DE102009026804A1 - Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile - Google Patents

Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile Download PDF

Info

Publication number
DE102009026804A1
DE102009026804A1 DE102009026804A DE102009026804A DE102009026804A1 DE 102009026804 A1 DE102009026804 A1 DE 102009026804A1 DE 102009026804 A DE102009026804 A DE 102009026804A DE 102009026804 A DE102009026804 A DE 102009026804A DE 102009026804 A1 DE102009026804 A1 DE 102009026804A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coating
units
insert
micro device
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102009026804A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Kunert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102009026804A priority Critical patent/DE102009026804A1/de
Priority to PCT/EP2010/054569 priority patent/WO2010142475A1/de
Publication of DE102009026804A1 publication Critical patent/DE102009026804A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135Double encapsulation or coating and encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile (1) umfassend die Schritte: Bereitstellen mehrerer Einlegeteile (2), welche zusammen in einem Rahmen (3) angeordnet sind, Bestücken der Einlegeteile (2) mit jeweils zumindest einem elektronischen Mikrobauelement (4), wobei je ein Einlegeteil (2) zusammen mit dem zumindest einen Mikrobauelement (4) eine Einheit (19-23) bildet, Umspritzen der Einheiten (19-23) mit je einem separaten ersten Überzug (16) um das zumindest eine Mikrobauelement (4) auf zugehörigem Einlegeteil (2) zu fixieren, Trennen der Einheiten (19-23) aus dem Rahmen (3) nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug (16), und Umspritzen der Einheiten (19-23) mit je einem zweiten Überzug (29).

Description

  • Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile sowie ein gemäß diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauteil für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik. Insbesondere findet das elektronische Bauteil Anwendung als Airbag-Sensor.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, elektronische Baukomponenten, beispielsweise Airbag-Sensoren, mit zwei Kunststoffüberzügen zu umspritzen. Das Umspritzen mit den beiden Komponenten erfolgt dabei in einem speziellen Zweikomponentenwerkzeug. Jedoch ist diese Fertigung in einem Zweikomponentenwerkzeug zum einen sehr teuer und zum anderen kann keine kundespezifische Anpassung der Fertigung erfolgen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 ermöglicht es nun, die Prozessschritte bei der Herstellung des elektronischen Bauteils zu entkoppeln, um somit flexibel auf schwankende Nachfragemengen und variable Kundenwünsche eingehen zu können. Dank des erfindungsgemäßen Verfahrens kann die Herstellung des elektronischen Bauteils an mehreren Stellen unterbrochen werden, wodurch sich der ganze Ablauf flexibler gestaltet, die Produktion günstiger wird und auf spezielle Kundenwünsche eingegangen werden kann. All diese Vorteile ergeben sich. Dank des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung elektronischer Bauteile, umfassend die folgenden Schritte:
    • – Bereitstellen mehrerer Einlegeteile, welche zusammen in einem Rahmen angeordnet sind,
    • – Bestücken der Einlegeteile mit jeweils zumindest einem elektronischen Mikrobauelement, wobei je ein Einlegeteil zusammen mit dem zumindest einen Mikrobauelement eine Einheit bildet,
    • – Umspritzen der Einheiten mit je einem separaten ersten Überzug, um das zumindest eine Mikrobauelement auf zugehörigem Einlegeteil zu fixieren,
    • – Trennen der Einheiten aus dem Rahmen nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug, und
    • – Umspritzen der Einheiten mit je einem zweiten Überzug.
  • Die einzelnen Einheiten bleiben also auch beim Umspritzen des ersten Überzugs im Rahmen angeordnet, wodurch sich die Handhabung der sehr kleinen einzelnen Einheiten wesentlich verbessert. Nach dem Aufbringen des ersten Überzuges werden die Einheiten aus dem Rahmen gelöst, wodurch dann kundenspezifische zweite Überzüge aufgebracht werden können. Bevorzugt können in ein Einlegeteil sowohl ein einzelnes Mikrobauelement als auch mehrere Mikrobauelemente eingelegt werden. Die Variante der mehreren Mikrobauelemente in einem Einlegeteil wird zur vereinfachten Darstellung im Folgenden nicht jeweils mit aufgezählt.
  • Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Einheiten zusammen mit dem Rahmen nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug und insbesondere vor dem Trennen gelagert werden, und/oder die einzelnen Einheiten nach dem Trennen und vor dem Umspritzen mit dem zweiten Überzug gelagert werden. Es ist also vorgesehen, dass die einzelnen Einheiten vor oder nach dem Verfahrensschritt ”Trennen der Einheiten aus dem Rahmen nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug” gelagert werden. Das Umspritzen der Einheiten mit dem zweiten Überzug wird somit zeitlich entkoppelt von den restlichen Verfahrensschritten. Dadurch ist es möglich, sehr viele Einheiten inklusive erstem Überzug in großen Mengen vorzuproduzieren und dann ”just in time” durch Umspritzen des zweiten Überzuges fertig zu stellen. Zur leichteren Handhabung der relativ kleinen einzelnen Einheiten ist es von Vorteil, diese gemeinsam mit dem Rahmen zu lagern.
  • Ferner ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass das Einlegeteil einen elektrisch leitenden Träger des Mikrobauelements darstellt und das Mikrobauelement mit dem Einlegeteil kontaktiert wird. Das Mikrobauelement wird also über einen elektrischen Kontakt mit dem Einlegeteil verbunden. Dadurch erfüllt das Einlegeteil zwei Funktionen: Erstens fixiert das Umspritzen des ersten Überzugs das Mikrobauelement auf dem Einlegeteil, und zweitens stellt das Einlegeteil einen Leadframe des Mikrobauelements dar. Das Kontaktieren erfolgt vorteilhafterweise in einem Reflow-Prozess.
  • Des Weiteren ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass der erste Überzug das komplette Mikrobauelement abdeckt. Der erste Überzug überdeckt somit vorteilhafterweise das komplette Mikrobauelement sowie einen Teil des Einlegeteils, wodurch das Mikrobauelement einerseits nach außen hin isoliert wird und andererseits mit dem Einlegeteil fest verbunden wird. In besonders vorteilhafter Ausbildung kapselt der erste Überzug das Mikrobauelement ein und umschließt es somit vollständig.
  • Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass das Einlegeteil zumindest einen Anschlussgin des elektronischen Bauteils umfasst. So kann beispielsweise das Einlegeteil als metallisches Stanzteil ausgestaltet sein, um einerseits das Mikrobauelement elektrisch leitend aufzunehmen und andererseits zumindest einen Anschlussgin für das elektronische Bauteil zu bilden.
  • Ferner ist es von Vorteil, dass der erste Überzug und der zweite Überzug zumindest einen Teil dieses Anschlussgins freilassen. Dadurch kann das elektronische Bauteil mittels des Anschlussgins über eine Steckverbindung an z. B. ein Kabel angeschlossen werden.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen, dass der zweite Überzug ein Befestigungsformelement, welches zum Befestigen des elektronischen Bauteils ausgebildet ist, umfasst, und/oder ein Anschlusselement, welches für eine Steckverbindung ausgebildet ist, umfasst. Durch das erfindungsgemäße Entkoppeln der Verfahrensschritte ”Umspritzen des ersten Überzuges” und ”Umspritzen des zweiten Überzuges” ist es möglich, die Form des zweiten Überzuges kundenspezifisch zu gestalten. Dabei ist es insbesondere bei Verwendung des elektronischen Bauteils in der Fahrzeugtechnik besonders vorteilhaft, die äußere Form des zweiten Überzuges an kundenspezifische Anbindungsschnittstellen und Steckverbindungsformate im Fahrzeug anzupassen. Hierzu ist vorteilhafterweise am zweiten Überzug direkt ein Befestigungsformelement ausgebildet, welches als kundenspezifische Schnittstelle zum Fahrzeug dient. Um eine Steckverbindung zu dem Anschlussgin bzw. den mehreren Anschlussgins des elektronischen Bauteils kundenspezifisch zu gestalten, wird am zweiten Überzug ein Anschlussformelement, beispielsweise in Form einer Steckdose, ausgebildet.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des zweiten Überzuges ist vorgesehen, dass mit dem zweiten Überzug zumindest ein eingelegtes Funktionselement mit umspritzt wird. So kann vorteilhafterweise das Befestigungsformelement eine eingelegte Anschraubbuchse aus Metall umfassen.
