulas (IVa) to (IVy) • the radical R represents hydrogen, a carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or by 1 to 5 heteroatoms or functional groups are interrupted or substituted radicals having 1 to 20 carbon atoms; and • the radicals R 1 to R 9 independently of one another are hydrogen, a sulfo group or a carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or interrupted by 1 to 5 heteroatoms or functional groups substituted radical having 1 to 20 carbon atoms, wherein the radicals R 1 to R 9 , which in the abovementioned formulas (IV) are bonded to a carbon atom (and not to a heteroatom), may additionally also stand for halogen or a functional group, or two adjacent radicals from the series R 1 to R 9 together also represent a divalent, carbon-containing organic, saturated or unsaturated, acyclic or cyclic, aliphatic, aromatic or araliphatic, unsubstituted or interrupted by 1 to 5 heteroatoms or functional groups Rest with 1 to 30 carbon offatomen stand. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die ionische Flüssigkeit als Anionen Tetrachloraluminat und Heptachlordialuminat enthält.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the ionic liquid contains as anions tetrachloroaluminate and heptachlorodialuminate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht in Schritt (d) eine Dicke von 1 μm bis 50 μm aufweist.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the metal layer in step (d) has a thickness of 1 micron to 50 microns. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Matrixmaterial chemisch labil gegenüber Lewis-Säuren ist.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the matrix material is chemically labile to Lewis acids. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die ionische Flüssigkeit mindestens ein Anion enthält, das eine Lewis-Säure darstellt.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that the ionic liquid contains at least one anion which is a Lewis acid. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest teilweise Freilegen in Schritt (c) zumindest teilweise durch die ionische Flüssigkeit erfolgt.A method according to claim 9, characterized in that the at least partially exposing in step (c) is at least partially carried out by the ionic liquid. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass Schritt (c) und Schritt (d) in einem Arbeitsschritt erfolgen. A method according to claim 10, characterized in that step (c) and step (d) take place in one step. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Dispersion kohlenstoffhaltige Verbindungen aufweist.Method according to one of claims 1 to 11, characterized in that the dispersion comprises carbon-containing compounds.
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