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Stand der Technik
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils, insbesondere zur Herstellung eines Airbag-Beschleunigungssensors oder Beschleunigungssensors, sowie ein elektronisches Bauteil für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik.
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Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, mikroelektromechanische Bauelemente, z. B. Airbag-Beschleunigungssensoren, mit Kunststoff zu umspritzen und somit ein Gehäuse für den Sensor zu fertigen. Nachteilig bei dem Verfahren nach dem Stand der Technik ist jedoch, dass die Lage der Sensoren relativ zur Außenkontur des Gehäuses während des Herstellungsverfahrens nicht sichergestellt werden kann. Jedoch führt bereits eine leichte Schräglage oder Verkantung des Sensors gegenüber seiner Außenkontur und gegenüber seiner Schnittstelle im Fahrzeug zu erhebliche Messfehlern.
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Offenbarung der Erfindung
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Die erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit den Merkmalen der Ansprüche 1 bzw. 2 ermöglichen es, ein Mikrobauelement, insbesondere einen Beschleunigungssensor, mit exakter Lage zu seinen Überzügen bzw. Umhüllungen zu umspritzen. Dadurch wird sichergestellt, dass sich das Mikrobauelement in exakt definierter Lage relativ zur Außenkontur seines Gehäuses befindet. Dadurch werden Messfehler aufgrund von beispielsweise schräg liegenden Sensoren vermieden. Diese Vorteile werden erreicht durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils umfassend die Schritte: Einsetzen eines Mikrobauelements in eine Aufnahmevorrichtung, wobei die Aufnahmevorrichtung das Mikrobauelement relativ zu einem formgebenden Werkzeug fixiert, Umspritzen des Mikrobauelements mit einem ersten Überzug, Umspritzen des ersten Überzugs mit einem zweiten Überzug, wobei der erste Überzug und der zweite Überzug ein Gehäuse bilden, Ziehen der Aufnahmevorrichtung aus dem Gehäuse vor dem Erstarren des zweiten Überzugs und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug. Alternativ hierzu wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils vorgeschlagen, umfassend die folgenden Schritte: Einsetzen eines Mikrobauelements in eine Aufnahmevorrichtung, wobei die Aufnahmevorrichtung das Mikrobauelement relativ zu einem formgebenden Werkzeug fixiert, Umspritzen des Mikrobauelements mit einem ersten Überzug, Ziehen der Aufnahmevorrichtung aus dem ersten Überzug vor dem Umspritzen mit einem zweiten Überzug, Umspritzen des ersten Überzugs mit dem zweiten Überzug, wobei der erste Überzug und der zweite Überzug ein Gehäuse bilden. Es werden also zwei erfindungsgemäße Varianten zur Herstellung des elektronischen Bauteils vorgeschlagen, wobei den Varianten gemein ist, dass das Mikrobauelement zumindest während der Umspritzung mit dem ersten Überzug durch die Aufnahmevorrichtung relativ zum formgebenden Werkzeug fixiert ist. Dadurch schwimmt das Mikrobauelement beim Gießvorgang bzw. Spritzgießvorgang nicht mehr durch Einspritzen des ersten Überzugs auf, sondern wird gleichmäßig und in definierter Position vom ersten Überzug überzogen. Das erfindungsgemäß verwendete Mikrobauelement kann für sich wiederum aus einzelnen Unterelementen, wie beispielsweise mikroelektromechanischen Sensoren, Mikrochips oder weiteren elektronischen Bauteilen, bestehen. Desweiteren ist das Mikrobauelement bereits mit einem ersten Gehäuse umgeben, wobei vorteilhafterweise nur noch Anschlüsse bzw. Kontakte aus diesem ersten Gehäuse herausragen. Unter dem Begriff formgebendes Werkzeug ist sowohl ein Spritzgießwerkzeug, insbesondere zur Verwendung mit einer Spritzgießmaschine, als auch ein Gießwerkzeug zu verstehen. Entscheidend ist dabei, dass bei dem jeweiligen Werkzeug die Kavität für den entsprechenden Überzug zur Verfügung gestellt wird. Die Aufnahmevorrichtung wird bei der ersten erfindungsgemäßen Variante vor dem Erstarren des zweiten Überzugs und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug herausgezogen. Dabei wird vorteilhafterweise die Aufnahmevorrichtung kontinuierlich mit dem Füllvorgang des zweiten Überzugs herausgezogen, so dass sich der Raum, welchen die Aufnahmevorrichtung einnimmt, kontinuierlich mit dem Material des zweiten Überzugs ausfüllen kann.