  • In besonders vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass der erste Überzug mit einem ersten Spritzgusswerkzeug und der zweite Überzug in einem zweiten Spritzgusswerkzeug hergestellt werden. Dabei unterscheidet sich vorteilhafterweise das erste von dem zweiten Spritzgusswerkzeug. Die Verwendung einfacher Spritzgusswerkzeuge anstatt der Verwendung eines gemeinsamen Zweikomponentenwerkzeugs ist wesentlich günstiger und wartungsärmer. Insbesondere bei Anpassung des zweiten Überzugs an verschiedene Kundenschnittstellen bzw. Kundenwünsche ist es von Vorteil, den zweiten Überzug in einem separaten günstigen Werkzeug zu fertigen. Zur weiteren Optimierung des Verfahrens können für den ersten und den zweiten Überzug eine verschiedene Anzahl von Spritzgusswerkzeugen und Spritzgussmaschinen vorgesehen werden.
  • In bevorzugter Ausführungsform sind die Einlegeteile und der Rahmen durch ein Stanzband gebildet. Die Einlegeteile werden somit als vorgestanztes, vorteilhafterweise galvanisiertes Band bereitgestellt. Daraufhin wird das Band mit den Mikrobauelementen bestückt und kontaktiert, beispielsweise durch den Reflow-Prozess. Das vorgestanzte und bestückte Band läuft daraufhin vorteilhafterweise in ein erstes Spritzgießwerkzeug, um den ersten Überzug aufzubringen. Auf einem Band können sich dabei mehrere tausend einzelne Einheiten befinden. Alternativ zu dem langen Band ist es vorteilhafterweise auch möglich, das Stanzband in kleinere Einheiten zu unterteilen. Diese Unterteilung des Stanzbandes in kleinere Einheiten kann bereits vor dem Verfahrensschritt ”Bereitstellen mehrerer Einlegeteile”, oder vorteilhafterweise auch erst nach dem Umspritzen der Einheiten mit dem ersten Überzug und vor der Lagerhaltung erfolgen.
  • Zur vorteilhaften Lagerung der Einheiten, zusammen mit dem Rahmen nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug, kann das gesamte Stanzband aufgerollt werden.
  • Vorteilhaft zu wählende Materialien sind Elastomer, insbesondere Silikon, für den ersten Überzug und/oder Thermoplast für den zweiten Überzug.
  • Das erfindungsgemäß verwendete Mikrobauelement kann wiederum aus einzelnen Elementen bestehen und beispielsweise einen Mikrochip und/oder ein mikroelektromechanisches Bauelement umfassen.
  • Die Erfindung umfasst ferner ein elektronisches Bauteil für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik, insbesondere als Beschleunigungssensor eines Airbags, gemäß den Merkmalen des Anspruchs 13, hergestellt nach dem soeben beschriebenen Verfahren, wobei das Mikrobauelement vorteilhafterweise einen mikroelektromechanischen Sensor umfasst. Die vorteilhaften Ausgestaltungen, beschrieben in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren finden selbstverständlich auch entsprechende Anwendung bei dem erfindungsgemäßen elektronischen Bauteil für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung zeigen:
  • 1, 2 einen Rahmen mit Einlegeteilen nach einem Ausführungsbeispiel,
  • 3, 4 bestückte Einheiten im Rahmen gemäß dem Ausführungsbeispiel,
  • 5, 6 mit einem ersten Überzug umspritzte Einheiten im Rahmen gemäß dem Ausführungsbeispiel,
  • 7 eine ausgelöste Einheit mit erstem Überzug gemäß dem Ausführungsbeispiel, und
  • 8 das fertige elektronische Bauteil inklusive zweitem Überzug nach dem Ausführungsbeispiel.