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Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
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In vorteilhafter Ausgestaltung der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass während des Umspritzens mit dem zweiten Überzug eine weitere Aufnahmevorrichtung den ersten Überzug mit eingespritztem Mikrobauelement relativ zum formgebenden Werkzeug fixiert, wobei die weitere Aufnahmevorrichtung vor dem Erstarren des zweiten Überzugs und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug aus dem Gehäuse gezogen wird. Es wird also, um den fertigen ersten Überzug relativ zum zweiten Überzug exakt zu positionieren, der erste Überzug an seiner Außenkontur mit einer weiteren Aufnahmevorrichtung gehalten. Vorteilhafterweise setzt diese weitere Aufnahmevorrichtung an selbiger Position wie die Aufnahmevorrichtung zum Halten des Mikrobauteils an. Diese weitere Aufnahmevorrichtung wird wiederum vor dem Erstarren des zweiten Überzugs und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug aus dem Gehäuse gezogen. Vorteilhafterweise wird dabei die weitere Aufnahmevorrichtung kontinuierlich mit dem Füllvorgang des zweiten Überzugs aus dem Überzug herausgezogen, so dass der Raum, welchen die weitere Aufnahmevorrichtung einnimmt, kontinuierlich mit dem zweiten Überzug ausgefüllt wird.
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Des Weiteren kann vorteilhafterweise die Funktion der weiteren Aufnahmevorrichtung auch von der zu erst beschriebenen Aufnahmevorrichtung mit erfüllt werden. In diesem Fall wird die Aufnahmevorrichtung aus dem ersten Überzug vor dem Umspritzen mit dem zweiten Überzug gezogen, wobei vorteilhafterweise vorgesehen ist, dass während des Umspritzens mit dem zweiten Überzug die Aufnahmevorrichtung den ersten Überzug mit eingespritztem Mikrobauelement relativ zum formgebenden Werkzeug fixiert, wobei die Aufnahmevorrichtung vor dem Erstarren des zweiten Überzugs und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug aus dem Gehäuse gezogen wird. Hier setzt ein und dieselbe Aufnahmevorrichtung also zuerst am Mikrobauelement und dann am ersten Überzug an.
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Die im Folgenden beschriebenen vorteilhaften Ausgestaltungen finden für alle zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Varianten des Verfahrens Anwendung.
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Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass durch das Ziehen der Aufnahmevorrichtung und/oder der weiteren Aufnahmevorrichtung verbliebene Aussparungen im Gehäuse mittels Nachdruck zumindest teilweise geschlossen werden. D. h., der Begriff „Nachdruck” bedeutet, dass noch Material für den ersten Überzug und/oder zweiten Überzug unter Druck gehalten wird, um durch das Herausziehen der Aufnahmevorrichtung und/oder der weiteren Aufnahmevorrichtung entstehende Hohlräume zumindest teilweise oder vollständig zu füllen. Insbesondere die verbliebenen Aussparungen im zweiten Überzug sollten beispielsweise bei Verwendung einer Spritzgießmaschine mit Nachdruck auf den zweiten Überzug geschlossen werden. Besonders bei dem vorteilhaften kontinuierlichen Ziehen der Aufnahmevorrichtungen gleichzeitig mit dem Füllen des zweiten Überzugs verbleiben lediglich kleine Aussparungen, welche problemlos nach dem vollständigen Entfernen der Aufnahmevorrichtung mittels Nachdruck geschlossen werden können.
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Ferner ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass die Aufnahmevorrichtung und/oder die weitere Aufnahmevorrichtung jeweils eine Dreipunktaufnahme darstellt. Die Aufnahmevorrichtung zur Fixierung des Mikrobauelements verfügt somit über drei Aufnahmepunkte, wobei maximal zwei der Aufnahmepunkte auf einer Linie liegen. In ähnlicher Weise ist vorteilhafterweise auch die weitere Aufnahmevorrichtung zur Fixierung des ersten Überzugs mit drei Aufnahmepunkten, wobei maximal zwei der Aufnahmepunkte auf einer Linie liegen, ausgestaltet, um den ersten Überzug zu fixieren. Dank dieser Dreipunktaufnahmen ist gewährleistet, dass das Mikrobauelement bzw. der erste Überzug weder mit einer Über- noch mit einer Unterbestimmung der Freiheitsgrade fixiert sind.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen, dass der erste Überzug und der zweite Überzug in einem Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeug gefertigt werden. Dabei kann vorteilhafterweise die Aufnahmevorrichtung und/oder die weitere Aufnahmevorrichtung als bewegliche Komponente innerhalb des Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeugs vorgesehen werden.
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Die vorteilhafte Materialauswahl sieht vor, dass der erste Überzug aus einem weichen Kunststoff, insbesondere aus einem Elastomer, insbesondere aus Silikon, und der zweite Überzug aus einem harten Kunststoff, insbesondere aus einem Thermoplast, besteht. Der zweite Überzug, welcher beispielsweise auch Anschlusspunkte oder Schnittstellen des Sensors ausbildet, besteht aus hartem Kunststoff, insbesondere Thermoplast. Zum Spritzgießen eines solchen Thermoplasten sind relativ hohe Drücke notwendig, weshalb das Mikrobauelement vorteilhafterweise mittels des weichen ersten Überzugs geschützt wird. Desweiteren kann bei Verwendung eines weichen ersten Überzugs die Aufnahmevorrichtung relativ leicht aus dem ersten Überzug gezogen werden.
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In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung umfasst das elektronische Bauteil zumindest einen Anschlusspin, welcher an das Mikrobauelement befestigt ist, insbesondere angelötet oder angeschweißt ist. Dieser Anschlusspin wird vorteilhafterweise vom ersten Überzug und vom zweiten Überzug zumindest teilweise freigelassen. Dadurch kann der Anschlusspin vorteilhafterweise für einen Steckkontakt, beispielsweise zu einem Kabel, dienen. Vorteilhafterweise umfasst das elektronische Bauteil zwei solcher Anschlusspins.
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In vorteilhafter Ausgestaltung des zweiten Überzugs umfasst dieser ein Befestigungsformelement und/oder ein Anschlussformelement. Vorteilhafterweise ist dieses Befestigungsformelement zum Befestigen des elektronischen Bauteils ausgebildet. Das Befestigungsformelement umfasst hierzu z. B. eine Buchse, mittels welcher das elektronische Bauteil in einem Fahrzeug angeschraubt werden kann. Das Anschlussformelement ist hierzu vorteilhafterweise für eine Steckverbindung ausgebildet. In dieser Steckverbindung befinden sich vorteilhafterweise die freien Enden zweier Anschlusspins, so dass das elektronische Bauteil mit einem Kabel verbunden werden kann.
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Die Erfindung umfasst des Weiteren ein elektronisches Bauteil für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik, insbesondere als Airbag-Sensor, hergestellt nach einem der soeben beschriebenen Verfahren, wobei das Mikrobauelement einen mikroelektromechanischen Sensor umfasst. Besonders in der Fahrzeugtechnik ist es von Vorteil, Sensoren mit einer festen und robusten Hülle zu umgeben. Dabei muss jedoch gleichzeitig die Lage des Sensors relativ zu seiner Hülle bzw. relativ zu den Anschraubpunkten an seiner Hülle definiert sein, so dass Messfehler weitgehend ausgeschlossen werden können. Die vorteilhaften Ausgestaltungen, beschrieben im Rahmen der beiden erfindungsgemäßen Verfahren, finden selbstverständlich auch entsprechende Anwendung auf das erfindungsgemäße elektronische Bauteil und dessen Einsatz in der Fahrzeugtechnik.