  • Ausführungsform der Erfindung
  • Anhand der 1 bis 8 wird im Folgenden ein Ausführungsbeispiel der Erfindung genauer erläutert. Dabei zeigen die 1 bis 7 einzelne Verfahrensschritte zur Herstellung eines elektronischen Bauteils 1, wohingegen die 8 das fertige elektronische Bauteil 1 zeigt.
  • 1 zeigt in Draufsicht ein Stanzband 36, bestehend aus einem Rahmen 3 und diversen Einlegeteilen 2. Dargestellt ist lediglich ein kleiner Ausschnitt des gesamten Stanzbandes 36 mit fünf Einlegeteilen. Wie sich beispielsweise anhand von 3 zeigen wird, bilden diese fünf Einlegeteile 2 die Basis für eine erste Einheit 19, eine zweite Einheit 20, eine dritte Einheit 21, eine vierte Einheit 22 und eine fünfte Einheit 23. Im Folgenden wird jedoch das Verfahren sowie das elektronische Bauteil 1 anhand der ersten Einheit 19 bzw. dem linken Einlegeteil 2 genauer erläutert.
  • Der Rahmen 3 als Teil des gesamten Stanzbandes 36 umfasst einen ersten Längsstreifen 5, einen zweiten Längsstreifen 6, jeweils eine Querstütze 7 zwischen den einzelnen Einlegeteilen 2, Stanzlöcher 8 sowie Fortsätze 9.
  • Der erste Längsstreifen 5 und der zweite Längsstreifen 6 verlaufen parallel zueinander über die gesamte Länge des Stanzbandes 36. Zwischen dem ersten Längsstreifen 5 und dem zweiten Längsstreifen 6 erstrecken sich die Querstützen 7, wobei jeweils zwischen zwei Querstützen 7 ein Einlegeteil 2 angeordnet ist. Des Weiteren umfasst das Stanzband 36 pro Querstütze 7 zwei Stanzlöcher 8, wobei jeweils an einem Schnittpunkt der Querstützen 7 mit dem ersten Längsstreifen 5 und dem zweiten Längsstreifen 6 ein Stanzloch 8 angeordnet ist. Diese Stanzlöcher 8 dienen dazu, das Stanzband 36 in definierter Weise zu befördern. Der Fortsatz 9 befindet sich jeweils zwischen einem Einlegeteil 2 und dem ersten Längsstreifen 5 und ist die einzige Verbindung zwischen Einlegeteil 2 und Rahmen 3.
  • Das Einlegeteil 2 besteht aus einem ersten Streifen 10 und einem dazu parallelen zweiten Streifen 11 sowie einer Mikrobauelementaufnahme 12.
  • Wie sich anhand der 7 zeigen wird, haben der erste Streifen 10 und der zweite Streifen 11 im fertigen elektronischen Bauteil 1 keinen direkten elektronischen Kontakt mehr zueinander. Vorerst sind der erste Streifen 10 sowie der zweite Streifen 11 an einem Ende jedoch über den Fortsatz 9 untereinander sowie mit dem ersten Längsstreifen 5 des Stanzbandes 36 verbunden. Dadurch ergibt sich zwischen dem ersten Streifen 10 und dem zweiten Streifen 11 ein langgezogener Freiraum 15.
  • Die Mikrobauelementaufnahme 12 umfasst eine erste Haltelasche 13 und eine zweite Haltelasche 14. Dabei befindet sich die erste Haltelasche 13 auf dem ersten Streifen 10 und die zweite Haltelasche 14 auf dem zweiten Streifen 11.