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Kurze Beschreibung der Zeichnung
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Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
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1 das fertige elektronische Bauteil nach einem Ausführungsbeispiel in schematischer Ansicht,
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2 ein Mikrobauelement, wie es in dem elektronischen Bauteil gemäß dem Ausführungsbeispiel zur Anwendung kommt,
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3 das Mikrobauelement, wie es gemäß dem Ausführungsbeispiel durch eine Aufnahmevorrichtung fixiert ist,
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4 die Aufnahmevorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel im Detail,
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5 das Mikrobauelement mit einem ersten Überzug gemäß dem Ausführungsbeispiel, und
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6 das elektronische Bauteil gemäß dem Ausführungsbeispiel kurz vor Vollendung des zweiten Überzugs
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Ausführungsform der Erfindung
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Im Folgenden wird anhand der 1 bis 6 ein Ausführungsbeispiel der Erfindung genauer erläutert.
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1 zeigt ein vollständiges elektronisches Bauteil 1, ausgebildet als Airbag-Beschleunigungssensor für ein Kraftfahrzeug, hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren. Das elektronische Bauteil 1 umfasst ein Mikrobauelement 2, ausgebildet als mikroelektromechanischer Sensor, innerhalb eines Gehäuses 11, bestehend aus einem ersten Überzug 3 über einem zweiten Überzug 4.
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Der erste Überzug 3, bestehend aus Silikon, umschließt das Mikrobauelement 2 komplett. Der erste Überzug 3 ist wiederum komplett umschlossen von dem zweiten Überzug 4 aus einem Thermoplast. An dem zweiten Überzug 4 ist ein Befestigungsformelement 9 sowie ein Anschlussformelement 10 ausgebildet. Das Befestigungsformelement 9 umfasst eine Buchse 13, durch welche das elektronische Bauteil 1 an eine Schnittstelle in einem Fahrzeug anschraubbar ist. Das Anschlussformelement 10 umfasst einen Hohlraum, welcher einen Steckeranschluss 12 darstellt. Dieser Steckeranschluss 12 dient dazu, einen Stecker bzw. ein Kabel für den elektrischen Kontakt zum Mikrobauelement 2 sicher mit dem elektronischen Bauteil 1 zu verbinden.
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Am Mikrobauelement 2 ist ein erster Anschlusspin 5 und ein zweiter Anschlusspin 6 angebracht (die genaue Verbindung zwischen den Anschlusspins und dem Mikrobauelement zeigt sich in 3). Der erste Anschlusspin 5 sowie der zweite Anschlusspin 6 dienen dazu, einen elektrischen bzw. elektronischen Kontakt zum Mikrobauelement über den Steckeranschluss 12 herzustellen. Der erste Anschlusspin 5 sowie der zweite Anschlusspin 6 sind teilweise vom ersten Überzug 3 und vom zweiten Überzug 4 verdeckt. Um jedoch eine elektrische Kontaktierung sicherzustellen, bleibt innerhalb des Steckeranschlusses 12 eine erste Kontaktfläche 7 des ersten Anschlusspins 5 sowie eine zweite Kontaktfläche 8 des zweiten Anschlusspins 6 frei und erstreckt sich in den Hohlraum des Steckeranschlusses 12.