  • 2 zeigt das Stanzband gemäß 1 in der eingezeichneten Schnittdarstellung X-X. Dabei ist gut zu sehen, wie die zweite Haltelasche 14 ein kleiner Blechstreifen des Stanzbandes 36 ist, welcher sich aus der Ebene des restlichen Stanzbandes 36 erhebt, jedoch mit einem Ende mit dem Einlegeteil 2 verbunden bleibt. Selbiges gilt selbstverständlich auch für die in 2 nicht dargestellte erste Haltelasche 13, welche ebenfalls als Blechstreifen ausgebildet ist, sich vom ersten Streifen 10 abhebt und lediglich mit einem Ende mit dem ersten Streifen 10 verbunden ist.
  • Die 3 und 4 zeigen den nächsten Verfahrensschritt zur Herstellung des elektronischen Bauteils 1, nämlich das Bestücken der Einlegeteile 2. 4 zeigt den in 3 angezeigten Schnitt X-X. Jedes der Einlegeteile 2 wird mit einem Mikrobauelement 4 bestückt, so dass einzelne Einheiten 1923, bestehend aus jeweils einem Einlegeteil 2 und einem Mikrobauelement 4, entstehen. Dargestellt sind als Auszug aus dem gesamten Stanzband 36 lediglich die fünf Einheiten 1923. Insbesondere anhand 4 erkennt man, dass das Mikrobauelement 4 unter die erste Haltelasche 13 und die zweite Haltelasche 14 eingeschoben wurde. Dadurch klemmt das Mikrobauelement 4 auf einer Seite zwischen dem ersten Streifen 10 und der ersten Haltelasche 13 und auf der anderen Seite zwischen dem zweiten Streifen 11 und der zweiten Haltelasche 14. Gleichzeitig ist somit auch das Mikrobauelement 4 auf einer Seite mit dem ersten Streifen 10 kontaktiert und auf der anderen Seite mit dem zweiten Streifen 11 kontaktiert.
  • Die 5 und 6 zeigen das Stanzband 36 mit erster bis fünfter Einheit 1923 nach dem Umspritzen der Einheiten 1923 mit je einem separaten ersten Überzug 16 über dem Mikrobauelement 4. Die Einheiten 1923 inklusive ihrer separaten ersten Überzüge 16 befinden sich dabei immer noch über die jeweiligen Fortsätze 9 mit dem Rahmen 3 verbunden.
  • 6 zeigt wiederum den Schnitt X-X durch das Stanzband 36 gemäß 5. Dabei ist gut zu sehen, wie der erste Überzug 1 das komplette Mikrobauelement 4 sowie die Mikrobauelementaufnahme 12 des Einlegeteils 2 umschließt, wodurch das Mikrobauelement 4 sowohl nach außen hin isoliert ist als auch auf dem Einlegeteil 2 fixiert ist. Der erste Überzug 16 wurde in einer Spritzgießmaschine aufgetragen, wodurch der erste Anguss 17 und der zweite Anguss 18 entstanden. Als Material für den ersten Überzug 16 wurde Silikon verwendet.
  • Dieses vorgefertigte Stanzband 16 mit den diversen Einlegeteilen 2, den Mikroelementen 4 und den einzelnen ersten Überzügen 16 kann nun zur Lagerhaltung wieder aufgerollt werden. Je nach Bedarf können dann eine unterschiedliche Anzahl an Einheiten 1923 aus dem Rahmen 3 gelöst werden. Beispielhaft wird das weitere Verfahren anhand der ersten Einheit 19 beschrieben.
  • Die 7 zeigt die Einheit 19 inklusive erstem Überzug 16, ausgelöst aus dem Stanzband 36 bzw. aus dem Rahmen 3. Hierzu wurde mit einem Stanzwerkzeug der Fortsatz 9 zwischen dem Einlegeteil 2 und dem ersten Längsstreifen 5 des Rahmens 3 entfernt, wodurch ein Stanzfreiraum 26 entstand. Dabei wurde gleichzeitig mit dem Entfernen des Fortsatzes 9 der erste Streifen 10 vom zweiten Streifen 11 getrennt. Dadurch sind der erste Streifen 10 und der zweite Streifen 11 nicht mehr direkt miteinander verbunden, sondern halten nur noch über die Verbindung mit dem Mikrobauelement 4 bzw. dem ersten Überzug 16 zusammen.
  • Dadurch, dass der erste Streifen 10 vom zweiten Streifen 11 durch den Stanzfreiraum 26 getrennt ist, umfasst der erste Streifen 10 nun einen ersten Befestigungsfortsatz 24 auf der einen Seite der Mikrobauelementaufnahme 12 und einen ersten Anschlussgin 27 auf der anderen Seite der Mikrobauelementaufnahme 12. Selbiges gilt für den zweiten Streifen 11, welcher auf der einen Seite der Mikrobauelementaufnahme 12 einen zweiten Befestigungsfortsatz 25 aufweist und auf der anderen Seite der Mikrobauelementaufnahme 12 einen zweiten Anschlussgin 28 ausbildet.
  • In einem nächsten Verfahrensschritt wird die erste Einheit 19 gemäß 7 in einem Spritzgießwerkzeug mit einem zweiten Überzug 29 umspritzt. Dadurch entsteht das fertige elektronische Bauteil 1, wie es in 8 dargestellt ist.
  • 8 zeigt das elektronische Bauteil 1, bestehend aus der ersten Einheit 19 inklusive dem ersten Überzug 16, umspritzt mit dem zweiten Überzug 29. Der zweite Überzug 29 umfasst ein Befestigungsformelement 31 und ein Anschlussformelement 33, ausgebildet als Steckdose bzw. Steckeraufnahme. Bei dem Spritzgießvorgang des zweiten Überzuges 29 entstand ein dritter Anguss 30.
  • Das Befestigungsformelement 31 dient zur Anbindung des elektronischen Bauteils 1 an beispielsweise ein Fahrzeug. Dazu wurde mit dem zweiten Überzug 29 ein eingelegtes Funktionselement 32, ausgebildet als Metallbuchse, mit umspritzt.
  • Das Anschlussformelement 33 umhüllt im Wesentlichen den ersten Anschlusspin 27 und den zweiten Anschlusspin 28, wobei sich zumindest die Enden des ersten Anschlussgins 27 und des zweiten Anschlussgins 28 in einem Hohlraum 34 des Anschlussformelements 33 befinden und somit nicht direkt von dem zweiten Überzug 29 umschlossen sind. Zur sicheren Verbindung eines Steckers mit dem Anschlussformelement 33 weist dieses an seiner Außenfläche Halterungen 35 auf.
  • Des Weiteren ist in 8 zu sehen, wie die Befestigungsfortsätze 24, 25 in den zweiten Überzug 29 mit eingegossen wurden und die Verbindung zwischen Einlegeteil 2 und zweitem Überzug 24 zu optimieren.
  • Insbesondere an der individuellen Ausgestaltung des zweiten Überzuges 29 mit dem Befestigungsformelement 31 als Schnittstelle und dem Anschlussformelement 33 als Steckdose erkennt man die besonderen Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie des erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils. Nur durch die erfindungsgemäße Entkoppelung der ersten Umspritzung von der zweiten Umspritzung ist es möglich, die zweite Umspritzung bzw. das Spritzgusswerkzeug für die zweite Umspritzung kundenindividuell auszugestalten. Dies ermöglicht beispielsweise die kundenindividuelle Ausgestaltung eines Airbag-Sensors an die gegebenen Schnittstellen eines Fahrzeugs. Die bestückten Einlegeteile 2 bleiben solange wie möglich innerhalb des Rahmens 3, wodurch die Handhabung der besonders kleinen Teile verbessert wird. Durch die Lagerhaltung der Einheiten 1923 inklusive dem ersten Überzug 16, insbesondere durch Aufrollen ganzer Einheiten 1923 an einem Stanzband 36, können große Mengen vorgefertigt werden, welche dann beispielsweise ”just in time” aus dem Rahmen 3 gelöst werden und mit dem zweiten Überzug 2 gemäß einem Kundenwunsch umspritzt werden.