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2 zeigt das Mikrobauelement 2, wie es in dem elektronischen Bauteil 1 nach dem Ausführungsbeispiel umspritzt wird. Das Mikrobauelement 2 umfasst im Wesentlichen ein quadratisches Kunststoffgehäuse, wobei gegenüberliegend ein erster Mikrobauelementanschluss 14 und ein zweiter Mikrobauelementanschluss 15 herausragen. Innerhalb des Kunststoffgehäuses befinden sich diverse Bauteile, wie beispielsweise ein mikroelektromechanischer Sensor zum Beschleunigungsmessen sowie Mikrochips und Verbindungsdrähte. Der erste Mikrobauelementanschluss 14 sowie der zweite Mikrobauelementanschluss 15 werden beispielsweise über eine Schweißverbindung mit dem ersten Anschlusspin 5 und dem zweiten Anschlusspin 6 verbunden. Diese zeigt im Detail 3.
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3 zeigt, wie das Mikrobauelement 2 gemäß dem Ausführungsbeispiel in einer Aufnahmevorrichtung 16 fixiert wird. Desweiteren zeigt 3, wie der erste Anschlusspin 5 und der zweite Anschlusspin 6 mit dem ersten Mikrobauelementanschluss 14 und dem zweiten Mikrobauelementanschluss 15 verbunden sind.
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Die Aufnahmevorrichtung 16 befindet sich innerhalb eines Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeugs, mit welchem das elektronische Bauteil 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel hergestellt wird. Hierzu ist die Aufnahmevorrichtung 16 beweglich in dem Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeug angeordnet und kann in die entsprechende Spritzgießkavität ausgefahren werden und aus dieser wieder herausgezogen werden. In vereinfachter Darstellung ist die Aufnahmevorrichtung 16 hier mit einer ersten Aufnahmestütze 17, einer zweiten Aufnahmestütze 18 und einer dritten Aufnahmestütze 19 ohne Spritzgießkavität dargestellt. Dabei fixiert die erste Aufnahmestütze 17 sowie die zweite Aufnahmestütze 18 das Mikrobauelement 5 jeweils an einem benachbarten Eck. Die dritte Aufnahmestütze 19 fixiert das Mikrobauelement 2 entlang einer Seite gegenüberliegend zu den zwei Ecken. Dadurch wird eine Dreipunktauflage ohne Über- oder Unterbestimmung der Freiheitsgrade gewährleistet. Die hierzu nötige genaue Ausgestaltung der Aufnahmevorrichtung 16 ist 4 zu entnehmen.
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3 zeigt des weiteren, dass der erste Anschlusspin 5 sowie der zweite Anschlusspin 6 im Wesentlichen durch jeweils einen länglichen Blechstreifen gebildet sind. Dabei ist ein Ende des ersten Anschlusspins 5 um 90° zu einem ersten Verbindungsfortsatz 20 gebogen. Dieser erste Verbindungsfortsatz 20 ist mit dem ersten Mikrobauelementanschluss 14 verschweißt. Das Ende des zweiten Anschlusspins 6 ist ebenfalls um 90° nach oben gebogen und bildet somit einen zweiten Verbindungsfortsatz 21, welcher mit dem zweiten Mikrobauelementanschluss 15 verschweißt ist. Die jeweiligen anderen Enden des ersten Anschlusspins 5 sowie des zweiten Anschlusspins 6, welche nicht mit dem Mikrobauelement 2 verbunden sind, bilden jeweils die bereits beschriebene erste Kontaktfläche 7 sowie die zweite Kontaktfläche 8 der Steckdose 12.
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4 zeigt die Aufnahmevorrichtung 16 gemäß dem Ausführungsbeispiel ohne das Mikrobauelement 2 im Detail. Dabei ist zu sehen, wie an der ersten Aufnahmestütze 17 eine erste Eckenaufnahme 22 sowie an der zweiten Aufnahmestütze 18 eine zweite Eckenaufnahme 23 ausgebildet ist. Dementsprechend ist an der dritten Aufnahmestütze eine Längsseitenaufnahme 27 ausgebildet. Das Mikrobauelement 2 ruht in seiner fixierten Lage auf diesen Eckaufnahmen 22, 23 sowie auf dieser Längsseitenaufnahme 27.