Claims (13)

  1. Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile (1) umfassend die Schritte: – Bereitstellen mehrerer Einlegeteile (2), welche zusammen in einem Rahmen (3) angeordnet sind, – Bestücken der Einlegeteile (2) mit jeweils zumindest einem elektronischen Mikrobauelement (4), wobei je ein Einlegeteil (2) zusammen mit dem zumindest einen Mikrobauelement (4) eine Einheit (1923) bildet, – Umspritzen der Einheiten (1923) mit je einem separaten ersten Überzug (16) um das zumindest eine Mikrobauelement (4) auf zugehörigem Einlegeteil (2) zu fixieren, – Trennen der Einheiten (1923) aus dem Rahmen (3) nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug (16), und – Umspritzen der Einheiten (1923) mit je einem zweiten Überzug (29).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einheiten (1923) zusammen mit dem Rahmen (3) nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug (16) und vor dem Trennen gelagert werden, und/oder die einzelnen Einheiten (1923) nach dem Trennen und vor dem Umspritzen mit dem zweiten Überzug (29) gelagert werden.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Einlegeteil (2) einen elektrisch leitenden Träger des Mikrobauelements (4) darstellt und das Mikrobauelement (4) mit dem Einlegeteil (2) kontaktiert wird.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Überzug (16) das komplette Mikrobauelement (4) einkapselt.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Einlegeteil (2) zumindest einen Anschlussgin (27, 28) des elektronischen Bauteils (1) umfasst.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Überzug (16) und der zweite Überzug (29) zumindest einen Teil des Anschlussgins (27, 28) frei lassen.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Überzug (29) ein Befestigungsformelement (31), welches zum Befestigen des elektronischen Bauteils (1) ausgebildet ist, umfasst, und/oder ein Anschlussformelement (33), welches für eine Steckverbindung ausgebildet ist, umfasst.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem zweiten Überzug (29) zumindest ein eingelegtes Funktionselement (32) mit umspritzt wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Überzug (16) in einem ersten Spritzgusswerkzeug hergestellt wird und der zweite Überzug (29) in einem zweiten Spritzgusswerkzeug hergestellt wird.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einlegeteile (2) und der Rahmen (3) durch ein Stanzband (36) gebildet sind.
  11. Verfahren nach einem Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzband (36) inklusive der Einheiten (1923) nach dem Umspritzen mit dem ersten Überzug (16) aufgerollt wird.
  12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Überzug (16) aus einem Elastomer und/oder der zweite Überzug (29) aus einem Thermoplast besteht.
  13. Elektronisches Bauteil (1) für den Einsatz in der Fahrzeugtechnik, insbesondere als Beschleunigungssensor eines Airbags, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das Mikrobauelement (4) einen mikroelektromechanischen Sensor umfasst.