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Der Aufbau der ersten Eckenaufnahme 22 sowie zweiten Eckenaufnahme 23 wird beispielhaft im Folgenden anhand der ersten Eckenaufnahme 22 beschrieben. Die erste Eckenaufnahme 22 umfasst eine erste Fläche 24, eine zweite Fläche 25 und eine dritte Fläche 26. Diese drei Flächen 24, 25, 26 sind jeweils senkrecht zueinander und alle drei Flächen 24, 25, 26 schneiden sich in einem Punkt. Gegenüber der ersten Eckenaufnahme 22 und zweiten Eckenaufnahme 23 steht die Längsseitenaufnahme 27 mit einer vierten Fläche 28 parallel zur dritten Fläche 26 und einer fünften Fläche 29 parallel zur ersten Fläche 24 und senkrecht zur zweiten Fläche 25. Durch diese spezielle Ausbildung der Aufnahmevorrichtung 16 ist das Mikrobauelement 2 in seinen sechs Freiheitsgraden exakt fixiert. Eine Überbestimmung der Fixierung wurde dabei vermieden, um Toleranzen sowohl am Mikrobauelement 2 als auch an der Aufnahmevorrichtung 16 optimal auszugleichen.
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Kommt die zweite erfindungsgemäße Variante zum Einsatz, wonach eine weitere Aufnahmevorrichtung den ersten Überzug 3 während des Einspritzens des zweiten Überzugs 4 stützt, so ist diese weitere Aufnahmevorrichtung sinngemäß genauso als Dreipunktaufnahme ausgebildet wie die Aufnahmevorrichtung 16 des Ausführungsbeispiels.
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5 zeigt, wie das Mikrobauelement zusammen mit einem Teil des ersten Anschlusspins 5 und des zweiten Anschlusspins 6 sowie mit einem Teil der Aufnahmevorrichtung 16 mit dem Silikon des ersten Überzugs 3 umspritzt wurde. Zur besseren Darstellung wurde hier wiederum das Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeug ausgeblendet. Die Spritzkavität dieses Werkzeugs entspricht in diesem Verfahrensschritt selbstverständlich der in der ersten Form des dargestellten ersten Überzugs 3.
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6 zeigt das elektronische Bauteil 1 kurz vor Fertigstellung und somit kurz vor dem Herausziehen der Aufnahmevorrichtung 16 aus dem Gehäuse 11. Hier ist wiederum das Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeug ausgeblendet. Es versteht sich jedoch, dass die Spritzkavität des Werkzeugs in diesem Verfahrensschritt in etwa der inversen Form des dargestellten zweiten Überzugs 4 entspricht. Bevor in diesem Verfahrensschritt nun der Kunststoff des zweiten Überzugs 4 vollständig eingespritzt ist bzw. vollständig erstarrt, wird die Aufnahmevorrichtung 16 aus dem Gehäuse 11 herausgezogen und der verbleibende Nachdruck an der Spritzgießmaschine füllt daraufhin optimalerweise vollständig die verbleibenden Hohlräume, welche durch Ziehen der Aufnahmevorrichtung 16 entstehen. Dabei ist vor allem entscheidend, dass die äußeren Hohlräume im zweiten Überzug 4 geschlossen werden.
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Anhand dieses Ausführungsbeispiels wurde nun gezeigt, wie das Mikrobauelement 2 bereits während dem Umspritzen des ersten Überzugs 3 exakt fixiert werden kann, so dass das Mikrobauelement 2 nicht mehr in dem ersten Überzug 3 „schwimmt”. Um das Mikrobauelement 2 und den ersten Überzug 3 während des Umspritzens exakt zu positionieren, verbleibt die Aufnahmevorrichtung 16 bis kurz vor der Vollendung des zweiten Überzugs 4 in der Spritzkavität bzw. im Gehäuse 11. Durch dieses Herstellungsverfahren wird sichergestellt, dass sich das Mikrobauelement 2 in exakter Lage gegenüber der Buchse 13 des Befestigungsformelements 9 befindet. Dadurch werden Messfehler aufgrund verkanteter oder schiefer Einbaulage eines mikroelektromechanischen Sensors zu Beschleunigungsmessung weitgehend vermieden.