DE102009026804A 2009-06-08 2009-06-08 Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile Ceased DE102009026804A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026804A DE102009026804A1 (de) 2009-06-08 2009-06-08 Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile
PCT/EP2010/054569 WO2010142475A1 (de) 2009-06-08 2010-04-07 Verfahren zur herstellung elektronischer bauteile

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026804A DE102009026804A1 (de) 2009-06-08 2009-06-08 Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009026804A1 true DE102009026804A1 (de) 2010-12-09

Family

ID=42269612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009026804A Ceased DE102009026804A1 (de) 2009-06-08 2009-06-08 Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102009026804A1 (de)
WO (1) WO2010142475A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012080137A1 (de) * 2010-12-14 2012-06-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe mit formkörper
DE102012222491A1 (de) 2012-12-06 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil mit einem gespritzten Bauteilgehäuse
CN104936428A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 Trw汽车美国有限责任公司 采用分段引线框的电路安装装置及方法
DE102015216217A1 (de) * 2015-08-25 2017-03-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208783A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208782A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102012205969B4 (de) * 2011-05-18 2020-02-13 Mitsubishi Electric Corporation Sensorvorrichtung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902148A (en) * 1970-11-27 1975-08-26 Signetics Corp Semiconductor lead structure and assembly and method for fabricating same
JPS57147260A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor
EP0206771B1 (de) * 1985-06-20 1992-03-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Verkapselte Halbleiteranordnung
JPS6331149A (ja) * 1986-07-25 1988-02-09 Fujitsu Ltd 半導体装置
DE102005043928B4 (de) * 2004-09-16 2011-08-18 Sharp Kk Optisches Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
US7435625B2 (en) * 2005-10-24 2008-10-14 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device with reduced package cross-talk and loss

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012080137A1 (de) * 2010-12-14 2012-06-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe mit formkörper
DE102012205969B4 (de) * 2011-05-18 2020-02-13 Mitsubishi Electric Corporation Sensorvorrichtung
DE102012222491A1 (de) 2012-12-06 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil mit einem gespritzten Bauteilgehäuse
US9408319B2 (en) 2012-12-06 2016-08-02 Robert Bosch Gmbh Electronic component having a molded component housing
CN104936428A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 Trw汽车美国有限责任公司 采用分段引线框的电路安装装置及方法
EP2924814A1 (de) * 2014-03-18 2015-09-30 TRW Automotive U.S. LLC Schaltungsmontagevorrichtung und verfahren mit einem segmentierten leiterrahmen
DE102015216217A1 (de) * 2015-08-25 2017-03-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
US10390435B2 (en) 2015-08-25 2019-08-20 Continental Teves Ag & Co. Ohg Method for encasing an electric unit and electrical structural element
DE102016208783A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208782A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010142475A1 (de) 2010-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010015092B4 (de) Herstellungsverfahren für einen Geräteverbinder und Formstruktur dafür
DE102009026804A1 (de) Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile
DE102006028815B3 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Hybridbauteils
DE102014207206A1 (de) Elektrischer Draht-Verbindungsstruktur und elektrischer Draht Verbindungsverfahren
EP2449581B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils
EP1199913A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten
EP2351059B1 (de) Komponententräger für im wesentlichen elektrische bauelemente
EP2652775B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe mit formkörper
EP2122784A1 (de) Sensoranordnung
WO2015078460A1 (de) Elektronische baugruppe mit einem gehäuse aus einem kunststoffteil und einem metallteil
DE102010039204A1 (de) Elektrische Kontaktierung
DE102009009729A1 (de) Türaußengriff, insbesondere für Fahrzeuge sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE202005009812U1 (de) Spritzgussform für vollisolierte Verbundteile
EP2807907B1 (de) Verfahren zum herstellen eines steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem verfahren hergestelltes steuergerätgehäuse
EP2870838A2 (de) Kraftfahrzeug-komponententräger und verfahren zu seiner herstellung
WO2016037676A1 (de) Träger für ein sensorelement, bauteilgruppe und drehzahlsensor
DE102005043997A1 (de) Bauteilsatz zum Bilden eines zusammengesetzten Bauteils und Einsatzbauteil
EP1794787A1 (de) Leiterrahmen für ein elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
DE19904276B4 (de) Anschlußkasten für elektrische Kabel
DE102012224244A1 (de) Tragekörper zur Aufnahme von einem Sensor
EP2913576B1 (de) Schienenfahrzeug mit Halterung für ein elektronisches Gerät und Verfahren zur Herstellung einer solchen Halterung
WO2018006894A1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektrokomponententrägers für automobile anwendungen
DE102009027391A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
DE10248764B4 (de) Hörgerätegehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung, sowie Hörgerät
DE102016116606A1 (de) Komponententräger für elektrische/elektronische Bauteile zur Anbringung in einem Kraftfahrzeugtürschloss

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final